JP2005537378A - 電荷制御部材 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
本発明で使用するポリアミド樹脂としては、例えば、環状ラクタムの開環重合体、アミノカルボン酸の重縮合体、二塩化酸とジアミンとの重縮合体などが挙げられる。
本発明では、帯電防止剤として、(B1)ポリエーテルエステルアミド、及びアルキレンオキサイド基を有するゴム状幹重合体にエチレン系不飽和単量体をグラフト重合した(B2)グラフト共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種の高分子型帯電防止剤を使用する。
本発明で使用するポリエーテルエステルアミドとは、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド成分とポリオキシアルキレングリコールなどのポリエーテル成分とがエステル結合したポリマーである。ポリエーテル成分としては、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリコールとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物との組み合わせなどが挙げられる。両末端基にカルボキシル基を有するポリアミド成分としては、ラクタム開環重合体、アミノカルボン酸の重縮合体、ジカルボン酸とジアミンの重縮合体などが挙げられる。
本発明で使用するグラフト共重合体を構成する好ましいゴム状幹重合体は、共役ジエン及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも一種の単量体50〜95重量%と、4〜500個アルキレンオキシド基とエチレン系不飽和結合とを有する少なくとも一種の単量体(以下、「ポリアルキレンオキシド系単量体」という)5〜50重量%、及び必要に応じて前記単量体と共重合可能な少なくとも一種のエチレン系不飽和単量体0〜50重量%、好ましくは0〜40重量%とを共重合してなるゴム状共重合体である。
本発明で使用するポリアミド樹脂組成物には、所望により、機械的強度や耐熱性などの向上を目的として、各種充填材を配合することができる。充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機繊維状物;ステンレス、アルミニウム、チタン、鋼、真鍮などの金属繊維状物;ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などから形成された高融点有機質繊維状物質;等の繊維状補強材が挙げられる。
本発明で使用するポリアミド樹脂組成物には、前記以外のその他の添加剤として、例えば、エポキシ基含有α−オレフィン共重合体のような耐衝撃性改質材、エチレングリシジルメタクリレートのような樹脂改良剤、ペンタエリスリトールテトラステアレートのような滑剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤などを適宜添加することができる。
本発明では、(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(B1)ポリエーテルエステルアミド、及びアルキレンオキサイド基を有するゴム状幹重合体にエチレン系不飽和単量体をグラフト重合した(B2)グラフト共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種の(B)高分子型帯電防止剤を4〜95重量部の割合で含有するポリアミド樹脂組成物を使用する。
本発明の電荷制御部材は、ポリアミド樹脂組成物により形成されている本体またはその表面層の表面抵抗率が、好ましくは1.0×106〜1.0×1014Ω/□、より好ましくは1.0×107〜1.0×1014Ω/□、さらに好ましくは、1.0×109〜1.0×1014Ω/□の範囲内である。表面抵抗率の上限は、好ましくは0.5×1014Ω/□である。
トートビン(Tote bins)、ウエハボート(Wafer boats)、ウエハキャリア(Wafer carriers)、ウエハカセット(Wafer cassettes)、ICチップトレー(IC chip trays)、ICチップキャリア(IC chip carriers)、IC搬送チューブ(IC shipping tubes)、ICカード(IC cards)、テープ及びリールパッキング(Tape and reel packing)、装置用ケース(Equipment cases)、保存用トレー(Storage trays)、保存用ビン(Storage bins)、搬送容器(Transport enclosures)、磁気カードリーダー(Magnetic card readers)、コンピュータハウジング(Computer housings)、モデムハウジング(Modem housings)、モニターハウジング(Monitor housings)、CR−ROMハウジング(CR-ROM housings)、DVDハウジング(DVD housing)、プリンターハウジング(Printer housings)、コネクタ(Connectors)、ハードディスクキャリア(HD carriers)、MRヘッドキャリア及びトレー(MR head carriers and trays)、GMRヘッドキャリア及びトレー(GMR head carriers and trays)、HSAキャリア及びトレー(HSA carriers and trays)、HGAキャリア及びトレー(HGA carriers and trays)、ボイスコイルモータ用材料(VCM in HDD)、液晶パネルキャリア(Liquid crystal panel carriers)。
サーキットボードカセット(Printed circuit board cassettes)、グラウンディングブッシュ(Grounding bushings)、ペーパートラクタ(Paper tractors)、フォントカートリッジ(Font cartridges)、インクリボンキャニスタ(Ink ribbon canisters)、ガイドピン(Guide pins)、トレー(Trays)、ローラ(Rollers)、ギア(Gears)、スプロケット(Sprockets)、ベルト(Belts)、容器(Electronic enclosures)、帯電ロール(Charging rolls)、転写ロール(Transfer rolls)、現像ロール(Developing rolls)、除電ロール(Static charge eliminating rolls)、帯電ベルト(Charging belts)、転写ベルト(Transfer belts)、現像ベルト(Developing belts)、除電ベルト(Static charge eliminating belts)、画像形成装置におけるその他OA機器部品(Other parts in image forming apparatus of an electrophotographic system)、紙及び紙幣搬送部品(Paper and paper money carring parts)、紙送りレール(Paper feed rails)。
携帯電話部品(Portable telephone parts)、ペーガー(Pagers)、セルラーホーン部品(Cellular phone parts)。
トートビン(Tote bins)、ボックス(Boxes)、トレー(Trays)、摺動部品(Wear-resistant)、帯電防止部品(Static-dissipative machine parts)、装置容器(Equipment cases)、パレット(Pallets)、電子機器用筺体(Enclosures for electronics controls)、医薬装置(Medical devices)、試験装置(Test equipment)、電線及び電力ケーブル被覆材(Wire and power cable sheathing materials)、電線支持体(Wire supporters)、電波吸収体(Electromagnetic wave absorbers)、床材(Floor coverings)、カーペット(Carpets)、防虫シート(Insect proofing sheets)、壁材(Wall plate)、靴底(Shoe soles)、テープ(Tapes)、ブラシ(Brushes)、送風ファン(Fan blade)、面状発熱体(Flat heaters)、ポリスイッチ(Polyswitches)。
電子電気ハウジング(Electronic housings)、ガスタンクキャップ(Gas tank caps)、燃料フィルタ(Fuel filters)、燃料ラインコネクタ(Fuel line connectors)、燃料ラインクリップ(Fuel line clips)、燃料タンク(Fuel reservoirs or tanks)、機器ビージル(Instrument bezels)、ドアハンドル(Door handles)、燃料ライン(Fuel lines)、内装材(Interior)。
試料の表面抵抗率が1×106Ω/□以上の場合は、JIS K−6911に準拠して、定電圧器(菊水社製300−1A型)、電流計(ケースレー社製616型)、及び試料セル(横河・ヒューレトパッカード社製1608A型)を用い、印加電圧100Vで測定した。試料の表面抵抗率が1×106Ω/□末満の場合には、JIS K−7194に準拠して、三菱化学社製ロレスターHPを用いて測定した。
温度23℃、相対湿度50%の条件で、試料をガラス基板と摩擦させた後のガラス基板の表面電位を、表面電位計(Model 344、トレックジャパン社製)で測定した。
ETS社製STATIC DECAY METER−406Cを用い、MIL−B‐81705Cに準拠して、5000Vから50Vへのスタティックディケイ時間を測定した。
攪拌機、温度計、圧力計を付した耐圧反応容器に、1,3−ブタジエン23重量部、アクリル酸ブチル30重量部、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート12重量部、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド0.016重量部、ホルムアルデヒドナトリウムスルホキシレート0.006重量部、エチレンジアミンテトラ酢酸鉄(III)塩0.0015重量部、ピロリン酸ナトリウム0.2重量部、オレイン酸カリウム2.0重量部、及び脱イオン水200重量部を仕込み、60℃で10時間攪拌した。重合後、平均粒子径80nmのゴム状幹重合体ラテックスが、収率99%で得られた。
表1に示す各成分をヘンシエルミキサーで均一にドライブレンドした後、45mmφの二軸混練押出機(池貝鉄工所社製PCM−45)へ供給し、溶融押出しを行いペレットを得た。得られたペレットを乾燥後、射出成形機(東芝機械社製IS−75)により、物性測定用の平板を作成した。結果を表1に示す。
(1)ポリアミド46:DSM JSRエンプラ株式会社製、商品名「Stanyl TS300」、
(2)ポリフタルアミド:ポリアミド6T/6I/66、アモコ社製、商品名「アモデル」、
(3)ポリカーボネート:三菱ガス化学社製、商品名「ユーピロンS−2000」、
(4)ポリエチレンテレフタレート:三井化学株式会社製、商品名「SA135」、
(5)ポリブチレンテレフタレート:ポリプラスチック製、商品名「ジュラネックス2002」、
(6)ポリフェニレンサルファイド:呉羽化学工業株式会社製、商品名「フォートロンKPS W−214」、
(7)ポリエーテルエステルアミド:三洋化成工業株式会社製、商品名「ペレスタットNC6321」、
(8)ガラス繊維:旭ファイバーガラス製、商品名「FT689」、
(9)炭素繊維:東邦レーヨン社製のPAN系炭素繊維、商品名「ベスファイトHTA3000」。
2:上面側フレーム、
3:側板、
4:リブ状の棚板、
5:受け側フレーム、
A:基板。
Claims (18)
- 本体またはその表面層の少なくとも一部が、(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(B1)ポリエーテルエステルアミド、及びアルキレンオキサイド基を有するゴム状幹重合体にエチレン系不飽和単量体をグラフト重合した(B2)グラフト共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種の(B)高分子型帯電防止剤を4〜95重量部の割合で含有するポリアミド樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電荷制御部材。
- ポリアミド樹脂組成物により形成されている本体またはその表面層の表面抵抗率が、1.0×106〜1.0×1014Ω/□の範囲内である請求項1記載の電荷制御部材。
- (A)ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリアミド樹脂、脂肪族−芳香族ポリアミド樹脂、またはこれらの混合物である請求項1記載の電荷制御部材。
- 脂肪族ポリアミド樹脂が、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、またはポリアミド46である請求項3記載の電荷制御部材。
- 脂肪族−芳香族ポリアミド樹脂が、ポリアミドMXD6(ポリメタキシレンアジパミド)、ポリアミド6T(ポリヘキサメチレンテレフタルアミド)、ポリアミド6I(ポリヘキサメチレンイソフタルアミド)、ポリアミド4I(ポリテトラメチレンイソフタルアミド)、ポリアミド6T/66(ヘキサメチレンジアミン/アジピン酸/テレフタル酸共重合体)、ポリアミド6T/6I(ヘキサメチレンジアミン/イソフタル酸/テレフタル酸共重合体)、ポリアミド6T/6I/66(ヘキサメチレンジアミン/アジピン酸/イソフタル酸/テレフタル酸共重合体)、ポリアミド6T/M−5T(ヘキサメチレンジアミン/メチルペンタンジアミン/テレフタル酸共重合体)、またはポリアミド6T/6(カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミン/テレフタル酸共重合体)である請求項3記載の電荷制御部材。
- (B1)ポリエーテルエステルアミドが、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド成分とポリエーテル成分とがエステル結合したポリマーである請求項1記載の電荷制御部材。
- 両末端にカルボキシル基を有するポリアミド成分が、ラクタム開環重合体、アミノカルボン酸の重縮合体、またはジカルボン酸とジアミンの重縮合体である請求項6記載の電荷制御部材。
- ポリエーテル成分が、ポリオキシアルキレングリコール、またはポリオキシアルキレングリコールとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物との組み合わせである請求項6記載の電荷制御部材。
- (B2)グラフト共重合体が、ゴム状幹重合体50〜90重量%の存在下に、エチレン系不飽和単量体10〜50重量%をグラフト重合させて得られたグラフト共重合体である請求項1記載の電荷制御部材。
- ゴム状幹重合体が、共役ジエン及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも一種の単量体50〜95重量%、4〜500個アルキレンオキシド基とエチレン系不飽和結合とを有する少なくとも一種のポリアルキレンオキシド系単量体5〜50重量%、及びこれらの単量体と共重合可能な少なくとも一種のエチレン系不飽和単量体0〜50重量%との共重合体である請求項9記載の電荷制御部材。
- エチレン系不飽和単量体が、メタクリル酸アルキルエステル、ビニル芳香族化合物、その他のビニル単量体、またはこれらの混合物を含むものである請求項9記載の電荷制御部材。
- ポリアミド樹脂組成物が、(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(C)繊維状補強材を80重量部以下の割合でさらに含有するものである請求項1記載の電荷制御部材。
- (C)繊維状補強材が、ガラス繊維である請求項12記載の電荷制御部材。
- 温度23℃、相対湿度50%の条件下で、ポリアミド樹脂組成物により形成されている本体またはその表面層の表面とガラス基板とを摩擦させた後、表面電位計で測定したガラス基板の表面電位が150V以下となる電荷制御機能を有する請求項1記載の電荷制御部材。
- スタティック・ディケイ計(STATIC DECAY METER)を用いて、MIL−B‐81705Cに従って測定した5000Vから50Vへのスタティック・ディケイ時間(static decay time)が5秒間以下である請求項1記載の電荷制御部材。
- 基板用カセットである請求項1記載の電荷制御部材。
- 基板用カセットが、基板用カセットの少なくとも基板と接触する箇所がポリアミド樹脂組成物により形成されているものである請求項16記載の電荷制御部材。
- 基板用カセットが、ガラス基板用カセットである請求項17記載の電荷制御部材。
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