JP2003082115A

JP2003082115A - 帯電防止部品

Info

Publication number: JP2003082115A
Application number: JP2001281836A
Authority: JP
Inventors: Koichi Sagisaka; 功一鷺坂
Original assignee: Yuka Denshi Co Ltd
Current assignee: Yuka Denshi Co Ltd
Priority date: 2001-09-17
Filing date: 2001-09-17
Publication date: 2003-03-19

Abstract

(57)【要約】【課題】帯電負荷が速やかに散逸すると共に、電子デ
バイスとの接触により生じる接触電流の少ない帯電防止
部品を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂に導電性充填材を充填した
導電性熱可塑性樹脂組成物を成形して成る電子部品取り
扱い帯電防止部品であって、該帯電防止部品における電
子部品接触部の表面抵抗値が１×１０^６Ω以上１×１０
^１２Ω以下であり、電子部品接触部の内部接地抵抗値が
１×１０^７Ω以下で、かつ接触部表面抵抗値よりも０．
５オーダー以上低いことを特徴とする帯電防止部品。導
電性充填材としては、直径２００ｎｍ未満の炭素フィブ
リルが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報電子分野の電
子デバイス等を取り扱うための帯電防止部品に関する。
本発明は、例えば先端電子デバイスを組立、搬送するた
めの部品、すなわち、ＩＣ、ウェハ、ハードディスク、
磁気ヘッド、液晶デバイスなどの電子デバイスを取り扱
う際の、トレイやカセット、ケース、組み立て用治工具
に好適な帯電防止部品に関する。本発明は、さらに、上
記のデバイスを搭載した機器の構成部品などにも好適な
帯電防止部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子デバイスの小型化、高密度化に伴
い、デバイスは静電気に弱くなってきている。電子デバ
イスの静電気破壊は、デバイスが異なる電位の物体と接
触して、デバイスに放電電流が生じる事に起因する。従
って、電子デバイスの静電気破壊の対策として、帯電防
止部品（たとえばトレイ）には、帯電し難い事、すなわち帯電しても速やかに電荷を
散逸してゼロ電位になる事；及び、帯電したデバイスが接触した際の放電電流（接触電
流）が流れすぎないこと；が必要となる。

【０００３】従来はこれらの要求に対して、半導電性の
材料を用いるなどして、表面抵抗値を特定の範囲に管理
して使用されてきた。この表面抵抗値は、一般的には、
１０ ^３〜１０^１２程度の範囲が良いとされている（特開
平８−２８３５８４など）。しかしながら、最近の一層
のデバイスの高密度化に伴い、僅かな帯電や、電流でも
損傷が生じるようになっており、との両立が十分で
なくなってきている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の表面抵抗値によ
る静電気特性の適正化や管理方法は、基本的に均質な電
気抵抗値である事を前提としている。しかしながら、上
記の帯電負荷の散逸速度と、の接触電流の大きさ
は、両方とも本質的に材料の導電性に由来するので、相
反する性能である。従って抵抗値（導電性）が均質であ
る事を前提とすると、上記必要事項との両立には限
界が生じる。

【０００５】本発明は、帯電負荷を速やかに散逸すると
同時に、電子デバイスとの接触により生じる接触電流の
少ない帯電防止部品を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の帯電防止部品
は、熱可塑性樹脂に導電性充填材を充填した導電性熱可
塑性樹脂組成物を成形して成る電子部品取り扱い帯電防
止部品であって、該帯電防止部品における電子部品接触
部の表面抵抗値が１×１０^６Ω以上１×１０^１２Ω以下
であり、電子部品接触部の内部接地抵抗値が１×１０^７
Ω以下で、かつ接触部表面抵抗値の１／２以下の値であ
ることを特徴とするものである。

【０００７】なお、この「１／２以下の値」とは、内部
接地抵抗値をａ×１０^ｎ、接触部表面抵抗値をｂ×１０
^ｍにて表わしたときに、ａ×１０^ｎ≦（１／２）×（ｂ×１０^ｍ）であることを示す。

【０００８】後述の「１／１０以下」とは、ａ×１０^ｎ≦（１／１０）×（ｂ×１０^ｍ）であることを示す。

【０００９】本発明者は、同一の成形品において、抵抗
値が均一ではなく、抵抗値に分布が存在している場合、
電荷の流れる方向が不均一になる事、すなわち同一成形
品において抵抗値の高い部分から抵抗値の低い部分への
電荷の移動は起こりやすいが、逆方向への移動は起こり
にくいという現象を利用することにより良好な帯電防止
部品が得られることを見出した。

【００１０】本発明は、かかる知見に基づくものであ
り、電子部品の接触部位の表面抵抗値を高くし、その内
部から接地部位までの抵抗値を低くすることにより、電
子部品接触部位の表面を介した電流を流れにくくし、接
地方向への電流を流れ易くしたものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の帯電防止部品は、熱可塑
性樹脂に導電性充填材を充填した導電性熱可塑性樹脂組
成物を成形して成る。この導電性熱可塑性樹脂、導電性
充填材等の好適な材料については後述する。この熱可塑
性樹脂組成物を、該帯電防止部品における電子部品接触
部の表面抵抗値が１×１０^６Ω以上１×１０^１２Ω以下
であり、電子部品接触部の内部接地抵抗値が１×１０^７
Ω以下で、かつ接触部表面抵抗値の１／２以下の値であ
る帯電防止部品となるように成形する方法について次に
説明する。

【００１２】導電性充填材を充填した導電性熱可塑性樹
脂組成物は、成形時の流動速度や樹脂温度等によって、
導電性充填材の分散状態が変化し、抵抗値の分布が形成
される。例えば、流動速度が大きいと、充填材が流動方
向に沿って配向する事によって充填材同士の接触が少な
くなり、その結果、抵抗値が上昇する。

【００１３】従って、上記熱可塑性樹脂組成物を成形し
て帯電防止部品を成形するに際し、電子部品接触部では
樹脂を高速で流し、接地部（アースと接している部分）
では樹脂を低速で流すこと；電子部品接触部では樹脂を
急速に冷却し、接地部では樹脂を緩やかに冷却するこ
と；などにより、該帯電防止部品における電子部品接触
部の表面抵抗値が１×１０^６Ω以上１×１０^１２Ω以下
であり、電子部品接触部の内部接地抵抗値が１×１０ ^７
Ω以下で、かつ接触部表面抵抗値の１／２以下の値であ
る帯電防止部品を製造出来る。

【００１４】また、例えば抵抗値が１×１０^６Ω以下の
成形品の電子部品接触部に、高抵抗値を有する薄いフィ
ルムを貼り合せるなどして、本発明の範囲に入るよう
に、調整しても良い。

【００１５】導電性充填材にカーボンブラックや炭素フ
ィブリルを用いた場合は、成形後に再加熱すると、導電
性充填材の配向が緩和して抵抗値が低下するので、接地
部を熱風やヒーター等で再加熱して抵抗値を調整しても
良い。

【００１６】射出成形の場合、金型面に沿って溶融樹脂
が流れながら冷却されて、成形品の表面が形成される。
このとき、成形品の厚さや成形温度等によって異なる
が、成形品の表面付近に最も大きな剪断が加わり、内部
ほど剪断が連続的に緩やかになる。金型の表面温度も大
きく影響するが金型表面により溶融樹脂が冷却される速
度も、同様に、成形品の表面ほど大きく、内部ほど小さ
くなる。すなわち、成形品の各部分の抵抗値は、成形条
件によってコントロールすることが可能となる。

【００１７】電子部品接触部の表面抵抗値が高い場合、
内部方向への電荷移動が起こりやすく、逆に表面方向へ
の電荷移動は起こりにくくなる。

【００１８】上述の抵抗値分布を有する成形品を得るた
めには、抵抗値が流動速度に敏感に影響される材料；及
び流動速度を広範囲に変化させる事が可能な材料及び成
形条件を選択する事が望ましく、具体的には導電性充填
材として直径２００ｎｍ以下の炭素フィブリルを用い；
且つ射出成形により成形すること；が望ましい。

