TWI494260B - Substrate processing device - Google Patents

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TWI494260B
TWI494260B TW102129802A TW102129802A TWI494260B TW I494260 B TWI494260 B TW I494260B TW 102129802 A TW102129802 A TW 102129802A TW 102129802 A TW102129802 A TW 102129802A TW I494260 B TWI494260 B TW I494260B
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Hideki Sueyoshi
Hisaaki Miyasako
Kiyoshi Ogiwara
Takahiro Hamada
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

基板處理裝置
本發明之實施形態,係有關搬運並處理液晶顯示裝置的玻璃基板等基板之基板處理裝置。
在製造液晶顯示裝置等顯示裝置的玻璃基板時,於基板處理裝置中,基板受到搬運的同時,對該基板施加各種處理。基板處理裝置對基板施加之處理,例如有阻劑塗布處理、阻劑剝離處理、蝕刻處理、及洗淨處理等。舉例來說,當基板處理裝置將基板洗淨處理的情形下,基板會藉由基板搬運部受到搬運的同時,對基板表面供給洗淨處理液。
這類基板處理裝置,係具有基板檢測裝置,在搬運基板的過程中檢測有無基板。基板檢測裝置,具有:可搖動地受到支撐之搖動構件、及檢測輥(roller)、及磁鐵、及磁簧開關(reed switch)。檢測輥係設置成可在搖動構件的一端部旋轉,受到被搬運的基板推壓。磁鐵固定於搖動構件的另一端部。磁簧開關設置於與搖動構件的搖動方向交叉之方向。受搬運之基板碰觸檢測輥,藉此搖動構件 會旋轉,磁鐵會朝旋轉方向旋轉。如此一來,磁簧開關會因應磁鐵產生之磁場變化而輸出訊號。
然而,如前述之基板處理裝置中,當受搬運之基板碰觸檢測輥而搖動構件旋轉,則搖動構件會如同擺錘(pendulum)般進行搖動運動,導致搖動構件的搖動運動有時無法立即收斂。因此,磁簧開關會數度檢測出磁鐵產生磁場變化,故可能會誤檢測基板通過。此外,由於搖動構件回到收斂位置需要時間,故檢測輥檢測出前一基板至搖動構件的搖動運動收斂為止,無法搬運下一基板而使基板碰觸檢測輥並檢測之。是故,無法縮減基板搬運部能夠搬運基板的基板搬運間隔,基板的搬運效率不佳,故無法謀求基板處理效率的提升。
本發明所欲解決之問題,在於提供一種基板處理裝置,其縮短搖動構件的搖動運動之收斂,防止誤檢測基板通過,且縮減基板搬運間隔,提升基板的搬運效率,能夠實現基板處理效率的提升。
本發明實施形態之基板處理裝置,係具有檢測有無被搬運的基板之基板檢測裝置,該基板處理裝置,其特徵為:前述基板檢測裝置,具備:基部;搖動構件,安裝成相對於前述基部搖動自如;檢測輥,設於前述搖動構件的一端部,碰觸被搬運的前述基板;砝碼及磁鐵,設於前述搖動構件的另一端部;檢測感測器,當被搬運的前述基板 壓下前述檢測輥,前述搖動構件從前述基板碰觸前述檢測輥之前的前述搖動構件之初始位置朝旋轉方向旋轉時,會檢測出前述磁鐵產生之磁場變化,輸出示意檢測出前述基板之檢測訊號;及搖動止動器,在前述搖動構件之初始位置,使前述搖動構件相對於與前述基板的搬運方向交叉之垂直線傾斜而保持,令前述搖動構件的從搖動支點以上的部分,至前述檢測輥為止之重量為W1,前述搖動構件的從搖動支點以下的部分,至前述磁鐵與前述砝碼為止之重量為W2,當前述檢測輥檢測出前述基板時,前述檢測輥受到來自基板的上頂反作用力為W0,從前述搖動支點至前述檢測輥的旋轉中心之距離為L1,從前述搖動支點至前述磁鐵之距離為L2時,則(W0+W1)×L1>W2×L2,且,W1×L1<W2×L2。
如此一來,前述基板處理裝置中,在搖動構件的初始位置,搖動構件相對於與基板搬運方向交叉之垂直線係傾斜而被保持。因此,受到搬運之基板將檢測輥壓下,搖動構件會從基板碰觸檢測輥之前的搖動構件初始位置朝旋轉方向旋轉,接著當基板通過,搖動構件朝與該旋轉方向相反之方向回復,搖動構件會與搖動止動器抵觸。因此,會縮短搖動構件的搖動運動之收斂,防止誤檢測基板通過,且縮減基板搬運間隔,提升基板的搬運效率,能夠實現基板處理效率的提升。
按照本發明,能夠提供一種基板處理裝置,其縮短搖動構件的搖動運動之收斂,防止誤檢測基板通過,且縮減基板搬運間隔,提升基板的搬運效率,能夠實現基板處理效率的提升。
1‧‧‧基板處理裝置
2、102、202、502‧‧‧基板檢測裝置
3‧‧‧搬運輥
3A‧‧‧搬運軸棒
4、104‧‧‧基部
5、105、K‧‧‧搖動構件
5A、105A‧‧‧搖動構件的端部
5B、105B‧‧‧搖動構件的另一端部
5C、105C、K4‧‧‧砝碼
5D‧‧‧(搖動構件的)下側側面部
6、106、K2、K2A、K2B‧‧‧檢測輥
7、107、K3‧‧‧磁鐵
8、108‧‧‧檢測感測器
9‧‧‧安裝部
10、110‧‧‧搖動支點構件
11、111‧‧‧搖動止動器
12、112‧‧‧安裝軸部
13‧‧‧安裝部
100‧‧‧控制部
105D‧‧‧追加砝碼
105M、105N‧‧‧砝碼105C之面
105S‧‧‧(搖動構件105的)第1部分
105T‧‧‧(搖動構件105的)第2部分
B‧‧‧基板
C1、C2‧‧‧基板入射角
DS‧‧‧檢測訊號
EF‧‧‧顫動波形
G‧‧‧(搖動構件的)長邊方向
K1‧‧‧搖動支點
L1‧‧‧檢測輥6的安裝軸部12與搖動支點構件10之間的距離
L2‧‧‧搖動支點構件10與磁鐵7(砝碼5C)之間的距離
P1‧‧‧初始位置
P2‧‧‧檢測位置
R‧‧‧旋轉方向
R1‧‧‧逆旋轉方向
T‧‧‧搬運方向
V‧‧‧傾斜線
W1、W2‧‧‧重量
Z1‧‧‧垂直線
〔圖1〕本發明第1實施形態之基板處理裝置示意圖。
〔圖2〕設置於圖1所示基板處理裝置的基板檢測裝置之構造例(圖2(A))與動作例(圖2(B))示意圖。
〔圖3〕從圖2(A)所示CR方向觀察時之基板檢測裝置側面圖。
〔圖4〕搖動構件的重量平衡(圖4(A)及圖4(B))說明用圖。
〔圖5〕圖5(A)為基板對半徑小的檢測輥抵觸之狀態示意圖、圖5(B)為基板對半徑大的檢測輥抵觸之狀態示意圖。
〔圖6〕伴隨基板動作,比較本發明實施形態之檢測感測器所輸出的檢測訊號、與習知例之檢測感測器所輸出的檢測訊號之示意圖。
〔圖7〕圖7(A)為本發明第2實施形態之基板處理裝置所具備之基板檢測裝置示意正面圖、圖7(B)為從箭頭HJ觀察圖7(A)所示基板處理裝置之側面圖。
〔圖8〕本發明第3實施形態之基板處理裝置所具備之基板檢測裝置示意圖。
參照圖面,說明本發明之實施形態。
(第1實施形態)
圖1為本發明基板處理裝置的較佳第1實施形態示意圖。圖2為設置於圖1所示基板處理裝置的基板檢測裝置 2之構造例與動作例示意圖。
如圖1所示,本發明之實施形態,作為基板處理裝置的一例,是沿著搬運方向T搬運處理對象基板,例如液晶顯示裝置用的玻璃基板B(以下稱為基板),同時對基板B的表裏面供給洗淨處理液,藉此將基板B表面上的髒污洗淨處理。作為該洗淨處理液,例如是使用純水,但並不限定於此。
圖1示例之基板處理裝置1,係具備基板檢測裝置2,基板檢測裝置2亦稱為基板有無檢測裝置。該基板檢測裝置2,例如是設置在複數個搬運輥3當中的相鄰兩個搬運輥3之間。各搬運輥3是安裝於搬運軸棒3A。搬運軸棒3A可藉由驅動未圖示驅動部之電動機而旋轉。該搬運軸棒3A係沿著X方向(圖1中垂直於紙面方向)而配置。如圖1及圖2所示,基板檢測裝置2具有:基部4、搖動構件5、檢測輥6、磁鐵7、檢測感測器8(例如磁簧開關)、搖動支點構件10、及搖動止動器11。
圖1及圖2所示之基部4,係為將金屬板彎折而形成之構件,具有沿著Z方向(上下方向)而形成之安裝部9。在該安裝部9,搖動構件5係安裝成以搖動支點構件10為中心而可搖動。搖動構件5為金屬製之板狀構件。Z方向係為相對於基板B的搬運方向T以及X方向呈正交垂直之方向。搖動構件5是以搖動支點構件10為中心,沿著安裝部9,於Z方向與搬運方向T所形成之面內,可沿著旋轉方向R與逆旋轉方向R1而搖動。
圖1及圖2所示之檢測輥6例如為樹脂製,利用安裝軸部12而安裝成在搖動構件5的一端部5A可旋轉。在搖動構件5的另一端部5B,固定有金屬製之砝碼5C。砝碼5C是為了取得與檢測輥6之間的重量平衡而設置。磁鐵7較佳是安裝在砝碼5C之中。
圖2(A)揭示搖動構件5被定位於初始位置P1之狀態、圖2(B)揭示搖動構件5朝旋轉方向R旋轉而被定位於檢測位置P2之狀態。圖3為從圖2(A)所示CR方向觀察時之基板檢測裝置2側面圖。
如圖2(A)及圖3所示,搖動止動器11是設計成在安裝部9沿著X方向突出,且固定於靠近搖動構件5的另一端部5B之位置。該搖動止動器11具有之功能為,會與靠近搖動構件5的另一端部5B之下側側面部5D直接抵觸,藉此將搖動構件5在如圖1及圖2(A)所示之初始位置P1,以傾斜角度θ之狀態定位。從搖動構件5的一端部5A至另一端部5B為止之部分,係為直線狀的板構件,但如圖3所示,另一端部5B是藉由彎折90度而朝X方向突出。
如圖1及圖2(A)所示,檢測感測器8是固定在基部4的安裝部13,以便搖動構件5在如圖2(A)所示位於初始位置P1之狀態下,會與磁鐵7以相距些微間隔之狀態面對面。檢測感測器8,是當搖動構件5朝旋轉方向R旋轉,從圖2(A)所示初始位置P1變為圖2(B)所示檢測位置P2時,亦即基板B將檢測輥6壓下時,會檢 測磁鐵7產生之磁場變化。如此一來,檢測感測器8會將基板B的檢測訊號DS送至控制部100,以作為檢測到基板B之訊號。
圖2(A)中,搖動構件5被定位於初始位置P1,藉此,搖動構件5的長邊方向G,會相對Z方向的垂直線Z1以角度θ傾斜。在此狀態下,搖動構件5的長邊方向G,會穿過檢測輥6的安裝軸部12的中心、搖動支點構件10的中心、磁鐵7的中心、以及檢測感測器8的中心。檢測輥6的安裝軸部12與搖動支點構件10之間的距離L1,相較於搖動支點構件10與磁鐵7(砝碼5C)之間的距離L2,較佳是設定成較短。如此一來,搖動構件5便能從圖2(B)所示檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉而回復至初始位置P1。
如圖2所示,初始位置P1中,該搖動構件5的長邊方向G,相對於Z方向的垂直線Z1,係以搖動支點構件10為中心而傾斜規定之角度θ。磁鐵7與檢測感測器8面對面。在搖動止動器11,抵接有搖動構件5的下側側面部5D。此角度θ例如為40度。角度θ的範圍,較佳是在30度至50度的範圍內。若角度θ未滿30度,則當檢測輥6被基板B朝旋轉方向R壓下時,檢測輥6朝旋轉方向R旋轉的角度會變大,搖動構件5從檢測位置P2回復至初始位置P1為止的回復時間花費較長,故不理想。此外,若角度θ超過50度,則當檢測輥6被基板B朝旋轉方向R壓下時,檢測輥6朝旋轉方向R旋轉的角度雖 小,但因磁鐵7遠離檢測感測器8的距離小(磁鐵的逃逸距離小),檢測感測器8會難以檢測磁鐵7的磁場變化,故不理想。
相對於此,如圖2(B)所示,當搖動構件5旋轉至檢測位置P2時,亦即基板B將檢測輥12壓下時,搖動構件5的長邊方向G,相對於Z方向的垂直線Z1,除了規定之角度θ外,會以搖動支點構件10為中心朝旋轉方向R更旋轉追加的旋轉角度θ1。如此一來,磁鐵7會朝旋轉方向R遠離檢測感測器8。搖動止動器11,會遠離搖動構件5的下側側面部5D。此旋轉角度θ1之例為15.5度,但並未特別限定。
圖4揭示搖動構件K之重量平衡。圖4(A)所示之重量W1,係為搖動構件K的從搖動支點(擺錘支點)K1以上的部分,至檢測輥K2為止之重量;重量W2係表示搖動構件K的從搖動支點K1以下的部分,至磁鐵K3與砝碼K4為止之重量。距離L1是從搖動支點K1至檢測輥K2的旋轉中心之距離,距離L2是從搖動支點K1至磁鐵K3之距離。
圖4(B)所示之反作用力W0,是當檢測輥K2檢測出基板時,檢測輥K2受到來自基板的上頂反作用力。圖4(B)中,搖動構件K以搖動支點K1為中心的易傾倒度(易旋轉度),可以(W0+W1)×L1>W2×L2來表示,W2×L2的值愈小,搖動構件K的重量平衡愈穩定。此外,搖動構件K朝逆旋轉方向R1的易歸位度(易回復 度),可以W1×L1<W2×L2來表示,W2×L2的值愈大,搖動構件K愈容易朝逆旋轉方向R1歸位。
圖5(A)揭示基板B對半徑小的檢測輥K2A抵觸之狀態、圖5(B)揭示相較於圖5(A)的檢測輥K2A,基板B對半徑大的檢測輥K2B抵觸之狀態。
半徑小的檢測輥K2A,以及相較於該檢測輥K2A半徑大的檢測輥K2B,當各自被基板B朝Z1方向壓下的量SS(例如3mm)為相同時,圖5(B)所示檢測輥K2B的基板入射角C2,能夠設計成比圖5(A)所示檢測輥K2A的基板入射角C1來得小。此一基板入射角,是指當檢測輥被基板B朝Z1方向壓下時,檢測輥本身沿著垂直軸Z1被壓下的角度。如此一來,使用半徑大的檢測輥K2B,相較於使用半徑小的檢測輥K2A,檢測輥朝旋轉方向R旋轉時較容易朝垂直線Z1方向逃逸。換言之,搖動構件會比較容易朝旋轉方向R側傾倒。檢測輥的理想直徑例如為20mm,但並未特別限定。
接下來,說明上述本發明實施形態之動作例。
圖1所示之基板處理裝置1中,當未圖示驅動源的電動機動作,搬運軸棒3A會旋轉,藉此,搬運輥3會將基板B依序沿著搬運方向T搬運。該基板處理裝置1例如為基板洗淨裝置,對基板B供給純水之類的洗淨處理液,藉此基板B會受到洗淨處理,基板B上的洗淨處理液會藉由高壓空氣被吹飛而乾燥。
如圖1所示,在基板B朝搬運方向T受到搬運的途 中,當基板B通過基板檢測裝置2上方,圖2(A)所示之檢測輥6便會被基板B的背面推壓,故會從圖2(A)所示搖動構件5位於初始位置P1之狀態,旋轉至圖2(B)所示檢測位置P2。
當基板B通過而基板B將檢測輥12壓下時,搖動構件5的長邊方向G,相對於Z方向的垂直線Z1,除了事先設定好的規定角度θ外,會以搖動支點構件10為中心朝旋轉方向R更旋轉旋轉角度θ1。如此一來,磁鐵7會朝旋轉方向R遠離檢測感測器8。搖動構件5的下側側面部5D,會遠離搖動止動器11。如此一來,磁鐵7會從圖2(A)所示與檢測感測器8相向之狀態變為圖2(B)所示遠離之狀態,藉此,在檢測感測器8的檢測範圍內便無磁場產生。檢測感測器8會將示意該磁場無產生之辨識訊號(檢測訊號)DS送至控制部100,控制部100會辨識出檢測感測器8的檢測範圍內無磁場產生,藉此,控制部100會判斷正檢測到基板B。
反之,當基板B繼續朝搬運方向T受到搬運,而基板B遠離檢測輥12,則搖動構件5會藉由重力的力而朝逆旋轉方向R1旋轉,而從檢測位置P2回復至初始位置P1,因此當磁鐵7從遠離檢測感測器8之狀態回到與檢測感測器8相向之狀態,檢測感測器8會檢測出磁場產生,故控制部100會辨識出磁場產生,而判斷並未檢測出基板B。
像這樣,當基板B遠離檢測輥12,搖動構件5會藉 由重力的力而從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉至初始位置P1,故能夠反應(response)良好地立即回復至初始位置P1。且,搖動構件5的下側側面部5D,會與搖動止動器11抵接。
如此一來,搖動構件5在旋轉方向R與逆旋轉方向R1便完全不會引起擺錘般的搖動動作(顫動),能夠立即將搖動構件5定位於初始位置P1。當基板B遠離檢測輥12,搖動構件5能夠從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉至初始位置P1而立即回復,其原因已如上說明,是因為搖動構件5在初始位置P1,係朝向旋轉方向R側事先傾斜角度θ而被保持之故。且,如圖2(A)所示,是因為檢測輥6的安裝軸部12與搖動支點構件10之間的距離L1,相較於搖動支點構件10與磁鐵7(砝碼5C)之間的距離L2,較佳是設定成較短。
在此,參照圖6。圖6為伴隨圖2的基板B動作,比較本發明實施形態之檢測感測器8所輸出的檢測訊號、與習知例的基板檢測裝置502之檢測感測器所輸出的檢測訊號之示意圖。
本發明實施形態之基板檢測裝置2中,如圖2(A)及圖2(B)所示,當基板B通過,於圖6的時間點t1將檢測輥6朝垂直線Z1方向壓下,則搖動構件5會從定位於初始位置P1之狀態朝旋轉方向R旋轉,於時間點t2定位於檢測位置P2。如此一來,磁鐵7會從圖2(A)所示最接近檢測感測器8之狀態變為圖2(B)所示遠離之狀 態,故於自圖6的時間點t1稍微延遲時間DL1之時間點t3,檢測感測器8會對控制部100產生(傳輸)檢測訊號DS。如圖6所示,在基板B受到搬運而基板B壓下檢測輥6的期間,檢測訊號DS會持續產生。接著,當於圖6的時間點t2基板B通過時,搖動構件5會從檢測位置P2回復至初始位置P1,故磁鐵7會從遠離檢測感測器8之狀態回到接近之狀態,因此於自時間點t2稍微延遲時間DL2之時間點t4,檢測訊號DS會停止產生。在時間點t4之後,會設定軟體上必要的時間餘裕。
相較於此,圖6所示習知之基板檢測裝置502中,於自圖6的時間點t1稍微延遲時間DL1之時間點t3,檢測感測器會產生檢測訊號ES。接著,當在圖6的時間點t2基板B通過,於自時間點t2稍微延遲時間DL2之時間點t4,檢測訊號ES會停止產生。然而,在時間點t4以後,例如2秒間至3秒間,檢測感測器會產生顫動波形EF。像這樣,在時間點t4以後,顫動波形EF會產生的原因,是因搖動構件本身進行如擺錘般的搖動運動,搖動構件為了回到收斂位置(中立位置)會花費收斂時間之故。
本發明實施形態之基板檢測裝置2中,如圖1及圖2所示,搖動構件5是在初始狀態P1朝向旋轉方向R側事先傾斜而被保持。且如圖2(A)至圖2(B)所示,搖動構件5從初始位置P1變化成檢測位置P2後,當基板B通過而檢測輥6不再被基板B壓下,則如圖2(A)所示,搖動構件5能夠從檢測狀態P2朝逆旋轉方向R1向初 期狀態P1旋轉而立即回復至初始位置P1。像這樣,當搖動構件5從檢測狀態P2立即回復至初始狀態P1,於搖動止動器11,靠近搖動構件5另一端部5B的下側側面部5D會直接抵觸。因此,能夠將搖動構件5迅速且確實地定位於圖1及圖2(A)所示之初始位置P1。不會發生習知產生的顫動波形EF,縮短搖動構件5的搖動運動收斂,而防止誤檢測基板B通過。且,由於能縮短搖動構件5的搖動運動收斂,故即使減小依序搬運的複數個基板B彼此之搬運間隔,仍能確實進行基板B有無之檢測,故能夠提升搬運基板B同時的基板處理效率。
(第2實施形態)
接下來,說明本發明基板處理裝置的較佳第2實施形態。
圖7(A)為本發明第2實施形態之基板處理裝置所具備之基板檢測裝置102示意正面圖、圖7(B)為從箭頭HJ觀察圖7(A)所示基板處理裝置102之側面圖。
基板檢測裝置102亦稱為基板有無檢測裝置。該基板檢測裝置102,例如是設置在圖1所示基板處理裝置1的複數個搬運輥3當中的相鄰兩個搬運輥3之間。如圖7(A)及圖7(B)所示,基板檢測裝置102具有:基部104、搖動構件105、砝碼105C、追加砝碼105D、檢測輥106、磁鐵107、檢測感測器108(例如磁簧開關)、搖動支點構件110、及搖動止動器111。
在安裝部109,搖動構件105係安裝成以搖動支點構件110為中心而可搖動。搖動構件105為金屬製之板狀構件。搖動構件105,在定位於圖7(A)所示初始位置P1之狀態下,係具有沿著Z方向的垂直線Z1而形成之第1部分105S、以及沿著傾斜線V而形成之第2部分105T。傾斜線V,是與垂直線Z1夾著規定角度θ,朝旋轉方向R側傾斜。該角度θ之值,較佳為與第1實施形態的角度θ之值相同。Z方向係相對於基板B的搬運方向T以及X方向呈正交。搖動構件105是以搖動支點構件110為中心,沿著安裝部109的面,於Z方向與搬運方向T所形成之面內,可沿著旋轉方向R而搖動。
圖7(A)及圖7(B)所示之檢測輥106例如為樹脂製,利用安裝軸部112而安裝成在搖動構件105的一端部105A可旋轉。搖動構件105的另一端部105B,固定有金屬製之砝碼105C,在該砝碼105C設有磁鐵107。砝碼105C是為了取得與檢測輥106之間的重量平衡而設置。磁鐵107較佳是安裝在砝碼105C之中。
如圖7(A)所示,在砝碼105C,更追加設有追加砝碼105D。且,砝碼105C具有與搖動止動器111抵觸之抵觸面105M,追加砝碼105D是固定在與該抵觸面105M相反側的砝碼105C之面105N。如此一來,追加砝碼105D的荷重,除了砝碼105C造成之荷重外,還對檢測輥106的相反方向(逆旋轉方向R1)賦予追加荷重,故在搖動構件105能夠朝與旋轉方向R相反之逆旋轉方向R1發揮 搖動向量,亦即在使砝碼105C抵觸搖動止動器111之方向發揮搖動向量。
圖7(A)中,同時揭示了搖動構件105被定位於實線所示初始位置P1之狀態、以及搖動構件105朝旋轉方向R旋轉而被定位於虛線所示檢測位置P2之狀態。搖動止動器111,藉由與砝碼105C直接抵觸,而具有使搖動構件5定位於圖7(A)中實線所示初始位置P1之功能。如圖7(A)及圖7(B)所示,檢測感測器108是固定在圖7(B)所示之基部104,以便搖動構件105在如圖7(A)所示位於初始位置P1之狀態下,會與磁鐵107面對面。檢測感測器108,是當搖動構件105從實線所示初始位置P1旋轉至虛線所示檢測位置P2時,亦即基板B將檢測輥106壓下時,會檢測磁鐵107產生之磁場變化。如此一來,檢測感測器108便具有將基板B的檢測訊號DS送至控制部100之功能。
接下來,說明上述本發明第2實施形態之基板處理裝置1的基板檢測裝置2的動作例。
基板處理裝置例如為基板洗淨裝置,當基板B如圖7(A)所示沿著搬運方向T受到搬運時,對基板B供給純水之類的洗淨處理液,藉此基板B會受到洗淨處理,基板B上的洗淨處理液會藉由高壓空氣被吹飛而乾燥。
在基板B朝搬運方向T受到搬運的途中,當基板B通過基板檢測裝置102上方,圖7(A)所示之檢測輥106便會被基板B的下面推壓,故會從圖7(A)所示搖動構 件105位於初始位置P1之狀態,沿著旋轉方向R旋轉至檢測位置P2。如此一來,磁鐵107會朝旋轉方向R遠離檢測感測器108。搖動止動器111會遠離砝碼105C。如此一來,磁鐵107會從檢測感測器108最接近之狀態變為遠離之狀態,故檢測感測器108會對控制部100產生檢測訊號DS。
接著,基板B持續朝搬運方向T搬運,當基板B遠離檢測輥106,搖動構件105會從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉而回復至初始位置P1,故磁鐵107會從遠離檢測感測器108之狀態回到最接近之狀態,因此檢測感測器108會停止產生檢測訊號DS。
像這樣,當基板B遠離檢測輥106,搖動構件105會從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉至初始位置P1,而立即回復至初始位置P1。且,搖動構件5的砝碼105C,會與搖動止動器111抵觸。如此一來,搖動構件105便不會引起如擺錘般之顫動動作,而能夠立即定位於初始位置P1。
當基板B遠離檢測輥106,搖動構件105能夠從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1旋轉至初始位置P1而立即回復,其原因已如上說明,是因為搖動構件5的第2部分105T,相對於第1部分105S係朝向旋轉方向R側事先傾斜角度θ之故。且,追加砝碼105D,藉由朝與檢測輥106相反方向賦予荷重,於搖動構件105會朝與旋轉方向R相反方向之逆旋轉方向R1搖動,而對搖動止動器111抵 接。因此,圖7所示之基板檢測裝置102,會縮短搖動構件105的搖動運動收斂,防止誤檢測基板B通過。且,由於能縮短搖動構件105的搖動運動收斂,故即使減小依序搬運的複數個基板B彼此之搬運間隔,仍能確實進行基板B有無之檢測,故能夠提升搬運基板同時的基板處理效率。
(第3實施形態)
接下來,說明本發明基板處理裝置的較佳第3實施形態。
圖8為本發明第3實施形態之基板處理裝置所具備之基板檢測裝置202示意正面圖。圖8所示基板檢測裝置202的構造,與圖7(A)及圖7(B)所示基板檢測裝置102的構造幾乎相同,但下述點相異。
如圖8所示,具有:基部104、搖動構件105、砝碼105C、追加砝碼105D、檢測輥106、磁鐵107、檢測感測器108(例如磁簧開關)、搖動支點構件110、及搖動止動器111。搖動構件105,在定位於圖7(A)所示初始位置P1之狀態下,係具有沿著Z方向的垂直線Z1而形成之第1部分105S、以及沿著傾斜線V而形成之第2部分105T。傾斜線V,是與垂直線Z1夾著規定角度θ2而傾斜。
該傾斜角度θ2,係為角度θ與角度u相加之角度。該基板檢測裝置202的基部104、搖動構件105、砝碼 105C、追加砝碼105D、檢測輥106、磁鐵107、檢測感測器108(例如磁簧開關)、搖動支點構件110、以及搖動止動器111,係與圖7所示基板檢測裝置102的基部104、搖動構件105、砝碼105C、追加砝碼105D、檢測輥106、磁鐵107、檢測感測器108(例如磁簧開關)、搖軌支點構件110、以及搖動止動器111相同。
但,搖動構件105的第1部分105S的長邊方向RG,相對於Z方向的垂直線Z1,係事先傾斜了角度u。也就是說,搖動止動器111是固定在靠近垂直線Z1側,搖動構件105在傾斜角度u的狀態下,砝碼105C對搖動止動器111抵觸,藉此,搖動構件105被定位於初始位置P1。
當基板B將檢測輥106壓下時,搖動構件105會以搖動支點構件110為中心而朝旋轉方向R旋轉。如此一來,磁鐵107會朝旋轉方向R遠離檢測感測器108。搖動止動器111會遠離砝碼105C。如此一來,磁鐵107會從與檢測感測器108相向之狀態變為遠離之狀態,故檢測感測器108會對控制部100產生檢測訊號DS。
接著,基板B持續朝搬運方向T搬運,當基板B遠離檢測輥112,搖動構件105會從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1向初期位置P1旋轉而回復至初始位置P1,故磁鐵107會從遠離檢測感測器108之狀態回到最接近之狀態,因此檢測感測器108會停止產生檢測訊號DS。
像這樣,當基板B遠離檢測輥106,搖動構件105會從檢測位置P2朝逆旋轉方向R1向初始位置P1旋轉而立 即回復至初始位置P1,且搖動構件5的砝碼105C會與搖動止動器111抵觸,故搖動構件105不會引起如擺錘般的搖動動作(顫動),搖動構件105能夠立即定位於初始位置P1。
圖8所示之搖動構件105,相較於圖7之搖動構件105,即使是在初始位置P1,也事先朝旋轉方向R側多傾斜了偏移(offset)角度u。且,追加砝碼105D藉由朝與檢測輥106相反方向賦予荷重,在搖動構件105能夠發揮朝逆旋轉方向R1之搖動向量,亦即能夠朝與搖動止動器111抵接之方向發揮搖動向量。如此一來,圖8所示之基板檢測裝置202,相較於圖7所示之基板檢測裝置102,能夠進一步提升基板檢測動作中朝旋轉方向R之旋轉及朝逆旋轉方向R1之回復。因此,圖8所示之基板檢測裝置202,會縮短搖動構件105的搖動運動收斂,防止誤檢測基板B通過。且,由於能縮短搖動構件105的搖動運動收斂,故即使減小依序搬運的複數個基板B彼此之搬運間隔,仍能確實進行基板B有無之檢測,故能夠提升搬運基板同時的基板處理效率。
本發明實施形態之基板處理裝置,係具有檢測有無被搬運的基板之基板檢測裝置,該基板檢測裝置2,102,202,其特徵為,具備:基部;搖動構件,安裝成相對於基部搖動自如;檢測輥,設於搖動構件的一端部,碰觸被搬運的基板;砝碼及磁鐵,設於搖動構件的另一端部;檢測感測器,當被搬運的基板壓下檢測輥,搖動構件從基板 碰觸檢測輥之前的搖動構件之初始位置朝旋轉方向旋轉時,會檢測出磁鐵產生之磁場變化,輸出示意檢測出基板之檢測訊號;及搖動止動器,在搖動構件之初始位置,使搖動構件相對於與基板的搬運方向交叉之垂直線傾斜而保持;在搖動構件的初始位置,搖動構件相對於與基板搬運方向交叉之垂直線傾斜而被保持。
如此一來,基板處理裝置中,在搖動構件的初始位置,搖動構件相對於與基板搬運方向交叉之垂直線係傾斜而被保持。因此,受到搬運之基板將檢測輥壓下,搖動構件會從基板碰觸檢測輥之前的搖動構件初始位置朝旋轉方向旋轉,接著當基板通過,搖動構件朝逆旋轉方向回復,搖動構件會與搖動止動器抵觸。因此,會縮短搖動構件的搖動運動之收斂,防止誤檢測基板通過,且縮減基板搬運間隔,提升基板的搬運效率,能夠實現基板處理效率的提升。
此外,能將搖動構件做成直線狀之構件。如此一來,能使搖動構件的形狀單純化,能使基板檢測裝置的構造簡單化。
又,搖動構件具有沿著垂直線而形成之第1部分、以及自第1部分相對於垂直線朝旋轉方向側傾斜而形成之第2部分,在第2部分的端部設有檢測輥,在第1部分的端部設有砝碼與磁鐵。如此一來,搖動構件的第2部分,是相對於搖動構件的第1部分傾斜而形成,故相較於搖動構件為直線狀構件之情形,能夠縮小搖動構件所佔的空間, 能實現基板檢測裝置的小型化。
又,搖動構件的第1部分,是相對於垂直線朝旋轉方向側傾斜。如此一來,能夠加速搖動構件回到搖動止動器側之動作,能提升基板檢測動作的反應。
在砝碼設置有追加砝碼,用來在初始位置將搖動構件朝搖動止動器側推壓。如此一來,能夠加速搖動構件回到搖動止動器側之動作,能提升基板檢測動作的反應。
以上已說明本發明之實施形態,但各實施形態僅是提出作為一例,並非意圖用以限定發明之範圍。該些新穎的實施形態,可以其他各種形態來實施,在不脫離發明要旨之範圍內,可進行各種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形,均包含於發明範圍或要旨內,且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等範圍內。
舉例來說,作為本發明的基板處理裝置,並不限於進行基板洗淨處理之裝置,亦可為在基板表面形成阻劑被膜之處理裝置、曝光處理裝置、顯影處理裝置、蝕刻處理裝置、剝離處理等製程處理裝置、乾燥處理裝置等。本發明實施形態之基板處理裝置,可用於將液晶基板、半導體基板、光罩等作為基板之製造。
4‧‧‧基部
5‧‧‧搖動構件
5A‧‧‧搖動構件的端部
5B‧‧‧搖動構件的另一端部
5C‧‧‧砝碼
5D‧‧‧搖動構件的下側側面部
6‧‧‧檢測輥
7‧‧‧磁鐵
8‧‧‧檢測感測器
9‧‧‧安裝部
10‧‧‧搖動支點構件
11‧‧‧搖動止動器
12‧‧‧安裝軸部
13‧‧‧安裝部
100‧‧‧控制部
B‧‧‧基板
DS‧‧‧檢測訊號
G‧‧‧搖動構件的長邊方向
L1‧‧‧檢測輥6的安裝軸部12與搖動支點構件10之間的距離
L2‧‧‧搖動支點構件10與磁鐵7(砝碼5C)之間的距離
P1‧‧‧初始位置
P2‧‧‧檢測位置
R‧‧‧旋轉方向
R1‧‧‧逆旋轉方向
Z1‧‧‧垂直線

Claims (6)

  1. 一種基板處理裝置,係具有檢測有無被搬運的基板之基板檢測裝置,該基板處理裝置,其特徵為:前述基板檢測裝置,具備:基部;搖動構件,安裝成相對於前述基部搖動自如;檢測輥,設於前述搖動構件的一端部,碰觸被搬運的前述基板;砝碼及磁鐵,設於前述搖動構件的另一端部;檢測感測器,當被搬運的前述基板壓下前述檢測輥,前述搖動構件從前述基板碰觸前述檢測輥之前的前述搖動構件之初始位置朝旋轉方向旋轉時,會檢測出前述磁鐵產生之磁場變化,輸出示意檢測出前述基板之檢測訊號;及搖動止動器,在前述搖動構件之初始位置,使前述搖動構件相對於與前述基板的搬運方向交叉之垂直線傾斜而保持,令前述搖動構件的從搖動支點以上的部分,至前述檢測輥為止之重量為W1,前述搖動構件的從搖動支點以下的部分,至前述磁鐵與前述砝碼為止之重量為W2,當前述檢測輥檢測出前述基板時,前述檢測輥受到來自基板的上頂反作用力為W0,從前述搖動支點至前述檢測輥的旋轉中心之距離為L1, 從前述搖動支點至前述磁鐵之距離為L2時,則(W0+W1)×L1>W2×L2,且,W1×L1<W2×L2。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,前述搖動構件,具有沿著前述垂直線而形成之第1部分、以及自前述第1部分相對於前述垂直線朝前述旋轉方向側傾斜而形成之第2部分,前述檢測輥設於前述第2部分的端部,前述砝碼及前述磁鐵設於前述第1部分的端部。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置,其中,前述搖動止動器,係使前述第1部分相對於前述垂直線傾斜而保持。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之基板處理裝置,其中,前述砝碼具有追加砝碼,用來在前述搖動構件的初始位置,將前述搖動構件推壓至前述搖動止動器側。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,前述搖動構件,係設置成以搖動支點構件為中心而可搖動,前述檢測輥,係藉由安裝軸部而設於前述搖動構件的一端部,前述安裝軸部與前述搖動支點構件之間的距離,相較於前述搖動支點構件與前述磁鐵之間的距離,係設定成較短。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,前述搖動止動器,是在30度至50度的範圍內,使前述搖 動構件相對於前述垂直線傾斜而保持。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD800083S1 (en) 2015-02-23 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
CN105107776B (zh) * 2015-08-24 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 检测装置及工件清洗设备
CN105865495B (zh) * 2016-06-20 2017-12-01 武汉华星光电技术有限公司 位置检知装置
JP7148289B2 (ja) * 2018-06-20 2022-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板検出装置及び基板処理装置
CN109142388B (zh) * 2018-08-01 2021-04-13 京东方科技集团股份有限公司 基板检测器、驱动装置以及基板清洁设备
JP6857682B2 (ja) * 2019-03-29 2021-04-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
USD959424S1 (en) 2020-02-26 2022-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile telephone

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06247530A (ja) * 1993-02-22 1994-09-06 Yoshida Sharyo Kiki Kk 荷検出装置
JPH1111640A (ja) * 1997-06-30 1999-01-19 Okamura Corp ローラコンベヤにおける搬送物検出装置
JP2001057355A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置および基板処理装置
TWM259245U (en) * 2004-05-28 2005-03-11 Jing Bo Technology Co Ltd Magnetically swinging counting controller and resetting structure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10265026A (ja) * 1997-03-25 1998-10-06 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク通過検出装置
JP2002110004A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Nippon Kentetsu Co Ltd 通過検出スイッチ
JP2003128244A (ja) * 2001-10-30 2003-05-08 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 基板検出装置及び基板処理設備
TW200420480A (en) * 2003-04-04 2004-10-16 Mosel Vitelic Inc Wafer transmission system with sensor
JP2007066985A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板の検出装置及び処理装置
KR20070048483A (ko) * 2005-11-04 2007-05-09 세메스 주식회사 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법
KR101071174B1 (ko) * 2008-11-26 2011-10-10 에프엔에스테크 주식회사 기판 감지장치
JP2010133884A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sharp Corp 振り子センサ
CN102253505B (zh) * 2010-05-20 2013-04-03 北京京东方光电科技有限公司 基板位置检测方法及装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06247530A (ja) * 1993-02-22 1994-09-06 Yoshida Sharyo Kiki Kk 荷検出装置
JPH1111640A (ja) * 1997-06-30 1999-01-19 Okamura Corp ローラコンベヤにおける搬送物検出装置
JP2001057355A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置および基板処理装置
TWM259245U (en) * 2004-05-28 2005-03-11 Jing Bo Technology Co Ltd Magnetically swinging counting controller and resetting structure

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Publication number Publication date
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TW201414653A (zh) 2014-04-16

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