JP2000044815A - 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 - Google Patents
樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具Info
- Publication number
- JP2000044815A JP2000044815A JP22039498A JP22039498A JP2000044815A JP 2000044815 A JP2000044815 A JP 2000044815A JP 22039498 A JP22039498 A JP 22039498A JP 22039498 A JP22039498 A JP 22039498A JP 2000044815 A JP2000044815 A JP 2000044815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- carbon fiber
- conductive filler
- charged voltage
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好且つ恒久的な帯電防止性を有し、静電気
消散性に優れ、成形品表面での制電特性（飽和帯電圧と
帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に小さい樹脂組成
物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶
具を提供する。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て（Ｂ）直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍか
つ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維１〜３０重量部及
び（Ｃ）体積抵抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フ
ィラー１〜１００重量部を配合して得られる樹脂組成物
およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶
具。
消散性に優れ、成形品表面での制電特性（飽和帯電圧と
帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に小さい樹脂組成
物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶
具を提供する。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て（Ｂ）直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍか
つ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維１〜３０重量部及
び（Ｃ）体積抵抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フ
ィラー１〜１００重量部を配合して得られる樹脂組成物
およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶
具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電しにくく、帯
電した場合にも帯電圧がすみやかに減衰する静電気消散
性に優れた熱可塑性樹脂組成物及びそれからなるエレク
トロニクス分野の搬送用冶具、特にシリコンウェハーキ
ャリアに関する。
電した場合にも帯電圧がすみやかに減衰する静電気消散
性に優れた熱可塑性樹脂組成物及びそれからなるエレク
トロニクス分野の搬送用冶具、特にシリコンウェハーキ
ャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂組成物に帯電防止性を付与
する方法としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩
（特開昭６２−２３０８３５号公報）などの低分子型帯
電防止剤を使用する方法とポリエーテルエステルアミド
などの高分子型帯電防止剤を使用する方法が知られてい
る。低分子型帯電防止剤は、当初の効果は高いものの、
拭いたり、洗浄したりすると帯電防止性がなくなるな
ど、環境の変化によって性能が変化する。また、高分子
型帯電防止剤は、ポリエステル樹脂などのエンジニアリ
ングプラスチックスに付与する場合、耐熱性、溶融安定
性などの面で問題がある場合が多く、更に、その添加量
を増やしただけでは、飽和帯電圧を１ＫＶ以下かつ帯電
圧半減衰時間１０ｓｅｃ以下（印加電圧１０ＫＶ）にす
ることが難しく、たとえこの様な性能を発現できたとし
ても、物性の低下や、生産性などに問題が生じる。
する方法としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩
（特開昭６２−２３０８３５号公報）などの低分子型帯
電防止剤を使用する方法とポリエーテルエステルアミド
などの高分子型帯電防止剤を使用する方法が知られてい
る。低分子型帯電防止剤は、当初の効果は高いものの、
拭いたり、洗浄したりすると帯電防止性がなくなるな
ど、環境の変化によって性能が変化する。また、高分子
型帯電防止剤は、ポリエステル樹脂などのエンジニアリ
ングプラスチックスに付与する場合、耐熱性、溶融安定
性などの面で問題がある場合が多く、更に、その添加量
を増やしただけでは、飽和帯電圧を１ＫＶ以下かつ帯電
圧半減衰時間１０ｓｅｃ以下（印加電圧１０ＫＶ）にす
ることが難しく、たとえこの様な性能を発現できたとし
ても、物性の低下や、生産性などに問題が生じる。
【０００３】また、熱可塑性樹脂に帯電防止性と剛性を
付与する方法としてカーボン繊維を添加することが知ら
れている（特開平８−８８２６６号公報）。カーボン繊
維単独の場合、その含有量を増加させることによって抵
抗率や飽和帯電圧を下げることは可能であるが、帯電圧
半減衰時間を１０秒以下（印加電圧１０ＫＶ）にするこ
とは難しい。カーボン繊維やステンレス繊維などとアス
ペクト比が非常に小さい導電性フィラーや粉体とを組み
合わせると、上述した特性を満たすが、成形時に導電性
の粉屑がでてエレクトロニクス分野の搬送用冶具として
好ましくない。また、この系は、帯電防止レベルの表面
抵抗率をコントロールすることが難しい。
付与する方法としてカーボン繊維を添加することが知ら
れている（特開平８−８８２６６号公報）。カーボン繊
維単独の場合、その含有量を増加させることによって抵
抗率や飽和帯電圧を下げることは可能であるが、帯電圧
半減衰時間を１０秒以下（印加電圧１０ＫＶ）にするこ
とは難しい。カーボン繊維やステンレス繊維などとアス
ペクト比が非常に小さい導電性フィラーや粉体とを組み
合わせると、上述した特性を満たすが、成形時に導電性
の粉屑がでてエレクトロニクス分野の搬送用冶具として
好ましくない。また、この系は、帯電防止レベルの表面
抵抗率をコントロールすることが難しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】例えば、シリコンウェ
ハーの生産性の向上の面からウェハー搬送用冶具は、１
２インチ径以上であることが望ましい。しかし、単に熱
可塑性樹脂に高分子型帯電防止剤を添加した熱可塑性樹
脂では、洗浄工程などによる帯電防止性の変化が少な
く、溶出金属によるシリコンウェハー汚染の問題も少な
い点では好ましいが、１２インチ径以上の搬送用冶具と
すると剛性や耐摩耗性が不足し、全自動化に対応できな
い。また、集積回路の高集積化に伴い、静電気障害を引
き起こすパーティクルの大きさは極小化しおり、現在の
制電性能では不十分である。
ハーの生産性の向上の面からウェハー搬送用冶具は、１
２インチ径以上であることが望ましい。しかし、単に熱
可塑性樹脂に高分子型帯電防止剤を添加した熱可塑性樹
脂では、洗浄工程などによる帯電防止性の変化が少な
く、溶出金属によるシリコンウェハー汚染の問題も少な
い点では好ましいが、１２インチ径以上の搬送用冶具と
すると剛性や耐摩耗性が不足し、全自動化に対応できな
い。また、集積回路の高集積化に伴い、静電気障害を引
き起こすパーティクルの大きさは極小化しおり、現在の
制電性能では不十分である。
【０００５】他方、低分子型帯電防止剤をエレクトロニ
クス分野の搬送用冶具として使用すると、洗浄工程など
での溶出金属が多く、デバイスの結晶欠如や電気特性の
低下などの原因となる。
クス分野の搬送用冶具として使用すると、洗浄工程など
での溶出金属が多く、デバイスの結晶欠如や電気特性の
低下などの原因となる。
【０００６】熱可塑性樹脂にカーボン繊維を添加する場
合、エレクトロニクス分野の搬送用冶具の形状によって
は、多量のカーボンファイバー（以下、ＣＦと略する場
合がある）を混入しても安定した導電特性を得ることが
難しい。これは、ＣＦの分散性の悪さが原因として考え
られる。他方、少量のＣＦを入れた場合、例えば、ＣＦ
を８重量％混入した場合、搬送用冶具の表面での帯電圧
半減衰時間は６００秒以上（印加電圧１０ＫＶ時）にな
り、電荷が漏洩されにくく、帯電防止性が不十分な搬送
用冶具しか得ることが出来ない。
合、エレクトロニクス分野の搬送用冶具の形状によって
は、多量のカーボンファイバー（以下、ＣＦと略する場
合がある）を混入しても安定した導電特性を得ることが
難しい。これは、ＣＦの分散性の悪さが原因として考え
られる。他方、少量のＣＦを入れた場合、例えば、ＣＦ
を８重量％混入した場合、搬送用冶具の表面での帯電圧
半減衰時間は６００秒以上（印加電圧１０ＫＶ時）にな
り、電荷が漏洩されにくく、帯電防止性が不十分な搬送
用冶具しか得ることが出来ない。
【０００７】本発明は、上述の従来技術の問題を解決す
ることを課題とするものである。本発明の課題は、良好
且つ恒久的な帯電防止性を有し、静電気消散性に優れ、
成形品表面での制電特性（飽和帯電圧と帯電圧半減衰時
間）のバラツキが非常に小さい樹脂組成物を提供するこ
とである。
ることを課題とするものである。本発明の課題は、良好
且つ恒久的な帯電防止性を有し、静電気消散性に優れ、
成形品表面での制電特性（飽和帯電圧と帯電圧半減衰時
間）のバラツキが非常に小さい樹脂組成物を提供するこ
とである。
【０００８】本発明の他の課題は、静電気消散性に優れ
る樹脂組成物からなり、大型の搬送用冶具に必要な剛性
を備え、且つ搬送用治具表面において均一な優れた帯電
防止性を備えるエレクトロニクス分野の搬送用冶具を得
ることであり、更に詳しくは、大型のシリコンウェハー
搬送用治具、例えば１２インチ径以上の大型シリコンウ
ェハー搬送用冶具に必要な剛性を備え、且つシリコンウ
ェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止性を
備え、静電気消散性に優れ、成形品表面での制電特性
（飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に
小さいエレクトロニクス分野の搬送用治具を得ることで
ある。
る樹脂組成物からなり、大型の搬送用冶具に必要な剛性
を備え、且つ搬送用治具表面において均一な優れた帯電
防止性を備えるエレクトロニクス分野の搬送用冶具を得
ることであり、更に詳しくは、大型のシリコンウェハー
搬送用治具、例えば１２インチ径以上の大型シリコンウ
ェハー搬送用冶具に必要な剛性を備え、且つシリコンウ
ェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止性を
備え、静電気消散性に優れ、成形品表面での制電特性
（飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に
小さいエレクトロニクス分野の搬送用治具を得ることで
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して（Ｂ）直径１
ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１
Ωｃｍ未満の炭素繊維１〜３０重量部及び（Ｃ）体積抵
抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１０
０重量部を配合して得られる樹脂組成物である。
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して（Ｂ）直径１
ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１
Ωｃｍ未満の炭素繊維１〜３０重量部及び（Ｃ）体積抵
抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１０
０重量部を配合して得られる樹脂組成物である。
【００１０】本発明はまた、上記の樹脂組成物からなる
エレクトロニクス分野の搬送用冶具であり、特にシリコ
ンウェハーキャリアである。
エレクトロニクス分野の搬送用冶具であり、特にシリコ
ンウェハーキャリアである。
【００１１】搬送用冶具とは、例えばシリコンウェハー
キャリア、シリコンウェハーカセット、シリコンウェハ
ーキャリアボックス、シリコンウェハー押さえ棒、ＩＣ
トレー、液晶基板搬送用キャリアならびにＨＤＤおよび
ＬＣＤ関連部品搬送用冶具である。以下、本発明を詳細
に説明する。
キャリア、シリコンウェハーカセット、シリコンウェハ
ーキャリアボックス、シリコンウェハー押さえ棒、ＩＣ
トレー、液晶基板搬送用キャリアならびにＨＤＤおよび
ＬＣＤ関連部品搬送用冶具である。以下、本発明を詳細
に説明する。
【００１２】［熱可塑性樹脂］熱可塑性樹脂（Ａ）は例
えば、熱可塑性ポリエステル；ポリオレフィン；ポリカ
ーボネート；アクリル樹脂；熱可塑性ポリウレタン樹
脂；ポリ塩化ビニル；フッ素樹脂；ポリアミド；ポリア
セタール；ポリスルホン；ポリフェニレンスルフィドで
ある。
えば、熱可塑性ポリエステル；ポリオレフィン；ポリカ
ーボネート；アクリル樹脂；熱可塑性ポリウレタン樹
脂；ポリ塩化ビニル；フッ素樹脂；ポリアミド；ポリア
セタール；ポリスルホン；ポリフェニレンスルフィドで
ある。
【００１３】熱可塑性ポリエステルは、ジカルボン酸成
分およびジオール成分からなる。ジカルボン酸成分とし
ては、テレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン
酸を例示することできる。ジオール成分としては、エチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペン
チルグリコールを例示することができる。
分およびジオール成分からなる。ジカルボン酸成分とし
ては、テレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン
酸を例示することできる。ジオール成分としては、エチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペン
チルグリコールを例示することができる。
【００１４】熱可塑性ポリエステルとして、結晶化速度
が速いことから、ポリブチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
およびポリブチレン−2,6−ナフタレートが好ましく、
特にポリブチレンテレフタレートが好ましい。
が速いことから、ポリブチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
およびポリブチレン−2,6−ナフタレートが好ましく、
特にポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００１５】熱可塑性ポリエステルは、全ジカルボン酸
成分に対して例えば３０モル％以下、好ましくは２０モ
ル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下の共重合成
分を共重合して成ることができる。
成分に対して例えば３０モル％以下、好ましくは２０モ
ル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下の共重合成
分を共重合して成ることができる。
【００１６】かかる共重合成分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸；2,6−ナ
フタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカ
ルボン酸；4,4−ジフェニルジカルボン酸、3,4−ジフェ
ニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸、4,4−
ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタ
ンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族または脂
環族ジカルボン酸；1,4−シクロヘキサンジメタノール
等の脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等の
ジヒドロキシベンゼン；2,2’−ビス（4−ヒドロキシフ
ェニル）−プロパン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）