【００１９】なお、成形品の表面から内部に向かって抵
抗値が低下するような分布を有する成形品においては、
成形品の接地部の表面層を削って抵抗値の低い部分を露
出させたり、導電性を有する部品、例えば金属製の部品
等を表面から内部に向ってインサートしたり、ネジ状の
部品をネジ込んだりして、内部接地抵抗値を低下させる
事も出来る。

【００２０】［各部位の説明］本発明において、電子部
品接触部とは、帯電防止部品の部位のうちの、電子部品
が搭載されたり、電子部品をつかむ際に接触する部位で
ある。

【００２１】接触部のうちでも、少なくとも一部分が本
発明の範囲にあれば、その部分に接触した場合のデバイ
ス損傷の危険性は低減されるが、本発明で規定する抵抗
値の範囲が広いほど損傷の危険性が少ないので望まし
い。

【００２２】特に、ＩＣチップや磁気ヘッド、液晶ディ
スプレイなどの多くの電子部品において、デバイス部か
ら配線が取り出されている、少なくとも配線部先端の電
気的開放端が接触し易い部位を、本発明の範囲にする事
が望ましい。

【００２３】最近の電子部品の高密度化に伴ない、電子
部品が静電気に弱くなっている事から、電子部品の搭載
部または接触部の全域が本発明の範囲内である事が望ま
しい。

【００２４】電子部品接触部の表面抵抗値としては、電
子部品接触部の任意の位置の４点の抵抗を測定した平均
値とする。多くの点での測定値の平均値を取ることも考
えられるが、精度的に大幅な差はないと考えられる。４
点の測定値全てが本発明の範囲内である事が望ましい。

【００２５】電子部品接触部の内部接地抵抗とは、電子
部品接触部表面の内部（すなわち電子部品接触部を横切
る切断面）と接地部との間の抵抗値である。たとえばト
レイを接地された作業台等の上に置いた場合、作業台と
接触している底面部分が接地部となる。

【００２６】また、同様のトレイ形状でも、外周の枠部
から人体等を介して接地される場合には、枠部が接地部
となる。

【００２７】電子部品を掴むロボットアーム等であれば
先端部が接触部で、根元が接地部である。

【００２８】電子部品のホルダー形状であれば、ホルダ
ー内側が接触部位であり且つ外側（または外側の特定部
位）が接地部となる。

【００２９】本発明の内部接地抵抗は電子部品接触部を
含む任意の位置で本発明の帯電防止部品を切断し、切断
面と、任意の接地部との間の抵抗値を任意の位置で４点
測定した平均値とする。

【００３０】また、４点の測定値全てが本発明の範囲内
であることが望ましい。

【００３１】［成形材料］次に、本発明の帯電防止部品
の成形用の材料の好適例について詳細に説明する。

【００３２】１．熱可塑性樹脂本発明で使用する熱可塑性樹脂は、例えばポリカーボネ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ＡＢ
Ｓ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リアセタール、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフ
ェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフ
ェニルスルホン、ポリスチレン、熱可塑性ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、液晶性ポリエステ
ル、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂或い
はこれらの混合物が挙げられ、これらは、成形品の使用
目的に応じて機械的強度、成形性等の特性から適宜選択
することができる。

【００３３】上記の熱可塑性樹脂の中でもポリカーボネ
ート樹脂が、寸法精度、耐熱性、機械物性などのバラン
スが良好な点で望ましい。

【００３４】ポリカーボネート樹脂としては、例えば界
面重合法、ビリジン法、クロロホーメート法などの溶液
法により、二価フェノール系化合物を主成分とし、ホス
ゲンと反応させることによって製造される一般的なもの
を使用できる。

【００３５】最終的な成形品中のポリカーボネートの重
量平均分子量が、４５０００以下、望ましくは３０００
０〜４５０００、さらに望ましくは３５０００〜４３０
００となる様に、あらかじめ原料のポリカーボネートの
分子量や、製造条件を選ぶことが望ましい。分子量がこ
の範囲内であると、成形品の抵抗値が、本発明の範囲内
にコントロールしやすく、かつ機械的強度を低下させな
い。

【００３６】本発明の成形体を構成するポリカーボネー
ト組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２８０
℃、２．１６Ｋｇ荷重の測定において、２ｇ／１０分以
上３０ｇ／１０分以下（望ましくは４ｇ／１０分以上１
５ｇ／１０分以下）が望ましい。

【００３７】なかでも、ポリカーボネート樹脂がコス
ト、強度、寸法精度のバランスに優れるだけでなく、イ
オン性溶出物、揮発性成分が少ない事から、電子部品取
り扱い部品に適する。

【００３８】また、液晶パネルの製造プロセスや、電子
部品の洗浄プロセスにおいては、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルエーテルケトンなどの耐薬品性に
優れたものが望ましい。

【００３９】２．導電性充填材本発明で使用される導電性充填材は、たとえばアルミニ
ウム、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレス、真鍮、チ
タンなどの金属系フィラー、各種カーボンブラック（フ
ァーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブ
ラック等）、黒鉛（人工黒鉛、天然黒鉛）、ガラス状カ
ーボン粒子、炭素フィブリル等の炭素系フィラー、酸化
亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系フィ
ラーなどの導電性フィラーなどが挙げられる。なお、金
属酸化物系フィラーのなかでも格子欠陥の存在により余
剰電子が生成して導電性を示すものの場合には、ドーパ
ントを添加して導電性を増加させたものを用いてもよ
い。例えば酸化亜鉛にはアルミニウム、酸化スズにはア
ンチモン、酸化インジウムにはスズ等がそれぞれドーパ
ントとして用いられる。また、各種セラミクスウィスカ
（チタン酸カリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィ
スカ、炭酸カルシウムウィスカ等）などの表面に導電性
酸化スズ、銀、カーボン等の導電層を形成した複合系導
電性フィラーを使用することもできる。

【００４０】高分子型の帯電防止剤を使用しても良い。
この帯電防止剤としては、ポリエーテル、４級アンモニ
ウム塩、スルホン酸塩等の導電性単位をブロックもしく
はランダムに組み込んだ高分子や、特開平１−２５９０
５１に記載されている様な、ホウ素原子を分子中に有す
る高分子電荷移動型結合体などが使用できる。

【００４１】中でもポリエーテル系高分子帯電防止剤が
樹脂との溶融混練による複合化における耐熱性の点で望
ましい。具体的には、ポリエチレンオキシド、ポリエー
テルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチ
レンオキシド−エピハロヒドリン共重合体、メトキシポ
リエチレングリコール−（メタ）アクリレート共重合体
等が挙げられる。好ましくは、ポリエーテルエステルア
ミド、ポリエーテルアミドイミドで、より好ましくは、
ポリエーテルエステルアミドが挙げられる。

【００４２】高分子型帯電防止剤の添加量としては、組
成物１００重量部に対して、１〜１００重量部（望まし
くは５以上６０以下、さらに望ましくは５以上４０以
下）が望ましい。上記範囲未満では表面抵抗値が１０
^１２より大きくなりやすく、帯電防止性能に劣る。ま
た、上記範囲よりも多いと曲げ弾性率、引っ張り強度等
の機械的性質や耐熱性に劣る。

【００４３】上記の導電性充填材の中でも各種カーボン
ブラック、炭素フィブリルが抵抗値を本発明の範囲に制
御しやすい点で望ましい。なお、カーボンブラック及び
炭素フィブリルは、成形品中に微細な導電ネットワーク
が成形するため、低帯電、低電流のバランスに優れる。

【００４４】これらの中でも、平均直径２００ｎｍ以下
の炭素フィブリルが抵抗値の制御がより容易であるだけ
でなく、成形品の表面からの充填材の脱落が少ないため
に、電子部品の損傷が少ない点で望ましい。

【００４５】この炭素フィブリルとしては、平均的な繊
維径が２００ｎｍ以下の炭素フィブリルであり、例えば
特表平８−５０８５３４に記載されているものが使用で
きる。

【００４６】すなわち、炭素フィブリルは、当該フィブ
リルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されてい
るグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状で
なく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有する。

【００４７】炭素フィブリルとしては平均的な繊維径が
２００ｎｍ（ナノメーター）以下のものが望ましい。こ
の炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一な
ものであるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して５
点測定した平均値である。

【００４８】炭素フィブリルの繊維径が２００ｎｍより
大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分と
なり、安定した抵抗値が得られにくい。従って炭素フィ
ブリルとしては繊維径２００ｎｍ以下のものが好まし
い。

【００４９】特に、炭素フィブリルの繊維径が２０ｎｍ
以下であると、成形体の抵抗値がコントロールし易いの
で望ましい。

【００５０】炭素フィブリルの繊維径は、０．１ｎｍ
（好ましくは０．５ｎｍ）以上が望ましい。繊維径がこ
れより細いと、製造が著しく困難である。

【００５１】炭素フィブリル繊維は、長さと径の比（長
さ／径）が５以上のものが好ましく、さらに好ましく、
特に１００以上、とりわけ１０００以上の長さ／径比を
有するものが望ましい。なお、ここで云うこの炭素フィ
ブリルの繊維径、繊維長（およびアスペクト比）は、透
過型電子顕微鏡での観察において、５点の実測値の平均
値である。

【００５２】微細な管状の形態を有するフィブリルの壁
（管状体の壁厚）厚みは、通常３．５〜７５ｎｍ程度で
あることが好ましい。これは、通常フィブリルの外径の
約０．１から０．４倍に該当する。

【００５３】炭素フィブリルはその少なくとも一部分が
凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、
面積ベースで測定して約５０μｍ（望ましくは１０μ
ｍ）よりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有し
ていない事が望ましい。

【００５４】上記の炭素フィブリルは、市販のものを使
用出来る。例えば、ハイぺリオンカタリシスインターナ
ショナル社の、「ＢＮ」が使用出来る。

【００５５】炭素フィブリルの好適な添加量は樹脂組成
物中において０．１〜１０重量％（望ましくは０．５〜
８、さらに望ましくは１〜５）である。これより少ない
と導電性が発現しない。これより多いと成形性が著しく
低下したり、成形体強度が低下したりする。

【００５６】３．添加成分本発明のポリカーボネート樹脂組成物には必要に応じ
て、上記の性能を損なわない範囲で付加成分を配合する
ことができる。

【００５７】例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ
・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミ
ニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリ
イミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タ
ルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラス
パウダー、ガラスバルーン等の無機充填剤、フッ素樹脂
パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィ
ンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定
剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、
アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、
防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げること
ができる。

【００５８】［帯電防止部品の抵抗値の測定方法］１．電子部品接触部分の表面抵抗値帯電防止部品中の電子部品と接触する部位（例えば、後
述の図１のトレイの電子部品載置面１ａ）については、
たとえば先端に導電ゴムを導電性接着剤等により取り付
けられた２探針プローブにより測定する。

【００５９】被測定面と接触するプローブ先端の電極の
直径は、１〜５ｍｍφ程度が望ましい。

【００６０】特にプローブに導電性ゴムを取り付ける事
により、成形品表面の粗さやうねりに起因する接触面積
の変動が少なくなるため、抵抗値を正確かつ安定して測
定できる。

【００６１】同様の理由で、銀ペーストなどの導電性塗
料を、成形品表面に１〜５ｍｍφ程度の大きさで塗布し
て、これを電極として測定しても良い。

【００６２】電極間距離は、１ｍｍ〜２０ｍｍ程度が望
ましい。

【００６３】２．電子部品接触部分内部の接地抵抗値図１（ｃ）の如く、上記電子部品接触部において成形品
を切断して、切断面と接地部間との抵抗値を、上述と同
様に測定する。

【００６４】サンプルの切断時に過度の剪断応力等が加
わると、樹脂中の導電性充填材の分散が変化して、切断
面付近の抵抗値が増大する場合がある。従って、切断面
に応力が加わらない様に切断する事が望ましい。

【００６５】例えば、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の切断方
法が好ましい。（ｉ）水や空気で冷却しながら、ダイヤモンドカッター
などで切断する。（ｉｉ）液化窒素等で凍結した後に、破断する。（ｉｉｉ）特に導電性充填材に炭素フィブリルを使用し
た場合、成形品を溶融状態まで再加熱すると、加熱され
た部分の抵抗値が極端に低下するので、切断面を加熱し
ても良い（切断面の抵抗値が、接地部の表面抵抗値に比
べて１／１０以下の低い値であれば抵抗値にはほとんど
影響しないからである。）。

【００６６】また、電極の大きさに比較して切断面が大
きい場合には、図１（ｃ）の如く、切断面全体に銀ペー
ストを塗布するなどして、切断面全体を電極化して測定
しても良い。

【００６７】３．測定方法の註釈材料の抵抗値を表現する場合、一般的にサンプルの厚み
や電極の形状などによる抵抗値の補正を行い、抵抗率で
表す場合が多いが、本発明の場合は形状を含めた電気抵
抗値が重要であるので、測定値をそのまま採用する。

【００６８】なお導電性充填材を含有する導電性樹脂組
成物は、抵抗値測定の際の印加電圧が大きいほど、抵抗
値が低下する傾向がある。本発明での印加電圧は６乗未満１０Ｖ６乗以上、１０乗未満１００Ｖ１０乗以上２５０Ｖであることが望ましい。

【００６９】［帯電防止部品の抵抗値の範囲］本発明の
帯電防止部品は、電子部品接触部品の表面抵抗値が１×
１０^６Ω以上、１×１０^１２Ω以下さらに望ましくは１
×１０^７以上、１×１０^１０以下である。

【００７０】表面抵抗値がこれよりも低いと、本発明の
帯電防止部品と異なる電位の電子デバイスが接触した際
に生じる接触電流が大きくなり、デバイスを破損する。

【００７１】一方、表面抵抗値がこれよりも高いと、電
荷の散逸が不十分となり、帯電電荷が残りやすい。

【００７２】帯電防止部品の電子部品接触部内部の接地
抵抗値としては１×１０^７Ω以下（好ましくは１×１０
^７Ω以下、１×１０^４Ω以上）で、かつ電子部品接触部
の表面抵抗値よりも１／２以下、望ましくは１／１０以
下低い。

【００７３】接地抵抗値がこれよりも高いと、電子部品
接触部位の帯電電荷の散逸性を損なう。なお、接地抵抗
値を１×１０^４Ωより低くしようとすると、大量の導電
性充填材を充填する必要が生じたり、成形性や機械物性
を損なう。

【００７４】［製造方法］本発明の、帯電防止部品の製
造方法は、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造でき
る。例えば導電性充填材をあらかじめ混合したのち、バ
ンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押
し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混
練することによってポリカーボネート樹脂組成物を製造
できる。その後、各種の溶融成形法を用いて成形して帯
電防止部品を得ることができる。具体的にはプレス成
形、押し出し成形、真空成形、ブロー成形、射出成形な
どを挙げることができる。成形方法の中でも特に射出成
形が、生産性の高い点で望ましい。

【００７５】射出成形方法としては、一般的な射出成形
法のほかに、インサート射出成形法による金属部品その
他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック
射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクショ
ンプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。

【００７６】

【実施例】以下、実施例１〜４及び比較例１〜６につい
て説明する。

【００７７】図１に示す形状、寸法のサンプルトレイ
（成形品サンプルＮｏ．１〜７）を熱可塑性樹脂組成物
を用い、表２の成形条件にて７５ｔ射出成形機にて射出
成形した。

【００７８】このサンプルトレイ１は、電子部品載置面
１ａの側辺から囲壁１ｂが立設されると共に、４隅の底
面から足部１ｃが突設されたものである。

【００７９】図中の２および２’は樹脂の注入口（ゲー
ト）であり、実施例では４個のゲート２又は４個のゲー
ト２’を使用して成形した。

【００８０】［樹脂組成物］なお、以下の実施例１〜４
及び比較例１〜６で用いた原料成分は下記の通りであ
る。ポリカーボネート：三菱エンジニアリングプラスチック
社製「ユーピロンＳ３０００」ポリフェニレンサルファイド：大日本インキ社製「トー
プレソＬＣ−６」炭素フィブリル：ハイペリオンカタ
リシスインターナショナル社製「ハイペリオンＢＮ」
（平均繊維直径１２ｎｍ，平均繊維長０．５μｍ以上）

【００８１】熱可塑性樹脂と炭素フィブリルマスターバ
ッチを、表１に示す配合で混合し、２軸押出機（池貝鉄
鋼社製「ＰＣＭ４５」、Ｌ／Ｄ＝３２（Ｌ；スクリュー
長、Ｄ；スクリュー径））を用い、組成物Ａ〜Ｃはバレ
ル温度３００℃、スクリュー１６０ｒｐｍにて、また組
成物Ｄはバレル温度３３０℃、スクリュー２５０ｒｐｍ
にて溶融混練して、樹脂組成物のペレットを得た。

【００８２】なお、炭素フィブリルを配合する場合の配
合混練は、あらかじめマトリックス樹脂に炭素フィブリ
ルを１５重量％添加したマスターバッチを製造し、これ
を希釈して所定の炭素フィブリル添加量とした。

【００８３】

【表１】

【００８４】上述の各組成物中のポリカーボネートの分
子量を以下の要領で測定した。

【００８５】組成物のクロロホルム溶液（２ｍｇ／ｍ
ｌ）を調整し、これを０．２μｍフィルターにて濾過
し、炭素フィブリルを分離してポリカーボネート溶液を
得た。このポリカーボネート溶液を用いて、ＧＰＣにて
重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。詳細な条件を以下
に記す。検出器：ＷａｔｅｒｓＵＶ４９０（２５４ｎｍ）カラム：ＳｈｏｄｅｘＧＰＣＡＤ−８０６ＭＳカラム温度：３０℃ 流量：１ｍｌ／ｍｉｎ内標：トルエン注入量：０．０５ｍｌ

【００８６】各組成物のＡ〜Ｄの重量平均分子量（Ｍ
ｗ）の測定結果を表１に示す。

【００８７】

【表２】

【００８８】

【表３】

【００８９】実施例１，２及び比較例６上記の成形品サンプルＮｏ．３，４，５を次の如く後処
理して抵抗値を調整した。

【００９０】なお、実施例１では成形品サンプルＮｏ．
３を用い、実施例２では成形品サンプルＮｏ．４を用
い、比較例６では成形品サンプルＮｏ．５を用いた。

【００９１】得られた成形品を１２０℃にて３ｈｒ乾燥
した後、足部の底面を赤外線ヒーターにて加熱して接地
部としての足部１ｃの抵抗値を調整した。

【００９２】実施例３，４実施例３では、上記の成形品サンプルＮｏ．６の成形に
際し、また、実施例４では、上記の成形品サンプルＮ
ｏ．７の成形に際し、それぞれ射出成形時に、足部底面
側（金型固定側）の金型温度を高くし、電子部品載置面
側（金型可動側）の金型温度を低くした。

【００９３】さらに、射出速度を製品を充填する途中段
階で切り替えることにより、足部の充填する際の射出温
度を低くするように、且つ電子部品載置面を充填する際
の射出速度を高くするように設定する事によって、各抵
抗値をコントロールした。

【００９４】比較例１〜５上記成形品サンプルＮｏ．１〜５を後処理することなく
トレイ供試体とした。

【００９５】［抵抗値測定］これらの実施例１〜４、比
較例１〜６のトレイの抵抗値を次のようにして測定し
た。１．電子部品載置面表面抵抗抵抗測定装置；ダイヤインスツルメント社製ハイレス
タＩＰを使用した。プローブ；ＰＡプローブ（２探針プローブ）電極（コン
タクトピン）直径２ｍｍ、プローブ間距離２０ｍｍコンタクトピン先端に導電ゴムを導電性接着剤で取り付
けて、サンプル表面との接触を安定させた。

【００９６】図１（ｂ）のＡ〜Ｄを測定して平均値を算
出した。なお、４点の測定値は、全て本発明の範囲内で
あった。

【００９７】２．電子部品載置面内部接地抵抗図１（ｂ）のＡ〜Ｄ部を横切って切断した。切断は、サ
ンプルを水冷しながらダイヤモンドカッターにて切断し
た。Ａ〜Ｄの切断面と、それぞれＥ〜Ｈ部間の抵抗値を
測定して、４点の平均値を算出した。なお、４点の測定
値は全て本発明の範囲内であった。抵抗測定装置；ダイヤインスツルメント社製ハイレス
タＩＰを使用した。プローブ；ＰＢプローブ（２探針プローブ）電極（コン
タクトピン）直径２ｍｍコンタクトピン先端に導電ゴムを導電性接着剤で取り付
けて、サンプル表面との接触を安定させた。

【００９８】［静電気特性評価］これらのトレイの静電
気特性として接触電流及び帯電電極を次の機器を用いて
測定した。チャージプレートモニター；ヒューグエレクトロニクス
社製表面電位計；モンローエレクトロニクス社製２４４Ａオシロスコープ；レクロイ社製ＬＣ５８４Ａ電流プローブ；テクトロニクス社製ＣＴ１

【００９９】１．接触電流帯電したトレイに、接地された電子部品が接触した場合
に生じる接触電流について、電子部品を接地プローブで
代用して以下の通り測定した。チャージプレートモニター上に、トレイ形状サンプ
ルを、足部を下にして置いた。チャージプレートモニターを使用して、プレート及
びサンプルに１０００Ｖを３秒間充電させた後、接地か
ら切り離して絶縁した。３秒後に接地プローブをＡ〜Ｄに接触させて、プロ
ーブを流れる接触電流を測定した。この場合、接触電流
はナノ秒オーダーの交流電流が流れ、次第に減衰するの
で、最も高い電流値を接触電流とした。Ａ〜Ｄ部位を各３回繰り返して測定し、さらにＡ〜
Ｄの全ての測定値（１２点）を平均した。

【０１００】２．帯電電位帯電電位は次の通り測定した。チャージプレートモニター上に、トレイ形状サンプ
ルを、足部を下にして置いた。サンプル及びプレートが帯電ゼロで、かつ接地から
絶縁された状態で、サンプルの上方よりコロナチャージ
によって、プレートモニターが１０００Ｖになるまで、
帯電させた。サンプルを載せているプレートを接地して、接地後
３秒後のＡ〜Ｄ部の表面電位を測定した。

【０１０１】表３から明らかな通り、本発明の帯電防止
部品は、たとえ強制的に電荷を与えても僅かな帯電すら
残らず、さらに、電子部品（実施例では接地プローブで
代用）が接触した際に流れる電流値も極めて微量であ
る。

【０１０２】

【発明の効果】以上の通り、本発明によると、帯電負荷
が速やかに散逸すると共に、電子デバイスとの接触によ
り生じる接触電流の少ない帯電防止部品が提供される。
本発明の帯電防止部品によると、電子部品の静電気破壊
を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）図は実施例及び比較例のトレイの斜視
図、（ｂ）図は底面図、（ｃ）図は抵抗測定説明図であ
る。

【符号の説明】

１サンプルトレイ１ｃ足部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｋ 101:12 105:16 105:16 Ｆターム(参考） 4F071 AA50 AA62 AB03 AD01 AD06 AE16 AF37 AH12 BB05 4F206 AB11 AE03 AH42 JA07 JF02 4J002 BB031 BB121 BC031 BC061 BD031 BD121 BN151 CB001 CF061 CF071 CF161 CG001 CH091 CK021 CL001 CM041 CN031 DA026 DA036 DA076 DA086 DA096 DA106 DC006 DE096 DE106 FA046 GQ02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂に導電性充填材を充填した
導電性熱可塑性樹脂組成物を成形して成る電子部品取り
扱い帯電防止部品であって、該帯電防止部品における電子部品接触部の表面抵抗値が
１×１０^６Ω以上１×１０^１２Ω以下であり、電子部品接触部の内部接地抵抗値が１×１０^７Ω以下
で、かつ接触部表面抵抗値の１／２以下の値であること
を特徴とする帯電防止部品。
【請求項２】請求項１において、導電性充填材が平均
繊維直径２００ｎｍ未満の炭素フィブリルであり、樹脂
組成物中に０．１〜１０重量％含有されていることを特
徴とする帯電防止部品。
【請求項３】請求項１又は２において、射出成形して
成ることを特徴とする帯電防止部品。