JP2003128244A

JP2003128244A - 基板検出装置及び基板処理設備

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Publication number: JP2003128244A
Application number: JP2001332623A
Authority: JP
Inventors: Tatsumi Hamano; 辰美濱野; Haruhiko Koizumi; 晴彦小泉
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 2001-10-30
Filing date: 2001-10-30
Publication date: 2003-05-08

Abstract

(57)【要約】【課題】接触式の基板検出装置において、付着した薬
液が結晶化することによる動作不良を防止する。【解決手段】搬送される基板１０との接触により回動
する接触子８２の少なくとも回動軸部に、洗浄機構８４
により洗浄液を供給する。洗浄機構８４は、回動自在に
支持された接触子８２の支持軸８２ｂ，８２ｂにカプラ
８４ａ、通液路８４ｂ及び開口部８４ｃを通して純水を
注ぐ。回動軸部に付着した薬液が洗い流されることによ
り、その薬液の結晶化が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板の製造に好適に使用される基板処理設備用の基
板検出装置、及びその基板検出装置を用いた基板処理設
備に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置に使用されるガラス基板
は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等
の化学処理を繰り返し施すことにより製造される。その
基板処理設備はドライ式とウエット式に大別され、ウエ
ット式はバッチ式と枚葉式に分けられる。更に、枚葉式
は定位置回転式とローラ等による水平搬送式に細分され
る。

【０００３】これらの基板処理設備のうち、水平搬送式
のものは、基板を水平方向に搬送しながら基板の表面に
処理液を供給する基本構造になっており、高効率なこと
から以前よりエッチング処理や剥離処理に使用されてい
る。

【０００４】エッチング処理に使用される水平搬送式の
基板処理設備では、基板がローラ搬送等により受け入れ
部、液避け部、エッチング部、水洗部及び水切り部を順
番に通過する。エッチング部では、基板搬送ラインの上
方に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液
がシャワー状に噴出され、そのシャワー中を基板が通過
することにより、基板の表面全体がエッチング液が供給
される。このシャワー処理により、基板の表面が、マス
キング材が塗布された部分を除いて選択的にエッチング
される。

【０００５】エッチング部の上流側、即ち受け入れ部と
エッチング部の間に配置される液避け部は、下流側のエ
ッチング部で使用されるエッチング液が、複雑な受け入
れ機構を備えた上流側の受け入れ部に侵入することを防
止するバッファ（緩衝部）である。

【０００６】このような水平搬送式の基板処理設備で
は、搬送ライン中における基板位置を把握するため、更
には各部間の開閉を司るシャッター制御のために、搬送
ライン中の複数位置に基板検出装置が設置される。具体
的には、各部間を仕切る隔壁の前後を含む複数箇所に基
板検出装置が設置される。例えば液避け部とエッチング
部の間では、液避け部の隔壁に近い最下流部と、エッチ
ング部の隔壁に近い最上流部とに基板検出装置が設けら
れ、液避け部内の基板検出装置により基板先端が検出さ
れた時点でシャッターを開き、エッチング部内の基板検
出装置により基板後端が検出された時点でシャッターを
閉じる。このシャッター制御により、エッチング部から
液避け部へのエッチング液の侵入が最小限に抑制され
る。

【０００７】基板検出装置としては、基板が透明なガラ
ス板であること、シャワー中で基板を検出する必要があ
ることなどから、非接触式のものでは正確な検出が困難
であり、接触式のものが使用されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶表示装
置用のガラス基板では、基板の大型化に伴って、絶縁膜
であるＳｉＯ₂膜にコンタクトホールを形成する操作
が、ドライエッチングからバッファードフッ酸を用いた
ウエットエッチングへ切り替えられている。しかしなが
ら、ＳｉＯ₂膜のエッチングに使用されるバッファード
フッ酸は、Ａｌエッチング液に比べて結晶化しやすいと
いう問題がある。

【０００９】液避け部とエッチング部の間は、シャッタ
ーにより閉止され、基板通過時にのみ開放されるが、開
放時にエッチング部から液避け部にエッチング液が侵入
するを避け得ない。エッチング液がＡｌ用の場合、エッ
チング部から液避け部への液侵入は問題にならない。エ
ッチング液が結晶化しやすいバッファードフッ酸の場合
でも、エッチング部内の基板検出装置は、基本的に常時
多量のエッチング液を浴び、結晶化が進行しないため、
大きな問題を生じない。ところが、液避け部内の基板検
出装置には、さほど多くないエッチング液が間欠的に付
着する。このため、付着したエッチング液の結晶化が進
み、頻繁に動作不良を生じるという問題がある。

【００１０】本発明の目的は、バッファードフッ酸のよ
うな結晶化しやすい薬液が間欠的に付着するような使用
条件下でも、その結晶化を防止し、安定な動作を維持で
きる基板検出装置、及びその基板検出装置を用いること
により、安定な動作を維持できる基板処理設備を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板検出装置は、基板を水平方向へ搬送し
て複数の処理部に通過させ、複数の処理部の少なくとも
１つで薬液処理を行う水平搬送式の基板処理設備に使用
される基板検出装置であって、搬送される基板との接触
により回動する接触子と、接触子の回動を検知する検知
機構と、接触子の少なくとも回動軸部に洗浄液を供給す
る洗浄機構とを具備している。

【００１２】本発明の基板検出装置おいては、接触子の
少なくとも回動軸部に洗浄液が供給されることにより、
バッファードフッ酸のような結晶化しやすい薬液が間欠
的に付着しても、その付着液が随時洗い流される。この
ため、安定な動作が維持される。

【００１３】また、本発明の基板処理設備は、基板を水
平方向へ搬送して複数の処理部に通過させ、複数の処理
部の少なくとも１つで薬液処理を行う水平搬送式の基板
処理設備であって、薬液処理部の上流側に設けられる液
避け部に、本発明の基板検出装置を設けたものである。

【００１４】本発明の基板処理設備においては、薬液処
理部がバッファードフッ酸のような結晶化しやすい薬液
を用いるエッチング部であっても、その上流側に設けら
れる液避け部での薬液の結晶化による基板検出装置の動
作不良が防止される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示す基
板処理設備の概略構成図、図２は同基板処理設備に使用
されている基板検出装置の側面図、図３は同基板検出装
置の正面図、図４は同基板検出装置の平面図である。

【００１６】本実施形態の基板処理設備は、液晶表示装
置用ガラス基板の製造に使用されるエッチング装置であ
り、より具体的には、バッファードフッ酸を用いてＳｉ
Ｏ₂膜にコンタクトホールを形成するものである。

【００１７】この基板処理設備は、図１に示すように、
基板１０の搬送方向へ順番に配列された受け入れ部２
０、液避け部３０、エッチング部４０、水洗部５０及び
水切り部６０を備えている。各部は、基板１０を水平に
支持して水平方向へ搬送する多数の搬送ローラ７０をそ
れぞれ装備している。

【００１８】各部間は隔壁により仕切られている。各隔
壁には、基板１０を通過させるために開口部が設けられ
ており、各開口部はシャッターにより開閉される。各部
には、基板１０の搬送ライン中における搬送位置を把握
するために、多数の基板検出装置８０が基板１０の全長
より短いピッチで設けられている。隔壁の前後に設置さ
れた基板検出装置８０はシャッターの開閉タイミング制
御にも使用される。

【００１９】エッチング部４０には、基板１０の上面に
上方からエッチング液をシャワー状に供給するシャワー
ユニット４１が、基板１０の搬送ラインの上方に位置し
て設けられている。水洗部５０には、基板１０の上面に
上方から純水をシャワー状に散布するシャワーユニット
５１と、基板１０の下面に下方から純水をシャワー状に
散布するシャワーユニット５２とが、基板１０の搬送ラ
インを挟んで設けられている。

【００２０】水切り部６０には、基板１０の搬送ライン
を上下から挟むように配置された上下一対のエアナイフ
用のスリットノズル６１，６２が設けられている。これ
らは、基板１０の表面に全幅にわたってエアを薄膜状に
吹き付けることにより、その表面から水滴・水分を除去
する。この除去効率を高めるために、上下のスリットノ
ズル６１，６２は側面視で基板１０の搬送方向上流側へ
傾斜し、平面視では側方へ傾斜している。

【００２１】基板検出装置８０は、液避け部３０に配置
されているものと、他の部分に配置されているものと
で、構成が若干相違する。液避け部３０に配置されてい
る基板検出装置８０の構成を図２〜図４により説明す
る。

【００２２】液避け部３０に配置される基板検出装置８
０は、基板１０の搬送ラインの下方に固定されるベース
部材８１と、ベース部材８１に回動可能に支持された接
触子８２と、接触子８２の回動を検知するためにベース
部材８１に付設された検知機構８３と、接触子８２の回
動軸部に洗浄液を供給するためにベース部材８１に付設
された洗浄機構８４とを備えている。

【００２３】ベース部材８１は、両側一対の側板部８１
ａ，８１ａを背板部８１ｂで繋いだ横断面コ字形のブロ
ックである。側板部８１ａ，８１ａの各上端部には、接
触子８２を軸支するための凹部８１ｃ，８１ｃが設けら
れている。

【００２４】接触子８２は、側板部８１ａ，８１ａの間
に配置された本体部８２ａを備えている。本体部８２ａ
は、両側の水平な支持軸８２ｂ，８２ｂが、側板部８１
ａ，８１ａの凹部８１ｃ，８１ｃに嵌合することによ
り、前後方向へ回動自在に支持されている。本体部８２
ａの上部には、支持軸８２ｂ，８２ｂに平行な支持軸に
より支持された接触ローラ８２ｃが取付けられており、
下部には、検知機構８３を作動させるための磁石８２ｄ
が取付けられている。

【００２５】検知機構８３は、磁石８２ｄに反応する近
接スイッチであり、ベース部材８１の下部に、支持軸８
２ｂ，８２ｂに平行な姿勢で側板部８１ａ，８１ａに跨
がって固定されている。

【００２６】そして、接触子８２は、外力を受けない状
態では、自重により、接触ローラ８２ｃの上部が基板１
０の搬送ラインより上方に突出し、磁石８２ｄが検知機
構８３に接近した垂直状態に自己保持される。基板検出
装置８０の上方に基板１０が到達すると、その基板１０
が接触ローラ８２ｃに当接し、磁石８２ｄが検知機構８
３から離れる方向に接触子８２が傾斜する。この状態
で、基板１０は基板検出装置８０の上方を接触ローラ８
２ｃに接触しつつ進行する。

【００２７】洗浄機構８４は、ベース部材８１の一方の
側板部８１ａに取付けられたカプラ８４ａと、ベース部
材８１の側板部８１ａ，８１ａ及び背板部８１ｂに水平
・垂直に設けられた通液孔８４ｂとを備えている。通液
孔８４ｂは、基端がカプラ８４ａに繋がり、先端が側板
部８１ａ，８１ａの凹部８１ｃ，８１ｃ内に開口してい
る。８４ｃ，８４ｃはその開口部である。そして、カプ
ラ８４ａに洗浄液として供給される純水を開口部８４
ｃ，８４ｃから凹部８１ｃ，８１ｃ内の支持軸８２ｂ，
８２ｂに注ぐことにより、接触子８２の回動軸部に洗浄
液を供給する。

【００２８】液避け部３０以外に配置されている基板検
出装置８０は、洗浄機構８４を有しない構成である。

【００２９】本実施形態の基板処理設備においては、基
板１０が受け入れ部２０、液避け部３０、エッチング部
４０、水洗部５０及び水切り部６０を順に通過すること
により、基板１０の上面にエッチング処理が施され、上
下面が洗浄された後、エアナイフにより乾燥処理され
る。

【００３０】基板１０が液避け部３０からエッチング部
４０へ進入するとき、両部を仕切る隔壁の開口部に設け
られたシャッターが開く。具体的には、液避け部３０の
隔壁近傍に設けられた基板検出装置８０により基板１０
の先端部が検出される。より具体的には、基板１０の先
端部が接触子８２の接触ローラ８２ｃに当接し、磁石８
２ｄが検知機構８３から離れる方向へ接触子８２が回動
し、磁石８２ｄの離反が検知機構８３により電気的に検
知されることにより、基板１０の先端部の到達が検知さ
れ、これに応答してシャッターが開く。

【００３１】基板１０の先端部がエッチング部４０に進
入すると、エッチング液のシャワー散布が始まる。具体
的には、エッチング部４０の隔壁近傍に設けられた基板
検出装置８０により基板１０の先端部が検出されると、
これに応答してエッチング液の散布が始まる。

【００３２】基板１０が隔壁の開口部を通過し終わる
と、エッチング部４０の隔壁近傍に設けられた基板検出
装置８０により、基板１０の後端部通過が検出される。
具体的には、接触子８２の接触ローラ８２ｃから基板１
０が離れ、磁石８２ｄが検知機構８３へ接近する方向へ
接触子８２が回動し、基板１０の後端部通過が検知され
る。そして、この検知に応答してシャッターが閉じる。

【００３３】基板１０が隔壁の開口部を通過する間、そ
の開口部を通してエッチング部４０から液避け部３０へ
エッチング液が侵入する。そのエッチング液の一部は、
液避け部３０の隔壁近傍に設けられた基板検出装置８０
に付着する。これを放置すると、付着したエッチング液
の結晶化により、接触子８２の回動軸部が固着し、動作
不良を生じるが、本実施形態では、基板検出装置８０に
洗浄機構８４が設けられ、接触子８２の回動軸部に洗浄
用の純水が供給される。このため、エッチング液の結晶
化による基板検出装置８０の動作不良が防止される。し
かも、洗浄用の純水が接触子８２の回動軸部に限定的に
供給されているので、純水の使用量が節減される。

【００３４】エッチング部４０では、基板検出装置８０
は多量のエッチング液を長時間浴びる。このため、基板
検出装置８０に付着するエッチング液の結晶化が殆ど生
じないので、洗浄機構８４がなくても、結晶化による動
作不良の問題は生じない。但し、エッチング部４０の下
流部でエアナイフによる液切りを行う場合は、その下流
部に設けられる基板検出装置８０では、エッチング液の
結晶化による動作不良を生じるおそれがある。このた
め、洗浄機構８４を設けて、接触子８２の回動軸部に洗
浄液を供給することが推奨される。洗浄液としては、エ
ッチング部４０での使用後のエッチング液の希釈を防止
するために、純水よりエッチング液を使用することが望
まれる。

【００３５】エッチング部４０に続く水洗部５０でエッ
チング液の結晶化による動作不良を生じるおそれがある
のは、エッチング部４０と接する部分であるが、水洗部
５０では基本的に常時水が散布され、基板検出装置８０
の表面が洗い流されているので、結晶化のおそれはな
い。

【００３６】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の基板検
出装置は、基板との接触により回動する接触子の少なく
とも回動軸部に洗浄液を供給する構成としたので、バッ
ファードフッ酸のような結晶化しやすい薬液が間欠的に
付着するような使用条件下でも、その結晶化を防止し、
安定な動作を維持することができる。

【００３７】また、本発明の基板処理設備は、薬液処理
部の上流側に設けられる液避け部に、本発明の基板検出
装置を設けたことにより、薬液処理部がバッファードフ
ッ酸のような結晶化しやすい薬液を用いるエッチング部
であっても、その上流側に設けられる液避け部での薬液
の結晶化による基板検出装置の動作不良を防止でき、安
定な動作を維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す基板処理設備の概略
構成図である。

【図２】同基板処理設備に使用されている基板検出装置
の側面図である。

【図３】同基板検出装置の正面図である。

【図４】同基板検出装置の平面図である。

【符号の説明】

１０基板２０受け入れ部３０液避け部４０エッチング部５０水洗部６０水切り部７０搬送ローラ８０基板検出装置８１ベース部材８２接触子８３検知機構８４洗浄機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/306 ＪＦターム(参考） 2H088 FA16 FA17 FA21 FA30 MA20 3B201 AA02 AB14 BB22 BB93 BB96 CC01 CC12 5F031 CA05 FA18 GA53 JA08 JA22 MA23 MA24 PA18 PA24 5F043 AA31 BB22 EE36

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平方向へ搬送して複数の処理部
に通過させ、複数の処理部の少なくとも１つで薬液処理
を行う水平搬送式の基板処理設備に使用される基板検出
装置であって、搬送される基板との接触により回動する
接触子と、接触子の回動を検知する検知機構と、接触子
の少なくとも回動軸部に洗浄液を供給する洗浄機構とを
具備することを特徴とする基板検出装置。
【請求項２】基板を水平方向へ搬送して複数の処理部
に通過させ、複数の処理部の少なくとも１つで薬液処理
を行う水平搬送式の基板処理設備であって、薬液処理部
の上流側に設けられる液避け部に、請求項１に記載の基
板検出装置を設けたことを特徴とする基板処理設備。
【請求項３】前記薬液処理部はエッチング処理部であ
る請求項２に記載の基板処理設備。