TWI326004B - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents

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TWI326004B
TWI326004B TW095114175A TW95114175A TWI326004B TW I326004 B TWI326004 B TW I326004B TW 095114175 A TW095114175 A TW 095114175A TW 95114175 A TW95114175 A TW 95114175A TW I326004 B TWI326004 B TW I326004B
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Sjoerd Donders
Graaf Roelof De
Christiaan Alexander Hoogendam
Martinus Hendrikus Antonius Leenders
Jeroen Johannes Sophia Maria Mertens
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Description

1326004 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及一種用於製造一元件之方 法。 【先前技術】 微影裝置係將所要圖案施加至一基板上(通常施加至該 基板之一目標區上)的機器。微影裝置可用於(例如)製造積 體電路(ic)。在該狀況下,可使用圖案化元件(或者被稱作 光罩或主光罩)產生將在1(:之個別層上形成的電路圖案。可 將6玄圖案轉印至基板(例如,矽晶圓)上的目標區(例如,包 含一或若干晶粒之部分圖案之轉印通常係經由成像至基 板上所提供之一輻射敏感材料層(抗蝕劑)之一上而進行 的大體而s,單個基板將包括一連續地經圖案化之相鄰 目標區的網路。已知微影裝置包括:所謂之步進器,其中 藉由一次將一整個圖案曝光至目標區上而照射每一目標 區,及所謂之掃描儀,其中藉由在一給定方向掃描"方向) 上經由一輻射束掃描圖案的同時在平行或反平行於此方向 上同步%描基板而照射每一目標區。亦可能藉由壓印圖案 至基板,而將圖案自圖案化元件轉印至基板上。 已提議將微影投影裝置中之基板浸沒在具有相對高折射 率之液體(例如,水)中,以便填充投影系統之最終器件與基 板之間之空間°此要點在於:因為曝光賴射將在液體中具 有更短波長’所以致能更小特徵之成像。(亦可認為液體之 為致月匕使用系、统之更大有效NA且亦增加焦'深。)已提議 Ϊ iOI34.doc ^26004 其他浸液’包括具有固體顆粒(例如,石英)懸浮其中之水。 然而,將基板或基板與基板台沉浸於液槽中(例如,參見 美國專利US 4,509,852,該案之全文以引用方式併入本文中) 思謂著存在應在掃描曝光過程中加速的大量液體。此要求 1外或更強勁之馬達且液體中之奈流將導致不良且不可預 見之效果。 Τ权礒解決方法中之一者為:使用液體限制系統,液韻 供應系統不但在基板之限定區域上提供液體而且在投影系 統之最終器件與基板之間提供液體(該基板通常具有大於 投影系統之最終器件的表面積)。已pCT專利申請案公開案 WO 99/49504中揭示—種已提議為此作出配置的方式,該案 之全文以引用方式併入本文中。如圖2及圖3中所說明,液 體較佳沿基板相對於最終器件之移動方向藉由至少一入口 供應至基板上’且在液體已在投影系統下 少-出口 _移除、意即,^板传…後猎由至 田基板係在态件之下在-X方向 π田,,在15件之+χ側供應液體且 意性展示經由入口mm 及收圖2不 0UTn _應液體且藉由連接至低屡源的出口 OUT在态件之另_也 ^ J上吸收的配置。在圖2之圖式 沿基板相對於最欲。 中液體 S益件移動的方向供應 此。圍繞最終器件而定私 並非一疋如 #4之入口及出口的多種定向及數目 係可忐的,在圖3中显- 〜V久数曰 則圖案提供一入口 實例’其中圍繞最終器件以一規 【發明内容】、則上之出口的四個組合。 使用浸沒式微影# 裝置製造之元件中的缺陷的主要原因可 ll0134.doc 1326004 為浸液中的氣泡,視氣泡之尺寸及位置而定,此可導致劑 量變化及影像失真。因此,高度需要防止氣泡進入投影束 之路徑。氣泡之主要來源可為(例如)圍繞感應器單元、基準 板及基板之基板台(鏡面區塊)之平坦上表面中的隙縫。由於 該等隙縫穿過液體供應系統(液體限制結構),因此其可不完 全填充且所遺留的氣體可形成氣泡。彼等氣泡可既而上升 離開隙縫且進入投影系統與基板之間的空間。 因此,舉例而言,提供一或多個配置以防止基板台之上 表面中之隙縫上所形成之氣泡造成元件生產中的成像缺陷 將係有利的。 · 根據本發明之一態樣,提供一種微影裝置,其經組態以 經由一液體將一所要圖案之一影像投影至一固持於一基板 3:上之基板上’在該基板台與該基板之一外部邊緣之間或 在°玄基板台與該基板臺上安裝之在正常使用中該液體可與 之相接觸的另一部件之間,在該基板台之一表面上存在一 隙縫,該隙縫具備一經組態以將可發生之任何氣泡保持於 該隙縫中的氣泡保持元件。 根據本發明之另—態樣,提供一種微影裝置,其經組態 以經由一液體將一所要圖案之一影像投影至一固持於一基 板$上之基板上,在該基板台與該基板之一外部邊緣之間 或在。亥基板台與該基板臺上安裝之在正常使用中該液體可 與之相接觸的另一部件之間,在該基板台之一表面上存在 一隙縫’該隙縫沿其長度分為複數個區段。 根據本發明之再—態樣,提供一種微影裝置,其經組態 n〇134.<j〇c 1326004 以經由一液體將一所要圖案之一影像投影至一固持於一基 板臺上之基板上,在該基板台與該基板之一外部邊緣之間 或在該基板台與該基板臺上安裝之在正常使用中該液體可 與之相接觸的另一部件之間,在該基板台之一表面上存在 —隙縫’該裝置包含一經組態以自該隙縫中提取液體、氣 體或其兩者的元件。
根據本發明之再一態樣,提供一種微影裝置,其經組態 以經由一液體將一所要圖案之一影像投影至一固持於一基 板臺上之基板上,在該基板台與該基板之一外部邊緣之間 或在該基板台與該基板臺上安裝之在正常使用中該液體可 與之相接觸的另一部件之間,在該基板台之一表面上存在 一隙縫,該裝置包含一經組態以供應液體至該隙縫的元件。 根據本發明之再一態樣,提供一種元件製造方法,其中 ,由一液體將一所要圖案之一影像投影至—固持於一基板 板上在D亥基板台與該基板之一外部邊緣之間哎 在該基板台與該基板臺上安裝之在正常使用中該液體可斑 之相接觸的另-部件之間,在該基板台之—表面上存在— :、縫5該方法包含自該隙縫提取液體、氣體或其兩者且藉 件將該隙鏠中之氣泡保持在該隙縫中。 圖1示意性描述根據本發明之 置包含: 實施例的微影裝置 該裝 -一照明系統(照明器)IL, 如’ UV輻射或DUV輻射); 其經組態調節一 輕射光束PB(例 110134.doc 1326004 -支#結構(例如,光罩台)MT,其經建構支標—圖案化 元件(例如,光罩)财且連接至—經組態以根據某些參數準 確定位該圖案化元件$第-定位器PM ; -一基板台(例如,晶圓臺)WT,其經建構以固持一基板(例 如,抗钱劑塗覆之晶圓)w且連接至一經組態以根據某些參 數準確定位該基板的第二定位器ρψ ;及 / 一投影系統(例如’折射投影透鏡系統)pL,其經組態以 藉由圖案化凡件MA而將一賦予該輻射光束之圖案投影 至基板W之-目標區c(例如,包含一或多個晶粒)上。 該照明系統可包括各種類型之光學部件,例如用於弓^ 導、成形或控制輻射之折射、反射、磁性、電磁、靜電或 其他類型之光學部件,或其任何組合。 =擇結構以一視該圖案化元件之定向、微影裝置之設 —2條件(諸如圖案化元件是否固持於真空環境中)而 =方式固持圖案化元件。支樓結構可制機械、真空、 靜電的或其他夾持技術固 加弋#厶 寺圖案化70件。支撐結構可為框 二,例如’其可視需要而為固定的或可移動的。支 樓結構可確保圖案化亓 付番μ / 件在(例如)相對於投影系統的所要 。可遇為本文中術語"主光罩”或”光罩”之任 更通用術語"圖案化元件"同義。 - 可之術語"圖案化元件"應廣泛解釋為指代任何 -目…射光束—圖案以便在基板之 目軚&中產生圖案之元件。 包括相移特徵或所-的趙',舉例而言,若圖案 或“的輔助特徵’則賦予輻射光束的圖案 110134.doc 丄⑽004 可不準確對應於基板之目標區中的所要圖案。大體而言, 賦予輻射光束之圖案將對應於一在目標區中建立之元件中 的一特定功能層,諸如積體電路。 圖案化元件可為透射性的或反射性的。圖案化元件之實 例c括光罩、可程式化鏡面陣列及可裎式化面板。光 罩在微影技術中係熟知的,且包括諸如二元、交替相移型 及衰減相移型之光罩類型,以及各種混合光罩類型。可程 • 式化鏡面陣列之一實例使用小型鏡面矩陣配置,鏡面中之 每者可獨立傾斜以便反射不同方向的a射輕射光束。傾 斜之鏡面在鏡面矩陣反射的輻射光束中賦予一圖案。 本文中所使用之術語"投影系統"應廣泛地解釋為包含任 何類型的投影系統,包括折射的、反射的、反射折射的、 磁的、電磁的及靜電的光學系統或其任何組合,只要適於 正使用之曝光輻射,或適於其他因素,諸如浸液之使用或 〃二之使用。本文中術語”投影透鏡”之任何使用可認為與 馨 更通用之術語"投影系統,,同義。 如此處所述,裝置為透射類型的(例如,使用透射光罩)。 或者,裝置可為反射類型的(例如,使用上述之類型之可程 式化鏡面陣列,或使用反射光罩)。 微影裝置可為具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板台⑷ 或兩個或兩個以上光罩台)之類型的。在該"多平臺,機器 中,可並行使用額外台,或可在一或多個臺上執行預備步 驟,同時使用一或多個其他台來進行曝光。 參看圖卜照明紐自輕射謂接收輕射光束。例如當該 HOI34.doc 1326004 » 源為準分子雷射時’輻射源與微影裝置可為單獨實體》在 4等狀況下,不認為該源形成微影裝置之—部分,且輻射 光束借助於包含(例如)適當導向鏡及/或射束放大器的光束 ’傳送系統⑽,自源S〇傳遞至照明器IL。在其他狀況下,例 ' 如當該源為水銀燈時,源可為微影裝置之-整體部分。視 需要,可將輕射源S0及照明器^連同光束傳送系統bd稱為 輻射系統。 • 照明器化可包含一用於調整輕射光束之角強度分佈的調 整器AD 〇通常,至少可調整照明器之瞳孔平面中之強度分 佈的外布及/或内部徑向範圍(通常分別稱為心外及心内)。 另外,照明器IL可包含各種其他部件,諸如積累器m及聚 光器CO。照明器可用以調節輻射光束以在其橫截面上具有 所要的均一性及強度分佈。 輻射光束PB入射至固持於支撐結構(例如,光罩台上 之圖案化元件(例如’光罩ΜΑ)上’且藉由圖案化元件來圖 _ 帛化。在橫穿光罩ΜΑ後’輻射光束ρΒ穿過投影系統托, 該投影系統PL將該光束聚焦至基板w之一目標區c上。借助 於第二定位器PW及位置感應器IF(例如’干涉元件、線性編 碼器或電容性感應器),該基板台WT可準確地移動,例如 以便將不同目標區c定位在輻射光束PB之路徑中。類、 地,例如在自光罩庫的機械取得之後,或在掃描期間,t 一定位器PM及另一位置感應器(其未在圖艸明確摇^可 用於相對於輻射光束PB之路徑準確定位光罩MA。通常 ' 罩台ΜΤ之移動可借助於形成第一定位器ρ 光 4分的長 110134.doc 12 1326004 衝程模組(粗糙定位)及短衝程模組(精細定位)來實現該等 模組。類似地,基板台WT之移動可使用形成了第二定位器 pw之一部分的長衝程模組及短衝程模組來實現。在步進器 . 之狀況下(相對於一掃描儀),光罩台MT可僅連接至短衝程 . 致動器或可為固定的。可使用光罩對準標記Ml、M2與基板 對準標記PI、P2來對準光罩]^八與基板w。儘管將基板對準 標記說明為佔據專用目標區,但其可位於目標區之間之空 φ 間(此等已知為切割道對準標記)中。類似地,在於光罩Ma 上提供一個以上晶粒之情形下,光罩對準標記可位於該等 晶粒之間。 可於以下模式中之至少一者中使用所述裝置: 1.在步進模式中,當將賦予輻射光束之整個圖案一次性 投影至一目標區C上時,使光罩台MT及基板台…丁實質上保 持靜止(意即,單次靜態曝光)。然後在X及/或Y方向上位移 基板台WT,使得可曝光不同目標區C。在步進模式中 春光場之最大尺寸限制單次靜態曝光中成像之目標區c ^ 寸。 2.在掃描模式中’在將賦予輻射光束之圖案投影至一目 標區C上時同步掃描光罩台府及基板台WT(意即,單 態曝光可由投料訊之放大(縮小)及成像反轉特“ 決定基板台町相對於光罩台MT之速度與方向。在掃 式中,曝光場之最大尺寸限制單次動態曝光中之目標區之 寬度(在非掃描方向上),而掃描運動之長 :: 度(在掃描方向上)。 JJ0134.doc 1326004 3·在另一模式中’實質上使光罩台MT保持靜止固持一可 程式化圖案化元件’且在將賦予輻射光束之圖案投影至一 目標區C上時,移動或掃描基板台wt。在此模式下,通常 採用一脈衝輻射源’且在基板台WT之每次移動後或在一掃 描期間之連續輻射脈衝之間,視需要更新可程式化圖案化 元件。該運作模式可容易地應用於利用可程式化圖案化元 件(例如,如上文所提及之一類型之可程式化鏡面陣列)的無 光罩微影技術中。 亦可利用上述使用模式之組合及/或變化,或完全不同之 使用模式。 在圖4中展示一使用定域液體供應系統之另一浸沒式微 影解決方法。液體係藉由投影系統PL之任一側上的兩個槽 形入口 IN來供應且藉由在人口 ΙΝ外部徑向排列的複數個離 散出口 OUT來移除。入口 ΙΝ& 01;丁可配置在中央具有一孔 的且經由該孔投影投影束的平板上。液體藉由投影系統托 2 一側上的—槽形人嗜來供應且藉由在投影系統另 -側上的複數個離散出σ〇υτ來移除,導致液體薄膜在投 影系統PL與基板W之間的流動。選擇使用人σΐΝ與出口又 out之哪—組合可取決於基板w之移動方向(入口爪與出口 OUT之其他組合為無效)。 已提議之使用定域液體供應系統解決方法的另—浸沒 微影解決方法為使液體供應系統具備液體限制結構 。構W又衫糸統之最终器件與基板台之間之 邊緣的至少一部分延伸。此解決方法展示於圖5中。:雜限 110I34.doc 1326004 制結構在XY平面上相對於投影系統大體上靜止,但在z方 向上(在光轴之方向上)可存在某些相對移動。在—實施例 中,在液體限制結構與基板之表面之間形成密封。在一實 .施例中,該密封係諸如氣體密封之無接觸密封。該系統揭 不於美國專利申5月案公開案第US 2004-0207824號及歐洲 專利申請案公開案第EP 1420298號中且在圖5中加以展 示,該等公開案之全文以弓丨用方式併入本文中。 • >圖5中所示’使用一液體供應系統供應液體至投影系統 與基板之間的空間。儲集器1〇圍繞投影系統之像場形成至 基板之無接觸密封,使得液體經限制為填充基板表面與投 影系統之最終器件之間的空間。儲集器係由定位於投影系 統P L之最終器件下方且圍繞該最終元件的液體限制結構j 2 來形成。液體引入投影系統下方的空間且在液體限制結構 12内。液體限制結構12在投影系統之最終器件之上延伸少 許且液位上升高於最終器件,從而提供液體缓衝。液體限 # 制結構12具有内周邊,該内周邊在一實施例中在上端緊密 符合投影系統或其最終器件之形狀且可為(例如)圓形的。在 底部,内周邊緊密符合像場之形狀,例如矩形的,但並非 一定如此。 藉由液體限制結構12之底部與基板w之表面之間的氣體 欲封16 ,使液體限制在儲集器内。氣體密封藉由諸如空氣、 合成空氣、&或惰性氣體之氣體形成,其在壓力下經由入 口 1 5提供至液體限制結構】2與基板之間的隙縫且經由第一 出口來提取。氣體入口 15上之過壓、第一出口〗4上之真 H0I34.doc 1326004 空度及隙縫之幾何結構係經配置使得存在限制液體之向内 的高速氣流。 在一微影裝置中’基板w通常安置在亦稱作表面粗糙板 (pimple plate)或木紋台(burl table)之基板固持器上,該基板 固持器就位於基板台WT之上表面中的一凹槽中,該凹槽通 常被稱作壺穴(pot hole)。為了容納某些公差内之基板冒之 尺寸及置放的變化,該凹槽稍微大於基板。因此,儘管該 凹槽'基板固持器及基板具有經選擇為確保基板之上表面 大體上與基板台之上表面共面的尺寸,但圍繞基板之邊緣 仍存有隙縫。類似地,在基板臺上發現之某些感應器及基 準(參考軚δ己)係安裝在設定於基板台中之對應凹槽中的平 板上或區塊中。同樣,凹槽尺寸稍微過大以容納區塊或平 板之尺寸中之變化且致能感應器為維修或升級而移除,從 而導致隙縫。 该寺I縫可為可進入光束路徑且影響成像之氣泡的重 ^源。當移動基板台以使得隙縫在投影系統及填滿浸液 工間下通過時,其速度為使得通常不存在足夠時間供隙 f全填滿浸液。在隙縫中保留之氣體形成可離開隙縫且; 2升至Μ束之路徑内的氣泡。其中,其可導致諸如ί 置2化及影像失真之成像缺陷。 圖6展示根據本發 ㈣絲。I 在基板台與基板之^ …’‘ 土板固持器21與基板W及基板固持器21在並 位之凹槽2D 日日 ’、T /¾ 元件的二的隙縫22具備充#將氣泡保持在隙縫h 。夕髮狀物23。該等髮狀物23為疏水性的(意即,肩 H0I34.doc 1326004 有與浸液形成之大於9〇〇的接觸备拉 J丧觸冉,接觸角為固體-液體界 面與液體-氣體界面之間的角)且作用以截獲可在隙縫中形 成的任何氣泡24。氣泡在保持在隙縫中時無害;僅當其脫 — 離且漂浮至光束路徑中時才可導致成像缺陷。 .目7至圖14描繪根據本發明之其他實施例的配置。在下列 實施例中’由相似參考數字識別均等於圖6中所示之部分的 部分且為了簡明而省略詳細描述。當然應瞭解:不同實施 . 狀特徵可加以組合。户斤示應用於圍繞基板之隙縫的配置 當然可相等地應用於圍繞感應器區塊或基準板的隙縫且實 際上可應用於可在基板台之上表面上存在的任何其他隙縫 (包括溝槽)。 在圖7之貫她例中,圍繞基板w之邊緣的隙縫22及圍繞感 應器區塊SB之邊緣的隙縫25藉由橫切壁26在適宜位置上來 分割。當隙縫在液體限制系統下通過時,液體流入隙縫中 但僅填充部分在投影系統下方之隙缝的區段。越小,其可 | 越快被填充且越完全,此減少或避免氣泡的形成。 圊8展示用於將氣泡保持在隙縫中之替代元件。如圖示, 在隙縫22中提供一或多個銳邊27。任何氣泡24將較佳地附 著於有效地增加接觸角之該或該等銳邊且應不脫離而進入 光束路徑》 圖9中展示保持氣泡之另一元件。其包含至隙縫22之一或 多個倒懸壁28使得隙縫向内且向上逐漸變細,從而將氣泡 戴獲在隙縫中》 在圖10之實施例中,在隙縫的一或多個適當表面上提供 110134.doc 1326004 性、濕度等,但該等術語應理解為包含其他液體的相似特 性。 在歐洲專利申請案公開案第EP 1420300號及美國專利申 請案公開案第US 2004-0136494號中(每一公開案全文以引 用方式併入本文中),揭示了兩平臺或雙平臺浸沒式微影裝 置的理念。該裝置具備用於支標基板之兩個載台。使用無 浸液之第一位置上的工作臺執行水準量測,且使用其中存 在π液之第—位置上的工作臺執行曝光。或者,該裝置僅 具有一工作臺。 儘官可在本文中特定參考在製造1C中使用微影裝置,但 應瞭解:本文中所描述之微影裝置可具有其他應用,諸如 製造積體光學系統、用於磁嘴記憶體之圖案引導及偵測、 平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等。熟習此項技 術曰者將瞭解’在該料代應用情形中,可認為本文中術語 j晶圓'’或,,晶粒"之任何使用分別與更通用之術語"基板”或 "目標區”同義。本文所涉及之基板可在曝光前後例如在軌 通常塗覆一層抗蝕劑至—基板上且顯影所曝光之抗蝕 劑的工具)、度量工具及/或檢測工具中加以處理。在適用之 2况下,本文之揭示内容可應用於該等或其他基板處理工 、另外,可不止一次地處理基板’(例如以便產生多層IC) V本文所用之術語基板亦可指已包括多個處理層之基 板0 本文中所使用之術語"輻射"及"光束"包含所有類型之電 磁輻射,包括紫外線(UV)輻射(例如,具有365、248、193、 H0134.doc 1326004 157或 126 nm的波長或約 365、248、193、157或 126 nm的波 長)。 術語”透鏡"在内容允許的狀況了可指各種類型之光學部 - 件的任一者或組合,包括折射或反射光學部件。 . 雖然已在上文中描述本發明之特定實施例,但應瞭解, 本發明之實施方法亦可不同於所描述之實施方法。例如, 本發明可採用包含描述如上所揭示之方法之一或多個序列 • 的機器可讀取指令的電腦程式、或具有如此之電腦程式儲 存於其中之資料儲存媒體(例如,半導體記憶體 '磁碟或光 碟)的形式。 可將本發明之一或多個實施例應用於任何浸沒式微影裝 置,詳言之(但非排外地)為上述彼等類型且無論浸液以浴槽 之形式來提供或僅提供在基板之定域表面區域上。應廣泛 地解釋如本文所涵蓋之液體供應系統。在某些實施例中, 其可為提供液體至投影系統與基板及/或基板台之間之空 • 間的機構或結構組合。其可包含提供液體至空間的一或多 個結構、一或多個液體入口、一或多個氣體入口、一或多 個氣體出口,及/或一或多個液體出口的組合。在一實施例 中’空間之表面可為基板及/或基板台之一部分,或空間之 —表面可完全覆蓋基板及/或基板台之一表面,或空間可包 封基板及/或基板台。液體供應系統可視情況進一步包括一 或多個控制液體之位置、量 '品質、形狀、流率或任何其 他特徵之器件。 ” 上文之描述意欲為說明性的’而非限制性的。因此,熟 J10l34.doc -20· 1326004 習此項技術者將易瞭解,可對所描述之本發明做出修改而 不脫離在下文申請專利範圍中所陳述之範疇。 【圖式簡單說明】 圖1描繪根據本發明之一實施例.的微影裝置; 圖2及3描繪用於在微影投影裝置中使用之液體供應系 統; 圖4描繪用於在微影投影裝置中使用之另一液體供應系 統; 圖5描繪用於在微影投影裝置中使用之再一液體供應系 統; 一 圖6描繪根據本發明之—實施例之在基板台與基板之間 的隙縫; 圖7描繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙缝; 圖8描繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙縫; 圖9推繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙縫; 圖10描繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙縫; 圖11描繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙縫; 圖12描繪根據本發明之另一實施例之在基板台與基板之 間的隙缝; 110134.doc 21 1326004 BD 光束傳送系統 C 目標區 CO 聚光器 IF 位置感應器 IL 照明系統 IN 積累器 Ml 光罩對準標記 M2 光罩對準標記 MA 圖案化元件 MT 光罩台 PI 基板對準標記 P2 基板對準標記 PB 輻射光束 PL 投影系統 PM 第一定位器 PW 第二定位器 SB 感應器區塊 SO 輕射源 W 基板 WT 基板台 OUT 出口 IN 入口 II0134.doc •23‘

Claims (1)

1326004 :.第095114175號專利申請案 申請專利範圍替換本(99年2月) •、申請專利範圍:
幕正本 -種微影裴置,其經組態以經由一液體將一所要圖案之 一影像投影至-固持力一基板臺上之基板1,在該基板 台,該基板之-外部邊緣之間或在該基板台與該基板臺 上安裝之在正常使用中該液體可與之相接觸的—感測器 或基準板之間,在該基板台之_表面上存在—隙縫,該 隙縫具備—經組態以將可發生之任何氣泡保持於該隙縫 中的氣泡保持元件。 2.如請求们之裝置,其中該氣泡保持元件包含與該液體具 有:大於90。之接觸角之在該隙縫中的複數個髮狀物。 -月求項1之裝置,其中該氣泡保持元件包含—或多個銳 邊。 如明求項1之裝置,其中該氣泡保持元件包含向外部的該 隙縫之一切斜面。 5·=求項1之裝置’其中該氣泡保持元件包含—與該液體 具有一大於90。之接觸角的塗層。 6·如。月求項5之裝置,其中該塗㈣㈣ 觸角β A设 7. 一種微影裝置,其經組態以經由一 一里 收篮將所要圖案之 H =影至—固持於—基板臺上之基板上,在該基板 :二―外部邊緣之間或在該基板#該基板臺 上女裝之在正常使用中該液體 # I淮 > 接觸的—感測器 或基準板之間,在該基板台之一 隙H且由^ 衣面上存在—隙縫,該 糸縫/σ其長度分為複數個區段。 110134-990222.doc 丄 W6004 .一種微影裝置,其經組態以經由一液體將一所要圖案之 一影像投影至一固持於一基板臺上之基板上,在該基板 台與該基板之一外部邊緣之間或在該基板台與該基板臺 上安裝之在正常使用中該液體可與之相接觸的一感測器 或基準板之間,在該基板台之一表面上存在一隙縫,其 中在§玄隙縫中具有一經組態以自該隙縫中提取液體、氣 體或其兩者的元件,該元件包含一提取器。 9·如凊求項8之裝置,其中該經組態以提取液體、氣體或其 兩者的元件包含一經組態以允許氣體但不允許液體自該< 隙縫中提取的薄膜。 1 〇.如明求項8之裝置,其中該經組態以提取液體、氣體戒其 兩者的兀件進一步包含一經組態以供應液體至該隙縫的 液體供應器。 η· —種微影裝置,其經組態以經由一液體將一所要圖案之 一影像投影至一固持於一基板臺上之基板上在該基板 台與該基板之一外部邊緣之間或在該基板台與該基板臺 上安裝之在正常使用中該液體可與之相接觸的一感測器 或基準板之間,在該基板台之一表面上存在一隙縫,該 裝置包含一經組態以供應液體至該隙縫的元件。 12. —種兀件製造方法,其中經由一液體將一所要圖案之一 衫像杈影至一固持於一基板臺上之基板上,在該基板台 …該基板之外部邊緣之間或在該基板台與該基板臺上 女裝之在正㊉使用中該液體可與之相接觸的一感測器或 土準板之間在该基板台之一表面上存在一隙縫,该方 m 110134-990222.doc -2- 1326004 氣泡 法包含自該隙縫提取 ^ 保持元件將該隙縫 、乳體或其兩者且藉由 η.如請求項12之方法1氣泡保持在該隙縫中。 去,其中該氣泡保持元 具有二大於90。之接觸角的複數個髮狀物Λ3與 “ Π求項12之方法’其中該氣泡保持元件包含-或多個 15. 如請求項12之方法’其中該氣泡保持元件包含向外部的 該隙縫之一切斜面。 16. 如請求項12之方法,其中該氣泡保持元件包含一與該液 體具有一大於90。之接觸角的塗層。 17·如請求項16之方法,其中該塗層係粗糙的以增加該有效 接觸角。
110134-990222.doc r η
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