JP2001316572A - 電磁波シールド用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波シールド性に優れる組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）見掛けの溶融粘度が１０〜２００
Ｐａ・ｓの熱可塑性ポリエステル１００重量部、（Ｂ）
見掛けの溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳香族ポリ
カーボネート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵抗率１×
１０^-2Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１５０重
量部 および（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下、融点が
１００℃以上、見掛けの溶融粘度が１０〜１０００Ｐａ
・ｓ且つ熱可塑性ポリエステルに対する見掛けの溶融粘
度の比が０．０１〜３である制電ポリマー５〜２００重
量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド用
途に好適な樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にポリエステル系樹脂は電気的に絶
縁性の物質であるが、電気、電子部品用途に用いるとき
には導電性が要求される場合が多く、さらに電磁波をシ
ールドするために導電性が要求される場合も多い。

【０００３】熱可塑性ポリエステル樹脂を導電化する方
法として、導電塗料、電磁波遮蔽メッキ、亜鉛溶射等の
表面処理による方法があり、また熱可塑性ポリエステル
樹脂中に金属粉、カーボンブラック、金属フレーク、金
属コート炭素繊維等の導電性充填材を配合して成形する
方法がある。

【０００４】しかし、表面処理による方法では、成形さ
れた筐体成形品表面に導電処理するために煩雑な加工工
程が必要であり、そして導電層が剥離し易い等の欠点を
有している。

【０００５】また、導電性充填剤を配合した樹脂組成物
から成形する方法では、特殊な後工程を必要とせず導電
層が剥離する心配はないが、なお種々の問題がある。例
えば、カーボンブラック、金属粉、金属フレーク等の粒
子状導電性充填剤を添加した樹脂組成物は導電性が悪
く、シールド効果は十分でない。充分なシールド効果を
得るために配合量を多くすると機械的特性が著しく低下
することになる。

【０００６】銅繊維、ステンレス繊維、炭素繊維、金属
コート炭素繊維等の繊維状導電性充填剤を配合した樹脂
組成物では、機械的特性および熱的特性が向上し、粒子
状導電性充填剤を添加した場合と比較して導電性が良好
であるものの、繊維状導電性充填剤の分散不良により、
高いシールド効果を得ることができない。

【０００７】ポリエステルエラストマーと繊維状導電性
充填剤と導電性粉末を併用する方法が、特開平９-２５
３９７号公報に開示されているが、強度が未だ十分では
なく、シールド効果が充填剤の分散状態に依存してお
り、高いシールド効果を得ることができない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電磁波シー
ルド性に優れる電磁波シールド用樹脂組成物を提供する
ことを目的とする。

【０００９】電磁波シールド性を評価する方法としてア
ドバンテスト法がある。本発明は、アドバンテスト法に
よる磁界波２００ＭＨｚにおける３０ｄＢ以上の電磁波
シールド性を備える電磁波シールド用樹脂組成物を得る
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、 １） （Ａ）見掛けの溶融粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓ
の熱可塑性ポリエステル１００重量部、（Ｂ）見掛けの
溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳香族ポリカーボネ
ート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵抗率１×１０^-2Ω
ｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１５０重量部 お
よび（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下、融点が１００℃
以上、見掛けの溶融粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓ且つ
熱可塑性ポリエステル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘度
の比が０．０１〜３である制電ポリマー５〜２００重量
部からなる電磁波シールド用樹脂組成物であり、 ２） （Ａ）見掛けの溶融粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓ
の熱可塑性ポリエステル１００重量部、（Ｂ）見掛けの
溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳香族ポリカーボネ
ート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵抗率１×１０^-2Ω
ｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１５０重量部、
（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下、融点が１００℃以
上、見掛けの溶融粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓ且つ熱
可塑性ポリエステル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘度の
比が０．０１〜３である制電ポリマー５〜２００重量部
および （Ｅ）制電性ポリマー１００重量％に対して
０．１〜４０重量％の重量の導電性粉末 からなる電磁
波シールド用樹脂組成物である。

【００１１】熱可塑性ポリエステル（Ａ）の見掛けの溶
融粘度は、２６０℃での見掛けのせん断速１０００ｓｅ
ｃ^-1における見掛けの溶融粘度である。

【００１２】熱可塑性ポリエステル（Ａ）の見掛けの溶
融粘度は、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製造
するために配合されるときの値であり、単一の成分とし
ての値である。

【００１３】芳香族ポリカーボネート（Ｂ）の見掛けの
溶融粘度は、３１５℃での見掛けのせん断速１０００ｓ
ｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度である。

【００１４】芳香族ポリカーボネート（Ｂ）の見掛けの
溶融粘度は、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製
造するために配合されるときの値であり、単一の成分と
しての値である。

