JPH11199667A - ポリエーテルエステルアミド、帯電防止剤および熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】黄系着色の改善されたポリエーテルエステルア
ミド、当該ポリエーテルエステルアミドを帯電防止剤と
して用いた、光学的物性に優れ、機械的物性のバランス
が良い持続型帯電防止性を有する制電性熱可塑性樹脂組
成物を提供すること。 【解決手段】（ａ）アミノカルボン酸、ラクタムおよび
ジアミンとジカルボン酸から合成される塩から選ばれる
少なくとも１種のアミド形成成分、（ｂ）ポリオキシア
ルキレングリコール、（ｃ）ジカルボン酸、並びに
（ｄ）水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選ば
れる少なくとも１種の官能基を分子中に少なくとも３個
有する化合物を、反応させて得られる、還元粘度が１〜
４（０．５重量％ギ酸溶液、２５℃）のポリエーテルエ
ステルアミド、上記ポリエーテルエステルアミドを有効
成分とする帯電防止剤、並びに熱可塑性樹脂に、当該帯
電防止剤を混練してなる樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリエーテ
ルエステルアミド、該ポリエーテルエステルアミドを有
効成分とする帯電防止剤および該帯電防止剤を含有する
熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミドをハードセグメント、ポリオ
キシアルキレングリコールをソフトセグメントとするポ
リエーテルエステルアミドは工業材料、特に熱可塑性樹
脂用の持続型帯電防止剤として広く用いられている（特
公平６−７２１８２号、特公平６−７４３２４号、特公
平７−１１６２９３号等）。

【０００３】しかしながら、従来公知のポリエーテルエ
ステルアミドは、黄系着色がひどく実用上満足できるも
のではない。また、帯電防止の対象となる熱可塑性樹脂
の種類によっては、混合して得られる熱可塑性樹脂組成
物の透明性、色調を損なうものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、黄系着色の
改善されたポリエーテルエステルアミドを提供すること
を目的とし、さらには当該ポリエーテルエステルアミド
を帯電防止剤として用いることにより、光学的物性（透
明感、色調など）に優れ、機械的物性（引張り強度、曲
げ弾性率、耐衝撃強度など）のバランスが良い持続型帯
電防止性を有する制電性熱可塑性樹脂組成物を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリエーテルエステ
ルアミドを構成する原料として、アミド形成成分、ポリ
オキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸に加え
て、更に水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選
ばれる少なくとも１種の官能基を分子中に少なくとも３
個有する化合物を用いることによって、上記課題を悉く
解決しうることを見出し本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、（ａ）アミノカルボ
ン酸、ラクタムおよびジアミンとジカルボン酸から合成
される塩から選ばれる少なくとも１種のアミド形成成
分、（ｂ）ポリオキシアルキレングリコール、（ｃ）ジ
カルボン酸、並びに（ｄ）水酸基、カルボキシル基およ
びアミノ基から選ばれる少なくとも１種の官能基を分子
中に少なくとも３個有する化合物を、反応させて得られ
る、還元粘度が１〜４（０．５重量％ギ酸溶液、２５
℃）のポリエーテルエステルアミドに係る。

【０００７】また、本発明は、上記ポリエーテルエステ
ルアミドを有効成分とする帯電防止剤、および熱可塑性
樹脂に、当該帯電防止剤を配合してなる樹脂組成物に係
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明では、ポリエーテルエステ
ルアミドを構成する（ａ）アミド形成成分として、アミ
ノカルボン酸（ａ１）、ラクタム（ａ２）およびジアミ
ンとジカルボン酸から合成される塩（ａ３）から選ばれ
る少なくとも１種を用いる。これらの（ａ）アミド形成
成分としては各種のものを使用できるが、炭素原子数６
以上の化合物を用いるのが好ましい。

【０００９】たとえば、アミノカルボン酸（ａ１）とし
てはω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω
−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミ
ノアプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミ
ノドデカン酸などが挙げられる。ラクタム（ａ２）とし
ては、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラ
クタム、ラウロラクタムなどがあげられる。ジアミンと
ジカルボン酸から合成される塩（ａ３）としてはヘキサ
メチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジア
ミン−セバシン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−イソフ
タル酸塩などが挙げられる。

【００１０】これらアミド形成成分（ａ）のなかでもラ
クタム（ａ２）が好ましく、特にカプロラクタムが好ま
しい。

【００１１】本発明における（ｂ）ポリオキシアルキレ
ングリコールとしては、エチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイド、ブチレンオキサイド等の各種アルキレン
オキサイドの付加重合物を使用できる。

【００１２】（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの
具体例としては、たとえば、ポリオキシエチレングリコ
ール、ポリ（１，２−オキシプロピレン）グリコール、
ポリ（１，３−オキシプロピレン）グリコール、ポリ
（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシヘ
キサメチレン）グリコール、エチレンオキサイドとプロ
ピレンオキサイドのブロックまたはランダム共重合体、
エチレンオキサイドとテトラヒドロフランのブロックま
たはランダム共重合体、ビスフェノール類のアルキレン
オキサイド付加物などが挙げられる。これら（ｂ）ポリ
オキシアルキレングリコールのなかでも、各種熱可塑性
樹脂に対する持続型帯電防止性の付与効果の点からポリ
オキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリ
コール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ビスフ
ェノール類のアルキレンオキサイド付加物が好ましく、
特にポリオキシエチレングリコール、ビスフェノールＡ
のエチレンオキサイド重付加物が好ましい。

【００１３】これら（ｂ）ポリオキシアルキレングリコ
ールの数平均分子量は２００〜６０００程度のものが好
ましい。（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの数平
均分子量が低くなるに従ってポリエーテルエステルアミ
ドが熱可塑性エラストマーとしての弾性が小さくなる傾
向があることから、（ｂ）ポリオキシアルキレングリコ
ールの数平均分子量は３００以上とするのがより好まし
い。一方、（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの数
平均分子量が高くなるに従ってポリエーテルエステルア
ミドが硬くなる傾向があり、また製造に長時間を要する
ため（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの数平均分
子量は３０００以下とするのがより好ましい。

【００１４】本発明における（ｃ）ジカルボン酸として
は、各種のものを、特に制限なく使用できる。たとえ
ば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、
スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル
酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族
ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族
ジカルボン酸；およびこれらの無水物等が挙げられる。
これら（ｃ）ジカルボン酸のなかでも、反応性の向上の
点から炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸が好まし
い。

【００１５】本発明では、前記（ａ）成分、（ｂ）成分
および（ｃ）成分に加えて、さらに（ｄ）水酸基、カル
ボキシル基およびアミノ基から選ばれるいずれか少なく
とも１種の官能基を分子中に少なくとも３個有する化合
物を原料として加える。かかる（ｄ）成分の官能基は、
ポリエーテルエステルアミドを構成する上記各成分の末
端にある官能基と反応する官能基であり、（ｄ）成分を
使用することにより、得られるポリエーテルエステルア
ミド中に架橋構造が導入され、機械的物性の観点から必
要とされる目標重合度に到達するに要する重合時間が格
段に短縮される。従って、（ｄ）成分を加えない場合に
比較して、２００℃以上もの高温下での減圧保持時間が
短縮されるので、製品であるポリエーテルエステルアミ
ド自体の黄系着色を大幅に抑制改善できる。

【００１６】（ｄ）成分としては、たとえば、グリセリ
ン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の低
分子ポリオール、またポリオキシエチレングリセリルエ
ーテル等の前記低分子ポリオールにアルキレンオキサイ
ドを付加した化合物等の各種のポリオール類；無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸等のポリカルボン酸類
が挙げられる。これら（ｄ）成分のなかでも持続型帯電
防止性の向上の点からポリオキシアルキレングリセリル
エーテル等の低分子ポリオールにアルキレンオキサイド
を付加した化合物が好ましい。また、（ｄ）成分の上記
官能基の数は、好ましくは３〜１０個である。

【００１７】本発明のポリエーテルエステルアミドは、
前記（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分および（ｄ）
成分からなる。（ａ）成分および（ｃ）成分はハードセ
グメントであるポリアミドとして、（ｂ）成分はソフト
セグメントとしてポリエーテルエステルアミド中に導入
される。ハードセグメントが少なくなると耐熱性や機械
的強度が弱くなり、この場合にはソフトセグメントが多
くなり融点が低くなってブロッキングを生じる傾向があ
る。逆にハードセグメントが多くなると柔軟性が低下
し、この場合にはソフトセグメントが少なくなって室温
でゴム弾性を示さず硬くなる傾向がある。これらを考慮
すれば（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）成分の各成
分の使用割合は、（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）
成分の合計を１００重量部とした場合、ハードセグメン
ト（（ａ）成分および（ｃ）成分の合計）２０〜８０重
量部程度、ソフトセグメント（（ｂ）成分）８０〜２０
重量部程度とするのが好ましい。特に、ハードセグメン
トは４０重量部以上（ソフトセグメント６０重量部以
下）が好ましく、７０重量部以下（ソフトセグメント３
０重量部以上）が好ましい。なお、（ａ）成分として、
たとえば、カプロラクタムを用いた場合は、その一部が
未反応のまま残存するためポリエーテルエステルアミド
中に導入される所望量より多く使用するのがよい。

【００１８】（ｄ）成分の使用量は、上記（ａ）成分、
（ｂ）成分および（ｃ）成分の合計１００重量部に対
し、０．００１〜１０重量部程度が好ましい。（ｄ）成
分が少なくなるに従ってポリエーテルエステルアミドの
分子量が大きくなり難くなるため、（ｄ）成分は０．０
０２重量部以上使用するのがより好ましい。また多すぎ
るとゲル化するおそれがあるため、（ｄ）成分は５重量
部以下とするのがより好ましい。

【００１９】本発明のポリエーテルエステルアミドの製
造方法は、特に制限はされず、二段階反応または同時反
応のいずれの方法も採用できる。二段階反応を採用する
場合は、まず（ａ）成分および（ｃ）成分を仕込み、通
常１８０〜３００℃程度（好ましくは２００〜２８０
℃）の反応温度で、通常２〜２４時間程度反応して、両
末端にカルボキシル基を有するポリアミドオリゴマーを
合成した後、末端カルボキシル基に対し所定量の（ｂ）
成分、（ｄ）成分および触媒を加えて同温度でさらに反
応させる。また、同時反応を採用する場合は（ａ）成
分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分および触媒を
一括に仕込み、二段階反応と同様の条件で反応させる。
なお、いずれの方法による場合にも、（ａ）成分とし
て、たとえば、カプロラクタムを用いた場合には、その
一部が未反応のまま反応系内に残存するため、反応終了
後に加熱状態のまま減圧下に除去する。得られるポリエ
ーテルエステルアミドの重合度をあげようとする場合
は、未反応カプロラクタムを除去した後、減圧下に１５
０〜３５０℃で後重合することもできる。

【００２０】上記製造方法に用いられる触媒としては各
種のものを使用できる。たとえば、三酸化アンチモン等
のアンチモン系触媒、モノブチルスズオキサイド等のス
ズ系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、
テトラブチルジルコネート等のジルコニウム系触媒、酢
酸ジルコニル、炭酸ジルコニル等のジルコニル系触媒、
酢酸亜鉛等の亜鉛系触媒等があげられる。触媒の使用量
は、通常、前記（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分お
よび（ｄ）成分の合計重量の０．０１〜５重量％程度で
ある。

【００２１】なお、反応に際しては得られるポリエーテ
ルエステルアミドの黄系着色を抑制するために酸化防止
剤等の添加剤を加えることができる。かかる添加剤は反
応終了後に得られたポリエーテルエステルアミドに加え
てもよい。

【００２２】酸化防止剤としては、たとえば、２，６−
ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ペンタエリス
リチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９−
ビス〔１，１−ジメチル−２−〔β−（３−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル
オキシ〕エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサス
ピロ〔５，５〕ウンデカン等のフェノール系酸化防止
剤、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、テトラ
キス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４′−
ビフェニレン−ジ−ホスファイト、テトラキス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン
ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ジステアリ
ルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，
４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等のリン系
酸化防止剤、トリフェニルホスファイト、トリベンジル
ホスファイト、トリスオクタデシルフェニルホスファイ
ト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリスド
デシルフェニルホスファイト、トリイソオクチルホスフ
ァイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペ
ンタエリスリトールジホスファイト、９，１０−ジヒド
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０
−オキサイド等の有機リン系化合物、ジフェニル亜リン
酸ナトリウム、ジフェニルリン酸ナトリウム、リン酸ビ
ス（４−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、メチレンビ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）アシッドホスフ
ェートナトリウム等の有機リン酸アルカリ金属塩、次亜
リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸
マグネシウム、亜リン酸ナトリウム等の無機リン系化合
物、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等
のアミン類、ジラウリルチオジプロピオネート等のイオ
ウ化合物、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合
物、ヨウ素化合物等があげられる。

【００２３】上述のごとく高温下に減圧保持して得られ
るポリエーテルエステルアミドの還元粘度は１〜４
（０．５重量％ギ酸溶液，２５℃）の範囲内に制御され
ることが肝要である。ポリエーテルエステルアミドの還
元粘度が４を超えると高温下でも反応器からの製品抜き
出し操作が困難である。また還元粘度が１以下では、ポ
リエーテルエステルアミド自体の機械的強度が不足し、
熱可塑性樹脂に混練して得られる制電性組成物の機械的
物性をも著しく損なう。

【００２４】本発明のポリエーテルエステルアミドは、
各種用途に使用できるが、特に、熱可塑性樹脂の帯電防
止剤として有用であり、熱可塑性樹脂に配合して持続型
帯電防止性を有する制電性熱可塑性樹脂組成物を提供す
る。

【００２５】熱可塑性樹脂としては、各種のものが使用
できる。たとえば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセ
タール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド系樹脂およびこれらの樹脂を主構成成分
とする樹脂アロイや強化樹脂組成物などがあげられる。
各々の樹脂はいずれも製造方法によって特に制約される
ものではなく、任意の方法で製造されるものでよい。

【００２６】ポリオレフィン系樹脂としては、エチレ
ン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテ
ンなどのオレフィンの単独重合体もしくは共重合体、例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロ
ピレン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、エチレン
・ヘキセン共重合体、エチレン・オクテン共重合体、オ
レフィン以外の極性モノマーとの共重合体、例えばエチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸メ
チル共重合体、エチレン・メチルアクリレート共重合
体、エチレン・メチルアクリレート共重合体、エチレン
・アクリル酸共重合体、エチレン・ビニルアルコール共
重合体、などがあげられる。

【００２７】ポリ塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニ
ル単独重合体のほかに塩化ビニルが主成分を占める共重
合体も含まれる。塩化ビニルと共重合し得る単量体とし
ては、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、エチレン、アクリ
ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、アクリロニトリルな
どがあげられる。

【００２８】また、ポリスチレン系樹脂とは、スチレン
単位を１５重量％以上含む重合体または共重合体、ゴム
質重合体５〜７５重量部にスチレン１０重量％以上を含
む単量体または単量体混合物９５〜２５重量部をグラフ
ト重合してなるグラフト（共）重合体、およびこれらの
混合物である。スチレンとの共重合に使われる単量体と
しては、アクリロニトリル、α−メチルスチレン、ｐ−
メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、クロロスチ
レン、ブロモスチレン、メタアクリル酸またはアクリル
酸のメチル、エチル、プロピル、ｎ−ブチルなどのエス
テル化合物、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−
シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドな
どのマレイミド単量体などがあげられる。また、該ゴム
質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、スチレン
・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン
共重合体、アクリル酸ブチル・ブタジエン共重合体、な
どのブタジエン系ゴムまたはそれらの水素添加物、さら
にはポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、ポリ
イソプレン、ポリクロロプレン、エチレン・プロピレン
・ジエン系モノマー三元共重合体、塩素化ポリエチレン
などがあげられる。

【００２９】本発明において特に好ましく使われるポリ
スチレン系樹脂の具体例としては、ポリスチレン（ＰＳ
樹脂）、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ樹脂）、スチ
レン・アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレ
ン・メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチ
レン・ゴム質重合体・アクリロニトリル共重合体（ＡＢ
Ｓ樹脂，ＡＥＳ樹脂，ＡＡＳ樹脂組成物，ＡＣＳ樹
脂）、スチレン・ゴム質重合体・メチルメタクリレート
共重合体（ＭＢＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂）などがあげられ
る。

【００３０】また、本発明におけるポリアクリル系樹脂
としては、特にメチルメタクリレートを主体とする樹脂
が挙げられ、例えば、メチルメタクリレートの単独重合
体、またはメチルメタクリレートとメチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、ポリエチレングリコールアク
リレート、エチルメタクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、ポリ
エチレングリコールメタクリレート、アクリロニトリ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、ビニルピリジン、ビニ
ルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ
ート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルプロピルアクリルアミド、エチレングリコールモノ
アクリレート、グリセリンモノアクリレート、無水マレ
イン酸、スチレン、もしくはα−メチルスチレン等の共
重合可能な単量体のいずれか一種以上との共重合体、ま
たはメチルメタクリレート単独重合体と上記共重合体の
混合物が含まれる。特にメチルメタクリレートの単独重
合体が好ましい。

【００３１】本発明において有用なポリアミド系樹脂の
具体例としてはポリアミド６、ポリアミド６・６、ポリ
アミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６・３、ポリ
アミド６・４、ポリアミド４・６、ポリアミド６・１０
などが挙げられる。

【００３２】本発明において、好適なポリエステル系樹
脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）
などが挙げられる。

【００３３】本発明におけるポリアセタール系樹脂とし
ては、ホルムアルデヒドまたはトリオキサンの単独重合
体、ホルムアルデヒドまたはトリオキサンと該環状エー
テル化合物との共重合体がある。

【００３４】該環状エーテル化合物としては、エチレン
オキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、ス
チレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、などのアル
キレンオキシド、エチレングリコールホルマール、ジエ
チレングリコールホルマール、トリエチレングリコール
ホルマール、１，４−ブタンジオールホルマールなどの
環状ホルマールがある。とりわけ、エチレンオキシドと
エチレングリコールホルマールがポリアセタール系樹脂
の機械的物性の観点から好ましい。

【００３５】本発明におけるポリカーボネート系樹脂と
しては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネ
ート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられ
る。一般には２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
アルカン系、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル
系、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン系、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）スルファイド系などのビ
スフェノール類からなる重合体、もしくは共重合体であ
り、難燃などの目的に応じてハロゲンで置換されたビス
フェノール類を用いた重合体である。ビスフェノール類
の中でもビスフェノールＡ〔２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンの通称〕とテトラブロモビスフ
ェノールＡが代表的なものである。ポリカーボネート系
樹脂は通常、上記ビスフェノール類とホスゲンのような
カーボネート前駆体との反応により、あるいは上記ビス
フェノール類とジフェニルカーボネートのようなカーボ
ネート前駆体とのエステル交換反応などによって製造さ
れるものである。

【００３６】本発明におけるポリフェニレンエーテル系
樹脂の具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−
メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）
エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−
フェニレン）エーテル、などが挙げられる。また上記ポ
リフェニレンエーテル繰返し単位中にアルキル三置換フ
ェノール（例えば、２，３，６−トリメチルフェノー
ル）を一部含有する共重合体であっても良く、さらには
上記のポリフェニレンエーテル類に例えばスチレン、α
−メチルスチレン、などをグラフト重合して得られる共
重合体であってもよい。

【００３７】本発明の熱可塑性樹脂としては、上述の各
系の樹脂類の他に２種以上の樹脂を適当な相溶化剤の共
存下または非共存下に溶融混練して製造されるところの
所謂「樹脂アロイ」も対象に含まれる。

【００３８】樹脂アロイの代表例としては、ポリプロピ
レン／ポリアミド６、ポリプロピレン／ポリブチレンテ
レフタレート、ポリ塩化ビニル／メチルメタクリレート
・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル／ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリ
塩化ビニル／スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリ
塩化ビニル／グルタルイミド・メチルメタクリレート共
重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重
合体／ポリアミド６、ポリオキシメチレン／ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート／アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリカーボネート
／ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート／ポリ
アミド６、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル／ゴム変性ポリスチレン、ポリ（２，６−ジメチ
ル−１，４−フェニレン）エーテル／ポリブチレンテレ
フタレート、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レン）エーテル／ポリフェニレンスルフィド、ポリアリ
レート／ポリアミド６、などが挙げられる。

【００３９】本発明のポリエーテルエステルアミドは、
これら熱可塑性樹脂のなかでも、特に、制電効果と熱可
塑性樹脂組成物の機械的物性のバランスの点から、ポリ
スチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の帯電防止剤と
して有用である。就中、ポリアクリル系樹脂の帯電防止
剤として有用である。

【００４０】熱可塑性樹脂に対する帯電防止剤としての
ポリエーテルエステルアミドの使用量は、熱可塑性樹脂
１００重量部に対し２〜４０重量部程度である。帯電防
止剤（ポリエーテルエステルアミド）の使用量は、持続
型帯電防止性の点から４重量部以上とするのが好まし
い。また、使用量が多くなるに従って、樹脂組成物が柔
軟になり機械的性質が劣る傾向があることから、３５重
量部以下とするのが好ましい。

【００４１】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
帯電防止効果を向上させるため、アルカリ金属またはア
ルカリ土類金属のハロゲン化合物を添加することもでき
る。

【００４２】アルカリ金属またはアルカリ土類金属のハ
ロゲン化合物としては、塩化リチウム、塩化ナトリウ
ム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウ
ム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウム
などが挙げられる。これらのなかでも、塩化リチウム、
塩化カリウムが好ましい。アルカリ金属またはアルカリ
土類金属のハロゲン化合物は、ポリエーテルエステルア
ミドを製造する際に、反応系中に存在させてもよい。

【００４３】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
帯電防止効果を向上させるため、有機スルホン酸アルカ
リ金属塩を添加することもできる。有機スルホン酸アル
カリ金属塩は、一般式：Ｒ−ＳＯ₃Ｍ、または一般式：
Ｒ−Ａｒ−ＳＯ₃Ｍ（各式中、Ｒは炭素数８〜２２の直
鎖または分枝状のアルキル基を、Ａｒはアリーレン基ま
たはアリーレン誘導体基を、Ｍはナトリウムまたはカリ
ウムを示す。）で表される化合物もしくはそれらの誘導
体である。

【００４４】該有機スルホン酸アルカリ金属塩の具体例
としては、オクチルスルホン酸、ノニルスルホン酸、デ
シルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、オクタデシルス
ルホン酸、イソデシルスルホン酸、パラフィンスルホン
酸、などのアルキルスルホン酸、またはデシルベンゼン
スルホン酸、イソオクチルベンゼンスルホン酸、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ドデシルジフェニルエーテルジスル
ホン酸、ジメチルイソフタル酸メチルエステルスルホン
酸、などの芳香族スルホン酸のナトリウム塩もしくはカ
リウム塩などが挙げられる。中でも、ドデシルベンゼン
スルホン酸ナトリウム、第二級の炭素にスルホキシル基
が付加したものを多く含むパラフィンスルホン酸ナトリ
ウムが好ましい。

【００４５】本発明樹脂組成物に配合される有機スルホ
ン酸アルカリ金属塩の適当使用量は、熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し０〜３重量部程度である。

【００４６】さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、帯電防止効果を向上させるため、熱可塑性樹脂とポ
リエーテルエステルアミドとの相溶化剤、各種界面活性
剤などを添加できる。また、種々の用途に応じて、熱安
定剤、光吸収剤、光安定剤、流動化剤、抗菌剤、着色
剤、無機充填剤、ガラスファイバーなどの繊維状補強
剤、顔料、染料、充填剤、核剤、滑剤、可塑剤、離型
剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等の添加剤を任
意に配合できる。

【００４７】さらに、本発明の目的が損なわれない範囲
内であれば、エチレン・プロピレン系ゴムおよびその変
性物、ポリブタジエン系ゴム、フッ素ゴムなどのゴム質
重合体、ポリエステルエラストマー、ポリオレフィン系
エラストマー、スチレン・ブタジエン系のブロック共重
合体またはその水素化物などの熱可塑性エラストマー、
エチレン・グリシジルメタクリレート系共重合体、エチ
レン・アルキル（メタ）アクリレート・無水マレイン酸
系共重合体、さらには各種のポリアルキルアクリレート
系、ポリスチレン系などのコア・シェル型グラフト共重
合体など、耐衝撃性の改良目的で通常使用される公知の
樹脂を組み合わせることも可能である。

【００４８】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記各成
分を配合・混練し、溶融することにより得られる。配合
・混練方法には特に制約はなく、通常の方法が適用でき
る。たとえば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサ
ー、タンブラーブレンダーなどで上記成分を所定配合率
で混合したものを、単軸もしくは二軸スクリュウ押出
機、バンバリーミキサー、ロール、各種ニーダーなどで
溶融混練する方法、所謂「ストレートコンパンド方式」
が適当である。なお、混練に際しての加熱温度は対象と
する熱可塑性樹脂の種類によって異なり、１５０℃〜３
００℃の範囲で制御されるが、本発明による樹脂組成物
は、溶融流動性が向上しているので、熱可塑性樹脂のみ
を加工する通常の温度よりは１０〜３０℃程度低い温度
が適当である。

【００４９】さらには、例えば制電性付与の対象となる
熱可塑性樹脂と同種または異種である熱可塑性樹脂を基
材として、それに本発明のポリエーテルエステルアミド
および必要に応じて有機スルホン酸アルカリ金属塩、添
加剤等を最終の所定配合率よりも高濃度に配合し溶融混
練した組成物を前以って調製し、次いで該組成物を熱可
塑性樹脂で所定配合率までドライブレンドで希釈して射
出成形するなどの所謂「マスターバッチ方式」をも適用
できる。

【００５０】このようにして得られた熱可塑性樹脂組成
物は溶融流動性に優れているので、既知の種々の成形方
法、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形、カレンダー
成形、回転成形などを適用して、各種形状の成形品とす
ることができる。該成形品は、自動車用部品、家電機器
部品、情報事務機器部品、通信機器、ハウジング部材、
光学機器部材、家庭用雑貨品、工業用部材、包装流通部
材など、長期持続性の帯電防止性能と好適なバランスの
機械的物性を必要とする製品に広く活用できる。特に、
ビデオ、テレビ、クリーナー、冷暖房機のフロントパネ
ルや風向調節板、照明機器、パソコン、マイクロフロッ
ピーやディスク用ケース、カセットテープ用のケースや
リール、などの家電製品やその部品として、好適であ
る。

【００５１】

【実施例】以下に、実施例および比較例をあげて本発明
をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に制
限されるものではない。

【００５２】実施例１ カプロラクタム２０２２．９ｇ（１７．９ｍｏｌ）、ア
ジピン酸３５０．４ｇ（２．４ｍｏｌ）、数平均分子量
３００のポリエチレングリコール７２０．０ｇ（２．４
ｍｏｌ）、分子量４５０のポリオキシエチレングリセリ
ルエーテル２２．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）、塩化リチウ
ム２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４ｇ及び「イルガノ
ックス１０１０」（酸化防止剤、チバガイギー社製、商
品名）１４．６ｇを５リットルの反応容器に仕込み、窒
素気流中２５０℃で５時間保温した。その後、徐々に減
圧して未反応のカプロラクタムを除去し、さらに１Ｔｏ
ｒｒにて反応を行い、粘調で僅かに黄色の透明な樹脂を
得た。得られたポリエーテルエステルアミドの原料組成
を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧時間を表
２に示す。

【００５３】実施例２ カプロラクタム１５８８．６ｇ（１４．０ｍｏｌ）、ア
ジピン酸１１６．８ｇ（０．８ｍｏｌ）、数平均分子量
１５００のポリエチレングリコール１２００．０ｇ
（０．８ｍｏｌ）、分子量４５０のポリオキシエチレン
グリセリルエーテル２２．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）、塩
化リチウム２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４ｇ及び
「イルガノックス１０１０」１４．６ｇを５リットルの
反応容器に仕込み、窒素気流中２５０℃で５時間保温し
た。その後、徐々に減圧して未反応のカプロラクタムを
除去し、さらに１Ｔｏｒｒにて反応を行い、粘調で僅か
に黄色の透明な樹脂を得た。得られたポリエーテルエス
テルアミドの原料組成を表１に、還元粘度、色調、融
点、酸価、減圧時間を表２に示す。

【００５４】実施例３ カプロラクタム２０２２．９ｇ（１７．９ｍｏｌ）、ア
ジピン酸３５０．４ｇ（２．４ｍｏｌ）、無水トリメリ
ット酸９．６ｇ（０．０５ｍｏｌ）、数平均分子量３０
０のポリエチレングリコール７２０．０ｇ（２．４ｍｏ
ｌ）、塩化リチウム２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４
ｇ及び「イルガノックス１０１０」１４．６ｇを５リッ
トルの反応容器に仕込み、窒素気流中２５０℃で５時間
保温した。その後、徐々に減圧して未反応のカプロラク
タムを除去し、さらに１Ｔｏｒｒにて反応を行い、粘調
で僅かに黄色の透明な樹脂を得た。得られたポリエーテ
ルエステルアミドの原料組成を表１に、還元粘度、色
調、融点、酸価、減圧時間を表２に示す。

【００５５】実施例４ カプロラクタム２０２２．９ｇ（１７．９ｍｏｌ）、ア
ジピン酸３５０．４ｇ（２．４ｍｏｌ）、数平均分子量
３００のポリエチレングリコール７２０．０ｇ（２．４
ｍｏｌ）、グリセリン４．６ｇ（０．０５ｍｏｌ）、塩
化リチウム２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４ｇ及び
「イルガノックス１０１０」１４．６ｇを５リットルの
反応容器に仕込み、窒素気流中２５０℃で５時間保温し
た。その後、徐々に減圧して未反応のカプロラクタムを
除去し、さらに１Ｔｏｒｒにて反応を行い、粘調で僅か
に黄色の透明な樹脂を得た。得られたポリエーテルエス
テルアミドの原料組成を表１に、還元粘度、色調、融
点、酸価、減圧時間を表２に示す。

【００５６】実施例５ カプロラクタム１９５４．３ｇ（１７．３ｍｏｌ）、テ
レフタル酸３９８．４ｇ（２．４ｍｏｌ）、数平均分子
量３００のポリエチレングリコール７２０．０ｇ（２．
４ｍｏｌ）、グリセリン７．５ｇ（０．０８２ｍｏ
ｌ）、分子量４５０のポリオキシエチレングリセリルエ
ーテル２２．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）、塩化リチウム
２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４ｇ及び「イルガノッ
クス１０１０」１４．６ｇを５リットルの反応容器に仕
込み、窒素気流中２５０℃で５時間保温した。その後、
徐々に減圧して未反応のカプロラクタムを除去し、さら
に１Ｔｏｒｒにて反応を行い、粘調で僅かに黄色の透明
な樹脂を得た。得られたポリエーテルエステルアミドの
原料組成を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧
時間を表２に示す。

【００５７】実施例６ カプロラクタム２２８６．９ｇ（２０．２ｍｏｌ）、ア
ジピン酸１０５．１ｇ（０．７２ｍｏｌ）、ビスフェノ
ールＡエチレンオキサイド付加物（数平均分子量１００
０）７２０．０ｇ（０．７２ｍｏｌ）、分子量４５０の
ポリオキシエチレングリセリルエーテル２２．３ｇ
（０．０５ｍｏｌ）、塩化リチウム２．２ｇ、炭酸ジル
コニル３．３４ｇ及び「イルガノックス１０１０」１
４．６ｇを５リットルの反応容器に仕込み、窒素気流中
２５０℃で５時間保温した。その後、徐々に減圧して未
反応のカプロラクタムを除去し、さらに１Ｔｏｒｒにて
反応を行い、粘調で僅かに黄色の透明な樹脂を得た。得
られたポリエーテルエステルアミドの原料組成を表１
に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧時間を表２に示
す。

【００５８】実施例７ カプロラクタム１０８５．７ｇ（９．６ｍｏｌ）、アジ
ピン酸５８４．０ｇ（４．０ｍｏｌ）、数平均分子量３
００のポリエチレングリコール１２００．０ｇ（４．０
ｍｏｌ）、分子量４５０のポリオキシエチレングリセリ
ルエーテル２２．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）、塩化リチウ
ム２．２ｇ、炭酸ジルコニル３．３４ｇ及び「イルガノ
ックス１０１０」１４．６ｇを５リットルの反応容器に
仕込み窒素気流中２５０℃で５時間保温した。その後、
徐々に減圧して未反応のカプロラクタムを除去し、さら
に１Ｔｏｒｒにて反応を行い、粘調で僅かに黄色の透明
な樹脂を得た。得られたポリエーテルエステルアミドの
原料組成を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧
時間を表２に示す。

【００５９】比較例１ 実施例１において、分子量４５０のポリオキシエチレン
グリセリルエーテルを使用しなかったこと以外は実施例
１と同様の方法で反応を行い、粘調で黄色の透明な樹脂
を得た。得られたポリエーテルエステルアミドの原料組
成を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧時間を
表２に示す。

【００６０】比較例２ 実施例２において、分子量４５０のポリオキシエチレン
グリセリルエーテルを使用しなかったこと以外は実施例
２と同様の方法で反応を行い、粘調で黄色の透明な樹脂
を得た。得られたポリエーテルエステルアミドの原料組
成を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧時間を
表２に示す。

【００６１】比較例３ 実施例５において、グリセリンを使用しなかったこと以
外は実施例５と同様の方法で反応を行い、粘調で黄色の
透明な樹脂を得た。得られたポリエーテルエステルアミ
ドの原料組成を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、
減圧時間を表２に示す。

【００６２】比較例４ 実施例７において、分子量４５０のポリオキシエチレン
グリセリルエーテルを使用しなかったこと以外は実施例
７と同様の方法で反応を行い粘調で黄色の透明な樹脂を
得た。得られたポリエーテルエステルアミドの原料組成
を表１に、還元粘度、色調、融点、酸価、減圧時間を表
２に示す。

【００６３】

【表１】

【００６４】表１中、「ＰＥＧ」はポリエチレングリコ
ールを意味し、引き続く数値は数平均分子量を意味す
る。また、「Ｇ−４５０」は、分子量４５０のポリオキ
シエチレングリセリルエーテル（日本油脂（株）製、商
品名）を、「BIS-A-18EO」は、ビスフェノールＡエチレ
ンオキサイド付加物（数平均分子量１０００、「日曹油
化（株）製」、商品名）を、それぞれ示す。

【００６５】次に、上記表１のポリエーテルエステルア
ミドＡ〜Ｋについて、還元粘度、色調、融点、酸価、及
び減圧時間を、次の方法により調べた。

【００６６】還元粘度：１００ｍｌメスフラスコにポリ
エーテルエステルアミド０．５ｇおよびギ酸（和光純薬
（株）製、０．５重量％溶液となるように）を加えた
後、恒温槽（２５℃）で３時間静置して溶液を調製した
のち、ウベローデ粘度計（粘度計定数０．０３）にて溶
液の降下時間をストップウオッチで測定した。なお、ブ
ランクとしてギ酸のみの降下時間も測定した。以下の計
算式から、還元粘度を求めた。

【００６７】還元粘度（ηsp／c）＝（サンプルの降下
時間（秒）−ギ酸の降下時間（秒））／（ギ酸の降下時
間（秒）×０．５） 色調：色差計（日本電色（株）製、「ＳＺ−Σ８０」、
商品名）を用い、サンプル形状がペレット（Ｎｏ．
２）、測定法が反射法の測定条件で、ＹＩ値を測定し
た。

【００６８】融点：ＤＳＣ法により、測定範囲が室温〜
２５０℃、昇温速度が１０℃／分の測定条件で測定し、
ピークトップ値を融点とした。測定機器として、セイコ
ーインスツルメンツ（株）製の「ＥＸＳＴＡＲ６００
０」（商品名）を使用した。

【００６９】酸価：ポリエーテルエステルアミド（サン
プル）２ｇを１００ｍｌ三角フラスコに秤り取り、ベン
ジルアルコール４０ｍｌを加え１６０℃で加熱溶解した
後、０．１モル／リットル水酸化カリウム溶液（アルコ
ール性）で滴定し、以下の計算式から求めた。指示薬と
して、フェノールフタレインを用いた。

【００７０】酸価(mgKOH/g)＝（滴定量(ml)×５．６１
１×ファクタ）／サンプル量(g)。

【００７１】減圧時間：酸価２０以下になった時点で減
圧開始し、還元粘度１．９５〜２．０５の間になるまで
の時間をいう。ただし、比較例は表２に記載の還元粘度
に達するまでの時間をいう。この減圧時間が短いほど、
黄系着色が改善されることを示す。

【００７２】調べた還元粘度、色調、融点、酸価及び減
圧時間を、表２に示す。

【００７３】

【表２】

【００７４】

【応用例】以下に、応用例及び比較応用例を示し、本発
明のポリエーテルエステルアミドが熱可塑性樹脂用の持
続型帯電防止剤として優れていることを、より具体的に
説明する。なお、以下の例において、「部」は「重量
部」を示し、「％」は「重量％」を示す。

【００７５】帯電防止の対象となる熱可塑性樹脂として
は下記の市販の樹脂を使用した。

【００７６】ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）：
「日本ポリスチＨ５５４」〔日本ポリスチレン（株）
製、商品名〕 ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）：「スミペッ
クスＨＴ０１３Ｅ」〔住友化学工業（株）製、商品
名〕、「スミペックスＥＸ」〔住友化学工業（株）製、
商品名〕 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ／ＨＩＰ
Ｓ）：「アートレックスＨＴ４５００」〔住友化学工業
（株）製、商品名〕。

【００７７】低分子量帯電防止剤としては下記の市販品
を使用した。

【００７８】平均炭素数１５の第２級炭素含有パラフィ
ンスルホン酸ナトリウム：「デノンＶ−５１」〔丸菱油
化工業（株）製、商品名〕 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム：「エレカット
Ｓ４１２」〔竹本油脂（株）製、商品名〕。

【００７９】各例で得た各成分配合物の溶融混練造粒お
よび物性試験用テスト片の射出成形には、（株）神戸製
鋼所製の２軸押出造粒機「ＫＴＸ３０型」（スクリュウ
径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３７、ベント付き、商品名）およ
び日精樹脂工業（株）製射出成形機「ＦＥ８０Ｓ型」
（型締圧８０トン、商品名）を使用した。

【００８０】また、各例で得た各成分配合物の樹脂物性
および各物性試験用テスト片の特性の評価は、以下の方
法により行った。

【００８１】（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：Ｊ
ＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定した。ただし、温度と
荷重は以下のように設定した。

【００８２】ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）；
２００℃，５．０ｋｇ荷重、 ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）；２３０℃，
３．８０ｋｇ荷重、 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ／ＨＩＰ
Ｓ）；２８０℃，２．１６ｋｇ荷重。

【００８３】（２）引張強度および引張伸度：ＪＩＳ
Ｋ７１１３に準拠して、２号ダンベル（厚み２．０ｍ
ｍ）を用いて測定した。ただし、引張速度は以下のよう
に設定した。

【００８４】ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）；
２０ｍｍ／ｍｉｎ、 ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）；１０ｍｍ／
ｍｉｎ、 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ／ＨＩＰ
Ｓ）；２０ｍｍ／ｍｉｎ。

【００８５】（３）曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ７２０３に
準拠して測定した。試験片厚み；３．２ｍｍ、支点間距
離；５０ｍｍ、曲げ速度；４ｍｍ／ｍｉｎ。

【００８６】（４）耐衝撃強度：ＪＩＳ Ｋ７１１０に
準拠して、ノッチ付きテストピース（厚み３．２ｍｍ）
のアイゾット耐衝撃強度を測定した。

【００８７】（５）光学的特性：平板のテストピース
（縦９０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）について、東
京電色（株）製のヘイズメ−ター「ＴＣ−ＩＩＩ型」を
使用して、光線透過率とヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ７１０
５に準拠して測定した。

【００８８】（６）成形品外観：平板のテストピース
（縦９０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）について、特
にゲート付近に注目して表面外観を目視により以下の判
定をした。 ○：外観良好、△：フローマークが少しあ
る、×：フローマークがひどいか、または表面部で層剥
離もしくは「浮き」がある。

【００８９】（７）成形品色調：平板のテストピース
（縦９０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）について、目
視により以下の判定をした。○：着色がほとんど無く、
実用上の制約とはならない、△：薄い黄着色があり、用
途によっては問題となる可能性がある、×：黄着色があ
り、実用上の制約がある。

【００９０】（８）帯電防止性能：平板のテストピース
（縦９０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）について、２
３℃、５０％ＲＨの条件下に東亜電波工業（株）製の超
絶縁計「ＳＥ−５Ｅ型」（商品名）を用いて１分間５０
０Ｖ印加した時の表面抵抗率を測定した。なお、測定前
の各テストピースの状態調節は以下の２通りの条件でお
こなった。

【００９１】(i)射出成形後、２３℃、５０％ＲＨの条
件で４０時間状態調整して測定した。(ii)射出成形して
５日後に、３０℃の流水中に２０分間浸漬し、表面の付
着水をガーゼで軽くふき取り、その後に２３℃、５０％
ＲＨの条件で４０時間状態調整して測定した。

【００９２】応用例１〜４及び比較応用例１〜５ ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）として「日本ポ
リスチＨ５５４」、実施例及び比較例で得たポリエーテ
ルエステルアミド（ＰＥＥＡ）Ａ、Ｂ、Ｈ又はＩ、及び
低分子量帯電防止剤として「デノンＶ−５１」又は「エ
レカットＳ４１２」の各成分を、酸化防止剤とともに表
３に示す割合で混合し、２軸押出造粒機を使って設定温
度２００℃、スクリュウ回転数２００ｒｐｍ、押出速度
約１２ｋｇ／ｈｒの条件で溶融混練し、ペレット状の組
成物を得た。上記酸化防止剤としては、共通して「アデ
カスタブＡＯ−６０」（旭電化工業（株）製、商品名）
０．２ｐｈｒと「アデカスタブＰＥＰ−３６」（旭電化
工業（株）製、商品名）０．３ｐｈｒとを併用した。該
組成物をシリンダー設定温度２２０℃、射出速度８０
％、金型温度６０℃の条件で射出成形して得たテストピ
ースについて測定した物性値を表３に併記する。

【００９３】

【表３】

【００９４】応用例５〜６及び比較応用例６〜９ ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）として「スミ
ペックスＨＴ０１３Ｅ」又は「スミペックスＥＸ」、及
び実施例及び比較例で得たポリエーテルエステルアミド
（ＰＥＥＡ）Ａ、Ｇ、Ｈ又はＩの各成分を、酸化防止剤
とともに表４に示す割合で混合し、２軸押出造粒機を使
って設定温度２２０℃、スクリュウ回転数２００ｒｐ
ｍ、押出速度約１０ｋｇ／ｈｒの条件で溶融混練し、ペ
レット状の組成物を得た。上記酸化防止剤としては、共
通して「アデカスタブＡＯ−６０」（旭電化工業（株）
製、商品名）０．２ｐｈｒと「サンドスタブＰ−ＥＰ
Ｏ」（サンド（株）製、商品名）０．３ｐｈｒとを併用
した。該組成物をシリンダー設定温度２５０℃、射出速
度７０％、金型温度７０℃の条件で射出成形して得たテ
ストピースについて測定した物性値を表４に併記する。

【００９５】

【表４】

【００９６】応用例７〜８及び比較応用例１０〜１３ 変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ／ＨＩＰＳ）
として「アートレックスＨＴ４５００」、実施例及び比
較例で得たポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）Ｇ
又はＩ、及び低分子量帯電防止剤として「デノンＶ−５
１」の各成分を、酸化防止剤とともに表５に示す割合で
混合し、２軸押出造粒機を使って設定温度２５０℃、ス
クリュウ回転数２００ｒｐｍ、押出速度約９ｋｇ／ｈｒ
の条件で溶融混練し、ペレット状の組成物を得た。上記
酸化防止剤としては、共通して「スミライザーＧＳ」
（住友化学工業（株）製、商品名）０．２ｐｈｒと次亜
リン酸ナトリウム０．２ｐｈｒとを併用した。該組成物
をシリンダー設定温度２７０℃、射出速度６０％、金型
温度８０℃の条件で射出成形して得たテストピースにつ
いて測定した物性値を表５に併記する。

【００９７】

【表５】

【００９８】

【発明の効果】本発明のポリエーテルエステルアミド
は、黄系着色が少なく色調に優れる。また、当該ポリエ
ーテルエステルアミドは製造時間が短いので、生産効率
が高い。また、本発明のポリエーテルエステルアミドを
帯電防止剤として用いた制電性熱可塑性樹脂組成物は、
機械的物性（引張り強度、曲げ弾性率、耐衝撃強度な
ど）のバランスが良く、かつ黄系着色が少ないので、鮮
明な色調のカラーリングが可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 //(Ｃ０８Ｌ 101/00 77:12） (72)発明者 東野 哲二 大阪府大阪市城東区今福南３丁目４番33号 荒川化学工業株式会社研究所内 (72)発明者 竹内 秀治 大阪府大阪市城東区今福南３丁目４番33号 荒川化学工業株式会社研究所内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）アミノカルボン酸、ラクタムおよび
   ジアミンとジカルボン酸から合成される塩から選ばれる
   少なくとも１種のアミド形成成分、（ｂ）ポリオキシア
   ルキレングリコール、（ｃ）ジカルボン酸、並びに
   （ｄ）水酸基、カルボキシル基およびアミノ基から選ば
   れる少なくとも１種の官能基を分子中に少なくとも３個
   有する化合物を、反応させて得られる、還元粘度が１〜
   ４（０．５重量％ギ酸溶液、２５℃）のポリエーテルエ
   ステルアミド。
2. 【請求項２】（ａ）アミド形成成分が、炭素原子数６以
   上の化合物である請求項１に記載のポリエーテルエステ
   ルアミド。
3. 【請求項３】（ｂ）ポリオキシアルキレングリコール
   が、ポリオキシエチレングリコールである請求項１また
   は２に記載のポリエーテルエステルアミド。
4. 【請求項４】（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの
   数平均分子量が２００〜６０００である請求項１、２ま
   たは３に記載のポリエーテルエステルアミド。
5. 【請求項５】（ｃ）ジカルボン酸が、炭素数４〜２０の
   脂肪族ジカルボン酸である請求項１、２、３または４に
   記載のポリエーテルエステルアミド。
6. 【請求項６】（ｄ）官能基を少なくとも３個有する化合
   物が、ポリオール類および／またはポリカルボン酸類で
   ある請求項１、２、３、４または５に記載のポリエーテ
   ルエステルアミド。
7. 【請求項７】（ｄ）官能基を少なくとも３個有する化合
   物が、低分子ポリオール類にアルキレンオキサイドを付
   加した化合物である請求項１、２、３、４または５に記
   載のポリエーテルエステルアミド。
8. 【請求項８】低分子ポリオール類にアルキレンオキサイ
   ドを付加した化合物が、ポリオキシエチレングリセリル
   エーテルである請求項７に記載のポリエーテルエステル
   アミド。
9. 【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載のポリエー
   テルエステルアミドを有効成分とする帯電防止剤。
10. 【請求項１０】さらに、アルカリ金属またはアルカリ土
    類金属のハロゲン化合物を含有してなる請求項９に記載
    の帯電防止剤。
11. 【請求項１１】熱可塑性樹脂に、請求項９または１０に
    記載の帯電防止剤を配合してなる樹脂組成物。
12. 【請求項１２】熱可塑性樹脂１００重量部に対し帯電防
    止剤１〜４０重量部を配合してなる請求項１１に記載の
    樹脂組成物。
13. 【請求項１３】さらに、有機スルホン酸アルカリ金属塩
    を含有してなる請求項１１または１２に記載の樹脂組成
    物。
14. 【請求項１４】熱可塑性樹脂が、ポリアクリル系樹脂ま
    たはポリスチレン系樹脂である請求項１１、１２または
    １３に記載の樹脂組成物。
15. 【請求項１５】請求項１１、１２、１３または１４に記
    載の樹脂組成物を射出成形加工または押出成形加工して
    得られる成形体。