JP2013125924A - ウエハ加工用テープおよびその製造方法 - Google Patents
ウエハ加工用テープおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013125924A JP2013125924A JP2011275329A JP2011275329A JP2013125924A JP 2013125924 A JP2013125924 A JP 2013125924A JP 2011275329 A JP2011275329 A JP 2011275329A JP 2011275329 A JP2011275329 A JP 2011275329A JP 2013125924 A JP2013125924 A JP 2013125924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- tape
- pressure
- release film
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１は、接着剤層３の外周部３４，３６に押圧部２０が形成され、接着剤層３の外周部３４，３６の剥離力が、接着剤層３の半導体ウエハＷが貼り合わせられる予定の貼合予定部３０の剥離力よりも大きく、外周部３４，３６の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【選択図】図３
【解決手段】ウエハ加工用テープ１は、接着剤層３の外周部３４，３６に押圧部２０が形成され、接着剤層３の外周部３４，３６の剥離力が、接着剤層３の半導体ウエハＷが貼り合わせられる予定の貼合予定部３０の剥離力よりも大きく、外周部３４，３６の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【選択図】図３
Description
本発明はウエハ加工用テープに関し、特に半導体ウエハのダイシング、ピックアップに使用されるウエハ加工用テープおよびその製造方法に関する。
半導体ウエハを個々の半導体チップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの双方の機能を併せもつ「ウエハ加工用テープ」が開発されている。ウエハ加工用テープは主に、剥離フィルムと、ダイシングテープとして機能する粘着テープと、ダイボンディングフィルムとして機能する接着剤層とから、構成されている。
近年では、携帯機器向けのメモリ等の電子デバイス分野において、より一層の薄型化と高容量化が求められている。そのため、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する実装技術に対する要請は年々高まっている。
このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する上記ウエハ加工用テープが開発され、開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する上記ウエハ加工用テープが開発され、開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
ウエハ加工用テープは、一般的には、半導体ウエハのサイズよりも大きいがリングフレームには接触しない程度の形状で、接着剤層側から接着剤層と粘着剤層との界面部分までが打ち抜かれており、貼合の際にはウエハマウンターにより半導体ウエハとそれを支持するリングフレームに貼合され、リングフレーム上で円形にカットされる。
最近では、上記作業性を考慮し、ウエハ加工用テープはプリカット加工がなされている。「プリカット加工」とは、粘着テープ（基材フィルム上に粘着剤層が形成されている）に対し、あらかじめ打ち抜き加工を施すことをいい、詳しくは、基材フィルムおよび粘着剤層を、リングフレームに貼合可能でかつリングフレームからはみ出さない大きさで、円形に打ち抜き加工を施すことである。
プリカット加工を施したウエハ加工用テープを使用すれば、図１２に示すとおり、ウエハマウンターによる半導体ウエハＷへの貼合工程において、円形に打ち抜かれたウエハ加工用テープ１が剥離用くさび１０１によって剥離フィルム２からの剥離のきっかけを得た後、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷおよびリングフレーム５への貼合が実施され、リングフレーム５上で粘着テープ４をカットする工程を省くことができ、更にはリングフレーム５へのダメージをなくすこともできる。
プリカット加工を施したウエハ加工用テープを使用すれば、図１２に示すとおり、ウエハマウンターによる半導体ウエハＷへの貼合工程において、円形に打ち抜かれたウエハ加工用テープ１が剥離用くさび１０１によって剥離フィルム２からの剥離のきっかけを得た後、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷおよびリングフレーム５への貼合が実施され、リングフレーム５上で粘着テープ４をカットする工程を省くことができ、更にはリングフレーム５へのダメージをなくすこともできる。
その後は、半導体ウエハＷをダイシングして複数の半導体チップを作製し、粘着テープ４の基材フィルム側から放射線を照射するなどして粘着剤層と接着剤層３との間の剥離強度（粘着力）を十分に低下させてから、粘着テープ４の基材フィルムをエキスパンドさせて半導体チップのピックアップを行う。「放射線」とは、紫外線のような光線または電子線などの電離性放射線をいう。
ところで、上記のようなウエハマウンターによる半導体ウエハＷへの貼合工程において、このようなプリカット加工を施したウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２を剥離すると、ウエハ加工用テープ１の先端部分が剥離用くさび１０１を通過した場合に、接着剤層３の先端部分が粘着テープ４の粘着剤層から剥離してしまい、接着剤層３が半導体ウエハＷに密着していない部分ができてしまうという不具合を生じる問題があった。
この理由として、接着剤層３と粘着テープ４の粘着剤層との間の剥離力（粘着力）が非常に低いことが挙げられる。
しかしながら、接着剤層３と粘着剤層との間の剥離力を上昇させることは、その後の工程において、基材フィルムをエキスパンドさせ、半導体チップをピックアップする際に、ピックアップミスを発生させる原因になりうることが分かっている。
最近の傾向として、１つの半導体パッケージ内にてより多くの半導体チップを積層するため、半導体チップを薄肉化することが益々進んでおり、そのような薄肉の半導体チップのピックアップをミスなく行うためには、接着剤層３と粘着剤層との間の剥離力がより低いものが求められている状況にあり、安易に剥離力を上昇させることは困難になっている。
しかしながら、接着剤層３と粘着剤層との間の剥離力を上昇させることは、その後の工程において、基材フィルムをエキスパンドさせ、半導体チップをピックアップする際に、ピックアップミスを発生させる原因になりうることが分かっている。
