TWI660011B - 油墨用組成物及透明電極 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即便於用於凹版膠印(gravure-offset)或移印之情形時亦可獲得膜厚較厚而表面電阻率較低之透明導電膜且印刷性優異之油墨用組成物。
本發明係一種油墨用組成物，其係含有(A)導電性高分子、(B)黏合劑、及(C)導電性改善劑之組成物，其特徵在於：25℃之黏度為5~500dPa‧s，固形物成分率為10~80重量%，經以濕膜厚15μm塗佈時之表面電阻率為2000Ω/□以下，且全光線穿透率為70%以上。

Description

油墨用組成物及透明電極
本發明係關於一種油墨用組成物及透明電極。
近年來，用作作為各種電子機器之觸控面板或靜電電容開關所必需之構成要素的透明電極之透明導電積層體之需求正不斷高漲。透明導電積層體具有如下構造：使用含有導電性高分子之油墨用組成物於透明基材上積層透明導電膜。作為上述透明導電膜之製造方法，已知有套版印刷、網版印刷等。該等印刷方法由於無需複雜之步驟，故而可低成本且簡便地進行圖案化，係生產性極優異之方法。
其中，套版印刷作為亦可印刷於立體形狀之方法而受到關注。特別是凹版膠印(gravure-offset)可描繪細線圖案，適合於形成必需細線圖案之靜電電容觸控面板、觸控感測器之透明電極配線，另一方面，具有塗佈膜厚於步驟上受到限制而無法較厚地塗佈之缺點。因此，於使用通常之固形物成分率較低之油墨用組成物之情形時，存在透明導電膜之乾燥膜厚變薄而導致表面電阻率變高之問題。又，通常之油墨用組成物由於為水性，故而亦存在對於橡皮布之潤濕性較低之問題。
又，移印具有亦可印刷於複雜之立體形狀之優勢。
本發明之目的在於提供一種即便於用於凹版膠印或移印之情形時亦可獲得膜厚較厚而表面電阻率較低之透明導電膜且印刷性優異之油墨用組成物。
本發明人等進行潛心研究，結果發現，藉由增高用於凹版膠印或移印之油墨用組成物之固形物成分率，可增厚透明導電膜之乾燥膜厚而抑制表面電阻率之上升，且使印刷性提昇。並且發現，藉由使用經過特定之步驟所獲得之導電性高分子、及高固形物成分率之黏合劑，可使油墨用組成物之固形物成分率上升至最大80重量%，從而完成本發明。再者，通常之油墨用組成物之固形物成分率大約為1~5重量%。
即，本發明之油墨用組成物係含有(A)導電性高分子、(B)黏合劑、及(C)導電性改善劑之組成物，其特徵在於：25℃之黏度為5~500dPa‧s，固形物成分率為10~80重量%，經以濕膜厚15μm塗佈時之表面電阻率為2000Ω/□以下，且全光線穿透率為70%以上。
於本發明之油墨用組成物中，固形物成分率較佳為20~70重量%。
於本發明之油墨用組成物中，表面張力較佳為50mN/m以下。
於本發明之油墨用組成物中，(A)導電性高分子較佳為聚(3,4-乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體。
於本發明之油墨用組成物中，(B)黏合劑較佳為具有反應 性官能基，且可溶解或分散於水或醇。
本發明之油墨用組成物較佳為進而含有選自由聚丙烯酸系樹脂、纖維素醚樹脂、聚乙烯吡咯啶酮、聚胺酯(polyurethane)、羧基乙烯基聚合物及聚乙烯醇所組成之群中之至少1種增黏劑。
本發明之油墨用組成物較佳為進而含有選自由矽氧烷系化合物、氟系化合物及丙烯酸系化合物所組成之群中之至少1種界面活性劑及/或調平劑。
本發明之油墨用組成物較佳為進而含有為具有經2個羥基取代之內酯環之化合物或具有2個以上酚性羥基之化合物的水溶性抗氧化劑。
於本發明之油墨用組成物中，(A)導電性高分子較佳為經過於單體濃度為0.5~2.5重量%之條件下進行聚合之步驟、或濃縮步驟所獲得之分散體。
本發明之油墨用組成物較佳為用於套版印刷，更佳為用於凹版膠印或移印。
本發明之透明電極之特徵在於：其係使用本發明之油墨用組成物而獲得。
本發明之透明電極較佳為靜電電容觸控感測器。
本發明之油墨用組成物由於具有較高之固形物成分率，故而即便於利用如凹版膠印或移印般塗佈膜厚受到限制之方法進行印刷之情形時，亦可增厚透明導電膜之乾燥膜厚而可抑制表面電阻率之上升。又，由 於容易進行轉印時之被膜形成或增黏，故而印刷性優異。
本發明之透明電極由於係使用本發明之油墨用組成物而獲得者，故而導電性及透明性優異。
<<油墨用組成物>>
首先，針對本發明之油墨用組成物進行說明。
本發明之油墨用組成物係含有(A)導電性高分子、(B)黏合劑、及(C)導電性改善劑之組成物，其特徵在於：25℃之黏度為5~500dPa‧s，固形物成分率為10~80重量%，經以濕膜厚15μm塗佈時之表面電阻率為2000Ω/□以下，且全光線穿透率為70%以上。
<(A)導電性高分子>
(A)導電性高分子係用以對透明導電膜賦予導電性之摻合物。作為(A)導電性高分子並無特別限定，可使用習知公知之導電性高分子，作為具體例，例如可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚苯乙炔、聚萘、及該等之衍生物。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就藉由分子內含有噻吩環而容易獲得導電性較高之分子之方面而言，較佳為分子內至少含有1個噻吩環之導電性高分子。(A)導電性高分子亦可與聚陰離子等摻雜劑形成複合體。
分子內至少含有1個噻吩環之導電性高分子之中，就導電性 或化學穩定性極優異之方面而言，更佳為聚(3,4-二取代噻吩)。又，於油墨用組成物含有聚(3,4-二取代噻吩)、或聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子(摻雜劑)之複合體之情形時，可以低溫且短時間形成透明導電膜，生產性亦優異。再者，聚陰離子為導電性高分子之摻雜劑，關於其內容於後文進行敍述。
作為聚(3,4-二取代噻吩)，尤佳為聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-伸烷基二氧基噻吩)。作為聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-伸烷基二氧基噻吩)，較佳為由以下式(I)：
所表示之重複結構單位所構成之陽離子形態之聚噻吩。
此處，R1及R2相互獨立地表示氫原子或C1-4之烷基，或於R1及R2鍵結之情形時表示C1-4之伸烷基。作為C1-4之烷基，並無特別限定，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基等。
又，於R1及R2鍵結之情形時，作為C1-4之伸烷基，並無特別限定，例如可列舉：亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1-甲基-1,2-伸乙基、1-乙基-1,2-伸乙基、1-甲基-1,3-伸丙基、2-甲基-1,3-伸丙基等。該等之中，較佳為亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基，更 佳為1,2-伸乙基。關於C1-4之烷基、及C1-4之伸烷基，其氫之一部分亦可被取代。作為具有C1-4之伸烷基之聚噻吩，尤佳為聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
