JP2009114364A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、不要となった光学ディスクを再利用する方法を提供することにある。また本発明の目的は、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有する樹脂組成物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である不要な光学ディスク粉砕物の再利用に関する。更に詳しくは、光学ディスク粉砕物、芳香族ポリカーボネート樹脂、リンおよび臭素を含有しない難燃剤および含フッ素滴下防止剤を含有する、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物に関する。

芳香族ポリカーボネート樹脂は透明性を有し、かつ優れた難燃性、耐熱性を有することから、広い分野で使用されている。しかしながら、近年の電子・電気機器部品などの寸法安定化、高剛性化に対しては、芳香族ポリカーボネート樹脂の難燃性も十分とはいえない場合がある。更に最近ではＵＬ規格（米国アンダーライターズラボラトリー規格）−９４においてＶ−０に適合するような高度な難燃性が要求される例が多く、用途が制限されている。
従来、芳香族ポリカーボネート樹脂に難燃性を付与する方法としては、臭素系化合物やリン系化合物を添加する方法が知られている。この方法は、難燃化の要望の強いＯＡ機器、家電製品などに利用されている。しかしながら、かかる難燃剤は近年の環境問題により脱臭素化の要望が強くなっており使用量低減が望まれている。また、リン系化合物についても射出成形時のガスの発生、樹脂組成物の耐熱性を低下させるなどの問題があり、電子・電気機器部品用途などに要求される耐熱性を満たすことができない。このため、芳香族ポリカーボネート樹脂に有機金属塩を添加して難燃化を図る方法が提案されている（特許文献１および２）。

一方、近年は資源の再利用、環境保護の観点から不要になった製品を回収し再利用する、いわゆるリサイクルの検討が盛んに行われている。中でも光学ディスクは多くのユーザーに使用されており、生産される量も年々増え続けている。従って、使用されなくなった光学ディスク、販売店から返却されてくる光学ディスクあるいは生産時発生する不良品等の再生すべき光学ディスクが増えており、それらの再生方法について種々の検討が行われている。
例えば、光ディスク粉砕物を再利用する技術として、光ディスク粉砕物に芳香族ポリカーボネート樹脂と無機充填剤を配合した組成物が提案されている（特許文献３）。この提案は、光ディスク粉砕物の有効利用に関する点では興味深いものの、脱臭素化、脱リン化については検討の余地がある。

また、光ディスク粉砕物に芳香族ポリカーボネート樹脂とゴム質の熱可塑性グラフト共重合体を配合した組成物が開示されている（特許文献４および５）。これらの組成物は、適度な流動性、良好な外観等を有している。更に、特許文献５には湿熱保持率の優れた成形品の破砕物を再利用すると機械的強度およびリサイクル効率に優れた再生樹脂が得られることが開示されている。しかし、これらの組成物は、電子・電気機器部品用途などに要求される耐熱性を満たすことができない。
特公昭５４−３２４５６号公報 特公昭６０−１９３３５号公報 特許第３２５７９５１号公報 特開平８−３１１３２６号公報 特開平９−３１６３１６号公報

本発明の目的は、不要となった光学ディスクを再利用する方法を提供することにある。また本発明の目的は、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、光学ディスクを再利用した難燃性、耐熱性に優れた成形品を提供することにある。さらに本発明の目的は、該樹脂組成物の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、かかる課題を解決するため鋭意検討した結果、芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂混合物（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有してなることを特徴とした難燃性ポリカーボネート樹脂組成物が、上記の課題を解決する樹脂材料であることを見出し、更に検討を進めて本発明を完成した。

本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有する樹脂組成物である。

また本発明は、上記樹脂組成物からなる成形品を包含する。

さらに本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を混合することからなる樹脂組成物の製造方法を包含する。

本発明によれば、不要となった光学ディスクを再利用することができる。本発明の樹脂組成物は、臭素系化合物を含有しないので環境への悪影響が少ない。また本発明の樹脂組成物は、リン系化合物を含有しないので耐熱性を低下させることなく優れた難燃性を達成することができる。
本発明の製造方法によれば、光学ディスクを再利用し、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物を製造することができる。また本発明の成形品は、難燃性、耐熱性に優れる。

（Ａ−１成分：芳香族ポリカーボネート樹脂）
本発明でＡ−１成分として使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応方法の一例として界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。

ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでも耐衝撃性の点からビスフェノールＡ（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）が特に好ましく、汎用されている。

本発明では、汎用のポリカーボネートであるビスフェノールＡ系のポリカーボネート以外にも、他の２価フェノール類を用いて製造した特殊なポリカーボネ−トをＡ−１成分として使用することが可能である。
例えば、２価フェノール成分の一部または全部として、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称することがある）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（以下“Ｂｉｓ−ＴＭＣ”と略称することがある）、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）を用いたポリカーボネ−ト（単独重合体または共重合体）は、吸水による寸法変化や形態安定性の要求が特に厳しい用途に適当である。これらのＢＰＡ以外の２価フェノールは、該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分全体の５モル％以上、特に１０モル％以上、使用するのが好ましい。
殊に、高剛性かつより良好な耐加水分解性が要求される場合には、樹脂組成物を構成するＡ−１成分が次の（１）〜（３）の共重合ポリカーボネートであるのが特に好適である。

（１）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢＣＦが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＡが１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦが５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢｉｓ−ＴＭＣが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。

これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。
これらの特殊なポリカーボネートの製法および特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特開平８−２７３７０号公報、特開２００１−５５４３５号公報および特開２００２−１１７５８０号公報等に詳しく記載されている。
なお、上述した各種のポリカーボネートの中でも、共重合組成等を調整して、吸水率およびＴｇ（ガラス転移温度）を下記の範囲内にしたものは、ポリマー自体の耐加水分解性が良好で、かつ成形後の低反り性においても格段に優れているため、形態安定性が要求される分野では特に好適である。
（ｉ）吸水率が０．０５〜０．１５％、好ましくは０．０６〜０．１３％であり、かつＴｇが１２０〜１８０℃であるポリカーボネート、あるいは
（ｉｉ）Ｔｇが１６０〜２５０℃、好ましくは１７０〜２３０℃であり、かつ吸水率が０．１０〜０．３０％、好ましくは０．１３〜０．３０％、より好ましくは０．１４〜０．２７％であるポリカーボネート。

ここで、ポリカーボネートの吸水率は、直径４５ｍｍ、厚み３．０ｍｍの円板状試験片を用い、ＩＳＯ６２−１９８０に準拠して２３℃の水中に２４時間浸漬した後の水分率を測定した値である。また、Ｔｇ（ガラス転移温度）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により求められる値である。
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメートなどが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。

二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重合法によって芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールが酸化するのを防止するための酸化防止剤などを使用してもよい。芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂、芳香族または脂肪族（脂環式を含む）の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂、二官能性アルコール（脂環式を含む）を共重合した共重合ポリカーボネート樹脂、並びにかかる二官能性カルボン酸および二官能性アルコールを共に共重合したポリエステルカーボネート樹脂を含む。また、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物であってもよい。

分岐ポリカーボネート樹脂は、本発明の樹脂組成物に、ドリップ防止性能などを付与できる。かかる分岐ポリカーボネート樹脂に使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキジフェニル）ヘプテン−２、２，４，６−トリメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝−α，α−ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４−ビス（４，４−ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等が挙げられ、中でも１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。

分岐ポリカーボネートにおける多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位は、２価フェノールから誘導される構成単位とかかる多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．０１〜１モル％、好ましくは０．０５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０５〜０．８モル％である。
また、特に溶融エステル交換法の場合、副反応として分岐構造単位が生ずる場合があるが、かかる分岐構造単位量についても、２価フェノールから誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％であるものが好ましい。なお、かかる分岐構造の割合については^１Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。

脂肪族の二官能性のカルボン酸は、α，ω−ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の二官能性のカルボン酸としては例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、イコサン二酸などの直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸、並びにシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が好ましく挙げられる。二官能性アルコールとしては脂環族ジオールがより好適であり、例えばシクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、およびトリシクロデカンジメタノールなどが例示される。
さらにポリオルガノシロキサン単位を共重合した、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体の使用も可能である。
ポリカーボネート樹脂の製造方法である界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマー固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などの反応形式は、各種の文献および特許公報などで良く知られている方法である。

芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ）は、好ましくは１×１０^４〜５×１０^４であり、より好ましくは１．４×１０^４〜３×１０^４であり、さらに好ましくは１．４×１０^４〜２．４×１０^４である。
粘度平均分子量が１×１０^４未満の芳香族ポリカーボネート樹脂では、良好な機械的特性が得られない。一方、粘度平均分子量が５×１０^４を超える芳香族ポリカーボネート樹脂から得られる樹脂組成物は、射出成形時の流動性に劣る点で汎用性に劣る。

なお、芳香族ポリカーボネート樹脂は、その粘度平均分子量が前記範囲外のものを混合して得られたものであってもよい。殊に、前記範囲（５×１０^４）を超える粘度平均分子量を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、樹脂のエントロピー弾性が向上する。その結果、強化樹脂材料を構造部材に成形する際に使用されることのあるガスアシスト成形、および発泡成形において、良好な成形加工性を発現する。かかる成形加工性の改善は前記分岐ポリカーボネートよりもさらに良好である。より好適な態様としては、Ａ−１成分が粘度平均分子量７×１０^４〜３×１０^５の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−１−１成分）、および粘度平均分子量１×１０^４〜３×１０^４の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−１−２成分）からなり、その粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．５×１０^４である芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−１成分）（以下、“高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂”と称することがある）も使用できる。

かかる高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−１成分）において、ａ−１−１成分の分子量は７×１０^５〜２×１０^５が好ましく、より好ましくは８×１０^４〜２×１０^５、さらに好ましくは１×１０^５〜２×１０^５、特に好ましくは１×１０^５〜１．６×１０^５である。またａ−１−２成分の分子量は１×１０^４〜２．５×１０^４が好ましく、より好ましくは１．１×１０^４〜２．４×１０^４、さらに好ましくは１．２×１０^４〜２．４×１０^４、特に好ましくは１．２×１０^４〜２．３×１０^４である。
高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−１成分）はａ−１−１成分とａ−１−２成分を種々の割合で混合し、所定の分子量範囲を満足するよう調整して得ることができる。好ましくは、ａ−１成分１００重量％中、ａ−１−１成分が２〜４０重量％の場合であり、より好ましくはａ−１−１成分が３〜３０重量％であり、さらに好ましくはａ−１−１成分が４〜２０重量％であり、特に好ましくはａ−１−１成分が５〜２０重量％である。

また、ａ−１成分の調製方法としては、（１）ａ−１−１成分とａ−１−２成分とを、それぞれ独立に重合しこれらを混合する方法、（２）特開平５−３０６３３６号公報に示される方法に代表される、ＧＰＣ法による分子量分布チャートにおいて複数のポリマーピークを示す芳香族ポリカーボネート樹脂を同一系内において製造する方法を用い、かかる芳香族ポリカーボネート樹脂を本発明のａ−１成分の条件を満足するよう製造する方法、および（３）かかる製造方法（（２）の製造法）により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂と、別途製造されたａ−１−１成分および／またはａ−１−２成分とを混合する方法などを挙げることができる。

本発明でいう粘度平均分子量（Ｍ）は、まず、次式にて算出される比粘度（η_ＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（η_ＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量（Ｍ）を算出する。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０^−４Ｍ^０．８３
ｃ＝０．７

尚、本発明の樹脂組成物における芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の算出は次の要領で行なわれる。即ち、該樹脂組成物を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンと混合し、樹脂組成物中の可溶分を溶解させる。かかる可溶分をセライト濾過により採取する。その後、得られた溶液中の溶媒を除去する。溶媒除去後の固体を十分に乾燥し、塩化メチレンに溶解する成分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、上記と同様にして２０℃における比粘度を求め、該比粘度から上記と同様にして粘度平均分子量（Ｍ）を算出する。

（Ａ−２成分：光学ディスク粉砕物）
本発明でＡ−２成分として使用される光学ディスク粉砕物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不要になった光学ディスクを粉砕化したものである。
光学ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等のＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）、ＭＯ、デジタルビデオディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ａｕｄｉｏ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等で代表されるＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＨＤ ＤＶＤなど既存の光ディスク、記録容量の極めて大きなホログラフィックメモリー・近接場光メモリーなどの大容量光ディスクが挙げられる。

これらの光学ディスクの中で、好ましくはＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ、およびＨＤ ＤＶＤの粉砕物が、より好ましくはＣＤおよび／またはＤＶＤの粉砕物が使用される。
光学ディスク粉砕物は、光ディスクを以下の方法により調製したものが好ましい。即ち、例えばコンパクトディスクにおいては、その表面に付着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除いた後、それらを粉砕することにより調製することができる。なお、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは酸、アルカリ等を用いた化学的方法等がある。

樹脂基板の粉砕の手段は、特に制限されず、プラスチック板の通常の粉砕化手段が採用される。その例として、例えば切断型やハンマー型の粉砕機を使用する方法が挙げられ、微粉の発生量が少ないことから、切断型の粉砕機が好ましく使用される。その中でも回転する回転刃と固定刃を有し、下部に円孔スクリーンを設けた粉砕機が好ましく採用され、これを使用することにより、樹脂基板から微粉の少ないスクリーンを通過可能な樹脂基板の細片のみを得ることができる。粉砕化された樹脂基板の細片は、その形や大きさが均一であってもよく、またランダムであってもよい。その大きさは、直径１５ｍｍの円孔を実質的に通過し、また直径２ｍｍの円孔をその９０重量％が通過しない大きさであるのが適当である。

光学ディスクの基板は主として芳香族ポリカーボネート樹脂より成形されていることが好ましい。また、光学ディスク中の芳香族ポリカーボネート樹脂の量は光学ディスクの全量を１００重量％としたとき、９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。

光学ディスクの基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得られるものである。ここで使用する二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下ビスフェノールＡという）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。

カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、二価フェノールは単独または２種以上を使用することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）１．０×１０^５〜３．０〜１０^５、好ましくは１．２×１０^５〜２．０×１０^５、より好ましくは１．４×１０^５〜１．６×１０^５ものが使用される。
光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）の含有量は、Ａ成分１００重量％中１〜１００重量％であり、好ましくは３〜５０重量％、より好ましくは５〜３０重量％である。

（Ｂ成分：難燃剤）
本発明で使用される難燃剤（Ｂ成分）は、リンおよび臭素を含有しない難燃剤である。Ｂ成分は難燃性の向上をもたらすが、それ以外にもＢ成分の性質に基づき、例えば帯電防止性、流動性、剛性、および熱安定性の向上などがもたらされる。
Ｂ成分は、有機金属塩およびシリコーン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。Ｂ成分は、有機金属塩とシリコーン化合物を併用することが好ましい。

本発明の樹脂組成物中のＢ成分の含有量は、樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、０．００１〜８重量部、好ましくは０．０１〜６重量部、より好ましくは０．０４〜４重量部である。

（ｉ）有機金属塩
有機金属塩は、有機酸の金属塩である。有機酸は、炭素原子数１〜５０、好ましくは１〜４０の有機酸であることが好ましい。有機酸として、アルキルスルホン酸、芳香族スルホン酸などの有機スルホン酸、有機ホウ酸、有機錫酸などが挙げられる。
金属塩として、アルカリ（土類）金属、即ちアルカリ金属またはアルカリ土類金属が挙げられる。アルカリ金属として、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムが挙げられる。アルカリ土類金属として、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムが挙げられる。より好適にはアルカリ金属である。かかるアルカリ金属の中でも、透明性の要求がより高い場合にはイオン半径のより大きいルビジウムおよびセシウムが好適である一方、これらは汎用的でなくまた精製もし難いことから、結果的にコストの点で不利となる場合がある。一方、リチウムおよびナトリウムなどのより小さいイオン半径の金属は逆に難燃性の点で不利な場合がある。これらを勘案してアルカリ金属を使い分けることができる。特性のバランスに優れたスルホン酸カリウム塩が最も好適である。かかるカリウム塩と他のアルカリ金属からなるスルホン酸アルカリ金属塩とを併用することもできる。

有機金属塩は、有機スルホン酸金属塩であることが好ましい。有機スルホン酸金属塩は、アルカリ（土類）金属であることが好ましい。有機スルホン酸金属塩として、パーフルオロアルキルスルホン酸金属塩、芳香族スルホン酸金属塩が挙げられる。

パーフルオロアルキルスルホン酸金属塩は、炭素原子数１〜１８、好ましくは２〜８のパーフルオロアルキルスルホン酸の金属塩である。パーフルオロアルキルスルホン酸金属塩の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸セシウム、パーフルオロオクタンスルホン酸セシウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸ルビジウム、およびパーフルオロヘキサンスルホン酸ルビジウム等が挙げられ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。ここでパーフルオロアルキル基の炭素数は、１〜１８の範囲が好ましく、１〜１０の範囲がより好ましく、更に好ましくは２〜８の範囲である。これらの中で特にパーフルオロブタンスルホン酸カリウムが好ましい。

アルカリ金属からなるパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩中には、通常少なからず弗化物イオン（Ｆ⁻）が混入する。かかる弗化物イオンの存在は難燃性を低下させる要因となり得るので、できる限り低減されることが好ましい。かかる弗化物イオンの割合はイオンクロマトグラフィー法により測定できる。弗化物イオンの含有量は、１００ｐｐｍ以下が好ましく、４０ｐｐｍ以下が更に好ましく、１０ｐｐｍ以下が特に好ましい。また製造効率的に０．２ｐｐｍ以上であることが好適である。かかる弗化物イオン量の低減されたパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩は、製造方法は公知の製造方法を用い、かつ含フッ素有機金属塩を製造する際の原料中に含有される弗化物イオンの量を低減する方法、反応により得られた弗化水素などを反応時に発生するガスや加熱によって除去する方法、並びに含フッ素有機金属塩を製造に再結晶および再沈殿等の精製方法を用いて弗化物イオンの量を低減する方法などによって製造することができる。特にＣ成分は比較的水に溶けやすいこことから、イオン交換水、特に電気抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍ以上、即ち電気伝導度が約０．５５μＳ／ｃｍ以下を満足する水を用い、かつ常温よりも高い温度で溶解させて洗浄を行い、その後冷却させて再結晶化させる工程により製造することが好ましい。

芳香族スルホン酸金属塩は、炭素原子数７〜５０、好ましくは７〜４０の芳香族スルホン酸の金属塩である。芳香族スルホン酸金属塩の具体例としては、例えばジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジナトリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、５−スルホイソフタル酸カリウム、５−スルホイソフタル酸ナトリウム、ポリエチレンテレフタル酸ポリスルホン酸ポリナトリウム、１−メトキシナフタレン−４−スルホン酸カルシウム、４−ドデシルフェニルエーテルジスルホン酸ジナトリウム、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，３−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，４−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（２，６−ジフェニルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリカリウム、ポリ（２−フルオロ−６−ブチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホネートのスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ストロンチウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ｐ−ベンゼンジスルホン酸ジカリウム、ナフタレン−２，６−ジスルホン酸ジカリウム、ビフェニル−３，３’−ジスルホン酸カルシウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３，４’−ジスルホン酸ジカリウム、α，α，α−トリフルオロアセトフェノン−４−スルホン酸ナトリウム、ベンゾフェノン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジナトリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸カルシウム、ベンゾチオフェンスルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物、およびアントラセンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物などを挙げることができる。

これら芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩では、特にカリウム塩が好適である。これらの芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の中でも、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、およびジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウムが好適であり、特にこれらの混合物（前者と後者の重量比が１５／８５〜３０／７０）が好適である。

他の有機金属塩としては、硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩および芳香族スルホンアミドのアルカリ（土類）金属塩などが好適に例示される。硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩としては、特に一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩を挙げることができ、かかる一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルとしては、メチル硫酸エステル、エチル硫酸エステル、ラウリル硫酸エステル、ヘキサデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル、ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ硫酸エステル、ラウリン酸モノグリセライドの硫酸エステル、パルミチン酸モノグリセライドの硫酸エステル、およびステアリン酸モノグリセライドの硫酸エステルなどを挙げることができる。これらの硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩として好ましくはラウリル硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩が挙げられる。

芳香族スルホンアミドのアルカリ（土類）金属塩としては、例えばサッカリン、Ｎ−（ｐ−トリルスルホニル）−ｐ−トルエンスルホイミド、Ｎ−（Ｎ’−ベンジルアミノカルボニル）スルファニルイミド、およびＮ−（フェニルカルボキシル）スルファニルイミドのアルカリ（土類）金属塩などが挙げられる。
有機金属塩の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、０．００１〜１重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、より好ましくは０．０１〜０．３重量部、さらにより好ましくは０．０３〜０．１５重量部である。

（ｉｉ）シリコーン化合物
シリコーン化合物は、燃焼時の化学反応によって難燃性を向上させるものである。シリコーン化合物としては、従来、芳香族ポリカーボート樹脂の難燃剤として提案された各種の化合物を使用することができる。
シリコーン化合物はその燃焼時にそれ自体が結合してまたは樹脂に由来する成分と結合してストラクチャーを形成することにより、または該ストラクチャー形成時の還元反応により、ポリカーボネート樹脂に難燃効果を付与するものと考えられている。したがってかかる反応における活性の高い基を含んでいることが好ましく、より具体的にはアルコキシ基およびハイドロジェン（即ちＳｉ−Ｈ基）から選択された少なくとも１種の基を所定量含んでいることが好ましい。かかる基（アルコキシ基、Ｓｉ−Ｈ基）の含有割合としては、０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲が好ましく、０．１２〜１ｍｏｌ／１００ｇの範囲がより好ましく、０．１５〜０．６ｍｏｌ／１００ｇの範囲が更に好ましい。かかる割合はアルカリ分解法より、シリコーン化合物の単位重量当たりに発生した水素またはアルコールの量を測定することにより求められる。尚、アルコキシ基は炭素数１〜４のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基が好適である。Ｓｉ−Ｈ量が０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲にあることで、燃焼時にシリコーンのストラクチャーの形成が容易となる。

一般的にシリコーン化合物の構造は、以下に示す４種類のシロキサン単位を任意に組み合わせることによって構成される。即ち、
Ｍ単位：（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２、Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２、Ｈ_２（ＣＨ_３）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）_２（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_１／２、（ＣＨ_３）（Ｃ_６Ｈ_５）（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２等の１官能性シロキサン単位、
Ｄ単位：（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ、Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ、Ｈ_２ＳｉＯ、Ｈ（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ、（ＣＨ_３）（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ、（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ等の２官能性シロキサン単位、
Ｔ単位：（ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２、（Ｃ_３Ｈ_７）ＳｉＯ_３／２、ＨＳｉＯ_３／２、（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_３／２、（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２等の３官能性シロキサン単位、
Ｑ単位：ＳｉＯ_２で示される４官能性シロキサン単位である。

シリコーン系難燃剤に使用されるシリコーン化合物の構造は、具体的には、示性式としてＤ_ｎ、Ｔ_ｐ、Ｍ_ｍＤ_ｎ、Ｍ_ｍＴ_ｐ、Ｍ_ｍＱ_ｑ、Ｍ_ｍＤ_ｎＴ_ｐ、Ｍ_ｍＤ_ｎＱ_ｑ、Ｍ_ｍＴ_ｐＱ_ｑ、Ｍ_ｍＤ_ｎＴ_ｐＱ_ｑ、Ｄ_ｎＴ_ｐ、Ｄ_ｎＱ_ｑ、Ｄ_ｎＴ_ｐＱ_ｑが挙げられる。この中で好ましいシリコーン化合物の構造は、Ｍ_ｍＤ_ｎ、Ｍ_ｍＴ_ｐ、Ｍ_ｍＤ_ｎＴ_ｐ、Ｍ_ｍＤ_ｎＱ_ｑであり、さらに好ましい構造は、Ｍ_ｍＤ_ｎまたはＭ_ｍＤ_ｎＴ_ｐである。
ここで、前記示性式中の係数ｍ、ｎ、ｐ、ｑは各シロキサン単位の重合度を表す１以上の整数であり、各示性式における係数の合計がシリコーン化合物の平均重合度となる。この平均重合度は好ましくは３〜１５０の範囲、より好ましくは３〜８０の範囲、更に好ましくは３〜６０の範囲、特に好ましくは４〜４０の範囲である。かかる好適な範囲であるほど難燃性において優れるようになる。更に後述するように芳香族基を所定量含むシリコーン化合物においては透明性や色相にも優れる。その結果良好な反射光が得られる。
またｍ、ｎ、ｐ、ｑのいずれかが２以上の数値である場合、その係数の付いたシロキサン単位は、結合する水素原子や有機残基が異なる２種以上のシロキサン単位とすることができる。

シリコーン化合物は、直鎖状であっても分岐構造を持つものであってもよい。またシリコン原子に結合する有機残基は炭素数１〜３０、より好ましくは１〜２０の有機残基であることが好ましい。かかる有機残基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、およびデシル基などのアルキル基、シクロヘキシル基の如きシクロアルキル基、フェニル基の如きアリール基、並びにトリル基の如きアラルキル基を挙げることがでる。さらに好ましくは炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基またはアリール基である。アルキル基としては、特にはメチル基、エチル基、およびプロピル基等の炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
さらにシリコーン化合物はアリール基を含有することが好ましい。一方、二酸化チタン顔料の有機表面処理剤としてのシラン化合物およびシロキサン化合物は、アリール基を含有しない方が好ましい効果が得られる点で、シリコーン系難燃剤とはその好適な態様において明確に区別される。より好適なシリコーン系難燃剤は、下記一般式（１）で示される芳香族基が含まれる割合（芳香族基量）が１０〜７０重量％（より好適には１５〜６０重量％）のシリコーン化合物である。

