JP2002189281A - グレートーンマスク及びその製造方法 - Google Patents

グレートーンマスク及びその製造方法

Info

Publication number
JP2002189281A
JP2002189281A JP2000386093A JP2000386093A JP2002189281A JP 2002189281 A JP2002189281 A JP 2002189281A JP 2000386093 A JP2000386093 A JP 2000386093A JP 2000386093 A JP2000386093 A JP 2000386093A JP 2002189281 A JP2002189281 A JP 2002189281A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
light
gray
semi
tone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000386093A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigenori Notsude
重徳 野津手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoya Corp
Original Assignee
Hoya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Corp filed Critical Hoya Corp
Priority to JP2000386093A priority Critical patent/JP2002189281A/ja
Priority to TW090131212A priority patent/TW517286B/zh
Priority to KR10-2001-0081345A priority patent/KR100484517B1/ko
Priority to US10/170,229 priority patent/US7745842B2/en
Priority claimed from US10/170,229 external-priority patent/US7745842B2/en
Publication of JP2002189281A publication Critical patent/JP2002189281A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半透光膜の膜厚の均一性が高いグレートーン
マスクを容易に得ることができる製造方法等を提供す
る。 【解決手段】 例えば、透明基板11上に、半透光膜1
2(CrO等)、エッチングストッパー膜13(SiO
2等)、遮光膜14(Cr等)、レジスト膜15を順次
形成し、透光部を形成すべき部分(エリアC)上のレジ
スト膜15を除去してこの部分上の遮光膜14及びエッ
チングストッパー膜13を除去し、次いで、半透光部を
形成すべき部分(エリアA)上のレジストを除去してこ
の部分上の遮光膜14を除去して半透光部を形成し、エ
リアC上の半透光膜12を除去して透光部を形成して、
グレートーンマスクを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、グレートーンマス
ク及びその製造方法等に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、大型LCD用マスクの分野におい
て、グレートーンマスクを用いてマスク枚数を削減する
試みがなされている(月刊FPD Intelligence,1999
年5月)。ここで、グレートーンマスクは、例えば、図
7(1)に示すように、遮光部1と、透光部2と、グレ
ートーン部3とを有する。グレートーン部3は、グレー
トーンマスクを使用する大型LCD用露光機の解像限界
以下の微細遮光パターン3aを形成した領域であって、
この領域を透過する光の透過量を低減しこの領域による
照射量を低減してフォトレジストの膜厚を選択的に変え
ることを目的として形成される。遮光部1と微細遮光パ
ターン3aはともにクロムやクロム化合物等の同じ材料
からなる同じ厚さの膜から通常形成されている。透光部
2と微細透光部3bはともに、透明基板上において遮光
膜等が形成されていない透明基板の部分である。グレー
トーンマスクを使用する大型LCD用露光機の解像限界
は、ステッパ方式の露光機で約3μm、ミラープロジェ
クション方式の露光機で約4μmである。このため、例
えば、図7(1)でグレートーン部における微細透光部
3bのスペース幅を3μm未満、露光機の解像限界以下
の微細遮光パターン3aのライン幅を3μm未満とす
る。上記大型LCD用露光機で露光した場合、グレート
ーン部3を通過した露光光は全体として露光量が足りな
くなるため、このグレートーン部3を介して露光したポ
ジ型フォトレジストは膜厚が薄くなるだけで基板上に残
る。つまり、レジストは露光量の違いによって通常の遮
光部1に対応する部分とグレートーン部3に対応する部
分で現像液に対する溶解性に差ができるため、現像後の
レジスト形状は、図7(2)に示すように、通常の遮光
部1に対応する部分1’が例えば約1.3μm、グレー
トーン部3に対応する部分3’が例えば約0.3μm、
透光部2に対応する部分はレジストが残存しない部分
2’となる。そして、レジストが残存しない部分2’で
被加工基板の第1のエッチングを行い、グレートーン部
3に対応する薄い部分3’のレジストをアッシング等に
よって除去しこの部分で第2のエッチングを行うことに
よって、1枚のマスクで従来のマスク2枚分の工程を行
い、マスク枚数を削減する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したグレートーン
マスクにおいて、グレートーンマスクを使用する大型L
CD用露光機の解像限界の微細パターンにてグレートー
ン部を形成するには、理想的には、例えば微細ライン&
スペースパターンは2μm前後のピッチ(約半分の1μ
m前後が微細透光部)となり、±0.2μm程度の精度
で微細パターンを加工する必要があるが、現在のLCD
用大型マスクの精度からみれば、非常に厳しい精度であ
る。また、現状の大型マスク自動欠陥検査装置では、2
μmピッチパターンの欠陥検出(特にパターンのエッジ
についての欠陥検出)は非常に困難であり、また、±
0.2μm程度の精度で微細パターンの検査を行うこと
も非常に困難である。さらに、グレートーン部を微細パ
ターンで構成しているため、データ作成におけるデ−タ
容量が膨大になり、描画機および描画機に付随するデー
タ変換(フォーマット変換)機の能力を超えるような場
合、描画できない可能性がある。詳しくは、例えば図8
(2)に示すグレートーン部3のデータは、図8(1)
に示す遮光部1及び透光部2のデータとは重ならないよ
うに遮光部及び透光部を避けてデータを作成しなくては
ならず、データの作成が複雑になり、しかもグレートー
ン部3のデータは遮光部及び透光部のデータに沿った複
雑な形状を示しているため、グレートーン部のデータ容
量は、膨大なものとなり、図8(3)に示す合成データ