(A)導電性高分子之重量平均分子量較佳為500~100000之範圍，更佳為1000~50000之範圍，最佳為1500~20000之範圍。若重量平均分子量未達500，則存在無法確保油墨用組成物之黏度、或製成透明導電膜之情形時之導電性降低之情況。
摻雜劑並無特別限定，較佳為聚陰離子。聚陰離子可藉由與聚噻吩(衍生物)成為離子對而形成複合體，從而使聚噻吩(衍生物)穩定地分散於水中。作為聚陰離子，並無特別限定，例如可列舉：羧酸聚合物類(例如聚丙烯酸、聚順丁烯二酸、聚甲基丙烯酸等)、磺酸聚合物類(例如聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸等)等。又，該等羧酸聚合物類及磺酸聚合物類亦可為乙烯羧酸類及乙烯磺酸類與其他可聚合之單體類例如丙烯酸酯類、苯乙烯、乙烯基萘等芳香族乙烯基化合物之共聚物。該等之中，尤佳為聚苯乙烯磺酸。
聚苯乙烯磺酸較佳為重量平均分子量為20000~500000，更佳為40000~200000。若使用分子量為該範圍外之聚苯乙烯磺酸，則存在聚噻吩系導電性高分子對水之分散穩定性降低之情況。再者，重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)所測定之值。
(A)導電性高分子就透明導電膜之透明性及導電性特別優異而言，較佳為聚(3,4-乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體。
(A)導電性高分子之導電率並無特別限定，就對透明導電膜賦予充分之導電性之觀點而言，較佳為0.01S/cm以上，更佳為0.05S /cm以上。
油墨用組成物中之(A)導電性高分子之含量並無特別限定，於製成透明導電積層體時，較佳為成為0.01~50.0mg/m2之量，更佳為成為0.1~10.0mg/m2之量。其原因在於：若未達0.01mg/m2，則存在透明導電膜中之(A)導電性高分子之存在比例變少，而導致無法充分地確保透明導電膜之導電性之情況，另一方面，若超過50.0mg/m2，則存在透明導電膜中之(A)導電性高分子之存在比例變多，而導致成為對塗膜之強度、成膜性產生不良影響之原因之情況。
(A)導電性高分子之黏度並無特別限定，於25℃之1~5%水分散體、較佳為2~5%水分散體中，較佳為5~500dPa‧s，更佳為10~500dPa‧s。若未達5dPa‧s，則容易產生無法確保油墨用組成物之黏度之問題，若超過500dPa‧s，則容易產生於摻合時產生發泡、無法均勻地混合等問題。於本說明書中，黏度係使用B型黏度計所測定之值。
(A)導電性高分子之搖變性指數(Ti)並無特別限定，於25℃之1~5%水分散體、較佳為2~5%水分散體中，較佳為0.1~10，更佳為1~10，進而更佳為1~8。藉由使(A)導電性高分子具有上述範圍之搖變性指數，可於製成油墨用組成物之情形時，達成後述之搖變性指數，從而較佳。於本說明書中，搖變性指數係使用流變計，以於25℃剪切速度1(1/s)中之黏度η1與剪切速度10(1/s)下之黏度η10之比(Ti值=η1/η10)而定義者。
(A)導電性高分子之屈服值並無特別限定，於25℃之1~5%水分散體、較佳為2~5%水分散體中，較佳為1~100Pa，更佳為2~100 Pa。藉由使(A)導電性高分子具有上述範圍之屈服值，可於製成油墨用組成物之情形時達成後述之屈服值，從而較佳。屈服值係指使用流變計於25℃使剪切速度於0.01(1/s)~100(1/s)之範圍進行變化而對應力進行測定，並根據Casson之近似式(√應力=√黏性速度×√剪切速度+√屈服值)所算出之值。
作為(A)導電性高分子之製造方法之一例，針對式(I)所表示之聚噻吩與摻雜劑之複合體之水分散體之製造方法進行說明。其係經過使用氧化劑使下述式(II)所表示之3,4-二烷氧基噻吩在摻雜劑之存在下於水系溶劑中進行氧化聚合之步驟而製造：
(式中，R3及R4相互獨立表示氫原子或C1-4之烷基，或於R3及R4鍵結之情形時，表示C1-4之伸烷基；作為C1-4之烷基，並無特別限定，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基等；又，於R3及R4鍵結之情形時，作為C1-4之伸烷基，並無特別限定，例如可列舉：亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1-甲基-1,2-伸乙基、1-乙基-1,2-伸乙基、1-甲基-1,3-伸丙基、2-甲基-1,3-伸丙基等；該等之中，較佳為亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基，更佳為1,2-伸乙基；關於C1-4之烷基、及C1-4之伸烷基，其氫之一部分亦可被取代)。
聚噻吩之製造中，藉由使用各種氧化劑之化學聚合法使單體進行氧化聚合。化學聚合法由於簡便且可大量生產，故而與習知之電解聚合法相比，適合於工業製法之方法。
作為用於化學聚合法之氧化劑，並無特別限定，例如可列舉將磺酸化合物作為陰離子、將高價數之過渡金屬作為陽離子之氧化劑等。作為構成該氧化劑之高價數之過渡金屬離子，可列舉：Cu2+、Fe3+、Al3+、Ce4+、W6+、Mo6+、Cr6+、Mn7+及Sn4+。該等之中，較佳為Fe3+及Cu2+。作為將過渡金屬作為陽離子之氧化劑之具體例，例如可列舉：FeCl3、Fe(ClO4)3、K2CrO7、過硼酸鹼、過錳酸鉀、四氟化硼酸銅等。又，作為除將過渡金屬作為陽離子之氧化劑以外之氧化劑，可列舉過硫酸鹼、過硫酸銨、H2O2等。進而，可列舉以超原子價碘反應劑為代表之超原子價化合物。
關於聚陰離子等摻雜劑之使用量，較佳為相對於3,4-二烷氧基噻吩100重量份為50~2000重量份之範圍，更佳為100~1000重量份之範圍。
溶劑為水系溶劑，尤佳為水。亦可將甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇等醇；丙酮、乙腈等水溶性之溶劑添加於水而使用。
具有上述黏度之(A)導電性高分子可藉由於與通常廣泛進行之導電性高分子之製造條件相比提高反應溫度、降低反應系統之pH、減緩攪拌速度、降低溶存氧濃度、提高反應濃度等方面對條件進行控制而製造。認為藉由對該等條件進行控制，所獲得之導電性高分子可藉由進行高分子量化或凝集而達成上述黏度、以及搖變性指數/屈服值。
氧化聚合反應之溫度較佳為0~40℃，更佳為5~35℃。若 未達0℃，則存在導電性高分子之聚合反應進行得不充分而導致導電性變得不充分之情況，若超過40℃，則有聚合反應進展過度而導致分散穩定性變差之傾向。
聚合時之pH較佳為0.1~5.0，更佳為0.1~3.0。若未達0.1，則存在聚合反應進展過度而導致分散穩定性變差之情況，若超過5.0，則有導電性高分子之聚合反應進行得不充分而導致導電性變得不充分之傾向。
聚合時之反應混合液之攪拌速度較佳為100~1000rpm，更佳為200~500rpm。若未達100rpm，則存在聚合反應進展過度而導致分散穩定性變差之情況，若超過1000rpm，則有導電性高分子之聚合反應進行得不充分而導致導電性變得不充分之傾向。
