JP2014141653A - 帯電防止剤及びこれを含有する帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ビニル芳香族化合物(a)及び不飽和酸無水物(b)を必須構成単量体とする共重合体(A)の1,3−ジオキソ−2−オキサプロピレン基に、1価の水酸基含有化合物(B)をエステル化した化合物(C)及びオニウム塩(D)を含む帯電防止剤であって、共重合体(A)中の(a)と(b)とのモル比{(a)/(b)}が99/1〜50/50であり、(B)が重合度10〜100のポリエチレンオキサイド鎖を有する水酸基含有化合物である帯電防止剤;この帯電防止剤及び熱可塑性樹脂(E)を含有する帯電防止性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
また、(2)方法として、ポリエーテルポリアミド、ポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマーやエチレン共重合体変性物等の高分子型帯電防止剤を樹脂中に比較的少量練り組む方法が知られている。しかしながら、これらの帯電防止剤を用いる場合、熱可塑性樹脂に充分な帯電防止性を付与するためには10重量%を超える量の添加が必要であり、機械強度、耐熱性等の成形品の物性が低下する、帯電防止性が持続しない等の問題がある。したがって、従来よりも少量の添加で帯電防止性が付与できる帯電防止剤が望まれている。
(1)本発明の帯電防止剤は、少量の添加で、優れた帯電防止性を付与できる。
(2)本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形品は、帯電防止性、外観及び機械強度に優れる。
(a)として、帯電防止性の観点から、炭素数8〜25のビニル芳香族化合物(a−1)が好ましく、さらに好ましくはスチレンである。
(b)のうち、帯電防止性の観点から、無水マレイン酸が好ましい。
(c)としては、炭素数3〜20の(メタ)アクリロイル基を有する化合物{(メタ)アクリル酸等}、炭素数2〜30の不飽和脂肪族炭化水素{エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン及び4−メチル−1−ペンテン等}、炭素数3〜20のビニルエステル化合物{酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、吉草酸ビニル、カプロン酸ビニル、エナント酸ビニル、カプリル酸ビニル、ペラルゴン酸ビニル及びカプリン酸ビニル等}、酢酸イソプロペニル、アクリロニトリル及び塩化ビニル等が挙げられる。
(c)において、帯電防止性の観点から、炭素数2〜30の不飽和脂肪族炭化水素が好ましい。
装置(一例):「HLC−8120」[東ソー(株)製]
カラム(一例):「TSKgelGMHXL」(2本)
「TSKgelMultiporeHXL−M」(1本)
試料溶液:0.3重量%のオルトジクロロベンゼン溶液
溶液注入量:100μl
流量:1ml/分
展開溶媒:オルトジクロロベンゼン
測定温度:135℃
検出装置:屈折率検出器
基準物質:標準ポリスチレン(TSKstandard POLYSTYRENE)12点(分子量:500、1,050、2,800、5,970、9,100、18,100、37,900、96,400、190,000、355,000、1,090,000、2,890,000)[東ソー(株)製]
炭素数1〜20の水酸基含有化合物としては、1価の脂肪族アルコール(メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール及びヘキサノール等)、芳香族アルコール(フェノール等)、1価の芳香脂肪族アルコール(ベンジルアルコール等)並びに1価の脂環式アルコール(シクロペンタノール、シクロヘキサノール及びメチルシクロヘキサノール等)等が挙げられる。
水酸基含有化合物(B)において、EOの付加モル数は、10〜100であるが、帯電防止性、成形品の外観及び機械強度の観点から、20〜80が好ましく、さらに好ましくは40〜70である。
また、水酸基含有化合物(B)のMnは、帯電防止性、成形品の外観及び機械強度の観点から、470〜5,000が好ましく、さらに好ましくは2,000〜3,000である。
化合物(C)を構成する構成単量体中の共重合体(A)と1価の水酸基含有化合物(B)との重量比{(A)/(B)}は、帯電防止性、成形品の外観及び機械強度の観点から、90/10〜20/80が好ましく、さらに好ましくは70/30〜50/50である。
酸価がこの範囲であると、オニウム塩(D)中のオニウムカチオンが化合物(C)中のカルボキシル基のプロトンと置換されてオニウム塩(D)で無くなることがなく、帯電防止性が良好である。
なお、酸価は下記測定法により測定する。
<酸価の測定方法>
試料約2g(小数点以下3桁まで測定)を、キューラー又は冷却管を付けた200mlマイヤーフラスコに入れ、キシレン40mlを加えて、ホッティングスターラーで加熱溶解させる。完全に溶解したことを確認後、フェノールフタレイン指示薬を用いて、0.1mol/l水酸化カリウム・メチルアルコール滴定用溶液で素早く滴定を行う。
測定試料を加えない以外は同様に作成したブランク溶液について、フェノールフタレイン指示薬を用いて、0.1mol/l水酸化カリウム・メチルアルコール滴定用溶液で素早く滴定を行う。
下記式により酸価を算出する。
酸価=(X−Y)×5.61/Z
X:測定試料を溶解させた溶液の滴定に使用した0.1mol/l水酸化カリウム・メチルアルコール滴定用溶液の量(mL)
Y:ブランク溶液の滴定に使用した0.1mol/l水酸化カリウム・メチルアルコール滴定用溶液の量(mL)
Z:測定試料の重量(g)
ここでMFRとは、樹脂の溶融粘度を表す数値であり、数値が大きいほど溶融粘度が低いことを表す。MFRの測定には、JIS K6760で定められた押出し形プラストメータを用い、測定方法はJIS K7210(1976年)で規定した方法に準拠する。化合物(C)の場合は、190℃、荷重2.16kgfの条件で測定される。
オニウムカチオン:アンモニウムカチオン(NH4 +)、第4級アンモニウムカチオン(I)、第3級スルホニウムカチオン(II)、第4級ホスホニウムカチオン(III)及び第3級オキソニウムカチオン(IV)からなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオン
(I−1)脂肪族第4級アンモニウム{炭素数1〜30又はそれ以上のアルキル及び/又はアルケニル基を有するものが含まれ、具体的には、テトラメチルアンモニウム、エチルトリメチルアンモニウム、ジエチルジメチルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、トリメチルプロピルアンモニウム、ジメチルジプロピルアンモニウム、エチルメチルジプロピルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、ブチルトリメチルアンモニウム、ジメチルジブチルアンモニウム及びテトラブチルアンモニウム等}
(II−1)炭素数1〜30又はそれ以上のアルキル及び/又はアルケニル基を有する脂肪族第3級スルホニウム{トリメチルスルホニウム、トリエチルスルホニウム、エチルジメチルスルホニウム及びジエチルメチルスルホニウム等}
(II−2)炭素数6〜30又はそれ以上の芳香族第3級スルホニウム{フェニルジメチルスルホニウム、フェニルエチルメチルスルホニウム及びフェニルメチルベンジルスルホニウム等}
(II−3)炭素数3〜30又はそれ以上の脂環式第3級スルホニウム{メチルチオラニウム及びフェニルチオラニウム等}
(III−1)炭素数1〜30又はそれ以上のアルキル及び/又はアルケニル基を有する脂肪族第4級ホスホニウム{テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラプロピルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、メチルトリエチルホスホニウム、メチルトリプロピルホスホニウム、メチルトリブチルホスホニウム、ジメチルジエチルホスホニウム、ジメチルジプロピルホスホニウム、ジメチルジブチルホスホニウム、トリメチルエチルホスホニウム、トリメチルプロピルホスホニウム及びトリメチルブチルホスホニウム等}
(III−2)炭素数6〜30又はそれ以上の芳香族第4級ホスホニウム{トリフェニルメチルホスホニウム、ジフェニルジメチルホスホニウム及びトリフェニルベンジルホスホニウム等}
(III−3)炭素数3〜30又はそれ以上の脂環式第4級ホスホニウム
(IV−1)炭素数1〜30又はそれ以上のアルキル及び/又はアルケニル基を有する脂肪族第3級オキソニウム{トリメチルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、エチルジメチルオキソニウム及びジエチルメチルオキソニウム等}
(IV−2)炭素数6〜30又はそれ以上の芳香族第3級オキソニウム{フェニルジメチルオキソニウム、フェニルエチルメチルオキソニウム及びフェニルメチルベンジルオキソニウム等}
(IV−3)炭素数3〜30又はそれ以上の脂環式第3級オキソニウム{メチルオキソラニウム及びフェニルオキソラニウム等}
これらのうち、帯電防止性の観点から、スルホン酸イオン及びリン酸イオンが好ましく、さらに好ましくはスルホン酸イオンである。
帯電防止剤中の化合物(C)とオニウム塩(D)との重量比{(C)/(D)}は、帯電防止性の観点から、99/1〜70/30が好ましく、さらに好ましくは96/4〜80/20である。
帯電防止剤には、(C)及び(D)以外に、必要によりその他の成分{アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属等}を含むことができる。帯電防止剤中の(C)及び(D)以外のその他の成分の含有量は、帯電防止性、成形品の外観及び機械強度の観点から、0〜15重量%が好ましく、さらに好ましくは0.1〜15重量%であり、次にさらに好ましくは1〜10重量%である。
これらのうち、後述する成形品の機械特性及び帯電防止剤の(E)への分散性の観点から好ましいのは、(E1)、(E2)、(E3)、(E4)及び(E7)である。
本発明の帯電防止性樹脂組成物において、化合物(C)及びオニウム塩(D)の合計重量と熱可塑性樹脂(E)との重量比{((C)及び(D))/(E)}は、帯電防止性、成形品の機械物性及び成形性の観点から、1/99〜30/70が好ましく、さらに好ましくは3/97〜25/75であり、次にさらに好ましくは5/95〜20/80である。
また、オニウム塩(D)の含有量(重量%)は、化合物(C)、オニウム塩(D)及び熱可塑性樹脂(E)の合計重量を基準として、帯電防止性、成形品の外観及び機械強度の観点から、0.01〜15が好ましく、さらに好ましくは0.1〜15であり、次にさらに好ましくは0.5〜10である。
また、熱可塑性樹脂(E)の含有量(重量%)は、化合物(C)、オニウム塩(D)及び熱可塑性樹脂(E)の合計重量を基準として、帯電防止性及び成形品の機械物性の観点から、70〜99が好ましく、さらに好ましくは75〜97である。
化合物(C)、オニウム塩(D)及び熱可塑性樹脂(E)の合計重量に基づく(G2)〜(G8)の合計添加量は、成形品の機械物性の観点から、好ましくは0〜45重量%であり、更に好ましくは0.001〜40重量%、特に好ましくは0.01〜35重量%、最も好ましくは0.05〜30重量%である。
溶融混合時の各成分の添加順序には特に制限はないが、例えば、
[1]化合物(C)及びオニウム塩(D)を溶融混合した後、熱可塑性樹脂(E)、必要により添加剤(G)を一括投入して溶融混合する方法;
[2]化合物(C)及びオニウム塩(D)を溶融混合した後、熱可塑性樹脂(E)の一部をあらかじめ溶融混合して帯電防止剤の高濃度組成物(マスターバッチ樹脂組成物)を作製した後、残りの熱可塑性樹脂(E)並びに必要に応じて添加剤(G)を溶融混合する方法(マスターバッチ法又はマスターペレット法);
等が挙げられる。
[2]の方法におけるマスターバッチ樹脂組成物中の化合物(C)及びオニウム塩(D)の合計濃度は、帯電防止性及び(E)との混合し易さの観点から、好ましくは40〜80重量%であり、更に好ましくは50〜70重量%である。
[1]及び[2]の方法のうち、化合物(C)及びオニウム塩(D)を熱可塑性樹脂(E)に効率的に分散しやすいという観点から好ましいのは、[2]の方法である。
成形品を塗装する方法としては、エアスプレー塗装、エアレススプレー塗装、静電スプレー塗装、浸漬塗装、ローラー塗装及び刷毛塗り等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
塗料としては、プラスチックの塗装に一般に用いられる塗料が使用でき、具体的にはポリエステルメラミン樹脂塗料、エポキシメラミン樹脂塗料、アクリルメラミン樹脂塗料及びアクリルウレタン樹脂塗料等が挙げられる。
塗装膜厚(乾燥膜厚)は、目的に応じて適宜選択することができるが、帯電防止性の観点から、10〜50μmが好ましい。
印刷インキとしては、プラスチックの印刷に通常用いられるものが使用でき、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、パッドインキ、ドライオフセットインキ及びオフセットインキ等が挙げられる。
[水酸基含有化合物(B−1)の製造]
耐圧性のオートクレーブの反応釜にトリエチレングリコールモノメチルエーテル(東京化成工業(株)製)100部、水酸化ナトリウム(和光純薬工業(株)製)0.1部を入れ、釜内を0.001MPaまで減圧し、反応温度140℃でEO1,124部を5時間かけて滴下し、水酸基含有化合物(B−1)(EO45モル付加物、Mn2,000)を得た。生成物の同定はNMR(BRUKER社製)及びGPC(下記条件)により行った。
装置 : 東ソー(株)製 HLC−8120
カラム: TSK GEL GMH6 2本 〔東ソー(株)製〕
測定温度: 40℃
試料溶液: 0.25重量%のTHF(テトラヒドロフラン)溶液
溶液注入量: 100μl
検出装置 : 屈折率検出器
基準物質 : 東ソー(株)製 標準ポリスチレン(TSKstandard POLYSTYRENE)12点(分子量 500 1,050 2,800 5,970 9,100 18,100 37,900 96,400 190,000 355,000 1,090,000 2,890,000)
[水酸基含有化合物(B−2)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO455部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−2)(EO20モル付加物、Mn900)を得た。
[水酸基含有化合物(B−3)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO1,536部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−3)(EO60モル付加物、Mn2,700)を得た。
[水酸基含有化合物(B−4)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO168部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−4)(EO9モル付加物、Mn426)を得た。
[水酸基含有化合物(B−5)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO254部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−5)(EO10モル付加物、Mn470)を得た。
[水酸基含有化合物(B−6)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO2,540部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−6)(メタノールのEO100モル付加物、Mn4,600)を得た。
[水酸基含有化合物(B−7)の製造]
製造例1において、EO1,124部に代えて、EO2,100部を用いたこと以外は製造例1と同様にして、水酸基含有化合物(B−7)(EO80モル付加物、Mn3,600)を得た。
[オニウム塩(D−1)の製造]
耐圧反応容器に、ベンゼンスルホン酸(和光純薬工業(株)製)124部をメタノール124部に溶解させ、これと1−エチル−3−メチルイミダゾリウムモノメチル炭酸塩(合成方法は特開2001−316372号公報記載の方法に従った)のメタノール溶液(濃度48%)187部とを混合した。反応による炭酸ガスを発生させながら反応させ、炭酸ガスの発生がなくなった後、減圧下約5時間かけて60〜80℃で溶媒等を全量除去することによってオニウム塩(D−1)である1−エチル−3−メチルイミダゾリウムベンゼンスルホン酸塩を得た。
攪拌器、温度計、冷却管、ガス導入管を備えた500ミリリットル四つ口フラスコにスチレン95.3部、無水マレイン酸4.7部、メチルエチルケトン100部およびアゾビスイソブチロニトリル2.46部を加え、窒素ガスで充分置換したのち、少量の窒素ガスを通しながら75℃で10時間重合させた。冷却後、重合物を大量のヘキサン中に加え、沈澱したポリマーをろ過、100℃で乾燥し、Mn10,000、スチレン/無水マレイン酸=95/5(モル比)、酸価54mgKOH/gの共重合体(A−1)を得た。
攪拌器、温度計、冷却管、ガス導入管を備えた500ミリリットル四つ口フラスコにスチレン90.5部、無水マレイン酸9.5部、メチルエチルケトン100部およびアゾビスイソブチロニトリル2.46部を加え、窒素ガスで充分置換したのち、少量の窒素ガスを通しながら75℃で10時間重合させた。冷却後、重合物を大量のヘキサン中に加え、沈澱したポリマーをろ過、100℃で乾燥し、Mn10,000、スチレン/無水マレイン酸=90/10(モル比)、酸価108.4mgKOH/gの共重合体(A−2)を得た。
攪拌器、温度計、冷却管、ガス導入管を備えた500ミリリットル四つ口フラスコにスチレン98.5部、無水マレイン酸1.5部、メチルエチルケトン100部およびアゾビスイソブチロニトリル2.46部を加え、窒素ガスで充分置換したのち、少量の窒素ガスを通しながら75℃で10時間重合させた。冷却後、重合物を大量のヘキサン中に加え、沈澱したポリマーをろ過、100℃で乾燥し、Mn12,000、スチレン/無水マレイン酸=99/1(モル比)、酸価10.2mgKOH/gの共重合体(A−3)を得た。
攪拌器、温度計、冷却管、ガス導入管を備えた500ミリリットル四つ口フラスコにスチレン51.0部、無水マレイン酸49.0部、メチルエチルケトン100部およびアゾビスイソブチロニトリル2.46部を加え、窒素ガスで充分置換したのち、少量の窒素ガスを通しながら75℃で10時間重合させた。冷却後、重合物を大量のヘキサン中に加え、沈澱したポリマーをろ過、100℃で乾燥し、Mn14,000、スチレン/無水マレイン酸=50/50(モル比)、酸価419.3mgKOH/gの共重合体(A−4)を得た。
攪拌器、温度計、冷却管、ガス導入管を備えた500ミリリットル四つ口フラスコにスチレン86.5部、無水マレイン酸13.5部、メチルエチルケトン100部およびアゾビスイソブチロニトリル2.46部を加え、窒素ガスで充分置換したのち、少量の窒素ガスを通しながら75℃で10時間重合させた。冷却後、重合物を大量のヘキサン中に加え、沈澱したポリマーをろ過、100℃で乾燥し、Mn13,000、スチレン/無水マレイン酸=85/15(モル比)、酸価165.5mgKOH/gの共重合体(A−5)を得た。
[化合物(C−1)の製造]
撹拌機、温度計、加熱冷却装置、窒素導入管及び減圧装置を備えたステンレス製耐圧反応容器に、製造例9で得た共重合体(A−1)60部と、製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部とをキシレン100部に加え膨潤させた後に、p−トルエンスルホン酸・一水和物(和光純薬工業(株)製))5部を加えた後、3時間、150℃にて加熱還流しながら脱水し、さらに、その後減圧にてキシレンを留去し、化合物(C−1)を得た(酸価21.2mgKOH/g、MFR=7.3g/10min(測定条件:190℃、荷重:2.16kg。以下、同条件で測定した。))。
[化合物(C−2)の製造]
製造例14において、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例2で得た水酸基含有化合物(B−2)40部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−2)を得た(酸価7.4mgKOH/g、MFR=4.4g/10min)。
[化合物(C−3)の製造]
製造例14において、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例3で得た水酸基含有化合物(B−3)40部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−3)を得た(酸価24.9mgKOH/g、MFR=9.5g/10min)。
[化合物(C−4)の製造]
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて、「製造例10で得た共重合体(A−2)60部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−4)を得た(酸価53.8mgKOH/g、MFR=17.6g/10min)。
[化合物(C−5)の製造]
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)を60部」に代えて、「製造例9で得た共重合体(A−1)を70.6部」用いて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例5で得た水酸基含有化合物(B−5)29.4部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−5)を得た(酸価0.7mgKOH/g、MFR=2.3g/10min)。
[化合物(C−6)の製造]
製造例14において、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例6で得た水酸基含有化合物(B−6)40部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−6)を得た(酸価9.8mgKOH/g、MFR=14.9g/10min)。
[化合物(C−7)の製造]
製造例14において、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例7で得た水酸基含有化合物(B−7)40部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−7)を得た(酸価9.3mgKOH/g、MFR=12.2g/10min)。
[化合物(C−8)の製造]
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて、「製造例11で得た共重合体(A−3)60部」用いたことと、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)30部」を用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−8)を得た(酸価0.2mgKOH/g、MFR=0.9g/10min)
[化合物(C−9)の製造]
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて、「製造例12で得た共重合体(A−4)60部」を用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−9)を得た(酸価85.8mgKOH/g、MFR=50.2g/10min)。
[化合物(C−10)の製造]
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて、「製造例13で得た共重合体(A−5)60部」を用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−10)を得た(酸価31.5mgKOH/g、MFR=22.8g/10min)。
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて「製造例9で得た共重合体(A−1)70部」を用いて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)30部」を用いる以外は製造例14と同様にして、化合物(C−11)を得た。(酸価10.5mgKOH/g、MFR=5.0g/10min)
製造例14において、「製造例9で得た共重合体(A−1)60部」に代えて「製造例9で得た共重合体(A−1)50部」を用いて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「製造例1で得た水酸基含有化合物(B−1)50部」を用いる以外は製造例14と同様にして、化合物(C−12)を得た。(酸価4.6mgKOH/g、MFR=12.3g/10min)
[従来の化合物(C’−1)の製造]
特開2001−278985号公報の製造例6に準じて、ブロックポリマー(A1)を製造し、化合物(C’−1)とした。
[比較用化合物(C’−2)の製造]
特開2003−213138号公報の実施例に記載のポリマーポリオール(b−4)を10部、Li・N(CF3SO2)2を0.2部、アジピン酸ジブトキシエトキシエチルを1.0部を混合したものを化合物(C’−2)とした。
[比較用化合物(C’−3)の製造]
製造例14において、「水酸基含有化合物(B−1)40部」に代えて、「水酸基含有化合物(B−4)23部」用いたこと以外は製造例14と同様にして、化合物(C−6)を得た(酸価0.8mgKOH/g、MFR=2.4g/10min)。
[帯電防止剤の製造]
化合物(C−1)100部とオニウム塩(D−1)5部とをプラストミル((株)東洋精機製作所)(190℃、40rpm)にて混練し、帯電防止剤(1)を得た。
[帯電防止剤の製造]
実施例1において、「化合物(C−1)100部とオニウム塩(D−1)5部」に代えて、表1に記載の組成で混練することにより、帯電防止剤(2)〜(14)を得た。
[比較用の帯電防止剤の製造]
実施例1において、「化合物(C−1)100部とオニウム塩(D−1)5部」に代えて、表1に記載の組成で混練することにより、比較用の帯電防止剤(1’)〜(4’)を得た。
[帯電防止性樹脂組成物の製造]
帯電防止剤(1)〜(14)及び熱可塑性樹脂(E)をそれぞれ表2に記載の量でプラストミル(220℃、40rpm)にて5分間混練した。さらに、これをペレタイザー((株)ホーライ製)を用いてペレット状に裁断し、ヘンシェルミキサー(日本コークス工業(株)製)で3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出機にて、900rpm、滞留時間5分間、溶融温度220℃で溶融混練して帯電防止性樹脂組成物(T1)〜(T19)を得た。
[比較用の帯電防止性樹脂組成物の製造]
実施例15の各成分に代えて、表2に記載の組成で実施例15と同様の方法で混練し、比較の帯電防止性樹脂組成物(T’1)〜(T’4)を得た。
E−1:ABS樹脂[商品名「セビアン 680SF」、ダイセルポリマー(株)製]
E−2:HIPS樹脂(耐衝撃性ポリスチレン樹脂)[商品名「HIPS 433」、PSジャパン(株)製]
E−3:PP樹脂[商品名「PM771M」、サンアロマー(株)製]
E−4:PC/ABS樹脂[商品名「サイコロイ C6600」、SABICイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社製]
(1)表面固有抵抗値(単位:Ω)
ASTM D257に準拠し、試験片(100mm×100mm×2mm)について、超絶縁計「DSM−8103」[東亜電波(株)製]を用いて23℃、湿度50%RHの雰囲気下で表面固有抵抗値を測定した。
ASTM D256 Method A(ノッチ付き、3.2mm厚)に準拠して測定した。
(3−1)表面外観
射出成形品(100mm×100mm×2mm)の表面および裏面の外観を観察して下記の基準で評価した。
(評価基準)
○ 異常なく良好(帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂と同等)
× 表面荒れ、フクレ等が認められる
試験片(100mm×100mm×2mm)の面中央部を通るように面に垂直にカッターで切断し、その断面を観察して下記の基準で評価した。
(評価基準)
○ 断面が均一で良好(帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂と同等)
× 断面が層状で不均一
Claims (9)
- ビニル芳香族化合物(a)及び不飽和酸無水物(b)を必須構成単量体とする共重合体(A)の1,3−ジオキソ−2−オキサプロピレン基に、1価の水酸基含有化合物(B)をエステル化した化合物(C)及びオニウム塩(D)を含む帯電防止剤であって、共重合体(A)中の(a)と(b)とのモル比{(a)/(b)}が99/1〜50/50であり、(B)が重合度10〜100のポリエチレンオキサイド鎖を有する水酸基含有化合物である帯電防止剤。
- 化合物(C)とオニウム塩(D)との重量比{(C)/(D)}が99/1〜70/30である請求項1に記載の帯電防止剤。
- 共重合体(A)と1価の水酸基含有化合物(B)との重量比{(A)/(B)}が90/10〜20/80である請求項1又は2に記載の帯電防止剤。
- 1価の水酸基含有化合物(B)の数平均分子量が470〜5,000である請求項1〜3のいずれかに記載の帯電防止剤。
- ビニル芳香族化合物(a)が炭素数8〜25のビニル芳香族化合物(a−1)であり、不飽和酸無水物(b)が炭素数4〜20の不飽和酸無水物(b−1)である請求項1〜4のいずれかに記載の帯電防止剤。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の帯電防止剤及び熱可塑性樹脂(E)を含有する帯電防止性樹脂組成物。
- 帯電防止剤と熱可塑性樹脂(E)との重量比{帯電防止剤/(E)}が1/99〜30/70である請求項6に記載の帯電防止性樹脂組成物。
- 化合物(C)、オニウム塩(D)及び熱可塑性樹脂(E)の合計重量を基準として、化合物(C)の含有量が0.99〜29.9重量%、オニウム塩(D)の含有量が0.01〜29.01重量%、(E)の含有量が70〜99重量%である請求項6又は7に記載の帯電防止性樹脂組成物。
- 請求項6〜8のいずれかに記載の帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012286654 | 2012-12-28 | ||
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JP2014141653A true JP2014141653A (ja) | 2014-08-07 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2014141653A (ja) |
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