TWI328021B

TWI328021B -

Info

Publication number: TWI328021B
Application number: TW091136306A
Authority: TW
Inventors: Tanaka Hiroyuki; Tsuyoshi Noguchi
Original assignee: Daikin Ind Ltd
Priority date: 2001-12-17
Filing date: 2002-12-16
Publication date: 2010-08-01
Also published as: US20050070637A1; TW200304469A; JP2009030064A; EP1464676B1; JPWO2003051999A1; KR100597929B1; JP5487584B2; CN1891761B; EP1464676A4; KR20040071726A; CN1313541C; WO2003051999A1; JP4218525B2; EP1464676B2; US8173727B2; EP1464676A1; CN1891761A; US7495046B2; CN1604940A; US20090076197A1

Description

1328021 五、發明說明（1) [所屬之技術頜威]^ 本發明係有關於高溫條件下HF之產生量少，耐熱性、加工性改善，立經半導體製程中之帅3電漿處理及％處理的重量變化小’此等處理中雜質（粒子）的產生可予制之交聯性彈性體組成物，以及由該組成物組制 [先前技術] 〜机〜卩口 0 3亂彈性體，特別係以四盡7〆T p pg _上含氟彈性體，田且格声^齓乙烯（TFE)早7^為中心之 & ^ . 八優良士藥物性、而ί溶劑性及而+勒W· 廣泛使用作嚴胖择措下夕+ ] ♦剤丨王夂耐熱性，已但《， S 下之^、封材料等。 Μ 伴隨技術之進步，Φ Aji fM： ^ ifen g ,r 域、半導體製造祕、作要求特性更加厥格，航太領的密封性之要求7。工領域有3 0 0 °C以上高溫環境下聚合物估田+ , 生氣化氣⑽）。ΐϊΐϊίίί環境下會::導致部份劣化，產件造成不利影響q 7 產生不僅對聚合物所接觸之構造成不利影響可此攻擊彈性體之分子鏈、交聯點，的產^之嘗於含氟彈性體添加無水矽酸（Si02)以減少HF 方法雖可充日本專利特表2002_ 5 1 5 525號公報）。以該而水分控制：2靖之產生，但因Si〇2表面含大量官能基緩。配&有大里S i 〇2時交聯反應會有硬化遲半導體劁扭+ CVD之使用。於中，絕緣膜、金屬配線薄膜的形成過程有彈性密封材；CVD裝置因有種種連結部份、活動部份，有 '、之使用。此等密封材料不僅具密封性，對因 1328021

基板晶圓之大型化，要求可耐高密度（1〇12至1〇13/ 工：ΐ匕之/Λ電Λ處理條件’而對要求非常精密之加料，#採用士可染。足以應付如此之要求的密封材聯性…性體及聚石夕氧系彈性體作為彈性通常俜配人以ί t彈性體單獨交聯時更充足之機械強度， U :有機或無機填料。㊆來所用或提議之填料，，=化矽（專利第2783576號公報、專利第28581 98 :么報）、聚四氟乙浠(PTFE)粉末、氧化鈦粉末、黏土、 ί月石、硫酸鎖等。土以CVD形成薄膜後為清潔CVD裝置腔冑，係施以利通〒電漿之兩濃度1?自由基的清潔。CVD裝置如第】圖，於 ==CVD权序之處理腔2另連結有產生高密度F自由基的f自 f基產生裝置1 ’冑密度F自由基送入處:理腔2内，進行分生·^除處理腔2内部、密封材料3的附著物之遠距電漿方式二潔。第1圖中，符號4、5、6各表質量流量控制器、壓力控制器、真空果。半導體製程中，有使用〇3水的晶圓清洗之濕式程序。因此，密封材料不僅對NF3電漿處理，對〇3處理亦有安定之

—，疋’上述填料中之氧化矽、氧化鈦等填料雖於03處 + 理安疋’但於NF"3電漿處理則分解造成減重，而碳黑、PTFE 粉末等填料對肝3電漿處理安定，但於％處理分解產生減重。因此等處理而產生之填料減重，減少部份即成為無益雜質’對半導體、液晶造成不利影響。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第6頁 1328021 五、發明說明（3) 因而，對此等處理安定之填料，已有氧化紹、醢亞胺系填料的使用之提議（國際公開第〇〇/6498〇號小冊、國際公開第0 1 /32782號小冊）°氣化結之優‘點有，可而f氧電漿及1電蒙’產生粉塵亦不對製品造成不利影響。但在高密度、尚溫亂電漿了’減鋁有促進含氟彈性體的劣化之缺點。相對地’醯亞胺系填料不若氧化鋁之產生粉塵，亦無對含氟橡膠之劣化。並且，包含CVD裝置之半導體裝置，在晶圓出入處等有稱續、狹縫閥之開閉式閱之使用。使用於該閥之密封材料，因於閥之開閉時受到機械磨損，須具高強度。但是含具有上述優點之醯亞胺系填料的彈性體，由於其填料之粒徑大，強度低，並非充分可耐閥開閉時之機械磨損。且因該填料之粒徑大，有組成物的加工性如上述，高溫下HF之產生少’耐熱性、加工性改善，耐電漿性優之含氟彈性體組成物尚未為所知。 [發明内容] 本發明之目的在提供高溫條件下HF之產生少，财熱性、加工性改善，並經半導體製程中之Nf>3電漿處理及％處理重量變化均小的交聯性彈性體組成物，以及由該組成物組成之成形品。亦即，本發明係有關於含父聯性彈性體，及比表面積 0.5平方米/克以上，主鏈有熱及化學安定之芳環的合成高分子所組成之填料的交聯性彈性體組成物。亦係有關於交聯性彈性體，及非氧化物陶瓷所組成之

1328021 五、發明說明（4) 交聯性彈性體組成物。亦係有關於下述條件下，nf3電漿照射時的減重在〇 2q 重量％以下之交聯性彈性體組成物。其中樣本：0 形環（AS-568A-214) 測定方法：將氣自由基產生裝置於氟自由基產生條件（A)下產生之氟自由基送入處理腔内，該腔内，樣本於電聚 (B)下清潔。电跟…射條件氟自由基產生條件（A): NF〆氬=500標準立方公分每分鐘/500標準立方公八备，壓力5托’溫度1〇〇。。下相當於之蝕刀埃/分鐘之條件。 ·^干i3yu 氟自由基照射條件（B). 虱=1標準公升每分鐘/1標準公升每分鐘壓力：5托照射時間：2小時照射溫度：2 0 〇 t (» 形品：述交聯性彈性體組成物經交聯而得之成 [實施方式] 使用於本發明；^ ^ Α ^ < 乂聯性彈性體’可係含氟彈性栌取矽氧系彈性體篝，仰u η ΰ肌坪r玍體、聚礼：坪改骽4 *耐熱性、對所有電聚之耐抗點，係以含氟彈性體為佳。之硯適用於本發明之含氟彈性體若係向來用作密封材料，

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尤以步導體製造裝置之密封材料者g [X含氟彈性體有氟橡膠（a)、熱塑氟橡膠之組成物等。心生氟橡膠⑻’及此等及全氟氟橡膠氟橡膠（a)有非全氟氟橡膠（a-l) (a-2)。含氣= = =)有由彈性含敗聚合物鏈段及非彈性 : 成’彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含蠢

氟：ϊ Ϊ ί各構成單元的9〇莫耳%以上係全函烯烴之含性：物(b—η ’由彈性含氟聚合物鏈段及非彈 90 組成’彈性含氟聚合物鏈段構成單元泛單元人χ月…曾^ 非弹性含氟聚合物鏈段構成 (h 3 、莫^耳/的全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物鏈段％成以及彈由H：彈人？氟聚合物鏈段及㈣性含氟聚合物 '' 3氟聚合物鏈段含不及90莫耳％之全鹵烯 =丄且非彈性含氟聚合物鏈段構成單元之90莫耳％以上係稀^ 或構成單元含不及90莫耳％的全鹵烯烴之含乾多元段化聚合物（1)_3)。亂 "非全氟*氣橡膠（a-l)有偏二氟乙烯（VdF)系氟橡膠，四 =乙烯（TFE)/丙烯系氟橡膠，四氟乙烯（TFE)/丙烯/偏二

乙1(VdF)系氟橡膠，乙烯/六氟丙烯[[6-20 ] ] (HFP)系橡膠\乙烯/六氟丙烯[[6_2〇]](HFp) /偏二氟乙烯（vdF) 、氟橡f :乙，/六氟丙烯（HFP) /四I乙烯（TFE)系氟^橡膠’言氣聚妙氧系氣橡膠，或含氟膦哄系a橡膠等，此等各可單獨使用’或在無損於本發明效果之範圍内任意組合

1328021 五、發明說明（6) 使用。偏二氟乙婦系氟橡膠係指含偏二氟乙婦45至85莫耳 /〇，及可與偏二氟乙烯共聚之至少1種其它單體Μ至莫的含氟彈性共聚物。較佳者為，含偏二氟乙烯5〇至8〇莫耳，及可與偏二氟乙烯共聚之至少1種其它單體5〇至2〇莫耳％的含氟彈性共聚物。 ' 可與偏二氟乙稀共聚之至少1種其它單體有例如，四敦乙烯（TFE)、氯三氟乙烯（CTFE)、三說乙烯、六氟丙烯 (JIFP)、三氟丙烯、四氟丙烯、五氟丙烯、三氟丁烯、四氟異丁烯、全氟（烷基乙烯醚）（PAVE)、氟乙稀等含說單體，乙烯、丙烯、烷基乙烯醚等非含氟單體。此等各可單獨使用’或任意組合使用。其中係以四氣乙浠、六氟丙烯 '全氟（烷基乙烯醚）為佳。具體之橡膠有VdF-HFP系橡膠、vdF，HFP-TFE系橡膠、 VdF-CTFE ,系橡膠、VdF-CTFE-TFE 系橡膠等。 " 偏二氟乙烯系氟橡膠可依常法製得。四氟乙稀/丙烯系氟橡膠係指含四氟乙稀45至7〇莫耳 % ’丙烯55至30莫耳％，及賦予交聯部位之單體〇至5莫耳％的含氟彈性共聚物。賦予交聯部位之單體有例如特公平5-63482號公報， ❶ 特開平7-316234號公報所述之全氟（6，6 -二氫-6 -碘- 3- π§ -1-己烯）、全氟（5 -碘- 3- Pf-l -戊烯）等含碘單體，特開平 4-505341號公報所述之含溴單體，特開平4-50 5345號公報' 特開平5-500070號公報所述之含氰基單體、含叛基單

1328021 f 五、發明說明（7) 體、含烷氧基羰基之單體[[8-5]]等。四氟乙烯/丙烯系氟橡膠亦可依常法製得。此等非全氟氟橡膠（a-Ι)可依常法製得《該非全氟氟橡朦（a-Ι)之市售品有例如，DAIKIN工業（股）製DAIEL G-800系列、G-900系列等。全氟氟橡膠（3-2)有四氟乙烯/全氟（烷基乙.烯醚）/賦予交聯部位之單體所組成之含氟彈性共聚物[[8 _丨4 ]]。其組成以45至90 / 10至50 / 〇至5(莫耳％) ,45至80 / 20至 50 / 〇至5為更佳’ 53至70 / 30至45 / 〇至2又更佳。超出此等組成範圍則失去橡膠彈性體之性質，具趨於樹脂之性質。、曰此時之全氟（烧基乙烯醚）有例如全氟（曱基乙烯醚）、全氟（丙基乙烯醚）等，此等各可單獨使用，或在無損於發明效果之範圍内任意組合使用。 '' 賦予父聯部位之單體有例如一般式（1):

CX2 = CX — RfCHRI (式中X fH、F或Cl，Rf係默烯基、全氟烯基 '氟聚氧化烯基或全氣聚氧化烯基’R係II或CH3)之含峨單體，一般式 (2): 八 u CF2 = CFO(CF2CF(CF3))m -〇 -（叫—χ (式中m係0至5之整數’ η係1至3之整數，χ係氰基、羧基、烧氧基叛基、漠基）之單體，此等各可單獨使用，或在益損於本發明效果之範圍内任意組合使用。 …、該碘、氰基具交聯點之功能。 1328021 —— 一 — 9 五、發明說明（8) 全氟氟橡膠（a-2)可依常法製得。該全氟氟橡膠（a-2)之具體例有國際公開97/24381小冊、特公昭61 -57324號公報、特公平4-81 608號公報、特公平5-1 3961號公報等所述之氟橡膠等。其次說明，熱塑性氟橡膠（b)，由彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段組成，彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的90莫耳％以上各係全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物（b_丨）。

首先說明彈性含氟聚合物鏈段。彈性含氟聚合物鏈招賦予聚合物柔軟性，玻璃轉移點以在2 5 以下，〇以下更佳。構成其構成單元的9 0莫耳％以上之全鹵烯烴有例如，四氟乙烯、氣三氟乙烯、六氟丙續:、—般式（3): CF2 = CF0(CF2CFY0)p -(CF2CF2CF20)q 4-Rf (式中Y係F或CF3 ’Rf係碳原子數^之全氟烷基，之1數’q係〇至5之整數）之氟乙烯醚等。 2成彈性含氟聚合物鏈段之全齒烯煙以外的 :係例：’偏二氟乙稀、三I乙烯、四烯〃'四氟丙烯、五氟丙烯、三氟丁稀、四氣亂^ 稀等含氟單體，乙稀、丙烯、俨其、亂乙等。钸烷基乙烯醚等非含氟單體 <1 彈性含氟聚合物鏈段之較佳例有四乙烯醚）/賦予交聯部位之單體烯/王氟（烷基較佳組成係50至85/50至15/0至5(，莫耳％)坤性聚合物鏈。其賦予交聯部位之單體有例如—般式°(4。）：

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CX2 = CX -RfCHRXi (式中X係H、F或ch3，基或全氟聚氧化烯基體，一般式（5): Λ 係Η 或CH3係;Ξί 填）

CF2 = CF0(CF2CF(CF3))m -0 -(CF2)n-X (式中m係0至5之整數，n係1至3之整數，X係氛美、其烷氧基羰基、溴基）之單體。土土 ^ 該碘、溴及氰基、羧基、烷氧基羰基具交聯點之功其次說明非彈性含氟聚合物鏈段。構成非彈性含I聚合物鍵段之構成單元的90莫耳％以上之全齒烯烴有例如四氟乙烯、氣三氟乙烯、全氟（烷基乙烯醚）、六氟丙烯、一般式（6): -

CF2 = CF(CF2 )pX (式中P係1至10之整數，X係F或Cl)之化合物，全氟_2_ 丁稀等之全齒烯煙。構成非彈性含氟聚合物元可係例如，偏二氟乙歸、烯、四氟丙烯、五氟丙烯、烯等含氟單體，乙烯、丙稀等。鏈段之全鹵烯烴以外的構成單三氟乙烯、四氟乙烯、三氟丙三氟丁烯、四氟異丁烯、氟乙、烷基乙烯醚等非含氟單體非彈性含氟聚合物鏈段之較佳例有四氟乙烯85至1〇〇莫耳％與一般式（7): CF2 = CF -Rf

2_8WN1> Ptd 第 13 頁 1328021 五、發明說明（10) (式中Rf係印或-ORf1，Rf1係碳原子數1至5之全氟烷基）〇至 1 5莫耳％所組成之非彈性聚合物鏈。又，從所得熱塑性氟橡膠（含氟多元段化聚合物）之对熱性的觀點，非彈性含氟聚合物鏈段之結晶炫點係以在 150 °C以上為佳，200至360 °C更佳。也就是說，重要者為含氣多元段化聚合物1分子中，彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段，係以嵌段、接枝形態結合之含氟多元段化聚合物。 ~ 因而’含氟多元段化聚合物（b - 1 )之製造方法彡貝係，彈性段及非彈性段以嵌段 '接枝等形態連結，成為含氣’多兀段化聚合物，可採用已知種種方法，較佳者有特公昭 58-4728號公報等之嵌段型含氟多元段哄聚合物製造方。法，特開昭62-34324號公報等之接枝型^氟多元物製造方法等。 ^ ° 尤因段化率（嵌段化率）高，可得均句、規則之段 ^物，係以特公昭58 —4728號公報，高分子論文集（Vol. mW 1 992)的所謂峨轉移聚合法合成之嵌段型含齓多兀段化聚合物為佳。仅i 3 之單：混IS者使：ΪΪ j j J合物及非彈性含氣聚合物性下降，耐久性差。（尤以尚溫下）之不足，耐磨損相對於此段以嵌段、接枝等結合機械特性（尤以兩溫下）成為多元段化聚合物，耐熱

1328021 五、發明說明（li) --- 等，即可比上述之彈性含氟聚合物及非彈性含氟聚合單純混合物等提升。彈性段可依已知碘轉移聚合法之氟橡膠製造方法製造 (特公昭58-4728號公報、特開昭62_1 2734號公報）。有例如，在實質上無氧下，於水媒體中，在碘化合物（較佳者為二碘化合物）之存在下，加壓下攪拌上述全氟烯烴及必要時的賦予硬化部位之單體，同時於自由基啟始劑的下進行乳化聚合之方法。所用之二碘化合物，代表例有， 1」3-二碘全氟丙烷、丨，4-二碘全氟丁烷、丨，3_二碘一2一

虱全氟丙烷、1，.5~二碘-2，4-二氣全氟戊烷、丨，6_二峨全氟己烷、1，8-二碘全氟辛烷、丨，12_二碘全氟十二八烷、1，16-二碘全氟十六烷、二碘甲烷、及i 2_二二 f:此等!"合物可單獨使用’亦可組洽％用。#中則，. 4 - 一峨全氟丁烧為佳。二填化合，在〇.(HM重量％。。物之置係對54性段總重量如此得狀彈性段末端部份係為非彈性段之嵌段共聚啟始點。土原子作本發明中用於製造彈性段

用於習知含氟彈性體之聚合者。·"•聚合啟始劑，可係機過氧化物及偶氮化合物。遗细啟始劑包含有機 '無過氧化碳酸鹽類、過氧化酯^啟始劑有過硫酸鹽類、 (APS)。APS可單獨使用，亦可斑=佳者有過硫酸銨還原劑組合使用。 ”硫化物類' 亞硫酸鹽類等如此得到之彈性段的數均八刀子量，基於得到之含氟多

1328021 五、發明說明（12) 元段化聚合物全體的柔軟性、彈性、機械物性之職予，係以在 5,000 至 750,000，尤以 20,000 至 400,000 為佳。而’非彈性段之嵌段共聚可隨彈性段的乳化聚合之後，改用非彈性段之單體進行。非彈性段之數均分子量可調整於1，000至丨，2〇()，，尤以3, 000至600, 〇〇〇之寬廣範圍。 ’ 如此得到之含氟多元段化聚合物（b- 1)係以，於彈性段二側結合有非彈性段之聚合物分子，於彈性段單側結合有非彈性段之聚合物分子為主，未結合有非彈性段僅具彈性段之聚合物分子，僅占含氟多元段化聚合物中的段及聚合物分子總量之20重量％以下者為佳，1 〇重量％以下更佳。其次說明，彈性含氟聚合物鏈段及并彈性含氟聚合物鏈段所組成，彈性含氟聚合物鏈段之構單元的9〇莫耳％以上係全鹵烯烴’非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的不及90莫耳％係全鹵稀烴之含氟多元段化聚合物（匕―？）。此時之彈性含氟聚合物鏈段’可係如同上述含氟多元段化聚合物（b-1 )。非彈性含氟聚合物鏈段係結晶熔點丨5 〇〇c以上，較佳者為200至360 C之聚合物鍵。非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元有，偏二氟乙稀、〇氟乙烯、三氟乙烯、一般式（8): CF2=CX ~(CF2)q -χ (式中X係Η或F ’ q係1至10之整數）之化合物，ch2=c(CF3)2等部份氟化烯烴等。 2

2066-5383-PF(Nl).ptd 第16頁丄J厶OUZ丄五、發明說明（13) 烯、ί掄：可使用能與此等單體共聚之乙#、丙烯、氯乙又，人羧酸乙烯酯、丙烯酸等單體作為共聚成分。聚合物（bf/造元段化聚合物（b _ 2 )可如同含I多元段化鏈段二:：明，彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物二f性含，聚合物鏈段之構成單元的不及9。莫莫耳；以卜仫、非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的90 齒烯烴之含氣多元段化聚合物㈣。传，is::段化聚合物(")之彈性含氟聚合物鏈段 2。玻璃轉移點在25°c以下’較佳者為。。c以下之聚合物彈=氟聚合物鏈段含不及90莫耳％之全㈣煙構成 :氟氣二，南稀f以外之構成單元)，可係如同上述非全氣之偏二i乙烯系敦橡膠所說明者。可/二元ΐ化聚合物(")之非彈性含敦聚合物鏈段 w ^ι同上述含氟多兀段化聚合物（b-l)或（b-2)之非彈 =^聚&物鏈段。特別是如同（b_2)之非彈性含氣聚合 Ϊ多元段化聚合物（卜3)係由彈性含氣聚合物鍵段 4〇至95重董％，及非彈性含i聚合物鏈段5至6〇重量％所組成0 °亥含氟多元段化聚合物（b~3)可如同含氟多元段化聚合物（b-Ι)及（b-2)製造。含氟多元段化聚合物（b-3)之具體例有MIKIN工業

2066-5383-PF(Nl).ptd $ 17頁 1328021 五、發明說明（14) (股）製DAIEL THERMO T-530 、T-550 、T-630 ’CENTRAL硝子（股）製CEFRAL SOFT 等。於本發明中亦可使用如上述的氟橡膠（a)及熱塑性氟橡膠（b)之組成物。由非耷氟氟橡膠（a-Ι)及含氟多元段化聚合物（bq)組成之第一氟橡膠組成物’可將如上得到之非全氟氟橡膠 (a - 1 )及含1多元段化聚合物（b -1 )，於分散狀態混合或以開放輥等作乾式搀拌，以任意比例混合。又’為改良成形時之脫模性等，可在無損於本發明效果之範圍内適當配合内添型脫模劑等之添加劑。由非全氟氟橡膠（a-Ι)及含氟多元段化聚合物（b_2)組成之第二氟橡膠組成物，係如同第一私氣膠組成物得到。此時，可在無損於本發明效果之範罔内適當配合上述添加劑，亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。由全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（b_3)組成之第二氟橡膠組成物，係如同第一氟橡膠組成物得到。又，可在無損於本發明效果之範圍内適當配合上述添加劑’亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。由全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（b l)組成之第四氣橡膠組成物，係如同第一 I橡膠組成物得到。全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（bl)輻射交聯效率均差，Λ質上無法以輻射交聯。因此，交聯時須於至；其一橡膠導入可作過氧化物交聯等之交聯部位，以作交聯。

Lszmzi 五、發明說明（15) ^ 導入交聯部位之氟橡膠以於聚合物末端導入之氟橡膠為合適。該氟橡取入碘或溴 (9)：膠可在聚合製造之際，有一般式 RIxBry (式中R係碳原子數1至1 6之飽和或不飽和氣煙其出# 基，或碳原子數1至3之烴其 ^ ^氣&基或乳氟烴 η、暴’ X及y各係0至2之整童令 :=广化合物的存“得。如此導入之一般式（9): RIxBry (式中R係破原子數1至1 6之叙j * +个& 一 Α 七π盾；料1 s 〇飽和或不飽和氣煙基或氣氟烴二碟丨:全氟丙烷、1，3 -碘全氟丁烧、1, 5-二碘-2 4 _ 一氣全氣戍烧、1，6 -二議入备3 1 〇一硬全齓己烷、1，8-二碘全氟辛烷、1，12-二碘全氟十二燒峨曱炫>、1，2 -二蛾乙炫基，或=原子數1至3之烴基，X及y各係0至2之整數，且！ Sx + y S2)之化合物有例如，J 3 二埃-2-氯全氟丙烧、1. 4~ 1，16 -二硪全氟十六烧、二 3-二碘正丙烷、CF2Br2、

BrCF2CF2Br ^ CF3CFBrCF2Br >CFClBr2 ^BrCF2CFClBr ^ CFBrCICFCIBr、BrCF2CF2CF2Br、BrCF2CFBr〇CF3、卜溴_2_ 碘全氟乙烷、1-溴-3-碘全氟丙烷、卜溴_4_碘全氟丁烷、 2-溴-3-碘全氟丁烷、3-溴_4_碘全氟丁烯、2_溴_4_碘全氟丁烯-1、苯之單碘單溴取代物、二碘單溴取代物、 (2 -碘乙基）及（2 -溴乙基）取代物等。其中從聚合反應性、交聯反應性、易於取得等之觀

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五、發明說明（16) 點，係以1, 4 -二碘全氟丁烷、二碘甲烷為佳。一般式（9): R IxBry 一 (式中R係碳原子數1至1 6之飽和或不飽和氟烴基或氯氣烛基，或碳原子數1至3之烴基，X及y各係〇至2之整數’且1 Sx + y S2)之化合物的添加量係以占所得氟橡膠.總重 0. 0 0 0 1至5重量％為佳，0. 01至1重量％為更佳。奸導入交聯部位之其它方法有，以賦予交聯部位的單體少量共聚之方法。如此之單體合適者有，特公平5-63482號公報、特開平7-316234號公報所述的全氟（6, 6-二氫-6-碘-3-鸣-1 一己烯）、全氟（5-碘-3-噚-1-戊烯）等含樂單體，特開乎 4-5 05345號公報、特開平5-500070號公=報所述的含氰基' 羧基、烷氧基羰基之單體等。由全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（b-2)組成之第五氟橡膠組成物，係如同第一氟橡膠組成物得到。此時，可在無損於本發明效果之範圍内適當配合上述添加劑，亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。用於本發明之單體混合氣體，如G. Η· Kalb等人在 Advances in Chemistry Series, 129，13 (1973)所述，因具爆炸性，必須注意不於聚合裝置產生成為著火源、之火花。因而，聚合壓力係以盡可能抑低為佳。聚合壓力可於寬廣範圍内變化。一般係在〇5至5百萬帕。聚合壓力愈高聚合愈快，故從提升生產力之觀點，係

w»厶OUZ丄五、發明說明（17) 以在0. 8百萬帕以上為佳。如此得到之聚合產物，基者’其經以下之酸處理可又’.用於本發明之聚矽膠、含氟聚矽氧橡膠等。如此而得之交聯性彈性體基於耐熱性、耐藥物性，烯醚）/有交聯性反應基的單上’述全氟烷基乙烯醚有全氟（乙基乙烯醚）（PEVE)、等，其中PVME因耐寒性優而又’為導入上述交聯點含碘單體、含氰基單體、含體為佳。又，基於交聯反應構之耐熱性，係以含氰基之於交聯性彈性體之聚合基、碘原子、溴原子或磺酸法0 & & &條件亦可係不含游離羧轉化為游離羧基。氧系彈性體，有例如聚矽氧橡胃本發明所用之含氟彈性係以由四氟乙烯/全氟（烷基乙體組嘁之共聚物為佳。全氟（甲基乙烯醚）（PVME)、全氟（丙基乙烯醚）（PPVE) 較佳。之單體’基〔於共聚反應性係以缓基單體、烷氧基羰基之單性及經·交聯反應形成之交聯結早體為更佳。物末端導入羧基、烷氧基羰基之方法’有後敘之酸處理上述交聯性彈性體可經乳化聚合法、懸浮聚合法、溶液聚合法等聚合法製造。 ' 用於乳化聚合之乳化劑有多種選擇，為抑制聚合中對乳化劑分子之鏈轉移反應，最好是具氟碳鏈或含氟聚醚鏈之羧酸鹽類。乳化劑之使用量以約在所添加之水的〇. 〇5至 2重量％為佳，尤以〇.2至1.5重量％為更佳。

1328021 五、發明說明（18) 用在交聯性彈性體之聚合的聚合啟始劑，較佳者為可使彈性體末端有羧基或能產生羧基之基（例如酸敗化物、酸氣化物、CF2〇H。此等於水之存在下產生叛基）者。呈體例有過硫酸銨（APS)、過硫酸鉀（KPS)等。八又，雖亦可使用通常用於調整分子量之鏈轉移劑，但因可產生導入在末端之羧基或能產生羧基之基的比率降低，宜盡少使用。惟若鏈轉移劑係能使上述基存在於端者時，不受此限。不使用鏈轉移劑時，分子量調可壓聚合為之’例如不及2百萬帕表壓，較佳者為丨a藉* 壓以下。其它聚合條件無特殊限制，但為不％後=萬帕^ 理即得到末端及/或分枝有羧基之聚合物，以交敘之酸處 pH3以下之強酸性為佳。 ^合系在用於本發明之交聯性彈性體，係以:作聚合理，將存在於聚合產物之羧酸金屬鹽、銨鹽之鷇處羧基為佳。酸處理法適當者係以例如鹽酸、骑土轉化，清洗，或以此等酸調整聚合反應後之混合夕肖酕等下。切糸之pH至3以該酸處理適用作從聚合反應混合物凝析分時之凝析手段，因可簡化過程故為較佳。或 ^。產物合物之酸處理，然後以冷凍乾燥等手段分離出聚2聚合混亦可採用以超音波等凝析、以機械力凝析等之方^產物又，含碘、溴之交聯性彈性體亦可用發統入羧基。賞堙^酸氧化導可用於本發明之硬化劑有例如過氧化物交聯系、多元

咪嗅 1328021 五、發明說明（19) 醇交聯系、聚胺交聯系、三畊交聯系、噚唑交聯系交聯系、噻吐交聯系、輻射交聯系等硬化劑。用於過氧化物交聯之硬化劑若係在熱、氧化還原存在下易於產生過氧自由基之有機過氧化物即佳，且有1，卜雙（三級丁基過氧基）_3, 5, 5_三甲基環己院例 5-二甲基己烷-2，5-二過氧化氫，二（三級丁基）化過，三級丁基枯烯化過氧，二枯烯化過氧，αα _雙（三級基過氧基）對二異丙基笨，2，5-二曱基_ 2，5-二（三級τ 基過氧基）己烧，2, 5-二甲基_2, 5_二（三級丁基&氧丁基）己炔-3，苯甲醯化過氧，三級丁基過氧基笨^ 2二5-二（苯甲醢過氧基）己院，三級丁基過氧基馬一來酸，二級丁基過氧基異丙基碳酸酯等。其中以二烷基者為佳。以2, 5-二甲基_ 2, 5一二（三:k 丁基過氧基）己$ 為特佳。一般係考慮活性量 '分解溫度等選擇有過氧化物之種類及用量。又，此時可用之硬化助劑若係對過氧自由基及聚合物自由基具反應活性之化合物即可’有例如具有cH2=CH_、 CJ^CHCH2-、cf^cf-等官能基之多官能性化合物。具體而言，有例如三烯丙基氰酸酯、三烯丙基異氰酸酯（TAIC) ' 二稀丙基曱縮酸、三稀丙基偏苯三酸酯、N，n，_對 [[2 3 -1 3，η應係p，請確認]]苯雙馬來醯亞胺、二炔丙基對酞酸酯、二烯丙基酞酸酯、四烯丙基對酞酸醯胺、三烯

丙基磷酸酯、雙馬來醯亞胺、氟化三烯丙基異氰酸酯（i， 3，5 -參（2, 3，3_ 三氣-2_ 丙稀基）-1，3，5_ 三哄 _2，4,

2066-5383-PF(Nl).ptd 第23頁 1328021 五、發明說明（20) 6 -三酮）、參（二烯丙基胺）-S -三哄、亞磷酸三烯丙酯、N， N -二烯丙基丙烯醯胺、1， 6 -二乙烯基十二氟己烷等。用於多元醇交聯之硬化劑有雙酚A、雙酚AF等多元醇化合物。用於聚胺交聯之硬化劑有六亞曱二胺曱醯、Ν, Ν’ -二亞桂皮基-1， 6-己二胺、4, 4’ -雙（胺基環己基.）曱烷氨曱 S旨等之多元胺化合物。用於三哄交聯之硬化劑有四苯錫、三苯錫等有機錫化合物。用於噚唑交聯系、咪唑交聯系、噻唑交聯系之硬化劑有例如一般式（1 0 ):

(式中R1係-S02-、-0-、-CO-、碳原子數1至6之烯基、碳原子數1至10之全氟烯基或單鍵，R2及R3係一為-NH2而另一為 -NH2、-OH或-SH，較佳者為R2及R3均係-NH2)之雙二胺基苯基系硬化劑，雙胺基酚系硬化劑，雙胺基硫代酚系硬化劑，一般式（11):

RA

R4 ^NH \NHNH3 一般式（11) i

—C (式中R1同上，R4係

2066-5383-PF(Nl).ptd 第24頁 1328021 五、發明說明（21) 之雙脒腙系硬化劑’一般式（1 2 )或一般式（i 3 ).

NH NH II || … H2NHN-C —Rf —c-NHNHa 一般式 02) (式中Rf係碳原子數1至1 〇之全氟烯基）， NHZ NH2 HON^C-fCF^C^NOH -般式。3) (式中η係1至10之整數）之雙氨肟系硬化劑等。酚系硬化劑’雙胺基硫代酚系硬化劑或雙二胺 $雙胺基化劑等以往係用於以氰基為交聯點之交聯系，ς笨基系硬烷氧基羰基反應，形成噚唑環、噻唑環、咪二與鲮基及聯物。 \ ''唑環，職予交此等硬化劑中，耐熱性尤佳，交聯I應性易於合成者乃一般式（14): 又好’相對 ΝΗ, NR1 Η 般式（14) Λ = 或有機基）之至少具二雙胺基交聯性官胺ϊ苯基系硬化劑。可與該交聯性官能基反應 ,“基有乱基、羧基及烷氧基幾基，經反應形成味唑緣° 又更佳之硬化劑係一般式（1 5 ) 1328021 五、發明說明（22) Η,Ν ΝΗ

一般式（15) 之化合物。交聯性反應基中取代基R6係氫以外之1價有機基或氟原子，特佳者為形成抗氧化性高於Ν- Η結合之N-R6結合的取代基。在此「形成抗氧化性高於Ν - Η結合之Ν - R6結合的取代基」乃指形成咪唑環時，形成比具Ν-Η結合之化合物不易氧化的化合物中之Ν-R6結合的取代基。如此之R6無限，有亦可係經取代之脂族烴基，亦可係經取代之苯基或苯曱基。具體例有，R6之至少其一係-CH3、-$Η5、-C3H7等之碳原子數1至10，尤以1至6之低級烷基；-CF3、-C2F5、 -CH2CF3、-CH2C2F5等之碳原子數1至10，尤以1至6之含氟低級烷基；苯基；苯曱基；-C6F5、-CH2C6F5等之碳原子數1至 5之氫原子經取代之笨基或苯曱基；-C6H5_n(CF3)n、 -CH2C6H5_n(CF3)n (η係1至5之整數）等1至5氫原子以-CF3取代之笨基或苯曱基等。其中因耐熱性特佳，交聯反應性良好，相對易於合成，以苯基、-CH3為佳。一般式（15)之化合物中R7係- S02-、-0-、-C〇-、亦可係經取代之烯基、

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CF. CF 0· 。〇或單鍵。 R7之亦可係經取代的烯基碳原子數1至6之非取代烯基或等’全氟稀基有之較佳具體例無哏，有例如碳原子數1至1 0之全氟烯基

?FS —C—

I

CFS 等。而此等之R7已知有特公平2_59177諱公報、特開平 8-1 20146號公報等所例示之雙二胺基苯基化合物。 R7可結合於左右苯環之任一位置，但為易於合成，交聯反應易於進行，nh2基或NHR7基之任一係以結合於對位為佳0 特佳之硬化劑係一般式（i 6):

(式中R7及R8係相同或不同，係碳原子數1至丨0之烷基、含氟之碳原子數1至1〇之烷基、笨基 '苯曱基、1至5氫原子經氟原子或-cf3取代之苯基或苯甲基）之化合物。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第27頁 1328021 五、發明說明（24) 並非限定’但有例如2 笨基]六氟丙烷、2，2~等h 雙[3_胺基_4-(N_甲胺基）氟丙烷、2，2-雙[3-胺基~胺基-4-(N_乙胺基）苯基]六 2, 2-雙[3_胺基-4-d $〜（N—丙胺基）笨基]六氟丙烷' [3 -胺基-4-(N-全氟笨胺義^)苯基]六氟丙烷、2，2-雙胺基-4-( N-苯甲胺基）笨二笨基]六氟丙烷、2，2-雙[3--4-羥基苯基）六氟丙烷（二」如六氟丙烷、2，2_雙[3-胺基雙（3_胺基-4-巯基笨基）名：雙（胺基酚）AF)、2，2-二胺基苯基曱烷、雙-3, 1氣/烷、四胺基笨、雙―3，4-4-二胺基笨基）六氟丙烷等。〜胺基苯基醚、2，2-雙（3, 以上說明之硬化劑，可物性優，尤以耐熱性及耐雖予機械強度、耐熱性、耐藥交聯性彈性體之硬化劑务=¾以的交聯物。量份在0. 05至10重量份為=係以對义聯性彈性體100重少於0· 05重量份時，交聯性镏1至5重罝，為更佳。硬化劑 1 〇.重量份則交聯物之物性趨於傾向父聯不足，若超過用於本發明之由合成高分子組成的填料以主鏈有熱及化學安定之芳環為佳…上述！，制，係以主鏈有醯胺結合或醯亞胺結合者為佳。D双问分子上述合成填料，因須能確保於高溫熱處理裝材料的使用環境下有充分耐久性，以具2〇〇 t以\之密封性（結晶熔化溫度、玻璃轉移溫度或5%減重溫度）為耐熱 2 2 0 °C以上之耐熱性更佳。圭具具2 0 0 °C以上之耐熱性之填料有例如，具至，丨、夕含1構造

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2066-5383-PF(Nl).ptd 第29頁 1328021 五、發明說明（26) 等之雜縮合環，構造單元Y有 -o' _S-、K-CH2^;、-f-、-so2-' -Cjj-O-’ο 〇 -C-N-、 II Η Ο C(CH〇 -(-CF2·)-' ~ CH2 — CH— I COOR 等之非共軛官能基； C(CF3)2—、一CH—CH.\〇/ (R係焼基） -CH=CH- C 三C- 、-N=N- 、-CH=N- 丨等之共軛官能基等。具體而言，以具以下重複單元之樹脂為佳。

(

I

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2066-5383-PF(Nl).ptd 第31頁 1328021

2066-5383-PF(Nl).ptd 第32頁 1328021 五、發明說明（29) 更具體言之，有 0

等。 . 。玄填料有含聚醞亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等 =胺構造之酿亞胺系填料；聚芳酷'聚楓、聚趟楓等。 ^虱化本曱酿寻工程塑膠之有機填料其中因财熱性、金屬含量低、氣系填料為佳。子》^ 以醯亞胺 W ^料之面積係以〇.5平方米/克以上為佳，2平方 :η 1以上更佳’ 5平方米/克以上又更佳。該比表面穑不及· 5平方米/克時’缺乏強化性，並有斷裂時強产比不使用填料者更差之傾向。 & 延伸物m ί ί i特殊限制，除球形者外’亦可用鱗片狀物二使用球形者時可得各向異性小之成形品，可得在特定方向有強化效果之成形品。、填料之粒徑以5微米以下為佳，2微米以下更微米以下又更佳。粒徑大於5微米時，缺乏強化性. 斷裂時強度、延伸比完全不用填料者更差之傾肖, 鱗片狀時，直徑以在〇. 05至4微米為佳，2微米以下更佳，

2066-5383-PF(Nl).ptcj 第33頁 1328021

厚度以0.05至2微米為佳，}微米以下更佳。目:：售填料之粒徑粗’比表面積極小。丨用於本發碎等加Α比表面帛。粉碎方法有例如噴射 ΐ Λ碎）’添加水、有機溶劑等分散媒體加以漿體化 =以珠磨機、以液體加壓經噴嘴噴射相向衝擊型（渴式如碎）之粉碎。為得比表面積大之填料…且合；及乾式粉碎（噴射磨）為佳。扣碎交聯性彈性體組成物中上述本發係以Τ交聯性彈性體100重量份在！至5〇重量份為=:置’ 2 0重量份為更佳。填料之配合量對 ·"' 土份則硬度非常之高，不適作為密封。八右+。過50重® 性彈性體組成物，可用作各種成形品之料：，聯作各種彈性體成形品之被覆材料。 ’、’並可用用於本發明之非氧化物陶竟之具體例有，硼化化鈦' 硼化鎳、硼化鉻、硼化鍅、硼化鈕等化欽 '碳化侧、碳化銼、碳化铪、碳化鈕、碳=^，鈮、碳化矽等，氮化物：氮化鈦、氮化鋁、氮化硼等奴矽化物：矽化鈦、矽化鉬、矽化鍅等，硫化物：硫化鎢、一硫化鉬等，磷化物：磷化鐵、磷化鎳等。如此之非氧化物陶瓷，與氧化物陶瓷不同，一般共價性高，可用作高溫構造材料’化學安定性高。例如，^炭: 石夕不僅是矽化合物，不同於s i Ο?，幾乎不受HF侵餘。如此之於超過1000 t之高溫仍安定存在之物質，在3〇()<>c附近

2066-5383-PF(Nl).ptd 第34頁 1328021 五、發明說明（31) 預計不具捕捉HF之功能。又因化學安定性高，粉末表面幾無g此基’推測不參與交聯反應，卻意外發現有交聯反應之促進效果（加工性改良效果）。 HF : : t ?化物陶瓷中基於交聯反應之促進效果大，之密封材料時不於裝成物於半導體製造裝置等石夕、碳…氮化铭…產生污染物等’更佳者有氮化又，非氧化物陶曼不僅1藉非氧化物陶究係以用ί射種磨’：/2種以上併用。子或分子之產生核n，： = 4粉碎機之粉碎法，由原 I = f狀態，可分為氣相*、液相法、固法即益特二〗L ?瓷粉末之純度夠高，粉末之製造方广氧化物陶免中，氮化紹之純度為耐電漿，係以在95%以上為佳。又π 4电狀、if末之形狀無特殊限制，可係粉體、粒了為佳。粒經在10微米以上時缺乏強化密封材料時，教為下限無=限广份為Ϊ氧Γ二陶曼對含氣彈性體100重量份係以1至50重量伤為佳 5至30重量份更佳。少於1番旦a 之功能，若超過50重量份則硬度極高里二寺：乎不得填料 ° 有失去彈性體特性

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五、發明說明（32) 之傾向。本發明之交聯性彈性體組成物’其特徵為下述條 NF3電漿照射時的減重小。其中 ’、下樣本：0 形環（AS-568A-214) 測定方法：將氣自由基產生裝置於I自由基產生條件（A)下產之氟自由基送入處理腔内，該腔内，樣本 (B)下清潔。电策…、射條件氟自由基產生條件（A ): NF〆氬=50標準立方公分每分鐘/5〇標八

鐘’ Μ力5托’溫度1()(^下相當㈣iG ^刀=分分鐘之條件。 2 <蝕刻速率1 590埃; 氟自由基照射條件（Β): 標準公升每分鐘 N Fg /氬=1標準公升每分鐘/ 1 壓力：5托照射時間：2小時照射溫度：200 °c或3〇〇。匚本發明之NFa電漿照射條件

(電漿照射條件（B))及3〇〇〇 a 一，電漿照射溫度200 t 漿照射溫度200 °C之減重在〇 9n裝照射條件（B1))，至少電下為更佳。更佳者為，較嚴二重件之減重在0. 20重量％以下，〇 18 1千電漿照射溫度3 00 t：低愈佳，故無特殊下限。.8重量％以下為更佳。減重愈為滿足上述自由基特性，非氧化物陶瓷粉末、樹脂

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五、發明說明（33) (I )或樹脂（I I )可單獨或組合配合。本發明中，無高純度及非污染性之特殊要時可配合用於交聯性彈性體組成物之通常添加物時’必要料、加工助劑、可塑劑、著色劑等，亦可配，。例如填的不同於上述者之常用交聯劑、交聯助劑。或以上本發明之組成物及成形用或被覆用材料，可成分用通常之彈性體用加工機械，例如開放輥、斑^ ^ 合機、捏合機等混合調製。此外，亦可用密閉式混合: 方法，或乳劑混合後凝析之方法調製。

由上述組成物得到預成形體之方法可係通常之以模且加熱壓縮之方法，壓入經加熱之模具的方法，以擠出=ς 出之方法等習知方法。軟管、電線等擠出製品者因於擠出後仍可保持形狀，可不使用交聯劑直接:利用擠出之預成形體。當然亦可使用交聯劑，以蒸氣等施以加熱交聯，製出預成形體使用。而〇形環等之模製品於未交聯狀態下脫&模後難以保持形狀時，亦可利用交聯劑預先交聯製成預體使用。過氧化物交聯’可於通常之交聯性彈性體的交聯條件下進行。例如，放入模具’加壓下於丨20至200 °c保持！至 60分鐘進行壓製交聯，繼之保持於12〇至250。(：之爐中0至 4 8小時作烘箱交聯，可得交聯物。本發明中使用雙胺基酚等交聯劑作噚唑交聯時，可於通常之交聯性彈性體的交聯條件下進行。例如，放入模、具，加壓下於1 2 0至2 5 0 °C保持1至6 〇分鐘進行壓製交聯，

1328021 五、發明說明（34) 繼之保持於1 2 0至3 2 0 C之爐中〇至4 8小時作供箱交聯，即可得交聯物。亦可併用已知交聯性彈性體的交聯方法，例如添加聚胺交聯 '多元醇交聯、過氧化物交聯所配合之雙 (胺基酚）AF等交聯。 & 叛基以雙二胺基笨基系交聯劑交聯之咪唑交聯，最適於叛基存在於末知以外之含叛基聚合物，可於較低交聯溫度（例如150至230 °C，較佳者為17〇至2〇〇。〇賦予物性良好之交聯物。半導體相關製造裝置等強烈要求非污染性之用途中，不添加交聯劑’以高能輻射交聯為佳。交聯源可用X線、 α線、召線' r線、電子束' 質子束、重質子束、紫外線等。此時之照射量可係0. 1至5 〇百萬拉蹲。照射溫度可係 -2 0至1 0 0 C。照射環i兄可有空氣、氮、氬、氦之存在亦可係真空’為防成形品表面氧化劣化，以在鈍性氣體氮、氬、氦下為佳，真空下特佳》將上述組成物或成形用材料交聯成形，適用作半導體製造裝置用成形品，尤以有高_潔度要求之半導體製造裝置，特別是進行高密度電漿照射之半導體製造裝置的密封材料。密封材料有0形環 '方環、墊片、密墊、油封、轴承環、唇封等。此外，亦可用在半導體製造裝置的各種彈性體製品，例如隔膜、管、軟管、各種橡膠輥等。亦可用作層壓板材料、襯墊材料。本發明之半導體製造裝置，不限於專用以製造半導體

2066-5383-PF(Nl).ptd 第38頁 1328021 五、發明說明（35) 之裝置，亦廣泛包含用以製造液晶面板、電漿面板之裝置等，所有用在有高清潔度要求之半導體領域的製造裝置。用上述被覆用材料被覆彈性體成形物予以交聯，可得被覆成形品。欲予被覆之彈性體成形物可係以各種彈性體材料製作之物品，基於耐熱性，以含氟彈性體、聚矽氧系彈性體等為尤佳。該成形品及被覆成形品可用作以下表1、表2及表3之領域的各種成形品。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第39頁 1328021 五、發明說明（36) gn 1 ϋ |ffi：-$ 屮 m 歸 m Η m Φ 单 i 描 m 磔骶 ττ\ 藝 im. jm 槪兹化學品芸 m 略 Ιτπΐ μΠΓ 半導體栖關哉 m c=±- Η m m m 芄 ΓΤ\ S Μ 芄顳像機鹏槪 gn 化11 j m 芸 m 栅媒SH糨 MHS1 窈裔燬 mmm 緞锻_ ΡΙβΡΙ 挪 m w Bn m S 讎程藥 Μ m 前 X s® 结? 銮 3F 结? 额 m 概 ·— m 邶c ϋΕ -gnSl 皑艄 iw , 瞵 Μ &CZZ mp m 8 4%<s 播 i 紐臓置 1B JU ϋ3 _ CVD裝置乾纖丨J裝置濕纖丨J裝置氧化蠍裝置薩裝置去灰裝置 . . .：’ 淸洗裝置雖子相入裝置.. §n «55 材爵、總、辕、軟管、隔膜、咖環、管、噸 ί»*· 芽m ΡΪ 概議材『懸、_、隔膜、綱'管、 Μ m C^T a〇i ΐτζζ 梱i 1 s i!i 题 m® ί m st :¾ m F、f、M料、軟管·料、峨 m 邛 & η. 题 at m 峨 4,3 m^rn XD» , i,m m :¾ m D® -*SH> 規 m m 喽粬 i

2066-5383-PF(Nl).ptd 第40頁 1328021 五'發明說明（37) 表2 產業基本雷求電子耐電漿性、耐酸性、耐鹼性、耐胺性、耐真氧性、耐瓦斯忤、酎藥物性、淸漤忤'耐熱性運輸設備 _忤、耐胺性耐_、耐胺性耐燃·、燃料摻·、耐熱性耐燃料性、燃料_性、耐熱性耐燃料忤、燃料摻透忖、耐熱性耐燃料忤、燃料滚謝、耐熱性化工耐藥物性、耐溶劑忤、耐熱性耐藥物性、耐溶劑忤、耐熱性淸謝機械耐藥物性耐藥物忤耐溶劑性耐溶劑性食品耐藥物忤、耐溶劑W、耐熱性金題耐熱W、耐酸性 i

2066-5383-PF(Nl).ptd 第41頁 1328021 五、發明說明（38) 表3 產業真體名稱電子該產品裝置之閘闊的〇形環、密封材料該產品裝置之石英窗的〇形環、密封材料該產品裝置之腔體的〇形環、密封材料該產品裝置之閘的0形環、密封材料該產品裝置之鐘罩的0形環、密封材料該產品裝置之聯接器的〇形環、密封材料該產品裝置之泵的0形環、密封材料該產品裝置之半導體用氣體控制裝置的〇形環、密封材料光阻顯像液、剝離液用之0形環、密封材料晶圓淸洗液用之0形環、密封材料該製造裝置之泵的隔膜光阻顯像液、剝雖液用之軟管晶圓淸洗液用之軟管、管晶圓搬運用輥光阻顯像液槽、剝雖液槽之襯墊、被覆晶圓淸洗液搰之襯墊、被覆濕式蝕刻槽之襯墊、被蘿運輸設備引擎頭墊片金屬墊片曲軸封凸輪軸封闊桿封歧管密墊機油軟管 ATF軟管噴油器0形環噴油器密墊燃料泵0形環、隔膜燃料軟管機械顳像輥凹版锟導輥磁帶製造塗布生產線之凹版锟磁帶製造塗布生產線之導輥各種塗布锟

2066-5383-PF(Nl).ptd 第42頁 1328021 五、發明說明（39) 更具體而言，可組裝用於以下半導體製造裝置 (1 )蝕刻裝置乾式蝕刻裝置電漿蝕刻裝置反應性離子蝕刻裝置反應性離子束蝕刻裝置濺鍍蝕刻裝置離子束蝕刻裝置濕式蝕刻裝置去灰裝置 (2 )清洗裝置乾式蝕刻清洗裝置 UV/03清洗裝置離子束清洗裝置雷射光束清洗裝置電漿清洗裝置氣體蝕刻清洗裝置萃取清洗裝置索氏萃取清洗裝置高溫高壓萃取清洗裝置微波萃取清洗裝置超臨界萃取清洗裝置 (3)曝光裝置步進機

2066-5383-PF(Nl).ptd 第43頁丄J厶OVJZ丄五、發明說明（40) 顯像機塗布機· (4) 研磨裝置 CMP裝置 (5) 成膜裝置 CVD裝置濺鍍裝置 (6)擴散·離子植入裝置氧化擴散裝置離子植入跋置，例如CVD裝置、去灰裝置、準分子教置腔内，利用

尤可發揮作為其中之電漿處理電漿蝕刻裝置、反應性離子蝕刻裝^、雷射曝光機之密封材料的優良性能。其中’為於CVD薄膜形成後清潔CVD NF3遠距電襞產生高密度F自由基之|置中，作為其密封材料尤為優^。第1圖係利用,3遠距電漿的CVD裝置之概要，產生间社度F自由基之另一F自由基產生裝置】，係與進行CVD程序之處理腔2連結，將高密度？自由基送入處理腔2内，分解去除處理腔2内部、密封材料3之附著物。而第1圖中，符號4、5、6各表質量流量控制器、壓力控制器、真空泵。 [實施方式] 實驗例以下舉實驗例說明本發明，惟本發明並非僅限於該等實驗例。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第44頁 1328021 五、發明說明（41) 實驗例1 加純水於下述結構之樹脂（U I P 、，、

7 ’ 成固魏Λ公：曲rV 約20%之漿體，以循環型珠磨機粉碎成特定 @取刀/辰度用電烘箱乾燥後以喷射磨解碎，得比丰比表面積後’ “衣面積約2平方平克，直徑4微米，厚1. 〇微米之UIP-s。、

(宇部興產（股）製UIP-S :平均粒徑約7微米之球狀，計算比表面積約0. 6平方米/克） ’ 莫耳％)聚 PERHEXA 2. 5B (日本油脂（股酸酯（TAIC)(曰本化成（股）製）及填料，如上得到之比'表面積約2平方米7克的uip-s，以重量比100/1/2/15混合广用開放輥混練得可交聯之含氟彈性體組成物。所得含氟彈性體組成物於1 6 0 °c交聯10分鐘後，再於 180 °C之氣流烘箱中烘箱交聯4小時，得AS568-2 1 4尺寸之成形品。對該成形品依以下條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依JIS K 630 1各測定1〇〇%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度’結果列於表5。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第45頁

1328021 五、發明說明（42) ①耐高濃度F自由基清潔性試驗所用電漿照射裝置： ASTR0N氟原子產生器（ASTEX公司製）

Si〇2蝕刻速率：NF3/Ar 5〇〇標準立^ Μ力5托，溫度1〇(TCTSi〇2姓刻速率们；^刀。照射條件：佚/刀含里

Nh/Ar : 1標準公升每分鐘/丨標準公壓力· 5托母照射溫度：7 0至2 5 0它照射時間：2小時重量測定：使用Sart〇rius〇GMBH(股）製電子分析天平 2 00 6MPE，以四捨五入測定至〇. 〇1毫束。母種樣本各3，求出減重率之平均。 ②耐〇3水性試驗將橡膠密封材料暴露於〇3氣體濃度15〇至25〇克/立方米，溫度25〇C，座度1〇0%之條件下4個月。暴露後如上測定橡膠密封材料之重量’求出減重率之平均值。實驗例2 ,使用如同實驗例1之粉碎方法所得之比表面積約5平方米/克，直徑4微米，厚〇. 3微米之Ulp_s，如同實驗例j施行0 對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。

1328021 五、發明說明（43) 又對該成形品依Jis K 630 1各測出100%拉伸應力、拉伸強度 '伸長、硬度’結果列於表5。實驗例3 使用如同實驗例1之粉碎方法所得之比表面積約1 〇平方米/克’直徑3微米’厚〇·15微米之uip-s，如同實驗例】施行。對該成形品’於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J I s K 6 3 0 1各測定丨〇〇 %拉伸應力拉伸強度、伸長、硬度’結果列於表5。實驗例4 _ 使用如同實驗例1之粉碎方法所得之比表面積約丨5平方米/克，直徑2微米，厚〇. 1微米之UIP“S，如同實驗例i 施行。對該成形品’於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。 ..... 又對該成形品依J I s K 6 3 0 1各測定丨0 〇 %拉伸應力拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例5 除U I P-S不予粉碎以外，如同實驗例1施行。對該成形品’於上述條件下施以電漿照射處理，照前後之重量變化結果列於表4 ° ..... 又對該成形品依J IS K 630 1各測定丨00%拉伸應力、伸強度、伸長、硬度’結果列於表5。

1328021 五、發明說明（44) 實驗例6 除UIP-S改用Θ -氧化鋁（住友化學工業（股）製， AKP-G008 )以外，如同實驗例1施行。對該成形品’於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS K 630 1各測定100%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例7 除U I P-S改用碳黑（Cancarb公司製，N-990 )以外，如同實驗例1施行。對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS K 630 1各測定:1〇〇%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例8 除不使用UIP-S，四氟乙烯/全氟（甲基乙烯醚）聚合物，PERHEXA 2· 5B及TAIC以重量比100/2/1混合以外，如同實驗例1施行。對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS K 630 1各測定1 〇〇%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第48頁 1328021 五、發明說明（45) 表4 高濾度F自由基照射後之減重率(重量％) 〇3處理後之減重率 (重量%) 照射溫度200°C 富驗例1 0.2 2.8 冒驗例2 0.2 2.9 冨驗例3 0.2 2.8 冒驗例4 0.2 2.7 富驗例5 0.2 2.8 冒驗例6 6.9 2.6 冒驗例7 0.3 14.7 盲驗例8 0.4 ___ 100%拉伸應力 (公斤力/平方公分）拉伸強度 (公斤力/平方公分）伸長 (%) 硬度 (肖氏A) 篁驗例1 100 160 170 80 賓驗例2 130 170 160 80 霣驗例3 155 185 140 81 菖驗例4 165 195 120 81 菖驗例5 60 110 190 79 冒驗例6 100 240 160 75 盲驗例7 100 200 180 80 冒驗例8 30 140 210 65 由表4可知，含氧化鋁之組成物（實驗例6 )經高濃度F φ 自由基照射，含碳黑之組成物（實驗例7 )經03處理，重量大幅減少。相對於此，含本發明之填料的組成物，經高濃度 F自由基照射或03處理仍極安定。又，實驗例5之含比表面積約0 . 6平方米/克的U I P-S之

2066-5383-PF(Nl).ptd 第49頁 1328021 五、發明說明（46) * 組成物，經高濃度F自由基照射及A處理重量變化雖小，但如由表5可知’因粒徑大’ 1 00%拉伸應力及拉伸強度差。一相對於此’實驗例1至4因比表面積大，其1〇〇%拉伸應力及拉伸強度高8 實驗例9 對100重量份之含IL彈性體（TFE/全氟烷基乙烯醚/含氰基之單體=59.4/4〇.1/〇.5(莫耳比），0八1『〇"*^^(股）裝^一’’一漆；^硬化劑6，6’-二苯胺基-3，3’ - [2，2，2 -三氣 -1-(三氟甲基）亞乙基]二苯胺1. 2重量份，氮化鋁man-10 (TOKUYAMA(股）製’粒徑200奈米）15重量份，以開放輥混練調製可交聯氟橡膠組成物。該氟橡膠組成物於1 8 0 °C壓製1 0分録交聯，再於供箱中以2 9 0 °C施以1 8小時之烘箱交聯，製作厚度2毫米之交聯物及0形環（AS-568A-214尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。 (加硫性）對各加硫用組成物以JSR型CURASTOMETER I I型求出 1 8 0 °C之加硫曲線，求出最低黏度（v m i η)、最大黏度（y max)、誘發時間（T10)及最適加硫時間（T90)。 (常態物性）依J IS K 625 1各測出厚2毫米之加硫物的常態（25 °C)

2066-5383-PF(Nl).ptd 第50頁 1328021 五、發明說明（47) 之100%模數、拉伸強度、伸長，並依JIS κ 6253測出硬度 (A型硬度計）。 (耐熱性）加硫物於3 2 4 °C加熱7 0小時後，依J I S K 6 2 5 1測出厚2 毫米之加硫物的常態（25 °C )之1 00%模數、拉伸強度、伸長，並依J I S K 6 2 5 3測出硬度（A型硬度計）。再.由常態物性算出變化之比率（變化率）。 (壓縮永久應變）依JIS K 6262 測出〇形環（AS-568A-214)在300 °C、70 小時後之壓縮永久應變。 (HF鋼腐蝕試驗） ,依…1^ D 395以例中之種種含氟彈性體化合物調製〇形環試片。該0形環於模具中以177t力6分鐘硬化隨之從模具取出，於氮氣下以305 °C後硬化10小時。置各〇形環於3 16不鏽鋼板上，在氣流烘箱中於3〇(rc加熱7〇小時。加熱當中釋出之HF肉眼可見鋼板上之腐蝕（即變為黑色）。鋼板腐蝕程度係，〇=無腐蝕，丨=稍有腐蝕，而2=嚴重腐蝕 (黑色之環）。實驗例1 0 非氧化物陶瓷粉末，取代氮化鋁ΜΑΝ_丨〇改用氮化矽 SN-E10 (字部興產（股）製，粒徑5〇〇奈米）15重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之交聯物，〇形環（AS_568A_214尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例i至8之條件施以電漿照射處

1328021 五、發明說明（48) 理’照射前後之重量變化結果列於表6。又’測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7 » 實驗例11 非氧化物陶瓷粉末，取代氮化鋁M A N - 1 〇改用氮化石夕d U A-1 (昭和電工（股）製，450奈米）1 5重量份以外.，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物’製作厚度2毫米之交聯物，0形環（AS-568A-214尺寸）試樣。

對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理’照射前後之重量變化結果列於表6。又，測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。 ' 實驗例1 2 硬化劑用6，6，-二苯胺基-3， 3’-[2，2，2-三敦

1-(二氟曱基）亞乙基]二苯胺0. 8重量份，並取代非氧J 物陶瓷粉末氮化鋁MAN-10改用碳黑（Termax N-990，

Cancarb(股）製，粒徑450奈米）20重量份以外，如同實例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之^ = 物’ 〇形環（AS-568A-214尺寸）試樣。父~ <1 對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電聚照射理’照射前後之重量變化結果列於表6。 ' 處耐熱性及壓縮又，測出成形品之加硫性、常態物性永久應變，結果列於表7。實驗例1 3

2066-5383-PF(Nl).ptd 第52頁 1328021 五、發明說明（49) 非氧化物陶瓷粉末，取代氮化鋁MAN-10改用二氧化矽 M-7D (CABOT SPECIALTY AMIROLZ INC. ， JAPAN(股）製，粒徑1 5奈米）1 5重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之交聯物，〇形環 (AS-568A-214 尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又’測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。實驗例1 4 取代非氧化物陶瓷粉末氮化鋁ΜΑΝ-10改用α-Α 1203， AKP-53(住友化學工業（股）製，粒徑2〇〇奈米）15重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡碟組成物，製作厚度2毫米之交聯物，〇形環（AS-568Α-21 4尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理’照射前後之重量變化結果列於表6。又’測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第53頁 1328021 五、發明說明（50) 表6 高漶ItF自由基陧射後之減重率(童量％) 〇3處理後之減重率 (重里％) 瞄身寸· 200°C 300°C 菖驗例9 0.11 1.08 2.7 菖驗例10 0.2 0.4 2.6 菖驗例11 0.2 0.42 2.6 菖驗例12 0.15 0.17 4.6 菖驗例13 0.23 0.51 2.9 菖驗例14 3.21 5.66 2.6 表7 菖驗例 9 10 11 12 13 14 加硫性(180。〇最低黏度(公斤力） 0.70 0.51 0.42 0.53 0.30 0.61 最高黏度(公斤力） 3.37 3.12 2.97 3.30 1.25 2.61 誘發時間(分鐘） 0.8 2.0 8.9 10.0 5.0 8.2 最適加硫時間(分鐘） 2.6 6.3 20.0 20.4 33.0 21.5 常態物性娜椹數(公斤力/弔方公分) 23 30 25 51 50 23 拉伸強度(公斤力/平方公分） 147 131 152 199 136 161 伸長(％) 335 25 288 273 275 307 硬度(IRHD) 69 70 67 75 74 66 耐熱性(324°Cx 70小時） 100%槇數(公斤力/平方公分) 14 20 17 26 — 12 強度變化率(％) -53 -22 48 乃1 - -69 伸長變化率(％) 80 62 78 76 -- 179 AW -2.2 -1.8 -2.3 -1.4 — -2.8 壓縮永久應變 30(TC X 70 小時（％) 42 27 32 38 — 45 HF鋼腐蝕試驗 0 0 0 2 0 1 ___1 2066-5383-PF(Nl).ptd 第54頁 1328021 五、發明說明（51) 由表7可知，較之使用氧化物陶瓷者，本發明之含氟彈性體化合物最適加硫時間（T。短，加工性優。又，熱陳化试，中強度變化率小，耐熱性有所提升。又，關於hf捕集，實驗例9至1 1及使用S丨A者無腐蝕之觀察知有優良之 HF捕集功能。實驗例1 5 無著火源之不鏽鋼製内容積3公升的高壓釜中饋入純水1公升，乳化劑严 3 CF3 c3f7ocfcf2 〇cfcoonh4 m 1 0克，及p Η調整劑磷酸氫鈉· l 2水鹽〇. 〇 9克，系内以氮氣充分取代脫氣後，以600 r pm攪拌，二面升溫至50 °C，饋入四氟乙烯（TFE)與全氟（甲基乙烯醚)（PMVE)之混合氣體（TFE/PMVE = 25/75莫耳比）至内壓達8. 0公斤力/平方公分表壓。隨之以氮氣壓力壓入濃度52 7毫克/毫升之過硫酸銨 (APS)水溶液10毫升開始反應。隨聚合之進行内壓降至7.0公斤力/平方公分表壓時，以氮氣壓力壓入CF2=CF0CF2CF(CF3)0CF2CF2CN(CNVE)3 克。隨之，以各自壓力壓入1?£4.7克及？^^£5.3克至壓力達 8. 0公斤力/平方公分表壓。之後伴隨反應之進行，同樣壓入TFE、PVME，於7至8公斤力/平方公分表壓之間重複升壓、降壓，在TFE與PMVE合計量達70克、130克、190克及 250克時各以氮氣壓力壓入CNVE 3克。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第55頁 1328021 五、發明說明（52) 聚合反應起19小時後，TFE與PMVE合計饋入量達3〇〇克時，將高壓爸冷卻，釋出未反應之單體，得固體成分濃度 21. 2重量％之水性分散體1 330克。該水性分散體11 9 6克以水3 5 8 8克稀釋，授掉下緩慢加入2800克之3. 5重量％鹽酸水溶液中。添加後授拌5分鐘後濾取凝析物’將所得聚合物再分散於2公斤之HCFC-14 1 b 中’攪拌5分鐘後再過濾。然後以該HCFC-1 41b清洗、過濾’再重複4次後於6 0 °C真空乾燥7 2小時，得2 4 0克的聚合物（含氰基之彈性體）。 19F-NMR分析之結果’該聚合物之單體單元組成係 TFE/PMVE/CNVE:56. 6/42. 3/ 1. 1 莫耳％。所得含氟彈性體（末端有羧基的含氰基之彈性體），交聯劑2，2 -雙（3 -胺基-4-經基苯基）六氟.丙炫[雙（胺基齡）AF]及UIP-S以重量比100/3/15混合，用開放輥混練調製可交聯之含氟彈性體組成物。該含氟彈性體組成物於18〇〇C交聯15至25分鐘後，再於2 9 0 C之氣流烘箱中烘箱交聯1 8小時，製作〇形環 (AS-568A-214)。對該0形環’使用依上述條件（A)產生之氟自由基，依上述照射條件（B :電漿照射溫度2〇〇 °c )及（B1 :電漿照射溫度30 0 °C )施以清潔處理，由清潔前後之重量探討減重，結果列於表7。

而’所用之氟自由基產生裝置，係AppLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY， INC.)製 ASTRONI原子產生器

第56頁 1328021 五'發明說明（53) AX7657-2C 商品名）。 (II化铭填料之一次平均粒徑）以氮氣吸附法求出之BET比表面積s(平方米/克），及氮化鋁之密度3, 05克/立方公分，依下式算出粒徑。其中填料係假設為真球狀，且粒徑相同。粒徑（奈米）=6 X 1 〇3 / ( 3. 〇 5 X s ) 實驗例1 6 無著火源之不鏽鋼製内容積3公升的高壓釜中饋入純水1公升，乳化劑〒F3 CFg C3F7〇CFCP2〇CFCOONH4 1 0克，及pH調整劑磷酸氫鈉· 1 2水鹽0.〔 09克，系内以氮氣充分取代脫氣後，以600 rpm攪拌，二面升溫至5 0。(：，鎖入四敦乙烯（TFE)與全氟（曱基乙烯醚）（PMVE)之混合氣體（TFE/PMVE = 25/75莫耳比）至内壓達8. 0公斤力/平方公分表壓。隨之以氮氣壓力壓入濃度527毫克/毫升之過硫酸 I* ( A P S )水溶液1 〇毫升開始反應。隨聚合之進行内壓降至7.0公斤力/平方公分表壓時，以各自壓力壓入TFE 4· 7克及PMVE 5. 3克至壓力達8. 0公斤力/平方公分表壓。之後伴隨反應之進行，同樣壓入抒£、 PVME ’於γ至8公斤力/平方公分表壓之間重複升壓、降壓。聚合反應起19小時後，TFE與PMVE合計饋入量達300克

2066-5383-PF(Nl).ptd 第57頁 1328021 五、發明說明（54) 時，將高壓釜冷卻，釋出未反應之單體，得固體成分濃度 21. 2重量!％之水性分散體1 330克。該水性分散體11 96克以水3588克稀釋，攪拌下緩慢添加於2800克之3. 5重量％鹽酸水溶液中。添加後授拌5分鐘後濾取凝析物，將所得聚合物再分散於2公斤之HCFC-1 41b 中，攪拌5分鐘後再過濾。然後重複以該HCFC-141b清洗、過濾4次後於6 0 °C真空乾燥7 2小時，得2 4 0克的聚合物。 19F-NMR分析之結果，該聚合物之單體單元組成係 TFE/PMVE=59.2/40.8 莫耳％。

所得含氟彈性體’有機過氧化物2，5-二曱基-2，5-二（三級丁基過氧基）己烷（日本油脂（股）製pERHEXA 2. 5 B (商品名）），交聯促進劑三烯丙基果氰酸酯（τ A丨c )及氮化铭粒子（三井化學（股）製高純度氮你鋁MAN_2〇(商品名）° 一次平均粒徑〇. 1微米）以重量比1 00/1/3/15混合，用開放輕混練調製可交聯之含氟彈性體組成物。 5亥。含氟彈性體組成物於1 6 〇。(：交聯1 5至2 5分鐘後，再於2 0 0 °C之氮氣流中烘箱交聯丨8小時，製作〇形環 (AS-568A-214)。、對该0形環’使用依上述條件（A)產生之氟自由基，依

士述照射。條件（B :電漿照射溫度20 0 °C )及（B1 :電漿照射 /孤度3 0 0 c )施以清潔處理，由清潔前後之重量求出減重，結果列於表8。實驗例1 7 實驗例15中，除不用UIP-S以外同樣製作〇形環

2066-5383-PF(Nl).ptd 第58頁 1328021 五、發明說明（55) (AS-568A-214)樣本，如同實驗例15求出電及（B1 )之減重。結果列於表8。 ’、件（B) 實驗例1 8 實驗例16中’除不用氮化鋁以外同樣製作〇形严 (AS-5 68A-214)樣本，如同實驗例16求出二及⑴）之減重。結果狀表8。冤聚…射條件（B) 實驗例1 9 實驗例15中，取代UIP_S改用同量之氧化鋁化學工業（股）製，Ακρ_5〇(商品名）。_ " 友米）同樣製作〇形環（AS_568A_214)樣本//mu 出電聚照射條件⑻及⑻)之減重。結果列：；8驗。例15未實驗例2 0 列16中，取代氮化鋁改用同量之Θ-氧化鋁（住友 /了系（股）製’ ΛΚΡ-GOOS (商品名）。一次平均粒徑〇 03微米）同樣製作〇形環（AS-568A-214)樣本，如同實驗例 16求出電毁照射條件（B)及（B1)之減重。結果列於表8。 ---— 高濃度F自由基脬射後之減重率(童量%) 脬射溫度 200eC 300°C 0.12 0.14 0.1 1.01 0.14 0.15 -4^g_18 0.16 0.18 19 0.32 1.21 1-¾¾¾) 5.13 8.53

2066-5383-PF(Nl).ptd 第59頁 1328021 五、發明說明（56) 由表8可知，實驗例1 9、2 0因以α -氧化鋁粒子、0 -氧化鋁粒子取代U I P-S、氮化鋁，高濃度F自由基照射時之減重大。相對於此，實驗例8至1 1中當電漿照射溫度為2 0 0 。(：甚至於300 °C時，高濃度F自由基照射時之減重亦小。產業上可利性根據本發明可提供，高溫下HF之產生減少.，對半導體製程中所經歷之NF3電漿處理及03處理重量變化均小，處理中雜質（粒子）之產生可顯著抑制之交聯性彈性體組成物。

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Claims

1328021 1 ：? 案號9113龄丽年ΐ>月丨> 日‘ 修正$_ 六、申請專利範圍 [I孚^ κ ^.；.：Γ ：； 1. 一種交聯性-彈性成物I其^徵為：-冷有全氟彈性體、以及填料，而上述填料之比表面積係2平方米/克以上且由在主鏈具有耐熱性及耐化性佳之芳環之合成高分子所組成，其中，上述合成高分子係主鏈中有醯胺結合或醯亞胺結合之合成高分子；相對於1 0 0重量份之上述全氟彈性體而言，上述交聯性彈性體組成物含有1〜5 0重量份之上述填料，其中上述合成高分子包含，具有至少含以下1構造單元X :

之重複單元的樹脂（I)，及/或具有至少各1之至少含1構造單元X的重複單元及至少含以下1構造單元Y :

2066-5383-PF5(Nl).ptc 第62頁 1328021 _案號91136306_年月日修正六、申請專利範圍 —Ο—、—S —、（CH2)n、一C—、_S〇2 —、—^―〇— Ο 〇 -C-N-, -c(ch3)2-> -c(cf3)2-, —ch—ch—, II Η \ / Ο ο -tCF2^-, -CHa-CH- (R 係烷基） COOR -CH=CH—·, -C=C~, —N=N —, -CH=N —

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(-〇)-、-CH2-或_C(CF3)2- ;n係〇至5之整數）之樹脂。 3.如申請專利範圍第1項所述的交聯性彈柹㈣έ布物，其中上述合成高分子包含，具有以下重彈:單體元且成

Ν—^ / Wi2 ^ ^ ^ Λ曰 4. 一種交聯性彈性體組成物’其特徵為：由全ι彈性體以及非氧化物陶瓷組成，其中，以上上述非氧化物陶兗係選自碳化物或氣化物之群的1種相對於100重量份之上述全氟彈性體而言，上述交聯性彈性體組成物含有1〜50重量份之上述非氧化物陶兗。 5.如申請專利範圍第1項或第4項所述的交聯性彈性體組成物，其特徵為：下述條件下NFs電漿照射時的減重在〇.2〇重量％以下；其中樣本：0 形環（AS-568A-214) 測定方法：將氟自由基產生裝置於氟自由基產生條件（Α)下產生之氤自由基送入處理腔内，該腔内，樣本於電漿照射條件 (Β)下清潔； ’、

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月曰修正氟自由基產生條件（A): 叩3/氬=5〇〇標準立方八於S i 0；>之钱刻速率為分鐘，壓力5托，溫度1〇cr;分母分鐘/500標準立方公分每 1 5 9 0埃/分鐘之條件；下相當電漿照射條件（B ): 鐘/1標準公升每分鐘 NFS/氬=1標準公升每分壓力：5牦照射時間：2小時照射溫度：2 〇〇。〇。物，6其:,範、圍第5項所述的交聯性彈性體組成加产Λ3 0 0。/ 、牛（1)之電漿照射條件（B)中，NI?3電漿照射 :度為3 0 0 C之電聚照射條件（bi )時的減重在〇. 2〇重量％以下。 ,4、如I請專利範圍第1項或第4項所述的交聯性彈性體 j成物，其中上述全氟彈性體係四氟乙烯與全氟（烷基乙烯醚）之共聚物。物 •物元 8. 如申請專利範圍第7項所述的交聯性彈性體組成其中上述全氟（烷基乙烯醚）係全氟（曱基乙烯醚）。 9, 如申請專利範圍第8項所述的交聯性彈性體組成其中上述全氟彈性體包含具有交聯性反應基之單體單 1 0.如申請專利範圍第9項所述的交聯性彈性體組成物，其中上述交聯性反應基係碘基、氰基、羧基、及/或烷氧基羰基。八

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