−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類と
エチレングリコールのごときグリコールとから得られる
エーテルジオール等の芳香族ジオール；ε−オキシカプ
ロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安
息香酸等のオキシカルボン酸が例示される。
酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸；2,6−ナ
フタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカ
ルボン酸；4,4−ジフェニルジカルボン酸、3,4−ジフェ
ニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸、4,4−
ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタ
ンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族または脂
環族ジカルボン酸；1,4−シクロヘキサンジメタノール
等の脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等の
ジヒドロキシベンゼン；2,2’−ビス（4−ヒドロキシフ
ェニル）−プロパン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）
−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類と
エチレングリコールのごときグリコールとから得られる
エーテルジオール等の芳香族ジオール；ε−オキシカプ
ロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安
息香酸等のオキシカルボン酸が例示される。
【００１７】熱可塑性ポリエステルには、分岐成分とし
て、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能のエステ
ル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成
能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の１．０モ
ル％以下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましく
は０．３モル％以下共重合せしめてもよい。
て、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能のエステ
ル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成
能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の１．０モ
ル％以下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましく
は０．３モル％以下共重合せしめてもよい。
【００１８】本発明で用いられる熱可塑性ポリエステル
は、その固有粘度が好ましくは０．６〜１．２である。
固有粘度が０．６未満であると十分な機械的特性が得ら
れず好ましくなく、１．２を超えると溶融粘度が高く流
動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。
ここで、固有粘度とは３５℃におけるオルトクロルフェ
ノール中での測定値から算出された値である。
は、その固有粘度が好ましくは０．６〜１．２である。
固有粘度が０．６未満であると十分な機械的特性が得ら
れず好ましくなく、１．２を超えると溶融粘度が高く流
動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。
ここで、固有粘度とは３５℃におけるオルトクロルフェ
ノール中での測定値から算出された値である。
【００１９】熱可塑性樹脂（Ａ）のポリオレフィンとし
ては、ポリプロピレンおよびポリエチレンを例示するこ
とができる。
ては、ポリプロピレンおよびポリエチレンを例示するこ
とができる。
【００２０】熱可塑性樹脂（Ａ）として、スチレン類、
（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリ
ル、ブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも一種
を構成単位とする重合体および／または共重合体を用い
ることができる。このよう重合体および／または共重合
体として、例えば、ポリスチレン、スチレン/アクリロ
ニトリル共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチ
レン共重合体、メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチレ
ン共重合体、メタクリル酸メチル/メタクリル酸エチル/
ブタジエン/スチレン共重合体及びスチレン/メタクリル
酸メチル/アクリロニトリル共重合体を例示することが
できる。これらのうち好ましいものは、ポリスチレン、
ポリメタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル
共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重
合体、メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合
体、スチレン/メタクリル酸メチル/アクリロニトリル共
重合体、ポリプロピレンおよびポリエチレンである。
（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリ
ル、ブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも一種
を構成単位とする重合体および／または共重合体を用い
ることができる。このよう重合体および／または共重合
体として、例えば、ポリスチレン、スチレン/アクリロ
ニトリル共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチ
レン共重合体、メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチレ
ン共重合体、メタクリル酸メチル/メタクリル酸エチル/
ブタジエン/スチレン共重合体及びスチレン/メタクリル
酸メチル/アクリロニトリル共重合体を例示することが
できる。これらのうち好ましいものは、ポリスチレン、
ポリメタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル
共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重
合体、メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合
体、スチレン/メタクリル酸メチル/アクリロニトリル共
重合体、ポリプロピレンおよびポリエチレンである。
【００２１】なお、スチレン類としては、メチルスチレ
ン等の置換スチレンおよびスチレンを例示することがで
きる。
ン等の置換スチレンおよびスチレンを例示することがで
きる。
【００２２】［炭素繊維］本発明においては、直径１ｎ
ｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１Ω
ｃｍ未満の炭素繊維（Ｂ）が用いられる。炭素繊維
（Ｂ）は直径が１ｎｍ〜５００ｎｍであることが好まし
い。
ｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１Ω
ｃｍ未満の炭素繊維（Ｂ）が用いられる。炭素繊維
（Ｂ）は直径が１ｎｍ〜５００ｎｍであることが好まし
い。
【００２３】炭素繊維（Ｂ）の直径が１ｎｍ未満である
と炭素繊維が微分散しすぎて目的とする帯電防止性が付
与できない。直径が１μｍを超えると分散に偏りが生
じ、繊維状導電性フィラー（Ｃ）との融合効果が得られ
ず目的とする帯電防止性が付与できない。炭素繊維の長
さが1μｍ未満であると炭素繊維が微分散しすぎて目的
とする帯電防止性が付与できない。長さが１０ｍｍを超
えると分散に偏りが生じ、繊維状導電性フィラー（Ｃ）
との融合効果が得られず目的とする帯電防止性を付与す
ることができない。炭素繊維の体積抵抗率が１Ωｃｍ以
上であると繊維状導電性フィラー（Ｃ）との融合効果が
得られず目標とする１０5〜１０12Ω/□の表面抵抗率を
達成することができない。
と炭素繊維が微分散しすぎて目的とする帯電防止性が付
与できない。直径が１μｍを超えると分散に偏りが生
じ、繊維状導電性フィラー（Ｃ）との融合効果が得られ
ず目的とする帯電防止性が付与できない。炭素繊維の長
さが1μｍ未満であると炭素繊維が微分散しすぎて目的
とする帯電防止性が付与できない。長さが１０ｍｍを超
えると分散に偏りが生じ、繊維状導電性フィラー（Ｃ）
との融合効果が得られず目的とする帯電防止性を付与す
ることができない。炭素繊維の体積抵抗率が１Ωｃｍ以
上であると繊維状導電性フィラー（Ｃ）との融合効果が
得られず目標とする１０5〜１０12Ω/□の表面抵抗率を
達成することができない。
【００２４】この炭素繊維（Ｂ）は気相法で製造された
気相法炭素繊維であることが好ましい。気相法炭素繊維
を製造する方法として、例えば基板法（特開昭６０−２
７７００号公報）、浮遊法（特開昭６２−７８２１７号
公報）を例示することができる。これらの方法で製造さ
れた炭素繊維には、２０００℃以上の高温で処理された
炭素繊維も含まれる。炭素繊維は複数組合わせても良
い。
気相法炭素繊維であることが好ましい。気相法炭素繊維
を製造する方法として、例えば基板法（特開昭６０−２
７７００号公報）、浮遊法（特開昭６２−７８２１７号
公報）を例示することができる。これらの方法で製造さ
れた炭素繊維には、２０００℃以上の高温で処理された
炭素繊維も含まれる。炭素繊維は複数組合わせても良
い。
【００２５】本発明に用いられる（Ｂ）成分の炭素繊維
の配合量は熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜３０重
量部、好ましくは１〜１０重量部である。１重量部より
少ないと（Ｃ）の繊維状導電性フィラーとの融合効果が
表れず、帯電した電荷の漏洩効果が小さい。３０重量部
より多いと目標とする１０5〜１０12Ω/□の表面抵抗率
を外れる。さらに、コストが高くなり実用的でない。
の配合量は熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜３０重
量部、好ましくは１〜１０重量部である。１重量部より
少ないと（Ｃ）の繊維状導電性フィラーとの融合効果が
表れず、帯電した電荷の漏洩効果が小さい。３０重量部
より多いと目標とする１０5〜１０12Ω/□の表面抵抗率
を外れる。さらに、コストが高くなり実用的でない。
【００２６】［繊維状導電性フィラー］本発明に用いら
れる体積抵抗率が１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィ
ラー（Ｃ）は、好ましくはカーボンファイバー、金属フ
ァイバー、金属系ウィスカ、セラミック系ウィスカ及び
有機高分子系ウィスカである。カーボンファイバーとし
てはカーボン繊維、ニッケルコートのカーボン繊維が好
ましい。繊維状導電性フィラー（Ｃ）の体積抵抗率が１
００Ωｃｍを超えると炭素繊維（B）との融合効果が表
れず、帯電した電荷の漏洩効果が低い。
れる体積抵抗率が１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィ
ラー（Ｃ）は、好ましくはカーボンファイバー、金属フ
ァイバー、金属系ウィスカ、セラミック系ウィスカ及び
有機高分子系ウィスカである。カーボンファイバーとし
てはカーボン繊維、ニッケルコートのカーボン繊維が好
ましい。繊維状導電性フィラー（Ｃ）の体積抵抗率が１
００Ωｃｍを超えると炭素繊維（B）との融合効果が表
れず、帯電した電荷の漏洩効果が低い。
【００２７】繊維状導電性フィラー（Ｃ）がカーボンフ
ァイバーである場合、炭素繊維（B）との充分な融合効
果を得、帯電した電荷の漏洩効果を高くする観点から、
直径１μｍを超えるカーボンファイバーであることが好
ましい。
ァイバーである場合、炭素繊維（B）との充分な融合効
果を得、帯電した電荷の漏洩効果を高くする観点から、
直径１μｍを超えるカーボンファイバーであることが好
ましい。
【００２８】繊維状導電性フィラー（Ｃ）が金属ファイ
バーである場合、金属ファイバーとして好ましくは線引
き法、溶融押し出し法、メルト・エクストラクション
法、切削法又はメッキ法製造される金属ファイバーであ
り、金属ファイバーの素材として好ましくはＦｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ（クロム鋼）、Ｚｎであ
る。
バーである場合、金属ファイバーとして好ましくは線引
き法、溶融押し出し法、メルト・エクストラクション
法、切削法又はメッキ法製造される金属ファイバーであ
り、金属ファイバーの素材として好ましくはＦｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ（クロム鋼）、Ｚｎであ
る。
【００２９】これらの中でエレクトロニクス分野の大型
搬送用冶具の要求特性である高剛性と制電性を付与する
ために、最も好ましいのはカーボン繊維、就中直径が１
μｍを超えるカーボン繊維である。
搬送用冶具の要求特性である高剛性と制電性を付与する
ために、最も好ましいのはカーボン繊維、就中直径が１
μｍを超えるカーボン繊維である。
【００３０】繊維状導電性フィラー（Ｃ）は２種類以上
を組合わせても良い。繊維状導電性フィラー（Ｃ）の配
合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜１００
重量部、好ましくは１〜３０重量部である。繊維状導電
性フィラーが１００重量部を超えると押出性、成形性が
悪くなる。また、コスト的にも不利であり実用的でな
い。そして、繊維状導電性フィラー（Ｃ）にカーボン繊
維を用いる場合、１００重量部を越えて多量に用いる
と、成形時に微細なカーボン屑が生じ、シリコンウェハ
ーなどの汚染の原因になりうる。繊維状導電性フィラー
（Ｃ）が１重量部未満であると、大型搬送用冶具に必要
な剛性を付与できず、また、帯電した電荷の漏洩効果が
小さい。
を組合わせても良い。繊維状導電性フィラー（Ｃ）の配
合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜１００
重量部、好ましくは１〜３０重量部である。繊維状導電
性フィラーが１００重量部を超えると押出性、成形性が
悪くなる。また、コスト的にも不利であり実用的でな
い。そして、繊維状導電性フィラー（Ｃ）にカーボン繊
維を用いる場合、１００重量部を越えて多量に用いる
と、成形時に微細なカーボン屑が生じ、シリコンウェハ
ーなどの汚染の原因になりうる。繊維状導電性フィラー
（Ｃ）が１重量部未満であると、大型搬送用冶具に必要
な剛性を付与できず、また、帯電した電荷の漏洩効果が
小さい。
【００３１】本発明においては、繊維状導電性フィラー
（Ｃ）および直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍ
ｍかつ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維（Ｂ）を配合
することが必須である。
（Ｃ）および直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍ
ｍかつ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維（Ｂ）を配合
することが必須である。
【００３２】例えば繊維状導電性フィラー（Ｃ）として
カーボンファイバーを用い、直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ
１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊
維（Ｂ）を配合しない場合、樹脂組成物をエレクトロニ
クス分野の搬送用冶具として使用した場合、搬送用冶具
の表面上で帯電防止性のばらつきが生じる。
カーボンファイバーを用い、直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ
１μｍ〜１０ｍｍかつ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊
維（Ｂ）を配合しない場合、樹脂組成物をエレクトロニ
クス分野の搬送用冶具として使用した場合、搬送用冶具
の表面上で帯電防止性のばらつきが生じる。
【００３３】本発明において炭素繊維（Ｂ）と繊維状導
電性フィラー（Ｃ）を併用することにより、電荷の漏洩
を大幅に促進させる点に特徴がある。即ち、成形品の形
状に依存して生じる繊維状導電性フェラーの分散欠如部
に炭素繊維（Ｃ）を存在させることにより、電荷の漏洩
を大幅に促進させることができる。
電性フィラー（Ｃ）を併用することにより、電荷の漏洩
を大幅に促進させる点に特徴がある。即ち、成形品の形
