TWI765728B - 聚酯離型膜及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本揭露是關於一種聚酯離型膜及其製備方法。根據本揭露，提供一種由非聚矽氧基材料製成且具有極佳可剝離性及較低摩擦電的聚酯離型膜以及其製備方法。聚酯離型膜可適當地用作製備薄偏振板時的離型基底膜。

Description

聚酯離型膜及其製備方法
本揭露是關於一種聚酯離型膜及其製備方法。
隨著影像顯示裝置中的顯示單元的放大及薄化的趨勢，對薄化偏振板的需求逐漸增加。
一種用於降低偏振板的厚度的方法為薄化諸如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)或三乙醯纖維素(triacetyl cellulose；TAC)的典型偏振器保護材料。另一種用於降低偏振板的厚度的方法為用具有障壁特性的塗層(下文中稱為「障壁塗層」)代替偏振器保護材料。
為形成障壁塗層，將用於形成障壁塗層的組成物均一地塗覆於任意的基極層上、固化且接著剝離。
為獲得良好品質的障壁塗層，固化的障壁塗層應自基極層充分剝離。
然而，當具有低表面能的聚矽氧基離型膜用作基極層時，難以形成具有均一厚度的障壁塗層，且由於聚矽氧可發生靜電問題。
在本揭露中，提供一種具有極佳可剝離性及較低摩擦電的聚酯離型膜。
另外，提供一種用於製備上述聚酯離型膜的方法。
根據本揭露的實施例，提供一種聚酯離型膜，所述聚酯離型膜包含聚酯基極層及形成於基極層的至少一個表面上的離型層，其中離型層包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟，且具有3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或小於3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)的剝離強度及小於500伏特的摩擦電。
根據本揭露的另一實施例，提供一種用於薄偏振板的聚酯離型膜，所述聚酯離型膜包含厚度為20奈米至200奈米的聚酯基極層及藉由在基極層上串聯塗佈形成的厚度為20奈米至200奈米的離型層，其中離型層包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟，且具有3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或小於3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)的剝離強度及小於500伏特的摩擦電。
根據本揭露的另一實施例，提供一種用於製備聚酯離型膜的方法，所述方法包含以下步驟：(i)製備在機器方向(machine direction；MD)上拉伸的聚酯 基極層；(ii)藉由將水性塗佈組成物塗覆於聚酯基極層的至少一個表面來形成離型層，所述水性塗佈組成物包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟；以及(iii)熱處理層板，所述層板包含聚酯基極層及形成於聚酯基極層上的離型層，同時在橫向方向(transverse direction；TD)上拉伸所述層板，其中執行步驟(iii)同時使層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至通過區域的空氣的總熱量為222,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘。
在下文中，將更詳細地描述根據本發明的實施例的聚酯離型膜及其製備方法。
術語僅用於指代具體實施例，且除非明確表示，否則不意欲限制本揭露。
除非其在上下文中經不同表達，本揭露的單數表達可包含復述表達。
本揭露中的術語「包含」、「包括」以及類似者用於指定某些特徵、區域、整數、步驟、操作、元素及/或組分，而此等並不排除其他特定特徵、區域、整數、步驟、操作、元素及/或組分的存在或增加。
I.聚酯離型膜
根據本揭露的實施例，提供一種聚酯離型膜，所述聚酯離型膜包含聚酯基極層及形成於基極層的至少一個表面上的離型層， 其中離型層包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟，且 具有3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或小於3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)的剝離強度及小於500伏特的摩擦電。
根據本發明者的持續研究，已確認當藉由串聯塗佈方法將含有聚酯樹脂及聚烯烴蠟的水性塗佈組成物塗覆於單軸拉伸的基極層上，以在薄偏振板的製備中使用的用於離型的基礎膜中形成離型層時，可提供具有極佳塗佈可加工性及剝離強度的聚酯離型膜。
聚酯離型膜可在使用其的後處理(例如再離型膜上形成障壁塗層的製程等)中呈現極佳可剝離性，且可具有較低摩擦電，由此防止由靜電所引起的污染。
聚酯離型膜包含聚酯基極層及形成於基極層的至少一個表面上的離型層。
聚酯基極層由聚酯樹脂製成。作為聚酯基極層，可在無特定限制的情況下使用本發明涉及的領域中的習知的聚酯基極層。舉例而言，聚酯基極層可由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯或類似者製成。作為非限制性實例，就達成耐候性及耐水解性而言，基極層可由固有黏度為0.6分升/公克至0.8分升/公克的聚對 苯二甲酸乙二酯製成。
離型層形成於聚酯基極層的一個表面或兩個表面上。較佳地，離型層形成於聚酯基極層的一個表面上。
離型層包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟。
黏合劑中含有的聚酯樹脂為藉由含有二羧酸作為主要組分的酸組分及含有伸烷基二醇作為主要組分的二醇組分縮合聚合而獲得的樹脂。作為酸組分，可主要使用對苯二甲酸或其烷基酯或苯基酯，且其一部分可經間苯二甲酸、氧乙氧苯甲酸、己二酸、癸二酸、5-磺基間苯二甲酸鈉、磺基對苯二甲酸等取代。作為二醇組分，可主要使用乙二醇或二甘醇，且其一部分可經丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-雙氧乙氧苯、雙酚、聚氧乙二醇等取代。
作為非限制性實例，聚酯樹脂可藉由聚縮合聚合50莫耳%的含有莫耳比為5：5的二甘醇及乙二醇的二醇組分與50莫耳%的含有莫耳比為8.5：1.5的對苯二甲酸及磺基對苯二甲酸的酸組分來獲得。
當聚酯樹脂的重量平均分子量為2000公克/莫耳至25,000公克/莫耳時，可能有利於離型層具有合適耐溶劑性。較佳地，聚酯樹脂的重量平均分子量可為2000公克/莫耳至25,000公克/莫耳、2000公克/莫耳至20,000公克/莫耳、3000公克/莫耳至20,000公克/莫耳或3000公克/莫耳至15,000公克/莫耳。
在本揭露中，重量平均分子量意謂用藉由GPC量測的用聚苯乙烯轉化的重量平均分子量。在量測藉由GPC量測的用聚苯 乙烯轉化的重量平均分子量的製程中，可使用通常已知的分析裝置、諸如折射率偵測器的偵測器以及用於分析的管柱，且可施加通常施加的溫度條件、溶劑以及流動速率。
作為量測條件的具體實例，將諸如聚胺基甲酸酯樹脂的聚合物樹脂以THF中1.0(重量/重量)%的濃度(約0.5(重量/重量)%的固體含量)溶解於四氫呋喃(tetrahydrofuran；THF)中)中，且接著使用0.45微米孔徑大小的針筒過濾器過濾，隨後注入20微升至GPC中。GPC的流動相為四氫呋喃(THF)且以1.0毫升/分鐘的流動速率流動。使用一個安捷倫(Agilent)PLgel 5微米Guard(7.5×50毫米)及兩個安捷倫PLgel 5微米Mixed D(7.5×300毫米)串聯連接的管柱，且安捷倫1260 Infinity II系統、RI偵測器用於在40℃下量測。
藉由將具有各種分子量的聚苯乙烯以0.1(重量/重量)%的濃度溶解於四氫呋喃中所獲得的聚苯乙烯標準樣品(標準A、B、C、D)經由0.45微米孔徑大小的針筒過濾器過濾，且接著注入至GPC中以使用由其形成的校準曲線獲得聚合物的重量平均分子量(Mw)。
標準A(Mp)：791,000/27,810/945
標準B(Mp)：282,000/10,700/580
標準C(Mp)：126,000/4430/370
標準D(Mp)：51,200/1920/162
離型層可更含有作為黏合劑的丙烯酸樹脂。
舉例而言，以固體含量計，黏合劑可含有重量比為1：0.5至1：1.5及較佳地1：1的聚酯樹脂及丙烯酸樹脂。
較佳地，丙烯酸樹脂可含有全部單體組分的20莫耳%至80莫耳%的量的具有縮水甘油基的作為共聚單體的可自由基聚合不飽和單體。具有縮水甘油基的可自由基聚合的不飽和單體藉由交聯反應改良離型層的強度，且預防低聚合物的洩漏。具有縮水甘油基的可自由基聚合的不飽和單體可包含丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、芳香基縮水甘油醚以及類似者。
與具有縮水甘油基的可自由基聚合的不飽和單體共聚的可自由基聚合的不飽和單體的實例可包含乙烯酯、不飽和羧酸酯、不飽和羧酸醯胺、不飽和腈、不飽和羧酸、烯丙基化合物、含氮乙烯基單體、烴類乙烯基單體以及乙烯基矽烷化合物。作為乙烯酯，可使用丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯脂、氯乙烯以及類似者。
作為不飽和羧酸酯，可使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、順丁烯二酸丁酯、順丁烯二酸辛酯、反丁烯二酸丁酯、反丁烯二酸辛酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丙酯以及類似者。作為不飽和羧酸醯胺，可使用丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、羥甲基丙烯醯胺、丁氧基羥甲基丙烯醯胺以及類似者。作為不飽和腈，可使用丙烯腈及類似者。
作為不飽和羧酸，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、順丁烯二酸酯、反丁烯二酸酯、伊康酸酯以及類似者。作為烯丙基化合物，可使用乙酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、烯丙基伊康酸、二烯丙基伊康酸以及類似者。作為含氮乙烯基單體，可使用乙烯基吡啶、乙烯基咪唑以及類似者。
作為烴類乙烯基單體，可使用乙烯、丙烯、己烯、辛烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丁二烯以及類似者。作為乙烯基矽烷化合物，可使用二甲基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷以及類似者。
作為非限制性實例，丙烯酸樹脂可為40莫耳%至60莫耳%的丙烯酸縮水甘油酯及40莫耳%至60莫耳%的丙酸的共聚物。
丙烯酸樹脂可較佳地具有20,000公克/莫耳至70,000公克/莫耳的重量平均分子量。更佳地，聚酯樹脂的重量平均分子量可為20,000公克/莫耳至60,000公克/莫耳、30,000公克/莫耳至60,000公克/莫耳、40,000公克/莫耳至60,000公克/莫耳或45,000公克/莫耳至55,000公克/莫耳。
離型層含有分散於黏合劑上的聚烯烴蠟。
聚烯烴蠟的具體種類不受特別限制，但可較佳地使用由聚乙烯蠟及聚丙烯蠟所構成的族群中選出的至少一者。
以100重量份的黏合劑計，可含有10重量份至40重量份的量的聚烯烴蠟。為使離型層呈現合適剝離強度，以100重量份的黏合劑計，較佳地含有10重量份或大於10重量份的量的聚烯烴蠟。然而，若以過量將聚烯烴蠟添加至離型層，則可引起反向轉移問題及加工可塗佈性的降低。因此，以100重量份的黏合劑計，較佳地含有40重量份的量的聚烯烴蠟。
