KR100874566B1 - 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를제조하는 방법 - Google Patents

두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 두께 측정을 위한 하나 이상의 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름에 의하면 웨이퍼가 부착된 제품에 직접적인 충격을 주지 않고 두께를 측정 할 수 있으므로 수율향상에 도움을 주고, 또한 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름을 부착하기 전에 필름 두께 데이터를 파악하여 두께 불량을 사전에 방지할 수 있다.
　
다이싱 다이 본드 필름, 두께 측정부, 접착제층, 점착층, 지지기제, 컷팅기

Description

두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를 제조하는 방법{Dicing Die Bond Film comprising a measuring unit for thickness and Method of preparing the same}
본 발명은 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이싱 다이 본드 필름의 두께를 전수 검사 할 수 있는 하나 이상의 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래 반도체 장치의 제조시에는 큰 직경의 실리콘 웨이퍼를 다이싱 테이퍼로 고정하여 다이싱함으로써 반도체 칩으로 절단하고, 계속해서 이 칩을 다이싱 테이프로부터 박리, 취출하고 리드 프레임　등의 반도체 패키지 기재　상에 경화성 액상 접착제를 접착 고정하여 제조하였다.
최근에는 공정의 간략화, 액상 접착제의 유동성분에 의한 반도체 부품의 오염 등으로 인해 상기 다이싱 테이퍼의 접착층과 다이 본드를 겸비한 점착 시트로 이루어지는 다이싱 다이 본드 시트가 요구되었다.
도 1은 종래 다이싱 다이 본드 필름의 단면도로서, 도 1을 참고하면, 지지 기재층(1) 상에 점착층(2), 웨이퍼(4) 고정용 접착제층(3)이 순차적으로 적층되어 다이싱 다이 본드 필름을 형성한다. 그러나, 상기 다이싱 다이 본드 필름의 두께를 측정하기 위해 접촉식 두께 측정기를 상기 다이싱 다이 본드 필름에 접촉하면 필름의 물성을 변화시켜 제품에 손상을 일으키는 문제점이 있다.
공개 특허 10-2005-0067091에 따르면, 다이싱 다이 본드 필름에 미리 접착제 층을 식별하기 위한 마킹을 함으로써, 위치 어긋남을 일으키지 않고 반도체 웨이퍼와 부착할 수 있는 방법이 개시되어 있으나, 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름과의 부착 전에 필름의 전체 두께를 측정할 수 있는 방법에 대해서는 개시하고 있지 않다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 반도체 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름과의 부착하기 전, 필름의 주요 물성인 두께를 최종적으로 확인할 수 있는 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름을 제공하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 두께 측정부를 형성하는 칼날을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 지지 기재층, 점착층, 및 접착제층를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름에 있어서, 상기 다이싱 다이 본드 필름의 전체 두께를 측정하기 위한 하나 이상의 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름에 관련된다.
본 발명의 다른 양상은 보호필름, 접착제층, 점착층 및 지지기재를 포함하고, 두께 측정부가 형성된 다이싱 다이 본드 필름의 제조 방법에 있어서,
(1) 보호필름상에 접착제층을 형성하고, 및 지지기재 상에 점착층을 각각 형성하는 단계 ;
(2) 상기 접착제층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 두께 측정부 이외의 구간을 컷팅기로 제거하는 제 1 컷팅 단계 ;
(3) 상기 지지기재 상의 점착층과 상기 보호필름상의 접착제층을 합지하는 단계 ;
(4) 상기 지지기재층 및 점착층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 두께 측정부 이외의 구간을 제거하는 제 2 컷팅 단계를 포함하는 하나 이상의 두께 측정부를 구비하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조방법에 관련된다.
　
본 발명의 또 다른 양상은 웨이퍼 부착영역을 형성하는 제 1 컷팅부 ; 및 측정부를 형성하는 제 2 컷팅부를 포함하는 다이싱 다이 필름의 두께 측정부 형성용 컷팅 다이에 관련된다.
본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름에 의하면 웨이퍼가 부착된 제품에 직접적인 충격을 주지 않고 두께를 측정 할 수 있으므로 수율향상에 도움을 주고, 또한 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름을 부착하기 전에 필름 두께 데이터를 파악하여 두께 불량을 사전에 방지할 수 있다.
이하에서, 첨부 도면을 참고하여 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 하나 이상의 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름은 상기 필름의 두께를 측정할 때 필름의 물성에 영향을 주지 않고 전수에 걸쳐 측정 할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 의한 다이싱 다이 본드 필름의 평면도이고, 도 　2b는 상기 도 1a를 A-A선으로 자른 단면도이다. 도 2b를 참고하면, 본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름은 보호필름(110), 접착제층(120), 점착층(140) 및 지지기재(130)를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름(100)에 있어서, 상기 다이싱 다이 본드 필름의 전체층의 두께를 측정하기 위한 측정부(150(150a, 150b, 150c, 150d))를 포함하여 형성된다.
본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름은 상기 두께 측정부(이하, 측정부)가 다이싱 다이 본드 필름에 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 측정부가 웨이퍼가 부착되는 영역 밖에 형성될 수 있다. 도 3은 본 발명에 의한 측정부가 형성될 수 있는 영역을 나타내는 단면도이다.
상기 도 2a 및 도 3을 참고하여, 본 발명에서 주로 사용되는 웨이퍼가 부착되는 영역 밖이라는 용어를 정의하도록 한다. 　도 3에 의하면, 일반적으로 웨이퍼(160)는 접착제층(120)에 부착되므로, 웨이퍼가 부착되는 부분이 a영역에 해당되고,웨이퍼가 부착되는 영역 밖은 a를 제외한 b부분이 되고, 도 2a에 의하면 접착제층(120)을 나타내는 점선의 원 바깥 부분이 될 수 있다.
본 발명에서는 다이싱 다이 본드 필름의 단위 컷이라는 용어를 사용하는데, 상기 단위 컷은 웨이퍼 하나가 부착되는 접착제층을 포함하는 기본 단위 필름으로 서, 도 2a, 도 2b 및 도 3이 단위 컷의 단면도 또는 평면도를 나타낸다.
한편, 본 발명의 다이싱 다이 본드 필름에 형성되는 상기 측정부는 도 2a의 지지기재층(130)을 나타내는 실선의 원 바깥에 형성하는 것이 바람직하다.
상기 측정부(150)가　상기 다이싱 다이 필름의 단위 컷에 대해 좌(171) 또는 우 측면(172) 상에 형성될 수 있다. 　좀 더 구체적으로, 상기 측정부(150)는 필름의 좌, 우측 어느 곳에서도 측정 가능하도록 필름의 양 측면에 필름 폭 방향으로 형성될 수 있다.
상기 측정부가　상기 다이싱 다이 본드 필름의 단위 컷마다 하나 이상 형성될 수 있다.
또한 각 다이싱 다이 본드 필름의 두께를 모두 측정할 수 있도록 각 단위마다 한 개 이상의 측정부가 존재한다.
상기 측정부(150)가　상기 단위 컷의 네 모서리(180)에 각각 형성될 수 있다.
상기 측정부(150)는 상기 웨이퍼가 부착되는 영역과 동일한 두께로 구성되고, 동일한 층으로 형성된다.
상기 측정부(150)는 상기 웨이퍼가 부착되는 영역을 구성하는 지지기재층(131), 점착층(141) 및 접착제층(121)을 포함할 수 있고, 추가로 보호필름(111)을 포함할 수 있다.
상기 다이싱 다이 본드 필름(100)이 보호필름(110)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 측정부(150)는 상기 보호필름(111) 상에 접착제층(121), 상기 접착제층 (121)상에 점착층(141) 및 상기 점착제층 위에 지지기재(131)를 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 하나 이상의 측정부(150)를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름은 웨이퍼가 부착되는 영역과 동일한 두께로 측정부(150)가 형성되므로, 웨이퍼가 부착되는 영역에 접촉식 두께 측정기를 접촉시키지 않고, 측정부(150, 150a, 150b, 150c, 150d)의 상 하부에 측정기를 접촉시켜 두께를 측정할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면, 다이싱 다이 본드 공정이 끝난 후 접촉식 두께측정기를 이용하여 제품에 전혀 영향을 주지 않고 전 제품의 두께를 측정할 수 있다. 　좀 더 구체적으로 설명하면, 본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름은 웨이퍼가 부착된 제품에 직접적인 충격을 주지 않고 두께를 측정 할 수 있으므로 수율향상에 도움을 주고, 또한 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름을 부착하기 전에 필름 두께 데이터를 파악하여 두께 불량을 사전에 방지할 수 있다.
　
본 발명의 다이싱 다이 본드 필름은 상기 보호필름(110) 상에 접착제층(120), 상기 접착제층 (120)상에 점착층(140) 및 상기 점착제층 위에 지지기재(130)를 포함할 수 있다.
상기 다이싱 다이 본드 필름(100) 및 상기 측정부(150)를 구성하는 각 층은 동일한 재료 및 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
　
본 발명에 사용되는 보호필름(110)으로 통상적으로 알려진 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 사용될 수 있고, 바람직하게는 화학적이나 물리적으로 안정되어 있 는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 좋다. 　상기 보호필름(110)의 접착제와 접하는 면은 이형코팅 처리가 되어 있다.
　
상기 접착제층(120)은 통상적으로 알려진 다이 접착제에 의해 형성할 수 있다. 다이 접착제로서는 시이트 형상으로 할 수 있는 것이 바람직하다.
상기 접착제층(120)은 시클로헥사논, 아크릴릭 에스터 공중합체, 이부탄온 메틸케톤, 폴리에스테르 수지, 크레졸 노블락계 에폭시 수지, 크실로크계 페놀수지, 에폭시 실란 커플링 에이젼트, 메카토 실란 커플링 에이젼트, 아미노 실란 커플링 에이젼트, 퓸드 실리카 등을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 접착제층(120)은 열가소성 및 열경화성 접착제를 모두 사용할 수 있으나, 코팅성과 탄성을 증대시키고 응집력 강화로 접착력을 향상시킬 수 있는 열 경화성 수지가 더 바람직하다.
　
상기 점착층(140)을 형성할 수 있는 조성물로는 통상적으로 알려진 점착층 형성 조성물을 사용할 수 있다. 　예를 들면, 아크릴 중합체, 우레탄 아크릴레이터 공중합체, 광개시제, 경화촉진제를 포함하는 조성물을 사용할 수 있으며 상기 조성물에 의한 점착제층은 자외선 조사 전에 끈적임을 유지하다가 자외선 조사 후에 끈적임을 잃어버리는 자외선 경화성 점착제의 특성을 가지게 된다.
　
상기 지지 기재(130)는 다이싱 다이 필름의 모체가 되는 것으로서, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스터(랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 폴리우레탄, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에터에터케톤, 폴리이미드, 폴리에터이미드, 폴리아마이드, 전방향족 폴리아마이드, 폴리페닐설파이드, 아라미드(종이), 유리, 유리 직물, 불소 수지, 폴리염화바이닐, 폴리염화바이닐리덴, 셀룰로스계 수지, 실리콘 수지, 금속(박), 종이 등을 사용할 수 있다.
　
이하에서는 본 발명에 의한 하나 이상의 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조방법에 각 단계별로 상술하도록 한다.
이때, 본 발명의 방법에서 사용되는 재료는 전술한 다이싱 다이 본드 필름에서 　설명한 재료를 동일하게 사용할 수 있다.
　
(1) 보호필름상에 접착제층을 형성하고, 및 지지기재 상에 점착층을 각각 형성하는 단계　
상기 단계는 접착제층 조성물을 보호필름 상에 코팅하여 접착제층을 형성하고, 또한 지지기재 상에 점착층 조성물을 코팅하여 점착층을 형성하는 단계이다.
도 4의 (1)단계는 보호필름(110) 상에 접착제층(120)이, 지지기재(130)상에 점착층(140)이 각각 형성된 단면을 나타낸다. 　상기 형성방법은 통상적으로 사용되는 코팅방법을 사용하여 실시될 수 있으므로 이에 대한 설명은 생략한다.
　
(2) 상기 접착제층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 측정부 이외의 구간을 컷팅기로 제거하는 제 1 컷팅 단계　
상기 단계는 접착제층의 일부를 컷팅하여 웨이퍼가 부착되는 영역과 측정부 사이를 분리하는 단계이다.
도 4의 (2)에서는 접착제층(120)의 일부가 컷팅되어 제거된 것을 보여준다. 상기 단계에 의해 접착제층(120) 상에 웨이퍼가 부착되는 영역(120)과 측정부(150a, 150c)을 구성하는 접착제층이 각각 분리 형성되었다. 　즉, 도4의 (2)에 의하면 측정부(150a)는 접착제층(120)에서 유래된 것임을 알 수 있다.
상기 측정부(150a)는 상기 다이싱 다이 본드 필름의 웨이퍼 부착 영역 및 측정부가 될 수 있는 부분 이외의 구간을 컷팅기로 제거하여 형성되는데, 즉, 웨이퍼 부착 영역 밖의 영역 중에서 상기 컷팅시 제거되지 않은 구간이 측정부가 된다.
상기 컷팅기는 컷팅다이와 일반 컷팅 칼날을 가진 독립된 구동롤을 포함할 수 있다.
좀 더 구체적으로, 상기 단계는 상기 컷팅기의 컷팅다이를 사용하여 접착제층 상에 웨이퍼 부착영역 및 측정부 사이의 접착제층을 따로 분리하고, 컷팅기에 부착된 독립된 일반 칼날을 가진 구동롤을 통해 컷팅이 진행되는 동안 상기 웨이퍼 부착영역 및 측정부 사이의 접착제층을 따로 감아 주어 제거한다.
　
도 5 및 도 6 에 본 발명에 사용될 수 있는 컷팅다이의 평면도가 제시되어 있다. 　상기 도 5에 의하면 상기 컷팅다이는 웨이퍼 부착영역을 형성하는 제 1 컷팅부(210) 및 측정부를 형성하는 하나 이상의 제 2 컷팅부(220)를 포함한다. 상기 컷팅다이는 칼날을 가진 얇은 다이로서, 당업계에서 통상적으로 사용하고 있는 피나클(Pinnacle)을 포함한다. 상기 컷팅다이의 재질은 통상적으로 사용되는 스테인레스, 합금강, 탄소강 등을 제한없이 사용할 수 있다.
도 6을 참고하면, 상기 컷팅다이는 두 개의 단위 컷에 6개의 제 2 컷팅부가 형성된 것을 나타낸다.
상기 제 1 컷팅 단계에서는 상기 컷팅다이를 마그네틱 롤에 감아서 연속적으로 접착제층을 컷팅하면 컷팅다이의 형상에 따라 원하는 위치 및 크기의 측정부를 다이싱 다이 본드 필름상에 형성할 수 있다. 마그네틱 롤이 돌아가는 동안 마그네틱에 감겨있는 커팅다이는 보호필름 위에 있는 접착제 층에 제 1 및 제 2 컷팅부의 형상을 새기고, 그 새겨진 사이 부분을 다른 독립된 구동롤에 감아서 연속적으로 잘라내어 분리시킨다.
상기 컷팅다이는 제 1 컷팅부 및 제 2 컷팅부의 이격거리(L)가 40mm내지 80mm일 수 있다. 　상기 범위 내의 이격거리를 유지하는 것이 두께를 측정한 후에 측정부를 웨이퍼 부착 영역과 분리시키기 용이하다.
상기 제 2 컷팅부가 반경 15mm 내지 20mm인 원형일 수 있다. 　상기 범위 내 에 있으면 측정에 유리하고, 작업성이 용이하다.
상기 컷팅 다이로 웨이퍼 부착 영역과 측정부를 형성하고, 이어서 상기 웨이퍼 부착 및 측정부 사이를 일반 컷팅 칼날을 가진 독립된 구동롤을 이용하여 제거할 수 있다.
　
(3) 지지기재 상의 점착층과 상기 보호필름상의 접착제층을 합지하는 단계
상기 단계는 라미네이팅(Laminating) 공정을 통해 점착층이 코팅되어져 있는 지지기재와 접착제층을 합지한다.
도 4의 (3)단계는 점착층(140) 및 접착제층(120)이 합지된 단면을 보여준다. 상기 합지 방법은 통상적으로 사용되는 라미네이팅 공정 및 장치를 사용하여 실시될 수 있으므로 이에 대한 설명은 생략한다.
　
(4) 상기 지지기재층 및 점착층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 측정부 이외의 구간을 제거하는 제 2 컷팅 단계
상기 단계는 지지기재층 및 점착층의 일부를 컷팅하여 웨이퍼 형성영역과 측정부를 분리시키는 단계이다.
도 4의 (4)단계는 다이싱 다이 본드 필름상에 측정부(150a)가 형성된 것을 나타낸다. 상기 측정부(150a)는 다이싱 다이 본드 필름과 동일한 층과 두께로 형성됨을 알 수 있다. 　따라서, 상기 측정부(150a)는 보호필름, 접착제층, 점착층 및 지지기재를 포함한다.
상기 제 2단계와 같이. 상기 측정부(150a)는 상기 다이싱 다이 본드 필름의 웨이퍼 부착 영역 외의 일부 구간을 컷팅기로 제거하여 형성되는데, 즉, 웨이퍼 부착 영역 밖의 영역 중에서 상기 컷팅시 제거되지 않은 구간이 측정부가 된다.
바람직하게는 단위 컷의 좌 우 측면, 모서리 부분 및 웨이퍼 형성 영역을 제외한 부분을 컷팅하여 다이싱 다이 본드상에 측정부를 형성시키는 것이 바람직하다.
상기 측정부(150)가 다이 본딩 공정에 실제 사용되는 단위 컷의 네 모서리 또는 좌 우 측면에 형성되어 각 단위 컷 별로 전수 검사가 가능하고 어느 측면이든지 접촉식 두께 측정기를 이용하여 두께를 측정할 수 있다.
　
본 발명에 의한 다이싱 다이 본드 필름을 측정하는 방법은 2차 컷팅 공정이 　끝나고 리와인딩(Rewinding) 하면서 작업자가 접촉식 두께측정기로 실시간 측정이 가능하다.
또한, 다이싱 다이 본드 필름의 결점을 측정하는 리와인딩(Rewinding) 공정의 언와인딩(Unwinding) 시점과 리와인딩(Rewinding) 시점에 2차 컷팅 공정에서와 동일한 방법으로 두께를 측정할 수 있다.
한편, 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름를 부착하기 전 언와인딩(Unwinding) 시점에서도 두께 측정이 가능하고, 웨이퍼와 다이싱 다이 본드 필름의 부착 후에도 　잔량을 통해 접착층의 두께만을 따로 측정하는 것이 가능하다.　
본 발명의 또 다른 양상은 웨이퍼 부착영역을 형성하는 제 1 컷팅부 및 측정 부를 형성하는 하나 이상의 제 2 컷팅부를 포함하는 다이싱 다이 필름 측정부 형성용 컷팅다이에 관련된다. 　상기 컷팅다이는 상기 제조방법에서 설명된 컷팅다이와 동일한 구조 및 재료로 구성된다.
　
이상에서 바람직한 구현예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 본 발명의 보호범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시 될 수 있으므로, 이러한 다양한 변형예들도 본 발명의 보호 범위 내에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래 다이싱 다이 본드 필름의 단면도이고,
도 2a는 본 발명의 일실시예에 의한 다이싱 다이 본드 필름의 평면도이고,
도 2b는 상기 도 1a를 A-A선으로 자른 단면도이며,
도 3은 본 발명에 사용되는 웨이퍼 형성 영역 밖이라는 용어를 설명하기 위해 도시된 다이싱 다이 본드 필름의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조과정을 나타내는 공정도이며,
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 두께 측정부를 형성하는 1차 컷팅용 칼날을 나타내는 평면도이다.
　
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 다이싱 다이 본드 필름
110 : 보호필름 　　　　　　　　　　　　　　　　120 : 접착제층
130 : 지지기재 　　　　　　　　　　　　　　　　140 : 점착층
150(150a, 150b, 150c, 150d) : 측정부
160 : 웨이퍼
　
200 : 컷팅기
210 : 제 1 컷팅기 　　　　　　　　　　　　　　　220 : 제 2 컷팅기
L 　　: 제 1컷팅기 및 제 2 컷팅기 사이의 이격거리
R 　　: 제 2 컷팅기 반경

Claims (18)

  1. 지지 기재층, 점착층, 및 접착제층를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름에 있어서,　상기 다이싱 다이 본드 필름의 전체 층의 두께를 측정하기 위한 하나 이상의 측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 측정부가 웨이퍼가 부착되는 영역 밖에 형성되는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  3. 제 1　항에 있어서,　상기 측정부가　상기 다이싱 다이 본드 필름의 단위 컷에 대해 좌 또는 우 측면 상에 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  4. 제 1　항에 있어서,　상기 측정부가　상기 다이싱 다이 본드 필름의 단위 컷 마다 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  5. 제 4　항에 있어서,　상기 측정부가　상기 단위 컷의 네 모서리에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 측정부는 웨이퍼가 부착되는 영역과 동일한 두께로 구성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 측정부는 웨이퍼가 부착되는 영역과 동일한 층으로 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 측정부는 웨이퍼가 부착되는 영역을 구성하는 지지기재층, 점착층 및 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,　상기 다이싱 다이 본드 필름이 보호필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이　본드 필름.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 측정부는 상기 보호필름 상에 접착제층, 상기 접착제층 상에 점착층 및 상기 점착층 위에 지지기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름.
  11. 제 1　항에 있어서,　상기 점착층이 자외선　경화형 점착제에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드필름
  12. 제 1　항에 있어서,　상기 접착제층이 열　경화형 접착제에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드필름
  13. 보호필름, 접착제층, 점착층 및 지지기재를 포함하고, 하나 이상의 두께 측정부가 형성된 다이싱 다이 본드 필름의 제조 방법에 있어서,
    (1) 보호필름상에 접착제층을 형성하고, 및 지지기재 상에 점착층을 각각 형성하는 단계 ;
    (2) 상기 접착제층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 두께 측정부 이외의 구간을 컷팅기로 제거하는 제 1 컷팅 단계 ;
    (3) 상기 지지기재 상의 점착층과 상기 보호필름상의 접착제층을 합지하는 단계 ;
    (4) 상기 지지기재 및 점착층에서 웨이퍼가 부착되는 영역 및 두께 측정부 이외의 구간을 제거하는 제 2 컷팅 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 제 1 컷팅 단계는 컷팅기를 사용하여 접착제층 상에 웨이퍼 부착 영역과 상기 측정부를 형성하고, 및 상기 웨이퍼 부착 영역 및 측정부 사이를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 컷팅기가 웨이퍼 부착영역을 형성하는 제 1 컷팅부 및 측정부를 형성하는 제 2 컷팅부를 구비한 커팅다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 제조방법.
  16. 웨이퍼 부착영역을 형성하는 제 1 컷팅부 ; 및
    측정부를 형성하는 제 2 컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 두께 측정부 형성용 컷팅 다이.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 제 1 컷팅부 및 제 2 컷팅부의 이격거리(L)가 40mm내지 80mm인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 두께 측정부 형성용 컷팅 다이.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 제 2 컷팅부가 반경 15mm 내지 20mm인 원형인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 본드 필름의 두께 측정부 형성용 컷팅 다이.
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