（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＯＨ基、ヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは０〜５の整数を表わす。さらに式（１）中においてｎが２以上の場合はそれぞれ互いに異なる種類のＸを取ることができる。）
以上のことから、シリコーン化合物として、分子中にＳｉ−Ｈ基および芳香族基を含有するシリコーン化合物であって、（１）Ｓｉ−Ｈ基含有量（Ｓｉ−Ｈ量）が０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇ、（２）上記式（１）で示される芳香族基含有量（芳香族基量）が１０〜７０重量％、かつ（３）平均重合度が３〜１５０であるシリコーン化合物が好ましい。

また、シリコーン系難燃剤として、Ｍ、Ｍ^Ｈ、Ｄ、Ｄ^Ｈ、Ｄ^φ２、Ｔ、およびＴ^φで表されるシロキサン単位を１分子あたりの平均数で、それぞれｍ、ｍ_ｈ、ｄ、ｄ_ｈ、ｄ_ｐ２、ｔ、ｔ_ｐ有し、下記式（ｉ）〜（ｉｖ）を満足するシリコーン系難燃剤が好ましい。
２≦ｍ＋ｍ_ｈ≦４０ （ｉ）
０．３５≦ｄ＋ｄ_ｈ＋ｄ_ｐ２≦１４８ （ｉｉ）
０≦ｔ＋ｔ_ｐ≦３８ （ｉｉｉ）
０．３５≦ｍ_ｈ＋ｄ_ｈ≦１１０ （ｉｖ）
｛但し、Ｍ： （ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２、
Ｍ^Ｈ： Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２、
Ｄ： （ＣＨ_３）_２ＳｉＯ、
Ｄ^Ｈ： Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ、
Ｄ^φ２：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ、
Ｔ： （ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２、
Ｔ^φ： （Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２、を表す。

この範囲に入ることにより本発明の樹脂組成物において良好な難燃性、耐熱性を同時に達成することがさらに容易となる。
シリコーン系難燃剤として使用されるシリコーン化合物は、前記Ｓｉ−Ｈ基およびアルコキシ基以外にも反応基を含有していてもよく、かかる反応基としては例えば、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、ビニル基、メルカプト基、およびメタクリロキシ基などが例示される。
Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコーン化合物としては、下記一般式（２）および（３）で示される構成単位の少なくとも一種以上を含むシリコーン化合物が好適に例示される。

（式（２）および式（３）中、Ｚ^１〜Ｚ^３はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の一価の有機残基、または下記式（４）で示される基を示す。α^１〜α^３はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ１は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式（２）中においてｍ１が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。）

（式（４）中、Ｚ^４〜Ｚ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の一価の有機残基を示す。α^４〜α^８はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ２は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式（４）中においてｍ２が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。）
シリコーン系難燃剤に使用されるシリコーン化合物において、アルコキシ基を有するシリコーン化合物としては、例えば式（５）および式（６）に示される化合物から選択される少なくとも１種の化合物があげられる。

（式（５）中、β^１はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示す。γ^１、γ^２、γ^３、γ^４、γ^５、およびγ^６は炭素数１〜６のアルキル基およびシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示し、少なくとも１つの基がアリール基またはアラルキル基である。δ^１、δ^２、およびδ^３は炭素数１〜４のアルコキシ基を示す。）

（式（６）中、β^２およびβ^３はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示す。γ^７、γ^８、γ^９、γ^１０、γ^１１、γ^１２、γ^１３およびγ^１４は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示し、少なくとも１つの基がアリール基またはアラルキルである。δ^４、δ^５、δ^６、およびδ^７は炭素数１〜４のアルコキシ基を示す。）
シリコーン化合物の配合量は、Ａ成分１００重量部に対し、０．０１〜８重量部、好ましくは０．５〜６重量部、より好ましくは１〜４重量部である。

（Ｃ成分：含フッ素滴下防止剤）
含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができる。かかるポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることかできる。中でも好ましくはポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）である。
フィブリル形成能を有するＰＴＦＥの分子量は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その分子量は、標準比重から求められる数平均分子量において１００万〜１０００万、より好ましく２００万〜９００万である。かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、更に良好な難燃性および機械的特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。

かかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン工業（株）のポリフロンＭＰＡ ＦＡ５００、Ｆ−２０１Ｌなどを挙げることができる。ＰＴＦＥの水性分散液の市販品としては、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、ダイキン工業（株）製のフルオンＤ−１、Ｄ−２、三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）３０Ｊなどを代表として挙げることができる。

混合形態のＰＴＦＥとしては、（１）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体の水性分散液または溶液とを混合し、共沈殿を行い共凝集混合物を得る方法（特開昭６０−２５８２６３号公報、特開昭６３−１５４７４４号公報などに記載された方法）、（２）ＰＴＦＥの水性分散液と乾燥した有機重合体粒子とを混合する方法（特開平４−２７２９５７号公報に記載された方法）、（３）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体粒子溶液を均一に混合し、かかる混合物からそれぞれの媒体を同時に除去する方法（特開平０６−２２０２１０号公報、特開平０８−１８８６５３号公報などに記載された方法）、（４）ＰＴＦＥの水性分散液中で有機重合体を形成する単量体を重合する方法（特開平９−９５５８３号公報に記載された方法）、および（５）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体分散液を均一に混合後、更に該混合分散液中でビニル系単量体を重合し、その後混合物を得る方法（特開平１１−２９６７９号などに記載された方法）により得られたものが使用できる。これらの混合形態のＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン Ａ３０００」（商品名）「メタブレン Ａ３７００」（商品名）、「メタブレン Ａ３８００」（商品名）で代表されるメタブレンＡシリーズ、ＰＩＣ社製「ＰＯＬＹ ＴＳ ＡＤ００１」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製 「ＢＬＥＮＤＥＸ Ｂ４４９」（商品名）などが例示される。
本発明の樹脂組成物の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、０．０１〜３重量部、好ましくは０．１〜２重量部、より好ましくは０．２〜１重量部である。

（Ｄ成分：強化充填材）
本発明の樹脂組成物には、強化充填材（Ｄ成分）として繊維状無機充填材（Ｄ−１成分）および板状無機充填材（Ｄ−２成分）からなる群より選ばれる少なくとも１種の強化充填材を配合することができる。強化充填材としては、珪酸塩鉱物系充填材、ガラス系充填材、炭素繊維系充填材などが挙げられる。珪酸塩鉱物系充填材としてはタルク、マスコバイトマイカ、合成フッ素マイカ等のマイカ、スメクタイト、およびワラストナイトが好適に例示される。ガラス系充填材としてはガラス繊維、ガラス短繊維、ガラスフレーク、およびガラスミルドファイバーなどが例示される。珪酸塩鉱物系フィラーおよびガラス系フィラーは、これらの表面に酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、および酸化ケイ素などの金属酸化物コートされた充填材も利用できる。炭素繊維系充填材としては、例えば金属コートカーボンファイバー、カーボンミルドファイバー、気相成長カーボンファイバー等のカーボンファイバー、およびカーボンナノチューブなどが例示される。これらの中で、Ｄ−１成分は、ガラス繊維、ガラス短繊維、ワラストナイトおよび炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも一種の繊維状無機充填材が好ましい。Ｄ−２成分は、ガラスフレーク、マイカ、およびタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種の板状無機充填材が好ましい。

強化充填材（Ｄ成分）は、予め各種の表面処理剤で表面処理されていてもよい。かかる表面処理剤としては、シランカップリング剤（アルキルアルコキシシランやポリオルガノハイドロジェンシロキサンなどを含む）、高級脂肪酸エステル、酸化合物（例えば、亜リン酸、リン酸、カルボン酸、およびカルボン酸無水物など）並びにワックスなどの各種表面処理剤で表面処理されていてもよい。さらにオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等の各種樹脂、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。
強化充填材（Ｄ成分）の含有量はＡ成分１００重量部に対し、好ましくは１〜１００重量部、より好ましくは５〜７０重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部である。

（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、上記Ａ成分〜Ｄ成分以外にも、通常ポリカーボネート樹脂に配合される各種の添加剤が配合されることができる。

（Ｉ）リン系安定剤
本発明の樹脂組成物には、加水分解性を促進させない程度において、リン系安定剤が配合されることが好ましい。かかるリン系安定剤は製造時または成形加工時の熱安定性を向上させ、機械的特性、色相、および成形安定性を向上させる。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。

具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。

更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。

ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。

第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリメチルホスフェートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および／またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。

（ＩＩ）ヒンダードフェノール系安定剤
本発明の樹脂組成物には、更にヒンダードフェノール系安定剤を配合することができる。かかる配合は例えば成形加工時の色相悪化や長期間の使用における色相の悪化などを抑制する効果が発揮される。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。
リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、０．０００１〜１重量部、好ましくは０．００１〜０．５重量部、より好ましくは０．００５〜０．３重量部である。

（ＩＩＩ）前記以外の熱安定剤
本発明の樹脂組成物には、前記リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤以外の他の熱安定剤を配合することもできる。かかる他の熱安定剤としては、例えば３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤が好適に例示される。かかる安定剤の詳細は特開平７−２３３１６０号公報に記載されている。かかる化合物はＩｒｇａｎｏｘ ＨＰ−１３６（商標、ＣＩＢＡ ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）として市販され、該化合物を利用できる。更に該化合物と各種のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤が市販されている。例えば前記社製のＩｒｇａｎｏｘ ＨＰ−２９２１が好適に例示される。ラクトン系安定剤の配合量は、Ａ成分１００重量部に対して好ましくは０．０００５〜０．０５重量部、より好ましくは０．００１〜０．０３重量部である。
またその他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール−３−ステアリルチオプロピオネートなどのイオウ含有安定剤が例示される。かかるイオウ含有安定剤の配合量は、Ａ成分１００重量部に対して好ましくは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０１〜０．０８重量部である。

（ＩＶ）紫外線吸収剤
本発明の樹脂組成物には、耐光性を付与することを目的として紫外線吸収剤の配合も可能である。
紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。

紫外線吸収剤としては、具体的に、ベンゾトリアゾール系では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ル、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。

紫外線吸収剤は、具体的に、ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。
紫外線吸収剤は、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。

また紫外線吸収剤としては、具体的にシアノアクリレート系では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。

さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。
前記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。前記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
紫外線吸収剤の配合量は、Ａ成分１００重量部に対して０．０１〜２重量部、好ましくは０．０３〜２重量部、より好ましくは０．０２〜１重量部、更に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。

（Ｖ）他の樹脂やエラストマー
本発明の樹脂組成物には、Ａ成分の一部に代えて、他の樹脂やエラストマーを本発明の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。他の樹脂やエラストマーの配合量はＡ成分との合計１００重量％中、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは５重量％以下である。

かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。

また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。

（ＶＩ）上記以外の他の成分
上記以外にも本発明の樹脂組成物には、成形品に種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。

かかる添加剤としては、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤（例えばカーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、光拡散剤（例えばアクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子、炭酸カルシウム粒子）、蛍光染料、蛍光増白剤、光安定剤（ヒンダードアミン化合物に代表される）、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、帯電防止剤、結晶核剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、離型剤、流動改質剤、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、並びにフォトクロミック剤などが挙げられる。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を混合することにより製造することができる。
本発明の製造方法においては、含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）の良好な分散を達成するため、混合は、二軸押出機の如き多軸押出機を用いて各成分を溶融混練することが好ましい。

二軸押出機の代表的な例としては、ＺＳＫ（Ｗｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ社製、商品名）を挙げることができる。同様のタイプの具体例としてはＴＥＸ（（株）日本製鋼所製、商品名）、ＴＥＭ（東芝機械（株）製、商品名）、ＫＴＸ（（株）神戸製鋼所製、商品名）などを挙げることができる。その他、ＦＣＭ（Ｆａｒｒｅｌ社製、商品名）、Ｋｏ−Ｋｎｅａｄｅｒ（Ｂｕｓｓ社製、商品名）、およびＤＳＭ（Ｋｒａｕｓｓ−Ｍａｆｆｅｉ社製、商品名）などの溶融混練機も具体例として挙げることができる。上記の中でもＺＳＫに代表されるタイプがより好ましい。かかるＺＳＫタイプの二軸押出機においてそのスクリューは、完全噛合い型であり、スクリューは長さとピッチの異なる各種のスクリューセグメント、および幅の異なる各種のニーディングディスク（またそれに相当する混練用セグメント）からなるものである。

二軸押出機においてより好ましい態様は次の通りである。スクリュー形状は１条、２条、および３条のネジスクリューを使用することができ、特に溶融樹脂の搬送能力やせん断混練能力の両方の適用範囲が広い２条ネジスクリューが好ましく使用できる。二軸押出機におけるスクリューの長さ（Ｌ）と直径（Ｄ）との比（Ｌ／Ｄ）は、２０〜４５が好ましく、更に２８〜４２が好ましい。Ｌ／Ｄが大きい方が均質な分散が達成されやすい一方、大きすぎる場合には熱劣化により樹脂の分解が起こりやすい。スクリューには混練性を上げるためのニーディングディスクセグメント（またはそれに相当する混練セグメント）から構成された混練ゾーンを１個所以上有することが必要であり、１〜３箇所有することが好ましい。

更に押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。
更にＢ成分、Ｃ成分およびその他添加剤（以下の例示において単に“添加剤”と称する）の押出機への供給方法は特に限定されないが、以下の方法が代表的に例示される。（ｉ）添加剤をポリカーボネート樹脂とは独立して押出機中に供給する方法。（ｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂粉末とをスーパーミキサーなどの混合機を用いて予備混合した後、押出機に供給する方法。（ｉｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂とを予め溶融混練してマスターペレット化する方法。

上記方法（ｉｉ）の１つは、必要な原材料を全て予備混合して押出機に供給する方法である。また他の方法は、添加剤が高濃度に配合されたマスター剤を作成し、該マスター剤を独立にまたは残りのポリカーボネート樹脂と更に予備混合した後、押出機に供給する方法である。尚、該マスター剤は、粉末形態および該粉末を圧縮造粒などした形態のいずれも選択できる。また他の予備混合の手段は、例えばナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、および押出混合機などがあるが、スーパーミキサーのような高速撹拌型の混合機が好ましい。更に他の予備混合の方法は、例えばポリカーボネート樹脂と添加剤を溶媒中に均一分散させた溶液とした後、該溶媒を除去する方法である。

押出機より押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。更に外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。更にかかるペレットの製造においては、光学ディスク用ポリカーボネート樹脂において既に提案されている様々な方法を用いて、ペレットの形状分布の狭小化、ミスカット物の低減、運送または輸送時に発生する微小粉の低減、並びにストランドやペレット内部に発生する気泡（真空気泡）の低減を適宜行うことができる。これらの処方により成形のハイサイクル化、およびシルバーの如き不良発生割合の低減を行うことができる。またペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。

＜成形品について＞
本発明の樹脂組成物は、通常、前記の如く製造されたペレットを射出成形して各種成形品を製造することができる。更にペレットを経由することなく、押出機で溶融混練された樹脂を直接シート、フィルム、異型押出成形品、ダイレクトブロー成形品、および射出成形品にすることも可能である。
かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。

また本発明の樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、およびフィルムなどの形で利用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。
これにより優れた難燃性、耐熱性、剛性を有する樹脂組成物の成形品が提供される。即ち、本発明によれば、芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂混合物（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有してなる樹脂組成物を溶融成形してなる成形品が提供される。

更に本発明の樹脂組成物からなる成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常のポリカーボネート樹脂に用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理が例示される。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお、評価は下記の方法によった。

（１）難燃性
ＵＬ規格９４の垂直燃焼試験を、厚み１．６ｍｍおよび２．０ｍｍで行いその等級を評価した。
（２）耐熱性
耐熱性は、荷重たわみ温度で評価した。荷重たわみ温度は、射出成形により試験片を作成し、ＩＳＯ ７５−１および７５−２に準じて測定条件１．８０ＭＰａにて荷重たわみ温度の測定を行った。
（３）シャルピー衝撃強さ
ＩＳＯ １７９に従い、ノッチ付きのシャルピー衝撃強度の測定を実施した。
（４）剛性
ＩＳＯ１７８に従って曲げ弾性率を測定した（試験片寸法：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）。

実施例１〜２９、および比較例１〜１６
ビスフェノールＡとホスゲンから界面縮重合法により製造されたポリカーボネート樹脂パウダーに、表１〜表５記載の各種添加剤を各配合量で配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０α（完全かみ合い、同方向回転、２条ネジスクリュー））を用いて溶融混練しペレットを得た。添加剤はそれぞれ配合量の１０倍の濃度で予めポリカーボネート樹脂パウダーとの予備混合物をヘンシェルミキサーを用いて作成した後、ブレンダーによる全体の混合を行った。押出条件は吐出量２０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、ベントの真空度３ｋＰａであり、また押出温度は第１供給口からダイス部分まで２７０℃とした。
得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃、並びに射速５０ｍｍ／ｓｅｃの条件で、荷重たわみ温度測定用試験片および曲げ弾性率測定用試験片を同時に成形した。射出成形機（住友重機械工業（株）製：ＳＧ−１５０Ｕ）を使用した。
なお、表１〜中記号表記の各成分の内容は下記の通りである。

（Ａ−１成分）
ＰＣ−１：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライトＬ−１２２５ＷＰ（商品名）、粘度平均分子量２２，４００）
ＰＣ−２：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：Ｌ−１２２５ＷＸ（商品名）、粘度平均分子量２０，９００）
ＰＣ−３：ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートの溶融エステル交換反応により得られ、分岐結合成分が全繰返し単位中約０．１モル％であるポリカーボネート樹脂ペレット（粘度平均分子量２２，５００、尚、かかる分岐結合成分の割合は、１Ｈ−ＮＭＲの測定より算出し、同様に測定されたＰＣ−１のポリカーボネート樹脂では０モル％（該当ピークなし）であった）。
ＰＣ−４：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：ＣＭ−１０００（商品名）、粘度平均分子量１６，０００）

（Ａ−２成分）
ＰＣ−５：アルミ膜等を除去した直径１２０ｍｍのＣＤを粉砕機で粉砕し平均粒子径６ｍｍにした光学ディスク粉砕物。（基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂で成形され、その量がＣＤの全量中９９．６重量％である。）
ＰＣ−６：金属膜等を除去した直径１２０ｍｍのＤＶＤを粉砕機で粉砕し平均粒子径６ｍｍにした光学ディスク粉砕物。（基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂で成形され、その量がＤＶＤの全量中９２重量％である。）

（Ｂ成分）
Ｂ−１：パーフルオロブタンスルホン酸カリウム金属塩（大日本インキ（株）製メガファックＦ−１１４Ｐ（商品名））
Ｂ−２：Ｓｉ−Ｈ基およびフェニル基を含有する直鎖状シリコーン

（Ｂ−２の製造）
攪拌機、冷却装置、温度計を取り付けた１Ｌフラスコに水３０１．９ｇとトルエン１５０ｇを仕込み、内温５℃まで冷却した。滴下ロートにトリメチルクロロシラン２１．７ｇ、メチルジクロロシラン２３．０ｇ、ジメチルジクロロシラン１２．９およびジフェニルジクロロシラン７６．０の混合物を仕込み、フラスコ内へ攪拌しながら２時間かけて滴下した。この間、内温を２０℃以下に維持するよう、冷却を続けた。滴下終了後、さらに内温２０℃で攪拌を４時間続けて熟成した後、静置して分離した塩酸水層を除去し、１０％炭酸ナトリウム水溶液を添加して５分間攪拌後、静置して分離した水層を除去した。その後、さらにイオン交換水で３回洗浄し、トルエン層が中性になったことを確認した。このトルエン溶液を減圧下内温１２０℃まで加熱してトルエンと低沸点物を除去した後、濾過により不溶物を取り除いてシリコーン化合物Ｂ−１を得た。このシリコーン化合物Ｂ−１はＳｉ−Ｈ量が０．２１ｍｏｌ／１００ｇ、芳香族基量が４９重量％、平均重合度が８．０であった。

（Ｂ成分の比較用）
Ｂ−３：ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）を主成分とするリン酸エステル（大八化学工業（株）製：ＣＲ−７４１（商品名））
Ｂ−４：テトラブロモビスフェーノルＡのカーボネートオリゴマー（帝人化成（株）製 ファイヤガードＦＧ−７０００））

（Ｃ成分）
Ｃ−１：ポリフロンＭＰＡ ＦＡ５００（商品名）（ダイキン工業（株）製、ポリテトラフルオロエチレン）
Ｃ−２：ＰＯＬＹ ＴＳ ＡＤ００１（商品名）（ＰＩＣ社製、該ポリテトラフルオロエチレン系混合体は、ポリテトラフルオロエチレン粒子とスチレン−アクリロニトリル共重合体粒子からなる混合物（ポリテトラフルオロエチレン含有量５０重量％））

（Ｄ成分）
Ｄ−１：ＥＣＳ―０３Ｔ−５１１（商品名）（日本電気硝子（株）製ガラスファイバー、直径１３μｍ、カット長３ｍｍ）
Ｄ−２：ＰＥＦ−３０１Ｓ（商品名）（日東紡（株）製ガラスミルドファイバー、直径９μｍ、数平均繊維長３０μｍ）
Ｄ−３：Ｕｐｎ ＨＳ−Ｔ０．８（商品名）（林化成工業（株）製タルク、板状、平均粒子径２μｍ）

（その他）
ＳＬ：リケマールＳＬ９００（商品名）（理研ビタミン（株）製飽和脂肪酸エステル系離型剤）
ＴＭＰ：ＴＭＰ（商品名）（大八化学工業（株）製リン系安定剤）

表１〜５から明らかなように、本発明の樹脂組成物が、難燃性、耐熱性に優れていることが分かる。

本発明の樹脂組成物は、優れた難燃性、耐熱性を有するので、各種電子・電気機器、ＯＡ機器、車両部品、機械部品、その他農業資材、搬送容器、遊戯具および雑貨などの各種用途に有用である。

Claims (12)

1. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂混合物（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有する樹脂組成物。
2. Ｂ成分が、有機金属塩およびシリコーン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤を含有する請求項１記載の樹脂組成物。
3. 有機金属塩が、有機スルホン酸金属塩である請求項２記載の樹脂組成物。
4. 有機スルホン酸金属塩が、パーフルオロアルキルスルホン酸金属塩である請求項３記載の樹脂組成物。
5. シリコーン化合物が、分子中にＳｉ−Ｈ基および芳香族基を含有するシリコーン化合物であって、（１）Ｓｉ−Ｈ基含有量（Ｓｉ−Ｈ量）が０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇ、（２）下記式（１）で示される芳香族基含有量（芳香族基量）が１０〜７０重量％、かつ（３）平均重合度が３〜１５０である請求項２記載の樹脂組成物。
   

   

   （式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＯＨ基、ヘテロ原子含有官能基を有しても良い炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは０〜５の整数を表わす。さらに式（１）中においてｎが２以上の場合はそれぞれ互いに異なる種類のＸを取ることができる。）
6. シリコーン化合物が、Ｍ、Ｍ^Ｈ、Ｄ、Ｄ^Ｈ、Ｄ^φ２、Ｔ、およびＴ^φで表されるシロキサン単位を１分子あたりの平均数で、それぞれｍ、ｍ_ｈ、ｄ、ｄ_ｈ、ｄ_ｐ２、ｔ、ｔ_ｐ有し、下記式（ｉ）〜（ｉｖ）を満足する請求項５記載の樹脂組成物。
   ２≦ｍ＋ｍ_ｈ≦４０ （ｉ）
   ０．３５≦ｄ＋ｄ_ｈ＋ｄ_ｐ２≦１４８ （ｉｉ）
   ０≦ｔ＋ｔ_ｐ≦３８ （ｉｉｉ）
   ０．３５≦ｍ_ｈ＋ｄ_ｈ≦１１０ （ｉｖ）
   ｛但し、
   Ｍ： （ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２、
   Ｍ^Ｈ： Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２、
   Ｄ： （ＣＨ_３）_２ＳｉＯ、
   Ｄ^Ｈ： Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ、
   Ｄ^φ２：（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ、
   Ｔ： （ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２、
   Ｔ^φ： （Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２を表す。｝
7. Ａ成分１００重量部に対し、繊維状無機充填材（Ｄ−１成分）および板状無機充填材（Ｄ−２成分）からなる群より選ばれる少なくとも一種以上の強化充填材（Ｄ成分）１〜１００重量部を含有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8. Ｄ−１成分が、ガラス繊維、ガラス短繊維、ワラストナイトおよび炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも一種の繊維状無機充填材である請求項７記載の樹脂組成物。
9. Ｄ−２成分が、ガラスフレーク、マイカ、およびタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種の板状無機充填材である請求項７記載の樹脂組成物。
10. 光学ディスクがＣＤおよび／またはＤＶＤである請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる成形品。
12. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を混合することからなる樹脂組成物の製造方法。