JP2001310994A

JP2001310994A - 導電性ポリカーボネート成形体

Info

Publication number: JP2001310994A
Application number: JP2000126110A
Authority: JP
Inventors: Koichi Sagisaka; 功一鷺坂; Tomohiko Tanaka; 智彦田中
Original assignee: Yuka Denshi Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Yuka Denshi Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2000-04-26
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2001-11-06
Anticipated expiration: 2020-04-26
Also published as: JP4491908B2

Abstract

(57)【要約】【課題】少ない炭素フィブリル配合量で高い導電性を
発現することができ、従って、安価で衝撃強度等の機械
的強度に優れた導電性ポリカーボネート成形体を提供す
る。【解決手段】ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径２
００ｎｍ以下の炭素フィブリルを０．１〜４０重量％配
合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成
形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂
の重量平均分子量が３０,０００〜４５,０００である導
電性ポリカーボネート成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ポリカーボ
ネート成形体に関するものであり、詳しくは、電気電子
分野や自動車分野における帯電防止部品として、例えば
半導体デバイスの製造、搬送工程におけるトレイやケー
ス、パッケージなどの包装部材、とりわけハードディス
クドライブ用のディスクや、磁気ヘッド用の静電防止部
材として好適な導電性ポリカーボネート成形体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの情報記録の高密
度化、処理速度の高速化に伴い、半導体デバイスは静電
気に対して極めて弱くなってきていることから、これを
収納するケースや取り扱い治工具などの静電気防止対策
が重要となってきている。

【０００３】従来、この静電気防止対策としては、例え
ばＡＢＳ、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ）などの熱可塑性樹脂に、帯電防止剤、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー等の導電性付与成
分を配合分散させる方法が施されている。

【０００４】しかしながら、これらの方法では、それぞ
れ以下の問題点がある。即ち、帯電防止剤の場合には、
導電機構がイオン伝導であることに起因して、環境湿度
の影響を受け易く、また、洗浄や長時間の使用により帯
電防止剤が流出し、帯電防止性が低下する；大量に添加
すると耐熱性を損なう；などの問題点がある。また、カ
ーボンブラックやカーボンファイバーは湿度、洗浄等の
影響は受けないものの、成形体からカーボン粒子やカー
ボンファイバーが脱落しやすく、デバイスを損傷するな
どの問題が生じている。

【０００５】これに対して、導電性付与成分として平均
繊維径２００ｎｍ以下の炭素フィブリルを配合した場合
には、成形体からの脱落が少ないため、脱落による問題
は軽減されることから、導電性付与成分としてこのよう
な炭素フィブリルを用いることが、静電気防止対策とし
て有効であると考えられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、炭素フ
ィブリルでは、炭素フィブリルを添加することにより、
機械的強度、特に衝撃強度が著しく損なわれ、成形体の
落下時等にクラックを生じやすい；導電性付与のために
は、比較的多くの配合量を必要とするが、炭素フィブリ
ルは極めて高価であるため、この場合には、製品のコス
トアップにつながる；炭素フィブリルの添加量を少なく
すると、得られる成形体の導電性が著しく損なわれる；
といった欠点がある。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決し、少な
い炭素フィブリル配合量で高い導電性を発現することが
でき、従って、安価で衝撃強度等の機械的強度に優れた
導電性ポリカーボネート成形体を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性ポリカー
ボネート成形体は、ポリカーボネート樹脂に、平均繊維
径２００ｎｍ以下の炭素フィブリルを０．１〜４０重量
％配合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネー
ト成形体であって、成形体を構成するポリカーボネート
樹脂の重量平均分子量が３０,０００〜４５,０００であ
ることを特徴とする。

【０００９】一般的なポリカーボネート樹脂の重量平均
分子量（Ｍｗ）は、例えば射出成形用途としては５０,
０００〜６０,０００程度であり、このようなＭｗのポ
リカーボネート樹脂を用いた組成物を成形して得られる
成形体を構成するポリカーボネート樹脂のＭｗは４５,
０００〜５５,０００程度である。即ち、成形による樹
脂の劣化で、成形前に比べて成形後の成形体中に含まれ
るポリカーボネート樹脂のＭｗは低下する。

【００１０】本発明者らは炭素フィブリルによる導電性
の発現効果について鋭意検討した結果、ポリカーボネー
ト樹脂に、直径２００ｎｍ以下の炭素フィブリルを０．
１〜４０重量％を配合した組成物を成形してなる成形体
で、成形体を構成するポリカーボネート樹脂のＭｗが３
０,０００〜４５,０００と、通常のポリカーボネート樹
脂成形体中のポリカーボネート樹脂のＭｗよりも小さい
成形体は、導電性の発現が著しく良好となり、少ない炭
素フィブリル配合量で、従って、コストの向上や機械的
強度の低下を引き起こすことなく、優れた導電性を得る
ことができることを見出し、本発明を完成させた。

【００１１】本発明の範囲内のポリカーボネート樹脂を
採用することによる導電性の向上効果の作用機構の詳細
は明らかではないが、次のように推定される。

【００１２】即ち、成形時の樹脂の流動に伴い、特に成
形体表面付近では強い剪断応力を受けて、炭素フィブリ
ルの分散形態が流動方向に変形したり、炭素フィブリル
自体が破断したりすると考えられるが、ベース樹脂であ
るポリカーボネート樹脂の分子量が本発明の範囲内であ
ると、炭素フィブリルの分散形態の破壊が少なく、結果
として、成形体中の炭素フィブリルが、導電性ネットワ
ークとして効率良く機能するものと思われる。

【００１３】特に、この成形原料として、下記原料Ａと
原料Ｂとの混合物を用いることにより、導電性が更に改
良され、しかも衝撃強度とのバランスも良好な導電性ポ
リカーボネート成形体を得ることができる。

【００１４】原料Ａ：得られる成形体の炭素フィブリル
含有量に対して０．９〜１．１倍の割合で平均繊維径２
００ｎｍの炭素フィブリルを含むポリカーボネート樹脂
組成物の粒状体原料Ｂ：原料Ａのポリカーボネート樹脂よりもＭｗが５
％以上大きいポリカーボネート樹脂及び平均繊維径２０
０ｎｍ以下の炭素フィブリルこのようにポリカーボネート樹脂のＭｗが５％以上異な
る組成物を混合して成形することで、導電性が向上する
理由は明らかではないが、高分子量成分である原料Ｂに
おいて高粘度下で混練されたことにより、炭素フィブリ
ルの分散が良好となり、一方で、低分子量成分である原
料Ａの存在によって、前述の炭素フィブリルの分散形態
の破壊が防止されることによる相乗効果であるとも考え
られる。

【００１５】本発明の導電性ポリカーボネート成形体
は、特に、射出成形により成形されることが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の導電性ポリカーボ
ネート成形体の実施の形態を詳細に説明する。

【００１７】本発明において、ポリカーボネート樹脂と
しては、例えば界面重合法、ピリジン法、クロロホーメ
ート法などの溶液法により、二価フェノール系化合物を
ホスゲンと反応させることによって製造される一般的な
ものを使用でき、このようなポリカーボネート樹脂は市
販品を使用することができる。

【００１８】本発明で使用される炭素フィブリルは、平
均繊維径（直径）２００ｎｍ以下の炭素フィブリルであ
り、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されて
いるものが使用できる。

【００１９】炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱
状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファ
イト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うね
うねと曲がりくねった管状の形態を有する。この炭素フ
ィブリルの平均繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なもの
である。

【００２０】炭素フィブリルの平均繊維径が２００ｎｍ
より大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十
分となり、安定した抵抗値が得られ難い。従って、炭素
フィブリルとしては平均繊維径２００ｎｍ以下のものを
用いる。特に炭素フィブリルの平均繊維径が２０ｎｍ以
下であると、得られる成形体の抵抗値が均一になるので
望ましい。ただし、炭素フィブリルの平均繊維径が過度
に小さいと、製造が著しく困難となるため、炭素フィブ
リルの平均繊維径は０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以
上であることが望ましい。

【００２１】また、炭素フィブリルは、長さと平均繊維
径との比（長さ／径）が５以上のものが好ましく、特に
１００以上、とりわけ１０００以上の長さ／径比を有す
るものが望ましい。

【００２２】また、微細な管状の形態を有するフィブリ
ルの壁（管状体の壁厚）厚みは、通常３．５〜７５ｎｍ
程度である。これは、通常フィブリルの外径の約０．１
〜０．４倍に該当する。

【００２３】なお、この炭素フィブリルの平均繊維径、
平均繊維長（及びアスペクト比）は、透過型電子顕微鏡
での観察において、５点の実測値の平均値によって得ら
れる。

【００２４】このような炭素フィブリルは、市販のもの
を使用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシ
スインターナショナル社の「ＢＮ」が使用できる。

【００２５】炭素フィブリルの配合量は樹脂組成物中に
０．１〜４０重量％好ましくは０．５〜１０重量％、よ
り好ましくは１〜５重量％である。炭素フィブリルの配
合量がこの範囲よりも少ないと導電性が十分に発現せ
ず、この範囲より多いと成形性が著しく低下したり、成
形体強度が低下したりする。

【００２６】なお、炭素フィブリルはその少なくとも一
部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物
中に、面積ベースで測定して約５０μｍ、特に１０μｍ
よりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有してい
ないことが望ましい。

【００２７】本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物
には必要に応じて、その性能を損なわない範囲で付加成
分を配合することができる。このような付加成分として
は、例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミ
ナ繊維、チタン酸カリウム繊維、硼酸アルミニウム繊維
等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊
維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭
酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダ
ー、ガラスバルーン等の無機充填剤、フッ素樹脂パウダ
ー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイ
ル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外
線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブ
ロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、
蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げることができ
る。

【００２８】本発明の導電性ポリカーボネート成形体
は、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造することがで
き、例えば、ポリカーボネート樹脂に炭素フィブリル、
必要に応じて添加されるその他の付加成分を予め混合し
た後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単
軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなど
で溶融混練することによってポリカーボネート樹脂組成
物を製造し、その後、この樹脂組成物を各種の溶融成形
法で成形することにより製造することができる。成形法
としては、具体的にはプレス成形、押し出し成形、真空
成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができる
が、これらの成形方法の中でも特に射出成形が望まし
い。

【００２９】射出成形方法としては、一般的な射出成形
法の他に、インサート射出成形法による金属部品、その
他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック
射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクショ
ンプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。
射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力に
よって製品の表面抵抗値が変化するので、適切な条件を
設定する必要がある。

【００３０】特に、本発明においては、射出成形による
ポリカーボネート樹脂のＭｗの低下が２％以上、望まし
くは２〜５％になるように成形条件を設定すると、得ら
れる成形体の導電性が良好となる点で望ましい。

【００３１】また、射出成形法における金型のキャビテ
ィより樹脂組成物を注入する際のゲート（注入口）とし
ては、サイドゲート、フィルムゲート、サブマリンゲー
ト、ピンゲート等を使用することができる。これらのゲ
ートの断面積としては、０．２ｍｍ^２以上が望ましい。

【００３２】中でも成形後にゲート処理が不要なピンゲ
ートが生産性の点で望ましいが、その場合には、ピンゲ
ートの直径が０．５〜３ｍｍ、特に１．０〜２．５ｍｍ
であることが望ましい。ピンゲートのゲート直径は、樹
脂が金型内に十分に充填できる範囲内であれば、小さい
方が望ましく、一般的に０．２〜０．５ｍｍである。し
かしながら、本発明では、ゲート径（断面積）が小さい
と、ゲート部分を樹脂組成物が流れる際に、過度の剪断
を受けるため、炭素フィブリルによる導電性ネットワー
クの破壊が起こりやすい。一方、ゲート径が大き過ぎる
と、成形体のゲート部の切れが悪化して仕上がりが悪く
なる。このため、ゲート直径は上記範囲とするのが好ま
しい。

【００３３】また、本発明の成形体の成形に際しては、
樹脂組成物の流動性が良好であるために、金型の転写性
が良好である。上述のようにゲートが比較的大きいと更
に転写しやすくなる。かかる成形体の金型においては、
パーティング面に対して８０〜１００度（垂直に近い）
の角度を有する平面部位の表面が滑らかであることが望
ましい。

【００３４】即ち、パーティング面に垂直に近い面の表
面粗さが粗いと、樹脂がこれを転写し、金型から製品を
取出す際に必要な力が大きくなり、成形体の破損などの
不具合が生じる。従って、例えば、このパーティング面
に対して垂直に近い面の表面粗さが、カットオフ波長
２．５ｍｍの測定における１０点平均粗さ（Ｒｚ）にお
いて、１０μｍ以下、望ましくは５μｍ以下、とりわけ
望ましくは３μｍ以下であることが好ましい。

【００３５】また、上記流動性を得るために、本発明の
成形体を構成するポリカーボネート樹脂組成物のメルト
フローレート（ＭＦＲ）は、２８０℃、２．１６ｋｇ荷
重の測定において、２〜３０ｇ／１０分、特に４〜１５
g／１０分であることが望ましい。

【００３６】なお、本発明の導電性ポリカーボネート成
形体を半導体デバイスの周辺部品として使用する場合、
特にポリカーボネート成形体からのガスの発生量が少な
いことが望ましく、具体的にはヘッドスペースガスクロ
マトグラムによる測定における、加熱温度８５℃、平衡
時間１６時間の条件で測定した表面積１２．８ｃｍ^２か
らの塩素化炭化水素発生量が０．１μｇ／ｇ以下、総ア
ウトガス量が１μｇ／ｇ以下であることが望ましい。従
って、このような成形体を得るために、樹脂組成物の製
造時に揮発成分を脱気するか、重合溶媒を使用しない製
造方法で重合されたポリカーボネート樹脂を使用するこ
とが望ましい。

【００３７】本発明の導電性ポリカーボネート成形体
は、成形体中のポリカーボネート樹脂のＭｗが３０,０
００〜４５,０００、好ましくは、３５,０００〜４３,
０００であることに特徴を有する。このＭｗが上記範囲
より大きいと、成形体の導電性が損なわれ、表面抵抗値
が高くなり、上記範囲より小さいと、衝撃強度が極端に
低下したり、成形体にクラックを生じるなどの問題が生
じる。

【００３８】このようなＭｗ範囲内のポリカーボネート
樹脂成形体を得る方法としては、例えば、予め本発明の
範囲内、又はこれより大きめの分子量を有するポリカー
ボネート樹脂を用いて成形体を製造し、製造時の加工温
度条件等を調整したり、成形を繰り返し行うなどによっ
てポリカーボネート樹脂の分子量を適度に低下させる方
法が挙げられるが、特に、下記原料Ａと原料Ｂとの混合
物を溶融成形する方法が、容易に望ましい分子量に調整
できるだけでなく、得られる成形体の導電性と衝撃強度
のバランスがさらに良好となることから好ましい。

【００３９】原料Ａ：得られる成形体の炭素フィブリル
含有量に対して０．９〜１．１倍の割合で平均繊維径２
００ｎｍの炭素フィブリルを含むポリカーボネート樹脂
組成物の粒状体原料Ｂ：原料Ａのポリカーボネート樹脂よりもＭｗが５
％以上大きいポリカーボネート樹脂及び平均繊維径２０
０ｎｍ以下の炭素フィブリルこの場合、原料ＢのＭｗが原料Ａのポリカーボネート樹
脂のＭｗの分子量よりも５％以上大きくない場合には、
衝撃強度及び導電性改良効果が少ない。この分子量が過
度に大きいと、Ｍｗの調整が困難となることから、原料
Ｂのポリカーボネート樹脂のＭｗは、原料Ａのポリカー
ボネート樹脂のＭｗより５〜３００％（３倍）大きい程
度とするのが望ましい。

【００４０】原料Ａと原料Ｂの混合物中の原料Ａの比率
は５〜９５重量％、特に１０〜７０重量％であると、特
に導電性改良効果が大きいので望ましい。また、原料Ａ
のポリカーボネート樹脂のＭｗは２０,０００〜４５,０
００、特に３０,０００〜４３,０００であることが望ま
しい。

【００４１】原料Ａと原料Ｂとの混合方法は、原料Ｂを
溶融混練する際に、原料Ａを混練押出機に投入して混合
しても良いし、予め原料Ｂを溶融混練して得られたペレ
ットを、原料Ａと混合した後に成形しても良い。

【００４２】なお、原料Ａとしては、半導体製造工程等
で用いられている導電性ポリカーボネート成形体製トレ
イやケース等の廃品を粉砕して用いることもでき、この
場合には、廃棄物の有効再利用で廃棄物の減量化と原料
のコストダウンを図ることができる。

【００４３】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。

【００４４】なお、以下において、ポリカーボネート樹
脂は、三菱エンジニアリングプラスチック社製「ユーピ
ロン」を使用した。

【００４５】また、炭素フィブリルは、ハイペリオンカ
タリシスインターナショナル社製「ＢＮ」タイプを使用
した。なお炭素フィブリルはポリカーボネート樹脂に予
め１５重量％の添加量で分散させたマスターバッチを使
用した。また、樹脂組成物中に分散した炭素フィブリル
は、平均繊維径１０ｎｍ、平均繊維長１μｍ以上であ
る。なお、実施例及び比較例で用いたポリカーボネート
樹脂１〜６の混練配合、成形及び各種物性ないし特性の
測定方法は下記の通りである。

【００４６】（１）ポリカーボネート樹脂組成物の混練
配合［ポリカーボネート樹脂組成物１，２，３，５，７］ポ
リカーボネートペレットと炭素フィブリルマスターバッ
チを、表１に示す配合で混合し、２軸押出機（池貝鉄鋼
社製「ＰＣＭ４５」、Ｌ／Ｄ＝３２（Ｌ；スクリュー
長、Ｄ；スクリュー径））を用いて、バレル温度３００
℃、スクリュー回転数１６０ｒｐｍにて溶融混練して、
ポリカーボネート樹脂組成物１，２，３，５，７のペレ
ットを得た。

【００４７】［ポリカーボネート樹脂組成物４］ポリカ
ーボネート樹脂組成物３を用いて、７５ｔｏｎ射出成型
機にて、シリンダ温度３３０℃、金型温度９０℃にて図
１（ａ）（斜視図）、（ｂ）（平面図）に示すシート１
を成形した（なお、図１中、２はピンゲート（直径２ｍ
ｍ）のゲート跡である。）。このシート１を粉砕して粒
状とした後、再度同条件にて成形及び粉砕を行って組成
物３の粒状物を得た。

【００４８】［ポリカーボネート樹脂組成物６］ポリカ
ーボネート樹脂組成物５をバレル温度３２０℃、スクリ
ュー回転数３００ｒｐｍにて２回溶融混練してポリカー
ボネート樹脂組成物６のペレットを得た。

【００４９】（２）ペレット又は粒状物中のポリカーボ
ネート樹脂の分子量の測定上述の各組成物中のポリカーボネート樹脂の分子量を以
下の要領で測定した。まず、各組成物のクロロホルム溶
液（２ｍｇ／ｍＬ）を調製し、これを０．２μｍフィル
ターにて濾過し、炭素フィブリルを分離してポリカーボ
ネート樹脂溶液を得た。このポリカーボネート樹脂溶液
を用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
て下記条件にて重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。

【００５０】検出器：ＷａｔｅｒｓＵＶ４９０（２５４ｎｍ）カラム：ＳｈｏｄｅｘＧＰＣＡＤ−８０６ＭＳカラム温度：３０℃ 流量：１ｍＬ／ｍｉｎ内標：トルエン注入量：０．０５ｍＬこの測定結果を表１に示す。

【００５１】（３）抵抗値等測定用サンプルの成形各組成物１〜７を用いて７５ｔｏｎ射出成型機により、
図１（ａ），（ｂ）に示す抵抗値測定用サンプルを成形
した。成形は、シリンダ温度３００℃、金型温度９０
℃、金型注入速度３５〜４０ｃｃ／ｓｅｃにて行った。

【００５２】なお、用いた金型の、サンプル１のパーテ
ィング面１Ａに対して９０度の面１Ｂに対応する金型表
面粗さは、カットオフ波長２．５ｍｍの測定における１
０点平均粗さ（Ｒｚ）で０．８μｍであった。また、成
形品の１Ｂ面の粗さ（Ｒｚ）は０．６μｍであった。

【００５３】（４）成形体中のポリカーボネート樹脂の
分子量の測定（３）で得られたサンプルより分子量測定用サンプルを
サンプリングし、（２）と同様にしてポリカーボネート
樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。

【００５４】（５）成形体のポリカーボネート樹脂組成
物のＭＦＲの測定（３）で得られたサンプルを粉砕して粒状にした後、２
８０℃、２．１６ｋｇの荷重にてメルトフローレート
（ＭＦＲ）を測定した（ＪＩＳ−７２１０）。

【００５５】（６）成形体の表面抵抗値の測定（３）で得られたサンプルについて、ダイヤインスツル
メント社製「ハイレスタＵＰ」を使用して、ＵＡプロー
ブ（２探針プローブ、探針間隔２０ｍｍ）にて印加電圧
１０Ｖで図１（ｂ）のＡ〜Ｄ部の表面抵抗値を測定し
て、平均値を求めた。

【００５６】（７）成形体のアイゾット衝撃強度ＡＳＴＭＤ２５６（ノッチ付き）に準拠して測定し
た。

【００５７】実施例１，２、比較例１〜４表２に示すポリカーボネート樹脂組成物を上述のように
成形して各種評価を行い、結果を表２に示した。

【００５８】実施例３ポリカーボネート樹脂組成物５をＡ成分とし、ポリカー
ボネート樹脂組成物３をＢ成分として、Ａ成分５０重量
部に対してＢ成分５０重量部を混合したペレットを用い
て、実施例１と同様に成形及び評価を行い、結果を表２
に示した。

【００５９】実施例４ポリカーボネート樹脂組成物４をＡ成分とし、ポリカー
ボネート樹脂組成物３をＢ成分として、Ａ成分３０重量
部に対してＢ成分７０重量部を混合したペレットを用い
て、実施例１と同様に成形及び評価を行い、結果を表２
に示した。

【００６０】実施例５ポリカーボネート樹脂組成物６をＡ成分とし、ポリカー
ボネート樹脂組成物２をＢ成分として、Ａ成分４０重量
部に対してＢ成分６０重量部を混合したペレットを用い
て、実施例１と同様に成形及び評価を行い、結果を表２
に示した。

【００６１】実施例６ポリカーボネート樹脂組成物５をＡ成分とし、ポリカー
ボネート樹脂組成物２と同様の配合組成のポリカーボネ
ート及び炭素フィブリルマスターバッチ混合物を、Ｂ成
分として、Ａ成分５０重量部に対してＢ成分５０重量部
を、２軸混練押出機にて溶融混練した。混練条件は、ポ
リカーボネート組成物２の混練条件と同様とした。得ら
れた組成物のペレットを用いて、実施例１と同様に成形
及び評価を行い結果を表２に示した。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【表２】

【００６４】上記結果からも明らかなように、本発明の
範囲内であるポリカーボネート成形体は、比較例のもの
に比べて、同一の炭素フィブリル配合量であるにも関わ
らず、導電性と衝撃強度に優れている。一方、本発明の
範囲外である比較例４では、炭素フィブリルの添加量を
増量しているにも関わらず、実施例のものに比較して導
電性が大幅に劣っているだけでなく、衝撃強度も低い。

【００６５】特に、ポリカーボネート樹脂のＭｗが５％
以上異なる組成物を混合して得た実施例３〜６の成形体
では、導電性はより一層改良されている。

【００６６】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、少
ない炭素フィブリル配合量で高い導電性を発現すること
ができ、従って、安価で衝撃強度等の機械的強度に優れ
た導電性ポリカーボネート成形体が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は実施例及び比較例において成形し
たサンプルを示す斜視図であり、図１（ｂ）は同平面図
である。

【符号の説明】１サンプル２ゲート跡

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 7/06 Ｈ０１Ｂ 1/12 ＺＨ０１Ｂ 1/12 Ｂ２９Ｋ 69:00 // Ｂ２９Ｋ 69:00 105:12 105:12 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ (72)発明者田中智彦三重県四日市市東邦町１番地三菱化学株式会社四日市事業所内Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA01 CC02 EA02X FA07 FA14 GA01 4F071 AA50 AA81 AA88 AB03 AD01 AD06 AF37 AH04 AH07 AH12 BB05 BC07 4F206 AA28A AB13 AB18 AB25 AE03 JA07 JF01 JF02 4J002 CG001 DA016 FA046 GG00 GN00 GQ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径２
００ｎｍ以下の炭素フィブリルを０．１〜４０重量％配
合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成
形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂
の重量平均分子量が３０,０００〜４５,０００であるこ
とを特徴とする導電性ポリカーボネート成形体。
【請求項２】請求項１において、下記原料Ａと原料Ｂ
との混合物を溶融成形してなることを特徴とする導電性
ポリカーボネート成形体。原料Ａ：得られる成形体の炭素フィブリル含有量に対し
て０．５〜１．５倍の割合で平均繊維径２００ｎｍ以下
の炭素フィブリルを含むポリカーボネート樹脂組成物の
粒状体原料Ｂ：原料Ａのポリカーボネート樹脂よりも重量平均
分子量が５％以上大きいポリカーボネート樹脂及び平均
繊維径２００ｎｍ以下の炭素フィブリル
【請求項３】請求項１又は２において、射出成形によ
り成形されたことを特徴とする導電性ポリカーボネート
成形体。