聚合時之反應混合液之反應濃度較佳為1~10%，更佳為1~6%。若未達1%，則存在導電性高分子之聚合反應進行得不充分而導致導電性變得不充分之情況，若超過10%，則有聚合反應進展過度而導致分散穩定性變差之傾向。
藉由上述製造方法所獲得之(A)導電性高分子藉由進行高分子量化或二次凝集而具有60~10000nm、較佳為70~5000nm之平均粒徑。
此處，所謂平均粒徑，係指藉由動態光散射法(DLS)所測定者。
於本發明中，利用上述步驟所製造之(A)導電性高分子之水分散體可不經過濃縮步驟而用作摻合原料。
(A)導電性高分子較佳為經過於單體濃度為0.5~2.5重量%之條件下進行聚合之步驟、或濃縮步驟所獲得之分散體，其原因在於可將油墨用組成物設為高固形物成分率。
於單體濃度為0.5~2.5重量%之條件下進行聚合之步驟中，例如係於上述之式(I)所表示之聚噻吩與摻雜劑之複合體之水分散體之製造方法中，一面使式(II)所表示之3,4-二烷氧基噻吩之濃度保持於高於通常廣泛進行之導電性高分子之製造條件下之反應濃度之濃度(0.5~2.5重量%)一面進行聚合。
濃縮步驟中，例如係藉由對在通常所用之製造條件下所獲得之導電性高分子之水分散體於減壓條件下以20~50℃進行加熱，使水蒸發而進行濃縮。於濃縮步驟中，亦可使用Heraeus股份有限公司製造之Clevios(註冊商標)等市售之分散體。
又，作為另一濃縮步驟，亦可進行如日本專利第4095894號所記載之冷凍乾燥，藉此所獲得之固體亦可用於本發明之油墨用組成物。
<(B)黏合劑>
(B)黏合劑係為了使本發明之油墨用組成物中之摻合物彼此鍵結，更確實地形成透明導電膜(包括導電性圖案)而添加。作為(B)黏合劑，並無特別限定，例如較佳為選自由聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺酯、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、烷氧基矽烷低聚物、及聚烯烴系樹脂所組成之群中之至少1種。
作為聚酯系樹脂，只要為將分子內具有2個以上羧基之化合物與具有2個以上羥基之化合物進行聚縮合所獲得之高分子化合物，則並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為聚丙烯酸系樹脂，例如可列舉：聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯，聚丙烯酸乙酯等聚丙烯酸酯、聚-α-鹵丙烯酸酯、聚-α-氰基丙烯酸酯、聚丙烯醯胺、聚丙烯酸鈉等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為聚胺酯，只要為使具有異氰酸酯基之化合物與具有羥基之化合物進行共聚所獲得之高分子化合物，則並無特別限定，例如可列舉：酯-醚系聚胺酯、醚系聚胺酯、聚酯系聚胺酯、碳酸酯系聚胺酯、丙烯酸系聚胺酯等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型、雙酚F型、苯酚酚醛清漆型、作為具有多個苯環之多官能型之四(羥基苯基)乙烷型或三(羥基苯基)甲烷型、聯苯型、三苯酚甲烷型、萘型、鄰酚醛清漆型、二環戊二烯型、胺基苯酚型、脂環式等之環氧樹脂、聚矽氧環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為丙烯酸系樹脂，並無特別限定，例如可列舉(甲基)丙烯酸系樹脂、乙烯酯系樹脂等。作為該等丙烯酸系樹脂，例如只要為含有具有羧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基等酸基之聚合性單體作為構成單體之聚合物即可，例如可列舉具有上述酸基之聚合性單體之均聚物或共聚物、具有上述酸基之聚合性單體與共聚性單體之共聚物等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
(甲基)丙烯酸系樹脂只要含有(甲基)丙烯酸系單體作為主要構成單體(例如50莫耳%以上)，則亦可與共聚性單體進行聚合，於此情形時，只要(甲基)丙烯酸系單體及共聚性單體之中，至少一者具有酸 基即可。作為(甲基)丙烯酸系樹脂，例如可列舉：具有上述酸基之(甲基)丙烯酸系單體[(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸磺烷基酯、含磺酸基之(甲基)丙烯醯胺等]或其共聚物、可具有上述酸基之(甲基)丙烯酸系單體與具有酸基之其他聚合性單體[其他聚合性羧酸、聚合性多元羧酸或酸酐、乙烯基芳香族磺酸等]及/或上述共聚性單體[例如，(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯腈、芳香族乙烯基單體等]之共聚物、具有上述酸基之其他聚合物單體與(甲基)丙烯酸系共聚性單體[例如，(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯腈等]之共聚物、松香改質丙烯酸胺酯、特殊改質丙烯酸樹脂、丙烯酸胺酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸胺酯乳液等。
該等(甲基)丙烯酸系樹脂之中，較佳為(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯聚合物(丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)、(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物等)等。
烷氧基矽烷低聚物係指藉由使下述式(III)所表示之烷氧基矽烷之單體彼此進行縮合而形成之經高分子量化之烷氧基矽烷，且係於1分子內具有1個以上矽氧烷鍵(Si-O-Si)之低聚物。其結構並無特別限定，可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。重量平均分子量並無特別限定，較佳為大於152且為4000以下。更佳為500~2500，進而更佳為500~1500。再者，低聚物之重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)所測得之值。
SiR4 (III)
(式中，R分別獨立地為氫、羥基、碳數1~4之烷氧基、可具有取代基 之烷基、可具有取代基之苯基；其中，至少1個R為碳數1~4之烷氧基或羥基)
烷氧基矽烷低聚物可單獨使用式(III)所表示之化合物而形成，亦可併用2種以上而形成。
作為聚烯烴系樹脂，並無特別限定，可列舉：氯化聚丙烯、非氯化聚丙烯、氯化聚乙烯、非氯化聚乙烯等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
(B)黏合劑就快乾性或與基材之密接性優異而言，較佳為具有反應性官能基，且可溶解或分散於水或醇。
(B)黏合劑之含量並無特別限定，較佳為相對於(A)導電性高分子之固形物成分100重量份為0.1~1000重量份，更佳為5~500重量份。若未達0.1重量份，則存在於製成透明導電積層體時之強度變弱之情況，若超過1000重量份，則存在油墨用組成物中之(A)導電性高分子之含量相對變少而導致製成透明導電膜時無法確保充分之導電性之情況。
