JPH11302481A - スチレン系樹脂組成物及び半導体搬送用治具 - Google Patents

スチレン系樹脂組成物及び半導体搬送用治具

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JPH11302481A
JPH11302481A JP10111248A JP11124898A JPH11302481A JP H11302481 A JPH11302481 A JP H11302481A JP 10111248 A JP10111248 A JP 10111248A JP 11124898 A JP11124898 A JP 11124898A JP H11302481 A JPH11302481 A JP H11302481A
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weight
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resin composition
component
styrene
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JP10111248A
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Taizo Sugioka
泰蔵 杉岡
Shinichi Miura
慎一 三浦
Masami Mihara
雅己 三原
Shinobu Yamao
忍 山尾
Masahiro Nakamichi
昌宏 中道
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性等の諸性質を維持しつつ、さらに耐衝
撃性及び低ソリ性を有するシンジオタクチックポリスチ
レン系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）シンジオタクチックスチレン系重
合体、（Ｂ）（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性
体、（Ｅ）（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、か
つ極性基を有する重合体，（Ｆ）（Ａ）以外の熱可塑性
樹脂，（Ｇ）ＭＩが２５以下のポリオレフィンを適宜配
合した樹脂部１００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材
及び（Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アス
ペクト比が１２〜１２０である板状充填材を各々１０〜
３５０重量部配合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスチレン系樹脂組成
物及び半導体搬送用治具に関し、更に詳しくは、主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
（以下、「シンジオタクチックポリスチレン」と称する
ことがある。またＳＰＳと略することもある。）を主成
分とするスチレン系樹脂組成物に、繊維状充填材及び特
定の性状を有する板状充填材を配合したスチレン系樹脂
組成物及び該スチレン系樹脂組成物を成形してなる半導
体搬送用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】シンジオタクチックスチレン系重合体
（ＳＰＳ）は優れた耐熱性、電気特性、耐薬品性等を有
しており、エンジニアリングプラスチックとして様々な
精密部品の用途に供されているが、さらに用途の拡大を
図るためには、耐衝撃性を一層向上させ、成形品におけ
るソリを低くすることが要求されている。
【０００３】かかる耐衝撃性を改良する技術としては、
ＳＰＳに表面処理した無機充填材や添加剤を配合したス
チレン系樹脂組成物が提案されている（特開平０３−１
２６７４３号公報）。この組成物においては、耐衝撃性
についてはかなり改善されてはいるものの、ソリ低減に
関しては、より厳しい要求に応えるには満足のいくもの
ではなく、耐衝撃性及び低ソリの両方を満足させうる材
料の出現が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記観点から
なされたものであって、優れた耐熱性等の諸性質を維持
しつつ、低ソリ性を改善し、さらには加えて耐衝撃性を
も有するシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物
及び該スチレン系樹脂組成物を成形してなる半導体搬送
用治具を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰ
Ｓ）を主成分とするスチレン系樹脂組成物に、繊維状充
填材及び特定の性状を有する板状充填材を所定の割合で
配合することにより、その目的を達成しうることを見出
した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したもので
ある。
【０００６】即ち、本発明は、以下のスチレン系樹脂組
成物及び該スチレン系樹脂組成物を成形してなる半導体
搬送用治具を提供するものである。 （１） 主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を含有するスチレン系樹脂組成物１００重
量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及
び（Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペ
クト比が１２〜１２０である板状充填材１０〜３５０重
量部からなるスチレン系樹脂組成物。 （２）（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体５０〜９９重量％及び（Ｂ）前記
（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重
量％よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対
し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）
平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が
１２〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部から
なるスチレン系樹脂組成物。 （３）（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体５０〜９５重量％、（Ｂ）前記（Ａ）
成分との親和性を有するゴム状弾性体４９.9〜１重量％
及び（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有
し、かつ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％よりな
るスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、（Ｃ）繊
維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均粒径が４
〜７００μｍであり、平均アスペクト比が１２〜１２０
である板状充填材１０〜３５０重量部からなるスチレン
系樹脂組成物。 （４）（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体５〜９４重量％、（Ｂ）前記（Ａ）成
