JPS61195160A - シリコ−ンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はシリコーンゴム組成物に係り、詳しくは破壊強
度、耐水性、耐熱水性、熱伝導性及び加工作業性に優れ
た新規なシリコーンゴム組成物に関する。

［従来の技術］ 一般に、シリコーンゴムは耐熱性、耐候性等に優れてい
るという特徴を有する反面、一般の炭化水素よりなる有
機ゴムに比較して破壊強度及び耐水性、耐熱水性等に劣
°るという欠点を有している。

このため、シリコーンゴム組成物については、これらの
欠点を克服するべく様々な研究が重ねられてきた。

例えば、力学的強度を向上させる方法として、通常、補
強剤として使用されているシリカ充填剤として、比表面
積の大きなもの、例えば３ＧＯｍ″／ｇ以上のもの、を
使用する方法、あるいは、ポリオルガノシロキサンとし
て末端が水酸基のものとビニル結合の多いものとを併用
する方法等が試みられている。

その他、主剤とされるポリオルガノシロキサン生ゴムに
おける置換基の一部をフェニル基とする方法（ただしこ
の方法においては殆どの場合、他の置換基は実質的にメ
チル基からなり、フェニル基の割合は、通常、全置換基
の５モル％以下である。）も考えられている。

また、耐水性、＃熱水性を向上させる方法としては、補
強用シリカの表面をカップリング剤等で処理する方法が
用いられている。この方法は、シリコーンゴム組成物の
耐水性、耐熱水性が劣る主な原因として、補強剤である
シリカの表面に水が吸着し、ポリオルガノシロキサンに
対するシリカの補強効果が損なわれることが考えられる
ため。

これを防ぐために、シリカ表面を疎水基で覆い水の吸着
を防ごうというものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記従来の方法のうち、比表面積の大き
いシリカ系充填剤を用いる方法、あるいは、ポリオルガ
ノシロキサンとして末端水酸基を有するものとビニル結
合の多いものとを併用する方法では、ある程度の力学的
強度は達成できるが、耐水性、耐熱水性等が劣るという
欠点がある。

また、ポリオルガノシロキサンにフェニル基を導入する
方法では、補強剤としてシリカを用いるために、得られ
るシリコーンゴムの力学的強度は若干向上するが弾性及
び伸びが低下し、しかも耐水性、耐熱水性も劣るという
欠点がある。

更に、シリカの表面をカップリング剤等で処理する方法
では、シリカ表面の水分を完全になくすことは非常に困
静であり、かつ完全になくすと補強ができなくなること
から、シリコーンゴムの耐水性、耐熱水性を大幅に向上
させる十分な効果は得られない。

一方、カーボンブラックを補強剤として用いることも考
え得るが、導電性シリコーンゴム組成物に代表される従
来のカーボンブラック添加シリコーンゴム組成物に用い
られてきたポリジメチルシロキサンを主体としたポリマ
ーにおいては。

カーボンブラックとポリマーとの親和性が殆どないため
に、カーボンブラックの分散性が悪く、混練操作が著し
く困難で、混合するためには極めて長時間を要した。し
かも、カーボンブラックが加１作業中に分離し、表面に
浮き出してくるなどの重大な欠点があった。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記従来の問題点を解消し、強度、耐水性、耐
熱水性に優れ、しかも熱伝導性、加工作業性にも優れた
シリコーンゴム組成物を提供するものであって、 一般式 ％式％ （式中Ｒ，には炭化水素置換基、ｎは３以上の整数を示
す、） で表されるポリオルガノシロキサンであって、置換基Ｒ
，ｆｆのうち少なくとも６モル％以上はＳｍａ　ｌ　Ｉ
の分子引力恒数が３５０以上の炭化水素置換基であるポ
リオルガノシロキサンを含有し、かつ、カーボンブラッ
クで補強されてなることを特徴とするシリコーンゴム組
成物。