<(C)導電性改善劑>
(C)導電性改善劑係為了提昇使用本發明之油墨用組成物所形成之透明導電膜之導電性而添加。推測(C)導電性改善劑於形成透明導電膜時藉由加熱而蒸散，藉由於此時控制(A)導電性高分子之定向而使透明導電膜之導電性提昇。又，使用(C)導電性改善劑之情形與不使用(C)導電性改善劑之情形相比，具有維持表面電阻率且可減少(A)導電性高分子之摻合量，結果可改善透明性之優勢。
(C)導電性改善劑就確實地確保透明導電膜之用途所必需 之導電性之觀點而言，較佳為選自由以下(i)~(vii)所組成之群中之至少1種。
(i)沸點為60℃以上且分子內具有至少1個酮基之化合物
(ii)沸點為100℃以上且分子內具有至少1個醚基之化合物
(iii)沸點為100℃以上且分子內具有至少1個亞磺醯基之化合物
(iv)沸點為100℃以上且分子內具有至少1個醯胺基之化合物
(v)沸點為50℃以上且分子內具有至少1個羧基之化合物
(vi)沸點為100℃以上且分子內具有2個以上羥基之化合物
(vii)沸點為100℃以上且分子內具有至少1個內醯胺基之化合物
作為沸點為60℃以上且分子內具有至少1個酮基之化合物(i)，例如可列舉：異佛酮、碳酸丙二酯、γ-丁內酯、β-丁內酯、1,3-二甲-2-咪唑啶酮等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為沸點為100℃以上且分子內具有至少1個醚基之化合物(ii)，例如可列舉：二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、2-苯氧基乙醇、二烷、嗎福林、4-丙烯醯基嗎福林、N-甲基嗎福林N-氧化物、4-乙基嗎福林、2-甲氧基呋喃等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為沸點為100℃以上且分子內具有至少1個亞磺醯基之化合物(iii)，例如可列舉二甲基亞碸等。
作為沸點為100℃以上且分子內具有至少1個醯胺基之化合物(iv)，例如可列舉：N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-乙基乙醯胺、N-苯基-N-丙基乙醯胺、苯甲醯 胺等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為沸點為50℃以上且分子內具有至少1個羧基之化合物(v)，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、癸酸、十二烷酸、苯甲酸、對甲苯甲酸、對氯苯甲酸、對硝基苯甲酸、1-萘甲酸、2-萘甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為沸點為100℃以上且分子內具有2個以上羥基之化合物(vi)，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、β-硫代雙乙醇、三乙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、鄰苯二酚、環己二醇、環己二甲醇、甘油、赤蘚醇、甘油、異麥芽糖醇、乳糖醇、麥芽糖醇、甘露醇、山梨糖醇、木糖醇、蔗糖等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為沸點為100℃以上且分子內具有至少1個內醯胺基之化合物(vii)，例如可列舉：N-甲基吡咯啶酮、β-內醯胺、γ-內醯胺、δ-內醯胺、ε-己內醯胺、月桂內醯胺等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
認為若(C)導電性改善劑之沸點為特定溫度以上，則(C)導電性改善劑藉由透明導電膜形成時之加熱而緩慢地揮發，於該過程中將(A)導電性高分子之定向控制為對導電性有利之定向，其結果導電性提昇。另一方面，認為若(C)導電性改善劑之沸點未達特定溫度，則由於(C)導電性改善劑急遽地蒸發，故而上述(A)導電性高分子之定向未被充分地 控制，不會使導電性提昇。
又，作為(C)導電性改善劑，並無特別限定，較佳為具有δ D=12~30、δ H=3~30、δ P=5~30、且δ D+δ H+δ P=35~70之SP值者，更佳為具有δ D=15~25、δ H=10~25、δ P=10~25、且δ D+δ H+δ P=35~70之SP值者。
於本說明書中，所謂SP值係指漢森(Hansen)溶解度參數，以分散項δ D、極性項δ H、氫鍵項δ P此3個參數表示物質之溶解性。認為藉由添加具有上述範圍內之SP值之(C)導電性改善劑，會使(A)導電性高分子假溶解，從而於蒸發過程促進排列。另一方面，具有上述範圍外之SP值之(C)導電性改善劑由於不易產生與(A)導電性高分子之相互作用，故而存在無法獲得藉由排列之控制所帶來之充分之導電性提昇效果之情況。
此外，具有上述範圍內之SP值之(C)導電性改善劑由於與(A)導電性高分子之親和性較高，故而可提昇(A)導電性高分子之分散液之穩定性。
作為SP值為δ D=12~30、δ H=3~30、δ P=5~30、且δ D+δ H+δ P=35~70之(C)導電性改善劑，並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯(δ D=15.8、δ H=10.5、δ P=13.6)、異硫氰酸甲酯(δ D=17.3、δ H=16.2、δ P=10.1)、磷酸三甲酯(δ D=15.7、δ H=10.5、δ P=10.2)、2-甲基乳腈(δ D=16.6、δ H=12.2、δ P=15.5)、麻黃鹼(δ D=18.0、δ H=10.7、δ P=24.1)、硫脲(δ D=20.0、δ H=19.4、δ P=14.8)、胺甲腈(δ D=15.5、δ H=27.6、δ P=16.8)、氰乙醇(δ D=17.2、δ H=18.8、δ P=17.6)、吡唑(δ D=20.2、δ H=10.4、δ P=12.4)等。該等可 單獨使用，亦可併用2種以上。
又，作為(C)導電性改善劑，亦可使用作為上述(i)~(vii)且具有上述範圍內之SP值者。
(C)導電性改善劑之含量並無特別限定，較佳為相對於(A)導電性高分子之固形物成分100重量份為5~2000重量份，更佳為10~1500重量份。若未達5重量份，則存在無法充分地享受藉由添加(C)導電性改善劑所帶來之導電性改善效果之情況。另一方面，若超過2000重量份，則存在本發明之油墨用組成物中之(A)導電性高分子之含量相對變少而導致製成透明導電膜時變得無法獲得充分之導電性之情況。
本發明之油墨用組成物亦可除(A)導電性高分子、(B)黏合劑及(C)導電性改善劑以外，於無損本發明之目的之範圍內任意地含有其他成分。作為其他成分，可列舉：增黏劑、溶劑、交聯劑、觸媒、界面活性劑及/或調平劑、水溶性抗氧化劑、金屬奈米線、消泡劑、中和劑等。
<增黏劑>
增黏劑係為了調整油墨用組成物之黏度或流變特性而添加。藉由使用增黏劑，可達成利用(A)導電性高分子之高黏度化所無法達成之油墨用組成物之進一步之高黏度化。
