JP2001040196A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

導電性樹脂組成物

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JP2001040196A
JP2001040196A JP11219713A JP21971399A JP2001040196A JP 2001040196 A JP2001040196 A JP 2001040196A JP 11219713 A JP11219713 A JP 11219713A JP 21971399 A JP21971399 A JP 21971399A JP 2001040196 A JP2001040196 A JP 2001040196A
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conductive carbon
phase
conductive resin
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Takayoshi Numata
貴善 沼田
Kiyoshi Sugie
潔 杉江
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な機械的物性を備え、押出し成形性に優
れる導電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)熱可塑性ポリエステル100重量
部に対して(B)芳香族ポリカーボネート5〜250重
量部及び(C)導電性カーボン0.1〜50重量部を配
合してなる導電性樹脂組成物であり、導電性カーボン
(C)が熱可塑性ポリエステル(A)の相に選択的に存
在していることを特徴とする導電性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂組成物
に関する。更に詳しくは、導電性カーボンを熱可塑性ポ
リエステルに配合してなる導電性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にポリエステル系樹脂は、電気的に
絶縁性の物質であるが、ある種の電気、電子部品として
は導電性の要求される用途が多く、また、帯電防止性、
電磁波シールド性等のためにも導電性の要求がされる場
合が多い。
【0003】熱可塑性ポリエステルに導電性を付与する
ために、導電剤を配合することが一般的に行われる。導
電剤として、導電性カーボンを配合することが知られて
いる。しかし、導電性カーボンを配合して、実用上有効
な導電性を付与するためには、導電性カーボンを多量に
添加する必要があり、その結果、機械的物性が低下する
等、ポリエステル本来の物性が損なわれて実用上問題と
なることが多い。
【0004】かかる問題は、繊維状導電性フィラーを併
用してある程度回避することができるが、成形時の流れ
が悪くなり成形性が損なわれる。
【0005】導電性樹脂組成物について、ポリアセター
ル/ポリブチレンテレフタレート/カーボンブラック系
で、良好な導電性が発現されることが知られている(特
許第2866535号)が、この系は、押出・成形時の
熱安定が悪い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な機械
的物性を備え、押出し成形性に優れる導電性樹脂組成物
を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる課題
を解決するため、鋭意検討を行った結果、導電性カーボ
ンおよび芳香族ポリカーボネートを配合された導電性樹
脂組成物であって、導電性カーボンが熱可塑性ポリエス
テル相に選択的に存在する導電性樹脂組成物が、上記課
題を解決する事を見出し、本発明に至った。
【0008】すなわち本発明は、(A)熱可塑性ポリエ
ステル100重量部に対して(B)芳香族ポリカーボネ
ート5〜250重量部及び(C)導電性カーボン0.1
〜50重量部を配合してなる樹脂組成物であり、導電性
カーボン(C)が熱可塑性ポリエステル(A)の相に選
択的に存在していることを特徴とする樹脂組成物であ
る。以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【0009】[熱可塑性ポリエステル]熱可塑性ポリエ
ステル(A)は、ジカルボン酸成分およびジオール成分
からなる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸お
よび2,6−ナフタレンジカルボン酸を例示することでき
る。ジオール成分としては、エチレングリコール、トリ
メチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキ
サメチレングリコール、ネオペンチルグリコールを例示
することができる。
【0010】熱可塑性ポリエステルとして、結晶化速度
が速いことから、ポリブチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート
およびポリブチレン−2,6−ナフタレートが好ましく、
特にポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【0011】熱可塑性ポリエステルは、全ジカルボン酸
成分に対して例えば30モル%以下、好ましくは20モ
ル%以下、さらに好ましくは10モル%以下の共重合成
分を共重合して成ることができる。
【0012】かかる共重合成分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸;メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸;2,6−ナ
フタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカ
ルボン酸;4,4−ジフェニルジカルボン酸、3,4−ジフェ
ニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸、4,4−
ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタ
ンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族または脂
環族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジメタノール
等の脂環族ジオール;ハイドロキノン、レゾルシン等の
ジヒドロキシベンゼン;2,2’−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類と
エチレングリコールのごときグリコールとから得られる
エーテルジオール等の芳香族ジオール;ε−オキシカプ
ロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安
息香酸等のオキシカルボン酸が例示される。
【0013】熱可塑性ポリエステルには、分岐成分とし
て、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能のエステ
ル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成
能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の1.0モ
ル%以下、好ましくは0.5モル%以下、更に好ましく
は0.3モル%以下共重合せしめてもよい。
【0014】本発明で用いられる熱可塑性ポリエステル
は、その固有粘度が好ましくは0.6〜1.2である。
固有粘度が0.6未満であると十分な機械的特性が得ら
れず好ましくなく、1.2を超えると溶融粘度が高く流
動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。
ここで、固有粘度とは35℃におけるオルトクロルフェ
ノール中での測定値から算出された値である。
【0015】[芳香族ポリカーボネート]本発明に用い
られる芳香族ポリカーボネート(B)は、公知のポリマ
ーである。これは、一般に、2価フェノール化合物を例
えばホスゲン、ハロゲン化ギ酸エステル或は炭酸エステ
ルの如きカーボネート前駆体と反応させることによって
調製することができる。芳香族ポリカーボネートは以下
の式で表される構造単位からなるポリマーである。
【0016】
【化1】
【0017】式中、Aは当該ポリマーの調製に使用され
る2価フェノールに由来した2価の芳香族基である。1
つの芳香核の炭素に直接結合したヒドロキシ基を2個含
む単核或は多核芳香族化合物は、2価フェノールとして
当該芳香族ポリカーボネートの調製に使用することがで
きる。
【0018】適切な2価フェノールの例は、以下のもの
である:2,2ービスー(4ーヒドロキシフェニル)プ
ロパン;ヒドロキノン;レゾルシノール;2,2ービス
ー(4ーヒドロキシフェニル)ペンタン;2,4’ー
(ジヒドロキシジフェニル)メタン;ビスー(2ーヒド
ロキシフェニル)メタン;ビスー(4ーヒドロキシフェ
ニル)メタン;ビスー(4ーヒドロキシー5ーニトロフ
ェニル)メタン;1,1ービス(4ーヒドロキシフェニ
ル)エタン;3,3ービス(4ーヒドロキシフィニル)
ペンタン;2,2ージヒドロキシフェニル;2,6ージ
ヒドロキシナフタレン;ビスー(4ーヒドロキシジフェ
ニル)スルホン;ビスー(3,5ージエチルー4ーヒド
ロキシフェニル)スルホン;2,2ービスー(3,5ー
ジメチルー4ーヒドロキシフェニル)プロパン;2,
4’ージヒドロキシフェニルスルホン;5’ークロロー
2,4’ジヒドロキシフェニルスルホン;ビスー(4ー
ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホン;4,4’ー
ジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’ージヒドロ
キシー3,3’ージクロロフェニルエーテル;4,4’
ージヒドロキシー2,5ージヒドロキシジフェニルエー
テル。
【0019】芳香族ポリカーボネート自体は公知の方法
で調製される。例えば2価フェノールをホスゲンの如き
炭酸エステル前駆体と反応させることにより調製され
る。また、芳香族ポリカーボネートはエステル交換反応
によっても調製し得る。
【0020】上述のポリカーボネートのうち、4,4’
−ジヒドロキシフェニルアルカン系ポリカーボネートが
本発明において好ましく用いられ、2,2’−(4,4’
−ジヒドロキシジフェニル)プロパン(以下ビスフェノ
ールAと略記する)をジヒドロキシ成分として用いエス
テル交換法或いはホスゲン法により得られたポリカーボ
ネートが特に好ましく用いられる。更にビスフェノール
Aの一部または全部を他の4、4’−ジヒドロキシジフ
ェニルアルカン或いは4,4’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテルなどに置換したものも用いることができ、ま
た2種以上の芳香族ポリカーボネートを混合して用いる
こともできる。
【0021】芳香族ポリカーボネート(B)の分子量は
数平均分子量が10000〜100000、好ましくは
18000〜80000、特に好ましくは20000〜
50000の範囲である。
【0022】本発明に用いられる芳香族ポリカーボネー
ト(B)の配合量は、熱可塑性ポリエステル(A)10
0重量部に対して5から250重量部、好ましくは5〜
100重量部である。芳香族ポリカーボネートが5重量
部未満であると、導電性カーボンの良好が選択分散を得
ることができない。逆に、250重量部を超えるとポリ
エステル製品に求められる耐薬品性などに問題が生じ
る。
【0023】[導電性カーボン]本発明に使用する導電
性カーボン(C)は、平均粒径が好ましくは1〜500
mμ、さらに好ましくは10〜100mμの導電性カー
ボンであり、ケッチェンブラック、アセチレンブラック
又は各種ファーネス系の導電性カーボンを用いることが
できる。
【0024】導電性カーボン(C)の配合量は、熱可塑
性ポリエステル100重量部に対して0.1〜50重量
部、好ましくは0.1〜30重量部である。導電性カー
ボンが50重量部を超えると押出性、成形性が悪くな
る。導電性カーボン(C)が0.1重量部未満である
と、十分な導電性を付与することが出来ない。
【0025】本発明の樹脂組成物は、シート状物(厚
み:1000μm以下)や射出成形品などに使用されるが、
導電性付与の効果は、シート状物の方が顕著に発現す
る。この理由については、まだ充分理解出来ていない
が、PBT相ネットワークの寄与が相対的に増大するも
のと推察される。
【0026】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、各種添加剤、例えは、モンタン酸ワ
ックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの
離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、
顔料、染料、エステル交換防止剤(リンゴ酸やリン酸水
素ナトリウム)を添加することが出来る。
【0027】また、本発明の目的を損なわない範囲で熱
硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
シリコン樹脂、エポキシ樹脂)、軟質熱可塑性樹脂(例
えば、エチレン/酢酸ビニル共重体、ポリエステルエラ
ストマ、エポキシ変性ポリオレフィン)を添加すること
ができる。
【0028】また、本発明の目的を損なわない範囲で充
填剤(例えば、タルク、カオリン、ワラストナイト、ク
レー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、金属粉末、ガ
ラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラス
パウダー、ガラス繊維)を添加することができる。
【0029】[導電性カーボンの分布]本発明の樹脂組
成物において、導電性カーボンは熱可塑性ポリエステル
(A)相に選択的に存在している。これは、芳香族ポリ
カーボネート(B)の相での導電性カーボンの濃度を1
としたときの、熱可塑性ポリエステル(A)の相での導
電性カーボンの濃度(体積を基準とする濃度)が、好ま
しくは1.5以上、特に好ましくは3以上であることを
意味する。そして、このとき、熱可塑性ポリエステル
(A)相での導電性カーボンの存在量(体積)が、熱可
塑性ポリエステル(A)相と芳香族ポリカーボネート
(B)相での導電性カーボンの存在量(体積)の合計の
60%以上であることが好ましく、75%以上であるこ
とが特に好ましい。このような分布をとることにより、
導電性カーボンの配合量が比較的少量であるにもかかわ
らず、良好な導電性を付与することができる。
【0030】そして、導電性カーボンが選択的に存在す
る熱可塑性ポリエステル(A)相は、樹脂組成物に特定
のモルホロジーを形成して存在する。
【0031】このモルホロジーとして、下記(1)から
(3)の場合がある。 (1)熱可塑性ポリエステル(A)および芳香族ポリカ
ーボネート(B)が、それぞれ共連続相を形成している
場合。 (2)熱可塑性ポリエステル(A)が連続相を形成して
いる場合。 (3)熱可塑性ポリエステル(A)が微分散相を形成し
ている場合。
【0032】これらのいずれの場合においても、ポリエ
ステルの機械的物性を損なうことなく、良好な成形性を
備え、優れた導電性を備える組成物およびそれらかなる
成形品を得ることができる。特に、上記(1)または
(2)の場合、すなわち、熱可塑性ポリエステルと芳香
族ポリカーボネートがそれぞれ共連続相を形成している
場合か、熱可塑性ポリエステルが連続相を形成している
場合、導電性付与の効果がより顕著であり、好ましい。
【0033】[樹脂組成物の製造方法]本発明の樹脂組
成物は、(A)成分に、(B)成分及び(C)成分を配
合して得ることができる。上記各成分の全部または一部
を同時にもしくは別々に、例えばブレンダー、ニーダ
ー、パンバリーミキサー、ロール、押出機に例示される
混合機を用いて混合し均質化する方法を用いることがで
きる。
【0034】好ましい製造方法としては、熱可塑性ポリ
エステル(A)、好ましくはポリブチレンテレフタレー
ト、のカーボンブラックマスターチップを作り、これと
芳香族ポリカーボネート(B)とを二軸押出機を使用
し、溶融混練する。このときのシリンダー温度は250
〜270℃程度であることが好ましい。熱可塑性ポリエ
ステル(A)、特にポリブチレンテレフタレートの、カ
ーボンブラックマスターチップのカーボンブラック含有
量は、マスターチップ重量の10〜20重量%であるこ
とが好ましい。
【0035】予めドライブレンドされた樹脂組成物を、
加熱された押出機で溶融混練して均質化した後針金状に
押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を
用いることもできる。
【0036】
【実施例】以下、実施例により本発明さらに詳細に説明
する。実施例において使用した原料及び評価方法は以下
のとおりである。
【0037】1.原料 各種原料は以下のものを使用した。
【0038】・ポリブチレンテレフタレート(PBT) 帝人(株)製 TRB−QK ・ポリカーボネート(PC) 帝人化成(株)製 L1250 ・ゴム状物質 呉羽化学工業(株)製 EXL2602 ・ポリアセタール(POM) ポリプラスチック(株)製 M90−44 ・ケッチェンブラック ライオン(株)製 EC600JD ・リン酸水素ナトリウム2水和物 和光純薬工業(株)製
【0039】2.導電性(抵抗率) 導電性は、超絶縁計(東亜電波工業(株)製SM−10
E)を用いて測定した体積抵抗率(測定電圧:1〜50
0V)によって評価した。低抵抗率の測定はJISK719
4に準処した。体積抵抗率は試料を温度23℃、相対湿
度50%の雰囲気下で24時間調湿した後、環境温度2
3℃、相対湿度50%下で測定した。
【0040】[実施例1、2及び比較例1〜4]各種原
料を表1および2に記載の量割合で予め均一にドライブ
レンドした後、スクリュー径44mmのベント付き二軸
押出機を用いてシリンダー温度180〜310℃、スク
リュー回転数160rpm、吐出量40kg/hにて溶
融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断
して成形用ペレットを得た。
【0041】次いでこのペレットを用いて射出圧力75
0kg/cm2、射出速度70cm3/sec、冷却時間
15秒、及び全成形サイクル25秒の条件で射出成形に
より試験片を作成した。また、700μmの薄肉成形品
は、チップを230〜260℃でプレスして成形した。
表1および2に評価結果を示す。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】約700μm厚み成形品において、実施例
1に示すように本組成物は、少量の導電性カーボンで良
好な導電性を示した。
【0045】TEM(透過型電子顕微鏡)観察により、導
電性カーボンがPBTの相に選択的に存在することが確
認された。すなわち、導電性カーボンは、PBTの相
に、芳香族ポリカーボネートの相の1.7倍〜100倍
(実施例1)および1.7倍〜100倍(実施例2)の
濃度で存在することが確認された。
【0046】他方、単にPBTに同量の導電性カーボンを
分散させただけでは、1E+6Ωcmの成形品しか得ることが
出来ない(比較例1)。
【0047】3mm厚み成形品において実施例2は、P
BT単独系(比較例2、3)に比べ低い抵抗率を示す。
さらに、PBT/POM系は生産が困難である(比較例
4)。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、特定量の芳香族ポリカ
ーボネートとともに少量のカーボンブラックを熱可塑性
ポリエステルに配合して、特定のモルフォロジーを形成
させることによって、良好な機械的物性を備え、押出し
成形性に優れる導電性樹脂組成物を提供することができ
る。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)熱可塑性ポリエステル100重量
    部に対して(B)芳香族ポリカーボネート5〜250重
    量部及び(C)導電性カーボン0.1〜50重量部を配
    合してなる導電性樹脂組成物であり、導電性カーボン
    (C)が熱可塑性ポリエステル(A)の相に選択的に存
    在していることを特徴とする導電性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 熱可塑性ポリエステル(A)および芳香
    族ポリカーボネート(B)が、それぞれ共連続相を形成
    している請求項1記載の導電性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 熱可塑性ポリエステル(A)が連続相を
    形成している請求項1記載の導電性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 熱可塑性ポリエステル(A)が微分散相
    を形成している、請求項1記載の導電性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 熱可塑ポリエステル(A)が、ポリブチ
    レンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、
    ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナ
    フタレート及びポリエチレン−2,6−ナフタレートから
    なる群より選ばれる少なくとも1種の熱可塑性ポリエス
    テルである請求項1記載の導電性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 熱可塑性ポリエステル(A)がポリブチ
    レンテレフタレートである請求項1記載の導電性樹脂組
    成物。
  7. 【請求項7】 導電性カーボン(C)がケッチェンブラ
    ックである請求項1記載の導電性樹脂組成物。
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