分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重量％及び
（Ｆ）前記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９４重量％よ
りなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、
（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均
粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が１２
〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部からなる
スチレン系樹脂組成物。 （５）（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体５〜９３.9重量％、（Ｂ）前記（Ａ）
成分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重量％、
（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、か
つ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％及び（Ｆ）前
記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９３.9重量％よりなる
スチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、（Ｃ）繊維
状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均粒径が４〜
７００μｍであり、平均アスペクト比が１２〜１２０で
ある板状充填材１０〜３５０重量部からなるスチレン系
樹脂組成物。 （６）（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体５０〜９９重量％及び（Ｇ）１９０
℃，２.1６ｋｇでのメルトインデックス（ＭＩ）が２５
（ｇ／１０分）以下であるポリオレフィン５０〜１重量
％よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、
（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均
粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が１２
〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部からなる
スチレン系樹脂組成物。 （７）上記（１）〜（６）に記載の（Ｃ）繊維状充填材
がガラス繊維であり、（Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍ
であり、平均アスペクト比が１２〜１２０である板状充
填材がマイカ又はガラスフレークのいずれかである、上
記（１）〜（６）のいずれかに記載のスチレン系樹脂組
成物。 （７）上記（１）〜（７）に記載のスチレン系樹脂組成
物を成形してなる表面抵抗が１０2 〜１０12Ωである半
導体搬送用治具。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて詳細に説明する。 １．本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の構成成分 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物は、以下の樹脂部
及び無機充填材部から構成される。該樹脂部は、後述す
る（Ａ）成分を必須成分とし、さらには（Ｂ）成分，
（Ｅ）成分，（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分が適宜用いられ
る。また、無機充填材部は、後述する（Ｃ）成分及び
（Ｄ）成分からなる。 Ｉ．樹脂部 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体 （Ａ）成分である主としてシンジオタクチックポリスチ
レン構造を有するスチレン系重合体において、シンジオ
タクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチッ
ク構造、即ち炭素- 炭素結合から形成される主鎖に対し
て側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立
体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同
位体炭素による核磁気共鳴法(13C-NMR) により定量され
る。１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティ
ーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２
個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個
の場合はペンタッドによって示すことができるが、本発
明に言う主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体とは、通常はラセミダイアッドで７５％以
上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッド
で３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクテ
ィシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチ
レン）、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、
ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルス
チレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エ
チルスチレン）、ポリ（イソピルスチレン）、ポリ（タ
ーシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレ
ン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレ
ン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）として
は、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレ
ン）、ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、ポ
リ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（ク
ロロメチルスチレン）など、またポリ（アルコキシスチ
レン）としては、ポリ（メチキシスチレン）、ポリ（エ
トキシスチレン）などがある。
【０００８】なお、これらのうち特に好ましいスチレン
系重合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルス
チレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−タ
ーシャリープチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