作為增黏劑，並無特別限定，可使用公知之增黏劑，較佳為使用選自由聚丙烯酸系樹脂、纖維素醚樹脂、聚乙烯吡咯啶酮、聚胺酯、羧基乙烯基聚合物、及聚乙烯醇所組成之群中之至少1種。作為此種增黏劑之市售品，例如可列舉：CARBOPOL ETD-2623(交聯性聚丙烯酸，BF Goodrichi公司製造)、GE-167(N-乙烯基乙醯胺與丙烯酸之共聚物，昭 和電工股份有限公司製造)、JURYMER(聚丙烯酸，日本純藥股份有限公司製造)、Polyvinylpyrrolidone K-90(聚乙烯吡咯啶酮，日本觸媒股份有限公司製造)等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為增黏劑，較佳為上述化合物之原因在於該等增黏劑與(A)導電性高分子之相溶性極優異，藉由相溶性優異可享受下述效果。
(1)(A)導電性高分子之分散穩定性優異，因此貯藏穩定性優異；(2)霧度降低而透明性提昇；(3)對印刷基材之密接性提昇；(4)可更高精度地形成微細之導電性圖案；(5)摻合有(A)導電性高分子、增黏劑之油墨用組成物之耐濕熱性提昇；及(6)由於上述(1)~(5)之原因，適宜作為套版印刷、凹版膠印、或移印用油墨。
於含有增黏劑之情形時，其含量並無特別限定，較佳為相對於(A)導電性高分子之固形物成分100重量份為0.01~250重量份，更佳為0.1~100重量份。其原因在於：若於該等範圍內使用，則可獲得適度之黏度。若未達0.01重量份，則存在無法滿足所要求之黏度特性之情況，若超過250重量份，則存在成為產生沈澱物、版堵塞、霧度上升之原因之傾向。
<界面活性劑及/或調平劑>
藉由摻合界面活性劑及/或調平劑，可使油墨用組成物之潤濕性或調平性提昇，且藉由使用油墨用組成物形成透明導電膜，可獲得均勻之透明 導電膜。再者，於本發明中，存在一化合物既相當於界面活性劑又相當於調平劑之情況。
作為界面活性劑，只要為具有調平性提昇效果者則並無特別限定，作為其具體例，例如可列舉：聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、聚醚酯改質含羥基之聚二甲基矽氧烷、聚醚改質含丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷、聚酯改質含丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷、全氟聚二甲基矽氧烷、全氟聚醚改質聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯改質聚二甲基矽氧烷等矽氧烷系化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟系化合物；聚氧乙烯烷基苯醚、環氧丙烷聚合物、環氧乙烷聚合物等聚醚系化合物；椰子油脂肪酸胺鹽、松脂膠等羧酸；蓖麻油硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、山梨糖醇酐脂肪酸酯、磺酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷基芳基磺酸胺鹽、磺基琥珀酸二辛酯鈉等磺酸鹽化合物；月桂基磷酸鈉等磷酸鹽化合物；椰子油脂肪酸乙醇醯胺等醯胺化合物；丙烯酸系化合物等。該等界面活性劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。該等之中，較佳為矽氧烷系化合物及氟系化合物，更佳為聚醚改質聚二甲基矽氧烷。其原因在於：矽氧烷系化合物及氟系化合物與(A)導電性高分子之相溶性良好，於製成組成物時分散穩定性優異，可容易地製成均勻之塗膜。
作為界面活性劑亦可使用市售品，作為其具體例，例如可列舉：BYK-301、BYK-302、BYK-307、BYK-331、BYK-333、BYK-337、BYK-341、BYK-375、BYK-378、BYK-380N、BYK-340、BYK-DYNWET800(皆為BYK Chemie Japan股份有限公司製造)、NIKKOL AM-101、NIKKOL AM-301、NIKKOL AM-3130N(皆為NIHON SURFACTANT KOGYO股份有限公司製造)、AsahiGuard AG-8025、AsahiGuard MA-91(同為明成化學工業股份有限公司製造)、AMIPOL AS-8(日華化學股份有限公司製造)、AMOGEN AOL、AMOGEN CB-C、AMOGEN CB-H、AMOGEN LB-C、AMOGEN No.8、AMOGEN S、AMOGEN S-H(皆為第一工業製藥股份有限公司製造)、AMPHITOL系列(花王股份有限公司製造)、AMPHOREX 35N、AMPHOREX 50、AMPHOREX 50-SF(皆為MIYOSHI OIL & FAT股份有限公司製造)、Plascoat RY-2(互應化學工業股份有限公司製造)、ENAGICOL C-30B(LION股份有限公司製造)、Ovazoline 662N、Catinal AOC(皆為東邦化學工業股份有限公司製造)、OFNON D(YUSHIRO CHEMICAL INDUSTRY股份有限公司製造)、CLINK A-27(吉村油化學股份有限公司製造)、Genagen B 1566(Clariant Japan股份有限公司製造)、CAPSTONE FS-3100(Du Pont股份有限公司製造)等。
作為調平劑，並無特別限定，例如可列舉：聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、聚醚酯改質含羥基之聚二甲基矽氧烷、聚醚改質含丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷、聚酯改質含丙烯醯基之聚二甲基矽氧烷、全氟聚二甲基矽氧烷、全氟聚醚改質聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯改質聚二甲基矽氧烷等矽氧烷系化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟系化合物；聚氧乙烯烷基苯醚、環氧丙烷聚合物、環氧乙烷聚合物等聚醚系化合物；椰子油脂肪酸胺鹽、松脂膠等羧酸；蓖麻油硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、山梨糖醇酐脂肪酸酯、磺酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷基芳基磺酸胺鹽、磺基琥珀酸二辛酯鈉等磺酸鹽化合物；月桂基磷酸鈉等磷酸鹽化合物；椰子油脂肪酸乙醇醯胺等醯胺化合物；丙烯酸 系化合物等。該等調平劑可單獨使用，亦可併用2種以上。該等調平劑之中，就對通用之聚矽氧製橡皮布之親和性優異而言，較佳為矽氧烷系化合物、氟系化合物、丙烯酸系化合物。
作為調平劑，亦可使用市售品，作為其具體例，例如可列舉：BYK-325、BYK-345、BYK-346、BYK-347、BYK-348、BYK-349、BYK-UV3500、BYK-380N、BYK-381、BYKETOL-AQ、BYKETOL-WS(皆為BYK Chemie Japan股份有限公司製造)、Polyflow WS、Polyflow WS-30、Polyflow WS-314(皆為共榮社化學工業股份有限公司製造)等。
<水溶性抗氧化劑>
藉由摻合水溶性抗氧化劑，可提昇使用油墨用組成物所形成之透明電極之耐熱性、耐濕熱性。
作為水溶性抗氧化劑，並無特別限定，可列舉還原性之水溶性抗氧化劑、非還原性之水溶性抗氧化劑等。
作為還原性之水溶性抗氧化劑，例如可列舉：L-抗壞血酸、L-抗壞血酸鈉、L-抗壞血酸鉀、D(-)-異抗壞血酸(erythorbic acid，異抗壞血酸)、異抗壞血酸鈉、異抗壞血酸鉀等具有經2個羥基取代之內酯環之化合物；麥芽糖、乳糖、纖維雙糖、木糖、阿拉伯糖、葡萄糖、果糖、半乳糖、甘露糖等單糖類或二糖類(其中，不包含蔗糖)；兒茶素、芸香苷、楊梅黃酮、槲皮素、堪非黃酮醇(kaempferol)、SANMELIN(註冊商標)Y-AF等類黃酮；薑黃素、迷迭香酸、綠原酸、對苯二酚、3,4,5-三羥基苯甲酸、單寧酸等具有2個以上酚性羥基之化合物；半胱胺酸、麩胱甘肽、新戊四醇四(3-巰基丁酸酯)等具有硫醇基之化合物等。
作為非還原性之水溶性抗氧化劑，例如可列舉：苯基咪唑磺酸、苯基三唑磺酸、2-羥基嘧啶、水楊酸苯酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸鈉等吸收成為氧化劣化之原因之紫外線的化合物。
該等水溶性抗氧化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
該等之中，較佳為具有經2個羥基取代之內酯環之化合物或具有2個以上酚性羥基之化合物，更佳為L-抗壞血酸、D(-)-異抗壞血酸、或SANMELIN(註冊商標)Y-AF、單寧酸。
於本發明之油墨用組成物含有水溶性抗氧化劑之情形時，其含量並無特別限定，較佳為相對於(A)導電性高分子之固形物成分100重量份為0.001~500重量份，更佳為0.01~250重量份，進而較佳為0.05~100重量份。
若水溶性抗氧化劑之含量未達0.001重量份，則存在無法充分地提昇使用油墨用組成物所形成之透明電極之耐熱性及耐濕熱性之情況，另一方面，若超過500重量份，則存在使用油墨用組成物所形成之透明電極中之(A)導電性高分子之存在比例變少，無法充分地確保透明電極之導電性之情況。
<金屬奈米線>
藉由摻合金屬奈米線，可提昇將本發明之油墨用組成物製成透明導電膜之情形時之導電性。
作為金屬奈米線，可列舉由金屬單體或含金屬化合物所構成者。
作為金屬單體，並無特別限定，例如可列舉銀、銅、銀、鐵、鈷、鎳、鋅、釕、銠、鈀、鎘、鋨、銥、鉑等，作為含金屬化合物，並無特別限定， 例如可列舉含該等金屬者。該等金屬奈米線可單獨使用，亦可併用2種以上。
金屬奈米線較佳為選自由銀奈米線、銅奈米線及金奈米線所組成之群中之至少1種。其原因在於：與其他金屬奈米線相比，自由電子濃度較高，導電性較高。
金屬奈米線之直徑並無特別限定，較佳為1~1000nm，更佳為1~100nm。若金屬奈米線之直徑未達1nm，則存在金屬線本身變得容易切斷之情況，若超過1000nm，則存在塗膜之霧度變高之情況。
金屬奈米線之長度並無特別限定，較佳為1~1000μm，更佳為1~100μm。若金屬奈米線之長度未達1μm，則存在成為塗膜之導電性降低之原因之情況，若超過1000μm，則存在金屬奈米線分散體之穩定性變差之情況。
金屬奈米線之縱橫比並無特別限定，較佳為50~10000，更佳為70~7000。
其原因在於：若金屬奈米線之縱橫比未達50，則成為塗膜之導電性降低之原因，若超過10000，則成為金屬奈米線分散體之穩定性變差之原因。
再者，於本發明中，所謂縱橫比，係表示金屬奈米線之長度相對於直徑之比。
<中和劑>
本發明之油墨用組成物由於含有(A)導電性高分子故而成為酸性，但亦可使用中和劑設為中性。其原因在於：藉由將油墨用組成物之酸鹼性設為中性，可防止印刷機或版生銹。作為中和劑，並無特別限定，可使用鹼 性化合物，例如可列舉鹼金屬或鹼土類金屬之氫氧化物或碳酸鹽、氨等銨化合物、胺類等。
本發明之油墨用組成物可藉由除(A)導電性高分子、(B)黏合劑及(C)導電性改善劑以外，視需要進而混合其他任意成分而製作。製作後之油墨用組成物可利用具有適當之孔徑之過濾器進行過濾後使用。其原因在於：可除去於製造高固形物成分率之導電性高分子之過程中所產生之凝集物，從而獲得透明性較高之透明導電膜。
本發明之油墨用組成物於25℃之黏度為5~500dPa‧s。若黏度未達5dPa‧s，則由於流動性變得過高而無法停留於橡皮布或墊上導致轉印率變差，又，存在畫線、文字會產生模糊之情況。另一方面，若超過500dPa‧s，則存在操作性變差之情況。
油墨用組成物於25℃之黏度較佳為10~400dPa‧s，更佳為15~300dPa‧s。
再者，黏度之測定條件如上所述。
本發明之油墨用組成物之固形物成分率為10~80重量%。若固形物成分率未達10重量%，則存在如下情況：由於乾燥膜厚變薄而導致無法獲得充分之導電性，又，溶劑之含有比率變得過多，結果變得難以調整為適合於印刷之流變性。另一方面，若超過80重量%，則存在油墨用組成物之分散性降低而導致產生霧度之上升或膜粗糙之情況。
油墨用組成物之固形物成分率就表現穩定之印刷性而言，較佳為15~70重量%，更佳為20~70重量%，進而更佳為20~60重量%。
於本發明之油墨用組成物中，表面張力並無特別限定，就潤 濕性良好而言，較佳為50mN/m以下，更佳為48mN/m以下，進而更佳為45mN/m以下。表面張力之下限並無特別限定，例如為20mN/m。
表面張力可藉由全自動表面張力計(協和界面科學股份有限公司製造，CBVP-Z)進行測定。
本發明之油墨用組成物於經以濕膜厚15μm進行塗佈時之表面電阻率為2000Ω/□以下。若表面電阻率超過2000Ω/□，則存在無法確保作為觸控面板或靜電電容開關之透明電極所充分之導電性之情況。表面電阻率較佳為1500Ω/□以下，更佳為1200Ω/□以下。再者，由於表面電阻率越小越佳，故而其下限並無特別限定，例如為0.1Ω/□。
表面電阻率可使用電阻率計進行測定。
本發明之油墨用組成物經以濕膜厚15μm塗佈時之全光線穿透率為70%以上。若全光線穿透率未達70%，則存在製成透明電極時之透明性變得不充分之情況。全光線穿透率較佳為75%以上，更佳為80%以上。
本發明之油墨用組成物之經以濕膜厚15μm塗佈時之霧度並無特別限定。
於本發明之油墨用組成物中，25℃之搖變性指數(Ti)並無特別限定，較佳為0.5~20，更佳為1~15。若未達0.5，則容易因滴液而於畫線、文字產生模糊，難以用於印刷油墨等用途中。若超過20，則產生調平不良，於用於印刷油墨之用途之情形時，變得容易於印刷圖案表面產生凹凸而欠佳。
再者，搖變性指數之測定條件如上所述。
於本發明之油墨用組成物，25℃之屈服值並無特別限定，較佳為5~1000Pa，更佳為10~500Pa。若未達5Pa，則由於靜置時亦表現流動性導致無法停留於版上，故而無法印刷。另一方面，若超過1000Pa，則由於即便施加力亦不表現流動性，故而無法印刷。
再者，屈服值之測定條件如上所述。
本發明之油墨用組成物可較佳地用於套版印刷、凹版膠印、移印等印刷手段。該等印刷手段由於無需複雜之步驟，故而能夠低成本且簡便地進行圖案化。又，所獲得之塗膜之外觀良好且透明性亦優異。
本發明之油墨用組成物由於具有較高之固形物成分率，故而即便以塗佈膜厚受到限制之方法進行印刷，亦可增厚透明導電膜之乾燥膜厚，因此較佳為用於套版印刷，更佳為用於凹版膠印或移印。
<<透明電極>>
繼而針對本發明之透明電極進行說明。
本發明之透明電極係使用本發明之油墨用組成物所獲得之透明電極，且由下述透明導電積層體所構成：該透明導電積層體藉由將本發明之油墨用組成物印刷於基材上而於基材上形成有透明導電膜。
作為基材，較佳為透明基材。作為透明基材之材質，只要透明則並無特別限定，例如可列舉：玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、改質聚酯等聚酯系樹脂、聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、聚苯乙烯樹脂、環狀烯烴系樹脂等聚烯烴類樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等乙烯系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂、聚碸(PSF)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙 烯酸樹脂、三乙醯纖維素(TAC)樹脂等。
透明基材之厚度並無特別限定，較佳為10~10000μm，更佳為25~5000μm。又，透明基材之全光線穿透率並無特別限定，較佳為60%以上，更佳為80%以上。
本發明之透明電極係經過將本發明之油墨用組成物印刷於基材上之步驟而製造。具體而言，例如可藉由後述(I)藉由印刷之塗佈步驟及(II)形成步驟而獲得。藉由進行印刷，可進行圖案化，且可具備非導電部分及導電部分，並將導電部分設為導體圖案。
藉由印刷之塗佈步驟可將本發明之油墨用組成物直接塗佈於基材，亦可塗佈於預先形成於基材上之底塗層上，較佳為藉由套版印刷、凹版膠印、網版印刷、移印等印刷手段塗佈於基材上。又，亦可視需要於預先對基材之表面實施表面處理之後進行(I)藉由印刷之塗佈步驟。作為表面處理，例如可列舉電暈處理、電漿處理、ITRO處理、火焰處理等。
(II)形成步驟中，藉由對塗佈於基材上之本發明之油墨用組成物以150℃以下之溫度進行加熱處理而於基材之至少1面形成透明導電膜。加熱處理並無特別限定，藉由公知之方法進行即可，例如使用送風烘箱、紅外線烘箱、真空烘箱等進行即可。再者，於用於(I)藉由印刷之塗佈步驟之油墨用組成物含有溶劑之情形時，溶劑係藉由加熱處理而去除。
加熱處理係於150℃以下之溫度條件下進行。若加熱處理之溫度超過150℃，則使用之基材之種類受到限定，例如無法使用PET膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸膜等通常用於透明電極膜之基材。本發明具有即便為150℃以下之溫度條件下之加熱處理亦可獲得具有充分之透明性及導電性之透 明導電積層體之優勢。加熱處理之溫度較佳為50~140℃，更佳為60~130℃。加熱處理之處理時間並無特別限定，較佳為0.1~60分鐘，更佳為0.5~30分鐘。
作為本發明之透明電極之用途，只要為要求透明性及導電性之用途則並無特別限定，例如可列舉液晶、電漿、場發射等各種顯示方式之電視、行動電話等各種電子機器之觸控面板或觸控感測器、顯示元件之透明電極、太陽電池、電磁波遮罩材、電子紙、電致發光調光元件等之透明電極等用途。該等用途之中，較佳為用於靜電電容觸控面板或靜電電容開關、靜電電容觸控感測器之用途。其原因在於：使用本發明之油墨用組成物所獲得之塗膜所表現之透明性及導電性之平衡適合於觸控面板或靜電電容開關等用途。
[實施例]
以下，列舉實施例對本發明進行說明，但本發明並不限定於以下實施例。以下，「份」或「%」只要無特別記載，則分別意指「重量份」或「重量%」。
1.使用原料
於下述實施例及比較例中，使用以下原料。
(A)導電性高分子
含有聚(3,4-乙二氧基噻吩)聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)之水分散液(Heraeus股份有限公司製造，Clevios PH1000，固形物成分1.1%)
PEDOT/PSS顆粒(Agfa股份有限公司製造，Orgacon DRY，固形物成分100%)
(B)黏合劑
聚胺酯黏合劑(DIC股份有限公司製造，Hydran APX101H，固形物成分45%)
聚胺酯黏合劑(DIC股份有限公司製造，Hydran WLS-202，固形物成分35%)
聚酯黏合劑(Nagase chemteX股份有限公司製造，Gabusen ES-210，固形物成分25%)
矽酸甲酯低聚物(三菱化學股份有限公司製造，MS-51)
(C)導電性改善劑
2-甲氧基呋喃(Nacalai Tesque股份有限公司製造，試劑)
氰乙醇(東京化成工業股份有限公司製造，δ D=17.2，δ H=18.8，δ P=17.6)
增黏劑
聚丙烯酸(東亞合成股份有限公司製造，JUNLON PW-160，固形物成分100%)
界面活性劑/調平劑
聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK Chemie Japan股份有限公司製造，BYK-348，不揮發成分>96%)
氟系界面活性劑(Dupont股份有限公司製造，CAPSTONE FS-3100，不揮發成分100%)
椰子油脂肪醯胺丙基甜菜鹼(第一工業製藥股份有限公司製造，AMOGEN CB-H，不揮發成分29%)
金屬奈米線
銀奈米線(星光PMC股份有限公司製造，T-YP808，縱橫比230，固形物成分1.0%)
中和劑
氨水(和光純藥工業股份有限公司製造，10%氨水)
水溶性抗氧化劑
單寧酸(和光純藥工業股份有限公司製造)
L-抗壞血酸(和光純藥工業股份有限公司製造)
2.(A)導電性高分子之製造
(製造例1)PEDOT/PSS濃縮品1之製造
藉由於減壓條件下以35℃對含有聚(3,4-乙二氧基噻吩)聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)之水分散液(Heraeus股份有限公司製造，Clevios PH1000，固形物成分率1.1%)加熱120分鐘，而製備固形物成分4%之高固形物成分PEDOT/PSS。
(製造例2)PEDOT/PSS濃縮品2之製造
藉由於減壓條件下以35℃對含有聚(3,4-乙二氧基噻吩)聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)之水分散液(Heraeus股份有限公司製造，Clevios PH1000，固形物成分率1.1%)加熱240分鐘，而製備固形物成分10%之高固形物成分PEDOT/PSS。
(製造例3)PEDOT/PSS聚合品之製造
於裝備有攪拌器及氮氣入口之10L之反應容器中，加入1400g之離子交換水、492g之12.8重量%聚苯乙烯磺酸(PSS)(Mw=56000)水溶液， 一面通入氮氣一面保持於25℃攪拌1小時。此時之溶液中之溫度為25℃，氧濃度為0.5mg/L，pH為0.8，攪拌速度為300rpm(氧濃度係使用利用InPro 6000系列O2感測器之Knick process unit 73O2(Mettler-Toledo股份有限公司製造)進行測定)。繼而，加入25.4g(179毫莫耳)之3,4-乙二氧基噻吩(EDOT)(單體濃度為1.0重量%)、0.45g之Fe2(SO4)3‧3H2O、450g之10.9重量%H2S2O8水溶液，開始聚合反應。於25℃反應12小時之後，進而加入30g之Na2S2O8。於12小時之追加反應時間後，使用離子交換樹脂LewatitS100H、LewatitMP62進行處理，藉此獲得2200g深藍色之高黏度PEDOT/PSS(固形物成分5.0%)。
3.評價方法
下述實施例及比較例之測定、評價係藉由以下方法進行。
固形物成分率
測量各實施例及比較例中所獲得之油墨用組成物之重量、及利用送風烘箱對油墨用組成物以120℃加熱、乾燥2小時後之重量，基於下述式而算出固形物成分率。
固形物成分率(%)=乾燥後之油墨用組成物之重量/乾燥前之油墨用組成物之重量
黏度
放入至恆溫槽並保持於25℃，利用B型黏度計對黏度進行測定。
表面張力
藉由Wilhelmy法，使用全自動表面張力計(協和界面科學股份有限公司製造，CBVP-Z)對油墨用組成物於25℃之表面張力進行測定。
分散性
將剛製造之油墨用組成物放入至恆溫槽並保持於25℃，目視觀察靜置1小時之後之油墨用組成物之液體狀態，以下述基準進行評價。
○：未觀察到沈澱物。
△：觀測到些許沈澱物。
×：觀察到沈澱物。
凹版膠印性
使用各實施例及比較例中所獲得之油墨用組成物，藉由移印機(MINO GROUP股份有限公司製造，MGO-F1010)進行印刷。描繪L/S=30um/30um之多條平行線圖案，藉由目視確認圖案再現性。
(圖案再現性)
○：所有平行線圖案均無缺陷地描繪出。
×：存在有缺陷之平行線圖案。
(收縮、褶皺)
○：於平行線圖案無凹凸、且無偏移。
×：於平行線圖案有凹凸、且存在偏移或皺褶。
移印性
使用各實施例及比較例中所獲得之油墨用組成物，藉由移印機(MINO GROUP股份有限公司製造，TURBO-90)進行印刷。作為印刷用之原版，使用以15μm之深度蝕刻有橫15mm×豎35mm之長方形圖案之金屬版。關於印刷物之圖案之再現性及收縮、褶皺，重複20次藉由移印機之連續印刷並藉由目視進行觀察，利用以下基準進行評價。
(圖案再現性)
○：所有印刷物均無缺陷地描繪有長方形圖案。
×：存在描繪出有缺陷之長方形圖案之印刷物。
(收縮、褶皺)
○：長方形圖案如鏡面般平滑、均勻。
×：長方形圖案之表面凹凸、不均勻。
表面電阻率(SR)
使用電阻率計(三菱化學股份有限公司製造，Loresta GP MCP-T600)進行測定。
全光線穿透率(Tt)/霧度
依據JIS K 7150，使用Suga Test Instruments股份有限公司製造之霧度計HGM-2B進行測定。
耐熱性
針對塗膜藉由上述表面電阻率之測定方法，對初期之表面電阻率、及於80℃保存240小時後之表面電阻率進行測定，算出保存後之表面電阻率上升倍率(保存後之表面電阻率/初期之表面電阻率)，利用下述兩個等級進行評價。
○：表面電阻率上升倍率未達1.5
△：表面電阻率上升倍率為1.5以上且未達2.0
(實施例1~14、比較例1、2)
以下述表1所示之重量比將各成分混合，使用濾紙(Seitz公司製造，T5500)進行過濾器過濾，藉此製備油墨用組成物。針對所獲得之油墨用組 成物，藉由上述方法對固形物成分率、黏度、表面張力、分散性、凹版膠印性、移印性進行評價。又，使用棒式塗佈機以濕膜厚成為15μm之方式將所獲得之油墨用組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Toray股份有限公司製造，Lumirror T-60)上，並以120℃加熱乾燥10分鐘而獲得塗膜。針對所獲得之塗膜，藉由上述方法對表面電阻率、全光線穿透率、霧度、耐熱性進行評價。將結果示於表1。
(探討)
根據表1可知，具有較高之固形物成分率之本發明之油墨用組成物與固形物成分率較低之習知之油墨用組成物相比，凹版膠印性及移印性優異，且可抑制表面電阻率之上升。又，可知，本發明之油墨用組成物儘管具有較高之固形物成分率，但分散性亦優異，進而，可知，塗膜之全光線穿透率及霧度亦優異，可較佳地用於作為用以形成透明電極之油墨用組成物之用途。

Claims (13)

  1. 一種油墨用組成物，其係含有(A)導電性高分子、(B)黏合劑、及(C)導電性改善劑之組成物，其特徵在於：25℃之黏度為5~500dPa‧s，固形物成分率為10~80重量%，經以濕膜厚15μm塗佈時之表面電阻率為2000Ω/□以下，且全光線穿透率為70%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之油墨用組成物，其固形物成分率為20~70重量%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其表面張力為50mN/m以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其中，(A)導電性高分子係聚(3,4-乙二氧基噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))與聚苯乙烯磺酸之複合體。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其中，(B)黏合劑具有反應性官能基，且可溶解或分散於水或醇。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其進而含有選自由聚丙烯酸系樹脂、纖維素醚樹脂、聚乙烯吡咯啶酮、聚胺酯(polyurethane)、羧基乙烯基聚合物及聚乙烯醇所組成之群中之至少1種增黏劑。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其進而含有選自由矽氧烷系化合物、氟系化合物及丙烯酸系化合物所組成之群中之至少1種界面活性劑及/或調平劑。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其進而含有為具有經2個羥基取代之內酯環之化合物或具有2個以上酚性羥基之化合物的水溶性抗氧化劑。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其中，(A)導電性高分子係經過於單體濃度為0.5~2.5重量%之條件下進行聚合之步驟、或濃縮步驟所獲得之分散體。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其係用於套版印刷。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之油墨用組成物，其係用於凹版膠印(gravure-offset)或移印。
  12. 一種透明電極，其係使用申請專利範圍第1至9項中任一項之油墨用組成物而獲得。
  13. 如申請專利範圍第12項之透明電極，其係靜電電容觸控感測器。
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