TWI377506B - Rfid tag and rfid tag manufacturing method - Google Patents

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1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 九、發明說明： C發明所眉之技術領域：！ 發明領域 本發明係有關於一射頻辨識(RFID)標籤，其係與一外 5 部設備以非接觸方式交換資料，本發明並有關於其製造方 法。附帶地說明，於本說明書中所使用的“RHD標籤”亦於 熟知此技藝之人士中稱作為一 “RFID標籤内部嵌片 (inlay)”，意指在“RFID標籤”中使用的一内部組件（内部嵌片 (inlay))。此外，該“RFID標籤”包括一不接觸積體電路(1C) 10 卡。 c先前技術3 發明背景 近年來，已有不同型式的RFID標籤被提出，其能夠藉 由無線電以一非接觸方式與一外部設備交換資訊，例如讀 15 取者-寫入者(例如，見曰本專利申請公開案第2000-311226 號、第2000-200322號及第2001-351082號）。 有人提出一構形’作為一種RFID標籤，其中供無線通 訊所用的一天線圖案（antenna pattern)以及一積體電路晶片 係黏合在以塑膠或紙構成的一基材薄片上。此型式之RFID 20 標籤的一可能應用係用以將RFID標籤固定至貨物，並藉由 與外部設備交換與該貨物有關的資訊而辨識該貨物。 第1圖係為一概略橫截面視圖，顯示此型式之RFID標 籤的一實例。 於此所示的一 RFID標籤10具有一天線12其係由位在 6 101.3.15 第096149729號申請案說明書替換本 一薄片型式基材11上的一導電圖案以及一點合在該天線上 的電路晶片13所構成。經由該天線12與外部設備交換資料 的一電路係被併入該電路晶片13中。形成於該電路晶片 之下表面上的連接端子13a係與該天線12之二黏合塾藉由 焊接或相似方式電連接（之後加以說明）’該二黏合塾係經構 成彼此接近’每一者周圍係利用一黏著劑14固定至該基材 11。 RHD標籤之潛在用途已極為廣泛地普及，以及實施該 用途的一重要因素在於減少製造成本並達到在低成本下大 量生產。 該電路晶片之連接端子的佈置係為有助於大量生產用 以降低產品成本的一條件。當該等連接端子的配置方式係 使得電路晶片必需朝向一特定方向才能與該等天線端子電 連接時，則必須在連接的時候一個接著一個精確地控制該 電路晶片之姿態。如此將阻礙生產率之提高。 第2圖顯示形成於該電路晶片之下表面上的連接端子 之一第一實例。 第2圖顯示一正方形電路晶片13A。總數為四的端子各 形成在該正方形電路晶片13A之下表面的四角落處，其係連 接至二黏合墊121及122的其中之一者（見第3圖），之後加以 說明。 於此例中，在該四端子之中，—對角線的二端子131 係為天線端子其係連接至位在電路晶片13A之一電子電 路，用以提供-電連接至一天線12(見第另一對角線 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3. 15 的另二端子係為虛擬端子，並未連接至位在該電路晶片13A 中該電子電路，其目的在於當黏合該電路晶片13A時，用以 改良該電路晶片13A之姿態的穩定性。 第3圖顯示該等黏合墊與該電路晶片之間的一位置關 5 係。 儘管第3圖顯示二黏合墊121及122，但該二黏合墊121 及122與第1圖中所示的該天線12之二端部相對應，其係位 在該電路晶片13A側邊並經配置相互接近。 現在，如第2圖所示的結構中，在該正方形電路13A中 10 構成一對角線之二天線端子131以及另一對角線之虛擬端 子132。該電路晶片13A可以如於第3圖中所示相關於該等黏 合墊121及122的一位置關係加以配置，並可相關於該電路 晶片13A之中心點Ο於一箭頭方向自第3圖中所示位置關係 轉動90、180及270度之任一角度。於該等任一佈置中，二 15 天線端子131及132之其中一端子係連接至二黏合墊121及 122的其中之一黏合墊，以及另一天線係連接至另一黏合 墊。因此，甚至當該電路晶片係在任一轉動位置連接至該 黏合墊時，可預期該RHD標籤正常作業。 易言之，此端子佈置不需考量在將電路晶片黏合在該 20 黏合墊上的作業中該電路晶片的方向，並預期能夠簡化黏 合設備以及達成高速黏合作業。 然而，視該電路晶片中該電子電路之構形、佈局及相 似狀況而定，一對角線之該等天線端子131以及另一對角線 之該等虛擬端子132無法總是如第2圖中所示地排列。於一 8 I3775Q6 101.3.15 第096149729號申請案說明書替換本 些例子中，該等端子可經佈置為如同第4圖中所示以下將 加以說明。 第4圖顯示該電路晶片之下表面的一端子佈置之一第 二實例。 5 與第2圖中該電路晶片BA相似，第4圖顯示—正方形電 路晶片13B，然而，該端子佈置與第13A圖中該電路晶片13A 之端子佈置不同。具體地，總數為四的每一端子係形成於 該電路晶片13B之下表面的四角落之每一角落處。然而，在 該四知子中，總數為一的天線端子131之每一者係形成於沿 10著該電路晶片UB之下表面的一側邊丨39的二角落的每一角 落處，以及其餘二端子係構成為虛擬端子132〇 具有此端子佈置的該電路晶片13B係假定為轉動9〇 度、180度及270度。 第5圖係顯示介於黏合墊與具有第4圖中所示端子佈置 15 之電路晶片13B之間的位置關係。 第5圖之部分(A)顯示一狀態，其中該於第4圖中所示的 電路晶片13B係形成於該黏合墊121及122上，並未改變於第 4圖中所示的姿態。於第5圖之(B)至(D)部份的每一部分中， 顯示一狀態’其中該電路晶片13B係相關於電路晶片13B之 2〇 一中心點〇在一箭頭方向自第5圖之(A)部分）中所示該姿態 轉動90度、180度及270度的任一角度。 如由第5圖之(B)至(D)部分顯而易見地，由於一與另一 黏合墊121及122係分別地形成於一與另一天線端子131 上’所以於第5圖之(A)及(C)部分之例中並無問題發生。於 9 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 第5圖之(B)及(D)部分之該等例中’該二天線端子131係係形 成於一黏合塾121及122中之一上，假若未有任何動作，則 RFID標籤無法正常作業。 易言之，就具有如第4圖中所示該端子佈置的該電路晶 片13B與該黏合墊121及122之結合的事例而言，當黏合該電 路晶片13B時，需要一個接著一個精確地控制位在轉動方向 上該電路晶片13B之姿態，導致生產效率大大地下降，其嚴 重地妨礙大量生產以及降低成本。 為了解決此問題，於日本專利申請公開案第 2005-107882號中提出以下的技術。 第6圖顯示於日本專利申請公開案第2〇〇5·丨〇7882號中 k出的一電路晶片之一端子佈置。 第6圖中所示的一電路晶片13C亦具有一正方形形狀， 然而’並未如同於第2及4圖中所示般構成該等虛擬端子， 以及位在四角落處構成的所有四端子係為天線端子連接至 該内部電路。應注意的是沿著該電路晶片13C之該下表面的 一側邊1393在二角落處構成的二天線端子131a係在内部電 路上相互連接，而沿著另一側邊139b在二角落處構成的二 天線端子131b亦係在内部電路上相互連接。 於曰本專利申請公開案第2005-107882號中，對於該等 黏合塾之形狀増加了不同構想。 第7圖顯示的一狀態中具有於第6圖中所示端子佈置的 一電路晶片係形成於黏合墊上，每一黏合墊具有日本專利 申請公開案第2005-107882號中提出的形狀。 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 於第7圖中顯示的墊121’及122’係經構形僅與形成於該 電路晶片13C之四角落處的四端子之任一端子連接。 第7圖之(A)部分顯示一狀態，其中該於第6圖中所示的 電路晶片13C係形成於該黏合墊12Γ及122’上，並未改變於 5 第6圖中所示的姿態。於第7圖之(B)至(D)部分的每一部分中 所示的一狀態，其中該電路晶片13C係相關於電路晶片13C 之一中心點Ο在一箭頭方向自第7圖之(A)部分中所示該姿 態轉動90度、180度及270度的任一角度。 根據具有第6圖中所示之端子佈置的電路晶片13C以及 10 分別具有第7圖中所示一形狀的黏合墊121’及122,，一與另 一黏合墊12Γ及122’係分別地構成位在一與另一天線端子 131a及131b上，不論該電路晶片13C之轉動狀態。因此，能 夠將該電路晶片13C連接至該等黏合墊121’及122’而不需 考量該電路晶片13C之轉動，預期能夠用以簡化黏合設備並 15 達到高速黏合作業。 然而’於第6及7圖中所示日本專利申請公開案第 2005-107882號之建議的事例中，儘管四端子係分別地構成 位在該電路晶片13C之3亥下表面的四角洛處’但僅二端子提 供用於黏合作業而另二端子並未提供用於黏合作業。儘管 20 提供在第2及4圖中所示位於該電路晶片13A及13B中的虛 擬端子用以在黏合時改良平衡，但大大地增加於安裝作業 所導致位置及姿態上變化，因此該RFID標籤之性能有極大 的變化。 此外，於第6圖所示的該電路晶片13C中，儘管二端子 11 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 於内部電路中相互電連接，如第2圖中所示，該連接起初容 許使用僅有一對角線之端子作為天線端子而另一對角線之 端子作為虛擬端子。於此事例中，構成位在四角落處的所 有四端子係用於連接而未考量如第3圖中所示的該電路晶 5 片之轉動位置，該動作使其能夠在黏合電路晶片時改良電 路晶片之穩定性，因此對於第6及7圖中所示構形並無優點。 C發明内容:J 發明概要 本發明已考量上述情況並提供一RFID標籤，其中，使 10 一電路晶片，該電路晶片係如第4圖中所示沿著一側邊的 二端子係為天線端子以及其餘二端子係為虛擬端子時，以 及該電路晶片係使用所有四端子來黏合而不論其轉動方 向，並且提供適於大量生產的一RFID標籤之製造方法。 本發明之一RFID標籤包括：一基材；一通訊天線，其 15 係佈線於該基材上以及具有二相互接近的黏合墊；以及一 正方形電路晶片，其係黏合在該基材上並電連接至該黏合 墊用以經由該安裝的天線執行無線電通訊；其中： 該等電路晶片具有端子，其係分別地與位在電路晶片 之一下表面的四角落處的該等黏合墊連接，在該等端子之 20 中，形成於沿著該下表面之一側邊之二角落處的二端子係 為天線端子，將一黏合在該電路晶片上的一電路連接至該 天線，以及除了該天線端子之外的二端子係為虛擬端子， 並未連接至電路， 作為二黏合墊的其中之一者的一第一墊具有第一及第 12 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 二子墊，其係藉由一連接部分相互連接，該連接部分係與 該黏合的電路晶片部分重疊的一方式延伸，並分別地與該 等端子中形成於該電路晶片之下表面的一對角線上二位置 處的二端子連接，以及 5 作為二黏合墊中的另一墊的一第二墊，具有第三及第 四子墊，其係經由繞過連接至該等黏合墊之該黏合之電路 晶片的一路線而相互連接，並係分別與位在該電路晶片之 該下表面的另一對角線上的二位置處其餘的二端子連接。 於本發明之該RHD標籤中，二黏合墊之一第一墊係由 10 第一及第二子墊組成，其等係分別地連接至形成於一電路 晶片的一下表面之一對角線上的二位置處的二端子，以及 一第二墊係由第三及第四子墊組成，其等係分別地連接至 形成於該電路晶片的該下表面之另一對角線上的二位置處 的二端子。因此，甚至當使用具有如第4圖中顯示的該端子 15 佈置，其中沿著電路晶片之該下表面的一側邊上位在二角 落處上所形成的端子係為天線端子，且除了該等天線端子 以外的二端子係為虛擬端子的該電路晶片時，也能夠使用 全部四個端子黏合該電路晶片而不考量轉動的狀況，使其 能夠簡化黏合設備並完成高速黏合作業。 20 於本發明之此RFID標籤中，較佳地，第三子墊及第四 子墊之每一者具有一增加部分，其擴展至該經黏合之電路 晶片之該下表面的一中心位置，使得就與該經黏合電路晶 片部分重疊之區域而言，該第一子墊、第二子墊及該連接 部分之總面積變成與第三子墊及第四子墊的一總面積相 13 1377506 101.3.15 第096149729號申請案說明書替換本 等。 當提供該等增加部分時’在黏合作業時候，即使該電 路晶片係在任何轉動狀態下黏合，寄生電容係維持不變， 而抑制了由於寄生電容對通訊距離造成的影響的改變。 . 再者，於本發明之RFID標籤中，較佳地，該第一、第 二'第三及第四子墊之與該經黏合的電路晶片重疊且除了 連接部分以及該增加部分之外的該等每一區域的邊緣線係 相互平行或相互垂直地延伸的’而該連接部分以及該增加 部分係形成在與該經黏合電路晶片重疊的區域中。 當以此方式將該電路晶片黏合在該等點合墊上時，即 使在該電路晶片與該黏合墊之間發生一位置移動，在製造 複數產品期間仍能維持寄生電容不變，抑制了由於寄生電 容對通訊距離造成的影響的改變，並改良作為該RFID標籤 之產品的性能穩定性。 再者，根據本發明，一種RFID標籤的製造方法，用以 製造一種RFID標籤，其具有一基材、一具有二相互接近的 黏合墊並佈線在該基材上之通訊天線以及一安裝在該基材 上並電連接至該等黏合墊以經由該天線執行無線電通訊的 正方形電路晶片，該方法包括： 一條片製備步驟’其中製備一條片，該條片在經切割 之後使用作為基材’並且具有以二維方式佈置的複數之線 路圖案用以在製造完成之後作為天線； 一晶片排列步驟，其中複數之電路晶片係被供給至一 排列罩膜上，其具有晶片排列孔讓該等電路晶片插入益真 14 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 ^ 其係二維地以與在該條片上陣列方式配置的線路圖案之相 . 同陣列節距而構成’以及該等電路晶片係藉由將該排列罩 膜擺動或傾斜而插入該等晶片排列孔，使得複數之電路晶 • 片排列在該排列罩膜上； • 5 一晶片轉移步驟，其中排列在該排列罩膜上的該等電 路晶片係一次地經轉移位在該條片上；以及 一晶片連接步驟’其中該等經轉移至該條片上的電路 • 晶片係被連接至該等個別的線路圖案。 於本發明之該RFID標籤製造方法中，天線線路圖案係 10以二維陣列方式配置在該條片上，且該等電路晶片被轉移 至該條片上待連接，從而能约有效率地大量生產該RnD標 藏。在將該等電路晶片排列在該排列罩膜上的時候無法控 制該等電路晶片之轉動狀態，但根據本發明之製造方法不 需控制該等RHD標籤之電路^㈣動㈣。此製造方法 15利用不需控制該電路晶片之轉動狀態的這一點而允許高效 φ 率之生產製造。 於本發明之該R™標鐵製造方法中，該“排列步驟 可為一種當各晶片之陣列有端子的一下表面朝下時，將複 數電路晶片排列在該排列罩膜上的—步驟，以及 •- 料片轉移步驟可為將―”性支撐構件置於在排列 ' 在該排列罩膜上的該等電路晶片之κ主二 <上表面，以一次地將該 等電路晶片轉移至該支撐構件上， ±崎上，ϋ地龍轉移至該 支樓構件的該等電路晶片轉移至該條片上的—步驟。 或者，該晶片排列步驟可為—種當各晶片之陣列有端 15 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 子的一下表面朝下時，將複數之電路晶片排列在該排列罩 、 膜上的一步驟，以及 . 該晶片轉移步驟可為，將排列在該排列罩膜上的該等 電路晶片一次地轉移至該條片之形成有該等線路圖案的一 5 朝下的表面上的一步騾》 . 根據本發明，不需在黏合該電路晶片時考量其之轉動 狀態，容許在大量生產方面有所改良並降低成本。 圖式簡單說明 _ 第1圖係為一概略橫截面視圖，顯示一RFID標籤的一 10 實例。 第2圖係顯示在一電路晶片之下表面上的一端子佈置 之一第一實例。 第3圖係顯示黏合墊與電路晶片之間的一位置關係。 第4圖係顯示該電路晶片之下表面上的一端子佈置之 15 一第二實例。 第5圖係顯不介於該等黏合墊與具有第4圖中所示端子 鲁 佈置之該電路晶片之間的一位置關係。 第ό圖係顯不於日本專利申請公開案第2〇〇51〇7882號 中提出的一電路晶片之一端子佈置。 20 第7圖顯不一狀態，其中具有於第6圖中所示端子佈置 * 的一電路晶片係形成於該等於日本專利申請公開案第 2005-107882號中提出的黏合塾上。 第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一RFID標籤 的一電路日日片黏合部分之一放大視圖。 16 13.77506 • 5 第096149729號申請案說明書替換木 101.3.15 第9圖係顯示-狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片 13B係經轉動90度而待黏合在黏合塾上。 第10圖係顯示-狀態其中一於第8圖中所示的電路晶 片13B係經轉動180度而待黏合在黏合墊上。 第11圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶 片13B係經轉動270度而待黏合在黏合墊上。 • 第12圖係為本發明之一第-呈_音始^丨^ 乐一具體實施例的一 RnD標 籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。 第13圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 10 例的該RFID標籤之-圖式，用以顯示—狀態其中一電路晶 片係黏合在如一設計值的一標準位置。 15 第14圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 例的該RFID標籤之—狀態其中該電路晶 片係黏合在-位置’該位置與第13圖巾所示的該標準位置 比較係經水平地移動5。 • 第15圖係顯示-條 在經切割之後使用作為該rfid 標藏的一基材（見第1圖中之基材u)。 第16圖係為一排列罩膜的一平面圖。 ' 20 第17圖係為沿著第16圖之線AA，所取的一橫截面視 圖。 第18圖係顯示一狀態其中該等電路晶片係排列在第16 及17圖中所示的該排列罩膜上。 第19圖係為一平面圖顯示將電路晶片供給至該排列罩 膜上的一狀態。 17 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 第20圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給至該排 列罩膜上的一狀態。 第21圖係為一平面圖顯示一狀態，其中在將所需數目 之電路晶片供給至排列罩膜上之後，排列該等電路晶片。 5 第22圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中在將所需 數目之電路晶片供給至該排列罩膜上之後，排列該等電路 晶片® 第23圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片 係排列在該排列罩膜上。 10 第24圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路 晶片係排列在該排列罩膜上。 第25圖係顯示一狀態，其中將一黏著劑薄膜壓按在位 在該排列罩膜上的該等電路晶片上。 第26圖係顯示一狀態，其中將位在該排列罩膜上的該 15等電路晶片黏附在該黏著劑薄膜上，以及將完成品提起。 第27圖顯示經供給黏著劑的一條片。 第28圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至該條 片上。 2〇 第29圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至該條 片上。 第30圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至在該 18 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 條片上。 第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將電路晶片 黏合在該條片上。 第32圖顯示將該等被供給至該條片上的電路晶片黏合 5 的狀態。 第33圖顯示一條片處於一狀態下，其中該等電路晶片 之黏合作業已完成。 第34圖係為一平面圖顯示將電路晶片供給至該排列罩 膜上的一狀態。 10 第35圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給至該排 列罩膜上的一狀態。 第36圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片 係排列在該排列罩膜上。 第37圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路 15 晶片係排列在該排列罩膜上。 第38圖顯示將電路晶片黏合在該條片上的一黏合製 程。 第39圖顯示該條片與引導構件之間的一位置關係。 【實施方式:J 20 較佳實施例之詳細說明 以下將說明本發明之該等具體實施例。 第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一RFID標籤 的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。 此圖式顯示與第4圖中所示為相同的電路晶片13B。 19 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 該電路晶片13B係為正方形形狀，並在電路晶片13B之 下表面的四角落處具有個別端子。在該等四端子中，分別 地形成於一側邊139二角落處的二端子，係為天線端子 131，將黏合在該電路晶片13B上的一電路連接至一天線。 5除了該二天線端子丨31之外的剩餘二端子係為虛擬端子 132 ’其並未連接至黏合在該電路晶片13B上的該電路，並 且目標在於當黏合該電路晶片13B時改良其之姿態的穩定 性。該電路13B係黏合在由一交替長及短虛線所圍住的一黏 合區域中。該黏合區域具有：一第一黏合塾121其係由一第 10 一子墊121a、一第二子墊121b以及一連接部分121c組成； 以及一第二黏合墊122其係由一第三子墊122a以及一第四 子墊122b所組成。 該第一黏合墊121之該第一子墊121a及該第二子墊 121b係分別地連接至形成於該電路晶片πβ之下表面上的 15 一對角線之二端子。該連接部分121c係以與該經黏合電路 晶片13B部分重疊的一方式延伸，並將該第一子墊Kia連接 至該第二子墊121b。 此外，該第二黏合墊122之該第三子墊122a及該第四子 墊122b係分別地連接至形成於該電路晶片13B之下表面上 2〇 的另一對角線之二端子。該第三子墊122a及該第四子墊 122b係經由繞過該電路晶片13B的一路線而相互連接。 當該電路晶片13B係以如第8圖中所示的一轉動位置 (於此，此係設定至零度)黏合時，該虛擬端子132係連接至 該第一子墊121a，該天線端子131係連接至該第二子墊 20 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 ' 121b，該虛擬端子132係連接至該第三子墊i22a，以及該天 - 線端子131係連接至該第四子墊122b。易言之，一天線端子 131係連接至該第一黏合塾121，以及另一天線端子131係連 • 接至該第二黏合墊122。因此，該RHD標籤在此連接狀態下 - 5 正常地作動。 第9、10及11圖係分別地顯示一狀態其中於第8圖中所 示的該電路晶片13B係分別地經轉動90度、180度及270度而 ^ 待黏合在黏合塾上。 於該電路晶片13B係如第9圖中所示般轉動90度的一狀 10態下，天線端子13丨、虛擬端子132、虛擬端子132以及天線 端子131係分別地連接至第一子塾121a、第二子塾121b、第 三子墊122a以及第四子墊122b。因此，該天線端子131係分 別地連接至該第一黏合墊121及該第二黏合墊122，於該事 例中該RHD標籤亦正常地作動。 15 於該電路晶片13B係如第1〇圖中所示般轉動18〇度的一 • 狀態下，天線端子131、虛擬端子132、天線端子131以及虛 擬端子132係分別地連接至第一子墊i21a、第二子塾121b、 第二子塾122a以及第四子势122b。因此，該天線端子131係 分別地連接至該第一黏合墊121及該第二黏合墊丨22 ,於該 ’ 20 事例中該RHD標籤亦正常地作動。 再者，於該電路晶片13B係如第11圖中所示般轉動27〇 度的一狀態下，虛擬端子132、天線端子131、天線端子^丄 以及虛擬端子132係分別地連接至第一子墊i21a、第二子墊 121b、第三子墊122a以及第四子墊i22b。因此，該天線端 21 1377506 101.3.15 第096149729號申請案說明書替換本 子131係分別地連接至該第一黏合墊121及該第二黏合墊 I22，於該事例中該RFID標籤亦能夠預期地正常作動。 如由該等第8至11圖中顯而易見的，根據此具體實施 例，此夠將該電路晶片13B黏合在該等黏合墊上而不考量該 5電路晶片13B之轉動狀態。 第12圖係為本發明之一第二具體實施例的一尺1?11)標 藏的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。 於此，以下將說明與第8圖中所示之該第一具體實施例 不同的點。 10 第二具體實施例與第8圖中所示之該第一具體實施例 之間的差異在於分別地將該等增加部分丨222a及1222b添加 至該第三子墊122a以及該第四子墊122b。此外，第12圖與 第8圖繪圖的方式不同，為了說明該等增加部分12223及 1222b，以及該RFID標籤其間的差異僅在於該等增加部分 15 1222a及1222b存在與否。 於此’關於該第一子塾121a與該經黏合電路晶片13B 的部分重疊區域1211a、該第二子墊121 b與該經黏合電路晶 片13B的部分重疊區域丨211b、該第三子塾122a與該經黏合 電路晶片13B的部分重疊區域1221a、該第四子塾122b與該 20 經黏合電路晶片13B的部分重疊區域1221b的每一者，其之 邊緣線平行或垂直地延伸（例如，關於該部分重疊區域 1221b，垂直及水平線分別具有一段長度“e”，相同尺寸可 應用在其他部分重疊區域1221a、1211a、1211b)。同時，該 等四區域1211a、1211b、1221a及1221b之每一者具有一面 22 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 積，“e X e” ’作為一設計中心值，不考量當黏合時該電路晶 片13B之位置移動。當黏合時該電路晶片13β之位置移動將 於之後加以說明。 再者，於此事例中，提供該二增加部分1222a及1222b 5 之每一者’致使該連接部分121c之面積及該二增加部分 1222a及1222b之總面積係彼此相等。具體言之，於此實施 例中’該二增加部分1222a及1222b的面積，各等於該連接 部分121c之面積的一半。如此，該第一子墊i21a與該經黏 合電路晶片13B的部分重疊區域121 la、該第二子墊121b與 10 該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域1211b以及連接部分 121c之總面積變得等於該第三子墊122a與該經黏合電路晶 片13B的部分重疊區域1221a及1222a以及該第四子塾i22b 與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域1221b及1222b之 總面積。當黏合該電路晶片13B時所導致寄生電容的影響不 15變’不論該電路晶片13B之轉動位置。因此，能夠抑制該 RFID標籤之特性變化，以保持對通訊距離影響不變，改良 品質的穩定性》 接者將說明該電路晶片13B之該黏合位置變化的影響。 第13圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 20例的一RFID標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中—電路晶 片係黏合在如一設計值的一標準位置。第14圖係為第12圖 中顯示的本發明之該第二具體實施例的該RFID標籤之—圖 式’用以顯不一狀態其中該電路晶片係黏合在一仇置，兮 位置與第13圖中所示的該標準位置比較係經水平地移動 23 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 (5。 於此，係假定第13圖中所示“e”係皆為相等，且相關 於待評估的一最大黏合移動長度<5 max，以下之不等式 成立：5maxSk、5maxSh。再者，該電路晶片13B具有一 5正方形形狀，以及其之輪廓線係於上下的方向或是左右方 向延伸。此外，在個別墊上與電路晶片13B的個別重疊區域 1211a、1211b、1221a及1221b之所有邊緣線亦於上下的方 向上或左右方向上延伸。因此，即使該電路晶片13B係自該 標準位置在該最大黏合移動長度占max範圍内移動一段移 10動長度5，第一黏合墊與第二黏合墊相比較，與電路晶片 13B的部分重疊區域之面積並未改變。因此，能夠穩定地維 持該RFID標籤之性能。 於第14圖中，該電路晶片13B係水平地移動該段黏合移 動長度5，因此該第一子墊之該部分重疊區域12Ua之該面 15積係增加“5x e”’以及該第二子墊之該部分重疊區域1211b 之該面積係減少‘‘5 X e”。因此，該第一黏合墊與該電路晶 片13B之部分重疊區域的面積―該第一黏合墊係由該第一 子墊、第二子墊以及連接部分121c所組成―係維持不變，與 該黏合移動之長度無關。同樣地，該第三子墊之該部 20分重疊區域1221a之面積係減小“(5x e，’，以及該第四子墊之 該部分重疊區域1221b之面積係增加“占χ 因此該第二 黏合墊與該電路晶片13B之部分重疊區域的面積—該第二 黏合塾係由該第二子墊、第四子塾以及個別的增加部分 1222a及1222b所組成--係維持不變，與該黏合移動“占，，之長 24 I3775Q6 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 度無關。第14圖顯示該電路晶片13B係於第14圖中左方向移 動而待黏合之狀態。然而，即使該電路晶片13B係於第14 圖中右方向移動而待黏合，該第一黏合墊與該電路晶片13B 之部分重疊區域的面積與該第二黏合墊與該電路晶片13B 5 之部分重疊區域的面積係為不變。此外，即使該電路晶片 13B係於第14圖中向上或向下方向移動而待黏合，亦能夠獲 得相同的結果。 以下將說明本發明之一 RFID標籤製造方法的一具體 實施例。

10 第15圖係顯示一條片在經切割之後使用作為該RFID 標藏的一基材（見第1圖中之基材11)。 如第15圖中所示的一條片20係如第15圖（B))中所示般 捲起。第15圖（A)係為該條片20之一部分的一放大平面圖， 以及在該RF1D標籤製造完成之後，使用作為一天線（見第1 15 圖中之天線12)的複數線路圖案22係以具一固定節距的二 維陣列方式配置在該條片20上。此外，第15圖之部分（A) 中，該等晶片黏合區域23係分別地以一虛線標示。 第16圖係為一排列罩膜的一平面圖，以及第17圖係為 沿著第16圖之線A-A’所取的一橫截面視圖。附帶地，於此 20 橫截面視圖中，形成於一排列罩膜30上的晶片排列孔31之 數目係經減少並係以一放大方式顯示。此外，第18圖係顯 示一狀態其中該等電路晶片係排列在第16及17圖中所示的 該排列罩膜上。 在該排列罩膜30上，具有二維陣列方式配置的晶片排 25 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 列孔31，其中該等電路晶片13係如第18圖中所示般插入該 等晶片排列孔31。 該等晶片排列孔31之陣列節距係與第15圖中所示的該 條片20上之線路圖案22的節距相同。每一晶片排列孔31具 5 有一推拔形狀，其具有附有一寬開口的一表面並逐漸地朝 向該背面側變得較窄，以便平順地排列該等電路晶片13。 該等電路晶片13之對準作業的位置精確性係視該等晶片排 列孔31之陣列的精確性而定。然而，於此事例中，一薄不 鏽鋼板或是由一諸如鋁的材料構成的金屬板係被使用作為 10 該排列罩膜30，以及且該等晶片排列孔31係藉由蝕刻而形 成。因此，能夠藉由蝕刻以充分的高位置精確性構成該等 晶片排列孔31。 第19及20圖係為一平面圖及一橫截面視圖分別地顯示 電路晶片供給至該排列罩膜上的一狀態。 15 於此具體實施例中，一具有一框架41的晶片供給夾具 40係附裝至該排列罩膜30，用以防止供給至該排列罩膜30 上的電路晶片13掉落。該晶片供給夾具40係如第20圖般整 體地傾斜，用以供給與該排列罩膜30上所形成的該等晶片 排列孔31相同數目的該等電路晶片13。於此例中，該等電 20 路晶片13係在其用以連接至該天線的端子13a(見第1圖中 該端子13a)朝下的狀態下被供給至該排列罩膜30。供後續 焊接用的一焊料球（未顯示）係固定在該電路晶片13之端子 13a 上。 第21及22圖係為一平面圖及一橫截面視圖，分別地顯 26 I3775Q6 101,3,15 第096149729號申請案說明書替換本 示在將所需數目之電路晶片供給至該排列罩膜上之後，將 該等電路晶片進行排列的狀態。第23及24圖係為_平面圖 及一橫截面視圖，分別地顯示該等電路晶片排列在該排列 罩膜上之狀態。 5 完成將該等電路晶片13供給至該排列罩膜3〇上之後， 該整體之排列罩膜30接著係如同第21及22圖中箭頭所示於 不同方向上擺動或傾斜，用以將該等電路晶片13一個接著 一個地插入該等晶片排列孔31，從而如第23及24圖所示般 排列該等電路晶片13。 10 帛25圖顯示—狀態’其中將-黏著劑薄膜壓按在位在 該排列罩膜上的該等電路晶片上，以及第26圖顯示一狀 邊’其中將位在該排列罩膜上的該等電路晶片黏附在該黏 著劑薄膜上’以及將完成品提起。 當該等電路晶片13按照該排列罩膜30對準時，如第25 15圖中所示利用-壓板52將一黏著劑薄膜51壓按在位在該排 列罩膜30上的該等電路晶片13上，以及如第％圖中所示一 次地提起排列在該排列罩膜30上的該等電路晶片13。 第27圖顯示經供給黏著劑的—條片。 按照該排列罩膜30對準的該等電路晶片在如第25及26 20圖所不般一次地提起之後，一次地供給至該條片2〇上。然 而，在將該等電路晶片供給至該條片2〇上之前，藉由印刷 作業將一黏著劑24塗覆或配置在條片2〇上待黏合該等電路 晶片之該等區域23上，如第27圖中所示。 第28至30圖分別地顯示-狀態，其中該如第％圖中所 27 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 示一次地自該排列罩膜30提起的該等電路晶片係一次地供 給至該條片上。 待被供給該等電路晶片13的該條片20之一部分係置放 在一平台53上’該等電路晶片π被輸送至位在該平台53上 5方的一位置，使該等電路晶片13被排列成與條片20上的該 晶片黏合區域23(見第15及27圖）正確重疊，如第28圖中所 示’然後該等電路晶片13如第29圖中所示一次地被壓按在 該條片20上。在該作業後，當將該黏合劑薄膜51如第3〇圖 中所示般提起時，該等電路晶片13維持黏合位在該條片2〇 10上。作為待供給至該條片20上之黏著劑24(見第27圖），所使 用的是一種較該黏合劑薄膜51之黏著性足夠地更強的一黏 著劑，以防止該等電路晶片13因為黏附在該黏合劑薄膜51 而被提起，並防止當該黏合劑薄膜51被提起時該等電路晶 片13之位置移動。 15 第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將該等電路 晶片黏合在該條片上。 於此使用具有與該電路晶片13相同之陣列節距的插銷 插入孔521的一壓板作為该壓板52。在將該等電路晶片I]供 給至該條片20上之後提起該黏著劑薄膜51的時候以與壓 20板52之插銷插入孔52丨為相同節距所配置的一壓按插銷機 構55之壓按插銷551插入該等插銷插入孔521中，在該等電 路晶片13被從上方壓按著的同時向上提起該黏著劑薄膜 51。如此，能夠更為確實地將該等電路晶片13黏合在該條 片20上。 ' 28 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 第32圖顯示將供給至該條片上的該等電路晶片黏合的 —狀態，以及第33圖顯示該條片20處於該等電路晶片13之 黏合作業已完成的狀態。 如以上提及’該焊料球(未顯示）係固定在該電路晶片13 之該端子13a上。於此例中，一加壓及加熱頭56係一次地壓 按在該等供給至條片20上的電路晶片13上，用以執行加壓 及加熱作業’從而完成如於第33圖中所示般將該等電路晶 片13黏合在該條片20上。 在完成將該等電路晶片13黏合在該條片20上之後，將 完成品切割成個別件作為rFID標籤。 接著將說明該RFID標籤製造方法的另一具體實施 例°關於與前述具體實施例相同的製程，將省略圖示及說 明。 第34及35圖係為一平面圖及一橫截面視圖分別地顯示 將電路晶片13供給至該排列罩膜3〇上的一狀態。 於該等圖式中，該等電路晶片13係以端子13a朝上的方 式被供給。如相關於第21及22圖之說明，該排列罩膜30於 不同方向上擺動或傾斜，以在該等電路晶片13被供給至該 排列罩膜30上之後，將其等排列在該排列罩膜30上。於此 將省略此作業之說明。 第36及37圖係為一平面圖以及一橫截面視圖分別地顯 示一狀態，其中該等電路晶片13係排列在該排列罩膜3〇上。 於該等圖式中，該等電路晶片13係排列在排列罩膜30 之晶片排列孔31上，且該等端子13a朝上。 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 第38圖顯示將電路晶片13黏合在條片上的一黏合製 程。 將具有以二維陣列方式配置之線路圖案以在製造完成 之後作為一天線用的該捲繞條片20係自該捲繞狀態展開， 5 並首先供給至一黏著劑印刷站。於該黏著劑印刷站，使用 一印刷罩膜61及一塗刷器62將該黏著劑24印刷在該條片20 上的該等晶片黏合區域上。藉由引導構件60將印有黏著劑 的該條片20上下反轉。 第39圖顯示該條片20與引導構件60之間的—位置關 10 係。 藉由引導構件60來引導形成有該線路圖案22以及印有 黏著劑24的該條片20。然而，該等引導構件6〇引導該條片 20時係僅與該條片20之不具有線路圖案22也無黏著劑24的 二邊緣部分接觸。該引導構件60可為一經過鏡面處理的固 15定構件，使得其不致對該條片20造成損害，其可為一滾輪， 其之中心部分係經構成為具有一小直徑，使得其僅與該條 片20之二邊緣部分接觸，或其可為一對短長度滾輪，分別 設於該二邊緣部分。 往回參考第3 8圖’繼續進行說明。 2〇 #由該引導構件60而上下反轉的該條片20接著移動至 該加壓及加熱站。此加壓及加熱站係配置具有一對加壓及 加熱頭57及58將該條片2〇加壓以及加熱，而同時將該條片 20固持於其間》於此’排列在該排列罩膜％上的該等電路 晶片13係被置於在該條片2〇下方並與該排列罩膜％一起被 30 1377506 • 5 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 提起，接著直接地被加壓及加熱，使得該等電路晶片13被 焊接至該條片20之該等線路圖案。 因此，複數之電路晶片13係一次地被黏合在該條片20 上。 【圖式簡單說明3 第1圖係為一概略橫截面視圖’顯示一RFID標籤的一 實例。 • 第2圖係顯示在一電路晶片之下表面上的一端子佈置 之一第一實例。 10 第3圖係顯示黏合墊與電路晶片之間的一位置關係。 第4圖係顯示該電路晶片之下表面上的一端子佈置之 一第二實例。 第5圖係顯示介於該等黏合墊與具有第4圖中所示端子 佈置之該電路晶片之間的一位置關係。 15 第6圖係顯示於日本專利申請公開案第2005-107882號 • 中提出的一電路晶片之一端子佈置。 第7圖顯示一狀態，其中具有於第6圖中所示端子佈置 的一電路晶片係形成於日本專利申請公開案第 2005-107882號中提出的黏合墊上。 ' 20 第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一RF1D標籤 的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。 第9圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片 13B係經轉動90度而待黏合在黏合墊上。 第10圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶 31 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 im。 IU1. 3. 15 片13B係經轉動180度而待黏合在黏合墊上。 第11圖係顯示-狀態其中一於第8圖中所示的電路晶 片13B係經轉動270度而待黏合在黏合塾上。 第12圖係為本發明之一第二具體實施例的一肌〇標 5籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。 第13圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 例的該RFID標籤之-圖式，用以顯示一狀態其中一電路晶 片係黏合在如一設計值的一標準位置。

第14圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 10例的該RFID標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中該電路晶 片係黏合在-位置，該位置與第13圖中所示的該標準位置 比較係經水平地移動5。 第15圖係顯示-條片在經切割之後使用作為該rfid 標籤的一基材（見第1圖中之基材u)。 15 第16圖係為一排列罩膜的一平面圖。

第π圖係為沿著第16圖之線A_A，所取的一橫截面視 圖。 第18圖係顯示一狀態其中該等電路晶片係排列在第16 及17圖中所示的該排列罩膜上。 Z〇 帛19圖係為—平面圖顯示將電路晶片供給至該排列罩 膜上的一狀態。 第20圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給至該排 列罩膜上的一狀態。 第21圖係為一平面圖顯示一狀態，其中在將所需數目 32 101.3.15 第096149729號申請案說明書替換本 之電路晶供給至該排列罩膜上之後，排列該等電路晶片。 第22圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中在將所需 數目之電路晶片供給至排列罩膜上之後，排列該等電路晶 片。 第23圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片 係排列在該排列罩膜上。 第24圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路 晶片係排列在該排列罩膜上。 第25圖係顯示一狀態，其中將一黏著劑薄膜壓按在位 在該排列罩膜上的該等電路晶片上。 第26圖係顯示一狀態，其中將位在該排列罩膜上的該 等電路晶片黏附在該黏著劑薄膜上，以及將完成品提起。 第27圖顯示經供給黏著劑的一條片。 第28圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至該條 片上。 第29圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至該條 片上。 第30圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 自該排列罩膜提起的該等電路晶片係一次地被供給至該條 片上。 第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將電路晶片 黏合在該條片上。 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3. 15 第32圖顯示將該等被供給至該條片上的電路晶片黏合 的狀態。 第33圖顯示一條片處於一狀態下，其中該等電路晶片 之黏合作業已完成。 5 第34圖係為一平面圖顯示將電路晶片供給至該排列罩 膜上的一狀態。 第35圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給至該排 列罩膜上的一狀態。 第36圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片 10 係排列在該排列罩膜上。 第37圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路 晶片係排列在按照該排列罩膜上。 第38圖顯示將電路晶片黏合在該條片上的一黏合製 程。 15 第39圖顯示該條片與引導構件之間的一位置關係。 【主要元件符號說明】 0...電路晶片之中心點 20...條片 10…RFID標籤 22...線路圖案 11...基材 23...晶片黏合區域 12...天線 24...黏著劑 13...電路晶片 30...排列罩膜 13A,13B,13C...電路晶片 31...晶片排列孔 13a...連接端子 40...晶片供給夾具 14...黏著劑 41...框架 34 I3775Q6 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 121b...第二子墊 121c...連接部分 122a...第三子墊 122b...第四子墊 121’,122’...黏合墊 131，131a,131b，132...端子 139，139a,139b···側邊

51.. .黏著劑薄膜 52…壓板 53.. .平台 55.. .壓按插銷機構 56.. .加壓及加熱頭 57.. .加壓頭 58…加熱頭 60.. .引導構件 61.. .印刷罩膜 62.. .塗刷器 121.122.. .黏合墊 121a...第一子墊 521.. .插銷插入孔 551.. .壓按插銷 1211a,1211b,1221a,1221b ...重疊區域 1222a,1222b...增加部分

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Claims (1)

1377506 年·月_曰修正本 第096149729號申請案申請專利範圍替換本 十、申請專利範圍： 5 1· 一種射頻辨識(RHD)標籤，其包含：一基材；一通訊天 線，其係佈線於該基材上以及具有二相互接近的黏合 墊；以及一正方形電路晶片，其係黏合在該基材上並電 連接至該等黏合墊’以經由安裝的天線執行無線電通 訊；其中： 該電路晶片具有數個端子，該等端子分別地與位在 電路晶片之一下表面的四角落處的該等黏合墊連接，在 該等端子之中’形成於沿著該下表面之一側邊上之二角 · 10 落處的二端子係為天線端子，該天線端子將設置於該電 路晶片上的一電路連接至該天線，以及除了該等天線端 子之外的二端子係為虛擬端子，並未連接至該電路， 作為該二黏合墊的其中之一者的一第一墊具有第 一及第二子墊，其等係藉由一連接部分相互連接，該連 15 接部分係與該黏合的電路晶片重疊的一方式延伸，其等 並分別地與該等端子中形成於該電珞晶片之下表面的 一對角線上二位置處的二端子連接，以及 · 作為該二黏合堅中的另一黏合塾的一第二塾具有 第三及第四子墊，經由繞過連接至該等黏合塾之該黏合 20 的電路晶片的一路線而相互連接，並係分別與位在該電 . 路晶片之該下表面的另一對角線上的二位置處其餘的 二端子連接。 2.如申請專利範圍第丨項之RHD標籤，其中該第三子墊及 第四子塾之每一者具有一增加部分，其係擴展至該經黏 36 第096149729號申請案申請專利範圍替換本 101. 3.15 合的電路晶片之該下表面的一中心位置，使得就與該經 黏合電路晶片重疊之區域而言，該第一子墊、該第二子 墊及該連接部分之總面積變成與該第三子墊及該第四 子墊的總面積相等。 3.如申請專利範圍第2項之rFID標籤，其中該第一、第二、 第二及第四子墊之與該經黏合電路晶片重疊且除了該 連接部刀以及該等增加部分之外的每一區域的邊緣線 係相互平行或相互垂直地延伸，而該連接部分以及該等 增加部分係形成於與該經黏合電路晶片重疊的區域中。 4_ 一種用以製造如申請專利範圍第1至3項中任—項之 RFID標鐵之方法，包含： 條片製備步驟’其中一條片被製備以在經切割之 後使用作為基材，並且該條片具有以二維方式佈置的複 數線路圖案’用以在製造完成之後作為天線使用； 一晶片排列步驟’其中複數之電路晶片係被供給至 一排列罩膜上，其具有晶片排列孔讓該等電路晶片插 入，該等晶片排列孔係以與在該條片上陣列方式配置的 線路圖案相同之陣列節距而以二維方式構成，以及該等 電路晶片係藉由將該排列罩膜擺動或傾斜而插入該等 晶片排列孔’使得複數之電路晶片排列在該排列罩膜 上； 一晶片轉移步驟，其中排列在該排列罩膜上之該等 電路晶片係一次地被轉移至該條片上；以及 一晶片連接步驟，其中該等經轉移至該條片上的電 1377506 第096149729號申請案申請專利範圍替換本 101. 3.15 路晶片係被連接至個別的線路圖案。 5. 如申請專利範圍第4項之RFID標籤製造方法，其中該晶 片排列步驟係為當各晶片之陣列有端子的一下表面朝 下時，將複數之電路晶片排列在該排列罩膜上的一步 5 驟，且 該晶片轉移步驟係為將一黏著性支撐構件置於排列 在該排列罩膜上之該等電路晶片之上表面，用以一次地 將該等電路晶片轉移至該支撐構件上，並一次地將經轉 移至該支撐構件的該等電路晶片轉移至該條片上的一 β 10 步驟。 6. 如申請專利範圍第4項之RFID標籤製造方法，其中該晶 片排列步驟係為當各晶片之陣列有端子的一下表面朝 下時，將複數之電路晶片排列在該排列罩膜上的一步 驟，且 15 該晶片轉移步驟係為將排列在該排列罩膜上的該 等電路晶片一次地轉移至該條片之形成有該等線路圖 案的-朝下的表面上的-步驟。 ^ 7. —種射頻辨識(RFID)標籤，其包含： 一基材； 20 一通訊天線，其係佈線於該基材上，該通訊天線包 . 括四個黏合墊，每一黏合墊係對應配置在正方形的四個 角落中的一個角落上，其中分別位在對角線位置的兩個 第一黏合墊係藉一連接部分相互連接，該連接部分係在 該四個黏合墊中除了該兩個第一黏合墊之外的兩個第 38 1377506 第096149729號申請案申請專利範圍替換本 101. 3.15 二黏合垫之間延伸；以及 一電路晶片，包括二天線端子及二虛擬端子，該天 線端子電連接至該黏合墊，且該天線端子與該虛擬端子 係呈線對稱的方式設置在該電路晶片上， 其中，該天線端子中之一與該虛擬端子中之一係分 別接設在該兩個第二黏合墊上。

8.如申請專利範圍第7項的射頻辨識(RF"ID)標籤，其中該 兩個第二黏合墊係經由一繞過該兩個第一黏合墊及該 連接部份的路徑而互相連接。 1377506 第096149729號申請案說明書替換本 101. 3.15 A first pad has first and second sub-pads that are connected to each other by a connection section extending in a manner overlapping with a mounted circuit chip and that are connected to two terminals formed at two positions on a diagonal of a lower surface of the circuit chip, respectively. The second pad has third and fourth sub-pads that are connected to each other via a route bypassing the mounted circuit chip and that are connected to two terminals formed at two positions on the other diagonal of the lower surface of the circuit chip, respectively. 七、指定代表圓： (一） 本案指定代表圖為：第（8 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 13B...電路晶片 121，122·.·黏合塾 121a…第一子塾 121b._.第二子塾 121c···連接部分 122a···第二子塾 122b".第四子墊 131，132…端子 139·..側邊 13,77506 第096149729號申請案說明書替換本 101.3.15 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：