JP2003200537A - 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 - Google Patents
熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体Info
- Publication number
- JP2003200537A JP2003200537A JP2002306699A JP2002306699A JP2003200537A JP 2003200537 A JP2003200537 A JP 2003200537A JP 2002306699 A JP2002306699 A JP 2002306699A JP 2002306699 A JP2002306699 A JP 2002306699A JP 2003200537 A JP2003200537 A JP 2003200537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ethylene
- film
- heat
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 117
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 117
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 77
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 42
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 42
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims description 12
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 10
- QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.OC(=O)C=C QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004716 Ethylene/acrylic acid copolymer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- 239000002932 luster Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 281
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 38
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- OUGJKAQEYOUGKG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)CC OUGJKAQEYOUGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 9
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 8
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 4
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 4
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HAUVRGZOEXGUJS-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-(oxiran-2-yl)but-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=CCC1CO1 HAUVRGZOEXGUJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-enoic acid Chemical compound CCCCC=C(C)C(O)=O FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound CCC=C(C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100309712 Arabidopsis thaliana SD11 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100309714 Arabidopsis thaliana SD16 gene Proteins 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001153 Polydicyclopentadiene Polymers 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N ethene;ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=C.CCOC(=O)C=C CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005677 ethylene-propylene-butene terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical class C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- NMHMNPHRMNGLLB-UHFFFAOYSA-M phloretate Chemical compound OC1=CC=C(CCC([O-])=O)C=C1 NMHMNPHRMNGLLB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical compound C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】アンカーコート剤を使用せず、ポリプロピレン
フィルムの基材層と接着性樹脂層のラミ接着力が高く、
低温、低圧のプリントラミネート条件及び印刷紙の種類
にかかわらず、高い熱接着力を維持し、かつ光沢性を維
持した熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリ
ントラミネート体を提供すること。 【解決手段】ポリプロピレンフィルム基材層の片面に、
融解の主ピーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J
/g以下で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以
下であるエチレン系接着性樹脂層が積層されたことを特
徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
フィルムの基材層と接着性樹脂層のラミ接着力が高く、
低温、低圧のプリントラミネート条件及び印刷紙の種類
にかかわらず、高い熱接着力を維持し、かつ光沢性を維
持した熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリ
ントラミネート体を提供すること。 【解決手段】ポリプロピレンフィルム基材層の片面に、
融解の主ピーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J
/g以下で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以
下であるエチレン系接着性樹脂層が積層されたことを特
徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱融着プリントラ
ミネート用フィルムおよびプリントラミネート体に関す
るものである。
ミネート用フィルムおよびプリントラミネート体に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】印刷を施した紙等の印刷物の表面を保護
したり、耐水・耐油性の付与、光沢等を与えて美麗化す
る目的で、印刷物等にフィルムを熱圧着でラミネートし
たものが多く使われている。この用途に使われるフィル
ムを、一般にプリントラミネート用フィルム、印刷物な
どにこのプリントラミネート用フィルムをラミネートし
たものをプリントラミネート体と称している。
したり、耐水・耐油性の付与、光沢等を与えて美麗化す
る目的で、印刷物等にフィルムを熱圧着でラミネートし
たものが多く使われている。この用途に使われるフィル
ムを、一般にプリントラミネート用フィルム、印刷物な
どにこのプリントラミネート用フィルムをラミネートし
たものをプリントラミネート体と称している。
【0003】プリントラミネート体を得る方法として
は、熱可塑性樹脂フィルム層の上にアンカーコート剤を
塗布しこのアンカーコート剤面にエチレン−酢酸ビニル
共重合体からなる接着性樹脂層を押出しラミネートし、
ついでこのエチレン−酢酸ビニル共重合体の接着性樹脂
層の表面を酸化処理した後、この押出しラミネートされ
酸化処理された接着層面と印刷物の印刷面とを熱融着し
た構造のプリントラミネート製品とする例等が知られて
いる(例えば、特許文献1参照)。
は、熱可塑性樹脂フィルム層の上にアンカーコート剤を
塗布しこのアンカーコート剤面にエチレン−酢酸ビニル
共重合体からなる接着性樹脂層を押出しラミネートし、
ついでこのエチレン−酢酸ビニル共重合体の接着性樹脂
層の表面を酸化処理した後、この押出しラミネートされ
酸化処理された接着層面と印刷物の印刷面とを熱融着し
た構造のプリントラミネート製品とする例等が知られて
いる(例えば、特許文献1参照)。
【0004】アンカーコート剤を使用する方法には、接
着剤を塗布し乾燥する工程があり、設備が大掛かりにな
るばかりでなく、接着剤の乾燥時に発生する溶剤臭の飛
散に伴う作業環境の悪化、工場周辺への環境への影響お
よび火災の発生の危険という問題がある。また、コーテ
ィング能力がネックとなり加工速度が上げられないとい
った生産性にかかわる問題もある。
着剤を塗布し乾燥する工程があり、設備が大掛かりにな
るばかりでなく、接着剤の乾燥時に発生する溶剤臭の飛
散に伴う作業環境の悪化、工場周辺への環境への影響お
よび火災の発生の危険という問題がある。また、コーテ
ィング能力がネックとなり加工速度が上げられないとい
った生産性にかかわる問題もある。
【0005】また、プリントラミネート体を得る別の方
法として、2軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面にエ
チレン−メタクリル酸メチル共重合体からなる熱接着層
を積層し、その熱接着層表面の濡れ張力が高い熱融着プ
リントラミネート用フィルムや2軸延伸ポリプロピレン
フィルムの片面に少なくとも1軸方向に延伸されたエチ
レンアクリル系共重合体層が積層され、該エチレンアク
リル系共重合体層に、未延伸の線状エチレン系接着性樹
脂層を積層したプリントラミネート用積層フィルム等が
知られている(例えば、特許文献2−3参照)。熱接着
層を積層する方法では、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムとこれに積層される樹脂層の層間接着力が不十分とな
ることがあった。
法として、2軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面にエ
チレン−メタクリル酸メチル共重合体からなる熱接着層
を積層し、その熱接着層表面の濡れ張力が高い熱融着プ
リントラミネート用フィルムや2軸延伸ポリプロピレン
フィルムの片面に少なくとも1軸方向に延伸されたエチ
レンアクリル系共重合体層が積層され、該エチレンアク
リル系共重合体層に、未延伸の線状エチレン系接着性樹
脂層を積層したプリントラミネート用積層フィルム等が
知られている(例えば、特許文献2−3参照)。熱接着
層を積層する方法では、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムとこれに積層される樹脂層の層間接着力が不十分とな
ることがあった。
【0006】以上の観点から、アンカーコート剤を使用
せず、積層したポリプロピレン系樹脂層と接着性樹脂層
の接着性が良好で、しかも、従来通りの光沢性を維持し
た熱融着プリントラミネート用フィルムが提案されてい
る(例えば、特許文献4参照)。
せず、積層したポリプロピレン系樹脂層と接着性樹脂層
の接着性が良好で、しかも、従来通りの光沢性を維持し
た熱融着プリントラミネート用フィルムが提案されてい
る(例えば、特許文献4参照)。
【0007】
【特許文献1】実開昭63−119639号公報(第1
頁)
頁)
【0008】
【特許文献2】特開平3−73341号公報(第1−2
頁)
頁)
【0009】
【特許文献3】特開平1−320158号公報(第1−
2頁)
2頁)
【0010】
【特許文献4】特開平10ー330706号公報(第1
−2頁)
−2頁)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
はラミネートされる紙の厚みが厚くなり、また生産性を
上げるためにラミネート速度も速くなってきており、ラ
ミネート時の熱量や圧力が低くなって接着層樹脂が十分
に融解しないために十分な接着力が得られず、熱融着ラ
ミネートしたフィルムと紙の印刷面が容易に剥離する場
合があった。
はラミネートされる紙の厚みが厚くなり、また生産性を
上げるためにラミネート速度も速くなってきており、ラ
ミネート時の熱量や圧力が低くなって接着層樹脂が十分
に融解しないために十分な接着力が得られず、熱融着ラ
ミネートしたフィルムと紙の印刷面が容易に剥離する場
合があった。
【0012】そこで、本発明の目的は、上記課題を解消
せんとするものであり、また、低温、低圧での接着力が
強く高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積
層した各樹脂層間やラミネート界面で剥離することがな
く、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除
去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、従来通りの
外観(光沢など)を維持できる熱融着プリントラミネー
ト用フィルムおよびプリントラミネート体を提供せんと
するものである。
せんとするものであり、また、低温、低圧での接着力が
強く高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積
層した各樹脂層間やラミネート界面で剥離することがな
く、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除
去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、従来通りの
外観(光沢など)を維持できる熱融着プリントラミネー
ト用フィルムおよびプリントラミネート体を提供せんと
するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
本発明は以下の構成をとる。すなわち、本発明は、ポリ
プロピレンフィルム基材(A)層の片面に、融解の主ピ
ーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J/g以下
で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以下である
エチレン系接着性樹脂(C)層が積層されたことを特徴
とする熱融着プリントラミネート用フィルムをその骨子
とする。また、本発明は、該(A)層と(C)層の間に
エチレン・プロピレン共重合体またはエチレン・プロピ
レン・ブテン三元共重合体またはこれらの少なくとも1
種を含有する混合物からなる樹脂(B1)層を含有する
ことを含むものである。
本発明は以下の構成をとる。すなわち、本発明は、ポリ
プロピレンフィルム基材(A)層の片面に、融解の主ピ
ーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J/g以下
で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以下である
エチレン系接着性樹脂(C)層が積層されたことを特徴
とする熱融着プリントラミネート用フィルムをその骨子
とする。また、本発明は、該(A)層と(C)層の間に
エチレン・プロピレン共重合体またはエチレン・プロピ
レン・ブテン三元共重合体またはこれらの少なくとも1
種を含有する混合物からなる樹脂(B1)層を含有する
ことを含むものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明に使用するポリプロピレン
フィルム基材(A)層に用いられるポリプロピレンは特
に限定されないが、アイソタクチックインデックス(I
I)が90〜99%のポリプロピレンであることが、本
フィルムの製膜性と寸法安定性の点で好ましい。また、
メルトフローレート(以降、MFRと記載)が1〜15
g/10分のポリプロピレンが押出安定性の点で好まし
く、さらに結晶融点のピーク温度が160℃以上である
ポリプロピレンが耐熱性の点で特に好ましい。
フィルム基材(A)層に用いられるポリプロピレンは特
に限定されないが、アイソタクチックインデックス(I
I)が90〜99%のポリプロピレンであることが、本
フィルムの製膜性と寸法安定性の点で好ましい。また、
メルトフローレート(以降、MFRと記載)が1〜15
g/10分のポリプロピレンが押出安定性の点で好まし
く、さらに結晶融点のピーク温度が160℃以上である
ポリプロピレンが耐熱性の点で特に好ましい。
【0015】ポリプロピレンには、本発明の効果を損な
わない範囲でプロピレン以外の成分、例えばエチレン、
ブテン、ヘキセン等を3モル%以下の範囲でランダム共
重合したものを用いてもよいが、本発明の場合、ポリプ
ロピレンフィルム基材(A)層は、ホモポリプロピレン
からなる層が特に好ましい。
わない範囲でプロピレン以外の成分、例えばエチレン、
ブテン、ヘキセン等を3モル%以下の範囲でランダム共
重合したものを用いてもよいが、本発明の場合、ポリプ
ロピレンフィルム基材(A)層は、ホモポリプロピレン
からなる層が特に好ましい。
【0016】該基材(A)層は強度、剛性、透明性など
の面から二軸延伸されていることが好ましい。
の面から二軸延伸されていることが好ましい。
【0017】該基材(A)層の厚みは5〜50μmであ
ることが好ましく、より好ましくは7〜30μmであ
る。5μmより薄いと腰が弱くプリントラミネーション
時にしわが入りやすくなったり、光沢に劣る場合があ
る。また、50μmより厚いと、折り曲げ性が悪かった
り、経済性に劣る場合がある。
ることが好ましく、より好ましくは7〜30μmであ
る。5μmより薄いと腰が弱くプリントラミネーション
時にしわが入りやすくなったり、光沢に劣る場合があ
る。また、50μmより厚いと、折り曲げ性が悪かった
り、経済性に劣る場合がある。
【0018】本発明における(C)層を構成するエチレ
ン系接着性樹脂は、その融解の主ピーク温度が90℃以
下で、融解熱量が50J/g以下で、90℃での溶融粘
度が90000ポイズ以下であることが必要である。融
解の主ピーク温度が90℃を越えると、ラミネート温度
が100℃以下では印刷紙との十分な接着力が得られず
ラミネート後に印刷紙からフィルムが剥離したり、製本
時に折り曲げ加工する際に剥離するという問題が起こる
場合があり好ましくない。融解の主ピーク温度は好まし
くは80℃以下であり、さらに好ましくは70℃以下で
ある。
ン系接着性樹脂は、その融解の主ピーク温度が90℃以
下で、融解熱量が50J/g以下で、90℃での溶融粘
度が90000ポイズ以下であることが必要である。融
解の主ピーク温度が90℃を越えると、ラミネート温度
が100℃以下では印刷紙との十分な接着力が得られず
ラミネート後に印刷紙からフィルムが剥離したり、製本
時に折り曲げ加工する際に剥離するという問題が起こる
場合があり好ましくない。融解の主ピーク温度は好まし
くは80℃以下であり、さらに好ましくは70℃以下で
ある。
【0019】また、該エチレン系接着性樹脂の融解熱量
が50J/gを越えると、厚い印刷紙とラミネートした
時や、ラミネート速度を上げた時にラミネートの熱量が
不足して接着性樹脂が十分に融解しないためにプリント
ラミネート特性の一つであるツブレ性が低下するという
問題があり好ましくない。好ましくは40J/g以下で
あり、さらに好ましくは30J/g以下10J/g以上
である。10J/g未満ではブロッキングが起こり、フ
ィルム巻きだし時にフィルム破れが起こる場合がある。
が50J/gを越えると、厚い印刷紙とラミネートした
時や、ラミネート速度を上げた時にラミネートの熱量が
不足して接着性樹脂が十分に融解しないためにプリント
ラミネート特性の一つであるツブレ性が低下するという
問題があり好ましくない。好ましくは40J/g以下で
あり、さらに好ましくは30J/g以下10J/g以上
である。10J/g未満ではブロッキングが起こり、フ
ィルム巻きだし時にフィルム破れが起こる場合がある。
【0020】さらに、該エチレン系接着性樹脂の90℃
での溶融粘度が90000ポイズを越えると、エチレン
系接着性樹脂の流動性が悪く、ラミネート時の圧力が低
い時に印刷紙への接着層樹脂の食い込みが悪くなり、ラ
ミネート品の光沢度が低下するという問題が起こる場合
があり好ましくない。好ましくは70000ポイズ以下
であり、さらに好ましくは50000ポイズ以下100
00ポイズ以上である。10000ポイズ未満となる
と、吐出変動が起こり、押出ラミネート性に問題が起こ
る場合がある。
での溶融粘度が90000ポイズを越えると、エチレン
系接着性樹脂の流動性が悪く、ラミネート時の圧力が低
い時に印刷紙への接着層樹脂の食い込みが悪くなり、ラ
ミネート品の光沢度が低下するという問題が起こる場合
があり好ましくない。好ましくは70000ポイズ以下
であり、さらに好ましくは50000ポイズ以下100
00ポイズ以上である。10000ポイズ未満となる
と、吐出変動が起こり、押出ラミネート性に問題が起こ
る場合がある。
【0021】該エチレン系接着性樹脂の融解の主ピーク
温度が90℃以下で融解熱量が50J/g以下の割合
が、該エチレン系接着性樹脂の全融解熱量の5割以上で
あることが好ましい。5割未満では接着力、折り曲げ特
性が不足する場合があり、プリントラミネート性に劣る
場合がある。
温度が90℃以下で融解熱量が50J/g以下の割合
が、該エチレン系接着性樹脂の全融解熱量の5割以上で
あることが好ましい。5割未満では接着力、折り曲げ特
性が不足する場合があり、プリントラミネート性に劣る
場合がある。
【0022】該エチレン系接着性樹脂は、被ラミネート
材との接着性およびラミネート特性を改善するために、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メ
タアクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体およびエチレン・メタアクリル酸共重合体から
選ばれる1種またはこれらの少なくとも1種を含有する
ことが好ましい。これらの共重合体の製造方法は特に限
定されないが、高圧法にて製造されるものが樹脂層製造
時の押出性に優れており好ましい。
材との接着性およびラミネート特性を改善するために、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メ
タアクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体およびエチレン・メタアクリル酸共重合体から
選ばれる1種またはこれらの少なくとも1種を含有する
ことが好ましい。これらの共重合体の製造方法は特に限
定されないが、高圧法にて製造されるものが樹脂層製造
時の押出性に優れており好ましい。
【0023】エチレン系接着性樹脂(C)層中における
アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、アクリ
ル酸およびメタアクリル酸成分の含有量の和は2〜20
モル%であることが好ましく、より好ましくは5〜15
モル%であり、さらに好ましくは8〜15モル%であ
る。これらの成分の含有量の和が20モル%を越えると
自己粘着性が高くなり、積層後のフィルムを長尺に巻い
て、巻き出す時に基材(A)層とのブロッキングが起こ
ってフィルム破れが起こったり、また、ラミネート加工
性も悪くなることがある。アクリル酸エステルまたはア
クリル酸またはメタアクリル酸含有量の和が2モル%よ
り低いと低温での接着力が劣り、折り曲げ特性が不足し
て、プリントラミネート性に劣る場合がある。
アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、アクリ
ル酸およびメタアクリル酸成分の含有量の和は2〜20
モル%であることが好ましく、より好ましくは5〜15
モル%であり、さらに好ましくは8〜15モル%であ
る。これらの成分の含有量の和が20モル%を越えると
自己粘着性が高くなり、積層後のフィルムを長尺に巻い
て、巻き出す時に基材(A)層とのブロッキングが起こ
ってフィルム破れが起こったり、また、ラミネート加工
性も悪くなることがある。アクリル酸エステルまたはア
クリル酸またはメタアクリル酸含有量の和が2モル%よ
り低いと低温での接着力が劣り、折り曲げ特性が不足し
て、プリントラミネート性に劣る場合がある。
【0024】ここで、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体としては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル
共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチ
レン・アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アク
リル酸アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル
酸グリシジル共重合体などが挙げられる。
重合体としては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル
共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチ
レン・アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アク
リル酸アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル
酸グリシジル共重合体などが挙げられる。
【0025】また、エチレン・メタアクリル酸エステル
共重合体としては、エチレン・メタアクリル酸メチル共
重合体、エチレン・メタアクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタアクリル酸ブチル共重合体などのエチレン
・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン
・メタアクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられ
る。中でも、エチレン・エチルエタクリレート(以下、
EEAと略称する)、エチレン・エチルアクリレート
(以下、EAAと略称する)、エチレン・メタクリル酸
樹脂(以下、EMAAと略称する)が、低温での接着力
が良好で、折り曲げ特性に優れ、プリントラミネート性
にも優れるので特に好適に用いられる。
共重合体としては、エチレン・メタアクリル酸メチル共
重合体、エチレン・メタアクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタアクリル酸ブチル共重合体などのエチレン
・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン
・メタアクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられ
る。中でも、エチレン・エチルエタクリレート(以下、
EEAと略称する)、エチレン・エチルアクリレート
(以下、EAAと略称する)、エチレン・メタクリル酸
樹脂(以下、EMAAと略称する)が、低温での接着力
が良好で、折り曲げ特性に優れ、プリントラミネート性
にも優れるので特に好適に用いられる。
【0026】さらに、エチレン系接着性樹脂(C)層中
におけるエチレン・アクリル酸エステル共重合体とエチ
レン・メタアクリル酸エステル共重合体の合計含量は3
0重量%以上が好ましく、より好ましくは50重量%以
上である。これらの成分が30重量%より少ない場合、
接着力に劣ることがある。
におけるエチレン・アクリル酸エステル共重合体とエチ
レン・メタアクリル酸エステル共重合体の合計含量は3
0重量%以上が好ましく、より好ましくは50重量%以
上である。これらの成分が30重量%より少ない場合、
接着力に劣ることがある。
【0027】また、エチレン系接着性樹脂(C)層に
は、上記した以外のエチレン系樹脂を含むことができ
る。その例としては、高圧法により製造される低密度ポ
リエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体、あるいは
エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンの共重合体
などを挙げることができ、これらを複数組み合わせて用
いても良い。これらの融点は60℃以上であることが好
ましく、より好ましくは70℃〜110℃の範囲であ
る。融点が110℃より高いと熱ラミネート時の接着性
に劣る場合があったりツブレ性に劣る場合があり、60
℃未満の場合はブロッキングが大きくなりハンドリング
性が悪化する場合がある。
は、上記した以外のエチレン系樹脂を含むことができ
る。その例としては、高圧法により製造される低密度ポ
リエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体、あるいは
エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンの共重合体
などを挙げることができ、これらを複数組み合わせて用
いても良い。これらの融点は60℃以上であることが好
ましく、より好ましくは70℃〜110℃の範囲であ
る。融点が110℃より高いと熱ラミネート時の接着性
に劣る場合があったりツブレ性に劣る場合があり、60
℃未満の場合はブロッキングが大きくなりハンドリング
性が悪化する場合がある。
【0028】(C)層を構成するエチレン系接着性樹脂
が含有するポリエチレンを含む全てのエチレン系(共)
重合体のMFRは5〜500g/10分が好ましく、よ
り好ましくは20〜300g/10分である。MFRが
上記範囲外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低す
ぎるため、フィルム成形性及びラミネート時の流動性に
劣る場合がある。
が含有するポリエチレンを含む全てのエチレン系(共)
重合体のMFRは5〜500g/10分が好ましく、よ
り好ましくは20〜300g/10分である。MFRが
上記範囲外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低す
ぎるため、フィルム成形性及びラミネート時の流動性に
劣る場合がある。
【0029】なお、上記したエチレンと炭素数3〜12
のα−オレフィンの共重合体としては、シングルサイト
触媒の存在下で、高圧イオン重合、気相重合、溶液重合
法のいずれかにより製造されるものが好ましく用いられ
る。また、押し出し性に優れた長鎖分岐を有するものが
好ましく用いられる。長鎖分岐を有するエチレン・α−
オレフィン共重合体としては、ダウ・ケミカル社製「ア
フィニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製
「エンゲージ」などを挙げることができる。
のα−オレフィンの共重合体としては、シングルサイト
触媒の存在下で、高圧イオン重合、気相重合、溶液重合
法のいずれかにより製造されるものが好ましく用いられ
る。また、押し出し性に優れた長鎖分岐を有するものが
好ましく用いられる。長鎖分岐を有するエチレン・α−
オレフィン共重合体としては、ダウ・ケミカル社製「ア
フィニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製
「エンゲージ」などを挙げることができる。
【0030】さらに、該エチレン系接着性樹脂(C)層
は、上記エチレン系樹脂以外の成分として、例えば石油
樹脂、テルペン樹脂、官能基含有樹脂などを含有しても
良い。また、エチレン系樹脂以外の成分としては、低融
点、低融解熱量、低溶融粘度の樹脂であることが好まし
い。エチレン系樹脂以外の成分は、(C)層を構成する
成分全体の30重量%以下であることが好ましい。エチ
レン系樹脂以外の成分が30重量%より多いとプリント
ラミネート特性が悪化する場合がある。
は、上記エチレン系樹脂以外の成分として、例えば石油
樹脂、テルペン樹脂、官能基含有樹脂などを含有しても
良い。また、エチレン系樹脂以外の成分としては、低融
点、低融解熱量、低溶融粘度の樹脂であることが好まし
い。エチレン系樹脂以外の成分は、(C)層を構成する
成分全体の30重量%以下であることが好ましい。エチ
レン系樹脂以外の成分が30重量%より多いとプリント
ラミネート特性が悪化する場合がある。
【0031】エチレン系接着性樹脂(C)層の厚みは5
〜30μmの範囲であることが好ましく、より好ましく
は7〜25μmである。5μmより薄いと熱ラミネート
性やツブレ性に劣る場合がある。また、30μmより厚
いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣
る場合がある。また、該エチレン系接着性樹脂(C)層
の厚みは、全フィルム厚みの3割以上であることが好ま
しい。該エチレン系接着性樹脂(C)層の厚みの割合が
3割未満であると、ラミネート品の光沢度が低くなるこ
とがある。
〜30μmの範囲であることが好ましく、より好ましく
は7〜25μmである。5μmより薄いと熱ラミネート
性やツブレ性に劣る場合がある。また、30μmより厚
いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣
る場合がある。また、該エチレン系接着性樹脂(C)層
の厚みは、全フィルム厚みの3割以上であることが好ま
しい。該エチレン系接着性樹脂(C)層の厚みの割合が
3割未満であると、ラミネート品の光沢度が低くなるこ
とがある。
【0032】エチレン系接着性樹脂(C)層と印刷紙の
印刷面との接着力を強固にするため、該エチレン系接着
性樹脂(C)層の表面を例えばコロナ放電処理またはオ
ゾン処理等の酸化処理するのが好ましく、(C)層表面
の濡れ張力は、34〜55mN/mになるように表面処
理するのが好ましい。34mN/m未満では接着力が不
足する場合があり、55mN/mより高くしようとする
と酸化処理にコストがかかりすぎ、経済的に不適当であ
るばかりでなく、酸化劣化して接着強度が低下する場合
がある。
印刷面との接着力を強固にするため、該エチレン系接着
性樹脂(C)層の表面を例えばコロナ放電処理またはオ
ゾン処理等の酸化処理するのが好ましく、(C)層表面
の濡れ張力は、34〜55mN/mになるように表面処
理するのが好ましい。34mN/m未満では接着力が不
足する場合があり、55mN/mより高くしようとする
と酸化処理にコストがかかりすぎ、経済的に不適当であ
るばかりでなく、酸化劣化して接着強度が低下する場合
がある。
【0033】次に、基材(A)層とエチレン系接着性樹
脂(C)層間の接着層としてのエチレン・プロピレン共
重合体またはエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合
体またはこれらの少なくとも1種を含有する混合物から
なる樹脂(B1)層に用いられる樹脂としては、例え
ば、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン
・プロピレン・ブテン三元共重合体などのランダム共重
合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体などが挙
げられる。また、これらの少なくとも1種を含有するオ
レフィン系熱可塑性エラストマーなども用いることがで
きる。
脂(C)層間の接着層としてのエチレン・プロピレン共
重合体またはエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合
体またはこれらの少なくとも1種を含有する混合物から
なる樹脂(B1)層に用いられる樹脂としては、例え
ば、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン
・プロピレン・ブテン三元共重合体などのランダム共重
合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体などが挙
げられる。また、これらの少なくとも1種を含有するオ
レフィン系熱可塑性エラストマーなども用いることがで
きる。
【0034】(B1)層はエチレン成分とプロピレン成
分の両方を含んでいることから、該(B1)層とポリプ
ロピレンフィルム基材(A)層および該(B1)層とエ
チレン系接着性樹脂(C)層との層間接着力を高めるこ
とができ、積層した(A)層と(C)層がプリントラミ
ネート後に剥がれることのないプリントラミネート用フ
ィルムおよびプリントラミネート体を得ることができ
る。また、該(B1)層の積層により、(A)層と
(C)層の接着にあたりアンカーコート剤の塗布が不要
となるため、アンカーコート剤に含まれる溶剤の除去装
置・回収装置等が不必要となり、工程の簡便性・作業性
共に改善できる。
分の両方を含んでいることから、該(B1)層とポリプ
ロピレンフィルム基材(A)層および該(B1)層とエ
チレン系接着性樹脂(C)層との層間接着力を高めるこ
とができ、積層した(A)層と(C)層がプリントラミ
ネート後に剥がれることのないプリントラミネート用フ
ィルムおよびプリントラミネート体を得ることができ
る。また、該(B1)層の積層により、(A)層と
(C)層の接着にあたりアンカーコート剤の塗布が不要
となるため、アンカーコート剤に含まれる溶剤の除去装
置・回収装置等が不必要となり、工程の簡便性・作業性
共に改善できる。
【0035】(B1)層に使用できるエチレン・プロピ
レンランダム共重合体は、エチレン含有量が1〜10モ
ル%の範囲のもの、また、エチレン・プロピレン・ブテ
ン三元共重合体はエチレンとブテン含有量の和が3〜3
0モル%のものが好ましく用いられる。また、オレフィ
ン系熱可塑性エラストマーとしては、少なくとも135
℃〜165℃の範囲の融点を持つものが好ましく、より
好ましくは135℃〜155℃の範囲の融点を持つもの
である。このようなオレフィン系熱可塑性エラストマー
として、サンアロマー社製「キャタロイ」やチッソ社製
「ニューコン」などが挙げられる。これらの共重合体や
熱可塑性エラストマーなどの製造触媒としては、いわゆ
るチーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒
のいずれも好適に用いられる。
レンランダム共重合体は、エチレン含有量が1〜10モ
ル%の範囲のもの、また、エチレン・プロピレン・ブテ
ン三元共重合体はエチレンとブテン含有量の和が3〜3
0モル%のものが好ましく用いられる。また、オレフィ
ン系熱可塑性エラストマーとしては、少なくとも135
℃〜165℃の範囲の融点を持つものが好ましく、より
好ましくは135℃〜155℃の範囲の融点を持つもの
である。このようなオレフィン系熱可塑性エラストマー
として、サンアロマー社製「キャタロイ」やチッソ社製
「ニューコン」などが挙げられる。これらの共重合体や
熱可塑性エラストマーなどの製造触媒としては、いわゆ
るチーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒
のいずれも好適に用いられる。
【0036】(B1)層と(C)層との界面強度を高め
るため、上記エチレン・プロピレン共重合体またはエチ
レン・プロピレン・ブテン三元共重合体またはこれらの
少なくとも1種を含有する混合物からなる樹脂にエチレ
ン系樹脂をブレンドすることもできる。
るため、上記エチレン・プロピレン共重合体またはエチ
レン・プロピレン・ブテン三元共重合体またはこれらの
少なくとも1種を含有する混合物からなる樹脂にエチレ
ン系樹脂をブレンドすることもできる。
【0037】ここで、エチレン系樹脂とは、高圧法低密
度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体などエチレ
ン含量が50モル%以上の樹脂を言う。該エチレン系樹
脂は、融点の主ピーク温度が60℃〜110℃のものが
好ましく、高圧法による低密度ポリエチレンやエチレン
共重合体のほか、チーグラー・ナッタ触媒あるいはシン
グルサイト触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合
体が好適に用いられる。
度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体などエチレ
ン含量が50モル%以上の樹脂を言う。該エチレン系樹
脂は、融点の主ピーク温度が60℃〜110℃のものが
好ましく、高圧法による低密度ポリエチレンやエチレン
共重合体のほか、チーグラー・ナッタ触媒あるいはシン
グルサイト触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合
体が好適に用いられる。
【0038】(B1)層の厚みは0.5〜15μmであ
ることが好ましく、より好ましくは1〜10μmであ
る。0.5μmより薄いと(B1)層と(A)層または
(B1)層と(C)層の間の接着力が不十分となり、界
面で剥離する場合がある。また、15μmより厚いと、
透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合
がある。
ることが好ましく、より好ましくは1〜10μmであ
る。0.5μmより薄いと(B1)層と(A)層または
(B1)層と(C)層の間の接着力が不十分となり、界
面で剥離する場合がある。また、15μmより厚いと、
透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合
がある。
【0039】さらに、(A)層と(C)層の接着力を高
めるために、(B1)層に加え、エチレン・プロピレン
共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン
・プロピレン・ブテン三元共重合体の1種以上とエチレ
ン系樹脂を含有する樹脂(B2)層を用いて、(A)層
/(B1)層/(B2)層/(C)層の構成とすること
もできる。
めるために、(B1)層に加え、エチレン・プロピレン
共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン
・プロピレン・ブテン三元共重合体の1種以上とエチレ
ン系樹脂を含有する樹脂(B2)層を用いて、(A)層
/(B1)層/(B2)層/(C)層の構成とすること
もできる。
【0040】該(B2)層に用いられる樹脂中のプロピ
レン含有量は10〜95モル%が好ましく、より好まし
くは20〜90モル%である。プロピレン含有量が10
%未満の場合、(B1)層と(B2)層との界面強度が
低下傾向となり、ここでフィルム剥離が生じる場合があ
る。一方、プロピレン含有量が95%を越えると、(B
2)層と(C)層との界面強度が低下傾向となり、ここ
でフィルム剥離が生じる場合がある。
レン含有量は10〜95モル%が好ましく、より好まし
くは20〜90モル%である。プロピレン含有量が10
%未満の場合、(B1)層と(B2)層との界面強度が
低下傾向となり、ここでフィルム剥離が生じる場合があ
る。一方、プロピレン含有量が95%を越えると、(B
2)層と(C)層との界面強度が低下傾向となり、ここ
でフィルム剥離が生じる場合がある。
【0041】(B2)層に含有されるエチレン系樹脂と
は、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸アル
キルエステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸アル
キルエステル共重合体など、エチレン含有量が50%モ
ル以上の樹脂である。(B2)層に含有されるエチレン
系樹脂は、融点の主ピーク温度が60℃〜100℃のも
のが好ましく、これらを複数組み合わせても良い。
は、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸アル
キルエステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸アル
キルエステル共重合体など、エチレン含有量が50%モ
ル以上の樹脂である。(B2)層に含有されるエチレン
系樹脂は、融点の主ピーク温度が60℃〜100℃のも
のが好ましく、これらを複数組み合わせても良い。
【0042】(B1)層および(B2)層のMFRは1
〜150g/10分が好ましく、より好ましくは5〜5
0g/10分である。MFRが上記範囲以外のものはい
ずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、該(A)層
または(C)層との共押出性に劣る場合がある。
〜150g/10分が好ましく、より好ましくは5〜5
0g/10分である。MFRが上記範囲以外のものはい
ずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、該(A)層
または(C)層との共押出性に劣る場合がある。
【0043】(B2)層を設けた時の(B1)層の厚み
は0.5〜10μmであることが好ましく、より好まし
くは1〜3μmである。0.5μmより薄いと(B2)
層と(A)層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離す
る場合がある。また、10μmより厚いと、透明性が損
なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
は0.5〜10μmであることが好ましく、より好まし
くは1〜3μmである。0.5μmより薄いと(B2)
層と(A)層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離す
る場合がある。また、10μmより厚いと、透明性が損
なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【0044】また、(B2)層の厚みは0.5〜10μ
mであることが好ましく、より好ましくは1〜3μmで
ある。0.5μmより薄いと(B1)層と(C)層の間
の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。ま
た、10μmより厚いと、透明性が損なわれる場合があ
ったり、経済性に劣る場合がある。
mであることが好ましく、より好ましくは1〜3μmで
ある。0.5μmより薄いと(B1)層と(C)層の間
の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。ま
た、10μmより厚いと、透明性が損なわれる場合があ
ったり、経済性に劣る場合がある。
【0045】また、必要に応じて、(A)〜(C)層以
外の(D)層を積層することもできる。例えば、(D)
層/(A)層/(B)層/(C)層、または(D)層/
(A)層/(B1)層/(B2)層/(C)層などの構
成とすることができる。(D)層を表層に設ける効果と
して、ポリプロピレンまたはエチレン・プロピレン共重
合体からなる層を(D)層として積層することにより、
光沢を向上させることができる。あるいはエチレン含有
率10重量%以上のエチレン・プロピレンブロック共重
合体樹脂を(D)層として積層する事によりマット調フ
ィルムとすることもできる。
外の(D)層を積層することもできる。例えば、(D)
層/(A)層/(B)層/(C)層、または(D)層/
(A)層/(B1)層/(B2)層/(C)層などの構
成とすることができる。(D)層を表層に設ける効果と
して、ポリプロピレンまたはエチレン・プロピレン共重
合体からなる層を(D)層として積層することにより、
光沢を向上させることができる。あるいはエチレン含有
率10重量%以上のエチレン・プロピレンブロック共重
合体樹脂を(D)層として積層する事によりマット調フ
ィルムとすることもできる。
【0046】(D)層の厚みについては特に限定しない
が、0.5〜5μmであることが好ましい。0.5μm
より薄いと厚みの均一性が損なわれる場合がある。ま
た、5μmより厚いと、(A)層に帯電防止剤や滑剤が
添加されている場合、(D)層表面へのブリードが悪く
なり、効果が発現しにくくなる。
が、0.5〜5μmであることが好ましい。0.5μm
より薄いと厚みの均一性が損なわれる場合がある。ま
た、5μmより厚いと、(A)層に帯電防止剤や滑剤が
添加されている場合、(D)層表面へのブリードが悪く
なり、効果が発現しにくくなる。
【0047】(A)〜(D)の任意の層に、必要に応じ
て帯電防止剤や滑剤やブロッキング防止剤などを添加し
ても良い。これらの添加剤は、表層に添加するとその効
果が大きいことから、(A)層に添加するのがより好ま
しく、(D)層を積層する場合には帯電防止剤や滑剤や
ブロッキング防止剤などを(D)層に含有させるのが好
ましい。
て帯電防止剤や滑剤やブロッキング防止剤などを添加し
ても良い。これらの添加剤は、表層に添加するとその効
果が大きいことから、(A)層に添加するのがより好ま
しく、(D)層を積層する場合には帯電防止剤や滑剤や
ブロッキング防止剤などを(D)層に含有させるのが好
ましい。
【0048】帯電防止剤は特に限定されないが、例え
ば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第4
級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸
エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グ
リセリドなど、もしくはこれらの混合物を用いることが
できる。
ば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第4
級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸
エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グ
リセリドなど、もしくはこれらの混合物を用いることが
できる。
【0049】また、滑剤はとくに限定されないが、例え
ばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸ア
ミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もし
くはこれらの混合物を用いることができる。
ばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸ア
ミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もし
くはこれらの混合物を用いることができる。
【0050】本発明のフィルム中の帯電防止剤と滑剤の
含有量は0.3〜2.0重量%が好ましく、0.5〜
1.0重量%が帯電防止性と滑り性の点でより好まし
い。
含有量は0.3〜2.0重量%が好ましく、0.5〜
1.0重量%が帯電防止性と滑り性の点でより好まし
い。
【0051】本発明のフィルムに添加されるブロッキン
グ防止剤としては、無機粒子および/または架橋有機粒
子を用いることができる。無機粒子とは、金属化合物の
無機粒子である。例えばゼオライト、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウ
ム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻
土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしく
はこれらの混合物を挙げることができる。また、架橋有
機粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒
子である。例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋
粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化
合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポ
リエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋
粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
グ防止剤としては、無機粒子および/または架橋有機粒
子を用いることができる。無機粒子とは、金属化合物の
無機粒子である。例えばゼオライト、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウ
ム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻
土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしく
はこれらの混合物を挙げることができる。また、架橋有
機粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒
子である。例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋
粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化
合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポ
リエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋
粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【0052】無機粒子および架橋有機粒子の平均粒径は
0.5〜6μmの範囲が好ましい。平均粒径が0.5μ
m未満では滑り性が悪くなり、6μmを越えると粒子の
脱落やフィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつ
きやすくなる。無機粒子および/または架橋有機粒子の
添加量は、0.02重量%〜0.5重量%の範囲である
ことが好ましく、より好ましくは0.05重量%〜0.
2重量%の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑
り性および透明性やプリントラミネート性の点で好まし
い。
0.5〜6μmの範囲が好ましい。平均粒径が0.5μ
m未満では滑り性が悪くなり、6μmを越えると粒子の
脱落やフィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつ
きやすくなる。無機粒子および/または架橋有機粒子の
添加量は、0.02重量%〜0.5重量%の範囲である
ことが好ましく、より好ましくは0.05重量%〜0.
2重量%の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑
り性および透明性やプリントラミネート性の点で好まし
い。
【0053】(A)〜(D)の任意の層に、必要に応じ
て上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤、石
油樹脂などを添加せしめてもよい。例えば造核剤として
は、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩
系造核剤などが0.5重量%以下、熱安定剤としては
2,6−ジ−第3−ブチル−4−メチルフェノ−ル(B
HT)などが0.5重量%以下、酸化防止剤としてはテ
トラキス−(メチレン−(3,5−ジ−第3−ブチル−
4−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト))ブタン
(”Irganox” 1010)などを0.5重量%
以下の範囲で添加してもよい。
て上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤、石
油樹脂などを添加せしめてもよい。例えば造核剤として
は、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩
系造核剤などが0.5重量%以下、熱安定剤としては
2,6−ジ−第3−ブチル−4−メチルフェノ−ル(B
HT)などが0.5重量%以下、酸化防止剤としてはテ
トラキス−(メチレン−(3,5−ジ−第3−ブチル−
4−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト))ブタン
(”Irganox” 1010)などを0.5重量%
以下の範囲で添加してもよい。
【0054】本発明の熱融着プリントラミネート用フィ
ルムの吸油率は、30%以上であることが好ましく、よ
り好ましくは40%以上である。該フィルムの吸油率が
30%未満では、油含有率の高い印刷紙にラミネートし
た際に、印刷紙に含有された油によって熱接着力が低下
して、フィルムと印刷紙の界面で剥離が起り、実用上問
題となることがある。この原因は、油が経日によってフ
ィルムと印刷紙の界面に溜まり、接着力を弱めるものと
思われる。該フィルムの吸油率の上限は特に定めない
が、フィルム厚みおよびエチレン系接着性樹脂(C)層
の積層厚みによって変わることから、本発明の生産性お
よび実用性の面から100%未満であることが好まし
い。
ルムの吸油率は、30%以上であることが好ましく、よ
り好ましくは40%以上である。該フィルムの吸油率が
30%未満では、油含有率の高い印刷紙にラミネートし
た際に、印刷紙に含有された油によって熱接着力が低下
して、フィルムと印刷紙の界面で剥離が起り、実用上問
題となることがある。この原因は、油が経日によってフ
ィルムと印刷紙の界面に溜まり、接着力を弱めるものと
思われる。該フィルムの吸油率の上限は特に定めない
が、フィルム厚みおよびエチレン系接着性樹脂(C)層
の積層厚みによって変わることから、本発明の生産性お
よび実用性の面から100%未満であることが好まし
い。
【0055】フィルムの吸油率を上記の値にするには、
吸油率が50%以上、好ましくは吸油率が80%以上の
樹脂を5μm以上、好ましくは10μm以上積層するこ
とにより達成される。
吸油率が50%以上、好ましくは吸油率が80%以上の
樹脂を5μm以上、好ましくは10μm以上積層するこ
とにより達成される。
【0056】吸油率の高い樹脂としては、エチレン・ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸
エステル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体およ
びエチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・酢酸
ビニル共重合体、または、シングルサイト触媒の存在下
で、高圧イオン重合、気相重合、溶液重合法のいずれか
により製造される、エチレンと炭素数3〜12のα−オ
レフィンの共重合体が挙げられる。
クリル酸エステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸
エステル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体およ
びエチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・酢酸
ビニル共重合体、または、シングルサイト触媒の存在下
で、高圧イオン重合、気相重合、溶液重合法のいずれか
により製造される、エチレンと炭素数3〜12のα−オ
レフィンの共重合体が挙げられる。
【0057】エチレン・アクリル酸エステル共重合体と
しては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル共重合
体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・
アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アクリル酸
アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル酸グリ
シジル共重合体などが挙げられる。
しては、例えば、エチレン・アクリル酸メチル共重合
体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・
アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アクリル酸
アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル酸グリ
シジル共重合体などが挙げられる。
【0058】また、エチレン・メタアクリル酸エステル
共重合体としては、エチレン・メタアクリル酸メチル共
重合体、エチレン・メタアクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタアクリル酸ブチル共重合体などのエチレン
・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン
・メタアクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられ
る。
共重合体としては、エチレン・メタアクリル酸メチル共
重合体、エチレン・メタアクリル酸エチル共重合体、エ
チレン・メタアクリル酸ブチル共重合体などのエチレン
・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン
・メタアクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられ
る。
【0059】エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィ
ンの共重合体としては、長鎖分岐を有するエチレン・α
−オレフィン共重合体の、ダウ・ケミカル社製「アフィ
ニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製「エン
ゲージ」などを挙げることができる。
ンの共重合体としては、長鎖分岐を有するエチレン・α
−オレフィン共重合体の、ダウ・ケミカル社製「アフィ
ニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製「エン
ゲージ」などを挙げることができる。
【0060】次に、本発明の熱融着プリントラミネート
用フィルムの好ましい積層方法を記載する。
用フィルムの好ましい積層方法を記載する。
【0061】エチレン系接着性樹脂(C)層を、基材
(A)層の片面に積層する方法、あるいは(B1)層を
積層する方法は、とくに限定されるものではないが、T
ダイ法などで(A)層/((B1)層)/(C)層の複
層共押出し後、二軸延伸する方法、(A)層(/(B
1)層)の(共)押出フィルムを一軸延伸後、(C)層
を積層しその後、横延伸する方法、二軸延伸された
(A)層(/(B1)層)の(2層積層)フィルムに押
出しラミネート機から(C)層を押出積層する方法(押
出しラミネート法)等がある。
(A)層の片面に積層する方法、あるいは(B1)層を
積層する方法は、とくに限定されるものではないが、T
ダイ法などで(A)層/((B1)層)/(C)層の複
層共押出し後、二軸延伸する方法、(A)層(/(B
1)層)の(共)押出フィルムを一軸延伸後、(C)層
を積層しその後、横延伸する方法、二軸延伸された
(A)層(/(B1)層)の(2層積層)フィルムに押
出しラミネート機から(C)層を押出積層する方法(押
出しラミネート法)等がある。
【0062】この中で、接着性樹脂(C)層の積層法に
ついては、延伸により結晶化が進み融点が上昇する場合
があったり、延伸工程で加熱ロールやテンタークリップ
に接着性樹脂が粘着する場合があることから、押出しラ
ミネート法が好ましい。この時、(C)層の表面をサン
ドブラスト加工ロールまたはエンボスロールにて凹凸状
にするのが、すべり性、対ブロッキング性の点で好まし
い。
ついては、延伸により結晶化が進み融点が上昇する場合
があったり、延伸工程で加熱ロールやテンタークリップ
に接着性樹脂が粘着する場合があることから、押出しラ
ミネート法が好ましい。この時、(C)層の表面をサン
ドブラスト加工ロールまたはエンボスロールにて凹凸状
にするのが、すべり性、対ブロッキング性の点で好まし
い。
【0063】押出ラミネート法を用いて(C)層を形成
する場合、熱圧着プリントラミネートフィルムが(A)
層/(B1)層/(C)層の構成であれば、(B1)層
は(A)層と共押出して積層しても、(C)層と共押出
して積層してもよい。また、(A)層/(B1)層/
(B2)層/(C)層の構成であれば、(B1)層は
(A)層と共押出して積層し、(B2)層は(C)層と
共押出して積層することが好ましい。
する場合、熱圧着プリントラミネートフィルムが(A)
層/(B1)層/(C)層の構成であれば、(B1)層
は(A)層と共押出して積層しても、(C)層と共押出
して積層してもよい。また、(A)層/(B1)層/
(B2)層/(C)層の構成であれば、(B1)層は
(A)層と共押出して積層し、(B2)層は(C)層と
共押出して積層することが好ましい。
【0064】また、(D)層を表層に積層する場合は
(A)層と共押出してなることが好ましい。
(A)層と共押出してなることが好ましい。
【0065】以下に本発明の熱圧着プリントラミネート
用フィルムの好ましい製造方法について述べるが、必ず
しもこれに限定されるものではない。
用フィルムの好ましい製造方法について述べるが、必ず
しもこれに限定されるものではない。
【0066】(A)層を形成させるポリプロピレンを2
40℃〜300℃に加熱された押出機(ア)に、(B
1)層を形成させるエチレン・プロピレン共重合体また
はエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体またはこ
れらの少なくとも1種の共重合体を含有する混合物を2
40℃〜280℃に加熱された押出機(イ)にそれぞれ
供給し、溶融ポリマーを口金内で積層し、隙間より吐出
し、30〜80℃に保たれたキャスティングドラム上に
巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得る。該未延伸
シートを130℃〜150℃に加熱されたオーブン中に
導き予熱後、4〜6倍、長手方向に延伸後冷却し、一軸
延伸フィルムとし、次いで150℃〜180℃に加熱さ
れたテンターに導き、幅方向に7〜12倍に延伸し、さ
らに150〜170℃で数%リラックスさせながら熱処
理する。次いで端部をカット除去後、(A)層、(B
1)層の表面に必要に応じてコロナ放電処理を施して巻
き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルムを得る。
40℃〜300℃に加熱された押出機(ア)に、(B
1)層を形成させるエチレン・プロピレン共重合体また
はエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体またはこ
れらの少なくとも1種の共重合体を含有する混合物を2
40℃〜280℃に加熱された押出機(イ)にそれぞれ
供給し、溶融ポリマーを口金内で積層し、隙間より吐出
し、30〜80℃に保たれたキャスティングドラム上に
巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得る。該未延伸
シートを130℃〜150℃に加熱されたオーブン中に
導き予熱後、4〜6倍、長手方向に延伸後冷却し、一軸
延伸フィルムとし、次いで150℃〜180℃に加熱さ
れたテンターに導き、幅方向に7〜12倍に延伸し、さ
らに150〜170℃で数%リラックスさせながら熱処
理する。次いで端部をカット除去後、(A)層、(B
1)層の表面に必要に応じてコロナ放電処理を施して巻
き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルムを得る。
【0067】次に、該ポリプロピレン二軸延伸フィルム
を、0℃〜50℃に保たれたキャスティングドラムとシ
リコンゴム系のニップロール間に通し、樹脂(B2)層
を形成させるエチレン・プロピレン共重合体、プロピレ
ン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテ
ン三元共重合体の1種以上とポリエチレンを含有する混
合物を240℃〜280℃に加熱された押出機(ウ)
に、エチレン系接着性樹脂原料を220℃〜280℃に
加熱された押出機(エ)にそれぞれ供給し、溶融ポリマ
ーを口金内で積層して隙間より吐出して、該(B1)層
上に(B2)層が積層されるように押出ラミネートす
る。この時、キャスティングドラム面側に接するのは接
着性樹脂(C)層面で、ニップロール側に接触するのは
ポリプロピレン系二軸延伸フィルム層(A)面とする。
また、この時のキャスティングドラム表面はサンドブラ
スト仕上げのものを用いて、該エチレン系接着性樹脂
(C)層面に凹凸を形成して、易滑性および耐ブロッキ
ング性を付与するのが好ましい。
を、0℃〜50℃に保たれたキャスティングドラムとシ
リコンゴム系のニップロール間に通し、樹脂(B2)層
を形成させるエチレン・プロピレン共重合体、プロピレ
ン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテ
ン三元共重合体の1種以上とポリエチレンを含有する混
合物を240℃〜280℃に加熱された押出機(ウ)
に、エチレン系接着性樹脂原料を220℃〜280℃に
加熱された押出機(エ)にそれぞれ供給し、溶融ポリマ
ーを口金内で積層して隙間より吐出して、該(B1)層
上に(B2)層が積層されるように押出ラミネートす
る。この時、キャスティングドラム面側に接するのは接
着性樹脂(C)層面で、ニップロール側に接触するのは
ポリプロピレン系二軸延伸フィルム層(A)面とする。
また、この時のキャスティングドラム表面はサンドブラ
スト仕上げのものを用いて、該エチレン系接着性樹脂
(C)層面に凹凸を形成して、易滑性および耐ブロッキ
ング性を付与するのが好ましい。
【0068】本発明の熱融着プリントラミネート用フィ
ルムは、エチレン系接着性樹脂(C)層面と印刷物の印
刷面とを熱融着したプリントラミネート体として、好ま
しく使用される。
ルムは、エチレン系接着性樹脂(C)層面と印刷物の印
刷面とを熱融着したプリントラミネート体として、好ま
しく使用される。
【0069】次に、本発明で使用した用語定義、及び実
施例に使用した測定方法を以下に述べる。
施例に使用した測定方法を以下に述べる。
【0070】(1)融解温度、融解熱量
走査型差動熱量計(DSC)を用いて、JIS K−7
122に準拠して窒素雰囲気下で5mgの試料を10℃
/分の速度で昇温させたときの得られる結晶の融解にと
もなう吸熱カーブの主ピーク温度を融解の主ピーク温度
Tm(℃)とし、その時の融解面積を融解熱量ΔHu
(J/g)として求める。この時、融解熱量の大きい方
のピークを主ピークとする。積層フィルムのエチレン系
接着性樹脂層(C)層のTmとΔHuは、積層フィルム
の接着層表面を片刃で削り取って試料とする。
122に準拠して窒素雰囲気下で5mgの試料を10℃
/分の速度で昇温させたときの得られる結晶の融解にと
もなう吸熱カーブの主ピーク温度を融解の主ピーク温度
Tm(℃)とし、その時の融解面積を融解熱量ΔHu
(J/g)として求める。この時、融解熱量の大きい方
のピークを主ピークとする。積層フィルムのエチレン系
接着性樹脂層(C)層のTmとΔHuは、積層フィルム
の接着層表面を片刃で削り取って試料とする。
【0071】(2)アイソタクチックインデックス(I
I) アイソタクチックインデックス(II)は、沸騰n−ヘ
プタン抽出残分から求める。試料を沸騰n−ヘプタンで
一定時間抽出を行い、抽出されない部分の重量(%)を
求めてアイソタクチックインデックスを算出した。詳し
くは円筒濾紙を110±5℃で2時間乾燥し、温度23
℃、湿度65%の室内で2時間以上放置してから、円筒
濾紙中に試料(粉体またはフレーク状)8〜10gを入
れ、秤量カップ、ピンセットを用いて精秤する。これを
ヘプタン約80ccの入った抽出器の上部にセットし、
抽出器と冷却器を組み立てる。さらに、オイルバスまた
は電機ヒーターで加熱し、12時間抽出する。加熱は冷
却器からの滴下数が1分間130滴以上であるように調
節する。抽出残分の入った円筒濾紙を取り出し、真空乾
燥器にセットし80℃、100mmHg以下の真空度で
5時間乾燥する。乾燥後、温度23℃、湿度65%中に
2時間放置した後、精秤し、下記式で算出した。 アイソタクチックインデックス(II)(%)=(P/
Po)×100 但し、Poは抽出前の試料重量(g)、Pは抽出後の試
料重量(g)である。
I) アイソタクチックインデックス(II)は、沸騰n−ヘ
プタン抽出残分から求める。試料を沸騰n−ヘプタンで
一定時間抽出を行い、抽出されない部分の重量(%)を
求めてアイソタクチックインデックスを算出した。詳し
くは円筒濾紙を110±5℃で2時間乾燥し、温度23
℃、湿度65%の室内で2時間以上放置してから、円筒
濾紙中に試料(粉体またはフレーク状)8〜10gを入
れ、秤量カップ、ピンセットを用いて精秤する。これを
ヘプタン約80ccの入った抽出器の上部にセットし、
抽出器と冷却器を組み立てる。さらに、オイルバスまた
は電機ヒーターで加熱し、12時間抽出する。加熱は冷
却器からの滴下数が1分間130滴以上であるように調
節する。抽出残分の入った円筒濾紙を取り出し、真空乾
燥器にセットし80℃、100mmHg以下の真空度で
5時間乾燥する。乾燥後、温度23℃、湿度65%中に
2時間放置した後、精秤し、下記式で算出した。 アイソタクチックインデックス(II)(%)=(P/
Po)×100 但し、Poは抽出前の試料重量(g)、Pは抽出後の試
料重量(g)である。
【0072】(3)MFR(メルトフローレイト)
ポリプロピレン及びエチレン・プロピレンランダム共重
合体、エチレン・プロピレン・ブテンランダム共重合体
等の流れ特性の尺度(MFR)として、JISK 72
10の条件14に従って測定した(230℃、21.1
8N)。また、エチレン系接着樹脂の流れ特性の尺度
(MFR)として、JIS K 7210の条件4に従
って測定した(190℃、21.18N)。
合体、エチレン・プロピレン・ブテンランダム共重合体
等の流れ特性の尺度(MFR)として、JISK 72
10の条件14に従って測定した(230℃、21.1
8N)。また、エチレン系接着樹脂の流れ特性の尺度
(MFR)として、JIS K 7210の条件4に従
って測定した(190℃、21.18N)。
【0073】(4)溶融粘度
島津製作所製のフローテスターを用いて、測定温度90
℃、孔径直径3mm、長さ:10mmのダイスを付け、
荷重20kgでのズリ応力Tw=0.14MPaにおけ
る溶融粘度を求めた。
℃、孔径直径3mm、長さ:10mmのダイスを付け、
荷重20kgでのズリ応力Tw=0.14MPaにおけ
る溶融粘度を求めた。
【0074】(5)エチレン、ブチレン、エチルアクリ
レート、メチルアクリレート、酢酸ビニル含有量 あらかじめ各含有量のわかっている樹脂のFT−IR−
ATRスペクトルを測定して各含有量の検量線を作成
し、フィルム表面又は断面のATRスペクトルをとっ
て、含有量を求めた。使用した装置と条件を記載する。 分析装置:分光器=FTS−55A(Bio Rad
Digilab社製) アタッチメント=1回反射ATR用アタッチメント 測定条件:光源=特殊セラミック、検出器=MCT、分
解能=4cm-1、積算回数=128回、IRE=Ge、
入射角は50°とした。
レート、メチルアクリレート、酢酸ビニル含有量 あらかじめ各含有量のわかっている樹脂のFT−IR−
ATRスペクトルを測定して各含有量の検量線を作成
し、フィルム表面又は断面のATRスペクトルをとっ
て、含有量を求めた。使用した装置と条件を記載する。 分析装置:分光器=FTS−55A(Bio Rad
Digilab社製) アタッチメント=1回反射ATR用アタッチメント 測定条件:光源=特殊セラミック、検出器=MCT、分
解能=4cm-1、積算回数=128回、IRE=Ge、
入射角は50°とした。
【0075】(6)吸油率
エチレン系接着性樹脂の吸油率は、軽油10gを入れた
ガラス瓶に樹脂5g(W1)を浸漬して、25℃で24
時間放置後樹脂を取り出し、表面の軽油を拭き取って重
量を測定(W2)して、下記式で求めた。 吸油率(%)=(W2−W1)/W1×100 また、積層フィルムのエチレン系接着性樹脂層(C)層
の吸油率は、積層フィルムの接着層表面を片刃で削り取
り、軽油10gを入れたガラス瓶に削り取った接着層樹
脂10mg(W3)を浸漬して、25℃で24時間放置
後樹脂を取り出し、表面の軽油を拭き取って重量を測定
(W4)して、下記式で求めた。 吸油率(%)=(W4−W3)/W3×100 また、積層フィルム全体の吸油率は、軽油10gを入れ
たガラス瓶に積層フィルム5g(W5)を浸漬して、2
5℃で24時間放置後フィルムを取り出し、表面の軽油
を拭き取って重量を測定(W6)して、下記式で求め
た。 吸油率(%)=(W6−W5)/W5×100 (7)濡れ張力 ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテル
との混合液によるJIS K 6768に規定された測
定方法に基づいて測定した。
ガラス瓶に樹脂5g(W1)を浸漬して、25℃で24
時間放置後樹脂を取り出し、表面の軽油を拭き取って重
量を測定(W2)して、下記式で求めた。 吸油率(%)=(W2−W1)/W1×100 また、積層フィルムのエチレン系接着性樹脂層(C)層
の吸油率は、積層フィルムの接着層表面を片刃で削り取
り、軽油10gを入れたガラス瓶に削り取った接着層樹
脂10mg(W3)を浸漬して、25℃で24時間放置
後樹脂を取り出し、表面の軽油を拭き取って重量を測定
(W4)して、下記式で求めた。 吸油率(%)=(W4−W3)/W3×100 また、積層フィルム全体の吸油率は、軽油10gを入れ
たガラス瓶に積層フィルム5g(W5)を浸漬して、2
5℃で24時間放置後フィルムを取り出し、表面の軽油
を拭き取って重量を測定(W6)して、下記式で求め
た。 吸油率(%)=(W6−W5)/W5×100 (7)濡れ張力 ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテル
との混合液によるJIS K 6768に規定された測
定方法に基づいて測定した。
【0076】(8)ラミ接着力
熱融着プリントラミネート用フィルムの(C)層面同士
を重ねて、120℃.1kg.2secの条件でヒート
シールした後、各界面に酢酸エチルを浸透させて強制的
に剥離して剥離口を取り出して界面接着力を測定(25
℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを
用い200mm/分の速度でフィルムを180°剥離す
るに要した力)し、次の4段階で評価した。◎と○を合
格とした。 ◎:6.5N/cm以上 ○:3.3N/cm以上6.5N/cm未満 △:1.6N/cm以上3.3N/cm未満 ×:1.6N/cm未満。
を重ねて、120℃.1kg.2secの条件でヒート
シールした後、各界面に酢酸エチルを浸透させて強制的
に剥離して剥離口を取り出して界面接着力を測定(25
℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを
用い200mm/分の速度でフィルムを180°剥離す
るに要した力)し、次の4段階で評価した。◎と○を合
格とした。 ◎:6.5N/cm以上 ○:3.3N/cm以上6.5N/cm未満 △:1.6N/cm以上3.3N/cm未満 ×:1.6N/cm未満。
【0077】(9)プリントラミネート特性
ブックカバー用に印刷された印刷紙面にプリントラミネ
ート用フィルムのエチレン系接着性樹脂(C)層を重ね
合わせ、90℃に加熱された鏡面ロール(300mm
φ)で線圧30kg/cm、30m/分の速度で熱融着
ラミネートした。 1)熱接着力 この時のフィルムの(C)層と印刷紙面との層間接着力
(25℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシ
ロンを用い200mm/分の速度でフィルムを180°
剥離するに要した力)を次の4段階で評価した(この
時、(C)層と印刷紙面との層間接着力よりもフィルム
の各層間のラミ接着力が弱いと、ラミ接着力の値となる
ため、その場合はデータ無しとした)。◎と○を合格と
した。 ◎:3.3N/cm以上 ○:1.6N/cm以上3.3N/cm未満 △:0.65N/cm以上1.6N/cm未満 ×:0.65N/cm未満 2)ツブレ性 上記ラミネート条件でラミネートした時に、プリントラ
ミネートフィルムの接着性樹脂(C)層がツブレて、熱
接着した印刷面との間にエアーが巻き込まれ、このエア
ーが白い斑点として残存する状況を目視で観察し、その
結果を次の3段階で評価した。○と△を合格とした。 ○:残存エアーが全く無く印刷色が鮮明に見える。 △:細かい残存エアーが見えるが印刷色はほぼ鮮明に見
える。 ×:残存エアーが見えるまたは残存エアーが帯状に残存
し印刷色がボケて見える。 3)折り曲げ特性 上記1)でのラミネート体を折り曲げ、更に折り曲げた状
態で熱風オーブンにて50℃、24hr乾燥する。折り
曲げ部分のエチレン系接着性樹脂(C)層と印刷面、ま
たは該プリントラミネート用フィルムの各積層層間での
浮き状態を次の3段階で評価した。○と△を合格とし
た。 ○:浮きがない。 △:浮きの長さ1cm未満、幅1mm未満、1個 ×:浮きの長さ1cm以上、幅1mm以上、2個以上 4)光沢度 上記1)のラミネート体のフィルム面の光沢度を、JIS
Z8741法に基づき、スガ試験機(株)製デジタル
変角光沢度計UGV−5Dを用いて、入出角度20°で
の光沢度として求めた。
ート用フィルムのエチレン系接着性樹脂(C)層を重ね
合わせ、90℃に加熱された鏡面ロール(300mm
φ)で線圧30kg/cm、30m/分の速度で熱融着
ラミネートした。 1)熱接着力 この時のフィルムの(C)層と印刷紙面との層間接着力
(25℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシ
ロンを用い200mm/分の速度でフィルムを180°
剥離するに要した力)を次の4段階で評価した(この
時、(C)層と印刷紙面との層間接着力よりもフィルム
の各層間のラミ接着力が弱いと、ラミ接着力の値となる
ため、その場合はデータ無しとした)。◎と○を合格と
した。 ◎:3.3N/cm以上 ○:1.6N/cm以上3.3N/cm未満 △:0.65N/cm以上1.6N/cm未満 ×:0.65N/cm未満 2)ツブレ性 上記ラミネート条件でラミネートした時に、プリントラ
ミネートフィルムの接着性樹脂(C)層がツブレて、熱
接着した印刷面との間にエアーが巻き込まれ、このエア
ーが白い斑点として残存する状況を目視で観察し、その
結果を次の3段階で評価した。○と△を合格とした。 ○:残存エアーが全く無く印刷色が鮮明に見える。 △:細かい残存エアーが見えるが印刷色はほぼ鮮明に見
える。 ×:残存エアーが見えるまたは残存エアーが帯状に残存
し印刷色がボケて見える。 3)折り曲げ特性 上記1)でのラミネート体を折り曲げ、更に折り曲げた状
態で熱風オーブンにて50℃、24hr乾燥する。折り
曲げ部分のエチレン系接着性樹脂(C)層と印刷面、ま
たは該プリントラミネート用フィルムの各積層層間での
浮き状態を次の3段階で評価した。○と△を合格とし
た。 ○:浮きがない。 △:浮きの長さ1cm未満、幅1mm未満、1個 ×:浮きの長さ1cm以上、幅1mm以上、2個以上 4)光沢度 上記1)のラミネート体のフィルム面の光沢度を、JIS
Z8741法に基づき、スガ試験機(株)製デジタル
変角光沢度計UGV−5Dを用いて、入出角度20°で
の光沢度として求めた。
【0078】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。
ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【0079】実施例1
(A)層を構成するプロピレンとして、MFR3.5g
/10分、アイソタクチックインデックス(II)が9
6%のポリプロピレン(以降、PPと記載することがあ
る)に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン0.
4重量%とジグリセリンエステル0.11重量%と平均
粒径2μmのポリメチルメタクリレートとポリスチレン
の共重合架橋粒子を0.2重量%添加したものを用い、
(B1)層を構成する樹脂として、MFR5g/10
分、エチレン含有量4%のエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体(以降、EPCと記載することがある)を用
いて、それぞれ別々に270℃に加熱した押出機で溶融
して、2層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐
出し、60℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付
けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該未延
伸シ−トを140℃に加熱されたオーブン中に導き予熱
後、135℃で長手方向に4.5倍延伸後、冷却し一軸
延伸フィルムとした。次いで160℃に加熱されたテン
タ−に導き、幅方向に10倍延伸し、さらに160℃で
8%リラックスを許しながら熱処理した。次いで冷却ロ
ール上で冷却し端部をカット除去後、(A)、(B1)
層両面に空気中で20W・分/m2のコロナ放電処理を
行い、巻き取り、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(厚
み構成:A層/B1層=14/1μm)を得た。次い
で、エチレン系接着性樹脂(C)層として、融解の主ピ
ーク温度80℃、、融解熱量が25J/g、90℃での
溶融粘度70000ポイズ、MFR30g/10分のエチ
ルエタクリレート(以降、EAと記載することがある)
含有量が35%、吸油率が133%のエチレン・エチル
エタクリレート(以降、EEAと記載することがある)
を280℃に加熱した押出機へ供給した。前記した二軸
延伸ポリプロピレンフィルムを、20℃に保たれたキャ
スティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に
通し、(B1)層上に溶融したEEAを押出ラミネート
した。また、この時のキャスティングドラム表面はサン
ドブラスト仕上げのものを用いて、該接着性樹脂層
(C)面に凹凸を形成し、さらに、該フィルムの(C)
層の表面に空気中で15W・分/m2のコロナ放電処理
を行い、(C)層の濡れ張力を38mN/mにした。該
(C)層の積層厚みは12μmであり、全厚み27μm
の熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。得られ
た熱融着プリントラミネート用フィルムの(A層)、
(B1)層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚
み構成と特性を表2に示す。次に、印刷された印刷紙面
に、得られた該熱融着プリントラミネート用フィルムの
該エチレン系接着性樹脂(C)層とを重ね合わせ、90
℃に加熱された鏡面ロール(300mmφ)とシリコン
ゴムロールで線圧30kg/cm、30m/分の速度で
加熱圧着し、プリントラミネート体を得て、プリントラ
ミネート特性を評価した。その評価結果を表2に示す。
表2に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリン
トラミネート特性は全て良好であった。
/10分、アイソタクチックインデックス(II)が9
6%のポリプロピレン(以降、PPと記載することがあ
る)に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン0.
4重量%とジグリセリンエステル0.11重量%と平均
粒径2μmのポリメチルメタクリレートとポリスチレン
の共重合架橋粒子を0.2重量%添加したものを用い、
(B1)層を構成する樹脂として、MFR5g/10
分、エチレン含有量4%のエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体(以降、EPCと記載することがある)を用
いて、それぞれ別々に270℃に加熱した押出機で溶融
して、2層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐
出し、60℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付
けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該未延
伸シ−トを140℃に加熱されたオーブン中に導き予熱
後、135℃で長手方向に4.5倍延伸後、冷却し一軸
延伸フィルムとした。次いで160℃に加熱されたテン
タ−に導き、幅方向に10倍延伸し、さらに160℃で
8%リラックスを許しながら熱処理した。次いで冷却ロ
ール上で冷却し端部をカット除去後、(A)、(B1)
層両面に空気中で20W・分/m2のコロナ放電処理を
行い、巻き取り、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(厚
み構成:A層/B1層=14/1μm)を得た。次い
で、エチレン系接着性樹脂(C)層として、融解の主ピ
ーク温度80℃、、融解熱量が25J/g、90℃での
溶融粘度70000ポイズ、MFR30g/10分のエチ
ルエタクリレート(以降、EAと記載することがある)
含有量が35%、吸油率が133%のエチレン・エチル
エタクリレート(以降、EEAと記載することがある)
を280℃に加熱した押出機へ供給した。前記した二軸
延伸ポリプロピレンフィルムを、20℃に保たれたキャ
スティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に
通し、(B1)層上に溶融したEEAを押出ラミネート
した。また、この時のキャスティングドラム表面はサン
ドブラスト仕上げのものを用いて、該接着性樹脂層
(C)面に凹凸を形成し、さらに、該フィルムの(C)
層の表面に空気中で15W・分/m2のコロナ放電処理
を行い、(C)層の濡れ張力を38mN/mにした。該
(C)層の積層厚みは12μmであり、全厚み27μm
の熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。得られ
た熱融着プリントラミネート用フィルムの(A層)、
(B1)層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚
み構成と特性を表2に示す。次に、印刷された印刷紙面
に、得られた該熱融着プリントラミネート用フィルムの
該エチレン系接着性樹脂(C)層とを重ね合わせ、90
℃に加熱された鏡面ロール(300mmφ)とシリコン
ゴムロールで線圧30kg/cm、30m/分の速度で
加熱圧着し、プリントラミネート体を得て、プリントラ
ミネート特性を評価した。その評価結果を表2に示す。
表2に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリン
トラミネート特性は全て良好であった。
【0080】実施例2
基材(A)層を構成するポリプロピレンとして、MFR
3.5g/10分、アイソタクチックインデックス(I
I)が98%のポリプロピレン(PP)に、帯電防止剤
のアルキルジエタノールアミン0.4重量%とモノグリ
セリンエステル0.1重量%と平均粒径3μmの架橋ポ
リメチルメタクリレート(以降、PMMAと記載するこ
とがある)粒子を0.15重量%添加したものを用い、
(B1)層を構成する樹脂としてMFRが7g/10
分、エチレン含有量2%、ブテン含有量13%のエチレ
ン・プロピレン・ブテン三元共重合体(以降、EPBC
と記載することがある)を用いて、それぞれ別々に28
0℃に加熱した押出機で溶融して、2層積層口金にて共
押出して、口金の隙間より吐出し、50℃に保たれたキ
ャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸
シートを得た。次に、該未延伸シ−トを135℃に加熱
されたオーブン中に導き予熱後、130℃で5倍長手方
向に延伸後、冷却し一軸延伸フィルムとした。次いで1
70℃に加熱されたテンタ−に導き、幅方向に9倍に延
伸し、さらに160℃で5%リラックスを許しながら熱
処理した。次いで冷却ロール上で冷却し端部をカット除
去後、(A)、(B1)層両面に空気中で20W・分/
m2のコロナ放電処理を行い巻き取り、ポリプロピレン
二軸延伸フィルム(厚さ構成:A層/B1層=13/2
μm)を得た。次いで、(B2)を構成する樹脂として
MFR30g/10分、エチレン含有量5%のエチレン
・プロピレンランダム共重合体樹脂(EPC)とし、
(C)層を構成する樹脂として、融解の主ピーク温度8
5℃、、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度60
000ポイズ、MFR30g/10分、エチルエタクリレ
ート(EA)含有量35%の吸油率が192%エチレン
・エチルエタクリレート(EEA)70重量%と、融解
の主ピーク温度75℃、、融解熱量20J/g、90℃
での溶融粘度3500ポイズ、MFR150g/10分、
エチルエタクリレート(EA)含有量25%、吸油率1
50%のエチレン・エチルエタクリレート(EEA)3
0重量%との混合物とし、それぞれ別々の280℃に加
熱した押出機へ供給して溶融し、該ポリプロピレン系二
軸延伸フィルムの片面に、(B2)層が(B1)層に接
着するように押出ラミネートして積層した。(B2)層
の厚みは2μm、(C)層の厚みは10μmであり、全
厚み27μmのフィルムを得た。さらに、該フィルムの
(C)層の表面に25W・分/m2のコロナ放電処理を
行い、濡れ張力40(mN/m)の熱融着プリントラミ
ネート用フィルムを得た。得られた熱融着プリントラミ
ネート用フィルムの(A)層、(B1)層、(B2)
層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚み構成と
特性を表2に示す。次に印刷された印刷紙面に得られた
熱融着プリントラミネート用フィルムの接着性樹脂層
(C)層とを重ね合わせ、加熱された鏡面ロール(30
0mmφ)とシリコンゴムにて線圧30kg/cm、3
0m/分の速度で加熱圧着し、プリントラミネート体を
得て、プリントラミネート特性を評価した。そのラミネ
ート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラ
ミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全
て良好であった。
3.5g/10分、アイソタクチックインデックス(I
I)が98%のポリプロピレン(PP)に、帯電防止剤
のアルキルジエタノールアミン0.4重量%とモノグリ
セリンエステル0.1重量%と平均粒径3μmの架橋ポ
リメチルメタクリレート(以降、PMMAと記載するこ
とがある)粒子を0.15重量%添加したものを用い、
(B1)層を構成する樹脂としてMFRが7g/10
分、エチレン含有量2%、ブテン含有量13%のエチレ
ン・プロピレン・ブテン三元共重合体(以降、EPBC
と記載することがある)を用いて、それぞれ別々に28
0℃に加熱した押出機で溶融して、2層積層口金にて共
押出して、口金の隙間より吐出し、50℃に保たれたキ
ャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸
シートを得た。次に、該未延伸シ−トを135℃に加熱
されたオーブン中に導き予熱後、130℃で5倍長手方
向に延伸後、冷却し一軸延伸フィルムとした。次いで1
70℃に加熱されたテンタ−に導き、幅方向に9倍に延
伸し、さらに160℃で5%リラックスを許しながら熱
処理した。次いで冷却ロール上で冷却し端部をカット除
去後、(A)、(B1)層両面に空気中で20W・分/
m2のコロナ放電処理を行い巻き取り、ポリプロピレン
二軸延伸フィルム(厚さ構成:A層/B1層=13/2
μm)を得た。次いで、(B2)を構成する樹脂として
MFR30g/10分、エチレン含有量5%のエチレン
・プロピレンランダム共重合体樹脂(EPC)とし、
(C)層を構成する樹脂として、融解の主ピーク温度8
5℃、、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度60
000ポイズ、MFR30g/10分、エチルエタクリレ
ート(EA)含有量35%の吸油率が192%エチレン
・エチルエタクリレート(EEA)70重量%と、融解
の主ピーク温度75℃、、融解熱量20J/g、90℃
での溶融粘度3500ポイズ、MFR150g/10分、
エチルエタクリレート(EA)含有量25%、吸油率1
50%のエチレン・エチルエタクリレート(EEA)3
0重量%との混合物とし、それぞれ別々の280℃に加
熱した押出機へ供給して溶融し、該ポリプロピレン系二
軸延伸フィルムの片面に、(B2)層が(B1)層に接
着するように押出ラミネートして積層した。(B2)層
の厚みは2μm、(C)層の厚みは10μmであり、全
厚み27μmのフィルムを得た。さらに、該フィルムの
(C)層の表面に25W・分/m2のコロナ放電処理を
行い、濡れ張力40(mN/m)の熱融着プリントラミ
ネート用フィルムを得た。得られた熱融着プリントラミ
ネート用フィルムの(A)層、(B1)層、(B2)
層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚み構成と
特性を表2に示す。次に印刷された印刷紙面に得られた
熱融着プリントラミネート用フィルムの接着性樹脂層
(C)層とを重ね合わせ、加熱された鏡面ロール(30
0mmφ)とシリコンゴムにて線圧30kg/cm、3
0m/分の速度で加熱圧着し、プリントラミネート体を
得て、プリントラミネート特性を評価した。そのラミネ
ート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラ
ミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全
て良好であった。
【0081】実施例3
(C)層を構成する樹脂組成を、上記(C)層樹脂組成
の混合物80重量%と、融解の主ピーク温度100℃、
融解熱量80J/g、90℃での溶融粘度80000ポ
イズ、MFR30g/10分、密度0.91g/cm3、
吸油率7%の低密度ポリエチレン(以降、LDPEと記
載することがある)20重量%の混合物とした以外は実
施例2と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用
フィルムとプリントラミネート体を得た。(A)層、
(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に、
フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネー
ト体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミ
ネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て
良好であった。
の混合物80重量%と、融解の主ピーク温度100℃、
融解熱量80J/g、90℃での溶融粘度80000ポ
イズ、MFR30g/10分、密度0.91g/cm3、
吸油率7%の低密度ポリエチレン(以降、LDPEと記
載することがある)20重量%の混合物とした以外は実
施例2と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用
フィルムとプリントラミネート体を得た。(A)層、
(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に、
フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネー
ト体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミ
ネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て
良好であった。
【0082】実施例4
(C)層を構成する樹脂組成を、融解の主ピーク温度7
8℃、、融解熱量75J/g、90℃での溶融粘度39
000ポイズ、MFR30g/10分、酢酸ビニル(以
降、VAと記載することがある)含有量28%、吸油率
が83%のエチレン・酢酸ビニル共重合体95重量%
と、融解の主ピーク温度60℃、、融解熱量10J/
g、90℃での溶融粘度500ポイズ、MFR3000
0g/10分、VA含有量14%、吸油率が105%のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(以降、EVAと記載する
ことがある)5重量%の混合物を240℃で押出した以
外は実施例2と同様に実施して熱融着プリントラミネー
ト用フィルムとプリントラミネート体を得た。(A)
層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1
に、フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミ
ネート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、
ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は
全て良好であった。
8℃、、融解熱量75J/g、90℃での溶融粘度39
000ポイズ、MFR30g/10分、酢酸ビニル(以
降、VAと記載することがある)含有量28%、吸油率
が83%のエチレン・酢酸ビニル共重合体95重量%
と、融解の主ピーク温度60℃、、融解熱量10J/
g、90℃での溶融粘度500ポイズ、MFR3000
0g/10分、VA含有量14%、吸油率が105%のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(以降、EVAと記載する
ことがある)5重量%の混合物を240℃で押出した以
外は実施例2と同様に実施して熱融着プリントラミネー
ト用フィルムとプリントラミネート体を得た。(A)
層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1
に、フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミ
ネート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、
ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は
全て良好であった。
【0083】実施例5、6
(C)層を構成する樹脂組成として、実施例3の混合物
を用い、実施例5では(C)層積層厚みを7μmとし、
実施例6では積層厚みを25μmとした以外は実施例2
と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルム
とプリントラミネート体を得た。(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に、フィルム
の厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体の評
価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネート体
のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であ
った。
を用い、実施例5では(C)層積層厚みを7μmとし、
実施例6では積層厚みを25μmとした以外は実施例2
と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルム
とプリントラミネート体を得た。(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に、フィルム
の厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体の評
価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネート体
のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であ
った。
【0084】実施例7
(C)層を構成する樹脂組成を、融解の主ピーク温度7
5℃、、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度60
000ポイズ、MFR30g/10分、エチルエタクリレ
ート(EA)含有量25%、吸油率が120%のエチレ
ン・エチルエタクリレート(EEA)90重量%と、石
油樹脂として軟化点が85℃の水添ポリジシクロペンタ
ジエン10重量%の混合物を用いた以外は実施例2と同
様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプ
リントラミネート体を得た。(A)層、(B1)層、
(B2)層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚
み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体の評価結
果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネート体のラ
ミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であっ
た。
5℃、、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度60
000ポイズ、MFR30g/10分、エチルエタクリレ
ート(EA)含有量25%、吸油率が120%のエチレ
ン・エチルエタクリレート(EEA)90重量%と、石
油樹脂として軟化点が85℃の水添ポリジシクロペンタ
ジエン10重量%の混合物を用いた以外は実施例2と同
様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプ
リントラミネート体を得た。(A)層、(B1)層、
(B2)層、(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚
み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体の評価結
果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネート体のラ
ミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であっ
た。
【0085】実施例8
(B1)層を構成する樹脂組成を、MFR5g/10分
でエチレン含有量が4%のエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体(以降、EPCと記載することがある)と
し、(C)層を構成する成分を、融解の主ピーク温度7
0℃、、融解熱量20J/g、90℃での溶融粘度30
00ポイズ、MFR40g/10分、メチルメタクリレー
ト含有量40%、吸油率が163%のエチレン・メチル
メタクリル酸(EMAA)70重量%と、融解の主ピー
ク温度95℃、融解熱量70J/g、90℃での溶融粘
度57000ポイズ、MFR30g/10分、密度0.9
1g/cm3、、吸油率が7%の低密度ポリエチレン(以
降、LDPEと記載することがある)30重量%の混合
物とした以外は、実施例2と同様に実施して熱融着プリ
ントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得
た。(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各
組成を表1に、フィルムの厚み構成と特性を表2に示
し、そのラミネート体の評価結果を表2に示す。表2に
示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミ
ネート特性は全て良好であった。
でエチレン含有量が4%のエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体(以降、EPCと記載することがある)と
し、(C)層を構成する成分を、融解の主ピーク温度7
0℃、、融解熱量20J/g、90℃での溶融粘度30
00ポイズ、MFR40g/10分、メチルメタクリレー
ト含有量40%、吸油率が163%のエチレン・メチル
メタクリル酸(EMAA)70重量%と、融解の主ピー
ク温度95℃、融解熱量70J/g、90℃での溶融粘
度57000ポイズ、MFR30g/10分、密度0.9
1g/cm3、、吸油率が7%の低密度ポリエチレン(以
降、LDPEと記載することがある)30重量%の混合
物とした以外は、実施例2と同様に実施して熱融着プリ
ントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得
た。(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各
組成を表1に、フィルムの厚み構成と特性を表2に示
し、そのラミネート体の評価結果を表2に示す。表2に
示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミ
ネート特性は全て良好であった。
【0086】実施例9
基材(A)層の片面に積層した(B1)層の反対面に光
沢(D)層として、MFRが5g/10分で、エチレン
含有量が2.7%のエチレン・プロピレンランダム共重
合体(EPC)40重量%と、MFR3.5g/10
分、アイソタクチックインデックス(II)が96%の
ホモポリプロピレン(PP)60重量%の混合物に平均
粒径2μmの架橋シリコン(架橋SiO2)粒子を0.
2重量%添加して、もう1台の押出機に供給して270
℃で溶融させ、異種3層積層口金を用いて口金内で
(D)層/(A)層/(B1)層の3層で共押出して、
実施例2と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得
た。次に、(B2)層として、MFRが6g/10分、
エチレン含有量4%、ブテン含有量15%のエチレン・
プロピレン・ブテン三元共重合体(以降、EPBCと記
載することがある)を用い、(C)層として、実施例3
の樹脂組成90重量%とメタクリルレート含有量30
%、吸油率が150%のエチレン・メタクリレートに無
水マレイン酸を%グラフトした樹脂(以降、EMA−M
Aと記載することがある)10重量%の混合物とした以
外は、実施例2と同様に実施して熱融着プリントラミネ
ート用フィルムを得た。(D)層、(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、フィ
ルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体
の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネー
ト体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好
であった。
沢(D)層として、MFRが5g/10分で、エチレン
含有量が2.7%のエチレン・プロピレンランダム共重
合体(EPC)40重量%と、MFR3.5g/10
分、アイソタクチックインデックス(II)が96%の
ホモポリプロピレン(PP)60重量%の混合物に平均
粒径2μmの架橋シリコン(架橋SiO2)粒子を0.
2重量%添加して、もう1台の押出機に供給して270
℃で溶融させ、異種3層積層口金を用いて口金内で
(D)層/(A)層/(B1)層の3層で共押出して、
実施例2と同様に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得
た。次に、(B2)層として、MFRが6g/10分、
エチレン含有量4%、ブテン含有量15%のエチレン・
プロピレン・ブテン三元共重合体(以降、EPBCと記
載することがある)を用い、(C)層として、実施例3
の樹脂組成90重量%とメタクリルレート含有量30
%、吸油率が150%のエチレン・メタクリレートに無
水マレイン酸を%グラフトした樹脂(以降、EMA−M
Aと記載することがある)10重量%の混合物とした以
外は、実施例2と同様に実施して熱融着プリントラミネ
ート用フィルムを得た。(D)層、(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、フィ
ルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体
の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネー
ト体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好
であった。
【0087】実施例10
(C)層を構成する樹脂として、融解の主ピーク温度5
8℃、融解熱量18J/g、90℃での溶融粘度250
00ポイズ、MFR50g/10分、エチルアクリレート
含有量(AA)35%のエチレン・エチルアクリレート
(EAA)とした以外は、実施例2と同様にして熱融着
プリントラミネート用フィルムを得た。(A)層、(B
1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、
フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネー
ト体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミ
ネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て
良好であった。
8℃、融解熱量18J/g、90℃での溶融粘度250
00ポイズ、MFR50g/10分、エチルアクリレート
含有量(AA)35%のエチレン・エチルアクリレート
(EAA)とした以外は、実施例2と同様にして熱融着
プリントラミネート用フィルムを得た。(A)層、(B
1)層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、
フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネー
ト体の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミ
ネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て
良好であった。
【0088】実施例11
(C)層を構成する樹脂として、実施例10のEAA7
0重量%と、融解の主ピーク温度65℃、、融解熱量3
0J/g、90℃での溶融粘度25000ポイズ、MF
R30g/10分、酢酸ビニル(VA)含有量28%のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)30重量%の混
合物とした以外は、実施例2と同様にして熱融着プリン
トラミネート用フィルムを得た。(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、フィ
ルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体
の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネー
ト体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好
であった。
0重量%と、融解の主ピーク温度65℃、、融解熱量3
0J/g、90℃での溶融粘度25000ポイズ、MF
R30g/10分、酢酸ビニル(VA)含有量28%のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)30重量%の混
合物とした以外は、実施例2と同様にして熱融着プリン
トラミネート用フィルムを得た。(A)層、(B1)
層、(B2)層、(C)層の各組成を表1に示し、フィ
ルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラミネート体
の評価結果を表2に示す。表2に示すとおり、ラミネー
ト体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好
であった。
【0089】比較例1
(C)層を構成する樹脂組成として、融解の主ピーク温
度135℃、融解熱量85J/g、90℃での溶融粘度
100000ポイズ、MFR7g/10分、吸油率が6%
のエチレン・プロピレンランダム共重合体(EPC)を
用いた以外は、実施例1と同様に実施して熱融着着プリ
ントラミネート用フィルムを得た。各層の組成を表1に
示し、フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラ
ミネート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとお
り、該フィルムの接着樹脂(C)層は、本発明で必要と
する特性から全てはずれており、プリントラミネート特
性に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるも
のであった。
度135℃、融解熱量85J/g、90℃での溶融粘度
100000ポイズ、MFR7g/10分、吸油率が6%
のエチレン・プロピレンランダム共重合体(EPC)を
用いた以外は、実施例1と同様に実施して熱融着着プリ
ントラミネート用フィルムを得た。各層の組成を表1に
示し、フィルムの厚み構成と特性を表2に示し、そのラ
ミネート体の評価結果を表2に示す。表2に示すとお
り、該フィルムの接着樹脂(C)層は、本発明で必要と
する特性から全てはずれており、プリントラミネート特
性に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるも
のであった。
【0090】比較例2
(C)層を構成する樹脂組成として、融解の主ピーク温
度105℃、融解熱量45J/g、90℃での溶融粘度
70000ポイズ、MFR15g/10分、密度0.9
0g/cm3、、吸油率が7%の低密度ポリエチレン(L
DPE)を用いた以外は、実施例2と同様に実施して熱
融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネー
ト体を得た。(A)層、(B1)層、(B2)層、
(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚み構成と特性
を表2に示し、そのラミネート体の評価結果を表2に示
す。表2に示すとおり、該フィルムの接着樹脂(C)層
は、融解の主ピーク温度が高くて、プリントラミネート
特性に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠ける
ものであった。
度105℃、融解熱量45J/g、90℃での溶融粘度
70000ポイズ、MFR15g/10分、密度0.9
0g/cm3、、吸油率が7%の低密度ポリエチレン(L
DPE)を用いた以外は、実施例2と同様に実施して熱
融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネー
ト体を得た。(A)層、(B1)層、(B2)層、
(C)層の各組成を表1に、フィルムの厚み構成と特性
を表2に示し、そのラミネート体の評価結果を表2に示
す。表2に示すとおり、該フィルムの接着樹脂(C)層
は、融解の主ピーク温度が高くて、プリントラミネート
特性に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠ける
ものであった。
【0091】比較例3
(C)層を構成する樹脂組成として、融解の主ピーク温
度75℃、融解熱量70J/g、90℃での溶融粘度8
7000ポイズ、MFR15g/10分、VA含有量1
5mol%、吸油率が33%のエチレン・酢酸ビニル共
重合体(EVA)を用いた以外は、実施例2と同様に実
施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを得た。
(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成
を表1に示す。表2に示すとおり、該フィルムの接着樹
脂(C)層は、融解熱量が大きく、プリントラミネート
特性に劣り、プリントラミネート用には実用に欠けるも
のであった。
度75℃、融解熱量70J/g、90℃での溶融粘度8
7000ポイズ、MFR15g/10分、VA含有量1
5mol%、吸油率が33%のエチレン・酢酸ビニル共
重合体(EVA)を用いた以外は、実施例2と同様に実
施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを得た。
(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の各組成
を表1に示す。表2に示すとおり、該フィルムの接着樹
脂(C)層は、融解熱量が大きく、プリントラミネート
特性に劣り、プリントラミネート用には実用に欠けるも
のであった。
【0092】比較例4
(C)層を構成する樹脂組成として、融解の主ピーク温
度85℃、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度1
20000ポイズ、MFR20g/10分、エチルエタ
クリレート(EA)含有量20%のエチレン・エチルエ
タクリレート(EEA)を用いた以外は、実施例2と同
様に実施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを
得た。(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の
各組成を表1に示す。表2に示すとおり、該フィルムの
接着樹脂(C)層は、90℃での溶融粘度が高く、プリ
ントラミネート特性に劣り、プリントラミネート用には
実用に欠けるものであった 比較例5 実施例1において、(B)層を積層せずに(A)層の表
層にエチレン系樹脂(C)層として、融解の主ピーク温
度102℃、融解熱量20J/g、90℃での溶融粘度
3000ポイズ、MFR250g/10分、VA含有量
10%、吸油率が25%のエチレン・酢酸ビニル共重合
体(EVA)を積層した以外は、実施例1と同様に実施
して熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
(A)層と(C)層の各組成を表1に示す。そのフィル
ムの特性とラミネート体の評価結果を表2に示す。該
(C)層は低融解熱量、低溶融粘度であるが、融解の主
ピーク温度が高いために接着力が低く、また基材(A)
層と接着樹脂層(C)層間の接着力が低く、ラミネート
体の熱接着性を評価する際に(A)層/(C)層間で界
面剥離が起こり、プリントラミネート特性に劣り、実用
性に欠けるものであった。
度85℃、融解熱量30J/g、90℃での溶融粘度1
20000ポイズ、MFR20g/10分、エチルエタ
クリレート(EA)含有量20%のエチレン・エチルエ
タクリレート(EEA)を用いた以外は、実施例2と同
様に実施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを
得た。(A)層、(B1)層、(B2)層、(C)層の
各組成を表1に示す。表2に示すとおり、該フィルムの
接着樹脂(C)層は、90℃での溶融粘度が高く、プリ
ントラミネート特性に劣り、プリントラミネート用には
実用に欠けるものであった 比較例5 実施例1において、(B)層を積層せずに(A)層の表
層にエチレン系樹脂(C)層として、融解の主ピーク温
度102℃、融解熱量20J/g、90℃での溶融粘度
3000ポイズ、MFR250g/10分、VA含有量
10%、吸油率が25%のエチレン・酢酸ビニル共重合
体(EVA)を積層した以外は、実施例1と同様に実施
して熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
(A)層と(C)層の各組成を表1に示す。そのフィル
ムの特性とラミネート体の評価結果を表2に示す。該
(C)層は低融解熱量、低溶融粘度であるが、融解の主
ピーク温度が高いために接着力が低く、また基材(A)
層と接着樹脂層(C)層間の接着力が低く、ラミネート
体の熱接着性を評価する際に(A)層/(C)層間で界
面剥離が起こり、プリントラミネート特性に劣り、実用
性に欠けるものであった。
【0093】
【表1】
【0094】
【表2】
【0095】
【発明の効果】本発明の熱圧着プリントラミネート用フ
ィルムおよびプリントラミネート体は、次のような優れ
た効果を奏し、ブックカバー用などに極めて好適であ
る。 (1)低温、低圧のラミネート条件及び印刷紙の種類に
かかわらず、熱接着力が強く、高速ラミネート性に優れ
る。 (2)フィルムの層間のラミ接着力およびプリントラミ
ネート体の熱接着力が強く、しかも印刷物等とプリント
ラミネートしたとき、光沢に優れクリアな感じを与え
る。 (3)ポリプロピレンフィルムの基材層と押出ラミネー
トする際および印刷物等と接着ラミネートする際に有機
溶剤を使用しないことから、作業環境が良好でありしか
も溶剤除去装置、回収装置等を必要としない。
ィルムおよびプリントラミネート体は、次のような優れ
た効果を奏し、ブックカバー用などに極めて好適であ
る。 (1)低温、低圧のラミネート条件及び印刷紙の種類に
かかわらず、熱接着力が強く、高速ラミネート性に優れ
る。 (2)フィルムの層間のラミ接着力およびプリントラミ
ネート体の熱接着力が強く、しかも印刷物等とプリント
ラミネートしたとき、光沢に優れクリアな感じを与え
る。 (3)ポリプロピレンフィルムの基材層と押出ラミネー
トする際および印刷物等と接着ラミネートする際に有機
溶剤を使用しないことから、作業環境が良好でありしか
も溶剤除去装置、回収装置等を必要としない。
フロントページの続き
Fターム(参考) 4F100 AK04B AK04C AK04J AK07A
AK07C AK07J AK09C AK09J
AK64C AK64D AK66D AK71B
AK80C AL01C BA10A BA10B
BA10E HB31E JA04B JA06B
JB04B JC00 JK06 JL11B
JN01 YY00B
4F211 AA04 AA11 AD20 AG01 AG03
SA07 SD01 SD11 SD16 SN07
TA04 TC02 TN48
Claims (7)
- 【請求項1】ポリプロピレンフィルム基材(A)層の片
面に、融解の主ピーク温度が90℃以下で、融解熱量が
50J/g以下で、90℃での溶融粘度が90000ポ
イズ以下であるエチレン系接着性樹脂(C)層が積層さ
れたことを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィ
ルム。 - 【請求項2】ポリプロピレンフィルム基材(A)層と、
エチレン・プロピレン共重合体またはエチレン・プロピ
レン・ブテン三元共重合体またはこれらの少なくとも1
種を含有する混合物からなる樹脂(B1)層と、融解の
主ピーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J/g以
下で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以下であ
るエチレン系接着性樹脂(C)層からなり、(A)層/
(B1)層/(C)層の順に積層されたことを特徴とす
る熱融着プリントラミネート用フィルム。 - 【請求項3】ポリプロピレンフィルム基材(A)層と、
エチレン・プロピレン共重合体またはエチレン・プロピ
レン・ブテン三元共重合体またはこれらの少なくとも1
種を含有する混合物からなる樹脂(B1)層と、エチレ
ン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体
およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体の1
種以上とエチレン系樹脂を含有する樹脂(B2)層と、
融解の主ピーク温度が90℃以下で、融解熱量が50J
/g以下で、90℃での溶融粘度が90000ポイズ以
下であるエチレン系接着性樹脂(C)層からなり、
(A)層/(B1)層/(B2)層/(C)層の順に積
層されたことを特徴とする熱融着プリントラミネート用
フィルム。 - 【請求項4】(C)層を構成するエチレン系接着性樹脂
が、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン
・メタアクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸共重合体およびエチレン・メタアクリル酸共重合体
から選ばれる1種またはこれらの少なくとも1種を含有
する混合物からなることを特徴とする請求項1〜3のい
ずれかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。 - 【請求項5】(C)層を構成するエチレン系接着性樹脂
の融解の主ピーク温度が90℃以下で融解熱量が50J
/g以下の割合が、全融解ピークの5割以上であること
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の熱融着プ
リントラミネート用フィルム。 - 【請求項6】(C)層表面の濡れ張力が34〜55mN
/mの範囲であることを特徴とする請求項1〜5のいず
れかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。 - 【請求項7】請求項1〜6のいずれかに記載の熱融着プ
リントラミネート用フィルムのエチレン系接着性樹脂
(C)層面と印刷物の印刷面とを熱融着したことを特徴
とするプリントラミネート体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002306699A JP2003200537A (ja) | 2001-10-25 | 2002-10-22 | 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001327326 | 2001-10-25 | ||
| JP2001-327326 | 2001-10-25 | ||
| JP2002306699A JP2003200537A (ja) | 2001-10-25 | 2002-10-22 | 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003200537A true JP2003200537A (ja) | 2003-07-15 |
Family
ID=27666477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002306699A Withdrawn JP2003200537A (ja) | 2001-10-25 | 2002-10-22 | 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003200537A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009012443A (ja) * | 2007-06-07 | 2009-01-22 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性多層体及びその多層体から成る包装体 |
| JP2014198415A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 出光ユニテック株式会社 | 複合成型体 |
| JP2019116570A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 三菱ケミカルインフラテック株式会社 | 蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体 |
-
2002
- 2002-10-22 JP JP2002306699A patent/JP2003200537A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009012443A (ja) * | 2007-06-07 | 2009-01-22 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性多層体及びその多層体から成る包装体 |
| JP2014198415A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 出光ユニテック株式会社 | 複合成型体 |
| JP2019116570A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 三菱ケミカルインフラテック株式会社 | 蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0397425B1 (en) | Film for print lamination | |
| TWI364446B (en) | Surface protective film | |
| MX2008016530A (es) | Peliculas adhesivas protectoras. | |
| JP6928183B2 (ja) | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム | |
| JP7727904B2 (ja) | 熱融着性積層フィルム | |
| JP2005103955A (ja) | 耐蝕性金属被覆用ポリプロピレンフィルムおよび金属ラミネートフィルム | |
| JP2003200537A (ja) | 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 | |
| KR100531256B1 (ko) | 폴리올레핀계 공압출 연신 폴리프로필렌(opp) 필름 | |
| CZ20012323A3 (cs) | Snímatelné, svařitelné polyolefinové vícevrstvé folie a jejich pouľití jako balicí folie | |
| WO2025033201A1 (ja) | 蓋材及びその製造方法 | |
| ES3003458T3 (en) | Metallized, oriented and thin lldpe films | |
| JP2004009566A (ja) | 熱融着プリントラミネート用フィルム | |
| JP7727905B2 (ja) | 熱融着性積層フィルム | |
| JP2004291635A (ja) | 耐蝕性金属被覆用ポリプロピレンフイルム、金属ラミネートフイルムおよびそれを用いた電池材料 | |
| JP4269569B2 (ja) | 熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 | |
| WO2023234189A1 (ja) | 粘着フィルム及び粘着ラベル | |
| JP2882406B2 (ja) | 熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 | |
| JP2002370326A (ja) | 熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 | |
| JPH0544129Y2 (ja) | ||
| JP2000238210A (ja) | 熱圧着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体 | |
| JP2005306031A (ja) | 艶消し調のプリントラミネート体および艶消し調プリントラミネート体用積層体 | |
| JP4761489B2 (ja) | 表面保護用積層フィルム | |
| JPH05147179A (ja) | 共押出多層フイルム | |
| JP2013226811A (ja) | 熱圧着プリントラミネート用ポリプロピレンフィルム及びプリントラミネート体 | |
| JPS6360748A (ja) | プリントラミネ−ト用フイルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051011 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070625 |