JP2003096317A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的強度、耐熱性に優れ、かつ、導電性や帯
電防止性などの電気的性質にも優れた熱可塑性樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】２種の熱可塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分
Ｂ）、導電性カーボンブラック（成分Ｃ）、成分Ｃとし
ての導電性カーボンブラックの比表面積よりも大きい比
表面積を有する導電性カーボンブラック又は中空炭素フ
ィブリル（成分Ｄ）から成る熱可塑性樹脂組成物であっ
て、成分Ａ及び成分Ｂで構成されるミクロ形態が海−島
構造を呈し、成分Ｃが主に島相に存在し、成分Ｄが主に
海相に存在する。
電防止性などの電気的性質にも優れた熱可塑性樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】２種の熱可塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分
Ｂ）、導電性カーボンブラック（成分Ｃ）、成分Ｃとし
ての導電性カーボンブラックの比表面積よりも大きい比
表面積を有する導電性カーボンブラック又は中空炭素フ
ィブリル（成分Ｄ）から成る熱可塑性樹脂組成物であっ
て、成分Ａ及び成分Ｂで構成されるミクロ形態が海−島
構造を呈し、成分Ｃが主に島相に存在し、成分Ｄが主に
海相に存在する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物に関し、詳しくは、機械的強度、耐熱性に優れ、か
つ、導電性や帯電防止性などの電気的性質にも優れた熱
可塑性樹脂組成物に関する。
物に関し、詳しくは、機械的強度、耐熱性に優れ、か
つ、導電性や帯電防止性などの電気的性質にも優れた熱
可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気絶縁性である熱可塑性樹脂に
導電性物質を混合し、導電性や帯電防止性などの特性を
発揮せることは広く行われており、この目的のために各
種の導電性物質が提案されている。一般に使用される導
電性物質としては、イオン性界面活性剤、非イオン性の
界面活性剤、ポリエチレングリコール単位やイオン性官
能基を有する高分子帯電防止剤などの有機化合物の他
に、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉
未、金属酸化物などの無機物などが挙げられる。特に、
少量の導電性物質の混合で高い導電性を得るために、カ
ーボンブラックが使用され、さらに、ブレンド樹脂にお
いて、高導電性樹脂組成物を得るために、樹脂のミクロ
形態における海相（マトリックス相、連続相）の樹脂中
に、高濃度、高密度で且つ均一にカーボンブラックを複
合化する方法が提案されている。
導電性物質を混合し、導電性や帯電防止性などの特性を
発揮せることは広く行われており、この目的のために各
種の導電性物質が提案されている。一般に使用される導
電性物質としては、イオン性界面活性剤、非イオン性の
界面活性剤、ポリエチレングリコール単位やイオン性官
能基を有する高分子帯電防止剤などの有機化合物の他
に、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉
未、金属酸化物などの無機物などが挙げられる。特に、
少量の導電性物質の混合で高い導電性を得るために、カ
ーボンブラックが使用され、さらに、ブレンド樹脂にお
いて、高導電性樹脂組成物を得るために、樹脂のミクロ
形態における海相（マトリックス相、連続相）の樹脂中
に、高濃度、高密度で且つ均一にカーボンブラックを複
合化する方法が提案されている。
【０００３】しかしながら、上記の樹脂組成物は、導電
性を発揮するが、その反面、成形加工性、機械的強度
（特に靭性）が低下し、表面外観が劣化するなど熱可塑
性樹脂が本来有する優れた特性を犠牲にしている。他
方、例えば、ＯＡ機器や電子機器では小型軽量化や高集
積化、高精度化が進み、これに伴い、電気電子部品への
塵や埃の付着を極力低減させるという、導電性樹脂に対
する市場からの要求は年々多く且つ厳しくなってきてい
る。例えば、半導体に使われるＩＣチップや、ウエハ
ー、コンピューターに使われるハードディスクの内部部
品などは、その要求が一層厳しく、帯電防止性を付与
し、塵や埃の付着を完全に防止することが必要である。
性を発揮するが、その反面、成形加工性、機械的強度
（特に靭性）が低下し、表面外観が劣化するなど熱可塑
性樹脂が本来有する優れた特性を犠牲にしている。他
方、例えば、ＯＡ機器や電子機器では小型軽量化や高集
積化、高精度化が進み、これに伴い、電気電子部品への
塵や埃の付着を極力低減させるという、導電性樹脂に対
する市場からの要求は年々多く且つ厳しくなってきてい
る。例えば、半導体に使われるＩＣチップや、ウエハ
ー、コンピューターに使われるハードディスクの内部部
品などは、その要求が一層厳しく、帯電防止性を付与
し、塵や埃の付着を完全に防止することが必要である。
【０００４】上記の様な用途には、ポリカーボネート樹
脂を主成分としたアロイ（ポリカーボネート樹脂とＡＢ
Ｓ樹脂とのブレンド物）やポリフェニレンエーテル系樹
脂を主成分としたアロイ（ポリフェニレンエーテル樹脂
とポリスチレン樹脂とのブレンド物）にカーボンブラッ
ク等の導電樹脂材料が配合された成形樹脂材料が使用さ
れている。しかしながら、優れた導電性を付与するため
には、多量のカーボンブラックを配合する必要があるた
め、成形樹脂材料の機械的強度や流動性が低下するとい
う欠点がある。
脂を主成分としたアロイ（ポリカーボネート樹脂とＡＢ
Ｓ樹脂とのブレンド物）やポリフェニレンエーテル系樹
脂を主成分としたアロイ（ポリフェニレンエーテル樹脂
とポリスチレン樹脂とのブレンド物）にカーボンブラッ
ク等の導電樹脂材料が配合された成形樹脂材料が使用さ
れている。しかしながら、優れた導電性を付与するため
には、多量のカーボンブラックを配合する必要があるた
め、成形樹脂材料の機械的強度や流動性が低下するとい
う欠点がある。
【０００５】また、自動車部品に関しては、導電性を付
与した樹脂成形品に電気を流し、それと反対の電荷を付
加した塗料を吹き付ける「静電塗装」が行われている。
これは、成形品表面と塗料とに反対の電荷を持たせるこ
とによって互いに引き合う性質を利用し、塗料の成形品
表面への付着率を向上させたものである。自動車の外
装、外板部品には、ポリカーボネート樹脂とポリエステ
ル樹脂とのブレンド物、ポリフェニレンエーテル樹脂と
ポリアミド樹脂とのブレンド物が多く使用されている。
しかしながら、これら成形樹脂材料も導電性付与のため
に導電性材料を混入させることによる機械的強度や流動
性が低化するという欠点がある。
与した樹脂成形品に電気を流し、それと反対の電荷を付
加した塗料を吹き付ける「静電塗装」が行われている。
これは、成形品表面と塗料とに反対の電荷を持たせるこ
とによって互いに引き合う性質を利用し、塗料の成形品
表面への付着率を向上させたものである。自動車の外
装、外板部品には、ポリカーボネート樹脂とポリエステ
ル樹脂とのブレンド物、ポリフェニレンエーテル樹脂と
ポリアミド樹脂とのブレンド物が多く使用されている。
しかしながら、これら成形樹脂材料も導電性付与のため
に導電性材料を混入させることによる機械的強度や流動
性が低化するという欠点がある。
【０００６】上記の欠点を解消した成形樹脂材料とし
て、特開平２−２０１８１１号公報には、ブレンド樹脂
のミクロ形態において海相側に、カーボンブラックを選
択的に含有させることにより、少量で導電性を向上させ
ることが記載されているが、成形加工性の低下は解消さ
れていない。さらに、特開平１０−２０４３０５号公報
では、ブレンド樹脂のミクロ形態において不連続相の島
側にカーボンブラック等の導電性物質を選択的に添加す
ることにより、成形加工性、表面外観が改良されると記
載されているが、体積固有抵抗値が不満足である。
て、特開平２−２０１８１１号公報には、ブレンド樹脂
のミクロ形態において海相側に、カーボンブラックを選
択的に含有させることにより、少量で導電性を向上させ
ることが記載されているが、成形加工性の低下は解消さ
れていない。さらに、特開平１０−２０４３０５号公報
では、ブレンド樹脂のミクロ形態において不連続相の島
側にカーボンブラック等の導電性物質を選択的に添加す
ることにより、成形加工性、表面外観が改良されると記
載されているが、体積固有抵抗値が不満足である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実情に
鑑みなされたものであり、その目的は、熱可塑性樹脂本
来の機械的強度や流動性を損なわない、導電性や帯電防
止性などの電気的性質の優れた（換言すれば体積固有抵
抗値が低い）熱可塑性樹脂組成物を提供することであ
る。
鑑みなされたものであり、その目的は、熱可塑性樹脂本
来の機械的強度や流動性を損なわない、導電性や帯電防
止性などの電気的性質の優れた（換言すれば体積固有抵
抗値が低い）熱可塑性樹脂組成物を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明に
従い、２種の熱可塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）、
導電性カーボンブラック（成分Ｃ）、成分Ｃとしての導
電性カーボンブラックの比表面積よりも大きい比表面積
を有する導電性カーボンブラック又は中空炭素フィブリ
ル（成分Ｄ）から成る熱可塑性樹脂組成物であって、成
分Ａ及び成分Ｂで構成されるミクロ形態が海−島構造を
呈し、成分Ｃが主に島相に存在し、成分Ｄが主に海相に
存在することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物によって
達成される。
従い、２種の熱可塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）、
導電性カーボンブラック（成分Ｃ）、成分Ｃとしての導
電性カーボンブラックの比表面積よりも大きい比表面積
を有する導電性カーボンブラック又は中空炭素フィブリ
ル（成分Ｄ）から成る熱可塑性樹脂組成物であって、成
分Ａ及び成分Ｂで構成されるミクロ形態が海−島構造を
呈し、成分Ｃが主に島相に存在し、成分Ｄが主に海相に
存在することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物によって
達成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、２種の熱可塑性樹
脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）とを組み合わせて使用す
る。成分Ａの熱可塑性樹脂は主に非晶性熱可塑性樹脂に
分類されるものが含まれ、成分Ｂの熱可塑性樹脂は主に
結晶性熱可塑性樹脂に分類されるものが含まれるが、非
晶性熱可塑性樹脂同士または結晶性熱可塑性樹脂同士を
組み合わせることも出来る。
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、２種の熱可塑性樹
脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）とを組み合わせて使用す
る。成分Ａの熱可塑性樹脂は主に非晶性熱可塑性樹脂に
分類されるものが含まれ、成分Ｂの熱可塑性樹脂は主に
結晶性熱可塑性樹脂に分類されるものが含まれるが、非
晶性熱可塑性樹脂同士または結晶性熱可塑性樹脂同士を
組み合わせることも出来る。
【００１０】なお、本発明において非晶性の熱可塑性樹
脂とは、示差走査熱量測定装置、例えば、パーキン・エ
ルマー（PERKIN-ELNER）社製の「ＤＳＣ−II」を使用し
て測定される融解熱が１カロリー／グラム未満のものを
意味し、結晶性の熱可塑性樹脂とは、融解熱が１カロリ
ー／グラム以上のものを意味する。示差走査熱量測定装
置によれば、熱可塑性樹脂のガラス転移温度、融点およ
び融解熱を測定することが出来る。具体的には、先ず、
試料を予測される融点以上の温度に加熱し、次に、試料
を１分間当り１０℃の速度で降温し、２０℃まで冷却
し、そのまま約１分間放置した後、再び１分間当り１０
℃の速度で加熱昇温することにより、測定することが出
来る。融解熱は、昇温と降温のサイクルで測定した値
が、実験誤差範囲内で一定値となるものを採用する。
脂とは、示差走査熱量測定装置、例えば、パーキン・エ
ルマー（PERKIN-ELNER）社製の「ＤＳＣ−II」を使用し
て測定される融解熱が１カロリー／グラム未満のものを
意味し、結晶性の熱可塑性樹脂とは、融解熱が１カロリ
ー／グラム以上のものを意味する。示差走査熱量測定装
置によれば、熱可塑性樹脂のガラス転移温度、融点およ
び融解熱を測定することが出来る。具体的には、先ず、
試料を予測される融点以上の温度に加熱し、次に、試料
を１分間当り１０℃の速度で降温し、２０℃まで冷却
し、そのまま約１分間放置した後、再び１分間当り１０
℃の速度で加熱昇温することにより、測定することが出
来る。融解熱は、昇温と降温のサイクルで測定した値
が、実験誤差範囲内で一定値となるものを採用する。
【００１１】熱可塑性樹脂は、加熱すると軟化し、外力
を加えて変形または流動させることが出来る樹脂を意味
する。非晶性熱可塑性樹脂の具体例としては、芳香族ビ
ニル化合物系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリオレフィン
系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、非晶性
ポリアミド等が挙げられ、単独でも２種類の樹脂の混合
物であってもよい。結晶性熱可塑性樹脂の具体例として
は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
セタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
アミド樹脂などが挙げられ、単独でも２種類の樹脂の混
合物であってもよい。
を加えて変形または流動させることが出来る樹脂を意味
する。非晶性熱可塑性樹脂の具体例としては、芳香族ビ
ニル化合物系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリオレフィン
系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、非晶性
ポリアミド等が挙げられ、単独でも２種類の樹脂の混合
物であってもよい。結晶性熱可塑性樹脂の具体例として
は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
セタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
アミド樹脂などが挙げられ、単独でも２種類の樹脂の混
合物であってもよい。
【００１２】非晶性熱可塑性樹脂の一例である芳香族ビ
ニル化合物系樹脂とは、下記式［Ｉ］で示される構造を
有する化合物から誘導された樹脂（重合体）をいう。
ニル化合物系樹脂とは、下記式［Ｉ］で示される構造を
有する化合物から誘導された樹脂（重合体）をいう。
【００１３】
【化１】
【００１４】上記式［Ｉ］中、Ｒは、水素原子、アルキ
ル基またはハロゲン原子であり、Ｚは、水素原子、アル
キル基、塩素原子またはビニル基であり、ａは１〜５の
整数である。
ル基またはハロゲン原子であり、Ｚは、水素原子、アル
キル基、塩素原子またはビニル基であり、ａは１〜５の
整数である。
【００１５】上記式［Ｉ］で示される構造を有する樹脂
の具体例としては、ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレ
ン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−
マレイミド共重合体などが挙げられる。
の具体例としては、ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレ
ン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−
マレイミド共重合体などが挙げられる。
【００１６】非晶性熱可塑性樹脂の一例であるポリカー
ボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪
族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート
等が挙げられる。中でも、芳香族ポリカーボネートが好
ましい。芳香族ポリカーボネー卜樹脂としては、芳香族
ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化
合物を、ホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させる
ことによって得られる分岐していてもよい熱可塑性の芳
香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。芳
香族ポリカーボネートの製造法は特に限定されるもので
はなく、従来から知られているホスゲン法（界面重合
法）又は溶融法（エステル交換法）等によって製造する
ことが出来る。溶融法で製造された芳香族ポリカーボネ
ート樹脂は、末端基のＯＨ基量を調整したものであって
もよい。
ボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪
族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート
等が挙げられる。中でも、芳香族ポリカーボネートが好
ましい。芳香族ポリカーボネー卜樹脂としては、芳香族
ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化
合物を、ホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させる
ことによって得られる分岐していてもよい熱可塑性の芳
香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。芳
香族ポリカーボネートの製造法は特に限定されるもので
はなく、従来から知られているホスゲン法（界面重合
法）又は溶融法（エステル交換法）等によって製造する
ことが出来る。溶融法で製造された芳香族ポリカーボネ
ート樹脂は、末端基のＯＨ基量を調整したものであって
もよい。
【００１７】原料の芳香族ジヒドロキシ化合物として
は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノール
Ａ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロ
ピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノ一ル、４，
４−ジヒドロキシジフェニル等か挙げられる。中でも好
ましいのは、ビスフェノ一ルＡである。この樹脂の難燃
性を一層高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合
物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムを１個以上
結合させた化合物、および／または、シロキサン構造を
有する両未端フェノール性ＯＨ基を含有したポリマーま
たはオリゴマー等を、少量共存させることが出来る。
は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノール
Ａ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロ
ピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノ一ル、４，
４−ジヒドロキシジフェニル等か挙げられる。中でも好
ましいのは、ビスフェノ一ルＡである。この樹脂の難燃
性を一層高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合
物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムを１個以上
結合させた化合物、および／または、シロキサン構造を
有する両未端フェノール性ＯＨ基を含有したポリマーま
たはオリゴマー等を、少量共存させることが出来る。
【００１８】分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得
るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，
６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２，
４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシ
フェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−
トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３，１，
３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、
１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等
で示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−
ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝
イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，
７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチン等を前記芳
香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用すればよ
く、その使用量は０．０１〜１０モル％の範囲が好まし
く、特に好ましいのは０．１〜２モル％である。
るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，
６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２，
４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシ
フェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−
トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３，１，
３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、
１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等
で示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−
ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝
イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，
７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチン等を前記芳
香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用すればよ
く、その使用量は０．０１〜１０モル％の範囲が好まし
く、特に好ましいのは０．１〜２モル％である。
【００１９】芳香族ポリカーボネート樹脂としては、好
ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、または
２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他
の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカー
ボネート共重合体が挙げられる。さらに、この樹脂の難
燃性を一層高める目的で、シロキサン構造を有するポリ
マーまたはオリゴマーを共重合させることが出来る。芳
香族ポリカーボネート樹脂は、２種以上の組成の異なる
樹脂の混合物であってもよい。
ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、または
２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他
の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカー
ボネート共重合体が挙げられる。さらに、この樹脂の難
燃性を一層高める目的で、シロキサン構造を有するポリ
マーまたはオリゴマーを共重合させることが出来る。芳
香族ポリカーボネート樹脂は、２種以上の組成の異なる
樹脂の混合物であってもよい。
【００２０】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
溶媒としてメチレンクロライドを使用し、温度２５℃で
測定された溶液粘度から換算した粘度平均分子量で、１
３，０００〜３０，０００の範囲のものが好ましい。粘
度平均分子量が１３，０００未満であると、樹脂組成物
から得られる成形品の機械的強度が不足し、３０，００
０を超えると樹脂組成物の成形性が悪く、いずれも好ま
しくない。粘度平均分子量のより好ましい範囲は１５，
０００〜２７，０００であり、中でも好ましいのは１
７，０００〜２４，０００である。
溶媒としてメチレンクロライドを使用し、温度２５℃で
測定された溶液粘度から換算した粘度平均分子量で、１
３，０００〜３０，０００の範囲のものが好ましい。粘
度平均分子量が１３，０００未満であると、樹脂組成物
から得られる成形品の機械的強度が不足し、３０，００
０を超えると樹脂組成物の成形性が悪く、いずれも好ま
しくない。粘度平均分子量のより好ましい範囲は１５，
０００〜２７，０００であり、中でも好ましいのは１
７，０００〜２４，０００である。
【００２１】ポリカーボネート樹脂の分子量を調節する
には、原料として一価の芳香族ヒドロキシ化合物を使用
すればよい。一価の芳香族ヒドロキシ化合物としては、
ｍ−およびｐ−メチルフェノール、ｍ−およびｐ−プロ
ピルフェノール、ｐ−tert−ブチルフェノールおよびｐ
−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
には、原料として一価の芳香族ヒドロキシ化合物を使用
すればよい。一価の芳香族ヒドロキシ化合物としては、
ｍ−およびｐ−メチルフェノール、ｍ−およびｐ−プロ
ピルフェノール、ｐ−tert−ブチルフェノールおよびｐ
−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
【００２２】非晶性熱可塑性樹脂の一例であるポリフェ
ニレンエーテル樹脂とは、下記の式［II］で表される構
造を有する単独重合体または共重合体である。
ニレンエーテル樹脂とは、下記の式［II］で表される構
造を有する単独重合体または共重合体である。
【００２３】
【化２】
【００２４】式［II］において、Ｑ１およびＱ２の第一
級アルキル基の好適な例は、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソアミル
基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、２，３−ジ
メチルブチル基、２−，３−，４−メチルペンチル基ま
たはヘプチル基である。第二級アルキル基の好適な例
は、イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチル基または１−エチ
ルプロピル基である。多くの場合、Ｑ１はアルキル基ま
たはフェニル基、特に炭素数が１〜４個のアルキル基で
あり、Ｑ２は水素原子である。ｂは約１０以上である。
級アルキル基の好適な例は、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソアミル
基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、２，３−ジ
メチルブチル基、２−，３−，４−メチルペンチル基ま
たはヘプチル基である。第二級アルキル基の好適な例
は、イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチル基または１−エチ
ルプロピル基である。多くの場合、Ｑ１はアルキル基ま
たはフェニル基、特に炭素数が１〜４個のアルキル基で
あり、Ｑ２は水素原子である。ｂは約１０以上である。
【００２５】好適なポリフェニレンエーテルの単独重合
体としては、例えば、２，６−ジメチル−１，４−フェ
ニレンエーテル単位から成るものである。好適な共重合
体としては、上記単位と２，３，６−トリメチル−１，
４−フェニレンエーテル単位との組合せから成るランダ
ム共重合体である。多くの好適な、単独重合体またはラ
ンダム共重合体が、特許および文献に記載されている。
例えば、分子量、溶融粘度および／または耐衝撃強度な
どの特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレン
エーテルもまた好適である。
体としては、例えば、２，６−ジメチル−１，４−フェ
ニレンエーテル単位から成るものである。好適な共重合
体としては、上記単位と２，３，６−トリメチル−１，
４−フェニレンエーテル単位との組合せから成るランダ
ム共重合体である。多くの好適な、単独重合体またはラ
ンダム共重合体が、特許および文献に記載されている。
例えば、分子量、溶融粘度および／または耐衝撃強度な
どの特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレン
エーテルもまた好適である。
【００２６】ここで使用するポリフェニレンエーテル
は、クロロホルム中、温度３０℃で測定したの固有粘度
が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのものが好ましい。固有粘度
が０．２ｄｌ／ｇ未満では樹脂組成物の耐衝撃性が不足
し、０．８ｄｌ／ｇを超えると成形性が不満足である。
固有粘度は上記範囲で好ましいのは、０．２〜０．７ｄ
ｌ／ｇであり、中でも０．２５〜０．６ｄｌ／ｇの範囲
のものが特に好ましい。
は、クロロホルム中、温度３０℃で測定したの固有粘度
が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのものが好ましい。固有粘度
が０．２ｄｌ／ｇ未満では樹脂組成物の耐衝撃性が不足
し、０．８ｄｌ／ｇを超えると成形性が不満足である。
固有粘度は上記範囲で好ましいのは、０．２〜０．７ｄ
ｌ／ｇであり、中でも０．２５〜０．６ｄｌ／ｇの範囲
のものが特に好ましい。
【００２７】非晶性熱可塑性樹脂の一例であるポリスル
ホン樹脂は、下記の式［III］で表される構造を有する
樹脂である。式中ｃは約１０以上である。
ホン樹脂は、下記の式［III］で表される構造を有する
樹脂である。式中ｃは約１０以上である。
【００２８】
【化３】
【００２９】成分Ａの熱可塑性樹脂の一例であるポリオ
レフィン系エラストマーは、ＥＰＤＭまたはＥＰＲのソ
フトセグメントと、ポリプロピレンやポリエチレンのハ
ードセグメントから成るブロック共重合体をいう。成分
Ａの熱可塑性樹脂の一例であるポリスチレン系エラスト
マーは、ポリブタジエンまたはポリイソプレンのソフト
セグメントと、ポリスチレンのハードセグメントから成
るブロック共重合体をいう。
レフィン系エラストマーは、ＥＰＤＭまたはＥＰＲのソ
フトセグメントと、ポリプロピレンやポリエチレンのハ
ードセグメントから成るブロック共重合体をいう。成分
Ａの熱可塑性樹脂の一例であるポリスチレン系エラスト
マーは、ポリブタジエンまたはポリイソプレンのソフト
セグメントと、ポリスチレンのハードセグメントから成
るブロック共重合体をいう。
【００３０】成分Ｂの熱可塑性樹脂の一例であるポリオ
レフィン樹脂としては、α−オレフィンの単独重合体、
これらα−オレフィンの共重合体、または、これらα−
オレフィン（複数種でもよい）を主成分とし、必要によ
り他の不飽和単量体（複数種でもよい）を副成分とする
共重合体などが挙げられる。ここで共重合体とは、ブロ
ック、ランダム、グラフト、これらの複合物など、どの
様なタイプの共重合であってもよい。またこれらのオレ
フィン重合体を、塩素化、スルフオン化、カルボニル化
などで変性したものであってもよい。
レフィン樹脂としては、α−オレフィンの単独重合体、
これらα−オレフィンの共重合体、または、これらα−
オレフィン（複数種でもよい）を主成分とし、必要によ
り他の不飽和単量体（複数種でもよい）を副成分とする
共重合体などが挙げられる。ここで共重合体とは、ブロ
ック、ランダム、グラフト、これらの複合物など、どの
様なタイプの共重合であってもよい。またこれらのオレ
フィン重合体を、塩素化、スルフオン化、カルボニル化
などで変性したものであってもよい。
【００３１】上記α−オレフィンとしては、例えば、エ
チレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキ
セン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が挙げられ、
入手のし易さから炭素数が２〜８個のものが好ましい。
また、上記他の不飽和単量体としては、例えば、（メ
タ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、マレイ
ン酸などの不飽和有機酸、これらのエステル類、これら
の無水物類、および不飽和脂肪族環状オレフィン等が挙
げられる。ポリオレフィンの具体例としては、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチル−
ペンテン−１、プロピレン−エチレンブロック共重合
体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレン
と他の共重合可能な単量体との共重合体などが挙げられ
る。
チレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキ
セン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が挙げられ、
入手のし易さから炭素数が２〜８個のものが好ましい。
また、上記他の不飽和単量体としては、例えば、（メ
タ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、マレイ
ン酸などの不飽和有機酸、これらのエステル類、これら
の無水物類、および不飽和脂肪族環状オレフィン等が挙
げられる。ポリオレフィンの具体例としては、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチル−
ペンテン−１、プロピレン−エチレンブロック共重合
体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレン
と他の共重合可能な単量体との共重合体などが挙げられ
る。
【００３２】成分Ｂの熱可塑性樹脂の一例であるポリエ
ステル樹脂としては、例えば、通常の方法に従って、ジ
カルボン酸類、その低級アルキルエステル類、酸ハライ
ド類または酸無水物誘導体類と、グリコール類または二
価フェノール類とを縮合させた熱可塑性ポリエステル樹
脂が挙げられる。ジカルボン酸類は、芳香族ジカルボン
酸または脂肋族ジカルボン酸のいずれでもよい。具体的
には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ア
ジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ｐ，ｐ´−ジカルボキシジ
フェニルスルホン、ｐ−カルボキシフェノキシ酢酸、ｐ
−カルボキシフェノキシプロピオン酸、ｐ−カルボキシ
フェノキシ酪酸、ｐ−カルボキシフェノキシ吉草酸、
２，６−ナフタリンジカルボン酸または２，７−ナフタ
リンジカルボン酸、またはこれらカルボン酸の混合物が
挙げられる。
ステル樹脂としては、例えば、通常の方法に従って、ジ
カルボン酸類、その低級アルキルエステル類、酸ハライ
ド類または酸無水物誘導体類と、グリコール類または二
価フェノール類とを縮合させた熱可塑性ポリエステル樹
脂が挙げられる。ジカルボン酸類は、芳香族ジカルボン
酸または脂肋族ジカルボン酸のいずれでもよい。具体的
には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ア
ジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ｐ，ｐ´−ジカルボキシジ
フェニルスルホン、ｐ−カルボキシフェノキシ酢酸、ｐ
−カルボキシフェノキシプロピオン酸、ｐ−カルボキシ
フェノキシ酪酸、ｐ−カルボキシフェノキシ吉草酸、
２，６−ナフタリンジカルボン酸または２，７−ナフタ
リンジカルボン酸、またはこれらカルボン酸の混合物が
挙げられる。
【００３３】グリコール類は、脂肪族グリコール類また
は芳香族グリコール類のいずれでもよい。脂肪族グリコ
ール類としては、炭素数が２〜１２個の直鎖アルキレン
グリコール、例えばエチレングリコール、１，３−プロ
ピレングリコール、１，４−ブテングリコール、１，６
−ヘキセングリコール、１，１２−ドデカメチレングリ
コール等が挙げられる。また、芳香族グリコール類とし
ては、ｐ−キシリレングリコールが挙げられ、二価フェ
ノール類としては、ピロカテコール、レゾルシノール、
ヒドロキノンまたはこれら化合物のアルキル置換誘導体
が挙げられる。他の適当なグルコールとしては、１，４
−シクロヘキサンジメタノールが挙げられる。
は芳香族グリコール類のいずれでもよい。脂肪族グリコ
ール類としては、炭素数が２〜１２個の直鎖アルキレン
グリコール、例えばエチレングリコール、１，３−プロ
ピレングリコール、１，４−ブテングリコール、１，６
−ヘキセングリコール、１，１２−ドデカメチレングリ
コール等が挙げられる。また、芳香族グリコール類とし
ては、ｐ−キシリレングリコールが挙げられ、二価フェ
ノール類としては、ピロカテコール、レゾルシノール、
ヒドロキノンまたはこれら化合物のアルキル置換誘導体
が挙げられる。他の適当なグルコールとしては、１，４
−シクロヘキサンジメタノールが挙げられる。
【００３４】他の好ましいポリエステルとしては、ラク
トンの開環重合によるポリエステルも挙げられる。例え
ば、ポリピバロラクトン、ポリ（ε一カプロラクトン）
等である。さらに他の好ましいポリエステル樹脂として
は、溶融状態で液晶を形成するポリマー（Thermotropic
Liquid Crystal Polymer,TLCP）としてのポリエステル
樹脂が挙げられる。これら範疇に入り現在市販されてい
る液晶ポリエステル樹脂としては、イーストマンコタッ
ク社のＸ７Ｇ、ダートコ社のXyday（ザイダー）、住友
化学社のエコノール、セラニーズ社のベクトラ等が挙げ
られる。
トンの開環重合によるポリエステルも挙げられる。例え
ば、ポリピバロラクトン、ポリ（ε一カプロラクトン）
等である。さらに他の好ましいポリエステル樹脂として
は、溶融状態で液晶を形成するポリマー（Thermotropic
Liquid Crystal Polymer,TLCP）としてのポリエステル
樹脂が挙げられる。これら範疇に入り現在市販されてい
る液晶ポリエステル樹脂としては、イーストマンコタッ
ク社のＸ７Ｇ、ダートコ社のXyday（ザイダー）、住友
化学社のエコノール、セラニーズ社のベクトラ等が挙げ
られる。
【００３５】上に挙げた飽和ポリエステル樹脂の中でも
成分Ｂの熱可塑性樹脂として好ましいのは、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）、ポリナフタレンテレフタレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンシメチレンテレフ
タレート）（ＰＣＴ）または液晶性ポリエステル等であ
る。
成分Ｂの熱可塑性樹脂として好ましいのは、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）、ポリナフタレンテレフタレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンシメチレンテレフ
タレート）（ＰＣＴ）または液晶性ポリエステル等であ
る。
【００３６】成分Ｂの熱可塑性樹脂の一例であるポリア
セタール樹脂は、例えば、ホルムアルデヒドまたはトリ
オキサンの重合によって製造された高分子量ポリアセタ
ール単独重合体（ホモポリマー）が挙げられる。ホルム
アルデヒドから製造されるアセタール樹脂は、高分子量
であり、下記の式［IV］で表わされる構造を有する。式
中ｄは約１００以上である。
セタール樹脂は、例えば、ホルムアルデヒドまたはトリ
オキサンの重合によって製造された高分子量ポリアセタ
ール単独重合体（ホモポリマー）が挙げられる。ホルム
アルデヒドから製造されるアセタール樹脂は、高分子量
であり、下記の式［IV］で表わされる構造を有する。式
中ｄは約１００以上である。
【００３７】
【化４】
【００３８】ポリアセタール樹脂の耐熱性および化学的
抵抗性を増加させるために、一般的には、末端基をエス
テル基またはエーテル基に変換する手法が採用される。
ポリアセタール樹脂には、さらにポリアセタール共重合
体も含まれる。これらの共重合体の例としては、ホルム
アルデヒドと、活性水素を提供することの出来る他種物
質の単量体またはプレポリマー、例えば、アルキレング
リコール、ポリチオール、ビニルアセテート−アクリル
酸共重合体、または、還元したブタジエン−アクリロニ
トリルコポリマーとのブロック共重合体が挙げられる。
ホルムアルデヒドおよびトリオキサンは、他のアルデヒ
ド、環状エーテル、ビニル化合物、ケテン、環状カーボ
ネート、エポキシド、イソシアナートおよびエーテルと
共重合させることが出来る。これらの化合物の具体例に
は、エチレンオキサイド、１，３−ジオキサン、１，３
−ジオキセペン、エピクロロヒドリン、プロピレンオキ
サイド、イソブチレンオキサイド及びスチレンオキサイ
ドが挙げられる。
抵抗性を増加させるために、一般的には、末端基をエス
テル基またはエーテル基に変換する手法が採用される。
ポリアセタール樹脂には、さらにポリアセタール共重合
体も含まれる。これらの共重合体の例としては、ホルム
アルデヒドと、活性水素を提供することの出来る他種物
質の単量体またはプレポリマー、例えば、アルキレング
リコール、ポリチオール、ビニルアセテート−アクリル
酸共重合体、または、還元したブタジエン−アクリロニ
トリルコポリマーとのブロック共重合体が挙げられる。
ホルムアルデヒドおよびトリオキサンは、他のアルデヒ
ド、環状エーテル、ビニル化合物、ケテン、環状カーボ
ネート、エポキシド、イソシアナートおよびエーテルと
共重合させることが出来る。これらの化合物の具体例に
は、エチレンオキサイド、１，３−ジオキサン、１，３
−ジオキセペン、エピクロロヒドリン、プロピレンオキ
サイド、イソブチレンオキサイド及びスチレンオキサイ
ドが挙げられる。
【００３９】成分Ｂの熱可塑性樹脂の一例であるポリフ
ェニレンスルフィド樹脂は、下記の式［V］で表される
繰り返し単位を主構成要素として含む、結晶性の単独重
合体または共重合体である。式中ｅは約１０以上であ
る。
ェニレンスルフィド樹脂は、下記の式［V］で表される
繰り返し単位を主構成要素として含む、結晶性の単独重
合体または共重合体である。式中ｅは約１０以上であ
る。
【００４０】
【化５】
【００４１】ポリフェニレンサルフアイド樹脂の重合法
としては、ｐ−ジクロロベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの
存在下で重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウ
ム、または水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム、また
は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方
法、ｐ−クロルチオフェノールを自己縮合させる方法な
どが挙げられる。中でも、Ｎ−メチルピロリドン、ジメ
チルアセトアミド等のアミド系溶媒や、スルホラン等の
スルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベン
ゼンを反応させる方法が適当である。本発明におけるポ
リフェニレンサルフアイド樹脂は、上記式［V］で示さ
れる繰り返し単位を主構成要素とするもの、すなわち上
記式［V］の繰り返し単位から成る単独重合体、また
は、これを主構成成分（８０モル％以上）とし、他の繰
り返し単位の一種または二種以上を２０モル％以下の割
合で含む共重合体が挙げられる。
としては、ｐ−ジクロロベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの
存在下で重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウ
ム、または水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム、また
は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方
法、ｐ−クロルチオフェノールを自己縮合させる方法な
どが挙げられる。中でも、Ｎ−メチルピロリドン、ジメ
チルアセトアミド等のアミド系溶媒や、スルホラン等の
スルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベン
ゼンを反応させる方法が適当である。本発明におけるポ
リフェニレンサルフアイド樹脂は、上記式［V］で示さ
れる繰り返し単位を主構成要素とするもの、すなわち上
記式［V］の繰り返し単位から成る単独重合体、また
は、これを主構成成分（８０モル％以上）とし、他の繰
り返し単位の一種または二種以上を２０モル％以下の割
合で含む共重合体が挙げられる。
【００４２】成分Ｂの熱可塑性樹脂の一例であるポリア
ミドとは、主鎖に−ＣＯＮＨ−結合を有し、加熱溶融で
きるものである。その代表的なものとしては、ポリアミ
ド−４、ポリアミド−６、ポリアミド−６・６、ポリア
ミド−４・６、ポリアミド−１２、ポリアミド−６・１
０、その他公知の芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸
などの単量体成分を含む結晶性または非晶性のポリアミ
ドが挙げられる。好ましいポリアミドは、ナイロン−
６、ナイロン−６・６、半芳香族ナイロンであり、これ
らと非晶性ポリアミドを併用することも出来る。
ミドとは、主鎖に−ＣＯＮＨ−結合を有し、加熱溶融で
きるものである。その代表的なものとしては、ポリアミ
ド−４、ポリアミド−６、ポリアミド−６・６、ポリア
ミド−４・６、ポリアミド−１２、ポリアミド−６・１
０、その他公知の芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸
などの単量体成分を含む結晶性または非晶性のポリアミ
ドが挙げられる。好ましいポリアミドは、ナイロン−
６、ナイロン−６・６、半芳香族ナイロンであり、これ
らと非晶性ポリアミドを併用することも出来る。
【００４３】ポリアミドは、温度２５℃、９８重量％濃
硫酸中で測定した相対粘度が２．０〜７．０の範囲のも
のが好ましい。相対粘度が２．０未満であると機械的強
度が劣り、７．０を超えると成形性が劣り、いずれも好
ましくない。
硫酸中で測定した相対粘度が２．０〜７．０の範囲のも
のが好ましい。相対粘度が２．０未満であると機械的強
度が劣り、７．０を超えると成形性が劣り、いずれも好
ましくない。
【００４４】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、ミク
ロ形態（相分離）が海−島構造を呈する。本発明で海−
島構造とは、連続層を形成する海相に、島が不連続相を
形成して分散しているミクロ形態を意味し、電子顕微鏡
で容易に確認することが出来る。例えば、熱可塑性樹脂
組成物のペレットまたは成形品から、小片を切り取り、
ウルトラミクロトーム（例えば、ライヘルト社製、ウル
トラカットＮ）を使用して超薄切片を作成し、表面を酸
化ルテニウム（ＲｕＯ４）、酸化オスミウム（ＯｓＯ
４）等で染色し、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子
社製、ＪＥＭ１００ＣＸ）によって観察することが出来
る。島相の大きさは、通常、長径が０．１〜１０μｍで
ある。
ロ形態（相分離）が海−島構造を呈する。本発明で海−
島構造とは、連続層を形成する海相に、島が不連続相を
形成して分散しているミクロ形態を意味し、電子顕微鏡
で容易に確認することが出来る。例えば、熱可塑性樹脂
組成物のペレットまたは成形品から、小片を切り取り、
ウルトラミクロトーム（例えば、ライヘルト社製、ウル
トラカットＮ）を使用して超薄切片を作成し、表面を酸
化ルテニウム（ＲｕＯ４）、酸化オスミウム（ＯｓＯ
４）等で染色し、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子
社製、ＪＥＭ１００ＣＸ）によって観察することが出来
る。島相の大きさは、通常、長径が０．１〜１０μｍで
ある。
【００４５】この様なミクロ形態を呈する熱可塑性樹脂
組成物を使用すると、機械的強度の優れた成形品が得ら
れる。本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、成分Ａの熱
可塑性樹脂が主として非晶性熱可塑性樹脂から成り、ミ
クロ形態において島相を構成し、成分Ｂの熱可塑性樹脂
が主に結晶性熱可塑性樹脂から成り、ミクロ形態におい
て海相を構成する。樹脂の組み合わせとして、成分Ａの
熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂で成分Ｂの熱可塑
性樹脂がポリオレフィン系樹脂である場合、成分Ａの熱
可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂で成分Ｂの熱
可塑性樹脂がポリアミド樹脂である場合が好ましい。
組成物を使用すると、機械的強度の優れた成形品が得ら
れる。本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、成分Ａの熱
可塑性樹脂が主として非晶性熱可塑性樹脂から成り、ミ
クロ形態において島相を構成し、成分Ｂの熱可塑性樹脂
が主に結晶性熱可塑性樹脂から成り、ミクロ形態におい
て海相を構成する。樹脂の組み合わせとして、成分Ａの
熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂で成分Ｂの熱可塑
性樹脂がポリオレフィン系樹脂である場合、成分Ａの熱
可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂で成分Ｂの熱
可塑性樹脂がポリアミド樹脂である場合が好ましい。
【００４６】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、導電
性カーボンブラック（成分Ｃ）が主に成分Ａ及びＢの熱
可塑性樹脂から成るミクロ形態の島相に存在し、中空炭
素フィブリル又は導電性カーボンブラック（成分Ｄ）が
主に海相に存在する。成分Ｃと成分Ｄとを併用し、上記
の様に分散させることによって、熱可塑性樹脂組成物
は、流動性が極端に低下することがなく、導電性や帯電
防止性の優れた成形品が得られる。
性カーボンブラック（成分Ｃ）が主に成分Ａ及びＢの熱
可塑性樹脂から成るミクロ形態の島相に存在し、中空炭
素フィブリル又は導電性カーボンブラック（成分Ｄ）が
主に海相に存在する。成分Ｃと成分Ｄとを併用し、上記
の様に分散させることによって、熱可塑性樹脂組成物
は、流動性が極端に低下することがなく、導電性や帯電
防止性の優れた成形品が得られる。
【００４７】成分Ｃの導電性カーボンブラックの比表面
積は、通常６００ｍ２／ｇ未満であり、主に島相に分散
させた成分Ｃの比表面積が６００ｍ２／ｇ以上である
と、得られた樹脂組成物の流動性および機械的強度が低
下する場合がある。成分Ｃの比表面積は、好ましくは１
０〜４５０ｍ２／ｇ、特に好ましくは１０〜１００ｍ２
／ｇである。また、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測
定されるジブチルフタレート吸油量（以下、ＤＢＰ吸油
量とも言う）は、通常２００ｍｌ／１００ｇ未満、好ま
しくは１５０ｍｌ／１００ｇ未満である。この様な物性
を備えたカーボンブラックとしては、例えば、アセチレ
ンガスを熱分解して得られるアセチレンブラックを挙げ
ることが出来る。なお、本発明において、導電性カーボ
ンブラックの比表面積は、窒素ガス吸着法によるＢＥＴ
法により測定される。
積は、通常６００ｍ２／ｇ未満であり、主に島相に分散
させた成分Ｃの比表面積が６００ｍ２／ｇ以上である
と、得られた樹脂組成物の流動性および機械的強度が低
下する場合がある。成分Ｃの比表面積は、好ましくは１
０〜４５０ｍ２／ｇ、特に好ましくは１０〜１００ｍ２
／ｇである。また、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測
定されるジブチルフタレート吸油量（以下、ＤＢＰ吸油
量とも言う）は、通常２００ｍｌ／１００ｇ未満、好ま
しくは１５０ｍｌ／１００ｇ未満である。この様な物性
を備えたカーボンブラックとしては、例えば、アセチレ
ンガスを熱分解して得られるアセチレンブラックを挙げ
ることが出来る。なお、本発明において、導電性カーボ
ンブラックの比表面積は、窒素ガス吸着法によるＢＥＴ
法により測定される。
【００４８】成分Ｄの導電性カーボンブラックの比表面
積は、通常６００ｍ２／ｇ以上である。主に海相に分散
させた成分Ｄの導電性カーボンブラックの比表面積が６
００ｍ２／ｇ未満であると、得られた樹脂組成物に導電
性を付与し難いこともある。成分Ｄの導電性カーボンブ
ラックの好ましい比表面積は、７５０〜１３００ｍ２／
ｇの範囲である。また、成分Ｄの導電性カーボンブラッ
クはＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチ
ルフタレー卜吸油量が、通常２００ｍｌ／１００ｇ以上
であり、好ましくは１５０ｍｌ／１００ｇ以上である。
この様な物性を備えたカーボンブラックとしては、例え
ば、原油を原料としフアーネス式不完全燃焼によって製
造されるケッチェンブラックを挙げることが出来る。
積は、通常６００ｍ２／ｇ以上である。主に海相に分散
させた成分Ｄの導電性カーボンブラックの比表面積が６
００ｍ２／ｇ未満であると、得られた樹脂組成物に導電
性を付与し難いこともある。成分Ｄの導電性カーボンブ
ラックの好ましい比表面積は、７５０〜１３００ｍ２／
ｇの範囲である。また、成分Ｄの導電性カーボンブラッ
クはＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチ
ルフタレー卜吸油量が、通常２００ｍｌ／１００ｇ以上
であり、好ましくは１５０ｍｌ／１００ｇ以上である。
この様な物性を備えたカーボンブラックとしては、例え
ば、原油を原料としフアーネス式不完全燃焼によって製
造されるケッチェンブラックを挙げることが出来る。
【００４９】成分Ｄの中空炭素フィブリルは、規則的に
配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層から成る外
側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが
実質的に同心に配置されている本質的に円柱状のフィブ
リルである。さらに、上記外側領域の規則的に配列した
炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が２〜２
０ｎｍの範囲が好ましい。この様な成分Ｄの中空炭素フ
ィブリルは、特表昭６２−５００９４３号公報や、米国
特許第４，６６３，２３０号明細書などに詳細に記載さ
れている。その製法は、後者の米国特許明細書に詳細に
記載されている様に、例えば、アルミナを支持体とする
鉄、コバルト、ニッケル含有粒子などの遷移金属含有粒
子を、一酸化炭素、炭化水素などの炭素含有ガスと、８
５０〜１２００℃の高温で接触させ、熱分解によって生
じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させ
る方法が挙げられる。成分Ｄの中空炭素フィブリルは、
ハイペリオン・カタルシス社が、グラファイト・フィブ
リルという商品名で販売しており、容易に入手すること
が出来る。
配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層から成る外
側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが
実質的に同心に配置されている本質的に円柱状のフィブ
リルである。さらに、上記外側領域の規則的に配列した
炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が２〜２
０ｎｍの範囲が好ましい。この様な成分Ｄの中空炭素フ
ィブリルは、特表昭６２−５００９４３号公報や、米国
特許第４，６６３，２３０号明細書などに詳細に記載さ
れている。その製法は、後者の米国特許明細書に詳細に
記載されている様に、例えば、アルミナを支持体とする
鉄、コバルト、ニッケル含有粒子などの遷移金属含有粒
子を、一酸化炭素、炭化水素などの炭素含有ガスと、８
５０〜１２００℃の高温で接触させ、熱分解によって生
じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させ
る方法が挙げられる。成分Ｄの中空炭素フィブリルは、
ハイペリオン・カタルシス社が、グラファイト・フィブ
リルという商品名で販売しており、容易に入手すること
が出来る。
【００５０】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調整す
るには、まず、成分Ｃと成分Ｄとを、熱可塑性樹脂に別
々に配合・分散させ、次いで、成分Ｃを含む可塑性樹脂
と成分Ｄを含む可塑性樹脂とを溶融混合する。熱可塑性
樹脂は、前記のとおり成分Ａの熱可塑性樹脂と成分Ｂの
熱可塑性樹脂とによって構成するが、成分Ａの熱可塑性
樹脂と成分Ｂの熱可塑性樹脂の合計量１００重量部中、
成分Ａの熱可塑性樹脂５〜６５重量部、成分Ｂの熱可塑
性樹脂９５〜３５重量部の範囲で組み合わせるのが好ま
しい。成分Ａの熱可塑性樹脂が５重量部未満で成分Ｂの
熱可塑性樹脂が９５重量部を超えると、機械的強度、成
形性などが劣り、成分Ａの熱可塑性樹脂が６５重量部を
超え成分Ｂの熱可塑性樹脂が３５重量部未満であると導
電性カーボンブラックの含有量にもよるが、導電性が低
下する傾向にあり、好ましくない。
るには、まず、成分Ｃと成分Ｄとを、熱可塑性樹脂に別
々に配合・分散させ、次いで、成分Ｃを含む可塑性樹脂
と成分Ｄを含む可塑性樹脂とを溶融混合する。熱可塑性
樹脂は、前記のとおり成分Ａの熱可塑性樹脂と成分Ｂの
熱可塑性樹脂とによって構成するが、成分Ａの熱可塑性
樹脂と成分Ｂの熱可塑性樹脂の合計量１００重量部中、
成分Ａの熱可塑性樹脂５〜６５重量部、成分Ｂの熱可塑
性樹脂９５〜３５重量部の範囲で組み合わせるのが好ま
しい。成分Ａの熱可塑性樹脂が５重量部未満で成分Ｂの
熱可塑性樹脂が９５重量部を超えると、機械的強度、成
形性などが劣り、成分Ａの熱可塑性樹脂が６５重量部を
超え成分Ｂの熱可塑性樹脂が３５重量部未満であると導
電性カーボンブラックの含有量にもよるが、導電性が低
下する傾向にあり、好ましくない。
【００５１】成分Ｃおよび成分Ｄの量は、熱可塑性樹脂
（成分Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対
し、成分Ｃおよび成分Ｄともに、０．１〜１５重量部の
範囲で選ぶのが好ましい。成分Ｃ又は成分Ｄの量が０．
１重量部未満であると、導電性、帯電防止性が劣る場合
があり、１５重量部を超えると機械的強度、成形性など
が劣る場合がある。成分Ｃの量は熱可塑性樹脂（成分
Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対し、より
好ましくは、０．５〜１２重量部、特に好ましくは１〜
１０重量部である。成分Ｄの量は熱可塑性樹脂（成分
Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対し、より
好ましくは、０．５〜１２重量部、特に好ましくは１〜
１０重量部である。成分Ｃ及び成分Ｄの合計量は、熱可
塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量
部に対し、好ましくは３〜１６重量部、より好ましくは
４〜１３重量部、特に好ましくは７重量部を超え、１２
重量部以下である。成分Ｄおよび成分Ｃの割合は、重量
比で好ましくは８０：２０〜２０：８０、より好ましく
は７０：３０〜３０：７０、特に好ましくは４９：５１
〜３０：７０である。
（成分Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対
し、成分Ｃおよび成分Ｄともに、０．１〜１５重量部の
範囲で選ぶのが好ましい。成分Ｃ又は成分Ｄの量が０．
１重量部未満であると、導電性、帯電防止性が劣る場合
があり、１５重量部を超えると機械的強度、成形性など
が劣る場合がある。成分Ｃの量は熱可塑性樹脂（成分
Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対し、より
好ましくは、０．５〜１２重量部、特に好ましくは１〜
１０重量部である。成分Ｄの量は熱可塑性樹脂（成分
Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量部に対し、より
好ましくは、０．５〜１２重量部、特に好ましくは１〜
１０重量部である。成分Ｃ及び成分Ｄの合計量は、熱可
塑性樹脂（成分Ａ）及び（成分Ｂ）の合計量１００重量
部に対し、好ましくは３〜１６重量部、より好ましくは
４〜１３重量部、特に好ましくは７重量部を超え、１２
重量部以下である。成分Ｄおよび成分Ｃの割合は、重量
比で好ましくは８０：２０〜２０：８０、より好ましく
は７０：３０〜３０：７０、特に好ましくは４９：５１
〜３０：７０である。
【００５２】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調製す
るには、まず、島相を形成する成分Ａの熱可塑性樹脂に
成分Ｃ又は成分Ｄを分散させたもの（中間組成物Ｘ）を
調製し、別に海相を形成する成分Ｂの熱可塑性樹脂に成
分Ｃ又は成分Ｄを分散させもの（中間組成物Ｙ）を調製
する。ついで、中間組成物Ｘと中間組成物Ｙ、中間組成
物Ｘに成分Ｂの熱可塑性樹脂、成分Ｄ及びその他の追加
成分を混合する、等により得られた混合物を溶融・混練
して熱可塑性樹脂組成物とする。この様に溶融・混練す
ることにより、ミクロ形態が海−島構造を呈する樹脂組
成物とすることが出来る。
るには、まず、島相を形成する成分Ａの熱可塑性樹脂に
成分Ｃ又は成分Ｄを分散させたもの（中間組成物Ｘ）を
調製し、別に海相を形成する成分Ｂの熱可塑性樹脂に成
分Ｃ又は成分Ｄを分散させもの（中間組成物Ｙ）を調製
する。ついで、中間組成物Ｘと中間組成物Ｙ、中間組成
物Ｘに成分Ｂの熱可塑性樹脂、成分Ｄ及びその他の追加
成分を混合する、等により得られた混合物を溶融・混練
して熱可塑性樹脂組成物とする。この様に溶融・混練す
ることにより、ミクロ形態が海−島構造を呈する樹脂組
成物とすることが出来る。
【００５３】島相の重量平均粒径を３μｍ以上とする
と、機械的強度、成形性などが向上し、好ましい。上記
の様に溶融・混練することにより、成分Ｃの若干が成分
Ｂの熱可塑性樹脂に移行し、成分Ｄの若干が成分Ａの熱
可塑性樹脂に移行するが、成分Ｃの７０重量％以上が島
相に存在させ、成分Ｄの７０重量％以上が海相に存在さ
せるのが好ましい。
と、機械的強度、成形性などが向上し、好ましい。上記
の様に溶融・混練することにより、成分Ｃの若干が成分
Ｂの熱可塑性樹脂に移行し、成分Ｄの若干が成分Ａの熱
可塑性樹脂に移行するが、成分Ｃの７０重量％以上が島
相に存在させ、成分Ｄの７０重量％以上が海相に存在さ
せるのが好ましい。
【００５４】成分Ａの熱可塑性樹脂に成分Ｃを、成分Ｂ
の熱可塑性樹脂に成分Ｄをそれぞれ分散させる方法とし
ては、（１）所定量の樹脂と導電カーボンブラックとを
混合し、例えば、一軸押出機、多軸押出機、バンバリー
ミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等の各
種溶融・混練機で溶融・混練した後、粒状化する方法、
（２）適当な溶媒、例えば、ヘキサン、へプタン、べン
ゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素、およびこれら
の誘導体に上記成分を添加し、溶解する成分同士または
溶解する成分と不溶解成分を懸濁状態で混合する溶液混
合法、等が挙げられるが、これらの方法に限定されるも
のではない。工業的観点からは、上記（１）の溶融・混
練法が好ましい。上記（１）の溶融・混練法では、あら
かじめ導電性カーボンブラックの含有量の多いマスター
バッチを調製し、このマスターバッチを熱可塑性樹脂と
溶融・混練する方法によると、導電性カーボンブラック
が均一に分散した熱可塑性樹脂組成物とすることが出来
て好ましい。
の熱可塑性樹脂に成分Ｄをそれぞれ分散させる方法とし
ては、（１）所定量の樹脂と導電カーボンブラックとを
混合し、例えば、一軸押出機、多軸押出機、バンバリー
ミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等の各
種溶融・混練機で溶融・混練した後、粒状化する方法、
（２）適当な溶媒、例えば、ヘキサン、へプタン、べン
ゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素、およびこれら
の誘導体に上記成分を添加し、溶解する成分同士または
溶解する成分と不溶解成分を懸濁状態で混合する溶液混
合法、等が挙げられるが、これらの方法に限定されるも
のではない。工業的観点からは、上記（１）の溶融・混
練法が好ましい。上記（１）の溶融・混練法では、あら
かじめ導電性カーボンブラックの含有量の多いマスター
バッチを調製し、このマスターバッチを熱可塑性樹脂と
溶融・混練する方法によると、導電性カーボンブラック
が均一に分散した熱可塑性樹脂組成物とすることが出来
て好ましい。
【００５５】なお、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に
は、本発明の目的・効果を損なわない範囲で、他の各種
樹脂添加剤を配合することが出来る。配合できる樹脂添
加剤としては、例えば、着色剤、可塑剤、滑剤、熱安定
剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、発泡剤、難燃
剤、防錆剤などが挙げられる。これらの各種樹脂添加剤
は、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調製する際の最
終工程で配合するのが好ましい。
は、本発明の目的・効果を損なわない範囲で、他の各種
樹脂添加剤を配合することが出来る。配合できる樹脂添
加剤としては、例えば、着色剤、可塑剤、滑剤、熱安定
剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、発泡剤、難燃
剤、防錆剤などが挙げられる。これらの各種樹脂添加剤
は、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調製する際の最
終工程で配合するのが好ましい。
【００５６】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、導電
性や帯電防止性が要求される製品、例えばＯＡ機器、電
子機器、導電性包装用部品、帯電防止性包装用部品、静
電塗装が適用される自動車部品などの製造用の成形材料
として好適に使用できる。これら製品を製造する際に
は、従来から知られている熱可塑性樹脂の成形法による
ことが出来る。成形法としては、例えば、射出成形法、
中空成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回
転成形法、積層成形法などが挙げられる。
性や帯電防止性が要求される製品、例えばＯＡ機器、電
子機器、導電性包装用部品、帯電防止性包装用部品、静
電塗装が適用される自動車部品などの製造用の成形材料
として好適に使用できる。これら製品を製造する際に
は、従来から知られている熱可塑性樹脂の成形法による
ことが出来る。成形法としては、例えば、射出成形法、
中空成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回
転成形法、積層成形法などが挙げられる。
【００５７】
【実施例】以下に本発明を実施例によって、詳しく説明
するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものでは
ない。なお、以下に記載の例において、使用した各成分
の物性などの詳細は次のとおりである。また、以下の実
施例、比較例において配合量は重量部を意味し、得られ
た組成物についての評価試験は、下記の方法で行なっ
た。
するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものでは
ない。なお、以下に記載の例において、使用した各成分
の物性などの詳細は次のとおりである。また、以下の実
施例、比較例において配合量は重量部を意味し、得られ
た組成物についての評価試験は、下記の方法で行なっ
た。
【００５８】＜成分Ａの熱可塑性樹脂＞
（Ａ−１）ＰＣ：粘度平均分子量２１，０００のポリ−
４，４−イソプロピリデンジフェニルカーボネート（以
下、ＰＣと略記する）である。
４，４−イソプロピリデンジフェニルカーボネート（以
下、ＰＣと略記する）である。
【００５９】（Ａ−２）ＰＰＥ：温度３０℃のクロロホ
ルム中で測定したときの固有粘度が、０．４０ｄｌ／ｇ
のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル（以下、ＰＰＥと略記する）である。
ルム中で測定したときの固有粘度が、０．４０ｄｌ／ｇ
のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル（以下、ＰＰＥと略記する）である。
【００６０】（Ａ−３）ＳＥＢＳ：水素添加スチレン−
ブチレン−スチレンブロック共重合体（日本クレイトン
ポリマーズ社製、商品名：クレイトンＧ１６５０、以
下、ＳＥＢＳと略記する）である。
ブチレン−スチレンブロック共重合体（日本クレイトン
ポリマーズ社製、商品名：クレイトンＧ１６５０、以
下、ＳＥＢＳと略記する）である。
【００６１】（Ａ−４）ＡＢＳ：ブタジエン含有量が１
７重量％のＡＢＳ樹脂（日本Ａ＆Ｌ社製、商品名ＡＴ−
０５、以下、ＡＢＳと略記する）である。
７重量％のＡＢＳ樹脂（日本Ａ＆Ｌ社製、商品名ＡＴ−
０５、以下、ＡＢＳと略記する）である。
【００６２】（Ａ−５）ＨＩＰＳ：ブタジエン含有量が
９重量％のハイインパクトポリスチレン（Ａ＆Ｍ社製、
商品名ダイヤレックスＨＴ４７８）である。
９重量％のハイインパクトポリスチレン（Ａ＆Ｍ社製、
商品名ダイヤレックスＨＴ４７８）である。
【００６３】＜成分Ｂの熱可塑性樹脂＞
（Ｂ−１）ポリアミド：温度２３℃、９８重量％硫酸中
で測定した相対粘度が２．５ｄｌ／ｇのポリアミド６
（以下、ＰＡ６と略記する）である。
で測定した相対粘度が２．５ｄｌ／ｇのポリアミド６
（以下、ＰＡ６と略記する）である。
【００６４】（Ｂ−２）ポリエステル：温度３０℃のフ
ェノールとテトラクロロエタンとの１対１（重量比）混
合液に１重量％の濃度に溶解して測定した固有粘度が、
１．ｌｄｌ／ｇのポリブチレンテレフタレート（以下、
ＰＢＴと略記する）である。
ェノールとテトラクロロエタンとの１対１（重量比）混
合液に１重量％の濃度に溶解して測定した固有粘度が、
１．ｌｄｌ／ｇのポリブチレンテレフタレート（以下、
ＰＢＴと略記する）である。
【００６５】（Ｂ−３）ポリアミド：温度２３℃、９８
重量％硫酸中で測定した相対粘度が２．４ｄｌ／ｇのポ
リアミド６６（東レ社製、商品名アミランＥ３０００、
以下、ＰＡ６６と略記とする）である。
重量％硫酸中で測定した相対粘度が２．４ｄｌ／ｇのポ
リアミド６６（東レ社製、商品名アミランＥ３０００、
以下、ＰＡ６６と略記とする）である。
【００６６】（Ｂ−４）ポリエチレンテレフタレート：
三菱レーヨン社製、商品名ダイヤナイトＰＡ２００、以
下、ＰＥＴと略記とする。
三菱レーヨン社製、商品名ダイヤナイトＰＡ２００、以
下、ＰＥＴと略記とする。
【００６７】（Ｂ−５）ポリプロピレン：日本ポリケム
社製、商品名ノバテックＢＣ５Ｄ、以下、ＰＰと略記す
る。
社製、商品名ノバテックＢＣ５Ｄ、以下、ＰＰと略記す
る。
【００６８】＜成分Ｃ（カーボンブラック）＞
（Ｃ−１）カーボンブラック：比表面積７６ｍ２／ｇ、
ＤＢＰ吸油量２１２ｍｌ／１００ｇ（ライオン社製で、
アセチレンブラック）である。
ＤＢＰ吸油量２１２ｍｌ／１００ｇ（ライオン社製で、
アセチレンブラック）である。
【００６９】（Ｃ−２）カーボンブラック：比表面積２
８ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量６５ｍｌ／１００ｇ｛ライオ
ン社製、ＳＲＦカーボン（汎用カーボンブラック）｝で
ある。
８ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量６５ｍｌ／１００ｇ｛ライオ
ン社製、ＳＲＦカーボン（汎用カーボンブラック）｝で
ある。
【００７０】＜成分Ｄ（導電性カーボンブラック又は中
空炭素フィブリル）＞ （Ｄ−１）カーボンブラック：比表面積１２７０ｍ２／
ｇ、ＤＢＰ吸油量４９５ｍｌ／１００ｇのカーボンブラ
ック（ライオン社製、ケッチェンブラック６０ＯＪＤ）
である。
空炭素フィブリル）＞ （Ｄ−１）カーボンブラック：比表面積１２７０ｍ２／
ｇ、ＤＢＰ吸油量４９５ｍｌ／１００ｇのカーボンブラ
ック（ライオン社製、ケッチェンブラック６０ＯＪＤ）
である。
【００７１】（Ｄ−２）カーボンブラック：比表面積８
００ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量３６０ｍｌ／１００ｇ（ラ
イオン社製で、ケッチェンブラックＥＣ）である。
００ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量３６０ｍｌ／１００ｇ（ラ
イオン社製で、ケッチェンブラックＥＣ）である。
【００７２】（Ｄ−３）成分：ポリブチレンテレフタレ
ート８５重量％と、外径１５ｎｍ、内径５ｎｍ、長さ１
００〜１０，０００ｎｍの中空炭素フィブリル（グラフ
ァイト・フィブリルＢＮ）１５重量％とを含有するマス
ターバッチ（ハイペリオン・カタリシス社製、商品名：
ＰＢＴ／１５ＢＮ）である。
ート８５重量％と、外径１５ｎｍ、内径５ｎｍ、長さ１
００〜１０，０００ｎｍの中空炭素フィブリル（グラフ
ァイト・フィブリルＢＮ）１５重量％とを含有するマス
ターバッチ（ハイペリオン・カタリシス社製、商品名：
ＰＢＴ／１５ＢＮ）である。
【００７３】（Ｄ−４）成分：ポリアミド６を８０重量
％と、上記のグラファイト・フィブリルＢＮを２０重量
％とを含有するマスターバッチ（ハイペリオン・カタリ
シス社製、商品名：ＰＡ／２０ＢＮ）である。
％と、上記のグラファイト・フィブリルＢＮを２０重量
％とを含有するマスターバッチ（ハイペリオン・カタリ
シス社製、商品名：ＰＡ／２０ＢＮ）である。
【００７４】＜その他＞
有機過酸化物：ジアルキルパーオキサイド、化薬アクゾ
（株）製、パッカードックスＢＣ
（株）製、パッカードックスＢＣ
【００７５】無水マレイン酸；市販されている試薬（１
級品）
級品）
【００７６】＜評価方法＞
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１0分）：ＪＩＳ Ｋ７２１
０に準拠し、温度２８０℃、荷重５ｋｇとして測定し
た。
０に準拠し、温度２８０℃、荷重５ｋｇとして測定し
た。
【００７７】（２）曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）：ＡＳ
ＴＭ Ｄ７９０に準拠して曲げ験を行った。
ＴＭ Ｄ７９０に準拠して曲げ験を行った。
【００７８】（３）アイゾット衝撃強度（Izod）（単
位：Ｊ／ｍ）：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠し、厚さが
３．２mm、ノッチ付きの試験片で測定した。
位：Ｊ／ｍ）：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠し、厚さが
３．２mm、ノッチ付きの試験片で測定した。
【００７９】（４）体積固有抵抗（単位：Ωｃｍ）：射
出成形機（東芝機械社製、型式：ＩＳ−１５０、型締め
力１５０トン）を使用し、シリンダー温度２８０℃、金
型温度８０℃の条件で平板（幅１５０mm×長さ１５０mm
×厚さ３mm）を作成し、下記の様な方法で評価を行っ
た。平板の長さ方向（成形時の樹脂の流れ方向）の両端
に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、テス
ターで抵抗値（ＲＬ）を測定し、体積固有抵抗Ｒは、次
式、ＲＬ×ＡＬ／Ｌ（ＡＬは試験片の断面積、Ｌは試験
片の長さを意味する）、より計算した。
出成形機（東芝機械社製、型式：ＩＳ−１５０、型締め
力１５０トン）を使用し、シリンダー温度２８０℃、金
型温度８０℃の条件で平板（幅１５０mm×長さ１５０mm
×厚さ３mm）を作成し、下記の様な方法で評価を行っ
た。平板の長さ方向（成形時の樹脂の流れ方向）の両端
に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、テス
ターで抵抗値（ＲＬ）を測定し、体積固有抵抗Ｒは、次
式、ＲＬ×ＡＬ／Ｌ（ＡＬは試験片の断面積、Ｌは試験
片の長さを意味する）、より計算した。
【００８０】＜中間組成物Ｘの調製＞下記の表１−１〜
３に示す各成分を、これらの表に示す割合で秤量し、タ
ンブラーミキサーによって均一に混合し、得られた混合
物を二軸押出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度
２８０℃、スクリュー回転数２５０rpmの条件で溶融・
混練してペレット化した。
３に示す各成分を、これらの表に示す割合で秤量し、タ
ンブラーミキサーによって均一に混合し、得られた混合
物を二軸押出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度
２８０℃、スクリュー回転数２５０rpmの条件で溶融・
混練してペレット化した。
【００８１】＜中間組成物Ｙの調製＞下記の表２−１〜
２に示す各成分を、これらの表に示す割合で秤量し、タ
ンブラーミキサーによって均一に混合し、得られた混合
物を二軸押出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度
２８０℃、スクリュー回転数２５０rpmの条件で溶融・
混練してペレット化した。
２に示す各成分を、これらの表に示す割合で秤量し、タ
ンブラーミキサーによって均一に混合し、得られた混合
物を二軸押出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度
２８０℃、スクリュー回転数２５０rpmの条件で溶融・
混練してペレット化した。
【００８２】
【表１】
【００８３】
【表２】
【００８４】
【表３】
【００８５】
【表４】
【００８６】
【表５】
【００８７】実施例１〜実施例１６
中間組成物Ｘ、中間組成物Ｙ、成分Ａ、成分Ｂ、追加成
分などを表３−１〜４に示す割合で秤量し、タンブラー
ミキサーで均一に混合した後、得られた混合物を二軸押
出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度２８０℃、
スクリー回転数１５０rpmの条件下で溶融・混練してペ
レット化し、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調製し
た。この熱可塑性樹脂組成物を射出成形機（住友ネスタ
ール社製、型締め力７５トン）によって、シリンダー温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で試験片を作成し、
この試験片につき各種の評価試験を行なった。ただし、
体積固有抵抗測定用の試験片は、上記したとおりであ
る。ミクロ形態を呈して海−島構造を形成する樹脂の種
類とその割合（重量％）、カーボンブラックの種類、こ
れが含まれる樹脂相の種類と、含まれる割合（重量％）
等を観察し、表３−１〜４に示した。また、評価結果も
表３−１〜４に示す。
分などを表３−１〜４に示す割合で秤量し、タンブラー
ミキサーで均一に混合した後、得られた混合物を二軸押
出機（３０mmφ）によって、シリンダー温度２８０℃、
スクリー回転数１５０rpmの条件下で溶融・混練してペ
レット化し、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を調製し
た。この熱可塑性樹脂組成物を射出成形機（住友ネスタ
ール社製、型締め力７５トン）によって、シリンダー温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で試験片を作成し、
この試験片につき各種の評価試験を行なった。ただし、
体積固有抵抗測定用の試験片は、上記したとおりであ
る。ミクロ形態を呈して海−島構造を形成する樹脂の種
類とその割合（重量％）、カーボンブラックの種類、こ
れが含まれる樹脂相の種類と、含まれる割合（重量％）
等を観察し、表３−１〜４に示した。また、評価結果も
表３−１〜４に示す。
【００８８】比較例１
表３−５に示す通り、比表面積の小さいカーボンブラッ
ク（成分Ｃ）を海相に、比表面積の大きいカーボンブラ
ック（成分Ｄ）を島相にそれぞれ配合したほかは、実施
例１におけると同様の手順で、混合物とし、得られた混
合物を二軸押出機によって溶融・混練してペレット化し
た。このペレットから射出成形法によって試験片を作成
し、この試験片につき実施例１におけると同様に、各種
の評価試験を行なった。評価結果を表３−５に示す。
ク（成分Ｃ）を海相に、比表面積の大きいカーボンブラ
ック（成分Ｄ）を島相にそれぞれ配合したほかは、実施
例１におけると同様の手順で、混合物とし、得られた混
合物を二軸押出機によって溶融・混練してペレット化し
た。このペレットから射出成形法によって試験片を作成
し、この試験片につき実施例１におけると同様に、各種
の評価試験を行なった。評価結果を表３−５に示す。
【００８９】比較例２
表３−５に示す通り、島相にカーボンブラックを配合し
なかったほかは、比較例１におけると同様の手順でペレ
ット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−５に示す。
なかったほかは、比較例１におけると同様の手順でペレ
ット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−５に示す。
【００９０】比較例３
表３−５に示す通り、海相にカーボンブラックを配合し
なかった他は、比較例１におけると同様の手順でペレッ
ト化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なった。
評価結果を表３−５に示す。
なかった他は、比較例１におけると同様の手順でペレッ
ト化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なった。
評価結果を表３−５に示す。
【００９１】比較例４
表３−５に示す通り、島相にカーボンブラックを配合し
なかったほかは、比較例１におけると同様の手順でペレ
ット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−５に示す。
なかったほかは、比較例１におけると同様の手順でペレ
ット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−５に示す。
【００９２】比較例５
表３−６に示す通り、成分Ｃを配合せず、成分Ｄのみを
海相に配合した他は、実施例１におけると同様の手順で
混合物とし、得られた混合物を二軸押出機によって溶融
・混練してペレット化した。このペレットから射出成形
法によって試験片を作成し、この試験片につき実施例１
におけると同様に、各種の評価試験を行なった。評価結
果を表３−６に示す。
海相に配合した他は、実施例１におけると同様の手順で
混合物とし、得られた混合物を二軸押出機によって溶融
・混練してペレット化した。このペレットから射出成形
法によって試験片を作成し、この試験片につき実施例１
におけると同様に、各種の評価試験を行なった。評価結
果を表３−６に示す。
【００９３】比較例６
表３−６に示す通り、海相に成分Ｃを配合し、中空炭素
フィブリル成分Ｄを配合しなかった他は、比較例５にお
けると同様の手順でペレット化し、試験片を作成し、各
種の評価試験を行なった。評価結果を表３−６に示す。
フィブリル成分Ｄを配合しなかった他は、比較例５にお
けると同様の手順でペレット化し、試験片を作成し、各
種の評価試験を行なった。評価結果を表３−６に示す。
【００９４】比較例７
表３−６に示す通り、成分Ｃ及び成分Ｄの両者とも配合
しなかったほかは、比較例５におけると同様の手順でペ
レット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−６に示す。
しなかったほかは、比較例５におけると同様の手順でペ
レット化し、試験片を作成し、各種の評価試験を行なっ
た。評価結果を表３−６に示す。
【００９５】
【表６】
【００９６】
【表７】
【００９７】
【表８】
【００９８】
【表９】
【００９９】
【表１０】
【０１００】
【表１１】
【０１０１】表３−１〜６より、次のことが明らかであ
る。
る。
【０１０２】（１）本発明の実施例の樹脂組成物は、異
なる種類の熱可塑性樹脂を組み合わせ、海−島のミクロ
形態とし、導電性カーボンブラックの成分Ｃを島相に、
導電性カーボンブラックの成分Ｄ又は中空炭素フィブリ
ルの成分Ｄを海相に配合しているので、流動性に優れ、
機械的強度に優れ、体積固有抵抗にも優れている（実施
例１〜実施例１５参照）。
なる種類の熱可塑性樹脂を組み合わせ、海−島のミクロ
形態とし、導電性カーボンブラックの成分Ｃを島相に、
導電性カーボンブラックの成分Ｄ又は中空炭素フィブリ
ルの成分Ｄを海相に配合しているので、流動性に優れ、
機械的強度に優れ、体積固有抵抗にも優れている（実施
例１〜実施例１５参照）。
【０１０３】（２）異なる種類の熱可塑性樹脂を組み合
わせて海−島のミクロ形態としても、導電性カーボンブ
ラックの成分Ｃを島相のみに配合し、海相に配合しない
樹脂組成物は、衝撃強度および体積固有抵抗に劣る（比
較例３参照）。
わせて海−島のミクロ形態としても、導電性カーボンブ
ラックの成分Ｃを島相のみに配合し、海相に配合しない
樹脂組成物は、衝撃強度および体積固有抵抗に劣る（比
較例３参照）。
【０１０４】（３）また、異なる種類の熱可塑性樹脂を
組み合わせて海−島のミクロ形態としても、成分Ｃを海
相のみに配合し、島相に配合しない樹脂組成物は、体積
固有抵抗も劣る（比較例４及び６参照）。
組み合わせて海−島のミクロ形態としても、成分Ｃを海
相のみに配合し、島相に配合しない樹脂組成物は、体積
固有抵抗も劣る（比較例４及び６参照）。
【０１０５】（４）さらに、異なる種類の熱可塑性樹脂
を組み合わせて海−島のミクロ形態としても、これらに
成分Ｃ、成分Ｄの双方を配合しない樹脂組成物は、体積
固有抵抗が劣る（比較例７参照）。
を組み合わせて海−島のミクロ形態としても、これらに
成分Ｃ、成分Ｄの双方を配合しない樹脂組成物は、体積
固有抵抗が劣る（比較例７参照）。
【０１０６】（５）またさらに、比較例１の樹脂組成物
は、実施例のものとは逆に、成分Ｃを海相に成分Ｄを島
相にそれぞれ配合しているので、流動性、衝撃強度およ
び体積固有抵抗に劣る。
は、実施例のものとは逆に、成分Ｃを海相に成分Ｄを島
相にそれぞれ配合しているので、流動性、衝撃強度およ
び体積固有抵抗に劣る。
【０１０７】
【発明の効果】本発明は、以上詳細に説明した通りであ
り、次の様な特別に有利な効果を奏し、その産業上の利
用価値は極めて大である。
り、次の様な特別に有利な効果を奏し、その産業上の利
用価値は極めて大である。
【０１０８】（１）本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、異なる種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島の
ミクロ形態としているので、流動性が大幅に損なわれる
ことがなく成形加工性に優れている。
は、異なる種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島の
ミクロ形態としているので、流動性が大幅に損なわれる
ことがなく成形加工性に優れている。
【０１０９】（２）本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、異なる２種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島
のミクロ形態とし、成分Ｃを島相に、成分Ｄを海相にそ
れぞれ含有させているので、この樹脂組成物から得られ
る成形品は、耐熱性、衝撃強度などの機械的強度に優れ
ている。
は、異なる２種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島
のミクロ形態とし、成分Ｃを島相に、成分Ｄを海相にそ
れぞれ含有させているので、この樹脂組成物から得られ
る成形品は、耐熱性、衝撃強度などの機械的強度に優れ
ている。
【０１１０】（３）本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、異なる２種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島
のミクロ形態とし、成分Ｃを島相に、成分Ｄを海相にそ
れぞれ含有させているので、この樹脂組成物から得られ
る成形品は、導電性、帯電防止性に優れており、導電
性、帯電防止性が要求される多くの用途極めて有用であ
る。
は、異なる２種類の熱可塑性樹脂を組み合わせて海−島
のミクロ形態とし、成分Ｃを島相に、成分Ｄを海相にそ
れぞれ含有させているので、この樹脂組成物から得られ
る成形品は、導電性、帯電防止性に優れており、導電
性、帯電防止性が要求される多くの用途極めて有用であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中村 充
神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三
菱エンジニ アリングプラスチックス株式
会社技術センター内
(72)発明者 岩木 光地
神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三
菱エンジニ アリングプラスチックス株式
会社技術センター内
Ｆターム(参考） 4J002 BB00W BB00X BB03W BB12W
BB15W BB17W BC03W BC05W
BN15W BP03W CF00X CF06X
CF07X CF08X CF19X CG00W
CG01W CG02W CH07W CL00X
CL01X CL03X CN01X CN03W
DA036 DA037 FA057 FA097
FD116 FD117
Claims (6)
- 【請求項１】 ２種の熱可塑性樹脂（成分Ａ）及び（成
分Ｂ）、導電性カーボンブラック（成分Ｃ）、成分Ｃと
しての導電性カーボンブラックの比表面積よりも大きい
比表面積を有する導電性カーボンブラック又は中空炭素
フィブリル（成分Ｄ）から成る熱可塑性樹脂組成物であ
って、成分Ａ及び成分Ｂで構成されるミクロ形態が海−
島構造を呈し、成分Ｃが主に島相に存在し、成分Ｄが主
に海相に存在することを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項２】 成分Ｃとしての導電性カーボンブラック
の比表面積が６００ｍ２／ｇ未満で、成分Ｄとしての導
電性カーボンブラックの比表面積が６００ｍ ２／ｇ以上
である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 成分Ａが非晶性熱可塑性樹脂で島相を構
成し、成分Ｂが結晶性熱可塑性樹脂で海相を構成して成
る請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項４】 成分Ａが、ポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ
樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系
エラストマー又はこれらの混合物である請求項１に記載
の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】 成分Ｂが、ポリアミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂またはこれらの混合物である請求項１に記載
の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項６】 成分Ａがポリカーボネート樹脂であり成
分Ｂがポリオレフィン系樹脂であるか、または、成分Ａ
がポリフェニレンエーテル樹脂であり成分Ｂがポリアミ
ド樹脂である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
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|---|---|---|---|
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| JP2001218779 | 2001-07-18 | ||
| JP2001-218779 | 2001-07-18 | ||
| JP2001-218778 | 2001-07-18 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| JP2005187811A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Showa Denko Kk | 導電性樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2005200664A (ja) * | 2002-12-26 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| JP2006219563A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
| JP2006299216A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
| JP2008247985A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nippon Oil Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JP2009532547A (ja) * | 2006-04-04 | 2009-09-10 | ロディア オペレーションズ | ポリアミドマトリックスを基材とする導電性組成物 |
| US7696274B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-04-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive resin composition |
| JP2011032319A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Dic Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂の伸びを高める方法、及びポリアリーレンスルフィド成形体 |
| JP2012015118A (ja) * | 2003-12-05 | 2012-01-19 | Showa Denko Kk | 導電性樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2012122057A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-28 | Nagoya Institute Of Technology | 無機有機複合組成物 |
| KR20200111667A (ko) | 2018-01-30 | 2020-09-29 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 조성물 |
| KR20210133949A (ko) | 2019-03-04 | 2021-11-08 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 조성물 |
| WO2023182394A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂成形体 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7413685B2 (en) * | 2002-09-12 | 2008-08-19 | E.I. Du Pont Canada Company | Composition and method for making fuel cell collector plates with improved properties |
| AU2003266068A1 (en) * | 2002-09-12 | 2004-04-30 | E.I. Dupont Canada Company | Compositions and method for making fuel cell collector plates |
| WO2004086541A2 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | E.I. Du Pont Canada Company | Integrated electrically conductive electrochemical cell component |
| US20060188773A1 (en) * | 2003-03-25 | 2006-08-24 | Peter Andrin | Process for joining a gas diffusion layer to a separator plate |
| CA2535183C (en) * | 2003-08-14 | 2008-12-16 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | Packing container |
| US20050209391A1 (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-22 | Toshiya Nakayama | Transport and storage carrier of semiconductor parts containing wafer |
| JP4146815B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-09-10 | シャープ株式会社 | 光通信用半導体装置の製造方法 |
| EP1813649B1 (en) * | 2004-11-04 | 2013-12-25 | Lion Corporation | Electroconductive masterbatch and resin composition including the same |
| EP1837884B1 (en) * | 2006-03-22 | 2008-08-13 | Premix Oy | Electrically conductive elastomer mixture, method for its manufacture, and use thereof |
| US20070235697A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | General Electric Company | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
| US20070238832A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | General Electric Company | Method of making a poly(arylene ether)/polyamide composition |
| US20070235698A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | General Electric Company | vehicular body part |
| JP2007302817A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 自動車外装部品製造用熱可塑性樹脂組成物 |
| ATE518025T1 (de) * | 2006-11-14 | 2011-08-15 | Arkema Inc | Mehrkomponentenfasern mit langkettigen polyamiden |
| US8263213B2 (en) * | 2006-12-19 | 2012-09-11 | E I Du Pont De Nemours And Company | Painted composite thermoplastic articles |
| KR100706651B1 (ko) | 2006-12-22 | 2007-04-13 | 제일모직주식회사 | 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 |
| US7800379B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-09-21 | Delphi Technologies, Inc. | Fuel sensor |
| EP2223309B1 (en) * | 2007-12-14 | 2011-07-20 | Prysmian S.p.A. | Electric article comprising at least one element made from a semiconductive polymeric material and semiconductive polymeric composition |
| TWI393730B (zh) * | 2008-12-08 | 2013-04-21 | Taiwan Textile Res Inst | 導電母粒及導電單纖纖維 |
| KR101539709B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2015-07-28 | 에스케이케미칼 주식회사 | 고강도 폴리페닐렌설파이드/폴리에틸렌 테레프탈레이트 블렌드 수지 조성물 및 이의 제조 방법 |
| US20100327234A1 (en) * | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Cheil Industries Inc. | Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition, Method of Preparing the Same, and Molded Product Using the Same |
| JP5493529B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2014-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 導電性部材、帯電装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
| KR101266300B1 (ko) | 2009-11-02 | 2013-05-22 | 제일모직주식회사 | 폴리페닐렌에테르계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
| JP5206903B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2013-06-12 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品 |
| FR2973387B1 (fr) * | 2011-04-04 | 2013-03-29 | Rhodia Operations | Composition polyamide de forte conductivite thermique |
| WO2014148071A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き被覆電線 |
| WO2015005116A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 三洋化成工業株式会社 | 樹脂集電体用分散剤、樹脂集電体用材料及び樹脂集電体 |
| WO2015159980A1 (ja) | 2014-04-18 | 2015-10-22 | 日本エイアンドエル株式会社 | グラフト共重合体及び熱可塑性樹脂組成物 |
| CN111909467A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-11-10 | 日彩复合塑料(深圳)有限公司 | 一种塑料托盘料及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2469429B1 (fr) * | 1979-11-16 | 1986-06-27 | Comp Generale Electricite | Materiau plastique a conductibilite thermique elevee et bonne resistance mecanique |
| JPS62119272A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 樹脂抵抗体 |
| JP2756548B2 (ja) * | 1989-01-31 | 1998-05-25 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 導電性樹脂混合物 |
| JP2889918B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1999-05-10 | 三菱化学株式会社 | シームレス電子写真感光体導電性基板 |
| JP2883128B2 (ja) * | 1989-11-13 | 1999-04-19 | 三菱化学株式会社 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| US5449722A (en) * | 1993-03-19 | 1995-09-12 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
| US5484838A (en) * | 1994-12-22 | 1996-01-16 | Ford Motor Company | Thermoplastic compositions with modified electrical conductivity |
| US6409942B1 (en) * | 1996-11-07 | 2002-06-25 | Carmel Olefins Ltd. | Electrically conductive compositions and methods for producing same |
| JPH10204305A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-08-04 | Cosmo Sogo Kenkyusho:Kk | 電磁波遮蔽性樹脂組成物、及び同組成物を用いた成形加工品 |
| JPH11163589A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁シールド用複合体及びその製造方法 |
| WO2000068299A2 (en) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | General Electric Company | Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity |
| US6441084B1 (en) * | 2000-04-11 | 2002-08-27 | Equistar Chemicals, Lp | Semi-conductive compositions for wire and cable |
| US6455771B1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-24 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Semiconducting shield compositions |
-
2002
- 2002-07-16 EP EP02015628A patent/EP1277807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-16 DE DE60219853T patent/DE60219853T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-17 JP JP2002207999A patent/JP4078537B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-17 US US10/198,190 patent/US7008991B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005200664A (ja) * | 2002-12-26 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| JPWO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-05-11 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| WO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| JP2005187811A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Showa Denko Kk | 導電性樹脂組成物及びその成形体 |
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