【００１５】制電ポリマー（Ｄ）の表面抵抗率は、測定
電圧５００Ｖでの測定値である。

【００１６】制電ポリマー（Ｄ）の見掛けの溶融粘度
は、２６０℃での見掛けのせん断速度１０００ｓｅｃ^-1
における見掛けの溶融粘度である。

【００１７】制電ポリマー（Ｄ）の熱可塑性ポリエステ
ル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘度の比は、熱可塑性ポ
リエステル（Ａ）の２６０℃での見掛けのせん断速度１
０００ｓｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度に対する、制
電ポリマー（Ｄ）の２６０℃での見掛けのせん断速度１
０００ｓｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度の比である。

【００１８】制電ポリマー（Ｄ）の表面抵抗率、見掛け
の溶融粘度および熱可塑性ポリエステル（Ａ）に対する
見掛けの溶融粘度の比は、本発明の電磁波シールド用樹
脂組成物を製造するために配合するときの値であり、単
一の成分としての値である。

【００１９】そこで、本発明は典型的な態様として、
（Ａ）２６０℃での見掛けのせん断速１０００ｓｅｃ^-1
における見掛けの溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ
・ｓの熱可塑性ポリエステル１００重量部に、（Ｂ）３
１５℃での見掛けのせん断速１０００ｓｅｃ^-1における
見掛けの溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの芳
香族ポリカーボネート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵
抗率１×１０^-2Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜
１５０重量部 および（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下
（但し、表面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの測定値であ
る）、融点が１００℃以上、２６０℃での見掛けのせん
断速度１０００ｓｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度が１
０〜１０００Ｐａ・ｓ、且つ２６０℃での見掛けのせん
断速度１０００ｓｅｃ^-1における熱可塑性ポリエステル
樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が０．０１〜３であ
る制電ポリマー５〜２００重量部を配合してなる電磁波
シールド用樹脂組成物である態様をとる。

【００２０】以下、本発明をさらに詳細に説明する。

【００２１】［熱可塑性ポリエステル（Ａ）］熱可塑性
ポリエステル（Ａ）は、ジカルボン酸成分およびジオー
ル成分からなる。ジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸を例示するこ
とできる。ジオール成分としては、エチレングリコー
ル、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ルを例示することができる。

【００２２】熱可塑性ポリエステル（Ａ）として、結晶
化速度が速いことから、ポリブチレンテレフタレート、
ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレン−２，６−ナフタレンジカルボキ
シレートおよびポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタ
レートが好ましい。

【００２３】熱可塑性ポリエステル（Ａ）は、全ジカル
ボン酸成分に対して例えば３０モル％以下、好ましくは
２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下の共
重合成分を共重合して成ってもよい。

【００２４】かかる共重合成分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸；2,6−ナ
フタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカ
ルボン酸；4,4−ジフェニルジカルボン酸、3,4−ジフェ
ニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸、4,4−
ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタ
ンジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、
アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジ
カルボン酸等の脂肪族または脂環族ジカルボン酸；1,4
−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール；ハ
イドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン；
２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン等のビ
スフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコー
ルのごときグリコールとから得られるエーテルジオール
等の芳香族ジオール；ε−オキシカプロオン酸、ヒドロ
キシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシ
カルボン酸を例示することができる。

【００２５】熱可塑性ポリエステル（Ａ）には、分岐成
分として、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能の
エステル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステ
ル形成能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の
１．０モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、更に
好ましくは０．３モル％以下共重合せしめてもよい。

【００２６】熱可塑性ポリエステル（Ａ）は、その固有
粘度が好ましくは０．６〜１．２、さらに好ましくは、
０．６〜０．９である。固有粘度が０．６未満であると
十分な機械的特性が得られず好ましくなく、１．２を超
えると溶融粘度が高く流動性が低下して成形性が損なわ
れるため好ましくない。ここで、固有粘度は、３５℃に
おけるオルトクロルフェノール中での測定値から算出さ
れた値である。

【００２７】熱可塑性ポリエステル（Ａ）は、２６０℃
での見掛けのせん断速１０００ｓｅｃ^-1における見掛け
の溶融粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであることが必要で
あり、１０〜１２０Ｐａ・ｓであることが好ましい。１
０Ｐａ・ｓ未満であると十分な機械的物性が得られず、
２００Ｐａ・ｓ超えると電磁波のシールド効果が不足す
る。

【００２８】［芳香族ポリカーボネート（Ｂ）］芳香族
ポリカーボネート（Ｂ）自体は公知のポリマーである。
これは、一般に、２価フェノール化合物を、例えばホス
ゲン、ハロゲン化ギ酸エステル、炭酸エステルの如きカ
ーボネート前駆体と反応させることによって調製するこ
とができる。また、芳香族ポリカーボネートはエステル
交換反応によっても調製し得る。

【００２９】芳香族ポリカーボネートは以下の式で表さ
れる構造単位からなるポリマーである。

【００３０】

【化１】

【００３１】式中、Ａは当該ポリマーの調製に使用され
る２価フェノールに由来する２価の芳香族基である。１
つの芳香核の炭素に直接結合したヒドロキシ基を２個含
む単核或は多核芳香族化合物は、２価フェノールとして
当該芳香族ポリカーボネートの調製に使用することがで
きる。

【００３２】適切な２価フェノールの例は、以下のもの
である：２，２ービスー（４ーヒドロキシフェニル）プ
ロパン；ヒドロキノン；レゾルシノール；２，２ービス
ー（４ーヒドロキシフェニル）ペンタン；２，４‘ー
（ジヒドロキシジフェニル）メタン；ビスー（２ーヒド
ロキシフェニル）メタン；ビスー（４ーヒドロキシフェ
ニル）メタン；ビスー（４ーヒドロキシー５ーニトロフ
ェニル）メタン；１，１ービス（４ーヒドロキシフェニ
ル）エタン；３，３ービス（４ーヒドロキシフィニル）
ペンタン；２，２ージヒドロキシフェニル；２，６ージ
ヒドロキシナフタレン；ビスー（４ーヒドロキシジフェ
ニル）スルホン；ビスー（３，５ージエチルー４ーヒド
ロキシフェニル）スルホン；２，２ービスー（３，５ー
ジメチルー４ーヒドロキシフェニル）プロパン；２，
４’ージヒドロキシフェニルスルホン；５‘ークロロー
２，４’ジヒドロキシフェニルスルホン；ビスー（４ー
ヒドロキシフェニル）ジフェニルスルホン；４，４‘ー
ジヒドロキシジフェニルエーテル；４，４’ージヒドロ
キシー３，３‘ージクロロフェニルエーテル；４，４’
ージヒドロキシー２，５ージヒドロキシジフェニルエー
テル。

【００３３】上述のポリカーボネートのうち、４,４’
−ジヒドロキシフェニルアルカン系ポリカーボネートが
好ましく、２,２’−（４,４’−ジヒドロキシジフェニ
ル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」と略記する
ことがある）をジヒドロキシ成分として用いエステル交
換法またはホスゲン法により得られたポリカーボネート
が特に好ましい。

【００３４】ビスフェノールＡ成分の一部または全部
を、他の４、４’−ジヒドロキシジフェニルアルカン、
４,４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどに置換
したものを用いてもよい。２種以上の芳香族ポリカーボ
ネートを混合して用いてもよい。

【００３５】芳香族ポリカーボネート（Ｂ）の分子量
は、数平均分子量が好ましくは１００００〜１００００
０、さらに好ましくは１８０００〜８００００、特に好
ましくは２００００〜５００００の範囲である。

【００３６】芳香族ポリカーボネート（Ｂ）の配合量
は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）１００重量部あたり５
〜２５０重量部、好ましくは５〜１００重量部である。
芳香族ポリカーボネートが５重量部未満であると、電磁
波シールド効果が十分に得られない。２５０重量部を超
えるとポリエステル成形品に求められる耐薬品性などに
問題が生じる。

【００３７】芳香族ポリカーボネート（Ｂ）は、３１５
℃での見掛けのせん断速１０００ｓｅｃ^-1における見掛
けの溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓであることが必要
であり、好ましくは１０〜２００Ｐａ・ｓ、さらに好ま
しくは１０〜１００Ｐａ・ｓである。この範囲の溶融粘
度の芳香族ポリカーボネート（Ｂ）を用いることによ
り、特に繊維状導電性フィラーと制電ポリマーの分散性
が良好な樹脂組成物を得ることができ、電磁波のシール
ド性に優れる樹脂組成物を得ることができる。

【００３８】熱可塑性ポリエステル（Ａ）としてポリブ
チレンテレフタレートを用いる場合、下式で表される、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の溶融粘度とポ
リカーボネート（ＰＣ）の溶融粘度の比率が、０．０１
〜３．０であることが好ましい。さらに好ましくは０．
０１〜１．５である。この範囲内では特に電磁波シール
ド効果が良好である。 式 （ＰＢＴとＰＣの溶融粘度の比率）＝（２６０℃での見
掛けのせん断速度１０００ｓｅｃ^-1における見掛けのＰ
ＢＴ溶融粘度）÷（３１５℃での見掛けのせん断速度１
０００ｓｅｃ^-1における見掛けのＰＣ溶融粘度）

【００３９】［繊維状導電性フィラー］繊維状導電性フ
ィラー（Ｃ）としては、体積抵抗率が１×１０^-2（本明
細書では「１Ｅ−２」と表記することがある。）Ωｃｍ
以下の繊維状導電性フィラーを用いる。この条件を満た
す繊維状導電性フィラー（Ｃ）として好ましいものは、
ニッケルコートカーボンファイバー、金属ファイバー、
金属系ウィスカである。繊維状導電性フィラーとして金
属ファイバーを用いる場合、好ましい金属ファイバー
は、線引き法、溶融押出し法、メルト・エクストラクシ
ョン法、切削法またはメッキ法で製造される金属ファイ
バーである。金属ファイバーの素材として好ましい金属
は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ（クロム
鋼）、Ｚｎである。これらの中で最も適しているのは、
ニッケルコートのカーボンファイバーである。また、機
械的物性が求められる用途では、ニッケルコートのカー
ボンファイバーとガラス繊維類やカーボンファイバーと
を併用してもよい。

【００４０】繊維状導電性フィラー（Ｃ）の配合量は、
熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜１５０重量部、
好ましくは１０〜１００重量部である。繊維状導電性フ
ィラーが１５０重量部を超えると押出性、成形性が悪く
なる。また、コスト的にも不利であり実用的でない。繊
維状導電性フィラーが１重量部未満であると良好な電磁
波シールド効果が得られない。

【００４１】［制電ポリマー］制電ポリマー（Ｄ）は、
表面抵抗率が１０¹¹Ω以下であることが必要である。表
面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの制電ポリマーの測定値
であり、組成物に配合される前の測定値であり、導電性
粉末（Ｅ）を含有しない状態での測定値である。表面抵
抗率が１０¹¹オームを超えると良好な電磁波シールド効
果を付与することができない。

【００４２】制電ポリマー（Ｄ）は、融点が１００℃以
上であることが必要である。融点が１００℃未満である
と、ポリエステルなどのエンジニアリングプラスチック
スとコンパウンドするときに耐熱性に問題があり、十分
な電磁波シールド性を付与することができない。

【００４３】制電ポリマー（Ｄ）は、見掛けの溶融粘度
が１０〜１０００Ｐａ・ｓであることが必要である。制
電ポリマー（Ｄ）の見掛けの溶融粘度は、２６０℃での
見掛けのせん断速度１０００ｓｅｃ^-1における制電ポリ
マー（Ｄ）の見掛けの溶融粘度である。

【００４４】制電ポリマー（Ｄ）は、熱可塑性ポリエス
テル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘度の比が０．０１〜
３、好ましくは０．１〜２である。制電ポリマー（Ｄ）
の熱可塑性ポリエステル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘
度の比は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）の２６０℃での
見掛けのせん断速度１０００ｓｅｃ^-1における見掛けの
溶融粘度に対する、制電ポリマー（Ｄ）の２６０℃での
見掛けのせん断速度１０００ｓｅｃ^-1における見掛けの
溶融粘度の比である。

【００４５】溶融粘度について、上記条件を満たせば本
質的に相溶性が小さく、溶融粘度特性の異なる本発明に
用いられる熱可塑性ポリエステル（Ａ）および制電ポリ
マー（Ｄ）の両成分を溶融混合して成形するときに、制
電ポリマーが成形品表層部で、スジ状（表面２０μmの
範囲の熱可塑性樹脂相に、アスペクト比３以上の形状で
短径１μｍ以下又は長径１μｍ以上）、網目状または斑
点状に分散することができる。そして、繊維状導電性フ
ィラー（Ｃ）との交わりが可能となり、より密な導電経
路が形成され、非常に優れた電磁波シールド効果を付与
することができる。溶融粘度について上記条件を満足し
ないと、制電ポリマー（Ｄ）の連続相が形成されず、繊
維状導電性フィラー（Ｃ）との交わり具合は低下し、電
磁波シールド効果が劣る。

【００４６】制電ポリマー（Ｄ）の見掛けの溶融粘度お
よび熱可塑性ポリエステル（Ａ）に対する見掛けの溶融
粘度の比は、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製
造するために配合される時点での値である。

【００４７】このような制電ポリマー（Ｄ）として、ポ
リエーテルエステルアミド、ポリエチレングリコール系
ポリエステルエラストマー、ポリエチレングリコールメ
タクリレート共重合体、ポリ（エチレンオキシド／プロ
ピレンオキシド）共重合体、ポリ（エピクロルヒドリン
／エチレンオキシド）共重合体を好ましく用いることが
できる。

【００４８】ポリエーテルエステルアミドとしては、ポ
リエチレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチ
レングリコール系ポリエステルアミド共重合体を例示す
ることができる。これらのうち、両末端にカルボキシル
基を有するポリアミド（Ｂ１）とビスフェノール類のエ
チレンオキシド付加物（Ｂ２）とから誘導（重合）され
るポリエーテルエステルアミドが好ましい。

