KR101704548B1 - 기재가 없는 양면 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

제조공정에서 발생하는 이물(예컨대 올리고머 등)에 의한 문제를 억제하여 광학검사성이 우수하고, 제작한 점착제 시트를 별도 부재에 접합시키는 공정에서의 수율이 높아서 높은 생산성을 발휘할 수 있는 기재가 없는 양면 점착 시트를 제공한다. 점착층의 한쪽 면에 제1 이형필름, 다른 쪽 면에 제2 이형필름 각각이 적층되어 이루어지는 기재가 없는 양면 점착 시트이며, 제1 이형필름이, 이축배향 폴리에스테르 필름에 이형층을 갖고, 당해 이형층 중에, 알케닐기 및 알킬기를 관능기로서 가지며, 또, 이행성분을 포함하는 실리콘 수지와 백금계 촉매를 함유하고, 당해 이형층의 잔류접착률이 60~90% 범위이며, 또 300mm/분에서의 저속박리력이 10~20 mN/cm 범위, 10000mm/분에서의 고속박리력이 상기 저속박리력의 2.5배 이하이고, 당해 이형필름의 상기 이형층의 115°삼각추 압자, 0.10 mN의 시험력에서의 마르텐스 경도가 400N/mm2 이상인, 기재가 없는 양면 점착 시트.

Description

기재가 없는 양면 점착 시트{SUBSTRATE-LESS DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 기재가 없는 양면 점착 시트에 관한 것이고, 특히 제조공정에서 점착제 접합 시의 생산성이 우수하고, 예컨대, 터치패널, 액정 디스플레이(이하, LCD로 약기하는 경우가 있음), 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP로 약기하는 경우가 있음), 유기 엘렉트로루미네센스(이하, 유기 EL로 약기하는 경우가 있음) 등의 광학용도에 사용되는 기재가 없는 양면 점착 시트용에 관한 것이다.
종래, 물체간을 면점착하는 점착 시트는 다양한 종류가 알려져 있고, 점착 시트의 하나로서 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트가 알려져 있다. 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트는, 점착제층의 양면에 박리력이 상대적으로 낮은 경박리 시트와, 박리력이 상대적으로 높은 중박리 시트가 적층되어 구성되며, 양면의 박리 시트를 제거한 후에는, 지지 기재를 갖지 않는 점착제층만으로 되는 양면 점착 시트이다. 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트는, 먼저 경박리 시트가 벗겨지고, 노출된 점착제층의 한쪽 면이 물체 면에 접착되며, 그 접착 후, 또한 중박리 시트가 벗겨져서, 노출된 점착제층의 다른 쪽의 면이, 상이한 물체 면에 접착되고, 이에 의해 물체 사이가 면접착된다.
근년, 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트는, 그 용도가 넓어지고 있고, 각종 광학 용도의 부재 등에도 사용되고 있다. 예컨대, LCD의 부재로서, 기재를 갖지 않는 양면 점착제 시트의 박리력이 가벼운 쪽의 이형 필름을 벗기고, 그 면에 편광판을 접합시키고, 그 반대면 측에 박리력이 무거운 이형 필름을 사용하는 일이 있다.
생산상의 작업성에서, 어느 정도 고속역에서의 가공이 고려되고 있으나, 경박리의 이형 필름에 있어서, 가벼운 박리력을 달성하는 것은 물론이지만, 그것을 달성하면서 가공 속도를 높여도 가능한한 중박리의 이형 필름과의 박리력 차가 줄어들지 않는 것을 동시에 달성하는 것은 매우 어렵다(특허문헌 1). 만약, 중박리의 이형 필름과의 박리력 차가 줄어들었다면, 박리 공정에 있어서, 양면의 필름이 동시에 벗겨지고, 또 박리력 차가 작게 되기 때문에 점착제도 함께 벗겨지는 등의 문제가 생기며, 가공성, 생산성에 문제를 초래하게 된다(특허문헌 2).
상기의 박리력 차의 제어는 매우 어렵고, 실리콘 성분의 다양한 선택과 콘트롤이 필요하며(특허문헌 1 및 2), 더구나, 실리콘 도포막의 경도의 콘트롤도 필요한 것으로 생각된다.
또, 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트에 있어서, 터치 패널이나 모니터의 비교적 면적이 작은 플랫 패널 등의 외측에 사용되는 용도에서는, 제품으로 하였을 때에 사람의 눈이 가깝고, 이물 등의 휘점이 눈에 띄면 시각적으로 문제가 생기기 때문에, 검사를 강화하는 경우가 있다. 이때, 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트에 이형 필름을 접합시킨 채 검사가 행해지는 일도 있다. 그 경우, 필름의 이물이 적은 것은 당연하며, 검사 용이화를 위하여, 필름의 광축, 요컨대, 분자의 배향을 관리할 필요성이 생긴다(특허문헌 3).
또한, 상술한 이물의 하나에는, 폴리에스테르 필름 기인의 올리고머라 불리는 저분자 성분이 기인하는 일이 있다(이후, 올리고머를 OL로 칭함). 이 올리고머를 방지할 수 있다면, 상기의 생산시의 이물 문제를 억제할 수 있고, 또 필름, 및 그 전의 공정 오염을 방지할 수 있다. 본 발명에 있어서, OL이라는 것은, 열처리후, 결정화하여 필름 표면에 석출하는 저분자량 물질 중의 환상 삼량체로 정의한다.
특허문헌 1: 특개 2009-220496호 공보 특허문헌 2: 특개평 10-158519호 공보 특허문헌 3: 특개 2003-231214호 공보
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 된 것으로서, 그 해결과제는, 광학용도, 예컨대, 터치패널, 액정편향판, 위상차판 등에 있어서 사용할 때, 박리 속도 의존성을 최소한으로 억제하는 것을 가능하게 하고, 생산성, 비용 등의 문제를 해결하며, 또, OL을 방지성, 검사성을 부여하는 것으로, 공정 오염이나 점착제로의 이물 경감을 도모한, 저가의 이형 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 실정을 감안하여 예의 검토한 결과, 특정의 구성을 갖는 양면 점착 시트에 의하면, 상기 과제를 용이하게 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지는, 점착층의 한쪽 면에 제1 이형필름, 다른 쪽 면에 제2 이형필름 각각이 적층되어 이루어지는 기재가 없는 양면 점착 시트로서, 제1 이형필름이 실리콘계 이형층을 갖는 이축배향 폴리에스테르 필름으로 구성되며, 실리콘계 이형층은, 관능기로서 알케닐기를 갖는 실리콘 수지(a), 알킬기를 갖는 실리콘 수지(b), 점착층으로의 이행성분(c), 및, 백금계 촉매(d)를 함유하고, 잔류접착률이 60~90% 범위이고, 또, 300mm/분에서의 저속박리력이 10~20 mN/cm 범위, 10000mm/분에서의 고속박리력이 상기 저속박리력의 2.5배 이하이고, 115°삼각추 압자, 0.10 mN의 시험력에서의 마르텐스 경도가 400N/mm2 이상인 것을 특징으로 하는 기재가 없는 양면 점착 시트에 존재한다.
그리고, 본 발명의 바람직한 양태의 층 구성에 있어서는, 폴리에스테르 필름과 실리콘계 이형층의 사이에 폴리비닐 알코올을 함유하는 도포액을 도포하여 얻어진 도포층을 갖는다.
본 발명에 의하면, 제조공정에서 발생하는 이물(예컨대 올리고머 등)에 의한 문제를 억제하여 광학검사성이 우수하고, 제작한 점착제 시트를 별도 부재에 접합시키는 공정에서의 수율이 높아서 높은 생산성을 발휘할 수 있는 기재가 없는 양면 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시양태에 관한 기재가 없는 양면 점착 시트를 도시하는 모식적인 단면도이다.
발명을 실시하기 위한 형태
도 1에 도시한 바와 같이, 기재가 없는 양면 점착 시트(10)는, 점착제층(11)의 양면에, 제1 이형필름(31) 및 제2 이형필름(32)이 적층되어 구성된다.
제1 박리 필름(31)은, 소위 경박리 시트이고, 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 이형필름 기재(13), 도포층(14), 제1 이형제층(15)이 적층되어 구성되며, 제1 이형제층(15)이 점착제층(11)에 박리가능하게 임시접착되어 있다.
제2 이형필름(32)은, 소위 중박리 시트로서, 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 이형기재(23), 도포층(24), 제2 이형제층(25)이 적층되어 구성되고, 제2 이형제층(25)이 점착제층(11)에 박리가능하게 임시접착되어 있다. 도포층(24)은 특히 바람직한 양태로서 제공된다.
<폴리에스테르 필름>
본 발명의 이형 필름의 기재인 폴리에스테르 필름이라는 것은, 소위 압출법에 따라 압출구금(押出口金)으로부터 용융 압출된 시트를 연신한 필름이다.
상기의 필름을 구성하는 폴리에스테르라는 것은, 디카르복시산과 디올로부터 또는 히드록시카르복시산으로부터 중축합에 의해 얻어지는 에스테르 기를 포함하는 폴리머를 지칭한다.
디카르복시산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디핀산, 아젤라인산, 세바신산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 1,4-시클로헥산디카르복시산 등을 예시할 수 있고, 디올로서는, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 폴리에틸렌글리콜 등을 예시할 수 있고, 히드록시카르복시산으로서는, p-히드록시벤조산, 6-히드록시-2-나프토에산 등을 예시할 수 있다. 이러한 폴리머의 대표적인 것으로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등이 예시된다.
필름 중에는, 이활성의 부여 및 각 공정에서의 상처 발생 방지를 주된 목적으로 하여, 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 배합하는 입자의 종류는, 이활성 부여가능한 입자라면 특별히 제한되지 않고, 구체예로서는, 예컨대, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화 알루미늄, 산화티탄 등의 입자를 들 수 있다. 또, 특공소 59-5216호 공보, 특개소 59-217755호 공보 등에 기재되어 있는 바와 같은 내열성 유기 입자를 사용하여도 좋다. 이 외의 내열성 유기 입자의 예로서, 열경화성 요소 수지, 열경화성 페놀 수지, 열경화성 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에스테르 제조 공정 중, 촉매 등의 금속 화합물의 일부를 침전, 미분산시킨 석출 입자를 사용할 수 있다.
한편, 입자의 형상에 관해서도 특히 한정되는 것은 아니며, 구상, 괴상, 봉상, 편평상 등의 어느 것을 사용하여도 좋다. 또, 그의 경도, 비중, 색 등에 관해서도 특히 제한은 없다. 이들의 일련의 입자는, 필요에 따라서 2종류 이상을 병용하여도 좋다.
또, 입자의 평균입경은, 통상 0.01~3 ㎛, 바람직하게는 0.1~2 ㎛ 범위이다. 평균입경이 0.01 ㎛ 미만인 경우에는, 이활성을 충분히 부여할 수 없는 경우가 있다. 한편, 3 ㎛를 초과하는 경우에는, 필름의 제막시에, 그 입자의 응집물 때문에 투명성이 저하되는 일이 있는 이외에, 파단 등을 유발하기 쉽게 되어, 생산성 면에서 문제로 되는 일이 있다.
또한 입자 함유량은, 통상 0.001~5중량%, 바람직하게는 0.005~3중량% 범위이다. 입자 함유량이 0.001중량% 미만인 경우에는, 필름의 이활성이 불충분한 경우가 있고, 한편, 5중량%를 초과하여 첨가하는 경우에는, 필름의 투명성이 불충분한 경우가 있다.
필름 중에 입자를 배합하는 방법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니고, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예컨대, 폴리에스테르를 제조하는 임의의 단계에서 첨가할 수 있지만, 바람직하게는 에스테르화 또는 에스테르 교환반응 종료후, 첨가하는 것이 좋다.
또, 벤트 부착 혼련압출기를 사용하여, 에틸렌글리콜 또는 물 등에 분산시킨 입자의 슬러리와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법, 또는 혼련압출기를 사용하여, 건조시킨 입자와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법 등에 의해 실시된다.
필름 중에는, 상술한 입자 이외에 필요에 따라서 종래 공지의 산화방지제, 대전방지제, 열안정제, 윤활제, 염료, 안료 등을 첨가할 수 있다.
폴리에스테르 필름의 두께는, 필름으로서 제막가능한 범위라면 특히 한정되지 않지만, 통상 10~350 ㎛, 바람직하게는 38~125 ㎛, 더욱 바람직하게는, 50~100 ㎛ 범위이다. 필름 두께가 10 ㎛보다 얇은 경우, 본 용도에서 점착제 시트를 가공할 때에 공정 등에서 발생한 외부 이물을 점착제에 전사시켜 버리고, 또 이형 필름 가공 시에, 도공성이 나쁘며, 생산성을 악화시켜 버리는 등의 문제를 들 수 있다. 필름 두께가 두꺼운 경우, 비용이 드는 문제가 생긴다.
이어, 폴리에스테르 필름의 제조예에 관하여 구체적으로 설명하지만, 이하의 제조예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 먼저 서술한 폴리에스테르 원료를 사용하여, 다이로부터 압출된 용융 시트를 냉각 롤에서 냉각고화시켜 미연신 시트를 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위하여 시트와 회전 냉각 드럼과의 밀착성을 높이는 것이 바람직하고, 정전인가밀착법 및/또는 액체도포밀착법이 바람직하게 채용된다. 이어, 얻어진 미연신 시트는 이축 방향으로 연신된다. 그 경우, 먼저, 상기 미연신 시트를 일방향으로 롤 또는 텐터 방식의 연신기에 의해 연신한다. 연신온도는, 통상 90~140℃, 바람직하게는 95~120℃이며, 연신배율은 통상 2.5~7배, 바람직하게는 3.0~6배이다. 이어서, 일단째의 연신방향과 직교하는 방향으로 연신하지만, 그 경우, 연신온도는 통상 90~170℃이며, 연신배율은 통상 3.0~7배, 바람직하게는 3.5~6배이다. 그리고, 이어서 180~270℃의 온도에서 긴장하 또는 30% 이내의 이완하에서 열처리를 행하여, 이축 배향필름을 얻는다. 상기의 연신에 있어서는, 일방향의 연신을 2단계 이상에서 행하는 방법을 채용할 수 있다. 그 경우, 최종적으로 2방향의 연신배율이 각각 상기 범위로 되도록 행하는 것이 바람직하다.
또, 폴리에스테르 필름 제조에 관해서는, 동시 이축연신법을 채용할 수 있다. 동시 이축연신법은, 상기 미연신 시트를 통상 90~140℃, 바람직하게는 80~110℃에서 온도 콘트롤된 상태에서 기계 방향 및 폭방향으로 동시에 연신하고 배향시키는 방법이며, 연신배율로서는, 면적배율로 4~50배, 바람직하게는 7~35배, 더욱 바람직하게는 10~25배이다. 그리고, 이어서, 170~250℃의 온도에서 긴장하 또는 30% 이내의 이완하에서 열처리를 행하여, 연신배향 필름을 얻는다. 상술한 연신방식을 채용하는 동시이축 연신장치에 관해서는, 스크류 방식, 팬터그래프 방식, 리니어 구동 방식 등, 종래 공지의 연신 방식을 채용할 수 있다.
<폴리비닐 알코올을 함유하는 도포액을 도포하여 얻어진 도포층>
상기의 도포층은, OL 봉지(封止) 목적 외에, OL에 의한 공정 오염, 또 점착제층으로 접합시킬 때의 오염을 방지하기 위하여 제공된다.
도포층에 있어서의 폴리비닐 알코올의 함유량은, 통상 10~100중량%, 바람직하게는 20~90중량%, 더욱 바람직하게는 30~90중량%이다. 폴리비닐 알코올의 함유량이 10중량% 미만이면, 올리고머 봉지효과가 불충분하여 바람직하지 않다.
폴리비닐 알코올은, 통상의 중합 반응에 의해 합성할 수 있고, 수용성인 것이 바람직하다. 폴리비닐 알코올의 중합도는, 특히 한정되는 것은 아니나, 통상 100 이상, 바람직하게는 300~40000이다. 중합도가 100 이하인 경우, 도포층의 내수성이 저하되는 경향이 있다. 폴리비닐 알코올의 검화도는, 특히 한정되지 않지만, 통상 70 몰% 이상, 바람직하게는 80 몰% 이상, 99.9 몰% 이하이다.
도포층에는, 필요에 따라서 상기의 폴리비닐 알코올 이외의 수용액 또는 수분산성의 바인더 수지를 병용하여도 좋다. 바인더 수지라는 것은, 고분자 화합물 안전성 평가 플로우 스킴(소화 60년 11월 화학물질심의회 주회)에 준하여, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의한 수평균 분자량(Mn)이 1000 이상인 고분자 화합물이고, 또 조막성을 갖는 것으로 정의될 수 있다. 이러한 바인더 수지로서는, 예컨대, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 비닐 수지, 에폭시 수지, 아미드 수지, 아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 각각의 골격구조가 공중합 등에 의해 실질적으로 복합 구조를 가지고 있어도 좋다. 복합 구조를 지닌 바인더 수지로서는 예컨대, 아크릴 수지 그라프트 폴리에스테르, 아크릴 수지 그라프트 폴리우레탄, 비닐 수지 그라프트 폴리에스테르, 비닐 수지 그라프트 폴리우레탄, 아크릴레이트 수지 그라프트 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 바인더 성분의 배합량은, 도포층에 대한 중량부로 50 중량부 이하, 또한 30 중량부 이하의 범위가 바람직하다.
또한 도포층 중에는, 필요에 따라서 가교반응성 화합물을 포함하고 있어도 좋다. 가교반응성 화합물로서는, 메틸올화 또는 알킬올화된 요소계, 멜라민계, 구아나민계, 아크릴아미드계, 폴리아미드계 등의 화합물, 폴리아민류, 에폭시 화합물, 옥사졸린 화합물, 아지리딘 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물, 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 지르코알루미네이트계 커플링제, 금속 킬레이트, 유기산 무수물, 유기 과산화물, 열 또는 광반응성의 비닐 화합물이나 감광성 수지 등의 다관능 저분자 화합물 및 고분자 화합물로부터 선택된다.
가교반응성 화합물은, 도포층에 포함되는 수지가 갖는 관능기와 가교반응하는 것으로, 도포층의 응집성, 표면경도, 내마찰성, 내용매성, 내수성을 개량할 수 있다. 예컨대, 점착용이 수지의 관능기가 수산기인 경우, 가교반응성 화합물로서는, 멜라민계 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물, 유기산 무수물 등이 바람직하고, 점착용이 폴리에스테르의 관능기가 유기산 및 그 무수물인 경우, 가교반응성 화합물로서는 에폭시계 화합물, 멜라민계 화합물, 옥사졸린계 화합물, 금속 킬레이트 등이 바람직하고, 점착용이 수지의 관능기가 아민류인 경우, 가교반응성 화합물 로서는 에폭시계 화합물 등이 바람직하며, 점착용이 수지에 포함되는 관능기와 가교반응 효율이 높은 것을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 멜라민 화합물로서는, 알킬올 또는 알콕시 알킬올화된 멜라민계 화합물인 메톡시메틸화 멜라민, 부톡시메틸화 멜라민 등이 예시되며, 멜라민의 일부에 요소 등을 공축합한 것도 사용할 수 있다.
가교반응성 화합물은 반응성 관능기가 1분자 내에 2관능 이상 반드시 포함되는 한도에서, 저분자량 화합물이어도, 반응성 관능기를 갖는 고분자 중합체의 어느 것이어도 좋다. 가교반응성 화합물의 배합량은, 도포층에 대한 중량부로 50 중량부 이하, 또한 30 중량부 이하, 특히 15 중량부 이하 범위가 바람직하다.
바인더 수지와 가교제를 임의 비율로 배합한 경우, 도포층이 조밀하게 배리어층을 형성하기 때문에 OL을 한층 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 폴리에스테르 필름으로부터의 OL을 극력, 점착제에 부착시키지 않고, 또 앞서의 가공 공정 내에서 나오지 않는 효과가 있다.
도포층 중은, 필요에 따라서 도포층의 미끄럼성 개량을 위하여 불활성 입자 를 포함하여도 좋다. 불활성 입자로서는, 무기 불활성 입자, 유기 불활성 입자가 있고, 무기 불활성 입자로서는, 예컨대, 실리카졸, 알루미나졸, 탄산칼슘, 산화티탄 등을 들 수 있다. 유기 불활성 입자로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리비닐계 수지에 의한 단독 또는 공중합체를 포함하는 미립자, 또는 이들과 가교성분을 복합한 가교 입자로 대표되는 유기 입자를 들 수 있다. 이들 불활성 입자는 연화온도 또는 분해온도가 약 200℃ 이상, 또한 250℃이상, 특히 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 불활성 입자의 평균입경(d)은, 도포층의 평균 막 두께를 (L)로 했을 때, 1/3≤d/L≤3, 또한 1/2≤d/L≤2의 관계를 만족하도록 선택하는 것이 바람직하다.
도포층은, 필요에 따라서 계면활성제, 소포제, 도포성개량제, 증점제, 저분자대전방지제, 유기계 윤활제, 산화방지제, 자외선흡수제, 발포제, 염료, 안료 등의 첨가제를 소량 함유하고 있어도 좋다. 이들 첨가제는 단독으로 사용하여도 좋지만, 필요에 따라서 2종 이상을 병용하여도 좋다. 도포층은, 폴리에스테르 필름의 편면에만 형성하여도 좋고, 양면에 형성하여도 좋다. 편면에만 형성하는 경우, 그 반대면에는 필요에 따라서 다른 종류의 도포층을 형성시켜 더 다른 특성을 부여할 수 있다. 도포액의 필름으로의 도포성 및 접착성을 개량하기 위하여 도포 전의 필름에 화학처리나 방전처리 등을 실시하여도 좋다.
도포층의 형성에 사용하는 도포액은, 통상 안정성이나 위생성의 관점에서 물을 주된 매체로 하여 조정되어 있는 것이 바람직하다. 물을 주된 매체로 하는 한정에 있어서, 물로의 분산을 개량하는 목적 또는 조막성능을 개량할 목적에서 소량의 유기 용매를 함유하고 있어도 좋다. 유기 용매는 주된 매체인 물과 혼합하여 사용할 경우, 물에 용해하는 범위에서 사용하는 것이 바람직하지만, 장시간 방치로 분리되지 않는 안정한 유탁액(에멀젼)이라면, 물에 용해되지 않은 상태로 사용하여도 좋다. 유기 용매는 단독으로 사용하여도 좋지만, 필요에 따라서 2종 이상을 병용하여도 좋다.
폴리에스테르 필름의 표면에 도포액을 도포하는 방법으로서는, 하라자키 유지 저, 진서점, 1979년 발행, 「코팅방식」에 개시되는 리버스 롤 코터, 그라비아 코터, 로드 코터, 에어 덕터 코터 등을 사용할 수 있다.
도포층을 제공하는 방법은, 특히 제한되지 않지만, 폴리에스테르 필름을 제조하는 공정 중에서 도포액을 도포하는 방법(인라인코팅)이 적합하게 채용된다. 구체적으로는, 미연신 시트 표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법, 일축 연신필름표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법, 이축 연신필름 표면에 도포액을 도포하여 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 미연신 필름 또는 일축 연신필름 표면에 도포액을 도포 후, 필름에 열처리를 행하는 과정에서 동시에 도포층을 건조 경화하는 방법이 경제적이다. 또, 도포층을 형성하는 방법으로서는, 필요에 따라서, 전술한 도포방법의 어느 것을 병용한 방법도 채용할 수 있다. 구체적으로는, 미연신 시트 표면에 제1층을 도포하여 건조하고, 그 후, 일축 방향으로 연신한 후, 제2층을 도포하여 건조하는 방법 등을 들 수 있다.
인라인 코팅에 의해 도포층을 제공하는 경우는, 상술한 일련의 화합물을 수용액 또는 수분산체로 하여, 고형분 농도가 0.1~50중량% 정도를 기준으로 조정한 도포액을 폴리에스테르 필름 상에 도포하는 요령으로 적층 폴리에스테르 필름을 제조하는 것이 바람직하다. 또, 본 발명의 주지를 벗어나지 않는 범위에서, 물로의 분산성 개량, 조막성 개량 등을 목적으로 하여, 도포액 중에는 소량의 유기 용매를 함유하고 있어도 좋다. 유기 용매는 1종류만이어도 좋고, 적절히 2종류 이상을 사용하여도 좋다.
폴리에스테르 필름 상에 도포층을 형성할 때의 건조 및 경화 조건에 관해서는, 특히 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 인라인 코팅에 의해 도포층을 제공하는 경우, 통상, 70~280℃에서 3~200초간을 기준으로 하여 열처리를 행하는 것이 좋다. 또, 필요에 따라서 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용하여도 좋다. 또한 폴리에스테르 필름에는, 미리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면처리를 실시하여도 좋다.
이형 필름이 폴리비닐 알코올을 포함하는 도포층을 갖는 경우, 이형 필름을 열처리(180℃, 10분간)한 후, 도포층 표면으로부터 디메틸포름아미드에 의해 추출되는 OL량은 1.0 mg/m2 이하인 것이 바람직하다. OL이 1.0 mg/m2를 초과하는 경우, 공정 오염이 있고, 점착제 접합 시에, 이물이 발생하여, 제품의 수율이 떨어지는 등의 문제가 생기는 일이 있다.
도포층의 막 두께는, 통상 0.002~1.0 g/m2, 바람직하게는 0.005~0.5 g/m2, 더욱 바람직하게는 0.01~0.2 g/m2 범위이다. 막 두께가 0.002 g/m2 미만인 경우는 충분한 밀착성을 얻을 수 없는 가능성이 있고, 1.0 g/m2를 초과하는 경우는, 외관이나 투명성, 필름의 블록킹성이 악화될 가능성이 있다. 도포층 중의 성분의 분석은, 예컨대, TOF-SIMS 등의 표면분석에 의해 실시할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 통상의 OL 함유량의 폴리에스테르로 이루어지는 층의 적어도 편측의 표면에, OL 함유량이 적은 폴리에스테르를 공압출 적층한 구조를 갖는 필름이어도 좋고, 이러한 구조를 갖는 경우, 본 발명의 이형 필름에 있어서, 석출한 OL에 의한 휘점을 방지하는 효과를 얻을 수 있어, 특히 바람직하다.
<이형층>
본 발명에 있어서의 이형층은, 관능기로서 알케닐 기를 갖는 실리콘 수지(a), 관능기로서 알킬기를 갖는 실리콘 수지(b), 점착층으로의 이행 성분(c), 및 백금계 촉매(d)를 함유하는 실리콘계 이형층이다.
먼저, 알케닐 기를 포함하는 경화형 실리콘 수지는, 디오르가노폴리실록산으로서, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸헥세닐실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 96몰%, 메틸헥세닐실록산 단위 4몰%), 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸헥세닐실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 97몰%, 메틸헥세닐실록산 단위 3몰%), 분자쇄 양말단 디메틸헥세닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸헥세닐실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 95몰%, 메틸헥세닐실록산 단위 5몰%)를 들 수 있다.
이어서, 알킬기를 포함하는 경화형 실리콘 수지는, 오르가노하이드로디엔 폴리실록산으로서, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로디엔 폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로디엔 실록산공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로디엔 실록시기 봉쇄 메틸하이드로디엔 폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로디엔 실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로디엔 실록산 공중합체를 들 수 있다.
본 발명의 이형 필름은, 이형층을 기재를 갖지 않는 양면 점착 시트의 점착층에 접합하여 사용되지만, 상기의 실리콘 수지는, 점착층으로의 이행 성분을 함유한다. 이행 성분으로서 전형적으로는 실리콘 오일이 사용된다. 실리콘 오일은, 스트레이트 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일이라 불리는 실리콘 오일이며, 이하와 같은 것을 들 수 있다. 스트레이트 실리콘으로서는, 디메틸 실리콘 오일, 메틸페닐 실리콘 오일, 메틸하이드로디엔 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또, 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형 타입의 폴리에테르 변성, 아랄킬 변성, 플루오로알킬 변성, 장쇄 알킬 변성, 고급 지방산 에스테르 변성, 고급 지방산 아미드변성, 폴리에테르·장쇄 알킬 변성·아랄킬 변성, 페닐변성, 양 말단형의 폴리에테르 변성, 폴리에테르 ·메톡시 변성 등을 들 수 있다. 스트레이트 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일 모두 비반응성의 무관능 오일이다.
이행 성분의 함유량은, 5~20중량%, 바람직하게는 10~13중량%, 더욱 바람직하게는 0.1~5.0중량%이다. 이행 성분의 함유량이 5%보다 낮으면 후술하는 속도 의존성이 높아지고, 20중량%를 초과하면, 경화성이 현저하게 저하되어, 밀착성도 악화되는 문제가 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 실리콘계 수지 도제의 구체예로서는, 신에츠 가가쿠 고교 (주) 제조의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-856, X-62-2422, X-62-2461; 다우·코닝·아시아 (주) 제조의 DKQ3-202, DKQ3-203, DKQ3-204, DKQ3-205, DKQ3-210; 도시바 실리콘(주) 제조의 YSR-3022, TPR-6700, TPR-6720, TPR-6721;도레이·다우·코닝(주) 제조의 LTC300B, LTC303E, LTC310, LTC314, SRX357, BY24-749, SD7333, BY24-179, SP7015, SP7259, SD7220, SD7226, SD7229 등을 들 수 있다. 또한 이형층의 박리성 등을 조정하기 위하여 박리 콘트롤제를 병용하여도 좋다.
상기의 실리콘계 수지 도제는, 관능기로서 알케닐 기를 갖는 실리콘 수지(a), 관능기로서 알킬기를 갖는 실리콘 수지(b), 점착층으로의 이행 성분(c)으로 이루어지지만, 관능기로서 알케닐 기를 갖는 실리콘 수지(a), 관능기로서 알킬기를 갖는 실리콘 수지(b)의 비율,(b)/(a)는, 통상 0.5~2 중량비이다. 또한 본 발명에 있어서는 관능기로서 알케닐 기 및 알킬기를 갖는 실리콘 수지를 사용하여도 좋다.
폴리에스테르 필름에 이형층을 제공하는 방법으로서는, 전술한 도포층의 경우와 동일하게, 종래 공지의 도공방식을 이용할 수 있다. 이형층을 형성할 때의 도포량은, 통상 0.01~1 g/m2 범위이다.
이형층이 제공되어 있지 않은 면에는, 접착층, 대전방지층, 올리고머 석출방지층 등의 도포층을 제공하여도 좋고, 또, 폴리에스테르 필름에는 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면처리를 실시하여도 좋다.
본 발명에 있어서는, 이형층을 깨끗하고 또 견고하게 하기 위하여, 부가형의 반응을 촉진하는 백금계 촉매를 사용한다. 본 성분으로서는, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 올레핀과의 착체, 염화백금산과 알케닐실록산과의 착체 등의 백금계 화합물, 백금흑, 백금 담지 실리카, 백금 담지 활성탄이 예시된다. 이형층 중의 백금계 촉매 함유량은, 통상 0.3~3.0중량%, 바람직하게는 0.5~2.0중량% 범위가 좋다. 이형층 중의 백금계 촉매 함유량이 0.3중량%보다도 낮은 경우, 박리력의 문제나 도포층에서의 경화반응이 불충분하게 되기 때문에, 면상악화 등의 문제가 생기는 경우가 있고, 한편, 이형층 중의 백금계 촉매 함유량이 3.0중량%를 초과하는 경우에는, 비용이 든다. 또, 반응성이 높아져서 겔 이물이 발생하는 등의 공정 문제가 생겨 버리는 일이 있다.
또, 부가형의 반응은 매우 반응성이 높기 때문에, 경우에 따라서는, 반응억제제로서 아세틸렌알코올을 첨가하는 일이 있다. 그 성분은 탄소-탄소 3중결합과 수산기를 갖는 유기 화합물이지만, 바람직하게는, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 페닐부티놀로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이다.
<잔류접착률>
본 발명에 있어서의 잔류접착률이라는 것은, 이행성분의 이행량을 나타내는 지표이고, 열처리 전후의 박리력 차를 이용한 방법이다. 본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 일본전공 주식회사 제조 No.31B 테이프에 의한 잔류접착률은, 60%~90%, 바람직하게는 65%~85%, 더욱 바람직하게는, 70%~80%이다. 잔류접착률이 60%보다 낮은 경우는, 이행성분이 너무 많아서, 점착제 가공시에 롤 오염이나 점착제 면으로 이행하여, 점착박리력 저하 등이 생긴다. 또한, 잔류접착률이 90%를 초과하는 경우는, 속도의존성을 작게 억제할 수 없다.
<박리력>
본 발명에 있어서, 박리력을 조정하는 방법은, 이형층 중의 조성을 선택하는 것에 의해 달성할 수 있지만, 그 외의 수단도 채용할 수 있다. 구체적으로는, 소망하는 박리력에 따라서, 주로 실리콘 이형층의 이형제의 종류를 변경하는 방법을 들 수 있다. 또한, 박리력은 이용하는 이형제의 도포량에 크게 의존하기 때문에, 그 이형제의 도포량을 조정하는 방법을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 박리력이라는 것은, 양면 점착테이프(닛토전공 제조 「No.502」및「No.31B」)를 이형층 양면에 접착하고, 실온에서 1시간 방치한 후에, 기재 필름과 박리 각도 180°, 임의의 인장속도에서 테이프를 박리했을 때에 인장시험기에서 측정된 값으로 표시된다.
본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 No.502 테이프에 대한 박리력은, 300mm/분이고, 통상 3~50 mN/cm, 바람직하게는 5~25 mN/cm, 더욱 바람직하게는, 10~20 mN/cm이다. 제1 이형필름의 박리력이 3 mN/cm 미만인 경우는, 용이하게 벗겨지기 때문에, 제조공정에서 발생하는 적은 외력으로 이형필름이 박리한다. 또한, 제1 이형필름의 박리력이 50 mN/cm를 초과하는 경우는, 제1 이형필름을 박리하는 공정에서 제2 이형필름과 점착층 사이에 박리에 의한 기포를 포함하는 간극이 생긴다.
본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 No.31B 테이프에 대한 300mm/분에서의 박리력의 값(저속박리력)은, 통상 10~20 mN/cm 범위이다. 저속 박리력이 10 mN/cm 미만인 경우는, 박리력이 너무 가볍게 되어 본래 박리할 필요가 없는 장면에 있어서도 용이하게 박리하는 문제가 생긴다. 저속박리력이 20 mN/cm를 초과하는 경우는, 박리력이 무거운 편의 이형필름과의 박리력 차가 작아져서, 박리 공정에서 문제가 생긴다. 또한, 박리력이 무거운 편의 이형필름의 선정 폭이 좁아지는 등의 문제가 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 가공성을 고려에 넣은 10000 mm/분에서의 고속박리력이 상기 저속박리력의 2.5배 이하일 필요가 있다. 당해 박리력의 비가 2.5배 보다도 큰 경우, 박리력이 무거운 편인 이형필름과의 박리력 차가 작아져서, 박리 공정에서 박리가 잘 되지 않거나, 또는 점착제 마다 박리되어 버리는 등의 문제가 생긴다.
본 발명에 있어서의 중박리측에 상당하는 제2 이형필름(32)의 박리력이라는 것은, 양면 점착 테이프(닛토전공 제조「No.502」)를 이형층 면에 접착하고, 실온에서 1시간 방치한 후에, 기재 필름과 박리각도 180°, 임의의 인장속도에서 테이프를 박리했을 때에 인장시험기에서 측정한 값을 말한다. 본 발명에 있어서 박리력을 조정하는 방법으로서는, 이형층 중의 조성을 선택하는 방법이나 그 외의 수단을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 소망하는 박리력에 따라서 실리콘 이형층의 이형제의 종류를 변경하는 방법이 바람직하다. 또한, 박리력은 사용하는 이형제의 도포량에 크게 의존하기 때문에, 그 이형제의 도포량을 조정하는 방법도 바람직하다.
중박리측에 상당하는 제2 이형필름(32)의 No. 502 테이프에 대한 박리력은, 300 mm/분이고, 통상 20~100 mN/cm, 바람직하게는 30~60 mN/cm이다. 제2 이형필름의 박리력이 20 mN/cm 미만인 경우는, 제1 이형필름을 벗길 때에, 제2 이형필름의 일부가 박리한다. 또한, 제2 이형필름의 박리력이 100 mN/cm를 초과한 경우는, 제2 이형필름에 점착제가 잔류하는 등의 문제가 생긴다.
본 발명의 기재가 없는 양면 점착 시트(10)는, 상술한 박리력에 더하여, 제1 이형필름과 제2 이형필름의 박리비를 제공하는 것이 바람직하다.
제2 이형필름(32)의 No.502 테이프에 대한 박리력은, 제1 이형필름(31)의 No.502 테이프에 대한 박리력의 통상 2.0배 이상, 바람직하게는 2.5배 이상, 더욱 바람직하게는 3.0배 이상으로 한다. 제2 이형필름(32)의 박리력이 제1 이형필름(31)의 박리력의 2.0배 미만인 경우는, 기재가 없는 양면 점착 시트(10)를 제작한 후, 경박리측의 제1 이형필름(31)을 점착제층(11)으로부터 박리하였을 때에, 제2 이형필름(32)이 점착제층(11)으로부터 뜨는 현상이 생기거나, 제2 이형필름(32)으로의 점착제의 잔류나, 딥핑 등이 생기기도 하는 일이 있다. 상기의 뜬다고 하는 현상은, 박리시에 박리력이 약하고, 일부의 점착제층이 박리하여, 공기 등을 포함하여 외관이 나빠지는 현상을 말한다.
또한, 본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 점착제층(11)에 대한 박리력은 3~50 mN/cm, 바람직하게는 5~25 mN/cm이다. 제1 이형필름의 박리력이 3 mN/cm 미만이면, 용이하게 박리되기 때문에, 제조공정에서 발생하는 적은 외력으로 이형필름이 벗겨져 버려, 바람직하지 않다. 또한, 제1 이형필름의 박리력이, 50 mN/cm를 초과한 경우는, 제1 이형필름을 벗기는 공정에서 제2 이형필름과 점착층의 사이에서 들뜸으로 불리는 박리가 생겨버려 바람직하지 않다.
제1 이형필름(31)의 점착제층(11)에 대한 박리력을 낮게 억제하는 것에 의해, 제2 이형필름(32)의 박리력을 낮게 하여도, 양 이형필름(31, 32)의 박리력 비를 크게 할 수 있다.
또한, 제1 이형필름(31)의 점착제층(11)에 대한 박리력을 일정 값 이상으로 하는 것에 의해, 사용 전에 제1 이형필름(31)이 점착제층(11)으로부터 불의에 벗겨져서, 제1 이형필름(31)이 점착제층(11)으로부터 들뜨거나 하는 것이 방지된다.
중박리측에 상당하는 제2 이형필름(32)의 점착제층(11)에 대한 박리력은, 20~100 mN/cm이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 30~60 mN/cm이다. 제2 이형필름의 박리력이 20 mN/cm 미만이면, 제1 이형필름을 박리시킬 때에, 제2 이형필름의 일부가 박리되어 버려 바람직하지 않다. 또한, 제2 이형필름의 박리력이 100 mN/cm를 초과한 경우는, 제2 이형필름에 점착제가 잔류하는 등의 문제가 생기기 때문에 바람직하지 않다.
<마르텐스 경도>
본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 박리속도 의존성을 달성시키기 위해서는, 이형층 표면의 마르텐스 경도도 중요한 팩터이다.
마르텐스 경도라는 것은, 삼각추형의 압자를 사용한 경도 측정기를 이용하여 임의 시험력, 임의 부하 속도, 임의 부하 유지시간에 있어서의 표층의 계장화 압입경도 시험에 의해 구해지는 것을 말한다.
본 발명에 있어서의 경박리측에 상당하는 제1 이형필름(31)의 마르텐스 경도는 400 N/mm2 이상이다. 400 N/mm2 보다 작은 경우는, 점착제층(11)의 경도와 매치하지 않고, 박리속도 의존성이 높고, 딥핑 등의 현상을 유발하기 쉬워, 생산성이 나빠진다. 또, 실리콘계 이형층이 부드럽지 않기 때문에, 플라스틱 등이 들어가기 쉽고, 그것이 기인하여 OL이 생기기 쉽게 되어, 공정 오염이나 점착제 오염을 유발하는 문제 등이 생길 가능성이 있다.
<OL 봉지층>
이형필름, 적어도 제1 이형필름(31)은, 이축배향 폴리에스테르 필름(13), 이형제층(15)의 순서로 제공된다. 생산 공정오염을 방지하기 위하여, 바람직하게는, OL 봉지층인 도포층(14)이 제공된 편이 좋다. 그 경우, 이축배향 폴리에스테르 필름(13), 도포층(14), 이형제층(15)의 순서로 제공된다.
본 발명의 제1 이형필름(31)에 있어서의 OL 봉지층(제1 도포층(14)), 및, 제2 이형필름(32)에 있어서의 OL 봉지층(제2 도포층(24))은, OL에 의한 공정 오염, 또한, 점착제층(11)이나 다른 접합시키는 기재로의 오염을 방지하기 위하여 있었던 편이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 제1 이형필름(31)이 제1 도포층(14)을, 및/또는 제2 이형필름(32)이 제2 도포층(24)을 갖는 경우, 그들의 이형필름을 열처리(180℃, 10분간)한 후, 도포층(A) 표면으로부터 디메틸포름아미드에 의해 추출되는 OL 양은, 1.0 mg/m2 이하인 것이 바람직하다. OL이 1.0 mg/m2를 초과하는 경우, 공정오염이 있고, 점착제 접합 시에, 이물이 발생하여, 제품의 수율이 떨어지는 등의 문제가 생길 수가 있다.
이형 필름은, 적어도 제2 이형필름(32)은, 이축배향 폴리에스테르 필름(23), 이형제층(25)의 순서로 제공된다. 생산 공정오염을 방지하기 위하여, 바람직하게는, OL 봉지층인 도포층(24)이 제공된 편이 좋다. 그 경우, 이축배향 폴리에스테르 필름(23), 도포층(24), 및 이형제층(25)의 순서로 제공된다.
도포층(14, 24)이 제공되지 않는 경우는, 기재가 없는 양면 점착 시트의 제조공정에서 OL이 생기기 쉽게 된다.
<MOR_C 값>
본 발명의 중박리측의 제2 이형필름(32)은, 용도에 따라서, 기재가 없는 점착제 시트(10) 가공 후에 경박리측 필름(31)을 박리하고, 별도 기재에 접합시켰을 때에, 공정 내의 광학검사가 필요로 되는 경우가 있다.
본 발명의 제2 이형필름(32)에 있어서, 공정의 광학검사 등에서 이물이나 광간섭색의 발생을 저감하기 위해서는, 이형필름을 마이크로파 방식 분자배향계로 측정한 MOR_C 값의 최적화가 매우 중요하다.
본 발명의 제2 이형필름(32)의 MOR_C 값은 1.5~3.0이고, 바람직하게는 1.8~2.7, 더욱 바람직하게는 2.1~2.4이다. MOR_C 값이 3.0 보다 큰 경우에는, 이형층의 균일성이 결여되거나, 광학검사에 있어서, 광간섭색이 보이기 쉽게 되는 등의 문제가 생기기도 한다. MOR_C 값이 1.5 보다 작은 경우에는, 이형필름 자체의 생산 수율이 악화되어 버리는 등의 문제가 있다.
본 발명의 제2 이형필름(32)의 MOR_C 값 범위를 만족시키기 위한 수단은, 제막시에 소망하는 필름 두께에 대하여, 연신 조건을 창의적으로 연구하는 것에 있다.
<점착제>
점착제층(11)을 형성하는 점착제로서는, 통상, 아크릴계 점착제가 사용된다. 아크릴계 점착제는, 관능기 함유 모노머, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 등의 다른 모노머를 공중합하여 얻을 수 있는 아크릴계 공중합체가 주성분이고, 필요에 따라서, 용매, 가교제, 점착부여제, 충전제, 착색제, 산화방지제, 대전방지제, 자외선흡수제 등을 더 포함하고 있어도 좋다.
관능기 함유 모노머로서는, 예컨대, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머를 들 수 있다. 관능기 함유 모노머는, 아크릴계 공중합체를 구성하는 모노머 전체를 기준(100 질량%)으로 하여, 모노머 단위로서 0.3~5.0 질량% 포함하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체는, 관능기를 함유하는 것에 의해, 가교제와의 반응에서 응집력을 조정할 수 있어, 점착제의 기재로부터의 불거져 나오는 것을 억제하는 것과 함께, 점착력 및 내열성을 향상시킬 수 있다. 점착제에 사용되는 가교제로서는, 특히 제한되지 않고, 종래 아크릴계 점착제에 있어서 관용되고 있는 것 중으로부터 적절히 선택하여 사용된다. 예컨대, 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 디알데히드류, 메틸올 폴리머, 아지리딘계 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속 알콕시드, 금속 염 등이 사용되며, 특히 폴리이소시아네이트 화합물이 적합하게 사용된다.
<이형필름의 두께>
이형필름의 두께는, 필름으로서 제막가능한 범위이고, 또, 이형필름으로서의 가공이 가능하다면 특히 한정되지 않지만, 통상 10~300 ㎛, 바람직하게는 30~188 ㎛, 더욱 바람직하게는 50~75 ㎛ 범위이다. 필름 두께가 10 ㎛ 미만인 경우는, 필름에 찰기가 없어, 공정 내의 이물을 전사하는 일이 있고, 또한, 이형필름을 벗기는 공정에서 문제가 생길 우려가 있다. 필름 두께가 300 ㎛를 초과하는 경우는, 제막이나 가공 시에 생산성이 나빠져서, 제조 비용이 상승하게 된다.
본 발명에 있어서는, 기재가 없는 양면 점착 시트(10)의 양측에, 상이한 두께의 이형필름을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제2 이형필름의 두께가, 제1 이형필름의 두께의 통상 1.2배 이상, 바람직하게는 1.4배 이상으로 하는 것이 좋다. 경박리측의 제1 이형필름의 필름 두께를 얇게 하는 것에 의해, 제1 이형필름을 박리할 때에 제2 이형필름과 점착층의 계면에서 발생하는 들뜸을 방지할 수 있다.
또한, 제2 이형필름의 이형면 상에 점착제를 도포한 경우는, 공정 상의 이물이나 요철의 영향을 없애기 위하여, 제조 비용을 고려하여, 요철이나 이물의 영향을 더욱 받기 쉬운 제2 이형필름의 필름 두께를 두껍게 한 편이 바람직하다.
제2 이형필름의 두께와, 제1 이형필름의 두께의 비가 1.2배 미만인 경우는, 비용으로의 관여가 적게 되는 경향이 있다.
<기재가 없는 양면 점착 시트>
기재가 없는 양면 점착 시트(10)는, 예컨대, 제2 이형필름(32)의 제2 이형층 (25)의 위에, 점착제가 도공된 후 건조되어 점착제층(11)이 형성되며, 이어서, 그의 점착제층(11)의 위에 제1 이형필름(31)이 라미네이트되는 것에 의해 제조되지만, 상기 도포층(24)이 제공되지 않은 경우는, 제조공정에서 발생한 OL에 의해, 공정오염 외에, 점착제층을 전자 기재에 접합시켰을 때에 OL의 영향으로, 전자부품에 문제를 발생시켜 버리기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 기재가 없는 양면 점착 시트(10)를, 제1 이형필름(31)의 제1 이형층 (15)의 위에 점착제층(11)을 형성하는 경우에, 제1 이형필름(31)에 도포층(14)이 제공되지 않으면, 제2 이형필름(32)과 동일한 현상이 생겨 바람직하지 않다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명에서 사용한 측정법 및 평가방법은 다음과 같다.
(1) 폴리에스테르의 고유점도의 측정:
폴리에스테르에 비상용인 다른 폴리머 성분 및 안료를 제거한 폴리에스테르 1g을 정칭하고, 페놀/테트라클로로에탄=50/50(중량비)의 혼합 용매 100 ml를 가하여 용해시켜, 30℃에서 측정하였다.
(2) 평균입경 (d50: ㎛)의 측정:
원심침강식 입도분포측정장치(주식회사 시마즈제작소사 제조 SA-CP3형)를 사용하여 측정한 등가구형분포에 있어서의 적산(중량기준) 50%의 값을 평균입경으로 하였다.
(3) 도포층 중 촉매량 측정:
SAICAS를 사용하여, 시료 필름에 경사절삭을 행하여, 단면을 노출시켰다. 그 후, TOF-SIMS(비행시간 형질량 분석 매스 스펙트럼)를 이용하여, 폴리에스테르 필름 도포층 중에 포함되는 백금을 포함하는 촉매량을 구하였다.
(4) 이형층 조성 중의 이행성분량 측정:
톨루엔으로 고형분 농도 4중량%로 희석시킨 실리콘 수지(이형층 조성의 실리콘) 15g에 대하여 백금 촉매 0.02 중량% 0.004g을 첨가하고, 교반후, 테플론(등록상표)제의 시트로 작성한 상자에 넣고, 150℃, 1시간 열경화한다(샘플 1). 이행성분을 첨가하는 경우(후술하는 비교예 2에 해당)는, 실리콘 수지의 고형분에 대하여 30중량% 첨가한다. 샘플 1을 1일 톨루엔에 침지하고, 취출한 샘플을, 120℃에서 30분 건조시키고, 실온으로 될때까지, 방랭한다(샘플 2). 하기 식에 의해 이행성분량을 산출하였다.
이행성분량(중량%) = (샘플 1의 중량 - 샘플 2의 중량)÷ 샘플 1의 중량 ×100
(5) 이형필름의 이행성 평가접착률: 잔류접착률:
시료 필름을 A4대로 절취하고, 이형면에 75 ㎛ 두께의 2축 연신 PET 필름(미쓰비시 가가꾸 폴리에스테르 필름주식회사 제조: 디아아호일 T100-75)을 중첩하여 온도 60℃, 압력 1MPa의 조건에서 2시간 프레스한다. 이 이형면에 눌려진 75 ㎛ 두께 필름을 이행성 평가필름으로 한다. 미처리 PET 필름에도 동일하게 하여 75 ㎛ 두께 2축 연신 PET 필름(동일)을 눌러서, 기준 필름으로 한다. 각각의 필름의 눌린 면에 점착테이프(닛토전공(주) 제조 「No.31B 」)를 접착한 후, 50mm×300mm 사이즈로 컷트하고, 실온에서 1시간 방치한 후의 박리력을 측정하였다. 박리력은 (주) 시마즈제작소 제조「Ezgraph」를 사용하고, 인장속도 0.3(m/분) 조건하, 180°박리를 행하였다.
잔류접착률(%) = (이행성 평가필름의 박리력 ÷ 기준 필름의 박리력) × 100
이행성이 큰 필름으로는 눌러진 필름에 많은 실리콘이 부착되기 때문에, 점착테이프의 박리력이 작아져서, 이행성 평가접착률(%)도 저하한다.
(6) 이형필름의 No. 502 테이프에 의한 박리력의 평가:
시료 필름의 이형층 양면에 양면 점착테이프(닛토전공 제조「No.502」)의 편면을 접착한 후, 50mm×300mm 사이즈로 컷트한 후, 실온에서 1시간 방치한 후의 박리력을 측정한다. 박리력은, 인장시험기((주)인테스코 제조 「인테스코모델 2001형」)을 사용하여, 인장속도 300mm/분의 조건하, 180°박리를 행하였다. 다음과 같은 기준으로 판단한다.
(7) 이형필름의 No.31B 테이프에 의한 박리력의 평가:
시료 필름의 이형층 양면에 양면 점착테이프(닛토전공 제조「No.31B 」)의 편면을 접착한 후, 50mm×300mm 사이즈로 컷트한 후, 실온에서 1시간 방치한 후의 박리력을 측정한다. 박리력은, 인장시험기((주)인테스코 제조 「인테스코모델 2001형」)을 사용하고, 인장속도 300mm/분, 또한 10000mm/분의 조건하, 180°박리를 행하였다. 다음과 같은 기준으로 판단한다.
<300mm/분에서의 박리력>
A: 10~20 mN/cm 범위
B: 10 mN/cm보다 작고, 또는 20 mN/cm보다 크다
<10000mm/분에서의 박리력과 300mm/분에서의 박리력의 비교>
하기 식에 의해 구해진 값으로 판단하였다.
(10000mm/분 박리력(mN/cm))÷(300mm/분 박리력 (mN/cm))
A: 2.5 이하
B: 2.5보다 크다
(8) 표층의 마르텐스 경도:
폴리에스테르 필름의 표층에 대하여, 시마즈제작소사 제조의 다이나믹 초미소경도계(DUIH-211)를 사용하고, 삼각추 압자(능선간 각도 115°, 벨코비치 타입), 시험력: 0.10 mN, 부하유지 속도: 0.0060 mN/sec., 부하유지 시간: 2 sec.의 조건에서 측정을 행하여, 상기 시험력에 대한 압입 깊이로부터 마르텐스 경도를 산출하였다. 또한, 측정회수는 12회이고, 이들의 평균치를 구하였다.
(9) 앵커층 표면으로부터 압출된 OL의 측정:
미리, 미열처리의 이형 필름을 공기 중, 180℃에서 10분간 가열한다. 그 후, 열처리를 한 상기 필름을 상부가 열려져 있는 종횡 10cm, 높이 3cm의 상자의 내면에 가능한한 밀착시켜서 상자형의 형상으로 한다. 도포층을 제공하고 있는 경우는 도포층 면이 내측으로 되도록 한다. 이어서, 상기 방법으로 작성한 상자의 안에 DMF(디메틸포름아미드) 4 ml를 넣어서 3분간 방치한 후, DMF를 회수한다. 회수한 DMF를 액체 크로마토그래피(시마즈제작소 제조: LC-7A)에 공급하여, DMF 중의 OL 양을 구하고, 그 값을 DMF를 접촉시킨 필름 면적으로 나누어서, 필름 표면 OL 양(mg/m2)으로 한다.
DMF중의 OL 양은, 표준시료 피크 면적과 측정 시료 피크 면적의 피크 면적 비로부터 구하였다(절대검량선법). 표준시료의 작성은 미리 분취한 OL(고리상 삼량체)를 정확하게 칭량하고, 정확하게 칭량한 DMF에 용해시켜 작성하였다. 표준시료 의 농도는, 0.001~0.01 mg/ml 범위가 바람직하다. 또한, 액체 크로마토그래피의 조건은 하기와 같이 하였다.
이동상 A: 아세토니트릴
이동상 B: 2% 아세트산 수용액
컬럼: 미쓰비시 가가꾸 (주)제조『MCI GEL ODS 1HU』
컬럼 온도: 40℃
유속: 1 ml/분
검출파장: 254 nm 
(10) 폴리에스테르 필름의 마이크로파 분자배향에 의한 MOR_C 값 측정:
왕자계측기기 주식회사 제조의 마이크로파 방식 분자배향계를 사용하여, 투과 마이크로파 강도 패턴으로부터 MOR_C 값을 구하였다.
(11) 폴리에스테르 필름의 마이크로파 분자배향계에 의한 MOR_C 값 측정:
왕자계측기기 주식회사 제조의 마이크로파 방식 분자배향계를 사용하여, 투과 마이크로파 강도 패턴으로부터 MOR_C 값을 구하였다. 다음과 같은 기준으로 판단한다.
A: 2.0~2.5
B: 1.5~1.9, 또는, 2.6~3.0
C: 1.5%보다 낮고, 또는, 3.0보다 높다
(12) 실용특성:
<가공시 공정오염 정도>
점착제, 및 접착 가공시, 이형필름으로부터의 이물, OL, 및, 이행성분에 의한 공정 중의 롤, 등의 오염 정도를 육안으로 검사하였다.
「판단 기준 」
A: 6000 m 이상 주행하여도 오염이 거의 보이지 않음.
B: 1000~6000 m 주행하면, 롤 등이 하얗게 되어, 오염이 보인다.
C: 1000 m 이하로 롤 등이 하얗게 되어, 오염이 보인다.
(A 및 B의 것이 실제 사용상 문제가 없는 레벨이다.)
<딥핑의 발생 상황>
박리력을 측정할 때에, 점착제와 이형필름의 박리상황을 관찰하여, 딥핑의 발생을 3단계로 평가하였다.
A: 극히 원활하게 박리하여, 박리 줄이 없고, 박리음도 발생하지 않는다.
B: 약간의 박리 줄이 보이고, 박리 음도 약간 발생하고, 약간 딥핑이 발생한다.
C: 박리 줄이 보이고, 박리 음도 발생하며, 딥핑이 발생한다.
(A 및 B의 것이 실제 사용상 문제가 없는 레벨이다.)
<반사광 하에서의 육안 검사성: 육안 검사성>
편광판 검사를 고려에 넣어, 필름 상에 이형제를 도포하고 드라이어 온도 120℃, 라인 속도 30 m/분 조건으로 얻은 이형필름의 폭방향이 편광 필름의 배향축과 평행하게 되도록, 점착제를 통하여 이형필름을 편광 필름에 밀착시켜 편광판으로 하고, 형광등 반사하에서 편광판을 육안으로 관찰하여, 반사광 하에서의 육안검사성을 하기 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 측정 시에는 A4 사이즈의 샘플을 절출하여 실시하였다.
「판정기준」
A: 검사성 양호
B: 거의 문제 없이 검사될 수 있음
C: 검사성 불량
(A 및 B의 것이 실제 사용상 문제가 없는 레벨이다.)
<크로스니콜 하에서의 육안 검사성: 편광검사성>
편광판 검사를 고려에 넣어, 필름 상에 이형제를 도포하여 드라이어 온도 120℃, 라인 속도 30 m/분의 조건에서 얻은 이형필름의 폭방향이, 편광 필름의 배향축과 평행하게 되도록, 점착제를 통하여 이형필름을 편광 필름에 밀착시켜 편광판으로 하였다. 여기서, 상기 편광판을 작성할 때, 점착제와 편광 필름과의 사이에 50 ㎛ 이상의 크기를 지닌 흑색의 금속분(이물)을 50개/m2 로 되도록 혼입시켰다. 이와 같이 얻어진 이물을 혼입시켜 편광판 이형필름 상에 배향축이 이형필름 폭방향과 직교하도록 검사용의 편광판을 중합시켜, 편광판 측으로부터 백색광을 조사하여, 검사용의 편광판으로부터 육안으로 관찰하여, 크로스니콜 하에서 점착제와 편광 필름과의 사이에 혼입시킨 이물을 찾는지 여부를 하기 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 측정 시에는 얻어진 필름의 폭방향에 대하여 중앙부와 양단부의 계 3개소로부터 각각 A4 사이즈의 샘플을 절출하여 실시하였다.
「판정기준」
A: 이물인지성 양호
B: 비교적 문제없이 이물 인지할 수 있다.
C: 이물인지성 불량
(A 및 B의 것이 실제 사용상 문제가 없는 레벨이다.)
(13) 종합 평가:
제막성, 생산성, 검사특성 등, 전부를 고려에 넣은 평가를 행한다. 다음과 같은 기준으로 판단한다.
A: 생산하여도 충분히 제품으로서 공급될 수 있다.
B: 생산성이 양호하고, 또 광학검사에서의 문제 빈도가 적다.
C: 생산성이 나쁘다. 광학검사에서의 문제가 다발한다.
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는 이하와 같이 하여 준비한 것이다.
<폴리에스테르(a)의 제조방법>
테레프탈산 디메틸 100 중량부와 에틸렌 글리콜 60 중량부를 출발원료로 하고, 촉매로서 테트라부톡시 티타네이트를 가하여 반응기에 넣고, 반응개시 온도를 150℃로 하여, 메탄올의 증류제거와 함께 서서히 반응온도를 상승시켜, 3시간 후에230℃로 하였다. 4시간 후, 실질적으로 에스테르교환반응을 종료시킨 후, 4시간 중축합반응을 실시하였다. 즉, 온도를 230℃로부터 서서히 승온하여 280℃로 하였다. 한편, 압력은 상압으로부터 서서히 감소시켜, 최종적으로는 0.3mmHg로 하였다. 반응 개시후, 반응조의 교반동력의 변화에 의해, 극한점도 0.61에 상당하는 시점에서 반응을 정지시키고, 질소가압하 폴리머를 토출시켜 극한점도 0.61의 폴리에스테르(a)를 얻었다.
<폴리에스테르(b)의 제조방법>
폴리에스테르(a)의 제조방법에 있어서, 에틸 애시드 포스페이트를 첨가후, 평균입자경 0.8 ㎛의 합성 탄산칼슘 입자의 에틸렌 글리콜 슬러리를 입자의 폴리에스테르에 대한 함유량이 1중량%로 되도록 첨가한 이외는, 폴리에스테르(a)의 제조방법과 동일한 방법을 이용하여 폴리에스테르(b)를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 (b)는 극한점도 0.60이었다.
<폴리에스테르(c)의 제조> 
테레프탈산 디메틸 100 중량부와 에틸렌 글리콜 60 중량부를 출발원료로 하고, 촉매로서 아세트산 마그네슘 4수염을 가하여 반응기에 넣고, 반응개시 온도를 150℃로 하고, 메탄올의 증류제거와 함께 서서히 반응온도를 상승시켜, 3시간 후에230℃로 하였다. 4시간 후, 실질적으로 에스테르교환반응을 종료시켰다. 이 반응 혼합물에 에틸 애시드 포스페이트를 첨가한 후, 중축합조로 이송하고, 삼산화 안티몬 0.04부를 가하여, 4시간 중축합반응을 실시하였다. 즉, 온도를 230℃로부터 서서히 승온하여 280℃로 하였다. 한편, 압력은 상압으로부터 서서히 감소시켜, 최종적으로는 0.3mmHg로 하였다. 반응 개시후, 반응조의 교반력의 변화에 의해 고유점도 0.45에 상당하는 시점에서 반응을 정지시켜, 질소가압하 폴리머를 토출시켜, 폴리에스테르의 칩(c)을 얻었다. 이 폴리에스테르의 고유점도는 0.45이었다.
<폴리에스테르(d)의 제조>
이 폴리에스테르 칩을 고상 중축합법에 의해 고유점도를 높였다. 예비결정화조에서 170℃의 질소분위기하에서 0.5시간 처리한 후, 불활성 가스를 흐르는 탑식 건조기를 이용하여, 200℃의 온도하에서 수분율이 0.005%로 될때까지 건조시켰다. 그 후 고상중합조로 보내고, 240℃에서 3시간, 고상 중합을 행하여 고유점도 0.70의 폴리에스테르(d)를 얻었다.
<폴리에스테르(e)의 제조>
폴리에스테르(d)를 제조할 때, 고상중합조에서 5시간 고상중합을 행하여, 고유점도 0.80의 폴리에스테르(e)를 얻었다.
실시예 1:
<폴리에스테르 필름의 제조>
표층의 원료로서 폴리에스테르(e) 70중량%와 폴리에스테르(b) 30중량%를 혼합하고, 중간층의 원료로서, 폴리에스테르(a) 84중량%와 폴리에스테르(b) 16중량% 를 혼합하며, 2대의 벤트부착 압출기에 각각 공급하여, 290℃에서 용융압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각고화시켜 미연신 시트를 얻었다. 이어서, 100℃에서 종방향으로 3.0배 연신한 후, 이 종연신 필름의 편면에, 이어서 하기 도포층을 도포량(건조후)이 0.03g/m2로 되도록 도포하였다. 그 후, 텐터에 걸고, 텐터에서 예열 공정을 거쳐서 120℃에서 4.3배 횡연신을 실시한 후, 220℃에서 10초간의 열처리를 행하며, 그 후, 180℃에서 폭방향으로 4% 이완을 가하여, 폭 4000mm의 마스터롤을 얻었다. 이 마스터롤의 단부로부터 1400mm 위치부터 슬릿을 행하여, 코어에 1000 m 권취하여, 폴리에스테르 필름를 얻었다. 얻어진 필름의 전체 두께는 50 ㎛(층 구성: 표층 2.5 ㎛/중간층 45 ㎛/표층 2.5 ㎛)이었다. 단, 본 발명의 경우, OL 봉지능을 노린 도포층(도 1의 14,24에 해당함)을 설치하는 경우에만, 필요에 따라서, 종방향의 연신 후에 도포 가공을 하면서, 횡방향의 연신을 행하는 것으로 한다.
<도포층 >
도포층(14, 15)을 구성하는 화합물 예는 이하와 같다.
(화합물 예)
● 겔화도 88몰%, 중합도 350의 폴리비닐 알코올 바인더 폴리머: A
● 메틸 메타크릴레이트/에틸 아크릴레이트/아크릴로니트릴/N-메틸올메타아크릴아미드 = 45/45/5/5(몰비)의 유화중합체(유화제: 음이온계 계면활성제) 바인더 폴리머: B
● 가교제 헥사메톡시멜라민 가교제: C
● 입자 콜로이달 실리카 (평균입경: 70 nm): D
고형분 배합비: A/B/C/D = 30/24/42/4
경박리 시트(31), 중박리 시트(32)에 있어서, 연신처방과 필름의 두께를 각종 변경하였다(표 1 참조).
얻어진 경박리 시트(31), 중박리 시트(32)용의 폴리에스테르 필름에, 하기에 나타내는 이형제를 각각 도포량(건조후)이 0.1g/m2로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식에 의해 도포하고, 드라이어 온도 120℃, 라인 속도 30 m/분의 조건에서 롤 상의 이형 폴리에스테르 필름을 얻었다.
<이형층 >
폴리에스테르 필름의 제조에서 얻어진 이축배향 폴리에스테르 필름에, 하기에 나타내는 이형층 조성으로 이루어지는 도료를, 도포량이 0.1g/m2 (건조후)로 되도록 제공하여 이형필름을 얻었다.
● 이형층 조성-1:
경화형 실리콘 수지(LTC303E: 토레이· 다우코닝 제조) 20부
부가형 백금 촉매(SRX212: 토레이·다우코닝 제조   0.2부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
이형제 조성-1의 이행성분량: 15중량%
● 이형층 조성-2:
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가꾸 제조)   20부
부가형 백금 촉매(PL-50T: 신에츠 가가꾸 제조)     0.2부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
이형제 조성-2의 이행성분량: 5중량%
● 이형층 조성-3:
경화형 실리콘 수지(LTC303E: 토레이· 다우코닝 제조) 20부
실리콘 오일(KS-64-100cs)       0.18부
부가형 백금 촉매(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)  0.2부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
이형층 조성-3의 이행성분량: 23중량%
● 이형층 조성-4:
경화형 실리콘 수지(X-62-5039: 신에츠가가꾸 제조)  14부
박리 콘트롤제(KS-3800: 신에츠가가꾸 제조)    6.0부
가교제(X-92-185: 신에츠가가꾸 제조)         0.4부
촉매(PL-5000: 신에츠가가꾸 제조)           1.0부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
● 이형층 조성-5:
경화형 실리콘 수지(X-62-5039: 신에츠가가꾸 제조)  12부
박리 콘트롤제(KS-3800: 신에츠가가꾸 제조)    8.0부
가교제(X-92-185: 신에츠가가꾸 제조)         0.4부
촉매(PL-5000: 신에츠가가꾸 제조)           1.0부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
● 이형층 조성-6:
경화형실리콘 수지(KS-847H: 신에츠 가가꾸 제조)   20부
부가형 백금 촉매(PL-50T: 신에츠 가가꾸 제조)    0.2부
실리콘 오일(KS-64-100cs)       0.04부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1:1:1)
이형층 조성-6의 이행성분량: 6중량%
● 이형층 조성-7:
경화형실리콘 수지(LTC303E: 토레이· 다우코닝 제조)  20부
실리콘오일(KS-64-100cs)       0.09부
부가형 백금 촉매(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)  0.2부
MEK/톨루엔/n-헵탄 혼합용매(혼합비율은 1: 1: 1)
이형층 조성-7의 이행성분량: 23중량%
<이형필름 부착 편광판의 제조>
얻어진 이형필름에 관하여, 편광판에 의한 광학특성의 검사성을 확인하였다. 편광판에 하기에 나타내는 아크릴 점착제를, 건조후의 두께가 25 ㎛로 되도록 도포하고, 130℃의 건조로 내를 30초에서 통과시킨 후, 이형필름을 접착하여, 점착제를 통하여 이형필름과 편광필름이 밀착된 이형필름 부착 편광판을 작성하였다. 필름의 접착 방향은, 이형필름의 폭방향이, 편광필름의 배향축과 평행하게 되도록 행하였다.
● 아크릴 점착제 도포액:
아크릴 점착제(올리바인 BPS 429-4: 도요잉크 제조) 100부
경화제(BPS 8515: 도요잉크 제조)           3부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합비율은 1:1)        50부
<기재가 없는 양면 점착 시트의 제조>
얻어진 제2 이형필름의 이형제층의 위에, 아크릴계 점착제 용액을 건조 후의 막 두께가 25 ㎛로 되도록, 어플리케이터를 이용하여 도공한 후, 그 도공막을 120℃에서 1분간 건조하여 점착제층을 형성하였다. 아크릴계 점착제 용액은, 아크릴산 부틸과 아크릴산의 모노머 기준의 질량비가 99:1인 공중합체 용액(용매: 톨루엔, 고형분 농도 40 질량%) 100 질량부에, 폴리이소시아네이트계 가교제(도요잉크(주) 제조, 상품명 「BHS 8515」, 고형분 농도 37.5질량%) 1 질량부를 첨가 혼합하여 얻어진 것이었다. 이어서, 제1 이형필름의 이형제층과 점착제층을 접착하여 실시예 1의 기재가 없는 양면 점착 시트를 얻었다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2~4:
실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 필름제조 시의 연신 배율, 필름 두께, 도공막 설치 유무를 변경하는, 또 폴리에스테르 필름 상에 실리콘층 가공시에, 실리콘 조성을 변경하는, 코트 두께를 변경하는 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름를 얻었다. 얻어진 결과를 정리해서 하기 표 1에 나타낸다.
비교예 1~4:
실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 필름제조 시의 연신배율, 필름 두께, 도공막설치 유무를 변경하는, 또 폴리에스테르 필름 상에 실리콘층 가공시에, 실리콘 조성을 변경하는, 코트 두께를 변경하는 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름를 얻었다. 얻어진 결과를 정리해서 하기 표 2에 나타낸다.
Figure 112014026190243-pct00001
Figure 112014026190243-pct00002
10 기재가 없는 양면 점착 시트
11 점착제층
13 제1 이형필름 기재
14 제1 도포층
15 제1 이형제층
23 제2 이형필름 기재
24 제2 도포층
25 제2 이형제층
31 제1 이형필름(경박리 시트)
32 제2 이형필름(중박리 시트)

Claims (4)

  1. 점착층의 한쪽 면에 경박리 시트인 제1 이형필름, 다른 쪽 면에 중박리 시트인 제2 이형필름 각각이 적층되어 이루어지는 기재가 없는 양면 점착 시트이고, 제1 이형필름이, 이축배향 폴리에스테르 필름에 이형층을 갖고, 당해 이형층 중에, 알케닐기 및 알킬기를 관능기로서 갖고, 또 이행성분을 포함하는 실리콘 수지와 백금계 촉매를 함유하며, 당해 이형층의 잔류접착률이 60~90% 범위이고, 또 300mm/분에서의 저속박리력이 10~20 mN/cm 범위, 10000mm/분에서의 고속박리력이 상기 저속박리력의 2.5배 이하이고, 당해 이형필름의 이형층의 115°삼각추 압자, 0.10 mN의 시험력에서의 마르텐스 경도가 400N/mm2 이상이고, 제1 이형필름의 두께가 제2 이형 필름의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 기재가 없는 양면 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 이축배향 폴리에스테르 필름과 실리콘계 이형층 사이에 폴리비닐 알코올을 함유하는 도포액을 도포하여 얻어진 도포층을 갖는 기재가 없는 양면 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 이형필름의 MOR_C값이 1.5~3.0인 기재가 없는 양면 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 이형필름의 두께가, 제1 이형필름의 두께의 1.2배 이상인 기재가 없는 양면 점착 시트.

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