TW200304469A

TW200304469A - Crosslinkable elastomer composition and formed product comprising the same

Info

Publication number: TW200304469A
Application number: TW091136306A
Authority: TW
Inventors: Katsuhiko Higashino; Hirofumi Nishibayashi; Hiroyuki Tanaka; Takafumi Yamato; Tsuyoshi Noguchi
Original assignee: Daikin Ind Ltd
Priority date: 2001-12-17
Filing date: 2002-12-16
Publication date: 2003-10-01
Also published as: KR20040071726A; US20050070637A1; EP1464676A4; EP1464676B2; JPWO2003051999A1; EP1464676A1; US8173727B2; JP5487584B2; JP2009030064A; CN1604940A; CN1891761A; US20090076197A1; JP4218525B2; TWI328021B; US7495046B2; KR100597929B1; WO2003051999A1; CN1891761B; CN1313541C; EP1464676B1

Description

200304469 五、發明說明（l) [所屬之技術領域] 本發明係有關於高溫加工性改善，且經半導體重量變化小，此等處理中之交聯性彈性體組成物， [先前技術] 含氟彈性體，特別係含氟彈性體，因具優良耐廣泛使用作嚴酷環境下之但是，伴隨技術之進域、半導體製造領域、化的密封性之要求。聚合物使用在如此之生氟化氫（HF)。高溫下hf 件造成不利影響，並可能造成不利影響。向來，有於含氟彈性的產生之嘗試（日本專利半方法雖可充分減少HF之產而水分控制困難，配合有緩。。半導體製程中，絕緣 CVD之使用。於CVD裝置因彈性密封材料之使用。此條件下H F之產生量少，耐熱性、製程中之NF3電漿處理及03處理的雜質（粒子）的產生可予顯著抑制以及由該組成物組成之成形品。以四氟乙烯（TFE)單元為中心之藥物性、耐溶劑性及耐熱性，已密封材料等。步’要求特性更加嚴格，航太領工領域有3 0 0 °C以上高溫環境下鬲溫環境下會·導致部份劣化，產之產生不僅對聚合物所接觸之構攻擊彈性體之分子鏈、交聯點，體添加無水矽酸（S i 02)以減少H F t表2002-515525號公報）。以該生’但因Si02表面含大量官能基大篁S i 〇2時交聯反應會有硬化遲膜、金屬配線薄膜的形成過程有有種種連結部份、活動部份，有等密封材料不僅具密封性，對因

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暴扳晶圓之大型化微細化立方公分）之嚴苛雷儿，要禾可耐高密度（1〇12至1〇13 工的半導體必須叙污举。^ 了要衣非吊精在之加料，係採用交聯：：。：應付如此之要求的密封材 ϊ ί㈣人彈性體單獨交聯時更充足之機械強度， Ϊ:Γ”有機或無機填料…所用或提議之填；， =t 、乳化石夕（專利第2783576號公報、專利第28581 98 说么報）、4四氟乙烯（PTFE)粉末、氧化鈦粉末、黏土、滑石、硫酸鋇等。 « 土、C V D幵y成薄膜後為清潔c v d裝置腔體，係施以利用n f 遠，電漿之高濃度F自由基的清潔。CVD裝置如第i圖，於進仃CVD程序之處理腔2另連結有產生高密度F自由基的f自由基產生裝置1，高密度F自由基送入處:理腔2内，進行分解去除處理腔2内部、密封材料3的附著物之遠距電聚方式清潔。第1圖中，符號4、5、6各表質量流量控制器、壓力控制器、真空泵。半導體製程中，有使用〇3水的晶圓清洗之濕式程序。因此，密封材料不僅對NF3電漿處理，對03處理亦有安定之要求。但是，上述填料中之氧化矽、氧化鈦等填料雖於〇3處理安定，但於NF3電漿處理則分解造成減重，而碳黑、PTFE 粉末等填料對NF3電漿處理安定，但於〇3處理分解產生減重。因此等處理而產生之填料減重，減少部份即成為無益雜質，對半導體、液晶造成不利影響。

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200304469 五、發明說明（3) 因而，對此等處理安定之填料，已有氧化鋁、醯亞胺系填料的使用之提議（國際公開第〇〇/6498〇號小冊、國際公開第0 1 / 3 2 7 8 2號小冊）。氧化鋁之優點有，可耐氧電繁及氟，漿二產生粉塵亦不對製品造成不利影響。但在高&密度、咼溫氟電漿下，氧化鋁有促進含氟彈性體的劣化之缺點。相對地，醯亞胺系填料不若氧化鋁之產生粉塵，、對含氟橡膠之劣化。 μ 並且’包含CVD裝置之半導體裝置，在晶圓出入處等有稱為閘閥、狹縫閥之開閉式闕之使用。使用於該 =料，因於閥之開閉時受到機械磨損，須具高強度: 疋3具有上述優點之醯亞胺系填料的彈性體，由於i 之粒徑大，強度低，並非充分 ^ : 真料曰l ^ 开兄刀了耐閥開.閉時之機械磨損。填枓之粒徑大，有組成物的加工性差之缺點。、如上述，高溫下HF之產生少，耐埶性、性对電聚性優之含㈣性體組成物； f改善， [發明内容] μ： ί七月之目的在提供向溫條件下之產生少，耐埶性、加工性改善，並經半導體製 /耐熱理重量變化均小的交聯性彈 3電水處理及％處組成之成形品。 W生體組成物’以及由該組成物亦即，本發明係有關於含交聯性彈性體，$ 〇.5平方米/克以上，主鏈有熱及化學面積分子所組成之填料的交聯性彈性體組：：…的合成高亦係有關於交聯性彈性體& 體及非乳化物陶t所組成之

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五、發明說明（4) 交聯性彈性體組成物。亦係有關於下述條件下，nf3電漿照射時的減重在〇. 2q 重量％以下之交聯性彈性體組成物。其中樣本：0 形環（AS-568A-214) 測定方法：將氟自由基產生裝置於氟自由基產生條件（A)下產生之氟自由基送入處理腔内，該腔内，樣本於電漿照射條件 (B)下清潔。氟自由基產生條件（A):

NFS/氬= 500標準立方公分每分鐘/500標準立方公分每分鐘，壓力5托，溫度1 〇〇它下相當於s i 〇2之蝕刻速率1 5 9 〇埃/分鐘之條件。氟自由基照射條件（B ): N F3 /氬=1標準公升每分鐘/ 1標準公升每分鐘壓力：5托照射時間：2小時照射溫度：2 0 〇。(：亦係有關於上述交聯性彈性體組成物經交聯而得之成形品及密封材料。 [實施方式]

5用於本發明之交聯性彈性體，可係含石夕乳系彈性體等，從耐熱性、對所有電聚之耐抗點，係以含氟彈性體為佳。適用於本發明之合_ s既舞性體若係向來用作密封材料

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尤以半導體製造裝置之密封材料者即I 含氟彈性體有敗橡膠⑷、熱塑殊:;。氟橡膠之組成物等。亂橡膠（b)，及此# (a - 2) 氣橡膠U)有非全氟I橡膠(a_n及全氟敦橡膠

熱塑性I橡膠（b)有由彈性含a聚合物鏈段及非彈性 3齓聚合物鏈段組成，彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含翁聚合物鏈段之各構成單元的90莫耳％以上係全鹵烯烴之含氟多兀段化聚合物（b-1 )，由彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段組成，彈性含氟聚合物鏈段構成單元之 9。0莫耳％以上係全函烯烴，且非彈性含氟聚合物鏈段構成單7G含不及90莫耳！ίό的全鹵烯烴之含氟爹元段化聚合物 (b-2)，以及由彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段組成，彈性含氟聚合物鏈段含不及9〇莫耳％之全鹵烯煙’且非彈性含氟聚合物鏈段構成單元之g q莫耳％以上係全鹵烯烴，或構成單元含不及90莫耳。/◦的全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物（b-3)。非全氟氟橡膠（a-1)有偏二氟乙烯（VdF)系氟橡膠，四氟乙烯（TFE) /丙烯系氟橡膠，四氟乙烯（TFE) /丙烯/偏二氟乙烯（VdF)系氟橡膠，乙烯/六氟丙烯[[6-20]](HFP)系 4 氟橡膠，乙烯/六氟丙烯[[6 - 20]](HFP)/偏二氟乙烯（VdF) 系氟橡膠，乙烯/六氟丙烯（HFP) /四氟乙烯（TFE)系氟橡膠’含亂聚石夕乳糸鼠橡膠，或含說鱗哄糸氟》橡膠專，此等各可單獨使用，或在無損於本發明效果之範圍内任意組合

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使用。〇偏二氟乙烯系氟橡膠係指含偏二氟乙烯45至85莫耳 %，及可與偏二氟乙烯共聚之至少1種其它單體55至丨5莫 %，含I彈性共聚物。較佳者為，含偏二I乙烯5()至8。莫耳/。，及可與偏二氟乙烯共聚之至少1種其它單體5〇至2〇耳％的含氟彈性共聚物。、

拉可，、偏二氟乙烯共聚之至少1種其它單體有例如，四氟乙烯（TFE)、氣二氟乙烯（ctfe)、三氟乙浠、六氟丙烯 (^HFP)、三氟丙烯、四氟丙烯、五氟丙烯、三氟丁烯、四氟異丁稀、全氟（烧基乙晞喊）（PAvg)、氟乙稀等含i單體，乙烯、丙烯、烷基乙烯醚等非含氟單體。此等各可單獨使用，或任意組合使用。其中係以四氟乙烯、六氟丙烯、全氟（烷基乙烯醚）為佳。、具體之橡膠有VdF-HFP系橡膠、VdF_HFp_TFE系橡膠、

VdF-CTFE 系橡膠、VdF-CTFE-TFE 系、橡膠等。偏一氟乙晞系氟橡膠可依常法製得。四I乙烯/丙烯系氟橡膠係指含四氟乙烯45至7〇莫耳 %，丙烯55至30莫耳。/0，及賦予交聯部位之單體〇至5莫耳％的含氟彈性共聚物。、賦予交聯部位之單體有例如特公平5 — 63482號公報，特開平7-3 1 6234號公報所述之全氟（6，6_二氫-6—碘-3一噚一1 一己烯）、全氟（5-碘-3-噚-1-戊烯）等含碘單體，特開平 4 - 50534 1號公報所述之含溴單體，特開平4 —5〇5345號公報、特開平5-500070號公報所述之含氰基單體、含敌基單

200304469 五、發明說明（7) 體、含烧氧基幾基之單體[[8-5]]等。此等非全氣氟橡η亦可依常法製得。橡膠u-υ之市售品有;^1)可依常法製得。該非全氟氟

’例如，D A I Κ I Ν工業f股）制I) A T F ί G-800系列、G-900系列等。菜C月又）衣DA1EL 全氟氟橡膠（a-2)有叩翁r ^ 予交聯部位之單體所,且有//人乙义全氣（烧基乙.稀喊）/賦 ^^α45^90 / 10^；〇〇^Λ^4Μ[δ-14^ ° ^ 50 / 0 至5 為更佳，53 至7〇 / 、％) 45 至8〇 / 2〇至 L L够… 70 / 30至45 / 〇至2又更佳。韶二成靶圍則失去橡膠彈性體之性質，具趨於樹脂之 …此Λ之全氟(烷基乙稀醚)有例如全敗（甲基乙烯峻）、王亂（丙基乙烯醚）等，此等各可單獨使，.用，或在發明效果之範圍内任意組合使用。 …、損於本賦予交聯部位之單體有例如一般式（丨）：

CX2-CX -RfCHRI (式中X，H、F或CH3，Rf係I烯基、全ι稀基、氟聚氧化基或全氟聚氧化烯基，R係Η或CH3)之含峨單體，一如★ (2) ：，、 1又式

CF2 = CFO(CF2CF(CF3))m -0 -(CF2)n -X (式中m係0至5之整數，η係1至3之整數，χ係氰基、緩基、烧氧基Μ基、溴基）之單體，此等各可單獨使用，或在^無損於本發明效果之範圍内任意組合使用。 … 該碘、氰基具交聯點之功能。 200304469 五、發明說明（8) 全氟氟橡膠（a〜2)可依常法製得。該全氣氣橡膠（a-2)之具體例有國際公開97/2438 1小冊、特公眧6 1 -57324號公報、特公平4 —816〇8號公報、特公平5-1 396 1號公報等所述之氟橡膠等。其次說明，熱塑性氟橡膠“），由彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含II聚合物鏈段組成，彈性含I聚合物鍵段及非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的9〇莫耳％以上各係全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物（b_n。 “首先說明彈性含氟聚合物鏈段。彈性含氟聚合物鏈段賦予聚合物柔軟性，玻璃轉移點以在2 5 t以下，〇艺以下更佳。，成其構成單元的9〇莫耳％以上之全鹵烯烴有例士四氟乙烯、氣二氟乙烯、六氟丙烯、一般式（3): CF2 = CF0(CF2CFY0)P -(CF2CF2CF20)q ^Rf (HY係？或化，Rf係碳原子數1至5之全氟烧基，p係0至5 之整數，q係0至5之整數）之氟乙烯醚等。構成彈性含氟聚合物鏈段之全齒烯烴以外的構成單元二糸例：’偏二氟乙烯、三氟乙烯、㈤氟乙烯、三氟丙烯笨It:%、五氟丙#、三氟丁烯、四氟異丁烯、氟乙 S氣單體，乙烯、丙烯、烷基乙烯醚等非含氟單體

r⑽，含氟聚合物鏈段之較佳例有四氟乙烯/全氟（接^ /賦予交聯部位之單體所組成之彈性聚合物鏈車乂佳、、且成係50至85/5〇至15/〇至5(莫耳％)。賦予交聯部位之單體有例如一般式（4):

200304469 五、發明說明（9) 一 CX2=CX -RfCHRX1 (式中X、F或CH3，Rf係氟烯基、全氟烯基、氟聚氧化烯基或全1聚氧化烯基，R係Η或以^，χι係碘或溴）之含碘單體，一般式（5 ) ··

CF2=CF0(CF2CF(CF3))m -〇 -(CF2)n-X (式中m係0至5之整數，n係1至3之整數，χ係氰基、羧基、烷氧基羰基、溴基）之單體。該峨、演及氰基、羧基、烷氧基羰基具交聯點之功能。

其次說明非彈性含氟聚合物鏈段。構成非彈性含氟聚合物鍵段之構成單元的90莫耳％以上之全鹵烯烴有例如四氟乙烯、氣三氟乙烯、全氟（烷基乙烯醚）、六氟丙烯、一般式（6 ):

CF2=CF(CF2 )pX (式中P係1至10之整數，χ係F或ci)之化合物，全氟_2-丁稀等之全函烯烴。

構成非彈性含氟聚合物鏈段之全_稀烴以外的構成單元可係例如，偏二氟乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯、三氟丙烯:四氟，烯、五氟丙烯、三氟丁烯、四氟異丁烯、氟乙烯等含氟單體，乙烯、丙烯、烷基乙烯醚等非含氟單體非彈性含氟聚合物鏈段之較佳例有四氟乙烯85至100 莫耳％與一般式（7): CF2=CF -Rf

200304469 五、發明說明（10) 或-0Rfl，Rfl係碳原子數1至5之全氟院基）0至 1 5莫耳/G所組成之非彈性聚合物鏈。轨二:ΐ所得熱塑性氧橡膠(含敗多元段化聚合物）之耐 1 5 0 Γ , " & ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ έ α ^ 150 C以上為佳，2〇〇至360 °c更佳。〇β也就是說，重要者為含氟多元段化聚合物丨八+中， :性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段，刀段、接枝形態結合之含氟多元段化聚合物。 ’、、因而’含氟多元段化聚合物（b —丨）之掣彈性段及非彈性段以嵌段'接枝等形態連員係” 元段化聚合物，可採用已知種種方法，較多法，特開昭62-34324號公報等之接枝型.含方物製造方法等。 .‘鼠夕兀段化聚合尤因#又化率（敗段化率）高，可得合物，係以特公昭58 —4728號公報，高分—子論文集之，，聚 Τ/;1:/ 992 )的所謂碘轉移聚合法合成之嵌段。型含齓多兀段化聚合物為佳。甘入平又i a 之單i混：：去使二！：含氟聚合物及非彈性含氟聚合物 ΐ:ί: 隨混合之聚合物種類、混合性、相溶性性下降，耐久性差。同/皿下)之不足，耐磨損 A A t目對：此’彈性段及非彈性段以嵌段、接枝等社人，成為夕兀’又化聚合物，耐熱性、機械特性(尤以高溫。下）

200304469 五、發明說明（11) -----— 等’即可比上述之彈性含氟聚合物及非彈性含氟單純混合物等提升。 L、口物之彈性段可依已知碘轉移聚合法之氟橡膠製造方法制1 (特公昭58-4728號公報、特開昭62 -1 2734號公報）。有如，在實質上無氧下，於水媒體中，在碘化合物（較佳| 為二碘化合物）之存在下，加壓下攪拌上述全氣烯烴及必要時的賦予硬化部位之單體，同時於自由基啟始劑的存下進行乳化聚合之方法。所用之二碘化合物，代表例有， 1二3-二碘全氟丙烷、丨，4—二碘全氟丁烷、丨，3—二碘—2一氣，氟丙烷、1，5-二碘-2，4-二氣全氟戊烷、丨，6/二碘全氟己烷、1，8 -二碘全氟辛烷、丨，12 —二碘全氟十二、烷、1， 16-二碘全氟十六烷、二碘甲烷、及i 2一二二乙烧。此4化合物可單獨使用，亦可組合彳吏用。其中以1， 4 一碘全氟丁烷為佳。二碘化合物之量係對彈性段總重量在〇· 01至1重量％。 … 如此付到之彈性段末端部份係全_型，具有埃原子作為非彈性段之嵌段共聚啟始點。 ...... 本發明中用於製造彈性段之自由基聚合啟始劑，可係用於習知含氟彈性體之聚合者。此等啟始劑包含有機、無機過氧化物及偶氮化合物。典型的啟始劑有過硫酸鹽類、過氧化碳酸鹽類、過氧化酿類，較佳者有過硫酸銨 (APS) 〇APS可單獨使用，亦可與硫化物類、亞硫酸鹽類等還原劑組合使用。如此得到之彈性段的數均分子量，基於得到之含氟多

200304469 五、發明說明（12) 元段化聚合物全體的柔軟性、彈性、機械物性之賦予，係以在5,000 至750,000，尤以2〇,〇〇〇至4〇〇〇〇〇為佳。而’非彈性段之嵌段共聚可隨彈性段的乳化聚合之後，改用非彈性段之單體進行。非彈性段之數均分子量可調整於1000至12〇〇,〇〇〇，尤以3, 0 0 0至60 0, 0 0 0之寬廣範圍。如此得到之含氟多元段化聚合物（b —丨）係以，於彈性段二側結合有非彈性段之聚合物分子，於彈性段單側結合有非彈性段之聚合物分子為主，未結合有非彈性段僅具彈性段之聚合物分子’僅占含氟多元段化聚合物中的段及聚合物分子總里之2 0重篁％以下者為佳，1 〇重量％以下更佳。其次說明，彈性含氟聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物鏈段所組成’彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的g 〇莫耳％以上係全函烯烴，非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元的不及9 0莫耳％係全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物（b一2)。此時之彈性含氟聚合物鏈段，可係如同上述含說多元段化聚合物（b_l)。非彈性含氟聚合物鏈段係結晶熔點1 5 0 °C以上，較佳者為200至360 °C之聚合物鏈。非彈性含氟聚合物鏈段之構成單元有，偏二氟乙烯、 II乙烯、三氟乙稀、一般式（8):

CF2 = CX -(CF2)q -X (式中X係Η或F，q係1至1 0之整數）之化合物，◦ h2 = C (C F3 )2等部份氟化烯烴等。 2

2066-5383-PF(Nl).ptd 第16頁 200304469 五、發明說明（13) 又，亦可使用能與此等單體共聚之乙稀、丙稀、氣乙烯、乙烯醚、羧酸乙烯酯、丙烯酸等單體作為共聚成分。又，含氟多元段化聚合物（b-2)可如同氟多聚合物（b-Ι)製造。 &夕if 其次說明，彈性含I聚合物鏈段及非彈性含氟聚合物 t九所二\彈性产氟聚合物鏈段之構成單元的不及9〇莫 =王函烯烴，非弹性含氟聚合物鏈段之構成單元的9〇莫耳％以上係全鹵烯烴之含氟多元段化聚合物（b_3)。传，===?物(b_3)之彈性含氟聚合物鏈段 =。玻璃轉移點在25 c以下’較佳者為。。c以下之聚合物單元彈=鏈段含不及9〇莫，之全㈣烴構成早疋此時，全齒烯烴以外之構成單元.，可係如同上全氟：橡,(a-l)之偏二氟乙稀系氟橡膠所說明者。可传物(")之非彈性含氣聚合物鏈段了係，如同上述含氣多元段化聚合物（b_ 性含氟聚合物鏈段。特別县4 n , u π）之非洋物鏈段。特別疋如同(")之非彈性含就聚合含氟多元段化聚合物r h — 9#丄，， 40至95重量％，及韭^ ^ (\3)係由弹性含氟聚合物鏈段成。性含氟聚合物鏈段5至60重量％所組該含氟多元段化聚合^rh 合物（b-u及（卜2)t造。（b'3)可如同含氟η段化聚含氟多元段化聚合物(b —3)之具體例有〇αικιν工業第17頁 2066-5383-PF(Nl).ptd 200304469 五、發明說明（14) " 1--- 一 (股）製DAIEL THERMO T-530 、τ-550 、T-630 ，CENTRAL硝子（股）製CEFRAL SOFT 等。於本發明中亦可使用如上述的氟橡膠（a)及熱塑性氟橡膠（b)之組成物。、由非全敦氟橡膠（a-1)及含氟多元段化聚合物（b —丨）組成之第一氟^橡膠組成物，可將如上得到之非全氟氟橡膠 a一 1 )及含氟多元段化聚合物（b_丨），於分散狀態混合開放輥等作乾式摻拌，以任意比例混合。 4 為改良成形時之脫模性等，可在無損於本發明果之範圍内適當配合内添型脫模劑等之添加劑。夕由非全氟氟橡膠（a-Ι)及含氟多元段化聚合物（b〜2 成之第^氟橡膠組成物，係如同第一氣橡膠組成物得到戎此時，可在無損於本發明效果之範丨圍内適當配合上添加劑，亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。述由全氟氣橡膠（a_2)及含氟多元段化聚合物（匕-3)叙之第二氟橡膠組成物，係如同第一氟橡膠組成物得到。、又’可在無損於本發明效果之範圍内適當配合上加劑，亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。 a杰由全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（b-i)、纟且之第四氟橡膠組成物，係如同第一氟橡膠組成物得到。、全I氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物⑼-丨）輻射a 聯效率均差，實質上無法以輻射交聯。因此，交聯時頊人至少其一橡膠導入可作過氧化物交聯等之交聯部位，、於交聯。 ^作

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第18頁 200304469 五、發明說明（15) V入交~部位之氟橡膠，以於聚合物末端導入埃或溴之氟橡膠為合適。該氟橡膠可在聚合製造之際，有一般式 (9)： R IxBry (式中R係碳原子數1至1 6之飽和或不飽和氟烴基或氣氟烴基，或碳原子數1至3之烴基，χ及7各係Q至2之整數，且i + y $2)之化合物的存在而得。如此導入之碘或溴具交聯點之功能。一般式（9 ): R IxBry (式中R係碳原子數1至1 6之飽和或不飽和氟烴基或氣氟烴基，或碳原子數1至3之烴基，x及丫各係〇至2之整數，且i Sx + y S2)之化合物有例如，丨，二碘::全氟丙烷、丨，3一二碘-^2-氣^氟丙烷、1，4 -二碘全氟丁烷、丨，5 —二碘一 2, 4-二氣全氟戊烷、1，6 -二碘全氟己烷、丨，8—二碘全氟辛烷、1，12-二碘全氟十二烷、丨，16_二碘全氟十六烷、二碘甲烷、1，2 -二碘乙烷 1，3 -二蛾正丙烧、CF2Br2、

BrCF2CF2Br、CF3CFBrCF2Br、CFClBr2、BrCF2CFClBr、 CFBrCICFCIBr、BrCF2CF2CF2Br、BrCF2CFBrOCF3、卜溴-2-

碘全氟乙烷、卜溴-3 -碘全氟丙烷、卜溴-4_碘全氟丁烷、 2-溴-3-碘全氟丁烷、3—溴碘全氟丁烯_丨、2_溴—4一碘全氟丁烯-1、苯之單碘單溴取代物、二碘單溴取代物、 (2-碘乙基）及（2 -溴乙基）取代物等。其中從聚合反應性、交聯反應性、易於取得等之觀

2066-5383-PF(Nl).ptd 第19頁 200304469 五、發明說明（16) 點，係以1，4-二碘全氟丁烷、二碘曱烷為佳。一般式（9 ): RIxBry (式中R係碳原子數1至1 6之飽和或不飽和氟烴基或氣氟烴基，或碳原子數1至3之烴基，X及y各係0至2之整數，且1 $ X + y $ 2 )之化合物的添加量係以占所得氣橡勝.總重 0 · 0 0 0 1至5重量％為佳，〇. 〇 1至1重量％為更佳。導入交聯部位之其它方法有，以賦予交聯部位的單體少量共聚之方法。如此之單體合適者有，特公平5-63482號公報、特開平7-316234號公報所述的全氟（6，6 -二氫-6_碘-3 -噚-1-己烯）、全氟（5-碘-3-噚-1-戊烯）等含，單體，特開平 4-50 5345號公報、特開平5 — 5〇〇〇70號兮報所述的含氰基、羧基、烷氧基羰基之單體等。由全氟氟橡膠（a-2)及含氟多元段化聚合物（b-2)組成之第五1橡膠組成物，係如同第一氟橡膠組成物得到。此時’可在無損於本發明效果之範圍内適當配合上述添加劑’亦可隨後敘之交聯方法配合交聯劑。用於本發明之單體混合氣體，如G· H· Kalb等人在

Advances in Chemistry Series，129，1 3 ( 1 973 )所述，因具爆炸性’必須注意不於聚合裝置產生成為著火源之火花。因而’聚合壓力係以盡可能抑低為佳。聚合壓力可於寬廣範圍内變化。一般係在〇.5至5百萬帕。聚合壓力愈高聚合愈快，故從提升生產力之觀點，係

2066-5383-PF(Nl).ptd 第20頁 200304469 五、發明說明（17) 以在0. 8百萬帕以上為佳 n 导到之聚合產物’隨聚合條件亦可基者’其經以下之酸處理可轉化為游離羧基。丁離羧又’用於本發明之聚矽氧系女γ丨，膠、含氟聚矽氧橡膠等。 ' " 9 σ♦矽氧橡㊉其得之交聯性彈性體中，本發明所用之含氣彈性體基於耐熱性、耐藥物性，係 ^ 烯醚）/有交聯性及廡其沾留胁，氣己炸/王氣（炫基乙令又如〖生反應基的早體組成之共聚物為佳。入患广，述Α全氟夕基乙烯醚有全氟（甲基乙烯醚）（PVME)、王氟（乙基乙稀驗）（PEve)、人翁,π 〇· 算，盆由MurTL 王齓（丙基乙烯醚）（PPVE) 等八中P V Μ E因耐寒性優而較佳。含丄為2上述交聯點之單體，基於共聚反應性係以 ^虹、3虱基=體、含羧基單體、含烷氧基羰基之單播:又，基於父聯反應性及經交聯反應形成之交聯結構之耐熱性，係以含氰基之單體為更佳。於又如性彈性體之聚合物末端導入羧基、烷氧基羰 1、碟原子、演原子或績酸基之方法，有後敘之酸處理法。上述交聯性彈性體可經乳化聚合法、懸浮聚合法、溶液聚合法等聚合法製造。 ^用於礼化聚合之乳化劑有多種選擇，為抑制聚合中對礼化劑分子之鏈轉移反應，最好是具氟碳鏈或含氟聚醚鏈之竣&酸鹽類。乳化劑之使用量以約在所添加之水的0· 05至 2重量％為佳，尤以〇· 2至1. 5重量％為更佳。第21頁 2〇66.5383-PF(Nl).Ptd 200304469

”用在父聯性彈性體之聚合的聚合啟始劑，較佳者為可使彈性體末端有幾基或能產生緩基之基（例如酸氣化物、酸氯化物、cf2oh。&等於水之存在下產生羧基）者。且體例有過硫酸銨（APS)、過硫酸鉀（KPS)等。 ’、又雖亦可使用通常用於調整分子量之鏈轉移劑，但因可產生導入在末端之羧基或能產生羧基之基的比率降低，宜盡少使用。惟若鏈轉移劑係能使上述基存在於末端者時，不叉此限。不使用鏈轉移劑時，分子量調整可壓聚合為之，例如不及2百萬帕表壓，較佳者為i百萬巾:表壓以下。其它聚合條件無特殊限制，㈣不經後敘之理即得到末端及/或分枝有羧基之聚合物，以使聚合 pH3以下之強酸性為佳。 ^牡用於本發明之交聯性彈性體，係以作聚合產物之理，將存在於聚合產物之羧酸金屬鹽、銨鹽等之基 = 羧基為佳。酸處理法適當者係以例如鹽酸、硫酸、硝 $洗，或以此等酸調整聚合反應後之混合物系之讪至^以該酸處理適用作從聚合反應混合物凝析分離聚人時之凝析手段，因可簡化過程故為較佳。或亦可作2

合物之酸處理，然後以冷凍乾燥等手段分離出聚合：亦可採用以超音波等凝析、以機械力凝析等之方法產物又，含碘、溴之交聯性彈性體亦可用發煙硫入羧基。乳化

200304469 五、發明說明（19) 醇交聯系、聚胺交聯系、三哄交聯系、噚唑交聯系、咪唑交聯系、噻唑交聯系、輻射交聯系等硬化劑。用於過氧化物交聯之硬化劑若係在熱、氧化還原系之存在下易於產生過氧自由基之有機過氧化物即佳，具體例有1， 1-雙（三級丁基過氧基）—3，5，5 -三曱基環己烷，2, 5一二甲基己烷_2，5 -二過氧化氫，二（三級丁基.）化過氧，二級丁基枯稀化過氧，二枯烯化過氧，α，α-雙（三級丁基過氧基）對二異丙基笨，2，5-二甲基-2，5 -二（三級丁基過氧基）己烷，2，5-二甲基—2， 5-二（三級丁基過氧

基）己炔-3’苯曱醯化過氧，三級丁基過氧基苯，2，5 一二甲基-2，5-二（笨曱醯過氧基）己烷，三級丁基過氧基馬來酸’二級丁基過氧基異丙基碳酸酯等。其中以二烷基型者為佳。以2，5 -二曱基—2，5_二（三緣丁基過氧基）己烷為特佳。一般係考慮活性—〇 — 〇—量、分解溫度等選擇有機過氧化物之種類及用量。又’此時可用之硬化助劑若係對過氧自由基及聚合物自由基具反應活性之化合物即可，有例如具有CH2 = CH一、 = 、_CF2 = CF-等官能基之多官能性化合物。具體而

吕’有例如二烯丙基氰酸酯、三烯丙基異氰酸酯（T A I C)、二烯丙基曱縮醛、三烯丙基偏笨三酸酯、N，N，—對 [[23-13，η應係p，請確認]]笨雙馬來醯亞胺、二炔丙基對駄酸酷、二稀丙基酞酸酯、四烯丙基對酞酸醯胺、三稀丙基磷酸酯、雙馬來醯亞胺、氟化三烯丙基異氰酸酯（i， 3，5-參（2，3，三氟—2_丙烯基）—l 3，5_三哄 ’ A 1 200304469 發明說明（20) 6-三酮）、參（二烯丙基胺）—s—三畊、亞磷酸三烯丙酯、N， N -二稀丙基丙烯醯胺、丨，6—二乙烯基十二氟己烷等。用於多元醇交聯之硬化劑有雙酚A、雙酚AF等多元醇化合物。用於聚胺父聯之硬化劑有六亞甲二胺甲醯、N，N，一二亞桂皮基-1， 6-己二胺、4，4，-雙（胺基環己基.）甲烷氨曱 S旨寺之多元胺化合物。用於三哄交聯之硬化劑有四苯錫、三苯錫等有機錫化合物。用於噚唑交聯系、咪唑交聯系、噻唑交聯系之硬化劑有例如一般式（1 0 ):

R

—般式（10) (工式金”1係m、-c〇-、碳原子數1至6之晞基、碳原子數1至10之全氟烯基或單鍵’ R2 &R3係_為而另 -NH2、-0H或-SH，較佳者為於及^均係_〇2)之雙二胺某笨 m雙胺基盼系硬化劑’雙胺基硫：化劑，一般式（11) ··

一般式（11) —c^n〇h 或乂 N Η。 —c〆贿 (式中R1同上，R4係 \nhnh3 200304469

NH NH I! II HpNHN-C-R f-C-NHNII 五、發明說明（21) 之雙脒腙系硬化劑般式（12)或一般式（13) 一般式（12) (式中Rf係碳原子數1至1 0之全氟烯基）， NH, Nila 一般式（13)

I * I

H〇N-C-fCF24-nC = NOH (式中η係1至1〇之整數）之雙氨肟系硬化劑等。此等酚系硬化劑，雙胺基硫代酚系硬化劑或雙二胺基笨，基烧氧基羰基反應，形成曙唑環、噻唑環、味唾環聯物0 . ’ 义此等硬化劑中，耐熱性尤佳，交聯應性良好易於合成者乃一般式（14): ΐ 化劑等以往係用於以氰基為交聯點之交聯系，亦蛊二，硬 ^ ^ ^ ^ - 一 ---- 〆、沒基及，歟予交相對 ΝΗ< •般式（14) Η (At式其中R 2氟原+或1冑有機基）之至少具二雙胺基交聯性官苯；ir劑。可與該交聯性官能基反應環。基羧基及烷氧基羰基，經反應形成咪唑又更佳之硬化劑係-般式(15):

200304469 五、發明說明（22)

R7- Η 一般式（15) 之化合物。交聯性反應基中取代基R6係氫以外之丨價有機基或氟原子，特佳者為形成抗氧化性高於Ν-Η結合之N-R6結合的取代基。在此「形成抗氧化性高於Ν-Η結合之N-R6結合的取代基」乃指形成咪唑環時，形成比具Ν-Η結合之化合物不易氧化的化合物中之N-R6結合的取代基。

如此之R6無限，有亦可係經取代之脂族烴基，亦可係經取代之苯基或苯甲基。具體例有，R6之至少其一係-CH3、-C2H5、-C3H7等之碳原子數1至10，尤以1至6之低級烷基；—CIr3、-C2f5、 -CH2CF3、-CH2C2F5等之碳原子數1至1〇，尤以1至6之含氟低級烧基；笨基；苯曱基；-、-CH2(：6F5等之碳原子數1至 5之氫原子經取代之苯基或苯曱基；—C6H5i(CF3)n、一。112(：6115_11(〇?3)11(11係1至5之整數）等1至5氫原子以-(：1?3取代之笨基或笨曱基等。

其中因财熱性特佳，交聯反應性良好，相對易於合成，以苯基、-CH3為佳。一般式（15)之化合物中R7係-S〇厂、一〇_、—c〇-、亦可係經取代之烯基、

200304469 五、發明說明（23)

或單鍵。 R7之亦可係經取代的烯基之較佳具體例無哏，有例如碳原子數1至6之非取代烯基或碳原子數1至1〇之全氟烯基等，全氟烯基有 cf3

I 一C—

I cf3 等。而此等之R7已知有特公平2- 59 1 77號公報、特開平 8-1 20 1 46號公報等所例示之雙二胺基苯基化合物。 R7可結合於左右苯環之任一位置，但為易於合成，交聯反應易於進行，ΜΙ基或NHR7基之任一係以結合於對位為佳。特佳之硬化劑係一般式（丨6):

NI-U NR Η ❿ 一般式（16) (式中R7及R8係相同或不同，係碳原子數i至丨〇之烷基、含氟之碳原子數1至10之烷基、苯基、苯甲基、氫原子經氟原子或-CF3取代之苯基或苯甲基）之化合物。

第27頁 2066-5383-PF(Nl).ptd 200304469 五、發明說明（24) 並非限定’但有例如2，2_雙[3 -胺基一4-(N-甲胺基）苯基]六敦丙烧、2，2 -雙[3 -胺基-4-( N_乙胺基）苯基]六氟丙炫、2，2 -雙[3 -胺基丙胺基）苯基]六氟丙烷、 2，2 -雙[3 -胺基-4-(N-苯胺基）苯基]六氟丙烷、2，2 -雙 [3-胺基-4-(N-全氟苯胺基）苯基]六氟丙烷、2，2—雙[3一胺基-4-(j-苯曱胺基）苯基]六氟丙烷、2，2—雙[3_胺基 -4-羥基苯基）六氟丙烷（一般名：雙（胺基酚）AF)、2，2一雙（3 -胺基-4 -巯基苯基）六氟丙烷、四胺基苯、雙-3，4一二胺基苯基甲烷、雙-3，4-二胺基苯基醚、2，2-雙（3,

4-二胺基苯基）六氟丙院等。以上說明之硬化劑，可賦予機械強度、耐熱性、耐藥物性優，尤以耐熱性及耐藥物性之均衡優良的交聯物。” 交聯性彈性體之硬化劑，係以對交聯性彈性體丨〇〇重量份在0.05至1〇重量份為佳，1至5重量份為更佳。硬化劑少於0· 05重量份時，交聯性彈性體傾向交聯不足，若；^ 1 〇重量份則交聯物之物性趨於惡化。 ϋ匕用於本發明之由合成高分子組成的填料無特以主鏈有熱及化學安定之芳環為佳。又，上述合 =t，係以主鏈有醯胺結合或醯亞胺結合者為佳。σ战向分子上述合成填料，因須能確保於高溫熱處理裂 ^

材料的使用環境下有充分耐久性，以具2 〇 Q t以之毯、封性（結晶炼化溫度、玻璃轉移溫度或5 %減重溫户耐熱 2 2 0 °C以上之耐熱性更佳。皿又為佳，具具2 0 0 °C以上之耐熱性之填料有例如， ”至少含1構造

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2066-5383-PF(Nl).ptd 第29頁 200304469 五、發明說明（26) 等之雜縮合環，構造單元Y有 -O' -C-SOf、一(^一0*~、 Ο 0 一C—N —、一C(CH3)厂、一C(CF3)2—、一CH—CI-I —、 II Η " \/ Ο 〇 -ch2-ch- (R 係烷基）

COOR 等之非共軛官能基； -CH=CH- 、-C 三C- …N二N- 、-CH=N-等之共軛官能基等。具體而言，以具以下重複單元之樹脂為佳。

(

I

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200304469 五、發明說明（30) 厚度以0.05至2微米為佳，！微米以下更佳。目前市售填料之粒徑粗，比表面積極小明須以填料之粉碎等加大比表面積。於為用於本發磨（乾式粉碎），添加水、有機溶劑等^散^例如喷射後，以珠磨機、以液體加壓經嗔嘴喰二_ σ以漿體化粉碎）之粉碎。為得比表面積型（濕式及乾式粉碎（喷射磨）為佳。 1 °愚式粉碎交聯性彈性體組成物中上述本發明之，二交性體⑽重量份在1JL5。"份=合量， 2:重里f“曰更佳。填料之配合量對交聯性彈性二巧份少於1重ΐ份時，幾乎不得填料之 w 里份則硬度非常之高，不適作為穷封材'，右超過50重量口、F苟在封材枓。含該填料之夺鹋性彈性體組成物’彳用作各種成形品之成形材料，作各種彈性體成形品之被覆材料。用於本發明之非氧化物陶瓷之具體例有，硼化物：硼化鈦、硼化鎳、硼化鉻、硼化锆、硼化鈕等，碳化物：碳化鈦、峡化蝴、碳化結、碳化铪、碳化组、碳化鎢、碳化銳、碳化矽等，氮化物：氮化鈦、氮化鋁、氮化硼等，矽化物：矽化鈦、矽化鉬、矽化锆等，硫化物：硫化鎢、二硫化銦等’磷化物：ί粦化鐵、填化鎳等。如此之非氧化物陶瓷，與氧化物陶瓷不同，一般共價性冋’可用作面溫構造材料，化學安定性高。例如，碳化矽不僅是矽化合物，不同KSi〇2，幾乎不受HF侵蝕。如此之於超過1 0 0 0 °C之高溫仍安定存在之物質，在3 0 〇 °c附近

2066-5383-PF(Nl).ptd 第34頁 200304469 五、發明說明（31) 預計不具捕捉HF之功能。又因化學安定性高，粉末表面幾無官能基，推測不參與交聯反應，卻意外發現有交聯反應之促進效果（加工性改良效果）。此等非氧化物陶瓷中，基於交聯反應之促進效果大， HF捕捉此力局，利用本發明之組成物於半導體製造裝置等之密封材料時不於裝置内部產生污染物等，更佳者有氮化矽、碳化矽、氮化鋁。又’非氧化物陶瓷不僅1種，亦可2種以上併用。非氧化物陶瓷係以用喷射磨等粉碎機之粉碎法，由原子或分子之產生核體，成長形成粉末之方法等製成粉末為佳。後者隨出發原料之狀態，可分為氣相法、液相法、固相法。所得非氧化物陶瓷粉末之純度夠高，粉末之製造方法即無特殊限制。非氧化物陶瓷中，氮化鋁之純度為耐電漿，係以在95%以上為佳。壯、匕物陶竟粉末之形狀無特殊限制，可係粉體、粒孫、，，n、晶鬚狀等。基於加工性，係以粒狀為佳，立為佳。粒徑在丨。微米以上時缺乏強;匕又，用用；：：：為密封材料時性能差。佳，Ui至〇, 5微=因^^時’粒=以1微米以下為下限無特殊限制。 ”質粒子產生而佳。粒徑之 „，ί 00 4 * ^ ^ - -50 t t 之功能，若超糊重量更二硬少以 X極局，有失去彈性體特性 wifi 第35頁 2066-5383-PF(Nl).ptd 200304469 五、發明說明（32) 之傾向。本發明之交聯性彈性體組成物，其特徵為下 NF3電漿照射時的減重小。其中 a 件下樣本·· 〇形環（AS-568A-214) 測定方法：將氟自由基產生裝置於氟自由基產生條件（A)下之IL自由基送入處理腔内，該腔内，樣本生 (B)下清潔。不於電，農知射條件氟自由基產生條件（A ): 氬=50標準立方公分每分鐘/5〇標鐘，壓力5托，溫度100它下相當於Si〇 =刀母分分鐘之條件。 2 <飯刻速率1 590埃/ 氟自由基照射條件（B): NF“氬=1標準公升每分鐘八標準公壓力：5托 V母刀4里照射時間：2小時照射溫度·· 200 t或300 t：本發明之NF3電漿照射條件有二，

(電激照射條件（B))及3 〇〇 °c (電將日〃聚照射溫度2 0 0 °C 漿照射溫度200 t之減重在〇2〇ϋ、射條件（B1))，至少電

:Κΐη。更佳者為，較嚴苛條件里°ΐ:，〇.18重量％以之減重在〇· 20重量％以下，〇. 18 11旦。電漿照射溫度300 °C 低愈佳，故無特殊下限。重里％以下為更佳。減重愈為滿足上述自由基特性， _ 乳化物陶瓷粉末、樹脂 2066-5383-PF(Nl).ptd 第36胃 200304469

五、發明說明（33) (I )或樹脂（I I )可單獨或組合配合。本發明中’無高純度及非污染性之特殊要求時，必要時可配合用於交聯性彈性體組成物之通常添加物，例如填料、加工助劑、可塑劑、著色劑等，亦可配合1種或以上' 的不同於上述者之常用交聯劑、交聯助劑。本發明之組成物及成形成分用通常之彈性體用加工合機、捏合機等混合調製。方法，或乳劑混合後凝析之用或被覆用材料，可將上述各機械’例如開放輥、斑伯里混此外’亦可用密閉式混合機之方法調製。

由上述組成物得到預成形體之方法可係通常之以模肩加熱壓縮之方法，壓入經加熱之模具的方法，以擠出機掘出之方法等習知方法。軟管、電線等擠出製品者因於擠出後仍可保持形狀，可不使用交聯劑直接利用擠出之預成开體。當然亦可使用交聯劑，以蒸氣等施以加熱交聯，制出預成形體使用。而〇形環等之模製品於未交聯狀態下脫& 後難以保持形狀時，亦可利用交聯劑預先交聯 ' 體使用。取頂成死、過氧化物交聯，可於通常之交聯性彈性體的交聯下進仃。例如，放入模具，加壓下於丨2 〇至2 〇〇保/、 60分鐘進行壓製交聯，繼之保持於120至250 t之爐中〇 4 8小時作烘箱交聯，可得交聯物。 ^本發明中使用雙胺基酚等交聯劑作噚唑交聯時，通常之交聯性彈性體的交聯條件下進行。例如，放入、 ’、加壓下於1 2 0至2 5 0 °c保持1至6 0分鐘進行壓製交聯，

200304469 五、發明說明（34) 繼=持於120至320 t之爐中〇至48小時作烘箱交聯即可付父聯物"亦可：用已知交聯性彈性如添加聚胺交•、多元醇交聯、過：f : (胺基酚）AF等交聯。又柳W配σ之雙羧基以雙二胺基笨基系交聯於羧基存在於末端以外之合妙其取人=之木坐又如，取適度（例如15〇^{^，#^/^= 於較低交聯溫之交聯物。 ^者為170至2〇()。〇料物性良好不添等強烈要求非污染性之用途中， m線、r線mm:::用X線、等。此時之照射量可传n 、束、重貝子束、紫外線 -20 1 00 °C βπ έ+ ~ 、.至50百萬拉德。照射溫度可係 = 00:。照射環境可有空氣、氮、氬氦之存在亦可氬、“為::成口化劣化，以在純性氣體氣、製造或=材料交聯成形’適用作半導體 Φ 承環、唇封^有…衣 '方環、塾片、密塾、油封、軸例如ϊ :;可：i半導體製造裝置的各種彈性體製品，料、襯墊材料。人官、各種橡膠輥等。亦可用作層壓板材之半導體製造裝置，不限於專用以製造半導體

2066-5383-PF(Nl).ptd 第38頁 200304469 五、發明說明（35) 之裝置’亦廣泛包含用以製造液晶面板、電衆面板之夺置等，所有用在有高清潔度要求之半導體領域的製造裝^ 用上述被覆用材料被覆彈性體成形物予以交聯被覆成形品。可得欲予被覆之彈性體成形物可係之物品，基於耐熱性，以含、各種弹性體材料製作為尤佳。弹性體、聚矽氧系彈性體等該成形品及被覆成形品可、領域的各種成形品。以下表1、表2及表3之

200304469 五、發明說明（36) 麵 fu 8 Η II (ffl；| 屮 » m Γε<Τ Μ ώ 描 Εν1 Ψβ 誠搽 m S m mi Βϊ 化學品 m Γ^κ CCl· m m Pif tint Tm 半導體栖關翁 m 盼 C=b i m 緞 m 3P τη g Μ 3t mm m 卽化XI m CLb )^r 恭 m g 猓gni糨到西1彌 mmm immm mmM MMm 詉 m gn Η 歷程 1 «π Μ 翻 m 疏 m 1 m e 學_程塗料、樹脂 8 m 第 m m 燃臓及周麟置 IB αα 3 m 屮漭菏線冷€ >陶_闺燁Μ塋闽I Μ __陶 Sb §π 11材『整、_側、_環、管、職 ||材霖、顧、軟管、隔膜、_環、管、 m hr a hr m 細本 1 § 麵 D® i Sr m® m st F、f、™料.密腦' 舞 D® 4 at 黑 st 滿If AS St m at ΙΠ® Sif管画、管，、被覆、懸、獅 11111 2066-5383-PF(Nl).ptd 第40頁 200304469 五、發明說明（37) 表2 產業基本霊求電子耐電漿性、耐酸性、耐鹼性、耐胺性、耐真氧性、耐瓦斯性、耐藥物性、淸潔性、耐熱性運輸設備附熱性、耐胺性耐熱性、耐胺性耐燃料性、燃料滲透性、耐熱性耐燃料性、燃料摻透性、耐熱性耐燃料性、燃料摻透性、耐熱性耐燃料性、燃料臓性、耐熱性化工耐藥物性、耐溶劑性、耐熱性耐藥物性、耐溶劑性、耐熱性淸謝機械耐藥物性耐藥物性耐溶劑性耐溶劑性食品耐藥物性、耐溶劑性、耐熱性金屬耐熱性、耐酸性 Φ 2066-5383-PF(Nl).ptd 第41頁 200304469 五、發明說明（38) 表3 mm 具體名稱雷子該產品裝置之閘闊的〇形環、密封材料該產品裝置之石英窗的〇形環、密封材料該產品裝置之腔體的〇形環、密封材料該產品裝置之閘的〇形環、密封材料該產品裝置之鐘罩的〇形環、密封材料該產品裝置之聯接器的0形環、密封材料該產品裝置之泵的〇形環、密封材料該產品裝置之半導體用氣體控制裝置的〇形環、密封材料光阻顯像液、剝離液用之0形環、密封材料晶圓淸洗液用之0形環、密封材料該製造裝置之泵的隔膜光阻顯像液、剝離液用之軟管晶圓淸洗液用之軟管、管晶圓搬運用輥光阻顯像液槽、剝離液槽之襯墊、被覆晶圓淸洗液槽之襯墊、被覆濕式蝕刻槽之襯墊、被覆運輸設備引擎頭墊片金屬墊片曲軸封凸輪軸封闊桿封歧管密墊機油軟管 ATF軟管嗜油器0形環噴油器密墊燃料泵0形環、隔膜燃料軟管機械顯像$昆顯像槪凹版輥導韫磁帶製造塗布生產線之凹版輥磁帶製造塗布生產線之導_昆各種塗布輥 2066-5383-PF(Nl).ptd 第42頁 200304469 五、發明說明（39) 更具體而言，可組裝用於以下半導體製造裝置。 (1 )蝕刻裝置乾式蝕刻裝置電漿蝕刻裝置反應性離子蝕刻裝置反應性離子束蝕刻裝置濺鍍蝕刻裝置離子束蝕刻裝置濕式蝕刻裝置去灰裝置 (2 )清洗裝置乾式蝕刻清洗裝置 UV/03清洗裝置離子束清洗裝置雷射光束清洗裝置電漿清洗裝置氣體蝕刻清洗裝置萃取清洗裝置索氏萃取清洗裝置高溫高壓萃取清洗裝置微波萃取清洗裝置超臨界萃取清洗裝置 (3 )曝光裝置步進機

2066-5383-PF(Nl).ptd 第43頁 200304469 五、發明說明（40)

塗布機•顯像機 (4 )研磨襄置 CMP裝置 (5 )成膜裝置 CVD裝置濺鍍裝置 (6 )擴散·離子植入裝置氧化擴散裝置離子植入裝置尤可發揮作為其中之電漿處理裝置，例如cvd裝置、電漿钱刻裝置、反應性離子蚀刻裝置、去灰裝置、準分雷射曝光機之密封材料的優良性能。其中，為於CVD薄膜形成後清潔CVD裝置腔内，利用 NF3遠距電漿產生高密度f自由基之裝置中，作為其密封材料尤為優良。第1圖係利用NF3遠距電漿的CVD裝置之概要，產生高密度F自由基之另/F自由基產生裝置1，係與進行C V D程序之處理腔2連結，將咼密度F自由基送入處理腔2内’分解去除處理腔2内部、禮、封材料3之附著物。而第1圖中，符號4、5、6各表質量流量控制器、壓力控制器、真空泵。 [實施方式] 實驗例以下舉實驗例說明本發明’惟本發明並非僅限於該等實驗例。

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五、發明說明（41) 實驗例1 加純水於下述結構之樹脂（ϋΙΡ_ 約20%之聚體’以循環型珠磨機粉碎成特度 :乾燥後以喷射磨解碎，，比表面積約;Κί/，克直徑4 Μ米，厚1. 0微米之[JIP-S。、 ’、

μ(宇部興產（股）製叮卜3 :平均粒徑約7微米之球計异比表面積約0.6平方米/克）〆四氟乙烯/全氟（甲基乙烯醚）（67莫耳％/33莫耳％)取合物，PERHEXA 2· 5Β (日本油脂（股）製），三丙显\ 酸醋（TAIC)(曰本化成（股）製）及填料，如上得到之"比表& 面積約2平方米/克的UIP-S，以重量比ioo/i/2/15混合，用開放輥混練得可交聯之含氟彈性體組成物。所得含氟彈性體組成物於1 6 0 °C交聯1 0分鐘後，再於 180 °C之氣流烘箱中烘箱交聯4小時，得AS568-2 1 4尺寸之成形品。對該成形品依以下條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS κ 6301各測定1 00%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。

2066-5383-PF(Nl).pld 第45頁 200304469 五、發明說明（42) ①耐高濃度F自由基清潔性試驗所用電漿照射裝置： ASTR0N氟原子產生器（ASTEX公司製）

Si〇2蝕刻速率：NIVAr 5〇〇標準立方公分每分鐘 [力5托，，皿度1 〇〇 c下s丨A蝕刻速率係1 5 9 〇埃/分鐘。照射條件： ΐ二標準公升每分M/1標準公升每分鐘照射溫度：7 0至2 5 0 °C 照射時間：2小時重量測定：使用Sartor iUS0GMBH(股）製電子分析天平 2 00 6MPE，以四捨五入測定至〇· 〇1毫克。母種樣本各3，求出減重率之平均值。 ②耐03水性試驗、，將橡膠密封材料暴露於〇3氣體濃度15〇至25〇克/立方米/JnL度2 5 C，溼度1 ο 〇 %之條件下4個月。暴露後如上測定橡膠密封材料之重量，求出減重率之。實驗例2 使用如_同實驗祀之粉碎方法所得之比表面積約5平方只克，直徑4微米，厚〇. 3微米之Ulp_s，如同實驗例丄施行0 對違成形品’於上述條件下施前後之重量變化結果列於表4。以電漿照射處理照射

200304469 五、發明說明（43) 又對遠成形品依】IS K 630 1各測出1〇〇%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例3 使用如同實驗例i之粉碎方法所得之比表面積約丨〇平方米/克，直徑3微米，厚〇. 15微米之UIp_s，如同實驗例工施行。對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照前後之重量變化結果列於表4。 _ 又對該成形品依j IS K 630 1各測定100%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例4 施行對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS K 630 1各測定1〇〇%拉伸應伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。〜孜實驗例5 除UIP-S不予粉碎以外，如同實驗例i施行。對該成形品，於上述條件下施以電锻照射前後之重量變化結果列於表4。使用如同實驗例1之粉碎方法所得之比表面積約丨5 方米/克，直徑2微米，厚〇· !微米之Ulp_s，如同實驗例工射照射拉

2066-5383-PF(Nl).ptd 第47頁 200304469 五、發明說明（44) 實驗例6 除UIP-S改用Θ -氧化鋁（住友化學工業（股）製， AKP-GO08)以外，如同實驗例1施行。對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J I S K 6 3 0 1各測定1 0 0%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。貫驗例7 除UIP-S改用碳黑（Cancarb公司製，N -990)以外，如同實驗例1施行。對該成形品，於上述條件下施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表4。又對該成形品依J IS K 630 1各測定1〇〇%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。實驗例8 除不使用UIP-S ’四氟乙稀/全氟（曱基乙稀喊）聚合物，PERHEXA 2· 5B及TAIC以重量比100/2/1混合以外，如同實驗例1施行。對該成形品’於上述條件下施以電漿照射處理，，昭射前後之重量變化結果列於表4。 ^ 又對該成形品依J IS K 630 1各測定100%拉伸應力、拉伸強度、伸長、硬度，結果列於表5。

200304469 五、發明說明（45) 表4 高濃度F自由基照射後之減重率(重量％) 〇3處理後之減重率 (重 1%) 照射溫度200°C 冨驗例1 0.2 2.8 冨驗例2 0.2 2.9 賓驗例3 0.2 2.8 賓驗例4 02 2.7 冒驗例5 0.2 2.8 富驗例6 6.9 2.6 冒驗例7 0.3 14.7 冨驗例8 0.4 ·—— 表5 100%拉伸應力 (公斤力/平方公分）拉伸強度 (公斤力/平方公分）伸長 (%) 硬度 (肯氏A) 冨驗例1 100 160 170 80 冨驗例2 130 170 160 80 賓驗例3 155 185 140 81 冒驗例4 165 195 120 81 冨驗例5 60 110 190 79 篁驗例6 100 240 160 75 賓驗例7 100 200 180 80 冨驗例8 30 140 210 65

由表4可知，含氧化鋁之組成物（實驗例6 )經高濃度F φ 自由基照射，含碳黑之組成物（實驗例7 )經03處理，重量大幅減少。相對於此，含本發明之填料的組成物，經高濃度 F自由基照射或03處理仍極安定。又，實驗例5之含比表面積約0 · 6平方米/克的U I P - S之

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組成物，經高濃度F自由基照射及A處理重量變化雖小，曰如由表5可知，因粒徑大，1 〇〇%拉伸應力及拉伸強度差。互相對於此，實驗例1至4因比表面積大，其丨〇〇%拉伸應力及實驗例9 對100重量份之含氟彈性體（TFE/全氟烷基乙烯醚/含氛基之單體= 59·4/40·1/0· 5(莫耳比）’DAIKIN工業（股）製），添加硬化劑6，6’-二苯胺基-3，3，-[2，2，2-三良 - 1-(三氟甲基）亞乙基]二苯胺1· 2重量份，氮化鋁ΜΑΝ —1〇 (TOKUYAMA(股）製，粒徑200奈米）15重量份，以開放觀混練調製可交聯氟橡膠組成物。該氟橡膠組成物於1 8 0 °C壓製1 0分鐘交聯，再於烘箱中以290 °C施以18小時之烘箱交聯，製作厚度2毫米之交聯物及0形環（AS-568A-214尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。 (加硫性）對各加硫用組成物以JSR型CURASTOMETER I I型求出 1 8 0 °C之加硫曲線，求出最低黏度（v m i η )、最大黏度（^ max)、誘發時間（Τ10)及最適加硫時間（Τ90)。 (常態物性）依J IS K 625 1各測出厚2毫米之加硫物的常態（25 t)

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之100%模數、拉伸強度、伸長，並依j IS K 6253測出砀谇 (Α型硬度計）。 & (耐熱性）加硫物於324 °C加熱70小時後，依JIS K 625 1測出厚2 毫米之加硫物的常態（25 t)之100%模數、拉伸強度、伸+ 長，並依JIS K 6253測出硬度（A型硬度計）。再.由常態物性算出變化之比率（變化率）。 ^ (壓縮永久應變）依 JIS K 6262 測出0 形環（AS - 5 68A - 214)在 300 °Γ、7n 小時後之壓縮永久應變。 # U t 7〇

(HF鋼腐蝕試驗）依ASTM D 3 95以例中之種種含氟彈性體化合物調製〇形環試片。該0形環於模具中以丨77。〇、丨6分鐘硬化，^之從模具取出，於氮氣下以3〇5t後硬化1〇小時。置各〇形严於316不鏽鋼板上，在氣流烘箱中於3〇〇。(：加熱7〇小時^^ 熱當中釋出之HF肉眼可見鋼板上之腐餘（即變為黑色）板腐蝕程度係’ 0=無腐蝕’ 1=稍有腐蝕，而2=嚴重腐蝕鋼 (黑色之環）。實驗例1 0

非氧化物陶瓷粉末，取代氮化銘ma (宇部興產（股）製，粒徑50 0奈米）15重量T以石夕度2笔未之父聯物，〇形環（AS-568A-214尺寸）試樣。對。亥成U如同實驗例i至8之條件施以電聚照射

200304469 五、發明說明（48) 理，照射前後之重量變化結果列於表6。又，測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。實驗例1 1 非氧化物陶瓷粉末，取代氮化鋁MAN-1 〇改用氮化矽] A - 1 (昭和電工（股）製，4 5 0奈米）1 5重量份以外·，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之交聯物，0形環（AS_568A-214尺寸）試樣。

對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電聚照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又，測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。實驗例1 2 硬化劑用6，6’-二苯胺基-3， 3’-[2，2，2-三氧 -1-(三氟甲基）亞乙基]二苯胺〇· 8重量份，並取代非氧化物陶瓷粉末氮化鋁MAN-10改用碳黑（Termax ，

Cancarb(股）製，粒徑450奈米）20重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米^二物，0形環（AS-568A-21 4尺寸）試樣。毛〆、又外

理品；如同實驗例1至8之條件施以電聚照射處理’照射刖後之重量變化結果列於表6。耐熱性及壓縮又，測出成形品之加硫性、常態物性永久應變，結果列於表7。實驗例1 3

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200304469 五、發明說明（49) 非氧化物陶瓷粉末，取代氮化鋁MAN-10改用二氧化矽 Μ-7D (CABOT SPECIALTY AMIROLZ INC·，JAPAN(股）製，粒徑1 5奈米）1 5重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之交聯物，〇形環 (AS-568A-214 尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電漿照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又，測出成形品之加硫性、常態物性、耐熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。實驗例1 4 取代非氧化物陶瓷粉末氮化鋁MAN-1 〇改用α - a 12 03， AKP-53(住友化學工業（股）製，粒徑200奈米）15重量份以外，如同實驗例9混練調製可交聯氟橡膠組成物，製作厚度2毫米之交聯物，0形環（AS-568A-214尺寸）試樣。對該成形品依如同實驗例1至8之條件施以電聚照射處理，照射前後之重量變化結果列於表6。又’測出成形σσ之加硫性、常態物性、财熱性及壓縮永久應變，結果列於表7。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第53頁 200304469 五、發明說明（50) 表6 高澹度F自由基照射後之減童率(重量％) 〇3處理後之減重率 (重里%) m 寸度 200°C 300°C 盲驗例9 0.11 1.08 2.7 菖驗例10 0.2 0.4 2.6 菖驗例11 0.2 0.42 2.6 冒驗例12 0.15 0.17 4.6 菖驗例13 0.23 0.51 2.9 篁驗例14 321 5.66 2.6 表7 菖驗例 9 10 11 12 13 U 加硫性(18CTC) 最低黏度(公斤力） 0.70 0.51 0.42 0.53 0.30 0.61 最高黏度(公斤力） 3.37 3.12 2.97 3.30 1.25 2.61 誘發時間(分 0.8 2.0 8.9 10.0 5.0 8.2 最適加硫時閭(分鐘） 2.6 6.3 20.0 20.4 33.0 21.5 常態物性 100%槇數(公斤力/平方公分) 23 30 25 51 50 23 拉伸強度(公斤力/平方公分） 147 131 152 199 136 161 伸長(％) 335 25 288 273 275 307 硬度(IRHD) 69 70 67 75 74 66 耐熱性(324°Cx 70小時） 100%槇數(公斤力/平方公分) 14 20 17 26 - 12 強度變化率(％) -53 -22 48 -61 — 扨伸長變化率(%) 80 62 78 76 - 179 △ W -2.2 -1.8 -2.3 -1.4 — -2.8 壓縮永久應變 300°C X 70小時（％) 42 27 32 38 — 45 HF鋼腐蝕試驗 0 0 0 2 0 1 ΙΗΗΙ 2066-5383-PF(Nl).ptd 第54頁 200304469 五、發明說明（51) ---- 由表7可知，較之使用氧化物陶瓷者，本發明之彈性體化合物最適加硫時間（^短，加工性優。又，埶陳化試驗中強度變化率小，耐熱性有所提升。又，關於hi；捕集，實驗例9至11及使用Si〇2者無腐蝕之觀察，知有 HF捕集功能。實驗例1 5 無著火源之不鏽鋼製内容積3公升的高壓爸中饋入純水1公升，乳化劑 ?F3 cf3 C3F7〇CFCF2〇CFCOONH4 1 0克，及pH調整劑磷酸氫鈉· 1 2水鹽0 · 0 9克，系内以氮氣充分取代脫氣後，以600 r pm攪拌，，面升溫至5〇 °c，饋入四氟乙烯（TFE)與全氟（甲基乙烯醚:）（pmVE)之混合氣體（TFE/PMVE = 25/75莫耳比）至内壓達8. 0公斤力/平方公分表壓。隨之以氮氣壓力壓入濃度527毫克/毫升之過硫酸銨 (APS)水溶液10毫升開始反應。隨聚合之進行内壓降至7·0公斤力/平方公分表壓時，以氮氣壓力壓入0?2二〇?00?2〇?(〔？3)00?20?2〇1^(0”£)3克。隨之，以各自壓力壓入TFE 4· 7克及PMVE 5. 3克至壓力達 8 · 0公斤力/平方公分表壓。之後伴隨反應之進行，同樣壓入TFE、PVME，於7至8公斤力/平方公分表壓之間重複升壓、降壓，在TFE與PMVE合計量達70克、130克、190克及 250克時各以氮氣壓力壓入CNVE 3克。

2066-5383-PF(Nl).ptd 第55頁 200304469 五、發明說明（52) 聚合反應起19小時後，TFE與PMVE合計饋入量達300克時，將高壓爸冷卻，釋出未反應之單體，得固體成分濃度 21· 2重量％之水性分散體1 330克。該水性分散體1196克以水3588克稀釋，攪拌下緩慢加入280 0克之3· 5重量％鹽酸水溶液中。添加後攪拌5分鐘後濾取凝析物，將所得聚合物再分散於2公斤之HC.FC-1 41b 中，攪拌5分鐘後再過濾。然後以該HCFC-1 41b清洗、過濾，再重複4次後於60 °C真空乾燥72小時，得240克的聚合物（含氰基之彈性體）。 19F-NMR分析之結果，該聚合物之單體單元組成係馨 TFE/PMVE/CNVE=56· 6/42·3/1·1 莫耳％。所得含氟彈性體（末端有羧基的含氰基之彈性體），交聯劑2，2 -雙（3 -胺基-4 -羥基苯基）六氟丙烷[雙（胺基紛）A F ]及U I P - S以重量比1 〇〇 / 3 / 1 5混合，用開放|昆混練調製可交聯之含氟彈性體組成物。該含氟彈性體組成物於1 8 〇 t交聯1 5至2 5分鐘後，再於2 9 0 °C之氣流烘箱中烘箱交聯1 8小時，製作〇形環 (AS-568A-214)。對該0形環，使用依上述條件（A)產生之氟自由基，依上述照射條件（B :電漿照射溫度2〇〇 °c)及（B1 :電毁照射 p 溫度3 0 0 C )施以清潔處理，由清潔前後之重量探討減重，結果列於表7。

而’所用之氟自由基產生裝置，係APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY，INC·)製 ASTRONI原子產生器

2066-5383-PF(Nl).ptd 第56頁 200304469 五、發明說明（53) AX7657~2(商品名）。 (氮化鋁填料之一次平均粒徑）以氮氣吸附法求出之BET比表面積3(平方米/克），及氮化銘之密度3.05克/立方公分，依下式算出粒徑。其中填料係假設為真球狀，且粒徑相同。粒徑（奈米）=6 X 1 03 / ( 3 · 0 5 X s ) 實驗例1 6 無著火源之不錄鋼製内容積3公升的高壓蚤中饋入純水1公升，乳化劑

3 C 3 C F F CIC ο

TC Η Ν ο ο 1 0克，及ρ Η調整劑鱗酸氫鈉· 1 2水鹽〇 · 〇 9克，系内以氮氣充分取代脫氣後，以60 0 rpm攪拌，一面升溫至50 °C，饋入四氟乙烯（TFE)與全氟（曱基乙烯醚）（pm VE)之混合氣體（TFE/PMVE = 25/75莫耳比）至内壓達go公斤力/平方公分表壓。隨之以氮氣壓力壓入濃度527毫克/毫升之過硫酸銨（APS)水溶液1〇毫升開始反應。隨聚合之進行内壓降至7·〇公斤力/平方公分表壓時，以各自壓力壓入TFE 4· 7克及PMVE 5· 3克至壓力達8· 〇公斤力/平方公分表壓。之後伴隨反應之進行，同樣壓入、 PVME，於7至8公斤力/平方公分表壓之間重複升壓、降壓。聚合反應起19小時後，TFE與PMVE合計饋入量達300克

2066-5383-PF(Nl).ptd 第57頁 200304469 五、發明說明（54) 時’將高壓釜冷卻’釋出未反應之單體，得固體成分濃度 21· 2重量％之水性分散體1 330克。該水性分散體11 9 6克以水3 5 8 8克稀釋，攪拌下緩慢添加於280 0克之3· 5重量％鹽酸水溶液中。添加後攪拌5分鐘後濾取凝析物，將所得聚合物再分散於2公斤之HCFC-1 41b 中，攪拌5分鐘後再過濾。然後重複以該HCFC_141b清洗、過濾4次後於60 °C真空乾燥72小時，得240克的聚合物。 19F-NMR分析之結果，該聚合物之單體單元組成係 TFE/PMVE=59·2/40·8 莫耳％。所得含氟彈性體，有機過氧化物2，5—二甲基—2，5-二（三級丁基過氧基）己烷（日本油脂（股）製”⑽^入 2·5Β(商品名））’交聯促進劑三烯丙基異氰酸酯（TAIC)& 氣化銘粒子（三井化學（股）製高純度氧化鋁MAN_2〇(商品名）。一次平均粒徑〇 · 1微米）以重量比1 〇〇 /丨/ 3 /丨5混合，用開放2混練調製可交聯之含氟彈性體組成物。遠。含說彈性體組成物於丨6 〇〇c交聯丨5至2 5分鐘後，再於2 0 0 C之氮氣流中烘箱交聯丨8小時，製作〇形環 (AS-568A-214)。、對該0形環’使用依上述條件（A)產生之氟自由基，依上述照射條件（B :電漿照射溫度20 0 °C)及（B1 :電漿照射溫度300 °C)施以清潔處理，由清潔前後之重量求出減重，結果列於表8。實驗例1 7 實驗例15中’除不用UIP-S以外同樣製作0形環

200304469 五、發明說明（55) (AS-5 6 8A-214)樣本，如同實驗例i 5求出電將曰及（B1 )之減重。結果列於表8。水…、射條件（B) 實驗例1 8 貫驗例1 6中，除不用氮化鋁以外同制 (AS — 568A — 214)樣本，如同實驗例1 6求出，電\ ^環及（BU之減重。結果列於表8。出電聚照射條件（B: 實驗例1 9 κ驗例15中，取 p-S改用化學工業（般、制 j里< α —虱化鋁（住友

米）同樣製作=κρ-50(商品名）。一次平均粒徑〇·1微出電漿照射條^%(^一568八一214)樣本，如同實驗例15求實驗例牛（Β)&(Β1)之減重。結果列於表8。實驗例1 6 Φ 化學工業（股’取代氮化鋁改用同量之0 -氧化鋁（住友 03微米）同^制製’ AKP — G0 08 (商品名）。一次平均粒徑〇· 16求出電繁’日/作0形環US-568A-214)樣本，如同實驗例 =射條件⑻及⑻）之減重。結果列於表8。高澹度F自由基照射後之減重率(重量％) 一照射溫度 __

200°C 0.12

300°C 0.14

15

0.1 0.14 0.16 0.32 5.13

2066-5383-PF(Nl).ptd 第59頁 1.01 0.15 0.18 121 8.53 200304469 五、發明說明（56) 由表8可知，實驗例1 9、2 0因以α -氧化鋁粒子、0 -氧化紹粒子取代Uip-s、氮化鋁，高濃度F自由基照射時之減重大。相對於此，實驗例8至11中當電漿照射溫度為200 °C甚至於3〇〇它時，高濃度f自由基照射時之減重亦小。產業上可利性制=據本發明可提供，高溫下叮之產生衣程中所經歷之nf3電聚處理及成厂對+ ¥體中雜質（粒子）之產生可顯 3处里重量變化均小，處理 p制之交聯性彈性體組成物。

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Claims

200304469 六、申請專利範圍 1. 一種交聯性彈性體組成物，其特徵為：含有交聯性彈性體，以及比表面積0.5平方米/克以上，主鏈有熱及化學安定之芳環的合成高分子所組成之填料。 2. 如申請專利範圍第1項所述的交聯性彈性體組成物，其中上述合成高分子係主鏈中有醯胺結合或醯亞胺結合之合成高分子。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述的交聯性彈性體組成物，其中上述合成高分子包含，具有至少含1構造單元X : , Ό'

2066-5383-PF(Nl).ptd 第62頁 200304469 六、申請專利範圍

—〇一、一S —、（CH2)n、一C—、一S〇2 —、一〒一◦一〇 Ο —C —N —、一0(0即2—、一(^(CFa)，-、一CH — CH—， II Η … \ / 〇〇彳(r 係烷基） COOR •CH二CI卜、C三Ο、—N=N —、-CH:=N 的重複單元之樹脂（I I)。 4.如申請專利範圍第1項或第2項所述的交聯性彈性體組成物，其中上述合成高分子包含，具有至少1以下重複單元：

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2066-5383-PF(Nl).ptd 第64頁 200304469 六、申請專利範圍一C(=0)-, _ j2〜或—C(CF3)2-)之樹脂。 • 種交聯性彈性體組成物，其特徵為：係由交聯性彈性體以及非s^ 且成物 7 f虱化物陶瓷組成。 • σ申請專利範圍第6項所述的交聯性彈性體組成物〃中上述非氧化物陶兗係選自碳化物或氮化物之群的 1種以上。 8. ^ ^將種交聯性彈性體組成物，其特徵為： 3電水照射時的減重在0· 20重量％以下；其中樣本· 0 形環（AS-568A-214) 測定方法：下述條件下 >將氣自由基產生裝置於氣自由基產生條件（Α)下產生氣自由基送入處理腔内，該腔内’樣本於電漿照射條件 (Β)下清潔； r

氟自—由基產生條件（A): 八/F〇=5 00標準立方公分每分鐘/500標準立方分鐘，壓力5 &，溫度1GG°C下相當於Si〇2i餘刻速 1 5 9 0埃/分鐘之條件；電漿照射條件（β): NF〆氮=1標準公升每分鐘"標準公升每分壓力·· 5托公分每率為

物照射時間：2小時照射溫度：2 〇〇 t。〕甘士口申請專利範圍第8項所述的交聯性彈其中上述條件（1)之電漿照射條件（雷| T 計3電漿照射

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200304469 六、申請專利範圍度為3 0 0 C之電黎射條件（B1 )時的減重在〇 2 〇重量％以下。1 0 ·如申請專利範圍第1項、第6項或第8項所述的交聯性彈性體組成物’其中上述交聯性彈性體係四氟乙烯與全氟（烷基乙烯醚）之共聚物。 11 ·如申清專利範圍第1 〇項所述的交聯性彈性體組成物，其中上述交聯性彈性體包含具有交聯性反應基之單體〇σ 一早兀。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述的交聯性彈性體組成物’其中上述交聯性反應基係碘基、氰基、魏基、及/或烷氧基羰基。 1 3 ·如申請專利範圍第1項或第6項所述的交聯性彈性體組成物’其中對上述交聯性彈性體丨〇〇重量份，含上述合成高分子組成之填料或上述非氧化物·陶瓷1至5 〇重量份。 1 4 ·如申請專利範圍第1項、第6項或第8項所述的交聯性彈性體組成物，其中含硬化劑。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述的交聯性彈性體組成物’其中上述硬化劑係具有至少2 一般式4): 一般式（η) Η (式+R係氣原子或1價有機基）之交聯性反應基。 1 6 · 一種成形品，其特徵為：由如申請專利範圍第1

項、項、第6項或第8項所扯、μ上 1 7·—種密封材料\、農又聯性彈性體組成物組成。第6項或第8項所述的、六特徵為··由如申請專利範圍第1 乂 ‘性彈性體組成物組成。

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