【００４９】両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ド（Ｂ１）は、数平均分子量が５００〜５０００のもの
が好ましく、５００〜３０００のものがさらに好まし
い。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、５０００を超えると反
応性が低下するためポリエーテルエステルアミドの製造
コストが高くなり好ましくない。

【００５０】ビスフェノール類のエチレンオキシド付加
物（Ｂ２）は、数平均分子量で１６００〜３０００のも
のが好ましく、エチレンオキシドモル数で３２〜６０の
ものがさらに好ましい。数平均分子量１６００未満では
１Ｅ＋１１Ω／□以下の導電特性を付与することができ
ず、３０００を超えると反応性が低下するため、ポリエ
ーテルエステルアミドの製造コストが高くなり好ましく
ない。

【００５１】ポリエーテルエステルアミドは、公知の方
法を利用して製造することができる。アミド形成性モノ
マーおよびジカルボン酸を反応させて両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミド（Ｂ１）を形成させ、これに
ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂ２）を
加えて、高温、減圧下で重合反応を行い、ポリエーテル
エステルアミドを得る方法を例示することができる。

【００５２】ポリエチレングリコール系ポリエステルエ
ラストマーとしては、ポリエーテルエステルブロック共
重合体を例示することができる。

【００５３】ポリエーテルエステルブロック共重合体と
して、特に好ましくは、（イ）全酸成分を基準にしてテ
レフタル酸成分60〜100mol％及びイソフタル酸成分40〜
0mol％からなるジカルボン酸成分、（ロ）下記一般式
（Ｉ）で表されるポリ（アルキレンオキシド）グリコー
ル成分、

【００５４】

【化２】

【００５５】（但し、式中Ｘは置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、
−ＣＨ₂Ｃl、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉまたは−ＣＨ₂Ｏ
ＣＨ₃を表し、ｎ及びｍはｎ≧０、ｍ≧０且つ120≧（ｎ
＋ｍ）≧20を満足するものとする。ｍが２以上の場合Ｘ
は同じでも異なってもよい。このポリ（アルキレンオキ
シド）グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体で
あってもよく、ブロック共重合体であってもよい。） （ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を
基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol％およ
びエチレングリコール35〜0mol％からなるグリコール成
分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であ
り、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但
し、（ロ）成分を含む）の40〜80重量％であるポリエー
テルエステルブロック共重合体である。

【００５６】ポリエーテルエステルブロック共重合体
におけるテトラメチレングリコール成分は、全グリコー
ル成分（但し、（ロ）成分を除く）を基準にして６５mo
l％以上であることが好ましい。テトラメチレングリコ
ール成分が６５mol％未満では成形性が悪くなり好まし
くない。

【００５７】ポリエーテルエステルブロック共重合体に
は、酸成分（イ）としてテレフタル酸、イソフタル酸以
外のジカルボン酸、例えば、フタル酸、アジピン酸、セ
バシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸が共重合せしめられていてもよ
い。

【００５８】これらの成分が共重合される場合、共重合
量は全酸成分量を基準に、好ましくは４０モル％未満、
さらに好ましくは２０モル％未満である。

【００５９】ポリエーテルエステルブロック共重合体に
は、グリコール成分（ハ）として、テトラメチレングリ
コール、エチレングリコール以外のジオール、例えば、
トリメチレングリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-
ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、1,4-シクロ
ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノールが
共重合せしめられてもよい。

【００６０】これらの成分が共重合される場合、共重合
量は全グリコール成分量（但し、（ロ）成分を除く）を
基準に、好ましくは４０モル％未満、更に好ましくは２
０モル％未満である。

【００６１】ポリエーテルエステルブロック共重合体に
は、ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）
が共重合されているが、この（ロ）成分の共重合量は全
グリコール成分（但し、（ロ）成分を含む）の好ましく
は４０〜８０重量％、さらに好ましくは４０〜７０重量
％である。４０重量％より少ないと１Ｅ＋１１Ω／□以
下の特性が得られず、８０重量％より多くなるとポリマ
ーの融着、膠着が起こり工程上問題が生じ好ましくな
い。

【００６２】ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成
分（ロ）は、好ましくは下記一般式（Ｉ）で表される。

【００６３】

【化３】

【００６４】前記式（Ｉ）において、Ｘは水素原子（−
Ｈ）または置換基−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃl、−ＣＨ₂Ｂｒ、
−ＣＨ₂Ｉもしくは−ＣＨ₂ＯＣＨ₃を表わす。

