KR20050042796A

KR20050042796A - 전하 제어 부재

Info

Publication number: KR20050042796A
Application number: KR1020057003439A
Authority: KR
Inventors: 나오미츠 니시하타; 마사히토 타다; 유우이치 코마츠
Original assignee: 구레하 가가쿠 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2002-09-02
Filing date: 2003-09-02
Publication date: 2005-05-10
Also published as: AU2003263593A1; TWI291439B; JP2005537378A; WO2004023532A3; WO2004023532A2; CN1679139A; KR100716701B1; CN100380577C; TW200407252A; JP4540478B2

Abstract

본 발명은 본체 또는 그의 표면층의 적어도 일부분이 폴리아미드 수지 100 중량부, 폴리에테르 에스테르 아미드, 및 알킬렌 옥시드기를 갖는 고무-유사 골격 중합체 상에 에틸렌계 불포화 단량체를 그래프트 중합함으로써 얻어진 그래프트 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상의 중합체 유형 대전방지제 4 내지 95 중량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 전하 제어 부재를 제공한다.

Description

전하 제어 부재{CHARGE CONTROL MEMBERS}

본 발명은 일반적으로 전하 제어 부재에 관한 것이고, 특히 전자 부품 설치 기판과 같은 각종 박판상 기판을 수용하고 고정하기 위한 기판 카세트에 유용한 전하 제어 부재에 관한 것이다.

본 발명에 따른 기판 카세트는 특히 전자 패키징 기술 분야에서 액정 디스플레이, 플라스마 디스플레이, 열 헤드, 박막 EL 디스플레이 장치, 센서, 광-자기 디스크 및 태양 전지용 유리 기판과 같은 유리 기판을 수용하고 고정하는데 바람직하다.

본원에 사용된 "전하 제어 부재"라는 용어는 반도전성 영역에 속하는 표면 저항율 및 그 자체가 대전방지능을 갖고, 전하 제어 기능도 나타낼 수 있는 부재를 의미하는 것으로 이해된다. 전하 제어 기능은 전하 제어 부재의 표면과 접촉하는 물품 또는 제품의 대전량(정전기 또는 전하의 양)을 제어할 수 있는 기능을 의미하는 것으로 이해된다.

바람직하게는, 반도전성 영역에 속하는 표면 저항율은 1.0 x 10⁶ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□의 범위이어야 한다. 표면 저항율은 일반적으로 Ω으로, 어떤 경우에는 Ω/□으로 나타낸다. 즉, 표면 저항율은 시험편의 표면을 따라 흐르는 전류와 평행한 방향의 전위 경도를 단위 표면 폭 당의 전류로 나눔으로써 얻은 수치이다. 이 수치는 각 변이 1 cm인 사각형의 두 대응 변에 의해 정의되는 두 전극 사이의 표면 저항과 같다. 이는 표면 저항이 선행 기술 및 이하의 개시에서 Ω/□로 표시되는 이유이다.

전자 패키징 기술 분야에서, 막 기술 및 미소 접속 기술을 사용하여, 반도체, 기능 부품, 회로 부품 등을 상호 접속 기판상에 설치하여 서로 접속한다. 그 후, 상호 접속 보드를 다른 부품과 함께 조립하여 원하는 전자 회로를 형성한다. 기판으로는, 예를 들어, 유리 기판, 세라믹 기판, 실리콘 기판, 복합 기판(예를 들면, 수지/세라믹 및 수지/실리콘의 조합), 및 금속-기재, 금속-코어 기판(유리 또는 폴리이미드 절연층을 가짐)과 같은 박판 기판이 사용되었다.

기판 상에 형성된 도체 패턴 또는 기판에 도입된 박막 트랜지스터와 같은 고 기능 소자(예를 들면, 액정 디스플레이용 유리 기판)를 갖거나 갖지 않는 둘 이상의 기판을, 패키징 기판 및 전자 회로 부품의 제조 공정에 있어서 운반, 보관 및 조립 작업의 편이를 위하여 하나의 카세트에 장착한다.

전형적으로, 기판 카세트는 비-접촉 방식으로 기판을 장착하거나 탈착할 수 있고 독립적 방식으로 수용 및 고정할 수 있는 구조를 가져야 한다. 일반적으로, 기판 카세트는 상자형 틀로 만들어지고, 틀의 한쌍의 대응 측면 상에는 홈이 있는 측판이 배치된다. 각 기판은 측판 상의 상응하는 홈 사이에 수용 및 고정된다. 통상적으로, 홈이 있는 측판 각각은 그 두꺼운 뒷면으로부터 돌출된 다수의 늑골과 유사한 선반(shelving) 조각을 갖는다. 인접 선반 조각은 기판을 수용하고 고정하는 홈 공간을 구성한다. 이러한 구조를 갖는 기판 카세트는, 예를 들면, JP-A 6-286812, 6-247483, 5-147680 및 9-36219에 개시되어 있다.

기판 카세트의 특정 실시태양을 도 1 및 2를 참고하여 설명한다. 도 1은 그 실시태양의 정면도이다. 이 기판 카세트는 저면측의 프레임 1, 상면측 프레임 2, 측판 3 및 3, 각 측판 상에 제공되는 늑골 유사 선반 판 4 및 4 및 수용 측판 5 및 5로 구성된다. 인접 늑골 유사 선반 판은 기판 A가 수용되고 고정되는 홈을 구성한다.

도 2는 각각 세 개의 홈이 있는 측판 3 및 3을 구비한 한 쌍의 측면을 갖는 상자형 틀로 제조되는 상기 기판 카세트의 사시도이다. 홈이 있는 측판의 수는 기판 크기 등에 따라 임의적일 수 있다. 저면측 프레임 1 및 상면측 프레임 2는 각각 격자 형태로 형성되지만, 다른 형상도 사용될 수 있다.

이러한 구조를 갖는 기판 카세트는 일반적으로 중합체 재료, 금속 재료 또는 이 재료들을 포함하는 복합 재료(예를 들면, 금속 인서트 또는 아웃서트 부재)로 형성된다. 그러나, 대부분의 경우, 그 카세트는 중합체 재료 또는 적어도 그 표면이 중합체 재료로 만들어진 부재로 형성된다. 일반적으로, 상기 부재가 각각 중합체 재료로 형성될 때, 용융 성형(전형적으로, 사출 성형)에 의해 형성된 후, 상자형 틀로 조립된다.

이러한 구조의 기판 카세트에 수용되고 고정된 기판은 홈이 있는 측판과 같은 기판 카세트를 형성하는 각 부재와 접촉한다. 기판 카세트를 형성하는 각 부재가 대전성 또는 전기 전도성인 경우, 또는 이들이 기판이 각 부재와 접촉하거나 그로부터 탈리할 때 크게 대전되도록 하는 유형의 재료로 각각 형성되는 경우에는, 기판이 각 부재를 통해 다양한 악영향을 받게 될 것이다.

이 문제를 박막 트랜지스터가 설치된 유리 기판을 참조하여 더욱 자세히 설명한다. 박막 트랜지스터가 설치된 유리 기판이 기판 카세트에 수용되고 고정되고 유리 기판과 접촉한 부재가 매우 높은 표면 저항율을 갖는 절연체인 경우, 유리 기판 상의 회로가 부재의 표면에 형성된 정전기에 의해 손상되거나 공중에 부유하는 분진이 유리 기판 상으로 정전기적으로 흡착될 것이다. 반면, 유리 기판과 접촉한 부재가 너무 낮은 표면 저항율을 갖는 경우, 감전 또는 누전 또는 대전된 유리 기판이 갑자기 방전되어 회로가 파손되게 된다.

상기 분제를 해결하기 위한 접근법으로서, 기판 카세트와 접촉한 부재의 표면 저항율을 적절한 수치 범위 내로 조절하는 것이 알려져 있다. 이 접근법을 더욱 구체적으로 살펴보면, 다양한 중합체 재료와 혼합한 대전방지제 또는 저 전기 저항의 충전재를 포함하는 수지 조성물을 기판 카세트의 일부인 부재를 형성하기 위하여 사용한다. 이 방법으로 부재의 표면 저항이 10⁶ 내지 10¹⁴ Ω/□의 범위 이내로 조절된다면, 상기 문제가 해결될 수 있다.

그러나, 대전방지제 함유 수지 조성물을 사용하는 부재의 형성을 포함하는 접근법으로는 긴 시간에 걸친 대전방지 효과를 기대할 수 없다. 기판 카세트를 형성하는 부재의 표면에 존재하는 대전방지제가 물로의 세정, 마찰 등의 이유로 제거되고, 그 결과 대전 방지 효과가 조기에 사라진다. 첨가된 대전방지제의 양을 증가시켜서 대전방지 효과가 지속되도록 대전방지제가 부재의 표면으로 이동하는 것을 도울 수 있다. 그러나, 대전방지제가 부재의 표면 상으로 나와서 먼지 및 분진이 그에 부착되어 기판의 오염을 일으키고, 대전방지제의 유출 및 휘발에 의한 분산에 의해 주변의 환경이 오염된다.

저 전기 저항의 충전재를 함유하는 수지 조성물을 사용하여 형성된 기판 카세트도 기술 분야에 제안되었다. 예를 들면, JP-A 5-147680은 금속 섬유 및 위스커(whisker) 형태의 전기 전도성 재료가 수지 성분에 혼입된 수지 조성물의 용융 성형에 의해 얻어진 기판 카세트를 개시하고, JP-A 9-36219는 금속 섬유, 금속 입자, 탄소 섬유, 카본 블랙 및 흑연과 같은 전기 전도성 재료가 수지 조성물에 혼입된 수지 조성물을 형성하여 얻어진 부재를 사용하는 기판 카세트를 교시한다.

그러나, 이 전도성 충전재를 사용하는 경우, 부분적으로 전도성 충전재와 수지 사이의 전도율의 큰 차이로 인하여 전도성 충전재의 함량이 약간 변하더라도 수지 성분 및 전도성 충전재를 포함하는 수지 조성물의 전기 저항율이 현저히 변화된다. 표면 저항율의 변동은 기판 카세트에 대해 요구되는 10⁶ 내지 10¹⁴ Ω/□의 표면 저항율 범위에서 특히 현저하게 된다. 또한, 수지 조성물의 형성으로 얻어진 제품의 표면 저항율은 장소에 따라 크게 달라진다. 따라서, 수지 성분 및 전기 전도성 충전재를 함유하는 수지 조성물을 사용하는 경우, 10⁶ 내지 10¹⁴ Ω/□의 범위의 원하는 표면 저항율을 갖는 부재의 안정적 형성이 매우 어렵다. 부재가 어떻게든 형성된다면, 그 부재는 장소에 따라 표면 저항율 변화가 크기 때문에, 장소에 관계 없는 일정한 대전방지능 및 표면 저항율을 나타내는 기판 카세트를 생산하기가 어렵다.

또한, 기판 카세트에서 기판, 예를 들면 유리 기판과 접촉하는 부재의 표면 저항율이 10⁶ 내지 10¹⁴ Ω/□의 범위 내로 조절된다고 하더라도, 유리 기판은 일종의 절연체이므로, 유리 기판이 기판 카세트와 접촉하거나 그로부터 탈리될 때 스스로 대전되어 유리 기판 상에 형성된 회로의 파손을 일으킬 것이다.

발명의 개시

본 발명의 목적은 전자 부품 설치 기판과 같은 박판상의 각종 기판을 수용하고 고정하기 위한 기판 카세트로 유용한 전하 제어 부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 특별한 목적은 적당한 정도의 표면 저항율과 안정화된 대전방지능을 갖는 기판 카세트를 제공하여, 회로가 형성된 유리 기판과 같은 기판이 거기에 수용되고 고정될 때, 기판에 회로의 파손이 유발될 수도 있는 대전 현상이 일어나지 않는다.

본 발명의 추가적 목적은 향상된 용융 유동성, 성형성, 분진 방지능 및 기계적 특성을 갖고 기판의 표면으로의 불순물의 이동이 거의 없는 중합체 재료를 사용하여, 기판 카세트를 위한 향상된 특성을 갖는 전하 제어 부재를 제공하는 것이다.

상기 목적을 얻기 위하여 행해진 심도 깊은 연구의 결과, 본 발명자들은 본체 또는 그의 표면층의 적어도 일부분이 폴리아미드 수지에 혼입된 특정 중합체 유형 대전방지제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 부재가 대전방지능이 향상되어 그 부재와 접촉하는 물품의 대전량이 제어될 수 있다는 것을 발견하였다.

특히 기판과 접촉한 기판 카세트의 적어도 일부분이 폴리아미드 수지 조성물로 형성되면, 기판 카세트는 상기 특성의 면에서 훨씬 더 향상될 수 있다. 본 발명의 기판 카세트는 적어도 기판과 접촉하는 위치가 중합체 유형 대전방지제를 함유하는 폴리아미드 수지 조성물로 형성되기 때문에 그 자체가 대전될 수 없다.

본원에 사용된 폴리아미드 수지 조성물은 용융 유동성, 성형성, 분진 방지능 및 기계적 강도 면에서 향상되고, 그로부터 성형되거나 달리 형성된 제품은 기판의 표면을 오염시킬 수 없다. 따라서, 기판 카세트 등에 사용되는 본 발명의 전하 제어 부재는 기판과 같은 물품이 정전기에 대해 확실히 보호되게 하고 분진 및 먼지를 배척하는 것을 도움으로써, 적정한 정도의 청결도를 유지하고 이 물품의 급격한 방전을 방지할 수 있다.

본 발명의 기판 카세트를 사용하면, 절연체인 유리 기판의 대전을 상당히 감소시킬 수 있다. 그 이유는 아직 명확히 밝혀지지는 않았으나, 가능한 이유로는 대전열 중에 가까운 위치에 있는 물질 사이의 마찰시 대전량이 상대적으로 작아지기 때문일 수 있다. 즉, 본 발명의 기판 카세트의 주 성분인 폴리아미드 수지의 대전열은 유리 기판의 대전열에 상대적으로 근접하여, 기판 카세트와 접촉하거나 또는 그로부터 떨어질 때 유리 기판에서 발생하는 대전량이 작아진다고 생각될 수 있다.

본 발명은 그러한 발견을 기초로 한다.

따라서, 본 발명은 본체 또는 그 표면층의 적어도 일부분이

(A) 100 중량부의 폴리아미드 수지, 및

(B) (B1) 폴리에테르 에스테르 아미드, 및 (B2) 알킬렌옥시드기를 갖는 고무-유사 골격 중합체 상에 에틸렌계 불포화 단량체의 그래프트 중합에 의해 얻어진 그래프트 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 중합체 유형 대전방지제 1종 이상을 4 내지 95 중량부

포함하는 폴리아미드 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 전하 제어 부재를 제공한다.

본 발명의 전하 제어 부재의 전형적 양태는 기판과 접촉한 그의 적어도 일부분이 폴리아미드 조성물로 형성된 기판 카세트이다. 그 특성을 최대한 이용하여, 본 발명의 전하 제어 부재는 기판 카세트 이외의 적용에 또한 유용하다.

도 1 및 도 2는 기판 카세트의 하나의 전형적 양태의 정면도 및 사시도이다.

본 발명을 수행하기 위한 최선의 형태

1. 폴리아미드 수지

본원에서 사용되는 폴리아미드 수지는, 예를 들면, 시클릭 락탐의 개환 중합체, 아미노카르복실산의 중축합체, 및 이염기산 및 디아민의 중축합체를 포함한다.

예시적 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12 및 폴리아미드 46으로 대표되는 지방족 폴리아미드 수지; 폴리아미드 MXD6(즉, 폴리메타크실렌 아디파미드), 폴리아미드 6T(즉, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드), 폴리아미드 6I(즉, 폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드), 폴리아미드 4I(즉, 폴리테트라메틸렌 이소프탈아미드), 폴리아미드 6T/66(즉, 헥사메틸렌디아민/아디프산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/6I(즉, 헥사메틸렌디아민/이소프탈산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/6I/66(즉, 헥사메틸렌디아민/아디프산/이소프탈산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/M-5T(즉, 헥사메틸렌디아민/메틸펜탄디아민/테레프탈산 공중합체) 및 폴리아미드 6T/6(즉, 카프로락탐/헥사메틸렌디아민/테레프탈산 공중합체)로 대표되는 지방족-방향족 폴리아미드 수지; 및 이러한 폴리아미드 2 종 이상의 혼합물이다.

2. 중합체 유형 대전방지제

본 발명에서, (B1) 폴리에테르 에스테르 아미드 및 (B2) 에틸렌계 불포화 단량체가 고무-유사 골격 중합체 상에 그래프트 중합된 그래프트 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 중합체 유형 대전방지제가 대전방지제로서 사용된다.

(1) 폴리에테르 에스테르 아미드

본원에 사용된 용어 "폴리에테르 에스테르 아미드"는 양 말단에 카르복실기를 갖는 폴리아미드 성분이 폴리옥시알킬렌 글리콜과 같은 폴리에테르 성분에 에스테르 결합된 중합체를 의미하는 것으로 이해된다. 폴리에테르 성분은, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌 글리콜 또는 폴리옥시알킬렌 글리콜과 비스페놀의 알킬렌 옥시드 부가물의 조합을 포함한다. 카르복실기를 양 말단에 갖는 폴리아미드 성분은, 예를 들면, 락탐의 개환 중합체, 아미노카르복실산의 중축합체 및 디카르복실산과 디아민의 중축합체를 포함한다.

폴리에테르 에스테르 아미드의 제조 방법에는 특별한 제한은 없고; 어떠한 공지의 방법으로도 제조될 수 있다. 한가지 전형적 방법에서, 아미드-형성 단량체를 디카르복실산과 반응시켜서 양 말단에 카르복실기를 갖는 폴리아미드를 형성시킨다. 그 후, 감압 하 고온에서 추후 중합 반응을 위하여 비스페놀의 에틸렌 옥시드 부가물을 폴리아미드에 첨가한다. 폴리에테르 에스테르 아미드로는, 산요 카세이(Sanyo Kasei Co., Ltd)에서 제조된 펠레스타트(Pellestat) NC6321 및 아토켐(Atochem Co., Ltd.)에서 제조된 헤팍스(Hepax) 4011로 대표되는 시판품이 사용될 수 있다.

(2) 고무-유사 골격 중합체의 그래프트 공중합체

본원에 사용된 그래프트 공중합체를 형성하는 바람직한 고무-유사 골격 중합체는 공액 디엔 및 아크릴산 에스테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 단량체 50 내지 95 중량% 및 4 내지 500 개의 알킬렌 옥시드기 및 에틸렌계 불포화 결합을 갖는 1 종 이상의 단량체(본원에서는 폴리알킬렌 옥시드 단량체라 한다) 5 내지 50 중량%, 필요하다면 상기 단량체들과 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체 1종 이상 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 0 내지 40 중량%를 공중합함으로써 얻는다.

고무-유사 골격 중합체는 공액 디엔 및 아크릴산 에스테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 단량체로 주로 이루어진다. 공액 디엔으로는, 1,3-부탄디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 1,3-펜타디엔 등이 사용될 수 있고, 아크릴산 에스테르로는, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 노닐 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.

고무-유사 골결 중합체 상에 그래프트 중합될 에틸렌계 불포화 단량체는, 예를 들면, 메틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트 및 프로필 메타크릴레이트로 대표되는 메타크릴산의 알킬 에스테르; 스티렌, 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌 및 α-메틸스티렌으로 대표되는 비닐 방향족 화합물; 및 비닐 아세테이트, 비닐 클로라이드 및 아크릴로니트릴과 같은 기타 비닐 단량체를 포함한다.

그래프트 공중합체는 50 내지 90 중량%, 바람직하게는 55 내지 85 중량%의 고무-유사 골격 중합체의 존재 하에 에틸렌계 불포화 단량체 10 내지 50 중량%, 바람직하게는 15 내지 45 중량%를 그래프트 중합함으로써 얻을 수 있다. 제한적인 것은 아니지만 보통, 그래프트 중합은 유화 중합법으로 수행된다.

3. 충전재

기계적 강도, 내열성 등을 향상시키기 위하여 원한다면 본원에 사용되는 폴리아미드 수지 조성물에 다양한 충전재를 혼입시킬 수 있다. 본원에 사용될 수 있는 충전재는, 예를 들면 유리 섬유, 탄소 섬유, 아스베스토스 섬유, 실리카 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화 붕소 섬유, 질화규소 섬유, 붕소 섬유 및 티탄산칼륨 섬유로 대표되는 무기 섬유; 스테인레스, 알루미늄, 티탄, 강철 및 동으로 대표되는 금속 섬유 재료; 및 폴리아미드 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등으로 형성된 고 융점 유기 섬유상 재료와 같은 섬유상 보강재를 포함한다.

입상 또는 분말상 충전재도 충전재로 사용할 수 있는데, 예를 들면, 미카, 실리카, 탈크, 알루미나, 카올린, 황산칼슘, 탄산칼슘, 산화티탄, 페라이트, 클레이, 유리 분말, 산화아연, 탄산니켈, 산화철, 석영 분말, 탄산마그네슘 및 황산 바륨이다.

기판 카세트와 같은 전하 조절 부재의 표면 저항율을 원하는 범위 이내로 조절하기 위하여 비-전도성 충전재를 사용하는 것이 바람직하다. 기판 카세트를 강화하고 그 표면 저항율을 바람직한 범위 내로 조절하기 위하여, 이 충전재로부터 섬유상 보강재로서 유리 섬유를 선택하는 것이 특히 바람직하다.

이 충전재는 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 각 충전재는 사이징제 또는 표면 처리제로 처리될 수 있다. 사이징제 또는 표면처리제로는, 예를 들면 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, 실란 화합물 및 티타네이트 화합물과 같은 관능성 화합물이 사용될 수 있다. 이 화합물은 충전재와 함께 사용되기 전 표면처리제 또는 사이징제로 처리될 수 있거나, 수지 조성물의 제조와 동시에 충전재에 첨가될 수 있다.

4. 기타 첨가제

본원에 사용된 폴리아미드 수지 조성물은 에폭시기 함유 α-올레핀 공중합체와 같은 내충격성 개질제, 에틸렌 글리시딜 메타크릴레이트와 같은 수지 개량제, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트와 같은 윤활제, 난연제, 염료 및 안료와 같은 착색제와 같은 상기한 것들 이외의 첨가제를 추가로 함유할 수 있다.

5. 폴리아미드 수지 조성물

본 발명에서, (A) 폴리아미드 수지 100 중량부, 및 (B) (B1) 폴리에테르 에스테르 아미드 및 (B2) 에틸렌계 불포화 단량체를 알킬렌 옥시드기를 갖는 고무 유사 골격 중합체 상에 그래프트 중합함으로써 얻어진 그래프트 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 중합체 유형 대전방지제 4 내지 95 중량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물이 사용된다.

폴리아미드 수지의 함량이 너무 작으면, 조성물의 기계적 강도 및 유동성이 낮아지고 조성물의 사출 성형성 및 압출 성형성이 불충분해진다. 폴리아미드 수지의 함량이 너무 많으면, 조성물의 대전방지능이 낮아진다. 따라서, 중합체 유형 대전방지제는 폴리아미드 수지 100 중량부당 4 내지 95 중량부, 바람직하게는 5 내지 90 중량부, 더욱 바람직하게는 6 내지 80 중량부의 양으로 사용되어야 한다.

중합체 유형 대전방지제의 함량이 너무 적으면, 조성물의 대전방지능이 낮아지게 되고, 중합체 유형 대전방지제의 함량이 너무 크면, 조성물의 기계적 강도가 떨어지고 그 유동성이 감소되고, 사출성형성 및 압출성형성도 불충분하게 된다. 중합체 대전방지제에서 그래프트 공중합체의 함량이 너무 크면, 폴리아미드 수지 조성물의 성형성이 낮아지게 되고 탄성 모듈러스가 과도하게 감소된다.

중합체 유형 대전방지제가 폴리에테르 에스테르 아미드인 경우, 폴리에테르 에스테르 아미드의 함량이 폴리아미드 수지 100 중량부당 4 내지 50 중량부, 바람직하게는 5 내지 45 중량부인 때에도 원하는 범위 이내의 표면 저항율을 갖는 전하 제어 부재가 얻어질 수 있는 경우가 많다. 중합체 유형 대전방지제가 에틸렌계 불포화 단량체를 알킬렌 옥시드 기를 갖는 고무-유사 골격 중합체 상에 그래프트 중합함으로써 얻어진 그래프트 공중합체인 경우, 원하는 범위 이내의 표면 저항율을 갖는 전하 제어 부재가 얻어질 수 있도록 폴리아미드 수지 100 중량부 당 바람직하게는 45 내지 95 중량부, 더욱 바람직하게는 50 내지 90 중량부의 양으로 사용되어야 한다.

유리 섬유와 같은 섬유상 보강재가 사용되는 경우, 이는 폴리아미드 수지 100 중량부 당 바람직하게는 80 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 5 내지 70 중량부, 가장 바람직하게는 10 내지 60 중량부의 양으로 사용되어야 한다. 섬유상 보강재의 함량이 너무 낮으면, 보강 효과가 전혀 얻어지지 않으며, 함량이 너무 높으면, 조성물의 대전방지능이 떨어질 수 있고 부재의 표면 평탄도가 감소할 수 있다.

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 합성 수지 조성물에 대해 일반적으로 사용되는 설비 및 공정으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 각 출발 성분을 헨셸(Henschel) 믹서, 텀블러(tumbler) 등과 같은 믹서에서 미리 혼합한다. 그 후, 예비 혼합물을 유리 섬유와 같은 충전재 및 다른 첨가제와 임의로 혼합한다. 혼합물을 1축 또는 2축 압출기를 통해 혼련하고, 다이로부터 용융 압출하여 성형용 펠렛으로 만든다. 별법으로, 모든 성분의 일부를 사용하여 매스터 배치를 만들 수 있고, 이를 나머지와 혼합한다. 또다른 별법으로, 사용된 원 재료의 일부를 균일한 입경으로 분쇄한 후, 용융 압출을 위해 나머지와 혼합할 수 있다.

6. 전하 제어 부재

본 발명의 전하 제어 부재에 있어서는, 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 본체 또는 그의 표면층이 바람직하게는 1.0 x 10⁶ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□, 더욱 바람직하게는 1.0 x 10⁷ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□, 더욱더 바람직하게는 1.0 x 10⁹ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□의 범위 내의 표면 저항율을 가져야 한다. 표면 저항율의 상한은 바람직하게는 0.5 x 10¹⁴ Ω/□이어야 한다.

표면 저항율이 너무 낮으면, 예를 들면 기판 카세트의 형태의 전하 제어 부재는 기판 카세트가 기판과 접촉할 때 급격한 방전이 일어나기 쉽다. 이 표면 저항율이 너무 높으면, 기판 카세트와 같은 전하 제어 부재가 대전되기 쉬워서, 기판과 같은 물품을 정전기로부터 보호하고 분진을 배척함으로써 적절한 정도의 청결도를 유지하기가 어렵다. 표면 저항율이 너무 높으면 또한 전하 제어 부재의 대전방지능이 떨어지게 되고, 대전방지능이 필요한 분야에서의 사용이 제한된다. 또한, 표면 저항율이 너무 높으면 전하 제어 부재와 접촉하는 다른 물품의 대전량을 조절하기가 어렵다.

본 발명의 전하 제어 부재는 유리 기판이 온도 23℃, 상대습도 50%에서 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 본체 또는 표면층의 표면과 마찰 접촉된 후, 유리 기판의 표면 전위가 표면 전위계로 측정시 바람직하게는 150 V 이하, 더욱 바람직하게는 100 V 이하, 더욱더 바람직하게는 80 V 이하가 되도록 전하 제어 기능을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 전하 제어 부재는 또한 스태틱 디케이 미터(static decay meter)를 사용하여 MIL-B-81705C에 따라 측정시, 5,000 V 내지 50 V에서의 스태틱 디케이 시간이 바람직하게는 5 초 이하, 더욱 바람직하게는 3 초 이하, 더욱더 바람직하게는 2 초 이하이어야 한다.

본 발명의 전하 제어 부재는 바람직하게는 기판 카세트이다. 바람직하게는 이 경우, 적어도 기판과 접촉하는 기판 카세트의 부분이 폴리아미드 수지 조성물로 형성된다.

본 발명의 기판 카세트의 구조가 특정하게 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 홈이 있는 측판이 틀의 한 쌍의 대향 측면에 제공되는 구조를 갖는 상자형 틀로 구성된다. 상기한 바와 같이, 기판 카세트의 특정 실시태양은 도 1 및 2에 나타낸 구조를 갖는다.

전형적 기판 카세트는 저면측 프레임 1, 상면측 프레임 2, 측판 3 및 3, 각 측판에 제공되는 늑골 유사 선반 판 4 및 4 및 수용 측판 5 및 5로 구성된다. 다수의 늑골 유사 선반 판이 각 측판의 두꺼운 부분으로부터 소정의 피치로 평행한 방식으로 연장된다. 인접한 늑골 유사 선반 판은 기판 A가 수용되고 고정되는 홈을 구성한다. 홈이 있는 각 측판의 형상 및 크기는 원한다면 다양하게 변화될 수 있다. 이 부재는 보통 사출 성형의 방법으로 만들어진 후 상자형 틀로 조립된다. 각 부재는 전체가 열가소성 수지 조성물로 형성될 수 있거나, 또는 금속 인서트 또는 아웃서트 부재일 수도 있다.

이러한 구조의 기판 카세트에서, 모든 부재가 폴리아미드 수지 조성물로 형성될 수 있다. 그러나, 필요하다면, 기판과 접촉하는 부재만 폴리아미드 수지 조성물로 형성될 수 있다. 기판과 접촉한 부재는, 예를 들면, 홈이 있는 측판 3, 3 및 수용 프레임 5, 5일 수 있다. 각각의 홈이 있는 판 3에 있어서, 측판 본체 및 늑골 유사 선반 판이 폴리아미드 수지 조성물로 일체적으로 형성될 수 있거나, 또는 별법으로 별도로 형성하여 단일의 일체형 부분으로 조립할 수 있다.

측판 본체는 금속으로 형성된 골격 프레임과, 그 주변에 인서트 또는 아웃서트 성형에 의해 결합된 폴리아미드 수지 조성물을 가질 수 있다. 수용 프레임 5, 5의 수는 하나 또는 두 개 또는 그보다 많을 수 있다. 각 수용 프레임은 평평한 형태이거나 홈이 있는 측판의 경우에서와 같이 늑골-유사 선반 판을 설치한 것일 수 있다.

본 발명에 따른 기판 카세트의 구조는 상기한 것 이외에 전자 부품 설치 기판과 같은 각종 박판 형태의 기판을 수용하고 고정하기 위한 기판 카세트로서 널리 사용되는 것을 포함할 수 있는 것으로 이해된다.

본 발명의 기판 카세트는 유리 기판, 세라믹 기판, 실리콘 기판, 복합 기판(예를 들면, 수지/세라믹 기판 및 수지/실리콘 기판), 및 금속-기반, 금속-코어 기판(유리, 폴리이미드 등의 절연층과 함께)과 같은 박판 기판을 수용하고 고정하기 위하여 사용될 수 있다. 이 기판은, 예를 들면, 액정 디스플레이 유리 기판, 플라스마 디스플레이 유리 기판, 열 헤드 유리 기판, LSI 패키징 세라믹 기판, 및 하이브리드 IC 세라믹 기판과 같은 전자 패키징 기술에서 기판으로서 사용된다.

본 발명의 기판 카세트는 유리 기판의 대전량을 상당히 감소시킬 수 있으므로, 액정 디스플레이 유리 기판, 플라스마 디스플레이 유리 기판, 열 헤드 유리 기판, 박막 EL 디스플레이 장치 유리 기판, 센서 유리 기판, 자기-광 디스크 유리 기판, 및 태양 전지 유리 기판과 같은 유리 기판을 수용하고 고정하는데 가장 적합하다.

기판 카세트 이외에, 본 발명의 전하 제어 부재는 하기 다양한 부재로서 유용할 수도 있다.

(1) 전자/전기

토트 빈(Tote bin), 웨이퍼 보트(wafer boat), 웨이퍼 캐리어(wafer carrier), 웨이퍼 카세트(wafer cassette), IC 칩 트레이(IC chip tray), IC 칩 캐리어(IC chip carrier), IC 수송 튜브(IC shipping tube), IC 카드(IC card), 테이프 및 릴(reel) 패킹(packing), 장비 케이스, 저장 트레이, 저장 빈, 운송용기(transport enclosure), 자기 카드 리더, 컴퓨터 하우징, 모뎀 하우징, 모니터 하우징, CD-ROM 하우징, DVD 하우징, 프린터 하우징, 커넥터(connector), HD 캐리어, MR 헤드 캐리어 및 트레이, GMR 헤드 캐리어 및 트레이, HSA 캐리어 및 트레이, HGA 캐리어 및 트레이, HDD에서의 VCM(음성 코일 모터용 재료), 및 액정 패널 캐리어.

(2) 사무 기기/컴퓨터

인쇄 회로 보드 카세트, 그라운딩 부싱(grounding bushing), 페이퍼 트랙터(paper tractor), 폰트 카트리지(font cartridge), 잉크 리본 캐니스터(canister), 가이드 핀(guide pin), 트레이, 롤러, 기어, 스프로켓(sprocket), 벨트, 전자 용기, 대전 롤, 전사 롤, 현상 롤, 정전하 제거 롤, 대전 벨트, 전사 벨트, 현상 벨트, 정전하 제거 벨트, 전자사진식 시스템의 상 형성 기구의 기타 부품, 종이 및 지폐 운송 부품, 및 종이 공급 레일(rail).

(3) 텔레트로닉스(teletronics)

휴대 전화 부품, 무선호출기 및 이동전화 부품

(4) 화학 및 기타 처리

토트 빈, 박스, 트레이, 내마모, 정전 방지 기기 부품, 장치 용기, 팔레트(pallet), 전자 제어용 용기, 의료 용구, 시험 장치, 전선 및 전력 케이블 피복재, 전선 지지대, 전자기파 흡수체, 바닥 도포재, 카페트, 방충 시트, 벽판, 구두 밑창, 테이프, 브러시, 팬 블레이드(fan blade), 면상 히터, 및 폴리스위치.

(5) 자동차 부품

전자 하우징, 가스 탱크 캡, 연료 필터, 연료 라인 커넥터, 연료 라인 클립, 연료 저장소 또는 탱크, 기기 베젤(instrument bezel), 도어 핸들, 연료 라인, 및 내장재.

실시예

이하에서는, 실시예 및 비교 실시예에 의해, 더욱 구체적이지만 비제한적으로 본 발명을 설명한다. 물리적 성질을 하기와 같이 측정하였다.

(1) 표면 저항율

표면 저항율이 1.0 x 10⁶ Ω/□ 이상인 시료는 JIS K-6911에 따라, 정전압기(키크스이(Kikusui Co. Ltd.)에서 제조된 모델 300-1A), 전류계(케이틀레이(Keithley Co. Ltd.)에서 제조된 모델 616) 및 시료 셀(요코가와 휴렛-패커드(Yokogawa Hewlett-Packard, Ltd.)에서 제조된 모델 1608A)을 사용하여 인가 전압 100 V에서 측정하고, 표면 저항율이 1.0 x 10⁶ Ω/□ 미만인 시료는 미츠비시 케미칼(Mitsubishi Chemical Co.)에서 제조된 로레스타 HP(Loresta HP)를 사용하여 JIS K-7194에 따라 측정하였다.

(2) 유리 기판의 대전량

시료와 접촉한 후의 유리 기판의 표면 전위는 표면 전위계(트렉 재팬(Trek Japan K.K.)에서 제조된 모델 344)를 사용하여, 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 측정하였다.

(3) 스태틱 디케이 시간

5,000 V 내지 50 V로부터의 스태틱 디케이 시간은 MIL-B-81705C에 따라 ETS사에서 제조된 스태틱 디케이 미터-406C를 사용하여 측정하였다.

합성예 1

그래프트 공중합체의 합성예

1,3-부타디엔 23 중량부, 부틸 아크릴레이트 30 중량부, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트 12 중량부, 디이소프로필벤젠 히드로퍼옥시드 0.016 중량부, 포름알데히드 소듐 설폭실레이트 0.006 중량부, 에틸렌디아민테트라아세트산 철(III) 0.0015 중량부, 소듐 피로포스페이트 0.2 중량부, 포타슘 올레에이트 2.0 중량부 및 탈이온수 200 중량부를 교반기, 온도계 및 압력 게이지가 장착된 내압 반응기에 넣고, 60℃에서 10 시간 동안 교반하였다. 중합 후, 평균 입경이 80 nm인 고무-유사 골격 중합체 라텍스를 99% 수율로 얻었다.

에틸렌계 불포화 단량체 혼합물로서 메틸 메타크릴레이트 35 중량부, n-옥틸머캅탄 0.3 중량부, 디이소프로필벤젠 히드로퍼옥시드 0.018 중량부, 포름알데히드 소듐 설폭실레이트 0.007 중량부, 포타슘 올레에이트 1.0 중량부 및 탈이온수 50 중량부를 질소로 치환된, 65 중량부의 고체 물질을 갖는 고무-유사 골격 중합체 라텍스에 첨가한 후, 그래프트 공중합을 위해 60℃에서 10 시간 동안 교반하였다. 수득한 라텍스를 제거하고, 0.7 중량% 염산 수용액 200 중량부를 첨가하여 그래프트 공중합체를 침전시켰다. 물로 세척하고 탈수하여 43 중량%의 물 함량을 갖는 분말상의 그래프트 공중합체를 얻었다. 공중합체를 기류식 순간 건조기로 100℃의 열풍 온도에서 건조하여 백색 분말상 그래프트 공중합체를 99% 수율로 얻었다. 수득한 그래프트 공중합체 99 중량부와 음이온 계면활성제 1 중량부를 헨셸(Henschel) 믹서에서 함께 건조 혼합하여 중합체 유형 대전방지제를 제조하였다.

실시예 1-6 및 비교 실시예 1-6

표 1에 나타낸 성분을 헨셸 믹서에서 균일하게 건조 혼합한 후, 45 mmφ 이축 압출기(이케가이 아이언 워크스(Ikegai Iron Works Co., Ltd.)에서 제조한 PCM-45)를 통해 용융 압출하여 펠렛을 얻었고, 이를 건조하고 사출성형기(도시바 머신(Toshiba Machine Co., Ltd.)에서 제조한 IS-75)를 통해 공급하여 물성을 측정하기 위한 평판을 제조하였다. 결과를 표 1에 정리한다.

주:

(1) 폴리아미드 46: 디에스엠 제이에스알 엔플라르(DSM JSR Enplar Co., Ltd.)에서 제조된 스타닐 TS300

(2) 폴리프탈아미드: 아모코(Amoco Co., Ltd.)에서 제조되고 상품명이 아모델(Amodel)인 폴리아미드 6T/6I/66

(3) 폴리카르보네이트: 미츠비시 가스 케미컬 컴파니(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)에서 제조된 유피론(Yupiron) S-2000

(4) 폴리에틸렌 테레프탈레이트: 미츠이 케미컬 인더스트리즈(Mitsui Chemical Industries, Ltd.)에서 제조된 SA 135

(5) 폴리부틸렌 테레프탈레이트: 폴리플라스틱스(Polyplastics Co., Ltd.)에서 제조된 줄라네크스(Julanecks) 2002

(6) 폴리페닐렌 설파이드: 구레하 케미컬 인더스트리(Kureha Chemical Industry, Ltd.)에서 제조된 포르틀론(Fortlon) KPS W-214

(7) 폴리에테르 에스테르 아미드: 산요 케미컬 인더스트리즈(Sanyo Chemical Industries, Ltd.)에서 제조된 펠레스타트(Pelestat) NC6321

(8) 유리 섬유: 아사히 파이버 글래스(Asahi Fiber Glass Co., Ltd.)에서 제조된 FT689

(9) 탄소 섬유: 도호 레이온(Toho Rayon Co., Ltd.)에서 제조된 PAN-시리즈 탄소 섬유 "베트파이트(Bethfight) HTA 3000"

표 1의 결과에서 보는 바와 같이, 특정량의 중합체 유형 대전방지제가 폴리아미드 수지에 첨가된 수지 조성물을 사용함으로써(실시예 1-6) 표면 저항율이 1.0 x 10⁶ Ω/□ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□, 바람직하게는 1.0 x 10⁹ Ω/□ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□의 범위이며, 스태틱 디케이 시간이 2초 이하이고, 유리 기판과 마찰 접촉시 유리 기판의 표면 전위가 매우 낮은 수준으로 유지될 수 있는 압출물을 얻을 수 있었다. 이 압출물은 공기중의 부유 분진 및 먼지를 흡착하지 않는다.

따라서, 이 폴리아미드 수지 조성물은 기판 카세트를 형성하기 위한 재료로서 바람직하다. 본 발명의 기판 카세트는 박막 트랜지스터가 포함된 유리 기판 상의 회로를 파괴시키지 않는다.

반면, 중합체 유형 대전방지제를 함유하지 않는 폴리아미드 수지 조성물의 압출 성형에 의해 얻어진 제품(비교예 1)은 높은 표면 저항율 및 60 초 이상의 스태틱 디케이 시간을 갖고, 대전방지 기능이 잘 발휘되지 못했다. 게다가, 압출물이 유리 기판과 마찰 접촉하게 될 때, 유리 기판의 표면 전위가 1200 V로 상승되었다. 따라서, 이 비교 제품은 기판 카세트를 위한 수지 조성물에 요구되는 성능을 만족시키지 못한다.

탄소 섬유가 폴리아미드 수지에 충전된 폴리아미드 수지 조성물의 압출 성형에 의해 얻어진 제품(비교예 2)은 10⁵ Ω/□ 미만의 표면 저항율을 갖고, 유리 기판이 이 제품과 접촉하게 될 때, 이미 감전, 누전 또는 대전된 유리 기판이 급격히 방전되기 쉬워서, 기판 상의 회로가 파괴되게 된다. 유리 기판과 마찰 접촉시, 제품의 표면 저항율이 240 V로 상승되게 된다. 따라서, 이 비교 제품은 기판 카세트를 위한 수지 재료에 요구되는 성능을 만족시키지 못한다.

폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 중합체 유형 대전방지제를 함유하는 수지 조성물의 압출 성형에 의해 얻어진 제품(비교예 3-6)은 표면 저항율이 10⁹ Ω/□ 내지 10¹⁴ Ω/□의 범위이고, 스태틱 디케이 시간이 1초 미만이었으나, 유리 기판과 접촉시, 표면 저항율을 낮은 수준으로 유지시키지 못했다. 따라서, 기판 카세트를 위한 수지 재료에 요구되는 성능을 만족시키지 못했다.

본 발명의 전하 제어 부재는, 예를 들면, 전자 부품 설치 기판과 같은 다양한 박판 기판을 수용하고 고정시키기 위한 기판 카세트로 유용하다. 본 발명은 적정한 정도의 표면 저항율 및 안정한 대전방지능을 갖는 기판 카세트를 제공할 수 있어서, 회로가 형성된 유리 기판과 같은 기판이 기판 카세트에 수용되고 고정될 때 기판의 대전으로 인한 파괴로부터 회로가 보호된다. 본 발명에 따르면, 향상된 용융 유동성, 성형성, 분진 방지성, 기계적 특성을 가지면서도 기판의 표면 으로의 불순물의 유출을 가능한 많이 감소시키는 중합체 재료를 사용하여 이러한 향상된 성질을 갖는 기판 카세트가 제공될 수 있다. 또한 본 발명에 따르면, 기판을 정전기로부터 보호하고, 분진 및 먼지를 배척함으로써 적절한 청결도를 유지하고 기판의 급격한 방전을 방지할 수 있다. 본 발명의 전하 제어 부재는 기판 카세트 뿐만 아니라 상기한 바와 같이 대전 방지능과 전하 제어능이 요구되는 각종 분야에 적용할 수 있다.

Claims

본체 또는 그의 표면층의 적어도 일부가

(A) 폴리아미드 수지 100 중량부, 및

(B) (B1) 폴리에테르 에스테르 아미드, 및 (B2) 알킬렌옥시드기를 갖는 고무 유사 골격 중합체에 에틸렌계 불포화 단량체를 그래프트 중합시킴으로써 얻어진 그래프트 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 중합체 유형 대전방지제 4 내지 95 중량부

를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 본체 또는 표면 층의 표면 저항율이 1.0 x 10⁶ Ω/□ 내지 1.0 x 10¹⁴ Ω/□의 범위인 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 폴리아미드 수지 (A)가 지방족 폴리아미드 수지, 지방족-방향족 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물인 전하 제어 부재.
제3항에 있어서, 지방족 폴리아미드 수지가 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12 또는 폴리아미드 46인 전하 제어 부재.
제3항에 있어서, 지방족-방향족 폴리아미드 수지가 폴리아미드 MXD6(폴리메타크실렌 아디파미드), 폴리아미드 6T(폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드), 폴리아미드 6I(폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드), 폴리아미드 4I(폴리테트라메틸렌 이소프탈아미드), 폴리아미드 6T/66(헥사메틸렌디아민/아디프산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/6I(헥사메틸렌디아민/이소프탈산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/6I/66(헥사메틸렌디아민/아디프산/이소프탈산/테레프탈산 공중합체), 폴리아미드 6T/M-5T(헥사메틸렌디아민/메틸펜탄디아민/테레프탈산 공중합체) 또는 폴리아미드 6T/6(카프로락탐/헥사메틸렌디아민/테레프탈산 공중합체)인 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르 아미드(B1)가 양 말단에 카르복실기를 갖는 폴리아미드 성분 및 폴리에테르 성분이 에스테르 결합을 통해 함께 결합된 중합체인 전하 제어 부재.
제6항에 있어서, 양 말단에 카르복실기를 갖는 폴리아미드 성분이 락탐의 개환 중합체, 아미노카르복실산의 중축합체 또는 디카르복실산 및 디아민의 중축합체인 전하 제어 부재.
제6항에 있어서, 폴리에테르 성분이 폴리옥시알킬렌 글리콜, 또는 비스페놀의 알킬렌 옥시드 부가물과 폴리옥시알킬렌 글리콜의 조합인 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 그래프트 공중합체(B2)가 50 내지 90 중량%의 고무 유사 골격 중합체의 존재 하에 에틸렌계 불포화 단량체 10 내지 50 중량%의 그래프트 중합에 의해 얻어진 그래프트 공중합체인 전하 제어 부재.
제9항에 있어서, 고무-유사 골격 중합체가 공액 디엔 및 아크릴산 에스테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 단량체 50 내지 95 중량%, 4 내지 500 개의 알킬렌 옥시드기 및 에틸렌계 불포화 결합을 갖는 1 종 이상의 폴리알킬렌옥시드 단량체 5 내지 50 중량%, 및 상기 두 단량체와 공중합가능한 1 종 이상의 에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 50 중량%의 공중합체인 전하 제어 부재.
제9항에 있어서, 에틸렌계 불포화 단량체가 메타크릴산의 알킬 에스테르, 비닐 방향족 화합물, 기타 비닐 단량체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 폴리아미드 수지 조성물이 폴리아미드 수지 (A) 100 중량부당 섬유상 보강재 (C) 80 중량부 이하를 더 포함하는 전하 제어 부재.
제12항에 있어서, 섬유상 보강재 (C)가 유리 섬유인 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 유리 기판이 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 본체 또는 표면층의 표면과 마찰 접촉된 후 유리 기판의 표면 전위가 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 표면 전위계로 측정시 150 V 이하가 되는 전하 제어 기능을 갖는 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 스태틱 디케이 미터(stactic decay meter)를 사용하여 MIL-B-81705C에 따라 측정시 5,000 V 내지 50 V로부터의 스태틱 디케이 시간이 5 초 이하인 전하 제어 부재.
제1항에 있어서, 기판 카세트에 사용되는 전하 제어 부재.
제16항에 있어서, 기판 카세트의 적어도 기판과 접촉한 부분이 폴리아미드 수지 조성물로 형성된 전하 제어 부재.
제17항에 있어서, 기판 카세트가 유리 기판 카세트인 전하 제어 부재.