JP2014194003A - 樹脂成形体及び分析用チップ - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な方法によって製造でき、且つ表面の親水性が長期に亘って維持される樹脂成形体を提供することである。
【解決手段】樹脂成形体（Ｔ）は、ベース樹脂（Ｐ）と、一般式Ｒ−Ｘ（Ｒ；炭素数１〜６０のアルキル基、Ｘ；親水基）で表される界面活性剤（Ａ）と、ベース樹脂（Ｐ）よりも分子量が小さく、且つ界面活性剤（Ａ）よりも分子量が大きな化合物（Ｂ）であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）と、を溶融混合して成形される。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形体及び分析用チップに関し、特に微細構造を有する生化学用マイクロチップに関する。

ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂は、射出成形等の溶融成形が容易であり、また機械的強度等にも優れることから、種々の用途に使用される樹脂成形体の原料として好適である。ところで、オレフィン系樹脂は疎水性が高いため、用途によっては成形体表面を親水化することが求められる。親水化が要求される樹脂成形体の一例としては、微細な流路に検体を流す必要がある生化学用マイクロチップ等の分析用チップが挙げられる。

樹脂成形体の表面を親水化する方法としては、コロナ放電処理が広く利用されている。コロナ放電処理は、電極と誘電体ロールとの間に樹脂成形体を通し、高周波高電圧を印加してコロナ放電を発生させる方法であって、コロナ放電中の加速電子が樹脂表面に衝突することで樹脂表面に極性基を発生させる。しかし、コロナ放電処理は、形状が複雑な成形体への適用が困難であり、また製造コストが高い等の問題がある。そこで、より簡便な親水化手段として、成形体のベース樹脂に界面活性剤を添加する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

特開平０７−２１４５８７号公報 特開２００５−０９８７９０号公報

しかし、界面活性剤を用いる方法では、樹脂成形体の製造後しばらくの間は表面が良好な親水性を有するものの、比較的短期間のうちに当該親水性が失われる。即ち、本発明の目的は、簡便な方法によって製造でき、且つ表面の親水性が長期に亘って維持される樹脂成形体を提供することである。

本発明者らは、界面活性剤を添加した樹脂成形体の表面の状態を詳細に観察することによって、当該樹脂成形体では、界面活性剤がブリードアウトして表面にしみだした後、表面上で凝集することにより親水性が失われることを突き止めた（後述の図２参照）。そして、かかるブリードアウトによる界面活性剤の凝集を防止して表面の親水性を長期に亘り維持すべく鋭意検討した結果、漸く本発明を成すに至った。なお、化合物（Ｂ）は、例えば成形体に帯電防止性を付与できるが、詳しくは後述するように、成形体表面を親水化する機能を全く有していない。

本発明に係る樹脂成形体は、ベース樹脂（Ｐ）と、一般式Ｒ−Ｘ（Ｒ；炭素数１〜６０のアルキル基、Ｘ；親水基）で表される界面活性剤（Ａ）と、ベース樹脂（Ｐ）よりも分子量が小さく、且つ界面活性剤（Ａ）よりも分子量が大きな化合物（Ｂ）であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）と、を溶融混合して成形されることを特徴とする。

本発明は、種々の用途の樹脂成形体に適用できるが、微細構造を有する生化学用マイクロチップ等の分析用チップに適用することが好適である。

本発明によれば、簡便な方法によって製造でき、且つ表面の親水性が長期に亘って維持される樹脂成形体を提供することができる。

本発明の実施例１で用いた樹脂成形体の表面の電子顕微鏡写真である。 本発明の比較例１で用いた樹脂成形体の表面の電子顕微鏡写真である。

本発明の実施形態について、以下詳細に説明する。
本発明の実施形態の一例である樹脂成形体（以下、樹脂成形体（Ｔ）とする）は、ベース樹脂（Ｐ）と、界面活性剤（Ａ）と、化合物（Ｂ）とを溶融混合して成形される。樹脂成形体（Ｔ）は、界面活性剤（Ａ）及び化合物（Ｂ）の機能により、ベース樹脂（Ｐ）のみからなる成形体に比べて表面が親水化されている。

樹脂成形体（Ｔ）が微細構造を有する生化学用マイクロチップ等の分析チップである場合、検体を通す流路やセルにおける水の接触角（以下、接触角とは特に断らない限り水の接触角を意味する）は、少なくとも６０°以下が好ましく、５０°以下がより好ましく、４０°以下が特に好ましい。接触角を当該範囲内に調整することで、微細構造における検体の流動や充填が容易になる。そして、樹脂成形体（Ｔ）は、かかる親水性を樹脂成形体の製造後、長期間（例えば、１ヶ月以上）に亘って維持する。

樹脂成形体（Ｔ）は、詳しくは後述するように、生産性の観点から、射出成形や押出成形、ブロー成形等の溶融成形により製造されることが好適である。但し、用途によっては、ナノインプリントやレーザー加工により樹脂成形体（Ｔ）を成形してもよいが、この場合も、ベース樹脂（Ｐ）と、界面活性剤（Ａ）と、化合物（Ｂ）とを溶融混合（溶融混練）した原料を用いる。

ベース樹脂（Ｐ）には、例えば溶融成形が容易な熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−αオレフィン共重合体（例えば、エチレン−プロピレン共重合体）等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水素添加型スチレン・ブタジエンランダム共重合体（ＨＳＢＲ）等のポリスチレン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などが例示でき、これらを１種単独又は２種類以上を混合して用いることができる。

上記例示した熱可塑性樹脂のうち、加工性、機械的強度、材料コスト等の観点から、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ；ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法（ポリスチレン換算）による））は、一般的に１０００００以上である。以下では、ベース樹脂（Ｐ）にプロピレンを主成分とするポリオレフィン系樹脂を適用するものとして説明する。

界面活性剤（Ａ）は、一般式Ｒ−Ｘ（Ｒ；炭素数１〜６０のアルキル基、Ｘ；親水基）で表される化合物である。界面活性剤（Ａ）には、非イオン型界面活性剤、アニオン型界面活性剤、カチオン型界面活性剤、両性界面活性剤のいずれも適用可能であるが、その分子量（高分子量のものについては上記Ｍｗ）は、１００〜１００００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。なお、上記Ｒの炭素数（以下、Ｃと略記する）は５〜２５が好ましい。界面活性剤（Ａ）の分子量が当該範囲内であれば、成形体表面の接触角を十分に下げることができる。

上記非イオン性界面活性剤としては、エチレンオキシド（ＥＯ）、プロピレンオキシド（ＰＯ）等のアルキレンオキシド（ＡＯ）付加型非イオン性界面活性剤、多価アルコ−ル型非イオン性界面活性剤が例示できる。また、アルキル（Ｃ５〜２５）エタノールアミン等のアミノアルコールを用いることもできる。
ＡＯ付加型非イオン性界面活性剤は、例えば、高級アルコール（Ｃ８〜１８）、高級脂肪酸（Ｃ１２〜２４）、高級アルキルアミン（Ｃ８〜２４）等に直接ＡＯを付加させたもの、ポリエチレングリコール等のポリアルキレングリコールに高級脂肪酸等を反応させたもの、プルロニック型非イオン性界面活性剤等のポリプロピレングリコールにＥＯを付加させたもの、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビタン等の多価アルコールに高級脂肪酸を反応させて得られたエステル化物にＡＯを付加させたもの、多価アルコールアルキルエーテルにＡＯを付加させたもの、高級脂肪酸アミドにＡＯを付加させたものなどが挙げられる。
多価アルコ−ル型非イオン性界面活性剤は、例えば、多価アルコール脂肪酸エステル（Ｃ３〜６０）、多価アルコールアルキルエーテル（Ｃ３〜６０）、脂肪酸アルカノールアミド（Ｃ３〜６０）などが挙げられる。

上記アニオン性界面活性剤としては、飽和又は不飽和脂肪酸（Ｃ８〜２２）等のカルボン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールＥＯ付加物硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、スルホコハク酸ジエステル型、α−オレフィン（Ｃ１２〜１８）スルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコール（Ｃ８〜６０）リン酸エステル塩、高級アルコールＥＯ付加物リン酸エステル塩、アルキル（Ｃ４〜６０）フェノールＥＯ付加物リン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが例示できる。

上記カチオン性界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩型カチオン性界面活性剤、アミン塩型カチオン性界面活性剤が例示できる。
第４級アンモニウム塩型カチオン性界面活性剤は、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジオクチルジメチルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムブロマイド等のテトラアルキルアンモニウム塩、ラウリルジメチルベンジルアンモニウムクロライド（塩化ベンザルコニウム）等のトリアルキルベンジルアンモニウム塩、セチルピリジニウムクロライド等のアルキル（Ｃ２〜６０）ピリジニウム塩、ポリオキシエチレントリメチルアンモニウムクロライド等のポリオキシアルキレントリアルキルアンモニウム塩、ステアラミドエチルジエチルメチルアンモニウムメトサルフェート等のサパミン型第４級アンモニウム塩などが挙げられる。
アミン塩型カチオン性界面活性剤は、例えば、ラウリルアミン、ステアリルアミン、セチルアミン、硬化牛脂アミン、ロジンアミン等の脂肪族アミン、脂肪族アミンのＥＯ付加物、トリエタノールアミンモノステアレート、ステアラミドエチルジエチルメチルエタノールアミン等の３級アミン等の無機酸塩又は有機酸塩などが挙げられる。

上記両性界面活性剤としては、高級アルキルアミン（Ｃ１２〜１８）プロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、アルキル（Ｃ１２〜１８）ジメチルベタイン、アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤（カルボン酸塩型）、硫酸エステル塩型両性界面活性剤、スルホン酸塩型両性界面活性剤、リン酸エステル塩型両性界面活性剤などが例示できる。

界面活性剤（Ａ）としては、上記のように、ポリエチレングリコール型、多価アルコール型、アミノアルコール型等の非イオン性界面活性剤、カルボン酸塩型、硫酸エステル塩型、スルホン酸塩型、リン酸エステル塩型等のアニオン性界面活性剤、アミン塩型、４級アンモニウム塩型等のカチオン性界面活性剤から選択される少なくとも１種を適用できる。これらのうち、ポリエチレングリコール型が特に好ましい。

界面活性剤（Ａ）は、２種類以上を併用することが好適である。２種類の界面活性剤を併用する場合、１つはポリエチレングリコール型の界面活性剤であることが好ましい。併用の好適な例としては、ポリエチレングリコール型の界面活性剤と、アニオン性界面活性剤との組み合わせが挙げられる。当該アニオン性界面活性剤は、スルホン酸塩型の界面活性剤が特に好ましい。

界面活性剤（Ａ）の含有量は、目的とする成形体表面の親水性の程度（接触角）やベース樹脂（Ｐ）の種類等によっても異なるが、一般的にはベース樹脂（Ｐ）の重量に対して０．５重量％〜５重量％が好ましい。界面活性剤（Ａ）を併用する場合、界面活性剤のトータルの含有量が１０重量％以下であることが好ましい。界面活性剤（Ａ）の含有量が当該範囲内であれば、樹脂成形体（Ｔ）の機械的特性等を落とすことなく、成形体表面の接触角を十分に下げることができる。

化合物（Ｂ）は、ベース樹脂（Ｐ）よりも分子量（Ｍｗ）が小さく、且つ界面活性剤（Ａ）より分子量が大きな化合物である。化合物（Ｂ）のＭｗは、２００００〜８００００が好ましく、４００００〜７００００がより好ましい。化合物（Ｂ）のＭｗが当該範囲内であれば、樹脂成形体（Ｔ）の機械的特性等を落とすことなく、界面活性剤（Ａ）の短期間におけるブリードアウト、及びブリードアウトによる成形体表面での凝集を十分に抑制することができる。

化合物（Ｂ）は、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩基含有アクリレート、アイオノマー樹脂から選択される少なくとも１種の化合物である。なお、アイオノマー樹脂とは、エチレン−メタクリル酸共重合体、又はエチレン−アクリル酸共重合体の分子間がナトリウムや亜鉛、カリウム等の金属のイオンで分子間結合された樹脂である。

上記ポリエーテルエステルは、例えば下記一般式（１）で表される。

（式中、ｎ，ｍ；重合度を示す（以下同様））

上記ポリエーテルエステルアミドは、例えば下記一般式（２）で表される。

（式中、Ｒ¹，Ｒ²；Ｈ又はＣ１〜２５のアルキル基、ｐ；重合度を示す）

上記無水カルボン酸含有変性オレフィンは、例えば下記一般式（３）で表される。

（式中、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³；Ｈ又はＣ１〜２５のアルキル基）

上記エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体は、例えば下記一般式（４）で表される。

上記ポリスチレンスルホン酸塩は、例えば下記一般式（５）で表される。

上記４級アンモニウム塩基含有アクリレートは、例えば下記一般式（６）で表される。

（式中、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴；Ｈ又はＣ１〜２５のアルキル基）

化合物（Ｂ）としては、上記例示した化合物のうち、一般式（３）で表される無水カルボン酸含有変性オレフィンが特に好ましい。

化合物（Ｂ）の含有量（重量基準）は、界面活性剤（Ａ）の含有量と等量もしくは多く、且つベース樹脂（Ｐ）の重量に対して３重量％〜１５重量％が好ましい。より好ましくは、ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して５重量％〜１０重量％である。化合物（Ｂ）の含有量が当該範囲内であれば、樹脂成形体（Ｔ）の機械的特性等を落とすことなく、界面活性剤（Ａ）のブリードアウト、及びブリードアウトによる成形体表面での凝集を十分に抑制することができる。

樹脂成形体（Ｔ）は、上記のように、溶融成形により製造されることが好適である。具体的には、ベース樹脂（Ｐ）、界面活性剤（Ａ）、及び化合物（Ｂ）を混合して射出成形等により樹脂成形体（Ｔ）を製造する。即ち、各原料を混合するという簡便な操作によって、成形体の表面を親水化することができる。例えば、各原料は、ドライブレンドされた後、射出成形機に投入されて当該成形機で溶融混合（溶融混練）される。或いは、各原料をドライブレンド後、一旦溶融混練してから射出成形機に供給してもよい。成形温度は、例えば１５０℃〜２５０℃であり、各原料の種類に応じて適宜変更できる。

以下、実施例により本発明をさらに詳説するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
ベース樹脂（Ｐ）にポリプロピレン（プライムポリマー社製、Ｊ２２９Ｅ）を、界面活性剤（Ａ）にポリエチレングリコール型界面活性剤（三洋化成工業社製、ケミスタット１１００）を、化合物（Ｂ）に無水カルボン酸含有変性オレフィン（三洋化成工業社製、ユーメックス１００１）をそれぞれ用いた。これら原料をドライブレンドした後、射出成形機（東芝機械社製、ＥＣ−５０ＳＸ）に投入して、下記成型条件にてブロック状（幅５ｍｍ×厚み５ｍｍ×長さ５０ｍｍ）の成形体サンプルＴ１を製造した。なお、界面活性剤（Ａ）は、ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して２重量％の割合で、化合物（Ｂ）は、ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して８重量％の割合でそれぞれ添加した。
[成形条件]
樹脂温度；ノズル１９５℃、前部２１０℃、中部２００℃、後部１９０℃
タイマー；射出７秒、冷却１８秒、中間８秒
射出圧力；１５００ｋｇ／ｃｍ²

［親水性評価］
成形体サンプルＴ１を複数準備し、同一条件で保存（室温環境下にて保存）した各成形体サンプルＴ１について製造直後から３５日経過後まで成形体表面の親水性について評価を行った。当該評価は、水の接触角を測定することにより行った。その結果を表１に示す。なお、接触角計には、協和界面科学社製のＤＭ５００を用いた。
湿潤条件（２５℃、９５％ＲＨ）で保存した各成形体サンプルＴ１についても同様に、水の接触角を測定した。その結果を表２に示す。

＜実施例２＞
化合物（Ｂ）にポリエーテルエステル（三洋化成工業社製、ペレクトロン）を用いた以外は、実施例１と同様にして成形体サンプルＴ２を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表１，２に示す。

＜実施例３＞
界面活性剤（Ａ）として、２重量％（ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して）のポリエチレングリコール型界面活性剤（三洋化成工業社製、ケミスタット１１００）、及び２重量％のスルホン酸塩型界面活性剤（三洋化成工業社製、ケミスタット３０３３）の２種類を併用した以外は、実施例１と同様にして成形体サンプルＴ３を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表３に示す。

＜実施例４＞
界面活性剤（Ａ）として、２重量％（ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して）のポリエチレングリコール型界面活性剤（三洋化成工業社製、ケミスタット１１００）、及び２重量％のスルホン酸塩型界面活性剤（三洋化成工業社製、ケミスタット３０３３）の２種類を併用した以外は、実施例２と同様にして成形体サンプルＴ４を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表３に示す。

＜比較例１＞
化合物（Ｂ）を用いない以外は、実施例１と同様にして成形体サンプルＸ１を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表１，２に示す。

＜比較例２＞
界面活性剤（Ａ）を用いない以外は、実施例１と同様にして成形体サンプルＸ２を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表１に示す。

＜比較例３＞
界面活性剤（Ａ）を用いない以外は、実施例２と同様にして成形体サンプルＸ３を製造し、表面親水性の評価を行った。評価結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例の成形体サンプルＴ１，Ｔ２では、製造後２１日以上経過した後においても製造直後と同様の表面親水性が維持されている。一方、化合物（Ｂ）を含有しない比較例１の成形体サンプルＸ１では、製造直後においては実施例よりも低い接触角を示したが、製造後すぐに親水性が失われた。また、界面活性剤（Ａ）を含有しない比較例の成形体サンプルＸ２，Ｘ３は、接触角がベース樹脂（Ｐ）のみから成形される成形体（表１のＰのみ）と同等であった。即ち、化合物（Ｂ）は、成形体表面を親水化する機能を全く有していない。

図１，２に、製造後２ヶ月を経過した成形体サンプルＴ１，Ｘ１の表面の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ像）を示す。図１に示すように、成形体サンプルＴ１の表面には、塊状物等の異物は全く確認されない。一方、図２に示すように、成形体サンプルＸ１の表面には、多数の塊状物が確認された。確認された塊状物は、界面活性剤（Ａ）がブリードアウトして表面上で凝集したものであると考えられる。つまり、成形体サンプルＴ１では、界面活性剤（Ａ）がブリードアウトして表面上で凝集する現象が防止乃至低減されていることが明らかである。

以上のように、本発明は、単独では長期親水性保持に全く効果のない界面活性剤（Ａ）及び化合物（Ｂ）を併用することにより、成形体表面の親水性を長期間に亘って維持することを可能にした。

なお、表２に示すように、湿潤条件においても、実施例の成形体サンプルＴ１，Ｔ２は、比較例の成形体サンプルＸ１に比べて成形体表面の親水性が長期間に亘って維持されている。湿潤条件では、成形体サンプルＴ２において特に良好な評価結果が得られた。

また、表３に示すように、２種類の界面活性剤を併用（ポリエチレングリコール型の界面活性剤と、アニオン性界面活性剤であるスルホン酸塩型の界面活性剤を併用）することによって、成形体表面の親水性がさらに長期間に亘って維持されることが分かった。

Claims (7)

1. ベース樹脂（Ｐ）と、
   一般式Ｒ−Ｘ（Ｒ；炭素数１〜６０のアルキル基、Ｘ；親水基）で表される界面活性剤（Ａ）と、
   ベース樹脂（Ｐ）よりも分子量が小さく、且つ界面活性剤（Ａ）よりも分子量が大きな化合物（Ｂ）であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）と、
   を溶融混合して成形されることを特徴とする樹脂成形体。
2. 請求項１に記載の樹脂成形体において、
   界面活性剤（Ａ）の分子量が１００〜１００００であり、
   化合物（Ｂ）の分子量が２００００〜８００００であることを特徴とする樹脂成形体。
3. 請求項１又は２に記載の樹脂成形体において、
   界面活性剤（Ａ）の含有量は、ベース樹脂（Ｐ）の重量に対して、０．５重量％〜５重量％であり、
   化合物（Ｂ）の含有量は、界面活性剤（Ａ）の含有量よりも多く、且つベース樹脂（Ｐ）の重量に対して、３重量％〜１５重量％であることを特徴とする樹脂成形体。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂成形体において、
   界面活性剤（Ａ）が、炭素数５〜２５のアルキル基を含有する、ポリエチレングリコール型、スルホン酸塩型、及び４級アンモニウム塩型から選択される少なくとも１種であることを特徴とする樹脂成形体。
5. 請求項４に記載の樹脂成形体において、
   界面活性剤（Ａ）として、前記ポリエチレングリコール型の界面活性剤、及び前記スルホン酸塩型の界面活性剤を併用することを特徴とする樹脂成形体。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成形体において、
   ベース樹脂（Ｐ）が、ポリオレフィン系樹脂であり、
   化合物（Ｂ）が、前記無水カルボン酸含有変性オレフィンであることを特徴とする樹脂成形体。
7. ベース樹脂（Ｐ）と、
   一般式Ｒ−Ｘ（Ｒ；炭素数１〜６０のアルキル基、Ｘ；親水基）で表される界面活性剤（Ａ）と、
   ベース樹脂（Ｐ）よりも分子量が小さく、且つ界面活性剤（Ａ）よりも分子量が大きな化合物（Ｂ）であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）と、
   を溶融混合して成形されることを特徴とする分析用チップ。