KR100979736B1 - 전자 장치 제조 시스템 및 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리와인드 처리 횟수를 억제하여 전자 장치를 제조하는 것을 목적으로 한다.
복수의 베이스(13)가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트 상에, 복수의 안테나(12)를, 이들 복수의 안테나(12)의 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성하고, 그 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 안테나 형성 장치(210)와, 그 롤체로부터 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상에 형성된 각 안테나(12) 상에 IC 칩(11)을 각 안테나(12) 방향에 따른 방향으로 탑재하여, IC 칩(11)과 안테나(12)를 전기적으로 접속하는 IC 탑재 장치(220)와, 안테나(12) 상에 IC 칩(11)이 탑재된 베이스 시트에 대하여, 그 베이스 시트를 RFID 태그(1)로 마무리하는 후처리를 실시하는 후처리 장치(230)를 구비한다.

Description

전자 장치 제조 시스템 및 전자 장치 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 베이스 상에 형성된 도체 패턴과 그 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩을 갖는 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 시스템, 및 그와 같은 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
종래로부터, 프린트 배선 기판 등의 베이스에 형성된 도체 패턴에 회로칩이 전기적으로 접속되어 이루어지는 전자 장치가 널리 알려져 있다. 이러한 전자 장치는 전자 기기에 내장되어 이 전자 기기를 제어하거나, 혹은 단체(單體)로서 외부 기기와 정보를 주고받거나 하는 용도로 이용되고 있다. 이러한 전자 장치의 일례로서, 최근, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와의 사이에서, 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고받는 여러 가지 타입의 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어지는 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나로서 기능하는 도체 패턴(간단히, 안테나라고 부름)이 형성되고, 또한, 그 안테나에, 그 안테나를 통해 무선 통신을 하는 IC 칩이 전기적으로 접속된 구성을 갖는 것이 제안되어 있으며(예컨대, 특허 문헌 1, 2, 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는, 물품 등에 접착되어, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 주고받음으로써, 물품을 식별하는 등의 이용 형태를 생각할 수 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 도면이다.
이 도 1의 파트 (a)에는 RFID 태그(1)의 평면도가 도시되어 있고, 파트 (b)에는 이 RFID 태그(1)의 길이 방향의 측면도가 도시되어 있으며, 파트 (c)에는 이 RFID 태그(1)의 구성 부품인 IC 칩(11)이 도시되어 있다. 또한, IC 칩(11)은 그 접속 단자에 금 등의 범프(11a)가 형성된 것이지만, 도 1의 파트 (c)에서는 범프(11a)의 형성면이 보이도록 파트 (a)나 (b)에 도시하는 IC 칩(11)은 상하가 반대로 도시되어 있다.
이 도 1에 도시하는 RFID 태그(1)는, 시트형의 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(13) 상에 설치된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 범프(11a)에 의해 전기적으로 접속되어 베이스(13)에 접착제로 고착된 IC 칩(11)으로 구성되어 있다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC 칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 하여 정보를 주고받을 수 있다.
여기서, 이 RFID 태그(1)의 안테나(12)는 도 1의 예에서는 IC 칩(11)이 사이에 놓인 2개의 L자형 패턴으로 이루어져 있으며, 비점대칭 형상으로 되어 있다. 이 도 1의 예에서는 도 1의 파트 (c)에 도시하는 3개의 범프(11a) 중, 도면의 전방측 2개의 범프(11a―1) 각각이 안테나(12)에 있어서의 L자형 패턴의 장변측 단부에 접 속되어 있다. 또한, 이 도 1의 예에서, IC 칩(11)은 남은 하나의 범프(11a―2)가 안테나(12)에 있어서의 L자형 패턴의 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방향으로 안테나(12)에 탑재되어 있다. 이와 같이, 이 도 1의 예에서, IC 칩(11)은 안테나(12)에 있어서의 L자형 패턴의 단변의 돌출 방향[이하, 이 단변의 돌출 방향을 안테나(12) 방향이라고 부름]에 따른 방향으로 탑재된다.
이상, 도 1에 도시하는 바와 같이, 일반적인 RFID 태그 중에는 비점대칭 형상의 안테나를 갖고, IC 칩이 그 안테나 방향에 따른 방향으로 탑재되어 이루어지는 것이 있다. 종래, 이러한 비점대칭 형상의 안테나를 갖는 RFID 태그를 제조할 때에는, 이하에 설명하는 방식을 이용하였다.
도 2는 비점대칭 형상의 안테나를 갖는 RFID 태그를 제조하는 태그 제조 시스템의 일례를 도시하는 도면이다.
또한, 이 도 2의 예에서는 제조되는 RFID 태그로서, 도 1에 도시하는 RFID 태그(1)를 나타내고 있다.
이 도 2에 도시하는 태그 제조 시스템(100)은 복수의 베이스(13)가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트가 감겨진 베이스 롤(13a)을 사용하여, RFID 태그(1)를 복수 제조하는 것이다.
이 태그 제조 시스템(100)은 이하에 설명하는 안테나 형성 처리(단계 S101)를 수행하는 안테나 형성 장치(110)를 구비하고 있다. 이 안테나 형성 처리(단계 S10 1)에서는, 우선 상기한 베이스 롤(13a)이 이 안테나 형성 장치(110)에 세트된 다. 그러면, 이 안테나 형성 장치(110)가 구비하고 있는 패턴 형성부(111)가 베이스 롤(13a)로부터 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트에 복수의 안테나(12)를 형성한다. 이 패턴 형성부(111)에서는 도 2에 도시하는 바와 같이, 복수의 안테나(12)가, 안테나(12)의 패턴 방향이 서로 정렬되어 베이스 시트 상에 2열로 배열된다. 그리고, 이 패턴 형성부(111)에서 안테나가 형성된, 안테나 형성이 끝난 베이스 시트는 도시하지 않은 권취부에 의해 감겨져, 안테나가 포함된 롤체(13a―1)를 얻을 수 있다. 이것에 의해, 안테나 형성이 끝난 베이스 시트는 취급이 용이한 롤체(roll body)로 다음 공정에 인도된다.
또한, 태그 제조 시스템(100)은 베이스 시트 상의 각 안테나(12)에 IC 칩(11)을 탑재하는 IC 칩(11)의 탑재 처리(단계 S103)를 수행하는 IC 탑재 장치(130)를 구비하고 있다. 이 IC 탑재 장치(130)가 구비하고 있는 IC 칩(11)을 안테나(12) 상에 탑재하는 마운터(131)는 패턴 형성부(111)가 안테나(12)를 형성할 때의 그 안테나(12) 방향과 동일한 방향으로 안테나 상에 IC 칩(11)을 탑재하도록 설정되어 있으며, 이것에 의해 시스템 구축의 단순화가 도모되고 있다. 여기서, 안테나 형성 장치(110)에서 얻어지는, 안테나가 포함된 롤체(13a―1)를 그대로 IC 탑재 장치(130)에 세트한다면, 그 세트시에 안테나가 포함된 롤체(13a―1)가 180° 반전되기 때문에, 그 안테나가 포함된 롤체(13a―1)로부터 인출되는 베이스 시트 상의 안테나(12) 방향은 마운터(131)에서 IC 칩(11)을 탑재할 수 있는 안테나(12) 방향과는 180° 반전된 방향이 된다.
여기서, 이 태그 제조 시스템(100)은 이러한 부정합을 해소하기 위해, 상기와 같은 롤체를 다시 감는 리와인더(120)를 구비하고 있으며, 안테나 형성 처리(단계 S101) 후, 안테나가 포함된 롤체(13a―1)를 다시 감아, 안테나가 포함된 리와인딩 롤체(13a―2)를 얻는 리와인드 처리(단계 S102)가 수행된다. 이 안테나가 포함된 리와인딩 롤체(13a―2)로부터 인출되는 베이스 시트 상의 안테나(12) 방향은 마운터(131)에서 IC 칩(11)을 탑재할 수 있는 안테나(12) 방향과 동일한 방향이 되기 때문에, IC 칩(11)의 탑재 처리(단계 S103)에서 정상적으로 IC 칩(11)을 탑재할 수 있다.
또한, 태그 제조 시스템(100)은 IC 칩 탑재가 끝난 베이스 시트에 대하여, 그 베이스 시트를 시일 가공이나 재단 등에 의해 RFID 태그(1)로 마무리하는 후처리(단계 S105)를 실시하는 후처리 장치(140)를 구비하고 있다. 이 후처리 장치(140)도 상기한 마운터(131)와 마찬가지로 시스템 구축의 단순화를 위해, 패턴 형성부(111)가 안테나(12)를 형성할 때의 그 안테나(12) 방향과 동일한 방향의 안테나가 형성되어 있는 베이스 시트에 후처리를 실시하도록 세트되어 있다. 그리고, IC 탑재 장치(130)에서도 안테나 형성 장치(110)와 마찬가지로 IC 칩 탑재가 끝난 베이스 시트의 다음 공정으로의 인도를 용이하게 하기 위해 베이스 시트를 감아, IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―3)를 얻을 수 있다. 이 때문에, IC 칩(11)의 탑재 처리(단계 S103) 후에, 이 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―3)를 리와인더(120)를 사용하 여 다시 감아 IC 칩 탑재가 끝난 리와인딩 롤체(13a―4)를 얻는 리와인드 처리(단계 S104)가 수행된다.
이와 같이, 도 2에 도시하는 태그 제조 시스템에서는 패턴 형성부(111), IC 탑재 장치(130) 및 후처리 장치(140) 각각에서 취급되는 안테나의 방향을 서로 동일한 방향으로 함으로써, 시스템 구축의 단순화가 도모되고 있다. 또한, 제조 공정간의 베이스 시트의 인도를 롤체로 행함으로써, 베이스 시트 인도의 용이화가 도모되고 있지만, 이 결과 발생하는 상기와 같은 부정합이 리와인더(120)를 사용한 리와인드 처리로 해소되고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2000-311226호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2000-200332호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 2001-351082호 공보
그러나, 상기와 같은 리와인드 처리는 사용자에게 있어서 번거로우며, RFID 태그(1)를 제조할 때의 작업 지연의 원인이 되고 있다. 또한, 리와인드 처리 횟수가 많으면, 예컨대 베이스 시트 상의 안테나(12)나 IC 칩(11)에 부여되는 부하가 커지며, IC 칩(11)의 박리나, 안테나(12) 및 IC 칩(11)의 파손 등의 문제점을 초래할 우려도 있다.
