JP2001049130A - 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 - Google Patents
電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体Info
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- JP2001049130A JP2001049130A JP22419599A JP22419599A JP2001049130A JP 2001049130 A JP2001049130 A JP 2001049130A JP 22419599 A JP22419599 A JP 22419599A JP 22419599 A JP22419599 A JP 22419599A JP 2001049130 A JP2001049130 A JP 2001049130A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W90/00—Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02W90/10—Bio-packaging, e.g. packing containers made from renewable resources or bio-plastics
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気放電や過度の接触電流の導通等による
電気的損傷の少ない磁気ヘッド用キャリア等の電子部品
取り扱い用熱可塑性樹脂成形体を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂１００重量部に、炭素繊維
５〜１００重量部と、高分子帯電防止剤１〜１００重量
部とを配合してなり、かつ表面抵抗値が１０3〜１０12
Ωである電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成
物。この電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成
物を成形してなる電子部品取り扱い用成形体。
電気的損傷の少ない磁気ヘッド用キャリア等の電子部品
取り扱い用熱可塑性樹脂成形体を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂１００重量部に、炭素繊維
５〜１００重量部と、高分子帯電防止剤１〜１００重量
部とを配合してなり、かつ表面抵抗値が１０3〜１０12
Ωである電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成
物。この電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成
物を成形してなる電子部品取り扱い用成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ用の磁気ヘッドを搭載し、加工、洗浄、移送、保
管等を行うトレー型やケース型等のキャリアをはじめ、
電子部品の組立の際のピックアップ用部品、テーブル、
押さえ治具、洗浄槽、作業工具などの組立用治工具、更
にはハードディスクドライブのシャーシ、磁気ヘッド軸
受け部品などの構成部品として好適な電子部品取り扱い
用成形体用熱可塑性樹脂組成物及びこれを成形してなる
電子部品取り扱い用成形体に係り、特に、磁気抵抗効果
型ヘッドのキャリアとして好適な電子部品取り扱い用成
形体用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形
体に関する。
ライブ用の磁気ヘッドを搭載し、加工、洗浄、移送、保
管等を行うトレー型やケース型等のキャリアをはじめ、
電子部品の組立の際のピックアップ用部品、テーブル、
押さえ治具、洗浄槽、作業工具などの組立用治工具、更
にはハードディスクドライブのシャーシ、磁気ヘッド軸
受け部品などの構成部品として好適な電子部品取り扱い
用成形体用熱可塑性樹脂組成物及びこれを成形してなる
電子部品取り扱い用成形体に係り、特に、磁気抵抗効果
型ヘッドのキャリアとして好適な電子部品取り扱い用成
形体用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のハードディスクのめざましい高密
度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大き
い。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接
近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対
して、近年開発された磁気抵抗効果型ヘッド（以下「Ｍ
Ｒヘッド」と記す。）は、ＭＲ素子に微弱なセンス電流
を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するもの
であり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、
メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そ
して、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出
現している。
度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大き
い。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接
近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対
して、近年開発された磁気抵抗効果型ヘッド（以下「Ｍ
Ｒヘッド」と記す。）は、ＭＲ素子に微弱なセンス電流
を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するもの
であり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、
メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そ
して、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出
現している。
【０００３】このようなＭＲヘッドはＭＲ素子の微少電
流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するとい
う機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損
傷させてしまう危険性が大きい。このため、磁気ヘッド
のトレーとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドと
トレーとの接触により生じる接触電流に対して、従来の
集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートであ
る。
流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するとい
う機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損
傷させてしまう危険性が大きい。このため、磁気ヘッド
のトレーとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドと
トレーとの接触により生じる接触電流に対して、従来の
集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートであ
る。
【０００４】即ち、ＭＲヘッドの組み付け工程において
は、ヘッドチップにリード線が結線され、このヘッドチ
ップがアームに組み付けられる。このリード線（金属
線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドと
金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離
した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード
線先端が磁気ヘッドのトレー等に接触した際、接触部に
おける電荷のやりとりがより生じ易くなり、損傷の危険
性が高くなる。
は、ヘッドチップにリード線が結線され、このヘッドチ
ップがアームに組み付けられる。このリード線（金属
線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドと
金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離
した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード
線先端が磁気ヘッドのトレー等に接触した際、接触部に
おける電荷のやりとりがより生じ易くなり、損傷の危険
性が高くなる。
【０００５】従来の磁気ヘッド用キャリアは、ポリカー
ボネート樹脂に炭素繊維を配合してなる導電性ポリカー
ボネート樹脂組成物を成形してなり、その表面抵抗値は
１０1〜１０2Ω／□程度で、静電気放電によるヘッドの
損傷の危険性はないものの、キャリアの表面抵抗が低す
ぎることによる、ヘッドとキャリア間、または周辺部品
とキャリア間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題
となっている。
ボネート樹脂に炭素繊維を配合してなる導電性ポリカー
ボネート樹脂組成物を成形してなり、その表面抵抗値は
１０1〜１０2Ω／□程度で、静電気放電によるヘッドの
損傷の危険性はないものの、キャリアの表面抵抗が低す
ぎることによる、ヘッドとキャリア間、または周辺部品
とキャリア間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題
となっている。
【０００６】この問題を解決するために炭素繊維の配合
量を低減させると、成形体内部の炭素繊維同士の接触状
態が不安定になり、均一な抵抗値が安定して得られにく
く、帯電特性が悪化する。
量を低減させると、成形体内部の炭素繊維同士の接触状
態が不安定になり、均一な抵抗値が安定して得られにく
く、帯電特性が悪化する。
【０００７】これに対して、高抵抗炭素繊維を用いるこ
とで表面抵抗値を安定させることができる（特開平７−
２２８７０７号公報）が、本発明者らの研究によれば、
この場合でも、帯電特性が著しく低下することが確認さ
れた。
とで表面抵抗値を安定させることができる（特開平７−
２２８７０７号公報）が、本発明者らの研究によれば、
この場合でも、帯電特性が著しく低下することが確認さ
れた。
【０００８】例えば、クリーンルーム内でキャリアを取
り扱う際に、キャリアの一部がワイパーや綿手袋などと
摩擦して部分的に摩擦帯電が生じるが、その帯電した部
分に磁気ヘッドが近接すると、スパーク現象や帯電電界
そのものによって磁気ヘッドが損傷するという問題が発
生する。電子部品は一般的に帯電電位が大きいほど磁気
ヘッドの損傷が起こりやすいが、特にＭＲヘッドの場
合、わずかの帯電電位でも損傷の危険性が高く、２０Ｖ
以上の帯電電位になると損傷の危険性が高くなるとされ
ている。
り扱う際に、キャリアの一部がワイパーや綿手袋などと
摩擦して部分的に摩擦帯電が生じるが、その帯電した部
分に磁気ヘッドが近接すると、スパーク現象や帯電電界
そのものによって磁気ヘッドが損傷するという問題が発
生する。電子部品は一般的に帯電電位が大きいほど磁気
ヘッドの損傷が起こりやすいが、特にＭＲヘッドの場
合、わずかの帯電電位でも損傷の危険性が高く、２０Ｖ
以上の帯電電位になると損傷の危険性が高くなるとされ
ている。
【０００９】かかるキャリアの帯電を防ぐために、従
来、炭素繊維を充填することによって発生した表面の帯
電電荷を速やかに漏洩させる事が行われてきた。しかし
ながら、過度の接触電流防止を目的に表面抵抗値を上昇
させるために、例えば炭素繊維の添加量を減少させる
と、炭素繊維同士の距離が大きくなり、その間に存在す
る樹脂成分の帯電電荷の漏洩速度が著しく低下する。
来、炭素繊維を充填することによって発生した表面の帯
電電荷を速やかに漏洩させる事が行われてきた。しかし
ながら、過度の接触電流防止を目的に表面抵抗値を上昇
させるために、例えば炭素繊維の添加量を減少させる
と、炭素繊維同士の距離が大きくなり、その間に存在す
る樹脂成分の帯電電荷の漏洩速度が著しく低下する。
【００１０】上述のように、ＭＲヘッドのような極めて
デリケートな電子デバイスの損傷危険性に対して、表面
抵抗値と帯電特性を両立するキャリアはなかった。
デリケートな電子デバイスの損傷危険性に対して、表面
抵抗値と帯電特性を両立するキャリアはなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の実
情に鑑みてなれさたものであって、静電気放電や過度の
接触電流の導通等による損傷の問題のない磁気ヘッド用
キャリア等の電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂
組成物及び電子部品取り扱い用成形体を提供することを
目的とする。
情に鑑みてなれさたものであって、静電気放電や過度の
接触電流の導通等による損傷の問題のない磁気ヘッド用
キャリア等の電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂
組成物及び電子部品取り扱い用成形体を提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品取り扱