の容量も膨大なものとなる。
【0004】一方、透明基板上に設けたクロム単層膜の
膜厚を部分的に変化させ、膜厚の厚い部分を遮光部と
し、中間膜厚の部分をグレートーン部とし、膜厚のゼロ
の部分を透光部としたグレートーンマスクが知られてい
る。しかし、クロム膜は透過率が低い(遮光性が高い)
ことから透過率0%を得る膜厚が薄いため、中間膜厚の
部分について中間の所定透過率が得られる膜厚となるよ
うにハーフエッチングすることは難しい。そこで、透明
基板上に設けたクロム化合物単層膜の膜厚を部分的に変
化させたグレートーンマスクが提案されている(特開平
7−49410号公報)。この場合、クロム化合物単層
膜は透過率0%を得る膜厚が4000オンク゛ストローム程度と
厚いため、中間膜厚の部分について中間の所定透過率が
得られる膜厚となるようにハーフエッチングすることは
クロム単層膜の場合に比べ容易となる。しかし、この方
法は、膜厚が厚すぎるため、アスペクト比(パターン寸
法と高さの比)が高くその結果遮光部のパターン形状や
パターン精度が悪くなり、またエッチング時間も長くな
る。さらに、実際には、ハーフエッチングによる膜厚制
御を厳密に行うことは難しく、実用性に難があるという
問題がある。
【0005】本発明は、上述した問題点を解消したグレ
ートーンマスク及びその製造方法等の提供を目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は以下の構成を有
する。
【0007】(構成1) 遮光部と、透光部と、露光光
の一部を透過するグレートーン部とを有するグレートー
ンマスクにおいて前記遮光部が、透明基板上に順次形成
された半透光膜、エッチングストッパー膜、遮光膜を含
み、前記グレートーン部が、前記透明基板上に形成され
た半透光膜あるいは半透光膜及びエッチングストッパー
膜を含むことを特徴とするグレートーンマスク。
【0008】(構成2) 前記遮光膜及び前記半透光膜
を、同一エッチング液又は同一エッチングガスで処理で
きる膜で構成することを特徴とする構成1に記載のグレ
ートーンマスク。
【0009】(構成3) 前記遮光膜及び前記半透光膜
が、クロムを含む材料からなることを特徴とする構成1
又は2に記載のグレートーンマスク。
【0010】(構成4) 前記エッチングストッパー膜
が、SiO2又はSOG(Spin On Glass)であることを
特徴とする構成1〜3のいずれかに記載のグレートーン
マスク。
【0011】(構成5) 構成1〜4のいずれかに記載
のグレートーンマスクの製造方法において、透明基板上
に、少なくとも半透光膜、エッチングストッパー膜、遮
光膜が順次形成されたマスクブランクを準備する工程
と、前記ブランク上にレジスト膜を形成する工程と、透
光部を形成する部分に対してレジストが完全に感光され
る露光量で、またグレートーン部を形成する部分に対し
てレジストが完全に感光される露光量より少ない露光量
でレジスト膜を露光する工程と、現像処理を行い、遮光
部を形成する部分とグレートーン部を形成する部分とで
レジストの残膜値が異なるようなレジストパターンを形
成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして半
透光膜、エッチングストッパー膜、遮光膜をエッチング
して透光部を形成する工程と、前記グレートーン部上に
残存するレジストパターンのみを除去する工程と、前工
程で残存したレジストパターンをマスクとして遮光膜あ
るいは遮光膜及びエッチングストッパー膜を除去する工
程と、さらに残存したレジストパターンを剥離する工程
と、を含むことを特徴とするグレートーンマスクの製造
方法。
【0012】(構成6) 構成1〜4のいずれかに記載
のグレートーンマスクを製造するためのグレートーンマ
スクブランクであって、透明基板上に、半透光膜、エッ
チングストッパー膜、遮光膜を有することを特徴とする
グレートーンマスクブランク。
【0013】(構成7) グレートーンマスクがLCD
用マスク又はPDP用マスクであることを特徴とする構
成1〜4のいずれかに記載のグレートーンマスク。
【0014】
【作用】構成1によれば、透明基板上に順次形成された
半透光膜とエッチングストッパー膜と遮光膜との3層構
造とすることによって、エッチングによりグレートーン
部(半透光部)における遮光膜を除去する際に、エッチ
ングストッパー膜によって半透光膜の減膜を回避でき、
したがって、半透光膜の膜厚の均一性が非常に高いグレ
ートーンマスクを容易に得ることができる。また、遮光
膜をクロム等の遮光性が高く薄い膜で構成できるので、
エッチング時間の短縮が図れると共に、アスペクト比が
低くその結果遮光部のパターン形状やパターン精度が良
好となる。さらに、エッチングストッパー層を設けてい
るため、遮光膜及び半透光膜を同一材料の膜や主成分が
同じ膜等で構成できる。なお、エッチングストッパー膜
としてSiO2もしくはSOG(Spin On Glass)等を用
いた場合、SiO2やSOGは透明基板と同等の透過特
性を有するため、グレートーン部(半透光部)に介在し
てもその透過特性に影響を与えないので、グレートーン
部(半透光部)におけるエッチングストッパー膜は除去
しなくても良い。本発明において、遮光膜及び/又は半
透光膜としては、Cr、クロム化合物、MoSi、S
i、W、Alのうちから選択されるいずれかを用いるこ
とが好ましい。
【0015】構成2によれば、遮光膜及び半透光膜を、
同一エッチング液又は同一エッチングガスで処理できる
膜で構成することによって、遮光膜及び半透光膜を同時
加工できる。
【0016】構成3によれば、遮光膜及び半透光膜が、
クロムを含む材料からなることによって、遮光膜及び半
透光膜を同一エッチング液又は同一エッチングガスで同
時加工できる。このような例としては、同一材料の膜
(例えば半透光膜:Cr、遮光膜:Cr)や主成分が同
じ膜(例えば半透光膜:クロム化合物、遮光膜:Cr)
などが挙げられる。特に、半透光膜がクロム化合物など
からなり、半透光膜がクロム化合物などからなる場合
は、次の効果がある。まず、半透光膜がクロム化合物な
どからなる場合は、所定の透過率を有するクロム化合物
の膜厚は厚くすることができ、その膜厚の均一性ひいて
はその透過率の均一性を高い精度で制御することができ
る。これに対し、半透光膜がCrなどからなる場合は、
所定の透過率を有するCrの膜厚は非常に薄く、その膜
厚がわずかに変動しても透過率が大きく変動してしまう
ため、Cr半透光膜の膜厚の均一性ひいてはその透過率
の均一性を高い精度で制御することが、クロム化合物等
の場合に比べ、難しい。また、遮光膜がCrなどからな
る場合は、所定の遮光性(光学濃度)を有するCrの膜
厚は薄くすることができ、その結果遮光部全体の厚さを
抑えることができるので、遮光部のパターン形状やパタ
ーン精度が良好となる。これに対し、遮光膜がクロム化
合物などからなる場合は、所定の遮光性(光学濃度)を
有するクロム化合物の膜厚は厚くなり、その結果遮光部
全体の厚さを抑えることができないので、遮光部のパタ
ーン形状やパターン精度が劣ることになる。なお、上記
構成1ないし3においてクロム化合物としては、酸化ク
ロム(CrOx)、窒化クロム(CrNx)、酸窒化クロ
ム(CrOxNy)、フッ化クロム(CrFx)や、これ
らの膜に炭素や水素を含むものが挙げられる。
【0017】構成4によれば、エッチングストッパー膜
としてSiO2もしくはSOG(Spin On Glass)を用い
ることによって、SiO2やSOGは透明基板と同等の
透過特性を有するため、遮光部又はグレートーン部(半
透光部)に介在してもそれらの透過特性に影響を与えな
い。また、SiO2やSOGは多くの遮光膜材料又は半
透光膜材料に対してエッチングストッパー層として機能
するので好ましい。さらに、SiO2やSOGは遮光膜
材料や半透光膜材料との付着性が高い。なお、エッチン
グストッパー層を設けない場合、半透光膜と遮光膜とを
エッチング選択比が取れる材料で構成する必要があり材
料が制限され、また半透光膜と遮光膜との付着力が問題
となることがある。SiO2もしくはSOGからなるエ
ッチングストッパー層の厚さは100〜1000オンク゛スト
ロームの範囲とすることが好ましい。
【0018】構成5によれば、各領域について露光量に
応じてレジスト膜厚を異ならしめることによって、後工
程でレジストプロセス(レジスト塗布、描画(露光)、
現像)が不要となる。なお、透光部を形成すべき部分上
のエッチングストッパー膜を除去する工程と、半透光部
を形成すべき部分上のレジストを除去する工程は、同時
に行うことが好ましい。また、透光部を形成すべき部分
上の半透光膜を除去する工程と、半透光部を形成すべき
部分上の遮光膜を除去する工程は、同時に行うことが好
ましい。
【0019】構成6のマスクブランクによれば、各層の
膜の除去工程と、レジストの減膜処理工程だけで、グレ
ートーンマスクを製造できる。また、グレートーン部
(半透光膜)の膜厚の均一性ひいては透過特性の均一性
に優れた高品質のグレートーンマスクが得られる。
【0020】上記構成1ないし6においては、遮光膜と
半透光膜とを合わせた光学濃度が3.0以上であればよ
い。つまり、遮光膜自体に光学濃度3.0以上なくて
も、半透光膜を合わせた場合の光学濃度が3.0以上に
なればよい。この場合、半透光膜の光学濃度の分だけ遮
光膜を薄くすることができる。
【0021】構成7によれば、LCD用グレートーンマ
スクブランクの場合、基板サイズが大きく膜厚の均一性
を確保するのが難しいため、単層膜を中間の膜厚にハー
フエッチングする方法ではマスクブランクにおける膜厚
のばらつきを考慮するとハーフエッチングによる膜厚制
御を厳密に行わなければならず(具体的にはハーフエッ
チングによるエッチング量の面内ばらつきをほぼゼロに
抑える必要がある)、実際上はこのような厳密な膜厚制
御は困難であることから、このような方法は実用性に難
がある。これに対し、本発明のグレートーンマスクの製
造方法は、このような問題がなく、したがって、本発明
は、LCD(液晶表示装置)用の大型グレートーンマス
ク(カラーフィルタや薄膜トランジスタ(TFT)作製
用など)やPDP(プラズマディスプレイパネル)用の
大型グレートーンマスク等を実用化する上で必要不可欠
である。
【0022】なお、上記本発明のグレートーンマスク及
びその製造方法によれば、以下の効果が得られる。グレ
ートーンマスクを使用する大型LCD用露光機の解像限
界の微細パターンにてグレートーン部を形成する必要が
ないので、グレートーン部における微細パターンの加工
精度の問題が生じ得ない。グレートーン部(半透光部)
を半透光膜の膜厚で制御することにより、検出波形が安
定するため欠陥険出は、微細パターンにてグレートーン
部を形成する場合に比べ、容易である。予め、透過率を
制御した半透光膜を使用しているため、透過率の制御が
容易である。遮光部及び透光部のパターン形状が複雑で
あっても、グレートーン部(半透光部)は露光量を調節
してグレートーン部全面に一様に描画する(いわゆるべ
た露光する)ので、グレートーン部の描画データ量は、
微細パターンからなるグレートーン部を描画する場合に
比べ、少なくなり、描画が容易となる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。遮光部、透光部及びグレートーン部の全て
のパターンデータを組み込んだ場合の合成データが、図
1(1)に示すように、遮光部1及び透光部2(例えば
TFTのアモルファスシリコンパターン)と、その周辺
に形成されるグレートーン部3(半透光部)で構成され
た場合を例にとる。この場合、図1(2)に示す遮光部
1及び透光部2のデータと、図1(3)に示すグレート
ーン部3のデータに分離する。そして、透光部2をレジ
ストが完全に除去できる露光量(100%)で描画した
後、半透光部3をレジストが完全に感光される露光量の
約半分の露光量で描画することにより図1(1)に示す
パターンの描画を行うことができる。図1(1)に示す
描画パターンであれば、グレートーン部3に解像限界以
下の微細パターンを形成する必要がなく、グレートーン
部に微細パターンを形成する場合のデータ容量の問題は
解決される。なお、透光部2と半透光部3の描画の順序
については順不同であり、どららが先でも構わない。上
記図1(1)に示す描画パターンを、レジスト上(ポジ
レジストでの描画例)に描画した際の、露光量の分布
は、図2に示すようになる。つまり、透光部2の露光量
は100%、グレートーン部3の露光量は50%、遮光
部1の露光量は0%(露光されない)となる。
【0024】次に、グレートーンマスクの製造手順につ
いて説明する。図3及び図4はグレートーンマスクの製
造手順を示す部分断面図であり、図2のI−I線断面を
示す。
【0025】まず、図3(1)に示すように、透明基板
11上に、半透光膜12、エッチングストッパー膜(バ
リアー膜)13、遮光膜14及びノボラック系ポジレジ
スト膜15を順次形成した基板に対して、図2に示す露
光分布で描画を行った場合、エリアBは未露光となり、
エリアAは露光・現像後の膜厚がエリアBの残膜値の約
半分になるように描画の際の露光量を調節する。エリア
Cはレジストパターニング(残膜値がゼロ)に不足しな
いだけの露光量を与える。この際の描画方法は、レーザ
描画機で、露光量100%の光量にてエリアCの描画を
行なった後、露光量50%程度の光量で工リアAの描画
を行なう。エリアA、Cの描画順序についてはどららが
先でも構わない。
【0026】次に、図3(2)に示すように、ウエット
処理にて膜厚差を有するようにレジスト膜15を加工
(現像・減膜処理)する。この際、レジスト膜15の膜
厚は、エリアAで工リアBの約半分程度となり、エリア
Cでは完全に除去された状態となる。なお、ウエット処
理は、例えば、無機アルカリ(例えばKOH、濃度0.63
N)もしくは有機アルカリ(例えばTMAH、濃度2.3
%)などの現像液にて処理を行う。
【0027】次に、図3(3)に示すように、レジスト
を完全に除去したエリアCに露出する遮光膜14をウエ
ットエッチングもしくはドライエッチングにて完全に除
去する。
【0028】次に、図3(4)に示すように、エリアC
のエッチングストッパー膜13(SiO2膜もしくはS
OG)をフッ素系水溶液によるウエットエッチングもし
くはフッ素系ガスを使用したドライエッチングにて除去
する。なお、エッチングストッパー膜13をドライエッ
チングにて処理する場合には、次工程(図4(1))で
行うエリアA(半透光部)のレジスト除去を同時に行っ
ても構わない。
【0029】次に、図4(1)に示すように、ドライ処
理(例えばO2アッシング)によりエリアAのレジスト
を完全に除去する。この結果、エリアB(遮光部)のレ
ジスト膜15の膜厚は当初の約半分になる。なお、前工
程(図3(4))で、エッチングストッパー膜13のエ
ッチングをドライエッチングにて処理する場合には、本
工程は省いても構わない。
【0030】次に、図4(2)に示すように、エリアA
の遮光膜14と、エリアCの半透光膜12をウエットエ
ッチングもしくはドライエッチングにて除去し、透光部
と半透光部を同時に形成する。この際、エリアAの半透
光膜12はエッチングストッパー膜により保護されてい
るため、エッチングされない。
【0031】次に、図4(3)に示すように、残ったレ
ジストを有機アルカリもしくはドライ処理(O2アッシ
ング)にて除去することによって、エリアBに遮光部、
エリアAに半透光部、エリアCに透光部がそれぞれ形成
されたグレートーンマスクが得られる。
【0032】半透光部のエッチングストッパー膜13を
除去する場合には、例えば、ウエットエッチングもしく
はドライエッチングにて、エリアA(半透光部)のエッ
チングストッパー膜を除去できる(図4(4))。
【0033】なお、上記実施の形態において、グレート
ーンマスクを作製するためのマスクブランクは、例え
ば、石英基板などの透明基板上に、Cr又はクロム化合
物(例えばCrOなど)等の透過率を制御した厚さの半
透光膜をスパッタ法等により成膜し、SiO2膜(スパ
ッタ法もしくは蒸着法などで形成)、もしくはSOG
(スピン・オン・グラス)によりエッチングストッパー
層(バリアー層)を形成し、Cr等の遮光性を有する厚
さの遮光膜をスパッタ法等により成膜し、この遮光膜上
にレジストを5000〜10000オンク゛ストロームの範囲で
塗布して作製する。このように遮光膜及び半透光膜をC
r系材料とし、エッチングストッパー層をSiO2系材
料とすることにより、Cr系材料は例えば硝酸第2セリ
ウムアンモニウムに過塩素酸を加えた水溶液によるウエ
ットエッチング又は塩素系ガスによるドライエッチング
によりエッチングすることができ、SiO2系材料はフ
ッ素系水溶液によるウエットエッチング又はフッ素系ガ
スによるドライエッチングによりエッチングすることが
可能であり、これらは互いのエッチング液又はエッチン
グガスに対する選択性が高いため、互いのエッチングに
対してエッチングされにくい。なお、SiO2膜もしく
はSOGからなるエッチングストッパー膜は透過率にほ
とんど影響を与えないので、除去しなくてても構わな
い。この際、遮光膜と半透光膜とを合わせた光学濃度は
3.0以上とする。また、エッチングストッパー層の厚
さは100〜1000オンク゛ストロームの範囲とする。半透光
膜の厚さは、半透光膜の透過率が20%〜50%となる
ような膜厚とする。例として、半透光膜にCrを用いた
場合には半透光膜の膜厚が100〜200オンク゛ストロームの
範囲(図5)、半透光膜にCrOを用いた場合には、半
透光膜の膜厚が650〜1400オンク゛ストロームの範囲(図
6)になるようにする。
【0034】なお、本発明は上述した実施の形態等に限
定されるものではない。例えば、マスクブランクの段階
において、遮光膜上に反射防止層を設けることができ
る。この場合、遮光膜と反射防止膜は通常同時にエッチ
ングできるので工程増は生じない。反射防止層は、例え
ば酸化クロム(CrOx)、窒化クロム(CrNx)、酸
窒化クロム(CrOxNy)などで形成できる。また、ウ
エット処理の替わりにドライエッチング又はドライ処理
を行うことができ、ドライエッチング又はドライ処理の
替わりにウエット処理を行うこともできる。また、レー
ザ描画機による露光に限定されず、他の露光装置を用い
ても良い。グレートーン部(半透光部)の光照射量は、
所定の膜厚のフォトレジストを十分に感光されるのに必
要な光照射量の50%に限定されない。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
透光膜の膜厚の均一性が非常に高いグレートーンマスク
を容易に得ることができる。また、遮光膜をクロム等の
遮光性が高く薄い膜で構成できるので、エッチング時間
の短縮が図れるとともに、アスペクト比が低くその結果
遮光部のパターン形状やパターン精度が良好となる。特
に、本発明は、LCD用大型グレートーンマスク等を実
用化する上で必要不可欠である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態にかかる描画データを説
明するための図であり、図1(1)は全てのパターンデ
ータを組み込んだ場合の合成データ、図1(2)は遮光
部及び透光部の描画データ、図1(3)はグレートーン
部の描画データ、をそれぞれ示す。
【図2】描画後の光照射量の分布を示す図である。
【図3】本発明の一実施の形態にかかるグレートーンマ
スクの製造手順の一部を示す部分断面図である。
【図4】本発明の一実施の形態にかかるグレートーンマ
スクの製造手順の一部(続き)を示す部分断面図であ
る。
【図5】Cr半透光膜の膜厚と透過率の関係を示す図で
ある。
【図6】CrO半透光膜の膜厚と透過率の関係を示す図
である。
【図7】グレートーンマスクを説明するための図であ
り、(1)は部分平面図、(2)は部分断面図である。
【図8】従来の描画データを説明するための図であり、
図8(1)は遮光部及び透光部の描画データ、図8
(2)はグレートーン部の描画データ、図8(3)は全
てのパターンデータを組み込んだ場合の合成データ、を
それぞれ示す。
【符号の説明】
1 遮光部 2 透光部 3 グレートーン部 3a 微細遮光パターン 3b 微細透光部 11 透明基板 12 半透光膜 13 エッチングストッパー膜(バリアー膜) 14 遮光膜 15 レジスト膜

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遮光部と、透光部と、露光光の一部を透
    過するグレートーン部とを有するグレートーンマスクに
    おいて 前記遮光部が、透明基板上に順次形成された半透光膜、
    エッチングストッパー膜、遮光膜を含み、前記グレート
    ーン部が、前記透明基板上に形成された半透光膜あるい
    は半透光膜及びエッチングストッパー膜を含むことを特
    徴とするグレートーンマスク。
  2. 【請求項2】 前記遮光膜及び前記半透光膜を、同一エ
    ッチング液又は同一エッチングガスで処理できる膜で構
    成することを特徴とする請求項1に記載のグレートーン
    マスク。
  3. 【請求項3】 前記遮光膜及び前記半透光膜が、クロム
    を含む材料からなることを特徴とする請求項1又は2に
    記載のグレートーンマスク。
  4. 【請求項4】 前記エッチングストッパー膜が、SiO
    2又はSOG(SpinOn Glass)であることを特徴とする
    請求項1〜3のいずれかに記載のグレートーンマスク。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載のグレー
    トーンマスクの製造方法において、 透明基板上に、少なくとも半透光膜、エッチングストッ
    パー膜、遮光膜が順次形成されたマスクブランクを準備
    する工程と、 前記ブランク上にレジスト膜を形成する工程と、 透光部を形成する部分に対してレジストが完全に感光さ
    れる露光量で、またグレートーン部を形成する部分に対
    してレジストが完全に感光される露光量より少ない露光
    量でレジスト膜を露光する工程と、 現像処理を行い、遮光部を形成する部分とグレートーン
    部を形成する部分とでレジストの残膜値が異なるような
    レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンをマスクとして半透光膜、エッチ
    ングストッパー膜、遮光膜をエッチングして透光部を形
    成する工程と、 前記グレートーン部上に残存するレジストパターンのみ
    を除去する工程と、 前工程で残存したレジストパターンをマスクとして遮光
    膜あるいは遮光膜及びエッチングストッパー膜を除去す
    る工程と、 さらに残存したレジストパターンを剥離する工程と、を
    含むことを特徴とするグレートーンマスクの製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1〜4のいずれかに記載のグレー
    トーンマスクを製造するためのグレートーンマスクブラ
    ンクであって、 透明基板上に、半透光膜、エッチングストッパー膜、遮
    光膜を有することを特徴とするグレートーンマスクブラ
    ンク。
  7. 【請求項7】 グレートーンマスクがLCD用マスク又
    はPDP用マスクであることを特徴とする請求項1〜4
    のいずれかに記載のグレートーンマスク。
JP2000386093A 2000-12-19 2000-12-19 グレートーンマスク及びその製造方法 Pending JP2002189281A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000386093A JP2002189281A (ja) 2000-12-19 2000-12-19 グレートーンマスク及びその製造方法
TW090131212A TW517286B (en) 2000-12-19 2001-12-17 Gray tone mask and method for producing the same
KR10-2001-0081345A KR100484517B1 (ko) 2000-12-19 2001-12-19 그레이톤 마스크 및 그 제조 방법
US10/170,229 US7745842B2 (en) 2000-12-19 2002-06-13 Graytone mask and method thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000386093A JP2002189281A (ja) 2000-12-19 2000-12-19 グレートーンマスク及びその製造方法
US10/170,229 US7745842B2 (en) 2000-12-19 2002-06-13 Graytone mask and method thereof

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004290108A Division JP2005010814A (ja) 2004-10-01 2004-10-01 グレートーンマスク及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002189281A true JP2002189281A (ja) 2002-07-05

Family

ID=33421177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000386093A Pending JP2002189281A (ja) 2000-12-19 2000-12-19 グレートーンマスク及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002189281A (ja)

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005257712A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Hoya Corp グレートーンマスク及びその製造方法
JP2006039525A (ja) * 2004-06-22 2006-02-09 Hoya Corp マスクブランク用透光性基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法、並びに露光用マスクの欠陥修正方法
JP2006154122A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Nec Lcd Technologies Ltd アクテイブマトリクス型表示装置用フォトマスク及びその製造方法
JP2006171755A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Samsung Electronics Co Ltd マスク及びこれを用いた半導体素子の製造方法及び薄膜トランジスタ表示板の製造方法
JP2006201776A (ja) * 2005-01-17 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd 光マスク、及びそれを用いた薄膜トランジスタ表示パネルの製造方法
JP2006267262A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Hoya Corp グレートーンマスク及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
JP2006268035A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Hoya Corp グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク、並びにグレートーンマスクブランク
WO2007010866A1 (ja) * 2005-07-15 2007-01-25 Ulvac Coating Corporation グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法
WO2007010864A1 (ja) * 2005-07-15 2007-01-25 Ulvac Coating Corporation グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法
KR100676651B1 (ko) 2004-12-03 2007-01-31 주식회사 에스앤에스텍 액정표시장치용 블랭크 마스크 제조방법
WO2007029826A1 (ja) * 2005-09-09 2007-03-15 Hoya Corporation フォトマスクブランクとその製造方法、及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法
JP2007178649A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 階調マスク
CN100337306C (zh) * 2003-06-30 2007-09-12 Hoya株式会社 灰调掩模的制造方法和灰调掩模
JP2007256491A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 階調をもつフォトマスクの欠陥修正方法および階調をもつフォトマスク
JP2007271720A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Hoya Corp マスクブランク及びフォトマスク
JP2007271774A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Hoya Corp マスクブランク及びフォトマスク
CN100432809C (zh) * 2004-07-12 2008-11-12 Hoya株式会社 灰色调掩模和灰色调掩模的制造方法
JP2009258357A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Geomatec Co Ltd フォトマスク用基板及びフォトマスクとその製造方法
JP2010191310A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Hoya Corp 多階調フォトマスクの製造方法、及び半導体トランジスタの製造方法
JP2010256937A (ja) * 2004-06-22 2010-11-11 Hoya Corp グレートーンマスクブランク、グレートーンマスク及びその製造方法
US20100294651A1 (en) * 2007-10-12 2010-11-25 Ulvac Coating Corporation Process for producing gray tone mask
JP2011164200A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Ulvac Seimaku Kk マスクブランクス及びハーフトーンマスク
CN102262354A (zh) * 2010-05-24 2011-11-30 Hoya株式会社 多色调光掩模的制造方法和图案转印方法
US8216745B2 (en) 2007-11-01 2012-07-10 Ulvac Coating Corporation Half-tone mask, half-tone mask blank and method for manufacturing half-tone mask
US8367280B2 (en) 2006-03-10 2013-02-05 Toppan Printing Co., Ltd. Color filter and photomask to be employed for the manufacture of color filter
JP2013061670A (ja) * 2012-11-30 2013-04-04 Dainippon Printing Co Ltd 階調マスク
TWI417671B (zh) * 2004-11-08 2013-12-01 Lg Innotek Co Ltd 半色調光罩及其製造方法,以及採用該半色調光罩之平面顯示器
KR101333883B1 (ko) * 2010-04-28 2013-12-26 호야 가부시키가이샤 다계조 포토마스크, 다계조 포토마스크의 제조 방법, 패턴 전사 방법 및 다계조 포토마스크의 사용 방법
TWI424261B (zh) * 2007-03-30 2014-01-21 Hoya Corp 光罩基底及光罩
US8663488B2 (en) 2003-09-18 2014-03-04 Gold Charm Limited Apparatus for processing substrate and method of doing the same
CN104485287A (zh) * 2014-12-08 2015-04-01 宜兴市东晨电子科技有限公司 包含溢流槽的新型qfn框架的制备方法
JP2018060233A (ja) * 2018-01-18 2018-04-12 Hoya株式会社 マスクブランク
US10811492B2 (en) 2018-10-31 2020-10-20 Texas Instruments Incorporated Method and device for patterning thick layers
JP2021103338A (ja) * 2020-05-11 2021-07-15 Hoya株式会社 フォトマスク及び表示装置の製造方法
JP7434492B2 (ja) 2019-03-29 2024-02-20 Hoya株式会社 フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法、及び表示装置の製造方法
JP7461206B2 (ja) 2020-04-28 2024-04-03 株式会社エスケーエレクトロニクス フォトマスクの製造方法

Cited By (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008282046A (ja) * 2003-06-30 2008-11-20 Hoya Corp グレートーンマスク及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
CN100337306C (zh) * 2003-06-30 2007-09-12 Hoya株式会社 灰调掩模的制造方法和灰调掩模
JP4729606B2 (ja) * 2003-06-30 2011-07-20 Hoya株式会社 グレートーンマスクの製造方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
US8663488B2 (en) 2003-09-18 2014-03-04 Gold Charm Limited Apparatus for processing substrate and method of doing the same
JP2005257712A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Hoya Corp グレートーンマスク及びその製造方法
JP4521694B2 (ja) * 2004-03-09 2010-08-11 Hoya株式会社 グレートーンマスク及び薄膜トランジスタの製造方法
US7862960B2 (en) 2004-06-22 2011-01-04 Hoya Corporation Manufacturing method of transparent substrate for mask blanks, manufacturing method of mask blanks, manufacturing method of exposure masks, manufacturing method of semiconductor devices, manufacturing method of liquid crystal display devices, and defect correction method of exposure masks
JP2006039525A (ja) * 2004-06-22 2006-02-09 Hoya Corp マスクブランク用透光性基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法、並びに露光用マスクの欠陥修正方法
US8039178B2 (en) 2004-06-22 2011-10-18 Hoya Corporation Manufacturing method of transparent substrate for mask blanks, manufacturing method of mask blanks, manufacturing method of exposure masks, manufacturing method of semiconductor devices, manufacturing method of liquid crystal display devices, and defect correction method of exposure masks
JP2010256937A (ja) * 2004-06-22 2010-11-11 Hoya Corp グレートーンマスクブランク、グレートーンマスク及びその製造方法
CN100432809C (zh) * 2004-07-12 2008-11-12 Hoya株式会社 灰色调掩模和灰色调掩模的制造方法
TWI417671B (zh) * 2004-11-08 2013-12-01 Lg Innotek Co Ltd 半色調光罩及其製造方法,以及採用該半色調光罩之平面顯示器
TWI512410B (zh) * 2004-11-08 2015-12-11 Lg Innotek Co Ltd 半色調光罩及其製造方法,以及採用該半色調光罩之平面顯示器
JP2006154122A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Nec Lcd Technologies Ltd アクテイブマトリクス型表示装置用フォトマスク及びその製造方法
KR100676651B1 (ko) 2004-12-03 2007-01-31 주식회사 에스앤에스텍 액정표시장치용 블랭크 마스크 제조방법
US8153339B2 (en) 2004-12-14 2012-04-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Mask and manufacturing method of a semiconductor device and a thin film transistor array panel using the mask
JP2006171755A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Samsung Electronics Co Ltd マスク及びこれを用いた半導体素子の製造方法及び薄膜トランジスタ表示板の製造方法
JP2006201776A (ja) * 2005-01-17 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd 光マスク、及びそれを用いた薄膜トランジスタ表示パネルの製造方法
JP2006268035A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Hoya Corp グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク、並びにグレートーンマスクブランク
JP4693451B2 (ja) * 2005-03-22 2011-06-01 Hoya株式会社 グレートーンマスクの製造方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
JP2006267262A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Hoya Corp グレートーンマスク及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
WO2007010864A1 (ja) * 2005-07-15 2007-01-25 Ulvac Coating Corporation グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法
WO2007010866A1 (ja) * 2005-07-15 2007-01-25 Ulvac Coating Corporation グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法
JP4898680B2 (ja) * 2005-07-15 2012-03-21 アルバック成膜株式会社 グレートーンマスク用ブランクスを用いたグレートーンマスクの製造方法
JP4898679B2 (ja) * 2005-07-15 2012-03-21 アルバック成膜株式会社 グレートーンマスク用ブランクスを用いたグレートーンマスクの製造方法
US8697315B2 (en) 2005-09-09 2014-04-15 Hoya Corporation Photomask blank and production method thereof, and photomask production method, and semiconductor device production method
KR101333929B1 (ko) 2005-09-09 2013-11-27 호야 가부시키가이샤 포토마스크 블랭크, 포토마스크와 그 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2007029826A1 (ja) * 2005-09-09 2007-03-15 Hoya Corporation フォトマスクブランクとその製造方法、及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法
JP5036544B2 (ja) * 2005-09-09 2012-09-26 Hoya株式会社 フォトマスクブランク、及びフォトマスクとその製造方法、並びに半導体装置の製造方法
US8114556B2 (en) 2005-09-09 2012-02-14 Hoya Corporation Photomask blank and production method thereof, and photomask production method, and semiconductor device production method
JP2007178649A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 階調マスク
US8367280B2 (en) 2006-03-10 2013-02-05 Toppan Printing Co., Ltd. Color filter and photomask to be employed for the manufacture of color filter
JP2007256491A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 階調をもつフォトマスクの欠陥修正方法および階調をもつフォトマスク
JP2007271774A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Hoya Corp マスクブランク及びフォトマスク
JP2007271720A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Hoya Corp マスクブランク及びフォトマスク
TWI424261B (zh) * 2007-03-30 2014-01-21 Hoya Corp 光罩基底及光罩
US20100294651A1 (en) * 2007-10-12 2010-11-25 Ulvac Coating Corporation Process for producing gray tone mask
US8216745B2 (en) 2007-11-01 2012-07-10 Ulvac Coating Corporation Half-tone mask, half-tone mask blank and method for manufacturing half-tone mask
JP2009258357A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Geomatec Co Ltd フォトマスク用基板及びフォトマスクとその製造方法
JP2010191310A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Hoya Corp 多階調フォトマスクの製造方法、及び半導体トランジスタの製造方法
JP2011164200A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Ulvac Seimaku Kk マスクブランクス及びハーフトーンマスク
KR101333883B1 (ko) * 2010-04-28 2013-12-26 호야 가부시키가이샤 다계조 포토마스크, 다계조 포토마스크의 제조 방법, 패턴 전사 방법 및 다계조 포토마스크의 사용 방법
CN102262354B (zh) * 2010-05-24 2014-07-16 Hoya株式会社 多色调光掩模的制造方法和图案转印方法
TWI454834B (zh) * 2010-05-24 2014-10-01 Hoya Corp 多調式光罩之製造方法及圖案轉印方法
CN102262354A (zh) * 2010-05-24 2011-11-30 Hoya株式会社 多色调光掩模的制造方法和图案转印方法
JP2013061670A (ja) * 2012-11-30 2013-04-04 Dainippon Printing Co Ltd 階調マスク
CN104485287A (zh) * 2014-12-08 2015-04-01 宜兴市东晨电子科技有限公司 包含溢流槽的新型qfn框架的制备方法
JP2018060233A (ja) * 2018-01-18 2018-04-12 Hoya株式会社 マスクブランク
US10811492B2 (en) 2018-10-31 2020-10-20 Texas Instruments Incorporated Method and device for patterning thick layers
JP7434492B2 (ja) 2019-03-29 2024-02-20 Hoya株式会社 フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法、及び表示装置の製造方法
JP7461206B2 (ja) 2020-04-28 2024-04-03 株式会社エスケーエレクトロニクス フォトマスクの製造方法
JP2021103338A (ja) * 2020-05-11 2021-07-15 Hoya株式会社 フォトマスク及び表示装置の製造方法
JP7231667B2 (ja) 2020-05-11 2023-03-01 Hoya株式会社 表示装置製造用フォトマスクブランク、表示装置製造用フォトマスク及び表示装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002189281A (ja) グレートーンマスク及びその製造方法
JP2002189280A (ja) グレートーンマスク及びその製造方法
JP5555789B2 (ja) フォトマスク及びその製造方法、並びにパターン転写方法
TWI387845B (zh) 灰階遮罩及圖案轉印方法
KR101333931B1 (ko) 포토마스크 블랭크, 포토마스크 및 포토마스크의 제조방법
JP5196098B2 (ja) 階調をもつフォトマスクおよびその製造方法
JP2006018001A (ja) 階調フォトマスクおよびその製造方法
JP2005010814A (ja) グレートーンマスク及びその製造方法
JP2008203373A (ja) ハーフトーンブランクス及びハーフトーンブランクスの製造方法
US7745842B2 (en) Graytone mask and method thereof
JPH06289589A (ja) 位相シフトマスクとその製造方法そしてそれに用いるブランク
KR100484517B1 (ko) 그레이톤 마스크 및 그 제조 방법
JP4878379B2 (ja) グレートーンマスクの製造方法
JPH06250376A (ja) 位相シフトマスク及び位相シフトマスクの製造方法
JPH0943830A (ja) ハーフトーン型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクブランク並びにそれらの製造方法
JP4700657B2 (ja) グレートーンマスク及びその製造方法
JP2007292822A (ja) 階調をもつフォトマスクの欠陥修正方法
JP4840834B2 (ja) グレートーンマスク及びその製造方法
CN1936703A (zh) 灰调掩模及其制造方法
JP4797729B2 (ja) 階調をもつフォトマスクの半透明領域の欠陥修正方法
JPH10207036A (ja) 位相差測定用パターンおよび位相シフトマスクの製造方法
JP3241068B2 (ja) 光露光用マスク及びその形成方法
JPH05113656A (ja) 位相シフトマスクおよびその製造方法並びにそれに用いる位相シフトマスク用ブランク
JPH0580490A (ja) 位相シフトマスクおよびその製造方法
KR0138720B1 (ko) 하프-톤 위상반전마스크 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040803

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050111