JPH1171508A - シリコンウェハーキャリア - Google Patents
シリコンウェハーキャリアInfo
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- JPH1171508A JPH1171508A JP23447997A JP23447997A JPH1171508A JP H1171508 A JPH1171508 A JP H1171508A JP 23447997 A JP23447997 A JP 23447997A JP 23447997 A JP23447997 A JP 23447997A JP H1171508 A JPH1171508 A JP H1171508A
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- wafer carrier
- antistatic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型シリコンウェハーキャリアに必要な剛性
とウェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止
性を備えたシリコンウェハーキャリアを得ること。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００
重量部に対して（Ｂ）表面抵抗率が１０8〜１０11Ω
（但し、表面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの制電ポリマ
ーの測定値である）である制電ポリマー１０〜１００重
量部及び（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ωｃｍ以下の繊維状
導電性フィラー１〜５０重量部を配合して得られるポリ
エステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキ
ャリア。
とウェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止
性を備えたシリコンウェハーキャリアを得ること。 【解決手段】 （Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００
重量部に対して（Ｂ）表面抵抗率が１０8〜１０11Ω
（但し、表面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの制電ポリマ
ーの測定値である）である制電ポリマー１０〜１００重
量部及び（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ωｃｍ以下の繊維状
導電性フィラー１〜５０重量部を配合して得られるポリ
エステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキ
ャリア。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は大型キャリアに対応
可能な剛性を備えたポリエステル樹脂組成物からなり、
帯電圧減衰時間の大幅に減少されたシリコンウェハーキ
ャリアに関する。
可能な剛性を備えたポリエステル樹脂組成物からなり、
帯電圧減衰時間の大幅に減少されたシリコンウェハーキ
ャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエステル樹脂は成形性、機械的特
性、耐熱性、耐薬品性、耐クリープ、耐衝撃性、剛性等
に優れているので広く使われている。ポリエステル樹脂
はウェハーキャリア用材料としても用いられている。
性、耐熱性、耐薬品性、耐クリープ、耐衝撃性、剛性等
に優れているので広く使われている。ポリエステル樹脂
はウェハーキャリア用材料としても用いられている。
【０００３】しかし、ポリエステル樹脂は、摩擦、剥離
などによって著しく帯電し易く、成形物に種々の問題、
例えば、使用時の放電による衝撃、埃の付着をもたら
す。
などによって著しく帯電し易く、成形物に種々の問題、
例えば、使用時の放電による衝撃、埃の付着をもたら
す。
【０００４】ポリエステル樹脂組成物に帯電防止性を付
与する方法としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩
（特開昭６２−２３０８３５号公報）などの低分子型帯
電防止剤を使用する方法とポリエーテルエステルアミド
などの高分子型帯電防止剤を使用する方法が知られてい
る。
与する方法としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩
（特開昭６２−２３０８３５号公報）などの低分子型帯
電防止剤を使用する方法とポリエーテルエステルアミド
などの高分子型帯電防止剤を使用する方法が知られてい
る。
【０００５】さらに、ポリエステル樹脂に帯電防止性と
剛性を付与方法としてカーボン繊維を添加することが知
られている（特開平８−８８２６６号公報）。
剛性を付与方法としてカーボン繊維を添加することが知
られている（特開平８−８８２６６号公報）。
【０００６】
【発明の解決するべき課題】シリコンウェハーの生産性
の向上の面からキャリアの大型化が進んでいる。しか
し、単にポリエステル樹脂に高分子型帯電防止剤を添加
したポリエステル樹脂では、洗浄工程などによる帯電防
止性の変化が少なく、溶出金属によるシリコンウェハー
汚染の問題も少ない点では好ましいが、１２インチ径以
上のシリコンウェハーキャリアとすると剛性や耐摩耗性
が不足し、全自動化に対応できない。
の向上の面からキャリアの大型化が進んでいる。しか
し、単にポリエステル樹脂に高分子型帯電防止剤を添加
したポリエステル樹脂では、洗浄工程などによる帯電防
止性の変化が少なく、溶出金属によるシリコンウェハー
汚染の問題も少ない点では好ましいが、１２インチ径以
上のシリコンウェハーキャリアとすると剛性や耐摩耗性
が不足し、全自動化に対応できない。
【０００７】他方、低分子型帯電防止剤をシリコンウェ
ハーキャリアとして使用すると、洗浄工程などでの溶出
金属が多く、デバイスの結晶欠如や電気特性の低下など
の原因となる。
ハーキャリアとして使用すると、洗浄工程などでの溶出
金属が多く、デバイスの結晶欠如や電気特性の低下など
の原因となる。
【０００８】ポリエステル樹脂にカーボン繊維を添加す
る場合、シリコンウェハーキャリア大きさ、形状によっ
ては、多量のカーボンファイバー（以下、ＣＦと略する
場合がある）を混入しても安定した導電特性を得ること
が難しい。これは、ＣＦの分散性の悪さに起因するもの
と考えられる。他方、少量ＣＦを混入した場合、例えば
ＣＦを８重量％混入した場合、剛性は飛躍的に向上する
ものの、シリコンウェハーキャリアの表面での帯電圧減
衰時間が６００秒以上（印加電圧１０ＫＶ時）になり、
電荷が漏洩されにくく、帯電防止性不十分なキャリアし
か得ることができない。
る場合、シリコンウェハーキャリア大きさ、形状によっ
ては、多量のカーボンファイバー（以下、ＣＦと略する
場合がある）を混入しても安定した導電特性を得ること
が難しい。これは、ＣＦの分散性の悪さに起因するもの
と考えられる。他方、少量ＣＦを混入した場合、例えば
ＣＦを８重量％混入した場合、剛性は飛躍的に向上する
ものの、シリコンウェハーキャリアの表面での帯電圧減
衰時間が６００秒以上（印加電圧１０ＫＶ時）になり、
電荷が漏洩されにくく、帯電防止性不十分なキャリアし
か得ることができない。
【０００９】本発明は、上述の従来技術の問題を解決す
ることを課題とするものである。即ち、本発明の課題
は、例えば１２インチ径以上の、大型シリコンウェハー
キャリアに必要な剛性とウェハーキャリア表面において
均一な優れた帯電防止性を備えるシリコンウェハーキャ
リアを得ることである。
ることを課題とするものである。即ち、本発明の課題
は、例えば１２インチ径以上の、大型シリコンウェハー
キャリアに必要な剛性とウェハーキャリア表面において
均一な優れた帯電防止性を備えるシリコンウェハーキャ
リアを得ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討の結
果、熱可塑性ポリエステル樹脂に、体積抵抗率が０．１
Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラーと表面抵抗率が１０
8〜１０11Ωである制電ポリマーを溶融混合して得られ
るポリエステル樹脂組成物を用いてシリコンウェハーキ
ャリアを成形すると、樹脂組成物中に存在する繊維状導
電性フィラーの分散欠如部分を、制電ポリマーが厚さ
０．５μｍ以下のスジ状に分散して存在することにより
補い、得られるシリコンウェハーキャリアは帯電圧減衰
時間が非常に短くなるとともに、例えば１２インチ径以
上の大型キャリアに必要な剛性を備えることを見出し、
本発明に到達した。
果、熱可塑性ポリエステル樹脂に、体積抵抗率が０．１
Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラーと表面抵抗率が１０
8〜１０11Ωである制電ポリマーを溶融混合して得られ
るポリエステル樹脂組成物を用いてシリコンウェハーキ
ャリアを成形すると、樹脂組成物中に存在する繊維状導
電性フィラーの分散欠如部分を、制電ポリマーが厚さ
０．５μｍ以下のスジ状に分散して存在することにより
補い、得られるシリコンウェハーキャリアは帯電圧減衰
時間が非常に短くなるとともに、例えば１２インチ径以
上の大型キャリアに必要な剛性を備えることを見出し、
本発明に到達した。
【００１１】すなわち、本発明は、（Ａ）熱可塑性ポリ
エステル樹脂１００重量部に対して（Ｂ）表面抵抗率が
１０8〜１０11Ω（但し、表面抵抗率は測定電圧５００
Ｖでの制電ポリマーの測定値である）である制電ポリマ
ー１０〜１００重量部及び（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ω
ｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜５０重量部を配合
して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシ
リコンウェハーキャリアである。以下、本発明を詳細に
説明する。
エステル樹脂１００重量部に対して（Ｂ）表面抵抗率が
１０8〜１０11Ω（但し、表面抵抗率は測定電圧５００
Ｖでの制電ポリマーの測定値である）である制電ポリマ
ー１０〜１００重量部及び（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ω
ｃｍ以下の繊維状導電性フィラー１〜５０重量部を配合
して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシ
リコンウェハーキャリアである。以下、本発明を詳細に
説明する。
【００１２】［熱可塑性ポリエステル樹脂］本発明に用
いられる（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂は、テレフタ
ル酸、または2,6−ナフタレンジカルボン酸あるいはこ
れらのエステル形成性誘導体を主たる酸成分とし、エチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペン
チルグリコール等の脂肪族ジオールを主たるジオール成
分としてなる芳香族ポリエステルである。
いられる（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂は、テレフタ
ル酸、または2,6−ナフタレンジカルボン酸あるいはこ
れらのエステル形成性誘導体を主たる酸成分とし、エチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペン
チルグリコール等の脂肪族ジオールを主たるジオール成
分としてなる芳香族ポリエステルである。
【００１３】主たる酸成分とは、全酸成分に対して７０
モル％、好ましくは８０モル％、更に好ましくは９０モ
ル以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジ
オール成分に対して７０モル％、好ましくは８０モル
％、更に好ましくは９０モル以上のジオール成分をい
う。
モル％、好ましくは８０モル％、更に好ましくは９０モ
ル以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジ
オール成分に対して７０モル％、好ましくは８０モル
％、更に好ましくは９０モル以上のジオール成分をい
う。
【００１４】これらの中で結晶化速度の速いポリブチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフ
タレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタレート
が好ましい。
ンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフ
タレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタレート
が好ましい。
【００１５】熱可塑性ポリエステルとしては上述のポリ
エステルの一部を共重合成分が置換したものでもよく、
かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタル酸；
メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル
置換フタル酸類；2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−
ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン
酸等のナフタレンジカルボン酸類；4,4−ジフェニルジ
カルボン酸、3,4−ジフェニルジカルボン酸等のジフェ
ニルジカルボン酸類、4,4−ジフェノキシエタンジカル
ボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類等の芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、
アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジ
カルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；
1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオー
ル；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベン
ゼン類；2,2’−ビス（4−ヒドロキシフェニル）−プロ
パン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）−スルホン等の
ビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコ
ールのごときグリコールとから得られるエーテルジオー
ルなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロオン酸、ヒ
ドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオ
キシカルボン酸等が挙げられる。
エステルの一部を共重合成分が置換したものでもよく、
かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタル酸；
メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル
置換フタル酸類；2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−
ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン
酸等のナフタレンジカルボン酸類；4,4−ジフェニルジ
カルボン酸、3,4−ジフェニルジカルボン酸等のジフェ
ニルジカルボン酸類、4,4−ジフェノキシエタンジカル
ボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類等の芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、
アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジ
カルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；
1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオー
ル；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベン
ゼン類；2,2’−ビス（4−ヒドロキシフェニル）−プロ
パン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）−スルホン等の
ビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコ
ールのごときグリコールとから得られるエーテルジオー
ルなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロオン酸、ヒ
ドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオ
キシカルボン酸等が挙げられる。
【００１６】さらに上述の芳香族ポリエステルに分岐成
分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官
能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能
のエステル形成能を有するアルコールを１．０モル％以
下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましくは０．
３モル％以下を共重合せしめてもよい。
分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官
能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能
のエステル形成能を有するアルコールを１．０モル％以
下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましくは０．
３モル％以下を共重合せしめてもよい。
【００１７】［制電ポリマー］本発明に用いられる制電
ポリマー（Ｂ）は表面抵抗率が１０8〜１０11Ωである
制電ポリマーである。但し、表面抵抗率は測定電圧５０
０Ｖでの制電ポリマーの測定値である。
ポリマー（Ｂ）は表面抵抗率が１０8〜１０11Ωである
制電ポリマーである。但し、表面抵抗率は測定電圧５０
０Ｖでの制電ポリマーの測定値である。
【００１８】このような制電ポリマーとして、好ましく
はポリエチレングリコール成分を有する制電ポリマーで
ある。ポリエチレングリコール成分を有するポリマーで
ある場合、本発明に必要な表面抵抗率１０8〜１０11Ω
の制電ポリマーであるためには、ポリエチレングリコー
ル成分をポリマーの構成成分として２０〜９０重量％含
有する必要があり、好ましくは５０〜８０重量％含有す
る。
はポリエチレングリコール成分を有する制電ポリマーで
ある。ポリエチレングリコール成分を有するポリマーで
ある場合、本発明に必要な表面抵抗率１０8〜１０11Ω
の制電ポリマーであるためには、ポリエチレングリコー
ル成分をポリマーの構成成分として２０〜９０重量％含
有する必要があり、好ましくは５０〜８０重量％含有す
る。
【００１９】制電ポリマーは好ましくは、ポリエチレン
グリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコ
ールメタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオキシド
/プロピレンオキシド）共重合体、ポリエチレングリコ
ール系ポリエステルアミド、ポリエチレングリコール系
ポリエステルエラストマー、ポリ（エピクロルヒドリン
/エチレンオキシド）共重合体であり、これらの制電ポ
リマーのうち、制電ポリマー自体を評価したときの表面
抵抗率が１０8〜１０11Ωである制電ポリマーが用いら
れる。
グリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコ
ールメタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオキシド
/プロピレンオキシド）共重合体、ポリエチレングリコ
ール系ポリエステルアミド、ポリエチレングリコール系
ポリエステルエラストマー、ポリ（エピクロルヒドリン
/エチレンオキシド）共重合体であり、これらの制電ポ
リマーのうち、制電ポリマー自体を評価したときの表面
抵抗率が１０8〜１０11Ωである制電ポリマーが用いら
れる。
【００２０】本発明において（Ｂ）表面抵抗率が１０8
〜１０11Ωである制電ポリマーの配合量は熱可塑性ポリ
エステル樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。制電ポリ
マーが１００重量部を超えると機械的強度及び生産性が
低下し、制電ポリマーが１０重量部以下であると帯電圧
減衰時間が長くなり、シリコンウェハーキャリア材に適
さない。
〜１０11Ωである制電ポリマーの配合量は熱可塑性ポリ
エステル樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。制電ポリ
マーが１００重量部を超えると機械的強度及び生産性が
低下し、制電ポリマーが１０重量部以下であると帯電圧
減衰時間が長くなり、シリコンウェハーキャリア材に適
さない。
【００２１】［繊維状導電性フィラー］本発明に用いら
れる（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ωｃｍ以下の繊維状導電
性フィラーは、好ましくはカーボンファイバー、金属フ
ァイバー、金属系ウィスカ、セラミック系ウィスカ及び
有機高分子系ウィスカである。カーボンファイバーとし
てはカーボン繊維、ニッケルコートのカーボン繊維が好
ましい。金属ファイバーとしては線引き法、溶融押し出
し法、メルト・エクストラクション法、切削法又はメッ
キ法製造されるＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ
（クロム鋼）、Ｚｎからなる金属ファイバーが好まし
い。これらの中で大型シリコンウェハーキャリアの要求
特性である高剛性と制電性を付与するために、最も適し
ているのはカーボン繊維である。
れる（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ωｃｍ以下の繊維状導電
性フィラーは、好ましくはカーボンファイバー、金属フ
ァイバー、金属系ウィスカ、セラミック系ウィスカ及び
有機高分子系ウィスカである。カーボンファイバーとし
てはカーボン繊維、ニッケルコートのカーボン繊維が好
ましい。金属ファイバーとしては線引き法、溶融押し出
し法、メルト・エクストラクション法、切削法又はメッ
キ法製造されるＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ
（クロム鋼）、Ｚｎからなる金属ファイバーが好まし
い。これらの中で大型シリコンウェハーキャリアの要求
特性である高剛性と制電性を付与するために、最も適し
ているのはカーボン繊維である。
【００２２】本発明に用いられる（Ｃ）体積抵抗率が
０．１Ωｃｍ以下の繊維状導電フィラーの配合量は、熱
可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対して１〜５０
重量部、好ましくは１０〜３０重量部である。繊維状導
電フィラーが５０重量部を超えると押出性、成形性が悪
くなる。繊維状導電フィラーが１重量部以下であると、
大型キャリアに必要な剛性を付与できず、また、帯電し
た電荷の漏洩効果が小さい。
０．１Ωｃｍ以下の繊維状導電フィラーの配合量は、熱
可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対して１〜５０
重量部、好ましくは１０〜３０重量部である。繊維状導
電フィラーが５０重量部を超えると押出性、成形性が悪
くなる。繊維状導電フィラーが１重量部以下であると、
大型キャリアに必要な剛性を付与できず、また、帯電し
た電荷の漏洩効果が小さい。
【００２３】カーボン繊維を５０重量部を越えて多量に
用いた場合、成形時に微細なカーボン屑が生じ、シリコ
ンウェハー汚染の原因になりうる。
用いた場合、成形時に微細なカーボン屑が生じ、シリコ
ンウェハー汚染の原因になりうる。
【００２４】このような点からも１〜５０重量部、好ま
しくは１０〜３０重量部の比較的少量のカーボン繊維で
効果的に電荷の漏洩を行うことができる繊維状導電フィ
ラーと制電ポリマーの併用系は有用である。
しくは１０〜３０重量部の比較的少量のカーボン繊維で
効果的に電荷の漏洩を行うことができる繊維状導電フィ
ラーと制電ポリマーの併用系は有用である。
【００２５】本発明のシリコンウェハーキャリアは、熱
処理した時の金属不純物のシリコンウェハーキャリア表
面への滲出が極めて少なく、シリコンウェハーに転写に
よる表面汚れを生じさせることがない。
処理した時の金属不純物のシリコンウェハーキャリア表
面への滲出が極めて少なく、シリコンウェハーに転写に
よる表面汚れを生じさせることがない。
【００２６】例えばカーボンファイバー単独で用いた場
合、シリコンウェハーキャリア表面上で帯電防止性のば
らつきが生じる。このばらつきは、カーボンファイバー
の分散性が低く、シリコンウェハーキャリアの形状によ
りカーボンファイバーが適切に分布せず、カーボンファ
イバーの分布密度の低い部分が生じるためと考えられ
る。
合、シリコンウェハーキャリア表面上で帯電防止性のば
らつきが生じる。このばらつきは、カーボンファイバー
の分散性が低く、シリコンウェハーキャリアの形状によ
りカーボンファイバーが適切に分布せず、カーボンファ
イバーの分布密度の低い部分が生じるためと考えられ
る。
【００２７】本発明においては制電ポリマーと繊維状導
電フィラーを併用することにより、電荷の漏洩を大幅に
促進させる点に特徴がある。即ち、成形品の形状に依存
して生じる分散欠如部に制電ポリマーを存在させること
により、電荷の漏洩を大幅に促進させ、同時に大型のシ
リコンウェハーキャリアに必要とされる剛性を付与した
点に特徴がある。この混合系は、従来の単独系では実現
できなかった成形品中の帯電防止性のバラツキを著しく
小さくすることに成功した。
電フィラーを併用することにより、電荷の漏洩を大幅に
促進させる点に特徴がある。即ち、成形品の形状に依存
して生じる分散欠如部に制電ポリマーを存在させること
により、電荷の漏洩を大幅に促進させ、同時に大型のシ
リコンウェハーキャリアに必要とされる剛性を付与した
点に特徴がある。この混合系は、従来の単独系では実現
できなかった成形品中の帯電防止性のバラツキを著しく
小さくすることに成功した。
【００２８】本発明に記載の繊維状導電性フィラーと制
電ポリマーの組み合わせは電磁波シールドの分野でも応
用が可能と思われる。例えば、ニッケルコートのカーボ
ンファイバーとＰＥＥＡとの組み合わせを挙げることが
できる。
電ポリマーの組み合わせは電磁波シールドの分野でも応
用が可能と思われる。例えば、ニッケルコートのカーボ
ンファイバーとＰＥＥＡとの組み合わせを挙げることが
できる。
【００２９】本発明に用いられる樹脂組成物は、本発明
の目的を損なわない範囲で、ガラス状強化剤、粉粒状・
板状充填剤、難燃剤、離型剤、潤滑剤、滑剤、核剤、着
色剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐光（候）安定剤、その
他の熱可塑性樹脂、衝撃改良剤等の改質剤など、添加剤
を含有することができる。
の目的を損なわない範囲で、ガラス状強化剤、粉粒状・
板状充填剤、難燃剤、離型剤、潤滑剤、滑剤、核剤、着
色剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐光（候）安定剤、その
他の熱可塑性樹脂、衝撃改良剤等の改質剤など、添加剤
を含有することができる。
【００３０】［組成物の製造方法］本発明に用いられる
熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成
分を任意の配合方法により配合して得られる。通常これ
らの配合成分はより均一に分散させることが好ましく、
その全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させ
ることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にある
いは別々に例えばブレンダー、ニーダー、パンバリーミ
キサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させ
る方法を用いることが出来る。
熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成
分を任意の配合方法により配合して得られる。通常これ
らの配合成分はより均一に分散させることが好ましく、
その全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させ
ることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にある
いは別々に例えばブレンダー、ニーダー、パンバリーミ
キサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させ
る方法を用いることが出来る。
【００３１】更に、予めドライブレンドされた組成物を
加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押
出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用
いることもできる。
加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押
出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用
いることもできる。
【００３２】［シリコンウェハーの製造方法］本発明の
シリコンウェハーキャリアは、電荷の漏洩を促進させ、
帯電圧半減衰時間のバラツキが少ない静電気消散性に優
れたシリコンウェハーキャリアとするためには、成形品
表層部で制電ポリマーを厚さ０．５ミクロン以下のスジ状に
分散させるような成形条件、つまり、通常のポリエステ
ル成形時の条件より高速、高圧で成形することが必要で
ある。
シリコンウェハーキャリアは、電荷の漏洩を促進させ、
帯電圧半減衰時間のバラツキが少ない静電気消散性に優
れたシリコンウェハーキャリアとするためには、成形品
表層部で制電ポリマーを厚さ０．５ミクロン以下のスジ状に
分散させるような成形条件、つまり、通常のポリエステ
ル成形時の条件より高速、高圧で成形することが必要で
ある。
【００３３】例えば、三菱８０ＭＳＰ射出成形機を用い
た場合、シリンダー２５０℃、金型温度６０℃射出速度
/射出圧力４０〜６０％で成形することが望ましい。こ
のようにして得られたシリコンウェハーキャリアは優れ
た永久帯電防止性を備える。以下、実施例により本発明
を説明する。
た場合、シリンダー２５０℃、金型温度６０℃射出速度
/射出圧力４０〜６０％で成形することが望ましい。こ
のようにして得られたシリコンウェハーキャリアは優れ
た永久帯電防止性を備える。以下、実施例により本発明
を説明する。
【００３４】
【実施例】表１に記載の各種原料を表１に記載の量割合
で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径４４
ｍｍのベント付き２軸押出機を用いてシリンダー温度１
８０〜３１０度、スクリュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出
量４０ｋｇ／ｈにて溶融混練し、ダイスから吐出するス
レッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。
で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径４４
ｍｍのベント付き２軸押出機を用いてシリンダー温度１
８０〜３１０度、スクリュー回転数１６０ｒｐｍ、吐出
量４０ｋｇ／ｈにて溶融混練し、ダイスから吐出するス
レッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。
【００３５】なお、表１に記載の各種原料は以下のもの
を使用した。 ・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ） 帝人（株）製 ＴＲＢ−ＱＫ ・ポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ） 三洋化成（株）製 ペレスタット６３２１ 表面抵抗率：１×１０9Ω ・カーボンファイバー 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ 体積抵抗率：１．５×１０-3Ωｃｍ
を使用した。 ・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ） 帝人（株）製 ＴＲＢ−ＱＫ ・ポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ） 三洋化成（株）製 ペレスタット６３２１ 表面抵抗率：１×１０9Ω ・カーボンファイバー 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ 体積抵抗率：１．５×１０-3Ωｃｍ
【００３６】次いでこのペレットを用いて射出圧力７５
０ｋｇ／ｃｍ2、射出速度７０ｃｍ3／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で射出成形に
より１２インチ径のシリコンウェハーキャリア及び機械
的物性評価用の試験片を作成した。更に、このキャリア
の側面部を必要な大きさに切断して以下の評価を行っ
た。
０ｋｇ／ｃｍ2、射出速度７０ｃｍ3／ｓｅｃ、冷却時間
１５秒、及び全成形サイクル２５秒の条件で射出成形に
より１２インチ径のシリコンウェハーキャリア及び機械
的物性評価用の試験片を作成した。更に、このキャリア
の側面部を必要な大きさに切断して以下の評価を行っ
た。
【００３７】［帯電防止性］帯電防止性は、オネストメ
ータ（シシド静電気（株）製スタチックＨ−０１１０）
を用いて測定した印加電圧１０KVにおける半減衰時間及
び超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用
いて測定した表面抵抗率によって評価した。半減衰時間
及び表面抵抗率は試料を温度２３℃、相対湿度５０％の
雰囲気下で２４時間調湿した後、環境温度２３℃、相対
湿度５０％で測定した。
ータ（シシド静電気（株）製スタチックＨ−０１１０）
を用いて測定した印加電圧１０KVにおける半減衰時間及
び超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用
いて測定した表面抵抗率によって評価した。半減衰時間
及び表面抵抗率は試料を温度２３℃、相対湿度５０％の
雰囲気下で２４時間調湿した後、環境温度２３℃、相対
湿度５０％で測定した。
【００３８】［機械的強度］引張試験はＡＳＴＭ Ｄ６
３８に、曲げ試験はＡＳＴＭ Ｄ７９０にそれぞれ準処
した。
３８に、曲げ試験はＡＳＴＭ Ｄ７９０にそれぞれ準処
した。
【００３９】［繊維状導電性フィラー体積抵抗率］体積
抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準拠した。
抵抗率は、ＪＩＳ−Ｒ−７６０１に準拠した。
【００４０】［制電ポリマーの表面抵抗率］表面抵抗率
は超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用
いて測定した（測定電圧 ５００Ｖ）。この測定は、試
料を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間
調湿した後、環境温度２３℃、相対湿度５０％で行っ
た。これらの実験結果を表１に示す。
は超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用
いて測定した（測定電圧 ５００Ｖ）。この測定は、試
料を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間
調湿した後、環境温度２３℃、相対湿度５０％で行っ
た。これらの実験結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】比較例１は表面抵抗率が１０12Ω以下で、
帯電圧減衰時間も５秒以下であり、帯電防止性は付与さ
れているが、曲げ弾性率は２０００ＭＰａ以下であり、
高剛性が必要な大型キャリア用には向かない。一方、比
較例２〜４の組成では、曲げ弾性率が４０００〜６００
０ＭＰａであるが、帯電圧減衰時間が３００秒以上あ
り、大型シリコンウェハーキャリアの帯電防止性に問題
が生じる可能性がある。
帯電圧減衰時間も５秒以下であり、帯電防止性は付与さ
れているが、曲げ弾性率は２０００ＭＰａ以下であり、
高剛性が必要な大型キャリア用には向かない。一方、比
較例２〜４の組成では、曲げ弾性率が４０００〜６００
０ＭＰａであるが、帯電圧減衰時間が３００秒以上あ
り、大型シリコンウェハーキャリアの帯電防止性に問題
が生じる可能性がある。
【００４３】実施例１、２のＰＥＥＡとカーボン繊維混
合系は、大型シリコンウェハーキャリアとしての帯電防
止性、及び大型キャリアに必要な高剛性を兼ね備えてい
る。特に、帯電圧減衰時間は、ＰＥＥＡとカーボン繊維
の混合効果が見事にあらわれ、実施例１では帯電圧減衰
時間が１秒台である。
合系は、大型シリコンウェハーキャリアとしての帯電防
止性、及び大型キャリアに必要な高剛性を兼ね備えてい
る。特に、帯電圧減衰時間は、ＰＥＥＡとカーボン繊維
の混合効果が見事にあらわれ、実施例１では帯電圧減衰
時間が１秒台である。
【００４４】次に、実施例１、比較例１及び比較例４の
成形品上での帯電防止性のバラツキを帯電圧減衰時間を
用いて検討した。図２〜４はシリコンウェハーキャリア
成形品の側面（１２５×１５０ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を
図１のように９等分し、各部の減衰時間の分布を示した
ものである。
成形品上での帯電防止性のバラツキを帯電圧減衰時間を
用いて検討した。図２〜４はシリコンウェハーキャリア
成形品の側面（１２５×１５０ｍｍ、厚さ約５ｍｍ）を
図１のように９等分し、各部の減衰時間の分布を示した
ものである。
【００４５】ＰＥＥＡとＣＦ混合系（図４）は、ＣＦ単
独系（図３）の帯電圧減衰時間を大幅に改善しており、
また、平面板上の減衰時間のバラツキ（図４）はＰＥＥ
Ａ単独系（図２）より小さく、より均一に帯電防止性が
付与されていることがわかる。
独系（図３）の帯電圧減衰時間を大幅に改善しており、
また、平面板上の減衰時間のバラツキ（図４）はＰＥＥ
Ａ単独系（図２）より小さく、より均一に帯電防止性が
付与されていることがわかる。
【００４６】このようにＰＥＥＡとＣＦ混合系は、シリ
コンウェハーキャリア材として有用である。
コンウェハーキャリア材として有用である。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、１２インチ径以上の大
型シリコンウェハーキャリアに必要な剛性とウェハーキ
ャリア表面において均一な優れた帯電防止性を備えたシ
リコンウェハーキャリアを得ることができる。さらに、
均一に制電特性を付与することは、電磁波シールドの領
域で重要な課題であり、制電ポリマーと導電フィラーの
混合系はそのような分野でも効果を発揮するものと期待
出来る。
型シリコンウェハーキャリアに必要な剛性とウェハーキ
ャリア表面において均一な優れた帯電防止性を備えたシ
リコンウェハーキャリアを得ることができる。さらに、
均一に制電特性を付与することは、電磁波シールドの領
域で重要な課題であり、制電ポリマーと導電フィラーの
混合系はそのような分野でも効果を発揮するものと期待
出来る。
【図１】帯電圧半減衰時間のバラツキを測定するための
サンプル（シリコンウェハーキャリア側面から切り出し
た１２５ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ５ｍｍ）である。
サンプル（シリコンウェハーキャリア側面から切り出し
た１２５ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ５ｍｍ）である。
【図２】比較例１の帯電圧半減衰時間のバラツキを表わ
すグラフである。
すグラフである。
【図３】比較例４の帯電圧半減衰時間のバラツキを表わ
すグラフである。
すグラフである。
【図４】実施例１の帯電圧半減衰時間のバラツキを表わ
すグラフである。
すグラフである。
Claims (8)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００
重量部に対して（Ｂ）表面抵抗率が１０8〜１０11Ω
（但し、表面抵抗率は測定電圧５００Ｖでの制電ポリマ
ーの測定値である）である制電ポリマー１０〜１００重
量部及び（Ｃ）体積抵抗率が０．１Ωｃｍ以下の繊維状
導電性フィラー１〜５０重量部を配合して得られるポリ
エステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキ
ャリア。 - 【請求項２】 熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）がポリ
ブチレンテレフタレートである請求項１に記載のシリコ
ンウェハーキャリア。 - 【請求項３】 制電ポリマー（Ｂ）がポリマーの構成成
分としてポリエチレングリコール成分を２０〜９０重量
％含有する制電ポリマーである請求項１に記載のシリコ
ンウェハーキャリア。 - 【請求項４】 制電ポリマー（Ｂ）がポリエチレングリ
コール系ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコール
メタクリレート共重合体、ポリ（エチレンオキシド/プ
ロピレンオキシド）共重合体、ポリエチレングリコール
系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレングリコー
ル系ポリエステルエラストマー、ポリ（エピクロルヒド
リン/エチレンオキシド）共重合体よりなる群より選ば
れる１種以上の制電ポリマーである請求項３に記載のシ
リコンウェハーキャリア。 - 【請求項５】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）がカーボン
ファイバー、金属ファイバー、金属系ウィスカ、セラミ
ック系ウィスカ及び有機高分子系ウィスカよりなる群よ
り選ばれる１種以上の繊維状導電性フィラーである請求
項１に記載のシリコンウェハーキャリア。 - 【請求項６】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）がカーボン
繊維及び／又はニッケルコートのカーボン繊維である請
求項５に記載のシリコンウェハーキャリア。 - 【請求項７】 繊維状導電性フィラー（Ｃ）が線引き
法、溶融押し出し法、メルト・エクストラクション法、
切削法又はメッキ法製造された金属ファイバーであっ
て、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｂ、ＳＵＳ（クロム
鋼）及びＺｎからなる群より選ばれる金属ファイバーで
ある請求項５に記載のシリコンウェハーキャリア。 - 【請求項８】 制電ポリマー（Ｂ）がポリエチレングリ
コール系ポリアミド共重合体である請求項３に記載のシ
リコンウェハーキャリア。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23447997A JPH1171508A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シリコンウェハーキャリア |
| US09/141,107 US6150446A (en) | 1997-08-29 | 1998-08-27 | Destaticizing thermoplastic resin composition |
| TW087114291A TW455596B (en) | 1997-08-29 | 1998-08-28 | Destaticizing thermoplastic resin composition |
| KR1019980035322A KR100571683B1 (ko) | 1997-08-29 | 1998-08-29 | 정전기소산성열가소성수지조성물및이로부터제조된캐리어지그 |
| DE19839603A DE19839603B4 (de) | 1997-08-29 | 1998-08-31 | Destatisierende thermoplastische Harzzusammensetzung und deren Verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23447997A JPH1171508A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シリコンウェハーキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1171508A true JPH1171508A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16971670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23447997A Pending JPH1171508A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | シリコンウェハーキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1171508A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000050514A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Teijin Limited | Composition de resine et support destine au transport |
| JP2001049130A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-20 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 |
| JP2007314650A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 成形材料、成形体、及びｒｆｉｄシステム |
| KR101171526B1 (ko) | 2009-06-26 | 2012-08-06 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 캐리어 웨이퍼 수정을 통한 ｔｓｖ 후면 상호연결부 형성의 개선 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23447997A patent/JPH1171508A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000050514A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Teijin Limited | Composition de resine et support destine au transport |
| US6344513B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-02-05 | Teijin Limited | Resin composition and jig for use in transportation |
| JP2001049130A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-20 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 |
| JP2007314650A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 成形材料、成形体、及びｒｆｉｄシステム |
| KR101171526B1 (ko) | 2009-06-26 | 2012-08-06 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 캐리어 웨이퍼 수정을 통한 ｔｓｖ 후면 상호연결부 형성의 개선 |
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