【００６５】このＸがこれら以外の複雑な基の場合、立
体障害のために共重合ポリマーの重合度を上げるのが困
難になり好ましくない。ポリエチレングリコール単位の
主鎖に直接ハロゲンやアルコキシ基を置換したものはポ
リマーの分解性が強く好ましくない。Ｘは水素原子であ
ることが好ましい。

【００６６】前記式（Ｉ）中ｎおよびｍは、ｎ≧０、ｍ
≧０且つ120≧（ｎ＋ｍ）≧20を満足することが好まし
い。（ｎ＋ｍ）の値が20に満たない場合、ブロック共重
合体のブロック性が低下し、１Ｅ＋１１Ω／□以下の特
性を得ることが難しく好ましくない。（ｎ＋ｍ）の値が
120を越えると重合度が低下し、充分な重合度の共重合
ポリマーを得ることが困難となり好ましくない。ｍが２
以上である場合、上記Ｘは同じでも異なってもよい。こ
のポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）
は、該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロ
ック共重合体であってもよい。

【００６７】制電ポリマー（Ｄ）の配合量は、熱可塑性
ポリエステル１００重量部に対して５〜２００重量部で
あり、好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは５
〜３０重量部である。制電ポリマーが２００重量部を超
えると機械的強度及び生産性が低下し、５重量部未満で
あると繊維状導電性フィラーとの融合による良好な電磁
波シールド効果を得ることができない。

【００６８】［導電性粉末］導電性粉末（Ｅ）は、平均
粒径が好ましくは１〜５００mμ、さらに好ましくは１
０〜１００ｍμの導電性粉末である。導電性粉末として
は、導電性カーボン、金属粉末を用いることができ、導
電性粉末が好ましい。導電性粉末としては、ケッチェン
ブラック、アセチレンブラック、各種ファーネス系の導
電性カーボンを例示することができ、就中、ケッチェン
ブラックが好ましい。

【００６９】導電性粉末（Ｅ）が電磁波シールド用樹脂
組成物に含有される場合、その含有量は、制電ポリマー
（Ｄ）１００重量％あたり０．１〜４０重量％の重量で
ある。４０重量％を超えると機械的物性が低下する。導
電性粉末（Ｅ）は、制電ポリマー（Ｄ）および導電性粉
末（Ｅ）の合計重量の好ましくは０．１〜３０重量％、
さらに好ましくは５〜２３重量％の範囲で含有されるこ
とが好ましい。

【００７０】導電性粉末（Ｅ）、特に導電性カーボン
は、制電ポリマー（Ｄ）中に高濃度で分布させることが
好ましい。すなわち、本発明では、導電性粉末（Ｅ）
が、組成物の制電ポリマー（Ｄ）の相に選択的に分布す
る態様をとることが好ましい。そのためには、制電ポリ
マー（Ｄ）に、導電性粉末（Ｅ）、特に導電性カーボン
を練り込んで用いることが好ましい。

【００７１】［添加剤］本発明の電磁波シールド用樹脂
組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種添
加剤、例えば、モンタン酸ワックス、ポリエチレンワッ
クス、シリコンオイルなどの離型剤、難燃剤、難燃助
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、エステル交
換防止剤（リンゴ酸やリン酸水素ナトリウム）を添加し
てもよく、熱硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂）、軟質熱可
塑性樹脂（例えば、エチレン／酢酸ビニル共重体、エポ
キシ変性ポリオレフィン）を添加してもよく、充填剤
（例えば、タルク、カオリン、ワラストナイト、クレ
ー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、ガラスビーズ、
ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ガ
ラス繊維）を添加してもよい。

【００７２】［製造方法］本発明の電磁波シールド用樹
脂組成物は、熱可塑性ポリエステル（Ａ）、芳香族ポリ
カーボネート（Ｂ）、繊維状導電性フィラー（Ｃ）、制
電ポリマー（Ｄ）、さらに好ましくはこれらに加えて導
電性粉末（Ｅ）を、同時または別々に、例えばブレンダ
ー、ニーダー、パンバリーミキサー、ロール、押出機に
例示される混合機を用いて混合し均質化する製造方法で
製造することができる。

【００７３】特に、熱可塑性ポリエステル（Ａ）と芳香
族ポリカーボネート（Ｂ）とは二軸押出機を使用して溶
融混練する製造方法をとることが好ましい。このときの
シリンダー温度は２５０〜２７０℃程度であることが好
ましい。各成分を予めドライブレンドし、加熱した押出
機で溶融混練して均質化し、針金状に押出し、次いで所
望の長さに切断して粒状化する方法を用いることもでき
る。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド性に優
れる電磁波シールド用樹脂組成物を提供することができ
る。

【００７５】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。実施例において使用した原料および評価方法は
以下のとおりである。

