JP2000044778A - 樹脂組成物およびそれからなる転倒検知スイッチ用部品 - Google Patents

樹脂組成物およびそれからなる転倒検知スイッチ用部品

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JP2000044778A
JP2000044778A JP10218966A JP21896698A JP2000044778A JP 2000044778 A JP2000044778 A JP 2000044778A JP 10218966 A JP10218966 A JP 10218966A JP 21896698 A JP21896698 A JP 21896698A JP 2000044778 A JP2000044778 A JP 2000044778A
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resin
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antistatic
copolymer
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Takayoshi Numata
貴善 沼田
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Teijin Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性、静電気消散性、生産性および機
械的特性に優れた樹脂組成物と提供する。 【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂100重量部に対し
て(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵
抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且
つ融点が100℃以上であり、且つ260℃での見掛け
のせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘
度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件におけ
る熱可塑性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が0.0
1〜1.3である制電ポリマー10〜200重量部及び
(C)制電ポリマー分散助剤1〜150重量部を配合し
て得られる静電気消散性に優れる樹脂組成物およびそれ
からなる転倒検知スイッチ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂に耐熱
性制電ポリマーと制電ポリマー分散助剤を特定量配合し
てなる樹脂組成物に関し、詳しくは、帯電しにくく、帯
電した場合にも帯電圧がすみやかに減衰する静電気消散
性に優れた樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は、摩耗、剥離などによっ
て著しく帯電し易く、成形物に種々の問題、例えば、使
用時の放電による衝撃、埃の付着をもたらす。
【0003】熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法
としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩(特開昭62
-230835号公報)などの低分子型帯電防止剤を使用する
方法とポリエーテルエステルアミドやポリエーテルエス
テル(特開平6-57153号公報)などの高分子型帯電防止
剤を使用する方法が知られている。
【0004】低分子型帯電防止剤は、当初の効果は高い
ものの、拭いたり、洗浄したりすると帯電防止性がなく
なるなど、環境の変化によって性能が変化する。また、
高分子型帯電防止剤は、エンジニアリングプラスチック
スに付与する場合、耐熱性、溶融安定性などの面で問題
がある場合が多い。
【0005】
【発明の解決するべき課題】このポリエーテルエステル
アミドやポリエーテルエステルの高分子型帯電防止剤は
熱可塑性樹脂に添加した場合、例えばPBTに10〜25wt%
添加すると表面抵抗率で1E+12Ω前後で飽和し、こ
れ以上添加しても制電効果の面で改善されず、十分な帯
電防止性を付与することが難しい。この制電領域は、埃
付着防止などの静的状態での障害防止(1E+13〜1
E+12Ωレベル)と摩擦帯電防止などの動的状態での
障害防止(1E+12〜1E+10レベル)の境界領域
であり、どの程度の抵抗率を持つかということは成形品
を作成する上で重要な意味を持つ。また、たとえ、相溶
剤(例えばグリシジルメタクリレート共重合体など)に
より1E+12〜1E+10Ωの永久帯電防止性が付与
出来たとしても生産性/成形性が悪く、さらに、ベース
レジンに期待する機械的物性が低下する。一方、カーボ
ン系を使用する手法もあるが、成形品の着色、使用時の
カーボン屑、成形品上での制電特性のバラツキなどの問
題がある。
【0006】転倒検知スイッチ用部品としては曲げ弾性
率で2000MPa以上が必要であり、この曲げ弾性率
を達成するべく低分子型帯電防止剤を転倒検知スイッチ
に使用すると、高湿度下、スイッチ内部の球体がPEG
の滲み出しによって樹脂に付着し、スイッチの誤操作を
生じる。
【0007】本発明は上述の問題を解決することを目的
とするものであり、本発明の課題は、帯電防止性、静電
気消散性、生産性および機械的特性に優れた樹脂組成物
を提供することである。本発明の他の課題は、高湿度下
でもスイッチの誤操作の少ない転倒検知スイッチを提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、 項1)(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)
表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測
定電圧500Vでの測定値である)であり、且つ融点が
100℃以上であり、且つ260℃での見掛けのせん断
速度1000sec-1における見掛けの溶融粘度が10
〜1000Pa・sであり、且つ該条件における熱可塑
性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜1.
3である制電ポリマー10〜200重量部及び(C)制
電ポリマー分散助剤1〜150重量部を配合して得られ
る静電気消散性樹脂組成物、 項2)項1記載の樹脂組成物からなる転倒検知スイッチ
用部品、および 項3)略すり鉢状で所定傾斜角を有した傾斜部が設けら
れて中央部を狭くしたボディと、ボディが所定角を越え
て傾いたときに、傾斜部に接触した状態で転がってボデ
ィの中央部から離れる球体と、球体が中央部から離れた
とき転倒信号を外部へ出力する転倒信号出力部と、球体
が転がるスペースを確保してボディに嵌着されるカバー
と、を備える転倒検知スイッチにおいて、前記ボディの
傾斜部および前記カバーのそれぞれが項1記載の樹脂組
成物から成形されてなることを特徴とする転倒検知スイ
ッチである。
【0009】[熱可塑性樹脂]本発明に用いられる熱可
塑性樹脂(A)としては、例えば芳香族熱可塑性ポリエ
ステル等の熱可塑性ポリエステル樹脂;スチレン類、
(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリ
ルおよびブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも
1種を構成単位とする(共)重合体(例えば、ポリスチ
レン、スチレン/アクリロニトリル共重合体、アクリロ
ニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル
酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル
酸メチル/メタクリル酸エチル/ブタジエン/スチレン
共重合体及びスチレン/メタクリル酸メチル/アクリロ
ニトリル共重合体);ポリプロピレン、ポリエチレン等
のポリオレフィン系樹脂;ポリカーボネート樹脂;アク
リル樹脂;熱可塑性ポリウレタン樹脂;ポリ塩化ビニル
樹脂;フッ素樹脂;ポリアミド樹脂;ポリアセタール樹
脂;ポリスルホン樹脂;ポリフェニレンスルフィド樹脂
が挙げられる。
【0010】これらのうち好ましいものは、芳香族熱可
塑性ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メ
チル、スチレン/アクリロニトリル共重合体、アクリロ
ニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、メタクリル
酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合体、スチレン/
メタクリル酸メチル/アクリロニトリル共重合体、ポリ
プロピレン、ポリエチレンである。
【0011】就中、芳香族熱可塑性ポリエステルが好ま
しく、このような芳香族熱可塑性ポリエステルとして、
テレフタル酸または2,6−ナフタレンジカルボン酸を主
たる酸成分とし、エチレングリコール、トリメチレング
リコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレン
グリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオー
ルを主たるジオール成分としてなる芳香族熱可塑性ポリ
エステルを挙げることができる。
【0012】主たる酸成分とは、全酸成分に対して70
モル%、好ましくは80モル%、更に好ましくは90モ
ル以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジ
オール成分に対して70モル%、好ましくは80モル
%、更に好ましくは90モル%以上のジオール成分をい
う。
【0013】芳香族熱可塑性ポリエステルのうちで、結
晶化速度の速いポリブチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートが
好ましく、特にポリブチレンテレフタレートが好まし
い。
【0014】芳香族熱可塑性ポリエステルとしては上述
の芳香族熱可塑性ポリエステルの一部を共重合成分で置
換したものでもよく、かかる共重合成分としては、イソ
フタル酸、フタル酸;メチルテレフタル酸、メチルイソ
フタル酸等のアルキル置換フタル酸類;2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−
ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸
類;4,4−ジフェニルジカルボン酸、3,4−ジフェニルジ
カルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類、4,4−ジフ
ェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジ
カルボン酸類等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジ
ピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン
酸、シクロヘキサンジカルボン酸類などの脂肪族または
脂環族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジメタノー
ルなどの脂環族ジオール;ハイドロキノン、レゾルシン
等のジヒドロキシベンゼン類;2,2’−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノー
ル類とエチレングリコールのごときグリコールとから得
られるエーテルジオールなどの芳香族ジオール;ε−オ
キシカプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエ
トキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。
これら共重合成分が共重合される場合、全酸成分に対し
て20モル%以下であることが好ましい。
【0015】さらに上述の芳香族ポリエステルに分岐成
分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官
能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能
のエステル形成能を有するアルコールを1.0モル%以
下、好ましくは0.5モル%以下、更に好ましくは0.
3モル%以下を共重合せしめてもよい。
【0016】本発明で熱可塑性ポリエステル樹脂が用い
られる場合、その固有粘度は好ましくは0.6〜1.2
である。固有粘度が0.6未満であると十分な特性が得
られず好ましくなく、1.2を超えると溶融粘度が高く
流動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくな
い。ここで、固有粘度とは35℃におけるオルトクロル
フェノール中での測定値である。
【0017】[制電ポリマー]本発明に用いられる制電
ポリマー(B)は、表面抵抗率が108〜1011Ω(但
し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの測定値である)
であり、且つ融点が100℃以上であり、且つ260℃
での見掛けのせん断速度1000sec-1における見掛
けの溶融粘度が10〜1000Pa・sであり、且つ該
条件における熱可塑性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の
比が0.01〜1.3である制電ポリマーである。
【0018】制電ポリマー(B)の表面抵抗率が108
Ω未満であると成形品が目的とする帯電防止レベルより
低い表面抵抗率を示し、電気電子部品に使用した場合、
電気的障害を引き起こす場合がある。1011Ωを越える
と帯電防止効果が得られない。
【0019】制電ポリマー(B)の融点が100℃以下
であると、芳香族熱可塑性ポリエステルなどのエンジニ
アリングプラスチックスとコンパウンドする時、耐熱性
に問題があり十分な制電性を付与するとこができない。
【0020】制電ポリマー(B)の溶融粘度が、上記の
条件を満たせば本質的に相溶性が小さく、溶融粘度特性
の異なる本発明に用いられる熱可塑性樹脂(A)及び制
電ポリマー(B)の両成分を溶融混合して成形する時、
制電ポリマーが成形品表層部で、スジ状(表面20μm
の範囲の熱可塑性樹脂相にアスペクト比3以上の形状で
短径1μm以下又は長径1μm以上、好ましくは、アス
ペクト比50以上の形状)または、網目状に分散するこ
とが出来る。
【0021】上記の溶融粘度比を満たしていない場合、
制電ポリマーの連続相が形成されず、制電性能が低い。
【0022】制電ポリマー(B)は好ましくは、ポリエ
チレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレン
グリコールメタクリレート共重合体、ポリ(エチレンオ
キシド/プロピレンオキシド)共重合体、ポリエチレン
グリコール系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレ
ングリコール系ポリエステルエラストマー、ポリ(エピ
クロルヒドリン/エチレンオキシド)共重合体である。
【0023】これら制電ポリマーのうち好ましいもの
は、(B1)両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ド成分と(B2)ビスフェノール類のエチレンオキシド
付加物成分とからなるポリエーテルエステルアミドであ
る。
【0024】このポリエーテルエステルアミドを構成す
る両末端にカルボキシル基を有するポリアミド成分の数
平均分子量は、好ましくは500〜5000、さらに好
ましくは500〜3000である。数平均分子量が50
0未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が
低下して好ましくなく、5000を超えると反応性が低
下するためポリエーテルエステルアミドの製造コストが
高くなり好ましくない。
【0025】このポリエーテルエステルアミドを構成す
るビスフェノール類のエチレンオキシド付加物成分の数
平均分子量は、好ましくは1600〜3000であり、
エチレンオキシドモル数が32〜60のものを使用する
ことがさらに好ましい。数平均分子量が1600未満で
は、帯電防止性が不十分であり好ましくなく、3000
を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステル
アミドの製造コストが高くなり好ましくない。
【0026】ポリエーテルエステルアミドは公知の方法
を利用して製造することができる。たとえば、アミド形
成性モノマー及びジカルボン酸を反応させて両末端にカ
ルボキシル基を有するポリアミドを形成させ、これにビ
スフェノール類のエチレンオキシド付加物を加えて、高
温、減圧下で重合反応を行う方法が挙げられる。
【0027】本発明において制電ポリマー(B)の配合
量は熱可塑性樹脂100重量部に対して10〜200重
量部、好ましくは15〜60重量部である。制電ポリマ
ーが200重量部を超えると機械的強度及び生産性が低
下し、制電ポリマーが10重量部以下であると、十分な
制電性能を得ることが出来ない。
【0028】[制電ポリマー分散助剤]本発明に用いら
れる(C)成分の制電ポリマー分散助剤は、助剤の攪拌
または混練力によって制電ポリマーの樹脂表層部での網
目状または筋状の分散を促進させるものである。例えば
繊維状フィラーまたは板状フィラー(但し、導電性フィ
ラーを除く)などがある。繊維状フィラー(但し、導電
性フィラーを除く)は長繊維タイプのガラス繊維(例え
ば、ガラスローピング)や短繊維状のチョップドストラ
ンドなどである。このガラス繊維は平均直径6〜13μ
mの範囲にあるものが、収束性等の取扱性や樹脂の補強
効果から好ましい。また、板状フィラー(但し、導電性
フィラーを除く)は例えばガラスフレーク、タルク、マ
イカなどである。これらの中で、特に好ましいのはガラ
ス繊維である。
【0029】本発明に用いられる(C)成分の配合量
は、熱可塑性樹脂100重量部に対して1〜150重量
部、好ましくは10〜70重量部である。制電ポリマー
分散助剤が150重量部を超えると押出性、成形性が悪
くなる。制電ポリマー分散助剤が1重量部以下である
と、生産性の悪化及び制電特性の向上が期待できない。
【0030】本発明においては特定の溶融粘度である耐
熱性制電ポリマーと制電ポリマー分散助剤を併用するこ
とにより、電荷の漏洩を大幅に促進させることができ
る。即ち、溶融混練時に非相溶な制電ポリマーは制電ポ
リマー分散助剤のランダム回転運動によって引き伸ばさ
れ制電ポリマーの分散(網目状またはスジ状の分散)が
より密になり、電荷の漏洩を大幅に促進させることがで
きる。そして成形品とした時の成形品中の帯電防止性の
バラツキを小さくする効果がある。
【0031】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、各種添加剤(例えは、モンタン酸ワ
ックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの
離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、
顔料、染料など)を添加することが出来る。これらが添
加される場合、それらの量はそれぞれ熱可塑性樹脂
(A)100重量部に対して通常60重量部以下、好ま
しくは30重量部以下である。
【0032】また、本発明の目的を損なわない範囲で他
の熱可塑性樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、アクリル樹脂、フッソ樹脂、ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリフェニレン
スルフィドなど)、熱硬化性樹脂(例えば、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂な
ど)、軟質熱可塑性樹脂(例えばエチレン/酢ビ共重
体、ポリエステルエラストマ、エポキシ変性ポリオレフ
ィンなど)を添加できる。これらが添加される場合、そ
れらの合計量は熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し
て通常100重量部以下、好ましくは50重量部以下で
ある。
【0033】さらに他の充填剤(例えば、タルク、カオ
リン、ワラステナイト、クレー、シリカ、セリサイト、
酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、金属粉
末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、
ガラスパウダー、ガラス繊維など)を添加することが出
来る。これらが添加される場合、それらの合計量は熱可
塑性樹脂(A)100重量部に対して通常100重量部
以下、好ましくは50重量部以下である。
【0034】[組成物の製造方法]本発明の熱可塑性樹
脂組成物は熱可塑性樹脂(A)、制電ポリマー(B)及
び制電ポリマー分散助剤(C)を任意の配合方法により
配合して製造することができる。通常これらの配合成分
はより均一に分散させることが好ましく、その全部もし
くは一部を同時にあるいは均一に分散させることが好ま
しく、その全部もしくは一部を同時にあるいは別々に例
えばブレンダー、ニーダー、パンバリーミキサー、ロー
ル、押出機等の混合機で混合し均質化させる方法を用い
ることが出来る。
【0035】更に、予めドライブレンドされた組成物を
加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押
出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用
いることもできる。
【0036】[成形方法]電荷の漏洩を促進させ、飽和
帯電圧及び帯電圧半減衰時間のバラツキが少ない静電気
消散性に優れた成形品とするためには、成形品表層部で
制電ポリマーをスジ状又は網目状に分散させるような成
形条件、つまり、通常の成形時の条件より高速、高圧で
成形することが好ましい。
【0037】ポリブチレンテレフタレートを用い三菱8
0MSP射出成形機で成形した場合、シリンダー250
℃、金型温度60℃射出速度/射出圧力40〜60%で
成形することが望ましい。このようにして得られた成形
品は優れた永久帯電防止性を備える。
【0038】本発明の樹脂組成物は、転倒検知スイッチ
などの静電気を嫌う電気電子部品、ICトレー、ICトレー
のパッケージ、複写機部品、OA・通信機器のハウジング
材料、シリコンウェハーキャリア、シリコンウェハーキ
ャリアボックス、シリコンウェハー押え棒、液晶基板搬
送用キャリア、HDD及びLCD関連部品搬送用冶具な
どの各種用途に利用可能である。
【0039】転倒検知スイッチは、ガスファンヒータ、
ガスストーブ、石油ストーブおよびガスメータ等に転倒
の検出用スイッチとして用いられ、地震発生時の自動消
火装置のスイッチとしても用いられる。
【0040】本発明の樹脂組成物を用いて転倒検知スイ
ッチ用部品を製造すると転倒検知スイッチとして誤動作
が少なく良好な性能を発揮する。特に、略すり鉢状で所
定傾斜角を有した傾斜部が設けられて中央部を狭くした
ボディと、ボディが所定角を越えて傾いたときに、傾斜
部に接触した状態で転がってボディの中央部から離れる
球体と、球体が中央部から離れたとき転倒信号を外部へ
出力する転倒信号出力部と、球体が転がるスペースを確
保してボディに嵌着されるカバーと、を備える転倒検知
スイッチにおいて、前記ボディの傾斜部および前記カバ
ーのそれぞれに、本発明の樹脂組成物から成形された成
形品を用いると、転倒検知スイッチとして誤動作が少な
く良好な性能を発揮する。以下、実施例により本発明を
説明する。
【0041】
【実施例】実施例において使用した原料及び評価方法は
以下のとおりである。 1.原料:各種原料は以下のものを使用した。 ・ポリブチレンテレフタレート(PBT) 帝人(株)製 TRB−QK ・ポリエーテルエステルアミド(PEEA) 三洋化成(株)製 ペレスタット6321 表面抵抗率:1×109 Ω 融点 :203℃ ・高分子型帯電防止剤 三井・テ゛ュホ゜ンケミカル(株)製 SD100 表面抵抗率:1×108 Ω 融点 :92℃ ・高分子型帯電防止剤 第一工業製薬(株)製 レオレックスAS170 表面抵抗率:7×106 Ω 融点 :80 ℃ ・ポリエーテルエステル 帝人(株)製 TRB−EKV 表面抵抗率:1×1010 Ω 融点 :170 ℃ ・ガラス繊維 日本電気硝子(株)製 T−124 直径13μm、長さ3mm ・ガラスフレーク 日本板硝子(株)製 REF140 厚さ4mm、大きさ10〜2000μm ・低分子型帯電防止剤 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 竹本油脂(株)製 TPL456
【0042】2.帯電防止性(抵抗率、飽和帯電圧及び
帯電圧半減衰時間):帯電防止性は、オネストメータ
(シシド静電気(株)製スタチックH−0110)を用
いて測定した印加電圧10KV(試料電極間距離:20m
m)における飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間並びに超
絶縁計(東亜電波工業(株)製SM−10E)を用いて
測定した表面抵抗率によって評価した。半減衰時間及び
表面抵抗率は試料を温度23℃、相対湿度50%の雰囲
気下で24時間調湿した後、環境温度23℃、相対湿度
50%下で測定した。
【0043】3.機械的強度:曲げ試験はASTM D
790にそれぞれ準処した。
【0044】4.制電ポリマーの表面抵抗率:表面抵抗
率は超絶縁計(東亜電波工業(株)製SM−10E)を
用いて測定した(測定電圧 500V)。この測定は、
試料を温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で24時
間調湿した後、環境温度23℃、相対湿度50%下で行
った。
【0045】5.制電ポリマーの融点:融点はDSC
(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)
製)によって測定した。測定条件は40℃〜250℃に
20℃/minで昇温、サンプル重量10mgで測定し
た。
【0046】6.溶融粘度比:溶融粘度比は、下記式で
定義される。 (溶融粘度比)=(制電ポリマーの溶融粘度)/(熱可
塑性樹脂の溶融粘度) ただし、測定条件は温度条件260℃、せん断速度10
00sec-1である。溶融粘度の測定は、独ゲットフェ
ルト社製/レオグラフ2002を用いた。
【0047】7.水洗処理:中性洗剤(ママレモン水溶
液:1.5ml/L)を用いてスポンジで3分間表面を
手洗いし、温純水(60℃)で3分間洗浄し、そのサン
プル表面をAirブローし、80℃10分間オーブン乾
燥した後、23℃、50%RHで24時間、状態調湿し
た。
【0048】8.押出性:押出性は1時間連続して押出
を行い、このときのスレット切れが10回以上の場合×、
10〜5回を△、5回以下を○と判定した。
【0049】9.表面性:転倒検知スイッチ用成形品を
成形し、成形後の転倒検知スイッチ用成形品の表面のべ
とつき具合をみた。さらに、この転倒検知スイッチ用成
形品を80℃×95%RH×5hの条件下で放置した
後、表面のべとつき具合をみた。評価基準は、3人の評
定者による表面の手触り検査で、「表面のべとつきがな
い」と3人がすべて同一意見である時のみ、「表面のべと
つきがない」と判断し、「○」と記した。また、3人中2人
以上が「表面のべとつきがある」という意見の場合、
「表面のべとつきがある」と判断し、「×」と記した。
【0050】[参考例]先に説明したポリエーテルエス
テルアミド(PEEA)、高分子型帯電防止剤SD10
0、高分子型帯電防止剤レオレックスAS170およびポリエーテ
ルエステルTRB−EKVの溶融粘度および融点を測定
した。結果をTRB−QKに対する溶融粘度比とともに
表1に示す。
【0051】
【表1】
【0052】[実施例1〜7及び比較例1〜7]各種原
料を表2〜4に記載の量割合で予め均一にドライブレン
ドした後、スクリュー径44mmのベント付き2軸押出
機を用いてシリンダー温度180〜310度、スクリュ
ー回転数160rpm、吐出量40kg/hにて溶融混
練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して
成形用ペレットを得た。次いでこのペレットを用いて射
出圧力750kg/cm2、射出速度70cm3/se
c、冷却時間15秒、及び全成形サイクル25秒の条件
で射出成形により物性評価用の試験片及び転倒検知スイ
ッチ用成形品を作成した。これらに対して上記の評価を
行った。結果を表2〜5に示す。
【0053】
【表2】
【0054】
【表3】
【0055】
【表4】
【0056】
【表5】
【0057】PBTにPEEAまたはTRB−EKVを
適用した場合、良好な熱安定性が得られた。
【0058】表2の実施例1と比較例1を比較するとガ
ラス繊維を添加した実施例1は、1ランク上の帯電防止
性すなわち摩擦帯電防止性を示した。この表面抵抗率の
違いは本明細書で述べた通り静的状態での障害防止(埃
付着防止)と動的状態での障害防止(摩擦帯電防止)の
境界領域であり、4.3E+11Ωの表面抵抗率をもつ
ことは転倒検知スイッチを作成する上で重要であり、実
施例1と比較例1の違いは大きい。一方、PBTに対してS
D100及びレオレックス(SD-170)は帯電防止性を示さな
かった(比較例2,3)。
【0059】PEEA/ガラス繊維系及びガラスフレーク
(実施例2〜5)は、驚くべきことに単純にPEEAを増量
しただけでは実現出来ない1010Ω台の表面抵抗率を示
し、生産性が良好で、さらに転倒検知スイッチ用部品に
必要される曲げ弾性率2000MPa以上に機械的物性
を有していた。一方、PEEAを単純に増量した場合、生産
性が非常に悪く、かろうじて物性片が成形できた(比較
例4〜6)。
【0060】また、実施例2〜5の組成物を水洗処理し
た場合、表面抵抗率は変化せず、永久帯電防止性が付与
できることが確認できた。
【0061】表4に示すようにTRB-EKV(ポリエーテル
エステル)を制電ポリマーとして使用した場合、良好な
結果が得られた(実施例6)。
【0062】本発明によれば、表5に示すように従来の
低分子型帯電防止剤使用品(比較例7)と異なり、PE
Gの滲み出しがなく、転倒検知スイッチ内部の球体が樹
脂に付着しなかった(実施例7)。
【0063】
【発明の効果】本発明によれば、帯電防止性、静電気消
散性、生産性及び機械的特性に優れた樹脂組成物及び転
倒検知スイッチを提供することが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 BB03W BB12W BC03W BC04W BC06W BD04W BD12W BG03W BG07X BN13W BN15W BN16W CB00W CF05W CF06W CF07W CF08W CF10X CG00W CH02X CH04X CH05X CK02W CL00W CL07X CL08X CN01W CN03W DJ046 DJ056 DL006 FA016 FA046 FD016 FD10X GQ00

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)熱可塑性樹脂100重量部に対し
    て(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵
    抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且
    つ融点が100℃以上であり、且つ260℃での見掛け
    のせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘
    度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件におけ
    る熱可塑性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が0.0
    1〜1.3である制電ポリマー10〜200重量部及び
    (C)制電ポリマー分散助剤1〜150重量部を配合し
    て得られる静電気消散性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 熱可塑性樹脂(A)が熱可塑性芳香族ポ
    リエステル樹脂である請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂がポリ
    ブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレー
    ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6
    −ナフタレンジカルボキシレート及びポリエチレン−2,
    6−ナフタレンジカルボキシレートからなる群より選ば
    れる少なくとも1種のポリエステルである請求項2に記
    載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 制電ポリマー(B)がポリエチレングリ
    コール系ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコール
    メタクリレート共重合体、ポリ(エチレンオキシド/プ
    ロピレンオキシド)共重合体、ポリエチレングリコール
    系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレングリコー
    ル系ポリエステルエラストマー、ポリ(エピクロルヒド
    リン/エチレンオキシド)共重合体よりなる群より選ば
    れる少なくとも1種の制電ポリマーである請求項1に記
    載の樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 制電ポリマー(B)が(B1)両末端に
    カルボキシル基を有するポリアミド成分および(B2)
    ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物成分からな
    るポリエーテルエステルアミドである請求項1に記載の
    樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 制電ポリマー分散助剤(C)が繊維状フ
    ィラー(但し、導電性フィラーを除く)及び/又は板状
    フィラー(但し、導電性フィラーを除く)である請求項
    1に記載の樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 制電ポリマー分散助剤(C)がガラス繊
    維、ガラスフレーク、タルク、マイカよりなる群より選
    ばれる少なくとも1種の制電ポリマー分散助剤である請
    求項1に記載の樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 請求項1記載の樹脂組成物からなる転倒
    検知スイッチ用部品。
  9. 【請求項9】 略すり鉢状で所定傾斜角を有した傾斜部
    が設けられて中央部を狭くしたボディと、ボディが所定
    角を越えて傾いたときに、傾斜部に接触した状態で転が
    ってボディの中央部から離れる球体と、球体が中央部か
    ら離れたとき転倒信号を外部へ出力する転倒信号出力部
    と、球体が転がるスペースを確保してボディに嵌着され
    るカバーと、を備える転倒検知スイッチにおいて、前記
    ボディの傾斜部および前記カバーのそれぞれが請求項1
    記載の樹脂組成物から成形されてなることを特徴とする
    転倒検知スイッチ。
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