【０００９】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体の製造方法については、公
知の方法を用いればよいが、例えば不活性炭化水素溶媒
中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水とトリ
アルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチ
レン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単量
体) を重合する方法等が挙げられる( 特開昭６２―１８
７７０８号公報等) 。また、ポリ（ハロゲン化アルキル
スチレン）及びこれらの水素化重合体についても同様に
公知の方法、例えば、特開平１−４６９１２号公報、特
開平１−１７８５０５号公報記載の方法などにより得る
ことができる。
【００１０】分子量については特に制限はないが、重量
平均分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，００
０以上である。さらに、分子量分布についてもその広狭
は制約がなく、様々なものを充当することが可能であ
る。ここで、重量平均分子量が１０，０００未満のもの
では、得られる組成物あるいは成形品の熱的性質、機械
的性質が低下し好ましくない。
【００１１】なお、これらのシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。 （Ｂ）上記（Ａ）成分のＳＰＳと親和性を有するゴム状
弾性体 ゴム状弾性体（Ｂ）の具体例としては例えば、天然ゴ
ム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレ
ン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴ
ム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エ
ピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体（ＳＥＢ，ＳＥＢＣ）、スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添
加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体
（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共
重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、または
エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレ
ンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、あるいはブタジエン−アク
リロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、
メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシ
ェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルア
クリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オ
クチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェ
ルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエ
ン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（Ａ
ＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（Ｓ
ＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−
シロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴ
ム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれら
を変性したゴム等が挙げられる。このうち特に、ＳＢ
Ｒ、ＳＥＢ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＩＲ、ＳＥＰ、ＳＩ
Ｓ、ＳＥＰＳ、コアシェルゴム、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ま
たはこれらを変性したゴムが好ましく用いられる。
【００１２】なお、これらのゴム状弾性体は一種のみを
単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることが
できる。 （Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、か
つ極性基を有する重合体後述する無機充填材と樹脂の接
着性を向上させるために、（Ｅ）成分として（Ａ）との
相溶性又は親和性を有し、かつ極性基を有する重合体を
配合することが好ましい。
【００１３】ここで（Ａ）成分との相溶性又は親和性を
有する重合体とは、（Ａ）成分との相溶性又は親和性を
示す連鎖をポリマ−鎖中に含有するものをいう。これら
の相溶性又は親和性を示す重合体としては、例えば、シ
ンジオタクチックポリスチレン、アタクチックポリスチ
レン、アイソタクチックポリスチレン、スチレン系共重
合体、ポリフェニレンエ−テル、ポリビニルメチルエ−
テル等を主鎖、ブロックまたはグラフト鎖として有する
もの等が挙げられる。
【００１４】また、ここでいう極性基とは、無機充填剤
との接着性を向上させるものであればよく、具体的に
は、酸無水物基、カルボン酸基、カルボン酸エステル
基、カルボン酸塩化物基、カルボン酸アミド基、カルボ
ン酸塩基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、スル
ホン酸塩化物基、スルホン酸アミド基、スルホン酸塩
基、エポキシ基、アミノ基、イミド基、オキサゾリン基
等が挙げられる。
【００１５】（Ｅ）成分は溶媒、他樹脂の存在下、また
は非存在下、上記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有
する重合体と後述する変性剤を反応させることにより得
ることができる。変性剤としては、例えば、エチレン性
二重結合と極性基を同一分子内に含む化合物が使用でき
る。具体的には、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイ
ン酸エステル、マレイミド及びそのＮ置換体、マレイン
酸塩をはじめとするマレイン酸誘導体、フマル酸、フマ
ル酸エステル、フマル酸塩をはじめとするフマル酸誘導
体、無水イタコン酸、イタコン酸、イタコン酸エステ
ル、イタコン酸塩をはじめとするイタコン酸誘導体、ア
クリル酸、アクリル酸エステル、アクリル酸アミド、ア
クリル酸塩をはじめとするアクリル酸誘導体、メタクリ
ル酸、メタクリル酸エステル、メタクリル酸アミド、メ
タクリル酸塩、グリシジルメタクリレ−トをはじめとす
るメタクリル酸誘導体等が挙げられる。その中でも特に
好ましくは無水マレイン酸、フマル酸、グリシジルメタ
クリレ−トが用いられる。
【００１６】変性には公知の方法が用いられるが、ロ−
ルミル、バンバリ−ミキサ−、押出機等を用いて１５０
℃〜３５０℃の温度で溶融混練し、反応させる方法、ま
た、ベンゼン、トルエン、キシレン等の溶媒中で加熱反
応させる方法などを挙げることができる。さらにこれら
の反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパ−オ
キサイド、ジ−ｔ−ブチルパ−オキサイド、ジクミルパ
−オキサイド、ｔ−ブチルパ−オキシベンゾエ−ト、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリ
ル、２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタン等の
ラジカル発生剤を存在させることは有効である。このう
ち特に２，３−ジフェニル−２，３−ジメチルブタンが
好ましく用いられる。
【００１７】また、好ましい変性方法としては、ラジカ
ル発生剤の存在下に溶融混練する方法である。変性の
際、他樹脂を添加してもよい。（Ｅ）成分の具体例とし
ては、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）、
スチレン−グリシジルメタクリレ−ト共重合体、末端カ
ルボン酸変性ポリスチレン、末端エポキシ変性ポリスチ
レン、末端オキサゾリン変性ポリスチレン、末端アミン
変性ポリスチレン、スルホン化ポリスチレン、スチレン
系アイオノマ−、スチレン−メチルメタクリレ−ト−グ
ラフトポリマ−、（スチレン−グリシジルメタクリレ−
ト）−メチルメタクリレ−ト−グラフト共重合体、酸変
性アクリル−スチレン−グラフトポリマ−、（スチレン
−グリシジルメタクリレ−ト）−スチレン−グラフトポ
リマ−、ポリブチレンテレフタレ−ト−ポリスチレン−
グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性ＰＳ、フマル酸
変性ＰＳ、グリシジルメタクリレ−ト変性ＰＳ、アミン
変性ＰＳ等の変性スチレン系ポリマ−、（スチレン−無
水マレイン酸）−ポリフェニレンエ−テル−グラフトポ
リマ−、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエ−テル、
グリシジルメタクリレ−ト変性ポリフェニレンエ−テ
ル、アミン変性ポリフェニレンエ−テル等の変性ポリフ
ェニレンエ−テル系ポリマ−等が挙げられる。
【００１８】このうち特に、変性ＰＳ、変性ポリフェニ
レンエ−テルが好ましく用いられる。また、上記重合体
は２種以上を併用して用いることも可能である。（Ｅ）
成分中の極性基含有率としては、好ましくは（Ｅ）成分
１００ｗｔ％中の０．０１〜２０ｗｔ％、さらに好まし
くは０．０５〜１０ｗｔ％の範囲である。０．０１ｗｔ
％未満では無機充填材との接着効果を発揮させるために
（Ｅ）成分を多量に添加する必要があり、組成物の力学
物性、耐熱性、成形性を低下させるおそれがあり好まし
くない。また、２０ｗｔ％を超えると（Ａ）及び（Ｂ）
成分との相溶性が低下するおそれがあり好ましくない。 （Ｆ）前記（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂 熱可塑性樹脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、
アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチック
ポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポ
リプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、
環状ポリオレフィン、ポリ−４−メチルペンテンをはじ
めとするポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ＨＩＰ
Ｓをはじめとするポリスチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレートをはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミ
ド６、ポリアミド６，６をはじめとするポリアミド系樹
脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂等公知のものから任
意に選択して用いることができる。
【００１９】なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを
単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることが
できる。 （Ｇ）１９０℃，２.1６ｋｇでのメルトインデックス
（ＭＩ）が２５（ｇ／１０分）以下であるポリオレフィ
ン 本発明における（Ｇ）成分であるポリオレフィンには、
モノマー単位として、例えば、エチレン，プロピレン，
ブチレン，ブテン，オクテン，ブタジエン，イソプレ
ン，ノルボルネン，ノルボルナジエン，シクロペンタジ
エン等のオレフィン又はジエンに由来する単位を含有す
るものであればよく、公知のポリオレフィンが該当す
る。
【００２０】具体的には、例えば、エチレンプロピレン
ゴム共重合体（ＥＰＲ），エチレンプロピレンジエンゴ
ム（ＥＰＤＭ），エチレン−オクテン共重合体系エラス
トマー，アイソタクチックポリプロピレン，ブロックポ
リプロピレン，ランダムポリプロピレン，高密度ポリエ
チレン，直鎖状低密度ポリエチレン，高圧法低密度ポリ
エチレン，ポリブテン，ポリブタジエン，ポリイソプレ
ン，ポリイソブチレン環状ポリオレフィン、ポリ−４−
メチルペンテン等が挙げられる。これらの中でも、ＥＰ
Ｒ，ＥＰＤＭ，エチレン−オクテン共重合体系エラスト
マー，ポリプロピレン，ポリエチレンが好適である。
【００２１】本発明における（Ｇ）成分であるポリオレ
フィンにおいては、１９０℃，２.1６ｋｇでのメルトイ
ンデックス（ＭＩ）が２５（ｇ／１０分）以下、好まし
くは２０以下、さらに好ましくは１５以下であることが
必要である。ＭＩが２５を超えると、ポリオレフィンの
粘度が低くなりすぎるため、ＳＰＳに対する分散性が悪
化するおそれがある。下限については特に制限はない
が、実用に供しうる範囲のものを適宜用いればよい。
【００２２】なお、これらのポリオレフィンについては
一種のみを単独で、また二種以上を組み合わせて用いる
ことができる。 II. 無機充填材部 （Ｃ）繊維状充填材 繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊
維、ウイスカー等が挙げられる。ウイスカーはカーボ
ン、 チタン酸カリウム、 マグネシア、 炭化ケイ素、窒化
ケイ素、 酸化亜鉛、 炭酸カルシウム等種々の組成のウィ
スカーが挙げられる。 形状としてはクロス状、マット
状、集束切断状、短繊維、フィラメント状、ウィスカー
等があるが、集束切断状の場合、長さが０．０５ｍｍ〜
５０ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。
【００２３】上記の充填材の中でも、特にガラス充填材
が好ましく、ガラスファイバーが更に好ましい。また、
上述の充填材としては表面処理したものが好ましい。表
面処理に用いられるカップリング剤は、充填材と樹脂と
の接着性を良好にするために用いられるものであり、い
わゆるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング
剤等、従来公知のものの中から任意のものを選択して用
いることができる。中でもγ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノシラン、
エポキシシラン、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチ
ル，アミノエチル）チタネートが好ましい。
【００２４】また、上記のカップリング剤とともにガラ
ス用フィルム形成性物質を併用することができる。この
フィルム形成性物質には、特に制限はなく、例えばポリ
エステル系、ポリエーテル系、ウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、酢酸ビニル系等の重合体が挙げられ
る。なお、これらの繊維状充填材は一種のみを単独で、
または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 （Ｄ）板状充填材 板状充填材としては、例えば、マイカ、 ガラスフレー
ク、 板状タルク、鱗片状黒鉛等が挙げられる。
【００２５】形状としては平均粒径4 〜７００μｍ、平
均アスペクト比１２〜１２０であることが必要である
が、特に平均粒径１０〜２００μｍ、平均アスペクト比
１５〜１００のものが好ましい。上記の充填材の中で
も、特にマイカ、 板状タルクが好ましい。また、上述の
充填材としては表面処理したものが好ましい。表面処理
に用いられるカップリング剤は、充填材と樹脂との接着
性を良好にするために用いられるものであり、いわゆる
シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等、
従来公知のものの中から任意のものを選択して用いるこ
とができる。中でもγ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等のアミノシラン、エポ
キシシラン、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，ア
ミノエチル）チタネートが好ましい。
【００２６】また、上記のカップリング剤とともにガラ
ス用フィルム形成性物質を併用することができる。この
フィルム形成性物質には、特に制限はなく、例えばポリ
エステル系、ポリエーテル系、ウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、酢酸ビニル系等の重合体が挙げられ
る。なお、これらの板状充填材は一種のみを単独で、ま
たは、二種以上を組み合わせて用いることができる。 III.その他の添加成分 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物においては、本発
明の目的を阻害しない限り、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分以
外に、粒状又は粉状の無機充填材、核剤、可塑剤、離型
剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、導電材料及び顔
料、帯電防止剤等の添加剤を配合することができる。な
お、これらのそれぞれについてはその一種のみを単独
で、または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【００２７】粒状又は粉状の無機充填材 該充填材としては、カーボンブラック、グラファイト、
二酸化チタン、シリカ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウ
ム、硫酸バリウム、オキシサルフェーと、酸化スズ、ア
ルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパウ
ダー、ガラスビーズ等が挙げられる。
【００２８】上記のような各種充填材の中でも、例えば
ガラスパウダー、ガラスビーズが好ましく、これらの中
でも特にガラスビーズ が更に好ましい。また、上述の
充填材も表面処理したものが好ましい。表面処理に用い
られるカップリング剤は、充填材と樹脂との接着性を良
好にするために用いられるものであり、いわゆるシラン
系カップリング剤、チタン系カップリング剤等、従来公
知のものの中から任意のものを選択して用いることがで
きる。中でもγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン等のアミノシラン、エポキシシラ
ン、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチ
ル）チタネートが好ましい。
【００２９】また、上記のカップリング剤とともにガラ
ス用フィルム形成性物質を併用することができる。この
フィルム形成性物質には、特に制限はなく、例えばポリ
エステル系、ポリエーテル系、ウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、酢酸ビニル系等の重合体が挙げられ
る。なお、これらの無機充填材は一種のみを単独で、ま
たは、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】核剤 ＳＰＳの結晶化を促進し、より耐溶剤性を高めるために
核剤を添加することができる。核剤としてはアルミニウ
ムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）をはじめとするカ
ルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブ
チルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムをは
じめとするリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘
導体等、公知のものから任意に選択して用いることがで
きる。
【００３１】可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコ−ル、ポリアミドオ
リゴマ−、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマ−、ポリエチレンワック
ス、ミネラルオイル、シリコ−ンオイル等公知のものか
ら任意に選択して用いることができる。
【００３２】離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。
【００３３】難燃剤、難燃助剤 難燃剤としては、臭素化ポリスチレン、臭素化シンジオ
タクチックポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテ
ルをはじめとする臭素化ポリマー、臭素化ジフェニルア
ルカン、臭素化ジフェニルエーテルをはじめとする臭素
化芳香族化合物等公知のものから任意に選択して用いる
ことができる。また、難燃助剤としては三酸化アンチモ
ンをはじめとしたアンチモン化合物、その他公知のもの
から任意に選択して用いることができる。
【００３４】 導電材料 導電材料としては、天然ガス、石油ガス、発生炉ガス等
のガス類、重油、ピッチオイル、クレオソート油等のオ
イル類、ナフタレン、アントラセン等からファーネス式
不完全燃焼法によって得られるファーネスブラック、ラ
ンプブラック、コンタクト式不完全燃焼法によって得ら
れるチャンネルブラック、ロールブラック、デイスクブ
ラック、熱分解法によって得られるサーマルブラック、
ケッチェンブラック等のカーボンブラック、ピッチ、セ
ルロース、ポリアクリロニトリル、フェノール樹脂等よ
り得られる炭素繊維、またグラファイト紛、グラファイ
トウィスカ、金属粉末、金属繊維等その他公知の導電性
材料より任意に選択して用いることができる。なお、こ
れらの導電材料は一種のみを単独で、または、二種以上
を組み合わせて用いることができる。 ２．スチレン系樹脂組成物を構成する各成分の配合割合 Ｉ．樹脂部 （１）（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の２成分からなる場合 （Ａ）ＳＰＳ５０〜９９重量％及び（Ｂ）前記（Ａ）成
分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重量％であ
る。（Ｂ）成分が１重量％未満の場合、靱性に劣るおそ
れがある。ＳＰＳが５０重量％未満の場合、ＳＰＳの性
質が発揮されないおそれがある。 （２）（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分の３成分
からなる場合 （Ａ）ＳＰＳ５０〜９５重量％、（Ｂ）前記（Ａ）成分
との親和性を有するゴム状弾性体４９.9〜１重量％及び
（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、か
つ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％である。
（Ｅ）成分が０.1重量％未満の場合、相溶化剤としての
効果が発揮されず、１０重量％を超える場合、組成物の
耐熱性が低下するおそれがある。 （３）（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分の３成分
からなる場合 （Ａ）ＳＰＳ５〜９４重量％、（Ｂ）前記（Ａ）成分と
の親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重量％及び
（Ｆ）前記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９４重量％で
ある。（Ｆ）成分が５重量％未満の場合、該熱可塑性樹
脂の効果が発揮されず、９４重量％を超える場合、組成
物の耐熱性が低下するおそれがある。 （４）（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分及び（Ｆ）
成分の４成分からなる場合 （Ａ）ＳＰＳ５〜９３.9重量％、（Ｂ）前記（Ａ）成分
との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重量％、
（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、か
つ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％及び（Ｆ）前
記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９３.9重量％である。
（Ｅ）成分が０.1重量％未満の場合、相溶化剤としての
効果が発揮されず、１０重量％を超える場合、組成物の
耐熱性が低下するおそれがある。また、（Ｆ）成分が５
重量％未満の場合、該熱可塑性樹脂の効果が発揮され
ず、９３.9重量％を超える場合、組成物の耐熱性が低下
するおそれがある。 （５）（Ａ）成分及び（Ｇ）成分の２成分からなる場合 （Ａ）ＳＰＳ５０〜９９重量％及び（Ｇ）１９０℃，
２.1６ｋｇでのメルトインデックス（ＭＩ）が２５（ｇ
／１０分）以下であるポリオレフィン５０〜１重量％で
ある。（Ｇ）成分が１重量％未満の場合、靱性に劣るお
それがある。ＳＰＳが５０重量％未満の場合、ＳＰＳの
性質が発揮されないおそれがある。 II. 無機充填材部 前記（１）〜（４）に示した樹脂部の構成の各々の場合
における樹脂部１００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填
材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均粒径が４〜７００
μｍであり、平均アスペクト比が１２〜１２０である板
状充填材１０〜３５０重量部である。（Ｃ）繊維状充填
材が１０重量部未満の場合、曲げ強度に劣ったものにな
るおそれがあり、３５０重量部を超えると分散性が低下
し成形が困難になるおそれがある。（Ｄ）板状充填材が
１０重量部未満の場合、ソリが大きくなるおそれがあ
り、３５０重量部を超えると分散性が低下し成形が困難
になるおそれがある。
【００３５】また、（Ｃ）繊維状充填材と（Ｄ）板状充
填材の配合比については、特に制限はないが、（Ｃ）：
（Ｄ）＝５：１〜１：１０であることが望ましく、好ま
しくは３：１〜１：８、さらには１：１〜１：５であ
る。（Ｃ）繊維状充填材が少ない場合は強度が低下する
おそれがあり、（Ｄ）板状充填材が少ない場合はソリ低
減効果が低下するおそれがある。 ３．本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の調製方法 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の調製方法につい
ては特に制限はなく公知の方法により調製することがで
きる。例えば前記成分及び各種添加剤を、リボンブレン
ダー，ヘンシェルミキサー，バンバリーミキサー，ドラ
ムタンブラー，単軸スクリュー押出機，二軸スクリュー
押出機，コニーダ，多軸スクリュー押出機等を用いて溶
融混練することにより、本発明の樹脂組成物を得ること
ができる。
【００３６】溶融混練時の樹脂温度としては、使用する
ＳＰＳの融点以上，２７０℃以下、好ましくはＳＰＳの
融点以上，２６５℃以下、さらにはＳＰＳの融点以上，
２６０℃以下であることが好ましい。ＳＰＳの融点以下
の場合、ＳＰＳの分散状態が悪化し耐溶剤性向上に対す
る効果の低下、耐衝撃性の低下を引き起こすことがあ
り、また、２７０℃を超えるとＡＰＳの劣化による耐衝
撃性の低下を引き起こすことがある。 ４．本発明にかかるスチレン系樹脂組成物を用いた成形
方法 成形方法についても特に制限はなく射出成形，押出成形
等公知の方法により成形することができる。
【００３７】成形時の樹脂温度に特に制限はなく、融点
以上であればよい。２８０〜３２０℃が好ましい。ま
た、成形時の金型温度（実温）は５０℃以上、好ましく
は８０〜１５０℃が用いられる。 ５．本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の用途 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物は様々な用途に供
することが可能で、特に制限されないが、ソリが改善さ
れていることから、電子部品用として好適である。特
に、例えば、表面抵抗が１０2 〜１０12Ω、好ましくは
１０4 〜１０10ΩであるＩＣトレーのような半導体搬送
用治具としてより好ましく用いられる。該ＩＣトレーは
アニーリングを行なうことにより、さらに寸法安定性を
高め、ガス発生を抑制することができる。
【００３８】
〔評価方法〕
・曲げ強度 ： ＪＩＳ Ｋ ７２０３に準拠して求め
た。 ・アイゾット衝撃強さ ： ＪＩＳ Ｋ ７１１０に準
拠して求めた。
【００３９】但し、ノッチ有りでの値である。 ・荷重たわみ温度 ： ＪＩＳ Ｋ ７２０７に準拠し
て求めた。 ・ソリ 射出成形により、厚み１ｍｍ、直径１００ｍｍの円盤を
金型温度１５０℃で成形し、１０時間放冷後、該円盤の
ソリを求めた。ソリは、円盤内で最大のソリを示す直径
の端部１０ｍｍを固定し該端部の延長線と他の端部との
距離（単位：ｍｍ）を求め、その値をソリと定義した。 ・ソリ度合：ソリの値をもとに、次のようにソリ度合の
評価した。
【００４０】Ａ評価： ソリが１ｍｍ未満の場合 Ｂ評価： ソリが１ｍｍ以上、５ｍｍ未満の場合 Ｃ評価： ソリが５ｍｍ以上、１０ｍｍ未満の場合 Ｄ評価： ソリが１０ｍｍ以上 〔用いた原料〕 （Ａ）成分（ＳＰＳ） 以下において、重量平均分子量及び分子量分布は、１，
２，４−トリクロロベンゼンを溶媒として、１５０℃で
ゲルパーミエーション（ＧＰＣ）にて測定した。なお、
ＳＰＳは特開昭６２−１０４８１８号公報等に記載の公
知の方法にて製造したものである。
【００４１】重量平均分子量 Ｍｗ＝２３０，０００
Ｍｗ／Ｍｎ＝２．５０ （Ｂ）成分（（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性
体） ・ＳＥＢＳ１ ： ＳＥＢＳタイプエラストマー シェル社製 商品名クレイトンＧ１６５１ （Ｃ）成分（繊維状充填材） ・ガラスファイバー ： 旭ファイバーグラス社製 商
品名ＦＴ７１２ ・炭化カルシウムウィスカ ： 丸尾カルシウム社製
商品名ウィスカルＡ （Ｄ）成分（板状充填材） ・マイカ ： Ｒｅｐｃｏ社製 商品名Ｍ―２００ 平均粒径 ６０μｍ，平均アスペクト比 ３５ ・ガラスフレーク： 日本硝子繊維社製マイクログラス
フレーク 商品名ＲＥＦＧ ―１０１ 平均粒径 ６００μｍ，平均アスペクト比 １００ ・板状タルク： 富士タルク社製 商品名 ＮＫ４８ 平均粒径 １１μｍ，平均アスペクト比 １７ （Ｅ）成分（（Ａ）成分との相溶性又は親和性を有し、
かつ極性基を有する重合体） ・ＦＡＰＰＯ：製造例１にて製造したフマル酸変性ポリ
フェニレンエーテル（Ｆ）成分（（Ａ）以外の熱可塑性
樹脂） 米国特許３３０６８７４号公報等に記載の公知の方法に
より製造したものである。
【００４２】・ＰＰＯ ： ポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレンエーテル）（Ｇ）ポリオレフィン ・ＰＥ ： エチレン−オクテン共重合体エラストマ
ー デュポン・ダウエラストマー社製、 商品名 ＥＮＧＡＧＥ８１５０， ＭＩ＝０.5 （Ｈ）その他 無機充填材 ・ガラスビーズ： 東芝バロディーニ社製 商品名 Ｅ
ＧＢ７３１ ・炭酸カルシウム： 白石工業社製 商品名 Ｖｉｇｏ
ｔ−１５ 酸化防止剤 ・チバガイギー社製 商品名Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０ ・旭デンカ社製 商品名ＰＥＰ３６ 核剤 ・旭デンカ社製 商品名 ＮＡ１１ 導電付与剤 ケッチェンブラック ライオン社製 商品名 ＥＣ６
００ＪＤ 離型剤 ・東レダウコーニング社製 商品名 ＳＨ５５０ 難燃剤および難燃助剤 ・アルベマール社製 商品名 ＳＡＹＴＥＸ８０１０ ・日本精鉱社製 商品名 ＰＡＴＯＸ−Ｍ ・協和化学工業社製 商品名 ＤＨＴ４Ａ ・ダイキン工業社製 商品名 Ｆ２０１Ｌ 〔製造例１〕（フマル酸変性ポリフェニレンエーテルの
製造方法） ポリフェニレンエーテル（固有粘度０．４５ｄＬ／ｇ、
クロロホルム中、２５℃) １ｋｇ、フマル酸３０ｇ、ラ
ジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，３−ジフェ
ニルブタン( 日本油脂、ノフマーＢＣ) ２０ｇをドライ
ブレンドし、３０ｍｍ二軸押出機を用いてスクリュー回
転数２００ｒｐｍ、設定温度３００℃で溶融混練を行っ
た。この時樹脂温度は約３３１℃であった。ストランド
を冷却後ペレット化しフマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを得た。変性率測定のため、得られた変性ポリフェ
ニレンエーテル１ｇをエチルベンゼンに溶解後、メタノ
ールに再沈し、回収したポリマーをメタノールでソック
スレー抽出し、乾燥後ＩＲスペクトルのカルボニル吸収
の強度および滴定により変性率を求めた。この時、変性
率は１．４５重量％であった。 〔実施例１〕（Ａ）成分としてＳＰＳを９１.3重量％、
（Ｂ）成分としてＳＥＢＳ１を８.7重量％、さらに
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し
て、（Ｃ）成分としてガラスファイバーを４３.5重量
部、（Ｄ）成分としてマイカ（Ｍ―２００）を４３.5重
量部配合した。さらにその他の添加剤については、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対し
て、酸化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ１０１０を０.2重
量部、核剤としてＮＡ―１１を０.4重量部、離型剤とし
てＳＨ５５０を０.4重量部、難燃剤および難燃助剤とし
てＳＡＹＴＥＸ８０１０，ＰＡＴＯＸ−Ｍ，ＤＨＴ４
Ａ，Ｆ２０１Ｌをそれぞれ２３.9重量部、４.3重量部、
０.9重量部、 ０.2重量部の割合で、二軸押出機を用い溶
融混練を行い、ペレット化した。
【００４３】得られたペレットを用い樹脂温度２８０〜
２９０℃，金型温度１５０℃で射出成形を行ない得られ
た試験片を用いて各評価を行なった。結果を第３表に示
す。 〔実施例２〜２５〕（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），
（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分については第１表に示し
た種類及び配合割合で、また、その他の成分については
樹脂部の合計量１００重量部に対する重量部値で第１表
に示したよう配合し、実施例１と同じ方法で行なった。
表中、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分
については、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び
（Ｇ）成分の合計を１００重量％として、その中におけ
る各々の重量％値で示した。また、（Ｃ）及び（Ｄ）成
分については、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び
（Ｇ）成分の合計量を１００重量部としたときの、重量
部値で示した。結果を第３表に示す。
【００４４】さらに、実施例１９の樹脂組成物を用い
て、成形温度２９０℃，金型温度１５０℃にて半導体搬
送用トレーを射出成形した。該トレーの表面抵抗は１.0
１×１０4 Ωであった。 〔実施例２６〕実施例１９の樹脂組成物において、ケッ
チェンブラックを７.5重量部にした以外は実施例１９と
同じにした。該トレーの表面抵抗は２.1０×１０12Ωで
あった。 〔比較例１〜２５（比較例１７，１８を除く）〕（Ｃ）
繊維状充填材及び／又は（Ｄ）板状充填材を用いず、第
２表中に示したその他の充填材を用いた以外は、
（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分につい
ては第２表に示した種類及び配合割合で、また、その他
の成分については樹脂部の合計量１００重量部に対する
重量部値で第２表に示したよう配合し、実施例１と同じ
方法で行なった。表中、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），
（Ｆ）及び（Ｇ）成分については、（Ａ），（Ｂ），
（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分の合計を１００重量％と
して、その中における各々の重量％値で示した。また、
（Ｃ）については、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及
び（Ｇ）成分の合計量を１００重量部としたときの、重
量部値で示した。結果を第４表に示す。 〔比較例１７，１８〕（Ｃ）繊維状充填材を用いなかっ
た以外は、（Ａ），（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）
成分については第１表に示した種類及び配合割合で、ま
た、その他の成分については樹脂部の合計量１００重量
部に対する重量部値で第１表に示したよう配合し、実施
例１と同じ方法で行なった。表中、（Ａ），（Ｂ），
（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分については、（Ａ），
（Ｂ），（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分の合計を１００
重量％として、その中における各々の重量％値で示し
た。また、（Ｃ）については、（Ａ），（Ｂ），
（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）成分の合計量を１００重量部
としたときの、重量部値で示した。結果を第３表に示
す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
【表３】
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、優れた耐熱性等の諸性
質を維持しつつ、さらに耐衝撃性及び低ソリ性を有する
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の成形品を得る
ことができた。本発明のスチレン系樹脂組成物は、例え
ば、射出成形による各種成形品、特にＩＣトレーなどの
半導体搬送用治具等の製造に有効に用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０８Ｌ 25/04 21:00 23:00）

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主としてシンジオタクチック構造を有す
    るスチレン系重合体を含有するスチレン系樹脂組成物１
    ００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重
    量部及び（Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍであり、平均
    アスペクト比が１２〜１２０である板状充填材１０〜３
    ５０重量部からなるスチレン系樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
    を有するスチレン系重合体５０〜９９重量％及び（Ｂ）
    前記（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜
    １重量％よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に
    対し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び
    （Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペク
    ト比が１２〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量
    部からなるスチレン系樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
    を有するスチレン系重合体５０〜９５重量％、（Ｂ）前
    記（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性体４９.9〜
    １重量％及び（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和
    性を有し、かつ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％
    よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、
    （Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均
    粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が１２
    〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部からなる
    スチレン系樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
    を有するスチレン系重合体５〜９４重量％、（Ｂ）前記
    （Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１重
    量％及び（Ｆ）前記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９４
    重量％よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対
    し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）
    平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が
    １２〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部から
    なるスチレン系樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
    を有するスチレン系重合体５〜９３.9重量％、（Ｂ）前
    記（Ａ）成分との親和性を有するゴム状弾性体５０〜１
    重量％、（Ｅ）前記（Ａ）成分との相溶性又は親和性を
    有し、かつ極性基を有する重合体０.1〜１０重量％及び
    （Ｆ）前記（Ａ）以外の熱可塑性樹脂５〜９３.9重量％
    よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、
    （Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び（Ｄ）平均
    粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペクト比が１２
    〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量部からなる
    スチレン系樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ａ）主としてシンジオタクチック構造
    を有するスチレン系重合体５０〜９９重量％及び（Ｇ）
    １９０℃，２.1６ｋｇでのメルトインデックス（ＭＩ）
    が２５（ｇ／１０分）以下であるポリオレフィン５０〜
    １重量％よりなるスチレン系樹脂組成物１００重量部に
    対し、（Ｃ）繊維状充填材１０〜３５０重量部及び
    （Ｄ）平均粒径が４〜７００μｍであり、平均アスペク
    ト比が１２〜１２０である板状充填材１０〜３５０重量
    部からなるスチレン系樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６に記載の（Ｃ）繊維状充填
    材がガラス繊維であり、（Ｄ）平均粒径が４〜７００μ
    ｍであり、平均アスペクト比が１２〜１２０である板状
    充填材がマイカ又はガラスフレークのいずれかである、
    請求項１〜６のいずれかに記載のスチレン系樹脂組成
    物。
  8. 【請求項８】 請求項１〜７に記載のスチレン系樹脂組
    成物を成形してなる表面抵抗が１０2 〜１０12Ωである
    半導体搬送用治具。
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