CN103857761B - 无基材两面粘接片 - Google Patents

无基材两面粘接片 Download PDF

Info

Publication number
CN103857761B
CN103857761B CN201280048888.5A CN201280048888A CN103857761B CN 103857761 B CN103857761 B CN 103857761B CN 201280048888 A CN201280048888 A CN 201280048888A CN 103857761 B CN103857761 B CN 103857761B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
mold release
release film
peeling force
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280048888.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103857761A (zh
Inventor
斋藤智久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Publication of CN103857761A publication Critical patent/CN103857761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103857761B publication Critical patent/CN103857761B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2429/00—Presence of polyvinyl alcohol
    • C09J2429/005—Presence of polyvinyl alcohol in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1438—Metal containing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供一种无基材两面粘接片，能够抑制由于制造工序中产生的异物（例如低聚物）而引起的不良状况、光学检查性优异、将制得的粘接剂片粘贴在其他部件上的工序中的成品率高、能够发挥高生产率。无基材两面粘接片是在粘接层的一面叠层有第一脱模膜、在另一面叠层有第二脱模膜而成的无基材两面粘接片，第一脱模膜在双轴取向聚酯膜上具有脱模层，该脱模层中具有烯基和烷基作为官能团，并且含有包含转移成分的有机硅树脂和铂系催化剂，该脱模层的残留粘接率为60～90％的范围，且在300mm/分钟时的低速剥离力为10～20mN/cm的范围，在10000mm/分钟时的高速剥离力为上述低速剥离力的2.5倍以下，该脱模膜的该脱模层的以115°三角锥压头、0.10mN试验力的马氏硬度为400N/mm2以上。

Description

无基材两面粘接片
技术领域
本发明涉及无基材两面粘接片，特别是涉及在制造工序中粘贴粘接剂时的生产率优异、例如在触摸面板、液晶显示器（以下有时简称为LCD）、等离子显示面板（以下有时简称为PDP）、有机电致发光（以下有时简称为有机EL）等光学用途中使用的无基材两面粘接片。
背景技术
在现有技术中，已知各种将物体之间面粘接的粘接片，作为粘接片的一种，已知无基材两面粘接片。无基材两面粘接片通过在粘接剂层的两面层叠剥离力相对较弱的轻剥离片和剥离力相对较强的重剥离片而构成，在将两面的剥离片除去后，为没有支持基材的仅有粘接剂层的两面粘接片。无基材两面粘接片，首先轻剥离片被剥离，露出的粘接剂层的一面粘接在物体表面上，在该粘接后，进一步剥离重剥离片，露出的粘接剂层的另一面被粘接在不同的物体表面上，由此，物体之间被面粘接。
近年来，无基材两面粘接片的用途日益扩大，也可以在各种光学用途的部件等中使用。例如，作为LCD的部件，有时将无基材两面粘接剂片的剥离力轻的脱模膜剥离，在该面上粘贴偏光板，在其相反面一侧使用剥离力重的脱模膜。
从生产上的操作性出发，考虑在一定程度的高速范围的加工，但在轻剥离的脱模膜中当然可以达到轻的剥离力，但是达到该轻的剥离力，同时达成即使提高加工速度、也能够尽可能不缩小与重剥离的脱模膜的剥离力之差是非常困难的（专利文献1）。如果与重剥离的脱模膜的剥离力之差缩小，在剥离工序中，会出现两面的膜被同时剥离、并且由于剥离力差减小而导致粘接剂也一起被剥离等的问题，在加工性、生产率方面造成不良（专利文献2）。
上述的剥离力差的控制非常困难，必须进行有机硅成分的各种选择和控制（专利文献1和2），而且，可以认为有机硅涂布膜的硬度控制也是必要的。
另外，在无基材两面粘接片中，在被用于触摸面板或控制器等面积较小的平板等的外侧的用途中，制成制品时，接近人的眼睛，一旦异物等的亮点突出，就会在视觉上产生不良，所以有时需要加强检查。此时，有时在无基材两面粘接片上粘贴有脱模膜的状态下进行检查。在这种情况下，为了容易进行检查，当然需要膜的异物少，对膜的光轴、即分子的取向进行管理也是必要的（专利文献3）。
并且，作为上述异物之一，有由于聚酯膜引起的、称为低聚物的低分子成分引起的异物（以后将低聚物简称为OL）。如果能够防止该OL，就能够抑制上述生产时的异物不良，并且能够防止膜和此前的工序污染。其中，在本发明中，OL定义为：在热处理后，进行结晶化在膜表面析出的低分子量物中的环状三聚体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－220496号公报
专利文献2：日本特开平10－158519号公报
专利文献3：日本特开2003－231214号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而完成的，其解决的课题在于提供一种无基材两面粘接片，在将该无基材两面粘接片能够应用于光学用途、例如触摸面板、液晶偏光板、相位差板等中时，能够将剥离速度依赖性抑制在最小限度，解决生产率、成本等的问题，并且防止OL、赋予检查性，从而减少工序污染以及粘接剂上的异物。
用于解决课题的手段
鉴于上述实际情况，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现：利用具有特定结构的两面粘接片，能够容易地解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的要点在于一种无基材两面粘接片，其特征在于：在粘接层的一面叠层有第一脱模膜，在另一面叠层有第二脱模膜，第一脱模膜由具有有机硅系脱模层的双轴取向聚酯膜构成，有机硅系脱模层含有具有烯基和烷基作为官能团的有机硅树脂（a）、具有烷基的有机硅树脂（b）、向粘接层转移的转移成分（c）和铂系催化剂（d），该脱模层的残留粘接率为60～90％的范围，并且在300mm/分钟时的低速剥离力为10～20mN/cm的范围，在10000mm/分钟时的高速剥离力是所述低速剥离力的2.5倍以下，以115°三角锥压头、0.10mN试验力的马氏硬度为400N/mm2以上。
并且，在本发明的优选形态的层构成中，在聚酯膜和有机硅系脱模层之间，具有通过涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层。
发明效果
根据本发明，能够提供一种无基材两面粘接片，能够抑制由于制造工序中产生的异物（例如低聚物等）而引起的不良状况、光学检查性优异、将制得的粘接剂片粘贴在其他部件上的工序中的成品率高、能够发挥高生产率。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的无基材两面粘接片的截面示意图。
具体实施方式
如图1所示，无基材两面粘接片10，在粘接剂层11的两面叠层有第一脱模膜31和第二脱模膜32而构成。
第一脱模膜31是所谓的轻剥离片，通过叠层由聚酯膜构成的脱模膜基材13、涂布层14、第一脱模剂层15而构成，第一脱模剂层15在粘接剂层11上以能够剥离的方式暂时接着。
第二脱模膜32是所谓的重剥离片，通过叠层由聚酯膜构成的脱模基材23、涂布层24、第二脱模剂层25而构成，第二脱模剂层25在粘接剂层11上以能够剥离的方式暂时接着。涂布层24设置作为特别优选的形态设置。
＜聚酯膜＞
本发明的作为脱模膜基材的聚酯膜，是将按照所谓的挤出法从挤出模具熔融挤出的片拉伸而得到的膜。
构成上述膜的聚酯指由二羧酸和二醇或者由羟基羧酸通过缩聚而得到的含有酯基的聚合物。
作为二羧酸，可以例示对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、2,6-萘二甲酸、1,4-环己烷二甲酸等。作为二醇，可以例示乙二醇、1,4-丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、季戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、聚乙二醇等。作为羟基羧酸，可以例示对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等。作为这样的聚合物的代表例，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚-2,6-萘二甲酸乙二醇酯等。
以赋予滑动性以及防止在各工序中产生伤痕为主要目的，优选在膜中配合颗粒。配合的颗粒的种类只要是能够赋予滑动性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，例如可以列举二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外，也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子，可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外，也能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。
另一方面，颗粒的形状也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外，其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒可以根据需要并用2种以上。
另外，颗粒的平均粒径通常为0.01～3μm，优选为0.1～2μm的范围。在平均粒径小于0.01μm时，存在不能充分赋予滑动性的情况。另一方面，当超过3μm时，在膜的制膜时，可能由于该颗粒的聚集物而导致透明性下降，此外，容易引起破裂等，在生产率方面出现问题。
另外，颗粒的含量通常为0.001～5重量％，优选为0.005～3重量％的范围。在颗粒含量小于0.001重量％时，存在膜的滑动性不充分的情况，另一方面，当添加超过5重量％时，存在膜的透明性不充分的情况。
作为在膜中配合颗粒的方法，没有特别限定，可以采用现有公知的方法。例如，可以在制造聚酯的任意的阶段添加，但优选在酯化或者酯交换反应结束后添加。
还可以通过使用带有通风口的混炼挤出机将在乙二醇或水等中分散的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法、或者使用混炼挤出机将经过干燥的颗粒与聚酯原料掺混的方法等进行。
此外，在膜中除了添加上述的颗粒以外，还可以根据需要添加现有公知的抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。
聚酯膜的厚度只要是在能够制成膜的范围内就没有特别限定，通常为10～350μm、优选为38～125μm、更优选为50～100μm的范围。当膜的厚度比10μm薄时，可以列举下述问题：在本用途中对粘接剂片进行加工时在工序等中产生的外部异物转印到粘接剂上、以及在脱模膜加工时涂布性差使生产率变差等。在膜的厚度厚时，出现成本上升的问题。
接着，具体说明本发明的聚酯膜的制造例，但不受以下制造例的任何限定。即，优选使用之前所说的聚酯原料，将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得到未拉伸片的方法。此时，为了提高片的平面性，优选提高片与旋转冷却鼓的密合性，优选采用静电施加密合法和／或液体涂布密合法。接着，将所得到的未拉伸片在双轴方向拉伸。此时，首先，利用辊或拉幅方式的拉伸机将上述未拉伸片在一个方向上拉伸。拉伸温度通常为90～140℃，优选为95～120℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍，优选为3.0～6倍。接着，在与第一阶段的拉伸方向正交的方向上拉伸，此时，拉伸温度通常为90～170℃，拉伸倍率通常为3.0～7倍，优选为3.5～6倍。并且，接着以180～270℃的温度在紧拉下或30％以内的松弛下进行热处理，得到双轴取向膜。在上述的拉伸中，也可以采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。此时，优选以最终二个方向的拉伸倍率分别达到上述范围的方式进行。
另外，关于聚酯膜制造，也可以采用同时双轴拉伸法。同时双轴拉伸法是将上述的未拉伸片通常以90～140℃、优选以80～110℃的温度控制的状态在机械方向和宽度方向同时拉伸使其取向的方法，作为拉伸倍率，以面积倍率计为4～50倍，优选为7～35倍，更优选为10～25倍。然后，接着以170～250℃的温度在紧拉下或30％以内的松弛下进行热处理，得到拉伸取向膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉伸装置，可以采用螺旋方式、缩放方式、直线驱动方式等现有公知的拉伸方式。
＜涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层＞
设置上述涂布层的目的除了OL密封目的以外，还可以防止由于OL引起的工序污染，防止向粘接剂层粘贴时的污染。
在涂布层中的聚乙烯醇的含量通常为10～100重量％、优选为20～90重量％、更优选为30～90重量％。当聚乙烯醇的含量小于10重量％时，OL密封效果不充分而不理想。
聚乙烯醇可以通过通常的聚合反应合成，优选为水溶性。聚乙烯醇的聚合度没有特别限定，通常为100以上、优选为300～40000。在聚合度为100以下时，存在涂布层的耐水性下降的趋势。聚乙烯醇的皂化度没有特别限定，通常为70摩尔％以上，优选为80摩尔％以上、99.9摩尔％以下。
根据需要，可以在涂布层中并用上述聚乙烯醇以外的水溶性或水分散性的粘合剂树脂。所谓粘合剂树脂定义为以高分子化合物安全性评价流程大纲（昭和60年11月、化学物质审议会主编）为基准、由凝胶渗透色谱（GPC）测得的数均分子量（Mn）为1000以上的高分子化合物、且具有成膜性的物质。作为这样的粘合剂树脂，例如可以列举聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、酰胺树脂、丙烯酸酯树脂等。这些树脂各自的骨架结构可以通过共聚等而实质上具有复合结构。作为具有复合结构的粘合剂树脂，例如可以列举丙烯酸树脂接枝聚酯、丙烯酸树脂接枝聚氨酯、乙烯基树脂接枝聚酯、乙烯基树脂接枝聚氨酯、丙烯酸酯树脂接枝聚乙二醇等。粘合剂成分的配合量，以相对于涂布层的重量份计，优选为50重量份以下、更优选为30重量份以下的范围。
根据需要，涂布层中还可以含有交联反应性化合物。作为交联反应性化合物，可以选自羟甲基化或烷醇化的尿素系、三聚氰胺系、三聚氰二胺系、丙烯酰胺系、聚酰胺系等的化合物、聚胺类、环氧化合物、噁唑啉化合物、氮丙啶化合物、封端异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆铝酸盐系偶联剂、金属螯合物、有机酸酐、有机过氧化物、热或光反应性的乙烯基化合物和光敏性树脂等的多官能低分子化合物和高分子化合物。
交联反应性化合物，通过与涂布层中含有的树脂所具有的官能团发生交联反应，能够改善涂布层的凝集性、表面硬度、耐擦伤性、耐溶剂性、耐水性。例如，在易粘接树脂的官能团是羟基时，作为交联反应性化合物，优选三聚氰胺系化合物、封端异氰酸酯化合物、有机酸酐等；在易粘接聚酯的官能团是有机酸及其酸酐时，作为交联反应性化合物，优选环氧系化合物、三聚氰胺系化合物、噁唑啉系化合物、金属螯合物等；在易粘接树脂的官能团是胺类时，作为交联反应性化合物，优选环氧系化合物等，优选选用与易粘接树脂中所含的官能团的交联反应效率高的化合物。作为三聚氰胺化合物，可以例示作为烷醇或烷氧基烷醇化的三聚氰胺系化合物的甲氧基甲基化三聚氰胺、丁氧基甲基化三聚氰胺等，也可以使用尿素等与三聚氰胺的一部分共缩合而得到的产物。
交联反应性化合物，只要在1分子中必须包含2官能以上的反应性官能团，既可以是低分子量化合物，也可以是具有反应性官能团的高分子聚合物。交联反应性化合物的配合量，以相对于涂布层的重量份计，优选为50重量份以下、更优选为30重量份以下、特别优选为15重量份以下。
在将粘合剂树脂与交联剂以任意比例配合时，因为涂布层致密地形成阻挡层，所以能够更有效地抑制OL。因此，能够获得尽可能地使来自聚酯膜的OL不附着在粘接剂上、并且之前的加工工序内也不会溢出的效果。
为了改善涂布层的滑动性，根据需要，在涂布层中可以含有非活性颗粒。作为非活性颗粒，有无机非活性颗粒、有机非活性颗粒。作为无机非活性颗粒，例如可以列举二氧化硅凝胶、氧化铝凝胶、碳酸钙、氧化钛等。作为有机非活性颗粒，例如可以列举以下述颗粒为代表的有机颗粒：包含聚苯乙烯系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚乙烯基系树脂的均聚物或共聚物的微粒，或者将它们与交联成分复合得到的交联颗粒。这些非活性颗粒的软化温度或分解温度优选为约200℃以上、更优选为250℃以上、特别优选为300℃以上。将涂布层的平均膜厚设为（L）时，选择非活性颗粒的平均粒径（d）优选使其满足1/3≤d/L≤3的关系、更优选满足1/2≤d/L≤2的关系。
根据需要，涂布层可以含有少量的表面活性剂、消泡剂、涂布性改善剂、增粘剂、低分子抗静电剂、有机类润滑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料、颜料等的添加剂。这些添加剂可以单独使用，也可以根据需要并用2种以上。涂布层既可以仅在聚酯膜的单面形成，也可以在两面形成。仅在单面形成时，可以根据需要，在其相反面形成其他种类的涂布层，进一步赋予其它特性。另外，为了改善涂布液在膜上的涂布性和粘接性，可以对涂布前的膜实施化学处理或放电处理等。
形成涂布层所使用的涂布液，通常从安全性和卫生性的观点出发，优选以水为主要介质进行调制。只要以水为主要介质，可以以改善在水中的分散为目的或以改善成膜性能为目的，含有少量的有机溶剂。有机溶剂与作为主要介质的水混合使用时，优选以在水中溶解的范围使用，但如果为长时间放置也不分离的那样的稳定的乳浊液（emulsion，乳状液），也可以以在水中不溶解的状态使用。有机溶剂可以单独使用，也可以根据需要并用2种以上。
作为在聚酯膜的表面涂布涂布液的方法，可以使用原崎勇次著、槇书店1979年发行的《コーティング方式》中记载的反转辊涂、凹版涂敷、棒涂、气刀涂覆等。
设置涂布层的方法没有特别限定，可以适当地采用在制造聚酯膜的工序中涂布涂布液的方法（在线涂布）。具体而言，可以列举在未拉伸片表面涂布涂布液并进行干燥的方法、在单轴拉伸膜表面涂布涂布液并进行干燥的方法、在双轴拉伸膜表面涂布涂布液并进行干燥的方法等。其中，在未拉伸膜或单轴拉伸膜表面涂布涂布液后，在对膜进行热处理的过程中同时将涂布层干燥固化的方法是经济的。另外，作为形成涂布层的方法，根据需要，也可以采用并用上述涂布方法的几种的方法。具体而言，可以列举在未拉伸片表面涂布第一层并进行干燥，之后，在单轴方向拉伸后，涂布第二层并进行干燥的方法等。
通过在线涂布设置涂布层时，将上述一系列化合物制成水溶液或水分散体，优选制造叠层树脂膜的要点为在聚酯膜上涂布将固体成分浓度调整成0.1～50重量％左右标准的涂布液。另外，在不损害本发明要点的范围内，以改善在水中的分散性、改善成膜性等为目的，涂布液中可以含有少量的有机溶剂。有机溶剂可以仅有1种，也可以适当使用2种以上。
在聚酯膜上形成涂布层时的干燥和固化条件没有特别限定，例如，通过在线涂布设置涂布层时，通常可以以70～280℃、3～200秒钟为标准进行热处理。另外，根据需要，可以并用热处理和紫外线照射等的活性能量射线照射。还可以预先对聚酯膜实施电晕处理、等离子体处理等的表面处理。
在脱模膜具有含有聚乙烯醇的涂布层时，在对脱模膜进行热处理（180℃、10分钟）后，利用二甲基甲酰胺从涂布层表面提取的OL量优选为1.0mg/m2以下。在OL大于1.0g/m2时，存在工序污染，在粘合粘接剂时，有时会出现产生异物、制品的成品率下降等的不良。
涂布层的膜厚通常为0.002～1.0g/m2、优选为0.005～0.5g/m2、更优选为0.01～0.2g/m2的范围。在膜厚小于0.002g/m2时，可能无法获得充分的密合性。在大于1.0g/m2时，可能导致外观和透明性、膜的粘连性恶化。涂布层中成分的分析例如可以通过TOF-SIMS等的表面分析进行。
另外，在本发明中，可以为在由通常OL含量的聚酯构成的层的至少单侧表面，将OL含量少的聚酯共挤出而层叠的结构。具有这样的结构时，在本发明的脱模膜中，可以获得防止由于析出的OL产生亮点的效果，因而特别优选。
＜脱模层＞
本发明中的脱模层是含有具有烯基作为官能团的有机硅树脂（a）、具有烷基作为官能团的有机硅树脂（b）、向粘接层转移的转移成分（c）和铂系催化剂（d）的有机硅系脱模层。
首先，含有烯基的固化型有机硅树脂，作为聚二有机硅氧烷，可以列举分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物（二甲基硅氧烷单元96摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元4摩尔％）、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物（二甲基硅氧烷单元97摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元3摩尔％）、分子链两末端二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物（二甲基硅氧烷单元95摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元5摩尔％）。
接着，含有烷基的固化型有机硅树脂，作为有机含氢聚硅氧烷，可以列举分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基含氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基含氢甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端二甲基含氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基含氢硅氧烷共聚物。
本发明的脱模膜，可以将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用，上述的有机硅树脂含有向粘接层转移的转移成分。作为转移成分，典型地使用硅油。硅油为直硅油（straightsiliconeoil）、称为改性硅油的硅油，可以列举下列物质。作为直硅油，可以列举二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油等。另外，作为改性硅油，可以列举侧链型的聚醚改性、芳烷基改性、氟代烷基改性、长链烷基改性、高级脂肪酸酯改性、高级脂肪酸酰胺改性、聚醚·长链烷基改性·芳烷基改性、苯基改性、两末端型的聚醚改性、聚醚·甲氧基改性等。直硅油、改性硅油均为非反应性的无官能油。
转移成分的含量为5～20重量％、优选为10～13重量％、更优选为0.1～5.0重量％。在转移成分的含量低于5重量％时，后述的速度依赖性增高，大于20重量％时，存在固化性显著下降、密合性也恶化的不良情况。
作为能够在本发明中使用的有机硅系树脂涂布剂的具体例子，可以列举信越化学工业株式会社生产的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461；DOWCORNINGASIA公司生产的DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210；ToshibaSilicones公司生产的YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721；DowCorningToray公司生产的LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、SRX357、BY24-749、SD7333、BY24-179、SP7015、SP7259、SD7220、SD7226、SD7229等。为了调整脱模层的剥离性等，还可以进一步并用剥离控制剂。
上述有机硅系树脂涂布剂包括：具有烯基作为官能团的有机硅树脂（a）、具有烷基作为官能团的有机硅树脂（b）、向粘接层转移的转移成分（c），具有烯基作为官能团的有机硅树脂（a）与具有烷基作为官能团的有机硅树脂（b）的比例（b）/（a）通常为0.5～2重量比。另外，本发明中也可以使用具有烯基和烷基作为官能团的有机硅树脂。
作为在聚酯膜上设置脱模层的方法，与上述涂布层的情况同样，可以使用现有公知的涂布方法。形成脱模层时的涂布量通常为0.01～1g/m2的范围。
在不设置脱模层的面可以设置粘接层、防静电层、防止OL析出层等的涂布层，另外，也可以对聚酯膜实施电晕处理、等离子体处理等的表面处理。
在本发明中，为了使脱模层洁净且牢固，使用促进加成型反应的铂系催化剂。作为该成分，可以例示氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的配位化合物、氯铂酸与烯基硅氧烷的配位化合物等的铂系化合物，铂黑、载持有铂的二氧化硅、载持有铂的活性碳。脱模层中铂系催化剂的含量通常为0.3～3.0重量％、优选为0.5～2.0重量％的范围。当脱模层中的铂系催化剂的含量低于0.3重量％时，因为剥离力不良以及在涂布层中的固化反应不充分，所以可能会产生面状恶化等不良情况。另一方面，当脱模层中的铂系催化剂的含量大于3.0重量％时，可能导致成本增加、且反应性高、出现凝胶异物等的工序不良的情况。
另外，因为加成型反应的反应性非常高，所以，根据情况，有时添加炔醇作为反应抑制剂。其成分是具有碳-碳三键和羟基的有机化合物，优选为选自3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和苯基丁炔醇中的化合物。
＜残留粘接率＞
本发明中的残留粘接率是表示转移成分的转移量的指标，是利用热处理前后的剥离力之差的方法。本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31的、利用日东电工株式会社生产的No.31B胶带的残留粘接率为60～90％、优选为65～85％、更优选为70～80％。当残留粘接率低于60％时，转移性成分过多，导致粘接剂加工时辊污染以及转移到粘接剂面，出现粘接剥离力下降等。另外，当残留粘接率超过90％时，不能将速度依赖性抑制在较小水平。
＜剥离力＞
在本发明中，调整剥离力的方法可以通过选择脱模层中的组成而实现，但也可以采用其它手段。具体而言，可以列举根据所希望的剥离力，主要改变有机硅脱模层的脱模剂的种类的方法。并且，由于剥离力很大程度上依赖于所使用的脱模剂的涂布量，因而可以列举调整该脱模剂的涂布量的方法。
在本发明中，相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31的剥离力是指通过如下测定测得的值，在脱模层面粘贴两面粘接胶带（日东电工生产、“No.502”和“No.31B”），在室温放置1小时后，以与基材膜的剥离角度为180°、任意的拉伸速度将胶带剥离时，由拉伸试验机测得的值。
本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31相对于No.502胶带的剥离力，在300mm/分钟时通常为3～50mN/cm、优选为5～25mN/cm、更优选为10～20mN/cm。当第一脱模膜的剥离力小于3mN/cm时，容易剥开，所以由于制造工序中发生的少许外力就会导致脱模膜剥离。而当第一脱模膜的剥离力超过50mN/cm时，在剥开第一脱模膜的工序中，第二脱模膜与粘接层之间出现夹杂剥开所产生的气泡的间隙。
本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31相对于No.31B胶带的300mm/分钟时的剥离力的值（低速剥离力）通常为10～20mN/cm的范围。当低速剥离力小于10mN/cm时，剥离力过轻，在本来不需要剥离的情况下也出现容易剥离的不良情况。当低速剥离力超过20mN/cm时，与剥离力重的脱模膜的剥离力差减小，存在剥离工序中出现不良、或剥离力重的脱模膜的选定范围变窄等的问题。
并且，在本发明中，考虑加工性时的10000mm/分钟时的高速剥离力必须为上述低速剥离力的2.5倍以下。在该剥离力之比大于2.5倍时，与剥离力重的脱模膜的剥离力差减小，难以在剥离工序中妥善地进行剥离、或出现粘接剂被一起剥离等不良情况。
在本发明中，相当于重剥离一侧的第二脱模膜32的剥离力是指通过如下测定测得的值，在脱模层面粘贴两面粘接胶带（日东电工生产、“No.502”），在室温放置1小时后，以与基材膜的剥离角度为180°、任意的拉伸速度将胶带剥离时，由拉伸试验机测得的值。在本发明中，作为调整剥离力的方法，可以采用选择脱模层中的组成的方法或其他的手段。具体而言，可以列举根据所希望的剥离力，改变有机硅脱模层的脱模剂的种类的方法。并且，由于剥离力很大程度上依赖于所使用的脱模剂的涂布量，因而可以列举调整该脱模剂的涂布量的方法。
相当于重剥离一侧的第二脱模膜32相对于No.502胶带的剥离力，在300mm/分钟时通常为20～100mN/cm、优选为30～60mN/cm。当第二脱模膜的剥离力小于20mN/cm时，在剥开第一脱模膜时第二脱模膜的一部分剥离。而当第二脱模膜的剥离力超过100mN/cm时，产生第二脱模膜上残留粘接剂等的问题。
本发明的无基材两面粘接片10，除了设定上述剥离力以外，优选设定第一脱模膜与第二脱模膜的剥离比。
第二脱模膜32相对于No.502胶带的剥离力，通常为第一脱模膜31相对于No.502胶带的剥离力的2.0倍以上、优选为2.5倍以上、更优选为3.0倍以上。当第二脱模膜32的剥离力小于第一脱模膜31的剥离力的2.0倍时，在制作无基材两面粘接片10后，从粘接剂层11剥离轻剥离一侧的第一脱模膜31时，出现第二脱模膜32从粘接剂层11松动的现象，或者出现粘接剂在第二脱模膜32上残留或拉链现象（zipping）等。上述所说的松动的现象是指剥离时剥离力弱、一部分粘接剂层剥离，夹杂空气等、外观变差的现象。
另外，本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31相对于粘接剂层11的剥离力为3～50mN/cm、优选为5～25mN/cm。当第一脱模膜的剥离力小于3mN/cm时，容易剥开，所以由于制造工序中发生的少许外力就会导致脱模膜剥离，不优选。而当第一脱模膜的剥离力超过50mN/cm时，在剥开第一脱模膜的工序中，第二脱模膜与粘接层之间出现称为松动的剥开现象，不优选。
通过将第一脱模膜31相对于粘接剂层11的剥离力抑制到较低水平，即使降低第二脱模膜32的剥离力，也能够增大两脱模膜31、32的剥离力比。
另外，通过将第一脱模膜31相对于粘接剂层11的剥离力设为一定值以上，能够防止使用前第一脱模膜31意外地从粘接剂层11剥开、或第一脱模膜31从粘接剂层11松动。
相当于重剥离一侧的第二脱模膜32相对于粘接剂层11的剥离力优选为20～100mN/cm、更优选为30～60mN/cm。当第二脱模膜的剥离力小于20mN/cm时，剥开第一脱模膜31时，第二脱模膜的一部分被剥开而不优选。而当第二脱模膜的剥离力超过100mN/cm时，产生粘接剂在第二脱模膜上残留等的问题，因而不优选。
＜马氏硬度＞
为了实现本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31的剥离速度依赖性，脱模层表面的马氏硬度也是重要的因素。
马氏硬度指的是采用使用三角锥型压头的硬度测定机、通过任意试验力、任意负荷速度、任意负荷和除去负荷的保持时间下的、表层的仪器检测化的压入硬度试验求出的值。
本发明中的相当于轻剥离一侧的第一脱模膜31的马氏硬度为400N/mm2以上。当小于400N/mm2时，与粘接剂层11的硬度不匹配，剥离速度依赖性高，容易引起拉链（zipping）等的现象，生产率变差。另外，由于有机硅系脱模层柔软，容易出现划痕等，由此容易产生OL，可能会导致出现引起工序污染或粘接剂污染的不良情况等。
＜OL密封层＞
脱模膜、至少第一脱模膜31，按照双轴取向聚酯膜13、脱模剂层15的顺序设置。为了防止生产工序污染，优选设置作为OL密封层的涂布层14。此时，可以按照双轴取向聚酯膜13、涂布层14、脱模剂层15的顺序设置。
本发明的第一脱模膜31中的OL密封层（第一涂布层14）和第二脱模膜32中的OL密封层（第二涂布层24），优选为了防止由于OL引起工序污染、以及在粘接剂层11或其它的粘贴基材上的污染而设置。
在本发明中，第一脱模膜31具有第一涂布层14、或者/并且第二脱模膜32具有第二涂布层24时，对这些脱模膜进行热处理（180℃、10分钟）后，利用二甲基甲酰胺从涂布层（A）表面提取的OL量优选为1.0mg/m2以下。当OL超过1.0mg/m2时，存在工序污染，粘贴粘接剂时产生异物，有时会出现制品的成品率下降等不良。
脱模膜、至少第二脱模膜32，按照双轴取向聚酯膜23、脱模剂层25的顺序设置。为了防止生产工序污染，优选设置作为OL密封层的涂布层24。此时，可以按照双轴取向聚酯膜23、涂布层24和脱模剂层25的顺序设置。
在不设置涂布层14和24时，在无基材两面粘接片的制造工序中容易发生OL。
＜MOR__C值＞
本发明的重剥离一侧的第二脱模膜32，根据用途，在无基材两面粘接片10加工后需要剥离轻剥离侧膜31，在粘贴到其他的基材上时，有时需要工序内的光学检查。
在本发明的第二脱模膜32中，为了减少工序的光学检查等中出现异物或光干涉色，使脱模膜的以微波方式分子取向计测得的MOR__C值最优化是至关重要的。
本发明的第二脱模膜32的MOR__C值为1.5～3.0、优选为1.8～2.7、更优选为2.1～2.4。当MOR__C值大于3.0时，脱模层的均匀性不足，或者在光学检查时出现容易看到光干涉色等的不良情况。当MOR__C值小于1.5时，存在脱模膜本身的生产成品率变差等的问题。
用于满足本发明的第二脱模膜32的MOR__C值的范围的手段，在于在制膜时对所希望的膜厚度适当选择拉伸条件。
＜粘接剂＞
作为形成粘接剂层11的粘接剂，通常使用丙烯酸系粘接剂。丙烯酸系粘接剂中，将含有官能团的单体与丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等其它单体共聚而得到的丙烯酸系共聚物是主要成分，根据需要，还可以含有溶剂、交联剂、增粘剂、填充剂、着色剂、抗氧化剂、防静电剂、紫外线吸收剂等。
作为含有官能团的单体，例如，可以列举丙烯酸、甲基丙烯酸等含有羧基的单体。含有官能团的单体，以构成丙烯酸系共聚物的全部单体为基准（100质量％），以单体单元计，优选包含0.3～5.0质量％。
丙烯酸系共聚物由于含有官能团，在与交联剂的反应中能够调节凝集力，能够抑制来自粘接剂的基材的渗出，并且能够提高粘接力和耐热性。作为粘接剂中使用的交联剂，没有特别限制，可以从现有的丙烯酸系粘接剂中常用的交联剂中适当选择使用。例如，可以使用多异氰酸酯化合物、环氧树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟甲基聚合物、氮丙啶系化合物、金属螯合物、金属醇盐、金属盐等，特别优选使用多异氰酸酯化合物。
＜脱模膜的厚度＞
脱模膜的厚度只要是在能够制成膜的范围内、并且能够进行作为脱模膜的加工就没有特别限定，通常为10～300μm、优选为30～188μm、更优选为50～75μm的范围。当膜的厚度低于10μm时，可能会出现膜没有硬度、转印工序中的异物、以及在剥开脱模膜的工序中出现故障。当膜厚超过300μm时，在制膜和加工时生产率变差，制造成本上升。
在本发明中，优选在无基材两面粘接片10的两侧使用不同厚度的脱模膜。具体而言，第二脱模膜的厚度通常为第一脱模膜的厚度的1.2倍以上、优选为1.4倍以上。通过减小轻剥离一侧的第一脱模膜的膜厚，能够防止在剥离第一脱模膜时在第二脱模膜与粘接层的界面上产生松动。
另外，在第二脱模膜的脱模面上涂布粘接剂时，为了消除工序上的异物和凹凸的影响，考虑到制造成本，优选加厚更容易受到凹凸和异物影响的第二脱模膜的膜厚。
当第二脱模膜的厚度与第一脱模膜的厚度之比小于1.2倍时，存在与成本的关系减小的倾向。
＜无基材两面粘接片＞
无基材两面粘接片10，例如通过下述步骤制造：在第二脱模膜32的第二脱模层25上涂布粘接剂，之后进行干燥，形成粘接剂层11，接着，在该粘接剂层11上叠层第二脱模膜31。在不设置上述涂布层24时，由于制造工序中产生的OL，除了工序污染之外在将粘接剂层粘贴在电子基材上时由于OL的影响，电子部件出现不良，因而不优选。
另外，无基材两面粘接片10，在第一脱模膜31的第一脱模层15上形成粘接剂层11时，如果在第一脱模膜31上不设涂布层14，就会出现与第二脱模膜32同样的现象，因而不优选。
实施例
以下，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明只要不超出其要点，不限定于以下的实施例。另外，本发明中使用的测定方法和评价方法如下。
（1）聚酯的特性粘度的测定
精确称量除去了与聚酯不相溶的其他聚合物成分和颜料的聚酯1g，加入苯酚／四氯乙烷＝50／50（重量比）的混合溶剂100ml使其溶解，在30℃测定。
（2）平均粒径（d50：μm）的测定
将使用离心沉降式粒度分布测定装置（株式会社岛津制作所制SA-CP3型）测得的等价球形分布的累积（重量基准）50％的值作为平均粒径。
（3）涂布层中催化剂量测定
使用SAICAS，在试样膜上进行倾斜切削，使截面露出。此后，使用TOF-SIMS（飞行时间型质量分析质谱），求出聚酯膜涂布层中含有的包含铂的催化剂量。
（4）脱模层组成中的转移成分量测定
在以甲苯稀释使得固体成分浓度为4重量％的有机硅树脂（脱模层组成的有机硅）15g中，添加0.004g的0.02重量％铂催化剂，搅拌后、放入由特氟隆（注册商标）制的片制成的箱中，以150℃热固化1小时（样品1）。在添加转移成分时（相当于后述的比较例2），相对于有机硅树脂的固体成分添加30重量％。将样品1在甲苯中浸渍1日，将取出的样品以120℃干燥30分钟，放冷至室温（样品2）。由下式算出转移成分量。
转移成分量（重量％）＝（样品1的重量－样品2的重量）÷样品1的重量×100
（5）脱模膜的转移性评价粘接率：残留粘接率
将试样膜切取A4大小，在脱模面重叠75μm厚的双轴拉伸PET膜（三菱化学聚酯膜株式会社生产，DIAFOILT100-75），以温度60℃、压力1MPa的条件按压2小时。将在该脱模面上按压的75μm厚的膜作为转移性评价膜。对于未处理的PET膜也同样操作，按压75μm厚的双轴拉伸PET膜（同）作为基准膜。在各自的膜的按压面粘贴粘接胶带（日东电工株式会社生产，“No.31B”）后，切割为50mm×300mm的尺寸，测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用岛津制作所生产的“Ezgraph”，在拉伸速度0.3（m/min）的条件下进行180°剥离。
残留粘接率（％）＝（转移性评价膜的剥离力÷基准膜的剥离力）×100
在转移性大的膜中，按压的膜上附着有大量的有机硅，所以粘接胶带的剥离力减小，转移性评价粘接率（％）也下降。
（6）脱模膜的利用No.502胶带的剥离力的评价
在试样膜的脱模层表面粘贴两面粘接胶带（日东电工生产，“No.502”）的单面后，切割为50mm×300mm的尺寸，之后测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机（INTESCO公司生产“INTESCOMODEL2001型”），以拉伸速度300mm/分钟的条件进行180°剥离。以如下的基准判断。
（7）脱模膜的利用No.31B胶带的剥离力的评价
在试样膜的脱模层表面粘贴两面粘接胶带（日东电工生产，“No.31B”）的单面后，切割为50mm×300mm的尺寸，之后测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机（INTESCO公司生产“INTESCOMODEL2001型”），以拉伸速度300mm/分钟、再以10000mm/分钟的条件进行180°剥离。以如下的基准判断。
＜300mm/分钟时的剥离力＞
A：在10～20mN/cm的范围。
B：小于10mN/cm或大于20mN/cm。
＜10000mm/分钟时的剥离力与300mm/分钟时的剥离力的比较＞
利用由下式求出的值进行判断。
（10000mm/分钟时的剥离力（mN/cm））÷（300mm/分钟时的剥离力（mN/cm））
A：在2.5以下。
B：大于2.5。
（8）表层的马氏硬度
对聚酯膜的表层，使用岛津制作所生产的动态超微小硬度计（DUH-211），以三角锥压头（棱间夹角115°、别尔科维奇类）、试验力0.10mN、负荷保持速度0.0060mN/sec.、负荷保持时间2sec.的条件进行测定，由对上述试验力的压入深度算出马氏硬度。其中，测定次数是12次，采用它们的平均值。
（9）从固定层表面提取的OL的测定
预先将未热处理的脱模膜在空气中以180℃加热10分钟。此后，将进行过热处理的该膜尽可能与上部开口的纵横向10cm、高3cm的箱的内表面密合，得到箱形形状。在设置涂布层时，涂布层面为内侧。接着，在以上述方法制成的箱中放入4mlDMF（二甲基甲酰胺），放置3分钟后回收DMF。将回收的DMF供给到液相色谱（岛津制作所生产、LC-7A），求出DMF中的OL量，将该值除以与DMF接触的膜的面积，得到膜表面OL量（mg/m2）。
DMF中的OL量由标准试样峰面积与测定试样峰面积的峰面积之比求出（绝对校正曲线法）。标准试样的制成，通过准确称量预先分取的OL（环状三聚体），溶解在准确称量的DMF中制成。标准试样的浓度优选为0.001～0.01mg/ml的范围。其中，液相色谱的条件如下。
转移相A：乙腈
转移相B：2％醋酸水溶液
柱：三菱化学株式会社生产、“MCIGELODS1HU”
柱温：40℃
流速：1ml/分钟
检出波长：254nm
（11）聚酯膜的利用微波分子取向计的MOR__C值的测定
使用王子计测机器株式会社生产的微波方式分子取向计，由透射微波强度图像求出MOR__C值。以如下的基准判断。
A：在2.0～2.5的范围。
B：在1.5～1.9或2.6～3.0的范围。
C：低于1.5％或高于3.0。
（12）实用特性
＜加工时工序污染程度＞
目测检查粘接剂和粘贴加工时，来自脱模膜的异物、OL和转移成分产生的工序中的辊等的污染程度。
判断基准
A：即使运行6000m以上，也几乎看不到污染。
B：运行1000～6000m时，辊等就会变白，可以看到污染。
C：在1000m以下时辊等变白，可以看到污染。
（A和B的试样是在实际使用上没有问题的水平。）
＜拉链现象（zipping）的发生状况＞
在测定剥离力时，观察粘接剂与脱模膜的剥离状况，以3个等级评价拉链现象（zipping）的发生情况。
A：极其顺利地剥离，无剥离纹，也不发出剥离声音
B：可以看到轻微的剥离纹、稍微听到剥离声音、稍微出现拉链现象（zipping）。
C：可以看到剥离纹、发出剥离声音，出现拉链现象（zipping）。
（A和B的是在实际使用上没有问题的水平。）
＜反射光下的目测检查性：目测检查性＞
考虑偏光板检查，在膜上涂布脱模剂，以干燥器温度120℃、线速度30m/min的条件得到脱模膜，以该脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行的方式，通过粘接剂使脱模膜与偏光膜密接，制成偏光板。在荧光灯反射下目测观察偏光板，按照下述基准评价在反射光下的目测检查性。其中，在测定时，切出A4尺寸的样品实施。
判断基准
A：检查性良好。
B：几乎没有问题能够进行检查。
C：检查性不良。
（A和B的是在实际使用中没有问题的水平。）
＜在正交尼科耳棱镜下的目测检查性＞
考虑偏光板检查，在膜上涂布脱模剂，以干燥器温度120℃、线速度30m/min的条件得到脱模膜，以该脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行的方式，通过粘接剂使脱模膜与偏光膜密接，制成偏光板。在此，在制成上述偏光板时，在粘接剂和偏光膜之间混入50个/m2的具有50μm以上大小的黑色金属粉（异物）。在这样操作得到的混入有异物的偏光板脱模膜上，以取向轴与脱模膜宽度方向正交的方式重叠检查用的偏光板，从偏光板一侧照射白色光，从检查用偏光板目测观察，按照下述基准评价在正交尼科耳棱镜下是否找到在粘接剂与偏光膜之间混入的异物。其中，在测定时，相对于得到的膜的宽度方向，从中央部和两端部的合计3处分别切出A4尺寸的样品进行实施。
判断基准
A：异物辨认性良好。
B：基本上没问题，能够辨认异物。
C：异物辨认性不良。
（A和B的是在实际使用中没有问题的水平。）
（13）综合评价
考虑制膜性、生产率、检查特性等全部特性进行评价。以如下的基准判断。
A：进行生产时能够充分地制成制品供给。
B：生产率良好，并且光学检查中的不良的频率少。
C：生产率差。光学检查中的不良经常发生。
在实施例和比较例中使用的聚酯为如下操作准备的聚酯。
＜聚酯（a）的制造方法＞
将100重量份对苯二甲酸二甲酯和60重量份乙二醇作为起始原料，作为催化剂，加入四丁氧基钛酸酯投入反应器中，将反应开始温度设为150℃，伴随甲醇的蒸馏除去，使反应温度缓慢上升，3小时后达到230℃。4小时后，使酯交换反应实质上结束后，进行4小时缩聚反应。即，将温度从230℃缓慢升温为280℃。另一方面，压力从常压缓慢下降，最终为0.3mmHg。反应开始后，根据反应槽的搅拌动力的变化，在相当于特性粘度0.61的时刻停止反应，在氮加压下排出聚合物。得到特性粘度0.61的聚酯（a）。
＜聚酯（b）的制造方法＞
在聚酯(a)的制造方法中，加入平均粒径0.8μm的合成碳酸钙颗粒的乙二醇浆料，使颗粒相对于聚酯的含量为1重量％，除此以外使用与聚酯(a)的制造方法同样的方法得到聚酯(b)。所得到的聚酯(b)的特性粘度为0.60。
＜聚酯(c)的制造＞
将100重量份对苯二甲酸二甲酯和60重量份乙二醇作为起始原料，作为催化剂，加入四水合乙酸镁投入反应器中，将反应开始温度设为150℃，伴随甲醇的蒸馏除去，使反应温度缓慢上升，3小时后达到230℃。4小时后，使酯交换反应实质上结束。在该反应混合物中添加酸式磷酸乙酯后，移入缩聚槽，加入0.04份三氧化锑，进行4小时缩聚反应。即，将温度从230℃缓慢升温为280℃。另一方面，压力从常压缓慢下降，最终为0.3mmHg。反应开始后，根据反应槽的搅拌动力的变化，在相当于特性粘度0.45的时刻停止反应，在氮加压下排出聚合物，得到聚酯的片(c)。该聚酯的特性粘度为0.45。
＜聚酯(d)的制造＞
利用固相缩聚法提高该聚酯片的特性粘度。在预备结晶槽中，在170℃的氮气氛围中处理0.5小时后，使用使不活泼性气体流通的塔式干燥机，在200℃的温度下进行干燥至水分率为0.005％。此后，送入固相聚合槽，以240℃进行3小时固相聚合，得到特性粘度0.70的聚酯(d)。
＜聚酯(e)的制造＞
在制造聚酯(d)时，在固相聚合槽中进行5小时固相聚合，得到特性粘度0.80的聚酯(e)。
实施例1
＜聚酯膜的制造＞
作为表层的原料，混合70重量％聚酯(e)和30重量％聚酯(b)，作为中间层的原料，混合84重量％聚酯(a)和16重量％聚酯(b)，分别向2台带通风口的挤出机供给，以290℃熔融挤出后，使用静电施加密合法，在表面温度设定为40℃的冷却辊上进行冷却固化，得到未拉伸片。接着，以100℃在纵向拉伸3.0倍后，在该纵向拉伸膜的单面涂布下述涂布剂使涂布量(干燥后)为0.03g/m2，之后，导入拉幅机，在拉幅机内经过预热工序，以120℃施加4.3倍的横向拉伸，之后以220℃进行10秒钟的热处理，此后，以180℃在横向施加4％松弛，得到宽4000mm的主辊。从距该主辊的端部1400mm的位置进行切割，在芯上卷绕1000m，得到聚酯膜。得到的膜的总厚度为50μm（层结构：表层2.5μm/中间层45μm/表层2.5μm）。其中，在本发明的情况下，只在设置以OL密封能力为目的的涂布层（相当于图1的14、24）时，根据需要在纵向拉伸后一边进行涂布加工，一边进行横向拉伸。
＜涂布层＞
构成涂布层14、15的化合物例子如下。
（化合物例）
·皂化度88摩尔％、聚合度350的聚乙烯醇粘合聚合物：A
·甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/丙烯腈/N-羟甲基甲基丙烯酰胺=45/45/5/5（摩尔比）的乳化聚合物（乳化剂：阴离子型表面活性剂）粘合聚合物：B
·交联剂：六甲氧基三聚氰胺交联剂：C
·颗粒：胶体二氧化硅（平均粒径：70nm）：D
固体成分配合比：A/B/C/D＝30/24/42/4
在轻剥离片31、重剥离片32中，对拉伸方式和膜厚进行各种变更（参照表1）。
利用反转凹版涂覆方式在得到的轻剥离片31、重剥离片32用的聚酯膜上涂布下述脱模剂，使各自的涂布量（干燥后）为0.1g/m2，以干燥器温度120℃、线速度30m/分钟的条件得到辊状的脱模聚酯膜。
＜脱模层＞
在聚酯膜的制造中得到的双轴取向聚酯膜上设置由如下所示的脱模层组成构成的涂料，使涂布量为0.1g/m2（干燥后），得到脱模膜。
·脱模层组成-1：
固化型有机硅树脂（LTC303E：DowCorningToray生产）20份
加成型铂催化剂（SRX212：DowCorningToray生产）0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
脱模剂组成-1的转移性成分量：15重量％
·脱模层组成-2：
固化型有机硅树脂（KS-847H：信越化学株式会社生产）20份
加成型铂催化剂（PL-50T：信越化学株式会社生产）0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
脱模剂组成-2的转移性成分量：5重量％
·脱模层组成-3：
固化型有机硅树脂（LTC303E：DowCorningToray生产）20份
有机硅油（KS-64-100cs）0.18份
加成型铂催化剂（SRX212：DowCorningToray生产）0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
脱模剂组成-3的转移性成分量：23重量％
·脱模层组成-4：
固化型有机硅树脂（X-62-5039：信越化学株式会社生产）14份
剥离控制剂（KS-3800：信越化学株式会社生产）6.0份
交联剂（X-92-185：信越化学株式会社生产）0.4份
催化剂（PL-5000：信越化学株式会社生产）1.0份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
·脱模层组成-5：
固化型有机硅树脂（X-62-5039：信越化学株式会社生产）12份
剥离控制剂（KS-3800：信越化学株式会社生产）8.0份
交联剂（X-92-185：信越化学株式会社生产）0.4份
催化剂（PL-5000：信越化学株式会社生产）1.0份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
·脱模层组成-6：
固化型有机硅树脂（KS-847H：信越化学株式会社生产）20份
加成型铂催化剂（PL-50T：信越化学株式会社生产）0.2份
有机硅油（KS-64-100cs）0.04份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
脱模剂组成-6的转移性成分量：6重量％
脱模层组成-7：
固化型有机硅树脂（LTC303E：DowCorningToray生产）20份
有机硅油（KS-64-100cs）0.09份
