JP2008127554A - ポリカーボネート樹脂組成物及びこれを成形してなる樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】 難燃性、帯電防止性、剛性、寸法安定性、外観、ゲート切れに優れ、さらにゲート詰まりがなく生産性の高い熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体を提供する。とりわけレンズ支持部材等の微小部品の製造を生産性高く行うことが可能となる。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９５重量％と、炭素純度９５％以上、平均粒径５０μｍ以下、粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下である黒鉛（Ｂ）５０〜５重量％からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、黒鉛を含有してなるポリカーボネート樹脂組成物に関する。詳しくは、難燃性、帯電防止性、剛性、寸法安定性に優れるだけでなく、製造工程におけるゲート切れ等にも優れ、且つゲート詰まりを抑制し、生産性の高い、ポリカーボネート樹脂組成物、及び、該ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、樹脂成形体に関する。

ポリカーボネート樹脂は、汎用エンジニアリングプラスチックとして透明性、機械的特性、電気特性、耐熱性、寸法安定性などに優れているので、電気・電子・ＯＡ機器部品、精密機械部品、車輌用部品などの分野で広く使用されている。

近年の各種機器の軽薄短小化と高性能化に伴い、ポリカーボネート樹脂に対しても一層厳しい、且つ多数の性能を、同時に満たすことが、要求されている。具体的には例えば、光学機器の筐体や部品、特にレンズ周りの支持部材に対しては、優れた難燃性、剛性、寸法安定性、耐熱性、に加えて、外観や、静電気による塵や埃の付着を抑制するために帯電防止性も、求められている。

通常、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与するには、例えばカーボンブラックや黒鉛等の導電性物質を含有させる方法が採用されている。一方で、高度に自動化された成形現場では、樹脂成形体の外観や、射出成形時の成形サイクル向上を目的として、ゲート径やノズル径を小さくする傾向にある。但し、上述したカーボンブラック等や無機フィラー等の微粒子を配合した樹脂組成物においては、ゲートやノズルに無機フィラーが詰まり易くなり、連続成形が困難となる問題があった。

またピンゲートやサブマリンゲート等の金型、つまり金型を開いて樹脂成形体を金型と分離すること（以下、「型開き」ということがある。）により、自動的に樹脂成形体からゲート部分が切断される様な金型を用いて得られる、樹脂成形体においては、このゲート部の切断後に樹脂成形体表面上に残るゲート痕を出来る限り小さくする（ゲート切れを良くする）必要がある。

しかしカーボンブラック等の微粒子を含有する樹脂組成物においては、この様なゲート切れ特性が低下してしまうことが一般的であり、ゲート痕を後加工しで仕上げる必要が生じるなど、手間取ることが問題となっていた。

ポリカーボネート樹脂の帯電防止性向上技術としては、例えば、難燃性能を有し、且つ燃焼時に煙の発生や腐蝕性ガスを抑制した樹脂組成物として、大粒径の加熱膨脹性黒鉛等を含む樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。

また導電性と剛性が高く、反りの小さいポリカーボネート樹脂組成物として、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に、炭素繊維と膨張黒鉛とを配合することが提案されている（例えば特許文献２参照）。

一方、型開きにより自動的に樹脂成形体からゲート部分が切断される様な金型を用いて得られる樹脂成形体を製造する樹脂組成物として、体積固有抵抗値が、いわゆる制電領域において一定の範囲に安定に制御され、良好な耐衝撃性、剛性及び寸法精度を示すものとして、平均粒径が２００〜４００μｍである鱗状黒鉛、及びトリメチルホスフェートを含むポリカーボネート樹脂組成物（例えば特許文献３参照）が提案されている。

そして剛性が高く、機械的特性及び導電性の異方性が小さい導電樹脂組成物として、７０％以上の粒子のアスペクト比が３以下である黒鉛粉末を配合してなる導電樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献４参照）。そして電磁波遮蔽性、成形性に優れ、スナップフィット構造を有する電磁波シールド樹脂成形体として、０．５ｍｍ厚以下の最薄肉部を有し、熱可塑性樹脂としてポリブタジエン成分が１５質量％以上であるＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂またはこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５０質量％以上含有するものが提案されている（例えば特許文献５参照）。

特開平９−２９６１１９号公報 特開２０００−９５９４７号公報 特開２００１−２００１５３号公報 特開２００１−６０４１３号公報 特開２００６−１４７９５５号公報

しかし、特許文献１や３に記載の樹脂組成物では加熱膨脹性黒鉛の粒径が大きすぎてしまい、樹脂成形体の外観が劣り、ゲート詰まりを生じ易いという問題があった。また特許文献２に記載の樹脂組成物では、異方性が大きくて寸法安定性に劣り、外観も悪く、とりわけ光学機器用樹脂部品、体的には例えば最大寸法が５ｍｍ以下の様な、微小なレンズ支持部材としては適していないという問題があった。

また特許文献４、５に記載の発明は電磁波シールド樹脂成形体における電磁波遮蔽能に関するものであり、微小な光学機器用樹脂部品用途における課題は未だ認識されていなかった。即ち、帯電防止性、や難燃性、剛性、寸法安定性、更には、ゲート詰まり抑制やゲート切れ向上の等を、同時に改善することについての記載や示唆は見受けられず、特許文献４、５に記載の樹脂組成物では、これらの課題を十分改善することは出来なかった。

本発明が解決しようとする課題は、上述の従来技術の諸問題を全て解決し、難燃性、帯電防止性、剛性、寸法安定性、外観、ゲート切れに優れ、さらにゲート詰まりが抑制された、生産性の高い、熱可塑性樹脂組成物、及び樹脂成形体を提供することにある。

本発明者等は、上述の課題を解決するために鋭意検討した結果、黒鉛粒子を含むポリカーボネート樹脂組成物において、黒鉛の平均粒径は単に小さいだけではなく、その分布が重要であり、更に黒鉛の炭素純度が影響することを見出した。そして、特定の分布を持ち、且つ炭素純度の高い、小粒径の黒鉛を用いることによって、具体的には平均粒径５０μｍ以下で、且つ粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下、炭素純度９５％以上の黒鉛を用いることにより、上述した課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。

即ち本発明の要旨は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９５重量％と、炭素純度９５％以上で平均粒径５０μｍ以下、且つ粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下である黒鉛（Ｂ）５０〜５重量％からなることを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成形体に関する。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、難燃性（厚さ１．６ｍｍでの燃焼性が、ＵＬ９４テストにてＶ−１またはＶ−０）、帯電防止性、剛性、寸法安定性、外観、ゲート切れに優れ、さらにゲート詰まりがない。よって微小部品の製造を生産性高く行うことが可能となり、具体的には例えば、カメラ、デジタルカメラ、携帯電話、ノートブック型パソコン、ビデオカメラ、コピー機、ファクシミリ等の部品やハウジングとして使用でき、特にレンズ支持部材として好適に使用できる。

以下、本発明の内容について詳細に説明する。本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）は、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを、または、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物等を反応させてなる、直鎖または分岐の熱可塑性芳香族ポリカーボネート樹脂、または共重合体である。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の任意の製造方法を用いることができる。製造方法としては、具体的には例えば、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等が挙げられる。

原料として用いられ芳香族ジヒドロキシ化合物としては、具体的には例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝テトラブロモビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１−トリクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等で例示されるカルド構造含有ビスフェノール類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル等で例示されるジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホン類；ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。

これらの中でも、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類を用いることが好ましく、特に、得られるポリカーボネート樹脂の耐衝撃性の点から、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［＝ビスフェノールＡ］が好ましい。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の原料である芳香族ジヒドロキシ化合物は、一種または任意の割合で二種以上を併用してもよい。

芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン；ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。これらカーボネート前駆体もまた１種類でも２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

またポリカーボネート樹脂（Ａ）は、分岐構造を有していてもよく、具体的には例えば、溶融エステル交換法により製造される分岐構造を有するポリカーボネート樹脂や、界面重合法等により製造される直鎖状ポリカーボネート樹脂に、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等で例示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロロイサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロムイサチン等が挙げられる。

これらの中でも１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、上述の芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用することができ、その使用量は芳香族ジヒドロキシ化合物に対して０．０１〜１０モル％の範囲が好ましく、０．１〜２モル％の範囲がより好ましい。

次にポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法として、界面重合法と溶融エステル交換法について説明する。界面重合法による反応は、反応に不活性な有機溶媒、及びアルカリ水溶液の存在下で、通常ｐＨを９以上に保って行う。反応は、芳香族ジヒドロキシ化合物と、必要に応じて分子量調整剤（末端停止剤）、および芳香族ジヒドロキシ化合物の酸化防止のための酸化防止剤をホスゲンと反応させた後、第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩等の重合触媒を添加し、界面重合を行うことによってポリカーボネートを得る。分子量調節剤の添加はホスゲン化時から重合反応開始時までの間であれば特に限定されない。なお反応温度は例えば、０〜４０℃で、反応時間は例えば数分（例えば１０分）〜数時間（例えば６時間）である。

ここで反応に不活性な有機溶媒としては、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素などが挙げられる。またアルカリ水溶液に用いられるアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物が挙げられる。

分子量調節剤としては、一価のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。一価のフェノール性水酸基を有する化合物としては、ｍ−メチルフェノール、ｐ−メチルフェノール、ｍ−プロピルフェノール、ｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよびｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。分子量調節剤の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して、好ましくは５０〜０．５モル、より好ましくは３０〜１モルである。

重合触媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン、ピリジン等の第三級アミン類：トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩などが挙げられる。

溶融エステル交換法による反応は、具体的には例えば、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応である。炭酸ジエステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート等の炭酸ジアルキル化合物、ジフェニルカーボネートおよびジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネート等が例示される。炭酸ジエステルとしては、中でもジフェニルカーボネートまたは置換ジフェニルカーボネートを用いることが好ましく、中でもジフェニルカーボネートが好ましい。

溶融エステル交換法における分子量や末端ヒドロキシル基量の調節は、一般的に炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物との混合比率調整や、反応時の減圧度調整等により行われる。より積極的な方法としては、反応時に別途、末端停止剤を添加する調整方法が挙げられる。末端停止剤としては、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類が挙げられる。末端ヒドロキシル基量は、製品ポリカーボネートの熱安定性、加水分解安定性、色調等に大きな影響を及ぼす。用途にもよるが、実用的な物性を持たせるためには、中でも１０００ｐｐｍ以下、特に７００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

またポリカーボネート樹脂（Ａ）を溶融エステル交換法で製造する際、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の末端ヒドロキシル基量は１００ｐｐｍ以上であることが好ましい。このような末端ヒドロキシル基量とすることにより、分子量の低下を抑制でき、色調もより良好なものとすることができる。

この様なポリカーボネート樹脂（Ａ）を得るためには、具体的には例えば、溶融エステル交換法に於いて、原料である芳香族ジヒドロキシ化合物１モルに対して炭酸ジエステルを等モル量以上、中でも１．０１〜１．３０モル用いることが好ましい。

溶融エステル交換法においては、通常、エステル交換触媒を用いる。エステル交換触媒としては特に制限はないが、具体的には例えば、アルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物が好ましい。また補助的に、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物またはアミン系化合物などの塩基性化合物を併用してもよい。尚、これらの触媒は、重合終了後に失活処理しておくことが好ましい。

溶融エスエル交換法における反応条件は、任意であり、適宜選択して決定すればよいが、具体的には例えば１００〜３２０℃の温度で反応を行い、最終的には２ｍｍＨｇ以下の減圧下、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成物を除去しながら溶融重縮合反応を行う方法が挙げられる。

溶融エスエル交換法は、バッチ式または連続的に行うことができるが、本発明の樹脂組成物の安定性等を考慮すると、連続式で行うことが好ましい。また溶融エスエル交換法で用いた触媒の失活剤としては、該触媒を中和する化合物、例えばイオウ含有酸性化合物またはそれより形成される誘導体を用いることが好ましい。このような触媒を中和する化合物は、該触媒が含有するアルカリ金属に対して、好ましくは０．５〜１０当量、より好ましくは１〜５当量の範囲で添加する。さらに加えて、このような触媒を中和する化合物は、ポリカーボネートに対して、１〜１００ｐｐｍであることが好ましく、特に１〜２０ｐｐｍであることが好ましい。

本発明で用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量は、通常、溶液粘度から換算した粘度平均分子量［Ｍｖ］が１５０００〜３００００である。この粘度平均分子量が低すぎると機械的強度が低下しすぎてしまい、逆に高すぎても流動性が低下し、成形加工が困難になる。よって粘度平均分子量は、中でも１７０００〜２７０００、特に１９０００〜２５０００であることが好ましい。本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、粘度平均分子量の異なる２種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂を混合して、上述の粘度平均分子量の範囲内としてもよく、この際、粘度平均分子量が上述の好適範囲外であるポリカーボネート樹脂をもちいてもよい。

ここで粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０^-4Ｍ^0.83、から算出される値を意味する。ここで極限粘度［η］とは各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［η_sp］を測定し、下記式により算出した値である。

さらに、本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）は、バージン原料だけでなく、使用済製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたものを用いてもよい。使用済製品としては、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防等の車両透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板等の建築部材等が好ましく挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生されたポリカーボネート樹脂は、（Ａ）の８０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは５０重量％以下である。

また、ポリカーボネート樹脂組成物の改質のため、他の樹脂と組み合わせてもよい。他樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば、特に制限はなく、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、液晶ポリマー等を用いることが出来る。他樹脂と混合する方法は一般的に用いられる方法で良いが、分散性を良くするため、押出機を用い、ポリカーボネート素材と混合ブレンドする方法が望ましい。

本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、平均粒径５０μｍ以下、粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下で且つ、炭素純度が９５％以上であることを特徴とする。通常、平均粒径が小さすぎると、混合ブレンド時に凝集を起こしやすくなり、その為に分散性が低下してしまい、強度、難燃性、抵抗値、ゲート部痕状態などの物性バランスが良好でなくなる。また取り扱い性が低下し、混合作業時に周囲に舞うなど、周辺環境を悪化させることも懸念される。更には、ポリカーボネート樹脂等の樹脂成分との混練において、押出機などを用いて溶融混練する際、ホッパーからスクリューを介して混練機内部へ混合材料を搬送するにあたり、スクリューへの喰い込みが低下し、混合材料の計量が不安定となる等、工業的生産性も低下する傾向にある。

逆に、平均粒径が５０μｍを越えると、樹脂成形体の外観や分散性が低下する。更には、ピンゲートやサブマリンゲート等の金型を用いて樹脂成形体を製造する際、ゲート切れ性が低下し、樹脂成形体表面上に残るゲート痕が大きくなってしまい、ゲート部分の後仕上げが必要となり、生産性が低下してしまう。

よって本発明に用いる黒鉛（Ｂ）の平均粒径は、５０μｍ以下であれば適宜選択して決定すればよいが、通常３〜５μｍであり、中でも５〜４０μｍ、更には１０〜３０μｍであることが好ましい。尚、本発明に用いる黒鉛（Ｂ）の平均粒径とは当該品種の測定対象黒鉛粒子を粒径の大きさ順に並べたときに、黒鉛粒子総数の半分に当たる順番のものの粒径である。

また本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下とすることが重要である。粒径５０μｍ以上の黒鉛（Ｂ）が多すぎると、樹脂成形体の外観や分散性が低下するので、出来るだけ少ない方が好ましく、中でも５０％以下、特に３０％以下であることが好ましい。尚、本発明に用いる黒鉛（Ｂ）における特定粒径範囲のものの含有率（％）は、黒鉛粒子の総数に対する数を示す。

更に本発明に用いる黒鉛（Ｂ）の炭素純度は９５％以上である。炭素純度が９５％以上の黒鉛（Ｂ）を用いることによって、本発明のポリカーボネート樹脂組成物から得られる厚さ１．６ｍｍの樹脂成形体で、燃焼性がＵＬ規格燃焼試験方法（ＵＬ９４）による評価で、難燃性の高いＶ−１またはＶ−０を示す、優れたものとなる。黒鉛（Ｂ）の炭素純度が９５％未満では、本発明のポリカーボネート樹脂組成物における難燃性が低下してしまうので、中でも９７％以上、特に９９％以上であることが好ましい。

本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、上述した条件を満たすものであれば、天然物でも人工物でもよく、その産地や製造方法は任意である。本発明に用いる黒鉛（Ｂ）としては、具体的には例えば、天然鱗片状黒鉛、天然土状黒鉛、人造黒鉛等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上を任意の割合で使用してもよい。中でも、粒径の調整や高炭素含有率の黒鉛を容易に入手できることから、人造黒鉛が好ましい。

また本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、表面処理をされていてもよい。表面処理に用いられるものは、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の特性を損なわない範囲で、従来公知の任意のものを使用できる。具体的には例えば、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との親和性を増すための、エポキシ樹脂処理やウレタン樹脂処理、酸化処理等が挙げられる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物における黒鉛（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と黒鉛（Ｂ）との合計１００重量％に対して、通常５〜５０重量％である。黒鉛（Ｂ）の含有量が少なすぎると難燃性が低下し、逆に多すぎても、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と黒鉛（Ｂ）とを溶混練して混練機から溶融樹脂を押し出し、ペレット化することが困難となる。よって本発明における、黒鉛（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と黒鉛（Ｂ）との合計１００重量％に対して、中でも５〜４０重量％、特に１０〜３０重量％であることが好ましい。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、更に、剛性や寸法安定性を向上させる目的で、粒径が１００μｍ以下で、アスペクト比を有する、具体的にはアスペクト比が３以上の、小粒径強化材（Ｃ）を含有することが好ましい。

この小粒径強化材（Ｃ）の粒径は１００μｍ以下であれば適宜選択して決定すればよい。粒径が大きすぎると、本発明の樹脂成形体外観や、樹脂成形体中での分散性が低下する傾向にある。更にはゲート切れ性の低下、つまりゲート部痕が樹脂成形体厚みに対して大きくなりすぎてしまい、ゲート部分の後仕上げが必要となり、生産性が低下してしまう。

逆に小さすぎても、混合ブレンド時に凝集を起こしやすくなり、その為に分散性が低下してしまい、強度、難燃性、抵抗値、ゲート部痕状態などの物性バランスが良好でなくなる。更には、ポリカーボネート樹脂等の樹脂成分との混練において、押出機などを用いて溶融混練する際、ホッパーからスクリューを介して混練機内部へ混合材料を搬送するにあたり、スクリューへの喰い込みが低下し、計量が不安定となる等、工業的生産性が低下する傾向にある。よって本発明に用いる小粒径強化材の粒径は、中でも５〜８０μｍ、特に５〜６０μｍであることが好ましい。

また本発明に用いる小粒径強化材（Ｃ）は、アスペクト比を有することが重要である。アスペクト比が小さすぎると剛性の改良効果が不十分となり、逆に大きすぎても、成形収縮率に異方性が生じ、寸法安定性が低下してしまう。よってこのアスペクト比は、３〜５０であることが好ましい。

本発明に用いる小粒径強化材（Ｃ）としては、従来公知の任意の強化材を使用でき、具体的には例えばガラス繊維、ガラスフレーク、マイカ、タルク、ベーマイト、カオリン等が挙げられる。更に小粒径強化材（Ｃ）は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との親和性や密着性を向上させるために、収束剤等の表面処理剤により、表面処理をされていてもよい。この様な表面処理剤としては、具体的には例えば、エポキシ系化合物、アクリル系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物などの官能性化合物が挙げられる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物における小粒径強化材（Ｃ）の含有量は任意であり、適宜選択して決定すればよい。小粒径強化材（Ｃ）の含有量が少な過ぎると、本発明の樹脂成形体の剛性や寸法安定性の改良効果が不十分となる。逆に多すぎても、ポリカーボネート樹脂組成物の流動性や耐衝撃性が低下する。よって通常、小粒径強化材（Ｃ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と黒鉛（Ｂ）との合計１００重量部に対して、通常、１０〜１００重量部である。

また本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、更に、難燃性を向上させるため、従来公知の任意の難燃剤（Ｄ）を含有することが好ましい。具体的には例えば、金属塩系難燃剤（Ｄ−１）、シリコーン系難燃剤（Ｄ−２）、リン系難燃剤（Ｄ−３）等が挙げられる。これらは（例えば（Ｄ−１）と（Ｄ−２）の様に）異なる種類のものを二種以上、任意の割合で用いても、また、（例えば（Ｄ−１）に包含される、異なる２以上の化合物の様に）同種内の異なる化合物を、二種以上、任意の割合で用いてもよい。

金属塩系難燃剤（Ｄ−１）としては、具体的には例えば、有機酸金属塩が挙げられ、中でも有機スルホン酸金属塩が好ましい。具体的には例えば、パーフルオロアルカンスルホン酸金属塩、パーフルオロアルカンジスルホン酸金属塩、芳香族スルホン酸金属塩等が挙げられ、中でもパーフルオロアルカン（ジ）スルホン酸金属塩が好ましい。

パーフルオロアルカンスルホン酸金属塩としては、パーフルオロアルスルホン酸のアルカリ（土類）金属塩等が挙げられ、中でも炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基を有するスルホン酸アルカリ（土類）金属塩が好ましい。

パーフルオロアルカンスルホン酸の具体例としては、パーフルオロメタンスルホン酸、パーフルオロエタンスルホン酸、パーフルオロプロパンスルホン酸、パーフルオロブタンスルホン酸、パーフルオロヘキサンスルホン酸、パーフルオロヘプタンスルホン酸、パーフルオロオクタンスルホン酸等が挙げられる。

パーフルオロアルカンジスルホン酸金属塩の具体例としては、パーフルオロメタンジスルホン酸、パーフルオロエタンジスルホン酸、パーフルオロプロパンジスルホン酸、パーフルオロイソプロパンジスルホン酸、パーフルオロブタンジスルホン酸、パーフルオロペンタンジスルホン酸、パーフルオロヘキサンジスルホン酸、パーフルオロヘプタンジスルホン酸、パーフルオロオクタンジスルホン酸や、これらのイミド等の塩が挙げられる。

中でも、パーフルオロプロパンジスルホン酸またはパーフルオロブタンジスルホン酸や、これらのイミドの金属塩が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性や、難燃性付与の点から好ましい。

芳香族スルホン酸金属塩の具体例としては、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸のナトリウム塩、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸のカリウム塩、４・４’−ジブロモジフェニル−スルホン−３−スルホンのナトリウム塩、４・４’−ジブロモジフェニル−スルホン−３−スルホンのカリウム塩、４−クロロ−４’−ニトロジフェニルスルホン−３ースルホン酸のカルシウム塩、ジフェニルスルホン−３・３’−ジスルホン酸のジナトリウム塩、ジフェニルスルホン−３・３’−ジスルホン酸のジカリウム塩等が挙げられる。

有機スルホン酸金属塩を構成する金属としては、中でもアルカリ金属やアルカリ土類金属が好ましい。中でもアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウムが、またアルカリ土類金属としてはマグネシウム、カルシウムが、有機スルホン酸金属塩とした際に、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性や、難燃性付与の点から好ましい。

本発明に用いるシリコーン系難燃剤（Ｄ−２）としては、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に添加した場合、その難燃性を改良することができる種々のシリコーン、或いはシリコーン含有化合物が含まれる。具体的には例えばシリカ粉末、好ましくはアスペクト比が１〜２のシリカ粉の表面に、ポリオルガノシロキサンを担持させた粉末状シリコーン（Ｄ−２−１）、主鎖が分岐構造を有し、かつ珪素に結合する芳香族基を有する分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）、芳香族基含有環状ポリオルガノシロキサン及び直鎖状ポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン化合物（Ｄ−２−３）が挙げられる。

粉末状シリコーン（Ｄ−２−１）
シリカ粉末の表面にポリオルガノシロキサンを担持させた粉末状シリコーン（Ｄ−２−１） に用いられるシリカ粉末としては、フュームド（又はヒュームド）シリカ、沈殿法または採掘形態から得られた微粉砕シリカ等が挙げられる。本発明に用いるシリカ粉末は、通常、多孔質である。

また形状は任意であり、不定形〜球状まで、様々なものを適宜選択して決定すればよい。またまた平均粒径は１０〜１００μｍ、中でも２０〜５０μｍであることが好ましく、アスペクト比は１〜２であることが好ましい。表面積も任意であり、適宜選択して決定すればよいが、ポリオルガノシロキサン等の担持（吸収、吸着又は保持）を容易にするために、５０〜４００ｍ^２／ｇであることが好ましい。

この様な粉末状シリコーンは、例えば、東レ・ダウコーニング・シリコーン社等より「シリコーン粉末」として市販されているものを使用することが出来る。

この様なシリカ粉末の表面処理剤としては、ポリオルガノシロキサン以外に、具体的には例えば、ヒドロキシ基またはアルコキシ基を末端基に有する低分子量のポリオルガノシロキサン、ヘキサオルガノジシロキサン、およびヘキサオルガノジシラザン等が挙げられる。これらの中でも、末端基にヒドロキシル基を有し、平均重合度２〜１００のオリゴマーである、常温で液状ないし粘稠な油状を呈するポリジメチルシロキサンが好ましい。

本発明に用いる、シリコーン系難燃剤（Ｄ−２）としては、シリカ粉末或いは表面処理されたシリカ粉末を更に、その表面を、より分子量の高いポリオルガノシロキサン（以下、「ポリオルガノシロキサン重合体」と言うことがある。）で、処理されていてもよい。ポリオルガノシロキサン重合体は、通常、重合度が１００を超えて〜１００００以下、好ましくは５０００以下であり、直鎖であっても、分岐鎖を有していてもよいが、直鎖のポリジオルガノシロキサン重合体が好ましい。

ポリオルガノシロキサン重合体が有する有機基は、炭素数が１〜２０のアルキル基；ハロゲン化炭化水素基の様な置換アルキル基；ビニル基、５−ヘキセニル基等のアルケニル基；シクロヘキシル等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、ベンジル基等のアリール基；アラルキル基等が挙げられる。

中でも炭素原子数１〜４の低級アルキル基；フェニル基；および３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が好ましく、中でも炭素原子数１〜４の低級アルキル基、特にメチル基が好ましい。

更にポリオルガノシロキサン重合体は、分子鎖中に官能基を有していてもよい。官能基としては具体的には例えば、メタクリル基またはエポキシ基等が好ましい。メタクリル基またはエポキシ基を有することによって、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の燃焼時に、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との架橋反応を生じ、樹脂組成物の難燃性を一層向上させることができる。ポリオルガノシロキサン重合体分子鎖中の官能基の量は、通常、０．０１〜１モル％程度であり、中でも０．０３〜０．５モル％、特に０．０５〜０．３モル％であることが好ましい。

ポリオルガノシロキサン重合体を、シリカ粉末又は表面処理されたシリカ粉末（以下、これらを併せて、単に「シリカ粉末」ということがある。）に担持させる際には、さらに接着促進剤を用いてもよい。接着促進剤を用いることによって、シリカ粉末とポリオルガノシロキサン重合体との界面を一層強固に接着させることができるので好ましい。

接着促進剤としては、具体的には例えば、γ−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドオキシプロピルプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルペンジルアミノ）エチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・モノハイドロジェンヒドロ・クロリド、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン系化合物が挙げられる。

接着促進剤は、処理するシリカ粉末１００重量部に対して、０．５〜１５重量部であることが好ましい。また添加時期は任意だが、通常、シリカ粉末とポリオルガノシロキサン重合体を混合する際、同時に添加する。

分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）
本発明に用いる、主鎖が分岐構造を有し、かつ珪素原子に結合する芳香族基を有する分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）は、構成単位として、−Ｓｉ（Ｒ^１Ｒ^２）Ｏ−で表される二価のシロキサン単位（Ｄ単位）、Ｒ^３Ｓｉ（Ｏ−）_３で表される三価のシロキサン単位（Ｔ単位）、および／又はＳｉ（Ｏ−）_４で表される四価のシロキサン単位（Ｑ単位）を含む。ここでＲ^１、Ｒ^２およびＲ^３は各々独立に、炭素数１〜１０の置換又は非置換の炭化水素基であり、少なくともその１部が芳香族基である。

これらシロキサン単位の組み合わせとして、好ましくはＴ単位／Ｄ単位系、Ｔ単位／Ｄ単位／Ｑ単位系、Ｄ単位／Ｑ単位系等が挙げられる。これらの組合せは、Ｄ単位を含有し、Ｔ単位およびＱ単位の少なくとも一方を含有し、更に末端基としてＲ_３ＳｉＯ_１／２（Ｒは同じ又は異なって、一価の基であり、好ましくは炭化水素基、アルコキシ基、水酸基等である。）を含有する重合体である。

Ｄ単位を含有することで、可撓性が改善され、難燃性の改善に繋がる。又、Ｔ単位およびＱ単位の少なくとも一方を含有することで主鎖が分岐構造を有す。

分岐シリコーン化合物中の各単位の割合は、Ｄ、ＴおよびＱ単位の合計に対しモル比で、Ｄ単位が２０〜５０％、好ましくは２０〜４０％、Ｔ単位が０〜９０モル％、好ましくは６０〜８０％、Ｑ単位が０〜５０％、好ましくは０．０１〜５０％である。Ｒ^１〜Ｒ^３で示される１価の炭化水素基は、脂肪族基としては、低級アルキル基、特にメチル基が好ましく、芳香族基としては、フェニル基が好ましい。フェニル基量は４０モル％以上であることが好ましい。

分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）は、重量平均分子量が２０００〜５００００であることが好ましい。分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）は、例えば特開平１１−１４０２９４号公報、特開平１０−１３９９６４号公報、及び特開平１１−２１７４９４号公報等に記載の方法で製造される。又一部は市販されており、容易に入手することができる。

シリコーン化合物（Ｄ−２−３）
本発明に用いる、芳香族基含有環状ポリオルガノシロキサン及び直鎖状ポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン化合物（Ｄ−２−３）の製造方法は任意であり、従来公知の任意の方法を適宜選択して決定すればよい。例えば特開２００２−５３７４６号公報に記載の方法等が挙げられ、具体的には芳香族含有ジクロロシランＲ^４Ｒ^５ＳｉＣｌ_２や芳香族含有ジアルコキシシランＲ^４Ｒ^５Ｓｉ（ＯＲ’）_２を、加水分解重合することにより、通常末端がシラノール基である直鎖状ポリオルガノシロキサン（２）と環状ポリオルガノシロキサン（１）の混合物が得られる。なお、Ｒ^４およびＲ^５は上述の式（１）におけると同義であり、Ｒ’はアルキル基である。

本発明に用いるシリコーン系難燃剤（Ｄ−２）としては、ハンドリング性に優れ、且つ樹脂への分散性・混合性が向上していることから、シリカ粉末の表面にポリオルガノシロキサンを担持させた粉末状シリコーン（Ｄ−２−１）、または、主鎖が分岐構造を有し、かつ珪素に結合する芳香族基を有する分岐シリコーン化合物（Ｄ−２−２）が好ましい。

本発明に用いるリン系難燃剤（Ｄ−３）としては、従来公知の任意の燐系難燃剤から、適宜選択して決定すればよい。リン系難燃剤としては、従来公知の任意のホスファイト系又はホスフェート系化合物を用いることができる。

ホスファイト系化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールＡフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジ（トリデシル）ホスファイト）、テトラ（トリデシル）４，４’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。

これらの内、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが特に好ましく、具体的には例えば、旭電化社による商品名ＰＥＰ−３６、ＰＥＰ−８、２１１２、ＨＰ−１０等が挙げられる。

またフォスフェート系化合物としては、下記の一般式（１）で表される非ハロゲンのリン系化合物が挙げられ、中でもＰ−ＯＨ構造を有する化合物であることが好ましい。

（１）
（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃およびＲ₄は各々、炭素数１〜６のアルキル基またはアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリール基を示し、ｐ、ｑ、ｒおよびｓは各々、０または１であり、ｍは１から５の整数であり、Ｘはアリーレン基を示す。）

一般式（１）で表される非ハロゲンのリン系化合物としては、ｍが１〜５の縮合燐酸エステル化合物であり、縮合度（ｍ）が異なる縮合燐酸エステルの混合物であってもよく、この際には混合物ぜんたいにおける、ｍの平均値が１〜５であればよい。Ｘはアリーレン基を示し、例えばレゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ等のジヒドロキシ化合物から誘導される基である。

一般式（１）で表されるリン系化合物としては、具体的には例えば、Ｘがレゾルシノールである場合は、フェニルレゾルシン・ポリホスフェート、クレジル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・クレジル・レゾルシン・ポリホスフェート、キシリル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル-P-t-ブチルフェニル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・イソプロピルフェニル・レゾルシンポリホスフェート、クレジル・キシリル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・イソプロピルフェニル・ジイソプロピルフェニル・レゾルシンポリホスフェート等が挙げられる。

中でも本発明に用いるホスフェート化合物としては、上述の一般式（１）の構造を有し、ｍが１〜２のものの混合物が好ましく、具体的には例えば旭電化工業社製ＡＸ−７１等が挙げられる。

本発明における難燃剤（Ｄ）の含有量は、難燃剤の種類によって適宜選択して決定すればよい。例えば、金属塩系難燃剤（Ｄ−１）の場合には、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．０１〜３重量部、中でも０．０３〜２重量部、特に０．０５〜１重量部であることが好ましい。０．０１重量部未満では難燃性の改善が不十分な場合があり、逆に３重量部を越えると、熱安定性が低下する場合がある。

シリコーン系難燃剤（Ｄ−２）の場合には、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．１〜１０重量部、中でも０．３〜７重量部、特に０．５〜５重量部であることが好ましい。０．１重量部未満では難燃性の改善が不十分な場合があり、逆に１０重量部を越えると、耐熱性や機械的強度が低下することがある。

またリン系難燃剤（Ｄ−３）の場合には、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し１〜３０重量部、中でも３〜２８重量部、特に５〜２５重量部であることが好ましい。１重量部未満であると難燃性の改善が不十分な場合があり、逆に３０重量部を越えると機械的物性や荷重撓み温度が低下し過ぎる場合がある。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物に難燃剤（Ｄ）を配合する場合、溶融樹脂の滴下防止し、難燃性を向上させるために、更にポリフルオロエチレン等の滴下防止剤を用いることが好ましい。ポリフルオロエチレンとしては例えば、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンが挙げられ、ポリテトラフルオロエチレンは樹脂組成物に容易に分散し、かつ樹脂同士を結合して繊維状構造を作る傾向を示すものである。

フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは通常、ＡＳＴＭ規格でタイプ３に分類される。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、種々市販されており、容易に入手することができる。具体的には例えば、三井・デュポンフロロケミカル社製テフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン化学社製ポリフロン等が挙げられる。ポリテトラフルオロエチレンの水性分散液としては、三井デュポンフロロケミカル社製テフロン（Ｒ）３０Ｊ、ダイキン化学工業社製フルオンＤ−１等が挙げられる。

更に、本発明に用いる滴下防止剤としては、ビニル系単量体を重合してなる多層構造を有するポリテトラフルオロエチレン重合体も挙げられ、具体的には例えば、三菱レイヨン社製メタブレンＡ−３８００等が挙げられる。

本発明における滴下防止剤の含有量は、適宜選択して決定すればよいが、少なすぎると難燃性や滴下防止性の改良が不十分となる場合があり、逆に多すぎても、本発明の樹脂成形体外観が低下しすぎる場合がある。よって通常、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜１重量部であり、中でも０．０２〜０．８重量部であることが好ましい。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、上述したＡ〜Ｄ成分や滴下防止剤のほかに、更に他の樹脂や、耐衝撃性改良剤および各種の樹脂添加剤などを配合することができる。他の樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリメタクリレート樹脂などが挙げられる。

また樹脂添加剤としては、リン系安定剤、フェノール系安定剤、離型剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤・アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤等が挙げられる。これらは一種類でも二種類以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、従来公知の任意、熱可塑性樹脂組成物の製造方法により、製造することができる。具体的には例えば、上述したＡ〜Ｄ成分および必要に応じて配合される添加成分を、タンブラ−やヘンシェルミキサ−などの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリ−ミキサ−、ロ−ル、ブラベンダ−、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニ−ダ−などで溶融混練することによって製造すればよい。

また各成分を予め混合せずに、又は一部の成分のみ予め混合してフィダ−を用いて押出機に供給して溶融混練して製造してもよい。更にＣ成分が溶融混練により破壊しやすい小粒径強化材であるときは、Ｃ成分以外を上流部分に一括投入し、中流以降でＣ成分を添加し樹脂成分と溶融混練する方法も、得られる樹脂組成物の機械的強度の点から好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、各種製品（樹脂成形体）の製造（成形）用樹脂材料として用いる。成形方法は、熱可塑性樹脂材料から樹脂成形体を成形する従来から知られている方法が適用できる。具体的には例えば、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法等が挙げられる。

またこれら樹脂成形方法においては、断熱金型を用いた成形法や、急速加熱金型を用いた成形法等も挙げられる。更には、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、インモールドコーティング（ＩＭＣ）成形法、押出成形法、フィルム成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法なども挙げられる。

中でも量産性や形状自由度の点から射出成形法が好ましく、特に金型としてピンゲートやサブマリンゲート等の金型、つまり型開きにより、自動的に樹脂成形体からゲート部分が切断される金型を用いることで、本発明の効果が顕著となる。具体的にはゲート痕の仕上げ工程を省略可能な、高品質の樹脂成形体を、生産性高く製造することが出来るので好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形に射出成形法が適用される場合、ゲートはピンゲートが好ましい。ピンゲート径が小さいほど、より微小な樹脂部品を製造できる。よって所望の樹脂部品に応じて、樹脂詰まりが生じない範囲で、出来るだけ小さく設計すればよいが、ゲート径が大きすぎても、ゲート切れが悪くなり、生産性が低下する場合がある。よってゲート径は通常、０．１〜２ｍｍであり、中でも０．２〜１．５ｍｍ、特に０．３〜１ｍｍであることが好ましい。

つまり上述した様な、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を、型開きによりゲート部分が切断される金型を使用した射出成形方法に用いて樹脂成形体を製造することで得られる樹脂成形体は、射出成形用ゲート径が０．１〜２ｍｍの際に、型開きにより射出成形金型から外れた直後の、樹脂成形体表面のゲート部痕の高さが、０．２ｍｍ以下と極めて低い、後仕上げを不要とする、生産性、品質の高い樹脂成形体となる。

尚、『射出成形金型から外れた直後』とは、型開きにより自動的にゲートが切断される金型を用いて得られる、射出成形方法によって得られる樹脂成形体において、この型開き直後における、後加工を施していない状態を示す。中でも本発明の樹脂成形体は、『射出成形金型から外れた直後』時点での、ゲート部痕を含む樹脂成形体部分の肉厚が、０．５ｍｍ以下である微小部品に於いても、ゲート痕が極めて低い、優れたものである。

通常、ゲート痕の仕上げを行わないようにするためは、ゲート部痕凸部がその周辺の樹脂成形体の表面から突出しないように、ゲート部を周辺の樹脂成形体表面より、低くして対応せざるを得なかった。しかし樹脂成形体肉厚が０．５ｍｍ以下である場合は、０．２ｍｍを越える凸が生じた場合に、ゲート部を周辺の樹脂成形体表面より０．２ｍｍ以上低くすることになる。その結果、ゲート部の樹脂成形体肉厚が０．３ｍｍ以下の極薄形状となるので、ポリカーボネートの成形は困難となる。

よって、ゲート及びその周辺部分の肉厚が０．５ｍｍ以下の樹脂成形体では、ピンゲートの凸が０．２ｍｍ以下にすることは重要なポイントになり、本発明のポリカーボネート樹脂成形体をもちいることによって、この課題が解決することが可能となる。

本発明の樹脂組成物は、難燃性、帯電防止性、剛性、寸法安定性、外観、ゲート切れに優れ、さらにゲート詰まりがなく生産性の高いので、カメラ、デジタルカメラ、携帯電話、ノートブック型パソコン、ビデオカメラ、コピー機、ファクシミリ等の部品やハウジングとして使用でき、特に光学部品用部材、中でもレンズ支持部材に用いる樹脂成形体として好適に使用できる。

以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例および比較例において、配合量は重量部を表す。

実施例、比較例において用いた各原料は、以下の通りである。

＜Ａ成分＞ポリカーボネート（三菱瓦斯化学社製ユーピロンＳ−３０００Ｆ）Ｍｖ２１０００
＜Ｂ成分＞以下の表に記載の黒鉛（Ｂ−１〜Ｂ−６）を用いた。

＜Ｃ成分＞小粒径強化材
Ｃ−１（ガラスフレーク） 日本板硝子社製ガラスフレーク ＲＥＦＧ３０１（平均長径１５０μｍ、厚さ５μｍ）を奈良粉砕機社製自由粉砕機にて平均長径が１００μｍ以下になるまで粉砕して得られたもの。粉砕ガラスフレークを顕微鏡により２００個観察して求めた平均長径は７０μｍ。厚さ５μｍ、アスペクト比１４。

Ｃ−２（ガラス繊維）日東紡社製ＰＦＸ７０Ｅ 平均直径１０μｍ、平均長径７０μｍ、アスペクト比７）

Ｃ−３（針状ベーマイト）河合石灰工業社製（ＢＭＩ平均粒径４〜６μｍ、アスペクト比３０〜５０）

Ｃ−４ タルク：林化成社製ＭＷ ＨＳ−Ｔ（板状、平均直径２．７μｍ、アスペクト比２０〜４０）

＜Ｄ成分＞難燃剤

Ｄ−１ 金属塩系難燃剤：三菱マテリアル社製パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩

Ｄ−３ リン系難燃剤：第八化学社製トリフェニルフォスフェート

＜Ｅ成分＞離型剤（コグニスジャパン社製 ペンタエリスリトールテトラステアレート ＶＰＧ８６１）
＜Ｆ成分＞安定剤（旭電化工業社製リン系安定剤 ＡＸ７１（モノステアリルアシッドホスフェイトとジステアリルアシッドホスフェイト混合物））

＜Ｇ成分＞滴下防止剤（三井デュポンフロロケミカル社製テフロン（Ｒ）６Ｊ ポリテトラフルオロエチレン）

（実施例１〜８、比較例１〜５）
［ペレット作成］
表１、２に示す成分、割合にて配合した樹脂組成物を、タンブラーミキサーにて均一混合した後、２箇所のフィード口を有する二軸押出機（３０ｍφ）を用いて、シリンダー温度２６０℃で樹脂組成物と板状充填剤をメインホッパーから、また繊維状充填剤をサイドフィーダーから混練機内へフィードし、溶融、混練してペレットを製造した。

［機械物性評価］
得られたペレットを、射出成形機（住友重機械工業社製、サイキャップＭ−２、型締め力７５Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度１１０℃の条件で、ＩＳＯ多目的試験片を製造し、曲げ弾性率ＦＭ（ＩＳＯ１７８曲げ試験法による３点曲げ試験により測定。）、及びシャルピー衝撃強度ＣＩ（ＩＳＯ１７９により非ノッチにて測定。尚、試験機容量５０Ｊで破壊しない場合をＮＢと表した。）の測定を行った。結果を表１、２に記した。

［燃焼性評価］
得られたペレットを、射出成形機（日本製鋼所社製、Ｊ５０−ＥＰ、型締め力５０Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度１１０℃の条件で、厚さ１．６ｍｍのＵＬ燃焼試験片を成形し、ＵＬ９４の試験を行った。結果を表１、２に記した。

［ゲート部の凸高さ評価］
得られたペレットを、射出成形機（住友重機械工業社製、サイキャップＭ−２、型締め力７５Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度１１０℃の条件で、幅２０ｍｍ、ピンゲート径０．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのバーフロー片を成形。マイクロメーターを用いて、ピンゲート部分の高さと樹脂成形体の厚みを測定し、その差から凸部（ピンゲート痕）の高さを求めた。結果を表１、２に示す。

[表面抵抗の測定]
得られたペレットを、射出成形機（住友重機械工業社製、ＳＨ１００、型締め１００Ｔ）を用い、厚さ３ｍｍ、１００ｍｍ角の角板を成形。アドバンテスト社製 Ｒ８３４９、Ｒ１２７０４を用いて、表面抵抗の測定を行った。結果を表１、２に示す。

実施例１〜３と、比較例１、２とを比較すると、本願発明の範囲内であれば、難燃性、強度（曲げ弾性率ＦＭ、シャルピー衝撃強度ＣＩ）が良好であり、且つ押出しによるペレット化も可能で、ゲート痕高さも０．２ｍｍ未満の、優れたものとなることが分かる。また実施例２、４〜６と、比較例３、４とを比較すると、黒鉛の純度を９５％以上とすることで、充分な難燃性が得られることが分かる。

実施例２、７〜９より、各種小粒径強化材を用いることで、難燃性やゲート痕高さ抑制効果等を良好に維持しつつ、強度を調整できることが分かる。更に、実施例１０、１１より、難燃剤との組み合わせによって、更に難燃性が向上することが分かる。

Claims (6)

1. ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９５重量％と、炭素純度９５％以上、平均粒径５０μｍ以下、粒径５０μｍ以上のものの含有量が５０％以下である黒鉛（Ｂ）５０〜５重量％からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
2. 更にアスペクト比が３〜５０の小粒径強化材（Ｃ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜１００重量部含むことを特徴とする請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
3. 請求項１又は２に記載の樹脂組成物を用いて、型開きによりゲート部分が切断される金型を使用する射出成形方法により得られた樹脂成形体であって、射出成形用ゲート径が０．１〜２ｍｍの際に、射出成形金型から外れた直後の樹脂成形体表面のゲート部痕の高さが、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂成形体。
4. ゲート部痕を含む樹脂成形体部分の肉厚が、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形体。
5. 光学部品用部材であることを特徴とする請求項３又は４に記載の樹脂成形体。
6. レンズ支持部材であることを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形体。