TWI326107B - Method and apparatus for attaching a peeling tape - Google Patents

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TWI326107B TW095143270A TW95143270A TWI326107B TW I326107 B TWI326107 B TW I326107B TW 095143270 A TW095143270 A TW 095143270A TW 95143270 A TW95143270 A TW 95143270A TW I326107 B TWI326107 B TW I326107B
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Minoru Ametani
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 =發明係關於一種用於將一剝離用膠帶貼附在一貼附於 I晶圓之前表面上之表面保護膜上的方法，及一種用於執 行該方法之剝離用膠帶貼附裝置。 【先前技術】 在半導體製造領域中 ’ 一方面*每年晶圓在尺寸上趨向 ;曰大，另一方面，在厚度上趨向於減小以改良安裝密 度為減少晶圓之厚度，一種常見實踐係用於研磨一半導 體晶圓之後表面之背面研磨製程。在背面研磨製程中，一 表面保護膜貼附於晶圓之前表面上以保護形成於晶圓之前 表面上的半導體元件。 圖10為展示一上面貼附有一表面保護膜之圓形晶圓的放 大剖面圖。如自圖10可瞭解，一晶圓20之一邊緣部分25被 斜切。同樣，一表面保護膜u貼附於晶圓20之前表面21 上。如圖10中所示，一旦晶圓2〇之後表面經研磨自厚度20 變為厚度Z1 ’晶圓20之後表面上的倒角部分27即被研磨且 晶圓20之一新的後表面22(經研磨表面）到達前表面21上的 倒角部分26。 接著’一分割膠帶3貼附於晶圓20之後表面22上，如圖 11中所示。因此，晶圓20與一安裝框架36整合在一起。其 後’如圖12中所示’晶圓20承載於一台131上，其中該表 面保護膜11向上。一剝離用膠帶4供應至該表面保護膜11 上，其後使一剝離輥146擠壓於該表面保護膜11，以藉此 116227.doc 1326107 將該剝離用膠帶4貼附於該表面保護膜1丨上。接著，承載 晶圓20之台131水平移動，以使該表面保護膜“與該剝離 用膠帶4一起自晶圓2〇剝離。 如圖12中所示，在使用剝離輥146貼附剥離用膠帶4之狀 況下’剝離用膠帶4可根據剝離輥146與剝離用膠帶4之間 的相對速率而鬆開。同樣，如上所述，晶圓20之厚度顯著 地減少。因此，當由剝離輥146貼附剝離用膠帶4時，剝離 φ 用膠帶4與分割膠帶3易彼此黏合。同樣，鑒於膠帶3及膠 帶4之黏著表面彼此相對之事實，一旦膠帶3與膠帶*彼此 黏合，很難在不損壞晶圓2〇之情況下將其分離。 此外，隨晶圓20之厚度極大地減少，晶圓之剛性亦顯著 地降低β因此，在剝離用膠帶4由剝離輥146貼附於表面保 護膜11上之狀況下，切口及裂縫將形成於晶圓2〇中且產品 之良率將降低。又，即使在無切口或無裂縫出現之狀況 下，内部應變仍會發生在晶圓2〇中且可在後續製程中呈現 | 為切口或裂缝。 鑒於此情況達成本發明，且本發明之目的為提供一種剝 離用膠帶貼附方法及一種用於執行該方法之剝離用膠帶貼 附裝置，其中用於將剝離用膠帶貼附在晶圓上之貼附操作 經受到精確控制，從而可防止剝離用膠帶與分割膠帶之間 的黏合且可防止晶圓之切口及裂縫。 .【發明内容】 為達成上述目的，根據本發明之一第一態樣，其中提供 一種剝離用膠帶貼附裝置，其用於將一剝離用膠帶貼附^ 116227.doc 1326107 一貼附於一晶圓之表面上的表面保護膜上，該裝置包含 一水平活動台，其用於使該表面保護膜向上地承載該晶 圓；—供應構件，其用於將該剝離用膠帶供應至承載於該 活動台上之該晶圓之該表面保護膜上；一剝離用膠帶貼附 構件，其用於將自該供應構件供應之該剝離用膠帶貼附在 該晶圓之該表面保護膜上；及一擠壓構件，其用於藉由使 該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於該晶圓之 該表面保護膜而施加一擠壓力，其中當該晶圓之一末端由 該活動台定位於該剝離用膠帶貼附構件之下時，該擠壓構 件藉由使該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於 該表面保護膜而施加擠壓力，且當該活動台自該剝離用膠 帶貼附構件朝該晶圓之另一末端移動一預定距離時該擠壓 力被取消。 特定言之，在第一態樣中，藉由使該剝離用膠帶貼附構 件僅在該晶圓之一末端附近擠壓於該表面保護膜而施加— 撥壓力，從而防止整個晶圓上發生切口或裂縫。同樣，此 精確控制操作可防止剝離用膠帶與分割膠帶彼此黏合。在 取消該擠壓力後，該剝離用膠帶貼附構件較佳由其自身重 力與該剝離用膠帶保持接觸。 根據本發明之_第二態樣，其中提供—如第—態樣中所 描述之剝離用膠帶貼附構件，其中當該擠壓力被取消時， 間隙形成於該剝離用膠帶貼附裝置與該表面保護膜之 間。 特定S之，在第二態樣中，由該剥離用膠帶貼附構件經 116227.doc 1326107 由該剝離用膠帶施加在該表面保護膜上之力可減小至零， 從而可進一步防止切口或裂缝或内部應變。 根據本發明之一第三態樣，其中提供一如第一或第二態 樣中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該晶圓之後表面 經預先研磨，其中該表面保護膜貼附在該晶圓之正表面 上0 特定言之，在第三態樣中，即使在該晶圓之後表面經研 φ 磨至該研磨表面達到前表面之倒角部分之程度的情況下， 仍可防止該晶圓形成碎片或裂縫或内部應變。該晶圓之厚 度在該晶圓之後表面經研磨之情況下可為（例如）不超過i 〇〇 微米。 根據本發明之一第四態樣，其中提供一如第一至第三態 樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該剝離 用膠帶貼附構件安裝在一可環繞該擠壓構件之樞軸枢轉之 一樞轉構件的前端。 • 特定言之，在第四態樣中，即使在該晶圓之表面上形成 一相對較厚之半導體元件的狀況下，該活動台仍可平穩地 移動。 根據本發明之一第五態樣，其中提供一如第四態樣中所 描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中垂直於該活動台之移動 方向之該樞轉構件之寬度小於或大體等於該剝離用膠帶的 寬度。 特疋5之，在第五態樣中’盡可能地防止了自偏離該剝 離用膠帶之寬度之部分產生之外來物質貼附在該晶圓上。 116227.doc !3261〇7 根據本發明之一第六態樣，其中提供一如第一至第五態 樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其進一步包 含.一咼度調整構件，其用於調整該剝離用膠帶貼附構件 之高度；及一用於輸入該晶圓之厚度及該表面保護膜之厚 度的輸入構件與一用於偵測自該供應構件供應之該剥離用 膠帶之高度的高度偵測構件之至少一者，其中該高度調整 構件基於自該輸入構件輸入之該晶圓之厚度及該表面保護 膜之厚度及/或由該高度偵測構件偵測之該剥離用膠帶之 兩度來調整該剝離用膠帶貼附構件的高度。 特定言之，在第六態樣中，根據該晶圓之後表面的研磨 程度及所用表面保護膜之厚度及/或該剝離用膠帶之高 度’可精確調整該擠壓構件之高度。 根據本發明之一第七態樣，其中提供一如第一至第六態 樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中分割膠 帶貼附在該晶圓之後表面上及一安裝框架之下表面上使 得該晶圓與該安裝框架彼此整合在一起，且對應於該分割 膠帶在該女裝框架與該晶圓之間的一部分的一凹槽形成於 該活動台的頂面上。 特定言之，在第七態樣中，當承載該晶圓時相應分割膠 帶之邛分落在該凹槽中，從而進一步防止該剝離用膠帶 與該分割膠帶彼此黏合。 根據本發明之一第八態樣，其中提供一如第一至第七態 樣之任一者中所描述之剝離用膠帶貼附裝置，其中該擠壓 構件為空壓缸且該空壓缸具有一制動器，該制動器用於 116227.doc 1326107 使該空壓缸的桿在其衝程末端之前停止。 特疋s之，在第八態樣中，該剝離用膠帶貼附構件可於 衝程末端之前被固持，且因此該剝離用膠帶貼附構件可平 穩地移動。 根據本發明之一第九態樣，其中提供一種剝離用膠帶貼 附方法，其用於將一剥離用膠帶貼附在一貼附於一晶圓之 表面上的表面保護膜上，其包含以下步驟：將該晶圓承載
於活動臺上，並使該表面保護膜朝向上；將該剝離用膠帶 供應至該晶圓之該表面保護膜上；移動該活動台以使該晶 圓之一末端定位於剝離用膠帶貼附構件之下；藉由使該剝 離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓於該晶圓之該表 面保護膜而施加擠壓力；將該活動台朝該晶圓之另一末端 移動；及當該活動台自該剝離用膠帶貼附構件移動一預定 距離後取消該擠壓力。
特疋〇之纟第九態樣中，藉由使該剝離用膠帶貼附構 件僅在該晶圓之-末端附近擠麼於該表面㈣膜而施加擠 壓力，從而防止整個晶圓形成切口或裂縫。同樣，此精確 控制操作可防止該剝離用膠帶與分割膠帶彼此黏合。在取 消該擠壓力之後，該剝離用膠帶貼附構件較佳由其自身重 力與該剝離用膠帶保持接觸。 /、，W货一如弟九懇樣中所 描述之剝離用膠帶貼附方法，立 电具中當該擠壓力被取消時， 一間隙形成於該剝離用勝帶貼糾$ Μ 膠帶貼附構件與該表面保護臈之 間0 116227.doc 1326107 特定言之，在第十態樣中，由該剝離用膠帶貼附構件經 由該剝離用膠帶施加在該表面保護膜上的力可減小至零， 從而進一步防止該晶圓形成碎片或裂缝或内部應變。 根據本發明之一第十一態樣，其中提供一如第九或第十 態樣中所描述之剝離用膠帶貼附方法，其進一步包含以下 步驟：偵測該晶圓之厚度與該表面保護膜之厚度的輸入及 /或該剝離用膠帶之高度；及基於該輸入晶圓厚度及該表 φ 面保護膜之該輸入厚度及/或該剝離用膠帶之該偵測高度 來調整該剝離用膠帶貼附構件的高度。 特定言之，在第十一態樣中，根據該晶圓之後表面的研 磨程度及所使用之表面保護膜之厚度及/或該剝離用膠帶 之兩度，可精確調整該擠壓構件之高度。 根據如圖示說明之本發明之例示性實施例的冑細描述， 本發明之此等及其他目的、特徵及優點將更加顯而易見。 【實施方式】 • 以下參看隨附圖式解釋本發明之實施例。在該等圖式 中’相同組成部件分別由相同參考數字指定。為有助於理 解’適當地改變此等圖式之比例。 圖1為展示一具有根據本發明之剝離用膠帶貼附單元的 表面保護膜剝離設備的示意性剖視圖。如參照圖ι〇所解 釋’供應至表面保護膜剝離設備10之晶圓2〇的後表面經由 =面研磨製程向上研磨至前表面上一倒角部分26，且假定 :曰圓20之厚度不超過100微米。同樣，如所熟知，用於保 5 +導體裝置之表面保護膜"已貼附於晶圓2〇之前表面 116227.doc 1326107 上。此外’一分割膠帶3貼附於晶圓20之研磨表面22上， 且晶圓20經由該分割膠帶3與一安裝框架36整合在一起。 圖1中展示之表面保護膜剝離設備10包括：一供應單元 42’該供應單元42用於供應待貼附在預先貼附於一圓形矽 晶圓20之前表面上之表面保護膜11上的剝離用膠帶4 ;及 一卷取單元43’其用於自該供應單元42卷取該剝離用膠 帶。同樣，一控制單元90(諸如數位電腦）經配置於表面保 護膜剝離設備10的一較低部分中。在以下描述中，剝離用 膠帶4稱為一壓力敏感膠帶，當施加壓力時其提供一黏著 功能。然而，該剝離用膠帶4或者可為一熱敏感膠帶，如 稍後所描述。 如圖1中所示，一引導輥47配置於該供應單元42之下 游’其用於引導剝離用膠帶4並用於向剝離用膠帶4給予一 預定張力。剝離用膠帶4經由剝離用膠帶貼附單元6〇之剝 離親46引導至卷取單元43。此外，一引導輥56、一跳動輥 55、一對引導輥51及另一跳動輥59配置於剝離輥46與卷取 單7043之間。跳動輥55、59根據所供應之剝離用膠帶4的 量而移動。 圖2為展示包括於表面保護膜剝離設備10中的剝離用膠 帶貼附單元60的放大視圖。一活動台31配置於該剥離用膠 帶貼附單元60之下。此活動台31連接至一驅動單元95(見 圖1) ’且適應於水平移動。晶圓2〇承載於活動台31上，其 中上面貼附表面保護膜11的前表面21向上。因此，當承載 晶圓20時’貼附於晶圓2〇之後表面22上之分割膠帶3與活 116227.doc -13- 1326107 動台3 1直接接觸。 安裝框架36經由分割膠罄3命 晶圓20整合在一起，當晶
台31上。
固定臂66經由固定塊64、 U包括一滾珠螺桿61。該滾珠螺桿 1分63沿一垂直軸62上下移動。一 、65安裝在覆蓋引導部分63之前 端。一可環繞一樞軸部分67樞轉之樞臂68配置於固定臂66 之前端。此枢臂68—般由彈簧或類似物（未圖示）水平地推 動。此外，剝離輥46經由一配件99(見圖3)可旋轉地配置於 樞臂68之前端。 如圖2中所示，一可自由旋轉之滾筒86配置於樞臂68之 上表面上。如自稍後描述之圖3所瞭解，滾筒86之旋轉軸 及植軸部分67由一板69連接。 φ 同樣，垂直於活動台31之移動方向之柩臂68之寬度小於 或大體等於剝離用膠帶4之寬度。因此，在進行稍後描述 之貼附操作及剝離操作時，盡可能防止了自偏離剝離用膠 帶之寬度的旋轉臂68之一部分掉落的外來物質貼附於晶圓 上。垂直於活動台31之移動方向之剝離報46之長度可小於 或大體等於剝離用膠帶4之寬度。在此狀況下，仍可獲得 類似效果。 如圖2中所示，空壓缸80之外殼81安裝在覆蓋引導部分63 上。經空壓缸80之操作之調適而上下移動之桿83經由一形 116227.doc 1326107 成於空壓缸外殼81之下表面中的孔82延伸。如圖2中所示， 一凸緣85固定在桿83的中間位置。該凸緣85之直徑大於空壓 缸外殼81之孔82，且該凸緣85充當一限制桿83之操作的制動 器。儘管未圖示，然而桿83連接至空壓缸8〇中的活塞。 此外，空壓缸80由一馬達（未圖示）驅動。滾筒μ與桿83 之前端嚙合。因此，一旦桿83向下延伸，樞臂68經由滾筒 86擠壓而樞轉。空壓缸80之馬達及用於驅動滾珠螺桿“之 馬達（未圖示）連接至控制單元9〇。 同樣，一用於偵測剝離用膠帶貼附單元6〇之高度或（例 如Η貞測剝離輥46之高度的高度感測器71沿一軸62配置。 此高度感測器71亦可偵測與剝離輥46嚙合之剝離用膠帶4 之高度。 一與該高度感測器71相鄰配置之位置感測器72偵測承載 於活動台3 1上之晶圓2G之水平位置，或特线^貞測晶圓2〇 之末端部分28之水平位置《該位置感測器72亦可偵測貼附 於晶圓20上之表面保護之高度。此等感測器71、”亦 連接至控制單元90。 此外，再次參看圖1可瞭解，輸入單元96(諸如一鍵盤或 一滑鼠）連接至控制單元90。操作者可經由該輸入單元％ 適當地輸入晶圓20在經背面研磨後之厚度及/或表面保護 膜11之厚度及分割膜3之厚度。 接著，將解釋根據本發明之剝離用膠帶貼附單元⑼之貼 附操作及剥離操作。首先’自供應單元42經由引導報Ο供 應剝離用膠帶4。隨後將晶圓2〇承載於活動台”上，如上 116227.doc -15· 1326107 所述，、後水平移動該活動台3!，從而使晶圓π之一末 28定位於剝離輥46之下。 最初為-：角部分之晶圓2〇之末端28係對角地形成。因 此嚴格而5，活動台31係以表面保護膜丨丨之平坦部分之 邊緣11a位於剝離輥46之下之方式而設定於適當位置。在 、下描述巾日日圓2〇之一末端28(或另一末端Μ)可走義為 表面㈣膜11之平坦部分之邊緣Ha(或另-邊緣llb)。~ 接著’驅動滾珠螺桿61以使剝離用膠帶貼附單元6〇向下 移動直至剝離輥46到達表面保護膜11之邊緣lla。基於由 感測器71偵測之剝離用膠帶4及剝離輥46之高度，計算剝 離用膠帶貼附單元60向下移動之距離。作為一替代例，晶 圓20、分⑽帶3及表面保護膜厚度預先來自輸入單 元96接著藉由考慮此等組成部件之厚度，可確定剝離用 膠帶貼附單元60向下移動之距離。因此’即使在晶圓難 背面研磨之程度及/或表面保護膜u之厚度自一個晶圓2〇 或一批晶圓至另一晶圓或另一批晶圓不等之狀況下，仍可 精確设定剝離用膠帶貼附單元6〇之剝離親46之位置。 此向下移動僅由剝離輥46之重力在表面保護膜u之邊緣 11a上施加力。僅由剝離輥46之重力施加之力指示為F〇。 接著，驅動空壓缸80。圖3a、3b為展示在驅動空壓缸8〇 時椹臂之操作的放大視圖。在圖3a、3b中，線A指示在貼 附剝離用膠帶4時表面保護膜η之高度。若驅動空壓缸 且向下延伸桿83，則經由與桿83之前端嚙合之滾筒86向下 擠壓樞臂68»因此，樞臂68環繞樞轴部分67旋轉，從而擠 H6227.doc • 16 · 壓力由剝離滾筒46經由剝離用膠帶4施加在晶圓2〇之表面 保護膜11上。 圖4為展示活動台31移動之距離與擠壓力之間的關係的 圖圖4中’橫座標表示活動台3 1移動之距離X且縱座標表 示擠壓力F。僅由剝離輥46之重力施加之力F0藉由驅動空 壓缸80而增加至擠壓力F1。一方面，此擠壓力F1s夠大以 將剝離用膠帶4貼附在表面保護膜^上，另一方面，此擠 壓力小於在晶圓20中產生切口或裂縫或内部應變的擠壓力 F2 ° 圖3b展示剝離親46之較低部分自線A向下突出。晶圓2〇 之表面保護膜11在擠壓力下稍微凹陷，但未達到向下移動 承載晶圓20之活動台3 1之程度。 接著’活動台31在晶圓20之徑向方向上自晶圓2〇之一末 端28朝晶圓20之另一末端29移動。當活動台31自剝離輥46 移動一預定距離x0後，驅動空壓缸80且向上移動桿83。因 此’樞臂68回復至初始水平位置（見圖3a)，使得剝離輥46 之擠壓力減少至僅等於剝離輥46之重力的力該預定距 離x0與晶圓20之直徑D相比足夠小，因此擠麼力pi僅施加 在表面保護膜11之邊緣11a處及邊緣na之相鄰區域中。其 後’活動台3 1移動至晶圓20之另一末端29，使得剝離用膠 帶4沿活動台31移動之方向貼附在表面保護膜u上。 如上所述，根據本發明，在貼附該剝離用膠帶4時僅在 晶圓20之末端28處施加擠壓力，因此，晶圓2〇總體上不會 出現碎片、裂缝或内部應變。同樣，當擠壓力如上所述施 116227.doc 17 加在表面保護膜11之邊緣Ua處時，防止了剝離用膠帶4與 分割膠帶3彼此黏合。 根據一替代實施例’可在不移動活動台31預定距離⑼之 情況下’僅於表面保護膜u之邊緣Ua處施加一擠壓力。 根據又一實施例’當在表面保護膜U之邊緣11&處施加擠 壓力後’剝離用膠帶貼附單元6〇藉由驅動滾珠螺桿61而向 上移動’從而在剝離輥46與表面保護膜11之間形成一間 隙。在此狀況下’由剝離輥46經由剝離用膠帶4施加在表 面保護膜11上的力減小至零。因此，在將剝離用膠帶4貼 附在邊緣11 a處之後的貼附操作中，完全消除了在晶圓2〇 中形成切口、裂缝或内部應變之可能性。 馨於表面保護膜11已貼附在晶圓2〇上形成半導體裝置 (未圖示）之前表面21上這一事實，不均勻斑點或臺階可能 根據半導體裝置之厚度而形成在表面保護膜丨丨之前表面 上。同樣，即使在半導體裝置之厚度不大的狀況下，外來 物質或類似物仍可在表面保護膜Π之前表面上形成不均勻 斑點或臺階。 相反，根據本發明，剝離輥46安裝在樞臂68之前端，因 此由於樞臂68在活動台31移動時根據不均勻斑點或臺階樞 轉’故而可避免不均勻斑點或臺階之影響。特定言之，拖 臂68及相關空壓缸80充當一吸收不均勻斑點或臺階之影響 的緩衝墊。因此，根據本發明’即使在表面保護膜u之表 面上形成不均勻斑點或臺階之狀況下，活動台3丨仍可平穩 地移動以便剝離用膠帶4可適當貼附。 116227.doc -18· 1326107 如上所述，凸緣85配置於空壓缸8〇之桿83上的中間位 置。該凸緣85嚙合空壓缸外殼81之孔82之外圍部分並防止 桿83延伸至其最大衝程。因此，桿83僅延伸至凸緣85嚙合 孔82之外圍部分的位置。 根據先前技術，在空壓缸之桿延伸至大約其最大衝程之 情況下執行貼附操作。在該狀況下，在操作空壓缸時滑動 阻力及其變化很大以致桿83不能輕易自最大衝程之位置平 穩移動。相反，根據本發明，桿83之延伸受凸緣85限制， 因此在貼附剝離用膠帶4時桿83可平穩地移動，從而可在 穩定條件下貼附剝離用膠帶4。顯而易見，凸緣85配置於 操作空壓缸時滑動阻力及變化比較小的位置。 备凡成在表面保護膜i〗上貼附剝離用膠帶4之操作後， 表面保護膜11及剝離用膠帶4自晶圓2〇剝離。如圖5中所 不，活動台31在剝離輥46之下自晶圓2〇之一末端29朝另一 末端28向左移動，使得表面保護膜11與剝離用膠帶4一起 自晶圓20剝離。在剝離時，卷取單元43卷取剝離用膠帶4 之卷取開始時間延遲，以保證剝離輥牝與剝離用膠帶4之 間的距離。以此方式’可連續地執行剝離操作同時將剝離 角度維持在約90。至180。。 接著，如圖6中所示，在表面保護臈11之剝離操作的結 或决接近結尾時’可使用滾珠螺桿61向上移動剝離用膠 '、單元60因此，可防止剝離用膠帶4與分割膠帶3黏 合0 為展不與根據另一實施例之剝離用膠帶貼附裝置一 116227.doc 1326107 起使用之活動台31的部分剖視圖…環形凹槽咖成於圖 7中展示之活動台31的頂面上。如圖7中所示，該環形凹槽 92以當承載晶圓20時其位於分割膠帶3在晶圓2〇之末端部 分28與安裝框架36之間的區域中的方式而形成。此外在 活動台31為一真空吸附台的狀況下’亦形成一自該圓形凹 槽92底部延伸之吸附路徑91。此吸附路徑91連接至用於晶 圓20之吸附路徑（未圖示）及一真空源（未圖示）。 曰 在晶圓20承載於此活動台31的狀況下，分割膠帶3中對 應於環形凹槽92之一部分向下拉入環形凹槽92中，因此分 割膠帶3之此部分的上表面凹陷。因此，剝離用膠帶4(圖7 中未圖示）及分割膠帶3彼此遠離，從而進一步防止其彼此 黏合。 儘管以上參照圖式描述之實施例中使用具有一圓形截面 的剝離輥46，然而可使用一具有不同於圓形截面之截面 (諸如矩形或三角形截面）的剝離部件來代替剝離輥46。在 較佳實施例中所使用之剝離部件具有一以對應於晶圓 之輪廓之形狀形成的部分。圖9a及圖9b分別為包括如此一 剝離部件46·之剝離用膠帶貼附單元的部分放大側視圖及部 分放大俯視平面圖》 展示於此等圖式中的剝離部件46·包括塊46a及貼附至塊 46a下表面的彎曲部分46b。如圖所示，該彎曲部分46b在 形狀上對應於晶圓20之輪廟的一部分，且該彎曲部分46b 具有一矩形截面。儘管未展示於圖9a、9b中，然而該剝離 部件46'類似於剝離輥46安裝在柩臂68上。 116227.doc -20- 剝離部件46,以彎曲部分46b之下表面大體對應於晶圓20 之輪廓的方式配置。在該過程中，彎曲部分46b之外緣46c 定位於邊緣11 a附近。隨後，剥離用膠帶4經由一類似於前 述方法的方法貼附在晶圓2〇之表面保護膜^上。在此實施 例中’彎曲部分46b對應於晶圓2〇之輪廓的一部分，因此 僅擠壓剝離用膠帶4之所需最小部分。因此，可進一步防 止剝離用膠帶4在貼附時與分割膠帶3黏合。順便提及，塊 46a之外緣部分46d及彎曲部分46b之外緣部分46c可定位於 同一平面中》 前述實施例係在剝離用膠帶4為一壓力敏感膠帶的假定 下進行描述❶然而，可使用一藉由被加熱而展現黏著力之 所謂熱敏感膠帶替代該剝離用膠帶4 ^在此狀況下，使用 至少一部分可適當加熱該熱敏感膠帶的剝離輥46或剝離部 件46'。作為另一替代例’如圖8中所示，可用一在樞臂68 上安裝一剝離棒76的組態來代替剝離輥46，其中該剝離棒 76具有大體為三角形之截面，且包括一用於剝離用膠帶4 的加熱器77。使用能夠貼附其上之剝離用膠帶4的另一部 件來代替剝離輥46的狀況亦包括於本發明之範_中。 儘管以本發明之例示性實施例展示並描述了本發明，然 而熟習此項技術者應瞭解，在不脫離本發明之範嗜的情況 下可在其中及對其進行前述及多種其他改變、省略及補 充。 t圖式簡單說明】 圖1為展示一具有根據本發明之剝離用膠帶貼附單元的 116227.doc -21 · 1326107 表面保遵膜剝離設備的示意性剖視圖。 圖2為包括於該表面保護膜剝離設備中的—剥離用膠帶 貼附單元的放大視圖。 圖3a為展示在驅動一空塵 . !缸吋樞貧之知作的放大視 圖。 圖3b為展示在驅動該空壓缸時該樞臂之操作的另一放大 視圖。
圖4為展示一活動台移動之距離與擠壓力之間的關係的 圖5為展不包括於該表面保護膜剝離設備中之該剝離 膠帶貼附單元的另一放大視圖 :6為展示包括於該表面保護膜剝離設備中之該剝離用 膠帶貼附單元的又一放大視圖。 圖7為與根據另一實施例之剝離用膠帶貼附裝置一起使 用之活動台的部分剖視圖。
圖8為根據又一實施例之剝離用膠帶貼 視圖。 附裝置的部分剖 押圖9a為包括於表面保護膜剝離設備中之剝離用膠帶貼附 單兀的部分放大侧視圖。 圖9b為圖9a中展示之剝離用膠帶貼附單元的部分放大 視平面圖。 圖10為一上面貼附有表面保護膜之晶圓的放大剖視圖。 圖為與一安裝框架整合在一起之一晶圓的俯視平面 116227.doc •22·
圖12為展示根據先前技術將剝離用膠帶貼附於 面保護膠帶上之狀態的剖視圖。 【主要元件符號說明】 3 分割膠帶 晶圓之表 4 11 11 a lib 20 21 22 28 29 31 36 42 43 46 46' 46a 46b 46c 46d 47 116227.doc 剝離用膠帶 表面保護膜 表面保護膜之一邊緣 表面保護膜之另一邊緣 晶圓 晶圓之前表面 晶圓之新的後表面（經研磨表面） 晶圓之一末端 晶圓之另一末端 活動台 安裝框架 供應單元 卷取單元 剝離輥 剝離構件 塊 彎曲部分 彎曲部分46b之外緣 塊46a之外緣 引導輥 -23· 1326107
51 一對引導輥 55 跳動輥 56 引導輥 59 跳動輥 60 剝離用膠帶貼附單元 61 滾珠螺桿 62 垂直轴 63 覆蓋引導部分 64、65 固定塊 66 固定臂 67 樞軸部分 68 樞臂 69 板 71 高度感測器 72 位置感測器 76 剝離棒 77 加熱器 80 空壓缸 81 空壓缸外殼 82 孔 83 桿 85 凸緣 86 滚筒 90 控制單元 116227.doc -24- 1326107 91 吸附路徑 92 環形凹槽 95 驅動單元 96 輸入單元 99 配件 131 活動台 146 剝離輥
116227.doc -25-

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍： 種剝離用膠帶貼附裝置，其用於將一剝離用膠帶貼附 在貼附於-晶圓之前表面上之表面保護膜上該裝置 包含： 水平活動台，其用於使該表面保護膜向上地承載該 晶圓； 一供應構件’其用於將該剝離用膠帶供應至承載於該 活動臺上的該晶圓之該表面保護膜上； 一剝離用膠帶貼附構件，其用於將自該供應構件供應 之該剝離用膠帶貼附在該晶圓之該表面保護膜上；及 擠壓構件，其用於藉由使該剝離用膠帶貼附構件經 由該剝離用膠帶擠壓於該表面保護膜而施加壓力； 其中當該晶圓之一末端由該活動台定位於該剝離用膠 帶貼附構件之下時，該擠壓構件藉由使該剝離用膠帶貼 附構件擠壓經由該剝離用膠帶於該表面保護膜擠壓而施 加一擠壓力，且當該活動台朝該晶圓之另一末端移動且 自該剝離用膠帶貼附構件移動一預定距離時該擠壓力被 取消。 2. 如請求項1之剝離用膠帶貼附裝置， 其中當該擠虔力被取消時，一間隙形成於該剝離用膠 帶貼附構件與該表面保護膜之間。 3. 如請求項1或2之剝離用膠帶貼附裝置， 其中該晶圓上的與上面貼附有該表面保護膜之該前表 面相對的後表面經預先研磨。 116227.doc 1326107 4. 如請求項1之剝離用膠帶貼附裝置， 其中該剝離用膠帶貼附構件安裝在一可環繞該壓力構 件之樞軸樞轉之一樞轉構件的前端。 5. 如請求項4之剝離用膠帶貼附裝置， 其中垂直於該活動台之該移動方向的該樞轉構件之寬 度小於或大體等於該剝離用膠帶的寬度。 6. 如請求項1之剝離用膠帶貼附裝置， ，、進步包含·一咼度調整構件，其用於調整該剝離 用膠帶貼附構件的高度；及一用於輸入該晶圓之厚度及 該表面保6蒦膜之厚度之輸入構件及一用於偵測自該供應 構件供應之該剥離用膠帶之高度的高度偵測構件的至少 一者， 其中該高度調整構件基於自該輸入構件輸入之該晶圓 之厚度及該表面保護膜之厚度及/或由該高度偵測構件偵 測之該剝離用勝帶之高度來調整該剝離㈣帶貼附構件 之高度。 7. 如請求項1之剝離用膠帶貼附裝置， 其中分割膠帶貼附於該晶圓之後表面上及一安裝框架 之下表面上，以將該晶圓與該安裝框架整合在一起且 對應於該分割膠帶在該安裝框架與該晶圓之間的一部分 的一凹槽形成於該活動台之頂面上。 8·如請求項1之剝離用膠帶貼附裝置， 其中該擠壓構件為一空壓虹，且該空壓缸具有—制動 器’該制動器用於使該空壓虹之桿在其衝程末端之前停 116227.doc 1326107 止。 9. 一種剝離用膠帶貼附方法，其用於將一剝離用膠帶貼附 在一貼附於一晶圓之表面上的表面保護膜上，其包含以 下步驟： 將該晶圓承載於該活動臺上，並使該表面保護臈朝向 上； 將該剝離用膠帶供應至該晶圓之該表面保護膜上； 移動該活動台以使該晶圓之一末端定位於該剝離用膠 帶貼附構件之下； 藉由使該剝離用膠帶貼附構件經由該剝離用膠帶擠壓 於該晶圓之該表面保護膜而施加擠壓力； 朝該晶圓之另一末端移動該活動台；及 在該活動台自該剝離用膠帶貼附構件移動一預定距離 後取消該擠壓力。 10. 如請求項9之剝離用膠帶貼附方法， φ 其中當該擠壓力被取消時，一間隙形成於該剝離用膠 帶貼附構件與該表面保護膜之間。 11. 如請求項9或1〇之剝離用膠帶貼附方法，其進一步包含 以下步驟： 損測該晶圓之厚度與該表面保護膜之厚度之輸入及，或 該剝離用膠帶之高度；及 基於該輸入晶圓厚度及該表面保護膜之該輸入厚度及/ 或該剝離用膠帶之該偵測高度來調整該剝離用膠帶貼附 構件之高度。 116227.doc
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
TWI335899B (en) * 2006-11-03 2011-01-11 Kodak Graphic Comm Canada Co Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate
SG148884A1 (en) * 2007-06-15 2009-01-29 Micron Technology Inc Method and system for removing tape from substrates
KR100874566B1 (ko) 2007-07-24 2008-12-16 제일모직주식회사 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를제조하는 방법
JP2009043771A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構および被加工物の保持方法
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
JP4964070B2 (ja) * 2007-09-10 2012-06-27 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4851414B2 (ja) * 2007-10-04 2012-01-11 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP5021548B2 (ja) * 2008-04-08 2012-09-12 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
US20100059183A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Hiwin Mikrosystem Corp. Wafer taping and detaping machine
JP2010067782A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離装置
TW201020196A (en) * 2008-09-26 2010-06-01 Shibaura Mechatronics Corp Peeling apparatus and peeling method
JP5324317B2 (ja) * 2009-05-22 2013-10-23 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP5497534B2 (ja) * 2010-05-21 2014-05-21 株式会社ディスコ テープ貼着装置
WO2013022663A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-14 North Cutting Systems, Llc Pneumatically actuated redirect surface
KR101713584B1 (ko) 2012-07-09 2017-03-09 한화테크윈 주식회사 테이프 부착 방법 및 장치
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
KR102181329B1 (ko) * 2013-12-27 2020-11-20 엘지디스플레이 주식회사 라미네이션 장치
CN106628462A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 宁波舒普机电股份有限公司 一种自动撕标机构
KR101965128B1 (ko) * 2017-11-17 2019-04-04 (주)호원 접합장치
KR102504837B1 (ko) * 2018-07-23 2023-02-28 삼성전자 주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
US20230009839A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company System and method for chemical mechanical polishing pad replacement
CN113715461B (zh) * 2021-08-11 2023-05-02 上海匠心玻璃装饰工程有限公司 一种玻璃夹胶炉

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4557783A (en) * 1983-12-05 1985-12-10 Cincinnati Milacron Inc. Composite tape laying machine and method
JPH01143211A (ja) 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0697268A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Nitto Denko Corp ウエハへの粘着テープ貼付け装置
EP0644040A1 (en) * 1993-05-27 1995-03-22 Cincinnati Milacron Inc. Method of and apparatus for laying composite material
JPH0724780A (ja) 1993-07-12 1995-01-27 Hitachi Ltd 接着テープ剥離装置
JPH07183365A (ja) 1993-12-24 1995-07-21 Fujitsu Ltd ウエハーマウンタ
JPH09219383A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び製造装置
JPH1027836A (ja) 1996-07-11 1998-01-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP3447518B2 (ja) 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
JPH10112492A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Teikoku Seiki Kk ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置
JPH10284564A (ja) 1997-04-08 1998-10-23 Miyagi Oki Denki Kk 半導体製造方法および半導体製造装置
US20020096253A1 (en) * 1999-11-23 2002-07-25 Amkor Technology, Inc., Methods Of Attaching A Sheet Of An Adhesive Film To A Substrate In The Course Of Making Integrated Circuit Packages
JP4166920B2 (ja) 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP3956084B2 (ja) 2000-10-24 2007-08-08 株式会社タカトリ 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置
JP2002222779A (ja) 2001-01-29 2002-08-09 Nec Yamagata Ltd テープ貼付装置及びテープ貼付方法
US6949158B2 (en) * 2001-05-14 2005-09-27 Micron Technology, Inc. Using backgrind wafer tape to enable wafer mounting of bumped wafers
JP2002343756A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ平面加工装置
JP4480926B2 (ja) 2001-09-11 2010-06-16 テイコクテーピングシステム株式会社 シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置
JP3770820B2 (ja) 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003124146A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp 保護シート剥離方法及び装置
JP2003197715A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 M Tec Kk リールテープへの半導体チップの貼付け装置
KR100819792B1 (ko) 2002-01-09 2008-04-07 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
JP2003209082A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP3983053B2 (ja) 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP2004047976A (ja) 2002-05-21 2004-02-12 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付方法およびその装置
JP2004047823A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
JP2004165570A (ja) 2002-11-15 2004-06-10 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
US20050022563A1 (en) * 2003-07-03 2005-02-03 Keller Michael A. Yarn having differentiated shrinkage segments and fabrics formed therefrom
JP2005175384A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法及び剥離方法
JP4592289B2 (ja) 2004-01-07 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの不要物除去方法
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
JP2005297458A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Lintec Corp 貼付装置
KR20070028341A (ko) 2004-04-14 2007-03-12 린텍 가부시키가이샤 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
US7846289B2 (en) 2004-04-28 2010-12-07 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and sheet peeling method
JP4540403B2 (ja) 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP4326519B2 (ja) 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法

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