加成型铂催化剂（SRX212：DowCorningToray生产）0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂（混合比例1∶1∶1）
脱模剂组成-7的转移性成分量：23重量％
＜带有脱模膜的偏光板的制造＞
对于得到的脱模膜，确认由偏光板产生的光学特性的检查性。在偏光板上涂布下述丙烯酸粘接剂，使得干燥后的厚度为25μm，使其以30秒钟通过130℃的干燥炉内，之后粘贴脱模膜，制成脱模膜与偏光膜通过粘接剂密合的带有脱模膜的偏光板。膜的贴合方向为，脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行。
·丙烯酸粘接剂涂布液：
丙烯酸粘接剂（OribainBPS429-4：TOYOINK公司生产）100份
固化剂（BPS8515：TOYOINK公司生产）3份
MEK/甲苯混合溶剂（混合比例1∶1）50份
＜无基材两面粘接片的制造＞
使用敷料器在得到的第二脱模膜的脱模剂层上涂敷丙烯酸系粘接剂溶液，使得干燥后的膜厚度为25μm，之后，将该涂敷膜以120℃干燥1分钟，形成粘接剂层。丙烯酸系粘接剂溶液通过在100质量份丙烯酸丁酯和丙烯酸的单体基准质量比为99∶1的共聚物溶液（溶剂：甲苯、固体成分浓度40质量％）中添加混合1质量份多异氰酸酯系交联剂（TOYOINK公司生产、商品名“BHS8515”，固体成分浓度37.5质量%）而得到。接着，粘贴第一脱模膜的脱模剂层和粘接剂层，得到实施例1的无基材两面粘接片。将得到的结果示于表1。
实施例2～4
在实施例1中，改变聚酯膜制造时的拉伸倍率、膜厚度，改变是否设置涂敷膜、并且改变在聚酯膜上进行有机硅层加工时有机硅组成、改变涂层厚度，除此以外与实施例1同样操作制造，得到聚酯膜。在下述表1中汇总表示得到的结果。
比较例1～4
在实施例1中，改变聚酯膜制造时的拉伸倍率、膜厚度，改变是否设置涂敷膜、并且改变在聚酯膜上进行有机硅层加工时有机硅组成、改变涂层厚度，除此以外与实施例1同样操作制造，得到聚酯膜。在下述表2中汇总表示得到的结果。
[表1]
[表2]
符号说明
10：无基材两面粘接片：11：粘接剂层；13：第一脱模膜基材；14：第一涂布层；15：第一脱模剂层；23：第二脱模膜基材；24：第二涂布层；25：第二脱模剂层；31：第一脱模膜（轻剥离片）；32：第二脱模膜（重剥离片）。

Claims (2)

1.一种无基材两面粘接片，其特征在于：
在粘接层的一面叠层有第一脱模膜，在另一面叠层有第二脱模膜，
第一脱模膜在双轴取向聚酯膜上具有脱模层，该脱模层中具有烯基和烷基作为官能团，并且含有包含转移成分的有机硅树脂和铂系催化剂，
该脱模层的残留粘接率为60～90％的范围，并且在300mm/分钟时的低速剥离力为10～20mN/cm的范围，在10000mm/分钟时的高速剥离力是所述低速剥离力的2.5倍以下，
该脱模膜的该脱模层的以115°三角锥压头、0.10mN试验力的马氏硬度为400N/mm2以上，
第一脱模膜的厚度与第二脱模膜的厚度不同。
2.如权利要求1所述的无基材两面粘接片，其特征在于：
在双轴取向聚酯膜和有机硅系脱模层之间，具有通过涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层。
CN201280048888.5A 2011-10-08 2012-10-05 无基材两面粘接片 Active CN103857761B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011223513 2011-10-08
JP2011-223513 2011-10-08
PCT/JP2012/076019 WO2013051712A1 (ja) 2011-10-08 2012-10-05 基材レス両面粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103857761A CN103857761A (zh) 2014-06-11
CN103857761B true CN103857761B (zh) 2016-03-16

Family

ID=48043865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280048888.5A Active CN103857761B (zh) 2011-10-08 2012-10-05 无基材两面粘接片

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150147510A1 (zh)
JP (1) JP6081123B2 (zh)
KR (1) KR101704548B1 (zh)
CN (1) CN103857761B (zh)
WO (1) WO2013051712A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014231151A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 三菱樹脂株式会社 導電性フィルム用保護フィルム基材
WO2015046137A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 三菱樹脂株式会社 離型フィルム及び基材レス両面粘着シート
JP6323851B2 (ja) * 2014-02-14 2018-05-16 日東電工株式会社 光反応物層含有シート、及び、その製造方法
KR20160135256A (ko) * 2014-03-19 2016-11-25 린텍 가부시키가이샤 박리제 조성물, 박리 필름, 박리 필름의 권취체 및 당해 권취체의 제조 방법
JP2015196262A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 リンテック株式会社 剥離フィルム、および粘着体
JP6268025B2 (ja) * 2014-03-31 2018-01-24 リンテック株式会社 粘着シート
KR101966869B1 (ko) * 2014-10-28 2019-04-09 주식회사 엘지화학 이형필름 박리안정성 측정방법 및 이형필름 적층체
WO2016152369A1 (ja) * 2015-03-23 2016-09-29 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP6490497B2 (ja) * 2015-06-03 2019-03-27 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置及びその製造方法
JP6480295B2 (ja) * 2015-09-25 2019-03-06 藤森工業株式会社 剥離性に優れた離型フィルム
JP6152409B1 (ja) 2015-12-21 2017-06-21 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 粘着部材および電子機器
JP6456864B2 (ja) * 2016-04-06 2019-01-23 共同技研化学株式会社 基材レス両面粘接着シートもしくはテープ及び，その製造方法
WO2018181004A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体
KR102579970B1 (ko) * 2017-03-29 2023-09-20 아지노모토 가부시키가이샤 봉지용 시트
KR102041675B1 (ko) * 2017-08-31 2019-11-06 주식회사 두산 무기재형 실리콘 점착필름
JP6997794B2 (ja) 2017-11-02 2022-01-18 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ、粘着シート、及び両面粘着シート
FR3077821B1 (fr) * 2018-02-09 2020-12-18 Coating Plasma Ind Film de protection a base de silicium pour adhesif, son procede de fabrication et ses utilisations
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
JP7469889B2 (ja) * 2020-01-28 2024-04-17 住友化学株式会社 光学積層体、及び表示装置の製造方法
JP2021155495A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 大日本印刷株式会社 発泡性接着シートおよび物品の製造方法
JP2023524667A (ja) 2020-05-07 2023-06-13 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーンハイブリッド感圧接着剤、及びその調製方法、及び（光）電子デバイスを製作するための保護フィルムにおける使用
JP2022038978A (ja) * 2020-08-27 2022-03-10 日東電工株式会社 光学積層体および該光学積層体を用いた偏光板の製造方法
JP7160965B2 (ja) * 2021-01-22 2022-10-25 日東電工株式会社 両面粘着シート
CN118043416A (zh) * 2021-09-30 2024-05-14 琳得科株式会社 固化性粘接片
CN115972731A (zh) * 2023-03-17 2023-04-18 宁波长阳科技股份有限公司 一种pbt离型膜及其制备方法与应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1839039A (zh) * 2003-09-09 2006-09-27 三菱聚酯薄膜公司 脱模薄片和粘合体
CN101220246A (zh) * 2007-01-10 2008-07-16 日东电工株式会社 热胶粘片
CN103229080A (zh) * 2010-12-27 2013-07-31 三菱树脂株式会社 脱模膜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3504692B2 (ja) * 1993-09-17 2004-03-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物
JPH0848004A (ja) * 1994-08-04 1996-02-20 Toray Ind Inc 離型フィルム
JP3645383B2 (ja) 1996-11-29 2005-05-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 両面剥離紙用付加反応硬化性シリコーン組成物および両面剥離紙
JPH10338846A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シート
JP4275239B2 (ja) * 1999-04-05 2009-06-10 三菱樹脂株式会社 ポリエステルフィルム
JP2003231214A (ja) 2002-10-22 2003-08-19 Teijin Ltd 離型フイルム
JP2007203588A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Lintec Corp 剥離フィルム及びその製造方法
JP5210523B2 (ja) * 2007-01-12 2013-06-12 リンテック株式会社 粘着体、及び剥離シート
JP2009208347A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Mitsubishi Plastics Inc ゲル粘着層保護用離型フィルム
JP5171332B2 (ja) 2008-03-18 2013-03-27 リンテック株式会社 剥離シート、剥離シート付き偏光板、及び基材レス両面粘着シート
JP5318589B2 (ja) * 2009-01-20 2013-10-16 リンテック株式会社 基材レス両面粘着シート
JP2010287884A (ja) * 2009-05-15 2010-12-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体チップの製造方法
JP2011189589A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2012232493A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Mitsubishi Plastics Inc 離型ポリエステルフィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1839039A (zh) * 2003-09-09 2006-09-27 三菱聚酯薄膜公司 脱模薄片和粘合体
CN101220246A (zh) * 2007-01-10 2008-07-16 日东电工株式会社 热胶粘片
CN103229080A (zh) * 2010-12-27 2013-07-31 三菱树脂株式会社 脱模膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140075685A (ko) 2014-06-19
CN103857761A (zh) 2014-06-11
WO2013051712A1 (ja) 2013-04-11
JP6081123B2 (ja) 2017-02-15
US20150147510A1 (en) 2015-05-28
JP2013091785A (ja) 2013-05-16
KR101704548B1 (ko) 2017-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103857761B (zh) 无基材两面粘接片
CN103229080B (zh) 脱模膜
CN101080442B (zh) 光学用双轴取向聚酯薄膜
CN102597861B (zh) 液晶显示装置以及液晶显示装置用光学部件组合
CN105793039B (zh) 表面保护膜
TW200404879A (en) Adhesive tape for liquid crystal display module combining light reflectivity and light shielding
CN104303083B (zh) 偏光板
CN104284938A (zh) 基于聚酯的底漆组合物、光学膜及包括该光学膜的偏振板
CN101191032A (zh) 阻隔粘结涂层及其制备方法
WO2012090762A1 (ja) 離型フィルム
CN103890113A (zh) 水性组合物、包含其的光学膜、使用该光学膜的偏光板和使用该偏光板的液晶显示器件
JP2012137567A (ja) 偏光板用離型ポリエステルフィルム
CN103502007A (zh) 脱模聚酯膜
JP2012136612A (ja) 基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム
JP5591005B2 (ja) 離型ポリエステルフィルム
JP2004174788A (ja) 二軸配向積層ポリエステルフィルム
TWI765728B (zh) 聚酯離型膜及其製備方法
JP2011189589A (ja) 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
CN109096823A (zh) 量子点膜的制备方法及其在液晶显示器中的应用
KR20150037541A (ko) 내용제성이 우수한 광학 필름 및 이를 포함하는 편광판
JP2011245739A (ja) 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2010234657A (ja) 保護フィルム
JP2014173014A (ja) 光学基材用粘着シート
JP2011224896A (ja) 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP5711557B2 (ja) 離型ポリエステルフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: MITSUBISHI CHEMICAL Corp.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: MITSUBISHI RAYON Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171023

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: MITSUBISHI RAYON Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: MITSUBISHI PLASTICS, Inc.

TR01 Transfer of patent right