CN110392630B - 阻气性层合体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及阻气性层合体，该层合体具有：基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)，其中，上述阻气层含有特定的无机化合物，在特定条件下剥离上述保护膜(α)和上述保护膜(β)时的粘合力分别为特定值以下。根据本发明，提供阻气性层合体，其是具有基材层、阻气层和保护膜的阻气性层合体，可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响，并且，即使剥离除去保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。

Description

阻气性层合体
技术领域
本发明涉及阻气性层合体，该层合体具有基材层、阻气层和保护膜，可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响，并且，即使剥离除去保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
背景技术
近年来，具有基材层和由无机膜等构成的阻气层的阻气性层合体作为基板材料或密封材料而广泛使用。
在工业上，阻气性层合体往往是以长条体的形式制造后卷成滚筒状，作为卷绕体进行保管、运输。在这样的阻气性层合体中，为了保护阻气层等，有时会设置保护膜作为单侧或两侧的最外层。
例如，专利文献1中记载着功能性膜(层合体)，该功能性膜具有：功能层，所述功能层包含支撑体和交替配置于上述支撑体的一个面的各至少一层的有机膜和无机膜；第1层叠膜，其配置于上述支撑体的另一个面；以及第2层叠膜，其配置于上述功能层的最上层，其中，上述第2层叠膜与上述最上层间的粘合力小于上述第1层叠膜与上述支撑体的粘合力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-207125号公报(US2011/0206900 A1、US2013/0224435A1)。
发明内容
发明所要解决的课题
在使用如专利文献1所记载的层合体时，要剥离除去保护膜(层叠膜)，对剩下的层合体施行规定的加工等。
然而，若为了提高产率而快速剥离除去保护膜，则剩下的层合体的暴露面有时会产生伤痕。而且，在该暴露面为阻气层等功能层的情况下，其功能有时会因产生伤痕而大幅下降。
关于这一点，如专利文献1的实施例中制造的层合体那样，在于无机膜上具有有机膜、再于其上具有保护膜的层合体中，由于有机膜起到无机膜的保护层的作用，所以在剥离除去保护膜时可以防止无机膜产生伤痕。
然而，在利用该方法的阻气性层合体中，通常需要在阻气层上设置有机膜，阻气性层合体的制造工序变得繁杂。
因此，迫切期待一种阻气性层合体，其是阻气层和保护膜直接接合的阻气性层合体，可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响，并且，即使剥离除去保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明人对于具有基材层、阻气层和保护膜的阻气性层合体进行了深入研究。其结果，发现了一种阻气性层合体，其是具有基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)的阻气性层合体，其中，在特定条件下剥离上述保护膜(α)和上述保护膜(β)时的粘合力分别为特定值以下，该阻气性层合体可以剥离除去其中的保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响，并且，即使剥离除去保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性，从而完成了本发明。
如此，根据本发明，提供下述[1]～[6]的阻气性层合体。
[1] 阻气性层合体，其特征在于：其是具有基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)的阻气性层合体，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(α)时的粘合力为0.1N/50mm以下，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(β)时的粘合力为1.5N/50mm以下。
[2] [1]所述的阻气性层合体，其中，上述阻气层是含有选自硅氧化物、硅氮化物、硅氟化物、硅碳化物、金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、金属碳化物和包含构成这些化合物的元素的复合化合物的至少一种的层。
[3] [1]或[2]所述的阻气性层合体，其中，上述保护膜(α)是具有支撑体(α1)和粘合剂层(α2)的层合膜。
[4] [1]～[3]中任一项所述的阻气性层合体，其中，上述保护膜(β)是具有支撑体(β1)和粘合剂层(β2)的层合膜。
[5] [1]～[4]中任一项所述的阻气性层合体，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(α)后，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(β)时，剩下的层合体的水蒸气透过率不足0.2g·m-2·天-1。
[6] [1]～[5]中任一项所述的阻气性层合体，其中，上述阻气层是将通过接受改质处理能够变成含有无机化合物的层的层表面进行改质而得到的层。
[7] [1]～[6]中任一项所述的阻气性层合体，该阻气性层合体用于传感器元件或光学元件。
发明效果
根据本发明，提供阻气性层合体，其是具有基材层、阻气层和保护膜的阻气性层合体，其中，可以剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响，并且，即使剥离除去保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
附图说明
[图1]是表示本发明的阻气性层合体的层结构之一例的示意图。
[图2]是表示本发明的阻气性层合体的层结构之一例的示意图。
具体实施方式
本发明的阻气性层合体的特征在于：其是具有基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)的阻气性层合体，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(α)时的粘合力为0.1N/50mm以下，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜(β)时的粘合力为1.5N/50mm以下。
[基材层]
构成本发明的阻气性层合体的基材层只要是透明性优异、并且能够担载阻气层等的层即可，没有特别限定。
作为基材层，通常使用树脂膜。
作为树脂膜的树脂成分，可以列举：聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳族系聚合物等。
这些之中，从透明性更优异、并且具有通用性方面考虑，优选聚酯、聚碳酸酯、环烯烃系聚合物或芳族系聚合物。从通用性的角度考虑更优选聚酯，从透明性的角度考虑更优选环烯烃系聚合物。
作为聚酯，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯等，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
作为聚碳酸酯，可以列举：使2,2-双(4-羟苯基)丙烷(别名双酚A)、2,2-双(4-羟苯基)丁烷、1,1-双(4-羟苯基)环己烷、1,1-双(4-羟苯基)异丁烷、1,1-双(4-羟苯基)乙烷等双酚类与碳酰氯(ホスゲン，光气)或碳酸二苯酯反应而得到的聚合物。
作为环烯烃系聚合物，可以列举：降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、和它们的氢化物。作为其具体例子，可以列举：APEL(三井化学公司制造的乙烯-环烯烃共聚物)、ARTON(JSR公司制造的降冰片烯系聚合物)、ZEONOR(日本ZEON公司制造的降冰片烯系聚合物)等。
作为芳族系聚合物，可以列举：聚苯乙烯等。
上述树脂膜可以在不妨碍本发明效果的范围含有各种添加剂。作为添加剂，可以列举：紫外线吸收剂、抗静电剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、润滑剂、着色颜料等。这些添加剂的含量只要根据目的适当确定即可。
树脂膜可以通过调制含有树脂成分和基于需要的各种添加剂的树脂组合物、并将其成型为膜状而得到。对成型方法没有特别限定，可以利用浇铸法或熔融挤出法等已知的方法。
对基材层的厚度没有特别限定，只要根据阻气性层合体的目的确定即可。基材层的厚度通常为0.5～500μm，优选为1～100μm。
[阻气层]
构成本发明的阻气性层合体的阻气层是具有抑制氧或水蒸气等气体透过的特性(阻气性)的层。该阻气层是于上述基材层的一个面(A)上直接或者经由其他层层合而形成的层。
阻气层的厚度通常是1～2000nm，更优选3～1000nm，更优选为5～500nm。
作为阻气层，优选含有硅氧化物、硅氮化物、硅氟化物、硅碳化物、金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、金属碳化物和包含构成这些化合物的元素的复合化合物的层。
作为这样的阻气层，例如可以列举：无机蒸镀膜、或者将通过接受改质处理能够变成含有无机化合物的层的层表面进行改质而得到的层[这种情况下，阻气层不是仅指改质的区域，而是指“包括改质区域在内的层”。]等。
作为无机蒸镀膜，可以列举：无机化合物或金属的蒸镀膜。
作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可以列举：氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧化氮化硅等无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。
作为金属蒸镀膜的原料，可以列举：铝、镁、锌和锡等。
这些原料可以单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
这些之中，从阻气性的角度考虑，优选以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进一步从透明性的角度考虑，优选以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。
作为形成无机蒸镀膜的方法，可以列举：真空蒸镀法、溅镀法、离子喷镀法等PVD(物理蒸镀)法、或热CVD(化学蒸镀)法、等离子体CVD法、光CVD法等CVD法。
无机蒸镀膜的厚度还根据使用的无机化合物或金属而不同，从阻气性和操作性的角度考虑，优选1～2000nm，更优选3～1000nm，更优选为5～500nm的范围。
作为通过接受改质处理能够变成含有无机化合物的层的层，可以列举：含有含硅高分子化合物的层(以下，有时称作“高分子层”。)。另外，“通过接受改质处理能够变成含有无机化合物的层的层”还包括如后述的无机聚硅氮烷那样作为含有无机高分子化合物的层的情形。这种情况下，通过接受改质处理，上述含有无机高分子化合物的层的至少一部分变成含有不同组成的无机化合物的层。
高分子层除了含有含硅高分子化合物以外，还可以在不妨碍本发明目的的范围含有其它成分。作为其它成分，可以列举：固化剂、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
从能够形成阻气性更优异的阻气层方面考虑，高分子层中的含硅高分子化合物的含量优选50质量%以上，更优选70质量%以上。
对高分子层的厚度没有特别限定，通常为1～2000nm，更优选为3～1000nm，更优选为5～500nm的范围。
高分子层例如可以通过将含硅高分子化合物溶解或分散于有机溶剂，将所得溶液按照已知的涂布方法直接或者经由其他层涂布于基材层上，再将所得的涂膜干燥而形成。
作为有机溶剂，可以列举：苯、甲苯等芳族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、丁酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷等脂环式烃系溶剂等。
这些溶剂可以单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
作为涂布方法，可以列举：棒涂法、旋涂法、浸渍法、辊涂法、凹版涂布法、刮刀涂布法、气刀涂布法、辊刀涂布法、模头涂布法、丝网印刷法、喷涂法、凹版胶印法等。
作为涂膜的干燥方法，可以列举：热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往已知的干燥方法。加热温度通常为80～150℃，加热时间通常为数十秒～数十分钟。
作为将高分子层表面改质的方法，可以列举：离子注入处理、等离子体处理、紫外线照射处理、热处理等。
如后所述，离子注入处理是指在高分子层中注入已加速的离子以将高分子层改质的方法。
等离子体处理是指将高分子层暴露在等离子体中以将高分子层改质的方法。例如，可依据日本特开2012-106421号公报所记载的方法进行等离子体处理。
紫外线照射处理是指对高分子层照射紫外线以将高分子层改质的方法。例如，可依据日本特开2013-226757号公报所记载的方法进行紫外线改质处理。
作为含硅高分子化合物，可以列举：聚硅氮烷系化合物、聚碳硅烷系化合物、聚硅烷系化合物、聚有机硅氧烷系化合物、聚(亚乙硅烷基亚苯基)系化合物和聚(亚乙硅烷基亚乙炔基)系化合物等，更优选聚硅氮烷系化合物。
聚硅氮烷系化合物是分子内具有包含-Si-N-键(硅氮烷键)的重复单元的化合物。具体而言，优选具有式(1)所表示的重复单元的化合物。另外，对使用的聚硅氮烷系化合物的数均分子量没有特别限定，优选为100～50,000。
[化学式1]
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上述式(1)中，n表示任意的自然数。Rx、Ry、Rz分别独立表示氢原子、未取代或具有取代基的烷基、未取代或具有取代基的环烷基、未取代或具有取代基的烯基、未取代或具有取代基的芳基或烷基甲硅烷基等非水解性基团。
作为上述未取代或具有取代基的烷基的烷基，例如可以列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基等碳原子数为1～10的烷基。
作为未取代或具有取代基的环烷基的环烷基，例如可以列举：环丁基、环戊基、环己基、环庚基等碳原子数为3～10的环烷基。
作为未取代或具有取代基的烯基的烯基，例如可以列举：乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等碳原子数为2～10的烯基。
作为上述烷基、环烷基和烯基的取代基，可以列举：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子；羟基；巯基；环氧基；缩水甘油氧基；(甲基)丙烯酰氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等未取代或具有取代基的芳基等。
作为未取代或具有取代基的芳基的芳基，例如可以列举：苯基、1-萘基、2-萘基等碳原子数为6～15的芳基。
作为上述芳基的取代基，可以列举：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子；甲基、乙基等碳原子数为1～6的烷基；甲氧基、乙氧基等碳原子数为1～6的烷氧基；硝基；氰基；羟基；巯基；环氧基；缩水甘油氧基；(甲基)丙烯酰氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等未取代或具有取代基的芳基等。
作为烷基甲硅烷基，可以列举：三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、三异丙基甲硅烷基、三叔丁基甲硅烷基、甲基二乙基甲硅烷基、二甲基甲硅烷基、二乙基甲硅烷基、甲基甲硅烷基、乙基甲硅烷基等。
这些之中，作为Rx、Ry、Rz，优选氢原子、碳原子数为1～6的烷基、或者苯基，特别优选氢原子。
作为具有上述式(1)所表示的重复单元的聚硅氮烷系化合物，可以是Rx、Ry、Rz均为氢原子的无机聚硅氮烷和Rx、Ry、Rz中的至少1个不是氢原子的有机聚硅氮烷的任一种。
另外，在本发明中，作为聚硅氮烷系化合物，还可以使用聚硅氮烷改性物。作为聚硅氮烷改性物，例如可以列举：日本特开昭62-195024号公报、日本特开平2-84437号公报、日本特开昭63-81122号公报、日本特开平1-138108号公报等、日本特开平2-175726号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平6-122852号公报、日本特开平6-306329号公报、日本特开平6-299118号公报、日本特开平9-31333号公报、日本特开平5-345826号公报、日本特开平4-63833号公报等中记载的化合物。
这些之中，作为聚硅氮烷系化合物，从易获取性和可以形成具有优异的阻气性的离子注入层的角度考虑，优选Rx、Ry、Rz均为氢原子的全氢聚硅氮烷。
另外，作为聚硅氮烷系化合物，也可直接使用作为玻璃涂层材料等市售的市售品。
聚硅氮烷系化合物可以单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
作为注入高分子层中的离子，可以列举：氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯等烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等二烯烃(烷二烯)系气体类的离子；乙炔等炔烃系气体类的离子；苯、甲苯等芳族烃系气体类的离子；环丙烷等环烷烃系气体类的离子；环戊烯等环烯烃系气体类的离子；金属的离子；有机硅化合物的离子等。
这些离子可以单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
这些之中，从可以更简便地注入离子、且能够形成具有更优异的阻气性的阻气层方面考虑，优选氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子。
离子的注入量可以根据阻气性层合体的使用目的(需要的阻气性、透明性等)等适当确定。
作为注入离子的方法，可以列举：照射通过电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等。其中，从可以简便地形成目标阻气层方面考虑，优选后者的注入等离子体中的离子的方法(等离子体离子注入法)。
等离子体离子注入法例如可如下进行：在含有稀有气体等的等离子体生成气体的气氛下产生等离子体，通过对高分子层施加负的高电压脉冲，在高分子层的表面部注入该等离子体中的离子(阳离子)。更具体而言，等离子体离子注入法可以通过WO2010/107018号小册子等所记载的方法实施。
通过离子注入而注入离子的区域的厚度可通过离子的种类或施加电压、处理时间等注入条件来控制，只要根据高分子层的厚度或层合体的使用目的等确定即可，但通常为10~400nm。
关于注入了离子，可以通过采用X射线光电子分光分析(XPS)对距高分子层表面10nm附近的元素进行分析测定来确认。
[保护膜(α)]
构成本发明的阻气性层合体的保护膜(α)直接层合于上述阻气层上。保护膜(α)在搬运或者保存阻气性层合体期间具有保护阻气层的作用。
作为保护膜(α)，可以列举：具有支撑体(α1)和粘合剂层(α2)的层合膜。
支撑体(α1)只要能够担载粘合剂层(α2)即可，没有特别限定，但优选树脂膜。作为所述的树脂膜，可以列举：与之前作为构成基材层的树脂膜而例示的树脂膜同样的树脂膜。其中，作为支撑体(α1)，优选聚烯烃系膜。
由于聚烯烃系膜具有适当的弹性模量，所以通过使用聚烯烃系膜作为支撑体(α1)，可以顺利地剥离除去保护膜(α)。
作为构成聚烯烃系膜的聚烯烃，可以列举：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物等。这些之中，优选聚乙烯。
对支撑体(α1)的厚度没有特别限定，通常是1～500μm，优选为5～100μm。
作为粘合剂层(α2)中所含的聚合物成分，可以列举：丙烯酸系聚合物、天然橡胶系聚合物、合成橡胶系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚烯烃系聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等。
这些之中，作为粘合剂层(α2)中所含的聚合物成分，优选丙烯酸系聚合物或聚烯烃系聚合物。
通过形成含有这些聚合物的粘合剂层(α2)，容易获得在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离时的粘合力为0.1N/50mm以下的保护膜(α)。
粘合剂层(α2)在25℃下的储能弹性模量优选1×104～1×106Pa。通过使粘合剂层(α2)在25℃下的储能弹性模量为该范围内，基材上不会有胶残留(糊残り)，能够顺利进行剥离。
如后所述，丙烯酸系聚合物还适合用作粘合剂层(β2)中所含的聚合物成分。然而，由于粘合剂层(α2)所要求的粘合力与粘合剂层(β2)所要求的粘合力不同，因此为了体现目标粘合性，优选对使用的丙烯酸系聚合物的种类、或交联密度、非粘合成分的添加等进行研究。
在含有丙烯酸系聚合物的粘合剂层中，在交联密度适当的情况下粘合力变大，而在交联密度低的情况下或者过高的情况下存在着粘合力变小的趋势。根据这样的见解，可以高效率地形成像粘合剂层(α2)这样的粘合力小的粘合剂层。
另外，通常在使用相同的粘合剂组合物形成的粘合剂层中，随着粘合剂层的变薄，存在着粘合力变小的趋势，因此可以通过调节粘合剂层的厚度来体现目标粘合性。
粘合剂层(α2)可以含有添加剂。作为添加剂，可以列举：抗静电剂、增滑剂、增粘剂(粘合赋予剂)等。
对粘合剂层(α2)的厚度没有特别限定，通常是0.1～50μm，优选为0.5～20μm。
具有支撑体(α1)和粘合剂层(α2)的层合膜可以通过将支撑体(α1)用的原料树脂和粘合剂层(α2)用的原料树脂一同挤出而高效率地制造。
[保护膜(β)]
构成本发明的阻气性层合体的保护膜(β)是于上述基材层的面(B)上直接或者经由其他层层合而形成的。
作为保护膜(β)，可以列举：具有支撑体(β1)和粘合剂层(β2)的层合膜。
支撑体(β1)只要能够担载粘合剂层(β2)即可，没有特别限定，但优选树脂膜。作为所述的树脂膜，可以列举：与之前作为构成基材层的树脂膜而例示的树脂膜同样的树脂膜。其中，作为支撑体(β1)，优选聚酯系膜。
通过使支撑体(β1)为聚酯系膜，能够适当地支撑，且操作性优异。
对支撑体(β1)的厚度没有特别限定，通常是1～500μm，优选为10～200μm。
作为粘合剂层(β2)中所含的聚合物成分，可以列举：丙烯酸系聚合物、天然橡胶系聚合物、合成橡胶系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚烯烃系聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等。
这些之中，作为粘合剂层(β2)中所含的聚合物成分，优选丙烯酸系聚合物。
如上所述，在含有丙烯酸系聚合物的粘合剂中，通过调节丙烯酸系聚合物的种类或交联密度等，可以体现目标粘合性。
因此，根据上述见解，通过适当选择所用的丙烯酸系聚合物等，容易获得在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离时的粘合力为1.5N/50mm以下的保护膜(β)。
作为丙烯酸系聚合物，可以列举：具有来自具碳原子数为1～20的烃基的(甲基)丙烯酸酯的重复单元和来自含官能团的单体的重复单元的丙烯酸系共聚物。
作为具有碳原子数为1～20的烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯和(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作为含官能团的单体，可以列举：含羟基的单体、含羧基的单体、含环氧基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体等。这些之中，作为含官能团的单体，优选含羟基的单体、含羧基的单体。
作为含羟基的单体，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等。
作为含羧基的单体，可以列举：(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。
这些之中，从容易形成具有目标粘合力的粘合剂层方面考虑，优选使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯作为单体。
在粘合剂层(β2)中可以形成交联结构。交联结构可以通过使用交联剂的已知方法来形成。
作为使用的交联剂，可以列举：具有异氰酸酯基作为交联性基团的化合物即异氰酸酯系交联剂；具有环氧基作为交联性基团的化合物即环氧系交联剂；具有吖丙啶基(アジリジン基，氮丙啶基)作为交联性基团的化合物即吖丙啶系交联剂；金属原子为铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯合化合物等金属螯合物系交联剂等。
这些交联剂可以单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
从容易获得具有目标粘合力的保护膜的角度考虑，相对于粘合剂层(β2)中所含的100质量份的聚合物成分，交联剂的掺混量优选0.1～10质量份，更优选0.5～8质量份，特别优选1～5质量份。
粘合剂层(β2)可以含有添加剂。作为添加剂，可以列举：抗静电剂、增滑剂、增粘剂等。这些的具体例子可以列举：与可以添加在粘合剂层(α2)中的作为抗静电剂、增滑剂、增粘剂而列举的物质同样的物质。
对粘合剂层(β2)的厚度没有特别限定，通常是0.5～30μm，优选为1～15μm。通过使粘合剂层(β2)的厚度为该范围内，容易获得在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离时的粘合力为1.5N/50mm以下的保护膜(β)。
粘合剂层(β2)在25℃下的储能弹性模量优选1×104～1×106Pa。通过使粘合剂层(β2)在25℃下的储能弹性模量为该范围内，基材上不会有胶残留，能够顺利地剥离。
具有支撑体(β1)和粘合剂层(β2)的层合膜可以通过在支撑体(β1)上涂布粘合剂层(β2)形成用的涂布液，将所得涂膜干燥，根据需要生成交联结构而高效率地制造。
[阻气性层合体]
本发明的阻气性层合体是具有基材层、直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的上述阻气层、直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜(α)、以及直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)的阻气性层合体。
在本发明的阻气性层合体于基材层与阻气层之间具有其他层的情况下，作为其他层，可以列举：底漆层等。对底漆层没有特别限定，可以按照已知的方法形成。
在本发明的阻气性层合体于基材层与保护膜(β)之间具有其他层的情况下，作为其他层，可以列举：硬涂层等。
作为本发明的阻气性层合体，例如可以列举：图1、图2所示的层合体。
图1所示的阻气性层合体(1)是具有基材层(2)、直接层合于基材层(2)的一个面(A)上而形成的阻气层(3)、直接层合于阻气层(3)上而形成的保护膜(α)(4)、以及直接层合于与基材层(2)的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)(5)的阻气性层合体。
在保护膜(α)(4)具有粘合剂层(α2)(未图示)时，保护膜(α)(4)配置成粘合剂层(α2)与阻气层(3)相向。
在保护膜(β)(5)具有粘合剂层(β2)(未图示)时，保护膜(β)(5)配置成粘合剂层(β2)与基材层(2)相向。
另一方面，图2所示的阻气性层合体(6)是具有基材层(7)、经由其他层(8)层合于基材层(7)的一个面(A)上而形成的阻气层(9)、直接层合于阻气层(9)上而形成的保护膜(α)(10)、以及经由其他层(11)层合于与基材层(7)的面(A)相反的面(B)上而形成的保护膜(β)(12)的阻气性层合体。
在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离构成本发明的阻气性层合体的保护膜(α)时的粘合力为0.1N/50mm以下，优选为0.01～0.08N/50mm。
需要说明的是，更具体而言，保护膜(α)或保护膜(β)的粘合力可以利用实施例中记载的方法进行测定。
通过使在该条件下剥离时的保护膜(α)的粘合力为0.1N/50mm以下，可以剥离除去保护膜(α)而不会使暴露面产生伤痕、或者产生胶残留，并且，即使剥离除去保护膜(α)，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
在使用具有上述的支撑体(α1)和粘合剂层(α2)的层合膜作为保护膜(α)的情况下，具有上述粘合力的层合膜可以通过使用丙烯酸系聚合物或聚烯烃系聚合物作为粘合剂层(α2)中的聚合物而高效率地获得。
另一方面，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离保护膜(β)时的粘合力为1.5N/50mm以下，优选为0.1～1.0N/50mm。
通过使在该条件下剥离时的保护膜(β)的粘合力为1.5N/50mm以下，可以剥离除去保护膜(β)而不会使暴露面产生伤痕、或者产生胶残留，并且，即使剥离除去保护膜(β)，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
在使用具有上述的支撑体(β1)和粘合剂层(β2)的层合膜作为保护膜(β)的情况下，具有上述粘合力的层合膜可以通过使用具有来自(甲基)丙烯酸2-乙基己酯的重复单元的丙烯酸系聚合物作为粘合剂层(β2)中的聚合物而高效率地获得。
为了使粘合剂层(α2)的粘合力和粘合剂层(β2)的粘合力达到上述的值，粘合剂层(α2)的储能弹性模量优选高于粘合剂层(β2)的储能弹性模量。
在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离构成本发明的阻气性层合体的保护膜(α)后，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离保护膜(β)时，剩下的层合体的水蒸气透过率通常不足0.2g·m-2·天-1，优选为1×10-6～1×10-2g·m-2·天-1。
水蒸气透过率可以通过实施例中记载的方法进行测定。
由于本发明的阻气性层合体具有上述特性，所以适合用作膜型传感器等的传感器元件或有机EL发光装置等的光学元件的制造材料。
实施例
以下，列举实施例以更详细地说明本发明。但是，本发明并不受以下实施例的任何限定。
各例中的份和%，只要无特殊说明，均为质量标准。
[粘合力测定]
依据JIS Z0237：2000，在剥离角度180°、剥离速度0.3m/分钟或者10m/分钟的条件下剥离实施例或比较例中得到的阻气性层合体(宽度50mm)的保护膜(α)或(β)，测定了此时的粘合力(N/50mm)。
[外观评价]
在剥离速度10m/分钟的条件下按照保护膜(α)、保护膜(β)的顺序分别剥离实施例或比较例中得到的阻气性层合体(宽度500mm)的保护膜，通过目视观察了剩下的层合体的外观。其结果，将外观未见异常的层合体记作○，将产生裂纹、伤痕或者白浊的至少一种的层合体记作×。
[水蒸气透过率测定]
对于实施例或比较例中得到的阻气性层合体，使用MOCON公司制造的AQUATRAN，在温度40℃、相对湿度90%的环境下测定了水蒸气透过率。
另外，对于外观评价中使用的层合体(基材层/阻气层的结构的层合体)，在同样的条件下测定了水蒸气透过率。
[制造例1]
将100份的丙烯酸2-乙基己酯系树脂(日本合成化学公司制造、COPONYL N-4399)、4份的异氰酸酯系交联剂(Saiden化学公司制造、Koukazai K-315)混合，得到了粘合剂组合物(1)。
[制造例2]
将100份的丙烯酸2-羟乙酯系树脂(TOYOCHEM公司制造、ORIBAIN BPS6393-K)、2份的异氰酸酯系交联剂(Saiden化学公司制造、Koukazai K-315)混合，得到了粘合剂组合物(2)。
[制造例3]
将100份的丙烯酸丁酯系树脂(Saiden化学公司制造、LT-55)、2份的异氰酸酯系交联剂(Saiden化学公司制造、Koukazai K-315)混合，得到了粘合剂组合物(3)。
[制造例4]
使用制造例1中得到的粘合剂组合物(1)，在聚酯系膜(Toray株式会社制造、PET50-U40)上形成厚度为5μm、25℃下的储能弹性模量为3.0×105Pa的粘合剂层，得到了保护膜(β-i)。
[制造例5]
使用制造例2中得到的粘合剂组合物(2)，在聚酯系膜(Toray株式会社制造、PET50-U40)上形成厚度为12μm、25℃下的储能弹性模量为1.0×105Pa的粘合剂层，得到了保护膜(β-ii)。
[制造例6]
使用制造例3中得到的粘合剂组合物(3)，在聚酯系膜(Toray株式会社制造、PET50-U40)上形成厚度为20μm、25℃下的储能弹性模量为8.0×105Pa的粘合剂层，得到了保护膜(β-iii)。
[制造例7]
使用制造例1中得到的粘合剂组合物(1)，在聚酯系膜(Toray株式会社制造、PET50-U40)上形成厚度为40μm、25℃下的储能弹性模量为3.0×105Pa的粘合剂层，得到了保护膜(β-iv)。
[实施例1]
在作为基材层的聚酯系膜(东洋纺株式会社制造、PET50A4300、厚度50μm)上涂布全氢聚硅氮烷含有液(Merck Performance Materials公司制造、Aqamika NL110-20、溶剂：二甲苯、浓度：10%)，在120℃下干燥2分钟，从而形成了厚度为200nm的全氢聚硅氮烷层。
然后，使用等离子体离子注入装置(RF电源：日本电子株式会社制造、RF56000、高电压脉冲电源：株式会社栗田制作所制造、PV-3-HSHV-0835)，在下述条件下对全氢聚硅氮烷层进行等离子体离子注入，形成阻气层，从而得到了具有基材层(聚酯系膜)和直接层合于上述基材层的一个面(A)上而形成的阻气层的阻气膜。
生成等离子体的气体：Ar；
气体流量：100sccm；
负载比(Duty比)：0.5%；
施加电压：-6kV；
RF电源：频率13.56MHz、施加功率1000W；
室内压力：0.2Pa；
脉冲宽度：5μ秒；
处理时间(离子注入时间)：200秒。
在所得阻气膜的阻气层侧贴附聚烯烃系膜(低密度聚乙烯基材、烯烃系粘合剂、株式会社三樱化研制造、SUNYTECT PAC-3-50THK)作为保护膜(α)。然后，在阻气膜的基材层侧贴附制造例4中得到的保护膜(β-i)作为保护膜(β)，从而得到了阻气性层合体。
[实施例2]
在实施例1中，除了使用环烯烃聚合物系膜(日本Zeon株式会社制造、ZF14-040)代替作为基材层的聚酯系膜以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[实施例3]
在实施例1中，除了使用聚碳酸酯系膜(帝人株式会社制造、PURE-ACE C110-100)代替作为基材层的聚酯系膜以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[实施例4]
在实施例1中，除了使用聚萘二甲酸乙二醇酯系膜(帝人Film Solutions株式会社制造、PEN50Q65HW)代替作为基材层的聚酯系膜以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[实施例5]
在实施例1中，除了使用聚丙烯系膜(Toray株式会社制造、聚丙烯基材、丙烯酸系粘合剂、Toretec 7531)代替作为保护膜(α)的聚烯烃系膜以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[实施例6]
在实施例1中，除了使用制造例5中得到的保护膜(β-ii)作为保护膜(β)以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[实施例7]
利用以下的方法在作为基材层的聚酯系膜(东洋纺株式会社制造、PET50A4300、厚度50μm)上形成阻气层，得到了阻气膜。
(阻气层的形成方法)
使用电子束加热方式的真空蒸镀装置，通过电子束加热使氧化硅化材料(CanonOptron公司制造的SiO)蒸发，在制膜中的压力为0.015Pa的条件下制成了固化膜厚为50nm的SiOx膜。蒸镀条件如下：加速电压40kV、发射电流0.2A。
除了使用该阻气膜以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[比较例1]
在实施例1中，除了使用制造例4中得到的保护膜(β-i)作为保护膜(α)以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[比较例2]
在实施例1中，除了使用制造例6中得到的保护膜(β-iii)作为保护膜(β)以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
[比较例3]
在实施例1中，除了使用制造例7中得到的保护膜(β-iv)作为保护膜(β)以外，进行与实施例1同样的操作，得到了阻气性层合体。
对于实施例1～7和比较例1～3中得到的阻气性层合体进行了上述的评价试验。结果见表1。
[表1]
表1
Figure DEST_PATH_IMAGE003
由表1可知以下内容。
在通过实施例1～7得到的阻气性层合体中，可以快速剥离除去保护膜而不会对暴露面的外观产生不良影响。而且，即使快速剥离除去(剥离速度：10m/分钟) 保护膜，在剩下的层合体中也可维持当初的水蒸气阻隔性。
另一方面，比较例1中得到的阻气性层合体在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离保护膜(α)时的粘合力过大。
另外，比较例2、3中得到的阻气性层合体在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离保护膜(β)时的粘合力过大。
因此，在通过比较例1～3得到的阻气性层合体中，若快速剥离除去保护膜，则暴露面会产生裂纹、伤痕或者白浊。另外，与剥离除去保护膜前的阻气性层合体的水蒸气阻隔性相比，剥离除去保护膜后剩下的层合体的水蒸气阻隔性降低。

Claims (5)

1.阻气性层合体，其特征在于，该阻气性层合体具有：
基材层；
直接或者经由其他层层合于上述基材层的一个面A上而形成的阻气层；
直接层合于上述阻气层上而形成的保护膜α；以及
直接或者经由其他层层合于与上述基材层的面A相反的面B上而形成的保护膜β，
其中，上述保护膜α是具有支撑体α1和粘合剂层α2的层合膜，
上述粘合剂层α2含有丙烯酸系聚合物或聚烯烃系聚合物，
上述保护膜β是具有支撑体β1和粘合剂层β2的层合膜，
上述粘合剂层β2含有丙烯酸系聚合物，
在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜α时的粘合力为0.1N/50mm以下，
在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜β时的粘合力为1.5N/50mm以下。
2.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，上述阻气层是含有选自硅氧化物、硅氮化物、硅氟化物、硅碳化物、金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、金属碳化物和包含构成这些化合物的元素的复合化合物的至少一种的层。
3.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜α后，在剥离速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离上述保护膜β时，剩下的层合体的水蒸气透过率不足0.2g·m-2·天-1。
4.权利要求1所述的阻气性层合体，其中，上述阻气层是将通过接受改质处理能够变成含有无机化合物的层的层表面进行改质而得到的层。
5.权利要求1～4中任一项所述的阻气性层合体，该阻气性层合体用于传感器元件或者光学元件。
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