JP5021548B2 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 51
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
しかしながら、特許文献1に記載されたシート剥離装置にあっては、剥離用テープを接着シートに溶融接着するためのヒータヘッドの進退量が被着体、接着シート、剥離用テープの厚み等に応じて制御される構成ではなく、剥離用テープの溶着精度にばらつきを生じ、剥離用テープを介して接着シートを剥離するときに、これらが分離したり、或いは、ヒータヘッドの押圧力でウエハを割ってしまったりする、という不都合がある。また、ヒータヘッドが剥離用テープに対して進退する際の速度も特別に考慮されておらず、シート剥離装置としての処理速度が遅くなる、という不都合もある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、被着体等の厚みに応じて押圧量を所定値に保ち、また、シート剥離効率を改善することのできるシート剥離装置を提供することにある。
前記接着シートの厚みと、被着体の厚みと、剥離用テープの厚みと、押圧手段による剥離用テープの押圧量とを所定の入力操作を介して記憶する記憶手段を含み、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて前記押圧手段の進退量を制御する、という構成を採っている。
前記接着シートの厚みと、被着体の厚みと、剥離用テープの厚みと、剥離用テープの押圧量とを所定の入力操作を介して記憶手段に記憶させる工程と、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて剥離用テープを押圧して接着シートに接着する工程と、
前記剥離用テープを介して接着シートを剥離する工程とを有する、という方法を採っている。
また、記憶手段によって接着シート等の厚みや押圧量を記憶可能とすることで、剥離対象物や剥離用テープが種々異なる場合の汎用性を付与することができる。
更に、押圧手段の進退速度を段階的に制御可能とした場合には、例えば、押圧手段が被着体に押圧力を付与する直前位置までの速度を高め、その後、速度を下げて押圧力を付与したり、押圧完了後、押圧手段の退避速度を更に別の速度とすることで、被着体に対する衝撃を抑制しつつ、シート剥離装置の処理能力を向上させることができる。
なお、前記ウエハWは、図2に示されるように、基材シートBDの一方の面(上面)に接着剤層ADが設けられたダイシングテープDTを介してリングフレームRFに一体化されており、また、接着シートSは、基材シートBSの一方の面(下面)に接着剤層ASが設けられたものが採用され、更に、剥離用テープPTは、特に限定されるものではないが、本実施形態では、感熱接着性の接着テープが採用されている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 保持手段
13 繰出手段
15 押圧手段
16 剥離手段
18 制御手段
19 記憶手段
DT ダイシングテープ
M1 トルク感応型モータ(圧力検出手段)
PT 剥離用テープ
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (4)
- 接着シートが貼付された被着体の保持手段と、剥離用テープを繰り出す繰出手段と、前記被着体に対して進退可能に設けられて前記剥離用テープを接着シートに押圧して接着する押圧手段と、剥離用テープを介して接着シートを剥離する剥離手段と、これら手段を制御する制御手段とを備えたシート剥離装置において、
前記接着シートの厚みと、被着体の厚みと、剥離用テープの厚みと、押圧手段による剥離用テープの押圧量とを所定の入力操作を介して記憶する記憶手段を含み、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて前記押圧手段の進退量を制御することを特徴とするシート剥離装置。 - 前記被着体はダイシングテープにマウントされた半導体ウエハであり、前記記憶手段は、剥離用テープの厚みと、接着シートの厚みと、半導体ウエハの厚みと、ダイシングテープの厚みと、押圧手段の押圧量とを記憶することを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 前記押圧手段の進退速度は、前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて段階的に制御可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のシート剥離装置。
- 被着体に貼付された接着シートの剥離方法であって、
前記接着シートの厚みと、被着体の厚みと、剥離用テープの厚みと、剥離用テープの押圧量とを所定の入力操作を介して記憶手段に記憶させる工程と、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて剥離用テープを押圧して接着シートに接着する工程と、
前記剥離用テープを介して接着シートを剥離する工程とを有することを特徴とするシート剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100348A JP5021548B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100348A JP5021548B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009253084A JP2009253084A (ja) | 2009-10-29 |
JP5021548B2 true JP5021548B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=41313488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008100348A Active JP5021548B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5021548B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2658915B2 (ja) * | 1994-11-04 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ移載装置 |
JP2001196338A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Kashima Plant Kogyo Kk | ウエーハ剥離装置 |
JP4326418B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-09-09 | 株式会社東京精密 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP4953764B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-06-13 | 株式会社東京精密 | 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置 |
JP2007329315A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置 |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100348A patent/JP5021548B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009253084A (ja) | 2009-10-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111214 |
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