【００７６】１．原料 各種原料は、以下のものを使用した。 ・ポリエーテルエステルブロック共重合体１〜４ 表１に記載された組成になるように、ジメチルテレフタ
レート、ジメチルイソフタレート、テトラメチレングリ
コール、エチレングリコール、（変性）ポリエチレング
リコール、触媒としてテトラブチルチタネート（酸成分
に対して0.090モル％）を反応器に仕込み、内温190℃で
エステル化反応を行った。理論量の約80％のメタノール
が留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧しながら重縮
合反応を行った。1mmHg以下の真空度に到達後、240℃で
200分間反応を継続した。次いで酸化防止剤イルガノッ
クス1010をポリエチレングリコール又は変性ポリエチレ
ングリコールに対して5重量％添加し、反応を終了し
た。精製したポリマーの組成を表２に示す。実施例に使
用したものは合成例１で得られた共重合体である。以
下、合成例１で得られた共重合体を、表を含めて、TRB-
EKVと称する。TRB-EKVの表面抵抗率は１×１０¹⁰Ωであ
る。

【００７７】

【表１】

【００７８】

【表２】

【００７９】・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
帝人（株）製 ＰＢＴ（２６０℃１０００ｓｅｃ^-1の溶融粘度６７Ｐ
ａ・ｓ） ＰＢＴ（２６０℃１０００ｓｅｃ^-1の溶融粘度２４０
Ｐａ・ｓ） ・ポリカーボネート（ＰＣ）帝人化成（株）製 ＰＣ（３１５℃１０００ｓｅｃ^-1の溶融粘度５５Ｐａ
・ｓ） ＰＣ（３１５℃１０００ｓｅｃ^-1の溶融粘度３７０Ｐ
ａ・ｓ） ・制電ポリマー 三井・デュポンケミカル（株）製 ＳＤ１００ 表面抵抗率：１×１０⁸ Ω 融点 ：９２℃ ・ニッケルコートカーボンファイバー（Ｎｉ−ＣＦ） 東邦レーヨン（株）製 （ＭＣ）ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ 体積抵抗率：６×１０^-6 Ωｃｍ ・カーボンブラック（ＣＢ） ライオン（株）製 ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ ・エステル交換防止剤 和光純薬工業（株）製 リン酸水素ナトリウム２水和物

【００８０】２．繊維状導電性フィラー体積抵抗率 体積抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準処して測定し
た。この方法で測定できない場合には、１００Kg／ｃｍ
²圧粉体にして測定した。

【００８１】３．制電ポリマーの表面抵抗率 表面抵抗率は、超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−
１０Ｅ）を用いて測定した（測定電圧 ５００Ｖ）。こ
の測定は、試料を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気
下で２４時間調湿した後、環境温度２３℃、相対湿度５
０％下で行った。

【００８２】４．制電ポリマーの融点 融点はＤＳＣ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャ
パン（株）製）によって測定した。

【００８３】５．溶融粘度比 溶融粘度比は、下記式で定義される。 （溶融粘度比）＝（制電ポリマーの溶融粘度）／（熱可
塑性ポリエステルの溶融粘度） 測定条件は、温度２６０℃、せん断速度１０００ｓｅｃ
^-1である。溶融粘度の測定は、独ゲットフェルト社製／
レオグラフ２００２を用いた。

【００８４】６．電磁波シールド性 一辺１５０ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を用い、（株）ア
ドバンテスト製のＴＲ−１７３０１ＡとＲ３３６１Ａを
併用して磁界波（周波数２００ＭＨｚ）について測定し
た。

【００８５】７．曲げ強度及び曲げ弾性率 ＡＳＴＭＤ７９０に準処した。

【００８６】［実施例1〜３及び比較例１〜７］各種原
料を表４および表５に記載の重量割合で均一にドライブ
レンドした後、スクリュー径４４ｍｍのベント付き二軸
押出機を用いてシリンダー温度１８０〜３１０℃、スク
リュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出量４０ｋｇ／ｈにて溶
融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断
して成形用ペレットを得た。

【００８７】次いでこのペレットを用いて射出圧力７５
０ｋｇ／ｃｍ²、射出速度７０ｃｍ³／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、全成形サイクル２５秒の条件で射出成形により
試験サンプルを得た。

【００８８】表３に使用した帯電防止剤を示す。これら
のなかで、ＰＢＴに適用して効果が生じえる制電ポリマ
ー、即ち、熱安定性が良く、ＰＢＴ中で制電ポリマーが
網目状またはスジ状に分散しえるものはＴＲＢ−ＥＫＶ
である。

【００８９】

【表３】

【００９０】これらの評価結果を表４および５に示す。

【００９１】

【表４】

【００９２】実施例１、２に示すように、本発明の電磁
波シールド用樹脂組成物は、磁界波３０ｄＢを超え、且
つ機械的物性が良好である。

【００９３】比較例１〜６に示すように、本発明の電磁
波シールド用樹脂組成物に属しない組成物では、良好な
電磁波シールド性を付与することができない。

【００９４】

【表５】

【００９５】実施例３に示すように、ＣＢを３重量％添
加すると、シールド効果が飛躍的に向上する。

【００９６】実施例３は、ＣＢを予め制電ポリマーに配
合してマスターペレットとしたうえで、樹脂組成物を製
造した例である。

【００９７】また、単にＰＢＴにニッケルコートのカー
ボンファイバーを３０重量％加えても２５ｄＢのシール
ド効果しか付与することができず、コスト的にも非常に
高いものになる。（比較例７）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 71/02 Ｃ０８Ｌ 71/02 77/00 77/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ Ｆターム(参考） 4J002 CF01W CF05W CF06W CF07W CF08W CF10Y CF14W CG01X CG02X CG03X CH02Y CH04Y CH05Y CL07Y DA036 DA076 DA086 DA096 DA106 DC006 FA036 FD010 FD160 GQ02 5E321 BB32 BB34 BB60 GG05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）見掛けの溶融粘度が１０〜２００
   Ｐａ・ｓの熱可塑性ポリエステル１００重量部、（Ｂ）
   見掛けの溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳香族ポリ
   カーボネート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵抗率１×
   １０^-2Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１５０重
   量部 および（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下、融点が
   １００℃以上、見掛けの溶融粘度が１０〜１０００Ｐａ
   ・ｓ且つ熱可塑性ポリエステルに対する見掛けの溶融粘
   度の比が０．０１〜３である制電ポリマー５〜２００重
   量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）見掛けの溶融粘度が１０〜２００
   Ｐａ・ｓの熱可塑性ポリエステル１００重量部、（Ｂ）
   見掛けの溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳香族ポリ
   カーボネート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵抗率１×
   １０^-2Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜１５０重
   量部、（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下、融点が１００
   ℃以上、見掛けの溶融粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓ且
   つ熱可塑性ポリエステル（Ａ）に対する見掛けの溶融粘
   度の比が０．０１〜３である制電ポリマー５〜２００重
   量部 および（Ｅ）制電ポリマー１００重量％に対して
   ０．１〜４０重量％の重量の導電性粉末からなる電磁波
   シールド用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 熱可塑性ポリエステル（Ａ）がポリブチ
   レンテレフタレートである請求項１または２記載の電磁
   波シールド用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 導電性粉末（Ｅ）がケッチェンブラック
   である請求項２記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 導電性粉末（Ｅ）が、組成物の制電ポリ
   マー（Ｄ）の相に選択的に分布する請求項２記載の電磁
   波シールド用樹脂組成物。
6. 【請求項６】 制電ポリマー（Ｄ）が、ポリエーテルエ
   ステルアミド、ポリエチレングリコール系ポリエステル
   エラストマー、ポリエチレングリコールメタクリレート
   共重合体、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシ
   ド）共重合体およびポリ（エピクロルヒドリン／エチレ
   ンオキシド）共重合体よりなる群より選ばれる少なくと
   も１種の制電ポリマーである請求項１または２記載の電
   磁波シールド用樹脂組成物。
7. 【請求項７】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）が、ニッケ
   ルコートカーボンファイバー、ステンレスファイバーお
   よび金属系ウィスカーよりなる群より選ばれる少なくと
   も１種の繊維状導電性フィラーである請求項１または２
   記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
8. 【請求項８】 （Ａ）２６０℃での見掛けのせん断速１
   ０００ｓｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度が１０〜２０
   ０Ｐａ・ｓの熱可塑性ポリエステル１００重量部に、
   （Ｂ）３１５℃での見掛けのせん断速１０００ｓｅｃ^-1
   における見掛けの溶融粘度が１０〜３００Ｐａ・ｓの芳
   香族ポリカーボネート５〜２５０重量部、（Ｃ）体積抵
   抗率１×１０^-2Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜
   １５０重量部 および（Ｄ）表面抵抗率が１０¹¹Ω以下
   （但し、表面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの測定値であ
   る）、融点が１００℃以上、２６０℃での見掛けのせん
   断速度１０００ｓｅｃ^-1における見掛けの溶融粘度が１
   ０〜１０００Ｐａ・ｓ且つ２６０℃での見掛けのせん断
   速度１０００ｓｅｃ^-1における熱可塑性ポリエステルに
   対する見掛けの溶融粘度の比が０．０１〜３である制電
   ポリマー５〜２００重量部を配合して得られる電磁波シ
   ールド用樹脂組成物。