또한, 여기까지, RFID 태그를 예로 들어, 제조시에 리와인드 처리 횟수가 많이 발생할 우려가 있는 문제에 대해서 설명하였지만, 이러한 문제는 프린트 배선 기판 등의 베이스에 형성된 도체 패턴에 회로칩이 전기적으로 접속되어 이루어지는 전자 장치에 공통된 문제이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 리와인드 처리 횟수를 억제하여 전자 장치를 제조할 수 있는 전자 장치 제조 시스템과 전자 장치 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 베이스와, 그 베이스 상에 비점대칭 형상으로 형성된 도체 패턴과, 그 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩을 갖는 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 시스템에 있어서,
복수의 상기 베이스가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트 상에, 복수의 상기 도체 패턴을, 이들 복수의 도체 패턴 중 적어도 일부의 도체 패턴의 배 열이 도체 패턴의 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성하고, 그 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 도체 패턴 형성 장치와,
상기 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상에 형성된 각 도체 패턴 상에, 상기 회로칩을 각 도체 패턴의 방향에 따른 방향으로 탑재하여, 그 회로칩과 그 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 회로칩 탑재 장치와,
상기 회로칩 탑재 장치에 의해 도체 패턴 상에 회로칩이 탑재된 베이스 시트에 대하여, 그 베이스 시트를 전자 장치로 마무리하는 후처리를 실시하는 후처리 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기에서 말하는 「점대칭 배열」은 베이스 시트 상에 형성되는 전체 패턴의 배열이어도 좋고, 일부 도체 패턴의 배열이어도 좋으며, 베이스 시트 상에 「점대칭 배열」이 복수 형성되어도 좋다.
본 발명의 전자 장치 제조 시스템에서는 상기 도체 패턴 형성 장치에 있어서 상기 롤체를 얻음으로써, 다음 공정으로의 베이스 시트의 인도 작업의 용이화가 도모되고 있지만, 상기 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 상기 도체 패턴 형성 장치에 의해 얻어진 롤체가, 그 하류측의 제조 공정을 담당하는 상기 회로칩 탑재 장치에 의해 그대로 취급되게 된다. 여기서, 이 롤체는 상기 도체 패턴 형성 장치로부터 상기 회로칩 탑재 장치에의 인도시에 180° 반전되게 되지만, 상기 점대칭 배열에 대해서는 반전 전후로 서로 동일한 배열이 된다. 이 때문에, 상기 도체 패턴 형성 장치로부터 상기 회로칩 탑재 장치에 상기 롤체를 인도할 때에는, 상기 점대칭 배열이 형성되어 있는 베이스 시트에 대해서는 전술한 리와인드 처리가 불필요해진다. 또한, 이 리와인드 처리가 불필요해짐으로써, 상기 도체 패턴에 대한 부하가 경감되게 된다. 이와 같이, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 리와인드 처리 횟수를 억제하여, 예컨대 RFID 태그 등의 전자 장치를 제조할 수 있다.
여기서, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 있어서, 「상기 회로칩 탑재 장치는 도체 패턴 상에 회로칩을 탑재한 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 것이며,
상기 후처리 장치는 상기 회로칩 탑재 장치에 의해 얻어진 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하여 상기 후처리를 실시하는 것」이라는 형태는 바람직한 형태이다.
이 바람직한 형태의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 상기 회로칩 탑재 장치로부터 상기 후처리 장치에의 베이스 시트의 인도에 대해서도 상기 롤체로 행해지기 때문에 용이하고, 상기 점대칭 배열이 형성되어 있는 베이스 시트에 대해서는 이 롤체를 인도할 때의 리와인드 처리도 불필요해진다. 그 결과, 이 바람직한 형태의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 리와인드 처리를 전혀 행하지 않아도 되는 전자 장치를 제조할 수 있다. 또한, 리와인드 처리가 전혀 필요 없어짐으로써, 리와인드 처리에 따른 회로칩의 박리나, 도체 패턴 및 회로칩 파손 등의 문제점이 회피된다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 있어서, 「상기 회로칩 탑재 장치는,
상기 회로칩을 유지하고, 그 유지한 회로칩을 상기 도체 패턴의 방향에 따른 방향을 향해서, 그 도체 패턴 상에 운반하는 칩 운반부를 구비한 것」이라는 형태도 바람직한 형태이다.
이 바람직한 형태의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 서로 방향이 상이한 복수의 도체 패턴이 규칙적으로 배열되어 이루어지는 점대칭 배열에 대해서 상기 회로칩을 확실하게 탑재하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 있어서, 「상기 도체 패턴 형성 장치는 각 도체 패턴을 소정의 복수의 방향 각각에 규칙적으로 배열하여 형성하는 것이며,
상기 회로칩 탑재 장치는,
상기 도체 패턴의 상기 복수의 방향 각각에 대응한 복수의 회로칩군이 적재되는 그 회로칩군의 각 회로칩은 그 복수의 방향 중 그 회로칩군이 대응한 하나의 방향에 따른 방향을 향하고 있는 적재부와,
상기 적재부에 적재되어 있는 복수의 회로칩군 각각으로부터, 각 회로칩군이 대응하고 있는 방향과 동일한 방향의 도체 패턴 상에 회로칩을 운반하는 칩 운반부를 구비한 것이다」 라는 형태도 바람직하다.
이 바람직한 형태의 전자 장치 제조 시스템에 의하면, 미리 상기 적재부에 회로칩군을 상기 복수의 방향 각각에 대응시켜 적재해 둠으로써, 서로 방향이 상이한 복수의 도체 패턴이 규칙적으로 배열되어 이루어지는 점대칭 배열에 대해서 상기 회로칩을 효율적으로 탑재하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템에 있어서, 「상기 전자 장치는 상기 도체 패턴을 통신용 안테나로서 기능시키고, 상기 회로칩에 의해 이 도체 패턴을 통해 무선 통신을 행하는 RFID 태그인 것」이라는 형태라도 좋다.
이 형태에 의하면, 리와인드 처리 횟수를 억제하여 RFID 태그를 제조할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치 제조 방법은, 베이스와, 그 베이스 상에 비점대칭 형상으로 형성된 도체 패턴과, 그 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩을 갖는 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 방법에 있어서,
복수의 상기 베이스가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트 상에, 복수의 상기 도체 패턴을, 이들 복수의 도체 패턴 중 적어도 일부의 도체 패턴의 배열이, 도체 패턴의 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성하고, 그 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 도체 패턴 형성 과정과,
상기 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상에 형성된 각 도체 패턴 상에 상기 회로칩을, 각 도체 패턴의 방향에 따른 방향으로 탑재하여, 그 회로칩과 그 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 회로칩 탑재 과정과,
상기 회로칩 탑재 과정에 의해 도체 패턴 상에 회로칩이 탑재된 베이스 시트에 대하여, 그 베이스 시트를 전자 장치로 마무리하는 후처리를 실시하는 후처리 과정을 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 전자 장치 제조 방법에 의하면, 리와인드 처리 횟수를 억제하여 전자 장치를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 방법에 대해서는, 여기서는 그 기본 형태만 을 나타내는 것에 그치지만, 이것은 단지 중복을 피하기 위함이며, 본 발명의 전자 장치 제조 방법에는 상기한 기본 형태뿐만 아니라, 전술한 본 발명의 전자 장치 제조 시스템의 각 형태에 대응하는 각종의 형태가 포함된다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 리와인드 처리 횟수를 억제하여 전자 장치를 제조할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시형태인 태그 제조 시스템의 일례를 도시하는 도면이다.
이 도 3에 도시하는 태그 제조 시스템(200)은 본 발명의 전자 장치 제조 시스템의 일실시형태에 상당하고, 이 태그 제조 시스템(200)에서 실행되는 후술한 일련의 처리가 본 발명의 전자 장치 제조 방법의 일실시형태에 상당한다.
이 태그 제조 시스템(200)은, 전술한 도 2에 도시하는 태그 제조 시스템(100)과 마찬가지로 도 1에 나타내는 비점대칭 형상의 안테나를 갖는 RFID 태그(1)를, 복수의 베이스(13)가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트가 감겨진 베이스 롤(13a)을 사용하여 제조하는 것으로서, 안테나 형성 장치(210)와, IC 탑재 장치(220)와, 후처리 장치(230)를 갖고 있다. 여기서, 이 도 3에 도시하는 태그 제조 시스템(200)에 의해 제조되는 RFID 태그(1)가 본 발명에서 말하는 전자 장치의 일례에 상당하고, 이 RFID 태그(1)가 갖는 안테나(12)가 본 발명에서 말하는 도체 패턴의 일례에 상당한다. 또한, 이 안테나(12)의 도 1에 도시하는 L자형 패턴이 본 발명에서 말하는 비점대칭 형상의 일례에 상당한다.
안테나 형성 장치(210)는 이하에 설명하는 안테나 형성 처리(단계 S201)를 실행하는 것이며, 본 발명에서 말하는 도체 패턴 형성 장치의 일례에 상당한다. 또한, 이 안테나 형성 장치(210)가 실행하는 안테나 형성 처리(단계 S201)가 본 발명에서 말하는 도체 패턴 형성 과정의 일례에 상당한다.
이 안테나 형성 장치(210)는 패턴 형성부(211)를 구비하고 있으며, 베이스 롤(13a)이 이 안테나 형성 장치(210)에 세트되면, 우선, 이 패턴 형성부(211)가 베이스 롤(13a)로부터 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트에 복수의 안테나(12)를 형성한다. 본 실시형태에 있어서, 이 패턴 형성부(211)는 도 3에 도시하는 바와 같이, 2개의 안테나(12)를, L자형 패턴의 장변이 베이스 시트의 긴 방향을 따라 연장되고, 단변이 서로 대향하여 돌출되도록 배열하는 배열 규칙을 갖고 있으며, 이 배열 규칙에 따라서 복수의 안테나를 점대칭 배열로 형성한다. 여기서, 이들이 서로 대향하는 2개의 안테나(12)의 배열은 본 발명에서 말하는 점대칭 배열의 일례에 상당하고, 또한, 이들 2개의 안테나(12) 배열이 복수 배열되어 이루어지는 베이스 시트 상의 모든 안테나(12) 배열도 본 발명에서 말하는 점대칭 배열의 일례에 상당한다. 그리고, 이 패턴 형성부(211)에서 안테나가 형성된, 안테나 형성이 끝난 베이스 시트는 그 베이스 시트의 인도를 용이하게 하기 위해 도시되지 않은 권취부에 의해 감겨져, 안테나가 포함된 롤체(13a―5)를 얻을 수 있다.
또한, 여기서는 L자형 패턴을 갖는 안테나(12)에 대한 본 발명에서 말하는 점대칭 배열의 일례로서, L자형 패턴의 장변이 베이스 시트의 긴 방향을 따라 연장되고, 단변이 서로 대향하여 돌출되는 2개의 안테나(12)의 배열을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, L자형 패턴을 갖는 안테나(12)에 대한 본 발명에서 말하는 점대칭 배열은, 예컨대 다음과 같은 배열이어도 좋다.
도 4는 점대칭 배열의 별례를 도시하는 도면이다.
이 도 4에는 도 3에 도시하는 점대칭 배열과는 다른 배열로 안테나를 형성하는 안테나 형성 장치(210')가 도시되어 있다. 이 안테나 형성 장치(210')가 구비하는 패턴 형성부(211')는 이 도 4에 도시하는 바와 같이, L자형 패턴을 갖는 2개의 안테나(12)를, L자형 패턴의 장변이 베이스 시트의 길이 방향에 직교하여 연장되고, 단변이 서로 대향하여 돌출되는 배열로 형성한다. 이 도 4에 도시하는 2개의 안테나(12) 배열은 본 발명에서 말하는 점대칭 배열의 일례에 상당하고, 또한, 이들 2개의 안테나(12) 배열이 복수 배열되어 이루어지는 베이스 시트 상의 전체 안테나(12)의 배열도 본 발명에서 말하는 점대칭 배열의 일례에 상당한다.
이상으로, 점대칭 배열의 별례에 대한 설명을 종료하고, 도 3으로 되돌아가 본 실시형태의 태그 제조 시스템(200)에 대한 설명을 계속한다.
도 3에 도시하는 IC 탑재 장치(220)는 베이스 시트 상의 각 안테나(12)에 IC 칩(11)을 탑재하는 IC 칩(11)의 탑재 처리(단계 S202)를 실행하는 것이며, 본 발명에서 말하는 회로칩 탑재 장치의 일례에 상당한다. 또한, 이 IC 탑재 장치(220)가 실행하는 탑재 처리(단계 S202)가 본 발명에서 말하는 회로칩 탑재 과정의 일례에 상당한다.
이 IC 탑재 장치(220)는 마운터(221)를 구비하고 있으며, 안테나가 포함된 롤체(13a―5)가 이 IC 탑재 장치(220)에 세트되면, 우선 이 마운터(221)가 안테나가 포함된 롤체(13a―5)로부터 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상의 각 안테나(12)에 IC 칩(11)을 탑재한다. 이 마운터(221)는 하나의 방향을 향해 IC 칩군이 적재되는 도시되지 않은 적재부와, 그 적재부로부터 안테나(12) 상에 IC 칩(11)을 운반하는 후술하는 칩 운반부(222)(도 5 참조)를 구비하고 있다.
도 5는 칩 운반부(222)를 도시하는 도면이다.
본 실시형태의 태그 제조 시스템(200)에 의해 제조되는 RFID 태그(1)에 있어서, 전술한 바와 같이 IC 칩(11)은 3개의 범프(11a) 중 2개의 범프(11a―1) 각각이 안테나(12)에 있어서의 L자형 패턴의 장변측 단부에 접속되고, 남은 하나의 범프(11a―2)가 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방향으로 안테나(12)에 탑재된다. 여기서, 본 실시형태에서는 전술한 바와 같이, 점대칭 배열을 이루는 2개의 안테나(12) 사이에서, L자형 패턴의 단변의 돌출 방향인 안테나(12) 방향이 서로 상이하기 때문에, 베이스 시트 상에 있어서의 복수의 안테나(12) 각각의 방향도 이들 2개의 방향 중 하나의 방향이 된다.
그래서, 이 도 5에 도시하는 칩 운반부(222)는, IC 칩(11)을 유지하고, 도면 중의 화살표(D) 방향으로 회동 가능한 선단부(222a)를 갖고, 그 유지한 IC 칩(11)을 상기한 2개의 방향 중 어느 하나의 방향을 향해서, 그 방향에 대응하는 방향의 안테나(12)까지 운반한다. 이 칩 운반부(222)가 본 발명에서 말하는 「회로칩을 유지하고, 그 유지한 회로칩을 상기 안테나의 방향에 따른 방향을 향해서, 그 안테나 상에 운반하는 칩 운반부」의 일례에 상당한다.
본 실시형태에 있어서 도시되지 않은 적재부에는 IC 칩군이, 도면에서의 상하 2단의 안테나(12) 중 상단측의 안테나(12) 방향에 따른 방향으로 적재되어 있다. 칩 운반부(222)는 이 상단측 안테나(12)에는 적재부에 유지된 방향 그대로, 즉 상기한 하나의 범프(11a―2)가 그 상단측 안테나(12)의 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방향 그대로 운반한다. 그리고, 하단측 안테나(12)에는 칩 운반부(222)는 IC 칩(11)을 유지한 후에 선단부(222a)를 화살표(D) 방향으로 180° 회동하여, 그 하단측 안테나(12)의 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방향으로 IC 칩(11)을 향해서 운반한다. 이와 같이, 본 실시형태에 있어서, 칩 운반부(222)는 IC 칩(11)을 유지한 후에 선단부(222a)를 적절히 회동시킴으로써, 그 IC 칩(11)을 각 안테나(12) 방향에 따른 방향을 향해서 운반한다. 이것에 의해, 베이스 시트 상에서 2개의 방향을 갖는 복수의 안테나(12) 각각에, 각 안테나(12) 방향에 따른 방향으로 IC 칩(11)이 탑재되게 된다.
여기서, 도 3의 IC 탑재 장치(220)에 있어서, 도 5에 도시하는 칩 운반부(222)의 운반 동작은, 선단부(222a)의 움직임을 포함하고, 상기한 패턴 형성부(211)가 안테나를 형성할 때에 따르는 배열 규칙에 기초하여 미리 설정되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 안테나 형성 장치(210)에서 얻어진 안테나가 포 함된 롤체(13a―5)는 180° 반전되어 그대로 IC 탑재 장치(220)에 세트된다. 이 때, 이 IC 탑재 장치(220)에 세트된 안테나가 포함된 롤체(13a―5)로부터 인출된 베이스 시트 상의 안테나(2) 배열이 각 안테나(12)의 방향도 포함하여 상기한 배열 규칙에 따른 배열로 되어 있지 않으면 IC 칩(11) 탑재시에 부정합이 발생하게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는 베이스 시트 상의 안테나(12)의 배열이 점대칭이기 때문에, IC 탑재 장치(220)에의 세트시에 180° 반전되어도 반전 후의 배열이 반전 전의 배열과 일치하여, 상기와 같은 부정합이 회피된다. 이 때문에, 본 실시형태에서는 안테나가 포함된 롤체(13a―5)를 인도할 때에, 전술한 리와인드 처리가 불필요하며, 이 인도가 원활하게 행해지게 된다.
또한, 여기서는 본 발명에서 말하는 회로칩 탑재 장치의 일례로서, 회동 가능한 선단부(222a)가 있는 칩 운반부(222)를 갖는 마운터(221)를 구비한 IC 탑재 장치(220)를 예시하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서 말하는 회로칩 탑재 장치는, 예컨대 다음과 같은 마운터를 구비한 것이어도 좋다.
도 6은 마운터의 별례를 도시하는 도면이다.
이 도 6에 도시하는 마운터(221')는, 우선 복수의 IC 칩(11)이 형성되어 있는 웨이퍼가 2개 적재되는 적재부(223)를 구비하고 있다. 이 적재부(223)에 적재되는 2개의 웨이퍼 중 제1 웨이퍼(223a)는 IC 칩(11)이 베이스 시트 상에서 2개의 방향을 향하고 있는 2 종류의 안테나(12) 중 한쪽의 안테나(12)에 그대로 탑재할 수 있는 방향을 향하도록 이 적재부(223)에 적재된다. 또한, 2개의 웨이퍼 중 제2 웨 이퍼(223b)는 IC 칩(11)이 제1 웨이퍼(223a)에서의 IC 칩(11) 방향과는 반대 방향, 즉 상기한 2 종류의 안테나(12) 중 다른 한쪽의 안테나(12)에 그대로 탑재할 수 있는 방향을 향하도록 이 적재부(223)에 적재된다. 이 적재부(223)가 본 발명에서 말하는 적재부의 일례에 상당하고, 제1 및 제2 웨이퍼(223a, 223b) 각각이 본 발명에서 말하는 회로칩군의 각 일례에 상당한다. 그리고, 이 도 6에 도시하는 마운터(221')는 적재부(223)에 적재된 각 웨이퍼에 있어서의 IC 칩(11)을, 각 웨이퍼에 있어서의 방향 그대로, 각 웨이퍼가 대응하고 있는 방향과 동일한 방향의 안테나(12) 상에 운반하는 칩 운반부(222')을 구비하고 있다. 이 도 6에 도시하는 칩 운반부(222')가 본 발명에서 말하는 「복수의 회로칩군 각각으로부터, 각 회로칩군이 대응하고 있는 방향과 동일한 방향의 안테나 상에 회로칩을 운반하는 칩 운반부」의 일례에 상당한다.
이 도 6의 예에서는 제1 웨이퍼(223a)가 도면에서 상하 2단의 안테나(12) 중 상단측 안테나(12) 방향에 대응하고 있으며, 제2 웨이퍼(223b)가 도면에서 상하 2단의 안테나(12) 중 하단측 안테나(12) 방향에 대응하고 있다. 칩 운반부(222')는 이 상단측 안테나(12)에는 제1 웨이퍼(223a)의 IC 칩(11)을 그 IC 칩(11) 방향 그대로, 즉 상기한 하나의 범프(11a―2)가 그 상단측 안테나(12)의 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방향으로 운반한다. 그리고, 하단측 안테나(12)에는 제2 웨이퍼(223b)의 IC 칩(11)을 그 IC 칩(11) 방향 그대로, 즉 상기한 하나의 범프(11a―2)가 그 하단측 안테나(12)의 단변의 돌출 방향과는 반대측에 위치하는 방 향으로 운반한다. 이와 같이, 이 별례의 마운터(221')에 있어서, 칩 운반부(222')는 IC 칩(11)을 각 안테나(12) 방향에 대응한 웨이퍼로부터 운반한다. 이것에 의해, 이 별례의 마운터(221')에서도 베이스 시트 상의 2개의 방향을 갖는 복수의 안테나(12) 각각에 각 안테나(12)의 방향에 따른 방향으로 IC 칩(11)이 탑재되게 된다. 또한, 이 별례에서는 적재부(223)에 있어서의 웨이퍼의 적재 방법이나, 칩 운반부(222')의 동작이 상기한 배열 규칙에 따라서 미리 결정된다.
또한, 이상 설명한 별례에서는, 본 발명에서 말하는 상기한 칩 운반부의 일례로서, 적재부(223)와 안테나 사이를 평행 이동하여 IC 칩(11)을 적재부(223)에서의 방향 그대로 안테나 상에 운반하는 칩 운반부(222')를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 상기한 칩 운반부는, 예컨대 회동 가능한 아암과, 그 아암의 선단에 있으며, IC 칩(11)을 유지하는 선단부를 갖고, 아암이 회동함으로써, 선단부가 적재부(223)와 안테나 사이를 이동하는 것 등이어도 좋다. 이 경우에는, 상기한 2개의 웨이퍼 각각은, 각 웨이퍼의 IC 칩이 안테나에 탑재되는 방향으로부터 아암의 회동 각도만큼 어긋난 방향을 향하도록 적재부(223)에 적제되게 된다.
이상으로, 별례의 마운터에 대한 설명을 종료하고, 도 3으로 되돌아가 본 실시형태의 태그 제조 시스템(200)에 대한 설명을 계속한다.
전술한 바와 같이 마운터(221)에 의해 IC 칩(11)이 탑재되면, 그 IC 칩 탑재가 끝난 베이스 시트가 인도의 용이화를 위해 도시되지 않은 권취부에 의해 감겨지 고, IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)를 얻을 수 있다.
이 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)는 상기한 안테나가 포함된 롤체(13a―5)를 인도할 때와 마찬가지로 180° 반전되어 후처리 장치(230)에 전달되고 세트된다.
이 후처리 장치(230)는 세트된 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)로부터, 안테나(12) 상에 IC 칩(11)이 탑재된 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트에 대하여 소정의 시일 처리나 재단 처리에 의해 그 베이스 시트를 복수의 RFID 태그(1)로 마무리하는 후처리를 실시한다(단계 S203). 이 후처리 장치(230)가 본 발명에서 말하는 후처리 장치의 일례에 상당하고, 이 후처리 장치(230)가 실행하는 일련의 처리(단계 S203)가 본 발명에서 말하는 후처리 과정의 일례에 상당한다.
여기서, 본 실시형태에서는 상기한 시일 처리는 안테나(12)와 IC 칩(11)으로 구성되는 RFID 태그(1)의 코어 부분마다 행해지고, 재단 처리에서는 시일 후의 코어 부분 사이가 재단되어 복수의 RFID 태그(1)를 얻을 수 있다. 이 때, 베이스 시트 상의 어느 위치에 시일 처리를 실시할지, 또는 베이스 시트의 어느 위치를 재단할지 등의 것이 본 실시형태에서는 상기한 배열 규칙에 기초하여 미리 설정되어 있다. 이 때문에, 후처리 장치(230)에서 인출된 베이스 시트 상의 상기한 코어 부분의 배열이 각 안테나(12)의 방향도 포함하여 상기한 배열 규칙에 따른 배열로 되어 있지 않으면 후처리시에 부정합이 발생하게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는 베이스 시트 상의 안테나(12)의 배열, 나아가서는 코어 부분의 배열이 점대칭이기 때문 에, 후처리 장치(230)에의 세트시에 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)가 180° 반전되어도 반전 후의 배열이 반전 전의 배열과 일치하여, 상기와 같은 부정합이 회피된다. 이 때문에, 본 실시형태에서는 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)의 인도에 대해서도 전술한 리와인드 처리가 불필요하며, 이 인도가 원활하게 행해지게 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 결국 리와인드 처리가 전혀 필요 없어지기 때문에, 리와인드 처리에 따른 IC 칩(11)의 박리나, 안테나(12) 및 IC 칩(11)의 파손 등의 문제점이 회피되게 된다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 태그 제조 시스템(200)에 의하면, 리와인드 처리를 전혀 행하지 않고 RFID 태그를 제조할 수 있다.
또한, 상기에서는 본 발명의 전자 장치 제조 시스템의 일실시형태로서, RFID 태그를 제조하는 태그 제조 시스템을 예시하고, 본 발명의 전자 장치 제조 방법의 일실시형태로서, RFID 태그를 제조하는 일련의 처리를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은 프린트 배선 기판 등의 베이스에 형성된 도체 패턴에 회로칩이 전기적으로 접속되어 이루어지는 전자 장치를 제조하는 것이면 좋고, 본 발명의 전자 장치 제조 방법은 그와 같은 전자 장치를 제조하는 방법이면 좋다. 예컨대, 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은 극박형 IC 카드를 제조하는 것이어도 좋고, 플렉시블 기판 상에 형성된 도체 패턴에 회로칩을 고정한 프린트 회로 기판 장치를 제조하는 것이어도 좋다. 또한, 본 발명의 전자 장치 제조 방법은 이러한 극박형 IC 카드를 제조하는 방법이나 프린트 회로 기판 장치를 제조하는 방법 등이어도 좋다.
또한, 상기에서는 RFID 태그의 안테나에 대하여, 본 발명에서 말하는 비점대칭 형상의 일례로서 L자형 패턴을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서 말하는 비점대칭 형상은 비점대칭인 것이라면 이와 같은 패턴 이외의 어떠한 형상이어도 좋다.
또한, 상기에서는 본 발명의 전자 장치 제조 시스템의 일실시형태로서, IC 칩(11) 탑재 후의 베이스 시트를 감아 IC 칩 탑재가 끝난 롤체(13a―6)를 얻어, 후처리를 행하는 장치에 인도하는 태그 제조 시스템(200)을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 전자 장치 제조 시스템은, 예컨대 IC 칩(11) 탑재 후의 베이스 시트를 감지 않고, 그 베이스 시트에 바로 후처리를 행하는 것 등이어도 좋다.
또한, 상기에서는 본 발명에서 말하는 후처리 장치의 일례로서, 시일 처리와 재단 처리를 행하는 후처리 장치(230)를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 후처리 장치는 시일 처리와 재단 처리 중 어느 한쪽만을 행하는 것이어도 좋고, 이들 처리 이외의 다른 처리를 행하는 등의 것도 좋다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 도면.
도 2는 비점대칭 형상의 안테나를 갖는 RFID 태그를 제조하는 태그 제조 시스템의 일례를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시형태인 태그 제조 시스템의 일례를 도시한 도면.
도 4는 점대칭 배열의 별례를 도시한 도면.
도 5는 칩 운반부(222)를 도시한 도면.
도 6은 마운터의 별례를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : RFID 태그
11 : IC 칩
11a, 11a―1, 11a―2 : 범프
12 : 안테나
13 : 베이스
13a : 베이스 롤
13a―1, 13a―5 : 안테나가 포함된 롤체
13a―2 : 안테나가 포함된 리와인딩 롤체
13a―3, 13a―6 : IC 칩 탑재가 끝난 롤체
13a―4 : IC 칩 탑재가 끝난 리와인딩 롤체
100, 200 : 태그 제조 시스템
110, 210, 210' : 안테나 형성 장치
111, 211, 211' : 패턴 형성부
120 : 리와인더
130, 220 : IC 탑재 장치
131, 221, 221' : 마운터
222, 222' : 칩 운반부
222a : 선단부
223 : 적재부
223a : 제1 웨이퍼
223b : 제2 웨이퍼
140, 230 : 후처리 장치

Claims (6)

  1. 베이스와, 이 베이스 상에 회로칩이 사이에 놓일 공간이 마련된 2개의 L자형 패턴으로 이루어지고 비점대칭 형상으로 형성된 도체 패턴과, 이 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩을 갖는 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 시스템에 있어서,
    복수의 상기 베이스가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트 상에, 복수의 상기 도체 패턴을, 이들 복수의 도체 패턴 중 적어도 일부의 도체 패턴의 배열이 상기 도체 패턴의 L자형 패턴의 단변의 돌출 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성하고, 그 베이스 시트를 감아 롤체(roll body)를 얻는 도체 패턴 형성 장치와,
    상기 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상에 형성된 각 도체 패턴 상에 상기 회로칩을, 각 도체 패턴의 방향에 따른 방향으로 탑재하여, 이 회로칩과 이 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 회로칩 탑재 장치와,
    상기 회로칩 탑재 장치에 의해 도체 패턴 상에 회로칩이 탑재된 베이스 시트에 대해서, 이 베이스 시트를 시일(seal) 처리 또는 재단 처리에 의해 마무리하는 후처리를 실시하는 후처리 장치
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회로칩 탑재 장치는 도체 패턴 상에 회로칩이 탑재된 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 것이며,
    상기 후처리 장치는 상기 회로칩 탑재 장치에 의해 얻어진 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하여 상기 후처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회로칩 탑재 장치는,
    상기 회로칩을 유지하고, 그 유지한 회로칩을, 상기 도체 패턴의 방향에 따른 방향을 향하여 이 도체 패턴 상에 운반하는 칩 운반부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도체 패턴 형성 장치는 상기 도체 패턴의 L자형 패턴의 단변의 돌출 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성된 도체 패턴을 규칙적으로 배열하여 형성하는 것이며,
    상기 회로칩 탑재 장치는,
    상기 도체 패턴의 방향 각각에 대응한 복수의 회로칩군이 적재되고, 이 회로칩군의 각 회로칩이 상기 도체 패턴의 방향 중 상기 회로칩군이 대응한 하나의 방향에 따른 방향을 향하고 있는 적재부와,
    상기 적재부에 적재되어 있는 복수의 회로칩군 각각으로부터, 각 회로칩군이 대응하고 있는 방향과 동일한 방향의 도체 패턴 상에 회로칩을 운반하는 칩 운반부
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 도체 패턴을 통신용 안테나로서 기능시키고, 상기 회로칩에 의해 이 도체 패턴을 통해 무선 통신을 하는 RFID 태그인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 시스템.
  6. 베이스와, 이 베이스 상에 회로칩이 사이에 놓일 공간이 마련된 2개의 L자형 패턴으로 이루어지고 비점대칭 형상으로 형성된 도체 패턴과, 이 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩을 갖는 전자 장치를 제조하는 전자 장치 제조 방법에 있어서,
    복수의 상기 베이스가 배열될 수 있는 넓이를 갖는 긴 베이스 시트 상에, 복수의 상기 도체 패턴을, 이들 복수의 도체 패턴 중 적어도 일부의 도체 패턴의 배열이 상기 도체 패턴의 L자형 패턴의 단변의 돌출 방향도 포함하여 점대칭 배열이 되도록 형성하고, 그 베이스 시트를 감아 롤체를 얻는 도체 패턴 형성 과정과,
    상기 롤체로부터 상기 베이스 시트를 인출하고, 그 인출된 베이스 시트 상에 형성된 각 도체 패턴 상에 상기 회로칩을 각 도체 패턴의 방향에 따른 방향으로 탑재하여, 이 회로칩과 이 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 회로칩 탑재 과정과,
    상기 회로칩 탑재 과정에 의해 도체 패턴 상에 회로칩이 탑재된 베이스 시트에 대하여, 이 베이스 시트를 시일(seal) 처리 또는 재단 처리에 의해 마무리하는 후처리를 실시하는 후처리과정
    을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
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