TWI591169B - An antistatic agent, an antistatic agent composition, an antistatic resin composition, and a molded article - Google Patents
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Description
本發明係關於靜電防止劑、靜電防止劑組成物、靜電防止性樹脂組成物(以下僅稱為「樹脂組成物」)及成形體之改良。
熱塑性樹脂不僅可在輕量下容易加工,亦具有可配合用途而設計基材等優良特性,故在現代為無可或缺之重要素材。又,因熱塑性樹脂具有優良電絕緣性之特性,故頻繁被利用於電氣製品之構件等。然而因熱塑性樹脂的絕緣性過於高,故有著藉由摩擦等容易產生帶電之問題。
因帶電之熱塑性樹脂會吸附周圍的塵埃,故有著損害樹脂成形品外觀之問題。又,電子製品中,例如電腦等精密機器會因帶電而無法使電路做正常運作。且亦存在著因電撃所引起的問題。若樹脂對人體產生電撃時,不僅人會產生不舒服感,在可燃性氣體或粉塵的場所,亦可能誘發爆發事故。
欲解決如此問題,自過去對於合成樹脂會進
行防止帶電之處理。最為一般之靜電防止處理方法為,於合成樹脂中加入靜電防止劑的方法。對於如此靜電防止劑,有塗布於樹脂成形體表面之塗布型者,與對樹脂進行加工成形時添加之混入型者,但塗布型者除持續性差以外,於表面因塗布大量有機物而具有該表面所接觸者皆被污染的問題。
由該觀點來看,過去以混入型的靜電防止劑
為主而被檢討,例如欲對聚烯烴系樹脂賦予靜電防止性,有聚醚酯醯胺被提出(專利文獻1、2)。又,具有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段呈重複交互地結合的結構之嵌段聚合物被提出(專利文獻3)。
〔專利文獻1〕特開昭58-118838號公報
〔專利文獻2〕特開平3-290464號公報
〔專利文獻3〕特開2001-278985號公報
然而這些過去的靜電防止劑,對於樹脂而言若未大量添加時,無法得到充分的靜電防止性能,又靜電防止效果之持續性亦未充分。又,藉由擦拭樹脂成形品表
面時,有著降低靜電防止效果之問題。
因此本發明之目的為,提供與在較少添加量下亦可賦予優良靜電防止效果之同時,具備充分持續性與耐擦拭性之靜電防止劑。又,本發明的其他目的為提供具備充分持續性與耐擦拭性之優良靜電防止性的熱塑性樹脂組成物。本發明的另一目的為,提供一種不容易因藉由靜電之表面的汚染或灰塵附著所引起的商品價值下降之由熱塑性樹脂所成的成形體。
本發明者們欲解決上述課題而進行詳細檢討結果而完成本發明。
即,本發明的靜電防止劑的特徵為係由以下高分子化合物(E)所成者;該高分子化合物(E)具有嵌段聚合物(C)與具有2個以上環氧基之環氧化合物(D)介著由嵌段聚合物(C)的羧基與環氧化合物(D)的環氧基所形成之酯鍵進行結合而成之結構;該嵌段聚合物(C)為具有由於兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段、及由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段,介著由羧基與羥基所形成之酯鍵呈重複交互地結合所成的兩末端上具有羧基之結構。
對於本發明的靜電防止劑,前述高分子化合物(E)係以進一步含有藉由於前述兩末端具有羧基之聚酯(A)的羧基,與與前述環氧化合物(D)之環氧基所
形成的酯鍵者為佳。又,對於本發明的靜電防止劑,前述聚酯(A)為具有以下結構者,該結構為除去脂肪族二羧酸之羧基的殘基,與除去二醇之羥基的殘基介著酯鍵呈重複交互地結合而所成者,且於前述兩末端具有羥基之化合物(B)係以具有1個以上下述一般式(1)所示基者為佳。
且對於本發明之靜電防止劑,於前述兩末端
具有羥基之化合物(B)以聚乙二醇為佳。且對於本發明的靜電防止劑,由前述聚酯(A)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算時為800~8,000,於前述兩末端具有羥基的化合物(B)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算時為400~6,000,且前述嵌段聚合物(C)的數平均分子量以聚苯乙烯換算時為5,000~25,000者為佳。
又,本發明的靜電防止劑組成物係以對於上
述本發明之靜電防止劑,進一步添加選自鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所成群的1種以上為特徵者。
且本發明的靜電防止性樹脂組成物係以對於
熱塑性樹脂,添加上述本發明的靜電防止劑或上述本發明之靜電防止劑組成物為特徵者。
對於本發明的靜電防止性樹脂組成物,前述
熱塑性樹脂係以選自聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所成群的1種以上者為佳。又,對於本發明的靜電防止性樹脂
組成物,前述熱塑性樹脂與前述靜電防止劑或前述靜電防止劑組成物之質量比係以99/1~40/60之範圍為佳。
且本發明的成形體係以由上述本發明之靜電防止性樹脂組成物所成為特徵者。
依據本發明可提供在較少添加量下可賦予優良靜電防止效果之同時,亦可具備充分持續性與耐擦拭性之靜電防止劑。又,依據本發明可提供具備充分持續性與耐擦拭性,且靜電防止性優良的熱塑性樹脂組成物。且依據本發明可提供一種不容易因靜電而產生表面污染或灰塵附著而使商品價值下降之由熱塑性樹脂所成的成形體。
以下對於本發明之實施形態做詳細說明。
有關本發明之高分子化合物(E)為具有嵌段聚合物(C)與具有2個以上環氧基之環氧化合物(D)介著由嵌段聚合物(C)的羧基與環氧化合物(D)的環氧基所形成之酯鍵進行結合而成之結構者。
該嵌段聚合物(C)為具有由於兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段、及由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段,介著由各嵌段的羧基與羥基所形成之酯鍵呈重複交互地結合所成的兩末端上具有羧基之結構。
首先,對於構成具有於兩末端具有羧基之結
構的嵌段聚合物(C)之於兩末端具有羧基之聚酯(A)的嵌段做說明。該聚酯(A)僅為兩末端具有羧基者即可,較佳為具有如下述一般式(2)所示之除去脂肪族二羧酸之羧基的殘基,與除去二醇之羥基的殘基,介著酯鍵呈重複交互地結合而成的結構者。
上述一般式(2)中,A1表示除去脂肪族二羧酸之羧基的殘基,A2表示除去二醇之羥基的殘基,n表示1~50的數。上述一般式(2)所示於兩末端具有羧基之聚酯係可由例如將脂肪族二羧酸與二醇進行聚縮合反應而得。
脂肪族二羧酸可為脂肪族二羧酸之衍生物
(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等),若為使用衍生物而得到聚酯時,僅在最終處理兩末端成為羧基即可,亦可在此狀態下進行接著為得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)的反應。又,脂肪族二羧酸及其衍生物可為2種以上之混合物。
作為脂肪族二羧酸,較佳可舉出碳原子數2~
20的脂肪族二羧酸,例如可舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚酸、馬來酸、富馬酸等。這些脂肪族二羧酸之中,由熔點或耐熱性之觀點來看,以碳原子數4~16的二羧酸為佳,以碳原子
數6~12的二羧酸為較佳。
作為二醇可舉出脂肪族二醇、含有芳香族基
之二醇。又,二醇亦可為2種以上之混合物。作為脂肪族二醇,例如可舉出1,2-乙烷二醇(乙二醇)、1,2-丙烷二醇(丙二醇)、1,3-丙烷二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊烷二醇、2,2-二甲基-1,3-丙烷二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙烷二醇(3,3-二羥甲基戊烷)、2-n-丁基-2-乙基-1,3丙烷二醇(3,3-二羥甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環己烷二醇、環十二烷二醇、二聚二醇、氫化二聚二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等。這些脂肪族二醇之中,1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A由與熱塑性樹脂之相溶性及靜電防止性的觀點來看為佳。
又,以上述一般式(2)所示於兩末端具有羧
基之聚酯因具有疏水性者為佳,故脂肪族二醇之中,具有親水性的聚乙二醇並不佳。但,與此等以外之二醇同時使用時並未限定於此。
作為含有芳香族基的二醇,例如可舉出雙酚
A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇、雙酚A的環氧乙烷加成物、雙酚A的環氧丙烷加成
物、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、間苯二酚、鄰苯二酚等單核2價酚化合物之聚羥基乙基加成物等。這些具有芳香族基之二醇中,亦以雙酚A的環氧乙烷加成物、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯為佳。
於兩末端具有羧基之聚酯(A)係可由例如將
上述脂肪族二羧酸或該衍生物與上述二醇進行聚縮合反應而得。脂肪族二羧酸或該衍生物與二醇之反應比為,欲使兩末端成為羧基,使用過剩脂肪族二羧酸或其衍生物為佳,莫耳比為對於二醇使用過剩1莫耳者為佳。
於聚縮合反應中,可使用促進酯化反應之觸
媒,作為觸媒可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸鹽、乙酸鋯、乙酸鋅等過去公知者。
又,取代脂肪族二羧酸,使用羧酸酯、羧酸
金屬鹽、羧酸鹵化物等衍生物時,於彼等與二醇之反應後,處理兩末端後可作為二羧酸,或亦可在此狀態下,進行接著為得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)之反應。
於兩末端具有羧基之聚酯(A)僅為與(B)
成分進行反應後形成酯鍵,可形成嵌段聚合物(C)之結構者即可,兩末端之羧基可被保護,亦可被修飾,又亦可為前驅物的形式。又,欲在反應時抑制生成物之氧化,可於反應系中添加酚系抗氧化劑等抗氧化劑。
其次,對於構成於兩末端具有羧基之結構的
嵌段聚合物(C)之於兩末端具有羥基之化合物(B)的
嵌段做說明。
作為於兩末端具有羥基之化合物(B),以具有親水性之化合物為佳,具有1個以上前述一般式(1)所示基之化合物為較佳,具有前述一般式(1)所示基的聚醚為更佳,下述一般式(3)所示聚乙二醇為特佳。
上述一般式(3)中,m表示5~250的數。m由耐熱性或相溶性之觀點來看較佳為20~150。
作為於兩末端具有羥基,具有1個以上前述
一般式(1)所示基之化合物,可舉出將環氧乙烷進行加成反應所得之聚乙二醇以外,亦可舉出環氧乙烷與其搭環氧烷(例如環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)的1種以上進行加成反應之聚醚,該聚醚可為無規者亦可為嵌段者。
作為於兩末端具有羥基,若要進一步舉出具
有1個以上前述一般式(1)所示基之化合物的例子時,可舉出於含有活性氫原子之化合物加成環氧乙烷之結構的化合物或,加成環氧乙烷及其他環氧烷(例如環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)之1種以上的結構之化合物。這些可為無規加成及嵌段加成中任一種。
作為含有活性氫原子之化合物,可舉出甘醇、2價酚、1級單胺、2級二胺及二羧酸等。
作為甘醇,可使用碳原子數2~20的脂肪族甘醇、碳原子數5~12的脂環式甘醇及碳原子數8~26的
芳香族甘醇等。
作為脂肪族甘醇,例如可舉出乙二醇、1,2-丙
二醇、1,3-丙烷二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,3-己烷二醇、1,4-己烷二醇、1,6-己烷二醇、2,5-己烷二醇、1,2-辛烷二醇、1,8-辛烷二醇、1,10-癸二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、二乙二醇、三乙二醇及硫代二乙二醇等。
作為脂環式甘醇,例如可舉出1-羥基甲基-1-
環丁醇、1,2-環己烷二醇、1,3-環己烷二醇、1,4-環己烷二醇、1-甲基-3,4-環己烷二醇、2-羥基甲基環己醇、4-羥基甲基環己醇、1,4-環己烷二甲醇及1,1’-二羥基-1,1’-二環己基等。
作為芳香族甘醇,例如可舉出二羥基甲基
苯、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、2-苯基-1,3-丙烷二醇、2-苯基-1,4-丁二醇、2-苯甲基-1,3-丙烷二醇、三苯基乙二醇、四苯基乙二醇及苯並頻那醇等。
作為2價酚,可使用碳原子數6~30的酚,
例如可舉出兒茶酚、間苯二酚、1,4-二羥基苯、氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基二苯基醚、二羥基二苯基硫醚、聯萘酚及此等烷基(碳原子數1~10)或鹵素取代體等。
作為1級單胺,可舉出碳原子數1~20的脂
肪族1級單胺,例如可舉出甲基胺、乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、n-丁基胺、s-丁基胺、異丁基胺、n-戊基胺、
異戊基胺、n-己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-癸基胺、n-十八烷基胺及n-二十烷基胺等。
作為2級二胺,可使用碳原子數4~18的脂
肪族2級二胺、碳原子數4~13的雜環式2級二胺、碳原子數6~14的脂環式2級二胺、碳數8~14的芳香族2級二胺及碳原子數3~22的2級烷醇二胺等。
作為脂肪族2級二胺,例如可舉出N,N’-二甲
基伸乙基二胺、N,N’-二乙基伸乙基二胺、N,N’-二丁基伸乙基二胺、N,N’-二甲基伸丙基二胺、N,N’-二乙基伸丙基二胺、N,N’-二丁基伸丙基二胺、N,N’-二甲基四伸甲基二胺、N,N’-二乙基四伸甲基二胺、N,N’-二丁基四伸甲基二胺、N,N’-二甲基六伸甲基二胺、N,N’-二乙基六伸甲基二胺、N,N’-二丁基六伸甲基二胺、N,N’-二甲基十伸甲基二胺、N,N’-二乙基十伸甲基二胺及N,N’-二丁基十伸甲基二胺等。
作為雜環式2級二胺,例如可舉出哌嗪、1-
胺基哌啶等。
作為脂環式2級二胺,例如可舉出N,N’-二甲
基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二乙基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二丁基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二甲基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二甲基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,3-環己烷二胺等。
作為芳香族2級二胺,例如可舉出N,N’-二甲
基-伸苯基二胺、N,N’-二甲基-亞二甲苯二胺、N,N’-二甲基-二苯基甲烷二胺、N,N’-二甲基-二苯基醚二胺、N,N’-二甲基-聯苯胺及N,N’-二甲基-1,4-萘二胺等。
作為2級烷醇二胺,例如可舉出N-甲基二乙
醇胺、N-辛基二乙醇胺、N-硬脂醯基二乙醇胺及N-甲基二丙醇胺等。
作為二羧酸,可使用碳數2~20的二羧酸,
例如可使用脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及脂環式二羧酸等。
作為脂肪族二羧酸,例如可舉出草酸、丙二
酸、琥珀酸、戊二酸、甲基琥珀酸、二甲基丙二酸、β-甲基戊二酸、乙基琥珀酸、異丙基丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸。
作為芳香族二羧酸,例如可舉出對苯二甲
酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、均苯二甲酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯基-2,2’-二羧酸、聯苯基-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺酸基間苯二甲酸鈉及3-磺酸基間苯二甲酸鉀等。
作為脂環式二羧酸,例如可舉出1,3-環戊烷
二羧酸、1,2-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二乙酸、1,3-環
己烷二乙酸、1,2-環己烷二乙酸及二環己基-4、4’-二羧酸等。
這些活性氫原子含有化合物可使用1種亦可用2種以上之混合物。
於兩末端具有羥基之化合物(B)僅為可與(A)成分進行反應後形成酯鍵,且形成嵌段聚合物(C)之結構者即可,兩末端之羥基可被保護,亦可經修飾,又亦可為前驅體之形式。
有關本發明之具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)具有由上述聚酯(A)所構成之嵌段與由上述化合物(B)所構成之嵌段,這些嵌段具有介著由羧基與羥基所形成之酯鍵呈重複交互地結合而成之結構。該嵌段聚合物(C)具有下述一般式(4)所示結構。
上述一般式(4)中,(A)表示由於兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段,(B)表示由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段,t為重複單位之重複數,較佳為1~10的數。T較佳為1~7的數,最佳為1~5的數。
具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)係可由將於兩末端具有羧基之聚酯(A)與於兩末端具有羥基之化合物(B)進行聚縮合反應而得,上述聚酯(A)與上述化合物(B)僅為具有與含有介著藉由羧
基與羥基所形成之酯鍵以重複交互方式結合而成的結構之同等結構者即可,無須由上述聚酯(A)與上述化合物(B)所合成者。
上述聚酯(A)與上述化合物(B)之反應比
被調整成上述化合物(B)對於X莫耳,上述聚酯(A)成為X+1莫耳即可,可得到於兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)者。
進行反應時,於上述聚酯(A)的合成反應在
完結後,無須分離上述聚酯(A),亦可將上述化合物(B)加入於反應系中,直接進行反應。
於聚縮合反應可使用促進酯化反應之觸媒,
作為觸媒可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸鹽、乙酸鋯、乙酸鋅等過去公知者。又,欲抑制於反應時生成物之氧化,可於反應系中添加酚系抗氧化劑等抗氧化劑。
其次對環氧化合物(D)做說明。
作為使用於本發明之環氧化合物(D),僅為具有2個以上環氧基者即可,並無特別限制,例如可舉出氫醌、間苯二酚、鄰苯二酚、間苯三酚等單核多價酚化合物的縮水甘油基醚化合物;二羥基萘、聯酚、伸甲基雙酚(雙酚F)、伸甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、異亞丙基雙酚(雙酚A)、異亞丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基枯基苯)、1,4-雙(4-羥基枯基苯)、1,1,3-參(4-羥基苯基)丁烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、硫代雙酚、磺酸基雙酚、氧基雙酚、酚醛清漆、鄰甲酚醛清
漆、乙基酚醛清漆、丁基酚醛清漆、辛基酚醛清漆、間苯二酚醛清漆、萜烯酚等多核多價酚化合物的聚縮水甘油醚化合物;乙二醇、丙二醇、丁二醇、己烷二醇、聚乙二醇、聚甘醇、硫代二甘醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、雙酚A-環氧乙烷加成物等多元醇類的縮水甘油基醚;馬來酸、富馬酸、衣康酸、琥珀酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、內伸甲基四氫鄰苯二甲酸等的脂肪族、芳香族或脂環族多鹼酸的縮水甘油基酯類及縮水甘油基甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物;N,N-二縮水甘油基苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油基胺基)苯基)甲烷、二縮水甘油基鄰甲苯胺等具有縮水甘油基胺基之環氧化合物;乙烯基環己烯雙環氧化物、二環戊二烯二環氧化物、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基-6-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等的環狀烯烴化合物的環氧基化物;環氧基化聚丁二烯、環氧基化苯乙烯-丁二烯共聚物等環氧基化共軛二烯聚合物、三縮水甘油基異氰脲酸酯等雜環化合物、環氧基化大豆油等。又,這些環氧化合物可為藉由末端異氰酸酯之預聚物進行內部交聯者,或者亦可為使用多價活性氫化合物(多價酚、聚胺、含有羰基之化合物、聚磷酸酯等)進行高分子量化者。該環氧化合物(D)可使
用2種以上。
有關本發明之高分子化合物(E)為具有以下
結構者,該結構為具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C),與具有2個以上環氧基之環氧化合物(D),介著藉由嵌段聚合物(C)之末端的羧基與環氧化合物(D)之環氧基所形成的酯鍵經結合而成者。又,該高分子化合物(E)可進一步含有由上述聚酯(A)的羧基與上述環氧化合物(D)的環氧基所形成之酯鍵。
欲得到高分子化合物(E),僅將上述嵌段聚
合物(C)的羧基與上述環氧化合物(D)的環氧基進行反應即可。環氧化合物之環氧基數係以使其反應嵌段聚合物(C)的羧基數之0.5~5當量為佳,以0.5~1.5當量為較佳。又,上述反應可在各種溶劑中進行,亦可在熔融狀態下進行。
在反應期間,於上述嵌段聚合物(C)之合成
反應完結後,無須分離嵌段聚合物(C)下,可於反應系加入環氧化合物(D),而直接進行反應。此時,亦可將合成嵌段聚合物(C)時所使用的過剩未反應聚酯(A)的羧基,與環氧化合物(D)之一部分環氧基進行反應後形成酯鍵。
本發明的高分子化合物(E)僅為具有與具有
下述結構為同等結構者即可,該結構為具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C),與具有2個以上環氧基的環氧化合物(D)介著藉由各羧基與環氧基所形成之酯
鍵進行結合者,並未必須為由上述嵌段聚合物(C)與上述環氧化合物(D)所合成者。
本發明中,於高分子化合物(E)中,由聚酯(A)所構成之嵌段的數平均分子量,以聚苯乙烯換算下800~8,000為佳,較佳為1,000~6,000,更佳為2,000~4,000。又,於高分子化合物(E)中,由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算下400~6,000為佳,較佳為1,000~5,000,更佳為2,000~4,000。且於高分子化合物(E)中,由具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)所構成之嵌段的數平均分子量,以聚苯乙烯換算下5,000~25,000為佳,較佳為7,000~17,000,更佳為9,000~13,000。
本發明的靜電防止劑可進一步作為由添加選自鹼金屬的鹽及第2族元素的鹽所成群之1種以上所成的靜電防止劑組成物為佳。
作為鹼金屬的鹽及第2族元素的鹽,可舉出有機酸或無機酸之鹽,作為鹼金屬的例子,可舉出鋰、鈉、鉀、銫、銣等,作為第2族元素的例子,可舉出鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等,作為有機酸的例子,可舉出甲酸、乙酸、丙酸、酪酸、乳酸等碳原子數1~18的脂肪族單羧酸;草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等碳原子數1~12的脂肪族二羧酸;安息香酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、水楊酸等的芳香族羧酸;甲磺酸、p-甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲磺酸等碳
原子數1~20的磺酸等,作為無機酸的例子,可舉出鹽酸、氫溴酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。其中由靜電防止性之觀點來看,以鹼金屬的鹽為佳,以鋰、鈉、鉀為較佳,以鋰為最佳。又,由靜電防止性之觀點來看,以乙酸的鹽、過氯酸的鹽、p-甲苯磺酸的鹽、十二烷基苯磺酸的鹽為佳。
作為鹼金屬的鹽及第2族元素的鹽之具體
例,例如可舉出乙酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、氯化鎂、氯化鈣、磷酸鋰、磷酸鈉、磷酸鉀、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鎂、硫酸鈣、過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、p-甲苯磺酸鉀、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鉀等。彼等中以乙酸鋰、乙酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、氯化鋰等為佳。
鹼金屬的鹽及/或第2族元素的鹽可添加於使
用於本發明之靜電防止劑的高分子化合物(E)中,亦可與高分子化合物(E)同時添加於熱塑性樹脂中使用。鹼金屬的鹽及/或第2族元素的鹽之配合量對於高分子化合物(E)之100質量份而言,以0.01~20質量份為佳,以0.1~15質量份為較佳,以1~10質量份為最佳。
又,本發明的靜電防止劑可添加界面活性劑
而作為靜電防止劑組成物使用。作為界面活性劑,可使用非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性界面活性劑。作為非離子性界面活性劑,可舉出高級醇環氧乙烷加成物、脂
肪酸環氧乙烷加成物、高級烷基胺環氧乙烷加成物、聚丙烯甘醇環氧乙烷加成物等聚乙二醇型非離子界面活性劑;聚乙烯氧化物、甘油的脂肪酸酯、季戊四醇的脂肪酸酯、山梨糖醇或者山梨聚糖的脂肪酸酯、多元醇的烷基醚、烷醇胺的脂肪族醯胺等多元醇型非離子界面活性劑等,作為陰離子性界面活性劑,例如可舉出高級脂肪酸的鹼金屬鹽等羧酸鹽;高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽等硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等磺酸鹽;高級醇磷酸酯鹽等磷酸酯鹽等,作為陽離子性界面活性劑,可舉出烷基三甲基銨鹽等第4級銨鹽等。作為兩性界面活性劑,可舉出高級烷基胺基丙酸鹽等胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等甜菜鹼型兩性界面活性劑等,這些可單獨或組合2種以上使用。本發明之上述界面活性劑中亦以陰離子性界面活性劑為佳,特佳為烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等磺酸鹽。
界面活性劑可添加於使用於本發明之靜電防
止劑的高分子化合物(E)中,亦可同時與高分子化合物(E)添加於熱塑性樹脂使用。界面活性劑之配合量對於高分子化合物(E)100質量份而言,以0.01~20質量份為佳,以0.1~15質量份為較佳,以1~10質量份為最佳。
另外,本發明的靜電防止劑可添加高分子型
靜電防止劑而作為靜電防止劑組成物使用。作為高分子靜
電防止劑,例如可使用公知聚醚酯醯胺等高分子型靜電防止劑,作為公知聚醚酯醯胺,例如可舉出特開平7-10989號公報所記載之雙酚A的聚氧基伸烷基加成物所成聚醚酯醯胺。又,可使用具有聚烯烴嵌段與親水性聚合物嵌段之結合單位2~50的重複結構之嵌段聚合物,例如可舉出美國專利第6552131號說明書記載之嵌段聚合物。
高分子型靜電防止劑可添加於使用於本發明
的靜電防止劑之高分子化合物(E)中,或可同時與高分子化合物(E)添加於熱塑性樹脂而使用。高分子型靜電防止劑之配合量對於高分子化合物(E)100質量份而言以0~50質量份為佳,以5~20質量份為較佳。
且本發明的靜電防止劑可添加離子性液體而
作為靜電防止劑組成物使用。作為離子性液體之例子,其為具有室溫以下之熔點,構成離子性液體之陽離子或陰離子中至少一種為有機物離子,初期電導度為1~200ms/cm,較佳為10~200ms/cm之常溫熔融鹽,例如可舉出國際公開第95/15572號所記載之常溫熔融鹽。
作為構成離子性液體之陽離子,可舉出選自
脒鎓、吡啶鎓、吡唑鎓及胍鎓陽離子所成群之陽離子。其中作為脒鎓陽離子,可舉出下述者。
可舉出碳原子數5~15者,例如1,2,3,4-四甲基咪唑啉鎓、1,3-二甲基咪唑啉鎓;
可舉出碳原子數5~15者,例如1,3-二甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓;
可舉出碳原子數6~15者,例如1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓;
可舉出碳原子數6~20者,例如1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環〔5,4,0〕-7,9-十一碳二烯鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環〔5,4,0〕-7,10-十一碳二烯鎓。
作為吡啶鎓陽離子,可舉出碳原子數6~20者,例如可舉出3-甲基-1-丙基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓。作為吡唑鎓陽離子,可舉出碳原子數5~15者,例如可舉出1、2-二甲基吡唑鎓、1-n-丁基-2-甲基吡唑鎓。作為胍鎓陽離子可舉出下述者。
可舉出碳原子數8~15者,例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓;
可舉出碳原子數8~15者,例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓;
可舉出碳原子數10~20者,例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲
基-4-乙基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓;
可舉出碳原子數10~20者,例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,6-二氫嘧啶鎓。
上述陽離子可單獨使用1種,亦可併用2種以上。彼等中,由靜電防止性之觀點來看以脒鎓陽離子為佳,較佳為咪唑鎓陽離子,特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
對於離子性液體,作為構成陰離子之有機酸或無機酸,可舉出下述者。作為有機酸,例如羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯;作為無機酸,例如超強酸(例如硼氟酸、四氟化硼酸、過氯酸、六氟化磷酸、六氟化銻酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸可舉出。上述有機酸及無機酸可單獨使用1種,或亦可合併2種以上使用。
上述有機酸及無機酸中,由離子性液體之靜電防止性的觀點來看,較佳為構成離子性液體之陰離子的Hamett酸度關數(-H0)為12~100的超強酸之共軛鹼、形成除超強酸之共軛鹼以外的陰離子之酸及彼等混合物。
作為除超強酸之共軛鹼以外的陰離子,例如可舉出鹵素(例如氟、氯及溴)離子、烷基(碳原子數1~12)苯磺酸(例如p-甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)離子
及聚(n=1~25)氟烷烴磺酸(例如十一碳氟戊烷磺酸)離子。
又,作為超強酸,可舉出由質子酸及質子酸
與路易斯酸之組合所衍生者,及這些混合物。作為超強酸之質子酸,例如可舉出雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺酸、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸、參(三氟甲基磺醯基)甲烷、過氯酸、氟磺酸、烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如甲磺酸、十二烷基磺酸等)、聚(n=1~30)氟烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、七氟丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一碳氟戊烷磺酸及十三氟己烷磺酸)、硼氟酸及四氟化硼酸。彼等中油合成容易度之觀點來看較佳為硼氟酸、三氟甲磺酸、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺酸及雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸。
作為與路易斯酸組合而使用的質子酸,例如
可舉出鹵素化氫(例如氟化氫、氯化氫、溴化氫及碘化氫)、過氯酸、氟磺酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、九氟丁烷磺酸、十一碳氟戊烷磺酸、十三氟己烷磺酸及這些混合物。彼等中由離子性液體之初期電導度的觀點來看較佳為氟化氫。
作為路易斯酸,例如可舉出三氟化硼、五氟
化磷、五氟化銻、五氟化砷、五氟化鉭及彼等混合物。彼等中,由離子性液體的初期電導度之觀點來看較佳為三氟化硼及五氟化磷。
質子酸與路易斯酸之組合為任意組合,但作
為由這些組合所成之超強酸,例如可舉出四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化鉭酸、六氟化銻酸、六氟化鉭磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及彼等混合物。
上述陰離子中,由離子性液體之靜電防止性
的觀點來看較佳為超強酸之共軛鹼(由質子酸所成的超強酸及由質子酸與路易斯酸之組合所成的超強酸),更佳為由質子酸所成的超強酸及質子酸與由三氟化硼及/或五氟化磷所成的超強酸之共軛鹼。
離子性液體中,由靜電防止性之觀點來看較
佳為具有脒鎓陽離子之離子性液體,更佳為具有1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子之離子性液體,特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
離子性液體之配合量對於高分子化合物(E)
100質量份而言,以0.01~20質量份為佳,以0.1~15質量份為較佳,以1~10質量份為最佳。
且,本發明的靜電防止劑可添加相溶化劑作
為靜電防止劑組成物。藉由添加相溶化劑,可提供靜電防止劑成分與其他成分或熱塑性樹脂之相溶性。作為該相溶化劑為具有選自羧基、環氧基、胺基、羥基基及聚氧伸烷基所成群的至少1種官能基(極性基)的變性乙烯基聚合物,例如可舉出特開平3-258850號公報所記載之聚合物,或特開平6-345927號公報所記載之具有磺醯基之變
性乙烯基聚合物或者具有聚烯烴部分與芳香族乙烯基聚合物部分之嵌段聚合物等。
相溶化劑可添加於使用於本發明之靜電防止
劑的高分子化合物(E)中,亦可同時與高分子化合物(E)添加於熱塑性樹脂後使用。相溶化劑之添加量對於高分子化合物(E)100質量份而言,以0.1~15質量份為佳,以1~10質量份為較佳。
本發明的靜電防止劑及靜電防止劑組成物
中,特佳為添加於熱塑性樹脂中,可作為靜電防止性樹脂組成物使用。作為熱塑性樹脂的例子,可舉出聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、交聯聚乙烯、超高分子量聚乙烯、聚丁烯-1、聚-3-甲基戊烯、聚-4-甲基戊烯等α-烯烴聚合物或乙烯-乙酸乙烯基共聚物、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系樹脂及彼等之共聚物;聚氯化乙烯基、聚氯化亞乙烯基、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、聚氟化亞乙烯基、氯化橡膠、氯化乙烯基-乙酸乙烯基共聚物、氯化乙烯基-乙烯共聚物、氯化乙烯基-氯化亞乙烯基共聚物、氯化乙烯基-氯化亞乙烯基-乙酸乙烯基三元共聚物、氯化乙烯基-丙烯酸酯共聚物、氯化乙烯基-馬來酸酯共聚物、氯化乙烯基-環己基馬來醯亞胺共聚物等含鹵素樹脂;石油樹脂、香豆酮樹脂、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯基、丙烯酸樹脂、苯乙烯及/或α-甲基苯乙烯與其他單體(例如馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸甲基、丁二烯、丙烯腈等)之共聚物
(例如AS樹脂、ABS樹脂、ACS樹脂、SBS樹脂、MBS樹脂、耐熱ABS樹脂等);聚甲基甲基丙烯酸酯、聚乙烯基醇、聚乙烯基縮甲醛、聚乙烯基縮丁醛;聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁酯、聚環己烷二伸甲基對苯二甲酸酯等聚對苯二甲酸烷酯、聚萘二甲酸酯、聚萘二甲酸丁酯等聚萘二甲酸烷酯等的芳香族聚酯及聚四伸甲基對苯二甲酸酯等直鏈聚酯;聚羥基丁酸酯、聚己內酯、聚琥珀酸丁二醇酯、聚琥珀酸乙二醇酯、聚乳酸、聚蘋果酸、聚甘醇酸、聚二噁烷、聚(2-氧雜環丁烷酮)等分解性脂肪族聚酯;聚伸苯基氧化物、聚己內醯胺及聚六伸甲基二醯己二胺等聚醯胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS樹脂、分支聚碳酸酯、聚縮醛、聚伸苯基硫化物、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸、聚伸苯基醚、聚醚酮、聚醚醚酮、液晶聚合物等熱塑性樹脂及彼等之摻合物。又,熱塑性樹脂可為異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚合橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚合橡膠、氟橡膠、矽橡膠、烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、腈系彈性體、尼龍系彈性體、氯化乙烯基系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈性體等彈性體。本發明中,這些熱塑性樹脂可單獨使用,亦可合併2種以上使用。又,熱塑性樹脂可經合金化者。
這些熱塑性樹脂可在任意分子量、聚合度、密度、軟化點、對溶劑之不溶部份比率、立體規則性程度、觸媒殘渣之有無、成為原料之單體的種類或配合比
率、聚合觸媒之種類(例如齊格勒觸媒、金屬茂觸媒等)等下使用。彼等熱塑性樹脂中亦由靜電防止性之觀點來看,選自聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及彼等共聚物所成群的1種以上為佳。
本發明的靜電防止性樹脂組成物中之熱塑性
樹脂與靜電防止劑或靜電防止劑組成物的質量比以99/1~40/60之範圍為佳。
高分子化合物(E)對熱塑性樹脂之配合方法
並無特別限定,可使用一般使用的任意方法,例如藉由輥混練、棒混練、押出機、捏合機等進行混合、混練而添加。又,高分子化合物(E)可直接添加於熱塑性樹脂中,但視必要可先浸漬於載體後添加。欲浸漬於載體中,可直接加熱混合,或亦可視必要先以有機溶劑稀釋後再浸漬於載體中,其後再除去溶劑之方法。作為如此載體,已知有合成樹脂之填充物或填充劑,或可使用在常溫下為固體的難燃劑或光安定劑,例如可舉出矽酸鈣粉末、二氧化矽粉末、滑石粉末、氧化鋁粉末、氧化鈦粉末、或將此等載體表面進行化學修飾者,在下述所舉出的難燃劑或抗氧化劑中為固體者等。這些載體中亦以將載體表面進行化學修飾者為佳,將二氧化矽粉末表面進行化學修飾者為較佳。這些載體的平均粒徑為0.1~100μm者為佳,以0.5~50μm者為較佳。
作為高分子化合物(E)對熱塑性樹脂之添加
方法,可將嵌段聚合物(C)與環氧化合物(D)同時與
熱塑性樹脂進行混練下合成高分子化合物(E)而添加,又亦可於射出成型等成型時混合高分子化合物(E)與熱塑性樹脂後得到成形品之方法進行添加,進一步可預先製造與熱塑性樹脂之母料後添加該母料。
於本發明的靜電防止性樹脂組成物中,視必
要可進一步添加酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑等各種添加劑,藉此可使本發明之樹脂組成物穩定化。
作為上述酚系抗氧化劑,例如可舉出2,6-二
第三丁基-p-甲酚、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、二硬脂醯基(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)膦酸酯、1,6-六伸甲基雙〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸醯胺〕、4,4’-硫代雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-伸甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2’-伸甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、2,2’-亞乙基雙(4-第二丁基-6-第三丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苯甲基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)-2,4,6-三甲基苯、2-第三丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯基氧基-3-第三丁基-5-甲基苯甲基)酚、硬脂醯基(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、肆〔3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲基〕甲烷、硫代二乙二醇雙〔(3,5-二
第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、1,6-六伸甲基雙〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、雙〔3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸基〕甘醇酯、雙〔2-第三丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯甲基)苯基〕對苯二甲酸酯、1,3,5-參〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基氧基乙基〕異氰脲酸酯、3,9-雙〔1,1-二甲基-2-{(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基}乙基〕-2,4,8,10-四氧雜螺〔5,5〕十一烷、三乙二醇雙〔(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。這些酚系抗氧化劑之添加量對於熱塑性樹脂100質量份而言,以0.001~10質量份為佳,以0.05~5質量份為較佳。
作為上述磷系抗氧化劑,例如可舉出參壬基
苯基亞磷酸酯、參〔2-第三丁基-4-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基硫)-5-甲基苯基〕亞磷酸酯、十三烷基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、二(癸基)單苯基亞磷酸酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)異亞丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-n-亞丁基雙(2-第三丁基-5-甲基酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二第三丁基苯基)聯伸苯
基二亞磷酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、2,2’-伸甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-伸甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-〔(2,4,8,10-肆第三丁基二丙並〔d,f〕〔1,3,2〕二氧磷雜環庚-6-基)氧基〕乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇與2,4,6-三第三丁基酚之亞磷酸酯等。這些磷系抗氧化劑之添加量對於熱塑性樹脂100質量份而言以0.001~10質量份為佳,以0.05~5質量份為較佳。
作為上述硫醚系抗氧化劑,例如可舉出硫代
二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉荳蔻酯、硫代二丙酸二硬脂醯基等二烷基硫二丙酸酯類、及季戊四醇四(β-烷基硫丙酸)酯類。這些硫醚系抗氧化劑之添加量對於熱塑性樹脂100質量份而言,以0.001~10質量份為佳,以0.05~5質量份為較佳。
作為上述紫外線吸收劑,例如可舉出2,4-二
羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、5,5’-伸甲基雙(2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮)等2-羥基二苯甲酮類;2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯並三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二第三丁基苯基)-5-氯苯並三唑基、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯並三唑基、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯並三唑基、2-(2’-羥基-3’,5’-二枯基苯基)苯並三唑基、2,2’-伸甲基雙(4-第三辛基-6-(苯並三唑基)酚)、2-(2’-羥基-3’-第
三丁基-5’-羧基苯基)苯並三唑等2-(2’-羥基苯基)苯並三唑類;苯基水楊酸酯、間苯二酚單苯甲酸酯、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、2,4-二第三戊基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六烷基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等苯甲酸酯類;2-乙基-2’-乙氧基草醯替苯胺、2-乙氧基-4’-十二烷基草醯替苯胺等取代草醯替苯胺類;乙基-α-氰基-β、β-二苯基丙烯酸酯、甲基-2-氰基-3-甲基-3-(p-甲氧基苯基)丙烯酸酯等氰基丙烯酸酯類;2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪、2-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-4,6-二苯基-s-三嗪、2-(2-羥基-4-丙氧基-5-甲基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪等三芳基三嗪類。這些紫外線吸收劑之添加量對於熱塑性樹脂100質量份而言,以0.001~30質量份為佳,以0.05~10質量份為較佳。
作為上述受阻胺系光安定劑,例如可舉出
2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)‧二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,6,6-五
甲基-4-哌啶基)‧二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,4,4-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)丙二酸酯、1-(2-羥基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/琥珀酸二乙基聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉代-s-三嗪聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛基胺基-s-三嗪聚縮合物、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8,12-四氮雜十二烷基、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8-12-四氮雜十二烷基、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷等受阻胺化合物。這些受阻胺系光安定劑之添加量對於熱塑性樹脂100質量份而言,以0.001~30質量份為佳,以0.05~10質量份為較佳。
又,作為熱塑性樹脂使用聚烯烴系樹脂時,
視必要進一步欲中和聚烯烴樹脂中之殘渣觸媒時,可添加公知中和劑為佳。作為中和劑,例如可舉出硬脂酸鈣、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉等的脂肪酸金屬鹽或乙烯雙(硬脂醯胺)、乙烯雙(12-羥基硬脂醯胺)、硬脂酸醯胺等的脂肪酸醯胺化合物,這些中和劑可混合後使用。
於本發明的靜電防止性樹脂組成物中,視必
要可進一步添加芳香族羧酸金屬鹽、脂環式烷基羧酸金屬鹽、p-第三丁基安息香酸鋁、芳香族磷酸酯金屬鹽、二苯亞甲基山梨糖醇類等造核劑、金屬肥皂、水滑石、含有三嗪環的化合物、金屬氫氧化物、磷酸酯系難燃劑、縮合磷酸酯系難燃劑、磷酸酯系難燃劑、無機磷系難燃劑、(聚)磷酸鹽系難燃劑、鹵素系難燃劑、矽系難燃劑、三酸化銻等酸化銻、其他無機系難燃助劑、其他有機系難燃助劑、填充劑、顏料、滑劑、發泡劑等。
作為上述含有三嗪環之化合物,例如可舉出
三聚氰胺、氰酸二醯胺、苯並胍胺、乙醯胍胺、酞菁二胍胺、三聚氰胺氰脲酸酯、焦磷酸三聚氰胺、伸丁基胍胺、降冰片烯二胍胺、伸甲基二胍胺、伸乙基二三聚氰胺、三伸甲基雙三聚氰胺、四伸甲基雙三聚氰胺、六伸甲基雙三聚氰胺、1,3-伸己基雙三聚氰胺等。
作為上述金屬氫氧化物,例如可舉出氫氧化
鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅、KISUMA5A(氫氧化鎂:協和化學工業(股)製)等。
作為上述磷酸酯系難燃劑,例如可舉出磷酸
三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸參氯乙酯、磷酸參二氯丙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二苯基甲苯酯、磷酸參二甲苯酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸二甲苯二苯酯、磷酸參異丙基苯酯、磷酸2-乙基己基二苯酯、t-丁基苯基二苯基磷酸酯、雙-(t-丁基苯基)苯基磷酸酯、參-(t-丁基苯基)磷酸酯、磷酸異丙基
苯基二苯酯、雙-(異丙基苯基)二苯基磷酸酯、參-(異丙基苯基)磷酸酯等。
作為上述縮合磷酸酯系難燃劑之例子,可舉
出1,3-伸苯基雙(二苯基磷酸酯)、1,3-伸苯基雙(雙二甲苯磷酸酯)、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等。
作為上述(聚)磷酸鹽系難燃劑之例子,可
舉出聚磷酸銨、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸哌嗪、焦磷酸三聚氰胺、焦磷酸哌嗪等(聚)磷酸的銨鹽或胺鹽。
作為其他無機系難燃助劑,例如可舉出氧化
鈦、氧化鋁、氧化鎂、水滑石、滑石、蒙脫石等無機化合物、及其表面處理品,例如可使用TIPAQUE R-680(氧化鈦:石原產業(股)製)、KYOWAMAG150(氧化鎂:協和化學工業(股)製)、DHT-4A(水滑石:協和化學工業(股)製)、ALCAMIZER4(鋅變性水滑石:協和化學工業(股)製)、等種種販賣品。又,作為其他有機系難燃助劑,例如可舉出季戊四醇。
另外,於本發明的靜電防止性樹脂組成物
中,視必要可將使用於一般合成樹脂之添加劑,例如交聯劑、防曇劑、剝落防止劑、表面處理劑、可塑劑、滑劑、難燃劑、螢光劑、防黴劑、殺菌劑、發泡劑、金屬惰性劑、離型劑、顏料、加工助劑、抗氧化劑、光安定劑等以不損害本發明之效果的範圍下添加。
添加於本發明的靜電防止性樹脂組成物之添
加劑,可直接添加於熱塑性樹脂,亦可添加於本發明的靜
電防止劑或靜電防止劑組成物後,再添加於熱塑性樹脂。
藉由成形本發明的靜電防止性樹脂組成物,
可得到靜電防止性樹脂成形體。作為成形方法,並無特別限定,可舉出押出加工、壓延加工、射出成形、滾筒成形、壓縮成形、吹塑成形、轉動成形等,亦可製造樹脂板、薄片、薄膜、瓶子、纖維、異形品等種種形狀之成形品。藉由本發明的靜電防止性樹脂組成物所得之成形體為具有優良靜電防止性能及其持續性者。又對於擦拭亦具有耐性。
本發明的靜電防止性樹脂組成物及使用其之
成形體可使用於電氣‧電子‧通信、農林水產、礦業、建設、食品、纖維、衣類、醫療、石碳、石油、橡膠、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、樂器等廣泛範圍的產業領域中。
更具體為本發明的靜電防止性樹脂組成物及
其成形體可使用於印刷機、電腦、文字處理機、鍵盤、PDA(小型情報端末機)、電話機、影印機、傳真機、ECR(電子式金錢登錄機)、計算機、電子手冊、卡、支架、文具等事務、OA機器、洗衣機、冷藏庫、吸塵器、微波爐、照明器具、遊戲機、電熨斗、桌爐等家電機器、TV、VTR、攝影機、音樂帶放機、錄音機、微型磁盤、CD播放機、喇叭、液晶顯示器等AV機器、連接器、繼電器、電容機、開關、印刷基板、繞線管、半導體封止材料、LED封止材料、電線、電纜、變壓器、偏轉線圈、分
電盤、時鐘等電氣‧電子零件及通訊機、自動車用內外裝材、製版用薄膜、黏著薄膜、瓶子、食品用容器、食品包裝用薄膜、製藥‧醫藥用包裝膜、製品包裝薄膜、農業用薄膜、農業用薄片、溫室用薄膜等用途。
進一步而言,本發明的靜電防止性樹脂組成
物及其成形體可使用於座位(填充物、表面質地等)、安全帶、天花板覆蓋物、可轉換頂、扶手、門飾板、後行李箱、地毯、墊子、遮陽板、電化鋁蓋、床墊套、安全氣囊、絕緣材、手掛器、手掛帶、電線被覆材、電氣絕緣材、塗料、塗敷材、覆蓋材料、床材、隅壁、地毯、壁紙、壁裝材、外裝材、內裝材、屋頂材、飾面板材、壁材、柱材、敷板、塀材料、骨架及重物形裝飾板條、窗戶及門形材、瓦板、護牆板、平台、陽台、防音板、隔熱板、窗戶材等汽車、車輛、船舶、航空機、建物、住宅及建築用材料或土木材料、衣料、窗簾、床單、不織布、合板、合纖板、絨毯、玄關墊子、薄片、桶子、軟管、容器、眼鏡、皮包、外殼、護目鏡、滑雪板、球拍、帳篷、樂器等生活用品、運動用品等各種用途。
以下本發明藉由實施例做具體說明。且,對於以下實施例等,「%」及「ppm」若無特別記載時係以質量做基準。
依據下述製造例,製造出靜電防止劑。又,對於下述製造例的數平均分子量以下述分子量測定方法測定。
數平均分子量(以下稱為「Mn」)為藉由凝膠滲透層析法(GPC)法測定。Mn的測定條件如以下所示。
裝置:日本分光(股)製GPC裝置,溶劑:四氫呋喃,基準物質:聚苯乙烯,檢測器:差示折射計(RI檢測器),管柱固定相:昭和電工(股)製Shodex KF-804L,管柱溫度:40℃,樣品濃度:1mg/1mL,流量:0.8mL/min.,注入量:100μL
於分離式燒瓶中放入1,4-環己烷二甲醇420g、己二酸485g、抗氧化劑(肆〔3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基氧基甲基〕甲烷、ADEKASTABAO-60、(股)ADEKA製)0.5g、乙酸鋯0.5g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓下進行4小時,其後在200℃之減壓下3小時的聚合,得到聚酯(A)-1。聚酯(A)-1之酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為3,200。
其次,裝入所得之600g聚酯(A)-1、作為
於兩末端具有羥基的化合物(B)-1之數平均分子量2,000的聚乙二醇400g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行7小時之在減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-1。該嵌段聚合物(C)-1之酸價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-1,作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油8.5g,在240℃下進行3小時之減壓下的聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-1。
於分離式燒瓶裝入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯360g、己二酸310g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.4g、乙酸鋯0.4g,一邊自160℃徐徐升溫至220℃,一邊在常壓下進行4小時,其後進行220℃之減壓下的3小時聚合,得到聚酯(A)-2。聚酯(A)-2的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為2,500。
其次裝入所得之300g聚酯(A)-2、作為於
兩末端具有羥基的化合物(B)-1之數平均分子量2,000的聚乙二醇150g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行9小時之減壓下聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-
2。該嵌段聚合物(C)-2之酸價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-2、作為環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油8.5g,在240℃進行3小時的減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-2。
於分離式燒瓶,裝入雙酚A的環氧乙烷加成物413g、己二酸235g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃之減壓下進行5小時聚合,得到聚酯(A)-3。聚酯(A)-3的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為2,100。
其次,裝入所得之300g聚酯(A)-3、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-1的數平均分子量2,000之聚乙二醇150g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行7小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-3。該嵌段聚合物(C)-3的酸價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,500。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-3、作為環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油8.5g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-
3。
於分離式燒瓶裝入氫化雙酚A382g、己二酸276g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.4g、乙酸鋯0.4g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃進行減壓下之4小時聚合,得到聚酯(A)-4。聚酯(A)-4的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為2,900。
其次所得之300g裝入聚酯(A)-4、作為於
兩末端具有羥基之化合物(B)-1的數平均分子量2,000之聚乙二醇150g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行5小時之減壓下聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-4。該嵌段聚合物(C)-4的酸價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為9,300。
裝入將所得之300g嵌段聚合物(C)-4、作
為環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油8.5g,在240℃進行2小時之減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-4。
於分離式燒瓶中,裝入以製造例1所記載之方法而得的300g嵌段聚合物(C)-1、作為環氧化合物(D)-2之
o-甲酚醛清漆型環氧樹脂12g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-5。
於分離式燒瓶裝入以製造例1所記載之方法而得的300g嵌段聚合物(C)-1、作為環氧化合物(D)-3之部分環氧基化聚丁二烯12g,進行在200℃之6小時的減壓下聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-6。
於分離式燒瓶裝入1,4-環己烷二甲醇188g、1,4-環己烷二羧酸259g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.3g、乙酸鋅0.3g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓下進行4小時,其後在200℃進行減壓下之5小時聚合,得到聚酯(A)-5。聚酯(A)-5的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為3,200。
其次,裝入所得之300g聚酯(A)-5、作為
於兩末端具有羥基之化合物(B)-1的數平均分子量2,000之聚乙二醇150g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋅0.5g,在200℃進行7小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-5。該嵌段聚合物(C)-5的酸價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為11,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-5、作為
環氧化合物(D)-4之雙酚F二縮水甘油基醚11g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-7。
於分離式燒瓶裝入以製造例7所記載之方法而得的300g嵌段聚合物(C)-5、作為環氧化合物(D)-5之二環戊二烯甲醇二縮水甘油基醚11g,在240℃進行3小時之減壓下聚合後得到本發明的靜電防止劑(E)-8。
於分離式燒瓶,裝入1,4-環己烷二甲醇394g、琥珀酸405g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃進行減壓下之6小時聚合,得到聚酯(A)-6。聚酯(A)-6的酸價為112,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為1,600。
其次裝入所得之300g聚酯(A)-6、作為於
兩末端具有羥基之化合物(B)-2的數平均分子量1,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行7小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-6。該嵌段聚合物(C)-6的酸價為22,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為5,200。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-6、作為
環氧化合物(D)-6之氫化雙酚A二縮水甘油基醚19g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-9。
於分離式燒瓶裝入氫化雙酚A461g、琥珀酸309g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.4g、乙酸鋯0.4g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃進行減壓下之4小時聚合,得到聚酯(A)-7。聚酯(A)-7的酸價為112,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為1,700。
其次,裝入所得之300g聚酯(A)-7、作為
於兩末端具有羥基之化合物(B)-2的數平均分子量1,000之聚乙二醇240g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行6小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-7。該嵌段聚合物(C)-7的酸價為13,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為8,200。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-7、作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油16g,進行在240℃之3小時的減壓下聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-10。
於分離式燒瓶,裝入1,4-環己烷二甲醇479g、琥珀酸439g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃進行減壓下之4小時聚合,得到聚酯(A)-8。聚酯(A)-8的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為3,100。
其次,將所得之300g聚酯(A)-8、作為於
兩末端具有羥基之化合物(B)-1的數平均分子量2,000之聚乙二醇150g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行5小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-8。該嵌段聚合物(C)-8的酸價為19,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為7,300。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-8、作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油24g,在240℃進行3小時之減壓下的聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-11。
於分離式燒瓶裝入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯297g、癸二酸364g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行5小時,其後在220℃進行減壓下之4小時聚合,得
到聚酯(A)-9。聚酯(A)-9的酸價為56,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為2,100。
其次,裝入所得之400g聚酯(A)-9、作為
於兩末端具有羥基之化合物(B)-1的數平均分子量2,000之聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行8小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-9。該嵌段聚合物(C)-9的酸價為8,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為14,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-9、作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油11g,在240℃進行3小時的減壓下之聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-12。
於分離式燒瓶,裝入1,4-環己烷二甲醇354g、癸二酸538g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓下進行4小時,其後在200℃進行減壓下之4小時聚合,得到聚酯(A)-10。聚酯(A)-10的酸價為28,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為5,200。
其次,裝入所得之400g聚酯(A)-10、作為
於兩末端具有羥基之化合物(B)-3的數平均分子量4,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-
60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行8小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-10。該嵌段聚合物(C)-10的酸價為9,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為13,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-10、作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油12g,在240℃進行3小時之減壓下的聚合,得到本發明之靜電防止劑(E)-13。
於分離式燒瓶裝入以製造例13所記載之方法而得的300g聚酯(A)-10、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-3的數平均分子量4,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在220℃進行6小時之減壓下聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-11。該嵌段聚合物(C)-11的酸價為5.6,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為18,000。
裝入所得之300g嵌段聚合物(C)-11、作為
環氧化合物(D)-1之環氧基化大豆油7g,在240℃進行2小時之減壓下聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-14。
於分離式燒瓶中,裝入1,4-環己烷二甲醇323g、癸二酸478g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓進行4小時,其後在200℃進行減壓下之4小時聚合,得到聚酯(A)-11。聚酯(A)-11的酸價為19,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為6,900。
其次,裝入所得之400g聚酯(A)-11、作為
於兩末端具有羥基之化合物(B)-4的數平均分子量6,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行8小時之減壓下的聚合,得到具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-12。該嵌段聚合物(C)-12的酸價為6.2,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為17,500。
將所得之300g嵌段聚合物(C)-12、作為環
氧化合物(D)-7之雙酚A二縮水甘油基醚6g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到本發明的靜電防止劑(E)-15。
以製造例1所記載之方法,合成具有於兩末端具有羧基之結構的嵌段聚合物(C)-1。將此作為比較靜電防止劑(1)而使用於比較例。
於分離式燒瓶,裝入1,4-環己烷二甲醇328g、己二酸354g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,一邊自160℃徐徐升溫至200℃,一邊在常壓下進行4小時,其後在200℃進行減壓下之3小時的聚合,得到比較聚酯-1。比較聚酯-1的酸價為28,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為5,300。
其次,所得之400g比較聚酯-1,數平均分子
量4,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行7小時之減壓下的聚合,得到於兩末端具有羧基之比較聚醚酯-1。該比較聚醚酯-1的酸價為9,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為12,200。將此作為比較靜電防止劑(2)而使用於比較例。
於分離式燒瓶,裝入以製造例1所記載之方法而得的300g聚酯(A)-1,數平均分子量2,000之聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g,在200℃進行8小時之減壓下的聚合,得到單末端為羥基之比較聚醚酯-2。該比較聚醚酯-2的酸價為5.6,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,200。將此作為比較靜電防止劑(3)使用於比較例。
於分離式燒瓶,裝入以比較製造例3所記載之方法而得的單末端為羥基之300g比較聚醚酯-2、環氧基化大豆油7g,在240℃進行3小時之減壓下的聚合,得到比較靜電防止劑(4)。將此使用於比較例。
於分離式燒瓶裝入製造例1所記載之方法而得的400g聚酯(A)-1,數平均分子量2,000之聚乙二醇600g、抗氧化劑(ADEKASTABAO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g,在200℃進行減壓下之5小時聚合,得到兩末端為羥基之比較聚醚酯-3。該比較聚醚酯-3之羥基價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,000。
裝入所得之300g比較聚醚酯-3、環氧基化大豆油14g,在240℃進行3小時之減壓下聚合,得到比較靜電防止劑(5)。將此使用於比較例。
於分離式燒瓶,裝入以製造例1所記載之方法而得的300g聚酯(A)-1、2-十六烷基氟化物16g,在200℃進行6小時之減壓下聚合,得到比較靜電防止劑(6)。該比較靜電防止劑(6)之羥基價為11,數平均分子量Mn係以聚苯乙烯換算為10,500。將此使用於比較例。
依據下述表1~4所記載之配合量使用經摻合的靜電防止性樹脂組成物,以下述所示試驗片製作條件得到試驗片。使用所得之試驗片,依據下述進行表面固有電阻值(SR值)之測定及耐水擦拭性評估試驗。同様地,以下述表5所示配合,調製出比較例之樹脂組成物,進行各評估。
依據下述表中所示配合量,將經摻合的靜電防止性樹脂組成物,使用(股)池貝製之2軸押出機(附有PCM30,60mesh),以200℃,6kg/小時的條件下造粒得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(股)製),以樹脂溫度200℃,模型溫度40℃之加工條件進行成形,得到100mm×100mm×3mm之試驗片。
依據下述表中所示配合量,將經摻合的靜電防止性樹脂組成物,使用(股)池貝製的2軸押出機(附有PCM30,60mesh),在230℃,6kg/小時的條件下造粒,得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(股)製),以樹脂溫度230℃,模型溫度40℃之加工條件下成形,得到100mm×100mm×3mm之試驗片。
依據下述表中所示的配合量,將經摻合之靜電防止性樹脂組成物,使用(股)池貝製之2軸押出機(附有PCM30,60mesh),以230℃,6kg/小時的條件下造粒得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(股)製),以樹脂溫度230℃,模型溫度50℃的加工條件下成形,得到100mm×100mm×3mm之試驗片。
將所得之試驗片在成形加工後,馬上以溫度25℃,濕度60%RH之條件下保存,於成形加工之1天及30天保存後,在同環境下,使用Advantest公司製的R8340電阻計,以輸入電壓100V,輸入時間1分鐘的條件下,測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係以5點進行而求得其平均值。
將所得之試驗片的表面以流水中擦拭50次後,以溫度25℃,濕度60%之條件下保存2小時,其後在同環境下使用Advantest公司製之R8340電阻計,以輸入電壓100V,輸入時間1分鐘的條件下,測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係以5點進行,求得其平均值。
*1:乙酸鉀
*2:十二烷基苯磺酸鈉
*3:p-甲苯磺酸鋰
*4:1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺
*5:抗衝共聚物聚丙烯、日本Polypro股份有限公司製之商品名BC03B
*6:均聚丙烯、日本Polypro股份有限公司製之商品名MA3
*7:ABS樹脂、Techno聚合物股份有限公司製之商品名TechnoABS110
*8:聚醚酯醯胺系靜電防止劑、BASF公司製之商品名IRGASTAT P-22
如上述表中所示,所謂實施例的靜電防止性樹脂組成物,以較少靜電防止劑或靜電防止劑組成物的添加量可的到優良靜電防止效果,即使時間經過或擦掉水,亦可確定不會減低靜電防止效果。
Claims (11)
- 一種靜電防止劑,其特徵為係由以下高分子化合物(E)所成者;該高分子化合物(E)為具有:嵌段聚合物(C)與具有2個以上環氧基之環氧化合物(D)介著由該嵌段聚合物(C)的羧基與該環氧化合物(D)的環氧基所形成之酯鍵進行結合而成之結構者;該嵌段聚合物(C)為具有由於兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段、及由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段,介著由該羧基與該羥基所形成之酯鍵呈重複交互地結合所成的兩末端上具有羧基之結構。
- 如請求項1之靜電防止劑,其中前述高分子化合物(E)為進一步含有藉由於前述兩末端具有羧基之聚酯(A)的羧基、與前述環氧化合物(D)之環氧基所形成的酯鍵。
- 如請求項1之靜電防止劑,其中前述聚酯(A)為具有除去脂肪族二羧酸之羧基的殘基、與除去二醇之羥基的殘基,介著酯鍵呈重複交互地結合所成的結構,且前述於兩末端具有羥基的化合物(B)為具有1個以上下述一般式(1)所示基;
- 如請求項3之靜電防止劑,其中前述於兩末端具有羥基之化合物(B)為聚乙二醇。
- 如請求項1之靜電防止劑,其中由前述聚酯(A) 所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為800~8,000,由前述於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000,且前述嵌段聚合物(C)的數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。
- 一種靜電防止劑組成物,其特徵為對於如請求項1之靜電防止劑,可進一步添加選自鹼金屬的鹽及第2族元素的鹽所成群的1種以上。
- 一種靜電防止性樹脂組成物,其特徵為對於熱塑性樹脂,可添加如請求項1之靜電防止劑,或如請求項6之靜電防止劑組成物而成。
- 如請求項7之靜電防止性樹脂組成物,其中前述熱塑性樹脂為選自聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所成群之1種以上。
- 如請求項7之靜電防止性樹脂組成物,其中前述熱塑性樹脂與前述靜電防止劑之質量比為99/1~40/60之範圍。
- 如請求項7之靜電防止性樹脂組成物,其中前述熱塑性樹脂與前述靜電防止劑組成物之質量比為99/1~40/60之範圍。
- 一種成形體,其特徵為係由如請求項7之靜電防止性樹脂組成物所成。
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