CN101241560B - 电子器件制造系统及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。

Description

电子器件制造系统及制造方法
技术领域
本发明涉及电子器件制造系统和电子器件制造方法，其用于制造包括形成在基体上的导体图案和电连接到导体图案的电路芯片的电子器件。
背景技术
如下电子器件是公知的，该电子器件包括形成在诸如印刷电路板上的基体上的导体图案和电连接到导体图案的电路芯片。这样的电子器件用在例如下述应用中：包含在电子设备中来控制该电子设备，或者用作单个的单元来与外部设备交换信息。作为这样的电子器件的示例，最近已经提出了各种RFID(射频识别)标签，它们非接触方式与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息。作为这些RFID标签中的一种，已提出的如下器件，其具有：导体图案(此后，简称为图案)，其形成在由塑料或纸制成的基体片上，并充当用于无线电通信的天线；以及IC芯片，其与天线电连接，并且通过天线进行无线通信(参见，例如日本专利申请公开No.2000-311226，No.2000-200332和No.2001-351082)。这种RFID标签可以通过贴附到货物上并与外部设备交换信息来用于货物识别。
图1示出了RFID标签的示例。
图1的部分(a)示出了RFID标签1的顶视图，图1的部分(b)示出了沿纵向的RFID标签1的侧视图，图1的部分(c)示出了作为RFID标签1的部件的IC芯片11。顺带地，IC芯片11使用由金等制成的凸起11a作为连接端子，并且图1的部分(c)示出了相对于图1的部分(a)和(b)的由上至下的凸起11a，以提供其上形成凸起11a的表面的视图。
图1所示的RFID标签1包括：天线12，其形成在由PET膜等制成的片状基体13上；以及IC芯片11，其通过凸起11a与天线12电连接并且由粘合剂接合到基体13上。
RFID标签1的IC芯片11可以通过天线12与外部设备通信和交换信息。
在图1的示例中，RFID标签1的天线12具有非点对称形状，其具有布置在IC芯片11的两侧的两个L形图案。在图1的示例中，在图1的部分(c)中示出的三个凸起11a中，两个凸起11a_1被分别连接到天线12的各L形图案的长侧的端部。此外，在图1的示例中，IC芯片11以如下定向被安装在天线12上：剩余的一个凸起11a_2的位置将与天线12的L形图案的短侧的突出方向相反(此后，短侧的突出方向将被称为天线12的定向)。
如图1所示，典型的RFID标签包括具有非点对称天线的并且IC芯片根据天线的定向被安装在其上的那些RFID标签。在制造装有这样的非点对称天线的RFID标签中，诸如下面所述的构思已经被实施。
图2是示出了制造装有非点对称天线的RFID标签的标签制造系统的示例的视图。
顺带地，在图2的示例中制造的RFID标签是图1所示的RFID标签1。
图2所示的标签制造系统100使用基体卷13a制造多个RFID标签1，所述基体卷13a通过卷绕大到足以布置多个基体13的长的基体片来制造。
标签制造系统100装备有天线形成设备110，其进行下述的天线形成工艺(步骤S101)。在天线形成工艺(步骤S101)中，首相，基体卷13a被装载在天线形成设备110上。然户，天线形成设备110的图案形成部分111将基体片从基体卷13a拉出，并且在基体片上形成多个天线12。如图2所示，图案形成部分111通过将天线图案的定向对齐，将多个天线12以两行布置在基体片上。具有由图案形成部分111形成的天线的基体片由卷绕部分(没有示出)卷绕，以制造含天线的卷体13a_1。结果，形成有天线的基体片以容易处置的卷体的形式被传送到下一工艺。
并且，标签制造系统100装备有进行IC芯片安装工艺(步骤S103)的IC安装设备130，所述IC芯片安装工艺用于将IC芯片11安装在基体片的每一个天线12上。IC安装设备130装备有安装器131，其将IC芯片11安装在天线12上。安装器131被设定为以与图案形成部分111所形成的天线12相同的定向将IC芯片11安装在所述天线上。这简化了系统结构。如果由天线形成设备110制造的含天线卷体13a_1按原样被装置在IC安装设备130上，则在装载过程中含天线卷体13a_1将被翻转180度，结果，从含天线卷体13a_1拉出的基体片上的天线12的定向将与可以由安装器131将IC芯片11安装在其上的天线12的定向相反180度。
为了消除此不一致，标签制造系统100装备有对卷体进行再卷绕的再卷绕器120，并且在天线形成工艺(步骤S101)之后，进行再卷绕工艺(步骤S102)，以对含天线的卷体13a_1进行再卷绕，从而获得含天线的经再卷绕卷体13a_2。从含天线的经再卷绕卷体13a_2拉出的基体片上的天线12的定向与可以由安装器131将IC芯片11安装在其上的天线12的定向一致。这使得在IC芯片安装工艺(步骤S103)中可以正常地安装IC芯片11。
并且，标签制造系统100装备有后处理设备140，所述后处理设备140进行后处理(步骤S105)，用于通过密封、剪切等将其上已经安装有IC芯片的基体片后处理成完成的RFID标签1。为了简化系统结构，后处理设备140被设定为进行如下基体片的后处理，其中，在所述基体片上，天线12以其由图案形成部分111形成时的定向布置。然后，IC安装设备130卷绕基体片，由此获得承载IC芯片的卷体13a_3，使得其上已经安装有IC芯片的基体片传送到下一过程，这如同在天线形成设备110中的情形一样。为此，在IC芯片安装过程(步骤S103)之后，通过再卷绕器120进行再卷绕过程(步骤S104)，以对承载IC芯片的卷体13a_3进行再卷绕，从而获得承载IC芯片的经再卷绕卷体13a_4。
这样，在图2所示的标签制造系统中，天线在由图案形成部分111、IC安装设备130和后处理设备140处置时以相同的定向布置，以简化系统结构。此外，基体片以卷体的形式在各制造工艺之间的传送，以简化传送，并且通过由再卷绕器120进行的再卷绕工艺消除由此导致的不一致。
但是，再RFID标签1的制造过程中，诸如上述的再卷绕工艺对于用户来说是费事的，并且导致操作的延迟。并且，再卷绕工艺的次数的增加将增大基体片上的天线12或IC芯片11上的载荷，并且可能导致诸如IC芯片11分离或者天线12和IC芯片11的断裂之类的问题。
虽然通过以RFID标签作为示例，对在制造过程中由再卷绕的次数的增加可能导致的问题进行了描述，但是这些问题对于包括形成在诸如印刷电路板的基体上的导体图案和电连接到导体图案的电路芯片的电子器件来说是共有的。
发明内容
考虑到上述情况，完成了本发明，并且本发明提供一种电子器件制造系统和一种电子器件制造方法，其可以利用减少的再卷绕工艺的次数来制造电子器件。
本发明提供了一种制造电子器件的电子器件制造系统，所述电子器件中的每一个包括基体，在所述基体上形成为非点对称形状的导体图案，以及电连接到所述导体图案的电路芯片，所述电子器件制造系统包括：
导体图案形成设备，所述导体图案形成设备在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个导体图案，所述方式使得所述多个导体图案中的至少一部分被形成为包括多个导体图案定向的点对称布置，并且所述导体图案形成设备将所述基体片卷绕成卷体；
电路芯片安装设备，所述电路芯片安装设备将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述电路芯片以对应于各个导体图案的定向的定向安装在形成在所述被拉出的基体片上的所述各个导体图案上，并且将所述电路芯片与所述导体图案电连接；以及
后处理设备，所述后处理设备对其中电路芯片已由所述电路芯片安装设备安装在所述导体图案上的所述基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
上面提到的“点对称布置”可以是基体片上的所有导体图案的布置，或者基体片上的一部分导体图案的布置。或者，多个“点对称布置”可以被形成在基体片上。
利用根据本发明的电子器件制造系统，导体图案形成设备制备卷体，以便于将基体片传送到下一工艺，并且卷体按原样由进行下游制造工艺的电路芯片安装设备进行处置。当卷体被从图案形成设备传送到电路芯片安装设备时，其被转动180度，并且点对称布置在该转动之后保持相同。因此，当其上形成点对称布置的基体片被从图案形成设备传送到电路芯片安装设备时，其不需要进行再卷绕工艺。对再卷绕工艺的需要的消除导致导体图案上的载荷的减小。这样，根据本发明的电子器件制造系统可以利用减小的再卷绕工艺次数制造诸如RFID标签的电子器件。
在根据本发明的电子器件制造系统中，优选地：
所述电路芯片安装设备卷绕其中所述电路芯片已被安装在所述导体图案上的所述基体片，以制备所述卷体；以及
所述后处理设备通过将所述基体片从由所述电路芯片安装设备制备的所述卷体拉出，对所述基体片进行所述后处理。
利用电子器件制造系统的优选方式，基体片也以便于传送的卷体被从电路芯片安装设备传送到后处理设备。结果，电子器件制造系统的优选方式可以在不需要使用任何再卷绕工艺的情况下制造电子器件。对再卷绕工艺的需要的完全消除可以避免可由再卷绕工艺导致的诸如IC芯片的分离或导体图案和IC芯片的断裂之类的问题。
并且，在根据本发明的电子器件制造系统中，优选地，所述电路芯片安装设备包括芯片运输部分，所述芯片运输部分夹持所述电路芯片，根据相应的导体图案的定向对所夹持的电路芯片进行定向，并且将所述电路芯片运输到所述导体图案上。
利用电子器件制造系统的优选方式，可以将电路芯片可靠地安装在定向不同的多个导体图案的规则点对称布置上。
并且，在根据本发明的电子器件制造系统中，优选地：
所述导体图案形成设备通过将多个所述导体图案分别以多个预定的定向规则地布置，来形成所述导体图案；以及
所述电路芯片安装设备包括：
安置部分，所述安置部分中安置有多个电路芯片组，所述多个电路芯片组分别与所述导体图案的多个定向相对应，其中，所述电路组中的每一个中的电路芯片的定向对应于给定电路芯片组的被赋予的定向；以及
芯片运输部分，所述芯片运输部分将所述安置部分中的所述多个电路芯片组中的每一个中的电路芯片运输到具有与给定电路芯片组的被赋予的定向相同的定向的导体图案上。
利用电子器件制造系统的优选方式，通过在安置部分中存储分别对应于多个定向的电路芯片组，可以将电路芯片可靠地安装在定向不同的多个导体图案的规则点对称布置上。
并且，在根据本发明的电子器件制造系统中，所述电子器件可以是射频识别标签，所述射频识别标签在所述导体图案充当通信天线的情况下，利用所述电路芯片进行无线通信。
此方面使得使用减小的再卷绕工艺次数制造RFID标签成为可能。
并且，本发明提供一种用于制造电子器件的电子器件制造方法，所述电子器件中的每一个包括基体，在所述基体上形成为非点对称形状的导体图案，以及电连接到所述导体图案的电路芯片，所述电子器件制造方法包括：
导体图案形成步骤，所述导体图案形成步骤在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个导体图案，所述方式使得所述多个导体图案中的至少一部分被形成为包括多个导体图案定向的点对称布置，并且所述导体图案形成步骤将所述基体片卷绕成卷体；
电路芯片安装步骤，所述电路芯片安装步骤将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述电路芯片以对应于各个导体图案的定向的定向安装在形成在所述被拉出的基体片上的所述各个导体图案上，并且将所述电路芯片与所述导体图案电连接；以及
后处理步骤，所述后处理步骤对其中电路芯片已由所述电路芯片安装步骤安装在所述导体图案上的所述基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
在根据本发明的电子器件制造方法中，优选地：
所述电路芯片安装步骤卷绕其中所述电路芯片已被安装在所述导体图案上的所述基体片，以制备所述卷体；以及
所述后处理步骤通过将所述基体片从由所述电路芯片安装步骤制备的所述卷体拉出，对所述基体片进行所述后处理。
并且，在根据本发明的电子器件制造方法，优选地，所述电路芯片安装步骤包括夹持所述电路芯片，根据相应的导体图案的定向对所夹持的电路芯片进行定向，并且将所述电路芯片运输到所述导体图案上。
并且，在根据本发明的电子器件制造方法中，优选地：
所述导体图案形成步骤通过将多个所述导体图案分别以多个预定的定向规则地布置，来形成所述导体图案；以及
从其中安置有多个电路芯片组的安置部分，所述电路芯片安装步骤将所述多个电路芯片组中的每一个中的电路芯片运输到具有与给定电路芯片组的被赋予的定向相同的定向的导体图案上，其中，所述安置部分中的所述多个电路芯片组分别与所述导体图案的多个定向相对应，其中，所述电路组中的每一个中的电路芯片的定向对应于给定电路芯片组的被赋予的定向。
并且，在根据本发明的电子器件制造方法中，所述电子器件可以是射频识别标签，所述射频识别标签在所述导体图案充当通信天线的情况下，利用所述电路芯片进行无线通信。
如上所述，本发明使得利用减小的再卷绕工艺次数制造电子器件成为可能。
附图说明
图1的部分(a)和(b)是示出了RFID标签的示例的视图；
图2是示出了制造装备有非点对称天线的RFID标签的标签制造系统的示例的视图；
图3是示出了作为的本发明的实施例的标签制造系统的示例的视图；
图4是示出了点对称布置的另一个示例的视图；
图5是示出了芯片运输部分的视图；以及
图6是示出了安装器的另一个示例的视图。
具体实施方式
下面将参考附图对本发明的实施例进行说明。
图3是示出了作为本发明的实施例的标签制造系统的示例的视图。
图3所示的标签制造系统200是根据本发明的电子器件制造系统的实施例，并且由标签制造系统200进行的一系列工艺(在后面进行描述)是根据本发明的电子器件制造方法的实施例。
如图2所示的标签制造系统100的情形，标签制造系统200使用基体卷13a制造装备有非点对称形状的天线的RFID标签1(参见图1)，所述基体卷13a通过卷绕长度足以布置多个基体13的长基体片来制备。标签制造系统200包括天线形成设备210、IC安装设备220以及后处理设备230。由图3所示的标签制造系统200所制造的RFID标签1是根据本发明的电子器件的示例，并且RFID标签1中所包含的天线12是根据本发明的导体图案的示例。此外，天线12的L形图案(图1所示)是根据本发明的非点对称形状的示例。
天线形成设备210进行如下所述的天线形成工艺(步骤S201)，并且是根据本发明的导体图案形成设备的示例。另一方面，由天线形成设备210进行的天线形成工艺(步骤S201)是根据本发明的导体图案形成步骤的示例。
天线形成设备210包括图案形成部分211。当基体卷13a被装载到天线形成设备210上时，首先，图案形成部分211将基体片从基体卷13a拉出，并且在基体片上形成多个天线12。根据此实施例，图案形成部分211具有如下布置规则，根据该布置规则，两个天线12被布置成L形图案的长侧沿基体片的纵向延伸，并且短侧彼此面对地突出，如图3所示。于是，根据此布置规则，图案形成部分211以点对称布置形成多个天线。彼此面对的两个天线12的布置是根据本发明的点对称布置的示例，并且多对这样的天线12的布置，即在基体片上所有天线12的布置也是根据本发明的点对称布置的示例。具有由图案形成部分211形成的天线的基体片随后被卷绕部分(没有示出)卷绕，以制造含天线的卷体13a 5，以方便基体片的传送。
顺带地，虽然两个天线的其中L形图案的长侧沿基体片的纵向延伸并且短侧彼此面对地突出的布置被作为根据本发明的具有L形图案的天线12的点对称布置的示例，但是本发明不限于此。根据本发明的具有L形图案的天线12的点对称布置可以是如下所述的布置。
图4是示出了点对称布置的另一个示例的视图。
图4示出了另一种天线形成设备210’，其以与图3所示的点对称布置不同的布置形成天线。天线形成设备210’的图案形成部分211’以如下方式形成两个具有L形图案的天线12：L形图案的长侧垂直于基体片的纵向延伸，并且短侧彼此面对地突出，如图4所示。图4所示的两个天线12的布置是根据本发明的点对称布置的另一个示例，并且多对这样的天线12的布置，即在基体片上所有天线12的布置也是根据本发明的点对称布置的示例。
上面总结了对点对称布置的另一示例的描述，并且通过回到图3，将继续对根据本发明的标签制造系统200的描述。
图3所示的IC安装设备220进行IC芯片安装工艺(步骤S202)，以将IC芯片11安装到基体片上的各个天线。IC安装设备220是根据本发明的电路芯片安装设备的示例。由IC安装设备220进行的安装工艺(步骤S202)是根据本发明的电路芯片安装步骤的示例。
IC安装设备220装备有安装器221。当含天线的卷体13a_5被装载在IC安装设备220上时，首先，安装器221将基体片从含天线的卷体13a_5拉出，并且将IC芯片11安装在基体片上的各个天线12上。安装器221装备有：安置部分(没有示出)，其安置以单一定向布置的IC芯片组；以及芯片运输部分222(在下面进行描述，参见图5)，其将IC芯片11从安置部分运输到各个天线12。
图5是示出了芯片运输部分222的视图。
如上所述，在由根据此实施例的标签制造系统200制造的RFID标签1中，IC芯片11以如下定向被安装在天线12上：三个凸起11a中的两个凸起11a_1被分别连接到两个天线12的L形图案的长侧的端部，而其余一个凸起11a_2被定位成与天线12的L形图案的短侧的突出方向相反。根据此实施例，以点对称布置进行布置的天线12在定向上彼此不同，其中如上所述，所述定向与L形图案的短侧的突出方向一致，并且基体片上的天线12中的每一个相应地与两种定向中的之一相一致。
由此，图5所示的芯片运输部分222具有可沿图5中的箭头D的方向旋转的末梢部分222a，所述末梢部分222a夹持各个IC芯片11，并且将所夹持的IC芯片11沿上述的两种定向中的之一定向，并且将IC芯片11运输到对应于给定定向的天线12上。芯片运输部分222是根据本发明的“芯片运输部分，其夹持电路芯片，将夹持的电路芯片根据各个的导体图案的定向来定向，并且将电路芯片运输到导体图案上”的示例。
根据此实施例，在安置部分(没有示出)中，IC芯片组以如下的定向安置，所述定向对应于图5中的两行天线12的上面一行中的天线12的定向。芯片运输部分222将IC芯片11运输到上面一行中的天线12，维持其在安置部分中其被保持的定向，即，将一个凸起11a_2保持在与上面一行中的天线12的短侧的突出方向相反的一侧。对于在下面一行中的天线12，在运输IC芯片11之前，夹持IC芯片11的芯片运输部分222将末梢部分222a沿箭头D的方向转动180度，从而以将凸起11a_2布置在与下面一行中的天线12的短侧的突出方向相反的一侧的方式将IC芯片11定位。这样，根据此实施例，在夹持IC芯片11之后，芯片运输部分222在运输IC芯片11之前适当地转动末梢部分222a，从而根据相应的天线12的定向来定向IC芯片11。这使得在多个天线12以两种不同的定向被布置在基体片上时，可以将IC芯片11以与给定天线12的定向相对应的定向安装在多个天线中的每一个上。
在图3的IC安装设备220中，基于在天线形成过程中由图案形成部分211所采用的布置规则，预先规定图5中的芯片运输部分222的包括末梢部分222a的运动在内的运输操作。并且，根据此实施例，由天线形成设备210制备的含天线的卷体13a_5在旋转180度之后被装载到IC安装设备220上。这样，如果在从装载到IC安装设备220上的包含多种天线定向的含天线卷体13a_5拉出的基体片上的天线12的布置不符合布置规则，则在IC芯片11的安装过程中可能发生不一致。但是，根据此实施例，因为在基体片上的天线12的布置是点对称的，所以即使在装载到IC安装设备220之前进行180度的转动，在180度转动之前和之后的布置也是一致的，这可以避免上述的不一致。因此，此实施例消除了当传送含天线卷体13a_5时对再卷绕工艺的需要，从而允许传送被顺畅地进行。
顺带地，虽然以装备有具有带可旋转的末梢部分222a的芯片运输部分222的安装器221的IC安装设备220作为了根据本发明的电路芯片安装设备的示例，但是本发明不限于此，并且根据本发明的芯片安装设备可以装备有如下所述的安装器。
图6是示出了安装器的另一个示例的视图。
图6所示的安装器221’装备有具有IC芯片11的两种晶片在其中被安置的安置部分223。两种晶片中的第一晶片223a以如下的定向被安置在安置部分223中：IC芯片11可以按原样被安置在基体片上的面对不同方向的两种天线12的一种上。另一方面，两种晶片中的第二晶片223b以如下的定向被安置在安置部分223中：IC芯片11可以按原样被安置在两种天线12的另一种上，即以与第一晶片223a上的IC芯片11的定向相反的定向安置。安置部分223是根据本发明的安置部分的示例，第一晶片223a和第二晶片223b是根据本发明的电路芯片组的示例。并且，图6所示的安装器221’装备有芯片运输部分222’，其在维持晶片上的IC芯片的定向的同时，将安置在安置部分223中的每一个晶片上的IC芯片11运输到天线12，其中所述天线12的定向与给定晶片被赋予的定向相同。芯片运输部分222’是根据本发明的“芯片运输部分，其将多个电路芯片组中的每一个的电路芯片运输到其定向与给定电路芯片组被赋予的定向相同的导体图案上”的示例。
在图6的示例中，第一晶片223a与图中的两行天线12的上面一行的定向相对应，而第二晶片223b与图中的两行天线12的下面一行的定向相对应。芯片运输部分222’通过将IC芯片11的定向维持原样(即，将一个凸起11a_2保持在与上面一行中的天线12的短侧的突出方向相反的一侧)，来将第一晶片223a上的IC芯片11运输到上面一行中的天线12。对于下面一行中的天线12，芯片运输部分222’通过将IC芯片11的定向维持原样(即，将一个凸起11a_2保持在与下面一行中的天线12的短侧的突出方向相反的一侧)，来运输第二晶片223b上的IC芯片11。这样，在安装器221’中，芯片运输部分222’运输来自对应于相应的天线12的定向的晶片的IC芯片11。结果，同样，当多个天线12以两种不同的定向被布置在基体片上时，安装器221’将IC芯片11以对应于给定天线12的定向的定向安装在每一个天线12上。并且，在此示例中，根据布置规则，预先确定安置部分223中的晶片的布置和芯片运输部分222’的操作。
虽然在其它示例中，作为根据本发明的芯片运输部分的示例的芯片运输部分222’通过将IC芯片11从安置部分223运输到天线，来以IC芯片11安置在安置部分223中的定向来运输IC芯片11，但是本发明不限于此。根据本发明的芯片运输部分可以例如是如下类型的芯片运输部分，其包括可旋转的臂和安装在臂的末梢的末梢部分，其中，所述末梢部分夹持IC芯片11，并且末梢部分在臂旋转的同时在安置部分223和天线之间移动。在此情况下，两种晶片以如下方式被安置在安置部分223中：各个晶片上的IC芯片从其可以被安置在天线上的定向偏转臂的旋转角度。
上面总结了安装器的其它示例的描述，并且通过回到图3，将继续对根据本发明的标签制造系统200的描述。
当如上所述由安装器221安装IC芯片11时，安装有IC芯片的基体片随后由卷绕部分(没有示出)卷绕，以制备用于方便传送的承载IC芯片的卷体13a_6。
如同传送含天线的卷体13a_5的情形，承载IC芯片的卷体13a_6在传送和装载到后处理设备230上之前被转动180度。
后处理设备230将在其上IC芯片11已经被安装在天线12上的基体片从被装载的承载IC芯片的卷体13a_6拉出，并且进行后处理(步骤S203)，用于通过预定的密封工艺和剪切工艺将基体片后处理成完成的RFID标签1。后处理设备230是根据本发明的后处理设备的示例，并且由后处理设备230进行的一系列的处理(步骤S203)是根据本发明的后处理步骤的示例。
根据此实施例，对每一个RFID标签1的核心部分进行密封工艺，其中，所述核心部分由天线12和IC芯片11组成。剪切工艺将密封之后的核心部分彼此剪切分离，以获得多个RFID标签1。根据此实施例，基体片上的密封位置、基体片上的剪切位置等根据布置规则被预先设定。于是，如果在由后处理设备230拉出的基体片上的包括多种天线12的定向的核心部分的布置不符合布置规则，则其可能在后处理过程中导致不一致。但是，根据此实施例，因为基体片上的天线12的布置并且由此核心部分的布置是点对称的，所以即使承载IC芯片的卷体13a_6在其被装载到后处理设备230上时被转动180度，在180度转动之前和之后的布置也是一致的，从而可以避免上述的不一致。因此，此实施例消除了当传送承载IC芯片的卷体13a_6时对再卷绕工艺的需要，从而允许传送被顺畅地进行。此外，因为此实施例完全消除了对再卷绕工艺的需要，所以可以避免可由再卷绕工艺引起的诸如IC芯片11的分离或天线12和IC芯片11的断裂之类的问题。
如上所述，根据此实施例的标签制造系统200可以制造RFID标签，而无需使用任何再卷绕工艺。
顺带地，虽然制造RFID标签的标签制造系统被举例作为根据本发明的电子器件制造系统的实施例，并且一系列的用于制造RFID标签的工艺被举例作为根据本发明的电子器件制造方法的实施例，但是本发明不限于此。对于根据本发明的电子器件制造系统来说必要的仅仅是，制造其中每一个包括电连接到形成在诸如印刷电路板之类的基体上的导体图案的电路芯片的电子器件，并且对于根据本发明的电子器件制造方法来说必要的仅仅是制造上述电子器件。例如，根据本发明的电子器件制造系统可以制造超薄膜IC卡，可以制造印刷电路板器件，其中，电路芯片固定到形成在柔性基板上的导体图案上。并且，根据本发明的电子器件制造方法可以是用于制造上述超薄膜IC卡或印刷电路板器件的方法。
并且，虽然L形图案被作为根据本发明的RFID标签的天线中的非点对称形状的示例，但是本发明不限于此。根据本发明的非点对称形状可以是任何其它图案形状，只要其是非点对称的即可。
并且，虽然被举例作为根据本发明的电子器件制造系统的实施例的标签制造系统200通过卷绕其上安装有IC芯片11的基体片来制备承载IC芯片的卷体13a_6，并将其传送到进行后处理的设备，但是本发明不限于此。根据本发明的电子设备制造系统可以不用对其上安装有IC芯片11的基体片进行卷绕，而立即进行基体片的后处理。
并且，虽然进行密封工艺和剪切工艺的后处理设备230被作为根据本发明的后处理设备的示例，但是本发明不限于此。根据本发明的后处理设备可以进行密封工艺和剪切工艺中的之一，或者进行密封工艺和剪切工艺之外的其它工艺。

Claims (10)

1.一种电子器件制造系统，所述电子器件中的每一个包括基体，在所述基体上形成为非点对称形状的导体图案，以及电连接到所述导体图案的电路芯片，所述电子器件制造系统包括：
导体图案形成设备，所述导体图案形成设备在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下布置规则形成多个导体图案，所述布置规则使得所述多个导体图案被形成为包括多个导体图案定向的点对称布置，并且所述导体图案形成设备将所述基体片卷绕成卷体；
电路芯片安装设备，所述电路芯片安装设备将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述电路芯片以对应于各个导体图案的定向的定向方式安装在形成在所述被拉出的基体片上的所述各个导体图案上，并且将所述电路芯片与所述导体图案电连接；以及
后处理设备，所述后处理设备对其中电路芯片已由所述电路芯片安装设备安装在所述导体图案上的所述基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
2.如权利要求1所述的电子器件制造系统，其中：
所述电路芯片安装设备卷绕其中所述电路芯片已被安装在所述导体图案上的所述基体片，以制备所述卷体；以及
所述后处理设备通过将所述基体片从由所述电路芯片安装设备制备的所述卷体拉出，对所述基体片进行所述后处理。
3.如权利要求1所述的电子器件制造系统，其中：所述电路芯片安装设备包括芯片运输部分，所述芯片运输部分夹持所述电路芯片，根据相应的导体图案的定向对所夹持的电路芯片进行定向，并且将所述电路芯片运输到所述导体图案上。
4.如权利要求1所述的电子器件制造系统，其中：
所述导体图案形成设备通过将多个所述导体图案分别以多个预定的定向规则地布置，来形成所述导体图案；以及
所述电路芯片安装设备包括：
安置部分，所述安置部分中安置有多个电路芯片组，所述多个电路芯片组分别与所述导体图案的多个定向相对应，其中，所述电路芯片组中的每一个中的电路芯片的定向对应于给定电路芯片组的被赋予的定向；以及
芯片运输部分，所述芯片运输部分将所述安置部分中的所述多个电路芯片组中的每一个中的电路芯片运输到具有与给定电路芯片组的被赋予的定向相同的定向的导体图案上。
5.如权利要求1所述的电子器件制造系统，其中，所述电子器件是射频识别标签，所述射频识别标签在所述导体图案充当通信天线的情况下，利用所述电路芯片进行无线通信。
6.一种电子器件制造方法，所述电子器件中的每一个包括基体，在所述基体上形成为非点对称形状的导体图案，以及电连接到所述导体图案的电路芯片，所述电子器件制造方法包括：
导体图案形成步骤，所述导体图案形成步骤在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下布置规则形成多个导体图案，所述布置规则使得所述多个导体图案被形成为包括多个导体图案定向的点对称布置，并且所述导体图案形成步骤将所述基体片卷绕成卷体；
电路芯片安装步骤，所述电路芯片安装步骤将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述电路芯片以对应于各个导体图案的定向的定向方式安装在形成在所述被拉出的基体片上的所述各个导体图案上，并且将所述电路芯片与所述导体图案电连接；以及
后处理步骤，所述后处理步骤对其中电路芯片已由所述电路芯片安装步骤安装在所述导体图案上的所述基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
7.如权利要求6所述的电子器件制造方法，其中：
所述电路芯片安装步骤卷绕其中所述电路芯片已被安装在所述导体图案上的所述基体片，以制备所述卷体；以及
所述后处理步骤通过将所述基体片从由所述电路芯片安装步骤制备的所述卷体拉出，对所述基体片进行所述后处理。
8.如权利要求6所述的电子器件制造方法，其中：所述电路芯片安装步骤包括夹持所述电路芯片，根据相应的导体图案的定向对所夹持的电路芯片进行定向，并且将所述电路芯片运输到所述导体图案上。
9.如权利要求6所述的电子器件制造方法，其中：
所述导体图案形成步骤通过将多个所述导体图案分别以多个预定的定向规则地布置，来形成所述导体图案；以及
从其中安置有多个电路芯片组的安置部分，所述电路芯片安装步骤将所述多个电路芯片组中的每一个中的电路芯片运输到具有与给定电路芯片组的被赋予的定向相同的定向的导体图案上，其中，所述安置部分中的所述多个电路芯片组分别与所述导体图案的多个定向相对应，其中，所述多个电路芯片组中的每一个中的电路芯片的定向对应于给定电路芯片组的被赋予的定向。
10.如权利要求6所述的电子器件制造方法，其中，所述电子器件是射频识别标签，所述射频识别标签在所述导体图案充当通信天线的情况下，利用所述电路芯片进行无线通信。
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