状に依存して生じる繊維状導電性フェラーの分散欠如部
に炭素繊維（Ｃ）を存在させることにより、電荷の漏洩
を大幅に促進させることができる。
【００３４】さらに、本発明の樹脂組成物は従来の樹脂
組成物で実現できなかった帯電防止性のバラツキを著し
く小さくすることができ、特に成形品とした時の成形品
中の帯電防止性のバラツキを著しく小さくすることに成
功した。
組成物で実現できなかった帯電防止性のバラツキを著し
く小さくすることができ、特に成形品とした時の成形品
中の帯電防止性のバラツキを著しく小さくすることに成
功した。
【００３５】具体的には本発明の搬送用治具は、搬送用
治具の縦125mm、横150mmの表面領域を印加電圧10KVで測
定したときの飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間について、
それらのバラツキ（平均値、最小値、最大値の関係）が
以下の式を同時に満たすことができる。 Emax(V)−100(V)≦Eave(V)≦Emin(V)＋100(V) Tmax(s)−5(s)≦Tave(s)≦Tmin(s)＋5(s) （但し、Eave、Emax、Eminはそれぞれ飽和帯電圧の平均
値、最大値、最小値、であり、Tave、Tmax、Ｔminはそ
れぞれ帯電圧半減衰時間の平均値、最大値、最小値であ
る。）
治具の縦125mm、横150mmの表面領域を印加電圧10KVで測
定したときの飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間について、
それらのバラツキ（平均値、最小値、最大値の関係）が
以下の式を同時に満たすことができる。 Emax(V)−100(V)≦Eave(V)≦Emin(V)＋100(V) Tmax(s)−5(s)≦Tave(s)≦Tmin(s)＋5(s) （但し、Eave、Emax、Eminはそれぞれ飽和帯電圧の平均
値、最大値、最小値、であり、Tave、Tmax、Ｔminはそ
れぞれ帯電圧半減衰時間の平均値、最大値、最小値であ
る。）
【００３６】上記の関係式は、測定対象の表面領域を縦
125mm、横150mm平面当たり９点以上を測定したときに成
立する関係式である。上記の関係式は、測定対象となる
表面領域、すなわち搬送用治具を構成する樹脂表面にお
ける任意の平面部分について成立する。
125mm、横150mm平面当たり９点以上を測定したときに成
立する関係式である。上記の関係式は、測定対象となる
表面領域、すなわち搬送用治具を構成する樹脂表面にお
ける任意の平面部分について成立する。
【００３７】この特徴により、静電気力による浮遊パー
ティクルの付着を搬送用治具表面全体において著しく減
少させることができ、パーティクルに起因する外観形状
不良（いわゆるパターン欠陥）などを低減することがで
きる。
ティクルの付着を搬送用治具表面全体において著しく減
少させることができ、パーティクルに起因する外観形状
不良（いわゆるパターン欠陥）などを低減することがで
きる。
【００３８】本発明の樹脂組成物には、帯電防止性のバ
ラツキをより小さくするために所望により制電ポリマー
を配合してもよい。制電ポリマーとして例えば、ポリエ
チレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレン
グリコールメタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオ
キシド/プロピレンオキシド）共重合体、ポリエチレン
グリコール系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレ
ングリコール系ポリエステルエラストマー、ポリ（エピ
クロルヒドリン/エチレンオキシド）共重合体を例示す
ることができる。
ラツキをより小さくするために所望により制電ポリマー
を配合してもよい。制電ポリマーとして例えば、ポリエ
チレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレン
グリコールメタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオ
キシド/プロピレンオキシド）共重合体、ポリエチレン
グリコール系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレ
ングリコール系ポリエステルエラストマー、ポリ（エピ
クロルヒドリン/エチレンオキシド）共重合体を例示す
ることができる。
【００３９】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、各種添加剤、例えは、モンタン酸ワ
ックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの
離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、
顔料、染料、を添加することが出来る。
損なわない範囲で、各種添加剤、例えは、モンタン酸ワ
ックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの
離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、
顔料、染料、を添加することが出来る。
【００４０】また、本発明の目的を損なわない範囲で熱
硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
シリコン樹脂、エポキシ樹脂）、軟質熱可塑性樹脂（例
えば、エチレン／酢酸ビニル共重体、ポリエステルエラ
ストマ、エポキシ変性ポリオレフィン）を添加すること
ができる。
硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
シリコン樹脂、エポキシ樹脂）、軟質熱可塑性樹脂（例
えば、エチレン／酢酸ビニル共重体、ポリエステルエラ
ストマ、エポキシ変性ポリオレフィン）を添加すること
ができる。
【００４１】また、本発明の目的を損なわない範囲で充
填剤（例えば、タルク、カオリン、ワラステナイト、ク
レー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、金属粉末、ガ
ラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラス
パウダー、ガラス繊維）を添加することができる。
填剤（例えば、タルク、カオリン、ワラステナイト、ク
レー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、金属粉末、ガ
ラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラス
パウダー、ガラス繊維）を添加することができる。
【００４２】［組成物の製造方法］本発明の樹脂組成物
は、（Ａ）成分に（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を任意の配
合方法で配合することにより得ることができる。通常こ
れらの成分はより均一に分散させることが好ましく、そ
の全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させる
ことが好ましい。上記各成分の全部または一部を同時に
もしくは別々に、例えばブレンダー、ニーダー、パンバ
リーミキサー、ロール、押出機に例示される混合機を用
いて混合し均質化する方法を用いることができる。
は、（Ａ）成分に（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を任意の配
合方法で配合することにより得ることができる。通常こ
れらの成分はより均一に分散させることが好ましく、そ
の全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させる
ことが好ましい。上記各成分の全部または一部を同時に
もしくは別々に、例えばブレンダー、ニーダー、パンバ
リーミキサー、ロール、押出機に例示される混合機を用
いて混合し均質化する方法を用いることができる。
【００４３】予めドライブレンドされた樹脂組成物を、
加熱された押出機で溶融混練して均質化した後針金状に
押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を
用いることもできる。以下、実施例により本発明さらに
詳細に説明する。
加熱された押出機で溶融混練して均質化した後針金状に
押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を
用いることもできる。以下、実施例により本発明さらに
詳細に説明する。
【００４４】
【実施例】実施例において使用した原料及び評価方法は
以下のとおりである。 １．原料：各種原料は以下のものを使用した。 ・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ） 帝人（株）製 ＴＲＢ−ＱＫ ・ポリカーボネート（ＰＣ） 帝人化成（株）製 ＡＤ５５０９ ・ポリエーテルエステル 帝人（株）製 TRB-EKV ・カーボンファイバー（ＣＦ） 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ 体積抵抗率：１．５×１０-3 Ωｃｍ 糸径７μｍ、糸長６ｍｍ ・極細気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ１） 昭和電工（株）製 ＶＧＣＦ 体積抵抗率：１．０×１０-2Ωｃｍ 糸径０．２μｍ、糸長２０μｍ ・極細気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ２） 米国ハイピリオン・カタリシス社製 マイクログラファイトフィブリルＢＮ１１００ 体積抵抗率：１×１０-2Ωｃｍ 糸径１５ｎｍ、糸長１０〜２０μｍ ・導電性チタン酸カリウムウィスカ 大塚化学（株）製 デントールＷＫ３００ 体積抵抗率：１〜１０ Ωｃｍ 糸径０．４〜０．７μｍ、糸長１０〜２０μｍ
以下のとおりである。 １．原料：各種原料は以下のものを使用した。 ・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ） 帝人（株）製 ＴＲＢ−ＱＫ ・ポリカーボネート（ＰＣ） 帝人化成（株）製 ＡＤ５５０９ ・ポリエーテルエステル 帝人（株）製 TRB-EKV ・カーボンファイバー（ＣＦ） 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ 体積抵抗率：１．５×１０-3 Ωｃｍ 糸径７μｍ、糸長６ｍｍ ・極細気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ１） 昭和電工（株）製 ＶＧＣＦ 体積抵抗率：１．０×１０-2Ωｃｍ 糸径０．２μｍ、糸長２０μｍ ・極細気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ２） 米国ハイピリオン・カタリシス社製 マイクログラファイトフィブリルＢＮ１１００ 体積抵抗率：１×１０-2Ωｃｍ 糸径１５ｎｍ、糸長１０〜２０μｍ ・導電性チタン酸カリウムウィスカ 大塚化学（株）製 デントールＷＫ３００ 体積抵抗率：１〜１０ Ωｃｍ 糸径０．４〜０．７μｍ、糸長１０〜２０μｍ
【００４５】２．帯電防止性（抵抗率、飽和帯電圧及び
帯電圧半減衰時間）：帯電防止性は、オネストメータ
（シシド静電気（株）製スタチックＨ−０１１０）を用
いて測定した印加電圧１０KV（試料電極間距離：２０ｍ
ｍ）における飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間並びに超
絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用いて
測定した表面抵抗率（測定電圧：１〜５００Ｖ）によっ
て評価した。半減衰時間及び表面抵抗率は試料を温度２
３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間調湿した
後、環境温度２３℃、相対湿度５０％下で測定した。飽
和帯電圧及び帯電圧半減衰時間はバラツキをみるための
測定も行い、該測定においては試験片（１２５×１５０
ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を縦３×横３の９の小領域に分割
して各小領域について測定した。
帯電圧半減衰時間）：帯電防止性は、オネストメータ
（シシド静電気（株）製スタチックＨ−０１１０）を用
いて測定した印加電圧１０KV（試料電極間距離：２０ｍ
ｍ）における飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間並びに超
絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用いて
測定した表面抵抗率（測定電圧：１〜５００Ｖ）によっ
て評価した。半減衰時間及び表面抵抗率は試料を温度２
３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間調湿した
後、環境温度２３℃、相対湿度５０％下で測定した。飽
和帯電圧及び帯電圧半減衰時間はバラツキをみるための
測定も行い、該測定においては試験片（１２５×１５０
ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を縦３×横３の９の小領域に分割
して各小領域について測定した。
【００４６】３．機械的強度：曲げ試験はＡＳＴＭ Ｄ
７９０に準処した。
７９０に準処した。
【００４７】４．繊維状導電性フィラー体積抵抗率：体
積抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準処した。又この
方法が用いられない場合は、１００Ｋｇ／ｃｍ2圧粉体
にして測定した。
積抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準処した。又この
方法が用いられない場合は、１００Ｋｇ／ｃｍ2圧粉体
にして測定した。
【００４８】［実施例１〜４及び比較例１、２］各種原
料を表１および２に記載の量割合で予め均一にドライブ
レンドした後、スクリュー径４４ｍｍのベント付き２軸
押出機を用いてシリンダー温度１８０〜３１０℃、スク
リュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出量４０ｋｇ／ｈにて溶
融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断
して成形用ペレットを得た。
料を表１および２に記載の量割合で予め均一にドライブ
レンドした後、スクリュー径４４ｍｍのベント付き２軸
押出機を用いてシリンダー温度１８０〜３１０℃、スク
リュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出量４０ｋｇ／ｈにて溶
融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断
して成形用ペレットを得た。
【００４９】次いでこのペレットを用いて射出圧力７５
０ｋｇ／ｃｍ2、射出速度７０ｃｍ3／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で射出成形に
よりシリコンウェハーキャリア及び物性評価用の試験片
を作成した。更に、このシリコンウェハーキャリアの側
面部を必要な大きさに切断して上記の評価を行った。
０ｋｇ／ｃｍ2、射出速度７０ｃｍ3／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で射出成形に
よりシリコンウェハーキャリア及び物性評価用の試験片
を作成した。更に、このシリコンウェハーキャリアの側
面部を必要な大きさに切断して上記の評価を行った。
【００５０】これらの評価結果を表１〜３および図２〜
５に示す。なお、表３の欄，、およびはそれぞ
れ図２、３、４および５に記載のグラフを内容とする。
表１に評価結果を示す。
５に示す。なお、表３の欄，、およびはそれぞ
れ図２、３、４および５に記載のグラフを内容とする。
表１に評価結果を示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】表１に示すようにＣＦ＋ＶＧＣＦ１系（実
施例１）は２つの繊維の融合効果により帯電防止（蓄電
防止）レベルの表面抵抗率をコントロールできている
が、デントールＷＫ３００＋ＣＦ系（比較例１）では、
融合効果をみるのは難しい。
施例１）は２つの繊維の融合効果により帯電防止（蓄電
防止）レベルの表面抵抗率をコントロールできている
が、デントールＷＫ３００＋ＣＦ系（比較例１）では、
融合効果をみるのは難しい。
【００５３】
【表２】
【００５４】表２より明らかなようにＣＦ＋ＶＧＣＦ２
系（実施例２，３）では、ＣＦとＶＧＣＦ２の融合効果
が見事に表われ、飽和帯電圧が1KV以下且つ帯電圧半減
衰時間が１０sec以下である。また、ＴＲＢ−ＥＫＶ添
加系（実施例４）はより効果的に電荷の漏洩が促進され
る。これに対して、ＣＦの含有量を単に増加させた場合
（比較例２）、帯電圧減衰時間を１０sec以下にするこ
とは出来ず、成形品とした場合、静電気消散性が劣る。
系（実施例２，３）では、ＣＦとＶＧＣＦ２の融合効果
が見事に表われ、飽和帯電圧が1KV以下且つ帯電圧半減
衰時間が１０sec以下である。また、ＴＲＢ−ＥＫＶ添
加系（実施例４）はより効果的に電荷の漏洩が促進され
る。これに対して、ＣＦの含有量を単に増加させた場合
（比較例２）、帯電圧減衰時間を１０sec以下にするこ
とは出来ず、成形品とした場合、静電気消散性が劣る。
【００５５】実施例２、３のＣＦ＋ＶＧＣＦ２混合系
は、エレクトロニクス分野の搬送用冶具としての帯電防
止性および大型の搬送用冶具に必要な高剛性を兼ね備え
ている。
は、エレクトロニクス分野の搬送用冶具としての帯電防
止性および大型の搬送用冶具に必要な高剛性を兼ね備え
ている。
【００５６】次に、実施例２、比較例２の成形品上での
帯電防止性のバラツキを飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間
について検討した。
帯電防止性のバラツキを飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間
について検討した。
【００５７】シリコンウェハーキャリア成形品の側面
（１２５×１５０ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を図１のように
縦３×横３の９の小領域に均等に分割して、各小領域で
の飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間を測定することによ
り飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間のバラツキを検討し
た。表３及び図２〜図５は、飽和帯電圧と帯電圧半減衰
時間のバラツキを示したものである。
（１２５×１５０ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を図１のように
縦３×横３の９の小領域に均等に分割して、各小領域で
の飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間を測定することによ
り飽和帯電圧及び帯電圧半減衰時間のバラツキを検討し
た。表３及び図２〜図５は、飽和帯電圧と帯電圧半減衰
時間のバラツキを示したものである。
【００５８】
【表３】
【００５９】表３及び図２〜図５から明らかなように、
ＣＦ＋ＶＧＣＦ２混合系（実施例２）は、ＣＦ単独系
（比較例２）の帯電圧半減衰時間及び飽和帯電圧のバラ
ツキを大幅に改善している。このように、本発明の組成
物は成形品表面上での制電性のバラツキを少なくするこ
とができる。
ＣＦ＋ＶＧＣＦ２混合系（実施例２）は、ＣＦ単独系
（比較例２）の帯電圧半減衰時間及び飽和帯電圧のバラ
ツキを大幅に改善している。このように、本発明の組成
物は成形品表面上での制電性のバラツキを少なくするこ
とができる。
【００６０】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、良好且つ恒久的
な帯電防止性を有し、成形品表面での制電特性（飽和帯
電圧と帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に小さい。
また、大型搬送用冶具に必要な剛性と成形品表面におい
て均一な優れた帯電防止性を備えたエレクトロニクス分
野の搬送用冶具を得ることができる。
な帯電防止性を有し、成形品表面での制電特性（飽和帯
電圧と帯電圧半減衰時間）のバラツキが非常に小さい。
また、大型搬送用冶具に必要な剛性と成形品表面におい
て均一な優れた帯電防止性を備えたエレクトロニクス分
野の搬送用冶具を得ることができる。
【００６１】本発明の樹脂組成物は、カーボンブラック
や金属粉体などを使用した場合と顕著に異なり、シリコ
ンウェハーの汚染の問題を生ずること無く効果的に電荷
の漏洩を行うことができるシリコンウェハーキャリアを
得ることができる。
や金属粉体などを使用した場合と顕著に異なり、シリコ
ンウェハーの汚染の問題を生ずること無く効果的に電荷
の漏洩を行うことができるシリコンウェハーキャリアを
得ることができる。
【図１】図１は飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間のバラツ
キの測定における測定領域の分割状況を表わす。試験片
は縦３×横３の９小領域に分割して飽和帯電圧及び帯電
圧半減衰時間を測定した。
キの測定における測定領域の分割状況を表わす。試験片
は縦３×横３の９小領域に分割して飽和帯電圧及び帯電
圧半減衰時間を測定した。
【図２】実施例２の飽和帯電圧のバラツキを表わすグラ
フである。表３の欄の内容である。
フである。表３の欄の内容である。
【図３】実施例２の帯電圧半減衰時間のバラツキを表わ
すグラフである。表３の欄の内容である。
すグラフである。表３の欄の内容である。
【図４】比較例２の飽和帯電圧のバラツキを表わすグラ
フである。表３の欄の内容である。
フである。表３の欄の内容である。
【図５】比較例２の帯電圧半減衰時間のバラツキを表わ
すグラフである。表３の欄の内容である。
すグラフである。表３の欄の内容である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｚ Ｆターム(参考） 4J002 BB011 BB031 BB121 BD031 BD121 BG041 CB001 CF051 CF061 CF071 CG001 CK001 CL001 CN011 CN031 DA036 DA086 DA106 DC006 FA046 FA066 FB076 5G301 DA04 DA06 DA07 DA10 DA15 DA17 DA20 DA28 DA53 DD05
Claims (12)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て（Ｂ）直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍか
つ体積抵抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維１〜３０重量部及
び（Ｃ）体積抵抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フ
ィラー１〜１００重量部を配合して得られる樹脂組成
物。 - 【請求項２】 炭素繊維（Ｂ）が気相法炭素繊維である
請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂（Ａ）が熱可塑性ポリエス
テルである請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフタレ
ート及びポリエチレン−2,6−ナフタレートからなる群
より選ばれる少なくとも１種の熱可塑性ポリエステルで
ある請求項３記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリブチレンテレ
フタレートである請求項３記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）がカーボン
ファイバー、金属ファイバー、金属系ウィスカ、セラミ
ック系ウィスカ及び有機高分子系ウィスカよりなる群よ
り選ばれる少なくとも１種の繊維状導電性フィラーであ
る請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）がカーボン
繊維及び／又はニッケルコートのカーボン繊維である請
求項６記載の樹脂組成物。 - 【請求項８】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）が線引き
法、溶融押し出し法、メルト・エクストラクション法、
切削法又はメッキ法製造された金属ファイバーであっ
て、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ（クロム
鋼）及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の
金属ファイバーである請求項６記載の樹脂組成物。 - 【請求項９】 請求項１〜８の何れかに記載の樹脂組成
物から成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具。 - 【請求項１０】 搬送用治具の縦125mm、横150mmの表面
領域を印加電圧10KVで測定したときの飽和帯電圧と帯電
圧半減衰時間について、それらのバラツキ（平均値、最
小値、最大値の関係）が以下の式を同時に満たすことを
特徴とする請求項９記載の搬送用冶具。 Emax(V)−100(V)≦Eave(V)≦Emin(V)＋100(V) Tmax(s)−5(s)≦Tave(s)≦Tmin(s)＋5(s) （但し、Eave、Emax、Eminはそれぞれ飽和帯電圧の平均
値、最大値、最小値、であり、Tave、Tmax、Tminはそれ
ぞれ帯電圧半減衰時間の平均値、最大値、最小値であ
る。） - 【請求項１１】 測定対象となる表面領域が搬送用治具
を構成する樹脂表面における任意の平面部分である請求
項１０記載の搬送用冶具。 - 【請求項１２】 ウェハーを保持するための溝を少なく
とも一つ有する請求項９記載のシリコンウェハーキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22039498A JP2000044815A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22039498A JP2000044815A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000044815A true JP2000044815A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16750438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22039498A Pending JP2000044815A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000044815A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175723A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Yuka Denshi Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び導電性射出成形品 |
| JP2003238816A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化樹脂組成物、成形材料およびその成形品 |
| KR20030069230A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-08-27 | 주식회사 인트켐 | 전도성 이중 바닥재 패널 |
| JP2005187658A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Wintech Polymer Ltd | 樹脂組成物及びエレクトロニクス分野の搬送用治具 |
| JP2006306960A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Teijin Chem Ltd | カーボンナノチューブを含有する樹脂組成物、およびカーボンナノチューブ配合用濃縮物 |
| KR100718908B1 (ko) | 2005-12-29 | 2007-05-16 | 호남석유화학 주식회사 | 도전성 폴리프로필렌계 수지 조성물 및 그를 이용하여제조된 발포체 |
-
1998
- 1998-08-04 JP JP22039498A patent/JP2000044815A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175723A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Yuka Denshi Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び導電性射出成形品 |
| KR20030069230A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-08-27 | 주식회사 인트켐 | 전도성 이중 바닥재 패널 |
| JP2003238816A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化樹脂組成物、成形材料およびその成形品 |
| JP2005187658A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Wintech Polymer Ltd | 樹脂組成物及びエレクトロニクス分野の搬送用治具 |
| JP4504675B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-07-14 | ウィンテックポリマー株式会社 | 樹脂組成物及びエレクトロニクス分野の搬送用治具 |
| JP2006306960A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Teijin Chem Ltd | カーボンナノチューブを含有する樹脂組成物、およびカーボンナノチューブ配合用濃縮物 |
| KR100718908B1 (ko) | 2005-12-29 | 2007-05-16 | 호남석유화학 주식회사 | 도전성 폴리프로필렌계 수지 조성물 및 그를 이용하여제조된 발포체 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4222731B2 (ja) | 樹脂組成物及び搬送用冶具 | |
| KR100571683B1 (ko) | 정전기소산성열가소성수지조성물및이로부터제조된캐리어지그 | |
| US5428100A (en) | Liquid crystal polyester resin composition and molded article | |
| CN1138603A (zh) | 聚醚酮组合物和加工和处理半导体片的载体 | |
| EP3326791A1 (en) | Antistatic carbon composite, molded product, and preparation method therefor | |
| JP2000044815A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 | |
| CN104640916B (zh) | 含有碳纳米材料的树脂组合物以及成型塑料产品 | |
| WO1998045879A1 (fr) | Support de plaquette de silicium | |
| JPH11106665A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 | |
| JPH1171508A (ja) | シリコンウェハーキャリア | |
| JP2001040196A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS5828097B2 (ja) | ポリエステルマツトフイルム ノ セイゾウホウホウ | |
| JPH1171507A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 | |
| JP3455670B2 (ja) | 永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれから成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具 | |
| JP2000044778A (ja) | 樹脂組成物およびそれからなる転倒検知スイッチ用部品 | |
| JP4369037B2 (ja) | エレクトロニクス分野の搬送用冶具 | |
| JP4504675B2 (ja) | 樹脂組成物及びエレクトロニクス分野の搬送用治具 | |
| JP2005349726A (ja) | 二軸配向フィルム | |
| JP2002179924A (ja) | 成形用材料の製造方法および成形品の製造方法 | |
| JP4212740B2 (ja) | 導電性シート | |
| JP2002176287A (ja) | 電磁波シールド用樹脂組成物 | |
| JP2004124022A (ja) | 導電性ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP3352901B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物、それからなるシリコンウェハーキャリア及びその製造方法 | |
| JPH02265726A (ja) | 改善された電気的性質をもつ押出熱可塑性製品及びその製造法 | |
| JPH08253671A (ja) | ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20071016 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |