JPH06240128A - 電磁波遮蔽用樹脂組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06240128A JPH06240128A JP3052393A JP3052393A JPH06240128A JP H06240128 A JPH06240128 A JP H06240128A JP 3052393 A JP3052393 A JP 3052393A JP 3052393 A JP3052393 A JP 3052393A JP H06240128 A JPH06240128 A JP H06240128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave shielding
- resin composition
- electromagnetic wave
- resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920006164 aromatic vinyl copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- -1 alkane compounds Chemical class 0.000 description 12
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 11
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- PCPYTNCQOSFKGG-ONEGZZNKSA-N (1e)-1-chlorobuta-1,3-diene Chemical compound Cl\C=C\C=C PCPYTNCQOSFKGG-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical group C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTDCPGVNRBTKT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1OCCO JWTDCPGVNRBTKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHXNSHZBFXGOJM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-enenitrile Chemical compound CC=C(C)C#N IHXNSHZBFXGOJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanenitrile Chemical compound CCC(=C)C#N TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
性、表面外観の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 エチレン性不飽和ニトリル−ジエンゴム−芳
香族ビニル共重合体や熱可塑性ポリエステル樹脂を50
重量%以下含有する芳香族ポリカーボネート樹脂に導電
性繊維と特定の数平均分子量を持つポリカプロラクトン
を特定量を配合した電磁波遮蔽用樹脂組成物。
Description
脂組成物に関する。更に詳しくは、優れた電磁波遮蔽効
果を有し且つ成形流動性、表面外観の優れた電磁波遮蔽
用樹脂組成物に関する。
導電塗料、電磁波遮蔽メッキ、亜鉛溶射等の表面処理に
よる方法、熱可塑性樹脂中に金属粉、カーボンブラッ
ク、金属フレーク、金属コートガラスフレーク、金属繊
維、炭素繊維、金属コート炭素繊維等の導電性充填材を
配合して成形する方法等がある。しかしながら、表面処
理による方法は、成形された筐体成形品表面に導電処理
する煩雑な加工工程を必要とし、更に導電層が剥離し易
い等の欠点を有している。また、導電性充填材を配合し
た樹脂組成物から成形する方法は特殊な後加工を必要と
せず、導電層が剥離する心配がないことから有利である
が、それでもなお種々の問題がある。例えばカーボンブ
ラック、金属粉、金属フレーク等の粒子状導電性充填材
を添加した樹脂組成物は導電性が不充分であり、しかも
配合量が多量になるため機械的特性が著しく低下する欠
点を有している。また銅繊維、ステンレス繊維、炭素繊
維、金属コート炭素繊維等の繊維状導電性充填材を配合
した樹脂組成物は機械的及び熱的特性が向上し、粒子状
導電性充填材を添加した場合と比較して導電性が良好で
電磁波遮蔽用樹脂組成物として有用であるが、溶融混練
した時に繊維が切断し易く、必要量以上に配合量を多く
しなければならず、成形加工性及び成形品外観の悪化、
比重の増大、コスト高になるという欠点がある。
ーボネート樹脂組成物においても、機械的特性は良好な
ものの溶融粘度が高いため流動性が不足したり、溶融混
練時に繊維が短く切断され易く、有効な電磁波遮蔽効果
を得るためには導電性繊維の使用量が多くなる問題があ
る。このため溶融粘度の低い他の熱可塑性樹脂例えばス
チレン系樹脂や熱可塑性ポリエステル樹脂の混合によっ
て導電性繊維の切断を少くすることが考えられるが、充
分な電磁波遮蔽効果を有し、成形品外観、流動性の問題
を解決するには未だ不充分である。このため少量の導電
性繊維で優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ成形流動性、
表面外観の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物の出現が要望
されている。
波遮蔽効果を有し且つ成形流動性、表面外観の優れた電
磁波遮蔽用樹脂組成物を提供することを目的とする。本
発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、エチレン性不飽和ニトリル−ジエンゴム−芳香族ビ
ニル共重合体や熱可塑性ポリエステル樹脂を50重量%
以下含有する芳香族ポリカーボネート樹脂に導電性繊維
を含有させた熱可塑性樹脂組成物に特定の数平均分子量
を持つポリカプロラクトンを特定量配合すると上記目的
に適う電磁波遮蔽用樹脂組成物が得られることを見出
し、本発明に到達した。
含有する熱可塑性樹脂組成物であって、該樹脂成分が芳
香族ポリカーボネート樹脂50重量%以上とエチレン性
不飽和ニトリル−ジエンゴム−芳香族ビニル共重合体及
び/又は熱可塑性ポリエステル樹脂0〜50重量%から
なる熱可塑性樹脂組成物100重量部に、数平均分子量
40,000以下のポリカプロラクトンを1〜10重量
部配合してなる電磁波遮蔽用樹脂組成物に係るものであ
る。
樹脂は、二価フェノールより誘導される粘度平均分子量
10,000〜100,000、好ましくは15,00
0〜60,000の芳香族ポリカーボネート樹脂であ
り、通常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液
法又は溶融法で反応させて製造される。二価フェノール
の代表的な例としては2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン[以下ビスフェノールAという]、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン等があげ
られる。好ましい二価フェノールはビス(4−ヒドロキ
シフェニル)アルカン系化合物であり、なかでもビスフ
ェノールAが特に好ましい。二価フェノールは単独で又
は二種以上混合して使用することができる。
ニルハライド、ジアリールカーボネート、ハロホルメー
ト等があげられ、代表的な例としてはホスゲン、ジフェ
ニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート
及びこれらの混合物があげられる。芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の製造に際しては適当な分子量調節剤、分岐
剤、触媒等も使用できる。
ル−ジエンゴム−芳香族ビニル共重合体を構成するエチ
レン性不飽和ニトリル化合物としては、例えばアクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、
メチルメタクリロニトリル等があげられ、アクリロニト
リル及びメタクリロニトリルが特に好ましい。ジエンゴ
ムは一種又はそれ以上の共役1,3−ジエンのゴム状重
合体であり、例えばブタジエン、イソプレン、2−クロ
ロ−1,3−ブタジエン、1−クロロ−1,3−ブタジ
エン、ピペリレン等の任意のゴム状重合体であって、特
にブタジエンが好ましい。芳香族ビニル化合物はスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベ
ンゼン、クロロスチレン等の単独又は混合物であり、特
にスチレンが好ましい。
脂は分子鎖中にエステル結合を有する直鎖状ポリマーで
あり、通常ジカルボン酸成分とジオール成分の縮合反応
により得られるホモ又はコポリマーである。ジカルボン
酸成分としては例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナ
フタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7
−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン
酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエー
テルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、
シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸及びこれらのエステル形成性誘導体があげられる。
ジオール成分としては例えばエチレングリコール、1,
4−ブタンジオール、トリメチレングリコール、ペンタ
メチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、1,1−シクロヘキサンジメタノー
ル、1,4−シクロヘキサンジメタノール、キシレング
リコール、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
−プロパン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)スルホ
ン、ビス−(ヒドロキシエトキシ)−ベンゼン、2,2
−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパンのエチ
レンオキシド付加物、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−プロパンのプロピレンオキシド付加物等及
びこれらのエステル形成性誘導体があげられる。特に好
ましい熱可塑性ポリエステル樹脂としてはポリエチレン
テレフタレートとポリブチレンテレフタレートがあげら
れる。
芳香族ビニル共重合体及び/又は熱可塑性ポリエステル
樹脂の使用量は、樹脂成分に対し0〜50重量%であ
り、芳香族ポリカーボネート樹脂が樹脂成分に対し50
重量%以上である。芳香族ポリカーボネート樹脂が50
重量%より少いと耐衝撃性や寸法安定性が低下するよう
になる。
する必要はなく、例えばステンレス繊維、アルミニウム
繊維、銅繊維、黄銅繊維等の金属繊維、炭素繊維、金属
コート炭素繊維、金属コートガラス繊維等があげられ、
これらは二種以上併用することもできる。なかでも電磁
波遮蔽効果の優れた導電性樹脂組成物が得られるものと
してステンレス繊維、銅繊維、金属コート炭素繊維があ
げられる。金属繊維としては直径が6〜80μm のもの
が好ましく、6〜60μm のものが特に好ましい。炭素
繊維、金属コート炭素繊維及び金属コートガラス繊維と
しては直径が6〜20μm のものが特に好ましい。かか
る導電性繊維はシランカップリング剤、チタネートカッ
プリング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理
したものが好ましい。またオレフィン系樹脂、スチレン
系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタ
ン系樹脂等で集束処理したものが好ましい。特に導電性
繊維の使用量は、あまりに少いと電磁波遮蔽用樹脂組成
物としての導電性が不充分になり、あまりに多くすると
成形が困難になるので、熱可塑性樹脂と導電性繊維の合
計量に対して通常0.5〜30容量%、好ましくは1〜
25容量%である。
カプロラクトンの重合体であり、特にε−カプロラクト
ンの開環重合体、即ち一般式
ラクトンのメチレン鎖の水素原子の一部がハロゲン原子
や炭化水素基等で置換されていてもよく、またその末端
はエステル化等により末端処理してあってもよい。ポリ
カプロラクトンは通常5,000〜300,000の数
平均分子量を有し、その融点は約60℃、ガラス転移温
度は約−60℃である。本発明においては数平均分子量
が40,000以下のポリカプロラクトンを用いる。数
平均分子量が40,000より大きいポリカプロラクト
ンを用いたのでは成形品の外観が充分に改善され難い。
かかるポリカプロラクトンは、例えばカプロラクトンを
酸、塩基、有機金属化合物等の触媒の存在下開環重合し
て製造することができる。
樹脂と導電性繊維の合計100重量部に対して1〜10
重量部、好ましくは1〜7重量部である。ポリカプロラ
クトンの量が1重量部より少いと電磁波遮蔽効果、成形
流動性、成形品外観が充分に改善し難く、10重量部よ
り多くなると成形が困難になるばかりでなく機械的強度
や熱的性質が低下するようになる。
の方法や装置が使用できる。例えば上記必要成分を単軸
又は二軸の押出機、バンバリーミキサー、加熱ロール等
で混合し、ペレット化する方法、射出成形機等で直接成
形する方法、また任意の二成分を予め混合した後残りの
成分を混合する方法、例えば先ず導電性繊維と熱可塑性
樹脂を混合した後ポリカプロラクトンを混合して使用す
る方法、熱可塑性樹脂とポリカプロラクトンからなるペ
レットに導電性繊維を添加する方法、導電性繊維を高濃
度に集束処理したマスターを添加するいわゆるマスター
バッチ方式等があげられる。
えば難燃剤、難燃助剤、ドリップ防止剤、熱安定剤、酸
化防止剤、光安定剤、離型剤、可塑剤、着色剤、滑剤、
発泡剤等を必要に応じてその有効発現量添加しても差支
えない。更に他の導電性充填材、例えばカーボンブラッ
ク、金属粉、金属フレーク等及び強化材や充填材、例え
ばガラス繊維、ガラスフレーク、ウィスカー、アラミド
繊維、タルク、マイカ、ワラストナイト、クレー、シリ
カ、ガラス粉、炭酸カルシウム等を併用することもでき
る。また、他の熱可塑性樹脂や弾性体等を添加してもよ
い。
る。なお、評価は下記の方法により行った。
3mmの試験片を用い、(株)アドバンテスト製の TR-1
7301A と R3361A を併用して磁界波(周波数3
00MHz)について測定した。
の試験片の中央部の表面光沢度[Gs(60゜)]で評価し
た。
ルフロー値(流路幅:8mm、流路厚み:1mm、射出圧力
1200 kgf/cm2 )で評価した。
トノッチ付き、厚み3.2mm)により測定した。
ボネート樹脂、 ABS樹脂、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、導電性繊維及びポリカプロラクトンを表1に示す
割合でドライブレンドした後、スクリュー径30mmのベ
ント付一軸押出機[ナカタニ機械(株)製:VSK-30]
により、シリンダー温度250℃で溶融混練し、ストラ
ンドカットによりペレットを得、得られたペレットを1
10℃で5時間熱風循環式乾燥機により乾燥した後射出
成形機[日本製鋼所(株)製:J-120SA]によりシリ
ンダー温度260℃、金型温度80℃、射出圧力120
0 kgf/cm2 でスパイラルフロー長を測定し、更に電磁
波遮蔽試験片、外観評価用試験片、衝撃試験片を得た。
評価結果を表1に示した。
樹脂、導電性繊維及びポリカプロラクトンを表1に示す
割合でドライブレンドした後、スクリュー径30mmのベ
ント付一軸押出機[ナカタニ機械(株)製:VSK-30]
により、シリンダー温度300℃で溶融混練し、ストラ
ンドカットによりペレットを得、得られたペレットを1
20℃で5時間熱風循環式乾燥機により乾燥した後射出
成形機[日本製鋼所(株)製:J-120SA]によりシリ
ンダー温度300℃、金型温度80℃、射出圧力120
0 kgf/cm2 でスパイラルフロー長を測定し、更に電磁
波遮蔽試験片、外観評価用試験片、衝撃試験片を得た。
評価結果を表1に示した。
ロラクトンの記号は下記のものを示す。また、樹脂成分
の割合を示す重量%は各樹脂の合計100重量%に対す
る割合を示し、導電性繊維の割合を示す容量%は樹脂と
導電性繊維の合計100容量%に対する割合を示し、ポ
リカプロラクトンの割合を示す重量部は樹脂と導電性繊
維の合計100重量部に対する割合を示す。 PC:ポリカーボネート樹脂[帝人化成(株)製パンライ
トL-1225] ABS : ABS樹脂[三井東圧化学(株)サンタック UT-6
1] PBT :ポリブチレンテレフタレート樹脂[帝人(株)製
TRB-K] NiCF:ニッケルコート炭素繊維[東邦レーヨン(株)製
ベスファイトMC HTA-C6-US(I)、直径7.5μm 、長
さ6mm] CF:炭素繊維[東邦レーヨン(株)製ベスファイト HTA
-C6-U、直径7μm 、長さ6mm] SUS :ステンレス繊維[日本精線(株)製ナスロン SUS
304、直径8μm 、長さ6mm] PCL :ポリカプロラクトン P-1:ポリカプロラクトン[ダイセル化学工業(株)製
プラクセルH-1、数平均分子量10,000] P-2:ポリカプロラクトン[ダイセル化学工業(株)製
プラクセルH-7、数平均分子量70,000]
果を有し且つ成形流動性、表面外観及び機械的強度に優
れており、電子機器の筐体を始め電磁波遮蔽を必要とす
る幅広い産業分野で好適であり、その奏する工業的効果
は格別なものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂組成
物であって、該樹脂成分が芳香族ポリカーボネート樹脂
50重量%以上とエチレン性不飽和ニトリル−ジエンゴ
ム−芳香族ビニル共重合体及び/又は熱可塑性ポリエス
テル樹脂0〜50重量%からなる熱可塑性樹脂組成物1
00重量部に、数平均分子量40,000以下のポリカ
プロラクトンを1〜10重量部配合してなる電磁波遮蔽
用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3052393A JP3285990B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3052393A JP3285990B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06240128A true JPH06240128A (ja) | 1994-08-30 |
JP3285990B2 JP3285990B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=12306177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3052393A Expired - Lifetime JP3285990B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3285990B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002371178A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ube Cycon Ltd | 導電性を有した難燃性樹脂組成物及び成形品 |
GB2427195A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-20 | Veterinary Innovations Ltd | Biocompatible thermoplastics containing carbon fibre and devices for treating bone fractures |
JP2010513653A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物およびプラスチック成形品 |
JP2011068773A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP3052393A patent/JP3285990B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002371178A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ube Cycon Ltd | 導電性を有した難燃性樹脂組成物及び成形品 |
GB2427195A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-20 | Veterinary Innovations Ltd | Biocompatible thermoplastics containing carbon fibre and devices for treating bone fractures |
JP2010513653A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物およびプラスチック成形品 |
JP2011068773A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3285990B2 (ja) | 2002-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU565562B2 (en) | Synergistic effect of metal flake and metal or metal coated fiber on emi shielding effectiveness of thermoplastics | |
US4596670A (en) | EMI shielding effectiveness of thermoplastics | |
EP0412572A2 (en) | Thermoplastic resin composition and method for preparing the same | |
JPS6326148B2 (ja) | ||
CA2008446A1 (en) | Flame-retardent polyester resin composition | |
EP0185783A1 (en) | Improved EMI shielding effecttiveness of thermoplastics | |
JP3167149B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3285990B2 (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 | |
JP3989630B2 (ja) | 炭素繊維強化芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる電子機器の筐体 | |
JP2000103954A (ja) | 電磁波遮蔽用難燃性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH08176339A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 | |
KR20180079173A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
JP3310088B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0433817B2 (ja) | ||
WO2020148678A1 (en) | Filled thermoplastic compositions having improved flow | |
JPH07242808A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2819506B2 (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 | |
JP3569221B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
JPH07242809A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP3380072B2 (ja) | 流動性に優れた強化芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 | |
JPH0912846A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
JPH07113037A (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
JP4001589B2 (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
JPH02265726A (ja) | 改善された電気的性質をもつ押出熱可塑性製品及びその製造法 | |
JP2632034B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130308 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |