JP2003258060A - 基板載置位置のセンタリング方法及びその装置 - Google Patents
基板載置位置のセンタリング方法及びその装置Info
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- JP2003258060A JP2003258060A JP2002056173A JP2002056173A JP2003258060A JP 2003258060 A JP2003258060 A JP 2003258060A JP 2002056173 A JP2002056173 A JP 2002056173A JP 2002056173 A JP2002056173 A JP 2002056173A JP 2003258060 A JP2003258060 A JP 2003258060A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板を材料投入側から取り出し、そのまま加工
装置テーブル上にセンタリング載置することを可能に
し、従来の搬送途中に設けられていたセンタリングステ
ージを廃止出来、生産性の高い基板載置位置の自動セン
タリング方法及びその提供を目的とする。 【解決手段】基板を加工装置テーブル上の所定位置に載
置するためのセンタリング方法において、基板搬送手段
にて材料投入側から基板を取り出し、この基板の搬送途
中に基板位置検出手段を設け、この基板位置検出手段に
て、搬送手段に対する上記基板の位置を検出し、この検
出データに基づいて当該搬送手段にて基板の位置、角度
を補正することにより、所定位置にセンタリングしなが
ら載置できるようにした。
装置テーブル上にセンタリング載置することを可能に
し、従来の搬送途中に設けられていたセンタリングステ
ージを廃止出来、生産性の高い基板載置位置の自動セン
タリング方法及びその提供を目的とする。 【解決手段】基板を加工装置テーブル上の所定位置に載
置するためのセンタリング方法において、基板搬送手段
にて材料投入側から基板を取り出し、この基板の搬送途
中に基板位置検出手段を設け、この基板位置検出手段に
て、搬送手段に対する上記基板の位置を検出し、この検
出データに基づいて当該搬送手段にて基板の位置、角度
を補正することにより、所定位置にセンタリングしなが
ら載置できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板、ガラス
基板等を面取り加工等の各種加工装置の所定の位置に載
置するために必要な基板のセンタリング方法及びその装
置に関する。
基板等を面取り加工等の各種加工装置の所定の位置に載
置するために必要な基板のセンタリング方法及びその装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶基板、ガラス基板等に面取り加工等
の機械加工を施すためには、加工装置の吸着手段等を備
えた加工テーブル上の所定の位置に、上記基板をセンタ
リングして載置する必要がある。
の機械加工を施すためには、加工装置の吸着手段等を備
えた加工テーブル上の所定の位置に、上記基板をセンタ
リングして載置する必要がある。
【０００３】一般的には、これら面取り加工機のテーブ
ルにもＸ軸、Ｙ軸方向及び角度θの位置制御装置が設け
られている。しかし、上記テーブルに設けられた位置制
御装置に転送されるデータは、基板の所定位置に記され
たアライメントマークをＣＣＤカメラ等の光学的検出手
段にて画像データとして取り込み、そのデータ解析にて
位置ズレ量を認識する必要がある。
ルにもＸ軸、Ｙ軸方向及び角度θの位置制御装置が設け
られている。しかし、上記テーブルに設けられた位置制
御装置に転送されるデータは、基板の所定位置に記され
たアライメントマークをＣＣＤカメラ等の光学的検出手
段にて画像データとして取り込み、そのデータ解析にて
位置ズレ量を認識する必要がある。
【０００４】ところが、ＣＣＤカメラが画像データとし
て取り込める範囲は、一般に数ｍｍ四方程度の小さい範
囲である。従って、基板を材料搬入側からローダハンド
で取り出し、上記加工装置テーブル上に搬送載置する際
には、上記ＣＣＤカメラのデータ取り込み範囲にくるよ
うに基板をセンタリングしてやらなければ、加工装置テ
ーブルでは位置調整が出来ずにラインが停止してしまう
ことになる。
て取り込める範囲は、一般に数ｍｍ四方程度の小さい範
囲である。従って、基板を材料搬入側からローダハンド
で取り出し、上記加工装置テーブル上に搬送載置する際
には、上記ＣＣＤカメラのデータ取り込み範囲にくるよ
うに基板をセンタリングしてやらなければ、加工装置テ
ーブルでは位置調整が出来ずにラインが停止してしまう
ことになる。
【０００５】従来、このような基板を加工装置にセンタ
リング載置する際のトラブルを防止するために例えば、
図６に示す方法が広く採用されていた。図６は、基板の
センタリング方法を模式的に表したものである。ガラス
基板１等は、一辺が４００ｍｍ〜１８００ｍｍもある方
形の形状をしていて、例えば、図３に示すようなカセッ
ト３に収納されて材量投入口に搬送されてくる。このよ
うに、ガラスの縁を支えたような状態になっているの
で、左右、前後方向及び角度において大きいバラツキが
あり、図４に示すような吸着手段２ａ等を備えたローダ
ハンド２にて取り出し、図５に示すように、そのまま加
工装置テーブル４に載置することは上記の理由によりで
きない。
リング載置する際のトラブルを防止するために例えば、
図６に示す方法が広く採用されていた。図６は、基板の
センタリング方法を模式的に表したものである。ガラス
基板１等は、一辺が４００ｍｍ〜１８００ｍｍもある方
形の形状をしていて、例えば、図３に示すようなカセッ
ト３に収納されて材量投入口に搬送されてくる。このよ
うに、ガラスの縁を支えたような状態になっているの
で、左右、前後方向及び角度において大きいバラツキが
あり、図４に示すような吸着手段２ａ等を備えたローダ
ハンド２にて取り出し、図５に示すように、そのまま加
工装置テーブル４に載置することは上記の理由によりで
きない。
【０００６】そのために従来は、図６（イ）に示すよう
に、カセットから基板１をローダハンド２で取り出し、
この状態では基板１とローダハンド２との位置はずれて
いる。そこで一度、この基板をセンタリングステージと
一般に呼ばれている、下からエアーを吹き出したエアー
フロート装置付きのテーブル上に基板を仮置きする。次
に、図６、（ロ）、（ハ）に示すように基板の側面から
機械的手段６にて、軽く押圧することで基板を所定位
置、角度になるようにセンタリング校正した後に再度、
ローダハンドにて取り出して加工装置テーブル上に載置
していた。
に、カセットから基板１をローダハンド２で取り出し、
この状態では基板１とローダハンド２との位置はずれて
いる。そこで一度、この基板をセンタリングステージと
一般に呼ばれている、下からエアーを吹き出したエアー
フロート装置付きのテーブル上に基板を仮置きする。次
に、図６、（ロ）、（ハ）に示すように基板の側面から
機械的手段６にて、軽く押圧することで基板を所定位
置、角度になるようにセンタリング校正した後に再度、
ローダハンドにて取り出して加工装置テーブル上に載置
していた。
【０００７】このようにガラス基板は、板厚が約０．７
〜１．４ｍｍ程度と薄いが、一辺が４００〜１８００ｍ
ｍ程度に大きいために、エアーフロートを設けて出来る
だけ負荷をかけないように端面から押さえて位置補正し
ないとエッヂ部が欠けるピッチング不良が発生するから
である。
〜１．４ｍｍ程度と薄いが、一辺が４００〜１８００ｍ
ｍ程度に大きいために、エアーフロートを設けて出来る
だけ負荷をかけないように端面から押さえて位置補正し
ないとエッヂ部が欠けるピッチング不良が発生するから
である。
【０００８】従って、従来のような方法では、基板のカ
セット取り出しから加工装置テーブルへの搬送の間にセ
ンタリングステージが必要な分だけ設備費及び余分のス
ペースが必要であるだけでなく、その間の搬送動作の分
だけ生産性が低下するという問題があった。さらには、
基板を取り出し、搬送する回数が増える分だけ、ガラス
基板等にキズが付きやすいという問題もあった。
セット取り出しから加工装置テーブルへの搬送の間にセ
ンタリングステージが必要な分だけ設備費及び余分のス
ペースが必要であるだけでなく、その間の搬送動作の分
だけ生産性が低下するという問題があった。さらには、
基板を取り出し、搬送する回数が増える分だけ、ガラス
基板等にキズが付きやすいという問題もあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の有する技術的課題に鑑みて、基板を材料投入側から
取り出し、そのまま加工装置テーブル上にセンタリング
載置することを可能にし、従来の搬送途中に設けられて
いたセンタリングステージを廃止出来、生産性の高い基
板載置位置の自動センタリング方法及びその装置の提供
を目的とする。
術の有する技術的課題に鑑みて、基板を材料投入側から
取り出し、そのまま加工装置テーブル上にセンタリング
載置することを可能にし、従来の搬送途中に設けられて
いたセンタリングステージを廃止出来、生産性の高い基
板載置位置の自動センタリング方法及びその装置の提供
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板をカセット等の材料搬入側からローダハンドで取り
出し、搬送途中でそのまま基板の前後、左右方向及び角
度を検出してズレ量を補正して所定位置にセンタリング
する方法の提供を目的とし、基板を加工装置テーブル上
の所定位置に載置するためのセンタリング方法におい
て、基板搬送手段にて材料投入側から基板を取り出し、
この基板の搬送途中に基板位置検出手段を設け、この基
板位置検出手段にて、搬送手段に対する上記基板の位置
を検出し、この検出データに基づいて当該搬送手段にて
基板の位置、角度を補正することにより、所定位置にセ
ンタリングしながら載置できるようにした。
基板をカセット等の材料搬入側からローダハンドで取り
出し、搬送途中でそのまま基板の前後、左右方向及び角
度を検出してズレ量を補正して所定位置にセンタリング
する方法の提供を目的とし、基板を加工装置テーブル上
の所定位置に載置するためのセンタリング方法におい
て、基板搬送手段にて材料投入側から基板を取り出し、
この基板の搬送途中に基板位置検出手段を設け、この基
板位置検出手段にて、搬送手段に対する上記基板の位置
を検出し、この検出データに基づいて当該搬送手段にて
基板の位置、角度を補正することにより、所定位置にセ
ンタリングしながら載置できるようにした。
【００１１】ここで基板搬送手段とは、例えば、ローダ
ハンドに設けた真空吸着手段等にて基板の上面又は下面
から吸着して取り出すような板材の各種搬送手段が適用
される。また、基板の搬送途中とは、基板をカセットか
ら取り出して加工装置テーブル上に載置する間にという
意味である。従って、ローダハンド等の搬送手段が移動
しながらでもよく、途中で一度停止して位置を検出する
方法でもよい。なお、基板を移動させながらレーザー装
置等にて非接触的に位置を検出する方法の方が接触式に
比較して基板へのキズ付きが少なく、また、途中で停止
して位置を検出する方法に比較して、途中停止させない
分だけ生産性が高くなり好ましい。
ハンドに設けた真空吸着手段等にて基板の上面又は下面
から吸着して取り出すような板材の各種搬送手段が適用
される。また、基板の搬送途中とは、基板をカセットか
ら取り出して加工装置テーブル上に載置する間にという
意味である。従って、ローダハンド等の搬送手段が移動
しながらでもよく、途中で一度停止して位置を検出する
方法でもよい。なお、基板を移動させながらレーザー装
置等にて非接触的に位置を検出する方法の方が接触式に
比較して基板へのキズ付きが少なく、また、途中で停止
して位置を検出する方法に比較して、途中停止させない
分だけ生産性が高くなり好ましい。
【００１２】請求項２記載の発明は、基板の位置を自動
補正しながら加工装置テーブル上に載置できるセンタリ
ング装置の提供を目的とし、基板を材料搬入側から取り
出し、所定位置に搬送する搬送手段と搬送途中に基板の
位置及び角度を検出する基板位置検出手段とを備え、上
記基板位置検出手段にて得られたデータに基づいて、位
置補正出来る位置制御手段が上記搬送手段に備えられた
ことを特徴とする基板のセンタリング装置とした。
補正しながら加工装置テーブル上に載置できるセンタリ
ング装置の提供を目的とし、基板を材料搬入側から取り
出し、所定位置に搬送する搬送手段と搬送途中に基板の
位置及び角度を検出する基板位置検出手段とを備え、上
記基板位置検出手段にて得られたデータに基づいて、位
置補正出来る位置制御手段が上記搬送手段に備えられた
ことを特徴とする基板のセンタリング装置とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の望ましい実施の形態を図
に基づいて以下説明する。図３に示すようなカセット３
に数１０枚ガラス基板１が収納されていて、このすき間
にローダハンドが入り込み、図４に示すようにローダハ
ンド２にてガラス基板の下側から吸着手段２ａにて吸着
して取り出す。その後に、ローダハンドにガラス基板を
載せたまま、位置をセンタリング調整し、図５に示すよ
うに加工装置５のテーブル４上にガラス基板を載置する
ことになる。なお、４ａは吸着手段を示す。
に基づいて以下説明する。図３に示すようなカセット３
に数１０枚ガラス基板１が収納されていて、このすき間
にローダハンドが入り込み、図４に示すようにローダハ
ンド２にてガラス基板の下側から吸着手段２ａにて吸着
して取り出す。その後に、ローダハンドにガラス基板を
載せたまま、位置をセンタリング調整し、図５に示すよ
うに加工装置５のテーブル４上にガラス基板を載置する
ことになる。なお、４ａは吸着手段を示す。
【００１４】このローダハンドにてガラス基板を搬送中
にガラス基板をセンタリングする方法を図１及び図２に
て説明する。図１（イ）に示すように、カセットからガ
ラス基板１をローダハンド２にて取り出した状態では、
ガラス基板１の左右、前後方向及び角度は、ローダハン
ド２との位置関係にてそのまま加工装置のテーブル上に
載せることが出来る位置からズレている場合が多い。そ
こで、ローダハンド２にガラス基板を載せたままの状態
にて図２（イ）、（ロ）に示すように、レーザーによる
非接触型のセンサーａが検出するまでガラス基板の位置
を前進させる。さらに、ローダハンドを次のセンサｂに
てガラス基板の位置を検出するまで前進させる。する
と、このセンサａとセンサｂとの検出により、割り出し
た座標差からガラス基板のローダハンドに対するあるべ
き位置からの前後方向及び角度のズレを測定することが
できる。次に、図２（ニ）に示すようにローダハンドを
センサｃにて検出されるまで角度を傾ける。これによ
り、割り出した座標系から左右方向のズレ量を測定する
ことができる。
にガラス基板をセンタリングする方法を図１及び図２に
て説明する。図１（イ）に示すように、カセットからガ
ラス基板１をローダハンド２にて取り出した状態では、
ガラス基板１の左右、前後方向及び角度は、ローダハン
ド２との位置関係にてそのまま加工装置のテーブル上に
載せることが出来る位置からズレている場合が多い。そ
こで、ローダハンド２にガラス基板を載せたままの状態
にて図２（イ）、（ロ）に示すように、レーザーによる
非接触型のセンサーａが検出するまでガラス基板の位置
を前進させる。さらに、ローダハンドを次のセンサｂに
てガラス基板の位置を検出するまで前進させる。する
と、このセンサａとセンサｂとの検出により、割り出し
た座標差からガラス基板のローダハンドに対するあるべ
き位置からの前後方向及び角度のズレを測定することが
できる。次に、図２（ニ）に示すようにローダハンドを
センサｃにて検出されるまで角度を傾ける。これによ
り、割り出した座標系から左右方向のズレ量を測定する
ことができる。
【００１５】なお、上記の位置を検出する方法は、Ｘ
軸、Ｙ軸方向及び角度θの位置制御ができる、いわゆ
る、３軸ロボットアームを使用した場合の例であり、４
軸以上のロボットアームを用いることも任意に選定でき
る。
軸、Ｙ軸方向及び角度θの位置制御ができる、いわゆ
る、３軸ロボットアームを使用した場合の例であり、４
軸以上のロボットアームを用いることも任意に選定でき
る。
【００１６】このように、センサａ、ｂ、ｃにてガラス
基板の位置を検出して加工装置のテーブルにガラスがセ
ンタリングされて載置される際には、図１（ロ）に示す
ように、ローダハンド２の位置が補正され、傾いている
ことになる。
基板の位置を検出して加工装置のテーブルにガラスがセ
ンタリングされて載置される際には、図１（ロ）に示す
ように、ローダハンド２の位置が補正され、傾いている
ことになる。
【００１７】
【発明の効果】本発明においては、搬送ロボットのアー
ムに吸着手段を備えたローダハンド等の搬送手段にて基
板をカセット等材料搬入側から取り出し、その搬送途中
でレーザー等の非接触型センサにて、ローダハンドと基
板との本来的な位置関係のズレを検出測定し、そのズレ
量をローダハンド側にて補正することにより、そのまま
センタリングして加工装置のテーブルに載置することが
可能になる。即ち、従来のように機械的に基板のセンタ
リングを行わずに、ローダハンド上の基板位置を測定補
正し、搬送することが可能になり、従来の機械式センタ
リング装置が不要となる。また、この機械式センタリン
グ装置が不要になった分だけ、加工ライン全体が小さく
なり、ガラス基板等へのキズ付きもおさえられる。従っ
て、生産性が向上するとともに、品質の作り込みが容易
になる。
ムに吸着手段を備えたローダハンド等の搬送手段にて基
板をカセット等材料搬入側から取り出し、その搬送途中
でレーザー等の非接触型センサにて、ローダハンドと基
板との本来的な位置関係のズレを検出測定し、そのズレ
量をローダハンド側にて補正することにより、そのまま
センタリングして加工装置のテーブルに載置することが
可能になる。即ち、従来のように機械的に基板のセンタ
リングを行わずに、ローダハンド上の基板位置を測定補
正し、搬送することが可能になり、従来の機械式センタ
リング装置が不要となる。また、この機械式センタリン
グ装置が不要になった分だけ、加工ライン全体が小さく
なり、ガラス基板等へのキズ付きもおさえられる。従っ
て、生産性が向上するとともに、品質の作り込みが容易
になる。
【図１】本発明に係る基板のセンタリングの方法を示す
模式図
模式図
【図２】基板のセンサ検出方法と位置調整方法を示す模
式図
式図
【図３】基板を収納したカセット例をを示す。
【図４】ローダハンドにてガラス基板を取り出した状態
を示す。
を示す。
【図５】ガラス基板を加工装置のテーブルに載せた状態
を示す。
を示す。
【図６】従来の基板のセンタリング方法の例を示す。
１ 基板（ガラス基板）
２ ローダハンド
２ａ ローダハンドの吸着手段
３ 基板収納カセット
４ 加工装置のテーブル
４ａ 加工装置の吸着手段
５ 加工装置
６ 位置補正機械的手段
ａ、ｂ、ｃ 位置検出センサ
Claims (2)
- 【請求項１】基板を加工装置テーブル上の所定位置に載
置するためのセンタリング方法において、基板搬送手段
にて材料投入側から基板を取り出し、この基板の搬送途
中に基板位置検出手段を設け、この基板位置検出手段に
て、搬送手段に対する上記基板の位置を検出し、この検
出データに基づいて当該搬送手段にて基板の位置、角度
を補正することにより、所定位置にセンタリングしなが
ら載置することを特徴とする基板載置位置のセンタリン
グ方法。 - 【請求項２】基板を材料搬入側から取り出し、所定位置
に搬送する搬送手段と、搬送途中に基板の位置及び角度
を検出する基板位置検出手段とを備え、上記基板位置検
出手段にて得られたデータに基づいて、位置補正出来る
位置制御手段が上記搬送手段に備えられたことを特徴と
する基板のセンタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002056173A JP2003258060A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板載置位置のセンタリング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002056173A JP2003258060A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板載置位置のセンタリング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258060A true JP2003258060A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28666817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002056173A Pending JP2003258060A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板載置位置のセンタリング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021679A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| JP2020059594A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社ダイフク | 収容システム |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002056173A patent/JP2003258060A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021679A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| JP2020059594A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社ダイフク | 収容システム |
| JP7066592B2 (ja) | 2018-10-12 | 2022-05-13 | 株式会社ダイフク | 収容システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071112 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080305 |