舉例而言，以100重量份的黏合劑計，可含有10重量份或大於10重量份、15重量份或大於15重量份、20重量份或大於 20重量份或25重量份或大於25重量份、以及40重量份或小於40重量份、35重量份或小於35重量份、或30重量份或小於30重量份的量的聚烯烴蠟。具體而言，以100重量份的黏合劑計，可含有10重量份至40重量份、15重量份至40重量份、15重量份至35重量份、20重量份至35重量份、20重量份至30重量份或25重量份至30重量份的量的聚烯烴蠟。
基極層及離型層的厚度不受特別限制，且可根據應用聚酯離型膜的具體領域調整。舉例而言，基極層的厚度可為10微米至100微米，且離型層的厚度可為20奈米至200奈米。
在聚酯離型膜中，基極層可在機器方向(MD)及橫向方向(TD)上雙軸拉伸，且所述離型層可在橫向方向(TD)上單軸拉伸。
聚酯離型膜可具有極佳可剝離性及較低摩擦電，此是因為其滿足上文所描述的特性。
舉例而言，聚酯離型膜可具有3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或小於3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)、0.787公克力/公分(即2公克力/英吋)至3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)、1.97公克力/公分(即5公克力/英吋)至3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或3.94公克力/公分(即5公克力/英吋)至3.15公克力/公分(即8公克力/英吋)的極佳剝離強度。
在本揭露中，剝離強度可根據ASTM D903的標準試驗方法量測。具體而言，剝離強度可藉由包含以下步驟來量測：製備第一樣品，其中在聚酯離型膜的離型層上形成具有10微米厚度的經固化UV樹脂層；藉由使用2公斤橡膠輥將TESA膠帶在第一樣 品的經固化UV樹脂層上往復摩擦兩次，且接著將其切割至2.5毫米×15厘米的大小來製備第二樣品；以及將70公克/平方公分的負載施加於第二樣品上且將其在室溫下靜置30分鐘，隨後使用剝離測試器將TESA膠帶以300毫米/分鐘的剝離速率以180°剝離。
且，聚酯離型膜的較低摩擦電可小於500伏特、150伏特至450伏特、200伏特至450伏特、200伏特至400伏特、250伏特至400或250伏特至350伏特。
在本揭露中，根據KS K 0555的標準試驗方法量測摩擦電。具體而言，可藉由使用習知的旋轉靜電測試器量測聚酯離型膜的靜電來獲得摩擦電。此時，藉由以300轉/180秒摩擦A側(聚酯離型膜中的離型層的側)及B側(聚酯基極層樣品的未形成有離型層的側)產生的靜電的量。
此外，聚酯離型膜可在具有較低混濁度的同時呈現極佳加工可塗佈性。
舉例而言，聚酯離型膜的混濁度可為3.90%或小於3.90%。較佳地，聚酯離型膜的混濁度可為3.90%或小於3.90%、3.50%至3.90%、3.60%至3.90%、3.60%至3.85%、3.70%至3.85%或3.75%至3.85%。
另外，聚酯離型膜的極佳加工可塗佈性可滿足以下等式1：[等式1]NH=0
在等式1中，NH為當在聚酯離型膜的離型層上將UV樹脂塗覆成10微米 厚度且將UV樹脂固化時每單位面積(平方公尺)產生的小孔的數目。
亦即，在任何使用聚酯離型膜作為基極層的製備製程中，當在離型層上形成任意的樹脂層時，在離型層上實質上未形成小孔，由此呈現極佳加工可塗佈性。
且，聚酯離型膜可具有90%至95%的總光透射率、85度至90度的水接觸角、50度至60度的二碘甲烷接觸角以及30毫牛頓/公尺至35毫牛頓/公尺的表面能。
根據本揭露的另一實施例，提供一種用於薄偏振板的聚酯離型膜，所述聚酯離型膜包含厚度為20奈米至200奈米的聚酯基極層及藉由在基極層上串聯塗佈形成的厚度為20奈米至200奈米的離型層，其中離型層包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟，且具有3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)或小於3.94公克力/公分(即10公克力/英吋)的剝離強度及小於500伏特的摩擦電。
在聚酯離型膜中，聚酯基極層及離型層的具體細節與上文所描述的聚酯基極層及離型層相同。
在聚酯離型膜中，特定而言，藉由聚酯基極層上的串聯塗佈形成離型層。可藉由使用串聯塗佈方法將含有黏合劑及聚烯烴蠟的水性塗佈組成物塗覆於聚酯基極層上來形成離型層。
由於離型層由串聯塗佈方法形成，其對聚酯基極層具有極佳黏著力，且可呈現極佳耐潮性及耐溶劑性，同時具有薄塗層厚度。
由於聚酯離型膜具有極佳可剝離性及較低摩擦電，因此其可適當地用作製備薄偏振板時的離型基底膜。
作為非限制性實例，當製備薄偏振板時，障壁塗層、聚乙烯醇樹脂層、黏著層以及諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙醯纖維素(TAC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate；PMMA)的樹脂層可依序層壓於聚酯離型膜的基極層上以形成層板。且，可自層板移除聚酯離型膜。
II.用於製備聚酯離型膜的方法
根據本揭露的另一實施例，提供一種用於製備聚酯離型膜的方法，所述方法包含以下步驟：(i)製備在機器方向(MD)上拉伸的聚酯基極層；(ii)藉由將水性塗佈組成物塗覆於聚酯基極層的至少一個表面來形成離型層，所述水性塗佈組成物包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟；以及(iii)熱處理層板，所述層板包含聚酯基極層及形成於聚酯基極層上的離型層，同時在橫向方向(TD)上拉伸所述層板，其中執行步驟(iii)同時使層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至通過區域的空氣的總熱量為222,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘。
(i)執行製備在機器方向(MD)上拉伸的聚酯基極層的步驟。
聚酯基極層由聚酯樹脂製成。作為聚酯基極層，可在無特定限制的情況下使用本發明涉及的領域中的習知的聚酯基極層。
藉由在機器方向(MD，或縱向方向)上拉伸來製備聚酯 基極層。較佳地，聚酯基極層可在機器方向(MD)上拉伸2倍至5倍。
聚酯基極層較佳地具有10微米至300微米的厚度。
隨後，(ii)執行藉由將水性塗佈組成物塗覆於聚酯基極層的至少一個表面來形成離型層的步驟，所述水性塗佈組成物包含含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟。
水性塗佈組成物用於在聚酯基極層上形成離型層。
水性塗佈組成物包含黏合劑及分散於黏合劑上的聚烯烴蠟。
黏合劑含有聚酯樹脂。黏合劑可更含有丙烯酸樹脂。
聚酯樹脂、丙烯酸樹脂以及聚烯烴蠟的具體細節與<I.聚酯離型模>中所描述的彼等相同。
舉例而言，以固體含量計，黏合劑可較佳地含有重量比為1：0.5至1：1.5的聚酯樹脂及丙烯酸樹脂。
另外，以100重量份的黏合劑計，水性塗佈組成物較佳地包含10重量份至40重量份的聚烯烴蠟。
以固體含量計，包含於水性塗佈組成物中的黏合劑及聚烯烴蠟的總量可為4.5重量%至6.4重量%、4.5重量%至6.0重量%、4.5重量%至5.8重量%、5.0重量%至5.8重量%或5.1重量%至5.8重量%。
若包含於水性塗佈組成物中的黏合劑及聚烯烴蠟的總量以固體含量過低，則轉移特性及可剝離性可劣化，且摩擦電可增加。另外，若固體含量中的總量過高，則加工可塗佈性可劣化，舉例而言，在聚酯離型膜的製備期間可出現微細小孔。
在水性塗佈組成物中，若需要，可進一步添加添加劑，諸如聚矽氧基潤濕劑、氟基潤濕劑、固化劑、酸催化劑、助滑劑、去泡劑、潤濕劑、界面活性劑、增稠劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、保存劑以及交聯劑。可在不損害水性塗佈組成物及離型層的實體特性的限值內選擇地使用添加劑。
可藉由將上文所描述的組分及水均一地混合來製備水性塗佈組成物。水性塗佈組成物的固體含量可為20重量%至60重量%以供塗佈製程的效率。
可藉由使用水性塗佈組成物的串聯塗佈方法在聚酯基極層的至少一個表面上形成離型層。由於離型層由串聯塗佈方法形成，其對聚酯基極層具有極佳黏著力，且可呈現極佳耐潮性及耐溶劑性，同時具有薄塗層厚度。
可使用習知的設備執行串聯塗佈方法。
在執行串聯塗佈時，在離型層的最終拉伸及乾燥之後可將水性塗佈組成物塗覆為20奈米至200奈米的厚度。
離型層藉由以下步驟形成：將水性塗佈組成物塗覆於聚酯基極層上，且接著自水性塗佈組成物移除水分，隨後固化。
隨後，(iii)執行熱處理對層板，同時在橫向方向(TD，或寬度方向)上拉伸所述層板的步驟，所述層板包含聚酯基極層及形成於聚酯基極層上的離型層。
層板可在橫向方向(TD)上拉伸2倍至5倍。
舉例而言，於在機器方向(MD)上單軸拉伸的聚酯基極層上形成離型層，且接著在橫向方向(TD)上拉伸離型層。經由此拉伸製程，聚酯基極層在機器方向及橫向方向上雙軸拉伸，且離 型層在橫向方向上單軸拉伸。
可使用諸如拉幅機的習知的熱處理裝置執行步驟(iii)。在步驟(iii)中，層板連續地通過拉幅機。
層板在通過拉幅機的前區域時被預熱，在通過拉幅機的中間區域時在橫向方向(TD)上拉伸，且在通過拉幅機的後區域時被預熱。熱處理意謂在橫向方向上拉伸期間，維持施加於層板的拉力的同時加熱。
較佳地，可執行步驟(iii)同時使層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至通過區域的空氣的熱量的總量為222,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘。通過熱處理裝置的層板在暴露於上述總熱量的同時經受橫向拉伸及熱處理。
舉例而言，可執行步驟(iii)同時使層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至整體通過區域的空氣的總熱量為222,000千卡/分鐘或大於222,000千卡/分鐘、225,000千卡/分鐘或大於225,000千卡/分鐘、或226,000千卡/分鐘或大於226,000千卡/分鐘以及229,000千卡/分鐘或小於229,000千卡/分鐘、228,000千卡/分鐘或小於228,000千卡/分鐘、或227,000千卡/分鐘或小於227,000千卡/分鐘。
具體而言，可執行步驟(iii)同時使層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至整體通過區域的空氣的總熱量為222,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘、225,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘、226,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘、226,000千卡/分鐘至228,000千卡/分鐘或226,000千卡/分鐘至227,000千卡/分鐘。
可根據諸如區域的溫度(℃)、供應至熱處理裝置的空氣的質量(公斤/分鐘)以及空氣的比熱(千卡/公斤℃)的資料來計算在步驟(iii)中供應至層板通過的整體區域的空氣的總熱量(千卡)。可自空氣的容量流速率(標準立方公尺/分鐘)及空氣的密度(公斤/標準立方公尺)獲得空氣的質量(公斤/分鐘)。
舉例而言，當供應至熱處理裝置中的任意區域的空氣的密度為1.286公斤/標準立方公尺時，空氣的比熱為0.24千卡/公斤℃，空氣的容量流速率為380標準立方公尺/分鐘，空氣的初始溫度為20℃，且區域的設定溫度為220℃，且供應至區域的空氣的總熱量(千卡)可藉由以下式1及式2獲得為23,456.64千卡/分鐘。
[式1]空氣的質量(公斤/分鐘)=空氣的容量流速率(標準立方公尺/分鐘)×空氣的密度(公斤/標準立方公尺)
[式2]空氣的熱量(千卡/分鐘)= 空氣的質量(公斤/分鐘)×空氣的比熱(千卡/公斤℃)×溫度改變(℃)
且，當區域的通道長度為3公尺且層板以100公尺/分鐘通過區域時，層板在區域中暴露的熱量可藉由以下式3計算為7037千卡/區域。
[式3]層板暴露的熱量(千卡/區域)=空氣的熱量(千卡/分鐘)×區域的通道長度(公尺/區域)×層板的速度(公尺/分鐘)
根據本揭露的實施例，方法可藉由以下步驟執行：包含藉由使層板通過供應有44,000千卡/分鐘至46,000千卡/分鐘的熱量的區域來預熱層板的製程；在橫向方向(TD)上拉伸經預熱的層板同時使其通過供應有62,000千卡/分鐘至64,000千卡/分鐘的熱量的區域的製程；以及熱處理經拉伸的層板同時使其通過供應有114,000千卡/分鐘至120,000千卡/分鐘的熱量的區域的製程。
較佳地，可執行預熱製程，同時使層板通過供應有45,000千卡/分鐘至46,000千卡/分鐘的熱量的區域。
較佳地，可執行橫向方向上的拉伸製程，同時使經預熱的層板通過其中供應63,000千卡/分鐘至64,000千卡/分鐘的熱量的區域。
且，較佳地，可執行熱處理製程，同時使經拉伸的層板通過供應有115,000千卡/分鐘至120,000千卡/分鐘、115,000千卡/分鐘至119,000千卡/分鐘、116,000千卡/分鐘至119,000千卡/分鐘、117,000千卡/分鐘至118,500千卡/分鐘或118,000千卡/分鐘至118,500千卡/分鐘的熱量的區域。
在步驟(iii)中，若需要，可在兩個或大於兩個區域中執行預熱製程、橫向方向上的拉伸製程以及熱處理製程，在所述區中，供應的熱量在上文所描述的範圍內變化。
作為非限制性實例，在步驟(iii)中，可執行橫向方向上的拉伸及熱處理，同時使層板依序通過兩個預熱區域、三個拉伸區域以及五個熱處理區域。
若在步驟(iii)中供應至通過區域(特定而言，在橫向方向上拉伸之後的熱處理區域)的總熱量過低，則聚酯離型膜的可剝 離性及轉移特性可變差，且摩擦電可增加。且，若在步驟(iii)中供應至通過區域(特定而言，在橫向方向上拉伸之後的熱處理區域)的總熱量過高，則聚酯離型膜的表面能降低，由此降低加工可塗佈性。
另外，在步驟(iii)中，層板以80公尺/分鐘至120公尺/分鐘、90公尺/分鐘至110公尺/分鐘或90公尺/分鐘至100公尺/分鐘的速度較佳地通過熱處理裝置。
在執行步驟(iii)時，層板較佳地在上述速率範圍內通過熱處理裝置，以便層板在每一區域中暴露於適當量的熱量，且以充分執行橫向方向上的拉伸及熱處理。
可在120℃至245℃下執行步驟(iii)。
舉例而言，可藉由以下製程執行步驟(iii)：在120℃至150℃下預熱層板；在130℃至150℃下在橫向方向上拉伸經預熱的層板；以及在215℃至245℃下熱處理經拉伸的層板。
特定而言，可在215℃或大於215℃、220℃或大於220℃、225℃或大於225℃或230℃或大於230℃以及245℃或小於245℃、240℃或小於240℃或235℃或小於235℃下執行經拉伸的層板的熱處理製程。具體而言，可在215℃至245℃、220℃至245℃、220℃至240℃、225℃至240℃、225℃至235℃或230℃至235℃下執行經拉伸的層板的熱處理製程。
若經拉伸的層板的熱處理製程的溫度過低，則聚酯離型膜的可剝離性可變差，且摩擦電可增加。另外，若熱處理製程的溫度過高，則加工可塗佈性可劣化，且例如在聚酯離型膜的製備期間可出現微細小孔。
在執行步驟(iii)之後，可在150℃至200℃下執行分別在機器方向及橫向方向上鬆弛2%至10%的製程。
經由上述製程獲得的聚酯離型膜的最終厚度可為20微米至100微米、30微米至80微米或30微米至50微米。
[有利效果]
根據本揭露，提供一種由非聚矽氧基材料製成且具有極佳可剝離性及較低摩擦電的聚酯離型膜以及其製備方法。聚酯離型膜可適當地用作製備薄偏振板時的離型基底膜。
[本實施例的詳細描述]
在下文中，呈現較佳實例以幫助對本發明的理解。然而，以下實例僅用於說明本發明，且不限制本發明。
製備實例1
藉由縮合聚合50莫耳%的含有莫耳比為5：5的二甘醇及乙二醇的二醇組分與50莫耳%的含有莫耳比為8.5：1.5的對苯二甲酸及磺基對苯二甲酸的酸組分來獲得第一聚酯樹脂(重量平均分子量：10,000公克/莫耳)。
將100重量份第一聚酯樹脂及25重量份聚乙烯蠟添加至蒸餾水，且攪拌30分鐘以製備第一樹脂組成物(固體含量：20重量%)。
製備實例2
藉由縮合聚合50莫耳%的含有莫耳比為5：5的二甘醇及乙二醇的二醇組分與50莫耳%的含有莫耳比為8.5：1.5的對苯二甲酸及磺基對苯二甲酸的酸組分來獲得第二聚酯樹脂(重量平均分子量：3000公克/莫耳)。
共聚60莫耳%的丙烯酸縮水甘油酯及40莫耳%的丙酸乙烯酯以獲得丙烯酸樹脂(重量平均分子量：50,000公克/莫耳)。
將50重量份的第二聚酯樹脂、50重量份的丙烯酸樹脂以及25重量份的聚乙烯蠟添加至蒸餾水，且攪拌30分鐘以製備第二樹脂組成物(固體含量：20重量%)。
實例1
(i)製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基極層。具體而言，將自其中將水分移除至100ppm或小於100ppm的PET晶片注入至熔融擠壓機中且熔融，且接著在經由T晶粒擠壓的同時用表面溫度為20℃的鑄造鼓快速冷卻且固化，以製備PET薄片。製備的PET薄片在110℃下在機器方向上拉伸3.5倍，且接著冷卻至室溫以獲得PET基極層。
(ii)混合根據製備實例1的14.3重量%(固體含量：20重量%)的第一樹脂組成物、根據製備實例2的14.3重量%(固體含量：20重量%)的第二樹脂組成物、0.2重量%的聚矽氧基濕潤劑(由道康寧(Dow Corning)製造，Q2-5212，固體含量：90重量%)、0.2重量%的氟基濕潤劑(由杜邦(DuPont)製造，FS-31，固體含量：25重量%)以及71重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。
(iii)隨後，執行熱處理層板，同時在分為預熱區域、拉伸區域以及熱處理區域的拉幅機中將其在橫向方向(TD)上拉伸4倍的步驟。
執行步驟(iii)，同時層板(初始寬度：5.12公尺，起始厚度：152微米)以100公尺/分鐘的移動速度依序通過具有33公尺的總長度包含預熱區域、拉伸區域以及熱處理區域的拉幅機。
執行步驟(iii)，同時使層板通過拉幅機，所述拉幅機的供應至通過區域的空氣的總熱量為226,400千卡/分鐘。
在步驟(iii)中，供應至拉幅機的空氣的密度為1.286公斤/標準立方公尺，確認空氣的比熱為0.24千卡/公斤℃，且空氣的容量流速率在270標準立方公尺/分鐘至680標準立方公尺/分鐘的範圍內調整。
具體而言，層板通過其中在約120℃至130℃的溫度下供應45,000千卡/分鐘的熱量的預熱區域(通道長度：7.5公尺)。隨後，經預熱的層板在橫向方向上拉伸4倍，同時通過其中在約130℃至140℃的溫度下供應63,200千卡/分鐘的熱量的拉伸區域(通道長度：10.5公尺)。隨後，熱處理經拉伸的層板，同時所述層板通過其中在230℃至235℃的溫度下供應118,200千卡/分鐘的熱量的熱處理區域(通道長度：15公尺)。
在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
實例2
以與實例1中相同的方式製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的PET基極層。
混合根據製備實例1的25.75重量%的第一樹脂組成物(固體含量：20重量%)、0.81重量%的三聚氰胺固化劑(由DIC製 造，J-101LF，固體含量：70重量%)、0.48重量%的酸催化劑(由美國金氏工業公司(KING INDUSTRY)製造，Nacure 8924，固體含量：25重量%)、0.2重量%的聚矽氧類濕潤劑(由道康寧製造，Q2-5212，固體含量：90重量%)以及72.8重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。接著，以與實例1中相同的方式執行在橫向方向(TD)上的拉伸及熱處理。在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
比較例1
以與實例1中相同的方式製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的PET基極層。
混合根據製備實例1的10.75重量%(固體含量：20重量%)的第一樹脂組成物、根據製備實例2的10.75重量%(固體含量：20重量%)的第二樹脂組成物、0.2重量%的聚矽氧基濕潤劑(由道康寧製造，Q2-5212，固體含量：90重量%)、0.2重量%的氟基濕潤劑(由杜邦製造，FS-31，固體含量：25重量%)以及78.1重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。接著，以與實例1中相同的方式執行在橫向方向(TD)上的拉伸及熱處理。在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
比較例2
以與實例1中相同的方式製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的PET基極層。
混合根據製備實例1的17.9重量%(固體含量：20重量%)的第一樹脂組成物、根據製備實例2的17.9重量%(固體含量：20重量%)的第二樹脂組成物、0.2重量%的聚矽氧基濕潤劑(由道康寧製造，Q2-5212，固體含量：90重量%)、0.2重量%的氟基濕潤劑(由杜邦製造，FS-31，固體含量：25重量%)以及63.8重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。接著，以與實例1中相同的方式執行在橫向方向(TD)上的拉伸及熱處理。在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
比較例3
以與實例1中相同的方式製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的PET基極層。
混合根據製備實例1的19.3重量%的第一樹脂組成物(固體含量：20重量%)、0.61重量%的三聚氰胺固化劑(由DIC製造，J-101LF，固體含量：70重量%)、0.36重量%的酸催化劑(由美國金氏工業公司製造，Nacure 8924，固體含量：25重量%)、0.2重量%的聚矽氧類濕潤劑(由道康寧製造，固體含量：90重量%)以及79.5重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性 塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。接著，以與實例1中相同的方式執行在橫向方向(TD)上的拉伸及熱處理。在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
比較例4
以與實例1中相同的方式製備在機器方向(MD)上拉伸3.5倍的PET基極層。
混合根據製備實例1的32.2重量%的第一樹脂組成物(固體含量：20重量%)、1.03重量%的三聚氰胺固化劑(由DIC製造，J-101LF，固體含量：70重量%)、0.56重量%的酸催化劑(由美國金氏工業公司，Nacure 8924，固體含量：25重量%)、0.2重量%的聚矽氧基濕潤劑(由道康寧製造，Q2-5212，固體含量：90重量%)以及66重量%的蒸餾水以製備水性塗佈組成物。
使用凹版塗佈機在最終乾燥之後在PET基極層上將水性塗佈組成物塗覆成70奈米的厚度以形成層板。接著，以與實例1中相同的方式執行在橫向方向(TD)上的拉伸及熱處理。在熱處理步驟之後，藉由在200℃下分別在機器方向及橫向方向上鬆弛10%來製備總厚度為38微米的聚酯離型膜以用於熱定型。
比較例5
除了在步驟(iii)中供應至拉幅機的通過區域的總熱量為221,400千卡/分鐘之外，以與實例1中相同的方式製備厚度為38微米的聚酯離型膜。
具體而言，層板通過其中在約120℃至130℃的溫度下供應45,000千卡/分鐘的熱量的預熱區域(通道長度：7.5公尺)。隨 後，經預熱的層板在橫向方向上拉伸4倍，同時通過其中在約130℃至140℃的溫度下供應63,200千卡/分鐘的熱量的拉伸區域(通道長度：10.5公尺)。隨後，熱處理經拉伸的層板，同時通過其中在230℃至235℃的溫度下供應113,200千卡/分鐘的熱量的熱處理區域(通道長度：15公尺)。
比較例6
除了在步驟(iii)中供應至拉幅機的通過區域的總熱量為229,200千卡/分鐘之外，以與實例1中相同的方式製備厚度為38微米的聚酯離型膜。
具體而言，層板通過其中在約120℃至130℃的溫度下供應45,000千卡/分鐘的熱量的預熱區域(通道長度：7.5公尺)。隨後，經預熱的層板在橫向方向上拉伸4倍，同時通過其中在約130℃至140℃的溫度下供應63,200千卡/分鐘的熱量的拉伸區域(通道長度：10.5公尺)。隨後，熱處理經拉伸的層板，同時通過其中在230℃至235℃的溫度下供應121,000千卡/分鐘的熱量的熱處理區域(通道長度：15公尺)。
比較例7
除了在步驟(iii)中供應至拉幅機的通過區域的總熱量為221,400千卡/分鐘之外，以與實例2中相同的方式製備厚度為38微米的聚酯離型膜。
具體而言，層板通過其中在約120℃至130℃的溫度下供應45,000千卡/分鐘的熱量的預熱區域(通道長度：7.5公尺)。隨後，經預熱的層板在橫向方向上拉伸4倍，同時通過其中在約130℃至140℃的溫度下供應63,200千卡/分鐘的熱量的拉伸區域(通 道長度：10.5公尺)。隨後，熱處理經拉伸的層板，同時通過其中在230℃至235℃的溫度下供應113,200千卡/分鐘的熱量的熱處理區域(通道長度：15公尺)。
比較例8
除了在步驟(iii)中供應至拉幅機的通過區域的總熱量為229,200千卡/分鐘之外，以與實例2中相同的方式製備厚度為38微米的聚酯離型膜。
具體而言，層板通過其中在約120℃至130℃的溫度下供應45,000千卡/分鐘的熱量的預熱區域(通道長度：7.5公尺)。隨後，經預熱的層板在橫向方向上拉伸4倍，同時通過其中在約130℃至140℃的溫度下供應63,200千卡/分鐘的熱量的拉伸區域(通道長度：10.5公尺)。隨後，熱處理經拉伸的層板，同時通過其中在230℃至235℃的溫度下供應121,000千卡/分鐘的熱量的熱處理區域(通道長度：15公尺)。
測試實例
(1)光學特性
使用混濁度儀(日本電色(Nippon Denshoku)，NDH 5000)來量測實例及比較例的膜的混濁度及總光透射率(total light transmittance；TT)。
(2)轉移特性(轉移測試)
將未處理的PET基礎膜層壓在聚酯離型膜的離型層上之後，施加19.69公克力/公分(即50公克力/英吋)的負載，且在烘箱中於45℃下靜置24小時。若水接觸角的偏差為△2°或大於△2°，則其指示為具有轉移(或O)，且若無水接觸角的偏差，則其指示 為不具有轉移(或X)。
(3)水接觸角
使用接觸角量測裝置(克呂士(KRÜSS)，DSA 100)來量測相對於膜的離型層的水接觸角。將3微升純水(S1，體積模式)滴在薄膜樣本上，且量測15秒的平均水接觸角。總共量測5次，且其平均值列於如下。
(4)二碘甲烷接觸角
使用接觸角量測裝置(克呂士，DSA 100)來量測相對於膜的離型層的二碘甲烷接觸角。將3微升二碘甲烷(S1，體積模式)滴在薄膜樣本上，且量測15秒的平均二碘甲烷接觸角。總共量測5次，且其平均值列於如下。
(5)表面能
用水接觸角及二碘甲烷接觸角的量測結果使用歐文斯-萬特(Owens-Wendt)方法計算膜的離型層的表面能。
(6)加工可塗佈性
藉由在膜的離型層上將UV樹脂(美源特種化學品公司(MiwonSpecialty Chemical Co.)，MIRAMER M1130))塗覆成10微米的厚度來製備經UV固化的樣品。根據以下基準評估樣品的加工可塗佈性。
*等級1-每單位面積(平方公尺)無小孔
*類別2-每單位面積(平方公尺)2個小孔或小於2個小孔
*等級3-每單位面積(平方公尺)5個小孔或小於5個小孔
*等級4-每單位面積(平方公尺)10個小孔或小於10個小孔
*等級5-每單位面積(平方公尺)大於10個小孔
(7)剝離強度
根據ASTM D903的標準試驗方法量測剝離強度包含以下步驟：製備第一樣品，其中藉由在薄膜的離型層上將UV樹脂(美源特種化學品公司，M1130)塗覆為10微米的厚度來形成UV固化層；藉由使用2公升橡膠滾輪在第一樣品的經固化UV樹脂層上往復摩擦TESA膠帶兩次，且接著將其切割成2.5毫米×15厘米的大小來製備第二樣品；以及將70公克/平方公分的負載施加於第二樣品上且將其靜置在室溫下30分鐘，隨後使用剝離測試器(由Chem Instrument製造，AR-1000)以300毫米/分鐘的剝離速率180度剝離TESA膠帶。
(8)摩擦電
使用旋轉靜電測試器(Daei Kagaku Seiki MFG，RST-300a)來量測聚酯離型膜的摩擦電。A側(聚酯離型膜中的離型層的側)附接至旋轉鼓，且B側(聚酯基極層樣品的其上未形成有離型層的側)固定至摩擦台。當在機械控制下以300轉/分鐘的旋轉速度旋轉A側時，B側與摩擦台摩擦180秒，且接著量測電荷量。
Figure 110119676-A0305-02-0029-1
Figure 110119676-A0305-02-0030-2
Figure 110119676-A0305-02-0030-3
S*：包含於水性塗佈組成物中的黏合劑及聚烯烴蠟的總量(以固體含量計)
T*：拉幅機中的熱處理溫度(℃)
H*：拉幅機中的總熱量(千卡)
A*：混濁度(%)
B*：總光透射率(%)
C*：水接觸角(°)
D*：二碘甲烷接觸角(°)
E*：表面能(毫牛頓/公尺)
F*：加工可塗佈性(等級)
G*：剝離強度(公克力/英吋或公克力/公分)
H*：轉移特性
I*：摩擦電(伏特)
參考表1及表2，已確認，與比較例的離型膜相比，實例的聚酯離型膜具有極佳可剝離性及較低摩擦電，同時具有極佳轉移特性及加工可塗佈性。

Claims (19)

  1. 一種聚酯離型膜，包括聚酯基極層及離型層，所述離型層形成於所述聚酯基極層的至少一個表面上，其中所述離型層包括含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於所述黏合劑上的聚烯烴蠟，且具有3.94公克力/公分或小於3.94公克力/公分的剝離強度及小於500伏特的摩擦電，其中所述黏合劑中含有的所述聚酯樹脂的重量平均分子量為2000公克/莫耳至25,000公克/莫耳。
  2. 如請求項1所述的聚酯離型膜，其中所述黏合劑更含有丙烯酸樹脂。
  3. 如請求項2所述的聚酯離型膜，其中以固體含量計，所述黏合劑含有重量比為1：0.5至1：1.5的所述聚酯樹脂及所述丙烯酸樹脂。
  4. 如請求項2所述的聚酯離型膜，其中所述黏合劑中含有的所述丙烯酸樹脂的重量平均分子量為20,000公克/莫耳至70,000公克/莫耳。
  5. 如請求項1所述的聚酯離型膜，其中以100重量份的所述黏合劑計，所述離型層含有10重量份至40重量份的所述聚烯烴蠟。
  6. 如請求項1所述的聚酯離型膜，其中所述聚烯烴蠟為由聚乙烯蠟及聚丙烯蠟所構成的族群中選出的至少一種蠟。
  7. 如請求項1所述的聚酯離型膜， 其中所述聚酯離型膜的混濁度為3.90%或小於3.90%，且加工可塗佈性滿足以下等式1：[等式1]NH=0在等式1中，NH為當在所述聚酯離型膜的所述離型層上將UV樹脂塗覆成10微米厚度且將所述UV樹脂固化時每單位面積(平方公尺)產生的小孔的數目。
  8. 如請求項1所述的聚酯離型膜，其中所述聚酯基極層的厚度為10微米至300微米，且所述離型層的厚度為20奈米至200奈米。
  9. 如請求項1所述的聚酯離型膜，其中所述聚酯基極層在機器方向(MD)及橫向方向(TD)上雙軸拉伸，且所述離型層在橫向方向(TD)上單軸拉伸。
  10. 一種用於薄偏振板的聚酯離型膜，包括厚度為10微米至300微米的聚酯基極層及藉由在所述聚酯基極層上串聯塗佈形成的厚度為20奈米至200奈米的離型層，其中所述離型層包括含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於所述黏合劑上的聚烯烴蠟，且具有3.94公克力/公分或小於3.94公克力/公分的剝離強度及小於500伏特的摩擦電，其中所述黏合劑中含有的所述聚酯樹脂的重量平均分子量為2000公克/莫耳至25,000公克/莫耳。
  11. 一種用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法， 其包括以下步驟：(i)製備在所述機器方向(MD)上拉伸的聚酯基極層；(ii)藉由將水性塗佈組成物塗覆於所述聚酯基極層的至少一個表面來形成離型層，所述水性塗佈組成物包括含有聚酯樹脂的黏合劑及分散於所述黏合劑上的聚烯烴蠟；以及(iii)熱處理層板，所述層板包括所述聚酯基極層及形成於所述聚酯基極層上的所述離型層，同時在所述橫向方向(TD)上拉伸所述層板，其中執行所述步驟(iii)同時使所述層板通過熱處理裝置，在所述熱處理裝置中，供應至通過區域的空氣的總熱量為222,000千卡/分鐘至229,000千卡/分鐘。
  12. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中所述水性塗佈組成物更包括丙烯酸樹脂作為所述黏合劑。
  13. 如請求項12所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中以固體含量計，所述黏合劑含有重量比為1：0.5至1：1.5的所述聚酯樹脂及所述丙烯酸樹脂。
  14. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中以100重量份的所述黏合劑計，所述水性塗佈組成物包括10重量份至40重量份的所述聚烯烴蠟。
  15. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯 離型膜的方法，其中包含於所述水性塗佈組成物中的所述黏合劑及所述聚烯烴蠟以固體含量計的總量為4.5重量%至6.4重量%。
  16. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中藉由使用所述水性塗佈組成物的串聯塗佈方法在所述聚酯基極層的至少一個表面上形成所述離型層。
  17. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中分別藉由拉伸2倍至5倍執行在所述機器方向(MD)上的所述拉伸及在所述橫向方向(TD)上的所述拉伸。
  18. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中所述層板在所述步驟(iii)中以80公尺/分鐘至120公尺/分鐘通過所述熱處理裝置。
  19. 如請求項11所述的用於製備如請求項1所述的聚酯離型膜的方法，其中所述步驟(iii)包括：藉由使所述層板通過供應有44,000千卡/分鐘至46,000千卡/分鐘的熱量的區域來預熱所述層板的製程；在所述橫向方向(TD)上拉伸所述經預熱的層板，同時使其通過其中供應62,000千卡/分鐘至64,000千卡/分鐘的熱量的區域的製程；以及熱處理所述經拉伸的層板，同時使其通過其中供應114,000千 卡/分鐘至120,000千卡/分鐘的熱量的區域的製程。
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