JPH02212197A - 情報カード製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は情報カード製造方法に関し、特に製造工程を簡
略化し得るものである。

Ｂ発明の概要 本発明は、情報カード製造方法において、箔押し加工に
よって配線パターンを配線基板上に形成するようにした
ことにより、簡易な加工工程かつ短い加工時間で情報カ
ードを製造することができる。

Ｃ従来の技術 従来情報カードから情報を読み取る情報カード読取装置
として、第４図に示すように、例えば２゜４５（ＧＨｚ
）のマイクロ波を搬送波とする応答要求信号Ｗ１を情報
読取装置１の応答要求信号発生回路２において発生して
送信アンテナ３から情報カード４に放出し、この情報カ
ード４から返送されて来る応答情報信号Ｗ２を情報読取
装置ｌの受信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に
取り込むことにより、情報カード４を例えば人出間延と
して所持する入出門者や、情報カード４をタグとして付
着されている貨物をチエツクする等の情報カード読取シ
ステムを構築することが考えられている。

かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カード
４としては、配線基板４Ａ上に配線／＜ターンの一部を
形成するように付着されたダイポールアンテナ４Ｂと、
情報信号発生回路を形成する集積回路（ＩＣ）構成の情
報信号発生回路４Ｃと、電源電池４Ｄとを配線パターン
４Ｅによって接続し、ダイポールアンテナ４Ｂの給電点
におけるインピーダンスを情報信号発生回路４Ｃにおい
て発生される情報信号に応じて変更することにより、情
報読取装置１から応答要求信号Ｗ１として液出される搬
送波に対する反射率を変更することにより、当該反射波
を応答情報信号Ｗ２として返送するようにしたものが提
案されている（特願昭６３−６２９２号）。

情報信号発生回路４Ｃは、第５図に示すような電気的回
路構成を有し、例えばＦＲＯＭで構成された情報メモリ
１１に予め格納された情報データＳ１を、クロック発振
回路１２のクロック信号Ｓ２によってカウント動作する
アドレスカウンタ１３のアドレス信号Ｓ３によって読み
出して例えば電界効果型トランジスタでなるインピーダ
ンス可変回路１４に供給する。

インピーダンス可変回路１４は、一対の給電点端子Ｔ１
及び１２間に接続され、か（して情報データＳｌが論理
「１」又は論理「０」になったとき電界効果型トランジ
スタがオン又はオフ動作することにより、給電点端子Ｔ
１及びＴ２に接続されているダイポールアンテナ４Ｂの
給電点におけるインピーダンスを可変制御し、かくして
ダイポールアンテナ４Ｂに入射した応答要求信号Ｗ１に
対する反射率を可変制御するようになされている。

情報信号発生回路４Ｃのアース側給電点端子Ｔ１及び電
源端子１３間には、電源電池４Ｄが接続され、これによ
り情報データＳｌによるダイポールアンテナ４Ｂの給電
点におけるインピーダンス可変制御を常時連続的に実行
し得るようになされている。

情報メモリ１１には各情報カード４に対して固有の識別
コードが割り当てられ、かくして情報読取装置１によっ
て情報カード４がもっている情報を確実に読み出すこと
ができる。

Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところで第４図及び第５図に示すような情報カード４を
製造する場合、配線パターン４Ｅのパターン形状が比較
的単純であることに着目して、例えば導電性ペーストを
シルクスクリーン印刷などの技術を用いてパターンに形
成する方法が考えられるが、導電性ペーストの硬化時間
として通常１５０〜１６０ピＣ〕の温度で３０分程度の
硬化時間を必要とし、実用上製造効率の点で未だ不十分
である。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、配線基板
上に配線パターンを形成するにつき、簡易かつ短時間の
製造工程で済むようにした情報カード製造方法を提案し
ようとするものである。

Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、配線基
板材料２上に導電性箔１５を重ね合せた状態で熱プレス
加工手段１３によって箔押し加工を施すことにより、当
該箔押し加工によって導電性箔１５から切り取ったパタ
ーン部２５を配線基板材料２に付着させるようにする。

Ｆ作用 熱プレス加工手段１３によって箔押し加工を施す際に、
配線パターンの材料となる導電性箔１５から所定のパタ
ーン形状を有するパターン部を切り取ると同時に、当該
切り取ったパターン部を配線基板材料２上に付着させる
。

このように１回の箔押し加工によって一挙にツク・ター
ン形状の成形加工と、当該成形されたパターン部の付着
加工とをなし得ることにより、結局簡易な加工工程かつ
短い加工時間で情報カードを製造することができる。

Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。

第１図ににおいて、１は全体として情報カード本体製造
装置を示し、下面に熱軟化性接着剤層を形成してなる帯
状配線基板材料２を、矢印ａで示すようにその長手方向
に、順次配線パターン形成部３及びマウンタ部４を通っ
て間欠的に搬送できるようになされている。

この実施例の場合配線基板材料２として、ポリエチレン
テレフタレートでなる合成樹脂フィルムが用いられてい
る。

配線パターン形成部３は、配線基板材料２を上下方向に
挟んで対向するように配設されたプレス台１１及びポン
チ１２を有する熱プレス加工装置１３と、供給側リール
１４に巻き付けられている例えば銅箔でなる導電性箔１
５を案内ローラ１６及び１７によって案内しなから熱プ
レス加工装置１３のプレス台１１及びポンチ１２間を通
るように矢印すで示す方向に引き出して巻取側リール１
８に巻き取るような導電性箔供給部１９とで構成されて
いる。

かくしてポンチ１２が矢印Ｃで示すようにプレス台１１
の方向にプレス動作したとき、ポンチ１２の先端面に設
けられ例えば１５０（’Ｃ）に加熱されているダイス２
１を導電性箔１５及び配線基板材料２を重ね合わせた状
態でプレス台ｌｌ上に押し付けることにより、導電性箔
１５をダイス２１の形状に切り取って配線基板材料２上
に付着させる（これを箔押し加工と呼ぶ）ようになされ
ている。

かかるポンチ１２の箔押し加工動作時、ダイス２１の加
熱温度により導電性箔１５の下面に形成されている接着
剤層が軟化して切り取られたパターン部２５（第２図）
が配線基板材料２上に接着される。

この実施例の場合パターン部２５は、第２図に示すよう
に、一対の帯状直線パターンでなるダイポールアンテナ
用配線パターン２５Ａ及び２５Ｂと、当Ｓ亥ダイポール
アンテナ用配線パターン２５Ａ及び２５Ｂ間位置に対向
するように設けられた方形状のランド用配線パターン２
５Ｃとでなる。

マウンタ部４は、第２図に示すように、配線基板材料２
上にマウント部品として第４図及び第５図の情報信号発
生回路４Ｃを構成するＩＣチップ２６（ベアチップでな
る）をダイポールアンテナ用配線パターン２５間位置に
付着すると共に、その３本のリード線２６Ａ、２６Ｂ、
２６Ｃをそれぞれダイポールアンテナ用配線パターン２
５Ａ、２５Ｂ、ランド用配線パターン２５Ｃにワイヤボ
ンディングし、これによりＩＣチップ２６を配線基板材
料２上にマウントする。

これに加えてマウンタ部４は第４図及び第５図の電源電
池４Ｄを構成するペーパ電池２７をダイポールアンテナ
用配線パターン２５Ａ及びランド用配線パターン２５Ｃ
に対向する位置に付着すると共に、その端子２７Ａ及び
２７Ｂをそれぞれダイポールアンテナ用配線パターン２
５Ａ及びランド用配線パターン２５Ｃにボンディングし
、これによりペーパ電池２７を配線基板材料２上にマウ
ントする。

以上の構成において、配線基板材料２の上面には、第２
図に示すように、１枚の情報カード４の幅に相当する間
隔位置に境界メモリ表示３１が設けられており、情報カ
ード本体製造装置！ｆｌの搬送部（図示せず）は当該境
界メモリ表示３１を検出しながら境界メモリ表示３１間
に相当する長さだけ配線基板材料２を間欠的に搬送する
ようになされている。

これと同時に導電性箔供給部１９の駆動装置は、配線基
板材料２が搬送されたときこれと同期して巻取側リール
１８を巻取動作させることにより所定長さ分だけ導電性
箔１５を送ることにより、供給側リール１４から箔押し
加工により切り取られていない導電性箔１５をポンチ１
２のダイス２１に対向する位置に送り込むようになされ
ている。

かくして配線パターン形成部３の位置に順次情報カード
１枚分の配線基板材料片部３５Ａ（第２図）が送り込ま
れて来るごとにポンチ１２が箔押し動作することにより
、そのダイス２１によって導電性箔１５を切り取ってパ
ターン部２５として配線基板材料２上に接着されてなる
配線基板材料片部３５Ｂ（第２図）が得られる。

か（して配線パターン部２５を付着してなる配線基板材
料片部３５Ｂがマウンタ部４に送り込まれると、マウン
タ部４はＩＣチップ２６及びぺ−バ電池２７を配線基板
材料２上にマウントし、かくして配線基板材料片部３５
Ｃ（第２図）が得られる。

このようにしてマウンタ部４から送り出されてくる配線
基板材料２は、別途折取加工機によって境界メモリ表示
３１の位置において折り取られ、その結果第３図に示す
ような１枚の情報カード本体３６に分割され、これを必
要に応じて化粧用エンベロープ内に封入することにより
情報カードとして完成される。

以上の情報カード製造方法によれば、配線基板材料２上
に配線パターン部２５を形成するにつき、熱プレス加工
装置１３において箔押し加工をするだけの簡易な加工処
理によって高い製造効率で加工することができる。

因に実際上熱プレスに要する時間は２〜３秒程度の短時
間で済む、これに対して箔押し加工に代えて例えば熱硬
化性導電性ペーストを用いて配線パターンをシルクスク
リーン印刷により付着させるような製造方法を採用した
場合、前述したように導電性ペーストの硬化時間として
少なくとも３０分程度は必要になるが、上述の方法によ
れば加工時間を格段的に短縮することができる。

なお上述の実施例においては、パターン部２５を配線基
板材料２上に付着する手段として導電性ｖ！３１５の下
面に熱軟化性接着剤層を形成しておくようにした場合に
ついて述べたが、これに代え又はこれと共に、配線基板
材料２として熱軟化性材料を用いることにより、ポンチ
１２によって箔押し加工をする際に加熱されたダイス２
１によって切り取った導電性箔１５を軟化した配線基板
材料２の厚み内に圧入することにより付着力を得るよう
にしても上述の場合と同様の効果を得ることができる。

また上述の実施例においては、配線基板材料片部３５Ａ
、３５Ｂ、３５Ｃを折り取らずに帯状に連接した状態の
まま、箔押し加工、マウント加工を施すようにした場合
について述べたが、これに代え、配線基板材料２を予め
配線基板材料片部３５Ａ、又は３５Ｂ（第２図）に折り
取っておき、当該折り取られた配置１基板材料片部３５
Ａ、又は３５Ｂを１枚ずつ配線パターン形成部３、又は
マウンタ部４に供給して行くようにしても上述の場合と
同様の効果を得ることができる。

さらに上述の実施例においては、ＩＣチップ２６をダイ
ポールアンテナ用配線パターン２５Ａ及び２５Ｂ、ラン
ド用配線パターン２５Ｃに電気的に接続するにつき、ワ
イヤボンディング方法を用いるようにしたが、これに代
えバンプボンディング方法を用いるようにしても良い。

さらに上述の実施例においては配線基板材料２としてポ
リエチレンテレフタレートを用いた場合について述べた
が、これに代え、ポリプロピレン、ポリイミドなどのよ
うに、耐熱性及び耐圧性があるフィルムを広く適用し得
る。

Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、配線基板材料上　　“に
配線パターンを形成するにつき、箔押し加工を用いるよ
うにしたことにより、簡易な加工工程によってしかも格
段的に短い加工時間で済むようにし得、かくして情報カ
ードの製造効率を一段と高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による情報カード製造方法の一実施例を
適用した情報カード本体製造装置を示す路線図、第２図
はその加工工程における配線基板材料を示す平面図、第
３図は加工後の情報カード本体を示す平面図、°第４図
及び第５図は情報カード読取装置及びこれに使用される
情報カードを示すブロック図である。 １・・・・・・情報カード本体製造装置、２・・・・・
・配線基板材料、３・・・・・・配線パターン形成部、
４・・・・・・マウンタ部、１１・・・・・・プレス台
、１２・・・・・・ポンチ、１５・・・・・・導電性箔
、２５Ａ、２５Ｂ・・・・・・ダイポールアンテナ用配
線パターン、２５Ｃ・・・・・・ランド用配線パターン
、２６・・・・・・ＩＣチップ、２７・・・・・・ペー
パ電池。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 配線基板材料上に導電性箔を重ね合せた状態で熱プレス
   加工手段によつて箔押し加工を施すことにより、当該箔
   押し加工によつて上記導電性箔から切り取つたパターン
   部を上記配線基板材料に付着させる ことを特徴とする情報カード製造方法。