JP3455670B2

JP3455670B2 - 永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれから成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具

Info

Publication number: JP3455670B2
Application number: JP07399598A
Authority: JP
Inventors: 貴善沼田
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1998-03-23
Filing date: 1998-03-23
Publication date: 2003-10-14
Anticipated expiration: 2018-03-23
Also published as: JPH11269391A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂にポ
リエーテルエステル系の制電ポリマーを特定量配合して
なる永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物および
それから成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具
に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂は、摩耗、剥離などによっ
て著しく帯電し易く、成形物に種々の問題、例えば、使
用時の放電による衝撃、埃の付着をもたらす。

【０００３】熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法
としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩（特開昭62
-230835号公報）などの低分子型帯電防止剤を使用する
方法とポリエーテルエステルアミドなどの高分子型帯電
防止剤を使用する方法が知られている。低分子型帯電防
止剤は、当初の効果は高いものの、拭いたり、洗浄した
りすると帯電防止性がなくなるなど、環境の変化によっ
て性能が変化する。また、高分子型帯電防止剤は、エン
ジニアリングプラスチックスに付与する場合、耐熱性、
溶融安定性などの面で問題がある場合が多い。

【０００４】

【発明が解決するべき課題】永久帯電防止を付与する方
法としてポリエーテルエステル型の高分子型帯電防止剤
を使用することはすでに知られている（特開平6-57153
号公報）が結晶性のエンジニアリングプラスチックなど
に添加した場合、十分な帯電防止性を付与することが難
しい。また、この場合、公知の低分子型帯電防止剤とを
組み合わせることは可能であるがエレクトロニクス分野
の搬送用冶具に用いると水洗工程などで制電性が変化し
たり、溶出金属によるシリコンウェハー汚染などの問題
が生じる場合がある。更に、ポリエーテルエステルアミ
ドなどの高分子型帯電防止剤を使用する場合、成形品の
アニール処理時に変色が起こり、永久帯電防止性は付与
出来ても製品として使い物にならないなどの問題があ
る。本発明はこれらの問題を解決することを課題とする
ものである。

【０００５】本発明は、優れた永久帯電防止性を備え、
エレクトロニクス分野の搬送用冶具に用いた場合にも溶
出金属による被搬送品の汚染の問題が発生せず、搬送用
冶具のアニール処理時に変色の問題の発生しない、樹脂
組成物およびそれから成形されたエレクトロニクス分野
の搬送用冶具を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、熱可塑性樹脂に相溶性と機械的強度、耐熱性等に
優れた特定のポリエーテルエステルブロック共重合体と
高分子化合物と金属イオンが相互作用している化合物と
を適量混合すると、優れた永久帯電防止性が付与でき、
水洗処理による帯電防止性の変化が小さく、さらに、成
形品の熱処理時の色相変色が小さいことを見出し、本発
明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂
100重量部に対して（Ｂ）（イ）全酸成分を基準にして
テレフタル酸成分60〜100mol％及びイソフタル酸成分40
〜0mol％からなる酸成分、（ロ）下記一般式（I）で表
されるポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分、

【０００８】

【化２】

【０００９】［但し、式中Ｘは置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、
−ＣＨ₂Ｃl、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉまたは−ＣＨ₂Ｏ
ＣＨ₃を表し、ｎ及びｍはｎ≧０、ｍ≧０且つ120≧（ｎ
＋ｍ）≧20を満足するものとする。ｍが２以上の場合Ｘ
は同じでも異なってもよい。このポリ（アルキレンオキ
シド）グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体で
あってもよく、ブロック共重合体であってもよい。] （ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を
基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol％及び
エチレングリコール35〜0mol％からなるグリコール成分
からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であ
り、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但
し、（ロ）成分を含む）の40〜80重量％であるポリエー
テルエステルブロック共重合体10〜200重量部、（Ｃ）
高分子化合物の主鎖または側鎖と金属イオンが相互作用
している化合物0.001〜20重量部、及び（Ｄ）金属塩０
〜10重量部を配合して得られる永久帯電防止性に優れる
熱可塑性樹脂組成物である。

【００１０】本発明はまた、上記の樹脂組成物から成形
されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具である。搬送
用冶具とは、例えば、シリコンウェハーキャリア、シリ
コンウェハーキャリアボックス、シリコンウェハー押え
棒、ICトレー、液晶基板搬送用キャリア、ＨＤＤ及びＬ
ＣＤ関連部品搬送用冶具である。以下、本発明を詳細に
説明する。

【００１１】［熱可塑性樹脂］本発明に用いられる熱可
塑性樹脂（Ａ）としては、例えば芳香族熱可塑性ポリエ
ステル等の熱可塑性ポリエステル樹脂；スチレン類、
（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリ
ルおよびブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも
１種を構成単位とする（共）重合体（例えば、ポリスチ
レン、スチレン/アクリロニトリル共重合体、アクリロ
ニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル酸
メチル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル酸メ
チル/メタクリル酸エチル/ブタジエン/スチレン共重合
体及びスチレン/メタクリル酸メチル/アクリロニトリル
共重合体）；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオ
レフィン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリル樹
脂；熱可塑性ポリウレタン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂；
フッ素樹脂；ポリアミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポ
リスルホン樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙
げられる。

【００１２】これらのうち好ましいものは、芳香族熱可
塑性ポリエステル；ポリスチレン、メタクリル酸メチル
/メタクリル酸エチル/ブタジエン/スチレン共重合体、
スチレン/アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリ
ル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル酸メチル
/ブタジエン/スチレン共重合体、スチレン/メタクリル
酸メチル/アクリロニトリル共重合体、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンである。

【００１３】就中、芳香族熱可塑性ポリエステルが好ま
しく、このようなポリエステルとして、テレフタル酸ま
たは2,6−ナフタレンジカルボン酸を主たる酸成分と
し、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テ
トラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、
ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主たるジ
オール成分としてなる芳香族熱可塑性ポリエステルを挙
げることができる。

【００１４】主たる酸成分とは、全酸成分に対して７０
モル％、好ましくは８０モル％、更に好ましくは９０モ
ル以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジ
オール成分に対して７０モル％、好ましくは８０モル
％、更に好ましくは９０モル％以上のジオール成分をい
う。

【００１５】これらの中で結晶化速度の速いポリブチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフ
タレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタレート
が好ましい。

【００１６】芳香族熱可塑性ポリエステルとしては上述
のポリエステルの一部を共重合成分で置換したものでも
よく、かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタ
ル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のア
ルキル置換フタル酸類；2,6−ナフタレンジカルボン
酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジ
カルボン酸等のナフタレンジカルボン酸類；4,4−ジフ
ェニルジカルボン酸、3,4−ジフェニルジカルボン酸等
のジフェニルジカルボン酸類、4,4−ジフェノキシエタ
ンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類
等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバ
チン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカル
ボン酸；1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環
族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロ
キシベンゼン類；2,2’−ビス（4−ヒドロキシフェニ
ル）−プロパン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）−ス
ルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類とエチ
レングリコールのごときグリコールとから得られるエー
テルジオールなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロ
オン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息
香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。さらに上述
の芳香族ポリエステルに分岐成分として、トリメシン
酸、トリメリット酸のごとき多官能のエステル形成能を
有する酸またはグリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有
するアルコールを１．０モル％以下、好ましくは０．５
モル％以下、更に好ましくは０．３モル％以下を共重合
せしめてもよい。

【００１７】本発明で熱可塑性ポリエステル樹脂が用い
られる場合、その固有粘度は好ましくは０．６〜１．２
である。固有粘度が０．６より小さいと十分な特性が得
られず、１．２より大きくなると溶融粘度が高く流動性
が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。ここ
で、固有粘度とは３５℃におけるオルトクロルフェノー
ル中での測定値である。

【００１８】［ポリエーテルエステルブロック共重合
体］本発明に用いられるポリエーテルエステルブロック
共重合体（Ｂ）は、（イ）全酸成分を基準にしてテレフ
タル酸成分60〜100mol％及びイソフタル酸成分40〜0mol
％からなる酸成分、（ロ）下記一般式（I）で表される
ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分、

【００１９】

【化３】

【００２０】［但し、式中Ｘは置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、
−ＣＨ₂Ｃl、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉまたは−ＣＨ₂Ｏ
ＣＨ₃を表し、ｎ及びｍはｎ≧０、ｍ≧０且つ120≧（ｎ
＋ｍ）≧20を満足するものとする。ｍが２以上の場合Ｘ
は同じでも異なってもよい。このポリ（アルキレンオキ
シド）グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体で
あってもよく、ブロック共重合体であってもよい。] （ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を
基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol％及び
エチレングリコール35〜0mol％からなるグリコール成分
からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であ
り、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但
し、（ロ）成分を含む）の40〜80重量％であるポリエー
テルエステルブロック共重合体である。

【００２１】ポリエーテルエステルブロック共重合体
（Ｂ）におけるテトラメチレングリコール成分は、全グ
リコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を基準にして
６５mol％以上であることが必要である。テトラメチレ
ングリコール成分が６５mol％未満では成形性が悪くな
る。

【００２２】ポリエーテルエステルブロック共重合体
（Ｂ）には酸成分（イ）としてテレフタル酸、イソフタ
ル酸以外のジカルボン酸、例えば、フタル酸、アジピン
酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、
シクロヘキサンジカルボン酸が共重合せしめられていて
もよい。

【００２３】これらの成分が共重合される場合、共重合
量は全酸成分量を基準に、好ましくは４０モル％未満、
更に好ましくは２０モル％未満である。

【００２４】ポリエーテルエステルブロック共重合体
（Ａ）にはグリコール成分（ハ）として、テトラメチレ
ングリコール、エチレングリコール以外のジオール、例
えば、トリメチレングリコール、1,5-ペンタンジオー
ル、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、1,
4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタ
ノールが共重合せしめられてもよい。

【００２５】これらの成分が共重合される場合、共重合
量は全グリコール成分量（但し、（ロ）成分を除く）を
基準に、好ましくは４０モル％未満、更に好ましくは２
０モル％未満である。

【００２６】ポリエーテルエステルブロック共重合体
（Ｂ）にはポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分
（ロ）が共重合されているが、この（ロ）成分の共重合
量は全グリコール成分（但し、（ロ）成分を含む）の40
〜80重量％、好ましくは40〜70重量％である。40重量％
より少ないと帯電防止性の効果が小さく、80重量％より
多くなるとポリマーの融着、膠着が起こり工程上問題が
生じる。

【００２７】

【化４】

【００２８】前記式（Ｉ）においてＸは水素原子（−
Ｈ）または置換基−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃl、−ＣＨ₂Ｂｒ、
−ＣＨ₂Ｉもしくは−ＣＨ₂ＯＣＨ₃を表わす。

【００２９】このＸがこれら以外の複雑な基の場合、立
体障害のために共重合ポリマーの重合度を上げるのが困
難になる。ポリエチレングリコール単位の主鎖に直接ハ
ロゲンやアルコキシ基を置換したものはポリマーの分解
性が強い。Ｘは水素原子であることが好ましい。

【００３０】前記式（Ｉ）中ｎ及びｍは、ｎ≧０、ｍ≧
０且つ120≧（ｎ＋ｍ）≧20を満足することを要する。
（ｎ＋ｍ）の値が20に満たない場合、ブロック共重合体
のブロック性が低下し、帯電防止性が不十分となり、一
方（ｎ＋ｍ）の値が120を越えると重合度が低下し、充
分な重合度の共重合ポリマーを得ることが困難となるば
かりでなく、帯電防止性が低下する。ｍが２以上である
場合、上記Ｘは同じでも異なってもよい。このポリ（ア
ルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）は該成分自体
ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体で
あってもよい。

【００３１】本発明に用いられるポリエーテルエステル
ブロック共重合体（Ｂ）の配合量は熱可塑性樹脂100重
量部に対して10〜200重量部であり、好ましくは10〜100
重量部である。10重量部より少ないと十分な帯電防止性
を付与できない。200重量部より多いと帯電防止性の改
良効果が飽和状態であり、さらに機械的物性の低下の面
でも問題が生じる。

【００３２】［高分子化合物と金属イオンが相互作用し
ている化合物］本発明に用いられる高分子化合物の主鎖
または側鎖と金属イオンが相互作用している化合物
（Ｃ）は、例えばポリアクリル酸の塩、エチレン・不飽
和カルボン酸共重合体のアイオノマーであり、好ましく
はエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー
である。

【００３３】ここでエチレン・不飽和カルボン酸共重合
体のアイオノマーとは、エチレンと不飽和カルボン酸の
ランダム共重合体、あるいはエチレン・不飽和カルボン
酸及び他の共重合可能な単量体のランダム共重合体のア
イオノマーである。

【００３４】ランダム共重合体における不飽和カルボン
酸の重合割合は、通常、5〜30重量％、好ましくは、10
〜25重量％であり、他の共重合可能な単量体の重合割合
は、通常0〜40重量％、好ましくは0〜25重量％、一層好
ましくは0〜10重量％である。

【００３５】ここで、不飽和カルボン酸としては、アク
リル酸、メタクリル酸、マレイン酸モノメチル、マレイ
ン酸モノエチル、無水マレイン酸、イタコン酸などを例
示することができ、とくにアクリル酸又はメタクリル酸
が好ましい。また、他の共重合可能な単量体の例として
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
イソブチル、アクリル酸nブチル、アクリル酸イソオク
チル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、
マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸エステル、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステ
ル、一酸化炭素などであり、特にアクリル酸、メタクリ
ル酸のエステルが好ましい。

【００３６】前記アイオノマーにおいて金属イオンは、
例えば亜鉛、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ナ
トリウム、カリウム、リチュウム、鉛、錫、アルミニウ
ム、銅、コバルト、ニッケルである。特にカリウム、ナ
トリウム又はマグネシウムが好適である。

【００３７】アイオノマーはこれらの金属イオンにより
中和されているが、アイオノマーのこれら金属イオンに
よる中和度は通常5〜100％、好ましくは20〜80％であ
る。

【００３８】また、上記アイオノマーとしては、190
℃、2160g荷重におけるメルトフローレートが、0.01〜2
0g/10分、好ましくは0.1〜10g/10分のものを使用するの
がよい。

【００３９】本発明に用いられる高分子化合物の主鎖ま
たは側鎖と金属イオンが相互作用している化合物（Ｃ）
の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.001〜20
重量部である。好ましくは、0.01〜10重量部である。0.
001重量部より少ないと十分な制電性の改良効果がな
い。20重量部より多いと制電性の改良効果が飽和状態で
あり、また、エレクトロニクス分野の容器として使用す
る場合、洗浄工程で溶出金属汚染が懸念され、好ましく
ない。

【００４０】このようにアイオノマーをポリエーテルエ
ステルブロック共重合体に適量コンパウンドしたもの
は、低分子型帯電防止剤とポリエーテルエステルの組み
合わせに比べ、金属イオンの水洗による流出が少なく、
極めて安定した永久帯電防止性を備えることができる。

【００４１】[金属塩]本発明に金属塩（Ｄ）が用いられ
る場合、金属塩（Ｄ）は好ましくはKCl、NaClなどの金
属塩またはスルホン酸金属塩である。スルホン酸金属塩
としてはドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデ
シルスルホン酸カリウムが好ましい。

【００４２】本発明に金属塩（Ｄ）が用いられる場合、
その配合量は熱可塑性樹脂100重量部に対して0〜10重量
部、好ましくは0.1〜10重量部である。10重量部以上添
加した場合、表面の荒れや着色の原因となるので好まし
くない。さらに、エレクトロニクス分野の容器として使
用すると洗浄工程で溶出金属汚染が懸念される。

【００４３】［添加剤］本発明の樹脂組成物には、本発
明の目的を損なわない範囲で、各種添加剤を添加するこ
とが出来る。

【００４４】添加剤としては、例えば、モンタン酸ワッ
クス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの離
型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔
料、染料を挙げることができる。

【００４５】また、本発明の目的を損なわない範囲で他
の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、アクリル樹脂、フッソ樹脂、ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリフェニレン
スルフィド；熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂；軟質熱可塑
性樹脂、例えばエチレン／酢ビ共重体、ポリエステルエ
ラストマ、エポキシ変性ポリオレフィンを添加でするこ
とができ、さらに他の充填剤、例えば、タルク、カオリ
ン、ワラストナイト、クレー、シリカ、セリサイト、酸
化チタン、カーボンブラック、グラファイト、金属粉
末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、
ガラスパウダー、ガラス繊維を添加することができる。

【００４６】［樹脂組成物の製造方法］本発明の樹脂組
成物は上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を
任意の配合方法により配合することにより得ることがで
きる。

【００４７】通常これらの配合成分はより均一に分散さ
せることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあ
るいは均一に分散させることが好ましい。

【００４８】本発明の樹脂組成物において、その成分の
全部もしくは一部を同時にあるいは別々に例えばブレン
ダー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機
等の混合機で混合し均質化させる方法を用いることが出
来る。

【００４９】更に、予めドライブレンドされた組成物を
加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押
出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用
いることもできる。

【００５０】［エレクトロニクス分野の搬送用冶具の製
造方法］電荷の漏洩を促進させ、飽和帯電圧及び帯電圧
半減衰時間のバラツキが少ない静電気消散性に優れたエ
レクトロニクス分野の搬送用冶具とするためには、成形
品表層部で制電ポリマーをスジ状又は網目状に分散させ
るような成形条件、つまり、通常の成形時の条件より高
速、高圧で成形することが特に好ましい。

【００５１】ポリエステル樹脂を例に挙げると三菱８０
ＭＳＰ射出成形機を用いた場合、シリンダー２５０℃、
金型温度６０℃射出速度/射出圧力４０〜６０％で成形
することが望ましい。このようにして得られたエレクト
ロニクス分野の搬送用冶具は優れた永久帯電防止性を備
える。

【００５２】本発明の樹脂組成物は、ウェハーを保持す
るための溝を少なくとも1つ有するシリコンウェハーキ
ャリアとして特に好適に用いられる。以下、実施例によ
り本発明を説明する。

【００５３】

【実施例】実施例において使用した原料及び評価方法は
以下のとおりである。配合量に関して表４〜６の単位は
重量％である。

【００５４】１．原料：各種原料は以下のものを使用し
た。

【００５５】・ポリエーテルエステルブロック共重合体
１〜４表１に記載された組成になるようにジメチルテレフタレ
ート、ジメチルイソフタレート、テトラメチレングリコ
ール、エチレングリコール、及び（変性）ポリエチレン
グリコール、触媒としてテトラブチルチタネート（酸成
分に対して0.090モル％）を反応器に仕込み、内温190℃
でエステル化反応を行った。理論量の約80％のメタノー
ルが留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧しながら重
縮合反応を行った。1mmHg以下の真空度に到達後、240℃
で200分間反応を継続した。次いで酸化防止剤イルガノ
ックス1010をポリエチレングリコール又は変性ポリエチ
レングリコールに対して5重量％添加し、反応を終了し
た。精製したポリマーの組成を表２に示す。実施例に使
用したものは合成例１で得られた共重合体である。以
下、合成例１で得られた共重合体を表中TRB-EKVと称す
る。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【表２】

【００５８】・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
帝人（株）製ＴＲＢ−ＱＫ・ポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）三洋化成
（株）製ペレスタット６３２１表面抵抗率：１×１０⁹Ω 融点：２０３℃ ・ポリスチレン（ＰＳ）旭化成工業（株）スタイロン６
６６・アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体（AB
S）旭化成工業（株）スタイラック１０１・ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（ＤＢＳ−Ｎ
ａ）竹本油脂（株）製 AS−101−改１・ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（ＤＢＳ−Ｎ
ａ/PEG併用系）竹本油脂（株）製ＴＰＬ４５６・カリウムアイオノマー（ハイミランMK153）（エチレン―メタクリル酸共重合体の分子間をカリウム
イオンで架橋したアイオノマー）三井・テ゛ュホ゜ンホ゜リケミカル
（株）製 MFR 0.50（g/10分）融点 93（℃）・Znアイオノマー（ハイミラン1554）（エチレン―メタクリル酸共重合体の分子間をZnイオン
で架橋したアイオノマー）三井・テ゛ュホ゜ンホ゜リケミカル（株）製 MFR 1.0（g/10分）融点 97（℃）

【００５９】２．帯電防止性（抵抗率、飽和帯電圧及び
帯電圧半減衰時間）：帯電防止性は、オネストメータ
（シシド静電気（株）製スタチックＨ−０１１０）を用
いて測定した印加電圧１０KV（試料電極間距離：２０ｍ
ｍ）における飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間並びに超
絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用いて
測定した表面抵抗率によって評価した。半減衰時間及び
表面抵抗率は試料を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲
気下で２４時間調湿した後、環境温度２３℃、相対湿度
５０％下で測定した。

【００６０】３．水洗処理：中性洗剤（ママレモン水溶
液：１．５ｍｌ/Ｌ）を用いてスポンジで３分間表面を
手洗いし、温純水（６０℃）で３分間洗浄し、そのサン
プル表面をＡｉｒブローし、８０℃１０分間オーブン乾
燥した。この洗浄工程を3回繰り返し、最終の乾燥は80
℃・真空・12時間行い、その後２３℃、５０％ＲＨで２
４時間、状態調湿した。

【００６１】４．色差ΔE*の測定未処理物の色相（L*、ａ*、ｂ*）を基準にし、蛍光照射
テスト及びアニール処理後のサンプルの色相（Ｌ*、ａ
*、ｂ*）との色差ΔE*を求めた。実際の測定はカラーア
ナライザーＴＣ−１８００ＭＫ−II（東京電色（株）
製）で行った。

【００６２】［実施例１〜７、比較例１〜４および参考
例１、２］各種原料を表３〜7に記載の組成（重量％単
位）で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径
４４ｍｍのベント付き２軸押出機を用いてシリンダー温
度210〜260℃、スクリュー回転数160〜220ｒｐｍ、吐出
量50ｋｇ／ｈにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレ
ッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。

【００６３】次いでこのペレットを用いて射出圧力７５
０ｋｇ／ｃｍ²、射出速度７０ｃｍ³／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で射出成形に
よりシリコンウェハーキャリア及び円板試験片（直径50
mm厚さ3mm）を作成した。更にこのシリコンウェハーキ
ャリアの側面部を必要な大きさに切断して上記の評価を
行った。これらの評価結果を表３〜７に示す。

【００６４】

【表３】

【００６５】表３に示すように帯電防止処方としてポリ
エーテルエステル＋カリウムアイオノマー系（参考例
１）は従来の処方（参考例２）と異なり、非常に厳しい
洗浄テストを行ってもその効果は変化しない。これは、
制電剤の金属イオン成分としてアイオノマーを使用して
いるためである。

【００６６】

【表４】

【００６７】

【表５】

【００６８】表４，５に示すように熱可塑性樹脂として
ポリエステルを用いた場合、TRB-EKV＋アイオノマー添
加系（実施例１，２，３，４）はアイオノマー無添加系
（比較例１，３）に比べ明らかに帯電防止性が良い。ま
た、この系（実施例１，２，３，４）は、水洗処理やア
ニール処理を行っても無添加系（比較例１，３）に比べ
安定した帯電防止性を示す。更に、低分子型帯電防止剤
を使用した系（比較例２）と比べても同様なことが言え
る。

【００６９】

【表６】

【００７０】表６に示すようにポリエーテルエステルブ
ロック共重合体＋アイオノマーをＡＢＳやPSに添加する
と良好な帯電防止性が付与できる。また、水洗処理やア
ニール処理をしても帯電防止性は安定している。

【００７１】

【表７】

【００７２】表７に示すように一般に良く使用されるポ
リエーテルエステルアミドはポリエーテルエステルブロ
ック共重合体＋アイオノマー系と同様の永久帯電防止性
を示すが、蛍光照射テストやアニール処理で色相の変化
がポリエーテルエステル系に比べ非常に大きい。このよ
うにポリエーテルエステル系は色相の変化と言う点で安
定している。

【００７３】以上、各種のテストから本発明は、アニー
ル時の色相変化や環境の変化による帯電防止性の変化が
小さい、優れた永久帯電防止性を有するシリコンウェハ
ーキャリアを提供することが出来る。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、優れた永久帯電防止性
を備え、エレクトロニクス分野の搬送用冶具に用いた場
合にも溶出金属による被搬送品の汚染の問題が発生せ
ず、搬送用冶具のアニール処理時に変色の問題の発生し
ない、樹脂組成物およびそれから成形されたエレクトロ
ニクス分野の搬送用冶具を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/50 Ｈ０１Ｌ 21/50 ＣＨ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 67:02 67:02 23:26 23:26） (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 C09K 3/16 H01L 21/50 H05K 9/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂100重量部に対して
（Ｂ）（イ）全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60
〜100mol％及びイソフタル酸成分40〜0mol％からなる酸
成分、（ロ）下記一般式（I）で表されるポリ（アルキ
レンオキシド）グリコール成分、【化１】［但し、式中Ｘは置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃl、
−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉまたは−ＣＨ₂ＯＣＨ₃を表し、
ｎ及びｍはｎ≧０、ｍ≧０且つ120≧（ｎ＋ｍ）≧20を
満足するものとする。ｍが２以上の場合Ｘは同じでも異
なってもよい。このポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ール成分は該成分自体ランダム共重合体であってもよ
く、ブロック共重合体であってもよい。] （ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を
基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol％及び
エチレングリコール35〜0mol％からなるグリコール成分
からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であ
り、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但
し、（ロ）成分を含む）の40〜80重量％であるポリエー
テルエステルブロック共重合体10〜200重量部、（Ｃ）
高分子化合物の主鎖または側鎖と金属イオンが相互作用
している化合物0.001〜20重量部、及び（Ｄ）金属塩０
〜10重量部を配合して得られる永久帯電防止性に優れる
熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリブチレンテレ
フタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフタレー
ト及びポリエチレン−2,6−ナフタレートからなる群よ
り選ばれる１種以上のポリエステルである請求項１に記
載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】高分子化合物の主鎖または側鎖と金属イ
オンが相互作用している化合物（Ｃ）がエチレン・不飽
和カルボン酸共重合体のアイオノマーである請求項１に
記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の
アイオノマー（Ｃ）を構成する金属イオンが、亜鉛、マ
グネシウム、カルシウム、バリウム、鉛、錫、ナトリウ
ム、カリウム、リチウム、アルミニウム、銅、コバルト
およびニッケルからなる群より選ばれる１種以上である
請求項３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】金属塩（Ｄ）が、KCl、NaCl、ドデシル
ベンゼンスルホン酸ナトリウムおよびドデシルスルホン
酸カリウムからなる群より選ばれる１種以上である請求
項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】請求項１〜５の何れかに記載の樹脂組成
物から成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具。
【請求項７】ウェハーを保持するための溝を少なくと
も1つ有する、請求項１〜５の何れかに記載の樹脂組成
物から成形されたシリコンウェハーキャリア。