JP2010024326A - 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ - Google Patents
誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010024326A JP2010024326A JP2008186364A JP2008186364A JP2010024326A JP 2010024326 A JP2010024326 A JP 2010024326A JP 2008186364 A JP2008186364 A JP 2008186364A JP 2008186364 A JP2008186364 A JP 2008186364A JP 2010024326 A JP2010024326 A JP 2010024326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- dielectric
- titanium oxide
- rutile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 74
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 30
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 abstract description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 18
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 8
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 8
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 6
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 description 3
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) octyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1O METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAILKKRDWBJCNH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dipropylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC(CCC)=C1O NAILKKRDWBJCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 3,5-diethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound CCC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-5-methyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMZCVQNGASCJAX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-propyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CCC)=CC2=C1 QMZCVQNGASCJAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100288971 Mus musculus Lgals3bp gene Proteins 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNUDZCVMRZTAOJ-UHFFFAOYSA-N [4-(4-dihydroxyphosphanylphenyl)phenyl]phosphonous acid Chemical compound C1=CC(P(O)O)=CC=C1C1=CC=C(P(O)O)C=C1 YNUDZCVMRZTAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPUPGAFDTWIMBR-UHFFFAOYSA-N [methyl(phenoxy)phosphoryl]oxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(C)OC1=CC=CC=C1 HPUPGAFDTWIMBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPMRGQQBZJCTM-UHFFFAOYSA-N tris(2-propan-2-ylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C(C)C)OC1=CC=CC=C1C(C)C LIPMRGQQBZJCTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂材料、好ましくはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とのポリマーアロイと、ルチル型繊維状酸化チタンとを溶融混練してなる樹脂組成物であって、含有されているルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が0.2〜2μmであり、平均アスペクト比が4以上であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。樹脂組成物中に占めるルチル型繊維状酸化チタンの割合は、10体積%以上30体積%以下である。
【選択図】なし
Description
樹脂組成物の基材となる樹脂材料としては、誘電正接が低いものが好ましい。樹脂は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらでもよいが、射出成形が可能な熱可塑性樹脂が好ましい。例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、超超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低分子量ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂や、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリオレフィン系樹脂とのアロイ、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミドMXD6、ポリアセタール樹脂等のエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイが挙げられる。また所望ならば、液晶高分子、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂といった高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイを用いることもできる。
ポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式(1)表される構造単位を主鎖に有する重合体であって、単独重合体又は共重合体の何れであってもよい。
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン等が挙げられるが、スチレンを用いるのが好ましい。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体、マレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体が挙げられる。これらの中では、シアン化ビニル単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体を用いるのが好ましい。
ルチル型酸化チタンは、アナターゼ型酸化チタンに比べて比誘電率実部が大きいため、樹脂材料に含有させると比誘電率実部の大きい樹脂組成物を与える。また、ルチル型酸化チタンは繊維状の形状、即ち高アスペクト比の形状とすることができるため、樹脂に含有させたときに繊維長軸方向の比誘電率実部を効果的に向上させることが可能である。
無機処理剤としては、アルミナ、ジルコニア、シリカ及びこれらの混合物等が用いられる。シリカは吸水性が高く、樹脂組成物とした際、樹脂成分の分解、成形品外観不良等の水分の影響を受けやすいので、無機処理をする場合にはアルミナ、ジルコニアが好ましく、シリカを併用する場合はシリカが少量であることが好ましい。これら無機処理剤の使用量は、適宜選択して決定すればよいが、通常、ルチル型繊維状酸化チタンに対して2〜5重量%である。無機処理剤の含有量が酸化チタンに対して多すぎると、酸化チタン表面の無機処理層に含まれる吸着水により、樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の強度低下や外観不良が問題となる場合がある。逆に少なすぎても分散性が不十分となるなど、改良効果が不十分である場合がある。
有機処理剤としては、アルコキシ基、エポキシ基、アミノ基もしくはSi−H結合を有する有機シラン化合物又は有機シリコーン化合物等が挙げられる。好ましいのは、樹脂組成物中の分散性、樹脂成分との密着性等の観点から、Si−H結合を有する有機シリコーン化合物である。中でもハイドロジェンポリシロキサンが特に好ましい。これら有機処理剤の使用量は、酸化チタンに対して、通常、0.5〜5重量%、好ましくは1〜3重量%である。
例えば、充填剤や補強剤としては、有機、無機いずれも用いうるが、通常は、ガラス繊維、マイカ(白マイカ、黒マイカ、金マイカ等)、アルミナ、タルク、ワラストナイト、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、シリカ等の無機物を用いるのが好ましい。これらは(A)樹脂材料100重量部に対して好ましくは1〜100重量部、より好ましくは5〜80重量部、さらに好ましくは5〜60重量部となるように配合する。これらを配合すると、一般に剛性、耐熱性、寸法精度等を向上させることができる。これらの中でも、特に、白マイカやアルミナは、誘電正接を低下させる効果を有するため、より好ましい。白マイカやアルミナの配合量は、(A)樹脂材料100重量部に対して5〜100重量部が好ましく、10〜50重量部がより好ましい。
溶融混練して得られるペレットは、例えば、(A)樹脂材料に(B)ルチル型繊維状酸化チタン、さらに必要に応じて上記したような添加剤を配合し、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、V型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル(ブラベンダー)等で混練することにより製造することができる。なお全成分を一括して混合、混練する代わりに、いくつかの成分を予め混合したり、予め混合することなく、混練途中で供給したりすることもできる。なお混練に際しては、通常はルチル型繊維状酸化チタンが多少なりとも折損することが避けられないので、樹脂組成物に所望のアスペクト比よりも大きなアスペクト比を有するルチル型繊維状酸化チタンを樹脂組成物の原料として用いる。折損の恐れが大きい場合には、例えば二軸混練押出機を用いる場合には、ルチル型繊維状酸化チタンは押出機の途中から供給する、いわゆるサイドフィードをするのが好ましい。
上記のような誘導体アンテナに使用される成形品としては、例えば、長辺が3〜5cm、短辺が0.1〜1cmで、厚みが2mm以下の平板状(リブを有していてもよい)、箱型状のもの等が挙げられる。誘電材に求められる性能の一つである比誘電率実部は、樹脂組成物中の繊維状酸化チタンの配向の程度に関係があり、その配向度合が大きいほど比誘電率実部が向上する。従って、成形品の厚みが薄い方が、具体的には厚み1mm以下である場合に、繊維状酸化チタンがより配向しやすく本発明の効果がより発揮される。
繊維状酸化チタンをより配向させるためには、射出成形法を用いることが好ましい。射出成形する場合は、金型内の樹脂流動速度が好ましくは50mm/s以下、より好ましくは20mm/sとなるように、成形品の形状等を考慮し、射出速度等の成形条件を調整することが好ましい。また、金型に配置されるゲートは、繊維状酸化チタンが一方向に配向しやすいよう、成形品端部に配置することが好ましい。
従って、本発明の誘電体用樹脂組成物成形品は、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ等の移動体通信機器や無線LANに用いられる誘電体アンテナ部品、特に表面実装型誘導体アンテナ部品に好適である。
なお、以下の実施例において、各成分として次に示すものを用いた。
(a1−1)ポリフェニレンエーテル樹脂:
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル(以下「PPE」と略記する);
三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製品、「商品名:PX100L」、クロロホルム中で測定した30℃の極限粘度0.47dl/g。
(a2−1)ポリスチレン樹脂(以下、「GPPS」と略記する);
日本ポリスチレン社製、「商品名:HF−77」、重量平均分子量 220,000。
(a2−2)シンジオタクチックポリスチレン樹脂(以下、「SPS」と略記する);
出光興産(株)製品、「ザレック300ZC」、MFR 30g/10min(但し、300℃×1.2kgの条件にて測定)。
(a2−3)ハイインパクトポリスチレン樹脂(以下、「HIPS」と略記する);
日本ポリスチレン社製、「商品名:HT478」、重量平均分子量 200,000、MFR 3.0g/10分(但し、200℃×5kgの条件にて測定)。
(B−1)ルチル型繊維状酸化チタン;
石原産業(株)製、「商品名:FTL−300」、平均直径0.4μm、平均繊維長5μm、平均アスペクト比12.5。
(B−2)ルチル型繊維状酸化チタン;
石原産業(株)製、「商品名:FTL−400」、平均直径0.5μm、平均繊維長10μm、平均アスペクト比20。
(B−3)ルチル型繊維状酸化チタン;
石原産業(株)製、「商品名:PFR−404」、平均直径0.4μm、平均繊維長3μm、平均アスペクト比7.5。
チタン工業(株)製、「商品名:ST−485SA15」、平均直径0.01μm、平均繊維長0.07μm、平均アスペクト比7。
(B−5)粒子状酸化チタン;
石原産業(株)製、「商品名:PC−3」、平均直径0.18μm、平均アスペクト比1。
(B−6)粒子状チタン酸バリウム;
富士チタン工業(株)製、「商品名:HPBT−1」、平均直径0.18μm、平均アスペクト比1。
(C−1)2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール;
住友化学工業(株)製、「商品名:スミライザーBHT」
(C−2)テトラキス(2,4―ジ−t−ブチルフェニル)[1、1−ビフェニル]−4,4’−ジイルビスホスフォナイト;
チバスペシャルティケミカルズ社製、「商品名:IRGAFAS P−EPQ」
(D−1)低分子量ポリエチレン;
三洋化成工業(株)製、「商品名:サンワックス 151−P」、平均分子量約2,000
表1に示す割合で、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂、チタン化合物、熱安定剤及び離型剤を配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した。これを二軸押出機(池貝社製、「PCM30」、スクリュー径30mm、L/D=42)の上流部分に投入し、シリンダー温度270℃、スクリュー回転数150rpmにて溶融混練して樹脂組成物ペレットを製造した。得られた樹脂組成物を80℃×4時間乾燥させた後、下記(2)〜(5)の評価を行った。評価結果を表1に示す。
(1)平均アスペクト比
上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを約2g秤量し、600℃の電気炉(東洋製作所社製「電気マッフル炉KM−28」)内で2時間灰化し、樹脂成分のみを燃焼させた後、残ったルチル型繊維状酸化チタンを、走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製、「S−4100」)を用いて1,500〜5,000倍に拡大して観察し、500本のルチル型繊維状酸化チタンの直径と繊維長を測定した。得られた直径の相加平均と繊維長の相加平均から平均アスペクト比を求めた。
上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(住友重機械工業社製、「SH100」、型締め力100t)にて、シリンダー温度290℃〜310℃、金型温度100℃の条件で、100mm×100mm×厚み2mmの板状成形品を製造した。得られた板状成形品から約2gを切り出して、ISO1183規格のA法(水中置換法)により密度を測定した。
上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(住友重機械工業社製、「SH100」、型締め力100t)にて、シリンダー温度290℃〜310℃、金型温度100℃の条件で、100mm×100mm×厚み2mmの板状成形品を製造した。この板状成形品から、流動方向が長手方向となるように0.5mm幅に機械切削し、100mm×0.5mm×厚み2mmの棒状成形品に加工した。この棒状成形品を用い、アジレントテクノロジー(株)製、「ネットワークアナライザN5230A」に、関東電子応用開発(株)製「2.45GHz帯用 円筒型空洞共振器CP481」を組み合わせた誘電率測定装置にて、比誘電率実部及び誘電正接を測定した。
上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(住友重機械工業社製、「SH100」、型締め力100t)にて、シリンダー温度290℃〜310℃、金型温度100℃の条件で、100mm×100mm×厚み2mmの板状成形品を製造した。得られた板状成形品について、デジタル超高抵抗/微少電流計「ADVANTEST社製、「R8340」)を用いて、体積抵抗率を測定した。
上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機(住友重機械工業社製、「SG75サイキャップM−2」、型締め力100t)にて、シリンダー温度260℃〜280℃、金型温度80℃の条件で、ISO試験片を製造した。得られたISO試験片を用い、ISO178規格に準拠して曲げ弾性率及び曲げ強度を測定した。
Claims (12)
- 少なくとも(A)樹脂材料と(B)ルチル型繊維状酸化チタンとを溶融混練してなる樹脂組成物であって、含有されている(B)ルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が0.2〜2μmであり、平均アスペクト比が4以上であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。
- 少なくとも(a1)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(a2)ポリスチレン系樹脂を含む樹脂材料と(B)ルチル型繊維状酸化チタンとを溶融混練してなる樹脂組成物であって、含有されている(B)ルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が0.2〜2μmであり、平均アスペクト比が4以上であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。
- (a1)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(a2)ポリスチレン系樹脂との合計に占めるポリスチレン系樹脂の割合が25重量%以上75重量%以下であることを特徴とする、請求項2に記載の誘電体用樹脂組成物。
- (a2)ポリスチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂、シンジオタクチックスチレン樹脂及びゴム成分含有スチレン樹脂より成る群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、請求項2又は3に記載の誘電体用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の(B)ルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が0.3〜0.7μmであることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中に占める(B)ルチル型繊維状酸化チタンの割合が5体積%以上40体積%以下であることを特徴とする、請求項1ないし5のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中に占める(B)ルチル型繊維状酸化チタンの割合が10体積%以上30体積%以下であることを特徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 比誘電率実部が5以上、誘電正接が0.3以下であり、かつ体積抵抗率が1×1012Ωcm以上であることを特徴とする、請求項1ないし7のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 少なくとも(a1)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(a2)ポリスチレン樹脂、シンジオタクチックスチレン樹脂及びゴム成分含有スチレン樹脂より成る群から選ばれる少なくとも1種のポリスチレン系樹脂を含み、(a1)ポリフェニレンエーテル樹脂と(a2)ポリスチレン系樹脂の合計に占めるポリスチレン系樹脂の割合が25重量%以上75重量%以下である樹脂材料と、(B)ルチル型繊維状酸化チタンを溶融混練してなる樹脂組成物であって、含有されている(B)ルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が0.3〜0.7μm、平均アスペクト比が4以上であり、且つ樹脂組成物中に占める(B)ルチル型繊維状酸化チタンの割合が10体積%以上30体積%以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の(B)ルチル型繊維状酸化チタンの平均アスペクト比が5以上であることを特徴とする、請求項1ないし9のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 請求項1ないし10のいずれかに記載の誘電体用樹脂組成物を射出成形してなることを特徴とする、誘電体アンテナ部品。
- 請求項11に記載の誘電体アンテナ部品を用いることを特徴とする、誘電体アンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008186364A JP5187042B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008186364A JP5187042B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010024326A true JP2010024326A (ja) | 2010-02-04 |
JP5187042B2 JP5187042B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=41730445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008186364A Active JP5187042B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5187042B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010195846A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 誘電体用ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP2015031670A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 日本電信電話株式会社 | 成分濃度分析装置及び成分濃度分析方法 |
WO2016136785A1 (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
JP2016155991A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
JP2019127556A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
KR20190091208A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 우에노 세이야쿠 가부시키 가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
JP2019203050A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | デンカ株式会社 | 断熱材料 |
JPWO2022107409A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232855A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
JP2005097477A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物および自動車外板成形品 |
JP2007326925A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009155623A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
-
2008
- 2008-07-17 JP JP2008186364A patent/JP5187042B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232855A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
JP2005097477A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物および自動車外板成形品 |
JP2007326925A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009155623A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010195846A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 誘電体用ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP2015031670A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 日本電信電話株式会社 | 成分濃度分析装置及び成分濃度分析方法 |
WO2016136785A1 (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
JP2016155991A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器 |
KR20170121237A (ko) * | 2015-02-25 | 2017-11-01 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 자성 컴파운드, 안테나 및 전자 기기 |
KR102034132B1 (ko) * | 2015-02-25 | 2019-11-08 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 자성 컴파운드, 안테나 및 전자 기기 |
KR102649402B1 (ko) * | 2018-01-26 | 2024-03-19 | 우에노 세이야쿠 가부시키 가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
JP2019127556A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
KR20190091208A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 우에노 세이야쿠 가부시키 가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
JP2019203050A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | デンカ株式会社 | 断熱材料 |
WO2022107409A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 旭化成株式会社 | 通信機器用部品 |
KR20230042534A (ko) * | 2020-11-17 | 2023-03-28 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 통신 기기용 부품 |
TWI797731B (zh) * | 2020-11-17 | 2023-04-01 | 日商旭化成股份有限公司 | 通信機器用零件 |
JP7253122B2 (ja) | 2020-11-17 | 2023-04-05 | 旭化成株式会社 | 通信機器用部品 |
KR102556321B1 (ko) | 2020-11-17 | 2023-07-18 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 통신 기기용 부품 |
US11866568B2 (en) | 2020-11-17 | 2024-01-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Component for telecommunication apparatus |
JPWO2022107409A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5187042B2 (ja) | 2013-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5187042B2 (ja) | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ | |
JP6319287B2 (ja) | 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ | |
JP5470014B2 (ja) | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ部品 | |
KR101957284B1 (ko) | 폴리아미드 조성물, 이의 제조 방법 및 물품 | |
US7897687B2 (en) | Polyamide/polyphenylene ether resin composition | |
JP5430561B2 (ja) | ポリ(アリーレンエーテル)組成物、方法、および物品 | |
KR101055620B1 (ko) | 전기적 특성이 뛰어난 고분자/탄소나노튜브 복합체와 이의 제조방법 | |
JP7055931B2 (ja) | 耐熱性と電磁波遮蔽能に優れた熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された射出成形品 | |
JP6155058B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、成形品および太陽光発電モジュール用接続構造体 | |
EP4019590A1 (en) | Thermoplastic compositions with high dielectric constant, high heat resistance and improved mechanical properties and the shaped article therefore | |
JP5556064B2 (ja) | 難燃性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及びその成形品 | |
JP2008024889A (ja) | イグニッションコイル部品用樹脂組成物及びそれからなるイグニッションコイル部品 | |
KR20170013515A (ko) | 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물 및 이의 제조방법 | |
CN113260670A (zh) | 聚苯乙烯系树脂组合物 | |
JP2004269664A (ja) | 優れた樹脂製筐体 | |
JP2008179807A (ja) | 導電性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP3930776B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
EP4375331A1 (en) | Poly(arylene ether) resin composition, preparation method therefor, and molded article manufactured therefrom | |
JP2006143790A (ja) | 強化熱可塑性樹脂組成物 | |
WO2023242779A1 (en) | Polyphenylene ether composition with excellent flammability and dielectric properties | |
JP2024002947A (ja) | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、射出成形体、電子部材及びアンテナ部材 | |
JPWO2020235437A1 (ja) | 配線部品 | |
JP2024010606A (ja) | 強化ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び自動車周辺部品 | |
JP2003327712A (ja) | 難燃性芳香族系熱可塑性樹脂用マスターバッチの製造方法 | |
JP2006182948A (ja) | 電磁波シールド成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110309 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120501 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121015 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5187042 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |