CN101220246A - 热胶粘片 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种可以薄膜化的具有无基材型热胶粘剂层的热胶粘片，且在剥离衬里的剥离时等不产生所谓的无意识分离，另外以卷状保存时等也不产生剥离衬里的隆起、层离。本发明的热胶粘片，其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护，其特征在于，一个剥离衬里为以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里，另一个剥离衬里为以聚酯类膜作为基材的剥离衬里。

Description

热胶粘片
技术领域
本发明涉及热胶粘片。
背景技术
以往，在所谓的“手机”等中的电子部件或其周围设备的固定中，从胶粘剂层的均匀性的观点等考虑，使用了压敏型胶粘剂等的胶粘片被广泛应用。但是，这些压敏胶粘剂为了获得胶粘可靠性需要强粘合，因此具有胶粘时被粘物之间的定位、重贴存在困难的问题。另外，具有根据使用部位胶粘可靠性自身也不充分的问题。
另一方面，作为能够解决上述问题的胶粘片，已知使用热胶粘型的胶粘剂的胶粘片(参考专利文献1)。但是，由于该胶粘片是在无纺布等基材上涂布热胶粘剂的胶粘片，因此具有难以薄膜化的问题。近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，目前正在寻求可以进一步薄膜化的热胶粘片。
专利文献1：日本特开平5-179218号公报
发明内容
为了实现热胶粘片的薄膜化，将热胶粘剂层作为不使用基材仅由胶粘剂构成的所谓无基材型胶粘剂层是有效的。但是，这种情况下，在剥离用于保护热胶粘剂层的剥离衬里时等，产生所谓的“无意识分离”(在规定的界面不能使其剥离，而在其它界面产生剥离的现象)的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种热胶粘片，其可以实现片材的薄膜化、具有无基材的胶粘剂层，并且不产生“无意识分离”。
本发明人为了实现上述目的进行了潜心研究，结果发现通过在保护热胶粘剂的两个表面的2个剥离衬里中，分别使用不同的特定剥离衬里，可以抑制“无意识分离”现象，并且完成了本发明。
即，本发明提供一种热胶粘片，其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护，其中，一个剥离衬里为以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里，另一个剥离衬里为以聚酯类膜作为基材的剥离衬里。
另外，本发明提供所述热胶粘片，其中，以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里，具有在聚烯烃类膜的表面形成脱模处理层的构成。
另外，本发明提供所述热胶粘片，其中，形成热胶粘层的热胶粘剂为含有苯乙烯类嵌段共聚物和增粘树脂的热熔融型胶粘剂。
根据本发明的热胶粘片，由于使用热胶粘剂作为胶粘剂层，因此初期胶粘力小，可以显著提高被粘物的定位等操作性。另外，加热处理后胶粘力高，胶粘可靠性高。另外，由于热胶粘剂层中不使用无纺布等基材，因此可以薄膜化。而且，由于使用了特定的剥离衬里，因此尽管是无基材型的胶粘剂层，但是可以抑制“无意识分离现象”，提高成品率、操作性，因此从生产率的观点来看也是优良的。
附图说明
图1是表示加工时剥离衬里的隆起评价时的热胶粘片的加工方式的示意图。
具体实施方式
本发明的热胶粘片，具有热胶粘剂层(两面为热胶粘剂表面的热胶粘剂层)的两面由剥离衬里保护的结构。两面的剥离衬里之一，是以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里(以下，称为“聚烯烃类剥离衬里”)，另一个是以聚酯类膜作为基材的剥离衬里(以下，称为“聚酯类剥离衬里”)。
这样，本发明的热胶粘片，使用具有不同剥离力的剥离衬里作为保护热胶粘剂层两面的胶粘面的2个剥离衬里，因此不产生所谓的“无意识分离现象”(在规定的界面不能产生剥离，而在其它界面产生剥离的现象)，在剥离一方的剥离衬里与胶粘面之间的界面产生剥离，可以很容易地从保护的胶粘剂层剥离所述剥离衬里。
另外，一个面上使用的聚烯烃类剥离衬里，对胶粘面的密合性和亲合性良好，另外具有优良的韧性，因此在各种工序中，即使被弯曲，也不产生隆起、层离(剥离衬里的表面与胶粘面之间不产生空隙)，可以保持与胶粘面良好粘贴的状态。例如，在胶粘剂层的两面设置聚酯类剥离衬里时，刚性高，伸长度小，因此弯曲时等难以伸长，容易产生剥离衬里的隆起、层离。
另外，本发明的热胶粘片，由于胶粘剂层为片状，因此可以均匀地胶粘。另外，与压敏型胶粘剂相比，由于初期胶粘性小，因此可以容易地进行电子部件等被粘物的定位，而且，加热胶粘后发挥牢固的胶粘力，因此胶粘可靠性也优良。
[聚烯烃类剥离衬里]
作为聚烯烃类剥离衬里，如果是聚烯烃类膜(包含“片”)作为基材使用的剥离衬里，则没有特别限制。聚烯烃类剥离衬里可以具有只是聚烯烃类膜的构成，也可以具有在聚烯烃类膜的表面形成了脱模处理层的构成。所述聚烯烃类膜可以具有单层形式，也可以具有层压形式。
聚烯烃类膜由聚烯烃类树脂构成。作为所述的聚烯烃类树脂，没有特别限制，可以列举例如：聚乙烯(例如，低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、金属茂催化剂法聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、聚丁烯[例如，聚(1-丁烯)等]、聚(4-甲基-1-戊烯)、α-烯烃共聚物[例如，乙烯与碳原子数3至10的α-烯烃的共聚物(有时也称为“乙烯-α-烯烃共聚物”)、丙烯与碳原子数4至10的α-烯烃的共聚物(有时也称为“丙烯-α-烯烃共聚物”)等]等。另外，作为聚烯烃类树脂，也可以使用乙烯与α-烯烃以外成分的共聚物[例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-乙烯醇共聚物等]等。聚烯烃类树脂可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
另外，所述乙烯-α-烯烃共聚物(乙烯与碳原子数3至10的α-烯烃的共聚物)中，作为碳原子数3至10的α-烯烃，可以适当地使用选自由丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯构成的组中的至少一种α-烯烃(共聚用单体)。因此，作为乙烯-α-烯烃共聚物，可以列举例如：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-(1-丁烯)共聚物等。另外，在丙烯-α-烯烃共聚物中，作为碳原子数4至10的α-烯烃，可以适当地使用选自由1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯构成的组中的至少一种α-烯烃(共聚用单体)。因此，作为丙烯-α-烯烃共聚物，可以列举例如：丙烯-(1-丁烯)等。
作为聚烯烃类树脂，优选聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物，其中，可以适当地使用聚乙烯(特别是直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯)。因此，作为聚烯烃类剥离衬里，可以适当地采用使用了聚乙烯类膜(特别是直链低密度聚乙烯膜、低密度聚乙烯膜)的聚乙烯类剥离衬里。
聚烯烃类膜的厚度，没有特别限制，可以从例如5至200μm(优选10至150μm，进一步优选30至100μm)的范围适当选择。
另外，乙烯类聚合物等聚烯烃类树脂，基于公知的方法，通过适当地选择其聚合反应条件及之后的纯化、分离条件等，可以很容易地获得。另外，聚烯烃类树脂也可以直接使用市售品。
另外，在聚烯烃类剥离衬里中，作为构成脱模处理层的脱模处理剂，没有特别限制，可以从公知或者惯用的脱模处理剂(例如，硅酮类脱模处理剂、氟类脱模处理剂、长链烷基类脱模处理剂、脂肪酸酰胺类脱模处理剂、硫化钼类脱模处理剂、氧化硅粉等)中适当选择使用。脱模处理剂可以单独使用也可以2种以上组合使用。作为脱模处理剂，可以适当地使用硅酮类脱模处理剂。作为硅酮类脱模处理剂，可以是热固化型硅酮类脱模处理剂、电离射线固化型硅酮类脱模处理剂等任何形式的硅酮类脱模处理剂。
脱模处理层的厚度，没有特别限制，可以从例如0.03至10μm(优选0.1至5μm，进一步优选0.3至2μm)的范围适当选择。
作为聚烯烃类剥离衬里，优选在聚烯烃类膜的表面形成脱模处理层的结构的聚烯烃类剥离衬里。该聚烯烃类剥离衬里中，脱模处理层可以在聚烯烃类膜的至少一个表面形成，特别优选在单面形成。
聚烯烃类剥离衬里具有在聚烯烃类膜的表面形成脱模处理层的结构的情况下，例如，可以通过在聚烯烃类膜的至少一个面(特别是单面)上涂布脱模处理剂，并且根据需要进行干燥或者固化而形成脱模处理层来制作。
[聚酯类剥离衬里]
作为在与上述聚烯烃类剥离衬里相反侧的胶粘面上设置的聚酯类剥离衬里，如果是聚酯类膜作为基材使用的剥离衬里，则没有特别限制。聚酯类剥离衬里中，在作为基材的聚酯类膜的表面(特别是单面)上形成脱模处理层。所述聚酯类膜可以具有单层形式也可以具有层压形式。
聚酯类膜由聚酯类树脂构成。作为所述聚酯类树脂，没有特别限制，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)等。其中，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，这些树脂可以单独使用也可以2种以上混合使用。
作为聚酯类膜的厚度，可以从例如5至200μm(优选10至150μm，进一步优选30至100μm)的范围适当选择。
另外，作为构成聚酯类剥离衬里的脱模处理层的脱模处理剂，没有特别限制，可以从前述聚烯烃类剥离衬里项中例示的脱模处理剂(例如，硅酮类脱模处理剂、氟类脱模处理剂、长链烷基类脱模处理剂、脂肪酸酰胺类脱模处理剂、硫化钼类脱模处理剂、氧化硅粉等)中适当选择使用。脱模处理剂可以单独使用也可以2种以上组合使用。作为脱模处理剂，可以适当地使用硅酮类脱模处理剂。作为硅酮类脱模处理剂，可以是热固化型硅酮类脱模处理剂、电离射线固化型硅酮类脱模处理剂等任何形式的硅酮类脱模处理剂。
脱模处理层的厚度，没有特别限制，可以从例如0.03至10μm(优选0.1至5μm，进一步优选0.3至2μm)的范围适当选择。
聚酯类剥离衬里可以通过在聚酯类膜的至少一个面(特别是单面)上涂布脱模处理剂，并且根据需要进行干燥或者固化而形成脱模处理层来制作。
另外，本发明的热胶粘片中，在不影响本发明效果的范围内，这些剥离衬里可以具有其它层(例如，印刷层、中间层、底涂层等)。例如，作为印刷层，可以列举用于赋予反射性或遮光性的印刷层、用于提高设计性的印刷层等。
[热胶粘剂层(热胶粘剂)]
本发明的热胶粘片的热胶粘剂层包含热胶粘剂。本发明中的“热胶粘剂”是指通过加热(例如，约80至约150℃)发挥胶粘力的胶粘剂，可以列举：(1)加热熔融后进行冷却固化而胶粘的类型(热熔融型胶粘剂)、(2)通过加热固化而胶粘的类型(热固化型胶粘剂)，其中，优选热熔融型胶粘剂。另外，在本发明的热胶粘剂中，不包含所谓的“压敏型”胶粘剂。
作为上述热熔融型胶粘剂，如果是能够通过加热熔融而发挥胶粘性的胶粘剂，则没有特别限制，优选例示以苯乙烯类嵌段共聚物作为基础聚合物并且配合有增粘树脂的组成的胶粘剂。
作为上述苯乙烯类嵌段共聚物，优选例示例如：苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物。作为苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物，可以优选使用苯乙烯聚合物的嵌段与共轭二烯聚合物的嵌段交替存在的A-B-A型嵌段共聚物。具体地可以列举：苯乙烯与丁二烯或异戊二烯等共轭二烯的嵌段共聚物、或者其加氢产物，从耐久性的方面考虑，优选苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或其加氢产物。
这样的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物中的苯乙烯聚合物的含量(以下，称为苯乙烯含量)，通常为10至40重量％，优选13至35重量％。另外，共聚物整体的重均分子量优选为5万至70万，更优选为10万至40万。
作为上述增粘树脂，可以列举例如：松香类树脂、萜烯类树脂、石油类树脂、加氢石油类树脂、脂肪烃类树脂、芳烃类树脂等。其中，优选苯乙烯类增粘树脂作为必须成分之一使用。相对于苯乙烯类嵌段共聚物100重量份，优选使用苯乙烯类增粘树脂10至100重量份、更优选20至70重量份。通过这样的配合，室温下胶粘性少，可以容易地进行用于固定电子部件的定位操作，另一方面定位后通过加热可以容易地进行胶粘，因此优选。另外，除了上述苯乙烯类增粘树脂以外，优选组合使用其以外的增粘树脂，此时增粘树脂的合计量(苯乙烯类增粘树脂与其以外的增粘树脂的合计量)相对于苯乙烯类嵌段共聚物100重量份，优选以40至200重量份的范围进行配合。
作为上述热固化型胶粘剂，如果是可以通过热固化而发挥胶粘性的胶粘剂，则没有特别限制，可以优选例示在丙烯酸类聚合物中配合环氧树脂或酚醛树脂而得到的胶粘剂。
作为上述热胶粘剂层的厚度，从薄膜化的观点考虑，优选2至100μm，更优选5至80μm。
本发明的热胶粘剂层，从热胶粘片的薄膜化的观点考虑，为仅由胶粘剂构成的无基材型胶粘剂层。另外，热胶粘剂层优选一般为单层，但是也可以是多层结构。
上述热胶粘剂层的形成方法没有特别限制，可以列举例如：在剥离衬里上涂布由溶剂稀释的热胶粘剂，并且根据需要使其干燥或者固化而形成热胶粘剂层的方法等。涂布的顺序没有特别限制，一般优选在聚酯类剥离衬里上形成热胶粘剂层后，粘贴聚烯烃类剥离衬里。另外，涂布热胶粘剂时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、吻辊涂布机、浸渍辊涂布机、刮条式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
[热胶粘片]
本发明的热胶粘片，没有特别限制，但是由于聚烯烃类剥离衬里一方与热胶粘剂层的剥离力小，因此优选先剥离聚烯烃类剥离衬里后使用。本发明的热胶粘片的热胶粘剂层与聚烯烃类剥离衬里的剥离力，从抑制无意识分离、剥离性的观点考虑，优选小于0.1(N/50mm)，更优选0.02至0.08(N/50mm)。另一方面，热胶粘剂层与聚酯类剥离衬里的剥离力，从抑制无意识分离、转印性的观点考虑，优选小于1.0(N/50mm)，更优选0.1至0.5(N/50mm)。
本发明的热胶粘片以卷状保存时，从抑制剥离衬里的隆起、剥落的观点考虑，优选以聚烯烃类剥离衬里作为内侧制作的卷绕体。
使用本发明的热胶粘片胶粘的被粘物，没有特别限制，由于本发明的热胶粘片可以实现薄膜化，因此从操作性、胶粘可靠性等也优良等观点考虑，优选使用于电子设备部件的固定等。例如，可以用于手机的硅酮关键部件和显示板(聚碳酸酯制或者不锈钢制等)的固定用途等。
本发明的热胶粘片的胶粘加工时的加工温度，因热胶粘剂及被粘物的种类而异，没有特别的限制，一般优选80至150℃，更优选90至130℃。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明并不受这些实施例的限制。
(实施例1)
将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物10重量份(旭化成化学株式会社制，アサプレンT430(5重量份)、アサプレンT420(5重量份))、氢化石油树脂(荒川化学工业株式会社；アルコンM115)10重量份、氢化石油树脂(HERCULES公司制；ピコテックス#120)2.5重量份、双酚类防老化剂(大内新兴化学工业株式会社；ノクラックNS-6)0.2重量份、双酚类防老化剂(大内新兴化学工业株式会社；ノクラックMB)0.1重量份，用甲苯22重量份和异丙醇0.8重量份均匀溶解，调节固体成分为50重量％，得到热胶粘片的热胶粘剂组合物的溶液。
然后，将得到的热胶粘剂组合物的溶液涂布到具有以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：75μm)为基材、并且该基材的一个面上通过硅酮类剥离处理剂进行了剥离处理的构成的聚酯类剥离衬里上，使得干燥后的厚度为50μm，在100℃干燥5分钟后，在该胶粘剂层上叠合以聚乙烯膜为基材的聚烯烃类剥离衬里(王子制纸株式会社制；80RL-02，乳白、厚度：80μm)，制成热胶粘片。
(比较例1)
将实施例1所述的热胶粘剂组合物的溶液涂布到具有以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：75μm)为基材、并且该基材的两个面上通过硅酮类剥离处理剂进行了剥离处理的构成的聚酯类剥离衬里上，使得干燥后的厚度为50μm，在100℃干燥5分钟，制成热胶粘片。
(比较例2)
将实施例1所述的热胶粘剂组合物的溶液涂布到具有以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：75μm)为基材、并且该基材的一个面上通过硅酮类剥离处理剂进行了剥离处理的构成的聚酯类剥离衬里上，使得干燥后的厚度为50μm，在100℃干燥5分钟后，在该胶粘剂层上叠合上述聚酯类剥离衬里，制成热胶粘片。
(评价)
对于实施例1和比较例1至2得到的热胶粘片，进行以下的评价，结果示于表1中。
结果，实施例1的热胶粘片由于胶粘剂层的两个表面由剥离衬里保护，因此从卷上退绕的退绕性良好，另外，不产生所谓的无意识分离现象，可以使剥离衬里从热胶粘剂层很容易地剥离。另外，无论是卷绕为卷状时还是加工时，都没有观察到剥离衬里的“隆起”。
另一方面，比较例1的热胶粘片在退绕时产生“无意识分离”。比较例2的热胶粘片在剥离衬里的剥离时产生“无意识分离”，卷绕为卷状时以及加工时产生剥离衬里的“隆起”。
(1)无意识分离性(将卷退绕为片状时)
将实施例、比较例得到的热胶粘片(500mm宽)卷绕为卷状(3英寸核部，卷长度100m)，完成了500mm宽×100m长的制品。另外，实施例1中以聚烯烃类剥离衬里为内侧、比较例1中以未设置剥离衬里的一侧为内侧进行卷绕。
然后，将上述卷以1、10、30m/分钟的退绕速度退绕为片状时，评价胶粘片是否无意识分离。观察从卷绕开始0至30m的部分进行评价。
(2)无意识分离性(单侧的剥离衬里剥离时)(仅实施例1和比较例2)
从实施例、比较例得到的热胶粘片(500mm宽)以1、10、30m/分钟的剥离速度，将单侧的剥离衬里(实施例1的情况下，为聚烯烃类剥离衬里)剥离时，评价胶粘片是否无意识分离。另外，剥离中使用MCK株式会社制造的型号：MNS-800型。
(3)卷状制品中的剥离衬里隆起
与(1)同样地将实施例、比较例得到的热胶粘片卷绕为卷状，完成了500mm宽×100m长的制品。
然后，从卷侧面观察剥离衬里的隆起。
(4)加工时剥离衬里的隆起(仅实施例1、比较例2)
将实施例、比较例得到的热胶粘片制成50mm宽的卷状带，从内侧的剥离衬里(实施例1的情况下为聚烯烃类剥离衬里)一侧将带加工为1mm宽×30mm×40mm的画框状(参照图1)。图1的斜线部分切断，黑色与白色的边界进行了半切割(仅仅在内侧的剥离衬里及热胶粘剂层中放入刀刃进行加工，成为载片的外侧剥离衬里未放入刀刃进行加工)。
进行白色部分的剥取(仅仅剥离白色部分内侧的剥离衬里及热胶粘剂层，成为载片的外侧剥离衬里原样保留)时，观察黑色部分的剥离衬里的隆起。
另外，上述加工使用アイシス(株)制造的型号：85040进行。
表1
Figure S2008100030336D00121

Claims (3)

1.一种热胶粘片，其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护，
其中，一个剥离衬里为以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里，另一个剥离衬里为以聚酯类膜作为基材的剥离衬里。
2.权利要求1所述的热胶粘片，其中，以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里具有在聚烯烃类膜的表面形成脱模处理层的构成。
3.权利要求1或2所述的热胶粘片，其中，形成热胶粘剂层的热胶粘剂为含有苯乙烯类嵌段共聚物和增粘树脂的热熔融型胶粘剂。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102439105A (zh) * 2009-05-26 2012-05-02 三菱树脂株式会社 具有再剥离性的粘合材料
CN103507312A (zh) * 2009-02-16 2014-01-15 日东电工株式会社 卷材及卷材的制造方法
CN103857761A (zh) * 2011-10-08 2014-06-11 三菱树脂株式会社 无基材两面粘接片
WO2015039590A1 (zh) * 2013-09-17 2015-03-26 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
CN105400440A (zh) * 2015-11-27 2016-03-16 宁波科莱恩新材料科技有限公司 一种无基材胶带
CN107177320A (zh) * 2016-03-10 2017-09-19 德莎欧洲公司 具有弱粘附衬垫材料的复合材料体系
CN115668520A (zh) * 2020-05-14 2023-01-31 亮锐有限责任公司 粘合膜转移涂层及其在制造光发射装置中的应用

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102538552B (zh) * 2010-12-28 2015-06-10 碳元科技股份有限公司 一种集束型膜材料高散热结构及其制造方法
US9745087B2 (en) 2013-01-04 2017-08-29 Tama Plastic Industry Method and apparatus for securing baled items
JP6785156B2 (ja) * 2014-09-24 2020-11-18 日東電工株式会社 発泡シート
JP7240806B2 (ja) * 2017-10-06 2023-03-16 日東電工株式会社 剥離フィルム付き粘着シート
CN112004897A (zh) * 2018-04-19 2020-11-27 3M创新有限公司 无膜贴花
CN109517533B (zh) * 2018-10-26 2021-05-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种锂电池用无基材热熔双面胶带及其制备方法
JP7060885B2 (ja) * 2019-12-11 2022-04-27 誠泰工業科技股▲分▼有限公司 エコ防水ホットメルト接着剤組成物、そのフィルム材及び製造方法
US11322665B2 (en) 2020-05-14 2022-05-03 Lumileds Llc Adhesive film transfer coating and use in the manufacture of light emitting devices
KR20220008987A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성전자주식회사 가공 테이프 및 이를 사용한 반도체 장치 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55127478A (en) * 1979-03-24 1980-10-02 Nitto Electric Ind Co Ltd Film adhesive for fixing hard board
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
JPH0747721B2 (ja) 1991-12-28 1995-05-24 日東電工株式会社 接着剤組成物とこれを用いた接着シ―ト類
JP2001003010A (ja) * 1999-06-16 2001-01-09 Nitto Denko Corp 感圧性両面接着シート及び感圧性接着部材
JP2004010647A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート及び光学部材組立体並びにその組立方法
JP3091093U (ja) * 2002-06-19 2003-01-17 シーズン株式会社 裾上げテープ
JP2005350650A (ja) 2004-05-14 2005-12-22 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
CN100345678C (zh) * 2004-05-14 2007-10-31 日东电工株式会社 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片
JP2006143960A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート、光学部材組立体及びその製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103507312A (zh) * 2009-02-16 2014-01-15 日东电工株式会社 卷材及卷材的制造方法
CN102046374B (zh) * 2009-02-16 2014-03-12 日东电工株式会社 卷材及卷材的制造方法
US8808821B2 (en) 2009-02-16 2014-08-19 Nitto Denko Corporation Material roll and method for manufacturing material roll
CN103507312B (zh) * 2009-02-16 2015-09-30 日东电工株式会社 卷材及卷材的制造方法
TWI495705B (zh) * 2009-05-26 2015-08-11 Mitsubishi Plastics Inc 具有再剝離性之黏著材
CN102439105A (zh) * 2009-05-26 2012-05-02 三菱树脂株式会社 具有再剥离性的粘合材料
CN102439105B (zh) * 2009-05-26 2015-04-15 三菱树脂株式会社 具有再剥离性的粘合材料
CN103857761A (zh) * 2011-10-08 2014-06-11 三菱树脂株式会社 无基材两面粘接片
CN103857761B (zh) * 2011-10-08 2016-03-16 三菱树脂株式会社 无基材两面粘接片
WO2015039590A1 (zh) * 2013-09-17 2015-03-26 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
CN105400440A (zh) * 2015-11-27 2016-03-16 宁波科莱恩新材料科技有限公司 一种无基材胶带
CN105400440B (zh) * 2015-11-27 2018-03-23 宁波科莱恩新材料科技有限公司 一种无基材胶带
CN107177320A (zh) * 2016-03-10 2017-09-19 德莎欧洲公司 具有弱粘附衬垫材料的复合材料体系
CN115668520A (zh) * 2020-05-14 2023-01-31 亮锐有限责任公司 粘合膜转移涂层及其在制造光发射装置中的应用

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