JPH10176115A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベースとなる各種の熱可塑性樹脂本来の優れ
た機械的物性や熱的特性を保持しながら半永久的に持続
する帯電防止性が付性され、かつ成形加工性をもより高
い水準に改良された熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記 (A)成分〜(E)成分を特定の割合で
配合し、溶融混練してなる樹脂組成物。(A)成分：熱可
塑性樹脂、(B)成分：ポリエーテルエステルアミド、(C)
成分：数平均分子量５００〜５０００のアルキレンオキ
シドオリゴマーのモノアルキルエーテル、(D)成分：数
平均分子量が１０００〜４０００でスチレン/無水マレ
イン酸の共重合モル比が１/１〜５/１であるスチレン・
無水マレイン酸共重合オリゴマー、および場合により
(E)成分：有機スルホン酸アルカリ金属塩。(C)成分およ
び(Ｄ)成分に代えて、(C)成分および(Ｄ)成分の反応生
成物を用いてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高流動性帯電防止性
熱可塑性樹脂組成物に関するものである。詳しくは、ベ
ースとなる各種の熱可塑性樹脂本来の優れた機械的物性
や熱的物性を実用上満足できるレベルに保持しながらに
半永久的に持続する帯電防止性能を付与され、かつ、同
時に成形加工性をもより高い水準に改良された熱可塑性
樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術および問題点】従来、ポリオレフィン系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂など、熱可塑性の
合成樹脂またはそれらの組み合わせによる樹脂アロイ類
は、各々特有の機械的特性(機械的強度、剛性、耐衝撃
強度など)、熱的特性、成形加工性などの特長と経済的
価値に応じて電子・電気機器部品や自動車部品など、広
範な分野で使用されている。しかしながら、これらの合
成樹脂は一般に表面電気抵抗率が高く、帯電しやすいた
めに塵埃が付着して汚れが生じたり静電気に起因する種
々の障害が発生するなどの欠点がある。

【０００３】従来からこれらの合成樹脂成型品の表面電
気抵抗率を下げる目的で比較的低分子量で成型品の表面
に移行し易い各種界面活性剤系などの帯電防止剤を予め
練り込む方法や成型品の表面に塗布する方法が一般に行
われているが、水洗や表面摩擦によって帯電防止剤が除
去され易く、帯電防止性を半永久的に持続させることは
困難である。

【０００４】近年、各種の合成樹脂に対して半永久的な
帯電防止性を付与する種々の方法が提案されている。そ
の代表的なものは、例えば、特開昭58-118838号公報、
特開昭59-191752号公報、特開昭61-246244号公報、特開
昭62-273252号公報、特開昭64-90246号公報、特開平2-2
83748号公報、などに記載されているごとく、強親水性
のポリエーテルエステルアミドを対象となる各種の合成
樹脂もしくはそれらの樹脂アロイに混練配合する方法で
ある。該ポリエーテルエステルアミドはポリエーテルブ
ロックからなるソフトセグメント部とポリアミドブロッ
クからなるハードセグメント部をエステル結合で連結し
たもので、それ自体が強靭な高分子量のエラストマーで
あり、帯電防止性の付与とともに耐衝撃強度をも改良で
きる利点がある。

【０００５】しかしながら、製造するに際しては200℃
以上の高温で長時間かけて減圧下に脱水縮合重合させる
ことが必須であり、加えて溶融粘度が極めて高いので重
合槽から抜き出してペレット状の製品に仕上げる工程が
煩雑なために帯電防止性付与の対象となる合成樹脂に比
較して格段に高価なものとなる。さらに、該ポリエーテ
ルエステルアミド系エラストマーは一般的に合成樹脂へ
の分散性(相溶性)が低いために、実用上信頼できる帯電
防止性能(表面電気抵抗値として１×１０¹³Ω/□以下)
を付与するには１０重量％以上も添加する必要があり、
コスト面で不利であるだけでなく、得られた帯電防止性
の樹脂組成物を射出成形した場合、特に製品表面部で層
状剥離(千枚めくれ)を起こすなどして外観不良となった
り、ウエルド部分の強度が低下したり、物性が再現安定
しにくいなどの問題がある。

【０００６】ポリエーテルエステルアミドの分散性もし
くは相溶性を補助して層状剥離を回避する方法として例
えば、特開昭62-241945号公報、特開平1-163234号公報、
特開平1-163252、特開平1-308444号公報、特開平7-2287
65号公報などには、ポリエーテルエステルアミドとの間
で反応し得る官能基(カルボキシル基、無水ジカルボン
酸基、アミノ基、ヒドロキシル基、グリシジル基など)
を含有する変性ビニル系重合体と共に溶融混練して組成
物とする方法が提案されている。また、特開平1-308444
号公報、特開平2-194052号公報には、ポリエーテルエス
テルアミドと親和性のあるポリアルキレンオキシド基を
含有する変性ビニル系重合体と溶融混練する方法も提案
されている。

【０００７】しかしながら、上記の「官能基含有変性ビ
ニル系重合体」類は、例えば特開昭62-241945号公報、特
開平2-194052号公報、特開平2-283748号公報、特開平4-
15255号公報、特開平6-313078号公報、特開平8-176424
号公報などにも記載もしくは示唆されているごとく、そ
れ自体の機械的物性が論じられる程度に高分子量の重合
体であるために添加量あたりの相溶化効率が物足りな
く、かつポリエーテルエステルアミドとの間に反応性が
あるので、帯電防止性組成物の成形加工性が低下した
り、ウェルド部分の強度が低下したり、成形品の表面光
沢を損じたりする問題を生じる。また対象とする樹脂の
種類や射出成型条件によっては、なおも層状剥離の問題
は解決されない。

【０００８】かかる高分子量型の変性ビニル系重合体の
難点を克服する目的で、特開平4-15255号公報、特開平5
-202239号公報と特開平5-271489号公報には数平均分子
量が１,０００〜２０,０００程度の「変性ポリオレフィ
ンオリゴマー」の使用効果が示されており、さらに特開
平6-313078号公報と特開平6-313079号公報には数平均分
子量が８００〜２５,０００でポリオキシアルキレン化
合物でエステル化された「変性低分子量ポリプロピレン」
の使用効果が示されている。

【０００９】しかしながら、これらのポリオレフィン系
変性オリゴマー類はポリオレフィン系樹脂あるいは樹脂
アロイを対象とする場合にはポリエーテルエステルアミ
ドを相溶化する効果を期待できるが、ポリオレフィン以
外の樹脂(例えば、ポリスチレン系樹脂やポリアクリル
系樹脂)あるいは樹脂アロイを対象とする場合には該変
性オリゴマー自体の相溶性が乏しいために、ポリエーテ
ルエステルアミドを微分散させることができずに組成物
の帯電防止性能や機械的物性が満足できるレベルになら
ないうえに、組成物の成形品表面にブリードして外観不
良やベタツキの問題を生じる。また、上述のごとき従来
型の高分子量型の変性ビニル系重合体類あるいは低分子
量型の変性オリゴマー類は、ポリエーテルエステルアミ
ドの相溶化のみを目的として提案されたものであり、そ
れら自体の表面電気抵抗値はいずれにしても１０¹³ Ω/
□以上である。

【００１０】したがって、これらの相溶化剤との組み合
わせによっても高価なポリエーテルエステルアミドの必
要配合量を低減できるものではなく、トータルの樹脂物
性バランスや経済性の点からも問題である。中には分子
構造中にポリオキシアルキレン基を含有する構造のもの
も提案されているが、その量が極めて少ないのでやはり
ポリエーテルエステルアミドの低減を期待できるもので
はない。

【００１１】また、本発明者らは先にスチレン・無水マ
レイン酸共重合オリゴマーとアルキレンオキシドオリゴ
マーのモノアルキルエーテルとが溶融混練により容易に
半エステル化反応すること、ならびに該反応生成物が各
種の樹脂やゴムとの相溶性に富み、長期に持続する帯電
防止性能を付与できることを見い出した。しかしなが
ら、例えばゴム変成ポリスチレンの場合、特開平7-2287
85に例示されているごとく表面電気抵抗値を１０¹³Ω/
□以下にまで改質するには該反応生成物を１０％以上配
合する必要があり、そのために引張強度、剛性、耐衝撃
性、熱変形温度などの物性が問題となり実用化に至って
いない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる現状
に鑑み、上記のような難点を解決すること、すなわち持
続性に優れた帯電防止性能と実用上満足できるレベルの
機械的・熱的物性を保有するとともに、より高められた
流動性(成形加工性)を併せ持ち、かつ高価なポリエーテ
ルエステルアミドの配合量低減でコスト的にもより優位
な熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とするもの
である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、アルキレンオキシドオリ
ゴマーのモノアルキルエーテルとスチレン・無水マレイ
ン酸共重合オリゴマーとの溶融混練により得られるとこ
ろの数平均分子量で２０,０００以下のポリカルボン酸
変性ポリエーテル系オリゴマーを含む組成物が表面電気
抵抗値にして１０¹⁰Ω/□以下レベルの半導電性を示
し、かつ、少量の配合で広範な種類の樹脂あるいは樹脂
アロイを対象にポリエーテルエステルアミドを微細に分
散させ得るという意味で、所謂「オリゴマー型半導電性
相溶化剤」としての卓越した性能を有していることを新
たに見い出し、その性能を適当に活用することで本発明
に到達した。

【００１４】すなわち、本発明は下記(A)成分〜(E)成分
の合計が１００重量部で、かつ(C)成分/(D)成分の重量
比が９０/１０〜５０/５０となるように配合し、溶融混
練してなる樹脂組成物を提供するものである。 (A)成分：熱可塑性樹脂 ９５〜８０重量部 (B)成分：ポリエーテルエステルアミド ３〜１５重量
部 (C)成分：数平均分子量５００〜５０００のアルキレン
オキシドオリゴマーのモノアルキルエーテル ０.３〜
５重量部 (D)成分：数平均分子量が１０００〜４０００でスチレ
ン/無水マレイン酸の共重合モル比が１/１〜５/１であ
るスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー０.１〜
３重量部 (E)成分：有機スルホン酸アルカリ金属塩 ０〜２重量
部

【００１５】さらに、別の実施態様として本発明は下記
(A)成分〜(F)成分の合計が１００重量部となるように配
合し、溶融混練してなる樹脂組成物を提供するものであ
る。 (A)成分：熱可塑性樹脂 ９５〜８０重量部 (B)成分：ポリエーテルエステルアミド ３〜１５重量
部 (E)成分：有機スルホン酸アルカリ金属塩 ０〜２重量
部 (F)成分：数平均分子量５００〜５０００のアルキレン
オキシドオリゴマーのモノアルキルエーテルと、数平均
分子量が１０００〜４０００でスチレン/無水マレイン
酸の共重合モル比が１/１〜５/１であるスチレン・無水
マレイン酸共重合オリゴマーとを重量比９０/１０〜５
０/５０で反応させて得られる、両成分の反応生成物
（ポリカルボン酸変性ポリエーテル系オリゴマー）を含
有する組成物０.４〜８重量部

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明における(A)成分の熱可塑性樹脂としては、
例えばポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド
系樹脂およびこれらの樹脂を主構成成分とする樹脂アロ
イや強化樹脂組成物などが挙げられる。各々の樹脂はい
ずれも製造方法によって特に制約されるものではなく、
任意の方法で製造されるもので良い。

【００１７】ポリオレフィン系樹脂としては、エチレ
ン、プロピレン、ブテン、ぺンテン、ヘキセン、オクテ
ンなどのオレフィンの単独重合体もしくは共重合体、例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロ
ピレン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、エチレン
・ヘキセン共重合体、エチレン・オクテン共重合体、お
よびオレフィン以外の極性モノマーとの共重合体、例え
ばエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン・メチルアクリレート共
重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体などを挙げられる。

【００１８】ポリ塩化ビニル系樹脂としては塩化ビニル
単独重合体のほかに塩化ビニルが主成分を占める共重合
体も含まれる。塩化ビニルと共重合し得る単量体として
は、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、エチレン、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、アクリロニトリルなど
が挙げられる。

【００１９】また、ポリスチレン系樹脂とは、スチレン
単位を１５重量％以上含む重合体または共重合体、ゴム
質重合体5〜75重量部にスチレン１０重量％以上含む単
量体または単量体混合物９５〜２５重量部をグラフト重
合してなるグラフト(共)重合体、およびこれらの混合物
である。スチレンとの共重合に使われる単量体として
は、アクリロニトリル、α-メチルスチレン、p-メチル
スチレン、p-t-ブチルスチレン、クロロスチレン、ブロ
モスチレン、メタアクリル酸またはアクリル酸のメチ
ル、エチル、プロピル、n-ブチルなどのエステル化合
物、マレイミド、N-メチルマレイミド、N-シクロヘキシ
ルマレイミド、N-フェニルマレイミドなどのマレイミド
系単量体などが挙げられる。

【００２０】また、該ゴム質重合体としては、例えばポ
リブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合体、アクリ
ロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリル酸ブチル・
ブタジエン共重合体、などのブタジエン系ゴムまたはそ
れらの水素添加物、さらにはポリアクリル酸ブチルなど
のアクリル系ゴム、ポリイソプレン、ポリクロロプレ
ン、エチレン・プロピレン・ジエン系モノマー三元共重
合体、塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。結局のと
ころ、本発明において特に好ましく使われるポリスチレ
ン系樹脂の具体例としては、ポリスチレン(PS樹脂)、ゴ
ム変成ポリスチレン(HIPS樹脂)、スチレン・アクリロニ
トリル共重合体(AS樹脂)、スチレン・メチルメタクリレ
ート共重合体(MS樹脂)、スチレン・ゴム質重合体・アク
リロニトリル共重合体（ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂組
成物、ACS樹脂)、スチレン・ゴム質重合体・メチルメタ
クリレート共重合体(MBS樹脂、MABS樹脂)などが挙げら
れる。

【００２１】また、本発明におけるポリアクリル系樹脂
としては、特にメチルメタクリレートを主体とする樹脂
が挙げられ、例えば メチルメタクリレートの単独重合
体、またはメチルメタクリレートとメチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、i-
プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ポリエチ
レングリコールアクリレート、エチルメタクリレート、
シクロヘキシルメタクリレート、トリブロモフェニルメ
タクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレー
ト、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、ビ
ニルピリジン、ビニルモルホリン、N,N-ジメチルアミノ
エチルアクリレート、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,
N,-ジメチルプロピルアクリルアミド、エチレングリコ
ールモノアクリレート、グリセリンモノアクリレート、
無水マレイン酸、スチレン、もしくはα-メチルスチレ
ンなどの共重合可能な単量体のいずれか一種以上との共
重合体、またはメチルメタクリレート単独重合体と上記
共重合体の混合物が含まれる。特にメチルメタクリレー
トの単独重合体が好ましい。本発明において有用なポリ
アミド系樹脂の具体例としてはポリアミド6、ポリアミ
ド6・6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド6・
3、ポリアミド6・4、ポリアミド4・6、ポリアミド6・10
などが挙げられる。

【００２２】本発明において好適なポリエステル系樹脂
としてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ(1,4-
シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)などが挙げ
られる。本発明におけるポリアセタール系樹脂として
は、ホルムアルデヒドまたはトリオキサンの単独重合
体、ホルムアルデヒドまたはトリオキサンと環状エーテ
ル化合物との共重合体がある。該環状エーテル化合物と
しては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチ
レンオキシド、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキ
シドなどのアルキレンオキシド、エチレングリコールホ
ルマール、ジエチレングリコールホルマール、トリエチ
レングリコールホルマール、1,4-ブタンジオールホルマ
ールなどの環状ホルマールがある。とりわけ、エチレン
オキシドとエチレングリコールホルマールがポリアセタ
ール系樹脂の機械的物性の観点から好ましい。

【００２３】本発明におけるポリカーボネート系樹脂と
しては芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネー
ト、脂肪族-芳香族ポリカーボネートなどが挙げられ
る。一般には2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)アルカン
系、ビス(4-ヒドロキシフェニル)エーテル系、ビス(4-
ヒドロキシフェニル)スルフォン系、ビス(4-ヒドロキシ
フェニル)スルファイド系などのビスフェノール類から
なる重合体、もしくは共重合体であり、難燃などの目的
に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール類を用い
た重合体である。ビスフェノール類の中でもビスフェノ
ールＡ［2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンの通
称］とテトラブロムビスフェノールＡが代表的なもので
ある。ポリカーボネート系樹脂は通常、上記ビスフェノ
ール類とホスゲンのようなカーボネート前駆体との反応
により、あるいは上記ビスフェノール類とジフェニルカ
ーボネートのようなカーボネート前駆体とのエステル交
換反応などによって製造されるものである。

【００２４】本発明におけるポリフェニレンエーテル系
樹脂の具体例としてはポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレ
ン)エーテル、ポリ(2,6-ジエチル-1,4-フェニレン)エー
テル、ポリ(2-メチル-6-エチル-1,4-フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2-メチル-6-プロピル-1,4-フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2,6-ジプロピル-1,4-フェニレン)エーテル、
ポリ(2-エチル-6-プロピル-1,4-フェニレン)エーテル、
などが挙げられる。また、上記ポリフェニレンエーテル
繰返し単位中にアルキル三置換フェノール（例えば、2,
3,6-トリメチルフェノール）を一部含有する共重合体で
あっても良く、さらには上記のポリフェニレンエーテル
類に例えばスチレン、α-メチルスチレン、などをグラ
フト重合して得られる共重合体であっても良い。

【００２５】本発明における(A)成分としては上述の各
系の樹脂類の他に２種または２種以上の樹脂を適当な相
溶化剤の共存下または非共存下に溶融混練して製造され
るところの所謂「樹脂アロイ」も対象に含まれる。該樹脂
アロイの代表例としては、ポリプロピレン/ポリアミド
6、ポリプロピレン/ポリブチレンテレフタレート、ポリ
塩化ビニル/メチルメタクリレート・ブタジエン・スチ
レン共重合体、ポリ塩化ビニル/アクリロニトリル・ブ
タジエン・スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル/スチレ
ン・無水マレイン酸共重合体、ポリ塩化ビニル/グルタ
ルイミド・メチルメタクリレート共重合体、アクリロニ
トリル・ブタジエン・スチレン共重合体/ポリブチレン
テレフタレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン共重合体/ポリアミド6、ポリオキシメチレン/ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリカーボネート/アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリカーボ
ネート/ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート/
ポリアミド6、ポリカーボネート/ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート/ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレン)エーテル/ゴム
変性ポリスチレン、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレ
ン)エーテル/ポリアミド6、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フ
ェニレン)エーテル/ポリブチレンテレフタレート、ポリ
(2,6-ジメチル-1,4-フェニレン)エーテル/ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリアリレート/ポリアミド6、などが挙
げられる。

【００２６】本発明の樹脂組成物１００重量部に対し、
(Ａ）成分は９５〜８０重量部用いる。９５重量部を超
えると帯電防止性能が不足し、８０重量部未満では
（Ａ）成分である熱可塑性樹脂特有の機械的性質（例え
ば曲げ弾性率）や熱的性質（例えば熱変形温度）に問題
を生ずる。

【００２７】本発明において(B)成分であるポリエーテ
ルエステルアミドとは、ポリアミド構造のハードセグメ
ントとポリ(アルキレンオキシド)グリコール構造のソフ
トセグメントとをエステル結合(-ＣＯＯ-)またはアミド
結合(-ＣＯＮＨ-)によって連結したブロックまたはグラ
フト共重合体エラストマーなどである。一般的には、
(a)炭素数６以上のアミノカルボン酸若しくはラクタ
ム、または炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸との
塩を重合または共重合してなるポリアミド、(b)数平均
分子量３００〜６０００のポリ(アルキレンオキシド)グ
リコール、および(c)炭素数４〜２０のジカルボン酸を
脱水縮合させて誘導されるものである。

【００２８】該ポリアミドセグメントを構成するモノマ
ー単位は, (a-1)炭素数６以上のアミノカルボン酸また
はそのラクタムの場合と、(a-2)炭素数６以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩の場合、または(a-1)(a-2)混在の
場合がある。(a-1)の場合の具体例としては、6-アミノ
カプロン酸、7-アミノエナント酸、8-アミノカプリル
酸、9-アミノペルゴン酸、10-アミノカプリン酸、11-ア
ミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸などのω-アミ
ノカルボン酸、またはカプロラクタム、エナントラクタ
ム、カプリルラクタム、ラウロラクタムなどのω-ラク
タムが挙げられる。また、(a-2）の場合の具体例として
は、ヘキサメチレンジアミン-アジピン酸塩、ヘキサメ
チレンジアミン-セバシン酸塩、ヘキサメチレンジアミ
ン-イソフタル酸塩、などのジアミン-ジカルボン酸の塩
が挙げられる。実用的には、特にカプロラクタム、11-
アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸、ヘキサメ
チレンジアミン-アジピン酸塩が好ましく用いられる。
該ポリアミドセグメントの数平均分子量には特に制限は
ないが、好ましくは５００〜１００００、特に５００〜
５０００の範囲のものが本発明の目的を達成するうえで
好ましく使用される。

【００２９】該ポリエーテルエステルアミドのソフトセ
グメント構成成分である(b)ポリ(アルキレンオキシド)
グリコールの具体例としては、ポリエチレングリコー
ル、ポリ(1,2-もしくは1、3-プロピレンオキシド)グリコ
ール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、ポリ
(ヘキサメチレンオキシド)グリコール、エチレンオキシ
ドとプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重
合体、エチレンオキシドとテトラヒドロフランとのブロ
ックまたはランダム共重合体、さらにはハイドロキノン
のエチレンオキシド付加物、ビスフェノールＡのエチレ
ンオキシド付加物、臭素化ビスフェノールＡのエチレン
オキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオキシド
付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキシド付
加物なども挙げられる。これらの中でポリエチレングリ
コールおよび、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付
加物が特に好ましい。該(b)成分の数平均分子量は通常
３００〜６０００、好ましくは７００〜４０００であ
る。３００未満では熱可塑性樹脂に溶融混練した組成物
の耐衝撃性が不足し、６０００を超えると熱可塑性樹脂
との相溶性が低下したり、帯電防止性能が不十分となる
ので問題である。

【００３０】該ポリエーテルエステルアミドを構成する
に必要な(c)成分すなわち炭素数４〜２０のジカルボン
酸の具体例としては、コハク酸、アジピン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデ
カンジ酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフ
タル酸、イソフタル酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン
酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウムなどが挙げられ
る。上記の(b)成分と(c)成分から誘導されるポリエーテ
ルエステルはポリエーテルエステルアミド構成単位で１
０〜９０重量％、好ましくは２０〜８０重量％の範囲内
であることが必要で、１０重量％未満では帯電防止効果
が不足し、９０重量％を超えるとポリエーテルエステル
アミド自体の機械的物性が不足して問題である。

【００３１】上記の(B)成分であるポリエーテルエステ
ルアミドの製造方法に関しては均質なポリエーテルエス
テルアミドが得られる方法であれば特に限定されない。
例えば、(1)上記の(a)成分と(c)成分を反応させて両末
端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作り、こ
れに(b)成分を真空下に２００℃以上で反応させる方
法、(2)(a)成分(b)成分(c)成分を触媒とともに反応槽に
仕込み、溶融混合した後、高真空下に２００℃以上で重
合させる方法などの公知の方法によって得られる。具体
的には、特開昭56-65026号公報、特開昭58-210925号公
報、特開昭60-177022号公報、特開昭61-278530号公報、
特開昭62-81419号公報、特開平4-146925号公報、特開平
5-140541号公報、特開平5-271406号公報、特開平5-7847
7号公報、特開平6-287547号公報、特開平7-145368号公
報、特開平8-120147号公報などに開示されている方法な
どが参考となる。また、本発明による樹脂組成物１００
重量部中における該(B)成分の適当配合範囲は３〜１５
重量部、好ましくは４〜１２重量部である。３重量部未
満では帯電防止性能ならびにその持続性が不足し、１５
重量部を超えると剛性などの機械的物性や流動性が問題
となり、経済性の点からも不利である。

【００３２】本発明による樹脂組成物おいて、(C)成分
であるポリアルキレンオキシドオリゴマーのモノアルキ
ルエーテルは、下記の[I]式によって表され、アルキレ
ンオキシドの単独重合体のみならず、共重合体(例え
ば、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとのランダ
ムもしくはブロック共重合体)のモノアルキルエーテル
であっても良い。

【化１】 （式中、Ｒ₁は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₂は水素ま
たは炭素数１〜２のアルキル基、ｎは５〜１００の整数
を表す。) 中でもポリエチレンオキシドモノメチルエーテルが下記
(D)成分との反応性および反応生成物の帯電防止性能の
点から最も好ましい。

【００３３】また、該(C)成分の数平均分子量は５００
〜５０００、好ましくは１０００〜４０００の範囲内で
あることが必要で、５００未満では常温で液状であり配
合作業性に劣ることに加えて樹脂組成物の帯電防止性能
の耐水持続性が不足し、５０００を超えると下記(D)成
分との反応性が低下し、結果として樹脂組成物の機械的
物性と帯電防止性能が不足する。また、樹脂組成物１０
０重量部中における該(C)成分の適当な配合量は、０.３
〜５重量部、好ましくは１〜４重量部であり、この範囲
外ではやはり樹脂組成物の機械的物性と帯電防止性能と
のバランスがとれずに問題となる。

【００３４】本発明による樹脂組成物において、(D)成
分であるスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマーは
数平均分子量が１０００〜４０００で、スチレン/無水
マレイン酸共重合モル比が１/１〜５/１の範囲内のもの
である。数平均分子量が１０００未満もしくは４０００
以上では(C)成分との反応生成物が相溶化剤としての性
能に不足しポリエーテルエステルアミドの分散が微細に
ならないので、結果的に樹脂組成物の機械的物性と帯電
防止性能が問題となる。また、スチレン/無水マレイン酸
共重合モル比が１/１以下のオリゴマーは製造困難であ
り、５/１以上のオリゴマーは(C)成分との反応性に乏し
く、樹脂組成物の機械的物性が不足する。また、樹脂組
成物１００重量部中における該(D)成分の適当な配合量
は０.１〜３重量部、好ましくは０.３〜２重量部であ
り、０.１重量部未満では樹脂組成物の流動性改良効果
と機械的物性が不足し、３重量部を超えると帯電防止効
果が不足する。

【００３５】本発明による半永久的に持続する帯電防止
性能を有する樹脂組成物は上述の(A)成分〜(D)成分およ
び場合により下記の(E)成分を押出機などで溶融混練し
て得られる。そして該樹脂組成物が機械的物性と成形加
工性の点でも満足できるためのポイントは、(C)成分と
(D)成分が溶融混練中に効率良く反応してポリカルボン
酸変性ポリエーテル系オリゴマーを生成し、それが(A)
成分と(B)成分さらには(E)成分に対して良好なる半導電
性の相溶化剤として作用することである。かかる観点か
らして(C)成分/(D)成分の適当配合重量比は９０/１０〜
５０/５０の範囲である。該配合重量比が９０/１０を超
えると未反応の(C)成分が多くなり、樹脂組成物の機械
的物性が損なわれし、５０/５０未満では反応生成物(ポ
リカルボン酸変性ポリエーテル系オリゴマー)自体の表
面電気抵抗が高くなって樹脂組成物に対する帯電防止効
果が不足する。

【００３６】上述の作用機構から想到されるごとく、
(C)成分と(D)成分だけを前以て反応させて得られる反応
生成物(ポリカルボン酸変性ポリエーテル系オリゴマー)
をより高濃度に含有する組成物[(F)成分と呼称する]を
調製し、次いで該(F)成分を(A)成分、(B)成分 および
(E)成分とともに溶融混練する方法は、対象とする樹脂
に機械的物性を損なわずに持続的帯電防止性能を付与し
さらに成形加工性をより向上させるという本発明の目的
をより確実に達成するものとして特に好ましい実施態様
である。この場合(Ｃ)成分および(Ｄ)成分を重量比で９
０／１０〜５０／５０の割合で混合し、例えば溶融撹拌
して反応させる。得られる組成物（(Ｆ)成分)(未反応物
を含んでもよい）を(Ｃ)成分および(Ｄ)成分に代えて用
いる。(Ｆ)成分は、樹脂組成物１００重量部に対して
０.４〜８重量部用いる。

【００３７】(C)成分と(D)成分を反応させて(F)成分を
調製する方法は特開平7-228785号公報にも開示されてい
るが、経済的観点から好ましいのは、1)同じ反応槽を使
い、前段でスチレンと無水マレイン酸をシメンなどの高
沸点芳香族溶媒中で共重合した後、重合釜中の溶媒を留
去させて共重合体が２００℃前後の高温に保持されてい
るうちに、後段で窒素雰囲気下にポリアルキレンオキシ
ドモノアルキルエーテルを加熱溶融体として液体ポンプ
で追添し、８０〜１８０℃で２〜８時間かけて撹拌反応
する方法、または、2)前段でアルカリ金属(Li, Na, K)
の水酸化物またはアルコラートを触媒としてメチルアル
コール、エチルアルコールなどのアルコール類、または
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテルなどの低分子量グリコール
モノアルキルエーテル類の存在下にアルキレンオキシド
を開環重合してポリアルキレンオキシドモノアルキルエ
ーテルを合成し、重合熱などで１２０〜１８０℃に保持
されているうちに、窒素雰囲気下に粉末状のスチレン・
無水マレイン酸共重合体を追添して後段の付加反応を８
０〜１８０℃で２〜８時間かけて行う方法である。

【００３８】なお、本発明において(C)成分はポリエチ
レンオキシドモノメチルエーテルで代表されるポリアル
キレンオキシドモノアルキルエーテルであるが、ポリオ
キシエチレングリコールで代表される両末端が水酸基の
ポリアルキレンオキシドが２０重量％を超えて混在する
と(D)成分であるスチレン・無水マレイン酸共重合体と
の分子間架橋反応物が多量に副生して問題となる。すな
わち、上記の(F)成分を前以て調製する場合には粘度が
過大となり撹拌不可能となる。また、(A)成分、(B)成
分、(C)成分、(D)成分および(E)成分を一括して押出機
などで溶融混練して樹脂組成物とする場合でも該分子間
架橋反応物では半導電性相溶化剤としての効果が欠損
し、結局のところ樹脂組成物の帯電防止性能や機械的物
性が不足することになる。

【００３９】本発明による樹脂組成物において、(E)成
分である有機スルホン酸アルカリ金属塩は下記一般式[I
I]または[III]で示される化合物もしくはそれらの誘導
体である。

【化２】Ｒ₁−ＳＯ₃Ｍ [II] Ｒ₁−Ａｒ−ＳＯ₃Ｍ [III] (ただし、Ｒ₁ は炭素数８〜２２の直鎖または分枝状の
アルキル基、Ａｒは置換されていてもよいフェニレン
基、Ｍはナトリウムまたはカリウムを表す。) 該有機スルホン酸アルカリ金属塩の具体例としては、オ
クチルスルホン酸、ノニルスルホン酸、デシルスルホン
酸、ドデシルスルホン酸、オクタデシルスルホン酸、イ
ソデシルスルホン酸、パラフィンスルホン酸、などのア
ルキルスルホン酸、またはドデシルベンゼンスルホン
酸、イソオクチルベンゼンスルホン酸、P-トルエンスル
ホン酸、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸、ジ
メチルイソフタル酸メチルエステルスルホン酸、などの
芳香族スルホン酸のナトリウム塩もしくはカリウム塩な
どが挙げられる。中でも、ドデシルベンゼンスルホン酸
ナトリウム、第二級の炭素にスルホキシル基が付加した
ものを多く含むパラフィンスルホン酸ナトリウムが好ま
しい。また、樹脂組成物１００重量部中に配合される該
(E)成分の適当量は０〜２重量部、好ましくは０.５〜
１.５重量部の範囲である。２重量部を超えると耐衝撃
性など機械的物性が不足し、帯電防止性能が水洗によっ
て低下する。

【００４０】本発明による樹脂組成物には、必要に応じ
て、一般的に熱可塑性樹脂に添加されるところの各種公
知の熱安定剤、酸化防止剤、光吸収剤、光安定剤、核
剤、滑剤、流動化剤、離型剤、難燃剤、抗菌剤、顔料、
着色剤、無機充填剤、ガラスファイバーなどの繊維状補
強剤などを添加することもできる。

【００４１】特にフェノール系酸化防止剤とともにリン
系酸化防止剤および/またはリン系安定剤との併用は本
発明の樹脂組成物の黄変着色を防止または抑制する効果
があるので好ましい。フェノール系酸化防止剤として
は、例えば、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、ペ
ンタエリスリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、n-オクタデシル
-3-(3、5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート、3,9-ビス[1,1-ジ-メチルー2-[β-(3-t-ブチル-4
-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エ
チル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、
2-t-ブチル-6-(3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベン
ジル)-4-メチルフェニルアクリレート、2-[1-(2-ヒドロ
キシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニル)エチル]-4,6-ジ-t-ペ
ンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。また、
リン系酸化防止剤としては、例えば、ビス(2,6-ジ-t-ブ
チル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールージーホス
ファイト、テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4-4'
-ビフェニレン-ジ-ホスフォナイト、2,2-メチレンビス
(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ジ
ステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリ
ス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、などが挙
げられる。

【００４２】さらに、リン系安定剤としては、トリフェ
ニルホスファイト、トリベンジルホスファイト、トリス
オクタデシルフェニルホスファイト、トリスノニルフェ
ニルホスファイト、トリスドデシルフェニルホスファイ
ト、トリイソオクチルホスファイト、トリステアリルホ
スファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナ
ントレン-10-オキサイド、などの有機リン化合物、ジフ
ェニル亜リン酸ナトリウム、ジフェニルリン酸ナトリウ
ム、リン酸ビス(4-t-ブチルフェニル)ナトリウム、メチ
レンビス(2,4-ジ-t-ブチルフェノール)アシッドホスフ
ェートナトリウム、などの有機リン酸アルカリ金属塩、
次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リ
ン酸マグネシウム、亜リン酸ナトリウム、などの無機リ
ン化合物が好ましいものとして例示できる。

【００４３】さらに、本発明の目的が損なわれない範囲
内であれば、エチレン・プロピレン系ゴムおよびその変
性物、ポリブタジエン系ゴム、シリコーンゴム、フッ素
ゴムなどのゴム質重合体、ポリエステルエラストマー、
ポリオレフィン系エラストマー、スチレン・ブタジエン
系のブロック共重合体またはその水素化物などの熱可塑
性エラストマー、エチレン・グリシジルメタクリレート
系共重合体、エチレン・アルキル(メタ)アクリレート・
無水マレイン酸系共重合体、さらには各種のポリアルキ
ルアクリレート系、メチルメタクリレート・ブタジエン
・スチレン系、メチルメタクリレート・アルキルアクリ
レート・ジメチルシロキサン系などのコア・シェル型グ
ラフト共重合体など、耐衝撃性の改良目的で通常使用さ
れる公知の樹脂を組み合わせることも可能である。

【００４４】本発明による樹脂組成物は上記の各成分を
配合し、溶融混練することにより得られる。配合・混練
方法には特に制約はなく通常の方法が適用できる。すな
わち、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブ
ラーブレンダーなどで(A)成分〜(F)成分を所定配合率で
混合したものを、単軸もしくは二軸スクリュウ押出機、
バンバリーミキサー、ロール、各種ニーダーなどで溶融
混練する方法、所謂「ストレートコンパンド方式」が適当
である。なお、混練に際しての加熱温度は対象とする熱
可塑性樹脂(A)成分の種類によって異なり、１５０℃〜
３００℃の範囲で制御されるが、本発明による樹脂組成
物は溶融流動性が向上しているので、(A)成分単体のみ
を加工する通常の温度よりは１０〜３０℃程度低い温度
が適当である。さらには、例えば、(A)成分と同種また
は異種である熱可塑性樹脂を基材として、それに(B)成
分、 (C)成分、(D)成分および必要に応じて(E)成分や
(F)成分を最終の所定配合率よりも高濃度に配合し溶融
混練した組成物を前以て調製し、次いで該組成物を(A)
成分で所定配合率までドライブレンドで希釈して射出成
形するなどの所謂「マスターバッチ方式」をも適用でき
る。

【００４５】このようにして得られた熱可塑性樹脂組成
物は溶融流動性に優れているので、既知の種々の成形方
法、例えば、射出成型、押出成形、圧縮成形、カレンダ
ー成形、回転成形などを適用して自動車用部品、家電機
器部品、情報事務機器部品、ハウジング部材、光学機器
部材、家庭用雑貨品、工業用部材、包装流通用部材な
ど、長期持続性の帯電防止性能と好適なバランスの機械
的物性を必要とする製品に広く活用できる。

【００４６】

【実施例】下記の実施例、比較例および参考例は、本発
明をより具体的に説明するためのものであり、本発明は
その要旨を越えない限り、以下に記載の例に限定される
ものではない。なお、以下の例において、「部」は「重量
部」を示し、「％」は「重量％」を示す。

【００４７】(A)成分、(B)成分、(C)成分および(D)成分
としては下記の市販の樹脂または化合物を使用した。

【００４８】 Ａ−１：ゴム変性ポリスチレン樹脂(ＨＩＰＳ) スミブライト（登録商標）Ｍ５８４ ［住友化学工業
(株)製］ Ａ−２：変性ポリフェニレンエーテル樹脂(ＰＰＥ/ＨＩ
ＰＳ) アートレックス（登録商標）ＨＴ４５００［住友化学工
業(株)製］ Ａ−３：ポリメタクリル酸メチル樹脂(ＰＭＭＡ) スミペックス（登録商標）ＥＸ［住友化学工業(株)製］ Ａ−４：ポリカーボネート樹脂(ＰＣ) カリバー（登録商標）３０１−１０［住友ダウ(株)製］

【００４９】 Ｂ−１：ポリエーテルエステルアミド系エラストマー ＭＡＰ-５５［荒川化学工業(株)製］、融点：約２００
℃、還元粘度：約２.０ Ｂ−２：ポリエーテルエステルアミド系エラストマー ＭＡＰ-６５［荒川化学工業(株)製］、融点：約１８３
℃、還元粘度：約１.７ Ｂ−３：ポリエーテルエステルアミド系エラストマー ペレスタット（登録商標） ７４９０［三洋化成工業
(株)製］、融点：約１８０℃、還元粘度： 約１.６

【００５０】 Ｃ−１：エチレンオキシドオリゴマーのモノメチルエー
テル ユニオックス（登録商標）Ｍ−１０００［日本油脂(株)
製〕、数平均分子量：約１０００ Ｃ−２：エチレンオキシドオリゴマーのモノメチルエー
テル ユニオックス（登録商標）Ｍ−２０００［日本油脂(株)
製］、数平均分子量：約２０００ Ｃ−３：エチレンオキシドオリゴマーのモノメチルエー
テル ユニオックス（登録商標）Ｍ−４０００［日本油脂(株)
製］、数平均分子量：約４０００ Ｃ−４：ポリオキシエチレングリコール ＰＥＧ ２０００［日本油脂(株)製］、数平均分子量：
約２０００

【００５１】 Ｄ−１：スチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー ＳＭＡ（登録商標）レジン ＃１０００［エルフ・アト
ケム・ジャパン(株)］、数平均分子量：約１６００、ス
チレン/無水マレイン酸の共重合モル比：約１/１、溶融
温度：１５０〜１７０℃ Ｄ−２：スチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー ＳＭＡ（登録商標）レジン ＃３０００［エルフ・アト
ケム・ジャパン(株)］、数平均分子量：約１９００、ス
チレン/無水マレイン酸の共重合モル比：約３/１、溶融
温度：１１５〜１３０℃

【００５２】 Ｅ−１：第２級炭素含有パラフィンスルホン酸ナトリウ
ム デノン（登録商標）Ｖ-５１［丸菱油化工業(株)製］平
均炭素数：１５ Ｅ−２：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム エレカット（登録商標）Ｓ４１２［竹本油脂(株)製］

【００５３】(F)成分、すなわち(C)成分であるアルキレ
ンオキシドオリゴマーと(D)成分であるスチレン・無水
マレイン酸共重合オリゴマーとの反応生成物としては下
記の方法で調製したものを使用した。

【００５４】Ｆ−１：２５Ｌのジャケット付きオートク
レーブに粉末状のエチレンオキシドオリゴマーのモノメ
チルエーテル［上記Ｃ-１］を１２.０kg仕込み、窒素雰
囲気下に１４０℃まで加温して溶融させたところに粉末
状のスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー［上記
Ｄ-１］８.０kgを徐々に分割投入し、窒素雰囲気下に撹
拌溶解後、１８０℃で１時間反応させ、２５分かけて１
１０℃まで放冷降温した状態でさらに５時間撹拌しなが
ら保持した。１１０℃でオートクレーブから生成物をバ
ットに流出させ、放冷で固化したものを粉砕した。テト
ラエチレングリコールを内部標準サンプルとして該生成
物のテトラヒドロフラン溶液をＧＰＣで定量分析したと
ころ、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテル［Ｃ-
１］についての反応率は８４％であった。０.４〜１.２
％のメチルエチルケトン溶液として３０℃で測定した極
限粘度は０.２０であった。また、テトラヒドロフラン
溶液としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の数平均
分子量は１２,０００であった。ＤＳＣで観測される溶
融ピーク温度は５１℃であった。シャーレに該粉砕サン
プルを入れて９０℃に加温融解後に放冷して得た固化物
の表面電気抵抗率を２３℃、５０％の条件下で測定した
ところ、８×１０⁹Ω/□であった。

【００５５】Ｆ−２：粉末状のエチレンオキシドオリゴ
マーのモノメチルエーテル［上記Ｃ-２］１４.０kgと粉
末状のスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー［上
記Ｄ-２］７.０kgとを、上記Ｆ-１を合成したと同じ装
置と条件で反応させ、ポリエチレンオキシドモノメチル
エーテル［Ｃ-２］についての反応率が７１％の粉砕サ
ンプルを調製した。Ｆ-１と同様にして求めた極限粘度
は０.２１で、ポリスチレン換算の数平均分子量は１５,
０００であった。また、溶融ピーク温度は５５℃、表面
電気抵抗率は２×１０⁹Ω/□であった。

【００５６】Ｆ-３(参考例)：１Ｌのガラスフラスコに
ポリオキシエチレングリコール［上記Ｃ-２］４００gr
を仕込み、窒素気流下に撹拌しながら９０℃まで加熱し
たところでスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー
［上記Ｄ-２］２００grを徐々に追添した後、１７０℃
まで加温したところ、Ｄ-１が溶融するにつれて反応系
全体の粘度が急激に上昇して撹拌が不可能となったので
合成を中止した。Ｃ-２とＤ-２との分子間架橋反応の結
果と考えられる。

【００５７】各成分配合物の溶融混練造粒および物性試
験用テスト片の射出成形には、(株)神戸製鋼所製の２軸
押出機「ＫＴＸ３０型」(スクリュウ径３０mm、Ｌ/Ｄ＝３
７、ベント付き)および日精樹脂工業(株)製射出成形機
「ＦＥ８０Ｓ型」(型締圧８０トン)をそれぞれ使用した。

【００５８】樹脂物性および電気特性の評価評価は以下
の方法により行った。 (1) ＭＦＲ (メルトフローレート) ;ＪＩＳ Ｋ７２１０
に準拠して測定した。ただし、温度と荷重は以下のよう
に設定した。 ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）--- ２００℃、
５.０ kg 荷重 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ/ＨＩＰＳ）-
-- ２８０ ℃、２.１６ kg 荷重 ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）--- ２３０
℃、３.８０ kg 荷重 ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）--- ２８０℃、２.１６
kg 荷重 (2) 引張強度および引張伸度；ＪＩＳ Ｋ７１１３に準
拠して２号ダンベル(厚み ２.０mm)を用いて測定した。
ただし、引張速度は以下のように設定した。 ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ） --- ２０ mm/
分 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ/ＨＩＰＳ）
--- ２０ mm/分 ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ） --- １０ m
m/分 ポリカーボネート樹脂（ＰＣ） --- ５０ mm/分 (3) 曲げ弾性率 ;ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠して測定し
た。 試験片厚み ３.２mm、支点間距離 ５０mm、曲げ速度
４mm/min (4) 耐衝撃強度 ;ＪＩＳ Ｋ７１１０に準拠してノッチ
付きテストピース(厚み ３.２mm)のアイゾット耐衝撃強
度を測定した。 (5) 光学的特性 ;平板のテストピース(縦９０mm、横５
０mm、厚さ２mm)について、東京電色(株)製のヘイズメ
ーター「ＴＣ-III型」を使って光線透過率とヘイズ値をＪ
ＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。

【００５９】(6) 成形品外観 ;平板のテストピース(縦
９０mm、横５０mm、厚さ２mm)について、特にゲート付
近に注目して表面外観を目視により以下の判定をした。 ○：外観良好 △：フローマークが少しある。 ×：フローマークがひどい。または、表面部で層剥離も
しくは「浮き」がある。 (7) 帯電防止性能 ;平板のテストピース(縦９０mm、横
５０mm、厚さ２mm)について、２３℃、５０％ＲＨの条
件下に東亜電波工業(株)製の超絶縁計「ＳＥ-５Ｅ型」
を用いて１分間５００Ｖ印加した時の表面抵抗率を測定
した。なお、測定前の各テストピースの状態調節は以下
の２通りの条件でおこなった。 射出成形後、２３℃、５０％ＲＨの条件で４０時間
状態調整して測定した。 射出成形して５日後に、３０℃の流水中に20分間浸
漬し、表面の付着水をガーゼで軽くふき取り、その後に
２３℃、５０％ＲＨの条件で４０時間状態調整して測定
した。 測定結果を示した表１〜表４中、例えば「９＊Ｅ１１」
は９×１０¹¹を意味する。

【００６０】実施例１〜４、比較例１〜７ ゴム変性ポリスチレン樹脂［Ａ-１］を主構成分として
各成分を安定剤とともに表１に示す割合で混合し、２軸
押出造粒機を使って設定温度２００℃、スクリュウ回転
数２００rpm、押出速度約１２kg/hrの条件で溶融混練
し、ペレット状の組成物を得た。安定剤としては共通し
てアデカスタブ（登録商標）ＡＯ−６０(旭電化工業
(株)製)０.２phrとアデカスタブ（登録商標）ＰＥＰ-３
６(旭電化工業(株)製)０.３phrとを併用した。該組成物
をシリンダー設定温度２２０℃、射出速度８０％、金型
温度６０℃の条件で射出成形して得たテストピースにつ
いて測定した物性値を表１に併せて示す。

【００６１】

【表１】

【００６２】実施例５〜６、比較例８〜１２ 変性ポリフェニレンエーテル系樹脂［Ａ-２］を主構成
分として、各成分を安定剤とともに表２に示す割合で混
合し、２軸押出造粒機を使って設定温度２５０℃、スク
リュウ回転数２００rpm、押出速度約１０kg/hrの条件で
溶融混練し、ペレット状の組成物を得た。安定剤として
は共通してスミライザー（登録商標）ＧＳ(住友化学工
業(株)製)０.２phrと次亜リン酸ナトリウム０.２phrと
を併用した。該組成物をシリンダー設定温度２７０℃、
射出速度６０％、金型温度８０℃の条件で射出成形して
得たテストピースについて測定した物性値を表２に併せ
て示す。

【００６３】

【表２】

【００６４】実施例７〜９、比較例１３〜１７ ポリメタクリル酸メチル樹脂［Ａ-３］を主構成分とし
て各成分を安定剤とともに表３に示す割合で混合し、２
軸押出造粒機を使って設定温度２２０℃、スクリュウ回
転数２００rpm、押出速度約１０kg/hrの条件で溶融混練
し、ペレット状の組成物を得た。安定剤としては共通し
てアデカスタブ（登録商標）ＡＯ−６０(旭電化工業
(株)製)０.２phrとサンドスタブ（登録商標）Ｐ-ＥＰＱ
(サンド(株)製)０.３phrとを併用した。該組成物をシリ
ンダー設定温度２５０℃、射出速度７０％、金型温度７
０℃の条件で射出成形して得たテストピースについて測
定した物性値を表３に併せて示す。

【００６５】

【表３】

【００６６】実施例１０〜１１、比較例１８〜２０ ポリカーボネート系樹脂［Ａ-４］を主構成分として各
成分を安定剤とともに表４に示す割合で混合し、２軸押
出造粒機を使って設定温度２６０℃、スクリュウ回転数
１５０rpm、押出速度約９kg/hrの条件で溶融混練し、ペ
レット状の組成物を得た。安定剤としては共通してスミ
ライザー（登録商標）ＢＰ−７６(住友化学工業（株)
製)０.０５phrとアデカスタブ（登録商標）ＨＰ-１０
(旭電化工業(株)製）０.０５phrとを併用した。該組成
物をシリンダー設定温度２７０℃、射出速度８０％、金
型温度８０℃の条件で射出成形して得たテストピースに
ついて測定した物性値を、表４に併記する。比較例１９
と比較例２０においてはアミド・エステル交換反応と思
われる発泡現象のために２軸押出機の安定運転ができ
ず、目標とする組成物が得られなかった。

【００６７】

【表４】

【００６８】

【発明の効果】本発明は、所謂「オリゴマー型半導電性
相溶化剤」をポリエーテルエステルアミドと組み合わせ
て混練配合することにより、各種の熱可塑性樹脂に対し
て各々固有の優れた機械的物性バランスを満足し得るレ
ベルに保持しながら恒久的な帯電防止性を付与するとと
もに成形加工性を一段と向上させるものであり、しかも
従来の方法に比して高価なポリエーテルエステルアミド
の配合量を節減しながらにその目的を達成しているので
経済的にも意味が大きい。従って、本発明による樹脂組
成物はその特長を活かして、ビデオ、テレビ、クリーナ
ー、冷暖房機のフロントパネルや風向調節板、照明機
器、パソコン、マイクロフロッピーやディスク用ケー
ス、カセットテープ用のケースやリール、などの家電製
品、複写機、事務機器、情報処理機器、通信機器などの
各種部品、ハウジングなどに適した成形材料として広く
利用される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 71:02 25:08） (72)発明者 日根 義光 大阪府寝屋川市早子町２−17 (72)発明者 北野 隆文 大阪府大阪市都島区毛馬町５−４−14

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記 (A)成分〜(E)成分の合計が１００
   重量部で、かつ(C)成分/(D)成分の重量比が９０/１０〜
   ５０/５０ となるように配合し、溶融混練してなる樹脂
   組成物。 (A)成分：熱可塑性樹脂 ９５〜８０重量部 (B)成分：ポリエーテルエステルアミド ３〜１５重量
   部 (C)成分：数平均分子量５００〜５０００のアルキレン
   オキシドオリゴマーのモノアルキルエーテル ０.３〜
   ５重量部 (D)成分：数平均分子量が１０００〜４０００でスチレ
   ン/無水マレイン酸の共重合モル比が１/１〜５/１であ
   るスチレン・無水マレイン酸共重合オリゴマー０.１〜
   ３重量部 (E)成分：有機スルホン酸アルカリ金属塩 ０〜２重量
   部
2. 【請求項２】 (C)成分が数平均分子量５００〜５００
   ０のエチレンオキシドオリゴマーのモノメチルエーテル
   である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 (C)成分と(D)成分に代えて、(C)成分/
   (D)成分の重量比で９０/１０〜５０/５０の(C)成分と
   (D)成分とを反応させて得られる、両成分の反応生成物
   （ポリカルボン酸変性ポリエーテル系オリゴマー）を含
   有する組成物（(F)成分）０.４〜８重量部を配合し、溶
   融混練してなることを特徴とする請求項１記載の樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】 (A)成分がゴム質変性ポリスチレン系樹
   脂である請求項１記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】 (A)成分が変性ポリフェニレンエーテル
   系樹脂組成物である請求項１記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】 (A)成分がポリアクリル系樹脂である請
   求項１記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】 (A)成分がポリカーボネート系樹脂であ
   る請求項１記載の樹脂組成物。
8. 【請求項８】 (A)成分がゴム質変性ポリスチレン系樹
   脂である請求項３記載の樹脂組成物。
9. 【請求項９】 (A)成分が変性ポリフェニレンエーテル
   系樹脂組成物である請求項３記載の樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 (A)成分がポリアクリル系樹脂である
    請求項３記載の樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 (A)成分がポリカーボネート系樹脂で
    ある請求項３記載の樹脂組成物。