KR20140026256A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20140026256A KR1020130093094A KR20130093094A KR20140026256A KR 20140026256 A KR20140026256 A KR 20140026256A KR 1020130093094 A KR1020130093094 A KR 1020130093094A KR 20130093094 A KR20130093094 A KR 20130093094A KR 20140026256 A KR20140026256 A KR 20140026256A
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Abstract

본 발명은 요동 부재의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판 통과의 오검출을 막고, 또한 기판 반송 간격을 작게 해서 기판의 반송 효율을 높여 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 처리 장치(1)의 기판 검출 장치(2)는, 요동 부재(5)의 일단부의 검출 롤러(6)와, 요동 부재(5)의 타단부의 웨이트(5C)와 마그넷(7)과, 기판(B)이 검출 롤러(6)에 닿기 전의 요동 부재의 초기 위치(P1)로부터 요동 부재(5)가 회전 방향(R)으로 회전하면, 마그넷(7)이 발생시키는 자계의 변화를 검출하여 검출 신호(DS)를 출력하는 검출 센서(8)와, 요동 부재(5)의 초기 위치(P1)에서, 요동 부재(5)를 수직선(Z1)에 대하여 경사지게 하여 유지하는 상태를 유지하기 위해 요동 부재(5)에 닿는 요동 스토퍼(11)를 구비하여, 요동 부재(5)의 초기 위치(P1)에서는, 요동 부재(5)가 수직선(Z1)에 대하여 경사져 유지된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명의 실시형태는 액정 표시 장치의 유리 기판 등의 기판을 반송하여 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치 등의 표시 장치의 유리 기판을 제조할 때에는, 이 기판은 기판 처리 장치에 반송되면서 기판에는 각종 처리가 실시된다. 기판 처리 장치가 기판에 실시하는 처리로서는, 예컨대 레지스트 도포 처리, 레지스트 박리 처리, 에칭 처리, 그리고 세정 처리 등이다. 예컨대 기판 처리 장치가 기판을 세정 처리하는 경우에는, 기판은 기판 반송부에 의해 반송되면서, 기판의 표면에 세정 처리액이 공급된다.
이러한 기판 처리 장치에서는, 기판을 반송하는 과정에서 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 장치를 갖고 있다. 기판 검출 장치는 요동 가능하게 지지된 요동 부재와, 검출 롤러와, 마그넷과, 리드 스위치(lead switch)를 갖고 있다. 검출 롤러는 요동 부재의 일단부에 회전 가능하게 설치되며, 반송되는 기판에 눌린다. 마그넷은 요동 부재의 타단부에 고정되어 있다. 리드 스위치는 요동 부재의 요동 방향과는 교차하는 방향으로 설치된다. 반송되는 기판이 검출 롤러에 닿음으로써 요동 부재가 회전하고, 마그넷이 회전 방향으로 회전한다. 이것에 의해, 리드 스위치는 마그넷이 발생시키는 자계의 변화에 따라 신호를 출력한다. 이러한 기판의 검출 장치는 특허문헌 1에 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2001-57355호 공보
그러나, 전술한 바와 같은 기판 처리 장치에서는, 반송되는 기판이 검출 롤러에 닿아 요동 부재가 회전하면, 요동 부재는 진자와 같이 요동 운동하여, 곧바로 요동 부재의 요동 운동이 수속되지 않는다고 하는 경우가 있다. 이 때문에, 리드 스위치는 마그넷이 발생시키는 자계의 변화를 몇 번이나 검출해 버리기 때문에, 기판의 통과를 오검출해 버릴 우려가 있다. 또한, 요동 부재가 수속 위치로 되돌아가는데 시간이 걸리기 때문에, 앞의 기판을 검출 롤러가 검출하여 요동 부재의 요동 운동이 수속할 때까지, 다음 기판을 반송해 검출 롤러에 기판을 닿게 하여 검출시킬 수 없다. 따라서, 기판 반송부가 기판을 반송할 수 있는 기판 반송 간격을 작게 할 수 없어, 기판의 반송 효율이 좋지 않기 때문에 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 없다.
그래서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 요동 부재의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판 통과의 오검출을 막고, 또한 기판 반송 간격을 작게 해서 기판의 반송 효율을 높여 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 반송되는 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 장치를 갖는 기판 처리 장치로서, 상기 기판 검출 장치는, 베이스부와, 상기 베이스부에 대하여 요동 가능하게 부착되어 있는 요동 부재와, 상기 요동 부재의 일단부에 설치되며, 반송되는 상기 기판에 닿는 검출 롤러와, 상기 요동 부재의 타단부에 설치되어 있는 웨이트 및 마그넷과, 반송되는 상기 기판이 상기 검출 롤러를 눌러 내려, 상기 기판이 상기 검출 롤러에 닿기 전의 상기 요동 부재의 초기 위치로부터 상기 요동 부재가 회전 방향으로 회전하면, 상기 마그넷이 발생시키는 자계의 변화를 검출하여 상기 기판을 검출한 것을 나타내는 검출 신호를 출력하는 검출 센서와, 상기 요동 부재의 상기 초기 위치에서는, 상기 요동 부재를 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사지게 하여 유지하는 요동 스토퍼를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 요동 부재의 초기 위치에서는, 요동 부재가 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사져 유지되게 된다. 이 때문에, 반송되는 기판이 검출 롤러를 눌러 내려, 기판이 검출 롤러에 닿기 전의 요동 부재의 초기 위치로부터 요동 부재가 회전 방향으로 회전하고, 그리고 기판이 통과하여 요동 부재가 이 회전 방향과는 반대 방향으로 복귀하면, 요동 부재는 요동 스토퍼에 충돌한다. 이 때문에, 요동 부재의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판 통과의 오검출을 막고, 또한 기판 반송 간격을 작게 해서 기판의 반송 효율을 높여 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명에 의하면, 요동 부재의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판 통과의 오검출을 막고, 또한 기판 반송 간격을 작게 해서 기판의 반송 효율을 높여 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 바람직한 제1 실시형태를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시하는 기판 처리 장치에 설치되어 있는 기판 검출 장치의 구조예와 동작예를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 (A)에 도시하는 CR 방향에서 본 기판 검출 장치의 측면도이다.
도 4는 요동 부재의 중량 밸런스에 대해서 나타내는 도면이다.
도 5는 반경이 작은 검출 롤러와 반경이 큰 검출 롤러가 각각 기판에 대하여 충돌하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 기판의 움직임에 따라, 본 발명의 실시형태에서의 검출 센서가 출력하는 검출 신호와, 종래예에서의 검출 센서가 출력하는 검출 신호를 비교하여 도시하는 도면이다.
도 7의 (A)는 본 발명의 제2 실시형태의 기판 처리 장치가 구비하는 기판 검출 장치를 도시하는 정면도, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)에 도시하는 기판 처리 장치를 화살표 HJ에서 본 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시형태의 기판 처리 장치가 구비하는 기판 검출 장치를 도시하는 도면이다.
본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.
(제1 실시형태)
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 바람직한 제1 실시형태를 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시하는 기판 처리 장치에 설치되어 있는 기판 검출 장치(2)의 구조예와 동작예를 도시하는 도면이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 실시형태는 일례로서, 처리 대상 기판이다. 예컨대, 액정 표시 장치용의 유리 기판(B)(이하, 기판이라고 함)을 반송 방향(T)을 따라 반송하면서, 이 기판(B)의 표리면에 세정 처리액을 공급함으로써, 기판(B)의 표면 상의 오염을 세정 처리한다. 이 세정 처리액으로서는, 예컨대 순수를 이용하지만, 이것에 한정되지 않는다.
도 1에 예시하는 기판 처리 장치(1)는 기판 검출 장치(2)를 구비하고 있고, 기판 검출 장치(2)는 기판 유무 검출 장치라고도 한다. 이 기판 검출 장치(2)는, 예컨대 복수의 반송 롤러(3) 중 인접하는 2개의 반송 롤러(3) 사이에 설치되어 있다. 각 반송 롤러(3)는 반송 샤프트(3A)에 부착되어 있다. 반송 샤프트(3A)는 도시하지 않는 구동부의 모터를 구동함으로써 회전 가능하다. 이 반송 샤프트(3A)는 X 방향(도 1의 지면 수직 방향)을 따라 배치되어 있다. 도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 검출 장치(2)는 베이스부(4)와, 요동 부재(5)와, 검출 롤러(6)와, 마그넷(7)과, 검출 센서(8)(예컨대, 리드 스위치)와, 요동 지점 부재(10)와, 요동 스토퍼(11)를 갖고 있다.
도 1과 도 2에 도시하는 베이스부(4)는 금속판을 절곡하여 형성한 부재이고, Z 방향(상하 방향)을 따라 형성되어 있는 부착부(9)를 갖고 있다. 이 부착부(9)에는, 요동 부재(5)가 요동 지점 부재(10)를 중심으로 하여 요동 가능하게 부착되어 있다. 요동 부재(5)는 금속제의 판형 부재이다. Z 방향은 기판(B)의 반송 방향(T)과 X 방향에 대하여 직교하는 방향이다. 요동 부재(5)는 요동 지점 부재(10)를 중심으로 하여, 부착부(9)를 따라, Z 방향과 반송 방향(T)이 형성하는 면내에서, 회전 방향(R)과 역회전 방향(R1)을 따라 요동 가능하다.
도 1과 도 2에 도시하는 검출 롤러(6)는, 예컨대 수지제이고, 부착축부(12)를 이용하여 요동 부재(5)의 일단부(5A)에, 회전 가능하게 부착되어 있다. 요동 부재(5)의 타단부(5B)는 금속제의 웨이트(5C)를 고정한다. 웨이트(5C)는 검출 롤러(6)와의 중량 밸런스를 취하기 위해 설치되어 있다. 마그넷(7)은 바람직하게는 웨이트(5C) 속에 부착되어 있다.
도 2의 (A)는 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있는 상태를 도시하고, 도 2의 (B)는 요동 부재(5)가 회전 방향(R)으로 회전하여 검출 위치(P2)에 위치 결정되어 있는 상태를 도시하고 있다. 도 3은 도 2의 (A)에 도시하는 CR 방향에서 본 기판 검출 장치(2)의 측면도이다.
도 2의 (A)와 도 3에 도시하는 바와 같이, 요동 스토퍼(11)는 부착부(9)에서, X 방향을 따라 돌출하여, 요동 부재(5)의 타단부(5B) 근처 위치에 고정되어 있다. 이 요동 스토퍼(11)는 요동 부재(5)의 타단부(5B) 근처의 하측 측면부(5D)와 직접 충돌함으로써, 요동 부재(5)를 도 1과 도 2의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 있어서 각도(θ)로 경사진 상태로 위치 결정시키는 기능을 갖고 있다. 요동 부재(5)의 일단부(5A)로부터 타단부(5B)에 이르기까지의 부분은 직선형의 판부재이지만, 도 3에 도시하는 바와 같이 타단부(5B)는 90도 절곡함으로써 X 방향으로 돌출되어 있다.
도 1과 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 검출 센서(8)는 요동 부재(5)가 도 2의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 위치해 있는 상태에서, 마그넷(7)과 약간의 간격을 둔 상태로 대면하도록, 베이스부(4)의 부착부(13)에 고정되어 있다. 검출 센서(8)는, 요동 부재(5)가 회전 방향(R)으로 회전하여, 도 2의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)로부터 도 2(B)에 도시하는 검출 위치(P2)가 되었을 때에, 즉 기판(B)이 검출 롤러(6)를 눌러 내렸을 때에, 마그넷(7)이 발생시키는 자계의 변화를 검출한다. 이것에 의해, 검출 센서(8)는 기판(B)의 검출 신호(DS)를, 기판(B)을 검출한 신호로서 제어부(100)에 보낸다.
도 2의 (A)에서는, 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있음으로써, 요동 부재(5)의 길이 방향(G)은 Z 방향의 수직선(Z1)에 대하여 각도(θ)로 경사져 있다. 이 상태에서, 요동 부재(5)의 길이 방향(G)은 검출 롤러(6)의 부착축부(12)의 중심과, 요동 지점 부재(10)의 중심과, 마그넷(7)의 중심과, 검출 센서(8)의 중심을 통과한다. 검출 롤러(6)의 부착축부(12)와 요동 지점 부재(10) 사이의 거리(L1)는 요동 지점 부재(10)와 마그넷(7)[웨이트(5C)] 사이의 거리(L2)에 비해, 바람직하게는 짧게 설정되어 있다. 이것에 의해, 요동 부재(5)는 도 2의 (B)에 도시하는 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 복귀할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 초기 위치(P1)에서는, 이 요동 부재(5)의 길이 방향(G)이 Z 방향의 수직선(Z1)에 대하여, 정해진 각도(θ)만큼 요동 지점 부재(10)를 중심으로 하여 경사져 있다. 마그넷(7)은 검출 센서(8)와 대면해 있다. 요동 스토퍼(11)에는, 요동 부재(5)의 하측 측면부(5D)가 접촉해 있다. 이 각도(θ)는, 예컨대 40도이다. 각도(θ)의 범위는, 바람직하게는 30도 내지 50도의 범위이다. 각도(θ)가 30도 미만이면, 검출 롤러(6)가 기판(B)에 의해 회전 방향(R)으로 눌려 내려간 경우에, 검출 롤러(6)가 회전 방향(R)으로 회전해 버리는 각도가 커져, 요동 부재(5)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)에 복귀할 때까지의 복귀 시간이 오래 걸리기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 각도(θ)가 50도를 초과하면, 검출 롤러(6)가 기판(B)에 의해 회전 방향(R)으로 눌려 내려간 경우에, 검출 롤러(6)가 회전 방향(R)으로 회전하는 각도는 작지만, 마그넷(7)이 검출 센서(8)로부터 멀어지는 거리가 작기 때문에(마그넷의 릴리프 거리가 작기 때문에), 검출 센서(8)가 마그넷(7)의 자계의 변화를 검출하기 어렵기 때문에, 바람직하지 않다.
반면에, 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 요동 부재(5)가 검출 위치(P2)로 회전했을 때에, 즉 기판(B)이 검출 롤러(6)를 눌러 내렸을 때에는, 요동 부재(5)의 길이 방향(G)은 Z 방향의 수직선(Z1)에 대하여, 정해진 각도(θ)에 더하여 추가 회전 각도(θ1)만큼, 요동 지점 부재(10)를 중심으로 하여 회전 방향(R)으로 더 회전한다. 이것에 의해, 마그넷(7)은 검출 센서(8)로부터 회전 방향(R)으로 멀어진다. 요동 스토퍼(11)는 요동 부재(5)의 하측 측면부(5D)로부터 멀어진다. 이 회전 각도(θ1)의 예로서는, 15.5도이지만, 특별히 한정되지 않는다.
도 4는 요동 부재(K)의 중량 밸런스에 대해서 나타내고 있다. 도 4의 (A)에 도시하는 중량(W1)은 요동 부재(K)의 요동 지점(진자 지점)(K1)으로부터 윗부분으로서, 검출 롤러(K2)까지의 중량을 나타내고, 중량(W2)은 요동 부재(K)의 요동 지점(K1)으로부터 아랫부분으로서, 마그넷(K3)과 웨이트(K4)까지의 중량을 나타내고 있다. 거리(L1)는 요동 지점(K1)으로부터 검출 롤러(K2)의 회전 중심까지의 거리이며, 거리(L2)는 요동 지점(K1)으로부터 마그넷(K3)까지의 거리이다.
도 4의 (B)에 나타내는 반력(W0)은, 검출 롤러(K2)가 기판을 검출할 때에, 검출 롤러(K2)가 기판으로부터 받는 압력의 반력이다. 도 4의 (B)에서, 요동 부재(K)의 요동 지점(K1)을 중심으로 하는 쓰러지기 용이함(회전 용이성)은 (W0+W1)×L1>W2×L2로 나타낼 수 있고, W2×L2의 값이 작을수록 요동 부재(K)의 중량 밸런스는 안정된다. 또한 요동 부재(K)의 역회전 방향(R1)으로 되돌아가기 용이함(복귀 용이성)은 W1×L1<W2×L2로 나타낼 수 있고, W2×L2의 값이 클수록 요동 부재(K)는 역회전 방향(R1)으로 되돌아가기 쉬워진다.
도 5의 (A)는 반경이 작은 검출 롤러(K2A)에 대하여 기판(B)이 충돌하는 상태를 도시하고, 도 5의 (B)는 도 5의 (A)의 검출 롤러(K2A)에 비해, 반경이 큰 검출 롤러(K2B)에 대하여 기판(B)이 충돌한 상태를 도시하고 있다.
반경이 작은 검출 롤러(K2A)와, 이 검출 롤러(K2A)에 비교하여 반경이 큰 검출 롤러(K2B)가, 각각 기판(B)에 의해 Z1 방향으로 눌려 내려가는 양(SS)(예컨대 3 ㎜)이 같다고 하면, 도 5의 (B)에 도시하는 검출 롤러(K2B)의 기판 입사각(C2)은 도 5의 (A)에 도시하는 검출 롤러(K2A)의 기판 입사각(C1)에 비해 작게 할 수 있다. 이 기판 입사각이란, 검출 롤러가 기판(B)에 의해 Z1 방향으로 눌려 내려갔을 때에 검출 롤러 자체가 수직축(Z1)을 따라 눌려 내려가는 각도이다. 이것에 의해, 반경이 큰 검출 롤러(K2B)를 이용하는 편이, 반경이 작은 검출 롤러(K2A)를 이용하는 것에 비해, 검출 롤러가 회전 방향(R)으로 회전했을 때에 수직선(Z1) 방향으로 움직이기 쉽다. 바꿔 말하면, 요동 부재가 회전 방향(R)측으로 쓰러지기 용이해진다. 검출 롤러의 바람직한 직경은, 예컨대 20 ㎜이지만, 특별히 한정되지 않는다.
다음에, 전술한 본 발명의 실시형태의 동작예를 설명한다.
도 1에 도시하는 기판 처리 장치(1)에서는, 도시하지 않는 구동원의 모터가 동작하면, 반송 샤프트(3A)가 회전함으로써, 반송 롤러(3)는 기판(B)을 순차 반송 방향(T)을 따라 반송한다. 이 기판 처리 장치(1)는, 예컨대 기판 세정 장치로서, 기판(B)에 대하여 순수와 같은 세정 처리액이 공급됨으로써, 기판(B)은 세정 처리되고, 기판(B) 상의 세정 처리액이 고압 에어에 의해 날아가 건조된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(B)이 반송 방향(T)으로 반송되는 도중에, 기판(B)이 기판 검출 장치(2) 위를 통과하면, 도 2의 (A)에 도시하는 검출 롤러(6)는 기판(B)의 이면에 의해 눌리기 때문에, 도 2의 (A)에 도시하는 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)에 위치해 있는 상태로부터, 도 2의 (B)에 도시하는 검출 위치(P2)로 회전한다.
기판(B)이 통과하여 기판(B)이 검출 롤러(6)를 눌러 내렸을 때에는, 요동 부재(5)의 길이 방향(G)은 Z 방향의 수직선(Z1)에 대하여, 미리 설정되어 있는 정해진 각도(θ)에 더하여 회전 각도(θ1)만큼, 요동 지점 부재(10)를 중심으로 하여 회전 방향(R)으로 더 회전한다. 이것에 의해, 마그넷(7)은 검출 센서(8)로부터 회전 방향(R)으로 멀어진다. 요동 부재(5)의 하측 측면부(5D)는 요동 스토퍼(11)로부터 멀어진다. 이것에 의해, 마그넷(7)은 도 2의 (A)에 도시하는 검출 센서(8)에 대향한 상태로부터 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이 멀어지기 때문에, 자계를 발생시키지 않게 된다. 검출 센서(8)가 이 자계가 생기지 않게 된 것을 나타내는 검출 신호(DS)를 제어부(100)에 보내 제어부(100)가 인식함으로써, 제어부(100)는 기판(B)을 검출하고 있다고 판단한다.
반대로, 기판(B)이 반송 방향(T)으로 더 반송되어, 기판(B)이 검출 롤러(6)로부터 멀어지면, 요동 부재(5)는 중력의 힘으로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 복귀하기 때문에, 마그넷(7)이 검출 센서(8)로부터 멀어진 상태로부터 대향한 상태로 되돌아가면 자계를 발생한 것을 검출 센서(8)가 검출하기 때문에, 제어부(100)는 자계가 발생한 것을 인식하여, 기판(B)을 검출하지 않는다고 판단한다.
이와 같이, 기판(B)이 검출 롤러(6)로부터 멀어지면, 요동 부재(5)가 중력의 힘으로 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하기 때문에, 리스폰스 좋게 즉시 초기 위치(P1)로 복귀할 수 있다. 또한 요동 부재(5)의 하측 측면부(5D)는 요동 스토퍼(11)에 접촉한다.
이것에 의해, 요동 부재(5)는 회전 방향(R)과 역회전 방향(R1)에 대해서 진자와 같이 흔들리는 동작(채터링)을 전혀 일으키지 않고, 요동 부재(5)는 초기 위치(P1)에 즉시 위치 결정될 수 있다. 기판(B)이 검출 롤러(6)로부터 멀어지면, 요동 부재(5)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 즉시 복귀할 수 있는 것은, 이미 설명한 바와 같이, 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)에 있어서 회전 방향(R)측을 향해 미리 각도(θ)만큼 경사져 유지되어 있기 때문이다. 이와 같이, 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 바람직하게는 검출 롤러(6)의 부착축부(12)와 요동 지점 부재(10) 사이의 거리(L1)가 요동 지점 부재(10)와 마그넷(7)[웨이트(5C)] 사이의 거리(L2)에 비해, 바람직하게는 짧게 설정되어 있기 때문이다.
여기서, 도 6을 참조한다. 도 6은 도 2의 기판(B)의 움직임에 따라, 본 발명의 실시형태에 있어서의 검출 센서(8)가 출력하는 검출 신호와, 종래예의 기판 검출 장치(502)에 있어서의 검출 센서가 출력하는 검출 신호를 비교하여 도시하는 도면이다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 기판 검출 장치(2)에서는, 도 2의 (A)와 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 기판(B)이 통과하여 도 6의 시점 t1에서, 검출 롤러(6)를 수직선(Z1) 방향으로 눌러 내리면, 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있는 상태로부터 회전 방향(R)으로 회전하여, 시점 t2에서 검출 위치(P2)에 위치 결정된다. 이것에 의해, 마그넷(7)은 도 2의 (A)에 도시하는 검출 센서(8)에 최접근한 상태로부터 도 2의 (B)에 도시하는 멀어진 상태가 되기 때문에, 도 6의 시점 t1로부터 시간 DL1만큼 약간 지연된 시점 t3에서, 검출 센서(8)는 제어부(100)에 검출 신호(DS)를 생성한다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(B)이 반송되어 기판(B)이 검출 롤러(6)를 눌러 내리는 동안에는, 검출 신호(DS)가 발생한다. 그리고, 도 6의 시점 t2에서 기판(B)이 통과하면, 요동 부재(5)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)에 복귀하기 때문에, 마그넷(7)은 검출 센서(8)로부터 멀어진 상태로부터 접근한 상태로 되돌아가기 때문에, 시점 t2로부터 시간 DL2만큼 약간 지연된 시점 t4에서, 검출 신호(DS)의 발생은 끝난다. 시점 t4 후에는, 소프트웨어상 필요한 시간 여유를 설정한다.
반면에, 도 6에 도시하는 종래의 기판 검출 장치(502)에서는, 도 6의 시점 t1로부터 시간 DL1만큼 약간 지연된 시점 t3에서, 검출 센서가 검출 신호(ES)를 생성한다. 그리고, 도 6의 시점 t2에서 기판(B)이 통과해 버리면, 시점 t2로부터 시간 DL2만큼 약간 지연된 시점 t4에서, 검출 신호(ES)의 발생은 끝난다. 그러나, 시점 t4 이후에서는, 예컨대 2초간 내지 3초간, 검출 센서로부터는 채터링 파형(EF)이 발생해 버린다. 이와 같이, 시점 t4 이후에서, 채터링 파형(EF)이 발생해 버리는 것은, 요동 부재 자체가 진자와 같이 요동 운동하여, 요동 부재가 수속 위치(중립 위치)로 되돌아가기 위한 수속 시간이 걸리기 때문이다.
본 발명의 실시형태의 기판 검출 장치(2)에서는, 도 1과 도 2에 도시하는 바와 같이, 요동 부재(5)는 초기 상태(P1)에 있어서 회전 방향(R)측을 향해 미리 경사져 유지되어 있다. 또한 도 2의 (A) 내지 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 요동 부재(5)가 초기 위치(P1)로부터 검출 위치(P2)로 변화한 후, 기판(B)이 통과하여 검출 롤러(6)가 기판(B)에 의해 눌려 내려가지 않게 되면, 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이 요동 부재(5)는 검출 상태(P2)로부터 초기 상태(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 즉시 초기 위치(P1)로 복귀할 수 있다. 이와 같이, 요동 부재(5)가 검출 상태(P2)로부터 초기 상태(P1)로 바로 복귀하면, 요동 스토퍼(11)에는, 요동 부재(5)의 타단부(5B) 근처의 하측 측면부(5D)가 직접 충돌한다. 이 때문에, 요동 부재(5)는 도 1과 도 2의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 신속하고 확실하게 위치 결정될 수 있다. 종래에 생겼던 채터링 파형(EF)이 발생하지 않고, 요동 부재(5)의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판(B) 통과의 오검출을 막을 수 있다. 또한 요동 부재(5)의 요동 운동의 수속을 짧게 할 수 있기 때문에, 순차 반송되는 복수의 기판(B) 간의 반송 간격을 작게 하여도, 기판(B)의 유무를 확실하게 검출할 수 있기 때문에, 기판(B)을 반송하면서 기판 처리 효율을 높일 수 있다.
(제2 실시형태)
다음에, 본 발명의 기판 처리 장치의 바람직한 제2 실시형태를 설명한다.
도 7의 (A)는 본 발명의 제2 실시형태의 기판 처리 장치가 구비하는 기판 검출 장치(102)를 도시하는 정면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)에 도시하는 기판 처리 장치(102)를 화살표 HJ에서 본 측면도이다.
기판 검출 장치(102)는 기판 유무 검출 장치라고도 한다. 이 기판 검출 장치(102)는, 예컨대 도 1에 도시하는 기판 처리 장치(1)의 복수의 반송 롤러(3) 중 인접하는 2개의 반송 롤러(3) 사이에 설치되어 있다. 도 7의 (A)와 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 기판 검출 장치(102)는 베이스부(104)와, 요동 부재(105)와, 웨이트(105C)와, 추가 웨이트(105D)와, 검출 롤러(106)와, 마그넷(107)과, 리드 스위치와 같은 검출 센서(108)와, 요동 지점 부재(110)와, 요동 스토퍼(111)를 갖고 있다.
부착부(109)에는, 요동 부재(105)가 요동 지점 부재(110)를 중심으로 하여 요동 가능하게 부착되어 있다. 요동 부재(105)는 금속제의 판형 부재이다. 요동 부재(105)는 도 7의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있는 상태에서는, Z 방향의 수직선(Z1)을 따라 형성되어 있는 제1 부분(105S)과, 경사선(V)을 따라 형성되어 있는 제2 부분(105T)을 갖고 있다. 경사선(V)은 수직선(Z1)에 대해 정해진 각도(θ)만큼 회전 방향(R)측으로 경사져 있다. 이 각도(θ)의 값은 바람직하게는 제1 실시형태에서의 각도(θ)의 값과 동일하다. Z 방향은 기판(B)의 반송 방향(T)과 X 방향에 대하여 직교한다. 요동 부재(105)는 요동 지점 부재(110)를 중심으로 하여, 부착부(109)의 면을 따라, Z 방향과 반송 방향(T)이 형성하는 면내에서, 회전 방향(R)을 따라 요동 가능하다.
도 7의 (A)와 도 7의 (B)에 도시하는 검출 롤러(106)는, 예컨대 수지제이며, 부착축부(112)를 이용하여 요동 부재(105)의 일단부(105A)에, 회전 가능하게 부착되어 있다. 요동 부재(105)의 타단부(105B)는 금속제의 웨이트(105C)를 고정하고, 이 웨이트(105C)에는, 마그넷(107)이 설치되어 있다. 웨이트(105C)는 검출 롤러(106)와의 중량 밸런스를 취하기 위해 설치되어 있다. 마그넷(107)은 바람직하게는 웨이트(105C) 속에 부착되어 있다.
도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 웨이트(105C)에는, 또한 추가 웨이트(105D)가 추가 설치되어 있다. 또한, 웨이트(105C)는 요동 스토퍼(111)에 충돌하는 충돌면(105M)을 가지며, 추가 웨이트(105D)는 이 충돌면(105M)과는 반대측이 되는 웨이트(105C)의 면(105N)에 고정되어 있다. 이것에 의해, 추가 웨이트(105D)의 하중은 웨이트(105C)에 의한 하중에 더하여, 검출 롤러(106)와 역방향[역회전 방향(R1)]으로 추가 하중을 부여하기 때문에, 요동 부재(105)에는 회전 방향(R)과는 반대의 역회전 방향(R1)으로 요동 벡터를 발휘할 수 있고, 즉 요동 스토퍼(111)에 충돌하는 방향으로 요동 벡터를 발휘한다.
도 7의 (A)에서는, 요동 부재(105)가 실선으로 표시하는 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있는 상태와, 요동 부재(105)가 회전 방향(R)으로 회전하여, 파선으로 표시하는 검출 위치(P2)에 위치 결정되어 있는 상태 양쪽 모두를 도시하고 있다. 요동 스토퍼(111)는 웨이트(105C)에 직접 충돌함으로써, 요동 부재(5)를 도 7의 (A)의 실선으로 표시하는 초기 위치(P1)에 위치 결정시키는 기능을 갖고 있다. 도 7의 (A)와 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이, 검출 센서(108)는 요동 부재(105)가 도 7의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 위치해 있는 상태에서, 마그넷(107)에 대면하도록, 도 7의 (B)에 도시하는 베이스부(104)에 고정되어 있다. 검출 센서(108)는 요동 부재(105)가 실선으로 표시하는 초기 위치(P1)로부터 파선으로 표시하는 검출 위치(P2)로 회전했을 때에, 즉 기판(B)이 검출 롤러(106)를 눌러 내렸을 때에, 마그넷(107)이 발생시키는 자계의 변화를 검출한다. 이것에 의해, 검출 센서(108)는 기판(B)의 검출 신호(DS)를 제어부(100)에 보내는 기능을 갖는다.
다음에, 전술한 본 발명의 제2 실시형태의 기판 처리 장치의 기판 검출 장치(102)의 동작예를 설명한다.
도 7의 (A)에 도시하는 기판(B)이 반송 방향(T)을 따라 반송되면, 이 기판 처리 장치가 예컨대 기판 세정 장치로서, 기판(B)에 대하여 순수와 같은 세정 처리액이 공급됨으로써, 기판(B)은 세정 처리되고, 기판(B) 상의 세정 처리액이 고압 에어에 의해 날아감으로써 건조된다.
기판(B)이 반송 방향(T)으로 반송되는 도중에, 기판(B)이 기판 검출 장치(102) 위를 통과하면, 도 7의 (A)에 도시하는 검출 롤러(106)는 기판(B)의 하면에 눌리기 때문에, 도 7의 (A)에 도시하는 요동 부재(105)가 초기 위치(P1)에 위치해 있는 상태로부터 검출 위치(P2)로 회전 방향(R)을 따라 회전한다. 이것에 의해, 마그넷(107)은 검출 센서(108)로부터 회전 방향(R)으로 멀어진다. 요동 스토퍼(111)는 웨이트(105C)로부터 멀어진다. 이것에 의해, 마그넷(107)은 검출 센서(108)가 최접근한 상태로부터 멀어진 상태가 되기 때문에, 검출 센서(108)는 제어부(100)에 검출 신호(DS)를 생성한다.
그리고, 기판(B)이 반송 방향(T)으로 더 반송되어, 기판(B)이 검출 롤러(106)로부터 멀어지면, 요동 부재(105)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 복귀하므로, 마그넷(107)은 검출 센서(108)로부터 멀어진 상태로부터 최접근한 상태로 되돌아가기 때문에, 검출 센서(108)로부터의 검출 신호(DS)의 발생은 끝난다.
이와 같이, 기판(B)이 검출 롤러(106)로부터 멀어지면, 요동 부재(105)는 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 즉시 초기 위치(P1)에 복귀할 수 있다. 또한, 요동 부재(5)의 웨이트(105C)가 요동 스토퍼(111)에 충돌한다. 이것에 의해, 요동 부재(105)는 진자와 같은 채터링 동작을 일으키지 않고, 초기 위치(P1)에 즉시 위치 결정될 수 있다.
기판(B)이 검출 롤러(106)로부터 멀어지면, 요동 부재(105)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 즉시 복귀할 수 있는 것은, 이미 설명한 바와 같이, 요동 부재(5)의 제2 부분(105T)이 제1 부분(105S)에 대하여 회전 방향(R)측으로 미리 각도(θ)만큼 경사져 있기 때문이다. 게다가, 추가 웨이트(105D)가 검출 롤러(106)와 역방향으로 하중을 부여함으로써, 요동 부재(105)는 회전 방향(R)과는 역방향의 역회전 방향(R1)으로 요동하여, 요동 스토퍼(111)에 대하여 접촉한다. 이 때문에, 도 7에 도시하는 기판 검출 장치(102)는 요동 부재(105)의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판(B) 통과의 오검출을 막을 수 있다. 또한, 요동 부재(105)의 요동 운동의 수속을 짧게 할 수 있기 때문에, 순차 반송되는 복수의 기판(B) 간의 반송 간격을 작게 하여도, 기판(B)의 유무를 확실하게 검출할 수 있기 때문에, 기판을 반송하면서 기판 처리 효율을 높일 수 있다.
(제3 실시형태)
다음에, 본 발명의 기판 처리 장치의 바람직한 제3 실시형태를 설명한다.
도 8은 본 발명의 제3 실시형태의 기판 처리 장치가 구비하는 기판 검출 장치(202)를 도시하는 정면도이다. 도 8에 도시하는 기판 검출 장치(202)의 구조는 도 7의 (A)와 도 7의 (B)에 도시하는 기판 검출 장치(102)의 구조와 대략 동일하지만, 다음의 점이 상이하다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 베이스부(도시 생략)와, 요동 부재(105)와, 웨이트(105C)와, 추가 웨이트(105D)와, 검출 롤러(106)와, 마그넷(107)과, 리드 스위치와 같은 검출 센서(108)와, 요동 지점 부재(110)와, 요동 스토퍼(111)를 갖고 있다. 요동 부재(105)는 도 7의 (A)에 도시하는 초기 위치(P1)에 위치 결정되어 있는 상태에서는, Z 방향의 수직선(Z1)을 따라 형성된 제1 부분(105S)과, 경사선(V)을 따라 형성된 제2 부분(105T)을 갖고 있다. 경사선(V)은 수직선(Z1)에 대해 정해진 각도(θ2)만큼 경사져 있다.
이 경사 각도(θ2)는 각도(θ)와 각도(u)를 더한 각도이다. 이 기판 검출 장치(202)의 베이스부(도시 생략)와, 요동 부재(105)와, 웨이트(105C)와, 추가 웨이트(105D)와, 검출 롤러(106)와, 마그넷(107)과, 리드 스위치와 같은 검출 센서(108)와, 요동 지점 부재(110)와, 요동 스토퍼(111)는 도 7에 도시하는 기판 검출 장치(102)의 베이스부(104)와, 요동 부재(105)와, 웨이트(105C)와, 추가 웨이트(105D)와, 검출 롤러(106)와, 마그넷(107)과, 리드 스위치와 같은 검출 센서(108)와, 요동 지점 부재(110)와, 요동 스토퍼(111)와 동일한 것이다.
단, 요동 부재(105)의 제1 부분(105S)의 길이 방향(RG)은 Z 방향의 수직선(Z1)에 대하여, 미리 각도(u)만큼 경사져 있다. 즉, 요동 스토퍼(111)가 수직선(Z1)측으로 치우쳐 고정되어 있고, 요동 부재(105)는 각도(u)만큼 경사진 상태에서, 웨이트(105C)가 요동 스토퍼(111)에 대하여 충돌함으로써, 요동 부재(105)는 초기 위치(P1)에 위치 결정된다.
기판(B)이 검출 롤러(106)를 눌러 내렸을 때에는, 요동 부재(105)가 요동 지점 부재(110)를 중심으로 하여 회전 방향(R)으로 회전한다. 이것에 의해, 마그넷(107)은 검출 센서(108)로부터 회전 방향(R)으로 멀어진다. 요동 스토퍼(111)는 웨이트(105C)로부터 멀어진다. 이것에 의해, 마그넷(107)은 검출 센서(108)에 대향한 상태로부터 멀어진 상태가 되기 때문에, 검출 센서(108)는 제어부(100)에 검출 신호(DS)를 생성한다.
그리고, 기판(B)이 반송 방향(T)으로 더 반송되어, 기판(B)이 검출 롤러(106)로부터 멀어지면, 요동 부재(105)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 초기 위치(P1)에 복귀하기 때문에, 마그넷(107)은 검출 센서(108)로부터 멀어진 상태로부터 접근한 상태로 되돌아가기 때문에, 검출 센서(108)로부터의 검출 신호(DS)의 발생은 끝난다.
이와 같이, 기판(B)이 검출 롤러(106)로부터 멀어지면, 요동 부재(105)가 검출 위치(P2)로부터 초기 위치(P1)로 역회전 방향(R1)으로 회전하여 즉시 초기 위치(P1)에 복귀하고, 또한 요동 부재(5)의 웨이트(105C)는 요동 스토퍼(111)에 충돌하기 때문에, 요동 부재(105)는 진자와 같이 흔들리는 동작(채터링)을 일으키지 않고, 초기 위치(P1)에 즉시 위치 결정될 수 있다.
도 8에 도시하는 요동 부재(105)는 도 7의 요동 부재(105)에 비해, 초기 위치(P1)에서도 미리 오프셋 각도(u)만큼 회전 방향(R)측으로 더 경사져 있다. 또한, 추가 웨이트(105D)가 검출 롤러(106)와는 역방향으로 하중을 부여함으로써, 요동 부재(105)에는 역회전 방향(R1)으로 요동 벡터를 발휘할 수 있는데, 즉 요동 스토퍼(111)에 접촉하는 방향으로 요동 벡터를 발휘할 수 있다. 이것에 의해, 도 8에 도시하는 기판 검출 장치(202)는 도 7에 도시하는 기판 검출 장치(102)에 비해, 기판 검출 동작에 있어서의 회전 방향(R)으로의 회전 및 역회전 방향(R1)으로의 복귀 성능을 더 높일 수 있다. 이 때문에, 도 8에 도시하는 기판 검출 장치(202)는 요동 부재(105)의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판(B) 통과의 오검출을 막을 수 있다. 또한, 요동 부재(105)의 요동 운동의 수속을 짧게 할 수 있기 때문에, 순차 반송되는 복수의 기판(B) 간의 반송 간격을 작게 하여도, 기판(B)의 유무를 확실하게 검출할 수 있기 때문에, 기판을 반송하면서 기판 처리 효율을 높일 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치는 반송되는 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 장치를 가지며, 이 기판 검출 장치(2, 102, 202)는, 베이스부와, 베이스부에 대하여 요동 가능하게 부착되어 있는 요동 부재와, 요동 부재의 일단부에 설치되며, 반송되는 기판에 닿는 검출 롤러와, 요동 부재의 타단부에 설치되어 있는 웨이트 및 마그넷과, 반송되는 기판이 검출 롤러를 눌려 내려, 기판이 검출 롤러에 닿기 전의 요동 부재의 초기 위치로부터 요동 부재가 회전 방향으로 회전하면, 마그넷이 발생시키는 자계의 변화를 검출하여 기판을 검출한 것을 나타내는 검출 신호를 출력하는 검출 센서와, 요동 부재의 초기 위치에서는, 요동 부재를 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사지게 하여 유지하는 요동 스토퍼를 구비하고, 요동 부재의 초기 위치에서는, 요동 부재가, 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사져 유지되는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 기판 처리 장치에 있어서, 요동 부재의 초기 위치에서는, 요동 부재가 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사져 유지된다. 이 때문에, 반송되는 기판이 검출 롤러를 눌려 내려, 기판이 검출 롤러에 닿기 전의 요동 부재의 초기 위치로부터 요동 부재가 회전 방향으로 회전하고, 그리고 기판이 통과하여 요동 부재가 역회전 방향으로 복귀하면, 요동 부재는 요동 스토퍼에 충돌한다. 이 때문에, 요동 부재의 요동 운동의 수속을 짧게 하여, 기판 통과의 오검출을 막고, 또한 기판 반송 간격을 작게 해서 기판의 반송 효율을 높여 기판의 처리 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 요동 부재는 직선형의 부재로 할 수 있다. 이것에 의해, 요동 부재의 형상을 단순화할 수 있고, 기판 검출 장치의 구조를 간단화할 수 있다.
또한, 요동 부재는 수직선을 따라 형성되어 있는 제1 부분과, 제1 부분으로부터 수직선에 대하여 회전 방향측으로 경사져 형성되어 있는 제2 부분을 가지며, 제2 부분의 단부에는 검출 롤러가 설치되고, 제1 부분의 단부에는 웨이트 및 마그넷이 설치되어 있다. 이것에 의해, 요동 부재의 제2 부분은 요동 부재의 제1 부분에 대하여 경사져 형성되어 있기 때문에, 요동 부재가 직선형의 부재인 것에 비해, 요동 부재가 차지하는 스페이스를 작게 할 수 있어, 기판 검출 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
그리고, 요동 부재의 제1 부분이 수직선에 대하여 회전 방향측으로 경사져 있다. 이것에 의해, 요동 부재가 요동 스토퍼측으로 되돌아가는 동작을 빠르게 할 수 있어, 기판 검출 동작의 리스폰스를 높일 수 있다.
웨이트에는, 초기 위치에서 요동 부재를 요동 스토퍼측으로 세게 누르기 위한 추가 웨이트가 설치되어 있다. 이것에 의해, 요동 부재가 요동 스토퍼측으로 되돌아가는 동작을 빠르게 할 수 있어, 기판 검출 동작의 리스폰스를 높일 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태를 설명했지만, 각 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하려고 의도하지 않는다. 이들 신규 실시형태는 그 밖의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지를 생략, 치환, 변경할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.
예컨대, 본 발명의 기판 처리 장치로서는, 기판을 세정 처리하는 장치에 한정되지 않고, 기판의 표면에 포토레지스트의 피막을 형성하는 처리 장치, 노광 처리 장치, 현상 처리 장치, 에칭 처리 장치, 박리 처리 등의 프로세스 처리 장치, 건조 처리 장치 등이어도 좋다. 본 발명의 실시형태의 기판 처리 장치는 기판으로서 액정 기판, 반도체 기판, 포토마스크 등의 제조에 이용할 수 있다.
1: 기판 처리 장치 2: 기판 처리 장치의 기판 검출 장치
4: 베이스부 5: 요동 부재
6: 검출 롤러 7: 마그넷
8: 검출 센서 10: 요동 지점 부재
11: 요동 스토퍼 P1: 요동 부재의 초기 위치
P2: 요동 부재의 검출 위치 DS: 검출 센서의 검출 신호
R: 요동 부재의 회전 방향 R1: 요동 부재의 역회전 방향

Claims (6)

  1. 반송되는 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 장치를 갖는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 검출 장치는,
    베이스부와,
    상기 베이스부에 대하여 요동 가능하게 부착되어 있는 요동 부재와,
    상기 요동 부재의 일단부에 설치되며, 반송되는 상기 기판에 닿는 검출 롤러와,
    상기 요동 부재의 타단부에 설치되어 있는 웨이트 및 마그넷과,
    반송되는 상기 기판이 상기 검출 롤러를 눌러 내려, 상기 기판이 상기 검출 롤러에 닿기 전의 상기 요동 부재의 초기 위치로부터 상기 요동 부재가 회전 방향으로 회전하면, 상기 마그넷이 발생시키는 자계의 변화를 검출하여 상기 기판을 검출한 것을 나타내는 검출 신호를 출력하는 검출 센서와,
    상기 요동 부재의 상기 초기 위치에서는, 상기 요동 부재를 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 수직선에 대하여 경사지게 하여 유지하는 요동 스토퍼
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 요동 부재는, 상기 수직선을 따라 형성되어 있는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 수직선에 대하여 상기 회전 방향측으로 경사져 형성되어 있는 제2 부분을 가지며,
    상기 제2 부분의 단부에는 상기 검출 롤러가 설치되고, 상기 제1 부분의 단부에는 상기 웨이트와 상기 마그넷이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 요동 스토퍼는, 상기 제1 부분을 상기 수직선에 대하여 경사지게 하여 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 웨이트는, 상기 요동 부재의 초기 위치에서 상기 요동 부재를 상기 요동 스토퍼측으로 세게 누르기 위한 추가 웨이트를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 요동 부재는 요동 지점 부재를 중심으로 하여 요동 가능하게 설치되어 있고,
    상기 검출 롤러는 부착축부에 의해 상기 요동 부재의 일단부에 설치되어 있으며,
    상기 부착축부와 상기 요동 지점 부재 사이의 거리는, 상기 요동 지점 부재와 상기 마그넷 사이의 거리에 비해 짧게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 요동 스토퍼는, 30도 내지 50도의 범위 내에서, 상기 요동 부재를 상기 수직선에 대하여 경사지게 하여 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170205249A1 (en) * 2015-08-24 2017-07-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Detection device and workpiece cleaning apparatus comprising the same
USD800083S1 (en) 2015-02-23 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD959424S1 (en) 2020-02-26 2022-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile telephone

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105865495B (zh) * 2016-06-20 2017-12-01 武汉华星光电技术有限公司 位置检知装置
JP7148289B2 (ja) * 2018-06-20 2022-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板検出装置及び基板処理装置
CN109142388B (zh) * 2018-08-01 2021-04-13 京东方科技集团股份有限公司 基板检测器、驱动装置以及基板清洁设备
JP6857682B2 (ja) * 2019-03-29 2021-04-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0737285B2 (ja) * 1993-02-22 1995-04-26 吉田車輌機器株式会社 荷検出装置
JPH10265026A (ja) * 1997-03-25 1998-10-06 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク通過検出装置
JPH1111640A (ja) * 1997-06-30 1999-01-19 Okamura Corp ローラコンベヤにおける搬送物検出装置
JP2001057355A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置および基板処理装置
JP2002110004A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Nippon Kentetsu Co Ltd 通過検出スイッチ
JP2003128244A (ja) * 2001-10-30 2003-05-08 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 基板検出装置及び基板処理設備
TW200420480A (en) * 2003-04-04 2004-10-16 Mosel Vitelic Inc Wafer transmission system with sensor
TWM259245U (en) * 2004-05-28 2005-03-11 Jing Bo Technology Co Ltd Magnetically swinging counting controller and resetting structure
JP2007066985A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板の検出装置及び処理装置
KR20070048483A (ko) * 2005-11-04 2007-05-09 세메스 주식회사 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법
KR101071174B1 (ko) * 2008-11-26 2011-10-10 에프엔에스테크 주식회사 기판 감지장치
JP2010133884A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sharp Corp 振り子センサ
CN102253505B (zh) * 2010-05-20 2013-04-03 北京京东方光电科技有限公司 基板位置检测方法及装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD800083S1 (en) 2015-02-23 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
US20170205249A1 (en) * 2015-08-24 2017-07-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Detection device and workpiece cleaning apparatus comprising the same
US9976873B2 (en) * 2015-08-24 2018-05-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Detection device and workpiece cleaning apparatus comprising the same
USD959424S1 (en) 2020-02-26 2022-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile telephone

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