最近の傾向として、１つの半導体パッケージ内にてより多くの半導体チップを積層するため、半導体チップを薄肉化することが益々進んでおり、そのような薄肉の半導体チップのピックアップをミスなく行うためには、接着剤層３と粘着剤層との間の剥離力がより低いものが求められている状況にあり、安易に剥離力を上昇させることは困難になっている。
したがって、本発明の主な目的は、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができるウエハ加工用テープおよびその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明の第一の態様によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部には押圧部が形成され、
前記接着剤層の外周部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記外周部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部には押圧部が形成され、
前記接着剤層の外周部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記外周部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
本発明の第二の態様によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部のうち、半導体ウエハの貼合時に剥離フィルムとの剥離の起点となる起点部には押圧部が形成され、
前記起点部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記起点部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部のうち、半導体ウエハの貼合時に剥離フィルムとの剥離の起点となる起点部には押圧部が形成され、
前記起点部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記起点部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
本発明の第三の態様によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、
前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第１の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く１次プリカット工程と、
プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、
前記粘着テープを第２の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第２の回転打抜き刃の押え爪を用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する２次プリカット工程と、
を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法が提供される。
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、
前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第１の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く１次プリカット工程と、
プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、
前記粘着テープを第２の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第２の回転打抜き刃の押え爪を用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する２次プリカット工程と、
を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法が提供される。
本発明によれば、接着剤層の剥離フィルムとの剥離の起点となる部分の剥離力が、半導体ウエハの貼合予定部の剥離力よりも大きいため、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
［ウエハ加工用テープ］
図１に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア６にロール状に巻回されており、使用時においてコア６から繰り出される。
図２に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は主に剥離フィルム２、接着剤層３および粘着テープ４から構成されている。
ウエハ加工用テープ１を用いた半導体ウエハＷへの貼合工程においては、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２が剥離され、露出した接着剤層３に半導体ウエハＷが貼合される。
図１に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア６にロール状に巻回されており、使用時においてコア６から繰り出される。
図２に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は主に剥離フィルム２、接着剤層３および粘着テープ４から構成されている。
ウエハ加工用テープ１を用いた半導体ウエハＷへの貼合工程においては、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２が剥離され、露出した接着剤層３に半導体ウエハＷが貼合される。
［剥離フィルム］
図１に示すとおり、剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時および使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。
剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、剥離処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
図１に示すとおり、剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時および使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。
剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、剥離処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
［粘着テープ］
（１）構成
図１および図２に示すとおり、粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲全域で剥離フィルム２に接触可能となっている。
粘着テープ４は、ダイシング用のリングフレーム５（図１１参照）の形状に対応する、円形状に形成されたラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとに区画されている。このような粘着テープ４は、後述する２次プリカット工程により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することにより形成することができる。
図２に示すとおり、粘着テープ４は基材フィルム１０上に粘着剤層１２が形成された構成を有している。
図１に示すとおり、粘着テープ４の搬送方向Ａの先端部分であって、接着剤層３の外周部３４とその他の部位３６（後述）に対応する部分には押圧部２０が形成されている。
粘着テープ４としては、半導体ウエハＷをダイシングする際には半導体ウエハＷが剥離しないように粘着剤層１２が十分な剥離力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるように粘着剤層１２が低い剥離力を示すものであればよい。
（１）構成
図１および図２に示すとおり、粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲全域で剥離フィルム２に接触可能となっている。
粘着テープ４は、ダイシング用のリングフレーム５（図１１参照）の形状に対応する、円形状に形成されたラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとに区画されている。このような粘着テープ４は、後述する２次プリカット工程により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することにより形成することができる。
図２に示すとおり、粘着テープ４は基材フィルム１０上に粘着剤層１２が形成された構成を有している。
図１に示すとおり、粘着テープ４の搬送方向Ａの先端部分であって、接着剤層３の外周部３４とその他の部位３６（後述）に対応する部分には押圧部２０が形成されている。
粘着テープ４としては、半導体ウエハＷをダイシングする際には半導体ウエハＷが剥離しないように粘着剤層１２が十分な剥離力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるように粘着剤層１２が低い剥離力を示すものであればよい。
（２）基材フィルム
基材フィルム１０は通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、粘着剤層１２が放射線重合成分を含む場合は、放射線の透過性の良いものを選択することが好ましい。
基材フィルム１０として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
基材フィルム１０はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルム１０は通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、粘着剤層１２が放射線重合成分を含む場合は、放射線の透過性の良いものを選択することが好ましい。
基材フィルム１０として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
基材フィルム１０はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
（３）粘着剤層
粘着剤層１２に用いられる材料は、特に制限されるものでは無いが、放射線重合性成分を含有してなるのが好ましい。
放射線重合性成分としては、放射線照射によって三次元網状化しうるものであれば特に制限は無く、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミンおよびイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。
他にも、放射線重合性成分として、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。
これらの放射線重合性化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。
粘着剤層１２に用いられる材料は、特に制限されるものでは無いが、放射線重合性成分を含有してなるのが好ましい。
放射線重合性成分としては、放射線照射によって三次元網状化しうるものであれば特に制限は無く、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミンおよびイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。
他にも、放射線重合性成分として、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。
これらの放射線重合性化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。
［接着剤層］
図１および図２に示すとおり、接着剤層３は剥離フィルム２と粘着テープ４との間に介在されている。接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２と密着しており、チップのピックアップ時においてチップに付着した状態で粘着剤層１２から剥離される。
接着剤層３に用いられる材料は、特に限定されるものでは無く、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
図１および図２に示すとおり、接着剤層３は剥離フィルム２と粘着テープ４との間に介在されている。接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２と密着しており、チップのピックアップ時においてチップに付着した状態で粘着剤層１２から剥離される。
接着剤層３に用いられる材料は、特に限定されるものでは無く、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
図３に示すとおり、接着剤層３は半導体ウエハＷの形状に応じた円形状を呈している。
接着剤層３は、半導体ウエハＷが貼り合わされる予定の部位（貼合予定部３０）と、その外側の外周部３２とに、区画される。
接着剤層３の外周部３２の図３（ａ）中の上側が剥離フィルム２との剥離の起点部３４となっている。
接着剤層３は、半導体ウエハＷが貼り合わされる予定の部位（貼合予定部３０）と、その外側の外周部３２とに、区画される。
接着剤層３の外周部３２の図３（ａ）中の上側が剥離フィルム２との剥離の起点部３４となっている。
図３（ａ）に示すとおり、接着剤層３の外周部３２には、筋状の押圧部（凹み）２０が形成されている。その一例として、外周部３２の起点部３４とその他の部位３６とに押圧部２０が形成された場合を示している。
押圧部２０は、接着剤層３の側縁部から中心部に向かって、長さ５ｍｍ以上で、少なくとも３つ以上形成されている。
押圧部２０の深さは接着剤層３の厚さにもよるが、５μｍ以上が好ましい。さらに好ましくは７μｍ以上が好ましい。接着剤層３の外周部３２と粘着剤層１２との間の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍより小さく、かつ押圧部２０の深さが５μｍ未満だと貼合せ後に剥がれる可能性がある。
また、ラベル剥がれの理由で、長さ５ｍｍ未満または２本以下の場合には、接着剤層３の剥離を十分に防止することができない。
押圧部２０は、接着剤層３の側縁部から中心部に向かって、長さ５ｍｍ以上で、少なくとも３つ以上形成されている。
押圧部２０の深さは接着剤層３の厚さにもよるが、５μｍ以上が好ましい。さらに好ましくは７μｍ以上が好ましい。接着剤層３の外周部３２と粘着剤層１２との間の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍより小さく、かつ押圧部２０の深さが５μｍ未満だと貼合せ後に剥がれる可能性がある。
また、ラベル剥がれの理由で、長さ５ｍｍ未満または２本以下の場合には、接着剤層３の剥離を十分に防止することができない。
押圧部２０は、接着剤層３のみに形成されてもよいし、粘着剤層１２まで延伸して形成されてもよい。押圧部２０が接着剤層３のみに形成される場合には、平面視における接着剤層３と粘着剤層１２との境界面まで形成される。
［回転打抜き刃］
押圧部２０は、接着剤層３の外周部３４，３６に圧力をかけることによって形成される。特にその方法は限定されないが、例えば図４（ａ）に示すような、回転打抜き刃２２を用いることができる。
回転打抜き刃２２は、円形枠状を呈しており、接着剤層３と略同寸に構成されている。
回転打抜き刃２２の内側面の対向する位置にはそれぞれ３つの押さえ爪２４が突出している。押さえ爪２４は、長さ７ｍｍ以上、幅１ｍｍ程度で、回転打抜き刃２２の一側面に対し３つ以上設けられているのが好ましい。
図４（ｂ）に示すように、回転打抜き刃２２の外枠には後述するプリカット加工用の刃型２５が設けられている。
押圧部２０は、接着剤層３の外周部３４，３６に圧力をかけることによって形成される。特にその方法は限定されないが、例えば図４（ａ）に示すような、回転打抜き刃２２を用いることができる。
回転打抜き刃２２は、円形枠状を呈しており、接着剤層３と略同寸に構成されている。
回転打抜き刃２２の内側面の対向する位置にはそれぞれ３つの押さえ爪２４が突出している。押さえ爪２４は、長さ７ｍｍ以上、幅１ｍｍ程度で、回転打抜き刃２２の一側面に対し３つ以上設けられているのが好ましい。
図４（ｂ）に示すように、回転打抜き刃２２の外枠には後述するプリカット加工用の刃型２５が設けられている。
接着剤層３をプリカット加工する場合には、図５（ａ），（ｂ）に示すように、回転打抜き刃２６が用いられる。
回転打抜き刃２６は、円形枠状を呈している。
回転打抜き刃２６の外枠には、プリカット加工用の刃型２７が設けられている。
回転打抜き刃２６は、円形枠状を呈している。
回転打抜き刃２６の外枠には、プリカット加工用の刃型２７が設けられている。
［ウエハ加工用テープの製造方法］
まず、図６に示すように、剥離フィルム２と接着剤層３とポリエチレンフィルム３８とで構成された積層体からポリエチレンフィルム３８を剥離する。
その後、回転打抜き刃２６を用いて、図７に示すように、接着剤層３に対して、剥離フィルム２への切り込み深さが１０μｍ以下となるようにプリカット加工を行い、接着剤層３の不要部分を除去する（１次プリカット）。一方で、基材フィルム１０上に粘着剤層１２を塗設し、粘着テープ４を作製する。
その後、粘着剤層１２を接着剤層３側として、図８に示すように、粘着テープ４を剥離フィルム２と接着剤層３とに室温でラミネートする。
その後、図９に示すように、搬送方向Ａと平行にフィルムの両側縁部１４を除去し、形状を整える。
最後に、粘着テープ４に対し対向配置されている回転打抜き刃２２を用いて、図１０に示すように、粘着テープ４をプリカット加工してラベル部４ａと周辺部４ｂとに区画するとともに、粘着テープ４側から接着剤層３の外周部３４とその他の部位３６に対し、粘着剤層１２と接着剤層３とが共に押圧された押圧部２０を形成する（２次プリカット）。
その結果、ウエハ加工用テープ１が製造される。
まず、図６に示すように、剥離フィルム２と接着剤層３とポリエチレンフィルム３８とで構成された積層体からポリエチレンフィルム３８を剥離する。
その後、回転打抜き刃２６を用いて、図７に示すように、接着剤層３に対して、剥離フィルム２への切り込み深さが１０μｍ以下となるようにプリカット加工を行い、接着剤層３の不要部分を除去する（１次プリカット）。一方で、基材フィルム１０上に粘着剤層１２を塗設し、粘着テープ４を作製する。
その後、粘着剤層１２を接着剤層３側として、図８に示すように、粘着テープ４を剥離フィルム２と接着剤層３とに室温でラミネートする。
その後、図９に示すように、搬送方向Ａと平行にフィルムの両側縁部１４を除去し、形状を整える。
最後に、粘着テープ４に対し対向配置されている回転打抜き刃２２を用いて、図１０に示すように、粘着テープ４をプリカット加工してラベル部４ａと周辺部４ｂとに区画するとともに、粘着テープ４側から接着剤層３の外周部３４とその他の部位３６に対し、粘着剤層１２と接着剤層３とが共に押圧された押圧部２０を形成する（２次プリカット）。
その結果、ウエハ加工用テープ１が製造される。
上記押圧部２０により、図３（ａ）中斜線部に示すとおり、接着剤層３の外周部３２の一部、すなわち起点部３４とその他の部位３６の粘着剤層１２に対する剥離力が貼合予定部３０より大きくなる。
具体的には、起点部３４とその他の部位３６の粘着剤層１２に対する剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上となっている。
具体的には、起点部３４とその他の部位３６の粘着剤層１２に対する剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上となっている。
図３（ｂ）に示すとおり、押圧部２０は起点部３４のみに形成されもよい。この場合、起点部３４だけが貼合予定部３０より粘着剤層１２に対する剥離力が大きくなる。
具体的には、起点部３４の粘着剤層１２に対する剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上となっている。
具体的には、起点部３４の粘着剤層１２に対する剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上となっている。
接着剤層３の外周部３２の剥離力を増加させるため、上記押圧部形成方法を単独で用いてもよいし、レーザー照射、コロナ表面改質処理、加熱処理、補強テープの貼付、接着剤の塗布等の方法と組み合わせて用いてもよい。
［ウエハ加工用テープの使用方法］
ウエハ加工用テープ１を半導体ウエハＷおよびリングフレーム５に貼りつける。
詳しくは、図１２に示すとおり、ウエハ加工用テープ１をそのロール体から巻き取り、ウエハ加工用テープ１をローラ１００により引き出す。
ウエハ加工用テープ１の引き出し経路には、剥離用くさび１０１が設けられており、剥離用くさび１０１の先端部を折り返し点として、剥離フィルム２のみが引き剥がされ、剥離フィルム２が巻き取りローラ１００に巻き取られる。
剥離用くさび１０１の先端部の下方には、吸着ステージ１０２が設けられており、吸着ステージ１０２の上面には、半導体ウエハＷおよびリングフレーム５が設けられている。
剥離用くさび１０１により剥離フィルム２が引き剥がされた接着剤層３および粘着テープ４は、半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷに貼合される。
ウエハ加工用テープ１を半導体ウエハＷおよびリングフレーム５に貼りつける。
詳しくは、図１２に示すとおり、ウエハ加工用テープ１をそのロール体から巻き取り、ウエハ加工用テープ１をローラ１００により引き出す。
ウエハ加工用テープ１の引き出し経路には、剥離用くさび１０１が設けられており、剥離用くさび１０１の先端部を折り返し点として、剥離フィルム２のみが引き剥がされ、剥離フィルム２が巻き取りローラ１００に巻き取られる。
剥離用くさび１０１の先端部の下方には、吸着ステージ１０２が設けられており、吸着ステージ１０２の上面には、半導体ウエハＷおよびリングフレーム５が設けられている。
剥離用くさび１０１により剥離フィルム２が引き剥がされた接着剤層３および粘着テープ４は、半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷに貼合される。
その後、図１１に示すように、接着剤層３および粘着テープ４を半導体ウエハＷおよびリングフレーム５に貼りつけた状態で、半導体ウエハＷをダイシングする。
その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施してダイシング後の半導体ウエハＷ（半導体チップ）をピックアップする。このとき、粘着テープ４は硬化処理によって剥離力が低下しているので、接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。
半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施してダイシング後の半導体ウエハＷ（半導体チップ）をピックアップする。このとき、粘着テープ４は硬化処理によって剥離力が低下しているので、接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。
半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
（１）サンプルの作製
（１．１）基材フィルムの準備および粘着剤層の形成
基材フィルムとしてポリオレフィン系基材フィルムＺ（厚さ１００μｍ）を準備した。
他方で、放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＸ（分子量７０万Ｍｗ、Ｔｇ＝−６５℃）あるいはＹ（分子量２０万Ｍｗ、Ｔｇ＝−２０℃）１００部、ポリイソシアネート系硬化剤２〜１８部に対し、光重合開始剤（２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）１部を配合し、その溶液を上記基材フィルム上に乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、基材フィルム上に「粘着剤層Ａ〜Ｆ」を形成した。
粘着剤層Ａ〜Ｆのポリマーの種類（ＸまたはＹ）や、硬化剤，光重合開始剤の配合比は表１のとおりである。
（１．１）基材フィルムの準備および粘着剤層の形成
基材フィルムとしてポリオレフィン系基材フィルムＺ（厚さ１００μｍ）を準備した。
他方で、放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＸ（分子量７０万Ｍｗ、Ｔｇ＝−６５℃）あるいはＹ（分子量２０万Ｍｗ、Ｔｇ＝−２０℃）１００部、ポリイソシアネート系硬化剤２〜１８部に対し、光重合開始剤（２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）１部を配合し、その溶液を上記基材フィルム上に乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、基材フィルム上に「粘着剤層Ａ〜Ｆ」を形成した。
粘着剤層Ａ〜Ｆのポリマーの種類（ＸまたはＹ）や、硬化剤，光重合開始剤の配合比は表１のとおりである。
（１．２）接着剤層の形成
アクリル系共重合体１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部とキシレンジアミン０．５部を配合し、その溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に接着剤層を形成した。
その後、接着剤層に対しウエハサイズよりも大きい形状でプリカット加工を施した。
アクリル系共重合体１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部とキシレンジアミン０．５部を配合し、その溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に接着剤層を形成した。
その後、接着剤層に対しウエハサイズよりも大きい形状でプリカット加工を施した。
（１．３）ウエハ加工用テープの形成
この厚さ１０μｍの接着剤層を粘着テープの粘着剤層上に貼合し、粘着テープ側からリングフレームの形状に応じて粘着テープをプリカット加工するとともに、接着剤層の外周部であって接着剤層の半導体ウエハの貼合予定部分を除く部位に対し、回転打抜き刃により押圧部を形成し（図３（ａ）参照）、ウエハ加工用テープを形成した（完成させた）。
当該ウエハ加工用テープには、接着剤層の形成工程で使用したＰＥＴ系のセパレーターが剥離フィルムとして設けられている。
なお、比較例１，２では、図１３に示すとおり、接着剤層の外周部に対しなんらの処理も施さなかった。
この厚さ１０μｍの接着剤層を粘着テープの粘着剤層上に貼合し、粘着テープ側からリングフレームの形状に応じて粘着テープをプリカット加工するとともに、接着剤層の外周部であって接着剤層の半導体ウエハの貼合予定部分を除く部位に対し、回転打抜き刃により押圧部を形成し（図３（ａ）参照）、ウエハ加工用テープを形成した（完成させた）。
当該ウエハ加工用テープには、接着剤層の形成工程で使用したＰＥＴ系のセパレーターが剥離フィルムとして設けられている。
なお、比較例１，２では、図１３に示すとおり、接着剤層の外周部に対しなんらの処理も施さなかった。
（２）サンプルの評価
（２．１）剥離力測定方法
各サンプルについて、剥離フィルム（ＰＥＴ）を剥した後、剥離試験時の接着剤層の伸びを防止するため、接着剤層側に支持テープ（積水化学工業化株式会社製の梱包用オリエンスパットテープ、３８ｍｍ幅）を平らな硝子板上で手動の貼合ローラ（２ｋｇ）を用いて貼合し、粘着テープ、接着剤層、支持テープの積層体とした。
その後、この積層体を、図１４に示すように、接着剤層の剥離フィルム（ＰＥＴフィルム）との剥離の起点となる部分を含み、外周部から中心に向かう方向に対し、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に切り取り、試験片とした。
その後、各試験片について、図１４の矢印方向、すなわち接着剤層の中心から外周部に向かう方向に向かって、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ（分）で、粘着剤層と接着剤層との間を引き剥がし、半導体ウエハの貼合予定部に相当する部分と、剥離の起点部に相当する部分の剥離力をそれぞれ求めた。測定結果を表２〜６に示す。
（２．１）剥離力測定方法
各サンプルについて、剥離フィルム（ＰＥＴ）を剥した後、剥離試験時の接着剤層の伸びを防止するため、接着剤層側に支持テープ（積水化学工業化株式会社製の梱包用オリエンスパットテープ、３８ｍｍ幅）を平らな硝子板上で手動の貼合ローラ（２ｋｇ）を用いて貼合し、粘着テープ、接着剤層、支持テープの積層体とした。
その後、この積層体を、図１４に示すように、接着剤層の剥離フィルム（ＰＥＴフィルム）との剥離の起点となる部分を含み、外周部から中心に向かう方向に対し、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状に切り取り、試験片とした。
その後、各試験片について、図１４の矢印方向、すなわち接着剤層の中心から外周部に向かう方向に向かって、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ（分）で、粘着剤層と接着剤層との間を引き剥がし、半導体ウエハの貼合予定部に相当する部分と、剥離の起点部に相当する部分の剥離力をそれぞれ求めた。測定結果を表２〜６に示す。
（２．２）貼合試験
実施例および比較例の各サンプルに対し、厚さ５０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウエハを、図１２に示す装置・方法により、加熱温度７０℃，貼合速度１２ｍｍ／ｓで貼合した。
上記貼合作業を１０回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態（１／４以上）でシリコンウエハに貼合されていないか否かを確認した。試験結果を表２〜６に示す。
１０回の貼合作業後において、すべての回で接着剤層が粘着テープから浮き、捲れ上がることなく粘着テープに付着していた場合を「○（貼合良好）」、少なくとも１回は端に浮きがでた場合を「△（貼合不良）」、少なくとも１回は接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった場合を、「×（貼合不良）」とみなして評価した。
実施例および比較例の各サンプルに対し、厚さ５０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウエハを、図１２に示す装置・方法により、加熱温度７０℃，貼合速度１２ｍｍ／ｓで貼合した。
上記貼合作業を１０回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態（１／４以上）でシリコンウエハに貼合されていないか否かを確認した。試験結果を表２〜６に示す。
１０回の貼合作業後において、すべての回で接着剤層が粘着テープから浮き、捲れ上がることなく粘着テープに付着していた場合を「○（貼合良好）」、少なくとも１回は端に浮きがでた場合を「△（貼合不良）」、少なくとも１回は接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった場合を、「×（貼合不良）」とみなして評価した。
（２．３）ピックアップ試験
実施例および比較例の各サンプルに対し厚み５０μｍのシリコンウエハを７０℃×１０秒で加熱貼合した後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。
その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、シリコンウエハ中央部のチップ５０個についてピックアップ装置（キヤノンマシナリー製、商品名：ＣＡＰ−３００ＩＩ）によるピックアップ試験を行った。試験結果を表２〜６に示す。
５０個すべてのチップのピックアップに成功したものを「○」と、５０個のチップのうち１個でもピックアップに失敗したものを「×」とみなして評価した。
実施例および比較例の各サンプルに対し厚み５０μｍのシリコンウエハを７０℃×１０秒で加熱貼合した後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。
その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、シリコンウエハ中央部のチップ５０個についてピックアップ装置（キヤノンマシナリー製、商品名：ＣＡＰ−３００ＩＩ）によるピックアップ試験を行った。試験結果を表２〜６に示す。
５０個すべてのチップのピックアップに成功したものを「○」と、５０個のチップのうち１個でもピックアップに失敗したものを「×」とみなして評価した。
（３）まとめ
表２〜６に示すとおり、実施例１〜１３では貼合試験、ピックアップ試験のいずれにおいても結果が良好であり、接着剤層の外周部の剥離力を半導体ウエハの貼合予定部の剥離力よりも大きく、かつ０．５Ｎ／２５ｍｍ以上とすれば、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができ、ピックアップミスも誘引されないことがわかる。
なお、比較例１は、半導体ウエハの貼合予定部も剥離力が高いため、シリコンウエハへの貼合は良好に行うことが出来たが、ピックアップミスが多発した。
表２〜６に示すとおり、実施例１〜１３では貼合試験、ピックアップ試験のいずれにおいても結果が良好であり、接着剤層の外周部の剥離力を半導体ウエハの貼合予定部の剥離力よりも大きく、かつ０．５Ｎ／２５ｍｍ以上とすれば、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができ、ピックアップミスも誘引されないことがわかる。
なお、比較例１は、半導体ウエハの貼合予定部も剥離力が高いため、シリコンウエハへの貼合は良好に行うことが出来たが、ピックアップミスが多発した。
１ ウエハ加工用テープ
２ 剥離フィルム
３ 接着剤層
４ 粘着テープ
４ａ ラベル部
４ｂ 周辺部
５ リングフレーム
６ コア
１０ 基材フィルム
１２ 粘着剤層
１４ 側縁部
２０ 押圧部
２２，２６ 回転打抜き刃
２４ 押さえ爪
２５，２７ 刃型
３０ 貼合予定部
３２ 外周部
３４ 起点部
３６ その他の部位
３８ ポリエチレンフィルム
１００ 巻き取りローラ
１０１ 剥離用くさび
１０２ 吸着ステージ
１０３ 貼合ローラ
Ａ 剥離フィルムの引き出し方向
Ｂ 剥離フィルムの引き剥がし方向
Ｗ 半導体ウエハ
２ 剥離フィルム
３ 接着剤層
４ 粘着テープ
４ａ ラベル部
４ｂ 周辺部
５ リングフレーム
６ コア
１０ 基材フィルム
１２ 粘着剤層
１４ 側縁部
２０ 押圧部
２２，２６ 回転打抜き刃
２４ 押さえ爪
２５，２７ 刃型
３０ 貼合予定部
３２ 外周部
３４ 起点部
３６ その他の部位
３８ ポリエチレンフィルム
１００ 巻き取りローラ
１０１ 剥離用くさび
１０２ 吸着ステージ
１０３ 貼合ローラ
Ａ 剥離フィルムの引き出し方向
Ｂ 剥離フィルムの引き剥がし方向
Ｗ 半導体ウエハ
Claims (3)
- 剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部には押圧部が形成され、
前記接着剤層の外周部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記外周部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部のうち、半導体ウエハの貼合時に剥離フィルムとの剥離の起点となる起点部には押圧部が形成され、
前記起点部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、
前記起点部の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、
積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、
前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第１の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く１次プリカット工程と、
プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、
前記粘着テープを第２の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第２の回転打抜き刃の押え爪を用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する２次プリカット工程と、
を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011275329A JP5598865B2 (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | ウエハ加工用テープ |
| KR1020120146130A KR101428287B1 (ko) | 2011-12-16 | 2012-12-14 | 웨이퍼 가공용 테이프 및 그의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011275329A JP5598865B2 (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | ウエハ加工用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013125924A true JP2013125924A (ja) | 2013-06-24 |
| JP5598865B2 JP5598865B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=48776985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011275329A Active JP5598865B2 (ja) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | ウエハ加工用テープ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5598865B2 (ja) |
| KR (1) | KR101428287B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095514A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
| CN111033717A (zh) * | 2018-05-31 | 2020-04-17 | 古河电气工业株式会社 | 电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005350520A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2008153587A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
| JP2011029412A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| WO2012050134A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2012182268A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2013089823A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4283596B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2009-06-24 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
| JP2007036111A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
| JP2008021858A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイシング・ダイボンド用接着フィルム |
| JP5370414B2 (ja) | 2011-06-06 | 2013-12-18 | 日立化成株式会社 | 接着シートの製造方法 |
-
2011
- 2011-12-16 JP JP2011275329A patent/JP5598865B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-14 KR KR1020120146130A patent/KR101428287B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005350520A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2008153587A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
| JP2011029412A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| WO2012050134A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2012182268A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2013089823A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095514A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
| CN111033717A (zh) * | 2018-05-31 | 2020-04-17 | 古河电气工业株式会社 | 电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法 |
| CN111033717B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-04-25 | 古河电气工业株式会社 | 电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5598865B2 (ja) | 2014-10-01 |
| KR101428287B1 (ko) | 2014-08-07 |
| KR20130069491A (ko) | 2013-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4904432B1 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP4447280B2 (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
| US8587130B2 (en) | Die-sorting sheet and method for transporting chips having adhesive layer | |
| JP4312419B2 (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
| JP3553551B2 (ja) | 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP5158907B1 (ja) | 接着シート | |
| JP5598866B2 (ja) | ウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および打抜き刃 | |
| WO2015178369A1 (ja) | ダイボンドダイシングシート | |
| JP2007081060A (ja) | ウエハ加工用粘接着テープ | |
| JP4307825B2 (ja) | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 | |
| CN112724859B (zh) | 柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法 | |
| JP5598865B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP4845063B2 (ja) | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 | |
| JP6407060B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP4785080B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP5653675B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| TWI615890B (zh) | 晶圓加工用膠帶 | |
| JP6362526B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP2018207117A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP2009135509A (ja) | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 | |
| JP2016111159A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP2016111163A (ja) | ウエハ加工用テープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130418 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131003 |
|
| A25B | Request for examination refused [due to the absence of examination request for another application deemed to be identical] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A2522 Effective date: 20131008 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20140507 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140529 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140805 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5598865 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |