JPWO2015002198A1 - 射出成形性に優れる高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本発明に係る高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）１００重量部に対して、（Ｂ）２０〜２００重量部と、（Ｃ）２０〜２５０重量部とを含有する：（Ａ）重量平均分子量５０，０００〜２００，０００である熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）ポリエーテルセグメントと、エチレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリエチレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物。

Description

本発明は射出成形性に優れる高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物に関する。

従来、熱可塑性樹脂成形体をパソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装、照明器具部材、携帯電話等の携帯型電子機器、等の種々の用途に適用する際、プラスチックは金属材料等無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がし難いことが問題になることがある。このような課題を解決するため、高熱伝導性無機物を大量に熱可塑性樹脂中に配合することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。高熱伝導性無機化合物としては、グラファイト、炭素繊維、低融点金属、アルミナ、窒化アルミニウム、等の高熱伝導性無機物のフィラーが用いられる。これらフィラーを高充填した熱可塑性樹脂組成物は、フィラー含量が高い故にウェルド強度が大幅に低下するという課題がある。

熱可塑性樹脂のウェルド強度を向上させるための方法として、例えば特許文献1には、フィラー充填量が少ない熱可塑性樹脂組成物に対して、官能基を制御した有機化合物を用いる方法が例示されている。しかしながら特許文献１に開示された方法では、有機化合物を合成する必要があり、コストや手間の問題が大きい。また特許文献２では、フィラー充填量が少ない熱可塑性樹脂組成物に対して、特定のアスペクト比を有するガラス繊維を用いる方法が例示されているが、この方法では溶融混練後にガラス繊維長を制御する工程が必要であり、含有されるフィラーが制限され、その他のフィラーを高充填出来ない恐れが大きい。さらに、フィラーが高充填された熱可塑性樹脂ではさらに成形性が悪くなってしまう上、ウェルド部の強度が低下するという問題が新たに発生する。

このように、フィラーを高充填させた熱可塑性樹脂に対する優れたウェルド強度を保持した組成物を製造することは困難であった。

日本国公開特許公報「特開２０１２−０３１３９４号公報」 日本国公開特許公報「特開２００９−２７５１７２号公報」

従来の方法では、高熱伝導性を発現させ、かつ優れたウェルド強度を保持する高熱伝導性樹脂組成物をつくることは困難であった。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行い、
（Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜２００，０００の熱可塑性ポリエステル系樹脂に（Ｂ）ポリエーテルセグメントと、エチレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリエチレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体からなる改質剤、（Ｃ）グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、ダイヤモンド、からなる群より選ばれる１種類以上の高熱伝導性無機化合物を含有する熱可塑性樹脂組成物を、射出成形することにより得られた成形体が、優れたウェルド強度を示すことを見出し、本発明を完成した。

すなわち本発明は、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体２０〜２００重量部と、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物２０〜２５０重量部と、を含有する高熱伝導性樹脂組成物に関する。

（Ａ）重量平均分子量５０，０００〜２００，０００である熱可塑性ポリエステル系樹脂
（Ｂ）ポリエーテルセグメントと、エチレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリエチレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体
（Ｃ）高熱伝導性無機化合物

本発明の組成物によれば、高熱伝導性を発現し、優れた強度，特にフィラーの充填量が大きくても強いウェルド部を保持する熱可塑性樹脂組成物を製造することができる。

デュポン衝撃試験を行うために、実施例１〜５および比較例１にて得られたサンプルペレットを用いて製造されたＡｌインサート成形体を示す図であり、図１のＡは正面図、図１のＢは側面の断面図、図１のＣは側面図を示す。

本発明に用いられる（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂としては、非晶性脂肪族ポリエステル、非晶性半芳香族ポリエステル、非晶性全芳香族ポリエステルなどの非晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂、結晶性脂肪族ポリエステル、結晶性半芳香族ポリエステル、結晶性全芳香族ポリエステルなどの結晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂、液晶性脂肪族ポリエステル、液晶性半芳香族ポリエステル、液晶性全芳香族ポリエステルなどの液晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂、などを用いることができる。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂のうち、結晶性熱可塑性ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−2，6−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ1，4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートおよびポリエチレン−1，2−ビス（フェノキシ）エタン−4，4’−ジカルボキシレートなどのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの結晶性共重合ポリエステル等が挙げられる。

これら結晶性ポリエステルの中でも、結晶化速度が最適であり、成形性を大幅に改善し得るという点、及び（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体との相溶性に優れるという点から、ポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル樹脂であることが好ましい。中でもポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−2，6−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ1，4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート等を用いることが好ましい。

さらにより成形性を最適化し得るという点、及び得られた組成物の強度や剛性に優れるという点から、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂はポリエチレンテレフタレート系熱可塑性ポリエステル樹脂であることが好ましい。

本発明の（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂として、ポリエチレンテレフタレート系熱可塑性樹脂ポリエステル樹脂を用いる場合は、一般的にＡＰＥＴ（Amorphous Polyethylene Terephthalate）と呼ばれているものを用いると効果的である。ＡＰＥＴの具体的な化合物としては、テレフタル酸‐エチレングリコール‐ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加体（１〜４）重縮合物が挙げられる。ここでＡＰＥＴは示差走査熱量測定による以下の解析によって規定されるものとする。樹脂ペレットを２８０℃にて３０ｓの時間加熱し、その後すぐに氷にて冷却した試料を１０Ｃｅｌ／ｍｉｎの昇温条件で測定し、２００℃以上の範囲における融解ピークが明確に現れないもの又は融解熱量が５０Ｊ／ｇ以下であるものをＡＰＥＴとする。またＡＰＥＴではない場合でも，融解熱量が１００Ｊ／ｇ以下であればウェルド強度の改善が期待できる。

本発明で用いられる熱可塑性ポリエステル系樹脂の重量平均分子量は５０，０００〜２００，０００である。熱可塑性ポリエステル系樹脂の重量平均分子量は通常５０，０００〜１９５，０００であり、好ましくは５０，０００〜１９０，０００であり、更に好ましくは８０，０００〜１８０，０００である。重量平均分子量が５０，０００以下の場合、強度や耐久性等が所望のものよりも低くなり望ましくない。また、重量平均分子量は２００，０００を超えても良いが、成形加工性が低下し、強度や耐久性が低下する恐れがある。本発明で用いられる熱可塑性ポリエステル系樹脂のＩＶ値は、通常、１．０〜１．４である。

本発明に用いられる（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントが、分子量が４００以上である下記一般式（１）：
ＨＯ−（Ｒ¹Ｏ）_ｋ−Ｈ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数２〜５のアルキル基を、ｋは５以上の整数を表し、ｋ個のＲ^１はそれぞれ異なっていてもよい。）
で表されるポリエーテル化合物、及び下記一般式（２）：
Ｈ−（ＯＲ^２）_ｍ−Ｏ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ−（Ｒ^２Ｏ）_ｎ−Ｈ （２）
（式中、Ｒ^２は炭素数２〜５のアルキル基を、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を、ＰｈはＣ_６Ｈ_４を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１以上の整数であって、かつｍ＋ｎは３以上である整数を表し、ｍ及びｎ個のＲ^２はそれぞれ異なってもよい。）
で表されるポリエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種であるポリエーテルセグメントと、アルキレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリアルキレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体である。ポリエーテルセグメント、ポリアルキレンテレフタレートセグメント、それぞれの製造方法は特に限定されず、公知の重合方法を用いることができる。

共重合成分のうち、ポリアルキレンテレフタレートセグメントは、酸成分としてテレフタル酸又はそのエステル形成能を有する誘導体を用い、グリコール成分としてアルキレングリコール又はそのエステル形成能を有する誘導体を用いて得られるアルキレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするセグメントである。本発明において、アルキレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするとは、ポリエステルセグメントの内、８０モル％以上がアルキレンテレフタレートセグメントから構成されているもののことをいう。

ポリアルキレンテレフタレートセグメントの重合方法としては例えば、まずテレフタル酸とエチレングリコールやテトラメチレングリコールなどのアルキレングリコールとを無触媒又は触媒の存在下にて直接エステル化させる方法、テレフタル酸ジメチルとアルキレングリコールとを触媒の存在下にてエステル交換させる方法などによって低重合度の重合体を合成し、次いでこの低重合度の重合体とアンチモン・チタン・ゲルマニウムなどの触媒化合物とを、例えば約２３０〜３００℃程度の温度、例えば１Ｔｏｒｒ以下の真空下に保ち、溶融重縮合あるいは固相重縮合によって縮合重合を行い、ポリアルキレンテレフタレートセグメントを製造する方法を挙げることができる。

アルキレングリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、等の化合物又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられる。

（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体を構成するアルキレンテレフタレートセグメントは、結晶化速度が最適であり、成形性を大幅に改善し得るという点から、ポリエチレンテレフタレートセグメントであることが好ましい。共重合成分のうちポリエーテルセグメントは、下記一般式（１）：
ＨＯ−（Ｒ^１Ｏ）_ｋ−Ｈ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数２〜５のアルキル基を、ｋは５以上の整数を表し、ｋ個のＲ^１はそれぞれ異なっていてもよい。）
で表されるポリエーテル化合物、及び下記一般式（２）：
Ｈ−（ＯＲ^２）_ｍ−Ｏ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ−（Ｒ^２Ｏ）_ｎ−Ｈ （２）
（式中、Ｒ^２は炭素数２〜５のアルキル基を、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を、ＰｈはＣ_６Ｈ_４を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１以上の整数であって、かつｍ＋ｎは３以上である整数を表し、ｍ及びｎ個のＲ^２はそれぞれ異なってもよい。）
で表されるポリエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種であるセグメントで、分子量４００以上のものである。これら以外のポリエーテル化合物を使用すると、ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体の結晶化速度が過度に促進され本願の効果が得られない場合がある。

該ポリエーテルセグメントの具体例としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ（エチレンオキシド・プロピレンオキシド）共重合体、ポリ（エチレンオキシド・テトラヒドロフラン）共重合体、ポリ（エチレンオキシド・プロピレンオキシド・テトラヒドロフラン）共重合体、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類のエチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフランなどのアルキレンオキシド付加重合体などが挙げられる。

上記のポリエーテルセグメントとしては、ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加重合体の少なくとも１種からなることが、熱安定性、耐熱耐久性の点から好ましい。これらのなかでは、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノールＡのプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノールＡのテトラヒドロフラン付加重合体、ビスフェノールＡの（エチレンオキシド・プロピレンオキシド）付加重合体、ビスフェノールＳのエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノールＳのプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノールＳのテトラヒドロフラン付加重合体、ビスフェノールＳの（エチレンオキシド・プロピレンオキシド）付加重合体などが好ましく用いられる。

該ポリエーテル化合物の分子量は、４００以上であり、好ましくは６００〜６０００、更に好ましくは８００〜３０００である。分子量が４００未満の場合は、得られるブロック共重合体の機械的強度、成形性などが低下するので好ましくない。６０００を越えると、ポリエチレンテレフタレート系樹脂との相溶性が低下し、反応性や得られた共重合体の機械的強度などの低下が見られることがある。該ポリエーテル化合物は、単独あるいは異種及び／又は分子量の異なる２種以上を混合して用いられる。

ポリエーテルセグメントとポリアルキレンテレフタレート系セグメントとの割合は、両者を合わせたものを１００重量％としたときのポリエーテルセグメントの割合が３〜８０重量％であり、好ましくは１０〜７０重量％、更に好ましくは１５〜６０重量％、最も好ましくは２０〜５０重量％である。上記ポリエーテルセグメントの共重合量は３重量％未満では、成形加工性の改良効果が小さい。また、８０重量％を越えると、耐熱耐久性、耐湿耐久性、成形性、等が低下する傾向がある。

ポリアルキレンテレフタレート系セグメントとポリエーテルセグメントとを重縮合する方法は特に制限はなく、例えば、予め溶融されているポリアルキレンテレフタレート系樹脂中に、ポリエーテル化合物を添加し、減圧して溶融重縮合する方法する方法、予めポリエーテルを減圧下あるいは不活性ガス雰囲気下及び／又は酸化防止剤存在下にて約８０〜２５０℃に加熱しておき、その中にポリアルキレンテレフタレート系樹脂を断続的あるいは連続的あるいは一括に添加し、減圧して溶融重縮合する方法、ペレット状、フレーク状あるいは粉体状のポリアルキレンテレフタレート系樹脂にポリエーテル化合物をドライブレンドし、押出機、ニーダーなどの混練機で溶融重縮合する方法などが挙げられる。このような方法で溶融重縮合した後、更に固相重合する方法も好ましく用いることができる。

（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体を製造する際には、着色、熱劣化、酸化劣化などを抑制するなどの目的でフェノール系酸化防止剤、燐系化合物または燐系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などの酸化防止剤、熱安定剤、着色防止剤などを反応前、反応途中あるいは反応終了後に添加してもよい。さらに、色調を改良するなどの目的でリン酸化合物（例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸モノメチル、リン酸ジメチル、リン酸トリメチル、リン酸メチルジエチル、リン酸トリエチル、リン酸トリイソプロピル、リン酸トリブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリベンジル、リン酸トリシクロヘキシル、亜リン酸トリメチル、亜リン酸メチルジエチル、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリイソプロピル、亜リン酸トリブチル、亜リン酸トリフェニル等の化合物）をエステル化反応あるいはエステル交換反応後に添加してもよい。

また、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体には、反応性や得られたブロック共重合体の機械的特性、化学的特性を損なわない範囲で、共重合可能な公知の成分が使用できる。該成分としては炭素数８〜２２の２価以上の芳香族カルボン酸、炭素数４〜１２の２価以上の脂肪族カルボン酸、更には炭素数８〜１５の２価以上の脂環式カルボン酸などのカルボン酸類及びこれらのエステル形成性誘導体、炭素数６〜４０の芳香族化合物であって分子内に２個以上の水酸基を有する化合物類、及びこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。

具体的には、カルボン酸類としては、テレフタル酸以外に、例えばイソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、4，4’−ジフェニルジカルボン酸、1，2−ビス（フェノキシ）エタン−4，4’−ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1，3−シクロヘキサンジカルボン酸、1，4−シクロヘキサンジカルボン酸、デカヒドロナフタレンジカルボン酸などのカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられ、水酸基含有化合物類としては、アルキレングリコールの他に、2，2’−ビス（4−ヒドロキシフェニル）プロパン、2，2’−ビス（4−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の化合物又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられる。また、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシエトキシ安息香酸のようなオキシ酸及びこれらのエステル形成性誘導体、ε−カプロラクトンのような環状エステル等も使用可能である。上記成分の共重合量としては概ね２０重量％以下であり、好ましくは１５重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下である。

更に、本発明では、反応性基を少なくとも２個有するエポキシ化合物、有機カルボン酸及び／又はその無水物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物などの群から選ばれる多官能性化合物を添加することにより、高分子量の共重合体を比較的短時間で得ることができ、ブロック共重合体の熱安定性の点からも有用である。

これらエポキシ化合物の具体例としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多価の脂肪族、脂環式、芳香族グリシジルエーテル化合物、多価の脂肪族、脂環式、芳香族グリシジルエステル化合物、不飽和基を複数有する脂肪族もしくは脂環式化合物を酢酸と過酢酸とエポキシ化したエポキシ化合物、多価の脂肪族、脂環式、芳香族グリシジルアミン化合物などが挙げられる。

その具体例としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1，6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等のアルキレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、エリスリットポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルアニリン、テトラグリシジル4，4’−ジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルトリス（2−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、高級油脂のポリエポキシ化物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラックなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。

有機カルボン酸としては例えば、トリトメリット酸、ピロメリット酸等が挙げられ、有機カルボン酸の無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン二無水物、2，2−ビス（3，4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、3，3’，4，4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（3，4−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（3，4−ジカルボキシフェニル）チオエーテル二無水物、ビスフェノールＡビスエーテル二無水物、2，2−ビス（3，4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、2，3，6，7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（3，4−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、1，2，5，6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2，2’，3，3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸の二無水物などが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。

オキサゾリン化合物としては、例えば2，2’−メチレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−エチレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−エチレンビス（4−メチル−2−オキサゾリン）、2，2’−プロピレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−テトラメチレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−ヘキサメチレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−ｐ−フェニレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−ｍ−フェニレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−ｏ−フェニレンビス（2−オキサゾリン）、2，2’−ビス（2−オキサゾリン）、トリ（2−オキサゾリン）メタン、トリ（2−オキサゾリン）エタン、トリ（2−オキサゾリン）ベンゼンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。

イソシアネート化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。

上記多官能性化合物を添加する方法には、特に制限はなく、通常の方法が利用される。例えば、重縮合終了前の任意の段階で添加する方法、重縮合終了後、不活性ガス雰囲気下で添加する方法、共重合体をペレット状、フレーク状、あるいは粉体状に取り出した後、添加し、押出機あるいはニーダーで溶融混合する方法などが挙げられる。

得られるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体の固有粘度は、好ましくは０．３５以上であり、更に好ましくは０．４０〜２．００、より好ましくは０．５０〜１．２０である。固有粘度が０．３５未満の場合、得られたブロック共重合体の機械的特性、成形性が低下する場合が有り、２．００を越えるとブロック共重合体の成形性が低下することがある。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物には上記（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂としては、ポリスチレンなどの芳香族ビニル系樹脂、ポリアクリロニトリルなどのシアン化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のポリメタアクリル酸エステル系樹脂やポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンや環状ポリオレフィン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニルなどのポリビニルエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂及びこれらの誘導体樹脂、ポリメタクリル酸系樹脂やポリアクリル酸系樹脂及びこれらの金属塩系樹脂、ポリ共役ジエン系樹脂、マレイン酸やフマル酸及びこれらの誘導体を重合して得られるポリマー、マレイミド系化合物を重合して得られるポリマー、脂肪族ポリアミドや脂肪族−芳香族ポリアミドや全芳香族ポリアミドなどのポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアルキレンオキシド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、フェノキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、液晶ポリマー、及びこれら例示されたポリマーのランダム・ブロック・グラフト共重合体、などが挙げられる。これら（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上の複数を組み合わせて用いることができる。２種以上の樹脂を組み合わせて用いる場合には、必要に応じて相溶化剤などを添加して用いることもできる。これら（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂は、目的に応じて適宜使い分ければよい。

これら（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂の中でも、樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂であることが、得られた樹脂組成物の熱伝導率が高くなる傾向がある点や、（C）無機化合物を樹脂中に含有させることが容易である点から好ましい。これら結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂は、樹脂全体が結晶性であっても、ブロックあるいはグラフト共重合体樹脂の分子中における特定ブロックのみが結晶性や液晶性であるなど樹脂の一部のみが結晶性あるいは液晶性であっても良い。樹脂の結晶化度には特に制限はない。また（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂として、非晶性樹脂と結晶性あるいは液晶性樹脂とのポリマーアロイを用いることもできる。樹脂の結晶化度には特に制限はない。

樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する（Ａ）、（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂の中には、結晶化させることが可能であっても、単独で用いたり特定の成形加工条件で成形したりすることにより場合によっては非晶性を示す樹脂もある。このような樹脂を用いる場合には、（C）無機化合物の添加量や添加方法を調整したり、延伸処理や後結晶化処理をするなど成形加工方法を工夫したりすることにより、樹脂の一部あるいは全体を結晶化させることができる場合もある。

結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂の中でも好ましい樹脂として、結晶性ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、液晶ポリマー、結晶性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系ブロック共重合体、等を例示することができるが、これらに限らず各種の結晶性樹脂や液晶性樹脂を用いることができる。

（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体の（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対する添加量は、成形性改善やウェルド部強度向上の観点から２０重量部〜２００重量部が好ましいが、機械強度の低下やコストアップを防止する観点からは１５０重量部以下が好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に配合する、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物として、単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることができる。単体での熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。（Ｃ）高熱伝導性無機化合物単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、のものが好ましく用いられる。

組成物として特に電気絶縁性が要求されない用途に用いる場合には、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物としては金属系化合物や導電性炭素化合物などが好ましく用いられる。これらの中でも、熱伝導性に優れることから、グラファイト、炭素繊維、などの導電性炭素材料、各種金属を微粒子化した導電性金属粉、各種金属を繊維状に加工した導電性金属繊維、各種フェライト類、酸化亜鉛、などの金属酸化物、を好ましく用いることができる。

組成物として電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物としては電気絶縁性を示す化合物が好ましく用いられる。電気絶縁性とは具体的には、電気抵抗率１Ω・ｃｍ以上のものを示すこととするが、好ましくは１０Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０^５Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０^１０Ω・ｃｍ以上、最も好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上のものを用いるのが好ましい。電気抵抗率の上限には特に制限は無いが、一般的には１０^１８Ω・ｃｍ以下である。本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の電気絶縁性も上記範囲にあることが好ましい。

（Ｃ）高熱伝導性無機化合物のうち、電気絶縁性を示す化合物としては具体的にはタルク、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅、等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド、等の絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、等の金属水酸化物、を例示することができる。

中でも電気絶縁性に優れることから、タルク、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、等の金属窒化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、等の金属酸化物、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、等の金属水酸化物、ダイヤモンド、等の絶縁性炭素材料、をより好ましく用いることができる。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）高熱伝導性無機化合物の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体、など種々の形状を例示することができる。またこれら（Ｃ）高熱伝導性無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これら（Ｃ）高熱伝導性無機化合物は、１種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる２種以上を併用してもよい。

これら（Ｃ）高熱伝導性無機化合物は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、等従来公知のものを使用することができる。中でもエポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。

（Ｃ）高熱伝導性無機化合物の（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対する添加量は、高熱電導性発現の観点から、通常、２０重量部以上、好ましくは５０重量部以上であるが、８０重量部以上とフィラーが高充填でも良い。また成形性の観点から、通常、２５０重量部以下、好ましくは２００重量部以下である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、樹脂組成物の耐熱性や機械的強度をより高めるため、本発明の特徴を損なわない範囲で（Ｃ）以外の無機化合物を更に添加することができる。このような無機化合物としては特に限定されない。但しこれら無機化合物を添加すると、熱伝導率に影響をおよぼす場合があるため、添加量などには注意が必要である。

これら無機化合物も表面処理がなされていてもよい。これらを使用する場合、その添加量は、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体１００重量部に対して、１００重量部以下であることが好ましい。添加量が１００重量部を超えると、耐衝撃性が低下するうえ、成形加工性が低下する場合もある。好ましくは５０重量部以下であり、より好ましくは１０重量部以下である。また、これら無機化合物の添加量が増加するとともに、成形品の表面性や寸法安定性が悪化する傾向が見られるため、これらの特性が重視される場合には、（Ｃ）以外の無機化合物の添加量をできるだけ少なくすることが好ましい。

また本発明の組成物は、（Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤を含有するものであってもよい。（Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤としては、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、アンチモン化合物、水酸化マグネシウムからなる群より選択されるものが好ましい。

また本発明の組成物は、（Ｅ）強化ガラス繊維を含有するものであってもよい。（Ｅ）強化ガラス繊維の押出後の繊維長は、通常、０．１μｍ〜１０００μｍであるが、５０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。また（Ｅ）強化ガラス繊維の単繊維直径は、通常、０．１μｍ〜５０μｍであるが、好ましくは５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。さらに、（Ｅ）強化ガラス繊維は、押出後の繊維長が０．１μｍ〜１０００μｍで、なおかつ単繊維直径が０．１μｍ〜５０μｍのものであることが好ましい。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、硫黄系安定剤、燐系安定剤等の熱安定剤等を、単独又は2種類以上を組み合わせて添加することが好ましい。更に必要に応じて、一般に良く知られている、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、燐系以外の難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等を、単独又は２種類以上を組み合わせて添加してもよい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、２軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形加工法としては特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形等が利用できる。これらの中でも成形サイクルが短く生産効率に優れること、本組成物が射出成形時の流動性が良好であるという特性を有していること、などの理由から、射出成形法により射出成形することが好ましい。

本願発明の組成物は、実施例でも示すとおり良好な熱伝導性を示し、０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体を得ることが可能である。

本発明の樹脂組成物においては、必要に応じ造核剤などの結晶化促進剤を添加することにより、成形性をさらに改善することができる。

本発明において用いられる結晶化促進剤としては、例えば、高級脂肪酸アミド、尿素誘導体、ソルビトール系化合物、高級脂肪酸塩、芳香族脂肪酸塩等が挙げられ、これらは1種又は2種以上用いることができる。なかでも結晶化促進剤としての効果が高いことから、高級脂肪酸アミド、尿素誘導体、ソルビトール系化合物が好ましい。

上記高級脂肪酸アミドとしては、例えば、ベヘン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルベヘン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、エチレンビスラウリル酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、ｐ−フェニレンビスステアリン酸アミド、エチレンジアミンとステアリン酸とセバシン酸の重縮合物等が挙げられ、特にベヘン酸アミドが好ましい。

上記尿素誘導体としては、ビス（ステアリルウレイド）ヘキサン、4，4’−ビス（3−メチルウレイド）ジフェニルメタン、4，4’−ビス（3−シクロヘキシルウレイド）ジフェニルメタン、4，4’−ビス（3−シクロヘキシルウレイド）ジシクロヘキシルメタン、4，4’−ビス（3−フェニルウレイド）ジシクロヘキシルメタン、ビス（3−メチルシクロヘキシルウレイド）ヘキサン、4，4’−ビス（3−デシルウレイド）ジフェニルメタン、Ｎ−オクチル−Ｎ’−フェニルウレア、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルウレア、Ｎ−トリル−Ｎ’−シクロヘキシルウレア、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ’−トリブロモフェニルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ’−トリルウレア、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニルウレア等が例示され、特にビス（ステアリルウレイド）ヘキサンが好ましい。

上記ソルビトール系化合物としては、1，3，2，4−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジベンジリデンソルビトール、1，3−ベンジリデン−2，4−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール 、1，3−ベンジリデン−2，4−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−メチルベンジリデン−2，4−ベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−エチルベンジリデン−2，4−ベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−メチルベンジリデン−2，4−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−エチルベンジリデン−2，4−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−ｎ−プロピルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−ｉ−プロピルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−ｎ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−ｓ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−ｔ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−メトキシベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジ（ｐ−エトキシベンジリデン）ソルビトール 、1，3−ベンジリデン−2，4−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−クロルベンジリデン−2，4−ベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−クロルベンジリデン−2，4−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−クロルベンジリデン−2，4−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−メチルベンジリデン−2，4−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、1，3−ｐ−エチルベンジリデン−2，4−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、及び1，3，2，4−ジ（ｐ−クロルベンジリデン）ソルビトール 等が挙げられる。これらの中で、1，3，2，4−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、1，3，2，4−ジベンジリデンソルビトールが好ましい。

本発明の樹脂組成物における結晶化促進剤の使用量は、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体１００重量部に対し、成形性の点から、０．０１〜５重量部が好ましく、０．０３〜４重量部がより好ましく、０．０５〜３重量部がさらに好ましい。０．０１重量部未満では、結晶化促進剤としての効果が不足する可能性があり、また、５重量部を超えると、効果が飽和する可能性があることから経済的に好ましくなく、外観や物性が損なわれる可能性がある。

このようにして得られた複合材料は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、現在広く用いられている射出成形機や押出成形機等の一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に優れた成形加工性、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、発熱源を内部に有する携帯電話、ディスプレー、コンピュータなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品、等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やＯＡ機器において、外装材料として好適に用いることができる。

さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、等の小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、成形加工性、耐衝撃性、さらには得られる成形体の表面性が良好であり、上記の用途における部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。

具体的には、本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、フィラーの充填量が大きくても強いウェルド強度（例えば、０．６Ｊよりも大きなウェルド強度、好ましくは０．８Ｊ以上、より好ましくは０．９Ｊ以上、より好ましくは１．０Ｊ以上、より好ましくは１．５Ｊ以上、より好ましくは２．０Ｊ以上のウェルド強度）を保持しており、高熱伝導性を有することから、上述した様々なアプリケーションの中で、特に放熱性が求められる用途において、２点以上のゲートを用いて作製される、ウェルド部を有する種々の射出成形体において有用である。その他に、成形体中にウェルド部が発生する原因となる部位が配置されている射出成形体においても有用である。例えば、穴形状、ボス形状、ルーバー構造が配置されている射出成形体では該部位において必ずウェルド部が発生するが、本発明の高熱伝導性樹脂組成物はフィラーの充填量が大きくても強いウェルド強度を保持することができるため、実用上問題なく適用が可能である。

また、種々の成形体に適用する際には、本発明の高熱伝導性樹脂組成物を単独で用いても良いし、さらに高い放熱性が必要であれば、金属や炭素材料と組み合わせた構造体を使用しても良い。上記金属としては、高い熱伝導性を有する金属が好ましく、例えばアルミニウム、銅、マグネシウムおよびそれらの合金など、熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質が好適に用いられる。一例として高い熱伝導性を有する金属は発熱体の直下等近接位置に設置し、効果的に熱拡散しその周辺を本発明の高熱伝導性樹脂組成物で構成することでさらに高い放熱性を与えることができる。高い熱伝導性を有する金属や炭素材料の使い方は、特に制限はないが、発熱体の熱を効果的に熱拡散できる形態が望まれる。炭素材料としては、例えばグラファイトシートであって、熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好適に用いられる。

また、高熱伝導性無機化合物の中で絶縁性を有するものを選択すれば、本発明の高熱伝導性樹脂組成物を単独で用いても高い絶縁性かつ放熱性を有することができ、さらに絶縁性と高い放熱性を要求される用途でも、上記の高い熱伝導性を有する金属や炭素材料と組み合わせることで絶縁性を保持しながら高い放熱性を持つ、放熱性の構造体とすることが可能である。

さらに、本発明の高熱伝導性樹脂組成物と上記金属や炭素材料との間で発生する熱抵抗を低減させる目的でサーマルインターフェイスマテリアルを用いても良い。サーマルインターフェイスマテリアルの熱伝導率として０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好適に用いられる。

本発明は、以下のように構成することも可能である。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体２０〜２００重量部と、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物２０〜２５０重量部と、を含有する高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。つまり、
（Ａ）重量平均分子量５０，０００〜２００，０００である熱可塑性ポリエステル系樹脂、
（Ｂ）ポリエーテルセグメントと、エチレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリエチレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体、
（Ｃ）高熱伝導性無機化合物。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂がポリアルキレンテレフタレートであることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂がＩＶ値０．５〜２．０のものであることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体が、分子量が４００以上のものである下記一般式（１）：
ＨＯ−（Ｒ^１Ｏ）_ｋ−Ｈ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数２〜５のアルキル基を、ｋは５以上の整数を表し、ｋ個のＲ^１はそれぞれ異なっていてもよい。）
で表されるポリエーテル化合物、及び下記一般式（２）：
Ｈ−（ＯＲ^２）_ｍ−Ｏ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ−（Ｒ^２Ｏ）_ｎ−Ｈ （２）
（式中、Ｒ^２は炭素数２〜５のアルキル基を、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を、ＰｈはＣ_６Ｈ_４を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１以上の整数であって、かつｍ＋ｎは３以上である整数を表し、ｍ及びｎ個のＲ^２はそれぞれ異なってもよい。）
で表されるポリエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種のポリエーテルセグメントと、アルキレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリアルキレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体であることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、および、酸化亜鉛からなる群より選ばれる１種以上の高熱伝導性無機化合物であることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、単体での熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物であることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、タルク、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、および、ダイヤモンドからなる群より選ばれる１種以上の高熱伝導性無機化合物であることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤を含有することが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤がハロゲン系難燃剤、燐系難燃剤、アンチモン化合物、または、水酸化マグネシウムであることが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、さらに（Ｅ）強化ガラス繊維を含有することが好ましい。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物では、（Ｅ）強化ガラス繊維が、押出後の繊維長が０．１μｍ〜１０００μｍで、単繊維直径が０．１μｍ〜５０μｍのものであることが好ましい。

本発明の成形体は、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された成形体であることを特徴としている。

本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された成形体は、ウェルド部が形成されていることを特徴としている。

本発明の良放熱構造体は、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された成形体と、金属または炭素材料と、を備えることを特徴としている。

本発明の絶縁良放熱構造体は、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された絶縁性を有する成形体を備えることを特徴とする。

本発明のウェルド部が形成された成形体の製造方法は、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を、２点以上のゲートを用いて射出成形することを特徴としている。

本発明の良放熱構造体の製造方法は、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を、インサート成形によって、金属または炭素材料と一体化させることを特徴としている。

本発明の他の良放熱構造体の製造方法は、本発明の成形体と、金属または炭素材料とを、熱融着、超音波融着、または、圧入によって一体化させることを特徴としている。

また、本発明には、本発明の絶縁性の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を、インサート成形によって、金属または炭素材料と一体化させる絶縁良放熱構造体の製造方法が含まれていてもよい。また、本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された絶縁性を有する成形体と、金属または炭素材料とを、熱融着、超音波融着、または、圧入によって一体化させる絶縁良放熱構造体の製造方法も含まれる。

なお、本発明において、インサート成形、熱融着、超音波融着、または、圧入によって一体化させる方法については、従来公知の種々の技術を利用でき、特に限定されるものではない。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体、（Ｃ−１）タルク（日本タルク株式会社製）、（Ｃ−２）窒化ホウ素，（Ｄ−１）難燃剤SAYTEX7010（アルベマール社製）、（Ｄ−２）難燃助剤PATOX-P（日本精鉱株式会社製）、（Ｅ）ガラス繊維T-187H/PL（日本電気硝子株式会社製）を表１に示す配合で、テクノベル製KZW15-45同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられたホッパーより投入した。設定温度は供給口近傍が２６０℃で、順次設定温度を上昇させ、押出機スクリュー先端部温度を２８０℃に設定した。本条件にて評価用サンプルペレットを得た。

実施例及び比較例に用いた原料は、下記の通りである。ここでＡ−１はＡＰＥＴである。
（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂
（Ａ−１）:株式会社クラレ製 クラペット KS710B-8S 重量平均分子量140,000
（Ａ−２）:日本ユニペット株式会社製 RT543 重量平均分子量75,000
（Ａ−３）:三菱化学株式会社製NOVAPEX PBK2 重量平均分子量61,000
[試験片成形]
得られた各サンプルペレットを乾燥した後、射出成形機にて二重ゲートを有する金型内でJIS K 7162 ダンベル片1Aに準ずるウェルド部を有する試験片を成形した。

[評価方法]
引張試験機を用いて、得られた試験片の引張強度を測定した。

[熱伝導率の測定]
実施例及び比較例で得られたサンプルペレットを１４０℃にて４時間乾燥した後、７５ｔ射出成形機を用いて、平板の面中心部分にゲートサイズ０．８ｍｍΦで設置されたピンゲートを通じて、１５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み１．０ｍｍの平板形状試験片に成形し、高熱伝導性樹脂成形体を得た。

得られた厚み１．０ｍｍの成形体を切り出し、１２．７ｍｍΦの円板状サンプルを作製した。上記サンプルの表面にレーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製、ブラックガードスプレー：ＦＣ−１５３）を塗布し、乾燥させた後、ＸｅフラッシュアナライザーであるＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、厚み方向及び面方向の熱拡散率を測定した。

また、熱拡散率測定で使用した円板状サンプルから、ＤＳＣ（ＪＩＳ Ｋ ７１２３に則って測定した）を用いて比熱容量を測定した。

そして、測定した熱拡散率及び比熱容量の値（具体的には、熱拡散率と比熱容量と別途測定した比重とをかけ合わせた値）から面方向熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。

[Ａｌインサート成形体のウェルド部のデュポン衝撃試験の測定]
実施例及び比較例で得られたサンプルペレットを１４０℃にて４時間乾燥した後、３０ｔ射出成形機を用いて、図１に示すように、ウェルド部が形成されたＡｌインサート成形体を作製した。

得られたＡｌインサート成形体のウェルド部を測定部位として、デュポン衝撃試験（ＡＳＴＭ Ｄ ２７９４に則って測定した）を実施することによって、５０％破壊エネルギーを算出した。

より具体的には、図１に示すように、Ａｌインサート部品２の外周に沿って高熱伝導性樹脂１を配置することによって、高熱伝導性樹脂１とＡｌインサート部品２とからなる、Ａｌインサート成形体を作製した。このとき、Ａｌインサート成形体の高熱伝導性樹脂１には、ウェルド部４が形成されている。なお、円筒状のＡｌインサート部品２のサイズは特に限定されないが、例えば、底面である円の直径は、略３．０〜３．５ｃｍであり得、高さは、略４．０〜４．５ｃｍであり得る。換言すれば、円筒状のＡｌインサート部品２のサイズは、Ａｌインサート成形体をデュポン衝撃試験にかけることができるサイズであればよい。

そして、当該Ａｌインサート成形体のウェルド部４を測定部位として、デュポン衝撃試験（ＡＳＴＭ Ｄ ２７９４に則って測定した）を実施することによって、５０％破壊エネルギーを算出した。

[実施例１〜５、比較例１]
実施例および比較例の配合および結果を表１に示す。表１より、本発明の範囲外の組成物と比べ、本発明の組成物はウェルド強度に優れたフィラー高充填の樹脂組成物であることがわかる。

以上から本発明の熱可塑性樹脂組成物は、フィラー高充填でありながら、射出成形時の成形流動性も非常に優れており、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が得られることが分かる。

このような組成物は電気・電子工業分野、自動車分野、などさまざまな状況で熱対策素材として用いることが可能で、工業的に有用である。

１ 高熱伝導性樹脂
２ Ａｌインサート部品
３ ゲート
４ ウェルド部

Claims (18)

1. 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体２０〜２００重量部と、（Ｃ）高熱伝導性無機化合物２０〜２５０重量部と、を含有する高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
   （Ａ）重量平均分子量５０，０００〜２００，０００である熱可塑性ポリエステル系樹脂
   （Ｂ）ポリエーテルセグメントと、エチレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリエチレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体
   （Ｃ）高熱伝導性無機化合物
2. （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂がポリアルキレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
3. （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂がＩＶ値０．５〜２．０のものであることを特徴とする請求項１または２に記載の組成物。
4. （Ｂ）ポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体が、分子量が４００以上のものである下記一般式（１）：
   ＨＯ−（Ｒ^１Ｏ）_ｋ−Ｈ （１）
   （式中、Ｒ^１は炭素数２〜５のアルキル基を、ｋは５以上の整数を表し、ｋ個のＲ^１はそれぞれ異なっていてもよい。）
   で表されるポリエーテル化合物、及び下記一般式（２）：
   Ｈ−（ＯＲ^２）_ｍ−Ｏ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ−（Ｒ^２Ｏ）_ｎ−Ｈ （２）
   （式中、Ｒ^２は炭素数２〜５のアルキル基を、Ｘは−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を、ＰｈはＣ_６Ｈ_４を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１以上の整数であって、かつｍ＋ｎは３以上である整数を表し、ｍ及びｎ個のＲ^２はそれぞれ異なってもよい。）
   で表されるポリエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも１種のポリエーテルセグメントと、アルキレンテレフタレート単位を主たる構成成分とするポリアルキレンテレフタレート系セグメントとからなるポリアルキレンテレフタレート系ブロック共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
5. （Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、および、酸化亜鉛からなる群より選ばれる１種以上の高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
6. （Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、単体での熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
7. （Ｃ）高熱伝導性無機化合物が、タルク、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、および、ダイヤモンドからなる群より選ばれる１種以上の高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
8. さらに（Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤を含有する請求項１に記載の組成物。
9. （Ｄ）難燃剤および／または難燃助剤がハロゲン系難燃剤、燐系難燃剤、アンチモン化合物、または、水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項８に記載の組成物。
10. さらに（Ｅ）強化ガラス繊維を含有する請求項１に記載の組成物。
11. （Ｅ）強化ガラス繊維が、押出後の繊維長が０．１μｍ〜１０００μｍで、単繊維直径が０．１μｍ〜５０μｍのものであることを特徴とする請求項１０に記載の組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された成形体。
13. ウェルド部が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の成形体。
14. 請求項１２または１３に記載の成形体と、金属または炭素材料と、を備える良放熱構造体。
15. 請求項１〜４、６〜１１のいずれか１項に記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を射出成形して作製された絶縁性を有する成形体を備える絶縁良放熱構造体。
16. 請求項１〜１１いずれか１項に記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を、２点以上のゲートを用いて射出成形することを特徴とする、ウェルド部が形成された成形体の製造方法。
17. 請求項１〜１１いずれか１項に記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を、インサート成形によって、金属または炭素材料と一体化させることを特徴とする良放熱構造体の製造方法。
18. 請求項１２または１３に記載の成形体と、金属または炭素材料とを、熱融着、超音波融着、または、圧入によって一体化させることを特徴とする良放熱構造体の製造方法。

Images