い用成形体用熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１０
０重量部に、炭素繊維５〜１００重量部と、高分子帯電
防止剤１〜１００重量部を配合してなり、かつ表面抵抗
値が１０3〜１０12Ωであることを特徴とする。
い用成形体用熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１０
０重量部に、炭素繊維５〜１００重量部と、高分子帯電
防止剤１〜１００重量部を配合してなり、かつ表面抵抗
値が１０3〜１０12Ωであることを特徴とする。
【００１３】熱可塑性樹脂に配合する炭素繊維の抵抗値
が高いと、得られる成形体の表面抵抗値を高くすること
ができるが、反面、表面の樹脂部分の帯電電荷の漏洩速
度が極めて遅くなることで、帯電特性が悪化する。
が高いと、得られる成形体の表面抵抗値を高くすること
ができるが、反面、表面の樹脂部分の帯電電荷の漏洩速
度が極めて遅くなることで、帯電特性が悪化する。
【００１４】本発明では、高抵抗炭素繊維により表面抵
抗値を安定させ、さらに高分子帯電防止剤を配合するこ
とにより、炭素繊維間に微細な導電性ネットワークを形
成させ、これにより、成形体の表面抵抗値を大幅に低下
させることなく帯電量を低下させることができる。
抗値を安定させ、さらに高分子帯電防止剤を配合するこ
とにより、炭素繊維間に微細な導電性ネットワークを形
成させ、これにより、成形体の表面抵抗値を大幅に低下
させることなく帯電量を低下させることができる。
【００１５】このように、炭素繊維と高分子帯電防止剤
を併用することにより、表面抵抗値を１０3〜１０12Ω
としたものであれば、十分な帯電防止性を得ることがで
きる上に、熱可塑性樹脂成形体との接触における過大な
接触電流を防止することができるため、電子部品の電気
的損傷を防止できる。
を併用することにより、表面抵抗値を１０3〜１０12Ω
としたものであれば、十分な帯電防止性を得ることがで
きる上に、熱可塑性樹脂成形体との接触における過大な
接触電流を防止することができるため、電子部品の電気
的損傷を防止できる。
【００１６】本発明において、炭素繊維としては、電気
抵抗１×１０0Ωｃｍ以上の高抵抗炭素繊維が好まし
い。
抵抗１×１０0Ωｃｍ以上の高抵抗炭素繊維が好まし
い。
【００１７】また、熱可塑性樹脂としてはポリカーボネ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた
１種又は２種以上を用いることができる。
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた
１種又は２種以上を用いることができる。
【００１８】本発明の電子部品取り扱い用成形体用熱可
塑性樹脂組成物は、電子部品キャリア、電子部品組立治
工具、又はハードディスク構成部品用樹脂組成物として
好適である。
塑性樹脂組成物は、電子部品キャリア、電子部品組立治
工具、又はハードディスク構成部品用樹脂組成物として
好適である。
【００１９】本発明の電子部品取り扱い用成形体は、こ
のような本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形してなり、
特に、磁気ディスクドライブ用磁気ヘッド搬送トレイと
して好適である。
のような本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形してなり、
特に、磁気ディスクドライブ用磁気ヘッド搬送トレイと
して好適である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。
に説明する。
【００２１】本発明において導電性熱可塑性樹脂組成物
に配合する炭素繊維としては、一般的なもの、例えばＰ
ＡＮ系又はピッチ系炭素繊維を使用することができる。
この炭素繊維の製造方法としては特に限定されるもので
はないが、例えばピッチ系炭素繊維であれば、光学異方
性の割合が８０％以上、炭素含有率が９３％以上、灰分
量３０ｐｐｍ以下の液晶ピッチを紡糸、不融化後、７０
０〜８５０℃で焼成すること等により得ることができ
る。
に配合する炭素繊維としては、一般的なもの、例えばＰ
ＡＮ系又はピッチ系炭素繊維を使用することができる。
この炭素繊維の製造方法としては特に限定されるもので
はないが、例えばピッチ系炭素繊維であれば、光学異方
性の割合が８０％以上、炭素含有率が９３％以上、灰分
量３０ｐｐｍ以下の液晶ピッチを紡糸、不融化後、７０
０〜８５０℃で焼成すること等により得ることができ
る。
【００２２】炭素繊維は、一般的に繊維径６〜１５μｍ
程度、特に７〜１２μｍ、繊維長１〜１０ｍｍ、特に３
〜６ｍｍ程度のものが好ましい。なお、この繊維径、繊
維長さは顕微鏡により５点測定した平均値である。
程度、特に７〜１２μｍ、繊維長１〜１０ｍｍ、特に３
〜６ｍｍ程度のものが好ましい。なお、この繊維径、繊
維長さは顕微鏡により５点測定した平均値である。
【００２３】また、炭素繊維の抵抗値は、一般的には１
０-3Ωｃｍ程度であるが、本発明では１×１０0Ωｃｍ
以上の高抵抗炭素繊維を用いるのが成形品の表面抵抗値
１０5Ω以上が安定して得られる点で望ましく、このよ
うな炭素繊維は製造方法を選定することにより得ること
ができる。炭素繊維の抵抗値は１×１０4Ωｃｍ以下で
あることが好ましい。
０-3Ωｃｍ程度であるが、本発明では１×１０0Ωｃｍ
以上の高抵抗炭素繊維を用いるのが成形品の表面抵抗値
１０5Ω以上が安定して得られる点で望ましく、このよ
うな炭素繊維は製造方法を選定することにより得ること
ができる。炭素繊維の抵抗値は１×１０4Ωｃｍ以下で
あることが好ましい。
【００２４】また、炭素繊維は、機械的強度として引張
り強度が９０ｋｇ／ｍｍ2以上で引っ張り弾性率が３ｔ
／ｍｍ2以上、好ましくは５ｔ／ｍｍ2以上であることが
好ましい。
り強度が９０ｋｇ／ｍｍ2以上で引っ張り弾性率が３ｔ
／ｍｍ2以上、好ましくは５ｔ／ｍｍ2以上であることが
好ましい。
【００２５】本発明で使用される炭素繊維の形状は、特
に限定されるものではないが、例えば、０．２〜１０重
量％、好ましくは０．５〜７重量％のサイジング剤を用
いて集束させた炭素繊維集合体を製造し、この炭素繊維
集合体を通常１〜３０ｍｍ、好ましくは３〜１０ｍｍの
任意の長さに切断したチョップドストランドが挙げられ
る。ここで、サイジング剤としては公知のものが使用可
能であるが、用いる熱可塑性樹脂との相溶性等を考慮し
て選択することが好ましい。具体的なサイジング剤とし
てはエポキシ化合物、ポリアミド化合物、ポリウレタン
化合物等が挙げられる。
に限定されるものではないが、例えば、０．２〜１０重
量％、好ましくは０．５〜７重量％のサイジング剤を用
いて集束させた炭素繊維集合体を製造し、この炭素繊維
集合体を通常１〜３０ｍｍ、好ましくは３〜１０ｍｍの
任意の長さに切断したチョップドストランドが挙げられ
る。ここで、サイジング剤としては公知のものが使用可
能であるが、用いる熱可塑性樹脂との相溶性等を考慮し
て選択することが好ましい。具体的なサイジング剤とし
てはエポキシ化合物、ポリアミド化合物、ポリウレタン
化合物等が挙げられる。
【００２６】高分子帯電防止剤としては、ポリエーテ
ル、４級アンモニウム塩、スルホン酸塩等の導電性単位
をブロックもしくはランダムに組み込んだ高分子や、特
開平１−２５９０５１号公報に記載されているような、
ホウ素原子を分子中に有する高分子電荷移動型結合体な
どが使用できる。
ル、４級アンモニウム塩、スルホン酸塩等の導電性単位
をブロックもしくはランダムに組み込んだ高分子や、特
開平１−２５９０５１号公報に記載されているような、
ホウ素原子を分子中に有する高分子電荷移動型結合体な
どが使用できる。
【００２７】これらの中でも、ポリエーテル系高分子帯
電防止剤が樹脂との溶融混練による複合化における耐熱
性の点で望ましく、具体的には、ポリエチレンオキシ
ド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミド
イミド、エチレンオキシド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリ
レート共重合体、好ましくはポリエーテルエステルアミ
ド、ポリエーテルアミドイミド、より好ましくはポリエ
ーテルエステルアミドを用いることができる。
電防止剤が樹脂との溶融混練による複合化における耐熱
性の点で望ましく、具体的には、ポリエチレンオキシ
ド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミド
イミド、エチレンオキシド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリ
レート共重合体、好ましくはポリエーテルエステルアミ
ド、ポリエーテルアミドイミド、より好ましくはポリエ
ーテルエステルアミドを用いることができる。
【００２８】本発明において、熱可塑性樹脂組成物中の
これらの導電性材料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の
熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して炭素繊維を５〜
１００重量部、好ましくは１０〜４０重量部とし、ま
た、高分子帯電防止剤は熱可塑性樹脂成分１００重量部
に対して１〜１００重量部、好ましくは５〜６０重量
部、より好ましくは５〜４０重量部とする。
これらの導電性材料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の
熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して炭素繊維を５〜
１００重量部、好ましくは１０〜４０重量部とし、ま
た、高分子帯電防止剤は熱可塑性樹脂成分１００重量部
に対して１〜１００重量部、好ましくは５〜６０重量
部、より好ましくは５〜４０重量部とする。
【００２９】炭素繊維の配合量が上記範囲よりも多いと
成形性の低下、成形体からのパーティクルの脱落の増加
の問題があり、逆に少ないと成形体の剛性や強度が不足
する。
成形性の低下、成形体からのパーティクルの脱落の増加
の問題があり、逆に少ないと成形体の剛性や強度が不足
する。
【００３０】また、高分子帯電防止剤の配合量が上記範
囲より少ないと表面抵抗値が１０12より大きくなりやす
く、帯電防止性能に劣るものとなる。また、配合量が上
記範囲よりも多いと曲げ弾性率、引っ張り強度等の機械
的性質や耐熱性に劣るものとなる。
囲より少ないと表面抵抗値が１０12より大きくなりやす
く、帯電防止性能に劣るものとなる。また、配合量が上
記範囲よりも多いと曲げ弾性率、引っ張り強度等の機械
的性質や耐熱性に劣るものとなる。
【００３１】本発明で使用される熱可塑性樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
メチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリ
オレフィン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレン
サルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナ
イロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイ
ミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
エーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系
樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステ
ル等の非オレフィン系樹脂等が挙げられる。
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
メチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリ
オレフィン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレン
サルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナ
イロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイ
ミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
エーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系
樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステ
ル等の非オレフィン系樹脂等が挙げられる。
【００３２】上記の熱可塑性樹脂のなかでも、乾燥工程
における耐熱性の点で、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ６８
４ ４．６Ｋｇ荷重）が１１０℃以上であるものが望ま
しく、特に、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、変性ポリフェニレンエーテルが耐熱性、コストの面
で好ましい。更に、ポリカーボネート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートが、そり等
の寸法精度の点で好適であり、とりわけポリカーボネー
トが好ましい。
における耐熱性の点で、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ６８
４ ４．６Ｋｇ荷重）が１１０℃以上であるものが望ま
しく、特に、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、変性ポリフェニレンエーテルが耐熱性、コストの面
で好ましい。更に、ポリカーボネート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートが、そり等
の寸法精度の点で好適であり、とりわけポリカーボネー
トが好ましい。
【００３３】これらの樹脂は、１種を単独で、或いは２
種以上を組み合わせて使用することができる。
種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、必
要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添
加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、
シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム
繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、
アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有
機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガ
ラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機
充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固
体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、
熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相
溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添
加剤を配合することができる。
要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添
加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、
シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム
繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、
アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有
機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガ
ラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機
充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固
体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、
熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相
溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添
加剤を配合することができる。
【００３５】このような熱可塑性樹脂組成物を成形して
得られる本発明の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂成形
体は、その表面抵抗値が２探針プローブを用いた測定に
おいて、１０3〜１０12Ω、好ましくは１０4〜１０
11Ω、より好ましくは１０5〜１０10Ωのものである。
表面抵抗値がこの範囲であると、帯電防止性に優れるだ
けでなく、成形体との接触における過大な接触電流が防
止できるため、電子部品への損傷が少ない。
得られる本発明の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂成形
体は、その表面抵抗値が２探針プローブを用いた測定に
おいて、１０3〜１０12Ω、好ましくは１０4〜１０
11Ω、より好ましくは１０5〜１０10Ωのものである。
表面抵抗値がこの範囲であると、帯電防止性に優れるだ
けでなく、成形体との接触における過大な接触電流が防
止できるため、電子部品への損傷が少ない。
【００３６】なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプ
ルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗
値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で
得られるが、本発明の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂
成形体のように複雑な形状の場合、この換算が極めて困
難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での
見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算され
た単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明
においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
ルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗
値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で
得られるが、本発明の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂
成形体のように複雑な形状の場合、この換算が極めて困
難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での
見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算され
た単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明
においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
【００３７】本発明の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂
成形体の製造方法は、選定したマトリックス樹脂に適し
た方法であれば、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂
の加工方法で製造できる。例えば、熱可塑性樹脂に導電
性充填材を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロー
ル、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し
出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって熱可
塑性樹脂組成物を製造することができ、その後、各種の
溶融成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形し
て熱可塑性樹脂成形体を得ることができる。この成形法
としては、具体的には、プレス成形、押し出し成形、真
空成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができ
る。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成
形法が望ましい。
成形体の製造方法は、選定したマトリックス樹脂に適し
た方法であれば、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂
の加工方法で製造できる。例えば、熱可塑性樹脂に導電
性充填材を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロー
ル、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し
出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって熱可
塑性樹脂組成物を製造することができ、その後、各種の
溶融成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形し
て熱可塑性樹脂成形体を得ることができる。この成形法
としては、具体的には、プレス成形、押し出し成形、真
空成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができ
る。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成
形法が望ましい。
【００３８】射出成形法としては、一般的な射出成形法
の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の
部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出
成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプ
レス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出
成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によっ
て得られる熱可塑性樹脂成形体の表面抵抗値が変化する
ので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。
の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の
部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出
成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプ
レス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出
成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によっ
て得られる熱可塑性樹脂成形体の表面抵抗値が変化する
ので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。
【００３９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００４０】なお、以下の実施例及び比較例において、
成形には７５ｔｏｎ射出成形機を用い、図１（斜視
図）、図２（ａ）（平面図），（ｂ）（図２（ａ）のＢ
−Ｂ線に沿う断面図）、及び図３（ａ）（背面図），
（ｂ）（側面図）に示す形状及び寸法のトレイを成形し
た。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位
置決めボス、４は磁気ヘッド、５は不織布、６は指示
板、７は荷重、８はアース板をそれぞれ示す。
成形には７５ｔｏｎ射出成形機を用い、図１（斜視
図）、図２（ａ）（平面図），（ｂ）（図２（ａ）のＢ
−Ｂ線に沿う断面図）、及び図３（ａ）（背面図），
（ｂ）（側面図）に示す形状及び寸法のトレイを成形し
た。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位
置決めボス、４は磁気ヘッド、５は不織布、６は指示
板、７は荷重、８はアース板をそれぞれ示す。
【００４１】実施例及び比較例における各種の物性ない
し特性の評価方法は次の通りである。
し特性の評価方法は次の通りである。
【００４２】＜表面抵抗値＞図２（ａ）の斜線を付した
範囲の任意の５ヶ所で、２探針プローブで、プローブ先
端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記
プローブ間印可電圧にて測定し、平均値を算出した。 表面抵抗値が１０3Ω以上１０9Ω未満の場合： １０Ｖ 表面抵抗値が１０9Ω以上の場合 ：１００Ｖ ただし、表面抵抗値１０8Ω以上の測定には、プローブ
先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍｔ、直径５ｍ
ｍφ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブ
リして、サンプル表面との密着が安定するようにして測
定した。
範囲の任意の５ヶ所で、２探針プローブで、プローブ先
端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記
プローブ間印可電圧にて測定し、平均値を算出した。 表面抵抗値が１０3Ω以上１０9Ω未満の場合： １０Ｖ 表面抵抗値が１０9Ω以上の場合 ：１００Ｖ ただし、表面抵抗値１０8Ω以上の測定には、プローブ
先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍｔ、直径５ｍ
ｍφ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブ
リして、サンプル表面との密着が安定するようにして測
定した。
【００４３】また、測定機としては次のものを用いた。 表面抵抗値１０2Ω以上、１０4Ω未満の場合：アドバン
テスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」 表面抵抗値１０4Ω以上の場合 ：ダイヤ
インスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」 （なお、比較例３の表面抵抗値１０1Ωの測定には、ダ
イヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プロ
ーブ）」を用いた。） ＜帯電量１＞図２（ａ）のトレイ形状の斜線部で示す範
囲について、シシド電気社製「スタティックオネストメ
ーター」を用いて、マイナスのコロナ１０ＫＶ電圧で帯
電させた際の表面電位を測定した。なお、コロナ電極及
び電位計とサンプル表面との距離は１５ｍｍに設定し
た。
テスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」 表面抵抗値１０4Ω以上の場合 ：ダイヤ
インスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」 （なお、比較例３の表面抵抗値１０1Ωの測定には、ダ
イヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プロ
ーブ）」を用いた。） ＜帯電量１＞図２（ａ）のトレイ形状の斜線部で示す範
囲について、シシド電気社製「スタティックオネストメ
ーター」を用いて、マイナスのコロナ１０ＫＶ電圧で帯
電させた際の表面電位を測定した。なお、コロナ電極及
び電位計とサンプル表面との距離は１５ｍｍに設定し
た。
【００４４】＜帯電量２＞図３（ａ），（ｂ）に示す如
く、アース板８の上に載置したトレイ本体１の裏面に、
クリーンルーム用不織布（旭化成（株）製「ＢＥＭＣＯ
Ｔ ＬＩＮＴＦＲＥＥ ＰＳ−２」，３０ｍｍ×５０ｍ
ｍ）５に指示板６と荷重７を載せたもの（不織布５と指
示板６と荷重７との合計で５５０ｇ）を、１回／１秒の
速度で１０秒間（１０回）往復摺動させて摩擦した。そ
の後、速やかに摩擦後のトレイ本体１の表面（裏面）の
帯電圧を（トレック社製「ＭＯＤＥＬ５２０」）で測定
した。測定は５個のサンプルについて同様に行い、それ
ぞれの帯電量の平均値を算出した。
く、アース板８の上に載置したトレイ本体１の裏面に、
クリーンルーム用不織布（旭化成（株）製「ＢＥＭＣＯ
Ｔ ＬＩＮＴＦＲＥＥ ＰＳ−２」，３０ｍｍ×５０ｍ
ｍ）５に指示板６と荷重７を載せたもの（不織布５と指
示板６と荷重７との合計で５５０ｇ）を、１回／１秒の
速度で１０秒間（１０回）往復摺動させて摩擦した。そ
の後、速やかに摩擦後のトレイ本体１の表面（裏面）の
帯電圧を（トレック社製「ＭＯＤＥＬ５２０」）で測定
した。測定は５個のサンプルについて同様に行い、それ
ぞれの帯電量の平均値を算出した。
【００４５】実施例１〜３，比較例１〜４ 表１に示すポリカーボネート樹脂に、表１に示す導電性
材料を配合し、２軸混練押出機にて溶融混練してポリカ
ーボネート樹脂組成物のペレットを得た。
材料を配合し、２軸混練押出機にて溶融混練してポリカ
ーボネート樹脂組成物のペレットを得た。
【００４６】用いた材料の詳細は次の通りである。
【００４７】ポリカーボネート樹脂：三菱エンジニアリ
ングプラスチック（株）製「ノバレックス ７０２５
Ａ」（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分 ２８０℃ ２．１６ｋ
ｇ） ピッチ系炭素繊維Ａ：三菱化学（株）製「ダイヤリード
Ｋ２２３Ｇ１」（繊維径１２μｍ，繊維長６ｍｍ，電気
抵抗５×１０1Ωｃｍ） ＰＡＮ系炭素繊維Ｂ：東邦レーヨン（株）製「ＨＴＡＣ
６Ｓ チョップドストランド」（繊維径７μｍ，繊維長
６ｍｍ，電気抵抗２×１０-3Ωｃｍ） ポリエーテル系高分子帯電防止剤：東レ（株）製ポリア
ミドエラストマー「ＰＡＳ−４０Ｔ」 このペレットを用いて図１，２に示す形状及び寸法のト
レイを成形し、物性及び特性の評価を行い、結果を表１
に示した。
ングプラスチック（株）製「ノバレックス ７０２５
Ａ」（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分 ２８０℃ ２．１６ｋ
ｇ） ピッチ系炭素繊維Ａ：三菱化学（株）製「ダイヤリード
Ｋ２２３Ｇ１」（繊維径１２μｍ，繊維長６ｍｍ，電気
抵抗５×１０1Ωｃｍ） ＰＡＮ系炭素繊維Ｂ：東邦レーヨン（株）製「ＨＴＡＣ
６Ｓ チョップドストランド」（繊維径７μｍ，繊維長
６ｍｍ，電気抵抗２×１０-3Ωｃｍ） ポリエーテル系高分子帯電防止剤：東レ（株）製ポリア
ミドエラストマー「ＰＡＳ−４０Ｔ」 このペレットを用いて図１，２に示す形状及び寸法のト
レイを成形し、物性及び特性の評価を行い、結果を表１
に示した。
【００４８】
【表１】
【００４９】表１より、本発明の電子部品取り扱い用熱
可塑性樹脂成形体は、表面抵抗値が中位に安定してお
り、帯電量も少なく、ヘッドの損傷の問題がないことが
わかる。
可塑性樹脂成形体は、表面抵抗値が中位に安定してお
り、帯電量も少なく、ヘッドの損傷の問題がないことが
わかる。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、静
電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷の
問題のない磁気ディスクドライブ用のＭＲヘッドのキャ
リア等の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂成形体が提供
される。
電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷の
問題のない磁気ディスクドライブ用のＭＲヘッドのキャ
リア等の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂成形体が提供
される。
【図１】実施例及び比較例において製造した磁気ヘッド
のトレイを示す斜視図である。
のトレイを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示すトレイの平面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】図３（ａ）は図１に示すトレイの背面図、図３
（ｂ）は同側面図である。
（ｂ）は同側面図である。
１ トレイ本体 ２ 位置決めリブ ３ 位置決めボス ４ 磁気ヘッド ５ 不織布 ６ 指示板 ７ 荷重 ８ アース板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/39 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｄ (72)発明者 田中 繁 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 浅野 悦司 三重県四日市市大治田三丁目３番17号 油 化電子株式会社四日市工場内 (72)発明者 田中 智彦 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市事業所内 (72)発明者 鷺坂 功一 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市事業所内 Ｆターム(参考） 3E096 AA09 BA08 BA30 CA06 CC02 DA23 DC01 EA02X FA07 GA01 4F205 AA11 AA24 AA25 AA28 AB09 AB18 AB25 AD16 AE03 AH33 AH56 AH58 HA19 HA36 HB01 HC17 HF02 4J002 BB121 CF061 CF071 CG001 CH022 CH042 CL082 CM042 DA016 FA046 FD102 GQ00 5D034 BA02 DA05 5D093 AA05 AB03 AD03
Claims (7)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂１００重量部に、炭素繊維
５〜１００重量部と、高分子帯電防止剤１〜１００重量
部を配合してなり、かつ表面抵抗値が１０3〜１０12Ω
であることを特徴とする電子部品取り扱い用成形体用熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１において、炭素繊維が電気抵抗
１×１０0Ωｃｍ以上の炭素繊維であることを特徴とす
る電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、高分子帯電防
止剤がポリエーテル系高分子帯電防止剤であることを特
徴とする電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びポリ
プロピレンよりなる群から選ばれた１種又は２種以上で
あることを特徴とする電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂
組成物。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、電子部品キャリア、電子部品組立治工具又はハード
ディスク構成部品用樹脂組成物であることを特徴とする
電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項に記載
の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる電子部品取り扱い
用成形体。 - 【請求項７】 請求項６において、磁気ディスクドライ
ブ用磁気ヘッド搬送トレイであることを特徴とする電子
部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419599A JP2001049130A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419599A JP2001049130A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001049130A true JP2001049130A (ja) | 2001-02-20 |
Family
ID=16810022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22419599A Pending JP2001049130A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001049130A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010093662A (ko) * | 2001-03-19 | 2001-10-29 | 조태호 | 전자부품 보관 케이스 |
| JP2005075914A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Fuji Beekuraito Kk | クリーンルーム用成形品及びその製造方法 |
| WO2023167118A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | オイレス工業株式会社 | 摺動用樹脂組成物及び摺動部材 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07228707A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-08-29 | Mitsubishi Chem Corp | 炭素繊維強化樹脂複合材料 |
| JPH1171508A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Teijin Ltd | シリコンウェハーキャリア |
| JPH11106665A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-20 | Teijin Ltd | 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具 |
| JPH11269362A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Teijin Ltd | 揮発性ガスの極めて少ないポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる半導体搬送冶具 |
-
1999
- 1999-08-06 JP JP22419599A patent/JP2001049130A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07228707A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-08-29 | Mitsubishi Chem Corp | 炭素繊維強化樹脂複合材料 |
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| JPH11269362A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Teijin Ltd | 揮発性ガスの極めて少ないポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる半導体搬送冶具 |
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| WO2023167118A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | オイレス工業株式会社 | 摺動用樹脂組成物及び摺動部材 |
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