TWI530391B - 離型用薄片 - Google Patents

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TWI530391B
TWI530391B TW097109589A TW97109589A TWI530391B TW I530391 B TWI530391 B TW I530391B TW 097109589 A TW097109589 A TW 097109589A TW 97109589 A TW97109589 A TW 97109589A TW I530391 B TWI530391 B TW I530391B
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resin
acid
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adhesive
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奧村暢康
山田昌文
志波賢人
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由尼帝佳股份有限公司
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Description

離型用薄片
本發明係關於一種離型用薄片。
離型用薄片係於工業上被廣泛使用。就公知之離型用薄片而言，可舉例如黏著薄片、黏著膠帶等黏著材料的黏著、接著面保護材料或工程材料；用以製造印刷電路板、可撓性印刷電路板、多層印刷電路板等之工程材料；液晶顯示器用零件之偏光板或相位差板之保護材料；於薄片狀構造體之成形用途所使用的材料等。以下，將可使用離型用薄片之對象稱為「被黏體」。
離型用薄片之構成一般係使具有離型性之樹脂進行薄膜化者、或於薄膜或紙等基材上疊層含有離型劑之離型層者。
具有離型性之樹脂一般為高價，故以如前述之單體進行薄膜化者有變昂貴之問題。
因此，已提案有許多藉由押出積層或塗佈而於廉價之基材上疊層離型層者。
但是，押出積層中係很難於基材上形成薄膜，降低成本之效果低。又，與基材之密著性亦有問題。
藉由塗佈而進行之疊層係就離型層之薄膜化而言，為有效的配方，且已提案有各種的方法。
例如，使用溶劑系之塗佈劑的方法，已提案如疊層含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷之方法(JP 2002－182 037A)、疊 層氟化合物之方法(JP 2007－002066A)。
另一方面，使用水系之離型用塗佈劑之方法，可舉例如疊層蠟類、低分子量之聚矽氧化合物、氟系界面活性劑等作為離型層之方法。但是，使被黏體從離型用薄片進行剝離時，此等離型劑會轉印於被黏體，而有降低被黏體之功能(例如黏著性等)之問題。
就其對策而言，已提案有：藉由塗佈而疊層聚矽氧樹脂之方法(JP 07－196984 A、JP 2005－125656 A)、疊層含氟樹脂之方法(JP 2004－114620 A)、疊層特殊組成之聚烯烴樹脂之方法(JP 2007－031639 A、JP 2002－265719 A)、使聚乙烯醇與長鏈烷基化合物反應所得到之離型劑與酸改性聚烯烴共聚物所構成之樹脂層進行疊層之方法(JP 09－104851 A)。
但是，於JP 2002－182037 A記載之樹脂層係為了疊層、硬化而必須在高溫下處理。於JP 2007－002066 A記載之樹脂係除了昂貴以外，尚在使用後之廢棄燒燼處理中，難以燃燒且會產生有毒氣體。又，任一者均有為了均一地塗佈離型劑而必須使用大量有機溶劑之問題。
於JP 07－196984 A、JP 2005－125656 A記載之使用水系塗佈劑之樹脂層，係缺乏與基材之密著性，而且離型性等為不充分。於JP 2004－114620A記載之方法係殘留與JP 2007－002066A同樣之課題。
JP 2007－031639 A、JP 2002－265719 A之方法係為了解決此等之問題所提出者。但是，在JP 2007－031639 A中，作為實際之離型用薄片的評估係尚未實施。而且，由於塗佈劑中含有界面活性劑，故有污染被黏體之虞。另一方面，在JP 2002－265719 A所使用之樹脂係昂貴，而且，因熔點高，故作為離型用薄片時必須以高溫處理。
在JP 09－104851 A之方法中，必須要有使聚乙烯醇與長鏈烷基化合物預先反應而形成離型劑之步驟，除此之外，為了形成塗佈劑亦必須添加界面活性劑，故有污染被黏體之虞。
本發明係有鑑於此等問題點，而欲提供一種容易製造，樹脂層不會轉移至被黏體，且廢棄時之環境負荷少的離型用薄片。
本發明人等係為了解決上述課題，經專心研究之結果，發現於酸改性聚烯烴樹脂中調配具有特定官能基之化合物及/或聚乙烯醇之樹脂的層，係離型性優異，且疊層於基材以作為離型用薄片乃很有效，終完成本發明。
本發明之要旨係如下述。
(1)一種離型用薄片，係於基材上設有樹脂層者，其特徵為：樹脂層係含有酸改性成分1至10質量%的酸改性聚烯烴樹脂100質量份、與交聯劑1至50質量份及/或聚乙烯醇5至1000質量份，且交聯劑係以碳二醯亞胺化合物及/或唑啉化合物所構成。
(2)一種離型用薄片之製造方法，係將液狀物塗佈於基材上之後而進行乾燥，其中，該液狀物係含有酸改性成分1至10質量%的酸改性聚烯烴樹脂100質量份、與交聯劑1至50質量份及/或聚乙烯醇5至1000質量份，且交聯劑為以碳二醯亞胺化合物及/或唑啉化合物所構成。
本發明之離型用薄片係具有潤濕性，同時並具有良好的離型性。而且，當顯現離型性時，不需要蠟類或低分子量的聚矽氧化合物、界面活性劑等離型劑。因此，於剝離時不會污染被黏體。而且，由於亦可不使用含氟等鹵元素之離型劑，故廢棄時對環境之負荷亦少。
本發明之離型用薄片係可適合使用於黏著材料或液晶顯示器用零件等之保護材料；製造印刷電路板時之工程材料；形成離子交換膜或陶瓷粉末片(Green sheet)等薄片狀構造體時的用途等。
若依本發明之離型用薄片的製造方法，工業上可簡單地得到本發明之離型用薄片。
以下，詳細地說明本發明。
本發明之離型用薄片係具有基材、與設於此基材上之樹脂層。樹脂層係含有酸改性聚烯烴樹脂、與交聯劑及/或聚乙烯醇。
樹脂層所含有之酸改性聚烯烴樹脂，係必須使其酸改性成分為酸改性聚烯烴樹脂之1至10質量%，宜為1至7 質量%，更宜為2至5質量%，尤宜為2至3質量%。酸改性成分之量不足1質量%時，有時無法得到與基材之充分的密著性，有可能污染被黏體。更進一步，有很難使此樹脂進行水性分散化之傾向。另外，超過10質量%時，有使離型性降低之傾向。
酸改性成分可舉例如不飽和羧酸成分。不飽和羧酸成分係可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、衣康酸酐、富馬酸、巴豆酸等，除此之外，尚可舉例如不飽和二羧酸之半酯、半醯胺等。其中，從樹脂之分散安定性方面來看，宜為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐，尤宜為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸。
酸改性聚烯烴樹脂之主成分的烯烴成分並無特別限定，但宜為乙烯、丙烯、異丁烯、2－丁烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯等碳數2至6的烯。亦可為此等之混合物。其中，更宜為乙烯、丙烯、異丁烯、1－丁烯等碳數2至4的烯，尤宜為乙烯、丙烯，最宜為乙烯。
從提昇與基材之接著性的理由來看，酸改性聚烯烴樹脂係宜含有(甲基)丙烯酸酯成分。含有(甲基)丙烯酸酯成分時，其含量宜為0.5至40質量%，為了具有與各種熱塑性樹脂薄膜基材的良好接著性，此範圍更宜為1至20質量%，尤宜為3至10質量%。(甲基)丙烯酸酯成分可舉例如(甲基)丙烯酸與碳數1至30之醇的酯化物，其中，從取得容易性而言，宜為(甲基)丙烯酸與碳數1至20之醇的酯化物。如此之化合物的具體例，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。亦可使用此等之混合物。其中，從與基材薄膜之接著性而言，更宜為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯，尤宜為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯，最宜為丙烯酸乙酯。所謂「(甲基)丙烯酸~」意指「丙烯酸~或甲基丙烯酸~」。
構成酸改性聚烯烴之各成分係只要可被共聚合於酸改性聚烯烴樹脂中即可，其形態係無限定。共聚合之狀態可舉例如無規共聚合、嵌段共聚合、接枝共聚合(接枝改性)等。
酸改性聚烯烴樹脂之熔點宜為80至150℃，更宜為85至130℃，尤宜為90至100℃。若超過150℃，則於樹脂層之形成即必須以高溫處理，在不足80℃時係離型性明顯降低。
酸改性聚烯烴樹脂之維卡(Vicat)軟化點係宜為50至130℃，更宜為53至110℃，尤宜為55至90℃。維卡軟化點不足50℃時係離型性降低，若超過130℃時，則於樹脂層之形成即必須以高溫處理。
酸改性聚烯烴樹脂之熔融流動率(melt flow rate)在190℃、2160g荷重時宜為1至1000g/10分鐘，更宜為1至500g/10分鐘，尤宜為2至300g/10分鐘，最宜為2至 200g/10分鐘。不足1g/10分鐘者係很難製造樹脂，且很難形成水性分散体。超過1000g/10分鐘者係與樹脂層之基材的密著性會降低，易引起樹脂層轉移至被黏體。
可使用於本發明之酸改性聚烯烴樹脂的商品名係可舉例如Arkema公司製之馬來酸酐改性聚烯烴樹脂的Bondine系列。就具體之商品名而言，有「LX－4110」、「HX－8210」、「HX－8290」、「AX－8390」等。
本發明之離型用薄片的樹脂層係含有交聯劑及/或聚乙烯醇。交聯劑係碳二醯亞胺化合物或唑啉化合物。
碳二醯亞胺化合物、唑啉化合物之中，就混合安定性及保存安定性而言，更佳係唑啉化合物。
交聯劑之含量係相對於酸改性聚烯烴樹脂100質量份，必須為1至50質量份，更宜為3至30質量份，最宜為5至10質量份。在不足1質量份時係缺乏添加效果，若超過50質量份，則有離型性降低之情形。碳二醯亞胺化合物與唑啉化合物係亦可併用，此時，碳二醯亞胺化合物與唑啉化合物之合計量只要滿足上述之交聯劑的含量範圍即可。
本發明中之碳二醯亞胺化合物係只要是於分子中具有至少2個以上碳二醯亞胺基者即可，並無特別限定。可舉例如對伸苯基－雙(2,6－二甲苯基碳二醯亞胺)、四亞甲基－雙(第三丁基碳二醯亞胺)、環己烷－1,4－雙(亞甲基－第三丁基碳二醯亞胺)等具有碳二醯亞胺基的化合物，或作為具有碳二醯亞胺基之聚合物的聚碳二醯亞胺。可使用此等之1種或 2種以上。此等之中，從處理之容易性而言，宜為碳二醯亞胺。碳二醯亞胺之製造方法並無特別限定。碳二醯亞胺係例如可藉由伴隨異氰酸酯化合物的脫二氧化碳之縮合反應來製造。異氰酸酯化合物亦無限定，可為脂肪族異氰酸酯、脂環族異氰酸酯、芳香族異氰酸酯之任一者。異氰酸酯化合物係依需要而共聚合有多官能液狀橡膠或聚烷二醇等。
聚碳二醯亞胺之市售品可舉例如日清紡公司製之Carbodilite系列。若要使用商品名而說明，更具體地可舉例如水溶性型之「SV－02」、「V－02」、「V－02－L2」、「V－04」；乳液型之「E－01」、「E－02」；有機溶液型之「V－01」、「V－03」、「V－07」、「V－09」；無溶劑型之「V－05」。
在本發明中之唑啉化合物係只要是於分子中具有2個以上唑啉基者即可，並無特別限定。可舉例如2,2’－雙(2－唑啉)、2,2’－伸乙基－雙(4,4’－二甲基－2－唑啉)、2,2’－對－伸苯基－雙(2－唑啉)、雙(2－唑啉基環己烷)硫化物等具有唑啉基的化合物，或是含有唑啉基之聚合物。可使用此等之1種或2種以上。此等之中，從處理之容易性而言，宜為含有唑啉基之聚合物。含有唑啉基之聚合物係可藉由使2－乙烯基－2－唑啉、2－乙烯基－4－甲基－2－唑啉、2－異丙烯基－2－唑啉等加成聚合性唑啉聚合來得到。依需要而亦可共聚合有其他之單體。含有唑啉基之聚合物之聚合方法並無特別限定，可使用公知之各種的聚合方法。
含有唑啉基之聚合物之市售品係可舉例如日本觸媒公司製的Epocros系列。若使用商品名而說明，更具體地可舉例如水溶性型之「WS－500」、「WS－700」；乳液型之「K－1010E」、「K－1020E」、「K－1030E」、「K－2010E」、「K－2020E」、「K－2030E」等。
本發明中之聚乙烯醇係並無特別限定，但可舉例如使乙烯酯(vinyl ester)的聚合物完全或部分皂化者等。皂化方法係可使用公知之鹼皂化法或酸皂化法。其中，宜為於甲醇中使用氫氧化鹼而進行加醇分解之方法。本發明中之聚乙烯醇係為了如後述般作為液狀物使用，宜具有水溶性。
乙烯酯可舉例如蟻酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯(vinyl pivalate)、三烷基乙酸乙烯酯(vinyl versatate)等。其中，工業上最宜為醋酸乙烯酯。
在無損本發明之效果的範圍，亦可對於乙烯酯，使其他之乙烯基化合物進行共聚合。其他之乙烯基化合物的乙烯基系單體係可舉例如巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等不飽和單羧酸及其酯、鹽、酐、醯胺、腈類；或馬來酸、衣康酸、富馬酸等不飽和二羧酸及其鹽；碳數2至30之α－烯烴類；烷基乙烯基醚類；乙烯基吡咯烷酮類等。
聚乙烯醇之平均聚合度並無特別限定，但宜為300至2000。
使用聚乙烯醇時，其含量係相對於酸改性聚烯烴樹脂100質量份必須為5至1000質量份，宜為10至600質量份，更宜為20至400質量份，最宜為30至200質量份。 不足5質量份時係缺乏添加效果。即使超過1000質量份，亦缺乏添加效果的提昇，又，作為液狀物使用時係有液安定性會降低之情形。
市售之聚乙烯醇係若使用商品名而說明，可舉例如日本VAM POVAL公司之「J－Poval」的具體商品名「JC－05」、「VC－10」、「ASC－05X」、「UMR－10HH」；Kuraray公司之「Kuraray Poval」之具體商品名「PVA－103」、「PVA－105」、或「EXCEVAL」的具體商品名「AQ4104」、「HR3010」，電化學工業公司的「Denka Poval」的具體商品名「PC－1000」、「PC－2000」等。
亦可併用交聯劑與聚乙烯醇，此時，相對於酸改性聚烯烴樹脂之交聯劑、聚乙烯醇的添加量係分別必須為滿足前述之與酸改性聚烯烴樹脂的質量比率之關係的範圍。
離型用薄片之樹脂層，係宜使聚矽氧化合物、氟化合物、蠟類及界面活性劑之合計含量相對於酸改性聚烯烴樹脂100質量份為1質量份以下。若此量愈少，樹脂層與基材之密著性會提高，同時並可控制被黏體之污染。因此，宜為0.5質量份以下，更宜為0.1質量份以下，尤宜為不含有。
此處，所謂蠟類係意指數目平均分子量為10000以下之植物蠟、動物蠟、礦物蠟、石油化學蠟等。具體上可舉例如小蠟樹蠟、巴西棕櫚蠟、米蠟、木蠟、苺蠟(berry wax)、荷荷巴蠟、乳木果油(Shea butter)、密蠟、蟲膠蠟(shellac wax)、羊毛脂蠟、鯨蠟、褐煤蠟、地蠟、石蠟、微晶蠟、 合成聚乙烯蠟、合成聚丙烯蠟、合成乙烯－酯酸乙烯酯共聚物蠟等。
上述之所謂界面活性劑，係可舉例如陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、兩性界面活性劑、氟系界面活性劑、反應性界面活性劑等。除了一般於乳化聚合所使用者以外，亦包含乳化劑類。
例如，陰離子性界面活性劑可舉例如高級醇之硫酸酯鹽、高級烷基磺酸及其鹽、烷基苯磺酸及其鹽、聚氧伸乙基烷基硫酸酯鹽、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸酯鹽、乙烯基磺酸基琥珀酸酯等。非離子性界面活性劑可舉例如聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚乙二醇脂肪酸酯、環氧乙烷環氧丙烷嵌段共聚物、聚氧伸乙基脂肪酸醯胺、環氧乙烷－環氧丙烷共聚物等具有聚氧伸乙基構造之化合物、或聚氧伸乙基山梨糖醇酐脂肪酸酯等山梨糖醇酐(sorbitan)衍生物等。兩性界面活性劑，可舉例如月桂基甜菜鹼、月桂基二甲基氧化胺等。反應性界面活性劑，可舉例如烷基丙烯基酚聚環氧乙烷加成物或此等之硫酸酯鹽、烯丙基烷基酚聚環氧乙烷加成物或此等之硫酸酯鹽、烯丙基二烷基酚聚環氧乙烷加成物或此等之硫酸酯鹽等具有反應性雙鍵之化合物。
離型用薄片之基材係可舉例如以樹脂材料、紙、合成紙、布、金屬材料、玻璃材料等所形成者。基材之厚度並無特別限定，但一般只要為1至1000 μm即可，宜為1至500 μm，更宜為1至100 μm，尤宜為1至50 μm。
可使用於基材之樹脂材料係例如熱塑性樹脂，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乳酸(PLA)等聚酯樹脂；聚丙烯等聚烯烴樹脂；聚苯乙烯樹脂；6－尼龍、聚己二醯間甲苯二胺(poly－m－xylylene adipamide)(MXD6尼龍)等聚醯胺樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚丙烯腈樹脂；聚醯亞胺樹脂；此等樹脂之疊層體(例如尼龍6/MXD/尼龍6、尼龍6/乙烯－乙烯醇共聚物/尼龍6)或混合體等。樹脂材料亦可經延伸處理。樹脂材料亦可含有公知之添加劑或安定劑，例如抗靜電劑、可塑劑、潤滑劑、抗氧化劑等。樹脂材料係為了使其與其他材料進行疊層時的密著性良好，亦可對表面實施電暈處理、電漿處理、臭氧處理、藥品處理、溶劑處理等作為前處理。又，亦可蒸鍍二氧化矽、氧化鋁等，亦可疊層阻隔層或易接著層、抗靜電層、紫外線吸收層、接著層等其他之層。
尤其，使用樹脂材料作為基材時，樹脂材料係非常容易帶電，有產生各種障礙之情形，故宜經抗靜電處理。若為經抗靜電處理之材料，則使用作為工程薄膜時，藉由在剝離步驟所產生之摩擦帶電或剝離帶電所攜帶的靜電會吸附大氣中之灰塵或塵、埃等，而可防止所造成之製品的缺陷。又，使用作為黏著劑之保護材料時，藉由剝離帶電所產生的靜電會使塵或埃附著於黏著面而可防止黏著力降低。
藉由經抗靜電處理之樹脂材料而形成基材之離型用薄片，其表面固有電阻值宜為1010 Ω/□以下。表面固有電阻 值若大於1010 Ω/□時，抗靜電性不充分，故容易帶靜電。其結果，因大氣中之塵或埃附著，而有可能於製品上產生缺陷、或使黏著劑之黏著力降低。
得到經抗靜電處理之樹脂材料之方法係有於樹脂中混練入抗靜電材料之方法、於樹脂材料疊層含有抗靜電材料之層之方法。疊層含有抗靜電材料之層之方法係可以更低之成本進行抗靜電處理。
可使用於抗靜電處理之抗靜電材料係可舉例如聚苯胺系、聚吡咯系及噻吩系等導電性高分子；碳墨、科琴黑(ketjen black)等導電性碳；氧化錫、摻雜銻之氧化錫、摻雜氧化錫之銦等氧化錫系超微粒子。對於構成基材之樹脂材料，可藉由將此等抗靜電材料與單體或黏結劑(binder)樹脂混合之組成物予以混練於樹脂材料中，或將此等抗靜電材料以作為液狀物而塗佈於樹脂材料之表面，而得以進行抗靜電處理。其中，就透明性優異、並使檢查步驟中之異物的把握變容易而言，宜使用氧化錫系超微粒子。
氧化錫系超微粒子之製造方法並無特別限定。亦可使用例如使金屬錫或錫化合物進行水解或熱水解之方法、或使含有錫離子之酸性溶液進行鹼水解之方法、或使含有錫離子之溶液藉離子交換膜或離子交換樹脂以進行離子交換之方法等之任何一種方法。
上述抗靜電材料之製造方法並無特別限定，可使用市售者，例如就聚吡吡分散液而言有丸菱油化公司製之PPY－12，就導電性碳分散液而言有Lion公司製之WS 310A 等。就氧化錫超微粒子水分散體而言有山中化學工業公司製EPS－6、Unitika公司製AS11T、AS201。就摻雜銻之氧化錫系超微粒子水分散體而言有石原產業公司製SN－100D。就摻雜氧化錫之銦超微粒子而言有CI化成公司製ITO。
與抗靜電材料混合之黏結劑，可舉例如聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚醋酸乙烯酯、胺基甲酸酯樹脂(urethane resin)、聚氯化乙烯樹脂、聚偏氯乙烯樹脂、乙烯－(甲基)丙烯酸共聚物、苯乙烯－馬來酸樹脂、苯乙烯－丁二烯樹脂、丁二烯樹脂、聚(甲基)丙烯腈樹脂、(甲基)丙烯醯胺樹脂、氯化聚乙烯樹脂、氯化聚丙烯樹脂等。此等係可依據所使用之基材而適當選擇。可混合此等之2種以上而使用。
抗靜電層之厚度，係宜為可得到充分抗靜電性、強度及很難刮傷之均一厚度的被膜之0.01至100 μm，更宜為0.05至20 μm，尤宜為0.1至5 μm。
抗靜電處理係不限定於樹脂材料，亦可對後述之紙、或合成紙、布或玻璃材料等實施。
可使用來作為基材之紙，係可舉例如日本和紙、牛皮紙、內襯紙(liner paper)、銅版紙(art paper)、塗佈紙、紙箱紙、玻璃紙(glassine paper)、半玻璃紙等。
可使用來作為基材之合成紙，其構造並無特定，可為單層構造，亦可為多層構造。多層構造係可例示如基材層與表面層之2層構造、於基材層之表背面存在表面層之3 層構造、於基材層與表面層之間存在其他之樹脂薄膜層之多層構造。各層係可含有無機或有機之填充劑，亦可不含有。亦可使用具有多數微細孔之微多孔性合成紙。
可使用來作為基材之布，係可舉例如由上述合成樹脂所構成之纖維、或由木棉、絹、麻等天然纖維所構成之不織布、織布、編布等。
可使用來作為基材之金屬材料，係可舉例如鋁箔或銅箔等金屬箔、或鋁板或鋼板等金屬板等。
可使用來作為基材之玻璃材料，係可舉例如由玻璃板或玻璃纖維所構成之布等。
在使用上述樹脂材料之基材上，亦可進一步使紙、合成紙、布、其他樹脂材料、金屬材料等疊層於基材之與設有樹脂層之側為相反的側。
離型用薄片中之樹脂層的厚度宜為0.001至5 μm的範圍，更宜為0.1至2 μm，最宜為0.2至1 μm，尤宜為0.3至0.7 μm，不足0.01 μm時無法得到充分的離型性，而超過5 μm時有離型性降低之情形。尤其於經抗靜電處理之樹脂材料上形成樹脂層時，若樹脂層之厚度超過5 μm，則無法得到充分之抗靜電性，而在剝離步驟中會帶電，大氣中之塵或埃附著於表面，俾有可能成為製品之缺陷及黏著力降低的原因。
樹脂層表面之潤濕張力宜為30m N/m以上，更宜為32m N/m以上。潤濕張力未達30m N/m時，於樹脂層上有時很難疊層另一塗佈劑或液狀物。潤濕張力係意指依據 Zisman法所得之臨界表面張力。此係可以JIS K6768記載之方法來進行測定。
藉由使用本發明之離型用薄片，可使離型用薄片之樹脂層與作為被黏體之黏著材料在經加熱壓接後的樹脂層與被黏體之黏著材料之間的剝離強度成為10N/50mm寬以下，宜為8N/50mm寬以下，更佳係成為7N/50mm寬以下。若剝離強度超過10N/50mm寬，很難使用來作為離型用薄片。
本發明之離型用薄片係可藉由將含有酸改性聚烯烴樹脂與交聯劑及/或聚乙烯醇之液狀物塗佈於基材上後再進行乾燥之方法，而於工業上簡單地製得。
製造含有酸改性聚烯烴樹脂與交聯劑及/或聚乙烯醇之液狀物之方法，係只要為使各成分均一地混合於液狀媒體中之方法即可，無特別限定。例如，可舉例如以下之方法。
(i)於酸改性聚烯烴樹脂之分散液或溶液中添加交聯劑及/或聚乙烯醇之分散液或溶液而混合之方法。
(ii)使酸改性聚烯烴樹脂與聚乙烯醇之混合物進行液狀化之方法。
上述(i)之方法的情形係只要適當混合分散液或溶液即可。使用聚乙烯醇之分散液或溶液時，其溶質濃度無特別限定。但從處理容易性而言，宜為5至10質量%。上述(ii)之方法的情形係只要在使酸改性聚烯烴樹脂液狀化時添加聚乙烯醇即可。
又，即使添加其他之成分時，亦可在(i)或(ii)之製法中的任意階段進行添加。
含有酸改性聚烯烴樹脂與交聯劑及/或聚乙烯醇之液狀物的溶劑，係只要使液狀物可塗佈於基材上即可，無特別限定。詳而言之，可舉例如水、有機溶劑、或含有水與兩親媒性有機溶劑的水性媒體等。其中，環境上宜使用水或水性媒體。液狀物含有聚乙烯醇時，從聚乙烯醇之溶解性而言，媒體宜使用水或水性媒體。
有機溶劑係可舉例如二乙基酮(亦即3－戊酮)、甲基丙基酮(亦即2－戊酮)、甲基異丁基酮(亦即4－甲基－戊酮)、2－己酮、5－甲基－2－己酮、2－庚酮、3－庚酮、4－庚酮、環庚酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、苯、Solvesso 100、Solvesso 150等芳香族烴類；丁烷、戊烷、己烷、環己烷、庚烷、辛烷、壬烷等脂肪族烴類；二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,2－二氯乙烷、1,1,2,2－四氯乙烷、氯苯、鄰二氯苯、間二氯苯、對二氯苯等含鹵素類；醋酸乙酯、醋酸異丙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、醋酸第二丁酯、醋酸－3－甲氧基丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、碳酸二乙酯、γ－丁內酯、異佛爾酮等酯類；後述之兩親媒性有機溶劑等。
在本發明中，所謂水性媒體係意指含有水與兩親媒性有機溶劑，且水之含量為2質量%以上之溶劑。所謂兩親媒性有機溶劑係意指對於20℃之有機溶劑的水之溶解性為5質量%以上的有機溶劑[有關對於20℃之有機溶劑的水之溶解性，係記載於例如「溶劑手冊」(講談社科學1990 年第10版)等文獻]。具體上係可舉例如甲醇、乙醇(以下稱為「EA」)、正丙醇(以下簡稱為「NPA」)、異丙醇(以下簡稱為「IPA」)等醇類；四氫呋喃、1,4－二烷等醚類；丙酮、甲基乙基酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸正丙酯、醋酸異丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、碳酸二乙酯等酯類；其他，尚可列舉如含有氨之二乙胺、三乙胺[以下簡稱為「TEA」]、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N－二甲基乙醇胺(以下，簡稱為「DMEA」)、N,N－二乙基乙醇胺、N－二乙醇胺等有機胺化合物；2－吡咯烷酮、N－甲基－2－吡咯烷酮等內醯胺類等。
使酸改性聚烯烴樹脂分散於如上述之水性媒體的方法並無特別限定，但可舉例如國際公開WO02/055598號所記載者。
水性媒體中之酸改性聚烯烴樹脂的分散粒徑係從與其他成分混合時的安定性及混合後之保存安定性而言，數目平均粒徑宜為1 μm以下，更宜為0.8 μm以下。如此之粒徑可依WO02/055598記載之製造方法來達成。
在本發明所使用之液狀物中的固形物含有率係可依疊層條件、作為目的之厚度或性能等而適當選擇，並無特別限定。但是，為了適度保持液狀物之黏性且形成良好之樹脂層，宜為1至60質量%，更宜為5至30質量%。
使液狀物塗佈於基材之方法，可舉例如公知之方法，例如凹版輥塗佈、逆式輥塗佈、線棒塗佈(wire－bar coating)、唇模式塗佈、氣刀式塗佈、簾塗式塗佈、噴霧塗 佈、浸漬塗佈、刷塗等。藉由此等方法，使液狀物均一地塗佈於基材之表面，依需要於室溫附近之溫度凝結(setting)後，供給至乾燥處理或用以乾燥之加熱處理，俾可使均一的樹脂層密著於基材而形成。
本發明之離型用薄片係對於各式各樣的被黏體具有良好的離型性，故介由樹脂層而疊層於被黏體，可形成疊層體。具體上係可適宜使用來作為黏著材料或液晶顯示器用零件等的保護材料、印刷電路板之沖壓工程材料、薄片狀構造體之成形工程材料等。
黏著材料可舉例如黏著片、接著片、黏著膠帶、接著膠帶等。更具體地，係於基材上疊層有黏著劑者。黏著劑之成分或基材係無特別限定。但是，黏著劑係可舉例如選自丙烯酸系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑之至少一種。於黏著劑中亦可含有松香系、香豆酮－茚(coumarone－indene)系、萜系、石油系、苯乙烯系、酚系、二甲苯系等之黏著賦予劑。基材係可舉例如上述之紙、布、樹脂材料等。
液晶顯示器用零件可舉例如偏光板、相位差偏光板、相位差板等。
印刷電路板係可舉例如單面印刷電路板、雙面印刷電路板、可撓性印刷電路板、多層印刷電路板等。
薄片狀構造體之例，可舉例如由全氟磺酸樹脂等高分子電解質等所構成的離子交換膜、由介電體陶瓷或玻璃等所構成之陶瓷粉末薄片等。此等係可藉由使以溶劑製成糊 狀或漿狀之原料澆鑄於離型用薄片上來形成。
[實施例]
以下依實施例而具體地說明本發明。惟，本發明係不受此等限定。
(1)酸改性聚烯烴樹脂之構成
藉由1 H－NMR分析裝置(VARIAN公司製GEMINI 2000/300，300MHz)而求得。以鄰二氯苯(d4 )作為溶劑，於120℃進行測定。
(2)酸改性聚烯烴樹脂之熔點
以樹脂10mg作為試樣，使用DSC(示差掃描熱量測定)裝置(Perkin Elmer公司製DSC7)，以昇溫速度10℃/分鐘的條件進行測定，從所得到之昇溫曲線求出熔點。
(3)酸改性聚烯烴樹脂之Vicat軟化點
以JIS K7206記載的方法測定。
(4)酸改性聚烯烴樹脂之熔融流動率(MFR)
以JIS K6730記載(190℃，2160g荷重)之方法測定。
(5)水性分散體之有機溶劑含有率
使用島津製作所製之氣體色層分析儀GC－8A[使用FID檢測器，載體氣體：氮，管柱填充物質(JL Science公司製)：PET－HT(5%)－Uniport HP(60/80網目)、管柱大小：直徑3mm×3m，試料投入溫度(注入溫度)：150℃，管柱溫度：60℃，內部標準物質：正丁醇]，將水性分散體或以水稀釋水性分散體者直接投入於裝置內，求出有機溶劑之含有率。檢測極限為0.01質量%。
(6)液狀物之固形物濃度
秤量適量液狀物，再將此以150℃加熱至殘存物(固形物)之質量達到恒量為止，求出固形物濃度。
(7)酸改性聚烯烴樹脂粒子之數目平均粒徑
使用日機裝公司製Micro trac粒度分布計UPA 150(Model NO.9340、動態光散射法)，求出數目平均粒徑。於計算粒徑所使用之樹脂的折射率為1.57。
(8)樹脂層之厚度
將液狀物塗佈於基材上，予以乾燥並藉由接觸式膜厚計測定疊層有樹脂層之薄膜(以下稱為「離型薄膜」)之全體的厚度，從其測定值減去基材薄膜之厚度而求出。
(9)樹脂層面之潤濕張力
依據JIS K6768記載之測定法，將以使表面張力依序而異之方式所調整之標準液(乙二醇單乙基醚/甲醯胺)塗佈於處理面，以判定樹脂層面為潤濕之標準液的表面張力來表示。
(10)剝離強度
於所得到之離型薄膜之樹脂層側，以橡膠輥將寬50mm、長150mm之聚酯黏著膠帶(日東電工公司製、NO.31B/丙烯酸系黏著劑)予以壓合，作為試料。使試料以金屬板/橡膠板/試料/橡膠板/金屬板之形式挾住，在2kPa荷重、70℃之環境下放置20小時，然後，冷卻30分鐘以上而回到常溫，得到剝離強度測定用試料。在25℃之恒溫室，以抗拉試驗機(Intesco公司製、精密萬能材料試驗機 2020型)測定此剝離強度測定用試料之黏著膠帶與離型薄膜之剝離強度。剝離角度係180度，剝離速度為300mm/分鐘。
(11)再黏著性
將依上述剝離強度試驗而從離型薄膜表面剝離之寬50mm的聚酯黏著膠帶予以貼附在雙軸延伸聚酯樹脂薄膜(Unitika公司製「Emblet PET－12，厚12 μm」之電暈處理面，以2kPa荷重，在室溫放置20小時。其後，在25℃之恒溫室，以抗拉試驗機(Intesco公司製、精密萬能材料試驗機2020型)測定聚酯黏著膠帶與薄膜之剝離強度(再黏著強度)。剝離角度係180度，剝離速度為300mm/分鐘。
黏著膠帶之黏著劑表面若受離型薄膜污染時，黏著膠帶之再黏著性降低，損及作為黏著膠帶之性能。因此，再黏著強度宜為較高。
(12)離型薄膜之抗靜電性
依據JIS－K 6911，使用Advantest公司製之數位超高電阻/微小電流計R8340，在溫度23℃、濕度65%之環境下測定樹脂層之表面電阻值。
[水性分散體E－1]
使用具備附有加熱器且可密閉之耐壓1公升容量玻璃容器的攪拌機，將60.0g之「Bondine LX－4110」(Arkema公司製，馬來酸酐改性聚烯烴樹脂)、90.0g之IPA(和光純藥公司製)、3.0g之TEA(和光純藥公司製)及147.0g之蒸餾水饋入於玻璃容器內。繼而，使攪拌葉之旋轉速度為 300rpm，並使系內溫度保持於140至145℃，攪拌30分鐘。其後，予以水浴，一邊維持以旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)。進一步，以300網目之不銹鋼製過濾器(線徑0.035mm、平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)。藉此，得到乳白色之均一的酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1。
[水性分散體E－2]
就酸改性聚烯烴樹脂而言係使用「Bondine HX－8210」(Arkema公司製，馬來酸酐改性聚烯烴樹脂)，進行與製造水性分散體E－1時同樣之操作，得到酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－2。
[水性分散體E－3]
就酸改性聚烯烴樹脂而言係使用「Bondine HX－8290」(Arkema公司製，馬來酸酐改性聚烯烴樹脂)，進行與製造水性分散體E－1時同樣之操作，得到酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－3。
[水性分散體E－4]
使用具備附有加熱器且可密閉之耐壓1公升容量玻璃容器的攪拌機，將60.0g之「Bondine AX－8390」(Arkema公司製，馬來酸酐改性聚烯烴樹脂)、100.0g之NPA(和光純藥公司製)、2.5g之TEA(和光純藥公司製)及137.5g之蒸餾水饋入於玻璃容器內。繼而，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持於120℃，攪拌20分鐘。其後，予以空冷，一邊維持以旋轉速度300rpm進行攪拌，一邊 冷卻至室溫(約25℃)。進一步，以300網目之不銹鋼製過濾器(線徑0.035mm、平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)。藉此，得到乳白色之均一的酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－4。
[水性分散體E－5]
使用具備附有加熱器且可密閉之耐壓1公升容量玻璃容器的攪拌機，將60.0g之「Primacol 5980I」(Dow Chemical公司製，丙烯酸酐改性聚烯烴樹脂)、16.8g之TEA及223.2g之蒸餾水饋入於玻璃容器內。繼而，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持於140至145℃，攪拌30分鐘。其後，予以水浴，一邊維持以旋轉速度300rpm進行攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)。進一步，以300網目之不銹鋼製過濾器(線徑0.035mm、平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到微白濁之水性分散體E－5。此時，於過濾器上幾乎不殘留樹脂。
[水性分散體E－6]
使用具備附有加熱器且可密閉之耐壓1公升容量玻璃容器的攪拌機，將60.0g之「Bondine HX－8210」、208.3g之EA、3.3g之DMEA及28.4g之蒸餾水饋入於玻璃容器內。繼而，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持於120℃，攪拌40分鐘。其後，予以空冷，一邊維持以旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至室溫(約25℃)後，以300網目之不銹鋼製過濾器(線徑0.035mm、平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到乳白色之水性分散體E－6。此 時，於過濾器上幾乎不殘留樹脂。
[溶液E－7]
使用具備附有加熱器且可密閉之耐壓1公升容量玻璃容器的攪拌機，將15.0g之「Bondine HX－8210」、285.0g之甲苯饋入於玻璃容器內。繼而，使攪拌葉之旋轉速度為300rpm，並使系內溫度保持於120℃，攪拌40分鐘。其後，予以空冷，一邊維持以旋轉速度300rpm攪拌，一邊冷卻至約50℃。進一步，以300網目之不銹鋼製過濾器(線徑0.035mm、平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，得到溶液E－7。此時，於過濾膜上幾乎不殘留樹脂。
將製造液狀物E－1至E－7時所使用的酸改性聚烯烴樹脂之組成表示於表1中。將所得到之液狀物的組成表示於表2中。溶液E－7之有機溶劑含有率係以減去固形物濃度而算出。
如表1所示，使用於液狀物E-1、E-6、E-7之酸改性聚烯烴樹脂「Bondine LX-4110」、使用於液狀物E-2之酸改性聚烯烴樹脂「Bondine LX-8210」、使用於液狀物E-3之酸改性聚烯烴樹脂「Bondine HX-8290」、與使用於液狀物E-4之酸改性聚烯烴樹脂「Bondine AX-8390」係任一者之酸改性成分均在1至10質量%的範圍，為適合於本發明者。然而，使用於液狀物E-5之酸改性聚烯烴樹脂「Primacol 5980I」係酸改性成分超過10質量%，為不適合於本發明者。
[水性分散體E-8]
於氧化錫超微粒子分散體(Unitika公司製AS11T，固形物濃度11.5質量%)中，以使得到之水性分散體成為20質量%之方式加入異丙醇，進行攪拌，得到透明之水性分散體。再於其中將聚酯樹脂水性分散體(Unitika公司製Elitel KZA-3556，固形物濃度30質量%)，以相對於聚酯樹脂固形物100質量份使氧化錫超微粒子成為800質量份 之方式添加，進行攪拌。藉此，得到含有聚酯樹脂與氧化錫超微粒子之水性分散體E－8。其固形物濃度為10.0質量%。
[水性分散體E－9]
使用摻雜銻之氧化錫超微粒子分散體(石原產業公司製SN－100D，固形物濃度30.0質量%)取代水性分散體E－8中之氧化錫超微粒子分散體AS11T。除此之外進行與製造水性分散體E－8時相同的操作，得到水性分散體E－9。
[水性分散體E－10]
使用聚吡咯分散液(丸菱油化公司製PPY－12，固形物濃度8.0質量%)取代水性分散體E－8中之氧化錫超微粒子分散體AS11T。除此之外進行與製造水性分散體E－8時相同的操作，得到水性分散體E－10。
[水性分散體E－11]
使用導電性碳分散液(Lion公司製WS 310A，固形物濃度17.5質量%)取代水性分散體E－8中之氧化錫超微粒子分散體AS11T。除此之外進行與製造水性分散體E－8時相同的操作，得到水性分散體E－11。
[形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－1]
於雙軸延伸聚酯樹脂薄膜(Unitika公司製「Emblet PET－12」，厚12 μm)之電暈處理面，使用絲棒(mayer bar)塗佈水性分散體E－8。其後，以120℃乾燥30秒鐘，而得到於薄膜上形成有厚0.3 μm之抗靜電層的聚酯樹脂薄膜F－1。
[形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－2]
使用水性分散體E－9取代薄膜F－1中之水性分散體E－8。除此之外進行與製造薄膜F－1時相同的操作，得到於薄膜上形成有厚0.3 μm之抗靜電層的聚酯樹脂薄膜F－2。
[形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－3]
使用水性分散體E－10取代薄膜F－1中之水性分散體E－8。除此之外進行與製造薄膜F－1時相同的操作，得到於薄膜上形成有厚0.3 μm之抗靜電層的聚酯樹脂薄膜F－3。
[形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－4]
使用水性分散體E－11取代薄膜F－1中之水性分散體E－8。除此之外進行與製造薄膜F－1時相同的操作，得到於薄膜上形成有厚0.3 μm之抗靜電層的聚酯樹脂薄膜F－4。
將聚酯樹脂薄膜F－1至F－4之詳細內容表示於表3。
實施例1
將酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1、與唑啉化合物之水性溶液(日本觸媒公司製「Epocros WS－500」，固形物濃度40質量%)，以相對於酸改性聚烯烴樹脂固形物100 質量份使唑啉化合物固形物成為5質量份之方式進行混合，得到液狀物。於雙軸延伸聚酯樹脂薄膜(Unitika公司製「Emblet PET－12」，厚12 μm)之電暈處理面，使用絲棒而塗佈該液狀物之後，以150℃乾燥90秒鐘，而得到於薄膜上形成有厚0.6 μm之樹脂層的離型薄膜。
實施例2至4
使用E－2至E－4取代實施例1中之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例5
使用E－3取代實施例1中之E－1。另外，變更唑啉化合物水性溶液「WS－500」的使用量，使其相對於E－3之固形物100質量份而成為30質量份的固形物。除此之外進行與實施例1同樣之操作而得到液狀物。使用此液狀物並藉由與實施例1同樣之操作而得到離型薄膜。
實施例6
使用碳二醯亞胺化合物之水分散體取代實施例1中之唑啉化合物水性溶液。詳而言之，係將酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1、與碳二醯亞胺化合物之水性分散體(日清紡公司製「Carbodilite E－20」，固形物濃度40質量%)，以相對於酸改性聚烯烴樹脂固形物100質量份使碳二醯亞胺化合物固形物成為5質量份之方式進行混合，得到液狀物。於雙軸延伸聚酯樹脂薄膜之電暈處理面使用絲棒塗佈此液狀物之後，以150℃乾燥90秒鐘，而得到於薄膜上形 成有厚0.6 μm之樹脂層的離型薄膜。
實施例7
調整實施例6中之碳二醯亞胺化合物水分散體「E－02」的添加量，使其相對於E－1之固形物100質量份而成為30質量份之固形物。除此之外進行與實施例6同樣之操作而得到離型薄膜。
實施例8
使用E－2取代實施例6中之水性分散體E－1。並且，調整碳二醯亞胺化合物水分散體的混合量，使其相對於E－2之固形物100質量份而成為50質量份之固形物。除此之外進行與實施例6同樣之操作而得到離型薄膜。
實施例9
使用E－6取代實施例1中之水性分散體E－1。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例10
於維持在50℃之溶液E－7中，將碳二醯亞胺化合物之甲苯溶液(日清紡公司製「Carbodilite V－07」，固形物濃度50質量%)以相對於酸改性聚烯烴樹脂固形物100質量份使碳二醯亞胺化合物固形物成為5質量份之方式進行添加，在保持液溫下混合，而得到液狀物。於與實施例1同樣之雙軸延伸聚酯樹脂薄膜之電暈處理面，使用絲棒而迅速地塗佈所得到之液狀物。之後，以150℃乾燥90秒鐘，而得到於薄膜上形成厚0.3 μm之樹脂層的離型薄膜。
實施例11
相對於酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1之樹脂固形物100質量份，添加10質量%水溶液的聚乙烯醇(日本VAM POVAL公司製「VC－10」，聚合度1000)30質量份，而得到液狀物。於與實施例1同樣之雙軸延伸聚酯樹脂薄膜之電暈處理面，使用絲棒塗佈此液狀物。之後，以150℃乾燥90秒鐘，而得到於薄膜上形成有厚0.6 μm之樹脂層的離型薄膜。
又，在下述中係將聚乙烯醇簡稱為「PVA」。
實施例12至16
以相對於E－1之樹脂固形物100質量份使實施例11中之PVA「VC－10」之添加量成為10質量份(實施例12)、100質量份(實施例13)、300質量份(實施例14)、600質量份(實施例15)、1000質量份(實施例16)之方式，添加PVA「VC－10」之10質量%水溶液。除此之外進行與實施例11同樣之操作而分別得到離型薄膜。
實施例17
使用E－2取代實施例11中之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例18
使用乙烯改性PVA(KURARAY公司製「EXCEVAL HR3010」，聚合度1000)取代實施例11中之PVA「VC－10」。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例19
除了添加實施例11中之PVA「VC－10」之外，更進一步相對於酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1之樹脂固形物100質量份以固形物換算而添加5質量份之日本觸媒公司製之唑啉化合物水性溶液「WS－500」。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例20
除了添加實施例11中之PVA「VC－10」之外，更進一步相對於酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1之樹脂固形物100質量份以固形物換算而添加5質量份之日清紡公司製之碳二醯亞胺化合物水性分散體「E－02」。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例21至24
使用形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－1、F－2、F－3、F－4取代實施例1中之雙軸延伸聚酯樹脂薄膜「PET－12」。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
實施例25至28
使用形成有抗靜電層之聚酯樹脂薄膜F－1、F－2、F－3、F－4取代實施例19中之雙軸延伸聚酯樹脂薄膜「PET－12」。除此之外進行與實施例19同樣之操作，得到離型薄膜。
有關實施例1至28所得到之各離型薄膜，其評估結果係表示於表4至表6中。
比較例1
於雙軸延伸聚酯樹脂薄膜(Uinitika公司製「Emblet PET－12」，厚12 μm)未形成樹脂層。繼而，有關薄膜之電暈處理面，進行剝離強度、再黏著性之評估。
比較例2
相較於實施例3，使唑啉化合物之固形物量相對於酸改性聚烯烴100質量份而成為60質量份。除此之外進行與實施例3同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例3
相較於實施例6，使碳二醯亞胺化合物之固形物量相對於酸改性聚烯烴100質量份而成為60質量份。除此之外進行與實施例6同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例4
相較於實施例11，以相對於酸改性聚烯烴100質量份 使PAA之添加量成為1100質量份之方式添加PVA「VC－10」之10質量%水溶液。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例5
只使用含有酸改性聚烯烴之水性分散體E－3來作為液狀物。換言之，使用雖含有酸改性聚烯烴但不含有交聯劑及聚乙烯醇之液狀物。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例6
只使用PVA「VC－10」之10質量%水溶液來作為液狀物。換言之，使用雖含有聚乙烯醇但不含有酸改性聚烯烴及交聯劑之液狀物。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例7
使用聚胺基甲酸酯樹脂水性分散體(Adeka公司製Adeka Bontighter HUX 380，固形物濃度38質量%)取代實施例1中之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例8
使用聚酯樹脂水性分散體(Unitika公司製Elitel KZA－3556，固形物濃度30質量%)取代實施例1中之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－1。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例9、10
使用含有20質量%酸改性成分之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－5取代實施例1中之水性分散體E－1，並相對於E－5之固形物100質量份，將唑啉化合物水性溶液之日本觸媒公司製之「WS－500」(比較例9)或碳二醯亞胺化合物水分散體之日清紡公司製的「E－02」(比較例10)以固形物分別成為10質量份之方式進行添加。除此之外進行與實施例1同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例11
使用含有20質量%酸改性成分之酸改性聚烯烴樹脂水性分散體E－5取代實施例11中之水性分散體E－1。除此之外進行與實施例11同樣之操作，得到離型薄膜。
比較例12、13
取代實施例3中之唑啉化合物，將異氰酸酯化合物(BASF公司製「Basonat HW－100」，固形物濃度100質量%)之10質量%水溶液(比較例12)或環氧基化合物水分散體(Adeka公司製「Adekaresin EM－051R」，固形物濃度50質量%)(比較例13)，分別以相對於E－3之固形物100質量份而使固形物量成為5質量份之方式進行添加。將得到之液狀物進行與實施例3同樣之操作而塗佈於薄膜上，分別得到離型薄膜。
比較例14
取代實施例11之PVA「VC－10」，將聚乙二醇(Nacalai tesque公司製「聚乙二醇#20000」，分子量15000至25000)之10質量%水溶液，以相對於E－1之固形物100質量份而 使固形物量成為30質量份之方式進行添加。使用所得到之液狀物進行與實施例11同樣之操作以塗佈於薄膜上，而得到離型薄膜。
比較例15
使用Unitika公司製之塗氟薄膜「FT」，於此薄膜上係不形成樹脂層。繼而，對於該薄膜進行評估。
將有關比較例1至15之評估結果表示於表7、表8中。
如實施例1至26所示，疊層含有酸改性聚烯烴樹脂(酸改性成分之含量為1至10質量%)與交聯劑及/或聚乙烯醇之樹脂的離型薄膜，係顯示良好的潤濕性及離型性。亦即，潤濕張力為32m N/m以上，剝離強度為10N/50mm寬以下。又，再黏著性評估之結果，可確認沒有由樹脂層所造成之黏著面的污染。此等結果，亦可確認不受塗佈時之媒體的種類所影響(實施例9、10)。進一步，藉由在經抗靜電處理之基材形成樹脂層，俾成為具有良好抗靜電性及離型性之離型薄膜(實施例21至28)。
相對於此，未疊層樹脂層時係不顯現離型性(比較例1)。使用超出本發明所規定之範圍的組成比時，係不顯現 離型性(比較例2至6)。
使用本發明所規定之改性聚烯烴以外的樹脂時，係不顯現離型性(比較例7至11)。在比較例8中，測定剝離強度時，由於黏著膠帶會斷裂，故無法測定剝離強度，而無法進一步測定其後之再黏著性。
使用本發明所規定以外之添加劑時，係不顯現離型性(比較例12至14)。在比較例14中，當為了測定剝離強度而欲設置於裝置時，樹脂層與基材之PET薄膜的界面會剝離。因此，無法測定剝離強度。亦即，基材與樹脂層之密著性不充分。進一步，由於塗膜係貼附於黏著膠帶，故亦無法測定再黏著性。
比較例15所使用之塗氟薄膜係離型性、再黏著性優異，但缺乏潤濕張力。

Claims (14)

  1. 一種離型用薄片，係於基材上設有樹脂層者，其特徵為：樹脂層係含有酸改性成分1至10質量%的酸改性聚烯烴樹脂100質量份、與交聯劑1至50質量份，且交聯劑係以唑啉化合物所構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之離型用薄片，其中，該樹脂層更含有聚乙烯醇5至1000質量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其中，樹脂層所含有之聚矽氧化合物、氟化合物、蠟類及界面活性劑之合計含量係相對於酸改性聚烯烴樹脂100質量份為1質量份以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其中，將使用有丙烯酸系黏著劑之黏著材料予以貼附於樹脂層而測定時之樹脂層與黏著劑之間的剝離強度為10N/50mm寬以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其中，基材為樹脂材料、紙、合成紙、布、金屬材料、玻璃材料之任一者。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其係對於黏著材料所使用者。
  7. 如申請專利範圍第6項之離型用薄片，其中，黏著材料為疊層有選自丙烯酸系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑之至少一種的黏著劑之薄片或膠帶。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其係對於印 刷電路板、偏光板、相位差板之任一者所使用者。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其係於薄片狀構造體的成形所使用者。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之離型用薄片，其中，基材為經抗靜電處理之樹脂材料。
  11. 如申請專利範圍第10項之離型用薄片，其中，表面電阻值為1010Ω/□以下，同時將使用有丙烯酸系黏著劑之黏著材料予以貼附於樹脂層而測定時之樹脂層與黏著劑之間的剝離強度為10N/50mm寬以下。
  12. 一種離型用薄片之製造方法，其特徵為：將液狀物塗佈於基材上之後而進行乾燥，其中，該液狀物係含有酸改性成分1至10質量%的酸改性聚烯烴樹脂100質量份、與交聯劑1至50質量份，且交聯劑為以唑啉化合物所構成。
  13. 如申請專利範圍第12項之離型用薄片之製造方法，其中，該液狀物更含有聚乙烯醇5至1000質量份。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之離型用薄片之製造方法，其中，使用所含有之液狀媒體為水性媒體之液狀物。
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