JP5653675B2 - ウエハ加工用テープ - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ用のウエハ加工用テープに関する。

近年、半導体ウエハを個々のチップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムの双方の機能を併せ持つウエハ加工用テープが開発されている。
図１０に示すように、接着剤層１０３は、ウエハ１０１よりも大きいがリングフレーム１０２には接触しない大きさに、接着剤層側から接着剤層１０３と粘着テープ１０４の粘着剤層界面部分までが打ち抜かれている。ウエハ１０１とウエハ加工用テープ１００を貼り合わせる際は、ウエハマウンターによりウエハ１０１とそれを支持するリングフレーム１０２にウエハ加工用テープ１００が貼り合わせられ、リングフレーム１０２上で円形にカットされる。

ところで、最近では、作業性の向上のため、ウエハ加工用テープにプリカット加工がなされているものが存在する。
ここで、プリカット加工とは、粘着テープ１０４の基材フィルム及び粘着剤層をリングフレーム１０２に貼り合わせることができ、リングフレーム１０２からはみ出さない大きさで予め円形に打ち抜き加工を施すことをいう。
ウエハマウンターによるウエハ１０１への貼合工程においては、図１１に示すように、円形に打ち抜かれたウエハ加工用テープ１００が剥離用くさび(ピールプレート)１１０によって剥離フィルム１０５からの剥離のきっかけを得た後、プレスローラー１１１によってウエハ１０１及びリングフレーム１０２への貼り合わせが行われる（例えば、特許文献１参照）。
このような作業工程を採用することにより、リングフレーム１０２上でのウエハ加工用テープ１００をカットする工程を省くことができ、リングフレーム１０２の損傷をなくすこともできる。
上記の貼合工程の後はダイシング工程となり、半導体チップの切断が行われた後に粘着テープ１０４の基材フィルム側より放射線を照射するなどによって粘着テープ１０４の粘着剤層と接着剤層１０３間の剥離強度を十分に低下させてから、基材フィルムをエキスパンドさせて半導体チップのピックアップを行う（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−２１７３号公報 特開２００６−１８６３０５号公報

しかし、ウエハマウンターによるウエハ１０１への貼合工程において、この様なプリカット加工を行ったウエハ加工用テープ１００から剥離フィルム１０５を剥離する際、図１２に示すように、剥離用くさび(ピールプレート)１１０を接着剤層１０３の先端部分が通過すると、粘着剤層から接着剤層１０３の先端部分が剥離してしまい、接着剤層１０３がウエハ１０１へ密着していない部分ができてしまうという問題があった。
この理由として、粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度が非常に低いことが挙げられる。しかしながら、粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を安易に上昇させることは、基材フィルムをエキスパンドさせての半導体チップのピックアップ工程でのピックアップミスを発生させる原因となる。実際に、最近では、１つの半導体パッケージ内にてより多くの半導体チップを積層する為に、半導体チップの薄肉化が進んでおり、そのような薄肉の半導体チップのピックアップをミスなく行うためには、粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を低くすることが求められている。なお、粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下の場合に、上記接着剤層１０３の先端部分の剥離の問題が顕著となる。

また、粘着剤層に放射線の照射により硬化する放射線硬化型粘着剤層を用いることで、ウエハマウンターによるウエハへの貼合工程においてウエハ加工用テープ１００が剥離用くさび１１０によって剥離フィルム１０５からの剥離のきっかけを得た後、プレスローラー１１１によってウエハ１０１及びリングフレーム１０２への貼合が実施される際には粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を高く保ち、半導体チップのピックアップを行う前に放射線を照射するなどして粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を低下させる手法も考えられる。
ところが、薄肉半導体チップのピックアップをミスなく行うためには、そもそも放射線照射前の粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を低く保ち、放射線を照射するなどして粘着剤層と接着剤層１０３の剥離強度を更に低下させる方法をとるため、上記の問題を解決することはできない。

そこで、本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着剤層から接着剤層が剥離することを抑制することができるウエハ加工用テープを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は、剥離フィルムと、この剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、この接着剤層の上に設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層は、前記粘着テープの粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域に存在する近接部の外縁の長さが前記粘着剤層の外縁の長さの６％以上２０％以下となるように形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記粘着テープは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記近接部は、前記粘着テープの引き出し方向の中央よりも引き出し方向上流側となる位置に存在することを特徴とする。

また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記近接部は、前記接着剤層における前記粘着テープの引き出し方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とする。

また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記粘着剤層と前記接着剤層のＴ形剥離試験での剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記粘着剤層は放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、放射線照射による粘着力低下前の前記粘着剤層と前記接着剤層のＴ形剥離試験での剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係るウエハ加工用テープによれば、接着剤層は、粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域に存在する近接部の外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように形成されているため、粘着剤層の先端部分と接着剤層の近接部とを互いに近づけた状態とすることができる。
これにより、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着剤層の先端部分と接着剤層の近接部が剥離用くさびを通過する時間差を少なくすることができ、粘着剤層から接着剤層が剥離することを抑制することができる。

ウエハ加工用テープの概要を示す図。 粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 実施例１，３における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 実施例２における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 実施例４における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 比較例１，２における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 比較例３における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 比較例４における粘着剤層に対する接着剤層の配置を説明する図。 実施例及び比較例での剥離強度試験の評価結果を示す表。 ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図。 ウエハマウンターによるウエハへの接着剤層及び粘着剤層の貼合工程を説明する図。 ウエハマウンターによるウエハへの接着剤層及び粘着剤層の貼合工程における接着剤層の剥離の問題点を説明する図。

以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、ウエハ加工用テープの概要を示す図である。
図１に示すように、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア１０にロール状に巻かれている。ウエハ加工用テープ１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着テープ４とを有している。なお、接着剤層３と粘着テープ４が積層されてダイシングダイボンドテープが構成される。

（剥離フィルム）
剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時及び使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム２の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（接着剤層）
接着剤層３は、剥離フィルム２の表面２ａ（図２の紙面の表側）上に形成されている。ここで、剥離フィルム２の表面２ａとは、接着剤層３や粘着テープ４が形成される面のことをいい、図１において図示されている面である。接着剤層３は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。
接着剤層３に用いられる材料としては、特に限定されるものでは無く、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
接着剤層３の厚さは適宜設定してよいが、５〜２５μｍ程度が好ましい。

接着剤層３は、剥離フィルム２上に接着剤のワニスを塗工し乾燥させてフィルム化したものを、基材フィルム上に形成された粘着剤層にラミネートして形成するとよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲が好ましい。また、接着剤層３は予め貼合されるウエハの形状に対応する円形状に切断（プリカット）されている。

（粘着テープ）
粘着テープ４は、接着剤層３の上に設けられている。粘着テープ４は、基材フィルムと、この基材フィルムに設けられ、接着剤層３に接触する粘着剤層と、を有している。粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲で剥離フィルム２に接触し、ダイシング用のリングフレームの形状に対応するラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとを有する。このような粘着テープ４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することで形成することができる。この場合、ダイシングダイボンドテープの使用時において、ウエハが貼合される部分には接着剤層３が有り、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層３がなく、粘着テープ４のみがあり、リングフレームは接着テープ４に貼合されて使用される。一般に、接着剤層３は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤層３を使用することで、リングフレームは粘着テープ４に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。

図１、図２に示すように、接着剤層３は、上方から粘着テープ４によって覆われている。すなわち、接着剤層３は、剥離フィルム２と粘着テープ４とに挟まれた状態となっている。
接着剤層３の形状は、粘着テープ４の粘着剤層の外縁Ｌ１とこの外縁Ｌ１から５ｍｍ内側を通る線Ｌ２とに挟まれた領域Ｒに存在する近接部３ａの外縁Ｌ３の長さが粘着剤層の外縁Ｌ１の長さの６％以上となるように形成されている。
近接部３ａは、粘着テープ４の引き出し方向Ａの中央よりも引き出し方向Ａ上流側となる位置に存在する。より詳しくは、近接部３ａは、接着剤層３における粘着テープ４の引き出し方向Ａの最も上流側となる位置に存在する。図１、図２においては、接着剤層３は、平面視円形状の粘着剤層における粘着テープ４の引き出し方向の最上流の位置に存在する外縁（図２のＰ点）において、粘着剤層と近接部３ａとを共通接線が通せるように配置されている。すなわち、接着剤層３は、ウエハ加工用テープ１の繰り出し方向先端部分において、接着剤層３の先端と粘着剤層の先端が揃うように配置されている。
なお、粘着テープ４をロール体から引き出す引き出し方向Ａと剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂは逆方向の関係にあるが、剥離フィルム２は、引き出し方向Ａに引き出された後、所定位置で折り返して引き剥がし方向Ｂに引っ張って粘着シート４および接着剤層３から引き剥がされるため（上述の図１１，図１２を参照）、近接部３aは、両方向Ａ，Ｂにおいて最も上流側に位置することになる。

粘着テープ４は基材フィルム上に粘着剤を塗工して製造してよい。基材フィルムとしては、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、光透過性の良いものを選択する必要がある。
このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。

なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。

基材フィルムは、粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合にはその粘着剤が硬化する波長での放射線透過性のよいものを選択することが必要とされる。

さらに、基材フィルムの表面には、粘着剤との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。

粘着剤層としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。
粘着剤層としては、放射線重合性成分及び熱重合性成分を含有してなるのが好ましい。粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化して接着剤層３との粘着力が低下する、又は、加熱することにより硬化して接着剤層３との粘着力が低下するものであることが好ましい。
粘着剤層が放射線重合性成分を有する場合、放射線を照射して粘着剤層を硬化させる前の粘着剤層と接着剤層３とのＴ形剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４）での剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
放射線重合性成分としては、放射線照射によって三次元網状化しうるものであれば特に制限は無く、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン及びイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。
他にも、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。
これらの放射線重合性化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。

熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。

＜ウエハ加工用テープの使用方法＞
半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３及び粘着テープ４からなるラベル４ａから剥離フィルム２を剥離し、接着剤層３上に半導体ウエハの裏面を貼り付け、粘着テープ４のラベル部４ａの外周部にダイシング用リングフレームを粘着固定する（上述した図９と同様）。この状態で半導体ウエハをダイシングし、その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着テープ４の粘着剤層は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

＜作用・効果＞
以上のように、ウエハ加工用テープ１によれば、接着剤層３は、粘着テープ４の粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域Ｒに存在する近接部３ａの外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように形成されているため、粘着剤層の先端部分と接着剤層３の近接部３ａとを互いに近づけた状態とすることができる。
これにより、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２を剥離する際に、粘着剤層の先端部分と接着剤層３の近接部３ａが剥離用くさびを通過する時間差を少なくすることができ、粘着剤層から接着剤層３が剥離することを抑制することができる。
また、接着剤層３の端部と粘着剤層の端部は、ウエハ加工用テープ１の引き出し方向の最も上流側で揃えることにより、粘着剤層からの接着剤層３の剥離をより抑制することができる。

次に、本発明に係るウエハ加工用テープを上記実施形態に基づいて具体的に実施した実施例について説明する。また、本発明に係るウエハ加工用テープの優れている点を示すため、比較例として異なる形状の接着剤層を備えるウエハ加工用テープの例を挙げ、粘着剤層と接着剤層の剥離強度を比較した。

＜ウエハ加工用テープの作成＞
（粘着テープＸ）
放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマー(分子量７０万Ｍｗ、Ｔｇ＝−６５℃) １００部、ポリイソシアネート系硬化剤２部に、光重合開始剤（２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）１部を配合し、ポリオレフィン系基材フィルム(厚さ１００μｍ)上に乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布した後１１０℃で２分間乾燥し、粘着テープＸを得た。

（粘着テープＹ）
分子量が２０万Ｍｗ、Ｔｇが−２０℃のアクリル系ポリマーを用いた以外は粘着テープＸと同様にして、粘着テープＹを作成した。

（接着フィルム）
アクリル系共重合体１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部とキシレンジアミン０．５部を配合し、剥離フィルムであるＰＥＴフィルムに塗布後１１０℃で２分間乾燥し、接着フィルムを得た。

（実施例１）
上記接着フィルムに、図３に示すように、接着剤層側から接着剤層に対して円形のプリカット加工を１０個分施し、粘着テープＸの粘着剤層と接着剤層とを合わせてラミネートした。その後、図３に示すように、粘着剤層の外延と接着剤層の外延とが、最上流で接するように、粘着剤層に基材フィルム側からＰＥＴフィルムに向けて円形のプリカットを施した。接着剤層３１の近接部３１ａの外縁の長さは、粘着剤層４１の外縁（粘着テープの外縁。以下の例についても同様）の長さの２０％となっている。

（実施例２）
上記接着フィルムに、図４に示すように、円形領域３２ａと外延が一部外側に延出されることによって形成された延出領域３２ｂとを有する形状にプリカットを○○個分施し、粘着テープＸの粘着剤層と接着剤層とを合わせてラミネートした。その後、図３に示すように、粘着剤層の外延と接着剤層の外延とが、最上流で接するように、粘着剤層に基材フィルム側からＰＥＴフィルムに向けて円形のプリカットを施した。なお、円形領域３２ａは、粘着剤層４２と同心円状に形成されている。従って、円形領域３２ａは、粘着剤層４２の中心に配置されている。領域３２ｂは、帯状に形成され、一端が領域３２ａに接続され、他端が接着剤層３２の外縁を形成するように円弧状に形成されている。すなわち、領域３２ｂは、領域３２ａにおけるウエハ加工用テープ１の引き出し方向Ａ上流側に設けられ、領域３２ａに連続するように形成されている。
接着剤層３２の近接部３２ｃの外縁の長さは、粘着剤層４２の外縁の長さの６％となっている。

（実施例３）
粘着テープＸに替えて粘着テープＹを用いた以外は、実施例１と同様に作成した。

（実施例４）
図５に示すように、接着剤層３４におけるウエハ加工用テープ１の引き出し方向Ａの最上流側の外縁と粘着剤層４４における同引き出し方向Ａの最上流側の外縁との間隔が４ｍｍとなるように、接着フィルムおよび粘着テープをプリカットした以外は、実施例１と同様に作成した。近接部３４ａの外縁の長さは、粘着剤層４４の外縁の長さの１３％となっている。

（比較例１）
図６に示すように、接着剤層３５の中心が粘着剤層４５の中心と一致し、接着剤層３５が、粘着剤層４５の外縁から５ｍｍの領域には存在しておらず、近接部が存在しない状態となるように、接着フィルムおよび粘着テープをプリカットした以外は、実施例１と同様に作成した。

（比較例２）
粘着テープＸに替えて粘着テープＹを用いた以外は、比較例１と同様に作成した。

（比較例３）
図７に示すように、接着剤層３６におけるウエハ加工用テープ１の引き出し方向Ａの最上流側の外縁と粘着剤層４６における同引き出し方向Ａの最上流側の外縁との間隔が６ｍｍとなり、接着剤層３６が、粘着剤層４６の外縁から５ｍｍの領域には存在しておらず、近接部が存在しない状態になるように、接着フィルムおよび粘着テープをプリカットした以外は、実施例１と同様に作成した。

（比較例４）
図８に示すように、接着剤層３７の近接部３７ｃの外縁の長さが、粘着剤層４７の外縁の長さの３％となるように、延出領域３２ｂの幅を狭くした以外は、実施例２と同様に作成した。

＜評価試験＞
このようにして作成された各ウエハ加工用テープについて特性の評価試験を行った。各特性は次のように試験評価した。
（１）剥離用くさび(ピールプレート)による剥離フィルム(セパレーター)からの剥離の評価
作製した半導体用ウエハ加工用テープが実際に剥離用くさび(ピールプレート)によって剥離フィルム(セパレーター)からの剥離及びウエハへの貼合を、粘着剤層から接着剤層先端部分が剥離することなく容易にできるか否かを、８インチセミオートウエハマウンター(型式RAD-2500m/8、LINTEC社製)を用い、５ｍｍ／ｓ，１０ｍｍ／ｓと速度を変化させて確認した。
（２）放射線照射前の接着剤層／粘着剤層間剥離強度
放射線照射を施す前の粘着剤層と接着剤層のＴ字の剥離強度測定は、以下に定める通りに行った。接着剤層と粘着剤層及び剥離フィルムが積層された幅２５ｍｍ×長さ約１００ｍｍの試験片を採取し、接着剤層表面のＰＥＴ離型紙を剥離した後、所定の粘着テープ(オージータック（株）製ＰＰテープ４００包装用)を２ｋｇのゴムローラを３往復させて圧着し、１時間放置後、引張試験機を用いて接着剤層／粘着剤層間の剥離強度を測定した。測定は、Ｔ字方向の引き剥がし法によって、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速さで行い、接着剤層／粘着剤層間の剥離時荷重を求めて、これを放射線照射前剥離強度とした。

＜試験結果＞
図９に剥離強度試験の結果の比較を示す。
図９の結果から明らかなように、粘着剤層の外縁と、この外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域に存在する近接部の外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの０％や３％（６％未満）であるような接着剤層の場合には、剥離した状態、剥離痕跡がある状態となり、マウントが良好に行われているとは言い難い。
従って、近接部の外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように接着剤層を形成することが好ましいことが確認できる。

１ ウエハ加工用テープ
２ 剥離フィルム
３ 接着剤層
３ａ 近接部
４ 粘着テープ

Claims (5)

1. 剥離フィルムと、この剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、この接着剤層の上に設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
   前記接着剤層は、前記粘着テープの粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域に存在する近接部の外縁の長さが前記粘着剤層の外縁の長さの６％以上２０％以下となるように形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 前記粘着テープは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
   前記近接部は、前記粘着テープの引き出し方向の中央よりも引き出し方向上流側となる位置に存在することを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
3. 前記近接部は、前記接着剤層における前記粘着テープの引き出し方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とする請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
4. 前記粘着剤層と前記接着剤層のＴ形剥離試験での剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
5. 前記粘着剤層は放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、放射線照射による粘着力低下前の前記粘着剤層と前記接着剤層のＴ形剥離試験での剥離強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。

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