TWI286663B - Method for manufacturing gray tone mask, and gray tone mask - Google Patents
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Description
1286663 正型光阻膜7曝光、顯影,形成覆蓋著TFT通道部、源極 汲極形成區域、及資料線形成區域,且通道形成區域較薄 於源極汲極形成區域的第1阻蝕劑圖案7 a (圖1 0 ( 2 ))。其 次,以第1阻蝕劑圖案7 a為罩幕,對源極汲極用金屬膜6 及第2、第1半導體膜5、4施行蝕刻處理(圖1 0 (3 ))。其 次,藉由以氧施行的灰化(ashing),去除通道形成區域之 較薄的阻蝕劑膜,形成第2阻蝕劑圖案7 b (圖1 1 (1 ))。然 後,以第2阻蝕劑圖案7 b為罩幕,對源極汲極用金屬膜6 進行蝕刻,形成源極/汲極6 a、6 b,接著對第2半導體膜5 進行蝕刻(圖1 1 ( 2 )),最後剝離殘存的第2阻蝕劑圖案 7b(圖 11(3))。 此處所使用的灰階罩幕1 0係如圖1 2所示,具有對應於 源極/汲極的遮光部1 1 a、1 1 b ;透光部1 2 ;以及對應於通 道部的半透光部(灰階部)1 3。半透光部1 3係形成有由使用 灰階罩幕的大型LCD用曝光機之解像極限以下之細微圖案 所構成之遮光圖案13a的區域。遮光部11a、lib與遮光圖 案1 3 a,通常均由鉻或鉻化合物等相同材料所構成之相同 厚度的膜所形成。使用灰階罩幕的大型LCD用曝光機之解 像極限,若為步進式(s t e p)曝光機便為約3 // m,若為投影 式(m i r r 〇 r p r 〇 j e c t i ο η )曝光機便為約4 // m。所以,例如 將圖12的半透光部13之穿透部13b之間隔寬度設定為未 滿3 // m,將遮光圖案1 3 a的線寬設定為曝光機解像極限以 下的未滿3 // m。 (專利文獻1 ) 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 日本專利特開2 Ο Ο Ο - 1 1 1 9 5 8號公報 (非專利文獻1 ) 「月刊 FPD·智能(FPD Intelligence)」, 1999 与 ρ· 3 卜 35 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 上述細微圖案式的半透光部,必須考慮灰階部分 之後才執行設計,具體而言有:用以使其具有遮光部 部之中間的半色調效果之細微圖案,選擇線路空間 a n d s p a c e )式或點陣(網點)式,或是否有其他圖案 擇;此外,於線路空間式之情況,線寬設為何種程 穿透部分與遮光部分的比率為何;整體穿透率等設 種程度等非常多的事項。又,在罩幕製造中,亦要 之中心值的管理、以及罩幕内的線寬誤差管理等非 的生產技術。 所以,習知便有將欲半色調曝光的部分作成半穿 色調膜(半透光膜)的提案。藉由使用此半色調膜, 半色調部分的曝光量並進行半色調曝光。藉由變更 調膜,在設計方面僅需探討整體穿透率必須設為何 便可,在罩幕方面只要隨半色調膜種類而選擇膜厚 行罩幕的生產。所以,在罩幕製造方面,僅需施行 膜之膜厚控制便可,比較容易管理。又,於利用半 形成TFT的通道部之情況,因為若屬於半色調膜的 利用微影步驟輕易地圖案化,故通道部形狀亦可設 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 5月, 的設計 與透光 (line 之選 度;光 計為何 求線寬 常困難 透性半 可減少 為半色 種程度 便可進 半色調 透光部 話便可 計為複 8 1286663 雜的形狀。 習知,半色調膜式的灰階罩幕係以如下方式進行製造。 在此舉出如圖1所示T F T基板的圖案1 0 0為例進行說明。 圖案1 0 0係由:由對應於T F T基板之源極與汲極的圖案 10 1a、1 0 1 b構成之遮光部1 0 1 ;由對應於TF T基板之通道 部的圖案構成之半透光部1 0 3 ;及形成於該等圖案周圍的 透光部1 0 2所構成。 首先,準備在透明基板上依序形成半透光膜與遮光膜的 罩幕述板(m a s k b 1 a n k ),並在此罩幕远板上形成阻#劑 膜。其次,施行圖案描繪,經由顯影,在對應於上述圖案 1 0 0的遮光部1 0 1與半透光部1 0 3的區域形成阻蝕劑圖 案。其次,藉由採用適當的方法進行蝕刻,去除對應於未 形成有上述阻蝕劑圖案的透光部1 0 2之區域的遮光膜、與 其下層的半透光層,形成如圖13(1)所示之圖案。即,形 成透光部202,同時形成對應於上述圖案100之遮光部與 半透光部之區域的遮光圖案2 0 1。在去除殘存之阻蝕劑圖 案之後,再度於基板上形成阻蝕劑膜,並施行圖案描繪, 經由顯影,在對應於上述圖案1 0 0之遮光部1 0 1之區域形 成阻蝕劑圖案。其次,藉由適當的蝕刻處理,僅去除未形 成有阻蝕劑圖案的半透光部區域的遮光膜。藉此,如圖 1 3 ( 2 )所示,形成上述圖案1 0 0所對應的圖案。即,利用半 透光膜的圖案203而形成半透光部,同時形成遮光部的圖 案 201a 、 201b 。 但是,若利用此種習知之罩幕製造方法,因為在第1次 9 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 的形成透光部之微影步驟與第2次的形成半透光部之 步驟中,分別施行圖案描繪,故第2次的描繪必須施 準(a 1 i g n m e η ΐ ),俾不與第1次之描繪間發生圖案偏;I 是即使提昇對準的精度,實際上仍非常難以完全消除 偏差。例如圖1 4 ( a )所示,於因對準偏差而使半透光 圖案2 0 3朝圖示X方向偏移形成之情況,對應於T F T 之源極/汲極之遮光部的面積會不同於設計值,導致名 T F T特性改變的不良情況。又,如圖1 4 ( b )所示,於因 偏差而使半透光部的圖案2 0 3朝圖示Y方向偏移形成 況,將因T F T基板之源極與汲極間的短路(s h 〇 r t )而發 良情況。不管何種情況,此種習知的罩幕製造方法, 以精度佳地形成在T F T中特別重要的通道部分。 所以,本發明之目的在於解決習知之問題點,提供 可製造高品質TFT的半色調膜式灰階罩幕之製造方法 (解決問題之手段) 為解決上述問題,本發明具有下述構造。 (構造1 ) 一種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮 部、透光部、及半透光部所構成之圖案的灰階罩幕之 方法中,其特徵為包含有:準備在透明基板上依序至少 有半透光膜及遮光膜之罩幕坯板的步驟;在上述罩幕 上形成對應於上述遮光部之區域的阻蝕劑圖案,並以 蝕劑圖案作為罩幕,對露出的遮光膜進行蝕刻,藉以 透光膜上形成遮光部的遮光部圖案形成步驟;以及接 至少包含上述半透光部的區域形成阻蝕劑圖案,並以 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 微影 行對 .,但 對準 部的 基板 合生 對準 之情 生不 均難 一種 製造 形成 坯板 該阻 在半 著在 該阻 10 1286663 蝕劑圖案作為罩幕,對露出的半透光膜進行蝕刻,藉以形 成半透光部與透光部的半透光部圖案形成步驟。 (構造2 ) —種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮光 部、透光部、及半透光部所構成之圖案的灰階罩幕之製造 方法中,其特徵為包含有:準備在透明基板上至少形成有穿 透率具膜厚依存性之遮光膜之罩幕坯板的步驟;在上述罩 幕坯板上形成對應於上述遮光部之區域的阻蝕劑圖案,並 以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮光膜半蝕刻成可獲 得既定穿透率的膜厚,藉以在基板上形成遮光部的遮光部 圖案形成步驟;以及接著在至少包含上述半透光部與遮光 部的區域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕, 將露出之經半蝕刻的遮光膜進一步施行蝕刻而去除,藉以 形成半透光部與透光部的半透光部圖案形成步驟。 (構造3 ) —種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮光 部、透光部、及半透光部所構成的圖案,且對應於上述薄 膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由上述遮光部所形 成,而對應於通道部之圖案係由上述半透光部所形成的薄 膜電晶體基板之製造步驟中所使用的灰階罩幕之製造方法 中,其特徵為,於具有在透明基板上形成由遮光部、透光 部、及半透光部所構成之圖案的步驟之灰階罩幕之製造方 法中,形成上述圖案的步驟係包含有:包括在透明基板上形 成用以形成遮光部的遮光部形成用阻蝕劑圖案,並以該阻 蝕劑圖案作為罩幕,對遮光膜進行蝕刻之步驟的遮光部圖 案形成步驟,以及包括在透明基板上至少形成用以形成半 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 11 1286663 透光部的半透光部形成用阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案 作為罩幕,對半透光膜進行蝕刻之步驟的半透光部圖案形 成步驟;在上述遮光部圖案形成步驟之後,才施行半透光 部圖案形成步驟。 (構造4 ) 一種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮光 部、透光部、及半透光部所構成的圖案,且對應於上述薄 膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由上述遮光部所形 成,而對應於通道部之圖案係由上述半透光部所形成的薄 膜電晶體基板之製造步驟中所使用的灰階罩幕之製造方法 中,其特徵為包含有:準備在透明基板上依序至少形成有半 透光膜及遮光膜之罩幕坯板的步驟;在上述罩幕坯板上形 成對應於上述源極與汲極之圖案的阻蝕劑圖案,並以該阻 蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮光膜蝕刻,藉以在半透光 膜上形成由對應於源極與汲極之圖案所構成的遮光部的遮 光部圖案形成步驟;以及接著在至少包含上述通道部的區 域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出 的半透光膜蝕刻,藉以形成對應於通道部之半透光部的半 透光部圖案形成步驟。 (構造5 ) —種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮光 部、透光部、及半透光部,且對應於上述薄膜電晶體基板 的源極與汲極之圖案係由上述遮光部所形成,而對應於通 道部之圖案係由上述半透光部所形成的薄膜電晶體基板之 製造步驟中所使用的灰階罩幕之製造方法中,其特徵為包 含有:準備在透明基板上至少形成有穿透率具膜厚依存性 12 312/發明說明書(補件)/93-09/931 ] 8772 1286663 之遮光膜之罩幕坯板的步驟;在上述罩幕坯板上形成對應 於上述源極與汲極之圖案的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖 案作為罩幕,將露出的遮光膜半蝕刻成可獲得既定穿透率 的膜厚,藉以形成由對應於源極與汲極之圖案構成之遮光 部的遮光部圖案形成步驟;以及接著在至少包含上述通道 部的區域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕, 將露出之經半蝕刻的遮光膜進一步施行蝕刻而去除,藉以 形成對應於通道部之半透光部的半透光部圖案形成步驟。 (構造6 ) —種灰階罩幕之製造方法,係於具有由遮光 部、透光部、及半透光部,且對應於上述薄膜電晶體基板 的源極與汲極之圖案係由上述遮光部所形成,而對應於通 道部之圖案係由上述半透光部所形成的薄膜電晶體基板之 製造步驟中所使用的灰階罩幕之製造方法中,其特徵為包 含有:準備在透明基板上至少形成有遮光膜之罩幕坯板的 步驟;在上述罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖 案的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的 遮光膜蝕刻,藉以在透明基板上形成遮光部的遮光部圖案 形成步驟;其次,在已形成上述遮光部的透明基板上形成 半透光膜的步驟;以及接著在至少包含上述通道部的區域 形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的 半透光膜蝕刻,藉以形成半透光部與透光部的半透光部圖 案形成步驟。 (構造7)如構造1或4之灰階罩幕之製造方法,其中, 在上述罩幕坯板的半透光膜與遮光膜之間,設置有在利用 13 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 蝕刻去除遮光膜之際,用以保護半透光膜用的緩衝膜。 (構造8 ) —種灰階罩幕製造方法,其特徵為,上述灰階 罩幕係具有遮光部與半透光部之鄰接部;且在上述半透光 部圖案形成步驟中,用以形成鄰接於上述遮光部的半透光 部之半透光部形成用阻蝕劑圖案,係使用較對應於經對遮 光部側附加至少所需邊限區域的半透光部之區域更大的半 透光部形成用阻蝕劑圖案。 (構造9 ) 一種灰階罩幕製造方法,係在上述灰階罩幕之 製造方法中,於上述半透光部圖案形成步驟中,用以形成 對應於通道部之半透光部之半透光部形成用阻蝕劑圖案, 採使用較對應於經對通道部所對應區域附加至少所需邊限 區域的通道部之區域更大的半透光部形成用阻蝕劑圖案。 (構造1 0 )如上述構造1〜6之灰階罩幕之製造方法,其 中,由上述遮光部、透光部、及半透光部所構成之圖案, 係將使用上述灰階罩幕施行曝光的被處理體之感光性材料 層的曝光量,於上述遮光部、透光部、及半透光部分別互 異,藉以在被處理體上獲得用以對由不同膜厚之感光性材 料層所構成之被處理體施行處理之罩幕層的圖案。 (構造1 1 ) 一種灰階罩幕,係於具有遮光部、透光部、及 半透光部,且對應於上述薄膜電晶體基板的源極與汲極之 圖案係由上述遮光部所形成,對應於通道部之圖案係由上 述半透光部所形成之薄膜電晶體基板之製造步驟中所使用 的灰階罩幕中,其特徵為,在上述通道部中,形成較對應 於經對通道部所對應之區域附加所需邊限區域的通道部之 14 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 區域更大的半透光膜。 依照構造1,本發明的灰階罩幕之製造方法係包含有: 使用在透明基板上依序至少形成有半透光膜及遮光膜的罩 幕坯板,在該罩幕坯板上形成對應於遮光部之區域的阻蝕 劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕且施行蝕刻,藉以在 半透光膜上形成遮光部的遮光部圖案形成步驟;以及接著 在至少包含半透光部的區域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕 劑圖案作為罩幕施行蝕刻,藉以形成半透光部與透光部的 半透光部圖案形成步驟。 所以,微影步驟雖施行2次,但是因為在第1次的微影 步驟中僅對構成遮光部的部分施行圖案化,因此在此時 點,會形成透光部、與包含其以外之構成半透光部之部分 在内的區域。結果,因為遮光部與半透光部間之位置關係、 大小等係由第1次的圖案化決定,所以遮光部與半透光部 之位置精度等,可利用1次描繪之精度予以保障。故,可 防止發生如習知因第2次微影步驟之描繪時的對準偏差等 影響而導致品質惡化的情況。依此,依照構造1之方法, 因為可充分確保罩幕的品質,因而特別適用於對遮光部與 半透光部之位置精度、大小、尺寸等要求較高圖案精度的 灰階罩幕之製造。例如,特別適用於TFT基板製造用之灰 階罩幕之製造。 依照構造2,灰階罩幕之製造方法係包含有:使用在透明 基板上至少形成有遮光膜之罩幕坯板,在該罩幕坯板上形 成對應於遮光部之區域的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案 15 312/發明說明補件)/93-09/93118772 1286663 作為罩幕,藉由對遮光膜施行半蝕刻而形成遮光部的遮光 部圖案形成步驟;以及接著在至少包含半透光部與遮光部 的區域上形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕, 對經半蝕刻的遮光膜進一步蝕刻,形成半透光部與透光部 的半透光部圖案形成步驟。 本構造中所使用的罩幕坯板,於透明基板上所設置的遮 光膜基本上可為具有遮光性,且隨膜厚其穿透率特性不同 的材質。即,在透明基板上依穿透率大概為〇 %的膜厚形成 遮光膜,除遮光部以外的區域若利用半蝕刻而將遮光膜膜 厚變薄的話,便可獲得半透光部所需要的略5 0 %之穿透 率。依照本構造,如同上述構造1,可獲得圖案精度較高 的灰階罩幕。除此之外,因為所使用之灰階罩幕的層構造 簡單,因而具有容易製造的優點。 依照構造3,係TFT基板之製造步驟中所使用的灰階罩 幕,在對應於TFT基板的源極與汲極之圖案係由遮光部所 形成,而對應於源極與汲極間之通道部之圖案係由半透光 部所形成的灰階罩幕之製造方法中,在上述遮光部圖案形 成步驟之後,施行半透光部圖案形成步驟。 即,在第1次的微影步驟中,對構成對應於源極/汲極 之遮光部的部分施行圖案化,藉以形成此遮光部。為確保 高品質之TFT特性,源極與汲極間之通道部的圖案精度特 別重要。依照本構造方法,對應於源極與汲極之遮光部、 及此源極與汲極間之通道部的間隙(g a p ),可利用第1次之 描繪一次製成,其位置精度等可以1次的描繪精度予以保 16 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 障。所以,可防止因第2次微影步驟之描繪時的對準偏差 等之影響而造成品質惡化的情況,可確保要求較高圖案精 度之TFT基板製造用灰階罩幕的充分品質。 依照構造4,係T F T基板之製造步驟中所使用的灰階罩 幕,在對應於TFT基板的源極與汲極之圖案係由遮光部所 形成,而對應於源極與汲極間之通道部之圖案係由半透光 部所形成的灰階罩幕之製造方法中,包含有:使用在透明基 板上依序至少形成有半透光膜及遮光膜之罩幕坯板,在該 罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖案的阻蝕劑圖 案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕而施行蝕刻,藉以在半透 光膜上形成由對應於源極與汲極之圖案構成的遮光部的遮 光部圖案形成步驟;以及接著在至少包含上述通道部的區 域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕而施行蝕 刻,藉以形成對應於通道部之半透光部的半透光部圖案形 成步驟。 即,如同構造3,因為在上述遮光部圖案形成步驟之後 施行半透光部圖案形成步驟,因此如同構造3,可防止因 第2次微影步驟之描繪時的對準偏差等之影響所造成之品 質惡化的情況,可確保要求較高圖案精度之T F T基板製造 用灰階罩幕的充分品質。 依照構造5,係TF T基板之製造步驟中所使用的灰階罩 幕,在對應於TFT .基板的源極與汲極之圖案係由遮光部所 形成,而對應於源極與汲極間之通道部之圖案係由半透光 部形成的灰階罩幕之製造方法中,包含有:使用在透明基板 17 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 上至少形成有穿透率具膜厚依存性之遮光膜之罩幕坯板, 在該罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖案的阻蝕 劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮光膜半 蝕刻成可獲得既定穿透率的狀態,藉以在透明基板上形成 由對應於源極與汲極之圖案所構成之遮光部的遮光部圖案 形成步驟;以及接著在至少包含上述通道部的區域形成阻 蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出之經半蝕 刻的遮光膜進一步蝕刻,藉以形成對應於通道部之半透光 部的半透光部圖案形成步驟。 即,如同構造3,因為在上述遮光部圖案形成步驟之後 施行半透光部圖案形成步驟,因此如同構造3,可防止因 第2次微影步驟之描繪時的對準偏差等之影響所造成之品 質惡化的情況,可確保要求較高圖案精度之T F T基板製造 用灰階罩幕的充分品質。 依照構造6,係T F T基板之製造步驟中所使用的灰階罩 幕,在對應於TFT基板的源極與汲極之圖案係由遮光部所 形成,而對應於源極與汲極間之通道部之圖案係由半透光 部所形成的灰階罩幕之製造方法中,係準備至少形成有遮 光膜之罩幕坯板,在此罩幕坯板上形成對應於上述源極與 汲極之區域的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕, 將露出的遮光膜施行蝕刻,藉以先在透明基板上形成用以 形成遮光部的遮光部圖案,其次,在形成有上述遮光部的 透明基板上形成半透光膜,在至少包含對應於上述通道部 之圖案的區域形成阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩 18 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 幕,將露出的半透光膜蝕刻,藉以形成半透光部與透光部。 即,因為未使用半透光膜與遮光膜為積層構造的罩幕坯 板,而是先使用僅形成遮光膜的罩幕坯板來形成對應於源 極與汲極之遮光部圖案,所以在此時點便決定源極與汲極 的位置,其次藉由形成半透光膜之成膜、蝕刻,如同構造 3,在上述遮光部圖案形成步驟之後施行半透光部圖案形成 步驟,因此如同構造3,可防止因第2次微影步驟之描繪 時的對準偏差等之影響所造成之品質惡化的情況,可確保 要求較高圖案精度之T F T基板製造用灰階罩幕的充分品 質。 依照構造7,因為在上述罩幕坯板的半透光膜與遮光膜 之間,設置有當利用蝕刻而去除遮光膜之際用以保護半透 光膜之具有所謂蝕刻終止功能的緩衝膜,故在第1次之微 影步驟中,於將未形成有阻蝕劑圖案的區域之遮光膜以蝕 刻而去除之際,可防止下層之半透光膜發生膜減少等損 傷。另外,為了在構成半透光部的區域中不損及下層半透 光膜的穿透率,緩衝膜通常最好去除,但是視緩衝膜的材 質,當透明性高,即便未去除仍不損及半透光部穿透性的 情況,亦可留下緩衝膜。 依照構造8,上述灰階罩幕具有遮光部與半透光部之鄰 接部,且上述半透光部圖案形成步驟係在上述遮光部與半 透光部之鄰接部中,使用較對應於經對遮光部側附加至少 所需邊限區域的半透光部之區域更大的半透光膜形成用阻 I虫劑圖案,施行蚀刻加工。 19 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 當在以第1次之描繪形成之遮光部圖案的所需開口部形 成半透光部圖案之際,考慮位置偏差、對準偏差,形成覆 蓋(ο V e r 1 a p )遮光部側的半透光部形成用阻蝕劑圖案,藉 此,即便發生少許位置偏差、對準偏差之情況,仍可防止 損及半透光部圖案的位置精度。依照本方法,因為可依高 精度形成例如於T F T特性上重要的圖案,因此可提供高品 質灰階罩幕。故而,本發明特別適合於要求高圖案精度的 丁FT基板製造用灰階罩幕之製造。 依造構造9,因為使用較對應於經對通道部所對應區域 附加至少所需邊限區域的通道部之區域更大的半透光部形 成用阻蝕劑圖案,施行蝕刻加工,因此即便發生少許位置 偏差、對準偏差的情況,仍可防止損及通道部間隙的半透 光部圖案位置精度,可確保要求高圖案精度的T F T基板製 造用灰階罩幕之充分品質。 依照構造1 0,由上述遮光部、透光部、及半透光部所構 成之圖案,係將使用上述灰階罩幕施行曝光的被處理體之 感光性材料層之曝光量,於上述遮光部、透光部、及半透 光部分別互異,藉以在被處理體上獲得用以對由不同膜厚 之感光性材料層所構成之被處理體施行處理之罩幕層的圖 案;具有此圖案的灰階罩幕適用於構造1〜6的製造方法。 依照構造1 1,係薄膜電晶體基板之製造步驟中所使用的 灰階罩幕,於具有遮光部、透光部、及半透光部,對應於 上述薄膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由上述遮光部 所形成,對應於通道部之圖案係由上述半透光部所形成之 20 312/發明說明書(補件)/93-09/93 ] 18772 1286663 灰階罩幕,構成為在上述通道部中,形成經對通道部所對 應之區域附加所需邊限區域之較大之半透光膜的構造。 即,即便發生少許位置偏差、對準偏差的情況,仍可防 止損及通道部之間隙的半透光部圖案之位置精度,可確保 要求高圖案精度的TFT基板製造用灰階罩幕之充分品質。 【實施方式】 以下,利用實施形態詳細說明本發明。 圖2係顯示本發明之灰階罩幕之製造方法的第1實施形 態,為依序圖示其製造步驟的概略剖視圖。 另外,本實施形態中,係以形成上述圖1所示之TFT基 板用之圖案1 0 0之情況為例而進行說明。 本實施形態中所使用的灰階罩幕,係如圖2 ( a )所示,在 石英等透明基板21上,依序形成半透光膜22及遮光膜 2 3。其中,遮光膜2 3的材質最好為薄膜且可獲得較高遮光 性者,可舉例如:C r、S i、W、A 1等。又,半透光膜2 2材 質最好為薄膜,且當將透光部穿透率設為1 0 0 %時,可獲得 穿透率5 0 %左右之半穿透性者,可舉例如:C r化合物(C r的 氧化物、氮化物、氮氧化物、氟化物等)、Μ 〇 S i、S i、W、 A 1等。S i、W、A1等係隨其膜厚可獲得較高遮光性,或者 可獲得半穿透性的材質。又,所形成之遮罩的遮光部因為 成為半透光膜22與遮光膜23的積層,即便無法單獨以遮 光膜滿足遮光性,但是在配合半透光膜的情況可獲得遮光 性的話便可。另外,此處所謂「穿透率」係指相對於使用 灰階罩幕之如大型LCD用曝光機之曝光光波長的穿透率。 21 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 又,半透光膜之穿透率並不一定要限定在50%左右。半透 光部之穿透性需設定於何種程度,係設計上的問題。 又,相關上述遮光膜23與半透光膜22的材質組合,最 好相互間膜的蝕刻特性不同,其中一膜在另一膜的蝕刻環 境中必需具有耐性。例如,遮光膜2 3由C r形成,而半透 光膜2 2由Μ 〇 S i形成的情況,若將C r遮光膜使用氯系氣體 予以乾式蝕刻,或使用將硝酸鈽銨與過氧化氣混合並稀釋 的蝕刻液施行濕式蝕刻,因為在與底層的Μ 〇 S i半透光膜之 間可獲得較高的蝕刻選擇比,因此便可在幾乎不對Μ 〇 S i 半透光膜造成損傷的情況下,藉由蝕刻而僅去除Cr遮光 膜。此外,上述遮光膜23與半透光膜22最好在基板上成 膜之時呈密接性良好狀態。 上述罩幕坯板可藉由在透明基板21上依序形成半透光 膜2 2與遮光膜2 3而獲得,成膜方法可採用如蒸鍍法、濺 鍍法、C V D (化學氣相沉積)法等,只要適當選擇適合膜種類 之方法的話便可。又,關於膜厚並無特別限制,只要能形 成可獲得良好之遮光性或半透光性之最佳化膜厚的話便 'oj* 〇 其次,針對使用此罩幕坯板的灰階罩幕之製造步驟進行 說明。 首先,在此罩幕坯板上,塗布如電子束或雷射描繪用正 型阻蝕劑,並施行烘烤,形成阻蝕劑膜2 4。其次,使用電 子束描繪機或雷射描繪機等施行描繪。描繪資料係對應於 圖1所示源極/汲極之圖案1 0 1 a、1 0 1 b之遮光部1 0 1之圖 22 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 光部與透光部劃分開,形成半透光部與透光部(參照圖 2(e))。在此,雖在遮光膜的圖案23a、23b上並未形成阻 蝕劑圖案,但是在本實施形態中,因為所使用之罩幕坯板 的遮光膜2 3與半透光膜2 2係由蝕刻特性互異的材質所形 成,因此在對半透光膜2 2蝕刻的環境中,遮光膜幾乎未遭 蝕刻。此時,遮光膜的圖案2 3 a、2 3 b成為蝕刻罩幕(阻蝕 劑),而半透光膜2 2被蝕刻。但是,為確實防止遮光膜發 生損傷情況,亦可在含有遮光膜圖案2 3 a、2 3 b的區域中形 成上述阻蝕劑圖案2 4 b。另外,殘存的阻蝕劑圖案係採用 氧灰化加工等而去除。 依上述便完成本實施形態的灰階罩幕2 0。圖3 ( 2 )係此 罩幕的平面圖,沿其I - I線的截面係對應於圖2 ( e )。所獲 得之罩幕係具備有對應於圖1所示之T F T基板用圖案的源 極與汲極101a、101b之遮光膜圖案23a、23b,以及對應 於通道部103之半透光膜圖案22a,且其周圍形成露出透 明基板21的透光部21。依照本發明方法,因為可以高精 度形成如T F T特性上重要的圖案,因此可提供高品質灰階 罩幕。故而,本發明特別適合於要求高圖案精度的T F T基 板製造用灰階罩幕之製造方面。 另外,在上述實施形態中,當於形成透光部的第2次之 微影步驟中形成阻蝕劑膜並施行描繪之際,亦可在略大於 必要尺寸的邊限區域(如0 · 1〜1 // in左右)中,設定描繪區域 並施行描繪。即,TFT基板製造用灰階罩幕,一般因為在 大型基板(例如一邊或短邊為3 0 0 m m以上的正方形或長方 24 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 形基板)上,重複形成由對應於T F T基板之像素圖案的必要 遮光部、透光部、及半透光部所構成的單位圖案,因而描 繪精度發生面内分布的可能性頗高。又,亦需要考慮重複 描繪時的對準精度極限。雖必需在覆蓋著於第1次描繪精 度佳量位出之半透光部的區域中,形成阻蝕劑圖案2 4 b, 但是即便第2次描繪發生位置偏差或對準偏差,為能確保 半透光部的圖案精度,係例如圖4 ( 1 )所示,將描繪區域設 定為形成下述阻蝕劑圖案2 4 b的·狀態,該阻蝕劑圖案2 4 b 係對形成通道部的半透光部,附加上經考慮圖示X與Y方 向的描繪精度與對準精度而所決定的邊限區域,且各自稍 大(較廣闊)覆蓋著。 此情況,若對露出之半透光膜2 2施行蝕刻,去除阻蝕 劑圖案2 4 b,則如圖4 ( 2 )所示,半透光膜之圖案2 2 a形成 朝圖示X與Y方向稍微突出的狀態,但是因為遮光部依照 設計圖案形成,半透光部的通道部間隙亦依照設計形成, 因此在使用此罩幕所製得TFT的特性上完全無問題。 圖5所示係本發明灰階罩幕之製造方法的第2實施形 態,依序圖示其製造步驟的概略剖視圖。 本實施形態中所使用的罩幕坯板,如同圖(a)所示,係 在透明基板21上,依序形成半透光膜22、緩衝膜25及遮 光膜23。即,因為在半透光膜22與遮光膜23之間設置具 有蝕刻終止功能的緩衝膜2 5,因而在第1次的微影步驟 中,當將未形成有阻蝕劑圖案之區域的遮光膜利用蝕刻而 去除之際,可確實防止下層半透光膜發生膜減少等損傷情 25 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 況。故,因為設置緩衝膜,遮光膜2 3與半透光膜2 2 蝕刻特性相似的材質(例如相同材料的膜、或主成分相 材料的膜等)構成。另外,緩衝膜的材質,係選自對蝕 光膜2 3的環境具有耐性的材質。此外,於需要去除半 部之緩衝膜之情況,亦要求能在乾式蝕刻等方法中不 層的半透光膜2 2造成損傷地去除的材質。緩衝膜可採 Si〇2或SOG(Spin On Glass)等。該等材質係當遮光港 Cr系材料構成之情況,在與遮光膜之間可獲得較高蝕 擇比。此外,該等材質穿透性良好,因為即便隔著半 部仍未損及穿透特性,因而亦可不要去除。 採用此種罩幕坯板製造灰階罩幕的方法,乃如同上 1實施形態。 即,首先在罩幕坯板上形成阻蝕劑膜2 4,並施行既 繪、顯影,在遮光部所對應的區域中形成阻蝕劑圖案 2 4 a (參照圖 5 ( a )、( b ))。 其次,以所形成之阻蝕劑圖案2 4 a作為罩幕,對露 遮光膜2 3施行乾式蝕刻,形成對應於遮光部之圖案 2 3 b。接著,對露出的緩衝膜2 5施行乾式蝕刻,形成 2 5 a、2 5 b (參照同圖(c ))。另外,將殘存之阻蝕劑圖赛' 利用氧灰化加工等方法去除,但是亦可在上述對遮光 施行蝕刻的階段中去除。遮光膜2 3與緩衝膜2 5因為 特性不同,因此以形成之遮光膜圖案2 3 a、2 3 b作為 便可進行緩衝膜2 5的蝕刻。 其次,再度形成阻蝕劑膜,並施行既定描繪、顯影 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 可由 同之 刻遮 透光 對底 用如 !由 刻選 透光 述第 定描 出的 23a、 圖案 ^ 24a 膜23 I虫刻 L幕, ,在 26 1286663 對應於半透光部與遮光部之區域中形成阻蝕劑圖案 24c(參照同圖(d))。另外,於遮光膜23與半透光膜22的 蝕刻特性相似之情況,因為在接著所進行的半透光膜2 2 蝕刻時,遮光膜圖案2 3 a、2 3 b會遭受損傷,因而在對應於 遮光部之區域中亦需要形成阻蝕劑圖案2 4 c。 其次,以此阻蝕劑圖案2 4 c作為罩幕,對露出的半透光 膜2 2施行乾式蝕刻而去除,形成露出透明基板21的透光 部。殘存的阻蝕劑圖案2 4 c係利用氧灰化加工等方式而去 除。 依此,獲得如圖5(e)所示之由遮光膜圖案23a、23b所 構成之遮光部、由半透光膜圖案22a所構成之半透光部、 以及透光部分別以高圖案精度形成的本實施形態灰階罩幕 20A。 圖6所示係本發明灰階罩幕之製造方法的第3實施形 態,依序圖示其製造步驟的概略剖視圖。 本實施形態中所使用的罩幕坯板,如同圖(a)所示,係 在透明基板2 1上形成遮光膜2 3。藉此,將遮光膜膜厚利 用蝕刻處理形成部分不同狀態,膜厚較厚的部分為遮光 部,膜厚較薄的部分為半透光部。此情況的遮光膜2 3材質 並無特別限制,但是若為因遮光性偏高而將可獲得穿透率 大致為0 %的膜厚變薄之材質的話,在對其施行部分半蝕刻 而形成半透光部方面將較為困難。反之,若為因遮光性並 不太高而將可獲得穿透率大致為0%之膜厚增厚之材質的 話,雖然比較容易施行半蝕刻,但是因為遮光部的圖案高 27 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 度較厚,圖案形狀與圖案精度有惡化之虞。所以,在本實 施形態中,遮光膜2 3最好選擇在1 0 0 0〜2 Ο Ο Ο A左右的膜厚 範圍内可獲得良好遮光性與半穿透性的材質。 使用此種罩幕坯板製造灰階罩幕的方法,乃如同上述第 1實施形態。 即,首先在罩幕坯板上形成阻蝕劑膜2 4,並施行既定描 繪、顯影,在對應於遮光部之區域中形成阻蝕劑圖案 2 4 a (參照圖 6 ( a )、( b ))。 其次,以此阻蝕劑圖案2 4 a為罩幕,對露出的遮光膜2 3 施行半蝕刻,直到獲得半透光性的適當膜厚為止,形成對 應於遮光部之圖案2 3 a、23 b (同圖(c ))。另外,將殘存阻 蝕劑圖案2 4 a利用氧灰化加工等方法而去除。 其次,再度形成阻蝕劑膜,並施行既定描繪、顯影,在 對應於半透光部與遮光部之區域中形成阻蝕劑圖案 2 4 c (參照同圖(d))。另外,為使接下來進一步蝕刻半蝕刻 膜時,遮光膜圖案23a、23b不致遭受損傷,因而預先在遮 光膜圖案2 3 a、2 3 b上形成阻蝕劑圖案2 4 c。 依此,獲得如圖6(e)所示之由遮光膜圖案23a、23b所 構成之遮光部、由經半蝕刻而形成的較薄遮光膜圖案2 3 c 所構成之半透光部、及透光部,分別以高圖案精度形成的 本實施形態灰階罩幕2 Ο B。 圖7所示係本發明之灰階罩幕之製造方法的第4實施形 態,依序圖示其製造步驟的概略剖視圖。以下,說明本實 施形態的灰階罩幕之製造步驟。 28 312/發明說明書(補件)/93-09/93 Π 8772 1286663 本實施形態首先如圖7 ( a)所示,使用透明基板2 1上形 成有遮光膜23者。 在此罩幕坯板上,塗布如雷射或電子束描繪用正型阻蝕 劑,並施行烘烤而形成阻蝕劑膜2 4。其次,使用電子束描 繪機或雷射描繪機等施行描繪。描繪資料係對應於圖1所 示源極/汲極圖案1 0 1 a、1 0 1 b之遮光部1 0 1之圖案資料。 經描繪後,對其施行顯影,在罩幕坯板上形成對應於遮光 部的阻蝕劑圖案2 4 a (參照圖7 ( b ))。 其次,以所形成之阻蝕劑圖案2 4 a作為罩幕,對遮光膜 2 3施行濕式或乾式蝕刻,形成對應於遮光部的遮光膜圖案 2 3 a、2 3 b (參照圖7 ( c ))。於遮光膜2 3係由C r系材料構成 之情況,當施行濕式蝕刻時,可使用例如將硝酸鈽銨與過 氧化氯混合並稀釋的蝕刻液,而施行乾式蝕刻時,則可採 用含有C 12 + 0 2等氣系氣體的乾式蝕刻氣體。殘存的阻蝕劑 圖案2 4 a則採用氧灰化加工、或濃硫酸等而去除。 其次,於整面形成半透光膜2 2 (參照圖7 ( d ))。其次, 在半透光膜2 2上塗布上述阻蝕劑而形成阻蝕劑膜。然後, 施行第2次的描繪。此時的描繪資料係至少包含有對應於 圖1所示之源極與汲極間之通道部之半透光部1 0 3的圖案 資料。經描繪後,對其施行顯影,至少形成對應於半透光 部的阻蝕劑圖案2 4 b (參照圖7 ( e ))。 其次,以所形成的阻蝕劑圖案2 4 b作為罩幕,將構成遮 光部之區域的半透光膜2 2利用濕式或乾式蝕刻而去除。本 實施形態中,因為遮光膜2 3與半透光膜2 2係由蝕刻特性 29 312/發明說明書(補件)/93·09/93118772 1286663 互異的材質所形成,故在對半透光膜2 2施行蝕刻處理的環 境中,遮光膜幾乎未遭受蝕刻。藉此,劃分出半透光部與 透光部,形成半透光部與透光部(參照圖7 ( f ))。在此雖於 遮光膜圖案23a、23b上並未形成阻蝕劑圖案,但是在本實 施形態中,因為所使用罩幕坯板的遮光膜2 3與半透光膜 2 2係由蝕刻特性互異之材質所形成,因此在對半透光膜2 2 施行蝕刻處理的環境中,遮光膜幾乎未遭受蝕刻。另外, 殘存的阻蝕劑圖案則利用氧灰化加工等而去除。 依上述,便完成本實施形態的灰階罩幕2 0 C。依照本發 明方法,因為可以高精度形成TFT特性上重要的圖案,因 此可提供高品質灰階罩幕。故而,本發明特別適合於要求 高圖案精度的TFT基板製造用灰階罩幕之製造方面。 再者,阻蝕劑圖案2 4 b亦可如圖4,設定成稍大於必要 尺寸的描繪區域進行描繪。雖必需在覆蓋著依第1次描繪 而精度佳量位出半透光部的區域中形成阻蝕劑圖案2 4 b, 但是即便於第2次描繪發生位置偏差或對準偏差之情況, 為能確保半透光部的圖案精度,便如圖8 (1 )平面圖、與圖 8 ( 2 )所示圖8 ( 1 )之A A ’線剖視圖,將描繪區域設定為形成 下述阻蝕劑圖案2 4 b的狀態,該阻蝕劑圖案2 4 b係對形成 通道部的半透光部附加上經考慮圖示X與Y方向的描繪精 度與對準精度而所決定的邊限區域26a與26b,且各自稍 大(較廣闊)覆蓋著。 另外,為確實防止遮光膜的損傷,亦可將上述阻蝕劑圖 案24b形成於包含遮光膜圖案23a、23b在内的區域,使用 30 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 該阻蝕劑圖案2 4 b對半透光膜施行蝕刻,在遮光膜整面上 形成半透光膜(參照圖9 ( 1 ))。此情況,於在第2次描繪中 發生位置偏差或對準偏差之情況,因為在遮光部與透光部 的邊界處,半透光膜有突出之虞,故半透光膜的形成最好 扣除經考慮描繪精度與對準精度而決定的邊限區域26a與 2 6 b (參照圖9 ( 2 ))。此外,於利用半透光膜覆蓋遮光膜整 面之情況,遮光膜與半透光膜可設定為蝕刻特性相同或相 類似,且在半透光膜的蝕刻處理中,遮光膜未具耐性的材 質。 (發明效果) 如上述所詳細說明,依照本發明灰階罩幕之製造方法, 即便在第2次微影步驟中發生描繪時的對準偏差等情況, 仍可藉由本方法防止品質惡化的情況發生。所以,可確保 罩幕的充分品質,特別適用於對遮光部與半透光部間之位 置精度、大小、尺寸等要求高圖案精度的灰階罩幕製造方 面〇 此外,依照本發明灰階罩幕之製造方法,因為可以高精 度形成TFT特性上重要的圖案,故而特別適合為要求高圖 案精度的TFT基板製造用灰階罩幕。 此外,依照本發明灰階罩幕,因為在用以確保高品質TFT 特性上特別重要的源極與汲極間之通道部圖案,可精度佳 地形成,故而可確保要求高圖案精度的T F T基板製造用灰 階罩幕。 【圖式簡單說明】 31 312/發明說明書(補件)/93-09/93 ]] 8772 1286663 圖1為T F T基板製造用灰階罩幕之一例圖。 圖2 ( a )〜(e )為本發明第1實施形態之製造方法步驟順 序概略剖視圖。 圖3 ( 1 )、( 2 )為本發明第1實施形態之部分步驟的平面 圖。 圖4 ( 1 )、( 2 )為用以說明將阻蝕劑圖案形成稍微大於半 透光部的實施形態的概略平面圖。 圖5 ( a )〜(e )為本發明第2實施形態之製造方法步驟順 序概略剖視圖。 圖6 ( a )〜(e )為本發明第3實施形態之製造方法步驟順 序概略剖視圖。 圖7 ( a )〜(f )為本發明第3實施形態之製造方法步驟順 序概略剖視圖。 圖8 ( 1 )、( 2 )為本發明第3實施形態的灰階罩幕一例之 平面圖與概略剖視圖。 圖9 ( 1 )、( 2 )為本發明第3實施形態的灰階罩幕一例之 概略剖視圖。 圖1 0 ( 1 )〜(3 )為使用灰階罩幕的TFT基板之製造步驟概 略剖視圖。 圖1 1 ( 1 )〜(3 )為使用灰階罩幕的TF T基板之製造步驟 (接續圖1 0的製造步驟)概略剖視圖。 圖1 2為習知細微圖案的灰階罩幕一例圖。 圖1 3 ( 1 )、( 2 )為說明習知灰階罩幕之製造方法的概略平 面圖。 32 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 1286663 圖1 4 ( a )、( b )為說明因習知製造方法所發生灰階罩幕之 不良情況的概略平面圖。 (元件符號說明) 1 玻 璃 基 板 2 閘 極 3 閘 絕 緣 膜 4 第 1 半 導 體 膜 5 第 2 半 導 體 膜 6 源 極 汲 極 用 金 屬 膜 6a, 6b 源 極 /汲極 7 正 型 光 阻 膜 7a 第 1 阻 ik 劑 圖 案 7b 第 2 阻 姓 劑 圖 案 10, 2 0, 2 0 A, 20B, 20C 灰 階 罩 幕 11, 11a, lib ,1 0 1 遮 光 部 12, 102, 202 透 光 部 13, 33,1 03 半 透 光 部 13a ,201 遮 光 圖 案 13b 穿 透 部 21 透 明 基 板 22 半 透 光 膜 22a 半 透 光 膜 圖 案 23 遮 光 膜 23a ,23b ,23 C 遮 光 膜 圖 312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 33 1286663 2 4 阻蝕劑膜 24a, 24b, 24c 阻蝕劑圖案 2 5, 2 5 a 緩衝膜 2 6 a,2 6 b邊限區域 100, 101a, 101b, 201a, 201b, 203 圖案
312/發明說明書(補件)/93-09/93118772 34
Claims (1)
- QCT ^ i ζ- 2006 1 5 MAY * 替換本 只8_6^修(更)正本 拾、申請專利範圍: 1 . 一種灰階罩幕之製造方法,係用以製造具有由遮光 部、透光部及半透光部所構成之圖案的灰階罩幕者,其特 徵為包含有: 準備在透明基板上依序至少形成有半透光膜及遮光膜 之罩幕坯板的步驟;在上述罩幕坯板上形成對應於上述遮光部之區域的阻 蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,對露出的遮光膜 進行蝕刻,藉以在半透光膜上形成遮光部的遮光部圖案形 成步驟;以及 接著,在至少包含上述半透光部的區域形成阻蝕劑圖 案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,對露出的半透光膜進行 蝕刻,藉以形成半透光部與透光部的半透光部圖案形成步 驟。2 · —種灰階罩幕之製造方法,係用以製造具有由遮光 部、透光部及半透光部所構成之圖案的灰階罩幕者,其特 徵為包含有: 準備在透明基板上至少形成有穿透率具膜厚依存性之 遮光膜之罩幕坯板的步驟; 在上述罩幕坯板上形成對應於上述遮光部之區域的阻 蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮光膜 半蝕刻成可獲得既定穿透率的膜厚,藉以在基板上形成遮 光部的遮光部圖案形成步驟;以及 接著,在至少包含上述半透光部與遮光部的區域形成阻 35 326\總檔\93\93118772\93118772(替換)-1 1286663 蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出之經 刻的遮光膜進一步施行蝕刻而去除,藉以形成半透光 透光部的半透光部圖案形成步驟。 3. —種灰階罩幕之製造方法,係用以製造薄膜電晶 板之製造步驟中所使用,且具有由遮光部、透光部及 光部所構成的圖案,對應於上述薄膜電晶體基板的源 汲極之圖案係由上述遮光部所形成,而對應於通道部 案係由上述半透光部所形成的灰階罩幕者,其特徵為 於具有在透明基板上形成由遮光部、透光部及半透 所構成之圖案的步驟之灰階罩幕之製造方法中, 形成上述圖案的步驟係包含有: 遮光部圖案形成步驟,係包括在透明基板上形成用 成遮光部的遮光部形成用阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑 作為罩幕,對遮光膜進行蝕刻之步驟;以及 半透光部圖案形成步驟,係包括在透明基板上至少 用以形成半透光部的半透光部形成用阻蝕劑圖案,並 阻蝕劑圖案作為罩幕,對半透光膜進行蝕刻之步驟; 在上述遮光部圖案形成步驟之後,才施行半透光部 形成步驟。 4. 一種灰階罩幕之製造方法,係用以製造薄膜電晶 板之製造步驟中所使用,且具有由遮光部、透光部及 光部所構成的圖案,對應於上述薄膜電晶體基板的源 汲極之圖案係由上述遮光部所形成,而對應於通道部 案係由上述半透光部所形成的灰階罩幕者,其特徵為 326\總檔\93\93118772\93118772(替換)-1 半14 部與 體基 半透 極與 之圖 光部 以形 圖案 形成 以該 圖案 體基 半透 極與 之圖 包含 36 1286663 有: 準備在透明基板上依序至少形成有半透光膜及遮光膜 之罩幕坯板的步驟; 在上述罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖案 的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮 光膜蝕刻,藉以在半透光膜上形成由對應於源極與汲極之 圖案所構成的遮光部的遮光部圖案形成步驟;以及 接著,在至少包含上述通道部的區域形成阻蝕劑圖案, 並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的半透光膜蝕刻,藉 以形成對應於通道部之半透光部的半透光部圖案形成步 驟。 5. —種灰階罩幕之製造方法,係用以製造薄膜電晶體基 板之製造步驟中所使用,且具有遮光部、透光部及半透光 部,對應於上述薄膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由 上述遮光部所形成,而對應於通道部之圖案係由上述半透 光部所形成的灰階罩幕者,其特徵為包含有: 準備在透明基板上至少形成有穿透率具膜厚依存性之 遮光膜之罩幕坯板的步驟; 在上述罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖案 的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮 光膜半蝕刻成可獲得既定穿透率的膜厚,藉以形成由對應 於源極與汲極之圖案構成之遮光部的遮光部圖案形成步 驟;以及 接著,在至少包含上述通道部的區域形成阻蝕劑圖案, 37 326\總檔\93\93118772\93118772(替換)-1 1286663 並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出之經半蝕刻的遮光膜 進一步施行蝕刻而去除,藉以形成對應於通道部之半透光 部的半透光部圖案形成步驟。 6 . —種灰階罩幕之製造方法,係用以製造薄膜電晶體基 板之製造步驟中所使用,且具有遮光部、透光部及半透光 部,對應於上述薄膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由 上述遮光部所形成,而對應於通道部之圖案係由上述半透 光部所形成的灰階罩幕者,其特徵為包含有: 準備在透明基板上至少形成有遮光膜之罩幕坯板的步 驟; 在上述罩幕坯板上形成對應於上述源極與汲極之圖案 的阻蝕劑圖案,並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的遮 光膜蝕刻,藉以在透明基板上形成遮光部的遮光部圖案形 成步驟; 其次,在已形成上述遮光部的透明基板上形成半透光膜 的步驟;以及 接著,在至少包含上述通道部的區域形成阻蝕劑圖案, 並以該阻蝕劑圖案作為罩幕,將露出的半透光膜蝕刻,藉 以形成半透光部與透光部的半透光部圖案形成步驟。 7.如申請專利範圍第1或4項之灰階罩幕之製造方法, 其中,在上述罩幕坯板的半透光膜與遮光膜之間設置有缓 衝膜,其係用以在利用蝕刻去除遮光膜之際保護半透光膜。 8 . —種灰階罩幕之製造方法,其特徵為,於申請專利範 圍第1至6項中任一項之灰階罩幕之製造方法中, 326\總檔\93\93118772W3118772(替換)-1 38 1286663 上述灰階罩幕係具有遮光部與半透光部之鄰接部; 在上述半透光部圖案形成步驟中,作為用以形成鄰 上述遮光部的半透光部之半透光部形成用阻蝕劑圖案 使用較對應於經對遮光部側附加至少所需邊限區域的 光部之區域更大的半透光部形成用阻蝕劑圖案。 9 . 一種灰階罩幕之製造方法,係於申請專利範圍第 6項中任一項之灰階罩幕之製造方法中, 於上述半透光部圖案形成步驟中,作為用以形成對 通道部之半透光部之半透光部形成用阻蝕劑圖案,係 較對應於經對通道部所對應區域附加至少所需邊限區 通道部之區域更大的半透光部形成用阻蝕劑圖案。 1 0 .如申請專利範圍第1至6項中任一項之灰階罩』 製造方法,其中,由上述遮光部、透光部及半透光部 成之圖案,係將使用上述灰階罩幕施行曝光的被處理 感光性材料層的曝光量,於上述遮光部、透光部及半 部中分別互異,藉以在被處理體上獲得用以對由不同 之感光性材料層所構成之被處理體施行處理之罩幕層 案。 1 1 . 一種灰階罩幕,係薄膜電晶體基板之製造步驟t 使用,且具有遮光部、透光部及半透光部,對應於上 膜電晶體基板的源極與汲極之圖案係由上述遮光部所 成,對應於通道部之圖案係由上述半透光部所形成者 特徵為, 在上述通道部中,形成較對應於經對通道部所對應 326\總檔\93\93118772\93118772(替換)-1 接於 ,係 半透 3至 應於 使用 域的 k之 所構 體之 透光 膜厚 的圖 7所 述薄 形 ,其 之區 39 1286663 域附加所需邊限區域的通道部之區域更大的半透光膜。 326\總檔\93\93118772\93118772(替換)-1 40
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