を要旨とするものである。

ｌＪｎ　Ｊ−−Ｊ−ｆｉ　ｒＪｆ１４　ｒ　Ｉ↓　、−
＋　１１−１−１１イｒ幼？　＆　Ｍ耐水性、耐熱水性
を向上させかつ高強度を得るべく、ポリオルガノシロキ
サンの１次構造と補強剤との組合せをくまなく検討した
結果、本発明に係る特定のポリオルガノシロキサンを用
いた場合には、従来より、優れた充填剤補強効果が得ら
れないとされていたカーボンブラックを、良好な分散性
で混練でき、しかも優れた相互作用により、カーボンブ
ラックで補強されたシリコーンゴム組成物が得られるこ
とを見い出し、本発明を完成させた。

以下に本発明につき詳細に説明する。

本発明のシリコーンゴム組成物は、一般式％式％ （式中Ｒ，には炭化水素置換基、ｎは３以上の整数を示
す、ＲとＫとは同じであっても良く、異なっていても良
い、） で表されるポリオルガノシロキサンであって、置換基Ｒ
１にのうち少なくとも６モル％以上はＳｍａ　１１の分
子引力恒数が３５０以上の炭化水素置換基であるポリオ
ルガノシロキサンを含有する。

ここで、Ｓｍａｌｌの分子引力恒数とは、Ｐ、Ａ、Ｓｍ
ａｌｌ著、”Ｊｏｕｒｎａｌ　　ｏｆＡｐｐｌｉｅｄ　
　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ”第３巻第７１〜８０頁（１９５
３年発行）に規定されるものである。本発明において用
いられるポリオルガ／シロキサンは、上記一般式の置換
基Ｒ，ｆのうち６モル％以上、好ましくは１０〜７０モ
ル％、更に好ましくは１５〜６０モル％、特に好ましく
は２０〜５０モル％のものが、３５０以上のＳｍａ　ｌ
　ｌの分子引力恒数を有している。このＳｍａ　ｌ　ｌ
の分子引力恒数は５００以上、とりわけ７００以上であ
ることが望ましい。

Ｓｍａ　ｌ　１（７）分子引力恒数が３５０以よ、ある
置換基としては、フェニル基、ｍ−メチルフェニル基、
ｐ−メチルフェニル基、Ｐ−エチルフェニルｊ＆、ｐ−
イソプロピルフェニル基、ｍ　−ｓ　ｅ　ｃブチルフェ
ニル基、ｍ−ｔｅｒｔブチルフェニル基、ｐ−５ｅｅブ
チル７　ｘ−ル基、ｐ−ｔｅｒｔブチルフェニル基、ｍ
−フェニルフェニル基、ｐ−フェニルフェニル基、ｐ−
ベンジルフェニル基、β−ナフチル基、α−ナフチル、
２．４−ジメチルフェニル基、２．５−ジメチルフェニ
ル基、３．４−ジメチルフェニル基、３．５−ジメチル
フェニル基、０−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフ
ェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−２エノキシフ
ェニル基、ｐ−フェノキシフェニル基、４−メトキシ−
３−メチルフェニル基、６−メドキシー３−メチルフェ
ニル基、３．４−ジメトキシフェニル基、２−メチル−
４−メトキシ−５−イソプロピルフェニル基、フェノキ
シメチル基、０−フルオロフェニル基、ｍ−フルオロフ
ェニル基、ｐ−フルオロフェニル基、ｏ−クロロフェニ
ル基、ｐ−クロロフェニル１．２．３−ジクロロフェニ
ルｉ、２．４−ジクロロフェニル基、２．５−ジクロロ
フェニル基、２，６−ジクロロフェニル１．３．４−ジ
クロロフェニル基。

３．５−ジクロロフェニル基、２，３．４−）ジクロロ
フェニル基、２，３．５−トリクロロフェニル基、２，
３．６−）ジクロロフェニル基。

２．４．５−１リクロロフエニル基、２．３゜４．５−
テトラクロロフェニル基、２．３．４゜６−テトラクロ
ロフェニル基、２，３，５．６−テトラクロロフェニル
基、ペンタクロロフェニル基、０−ブロモフェニル基、
ｍ−ブロモフェニル基、ｐ−ブロモフェニル基、Ｐ−シ
アノフェニル基、ｐ−７ミノフエニル基、ｐ−ヒドロキ
シフェニル基、ｍ−シアノフェニル基、ｍ−アミノフェ
ニル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル
基、アセナフチル基、インドリル基、アントラシル基、
フェナントリル基等で例示される芳香族及びその誘導体
もしくは芳香族、芳香族誘導体をその構造中に含む有機
基、フリル基、フルフリル基、■−ピリジル基、２−ピ
リジル基、３−ピリジル基、ビリダジル基、ビラジル基
、キノリル基、イソキノリル基、トリアジニル基、トリ
アゾイル基、チオフェニル基、オキサジル基等で例示さ
れる複素環及びその誘導体もしくは複素環、宙′：４ｐ
Ｈ８！＋１未４首ル九工小遂二仇出［ψ轟わ女鵬廿　９
）−ドロキシカルボニルエチル基、２−ヒドロキシカル
ボニルプロピル基、ｌ−メチル−２−ヒドロキシカルボ
ニルエチル基、ジメチルヒドロキシカルボニルエチル基
、２−メトキシカルボニルエチル基、２−エトキシカル
ボニルエチル基、２−メトキシカルボニルプロピル トキシカルボニルエチル基、ｌ−メチル−２−エトキシ
カルボこルエチル基，ジメチルメトキシカルボニルメチ
ル基、ジメチルエトキシカルボニルメチル基、２−ジヒ
ドロアミノカルボニルエチル基、２−ジメチルアミノカ
ルボニルエチル基、２−ジエチルアミ７カルポニルエチ
ル基、２−ジメチルアミノカルボニルプロピル アミノカルボニルプロビル基、１−メチル−２−ジエチ
ルアミノカルボニルエチル基，１−メチル−２−ジエチ
ルアミノカルボニルエチル基、ジメチル（ジメチルアミ
ノカルボニル）メチル基、ジメチル（ジエチルアミノカ
ルボニル）メチル基等で例示される有機酸，有機酸エス
テル、有機酸誘ｉ体（＃に、カルボキシル を含む誘導体）及びそれらをその構造中に含有する有機
基、ポリ−１−ブチニレン基、ポリビニルエチレン基、
ポリ−１−メチル−１−ブチニレン基、高級不飽和酸残
基等で例示される構造中にＣ＝Ｃ２重結合を複数力する
有機基、その他高級脂肪酸残基、長鎖アルキル基、ポリ
オキシアルキレン基等で例示されるが、これらに限定さ
れるものではない。

これらのうち、特にその構造中に芳香核を有する有機基
、特にベンゼン環を有する有機基が好ましい。

本発明においては、置換基Ｒ，［のうちの少なくとも６
モル％が上述の如ｇ　Ｓ　ｍａ　１１の分子引力恒数３
５０以上の置換基であれば良く、それ以外の置換基に特
に制限はない、その他の置換基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、オクチル基、デシル基等のアルキル基やクロロメチ
ル基等の）＼ロゲン化アルキル基等が挙げられるが、合
成のし易さ及びシリコーンゴムとしての耐熱性、耐候性
等の諸特性を具備させるために、メチル基が最も好まし
い。

ポリオルガノシロキサンの重合度、即ち、前記一般式の
ｎは、液状ゴム組成物として用いる場合には１５〜５０
００、好ましくは５０〜３０００、更に好ましくは１０
０〜２０００の範囲にあることが望ましく、ミラブル型
シリコーン組成物として用いる場合には２０００以上、
好ましくは５０００以上、更に好ましくは６０００以上
であることが望ましい。

本発明に係るポリオルガノシロキサンは実質的に直鎖状
であることが好ましいが、部分的に分岐や網状構造を有
していても良い。

このようなポリオルガノシロキサンは十分な物性を得る
ために、通常、架橋して網目構造を形成させる。ポリオ
ルガノシロキサンの架橋方法としては、 ■　有機パーオキシドによる方法 ■　硫黄及び硫黄共与体を用いる方法 ■　樹脂架橋剤及びその他有機ジエンゴムに用いられる
架橋剤を用いる方法 ■　紫外線、電子線を用いる方法 ■　シラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）と架橋剤との加水分解
縮合反応による方法 ■　ヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）と珪素原子に結合した
ビニル基との付加反応を用いる方法■　エポキシ開環に
よる方法 等があり、これらの方法のいずれか１つの方法を採用し
ても、いくつかの方法を組合せても良１．Ｘ。

架橋方法は、基本的に網目構造を作れば良く、これら■
〜■の方法に何ら限定されるものではない。

なお、上記架橋方法のうち、■、■、■の方法を採用す
る場合には、ポリオルガノシロキサンの置換基Ｒ，Ｉ’
ｒは、０．０２〜１０モル％（但し、架橋方法■でベン
ゾイルパーオキサイドのようなアシルパーオキサイドを
用いる場合は０〜１０モル％）、好ましくは０．０５〜
５モル％の範囲で、少なくとも１つ以上のＣ＝Ｃ２重結
合を有する構造のもの（以下、「架橋性置換基」という
ことがある、）であることが必要であるが、特に■、■
の架橋方法を採用する場合には、上述の架橋性置換基が
、シロキサンの珪素原子から少なくとも１個の炭素原子
を介してＣ＝Ｃ２重結合を有するようなものであること
が好ましい、また。

■、■の方法を採用する場合、架橋性置換基が５個以上
の炭素原子を有するものであることが好ましい。

架橋性置換基としては、ビニル基、アリル基等のフルケ
ニル基、エチリデンノルボルニル基、メチレンノルボル
ニル基等のフルキリデンノルポルニル基、ジシクロペン
テニル基、４−ペンテニル基、４−へキセニル基、シク
ロオクテニル基等が挙げられるが、少なくとも１つ以上
のＣ＝Ｃ＝Ｃ脂肪族２舎結有する構造の置換基であれば
良く、これらに限定されるものではない。

■の方法で架橋する場合に用いられる架橋剤の有機パー
オキシドとしては、メチルエチルケトンパーオキシド、
シクロヘキサノンパーオキシド。

３．３．４−）リメチルシクロヘキサノンパーオキシド
、メチルシクロヘキサノンパーオキシド。

メチルアセトアセテートパーオキシド、アセチルアセト
ンパーオキシド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ
）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１．１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル
−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バラレート、
２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブ
チルヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、
ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキシド、ｐ−メタ
ンヒドロパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２．５
−ジメチルヘキサン−２，５−シヒドロパーオキシド、
１．ｌ、３．３−テトラメチルブチルヒドロパーオキシ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパ
ーオキシド、α、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−
ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２．５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２．５−ジ
メチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン
−３、アセチルパーオキシド、インブチリルパーオキシ
ド、オクタノイルパーオキシド、デカノイルパーオキシ
ド、ラウロイルパーオキシド、３，５．５−トリメチル
ヘキサノイルパーオキシド、スフニックアンドパーオキ
シド、ベンゾイルパーオキシド、２．４−ジクロロベン
ゾイルパーオキシド、ｍ−）リオイルパーオキシド、ジ
イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジー２−エチ
ルへキシルパーオキシカーボネート、ジ−ｎ−プロピル
パーオキシカーボネート、シミリスチルパーオキシジカ
ーボネート、ジアリルパーオキシジカーボネート、ジー
°２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメ
トキシイソプロビルパーオキシカーボネート、ジー（３
−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、ｔ−プチルパーオキシピパレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、クミルパ
ーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２
−エチルオクタノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３゜
５．５−）リスチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオ
キシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２．５−ジ
メチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン
、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロビルカーボネート、クミルパーオキシオク
タノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−
ブチルパーオキシネオヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシネオヘキサノエート、アセチルシクロスルホニ
ルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネ
ート等が例示されるが、これらに限定されるものではな
い、なお、これらの内で１通常安定性、作業性の面から
ベンゾイルパーオキサイド、２．４−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジターシ
ャリ−ブチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、２．５−ジメチル−２，５−ジターシャ
リ−ブチルパーオキシヘキサン、ターシャリ−ブチルク
ミルパーオキサイドが好ましく、かつ作業性向上のため
、シリコンオイルや無機充填剤等で希釈して用いること
もできる。

■の方法で架橋する場合に架橋剤として用いる硫黄及び
硫黄共与体のうち、硫黄共与体としては、ジペンタメチ
レンチウラムテトラスルフィド、テトラメチルチウラム
ジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テ
トラブチルチウラムジスルフィド等のチウラム化合物、
　　２−　（４−モルホリノ−ジチオ）ベンゾチアゾー
ル等のチアゾール化合物、４．４°−ジチオジモルホリ
ン、Ｎ、Ｎ”−４−チオビス（ヘキサヒドロ−２Ｈ−ア
ゼピノン−２）、アルキルフェノールジスルフィド、高
分子多硫化物等で例示される硫黄共与体が挙げられる。

なお、これらの架橋剤を使用する場合、通常の有機ゴム
の硫黄加硫、硫黄共与体加硫に用いられる広範な公知の
加硫促進剤、加硫促進助剤はすべて用いることができる
。

＠の方法で架橋する場合に用いられる架橋剤としては、
ｐ−キノンオキシム、ｐ’、ｐ’−ジベンゾイルキノン
オキシム、ポリニトロンベンゼン、Ｎ−（２−メチル−
２−ニトロプロピル）−４−ニトロソアニリン等で例示
されるオキシム及びニトロソ化合物、アルキルフェノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂、熱反応性フェノール樹脂、
メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、トリアジン−ホル
ムアルデヒド縮合物、ハロゲン化アルキルフェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等で例示される樹脂加硫剤、ジチ
オール化合物、ポリアミン類、ポリオール金属酸化物等
が挙げられる。これらの架橋剤を使用する場合において
も１通常の有機ゴムの加硫時に用いられる広範な公知の
加硫促進剤、加硫促進助剤はすべて用いることができる
。

また、＠の方法で架橋する場合の架橋機構は下記式で示
される通りである。

ヒ′ロシリル　　゛　１ ｈυ ｍ　Ｓｉ　−Ｃ１ｍＣ１＋ｌ−９ｉ　ｍ　＋　ｖｈ　５
ｉ−Ｃ１２ｃＨ２−９ｉｍ？　＼ ０　　　０−ＣＨ２０Ｈ２０Ｈ２−９ｉ’ｓ−＠の方法
で架橋を行なう場合には、通常の紫外線、電子線架橋の
際用いられる公知の開始剤、増感剤はすべて用いること
ができる。

■の方法で架橋する場合に用いられる架橋剤（Ｓ　Ｌ−
Ｘ）としては、ハイドロジエンシラン。

シラノール、アルコキシシラン、アセトキシシラン、オ
キシムシラン、エノキシシラン、アミノシラン、アミド
シラン、アミノキシシラン等から選ばれた少なくとも１
種の化合物が用いられる。この架橋剤を使用する場合、
通常用いられる公知の重金属塩、アミン類等の触媒はす
べて用いることができる。また、この架橋方法を採用す
る場合には、ポリオルガノシロキサンの置換基Ｒ，ｆは
。

０．０１〜３０モル％、好ましくは０．０５〜１０モル
％の範囲でシラノール基であることが必要とされる。

■の方法で架橋する場合、ベースポリマーとして使用す
るポリオルガノシロキサンは直鎖状１分岐状、またはそ
の混合物のいずれでもよく、その置換基（Ｒ）のうち０
．０２〜１０モル％、好ましくは０．０５〜ｌＯモル％
の範囲がビニル基であることが必要である。０．０２モ
ル％未満では十分な機械的性質を、得るのに必要な架橋
密度が得られず、１０モル％と超えると十分なゴム弾性
が得られず、また耐熱性が低下する。

架橋剤としては分子中に平均３個以上のヒドロシリル基
をもつポリシロキサン、すなわち直鎖状、分岐状、及び
／又は環状のポリオルガノハイドロジエンシロキサンが
用いられる。該ポリシロキサンのケイ素原子に結合した
有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基。

ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のア
ルキル基；フェニル基等の７リール基；２−フェニルエ
チル基、２−フェニルプロピル基等の７ラルキル基が例
示されるが、合成の容易なことからメチル基が最も一般
的であり、ベースポリマーとの相溶性から、任意の有機
基を導入してもさしつかえない、架橋剤の使用量は、架
橋剤に含まれるヒドロシリル基がベースポリマー中のビ
ニル基１個に対して０．５〜５．０個、好ましくは１．
０〜３．０個存在する量である０両者の量比が０．５〜
５個の範囲を外れると、架橋が十分に行われないので１
機械的性質及び耐熱性が低下する。

触媒としては、白金の単体、または塩化白金酸、白金−
アルコール錯体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体、白金−リン錯体のような白金化合物が
用いられる。触媒の使用量は、ベースポリマーに対して
白金原子の重量で１〜ｌ　ＯＯｐ　ｐ　ｍの範囲である
。ｉｐｐｍ未満では十分な硬化が行われず、１１００ｐ
ｐを超えても特に硬化速度の向上がみられない。

■の方法で架橋する場合、使用するポリオルガノシロキ
サンの置換基Ｒ，には、０．０１−１０モル％、好まし
くはＯ，ＯＳ〜１モル％の範囲で、その構造中に少なく
ともｌづのエポキシユニットを含有していることが必要
である。また。

この方法で架橋する場合に使用する架橋剤としては１通
常のエポキシの重合触媒であればすべて用いることがで
きるが、塩基性、酸性の強いものは好適ではない。

なお、本発明の効果を損なわない範囲で本願で用いられ
るポリオルガノシロキサンの一部ヲ他のポリオルガノシ
ロキサン、例えばポリジメチルシミキサン等で置換する
こともできる。その場合、他のポリオルガノシロキサン
は本願で用いられるポリオルガノシロキサン１００重量
部に対して１００重量部以下、好ましくは５０重量部以
下である。

本発明のシリコーンゴム組成物に用いられる補強用カー
ボンブラックは、電子顕微鏡により測定された平均粒子
径が１０００Ａ以下、特に６００Ａ以下であるものが好
ましい、カーボンブラックの平均粒子径が１００ＯＡを
超える゛と、十分な補強効果が得にくくなる。平均粒子
径が１０００Ａ以下のカーボンブラックとしては、ＳＢ
Ｆ、ＧＰＦ、ＨＭＦ、ＡＣＥＦ％　ＦＦ、ＦＥＦ。

ＨＡＦ、ｌ５ＡＦ、ＳＡＦ、ＥＰＣ，ＭＰＣ。

ＨＰＣ，ＣＣ，ＧＥＲＭＡＮ等が挙げられる。

なお、導電性カーボンブラックを用いると、補強性の点
において一般のカーボンブラックよりも若干不利になる
。

カーボンブラックの配合量は、ポリオルガノシロキサン
１００重量部に対し、２〜２００重量部、好ましくは５
〜１３０重量部更に好ましくは２０−１００重量部とす
るのが好適である。ポリオルガノシロキサン１００重量
部に対するカーボンブラックの量が、２重量部未満であ
っても、２００重量部を超える量であっても、好ましい
物性のゴム組成物が得られ難く、また２００重量部を超
えると、著しく加工作業性が悪くなる傾向がある。

本発明のシリコーンゴム組成物には、必要に応じてカー
ボンブラック以外の補強性ないし非補強性の充填剤を配
合することができる。これらの充填剤としては、煙霧質
シリカ、沈殿シリカ、シリカエアロゾル、粉砕石英、重
質炭酸カルシウム、軽ｉｆカル、白亜、胡粉、マグネシ
ウム含有特殊炭カル、白艶華、炭酸マグネシウム、マグ
ネサイト、カオリナイート、ティラッカイト、ナクライ
ト、ハロイサイト、加水ハロイサイト、アロフェン、パ
イロフィライト、タルク、モンモリロナイト、パイデラ
イロ、ヘクトライト、サボナイト、ノントロナイト、セ
リサイト、イライト、白雲母、金雲母、黒雲母、アメサ
イト、シャモサイト、クロンステダイト、ハードクレー
、ソフトクレー、カオリンクレー、焼成りレー、珪藻土
、ジブサイト、パイヤライト、ベーマイト、ジアスポア
、γ−アルミナ、α−アルミナ、炭酸バリウム、炭酸ス
トロンチウム、ベントナイト、シラス、亜鉛華、炭酸亜
鉛、活性白土、水酸化アルミニウム（ハイシライト）、
酸化チタン、フェライト、アスベスト、ガラス粉末、珪
酸アルミニウム、ベンガラ、ハイドロタルサイト、水酸
化マグネシウム、活性亜鉛華、炭化珪素、窒４ヒ珪素、
チタン酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム等の無機化合
物及びフェノール樹脂、クマロン樹脂、スチレン樹脂、
高スチレンスチレン−ブタジェン共重合体、ナイロン、
アラミツド樹脂等の有機化合物の粉体、短繊維等が例示
される。また、これらの充填剤の表面を有機珪素化合物
、ポリジオルガノシロキサン等で処理して疎水化したも
のも使用し得る。

また、その他公知の耐熱向上剤、熱伝導付与剤、導電付
与剤、加硫助剤１．加工助剤等を配合しても良い。

本発明のシリコーンゴム組成物は、優れた耐水性、耐熱
水性を有し、しかも高い力学的強度を有する上、熱伝導
性が高い等の様々な優れた特性を有するために、ロール
材料、コンベアベルト材料、ガスケット、シールドガス
ケット、難燃ゴム部品、電線、放熱シート、ホース類、
チューブ。

０リング、オイルシール、クッションシート、タイヤ用
材料、ゴム製品の成型加工用部材、防皺ゴム、ラバース
クリーン、防舷材、その他各種工業用ゴム製品の素材と
して極めて有用である。

本発明の組成物に用いられるポリオルガノシロキサンは
カーボンブラックとの親和性が極めてよいので、導電ゴ
ムに代表されるカーボンブラックを添加してなるシリコ
ーンゴム組成物の製造時において、その混線作業性が著
しく改善されたカーボンブラックマスターバッチにも用
いることができる。即ち１本発明の組成物はシリコーン
カーボンマスターバッチとして用いることができるもの
である。

［作用］ 本発明に偽る、特定の置換基を有するポリオルガノシロ
キサンを用いることにより、カーボンブラックとの分散
性が改良され、極めて優れた特性を有するカーボンブラ
ック補強シリコーンゴム組成物が得られる。

本発明に係るポリオルガノシロキサンはカーボンブラッ
クとの親和性が良好であるため、ゴム組成物は短時間の
混線作業で容易に得ることができ、カーボンブラックの
分離も殆どなく、加工作業性も極めて良好である。

［実施例］ 以下に、熱加硫型シリコーンゴム組成物による実施例及
び比較例を挙げて１本発明を更に具体的に説明するが１
本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定
されるものではない。

実施例１．比較例１〜３ 第１表に示した配合処方の原料を、容器内温度気後１表
面温度 ２５℃のロールでシート状にした。これを１０×１０Ｘ
Ｏ，１ｃｍの金型に充填し、ｓｏＫｇ／ｃｒｎ”、１７
０℃でｌＧ　〜１５分、加熱、加圧した後、脱型した。

得られた加硫ゴムの緒特性を第１表に示す。

なお、第１表中、※ｌ〜※９は次の通りである。

※ｌ：重合度ｅｏｏｏ、フェニル基（Ｓｌｄ目の分子引
力恒数７３５）３０モル％、ビニル基０．５モル％、他
の置換基はメチル基（Ｓｍａｌｌの分子引力恒数２１０
のポリオルガノシロキサン ※２：重合度ｅｏｏｏ、ビニル基０．２モル％、他の置
換基はメチル基のポリオルガノシロキサン ※３　：　ＳＡＦ　　東海カーボン（株）製ジーストＳ
（平均粒径約１５ＯＡ） ※４：日木７エロジル（株）製 ７エロジル２００ ※５：２，５−ジメチルー２，５−ジｔ−ブチルパーオ
キシベキサンをポリジメチルシロキサンで希釈したもの
、有機パーオキサイド含有率５０％ ※６：加硫物に２時間超音波で刺激を与えた後の観測結
果 ※７：引張速度３００■層ｌ■１ｎ（ＤＩＮ３号）※８
：オートクレープにより１８０℃で１５時間熱水処理し
、※７と同一の条件で測定して求めた変化率（％） ※９：オーブン中、１６０℃で９６時間加熱後、※７と
同一の条件で測定して求めた第　　１　　表 第１表より次のことが認められる。

即ち、実施例１はＳｍａｌｌの分子引力恒数７３５のフ
ェニル基を全置換基に対し３０モル％導入されたポリオ
ルガノシロキサンを用いているため、得られる加硫ゴム
にカーボンの滲出がなく１作業性も良好である。しかし
て、補強剤としてシリカを用いていないため耐熱水性が
向上しており、カーボンブラックの補強効果により極め
て高強度を示し、しかも比較例３のようにフェニル基導
入に甚く、耐熱性の低下を防いでいる。

比較例１は、Ｓｍａｌｌの分子引力恒数が３５０以上の
置換基を有するポリオルガノシロキサンを用いていない
ために、カーボンブラックによる補強効果が得られず、
破壊特性が極めて劣り、かつカーボンの滲出が大きく、
作業性も極めて悪い。

比較例２は、実施例１のカーボンブラック補強に対して
、シリカで補強したものであるが、シリカ補強のため耐
熱水性に劣り、またポリオルガノシロキサンのフェニル
基の影響で耐熱性も若干悪くなる。

比較例３は通常のＶＭＱのシリカ補強ゴム組成物の例で
あるが、やはリシリカ補強のために耐熱水性に劣る。

［効果］ 以上詳述した通り１本発明のシリコーンゴム組成物は、
Ｓｍａｌｌの分子引力恒数が３５０以上の置換基を有す
るポリオルガノシロキサンを特定量以上含有することに
より、カーボンブラックによる補強が可能とされたもの
である。

しかして、カーボンブラックで補強されているために、
得られるゴムは極めて高強度で、耐熱性、耐水性、耐熱
水性に優れる。しかも、カーボンの滲出がないため、極
めて加工作業性にも優れる。

また、このような優れた諸物件に加え、熱伝導性も高く
１通常のシリカ補強シリコーンゴム組成物に比べ２倍以
上の放熱性を示すことなどから。

本発明のシリコーンゴム組成物は各種ゴム製品材料とし
て極めて有用である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒ、Ｒ′は炭化水素置換基、ｎは３以上の整数を
   示す。） で表されるポリオルガノシロキサンであって、置換基Ｒ
   、Ｒ′のうち少なくとも６モル％以上はＳｍａｌｌの分
   子引力恒数が３５０以上の炭化水素置換基であるポリオ
   ルガノシロキサンを含有し、かつ、カーボンブラックで
   補強されてなることを特徴とするシリコーンゴム組成物
   。